KR102028466B1 - 접속체의 제조 방법 및 전자 부품의 접속 방법 - Google Patents

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데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Abstract

광경화형의 접착제(3)를 개재하여 기판(12) 상에 전자 부품(18)을 배치하는 공정과, 접착제(3)에 광을 조사하여 경화시키는 공정을 갖고, 기판(12)과 전자 부품(18)이 접속되는 영역이 복수의 접속 영역(CH1 내지 CH5)으로 분할되고, 접속 영역(CH1 내지 CH5)마다 광의 조사 개시의 타이밍을 엇갈리게 하여 경화시킨다. 광경화형 접착제의 경화 수축을 억제하고, 전자 부품의 접속 불량을 개선한다.

Description

접속체의 제조 방법 및 전자 부품의 접속 방법{METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING BODY, AND METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 광경화형의 접착제를 이용하여 전자 부품 등이 접속된 접속체의 제조 방법 및 광경화형의 접착제를 이용하여 전자 부품 등을 접속하는 접속 방법에 관한 것이다.
본 출원은 일본에서 2012년 3월 23일에 출원된 일본 특허 출원 번호 특원 2012-68140을 기초로 하여 우선권을 주장하는 것으로서, 이 출원을 참조함으로써, 본 출원에 원용된다.
종래부터, 텔레비전이나 PC 모니터, 휴대 전화, 휴대형 게임기, 태블릿 PC 또는 차량 탑재용 모니터 등의 각종 표시 수단으로서 액정 표시 장치가 많이 사용되고 있다. 최근 들어, 이러한 액정 표시 장치에 있어서는, 파인 피치화, 경량 박형화 등의 관점에서, 액정 구동용 IC를 직접 액정 표시 패널의 기판 상에 실장하는 소위 COG(chip on glass; 칩 온 글래스)나, 액정 구동 회로가 형성된 플렉시블 기판을 직접 액정 표시 패널의 기판 상에 실장하는 소위 FOG(film on glass; 필름 온 글래스)가 채용되고 있다.
예를 들어 COG 실장 방식이 채용된 액정 표시 장치(100)는, 도 11에 도시한 바와 같이, 액정 표시를 위한 주기능을 하는 액정 표시 패널(104)을 갖고 있고, 이 액정 표시 패널(104)은 유리 기판 등을 포함하는 서로 대향하는 2장의 투명 기판(102, 103)을 갖고 있다. 그리고, 액정 표시 패널(104)은 이들 양쪽 투명 기판(102, 103)이 프레임 형상의 시일(105)에 의해 서로 접합됨과 함께, 양쪽 투명 기판(102, 103) 및 시일(105)에 의해 둘러싸인 공간 내에 액정(106)이 봉입된 패널 표시부(107)가 설치되어 있다.
투명 기판(102, 103)은 서로 대향하는 양쪽 내측 표면에, ITO(산화인듐주석) 등을 포함하는 줄무늬 형상의 한 쌍의 투명 전극(108, 109)이 서로 교차하도록 형성되어 있다. 그리고, 양쪽 투명 기판(102, 103)은 이들 양쪽 투명 전극(108, 109)의 해당 교차 부위에 의해 액정 표시의 최소 단위로서의 화소가 구성되도록 되어 있다.
양쪽 투명 기판(102, 103) 중 한쪽 투명 기판(103)은 다른 쪽 투명 기판(102)보다 평면 치수가 크게 형성되어 있고, 이 크게 형성된 투명 기판(103)의 가장자리부(103a)에는 투명 전극(109)의 단자부(109a)가 형성되어 있다. 또한, 양쪽 투명 전극(108, 109) 상에는 소정의 러빙 처리가 실시된 배향막(111, 112)이 형성되어 있고, 이 배향막(111, 112)에 의해 액정 분자의 초기 배향이 규제되도록 되어 있다. 또한, 양쪽 투명 전극(108, 109)의 외측에는 한 쌍의 편광판(118, 119)이 배치되어 있고, 이들 양쪽 편광판(118, 119)에 의해 백라이트 등의 광원(120)으로부터의 투과광의 진동 방향이 규제되도록 되어 있다.
단자부(109a) 상에는 이방성 도전 필름(114)을 개재하여 액정 구동용 IC(115)가 열 압착되어 있다. 이방성 도전 필름(114)은 열경화형의 결합제 수지에 도전성 입자를 혼입하여 필름 형상으로 한 것으로, 2개의 도체 사이에서 가열 압착됨으로써 도전 입자로 도체 간의 전기적 도통이 취해지고, 결합제 수지로 도체간의 기계적 접속이 유지된다. 액정 구동용 IC(115)는 화소에 대하여 액정 구동 전압을 선택적으로 인가함으로써, 액정의 배향을 부분적으로 변화시켜 소정의 액정 표시를 행할 수 있도록 되어 있다. 또한, 이방성 도전 필름(114)을 구성하는 접착제로서는, 통상 가장 신뢰성이 높은 열경화성의 접착제를 사용하도록 되어 있다.
이러한 이방성 도전 필름(114)을 개재하여 액정 구동용 IC(115)를 단자부(109a)에 접속하는 경우에는, 우선 투명 전극(109)의 단자부(109a) 상에 이방성 도전 필름(114)을 도시하지 않은 가압착 수단에 의해 가압착한다. 계속해서, 이방성 도전 필름(114) 상에 액정 구동용 IC(115)를 적재한 후, 도 12에 도시한 바와 같이 열 압착 헤드 등의 열 압착 수단(121)에 의해 액정 구동용 IC(115)를 이방성 도전 필름(114)과 함께 단자부(109a)측으로 가압하면서 열 압착 수단(121)을 발열시킨다. 이 열 압착 수단(121)에 의한 발열에 의해 이방성 도전 필름(114)은 열경화 반응을 일으키고, 이에 의해, 이방성 도전 필름(114)을 개재하여 액정 구동용 IC(115)가 단자부(109a) 상에 접착된다.
