KR102019368B1 - Transfer apparatus of semiconductor package - Google Patents

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KR102019368B1 KR1020180024015A KR20180024015A KR102019368B1 KR 102019368 B1 KR102019368 B1 KR 102019368B1 KR 1020180024015 A KR1020180024015 A KR 1020180024015A KR 20180024015 A KR20180024015 A KR 20180024015A KR 102019368 B1 KR102019368 B1 KR 102019368B1
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Abstract

반도체 패키지 흡착 이송 장치가 개시되며, 상기 반도체 패키지 흡착 이송 장치는, 상하로 통공되는 복수 개의 제1 홀이 형성되는 하부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 상측에 위치하며, 상기 복수 개의 제1 홀 각각과 대응되게 상하로 통공되는 복수 개의 제2 홀이 형성되는 상부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 하측에 위치하며, 상기 제1 홀에 작용하는 진공압을 이용하여 반도체 패키지를 흡착하는 복수의 흡착부를 포함하는 흡착 패드; 및 상기 제2 홀을 통해 상기 제1 홀에 진공압을 작용하는 진공부를 포함하되, 복수 개의 상기 흡착부는 여유 공간부를 사이에 두고 형성되고, 상기 여유 공간부의 크기는 상기 반도체 패키지의 규격과 대응된다.Disclosed is a semiconductor package adsorption transfer apparatus, the semiconductor package adsorption transfer apparatus comprising: a lower plate having a plurality of first holes formed therethrough; An upper plate disposed on an upper side of the lower plate, the upper plate having a plurality of second holes formed through the upper plate and corresponding to each of the plurality of first holes; An adsorption pad positioned below the lower plate and including a plurality of adsorption parts configured to adsorb the semiconductor package using a vacuum pressure acting on the first hole; And a vacuum unit configured to apply a vacuum pressure to the first hole through the second hole, wherein a plurality of the adsorption units are formed with the free space interposed therebetween, and the size of the free space corresponds to the standard of the semiconductor package. do.

Description

반도체 패키지 흡착 이송 장치{TRANSFER APPARATUS OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}Semiconductor Package Adsorption Transfer Device {TRANSFER APPARATUS OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본원은 반도체 패키지 흡착 이송 장치에 관한 것이다.The present application relates to a semiconductor package adsorption transfer device.

반도체 패키지를 커팅하는 장치는, 복수개의 반도체 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 반도체 패키지로 절단하는 절단공정, 절단공정에서 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척공정, 세척공정에서 세척된 반도체 패키지를 건조하는 건조공정, 건조가 완료된 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하는 반도체 패키지 검사공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 반도체 패키지와 통과하지 못한 반도체 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 자재에서 검사 완료된 개별 반도체 패키지가 제조될 수 있다. 특히, 싱귤레이션 작업 후 n×m으로 배열되는 복수 개의 반도체 패키지는 흡착 이송 장치에 의해 검사를 위한 테이블로 이송될 수 있다.The apparatus for cutting a semiconductor package may include a cutting step of cutting a semiconductor package from a strip in which a plurality of semiconductor packages are formed, a washing step of washing the semiconductor package cut in the cutting step, and a drying step of drying the cleaned semiconductor package in the washing step. According to the semiconductor package inspection process to check whether the dried semiconductor package is defective or not, and according to the test result, the semiconductor package which has passed the defect inspection and the off-road process to classify the semiconductor package which has not passed is sequentially performed. Inspected individual semiconductor packages can be manufactured. In particular, the plurality of semiconductor packages arranged in n × m after the singulation operation can be transferred to the table for inspection by the adsorption transfer device.

이와 관련하여, 종래의 흡착 이송 장치는 n×m으로 배열되는 반도체 패키지를 한번에 픽(pick)하여 테이블에 두번에 나눠 플레이싱(placing)한다.In this regard, a conventional adsorption transfer device picks semiconductor packages arranged in n × m at one time and divides them into tables twice.

예를 들어, 반도체 패키지 80개가 5×16으로 배열되는 경우, 도 1을 참조하면, 종래의 흡착 이송장치는 5×16으로 배열되는 80개의 흡착부(91)를 포함하고, 80개의 흡착부(91) 전체에 진공압을 작용해 80개의 반도체 패키지를 한번에 픽하고, 도 2에 도시된 바와 같이 반도체 패키지를 흡착하는 안착부(84)와 여유 공간(83)이 교번하여 형성되는 검사 테이블(8)에 플레이싱한다. 플레이싱 시, 도 1에 도시된 × 표시된 흡착부(91)에 픽된 반도체 패키지에 대해서는 진공압 작용을 유지하며 ○ 표시된 흡착부(91)에 픽된 반도체 패키지에 한하여 진공압을 해제함으로써 도 2의 검사 테이블(8)의 제1 안착 영역(81)의 안착부(84) 상에 1차로 안착시키고, × 표시된 흡착부(91)에 픽된 나머지 반도체 패키지에 대하여 진공압을 해제함으로써, 도 2의 테이블(9)의 제2 안착 영역(82)의 안착부(84) 상에 2차로 안착시킨다.For example, when 80 semiconductor packages are arranged in 5 × 16, referring to FIG. 1, a conventional adsorption conveying apparatus includes 80 adsorption parts 91 arranged in 5 × 16, and 80 adsorption parts ( 91. An inspection table 8 in which 80 semiconductor packages are picked at once by applying a vacuum pressure to the whole, and a seating portion 84 and a free space 83, which alternately adsorb the semiconductor package, are alternately formed as shown in FIG. Place on). At the time of placement, the vacuum package is maintained for the semiconductor package picked by the x adsorption unit 91 shown in FIG. 1 and the vacuum pressure is released only for the semiconductor package picked up by the ○ adsorption unit 91 shown in FIG. The table of FIG. 2 is released by firstly seating on the seating portion 84 of the first seating area 81 of the table 8 and releasing the vacuum pressure with respect to the remaining semiconductor packages picked by the X-marking adsorption portion 91 ( Secondly, it rests on the seating part 84 of the 2nd seating area 82 of 9).

이에 따르면, 흡착부(91) 각각에 대한 개별적 진공압 작용 및 해제가 이루어지도록 흡착부(91) 또는 흡착부(91)에 연결되는 진공 라인을 개별적으로 구동해야하므로, 흡착 이송 장치의 구조 및 구동 방법이 복잡하다는 측면이 있었다.According to this, since the vacuum line connected to the adsorption unit 91 or the adsorption unit 91 must be individually driven so that individual vacuum pressure actions and releases to each of the adsorption units 91 are achieved, the structure and the drive of the adsorption transport apparatus The method was complicated.

본원의 배경이 되는 기술은 한국공개특허공보 제2005-0095101호에 개시되어 있다.Background art of the present application is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 2005-0095101.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래 대비 구조 및 진공압 구동 방법이 간명해진 반도체 패키지 흡착 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a semiconductor package adsorption transfer device in which the structure of the conventional art and the vacuum pressure driving method are simplified as compared with the prior art.

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problem to be achieved by the embodiments of the present application is not limited to the technical problems as described above, and other technical problems may exist.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치는, 상하로 통공되는 복수 개의 제1 홀이 형성되는 하부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 상측에 위치하며, 상기 복수 개의 제1 홀 각각과 대응되게 상하로 통공되는 복수 개의 제2 홀이 형성되는 상부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 하측에 위치하며, 상기 제1 홀에 작용하는 진공압을 이용하여 반도체 패키지를 흡착하는 복수의 흡착부를 포함하는 흡착 패드; 및 상기 제2 홀을 통해 상기 제1 홀에 진공압을 작용하는 진공부를 포함하되, 복수 개의 상기 흡착부는 여유 공간부를 사이에 두고 형성되고, 상기 여유 공간부의 크기는 상기 반도체 패키지의 규격과 대응될 수 있다.As a technical means for achieving the above technical problem, the semiconductor package adsorption transfer apparatus according to an embodiment of the present application, the lower plate is formed with a plurality of first holes to be vertically perforated; An upper plate disposed on an upper side of the lower plate, the upper plate having a plurality of second holes formed through the upper plate and corresponding to each of the plurality of first holes; An adsorption pad positioned below the lower plate and including a plurality of adsorption parts configured to adsorb the semiconductor package using a vacuum pressure acting on the first hole; And a vacuum unit configured to apply a vacuum pressure to the first hole through the second hole, wherein a plurality of the adsorption units are formed with the free space interposed therebetween, and the size of the free space corresponds to the standard of the semiconductor package. Can be.