그러나, 이와 같은 이방성 도전 필름을 사용한 접속 방법에 있어서는, 열 가압 온도가 높아, 액정 구동용 IC(115) 등의 전자 부품이나 투명 기판(103)에 대한 열충격이 커진다.
이에, 이러한 열경화형의 접착제를 사용한 이방성 도전 필름(114) 대신에, 자외선 경화형의 접착제를 사용한 접속 방법도 제안되어 있다. 자외선 경화형의 접착제를 사용하는 접속 방법에 있어서는, 접착제가 열에 의해 연화 유동하여, 투명 전극(109)의 단자부(109a)와 액정 구동용 IC(115)의 전극 사이에서 도전성 입자를 끼움 지지하기에 충분한 온도까지 가열하는 데에 그치고, 자외선 조사에 의해 접착제를 경화시킨다.
그러나, 이러한 자외선 경화형의 접착제를 사용하는 접속 방법에 있어서도, 자외선 조사에 의한 경화에 따라 접착제의 수축이 일어난다. 그로 인해, 해당 수축에 기인하여 액정(106)을 끼움 지지하는 투명 기판(103)의 IC 접속부에 휨이 발생하고, 그로 인해, 패널 표시부(107)에서의 투명 기판(102, 103) 사이의 갭의 면 균일성이 상실됨과 함께, 액정의 배향이 흐트러져, 표시 불균일 등의 문제를 일으킬 우려가 있다. 또한, 투명 기판(103)의 IC 접속부에 생긴 휨에 의해 액정 구동용 IC(115)의 접속 불량을 일으킬 우려도 있다.
WO00/46315호 공보
이에, 본 발명은 상술한 과제를 해결하는 것으로서, 자외선 경화형의 접착제를 이용함으로써 저온에서 전자 부품의 접속을 행함과 함께, 접착제의 경화 수축에 의한 변형을 억제하고, 전자 부품의 접속 불량을 개선하는 접속체의 제조 방법 및 전자 부품의 접속 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 접속체의 제조 방법은 광경화형의 접착제를 개재하여 기판 상에 전자 부품을 배치하는 공정과, 상기 접착제에 광을 조사하여 경화시키는 공정을 갖고, 상기 기판과 상기 전자 부품이 접속되는 영역이 복수의 접속 영역으로 분할되고, 상기 접속 영역마다 상기 광의 조사 개시의 타이밍을 엇갈리게 하여 경화시킨다.
또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 접속 방법은 광경화형의 접착제를 개재하여 기판 상에 전자 부품을 배치하는 공정과, 상기 접착제에 광을 조사하여 경화시키는 공정을 갖고, 상기 기판과 상기 전자 부품이 접속되는 영역이 복수의 접속 영역으로 분할되고, 상기 접속 영역마다 상기 광의 조사 개시의 타이밍을 엇갈리게 하여 경화시키는 것이다.
본 발명에 따르면, 광 조사 타이밍을 엇갈리게 함으로써, 각 접속 영역마다 경화 개시의 타이밍이 상이하여, 순차적으로 각 접속 영역에서의 경화 수축에 의한 변형을 흡수하면서 전자 부품과 기판의 접속을 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명이 적용된 실장 공정을 도시하는 단면도이다.
도 2는 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도이다.
도 3은 전자 부품 및 유리 기판이 접속됨으로써 형성되는 접속 영역을 도시하는 사시도이다.
도 4A 내지 D는 본 발명이 적용된 자외선 조사의 개시 타이밍을 도시하는 평면도이다.
도 5A 및 도 5B는 본 발명의 다른 실시 형태를 도시하는 평면도이다.
도 6A 내지 도 6E는 본 발명의 다른 실시 형태를 도시하는 평면도이다.
도 7A 내지 도 7C는 본 발명의 다른 실시 형태를 도시하는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태를 도시하는 평면도이다.
도 9는 실시예 및 비교예에 따른 유리 기판의 휨 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 실시예 및 비교예에 따른 도통 저항의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 종래의 액정 표시 패널을 도시하는 단면도이다.
도 12는 종래의 액정 표시 패널의 COG 실장 공정을 도시하는 단면도이다.
이하, 본 발명이 적용된 접속체의 제조 방법 및 접속 방법에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시 형태만으로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능함은 물론이다. 또한, 도면은 모식적인 것으로서, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이할 수 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 할 것이다. 또한, 도면 상호 간에 있어서도 서로의 치수 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있음은 물론이다.
이하에서는 접속 대상물 및 피접속 대상물로서 기판에 전자 부품을 접속하는 경우를 예로 들어 설명하지만, 본 기술은 기판과 전자 부품의 접속 이외에도 적용할 수 있다. 예를 들어, 액정 표시 패널의 유리 기판에 액정 구동용의 IC 칩을 실장하는 소위 COG(칩 온 글래스) 실장을 행한다. 이 액정 표시 패널(10)은 도 1에 도시한 바와 같이, 유리 기판 등을 포함하는 2장의 투명 기판(11, 12)이 대향 배치되고, 이들 투명 기판(11, 12)이 프레임 형상의 시일(13)에 의해 서로 접합되어 있다. 그리고, 액정 표시 패널(10)은 투명 기판(11, 12)에 의해 둘러싸인 공간 내에 액정(14)이 봉입됨으로써 패널 표시부(15)가 형성되어 있다.
투명 기판(11, 12)은 서로 대향하는 양쪽 내측 표면에, ITO(산화인듐주석) 등을 포함하는 줄무늬 형상의 한 쌍의 투명 전극(16, 17)이 서로 교차하도록 형성되어 있다. 그리고, 양쪽 투명 전극(16, 17)은 이들 양쪽 투명 전극(16, 17)의 해당 교차 부위에 의해 액정 표시의 최소 단위로서의 화소가 구성되도록 되어 있다.
양쪽 투명 기판(11, 12) 중 한쪽 투명 기판(12)은 다른 쪽 투명 기판(11)보다 평면 치수가 크게 형성되어 있고, 이 크게 형성된 투명 기판(12)의 가장자리부(12a)에는 액정 구동용 IC 등의 전자 부품(18)이 실장되는 COG 실장부(20)가 설치되고, 또한 COG 실장부(20)의 외측 근방에는 액정 구동 회로가 형성된 플렉시블 기판(21)이 실장되는 FOG 실장부(22)가 설치되어 있다.
또한, 액정 구동용 IC나 액정 구동 회로는 화소에 대하여 액정 구동 전압을 선택적으로 인가함으로써, 액정의 배향을 부분적으로 변화시켜 소정의 액정 표시를 행할 수 있도록 되어 있다.
각 실장부(20, 22)에는 투명 전극(17)의 단자부(17a)가 형성되어 있다. 단자부(17a) 상에는 도전성의 접착제로서 이방성 도전 필름(1)을 이용하여 액정 구동용 IC 등의 전자 부품(18)이나 플렉시블 기판(21)이 접속된다. 이방성 도전 필름(1)은 도전성 입자(4)를 함유하고 있고, 전자 부품(18)이나 플렉시블 기판(21)의 전극과 투명 기판(12)의 가장자리부(12a)에 형성된 투명 전극(17)의 단자부(17a)를, 도전성 입자(4)를 개재하여 전기적으로 접속시키는 것이다. 이 이방성 도전 필름(1)은 자외선 경화형의 접착제이며, 후술하는 가열 가압 헤드(30)에 의해 열 압착됨으로써 유동화하여 도전성 입자(4)가 단자부(17a)와 전자 부품(18)이나 플렉시블 기판(21)의 각 전극과의 사이에서 압궤되고, 자외선 조사기(31)에 의해 자외선이 조사됨으로써, 도전성 입자(4)가 압궤된 상태로 경화한다. 이에 의해, 이방성 도전 필름(1)은 투명 기판(12)과 전자 부품(18)이나 플렉시블 기판(21)을 전기적, 기계적으로 접속한다.
또한, 양쪽 투명 전극(16, 17) 상에는 소정의 러빙 처리가 실시된 배향막(24)이 형성되어 있고, 이 배향막(24)에 의해 액정 분자의 초기 배향이 규제되도록 되어 있다. 또한, 양쪽 투명 기판(11, 12)의 외측에는 한 쌍의 편광판(25, 26)이 배치되어 있고, 이들 양쪽 편광판(25, 26)에 의해 백라이트 등의 광원(도시하지 않음)으로부터의 투과광의 진동 방향이 규제되도록 되어 있다.
[이방성 도전 필름]
이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)(1)은 도 2에 도시한 바와 같이, 통상, 기재가 되는 박리 필름(2) 상에 도전성 입자 함유층(3)이 형성된 것이다. 이방성 도전 필름(1)은 도 1에 도시한 바와 같이, 액정 표시 패널(10)의 투명 기판(12)에 형성된 투명 전극(17)과 전자 부품(18)이나 플렉시블 기판(21)과의 사이에 도전성 입자 함유층(3)을 개재시킴으로써, 액정 표시 패널(10)과 전자 부품(18) 혹은 플렉시블 기판(21)을 접속하고, 도통시키기 위해 사용된다.
박리 필름(2)으로서는, 이방성 도전 필름에 있어서 일반적으로 사용되고 있는 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 기재를 사용할 수 있다.
도전성 입자 함유층(3)은 결합제 중에 도전성 입자(4)를 분산하여 이루어지는 것이다. 결합제는 막 형성 수지, 경화성 수지, 경화제, 실란 커플링제 등을 함유하는 것이며, 통상의 이방성 도전 필름에 사용되는 결합제와 마찬가지이다.
막 형성 수지로서는, 평균 분자량이 10000 내지 80000 정도의 수지가 바람직하다. 막 형성 수지로서는, 페녹시 수지, 에폭시 수지, 변형 에폭시 수지, 우레탄 수지 등의 각종 수지를 들 수 있다. 그 중에서도 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 특히 바람직하다.
경화성 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 에폭시 수지, 아크릴 수지 등을 들 수 있다.
에폭시 수지로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다. 구체예로서, 예를 들어 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독일 수도 있고, 2종 이상의 조합일 수도 있다.
아크릴 수지로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 구체예로서, 예를 들어 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸 디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜 테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독일 수도 있고, 2종 이상의 조합일 수도 있다.
경화제로서는 광경화형이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 경화성 수지가 에폭시 수지인 경우에는 양이온계 경화제가 바람직하고, 경화성 수지가 아크릴 수지인 경우에는 라디칼계 경화제가 바람직하다.
양이온계 경화제로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 술포늄염, 오늄염 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 방향족 술포늄염이 바람직하다. 라디칼계 경화제로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 유기 과산화물을 들 수 있다.
실란 커플링제로서는, 에폭시계, 아미노계, 머캅토·술피드계, 우레이도계 등을 들 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써, 유기 재료와 무기 재료의 계면에서의 접착성이 향상된다.
도전성 입자(4)로서는, 이방성 도전 필름에서 사용되고 있는 공지된 어느 도전성 입자를 들 수 있다. 도전성 입자(4)로서는, 예를 들어 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그래파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코팅한 것, 혹은 이들 입자의 표면에 추가로 절연 박막을 코팅한 것 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코팅한 것인 경우, 수지 입자로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌(AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다.