본원의 일 실시예에 따르면, 복수 개의 상기 흡착부 및 복수 개의 여유 공간부는 복수 개의 행 그룹 및 복수 개의 열 그룹을 이루며 형성되되, 상기 행 그룹의 개수는 테이블 상에서 복수 개의 반도체 패키지가 배열 배치되는 반도체 패키지 배열의 행 개수보다 적어도 하나 더 많고, 상기 열 그룹의 개수는 상기 반도체 패키지 배열의 열 개수와 대응될 수 있다.According to one embodiment of the present application, a plurality of the adsorption portion and a plurality of free spaces are formed to form a plurality of row groups and a plurality of column groups, the number of the row group is a semiconductor in which a plurality of semiconductor packages are arranged on a table At least one more row than the number of rows in the package array, and the number of column groups may correspond to the number of columns in the semiconductor package array.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 흡착 이송 장치는, 복수 개의 상기 행 그룹 중 첫 번째 행 그룹이 상기 반도체 패키지 배열의 첫 번째 행에 대응하게 하여 복수 개의 상기 반도체 패키지 중 일부를 픽(pick)하여 플레이싱(placing)하고, 복수 개의 상기 행 그룹 중 마지막 행 그룹이 상기 반도체 패키지 배열의 마지막 행에 대응하게 하여 복수 개의 상기 반도체 패키지 중 나머지를 픽하여 플레이싱할 수 있다.According to one embodiment of the present application, the semiconductor package adsorption transfer device, picking a portion of the plurality of the semiconductor package by causing the first row group of the plurality of row groups to correspond to the first row of the semiconductor package arrangement And the rest of the plurality of semiconductor packages may be picked and placed so that the last row group of the plurality of row groups corresponds to the last row of the semiconductor package arrangement.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 첫 번째 행 그룹 및 상기 마지막 행 그룹 내의 상기 제1 홀에는 핀이 상기 제1 홀에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하게 삽입 배치될 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present application, a pin may be inserted into the first hole in the first row group and the last row group so as to be movable in a vertical direction with respect to the first hole.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 핀은, 진공압이 작용하면서 상기 첫 번째 행 그룹 또는 상기 마지막 행 그룹 내의 상기 제1 홀이 미사용될 때, 다른 상기 제1 홀에 대한 진공압이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the pin may be configured to reduce the vacuum pressure on the other first hole when the first hole in the first row group or the last row group is unused while the vacuum pressure is applied. Can be reduced.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 핀은, 상부 핀부; 및 상기 상부 핀부로부터 하측 방향으로 연장 형성되되 그와 상기 상부 핀부 사이에 단턱이 형성되도록 상기 상부 핀부보다 작은 직경을 갖는 하부 핀부를 포함하고, 상기 제1 홀은, 상기 상부 핀부를 감싸되 상기 핀의 상하 방향으로의 이동이 가능하도록, 상기 상부 핀부의 길이보다 더 큰 길이를 갖는 상부 홀; 및 상기 하부 핀부를 감싸되 그와 상기 상부 홀 사이에 상기 단턱의 접촉이 가능한 지지턱이 형성되도록 상기 상부 홀보다 작은 직경을 갖는 하부 홀을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the pin may include an upper pin part; And a lower pin portion extending downwardly from the upper pin portion, the lower pin portion having a smaller diameter than the upper pin portion so that a step is formed between the upper pin portion and the upper pin portion. An upper hole having a length greater than a length of the upper pin part to enable movement in an up and down direction of the upper pin part; And a lower hole having a diameter smaller than that of the upper hole so as to surround the lower pin part so that a support jaw is formed between the upper pin and the upper hole to allow contact of the step.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 첫 번째 행 그룹 또는 상기 마지막 행 그룹 내의 상기 제1 홀에 대한 진공압은 상기 핀의 외면과 상기 제1 홀의 내면 사이의 유로를 통해 작용할 수 있다.According to one embodiment of the present application, the vacuum pressure for the first hole in the first row group or the last row group may act through the flow path between the outer surface of the fin and the inner surface of the first hole.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 흡착부는 상기 여유공간부 보다 하측으로 돌출될 수 있다.According to one embodiment of the present application, the adsorption portion may protrude downward than the free space portion.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-mentioned means for solving the problems are merely exemplary and should not be construed as limiting the present application. In addition to the above-described exemplary embodiments, additional embodiments may exist in the drawings and detailed description of the invention.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 제1 홀 전체에 대해 진공을 작용하고 제1 홀 전체에 대해 진공 작용을 해제하고 반도체 패키지를 검사 테이블의 제1 안착 영역 및 제2 안착 영역 각각에 나눠 배치시킬 수 있는 반도체 패키지 흡착 이송 장치가 구현될 수 있다. 이에 따르면, 복수 개의 제1 홀 중 일부에는 진공 작용을 유지하고 나머지에는 진공 작용을 해제하며 반도체 패키지를 플레이싱 함으로써, 제1 홀 각각에 대한 진공 작용 유무를 선택적으로 조절해야 하고 이를 위해 진공 라인이 복잡하게 구비되어야 하며 진공 조작 구동 과정이 복잡했던 종래 대비 진공 라인이 간명하게 설비될 수 있고, 진공 조작 구동 과정이 간명해지는 반도체 패키지 흡착 이송 장치가 구현될 수 있다.According to the problem solving means of the present application described above, the vacuum is applied to the entire first hole, the vacuum is released to the entire first hole, and the semiconductor package is divided into the first seating area and the second seating area of the inspection table, respectively. A semiconductor package adsorption transfer device can be implemented. According to this, it is necessary to selectively control the presence or absence of vacuum action for each of the first holes by maintaining the vacuum action in some of the plurality of first holes, releasing the vacuum action in the others, and placing the semiconductor package. Compared to the conventional one, which has to be complicated and has a complicated vacuum operation driving process, a vacuum line can be installed in a simple manner, and a semiconductor package adsorption and transfer device in which the vacuum operation driving process is simplified can be implemented.

도 1은 종래의 흡착 이송 장치의 저면도이다.
도 2는 일반적인 반도체 패키지의 검사 테이블의 평면도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치의 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A 단면도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치의 저면도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치의 핀이 구비된 제1 홀의 핀이 하측에 위치할 때의개략적인 단면도이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치의 핀이 구비된 제1 홀의 핀이 상측에 위치할 때의개략적인 단면도이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치의 핀의 개략적인 사시도이다.1 is a bottom view of a conventional adsorption conveying apparatus.
2 is a plan view of an inspection table of a general semiconductor package.
Figure 3 is a schematic perspective view of a semiconductor package adsorption transfer apparatus according to an embodiment of the present application.
4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3.
Figure 5 is a bottom view of the semiconductor package adsorption transfer apparatus according to an embodiment of the present application.
6 is a schematic cross-sectional view when the pin of the first hole provided with the pin of the semiconductor package adsorption transfer apparatus according to an embodiment of the present application is located below.
7 is a schematic cross-sectional view when the pin of the first hole provided with the pin of the semiconductor package adsorption transfer apparatus according to an embodiment of the present application is located on the upper side.
8 is a schematic perspective view of the fin of the semiconductor package adsorption transfer apparatus according to an embodiment of the present application.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present disclosure. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted for simplicity of explanation, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a portion is "connected" to another portion, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is said to be located on another member "on", "upper", "top", "bottom", "bottom", "bottom", this means that any member This includes not only the contact but also the presence of another member between the two members.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout this specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding the other components unless specifically stated otherwise.

또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 상면, 하측, 하면, 행 방향, 열 방향 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 4를 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 12시 방향을 향하는 면이 상면, 전반적으로 6시 방향이 하측, 전반적으로 6시 방향을 향하는 면이 하면 등이 될 수 있다. 또한, 도 4 및 도 5를 보았을 때 전반적으로 3시-9 시 방향이 행 방향, 전반적으로 6시-12시 방향이 열 방향이 될 수 있다. 이에 따르면, 후술하는 행 그룹(31a1 내지 31a6)은 전반적으로 3시-9시 방향으로 배열되는 흡착부(31)와 여유 공간부(32)로 이루어지는 그룹을 의미할 수 있고, 열 그룹(31b)은 6시-12시 방향으로 배열되는 흡착부(31)와 여유 공간부(32)로 이루어지는 그룹을 의미할 수 있다.In the description of the embodiments of the present application, terms related to directions and positions (upper side, upper side, lower side, lower side, row direction, column direction, and the like) are set based on the arrangement state of the respective components shown in the drawings. For example, as shown in FIG. 4, the 12 o'clock direction is generally the upper side, the overall 12 o'clock direction is the upper surface, the 6 o'clock is the lower side, and the general surface is the 6 o'clock. have. 4 and 5, the 3 o'clock and 9 o'clock directions may be the row direction, and the general 6 o'clock and 12 o'clock directions may be the column direction. According to this, the row groups 31a1 to 31a6 described later may mean a group including an adsorption part 31 and a free space part 32 which are generally arranged in the 3 o'clock to 9 o'clock direction, and the column group 31b. It may mean a group consisting of the adsorption portion 31 and the free space portion 32 arranged in the 6 o'clock to 12 o'clock direction.

본원은 반도체 패키지 흡착 이송 장치에 관한 것이다.The present application relates to a semiconductor package adsorption transfer device.

이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치(이하 '본 이송 장치'라 함)에 대해 설명한다.Hereinafter, a semiconductor package adsorption transfer device (hereinafter referred to as “the present transfer device”) according to an embodiment of the present application will be described.

도 3은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치의 개략적인 사시도이고, 도 4는 도 3의 A-A 단면도이며, 도 5는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치의 저면도이고, 도 6은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치의 핀이 구비된 제1 홀의 핀이 하측에 위치할 때의개략적인 단면도이며, 도 7은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치의 핀이 구비된 제1 홀의 핀이 상측에 위치할 때의 개략적인 단면도이고, 도 8은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 이송 장치의 핀의 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view of a semiconductor package adsorption transfer apparatus according to an embodiment of the present disclosure, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3, and FIG. 5 is a bottom view of a semiconductor package adsorption transfer apparatus according to an embodiment of the present disclosure. 6 is a schematic cross-sectional view when the pin of the first hole provided with the pin of the semiconductor package adsorption transport apparatus according to an embodiment of the present application is located below, and FIG. 7 is a semiconductor package adsorption according to an embodiment of the present application. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view when the pin of the first hole provided with the pin of the transfer device is positioned upward, and FIG. 8 is a schematic perspective view of the pin of the semiconductor package adsorption transfer device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 이송 장치는 하부 플레이트(1)를 포함한다. 도 4를 참조하면, 하부 플레이트(1)에는 상하로 통공되는 복수 개의 제1 홀(11)이 형성된다.3 and 4, the present conveying device includes a lower plate 1. Referring to FIG. 4, the lower plate 1 is provided with a plurality of first holes 11 which are vertically and through-holes.

또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 이송 장치는 상부 플레이트(2)를 포함한다. 상부 플레이트(2)는 하부 플레이트(1)의 상측에 위치한다. 또한, 상부 플레이트(2)에는 복수 개의 제1 홀(11)과 대응되게 상하로 통공되는 복수 개의 제2 홀(21)이 형성된다. 도 4를 참조하면, 제2 홀(21)이 제1 홀(11)과 대응되게 형성된다는 것은 복수 개의 제2 홀(21) 각각의 중심이 복수 개의 제1 홀(11) 각각의 중심과 대향하게 제2 홀(21)이 제1 홀(11) 상에 형성되는 것을 의미할 수 있다.3 and 4, the present conveying device includes an upper plate 2. The upper plate 2 is located above the lower plate 1. In addition, the upper plate 2 is provided with a plurality of second holes 21 through which the upper plate 2 is vertically penetrated to correspond to the plurality of first holes 11. Referring to FIG. 4, the second hole 21 is formed to correspond to the first hole 11, so that the center of each of the plurality of second holes 21 faces the center of each of the plurality of first holes 11. It may mean that the second hole 21 is formed on the first hole (11).

또한, 본 이송 장치는 제2 홀(21)을 통해 제1 홀(11)에 진공압을 작용하는 진공부를 포함한다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 도 3 및 도 4를 참조하면, 진공부는 상부 플레이트(2)의 상측에 위치할 수 있다. 또한, 진공부는 진공 라인을 포함할 수 있다.In addition, the present conveying apparatus includes a vacuum unit that applies a vacuum pressure to the first hole 11 through the second hole 21. Although not shown in detail in the drawings, referring to FIGS. 3 and 4, the vacuum unit may be located above the upper plate 2. In addition, the vacuum unit may include a vacuum line.

또한, 도 4를 참조하면, 본 이송 장치는 하부 플레이트(1)의 하측에 위치하며, 제1 홀(11)에 작용하는 진공압을 이용하여 반도체 패키지(7)를 흡착하는 복수의 흡착부(31)를 포함하는 흡착 패드(33)를 포함한다. 다시 말해, 흡착부(31)는 하부 플레이트(1)의 하면 중 제1 홀(11)에 흡착되는 반도체 패키지(7)가 접촉되는 부분에 구비될 수 있다. 흡착 패드(33)는 러버(rubber)를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 흡착 패드(33)는 복수의 흡착부(31)와 여유 공간부(32)를 포함할 수 있다. 또한, 흡착부(31)는 여유 공간부(32)보다 하측으로 돌출되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 홀(11)에 대한 흡착 및 진공압 작용시, 여유 공간부(32)보다 하측으로 돌출된 흡착부(31)에 반도체 패키지(7)가 우선하여 접촉될 수 있다. 또한, 도 4 및 도 5를 참조하면, 복수 개의 흡착부(31)는 여유 공간부(32)를 사이에 두고 형성된다. 또한, 여유 공간부(32)의 크기는 반도체 패키지(7)의 규격과 대응되고, 여유 공간부(32)와 흡착부(31)의 크기는 반도체 패키지(7)의 크기와 동일할 수 있다. 따라서, 본 이송 장치의 흡착 패드(33)의 크기, 개별 흡착부(31) 간의 간격 등의 변경 없이도, 본 이송 장치를 이용하여 반도체 패키지(7)가 절단되어 재치되어 있는 테이블(예를 들어, 건조 테이블)과 반도체 패키지(7)의 개별 검사를 위한 테이블(예를 들어, 그리드 테이블) 간에 반도체 패키지(7)를 이송할 수 있다.In addition, referring to FIG. 4, the transfer device is positioned below the lower plate 1, and includes a plurality of adsorption parts for adsorbing the semiconductor package 7 using a vacuum pressure applied to the first hole 11 ( Adsorption pads 33, including 31). In other words, the adsorption part 31 may be provided at a portion of the lower surface of the lower plate 1 to which the semiconductor package 7 adsorbed to the first hole 11 contacts. The suction pad 33 may be made of a material including a rubber. The suction pad 33 may include a plurality of suction portions 31 and a free space portion 32. In addition, the adsorption part 31 may be disposed to protrude downward from the free space part 32. Accordingly, during the adsorption and vacuum pressure action of the first hole 11, the semiconductor package 7 may preferentially contact the adsorption part 31 which protrudes below the free space part 32. 4 and 5, the plurality of adsorption parts 31 are formed with the free space part 32 interposed therebetween. In addition, the size of the free space portion 32 corresponds to the standard of the semiconductor package 7, and the size of the free space portion 32 and the adsorption portion 31 may be the same as the size of the semiconductor package 7. Therefore, the table in which the semiconductor package 7 is cut and placed using the present transfer apparatus without changing the size of the suction pad 33 of the present transfer apparatus, the distance between the individual adsorption units 31, and the like (for example, The semiconductor package 7 can be transferred between a drying table) and a table (eg a grid table) for individual inspection of the semiconductor package 7.

또한, 도 5를 참조하면, 복수 개의 흡착부(31) 및 복수 개의 여유 공간부(32)는 복수 개의 행 그룹(31a1 내지 31a6) 및 복수 개의 열 그룹(31b)을 포함할 수 있다.5, the plurality of adsorption units 31 and the plurality of free spaces 32 may include a plurality of row groups 31a1 to 31a6 and a plurality of column groups 31b.