[제조 방법]
계속해서, 이방성 도전 필름(1)을 개재하여 전자 부품(18)이나 플렉시블 기판(21)이 투명 기판(12)의 투명 전극(17) 상에 접속된 접속체의 제조 공정에 대하여 설명한다. 우선, 이방성 도전 필름(1)을 투명 전극(17) 상에 가압착한다. 이방성 도전 필름(1)을 가압착하는 방법은 액정 표시 패널(10)의 투명 기판(12)의 투명 전극(17) 상에 도전성 입자 함유층(3)이 투명 전극(17)측이 되도록 이방성 도전 필름(1)을 배치한다.
그리고, 도전성 입자 함유층(3)을 투명 전극(17) 상에 배치한 후, 박리 필름(2)측으로부터 도전성 입자 함유층(3)을 예를 들어 가열 가압 헤드(30)로 가열 및 가압하고, 가열 가압 헤드(30)를 박리 필름(2)으로부터 이격하고, 박리 필름(2)을 투명 전극(17) 상의 도전성 입자 함유층(3)으로부터 박리함으로써, 도전성 입자 함유층(3)만이 투명 전극(17) 상에 가압착된다. 가열 가압 헤드(30)에 의한 가압착은 박리 필름(2)의 상면을 미미한 압력(예를 들어 0.1MPa 내지 2MPa 정도)으로 투명 전극(17)측에 가압하면서 가열한다. 단, 가열 온도는 이방성 도전 필름(1) 중의 에폭시 수지나 아크릴 수지 등의 열경화성 수지가 경화하지 않을 정도의 온도(예를 들어 70 내지 100℃ 정도)로 한다.
이어서, 투명 기판(12)의 투명 전극(17)과 전자 부품(18)의 전극 단자가 도전성 입자 함유층(3)을 개재하여 대향하도록 전자 부품(18)을 배치한다.
계속해서, 투명 기판(12)의 하부에 배치된 자외선 조사기(31)에 의해 자외선을 조사하여, 도전성 입자 함유층(3)을 경화시키고, 투명 기판(12)에 전자 부품(18)을 접속한다. 이때, 본 접속 공정에서는 투명 전극(17)의 단자부(17a)와 전자 부품(18)이 접속되는 영역을, 도 3에 도시한 바와 같이 복수의 접속 영역으로 분할하고, 각 접속 영역마다 자외선의 조사 개시의 타이밍을 엇갈리게 하여 경화시킨다.
전자 부품(18)의 전극 단자와 투명 전극(17)의 단자부(17a)가 접속되는 영역은 적절히 복수의 접속 영역으로 분할되고, 예를 들어 전자 부품(18)의 전극 단자와 투명 전극(17)이 접속됨으로써 다채널을 형성하는 경우에 각 채널마다 분할된다. 혹은, 전자 부품(18)의 전극 단자와 투명 전극(17)의 단자부(17a)가 접속되는 영역은 전체 영역을 균등한 면적으로 복수 영역으로 분할할 수 있다. 도 3에서는 일례로서, 전자 부품(18) 및 투명 전극(17)의 단자부(17a)에는, 접속됨으로써 채널을 구성하는 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5) 5개가 설치되어 있는 경우를 나타낸다. 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)은 이방성 도전 필름(1)을 개재하여 전자 부품(18)의 단자부와 투명 전극(17)의 단자부(17a)가 접속되는 영역의 전체 폭에 걸쳐서 대략 균등하게 배치되어 있다.
또한, 자외선 조사기(31)는, 예를 들어 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)에 대응하여, 제1 내지 제5 자외선 조사부(31a 내지 31e)가 설치되어 있다. 자외선 조사기(31)는 각 자외선 조사부(31a 내지 31e)를 개별적으로 조사 제어가 가능하게 되어, 이에 의해, 본 접속 공정에서는 접속 영역마다 자외선 조사의 타이밍을 엇갈리게 하여 경화시킬 수 있다. 또한, 각 자외선 조사부(31a 내지 31e)는 인접하는 자외선 조사부와 일부 조사 범위가 중복하여, 자외선이 조사되지 않는 부분이 없도록 되어 있다.
이와 같이, 자외선 조사의 타이밍을 엇갈리게 함으로써, 각 접속 영역마다 경화 개시의 타이밍이 상이하여, 순차적으로 각 접속 영역에서의 경화 수축에 의한 변형을 흡수하면서 전자 부품(18)과 투명 기판(12)의 접속을 도모할 수 있다. 이것은 각 접속 영역마다 경화 개시의 타이밍을 상이하게 함으로써, 처음에 자외선이 조사된 접속 영역이 경화하기 시작하여 결합제의 경화 수축이 일어났을 때에, 해당 접속 영역에 인접하는 자외선이 미조사된 접속 영역에서는 결합제가 미경화되어 유동성을 갖기 때문에, 자외선이 조사된 접속 영역측으로 유동함으로써, 자외선 조사의 접속 영역에서의 경화 수축에 의한 변형을 흡수할 수 있기 때문이라 생각된다.
구체적으로, 도 3에 도시한 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)에서는 도 4A에 도시한 바와 같이, 제3 자외선 조사부(31c)로부터 자외선의 조사를 개시하여, 중앙부에 위치하는 제3 접속 영역(CH3)부터 경화시킨다. 계속해서, 제3 자외선 조사부(31c)로부터의 조사 개시 후, 소정 시간 경과 후, 예를 들어 1초 후에, 도 4B에 도시한 바와 같이, 인접하는 제2, 제4 자외선 조사부(31b, 31d)로부터의 자외선 조사를 개시하여, 제2, 제4 접속 영역(CH2, CH4)을 경화시킨다. 마지막으로, 제2, 제4 자외선 조사부(31b, 31d)로부터의 조사 개시 후, 소정 시간 경과 후, 예를 들어 1초 후에, 도 4C에 도시한 바와 같이, 양단의 제1, 제5 자외선 조사부(31a, 31e)로부터의 자외선 조사를 개시하여, 제1, 제5 접속 영역(CH1, CH5)을 경화시킨다.