행 그룹(31a1 내지 31a6)의 개수는 테이블 상에서 복수 개의 반도체 패키지(7)가 배열 배치되는 반도체 패키지(7) 배열의 행 개수보다 적어도 하나 더 많을 수 있다. 예를 들어, 반도체 패키지(7) 배열의 행 개수가 5 개인 경우, 도 5를 참조하면, 행 그룹(31a1 내지 31a6)의 개수는 6 개일 수 있다. 상기 테이블은 반도체 패키지(7)가 절단되어 재치되어 있는 테이블, 예를 들어, 건조 테이블 등을 포함할 수 있다.The number of row groups 31a1 to 31a6 may be at least one greater than the number of rows of the semiconductor package 7 array in which the plurality of semiconductor packages 7 are arranged on the table. For example, when the number of rows of the semiconductor package 7 is five, referring to FIG. 5, the number of row groups 31a1 to 31a6 may be six. The table may include a table on which the semiconductor package 7 is cut and placed, for example, a drying table.

또한, 열 그룹(31b)의 개수는 반도체 패키지 배열의 열 개수와 대응될 수 있다. 예를 들어, 반도체 패키지 배열의 열 개수가 16 개인 경우, 도 5를 참조하면, 열 그룹(31b)의 개수는 16개일 수 있다.In addition, the number of column groups 31b may correspond to the number of columns of the semiconductor package array. For example, when the number of columns of the semiconductor package array is 16, referring to FIG. 5, the number of column groups 31b may be 16. FIG.

상술한 바에 따르면, 본 이송 장치는, 복수 개의 행 그룹(31a1 내지 31a6) 중 첫 번째 행 그룹(31a1)이 반도체 패키지 배열의 첫 번째 행에 대응하게 하여 반도체 패키지(7) 중 일부를 픽(pick)하여 플레이싱(placing)할 수 있다. 여기서 첫 번째 행 그룹(31a1)이 반도체 패키지 배열의 첫 번째 행에 대응하게 한다는 것은, 첫 번째 행 그룹(31a1)의 첫번째(행 그룹(31a1)의 흡착부(31) 및 여유 공간부(32) 중 가장 좌측(3시 방향)에 위치하는 것)가 반도체 패키지 배열의 첫번째 행의 첫번째 반도체 패키지(7)의 상측에 위치하도록 본 이송 장치가 반도체 패키지 배열의 상측에 위치하는 것을 의미할 수 있다. 이에 따르면 본 이송 장치는, 첫번째 행 그룹(31a1)이 반도체 패키지 배열의 첫 번째 행에 대응하고 두번째 행 그룹(31a2)이 반도체 패키지 배열의 두번째 행에 대응하며, 세번째 행 그룹(31a3)이 반도체 패키지 배열의 세번째 행에 대응하고, 네번째 행 그룹(31a4)이 반도체 패키지 배열의 네번째 행에 대응하며, 다섯번째 행 그룹(31a5)이 반도체 패키지 배열의 다섯번째 행(마지막 행)에 대응하는 위치를 가질 수 있으며, 이러한 위치에서 본 이송 장치가 반도체 패키지(7)를 향하는 방향(예를 들어 하측 방향)으로 하강 이동하면 흡착부(31)가 복수 개의 반도체 패키지(7) 일부 중에 접촉되고, 나머지 반도체 패키지(7)의 상측에는 여유 공간부(32)가 위치할 수 있다. 이후, 제1 홀(11)에 진공압이 작용되면 흡착부(31)와 접촉된 상기 일부 반도체 패키지(7)가 흡착(픽)될 수 있고(1차 픽), 상기 나머지 반도체 패키지(7)(여유 공간부(32)에 대응하는 패키지)는 흡착되지 않고 테이블 상에 그대로 위치할 수 있으며, 본 이송 장치는 그에 흡착된 상기 일부 반도체 패키지(7)를 검사 테이블(이하 '준비 위치 테이블'이라함)(8)(도 2 참조)의 제1 안착 영역(81) 또는 제2 안착 영역(82)에 플레이싱할 수 있다(1차 플레이싱). 참고로, 이와 같은 1차 픽&플레이싱 과정에서 첫번째 행 그룹(31a1)이 반도체 패키지 배열의 첫번째 행의 일부 반도체 패키지(7)를 이송시키고, 두번째 행 그룹(31a2)이 반도체 패키지 배열의 두번째 행의 일부 반도체 패키지(7)를 이송시키며, 세번째 행 그룹(31a3)이 반도체 패키지 배열의 세번째 행의 일부 반도체 패키지(7)를 이송시키고, 네번째 행 그룹(31a4)이 반도체 패키지 배열의 네번째 행의 일부 반도체 패키지(7)를 이송시키며, 다섯번째 행 그룹(31a5)이 반도체 패키지 배열의 다섯번째 행(마지막 행)의 나머지 반도체 패키지(7)를 이송시킬 수 있을 것이다. 즉, 본 이송 장치의 행 그룹(31a1 내지 31a6) 의 개수는 반도체 패키지(7)의 배열 행 개수보다 하나 더 많으므로 1차 픽&플레이싱 과정에서 첫번째 행 그룹(31a1) 내지 다섯번째 행 그룹(31a5)은 사용 상태일 수 있고, 마지막 행 그룹(31a6)은 반도체 패키지(7)를 흡착하지 않는 미 사용 상태일 것이다. 또한, 도 5에 도시된 본 이송 장치의 첫번째 행 그룹(31a1)의 첫번째는 여유 공간부(32)이므로, 본 이송 장치의 상기 일부 반도체 패키지(7)의 픽시 반도체 패키지 배열의 첫번째 행의 첫번째는 픽되지 않을 수 있고, 따라서, 본 이송 장치의 상기 일부 반도체 패키지(7)의 검사 테이블(8)에 대한 플레이싱은 제1 및 제2 안착 영역(81, 82) 중 첫번째 행의 첫번째에 안착부(84)가 형성되지 않은 제1 안착 영역(81)에 대해 이루어질 수 있다. As described above, the transfer device picks a portion of the semiconductor package 7 by causing the first row group 31a1 of the plurality of row groups 31a1 to 31a6 to correspond to the first row of the semiconductor package arrangement. Can be placed (placing). Herein, the first row group 31a1 corresponds to the first row of the semiconductor package arrangement, which means that the first row group 31a1 is the first (adsorbing portion 31 and free space portion 32 of the row group 31a1). It may mean that the present transfer device is located above the semiconductor package array so that the leftmost (the three o'clock position) is located above the first semiconductor package 7 of the first row of the semiconductor package array. According to this transfer apparatus, the first row group 31a1 corresponds to the first row of the semiconductor package array, the second row group 31a2 corresponds to the second row of the semiconductor package array, and the third row group 31a3 is the semiconductor package. The fourth row group 31a4 corresponds to the fourth row of the semiconductor package array, and the fifth row group 31a5 has a position corresponding to the fifth row (last row) of the semiconductor package array. In this position, when the transfer device moves downward in the direction toward the semiconductor package 7 (for example, the downward direction), the adsorption unit 31 contacts a part of the plurality of semiconductor packages 7, and the remaining semiconductor packages On the upper side of (7), the free space portion 32 may be located. Thereafter, when a vacuum pressure is applied to the first hole 11, the semiconductor package 7 in contact with the adsorption part 31 may be adsorbed (picked), and the remaining semiconductor package 7 may be adsorbed. (The package corresponding to the free space portion 32) may be positioned on the table without being adsorbed, and the transfer device may refer to the semiconductor package 7 adsorbed thereon as an inspection table (hereinafter referred to as a 'preparation position table'). 8 may be placed on the first seating area 81 or the second seating area 82 (primary placement). For reference, in the first pick and place process, the first row group 31a1 transfers some semiconductor packages 7 of the first row of the semiconductor package array, and the second row group 31a2 is the second row of the semiconductor package array. Some of the semiconductor packages 7 in the third row group 31a3, some of the semiconductor packages 7 in the third row of the semiconductor package array, and a fourth of the row groups 31a4 are part of the fourth row of the semiconductor package array. The semiconductor package 7 may be transported, and the fifth row group 31a5 may transport the remaining semiconductor packages 7 in the fifth row (last row) of the semiconductor package arrangement. That is, since the number of row groups 31a1 to 31a6 of the present conveying device is one more than the number of array rows of the semiconductor package 7, the first row group 31a1 to the fifth row group ( 31a5 may be in use, and the last row group 31a6 may be in an unused state that does not adsorb the semiconductor package 7. Further, since the first of the first row group 31a1 of the present conveying apparatus shown in FIG. 5 is the free space portion 32, the first of the first row of the pixie semiconductor package arrangement of the some semiconductor packages 7 of the present conveying apparatus is May not be picked, and therefore, the placement of the inspection table 8 of the partial semiconductor package 7 of the present conveying device is settled at the first of the first row of the first and second seating areas 81, 82. 84 may be made for the first seating area 81 not formed.

또한, 본 이송 장치는 복수 개의 행 그룹(31a1 내지 31a6) 중 마지막 행 그룹(31a6)이 반도체 패키지 배열의 마지막 행에 대응하게 하여 복수 개의 반도체 패키지(7) 중 나머지를 픽하여 플레이싱할 수 있다. 여기서 마지막 행 그룹(31a6)이 반도체 패키지 배열의 마지막 행에 대응하게 한다는 것은, 마지막 행 그룹(31a6)의 첫번째(마지막 행 그룹(31a6)의 흡착부(31) 및 여유 공간부(32) 중 가장 좌측(3시 방향)에 위치하는 것)가 반도체 패키지 배열의 마지막 행의 첫번째의 반도체 패키지(7)의 상측에 위치하도록 본 이송 장치가 반도체 패키지 배열의 상측에 위치하는 것을 의미할 수 있다. 이에 따르면, 본 이송 장치는, 마지막 행 그룹(31a6)이 반도체 패키지 배열의 마지막 행에 대응하고, 다섯번째 행 그룹(31a5)이 반도체 패키지 배열의 네번째 행에 대응하며, 네번째 행 그룹(31a4)이 반도체 패키지 배열의 세번째 행에 대응하고, 세번째 행 그룹(31a3)이 반도체 패키지 배열의 두번째 행에 대응하며, 두번째 행 그룹(31a2)이 반도체 패키지 배열의 첫번째 행에 대응하는 위치를 가질 수 있으며, 이러한 위치에서 본 이송 장치가 반도체 패키지(7)를 향하는 방향(예를 들어 하측 방향)으로 하강 이동하면 흡착부(31)가 복수 개의 반도체 패키지(7) 일부 중에 접촉되고, 상술한 1착 픽 이후에 검사 테이블(8)에 남아 있던 나머지 반도체 패키지(7)의 상측에는 흡착부(31)가 위치할 수 있다. 이후, 제1 홀(11)에 진공압이 작용되면 흡착부(31)와 접촉된 상기 나머지 반도체 패키지(7)가 흡착(픽)될 수 있고(2차 픽), 본 이송 장치는 그에 흡착된 상기 나머지 반도체 패키지(7)를 검사 테이블(8)(도 2 참조)의 제1 안착 영역(81) 또는 제2 안착 영역(82)에 플레이싱할 수 있다(2차 플레이싱). In addition, the transfer apparatus can pick and place the rest of the plurality of semiconductor packages 7 so that the last row group 31a6 of the plurality of row groups 31a1 to 31a6 corresponds to the last row of the semiconductor package arrangement. . Here, the last row group 31a6 corresponds to the last row of the semiconductor package arrangement, which is the first of the adsorption part 31 and the free space part 32 of the first (last row group 31a6) of the last row group 31a6. The transfer device may be located above the semiconductor package array such that the left side (located at 3 o'clock) is located above the first semiconductor package 7 of the last row of the semiconductor package array. According to this transfer apparatus, the last row group 31a6 corresponds to the last row of the semiconductor package array, the fifth row group 31a5 corresponds to the fourth row of the semiconductor package array, and the fourth row group 31a4 The third row group 31a3 may correspond to the second row of the semiconductor package array, and the second row group 31a2 may have a position corresponding to the first row of the semiconductor package array. When the transfer device viewed from the position moves downward in the direction toward the semiconductor package 7 (for example, the downward direction), the adsorption portion 31 contacts a part of the plurality of semiconductor packages 7, and after the above-mentioned first pick The adsorption part 31 may be positioned above the remaining semiconductor package 7 remaining in the test table 8. Thereafter, when the vacuum pressure is applied to the first hole 11, the remaining semiconductor package 7 in contact with the adsorption part 31 may be adsorbed (picked), and the transfer device may be adsorbed thereon. The remaining semiconductor package 7 may be placed on the first mounting region 81 or the second mounting region 82 of the examination table 8 (see FIG. 2) (secondary placement).

2차 픽&플레이싱 과정에서는 마지막 행 그룹(31a6)이 반도체 패키지 배열의 다섯번째 행(마지막 행)의 나머지 반도체 패키지(7)를 이송시키고, 다섯번째 행 그룹(31a5)이 반도체 패키지 배열의 네번째 행의 나머지 반도체 패키지(7)를 이송시키며, 네번째 행 그룹(31a4)이 반도체 패키지 배열의 세번째 행의 나머지 반도체 패키지(7)를 이송시키고, 세번째 행 그룹(31a3)이 반도체 패키지 배열의 두번째 행의 나머지 반도체 패키지(7)를 이송시키며, 두번째 행 그룹(31a2)이 반도체 패키지 배열의 첫번째 행의 나머지 반도체 패키지(7)를 이송시킬 수 있다. 이에 따라, 2차 픽&플레이싱 과정에서는 두번째 행 그룹(31a2) 내지 마지막 행 그룹(31a6)은 사용 상태일 수 있고, 첫번째 행 그룹(31a1)은 반도체 패키지(7)를 흡착하지 않는 미사용 상태일 것이다. 또한, 도 5에 도시된 본 이송 장치의 마지막 행 그룹(31a6)의 첫번째는 흡착부(31)이므로, 본 이송 장치의 마지막 행 그룹(31a6)의 첫번째에는 반도체 패키지(7)가 픽되어 있을 수 있고, 따라서, 본 이송 장치의 상기 일부 반도체 패키지(7)의 검사 테이블(8)에 대한 플레이싱은 제1 및 제2 안착 영역(81, 82) 중 마지막 행의 첫번째에 안착부(84)가 형성된 제2 안착 영역(82)에 대해 이루어질 수 있다. 이와 같이, 본 흡착 이송 장치는 1차 및 2차로 나누어 반도체 패키지(7)를 이동시킬 수 있다. 즉, 1차 픽에 의해 흡착되는 반도체 패키지와 2차 픽에 의해 흡착되는 반도체 패키기는 서로 이웃한 상태로 테이블에 재치되어 있으며, 1차 픽과 2차 픽에 의해 지그재그 형태로 픽&플레이싱될 수 있다. In the second pick & place process, the last row group 31a6 transfers the remaining semiconductor packages 7 of the fifth row (last row) of the semiconductor package array, and the fifth row group 31a5 is the fourth row of the semiconductor package array. The fourth row group 31a4 transfers the remaining semiconductor packages 7 of the third row of the semiconductor package array, and the third row group 31a3 transfers the second row of the semiconductor package arrays. The remaining semiconductor packages 7 may be transferred, and the second row group 31a2 may transfer the remaining semiconductor packages 7 of the first row of the semiconductor package array. Accordingly, in the second pick and place process, the second row group 31a2 to the last row group 31a6 may be in use, and the first row group 31a1 may be in an unused state in which the semiconductor package 7 is not adsorbed. will be. In addition, since the first of the last row group 31a6 of the present transfer device shown in FIG. 5 is the adsorption unit 31, the semiconductor package 7 may be picked at the first of the last row group 31a6 of the present transfer device. Thus, the placement of the inspection table 8 of the partial semiconductor package 7 of the present conveying device is that the seating portion 84 is provided at the first of the last row of the first and second seating areas 81 and 82. For the second seating area 82 formed. In this manner, the present adsorption transfer device can move the semiconductor package 7 by dividing into primary and secondary. That is, the semiconductor package adsorbed by the primary pick and the semiconductor package adsorbed by the secondary pick are placed on the table adjacent to each other, and pick & place in a zigzag form by the first and second pick. Can be.