이와 같이, 본 접속 공정에 의하면, 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)에 대한 자외선의 조사 타이밍을 상이하게 함으로써, 중앙부에 위치하는 제3 접속 영역(CH3)의 경화 시에서의 변형을 인접하는 제2, 제4 접속 영역(CH2, CH4)의 미경화된 결합제로 흡수하고, 제2, 제4 접속 영역(CH2, CH4)의 경화 시에서의 변형을 인접하는 제1, 제5 접속 영역(CH1, CH5)의 미경화된 결합제로 흡수해 간다.
이에 반해, 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)에 대하여 동시에 자외선을 조사할 경우, 각 접속 영역(CH1 내지 CH5)이 동시에 경화를 개시하기 때문에, 인접하는 접속 영역의 변형을 흡수할 수 없다. 따라서, 본 접속 공정에 의하면, 투명 기판(12)의 변형을 억제함과 함께, 전자 부품(18)의 접속 불량을 방지할 수 있다.
또한, 자외선이 미조사된 접속 영역과 인접하지 않는 접속 영역에 대하여 자외선을 조사하는 경우에는 자외선 경화에 필요 최소 한도의 조사량을 조사함으로써, 결합제의 경화 수축에 따른 변형을 최소한으로 억제할 수 있다.
구체적으로, 본 접속 공정에서는 마지막으로 자외선이 조사되는 제1, 제5 접속 영역(CH1, CH5)에, 자외선 경화에 필요 최소 한도의 조사량이 조사된 후, 전체 접속 영역(CH1 내지 CH5)에 대한 자외선 조사가 정지되도록 할 수 있다. 예를 들어, 자외선 조사기(31)는 제1, 제5 자외선 조사부(31a, 31e)로부터의 조사 개시 후, 소정 시간 경과 후, 예를 들어 2초 후에, 도 4D에 도시한 바와 같이, 전체 자외선 조사부(31a 내지 31e)로부터의 조사를 정지한다.
이와 같이, 마지막으로 자외선이 조사되는 제1, 제5 접속 영역(CH1, CH5)에는 경화 수축을 흡수하는 미경화된 결합제를 구비하는 인접 영역이 존재하지 않기 때문에, 자외선 경화에 필요 최소 한도의 조사량을 조사하는 데 그침으로써, 결합제의 경화 수축에 따른 변형을 최소한으로 억제할 수 있다.
또한, 본 접속 공정에서는 자외선 조사를 개시하는 타이밍을 엇갈리게 하여 경화시키면 좋고, 반드시 자외선 조사의 종기를 각 접속 영역(CH1 내지 CH5)에서 일정하게 할 필요는 없다.
전자 부품(18)을 투명 기판(12)의 투명 전극(17) 상에 접속한 후, 마찬가지로 하여 플렉시블 기판(21)을 투명 기판(12)의 투명 전극(17) 상에 실장하는 소위 FOG(필름 온 글래스) 실장이 행해진다. 이에 의해, 이방성 도전 필름(1)을 개재하여 투명 기판(12)과 전자 부품(18)이나 플렉시블 기판(21)이 접속된 접속체를 제조할 수 있다. 또한, 이들 COG 실장과 FOG 실장은 동시에 행할 수도 있다.
이상, 액정 구동용 IC를 직접 액정 표시 패널의 유리 기판 상에 실장하는 COG 실장 및 플렉시블 기판을 직접 액정 표시 패널의 기판 상에 실장하는 FOG 실장을 예로 들어 설명했지만, 본 기술은 COG 실장, FOG 실장 이외의 그 밖의 각종 접속에 사용할 수 있다.
[다른 타이밍 1]
또한, 최초로 자외선 조사를 개시하는 영역은 1개소가 아닐 수도 있고, 서로 인접하지 않는 복수 개소에서 동시에 자외선 조사를 개시할 수 있다. 예를 들어, 도 5A에 도시한 바와 같이, 제2 및 제4의 접속 영역(CH2, CH4)으로부터 자외선 조사를 개시할 수 있다.
이 경우도, 자외선이 조사된 접속 영역에 인접하는 접속 영역, 예를 들어 제1, 제3, 제5 접속 영역(CH1, CH3, CH5)에서의 미경화된 결합제가 제2 및 제4 접속 영역(CH2, CH4)으로 유동함으로써, 자외선이 조사된 제2 및 제4 접속 영역(CH2, CH4)에서의 변형을 흡수할 수 있다. 또한, 이 경우도, 도 5B에 도시한 바와 같이, 제1, 제3, 제5 접속 영역(CH1, CH3, CH5)과 같은 자외선이 미조사된 접속 영역과 인접하지 않는 접속 영역에 대하여 자외선을 조사하는 경우에는 자외선 경화에 필요 최소 한도의 조사량이 조사됨으로써, 결합제의 경화 수축에 따른 변형을 최소한으로 억제할 수 있다.
[다른 타이밍 2]
또한, 본 접속 공정에서는 복수로 분할된 접속 영역의 한쪽 단부로부터 자외선을 조사하도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 6A에 도시한 바와 같이, 자외선 조사기(31)는 제1 자외선 조사부(31a)로부터 제1 접속 영역(CH1)으로의 자외선 조사를 개시하고, 소정 시간 경과 후, 예를 들어 1초 후에, 제2 자외선 조사부(31b)로부터 제2 접속 영역(CH2)로의 자외선 조사를 개시하고(도 6B), 순차적으로 1초 경과 시마다 제5 접속 영역(CH5)에 이르기까지 인접하는 접속 영역으로의 자외선 조사를 개시해 간다(도 6C 내지 도 6E).