종래에는 이송 장치의 흡착패드에는 여유 공간부가 없이 흡착부가 형성되어 있었으며, 복수 개의 흡착부 모두를 이용하여 패키지(7)를 흡착한 후 흡착부의 일부에는 진공 작용을 유지하며 나머지에는 진공 작용을 해제하면서 반도체 패키지(7)를 플레이싱함으로써, 흡착부 각각에 대한 진공 작용 유무를 선택적으로 조절하기 위해 진공 라인이 복잡하게 구비되어야 하고 진공 조작 구동 과정이 복잡했다. 반면에, 본 이송 장치는 제1 홀(11) 전체에 대해 진공을 작용하고 제1 홀(11) 전체에 대해 진공 작용을 해제하면서도 반도체 패키지(7)를 검사 테이블(8)의 제1 안착 영역(91) 및 제2 안착 영역(82) 각각에 나눠 배치시킬 수 있으므로, 진공 라인이 간명하게 설비될 수 있고, 진공 조작 구동 과정이 간명해질 수 있다.In the prior art, the adsorption pad without a free space was formed in the adsorption pad of the transfer device. After adsorbing the package 7 by using all of the plurality of adsorption parts, the adsorption part was kept in a vacuum while the rest of the suction was released. By placing the semiconductor package 7, a vacuum line must be complicated to selectively control the presence or absence of vacuum action for each of the adsorption units, and the vacuum operation driving process is complicated. On the other hand, the transfer device applies the vacuum to the entire first hole 11 and releases the vacuum to the entire first hole 11 while the semiconductor package 7 is placed in the first seating area of the inspection table 8. Since it can be divided into each of 91 and the 2nd seating area | region 82, a vacuum line can be installed simply and a vacuum operation drive process can be simplified.

또한, 도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 이송 장치는 핀(4)을 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면, 핀(4)은 첫 번째 행 그룹(31a1) 및 마지막 행 그룹(31a6) 내의 제1 홀(11)에 배치될 수 있다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 핀(4)은 제1 홀(11)에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하게 삽입 배치될 수 있다.5 to 8, the transfer device may include a pin 4. Referring to FIG. 5, the pin 4 may be disposed in the first hole 11 in the first row group 31a1 and the last row group 31a6. 6 and 7, the pin 4 may be inserted into the pin 4 so as to be movable in the vertical direction with respect to the first hole 11.

핀(4)은, 진공압이 작용하면서 첫 번째 행 그룹(31a1) 또는 마지막 행 그룹(31a6) 내의 제1 홀(11)이 미사용될 때, 사용되고 있는 나머지 다른 제1 홀(11)에 대한 진공압이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다. 상술한 바에 따르면, 첫번째 행 그룹(31a1) 및 마지막 행 그룹(31a6)은 서로 교번하여 선택적으로 사용되거나 미사용될 수 있다. 다시 말해, 첫번째 행 그룹(31a1) 및 마지막 행 그룹(31a6) 중 어느 하나가 사용되는 상태일 때 다른 하나는 미사용 상태일 수 있다. 이에 따르면, 복수 개의 제1 홀(11) 중 일부(첫번째 행 그룹(31a1) 또는 마지막 행 그룹(31a6)의 제1 홀(11))는 미사용 상태를 가질 수 있고, 진공 압의 작용시 미사용 제1 홀(11)은 폐쇄되지 않은 상태(예를 들어, 미사용 상태에 따라 반도체 패키지(7)의 흡착이 이루어지지 않아 폐쇄되지 않은 상태)를 가지므로, 외부 기체가 미사용 제1 홀(11)로 계속 흡입되어 미사용 제1 홀(11)에 대한 진공압 작용량이 커져 사용 상태의 제1 홀(11)에 대한 진공압을 저하시키거나, 미사용 제1홀(11)을 통해 공기가 유통됨으로써, 나머지 사용중인 제1홀(11)에 작용하는 진공합을 저하시킬 수 있다. 그러나, 본 이송 장치에 따르면, 미사용 상태의 제1 홀(11)에 삽입되어 있는 핀(4)의 작용으로 인해 이러한 미사용 상태의 제1 홀(11)로 인한 사용 상태의 제1 홀(11)의 진공압 저하가 줄어들 수 있다.The pin 4 is used for the other first hole 11 being used when the vacuum pressure is applied and the first hole 11 in the first row group 31a1 or the last row group 31a6 is not used. The decrease in pneumatic pressure can be reduced. As described above, the first row group 31a1 and the last row group 31a6 may be alternately used selectively or unused. In other words, when either one of the first row group 31a1 and the last row group 31a6 is used, the other may be unused. According to this, a part of the plurality of first holes 11 (the first row group 31a1 or the first hole 11 of the last row group 31a6) may have an unused state, and the unused agent is applied when the vacuum pressure is applied. Since the first hole 11 has a non-closed state (for example, a state in which the semiconductor package 7 is not closed due to the non-use state not being adsorbed), the external gas is transferred to the unused first hole 11. The suction is continued and the amount of vacuum pressure acting on the unused first hole 11 is increased to lower the vacuum pressure on the first hole 11 in use state, or air is circulated through the unused first hole 11, The vacuum sum acting on the first hole 11 in use can be reduced. However, according to the present conveying device, due to the action of the pin 4 inserted in the first hole 11 in the unused state, the first hole 11 in the use state due to the first hole 11 in the unused state. The vacuum pressure drop of can be reduced.

구체적으로, 도 6 및 도 7을 참조하면, 핀(4)은 상부 핀부(41) 및 상부 핀부(41)로부터 하측 방향으로 연장 형성되되, 그(하부 핀부(42))와 상부 핀부(41) 사이에 단턱(43)이 형성되도록 상부 핀부(41)보다 작은 직경을 갖는 하부 핀부(42)를 포함할 수 있다.Specifically, referring to FIGS. 6 and 7, the pin 4 extends downwardly from the upper pin portion 41 and the upper pin portion 41, (the lower pin portion 42) and the upper pin portion 41. It may include a lower pin portion 42 having a diameter smaller than the upper pin portion 41 so that the step 43 is formed therebetween.

또한, 도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 홀(11)은 상부 핀부(41)를 감싸되 핀(4)의 상하 방향으로의 이동이 가능하도록, 상부 핀부(41)의 길이보다 더 큰 길이를 갖는 상부 홀(111)을 포함할 수 있다.6 and 7, the first hole 11 is larger than the length of the upper pin portion 41 so as to surround the upper pin portion 41 and allow the pin 4 to move upward and downward. It may include an upper hole 111 having a length.

또한, 제1 홀(11)은 하부 핀부(42)를 감싸되 그(하부 홀(112))와 상부 홀(111) 사이에 단턱(43)의 접촉이 가능한 지지턱(113)이 형성되도록 상부 홀(111)보다 작은 직경을 갖는 하부 홀(112)을 포함할 수 있다.In addition, the first hole 11 surrounds the lower pin part 42 and has an upper portion such that the support jaw 113 is formed between the lower hole 112 and the upper hole 111 so that the stepped jaw 43 can be contacted. It may include a lower hole 112 having a diameter smaller than the hole 111.

이에 따르면, 제1 홀(11)에 대한 진공압이 작용되면, 핀(4)은 상부 핀부(41)가 상부 홀(111)의 최상측에 위치하도록 상측 방향으로 이동될 수 있고, 제1 홀(11)에 대한 진공압의 작용이 해제되면 단턱(43)이 지지턱(113)에 접촉되도록 하측 방향으로 이동될 수 있다.According to this, when the vacuum pressure with respect to the first hole 11 is applied, the pin 4 can be moved in the upward direction so that the upper pin portion 41 is located on the uppermost side of the upper hole 111, the first hole When the action of the vacuum pressure on the (11) is released, the stepped jaw 43 may be moved downward to contact the supported jaw 113.

상부 핀부(41)의 직경은 제2 홀(21(특히, 제2 홀(21)의 하단))의 내경보다 클 수 있다. 이에 따라, 진공압이 작용되면, 핀(4)이 최상측으로 이동하여 제2 홀(21)을 덮을 수 있다.The diameter of the upper fin part 41 may be larger than the inner diameter of the second hole 21 (in particular, the lower end of the second hole 21). Accordingly, when the vacuum pressure is applied, the pin 4 may move to the uppermost side to cover the second hole 21.