이 경우도, 자외선이 조사된 접속 영역에 인접하는 접속 영역, 예를 들어 제1 접속 영역(CH1)에 인접하는 제2 접속 영역(CH2)에서의 미경화된 결합제가 제1 접속 영역(CH1)으로 유동함으로써, 자외선이 조사된 제1 접속 영역(CH1)에서의 변형을 흡수할 수 있다. 또한, 이 경우도, 자외선이 미조사된 접속 영역과 인접하지 않는 접속 영역, 예를 들어 접속 영역(CH5)에 대하여 자외선을 조사하는 경우에는 자외선 경화에 필요 최소 한도의 조사량이 조사됨으로써, 결합제의 경화 수축에 따른 변형을 최소한으로 억제할 수 있다.
[다른 타이밍 3]
또한, 본 접속 공정에서는 복수로 분할된 접속 영역의 복수의 단부로부터 자외선을 조사하도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 7A에 도시한 바와 같이, 자외선 조사기(31)는 제1 자외선 조사부(31a)로부터 제1 접속 영역(CH1)으로의 자외선 조사를 개시함과 함께 제5 자외선 조사부(31e)로부터 제5 접속 영역(CH5)으로의 자외선 조사를 개시한다. 소정 시간 경과 후, 예를 들어 1초 후에, 도 7B에 도시한 바와 같이, 제2 자외선 조사부(31b)로부터 제2 접속 영역(CH2)으로의 자외선 조사를 개시함과 함께 제4 자외선 조사부(31d)로부터 제4 접속 영역(CH4)으로의 자외선 조사를 개시한다. 또한, 소정 시간 경과 후, 예를 들어 1초 후에, 도 7C에 도시한 바와 같이, 제3 자외선 조사부(31c)로부터 제3 접속 영역(CH3)으로의 자외선 조사를 개시한다.
이 경우도, 자외선이 조사된 접속 영역에 인접하는 접속 영역, 예를 들어 제1, 제5 접속 영역(CH1, CH5)에 인접하는 제2, 제4 접속 영역(CH2, CH4)에서의 미경화된 결합제가 제1, 제5 접속 영역(CH1, CH5)으로 유동함으로써, 자외선이 조사된 제1, 제5 접속 영역(CH1, CH5)에서의 변형을 흡수할 수 있다. 또한, 이 경우도, 자외선이 미조사된 접속 영역과 인접하지 않는 제3 접속 영역(CH3)에 대하여 자외선을 조사하는 경우에는 자외선 경화에 필요 최소 한도의 조사량이 조사됨으로써, 결합제의 경화 수축에 따른 변형을 최소한으로 억제할 수 있다.
[다른 타이밍 4]
상기에서는 투명 전극(17)의 단자부(17a)와 전자 부품(18)이 접속되는 영역을, 일렬로 배열된 접속 영역으로 분할했지만, 도 8에 도시한 바와 같이, 평면 상에 있어서 XY 방향으로 구분된 접속 영역으로 분할할 수도 있다. 이 경우도, 중앙으로부터 단부, 단부로부터 단부, 혹은 복수의 단부로부터 중앙 등과 같이, 각 접속 영역마다 자외선의 조사 개시의 타이밍을 엇갈리게 하여 경화시킴으로써, 결합제의 경화 수축에 따른 변형을 흡수시킬 수 있다.
또한, 상기에서는 자외선 경화형의 결합제를 사용했지만, 본 발명은 조사에 의해 결합제를 경화시킬 수 있으면, 자외선 이외의 광을 사용할 수도 있다. 또한, 상기에서는 도전성의 접착제로서 필름 형상을 갖는 이방성 도전 필름(1)에 대하여 설명했지만, 페이스트 상태여도 문제는 없다. 본원에서는 도전성 입자(4)를 함유하는 이방성 도전 필름(1) 등의 필름 형상의 도전성 접착 필름 또는 페이스트 상태의 도전성 접착 페이스트를 「접착제」라 정의한다.
실시예
계속해서, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 본 실시예에서는 유리 기판에 설치한 투명 전극과 IC 칩에 설치한 전극 단자가 접속됨으로써 5개의 채널을 구성하는 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)이 설치된 접속체 샘플을 형성하고(도 3 참조), 각 접속체 샘플에 대하여, IC 칩과 기판의 접속 상태를 도통 저항값(Ω)에 의해 평가하고, 표시 불균일을 기판의 휨량(μm)을 측정함으로써 대체 평가하였다.
접속에 사용하는 이방성 도전 필름은 두께 18μm의 도전성 입자 함유층(ACF층)을 포함하는 접착제층을 포함한다. ACF층은
페녹시 수지(YP-70: 신닛테쓰 가가꾸 가부시끼가이샤 제조); 20질량부
액상 에폭시 수지(EP-828: 미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤 제조); 30질량부
고형 에폭시 수지(YD014: 신닛테쓰 가가꾸 가부시끼가이샤 제조); 20질량부
도전성 입자; (AUL704: 세끼스이 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조): 30질량부
양이온계 경화제(LW-S1: 산-아프로 가부시끼가이샤 제조); 5질량부
를 용매에 용융시켜서 혼합 용액을 제작하고, 이 혼합 용액을 PET 필름 상에 도포하고, 오븐에서 건조하여 필름 형상으로 성형하였다.
이 ACF를, 두께 18μm가 되도록 조정하여 적층 라미네이트함으로써, 이방성 도전 필름을 얻었다. 실시예 및 비교예에 사용하는 이방성 도전 필름은 폭 4.0mm×길이 40.0mm이다.
평가 소자로서
외형; 1.8mm×34.0mm
두께; 0.5mm
이고, 도통 측정용 배선을 형성한 평가용 IC를 사용하였다.
평가용 IC가 접속되는 평가 기재로서, 유리 두께 0.5mm이고, 도통 측정용 배선이 형성된 유리 기판을 사용하였다.
이 유리 기판에 상기 이방성 도전 필름을 개재하여 평가용 IC를 배치하고, 가열 가압 헤드에 의한 열 가압 및 자외선 조사에 의해 접속함으로써, 접속체 샘플을 형성하였다. 가열 가압 헤드의 열 가압면은 10.0mm×40.0mm이며, 가열 가압 헤드의 열 가압면에는 완충재로서 두께 0.05mm의 불소 수지 가공이 실시되어 있다. 가열 가압 헤드의 온도 조건은 모두 110℃, 가압 조건은 모두 70MPa, 5초이다.
자외선 조사는 소정 온도로 설정된 가열 가압 헤드에 의한 평가용 IC의 열 가압의 개시 후 5초 동안에 행하고, 각 접속 영역마다 열 가압의 개시로부터 소정 시간이 경과한 후부터 조사를 개시하고, 가열 가압 헤드에 의한 열 가압의 개시로부터 5초 후에 일률적으로 조사를 정지하였다. 가열 가압 헤드에 의한 평가용 IC의 열 가압의 개시로부터, 실시예 및 비교예에 따른 각 접속 영역(CH1 내지 CH5)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간은 표 1과 같다.
Figure 112014099049022-pct00001
실시예 1에서는 제3 접속 영역(CH3)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 0초로 하고, 제1, 제2, 제4, 제5 접속 영역(CH1, CH2, CH4, CH5)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 모두 1초로 하였다. 즉, 실시예 1에서는 제3 접속 영역(CH3)의 자외선 조사 시간은 5초, 제1, 제2, 제4, 제5 접속 영역(CH1, CH2, CH4, CH5)의 자외선 조사 시간은 4초이다.
실시예 2에서는 제3 내지 제5 접속 영역(CH3 내지 CH5)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 1초로 하고, 제2 접속 영역(CH2)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 2초로 하고, 제1 접속 영역(CH1)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 3초로 하였다. 즉, 실시예 2에서는 제3 내지 제5 접속 영역(CH3 내지 CH5)의 자외선 조사 시간은 4초, 제2 접속 영역(CH2)의 자외선 조사 시간은 3초, 제1 접속 영역(CH1)의 자외선 조사 시간은 2초이다.
실시예 3에서는 제3 접속 영역(CH3)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 1초로 하고, 제2, 제4 접속 영역(CH2, CH4)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 2초로 하고, 제1, 제5 접속 영역(CH1, CH5)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 3초로 하였다. 즉, 실시예 3에서는 제3 접속 영역(CH3)의 자외선 조사 시간은 4초이고, 제2, 제4 접속 영역(CH2, CH4)의 자외선 조사 시간은 3초이며, 제1, 제5 접속 영역(CH1, CH5)의 자외선 조사 시간은 2초이다.
실시예 4에서는 제1, 제5 접속 영역(CH1, CH5)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 1초로 하고, 제2, 제4 접속 영역(CH2, CH4)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 3초로 하고, 제3 접속 영역(CH3)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 4초로 하였다. 즉, 실시예 4에서는 제1, 제5 접속 영역(CH1, CH5)의 자외선 조사 시간은 4초이고, 제2, 제4 접속 영역(CH2, CH4)의 자외선 조사 시간은 2초이며, 제3 접속 영역(CH3)의 자외선 조사 시간은 1초이다.
비교예 1에서는 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 일률적으로 0초로 하였다. 즉, 비교예 1에서는 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)의 자외선 조사 시간은 일률적으로 5초이다.
비교예 2에서는 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)으로의 자외선 조사까지의 경과 시간을 일률적으로 4초로 하였다. 즉, 비교예 2에서는 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)의 자외선 조사 시간은 일률적으로 1초이다.
또한, 자외선 조사 시간과 실시예 및 비교예에 따른 이방성 도전 필름의 경화 수축률의 관계에 대하여 표 2에 나타낸다. 경화 수축률이란, 자외선 경화에 따라 이방성 도전 필름이 수축하는 비율을 말하며,
경화 수축률=(접착제층의 경화물 비중-접착제층의 수지액 비중)/접착제층의 경화물 비중×100
으로 구할 수 있다.
이상의 조건으로 가열 가압 및 자외선 조사를 행하여 평가용 IC가 유리 기판에 접속된 접속체 샘플을 형성하고, 각 샘플에 대하여 휨(μm)의 크기 및 도통 저항값(Ω)을 측정하였다.
휨의 측정 방법은 촉침식 표면 조도계(SE-3H: 가부시끼가이샤 고사카 켕큐쇼 제조)를 사용하여, 도 9에 도시한 바와 같이, 접합체 샘플의 유리 기판(40) 하면으로부터 촉침(41)을 스캔하고, 평가용 IC의 접속 후의 유리 기판면의 휨량(μm)을 측정하였다.
도통 저항값의 측정은 접속체 샘플을 85℃, 85％ RH의 환경 하에 500시간 방치하는 고온 고습 시험을 실시한 후, 도 10에 도시한 바와 같이, 평가용 IC의 범프(42)와 접속된 유리 기판(40)의 금속 배선(43)에 전류계 A, 전압계 V를 접속하여, 소위 4 단자법으로 전류 1mA를 흘렸을 때의 도통 저항값을 측정하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
Figure 112014099049022-pct00002
표 2에 나타낸 바와 같이, 각 실시예에서는 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)에 걸쳐 자외선의 조사 타이밍을 엇갈리게 하여 경화시키고 있기 때문에, 선행하여 자외선 조사가 행해지는 접속 영역의 경화 시에서의 변형을 인접하는 접속 영역의 미경화된 결합제로 흡수해 간다. 따라서, 각 실시예에 따르면, 휨량도 최대로 11.3μm에 들어가고, 또한 접속 저항도 최대로 12.4Ω이었다. 따라서, 본 접속 공정에 따르면, 유리 기판의 변형을 억제함과 함께, 평가용 IC의 접속 불량을 방지할 수 있음을 알 수 있다.
이에 반해, 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)에 대하여 열 가압과 동시에 자외선의 조사를 개시한 비교예 1에서는 각 접속 영역(CH1 내지 CH5)이 동시에 경화가 개시되고, 또한 자외선 조사 시간이나 길고, 경화 수축률도 2.7％로 크기 때문에, 인접하는 접속 영역의 변형을 흡수할 수 없고, 휨량도 14.5μm로 크고, 또한 접속 저항도 15.1Ω이 되었다.