즉, 첫 번째 행 그룹(31a1) 또는 마지막 행 그룹(31a6) 내의 제1 홀(11)에는 핀(4)이 구비될 수 있고, 진공압의 작용시 핀(4)이 상측 방향으로 이동되어 제2 홀(21)을 덮을 수 있으므로, 진공압의 작용시 첫 번째 행 그룹(31a1) 또는 마지막 행 그룹(31a6) 중 미사용 상태의 행 그룹 내의 제1 홀(11)에 작용하는 진공압의 누수(leak)가 핀(4)이 구비되지 않는 경우 대비 작아질 수 있고 이에 따라, 사용 상태의 제1 홀(11)에 대한 진공압 저하가 줄어들 수 있다.That is, the first hole 11 in the first row group 31a1 or the last row group 31a6 may be provided with a pin 4, and when the vacuum pressure is applied, the pin 4 is moved upwards to form the first hole 11. Since the two holes 21 can be covered, leakage of vacuum pressure acting on the first hole 11 in the unused row group among the first row group 31a1 or the last row group 31a6 when the vacuum pressure is applied ( The leak may be smaller than the case where the pin 4 is not provided, and accordingly, a decrease in the vacuum pressure with respect to the first hole 11 in a use state may be reduced.

또한, 첫 번째 행 그룹(31a1) 또는 마지막 행 그룹(31a6) 내의 제1 홀(11)에 핀(4)이 구비되더라도, 사용 상태의 첫 번째 행 그룹(31a1) 또는 마지막 행 그룹(31a6) 내의 제1 홀(11)은 사용 상태시에 반도체 패키지(7)를 흡착할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 첫 번째 행 그룹(31a1) 또는 마지막 행 그룹(31a6) 내의 제1 홀(11)에 핀(4)이 구비됨으로써, 반도체 패키지(7)를 흡착하는 사용 상태의 첫 번째 행 그룹(31a1) 또는 마지막 행 그룹(31a6) 내의 제1 홀(11)을 이용하여 반도체 패키지(7)를 흡착할 수 있음과 동시에 첫 번째 행 그룹(31a1) 또는 마지막 행 그룹(31a6) 중 미사용 상태의 행 그룹 내의 제1 홀(11)에 작용하는 진공압의 누수(leak)를 최소화하여 사용 상태의 나머지 제1 홀(11)에 대한 진공압 저하를 최소화할 수 있다.In addition, even if the pin 4 is provided in the first hole 11 in the first row group 31a1 or the last row group 31a6, the first row group 31a1 or the last row group 31a6 in the use state is provided. The first hole 11 can adsorb the semiconductor package 7 in the use state. Therefore, according to one embodiment of the present invention, the fin 4 is provided in the first hole 11 in the first row group 31a1 or the last row group 31a6, thereby adsorbing the semiconductor package 7. The semiconductor package 7 can be adsorbed using the first hole 11 in the first row group 31a1 or the last row group 31a6 of the state, and at the same time, the first row group 31a1 or the last row group ( Leak of the vacuum pressure acting on the first hole 11 in the row group in the unused state 31a6) may be minimized to minimize the decrease in the vacuum pressure of the remaining first holes 11 in the use state.

구체적으로, 첫번째 행 그룹(31a1) 또는 마지막 행 그룹(31a6) 내의 제1 홀(11)에 대한 진공압은 핀(4)의 외면과 제1 홀(11)의 내면 사이의 유로를 통해 작용할 수 있다. 또한, 상부 홀(111)의 내경은 상부 핀부(41)의 직경보다 클 수 있다. 이에 따라, 첫번째 행 그룹(31a1) 또는 마지막 행 그룹(31a6) 내의 제1 홀(11)의 내면과 핀(4)의 외면 사이에 진공압의 흐름이 가능한 유로가 형성될 수 있다.Specifically, the vacuum pressure for the first hole 11 in the first row group 31a1 or the last row group 31a6 may act through the flow path between the outer surface of the fin 4 and the inner surface of the first hole 11. have. In addition, the inner diameter of the upper hole 111 may be larger than the diameter of the upper pin portion 41. Accordingly, a flow path capable of vacuum pressure flow may be formed between the inner surface of the first hole 11 and the outer surface of the fin 4 in the first row group 31a1 or the last row group 31a6.

또한, 도 8을 참조하면, 상부 핀부(41)의 상면에는 적어도 일부가 하측 방향으로 함몰되어 외측 방향으로 연장되는 함몰부(45)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 핀(4)이 제1 홀(11) 내에서 최상측으로 이동되어 제2 홀(21)을 막더라도, 제2 홀(21)로부터 작용하는 진공압은 함몰부(45) 및 제1 홀(11)의 내면과 핀(4)의 외면 사이의 유로를 통해 작용됨으로써 제1 홀(11)에 대해 작용할 수 있다. 이를 위해, 함몰부(45)의 적어도 일부는 제2 홀(21)과 대향함이 바람직하다.In addition, referring to FIG. 8, at least a portion of the upper fin part 41 may be recessed in a downward direction to form a depression 45 extending in an outward direction. Accordingly, even if the pin 4 is moved to the uppermost position in the first hole 11 to block the second hole 21, the vacuum pressure acting from the second hole 21 is reduced in the depression 45 and the first. It can act on the first hole 11 by acting through a flow path between the inner surface of the hole 11 and the outer surface of the pin 4. For this purpose, at least a part of the depression 45 preferably faces the second hole 21.

즉, 본 이송 장치는 이송 장치 전체에 포함되어 있는 제1 홀(11) 전체에 대해 진공을 작용하고 제1 홀(11) 전체에 대해 진공 작용을 해제하면서도 반도체 패키지(7)를 검사 테이블(8)의 제1 안착 영역(91) 및 제2 안착 영역(82) 각각에 나눠 배치시킬 수 있고, 이 과정에서 미사용 상태의 제1 홀(11)에 의해 사용 상태의 제1 홀(11)의 진공압이 저하되는 것이 방지되도록, 진공압 작용시 상측 방향으로 이동되어 제2 홀(21)의 하면을 덮어 제1 홀(11)에 작용하는 진공압의 누수를 줄이는 핀(4)을 첫번째 및 마지막 행 그룹(31a1, 31a6)의 제1 홀(11)에 구비할 수 있다. 또한, 첫번째 및 마지막 행 그룹(31a1, 31a6)의 제1 홀(11)에 핀(4)이 구비되더라도 사용 상태시에 반도체 패키지(7)를 흡착할 수 있도록, 핀(4)의 직경을 제1홀(11)의 직경보다 작게 형성하고, 핀(4)의 상면에 함몰부(45)를 형성하여 제2 홀(21)을 통해 작용하는 진공압이 제1 홀(21) 내의 유로를 통해 작용하게 할 수 있다. 이에 따르면, 진공 라인이 단순하게 설비될 수 있고, 진공 조작 구동 과정이 간명해지는 흡착 이송 장치가 구현될 수 있고, 미사용 상태 또는 사용 상태를 갖는 첫번째 및 마지막 행 그룹(31a1, 31a6)의 제1 홀(11)에 최적화된 구조가 구현될 수 있다.That is, the present conveying device applies the vacuum to the entire first hole 11 included in the entire conveying device and releases the vacuum action on the entire first hole 11 while the semiconductor package 7 is inspected. It can be divided into each of the first seating area 91 and the second seating area 82 of the (), the process of the first hole 11 in the use state by the first hole 11 in the unused state In order to prevent the pneumatic pressure from being lowered, the first and last pins 4 are moved upwards to cover the lower surface of the second hole 21 to reduce leakage of the vacuum pressure acting on the first hole 11. It may be provided in the first hole 11 of the row groups 31a1 and 31a6. Further, even if the fins 4 are provided in the first holes 11 of the first and last row groups 31a1 and 31a6, the diameters of the fins 4 are reduced so that the semiconductor package 7 can be adsorbed in the use state. It is formed smaller than the diameter of one hole 11, the depression 45 is formed on the upper surface of the pin (4) and the vacuum pressure acting through the second hole 21 through the flow path in the first hole 21 Can work. According to this, the vacuum line can be simply installed, an adsorption conveying device in which the vacuum operation driving process is simplified can be implemented, and the first holes of the first and last row groups 31a1 and 31a6 having an unused state or a used state. The structure optimized in (11) can be implemented.