또한, 제1 내지 제5 접속 영역(CH1 내지 CH5)에 대하여 열 가압으로부터 4초 경과 후에 자외선의 조사를 개시한 비교예 2에서는 경화 수축률이 1.1％로 작기 때문에 휨은 5.0μm로 억제되었지만, 경화가 불충분해져, 고온 고습 시험 후의 접속 저항은 110.8Ω이 되었다.
각 실시예를 보면, 중앙의 제3 접속 영역(CH3)으로부터 조사를 개시하고, 순차적으로 단부를 향해 자외선을 조사해 가는 실시예 3이나, 단부의 접속 영역(CH1, CH5)으로부터 중앙부를 향해 자외선을 조사해 가는 실시예 4에 있어서 휨량 및 접속 저항이 비교적 양호하였다. 이것은 자외선이 조사되는 접속 영역에 반드시 자외선이 미조사된 접속 영역이 설치되어 있기 때문에, 많은 접속 영역에 있어서 경화 시에서의 변형을 인접하는 접속 영역의 미경화된 결합제로 흡수해 갈 수 있었기 때문이라 생각된다.
그 중에서도, 실시예 3에서는 단부의 접속 영역(CH1, CH5)으로의 자외선 조사를 마지막으로 하여, 또한 조사 시간도 짧고 경화 수축률도 낮게 하고 있다. 유리 기판의 휨은 중앙부로부터 외측을 향해 커지기 때문에, 외측(단부)의 경화 수축률이 낮아지는 실시예 3이 가장 휨을 억제할 수 있었다.
1: 이방성 도전 필름
2: 박리 필름
3: 도전성 입자 함유층
4: 도전성 입자
10: 액정 표시 패널
11: 투명 기판
12: 투명 기판
13: 시일
14: 액정
15: 패널 표시부
16: 투명 전극
17: 투명 전극
17a: 단자부
18: 전자 부품
20: COG 실장부
21: 플렉시블 기판
22: FOG 실장부
24: 배향막
25: 편광판
26: 편광판
30: 가열 가압 헤드
31: 자외선 조사기

Claims (9)

  1. 광경화형의 접착제를 개재하여 기판 상에 전자 부품을 배치하는 공정과,
    상기 접착제에 복수의 광원에 의해 광을 조사하여 경화시키는 공정을 갖고,
    상기 기판과 상기 전자 부품이 접속되는 영역이 복수의 접속 영역으로 분할되고, 복수의 분할된 상기 접속 영역은 각각 인접하도록 병렬하고, 상기 접속 영역마다 대응하는 상기 광원이 개별적으로 조사 제어되고, 상기 광의 조사 개시의 타이밍을 엇갈리게 하여 경화시키는, 상기 기판 상에 상기 전자 부품이 접속된 접속체의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 복수로 분할된 상기 접속 영역의 임의의 하나 또는 복수로부터 상기 광의 조사를 개시하고,
    소정 시간 경과 후에, 상기 임의의 하나 또는 복수의 접속 영역 이외의 접속 영역으로의 상기 광의 조사를 개시하는 접속체의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 광이 마지막으로 조사되는 접속 영역에, 광경화에 필요 최소 한도의 조사량이 조사된 후, 전체 접속 영역에 대한 광 조사가 정지되는 접속체의 제조 방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 복수로 분할된 상기 접속 영역 중, 상기 기판과 상기 전자 부품이 접속되는 영역의 중앙의 접속 영역으로부터 상기 광의 조사를 개시하고,
    소정 시간 경과 후에, 상기 중앙의 접속 영역 이외의 접속 영역으로의 상기 광의 조사를 개시하는 접속체의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 중앙의 접속 영역으로부터 상기 기판과 상기 전자 부품이 접속되는 영역의 단부의 상기 접속 영역을 향해 단계적으로 상기 광의 조사를 개시하는 타이밍을 늦추는 접속체의 제조 방법.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 기판과 상기 전자 부품이 접속되는 영역의 하나 또는 복수의 단부의 상기 접속 영역으로부터 상기 광의 조사를 개시하고,
    소정 시간 경과 후에, 상기 하나 또는 복수의 단부의 접속 영역 이외의 접속 영역에 상기 광의 조사를 개시하는 접속체의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기판과 상기 전자 부품이 접속되는 영역의 하나의 단부의 상기 접속 영역으로부터 상기 광의 조사를 개시하고,
    상기 기판과 상기 전자 부품이 접속되는 영역의 다른 단부의 상기 접속 영역을 향해 단계적으로 상기 광의 조사를 개시하는 타이밍을 늦추는 접속체의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 기판과 상기 전자 부품이 접속되는 영역의 복수의 단부의 상기 접속 영역으로부터 상기 광의 조사를 개시하고,
    상기 기판과 상기 전자 부품이 접속되는 영역의 중앙의 상기 접속 영역을 향해 단계적으로 상기 광의 조사를 개시하는 타이밍을 늦추는 접속체의 제조 방법.
  9. 광경화형의 접착제를 개재하여 기판 상에 전자 부품을 배치하는 공정과,
    상기 접착제에 복수의 광원에 의해 광을 조사하여 경화시키는 공정을 갖고,
    상기 기판과 상기 전자 부품이 접속되는 영역이 복수의 접속 영역으로 분할되고, 복수의 분할된 상기 접속 영역은 각각 인접하도록 병렬하고, 상기 접속 영역마다 대응하는 상기 광원이 개별적으로 조사 제어되고, 상기 광의 조사 개시의 타이밍을 엇갈리게 하여 경화시키는, 상기 기판 상에 상기 전자 부품을 접속하는 전자 부품의 접속 방법.
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