반도체 패키지(7)를 커팅하는 장치는, 복수개의 반도체 패키지(7)들이 형성된 스트립에서 개별 반도체 패키지(7)로 절단하는 절단공정, 절단공정에서 절단된 반도체 패키지(7)를 세척하는 세척공정, 세척공정에서 세척된 반도체 패키지(7)를 건조하는 건조공정, 건조가 완료된 반도체 패키지(7)의 불량 여부를 검사하는 반도체 패키지(7) 검사공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 반도체 패키지(7)와 통과하지 못한 반도체 패키지(7)를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 자재에서 검사 완료된 개별 반도체 패키지(7)를 제조할 수 있다. 본 흡착 이송 장치는 이러한 반도체 패키지(7)를 커팅하는 장치에 적용되어 반도체 패키지(7)를 이송시키는데 사용될 수 있으며, 특히, 반도체 패키지 제조 장치에서 건조공정을 마친 개별 절단된 반도체 패키지(7) 복수개를 검사 테이블(8)에 안착시키는데 사용될 수 있다.The apparatus for cutting the semiconductor package 7 includes a cutting step of cutting the semiconductor package 7 cut in the cutting process, the cutting step of cutting the individual semiconductor package 7 from the strip in which the plurality of semiconductor packages 7 are formed, The semiconductor package that has passed the defect inspection according to the drying process of drying the semiconductor package 7 washed in the washing process, the semiconductor package 7 inspecting whether the dried semiconductor package 7 is defective, and the inspection result (7) and the offload process of classifying the semiconductor package 7 which has not passed, etc. can be performed sequentially, and the individual semiconductor package 7 which was inspected from the semiconductor material can be manufactured. The adsorption transport apparatus can be applied to a device for cutting the semiconductor package 7 and used to transport the semiconductor package 7. In particular, a plurality of individual cut semiconductor packages 7 which have been dried in the semiconductor package manufacturing apparatus are completed. Can be used to seat the examination table 8.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present application is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present application. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the following claims rather than the above description, and it should be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are included in the scope of the present application.

1: 하부 플레이트
11: 제1 홀
111: 상부 홀
112: 하부 홀
113: 지지턱
2: 상부 플레이트
21: 제2홀
31: 흡착부
31a1: 첫번째 행 그룹
31a2: 두번째 행 그룹
31a3: 세번째 행 그룹
31a4: 네번째 행 그룹
31a5: 다섯번째 행 그룹
31a6: 마지막 행 그룹
31b: 열 그룹
32: 여유 공간부
33: 흡착 패드
4: 핀
41: 상부 핀부
42: 하부 핀부
43: 단턱
7: 반도체 패키지1: bottom plate
11: hall 1
111: upper hole
112: lower hole
113: support jaw
2: upper plate
21: Hall 2
31: adsorption part
31a1: First row group
31a2: second row group
31a3: third row group
31a4: fourth row group
31a5: fifth row group
31a6: Last row group
31b: column group
32: free space
33: adsorption pad
4: pin
41: upper pin part
42: lower pin part
43: step
7: semiconductor package

Claims (8)

반도체 패키지 흡착 이송 장치에 있어서,
상하로 통공되는 복수 개의 제1 홀이 형성되는 하부 플레이트;
상기 하부 플레이트의 상측에 위치하며, 상기 복수 개의 제1 홀 각각과 대응되게 상하로 통공되는 복수 개의 제2 홀이 형성되는 상부 플레이트;
상기 하부 플레이트의 하측에 위치하며, 상기 제1 홀에 작용하는 진공압을 이용하여 반도체 패키지를 흡착하는 복수의 흡착부를 포함하는 흡착 패드; 및
상기 제2 홀을 통해 상기 제1 홀에 진공압을 작용하는 진공부를 포함하되,
복수 개의 상기 흡착부는 여유 공간부를 사이에 두고 형성되고, 상기 여유 공간부의 크기는 상기 반도체 패키지의 규격과 대응되고,
복수 개의 상기 흡착부 및 복수 개의 여유 공간부는 복수 개의 행 그룹 및 복수 개의 열 그룹을 이루며 형성되되, 상기 행 그룹의 개수는 테이블 상에서 복수 개의 반도체 패키지가 배열 배치되는 반도체 패키지 배열의 행 개수보다 적어도 하나 더 많고,
상기 반도체 패키지 흡착 이송 장치는,
상기 반도체 패키지 배열의 행 개수보다 적어도 하나 더 많은 복수 개의 상기 행 그룹 중 첫 번째 행 그룹이 상기 반도체 패키지 배열의 첫 번째 행에 대응하고 상기 행 그룹 중 마지막 행 그룹은 상기 반도체 패키지를 흡착하지 않는 미 사용 상태가 되게 하여, 복수 개의 상기 반도체 패키지 중 일부를 픽(pick)하여 플레이싱(placing)하고,
상기 반도체 패키지 배열의 행 개수보다 적어도 하나 더 많은 복수 개의 상기 행 그룹 중 마지막 행 그룹이 상기 반도체 패키지 배열의 마지막 행에 대응하게 하고 상기 행 그룹 중 첫 번째 행 그룹은 상기 반도체 패키지를 흡착하지 않는 미 사용 상태가 되게 하여, 복수 개의 상기 반도체 패키지 중 나머지를 픽하여 플레이싱하는 것인, 반도체 패키지 흡착 이송 장치.In the semiconductor package adsorption transfer device,
A lower plate having a plurality of first holes formed therethrough;
An upper plate disposed on an upper side of the lower plate, the upper plate having a plurality of second holes formed therethrough;
An adsorption pad positioned below the lower plate and including a plurality of adsorption parts configured to adsorb the semiconductor package using a vacuum pressure acting on the first hole; And
It includes a vacuum unit for applying a vacuum pressure to the first hole through the second hole,
A plurality of the adsorption portion is formed with the free space portion therebetween, the size of the free space portion corresponds to the standard of the semiconductor package,
The plurality of adsorption parts and the plurality of free spaces are formed to form a plurality of row groups and a plurality of column groups, and the number of row groups is at least one than the number of rows of a semiconductor package array in which a plurality of semiconductor packages are arranged on a table. More,
The semiconductor package adsorption transfer device,
The first row group of the plurality of row groups that is at least one more than the number of rows of the semiconductor package array corresponds to the first row of the semiconductor package array, and the last row group of the row groups does not adsorb the semiconductor package. Brought into use, picking and placing some of the plurality of semiconductor packages,
At least one more row group of the plurality of row groups than the number of rows of the semiconductor package array corresponds to the last row of the semiconductor package array, and the first row group of the row group does not adsorb the semiconductor package. A semiconductor package adsorption transfer apparatus for picking up and placing the remainder of a plurality of said semiconductor packages in a use state. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 첫 번째 행 그룹 및 상기 마지막 행 그룹 내의 상기 제1 홀에는 핀이 상기 제1 홀에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하게 삽입 배치되는 것인, 반도체 패키지 흡착 이송 장치.The method of claim 1,
And a pin is inserted into the first hole in the first row group and the last row group so as to be movable in a vertical direction with respect to the first hole. 제4항에 있어서,
상기 핀은, 진공압이 작용하면서 상기 첫 번째 행 그룹 또는 상기 마지막 행 그룹 내의 상기 제1 홀이 미사용될 때, 다른 상기 제1 홀에 대한 진공압이 저하되는 것을 감소시키는 것인, 반도체 패키지 흡착 이송 장치.The method of claim 4, wherein
Wherein the fin reduces the vacuum pressure drop for the other first hole when the first hole in the first row group or the last row group is unused while the vacuum pressure is applied. Conveying device. 제4항에 있어서,
상기 핀은,
상부 핀부; 및
상기 상부 핀부로부터 하측 방향으로 연장 형성되되 그와 상기 상부 핀부 사이에 단턱이 형성되도록 상기 상부 핀부보다 작은 직경을 갖는 하부 핀부를 포함하고,
상기 제1 홀은,
상기 상부 핀부를 감싸되 상기 핀의 상하 방향으로의 이동이 가능하도록, 상기 상부 핀부의 길이보다 더 큰 길이를 갖는 상부 홀; 및
상기 하부 핀부를 감싸되 그와 상기 상부 홀 사이에 상기 단턱의 접촉이 가능한 지지턱이 형성되도록 상기 상부 홀보다 작은 직경을 갖는 하부 홀을 포함하는 것인, 반도체 패키지 흡착 이송 장치.The method of claim 4, wherein
The pin,
Upper pin portion; And
A lower pin portion extending from the upper pin portion in a downward direction and having a smaller diameter than the upper pin portion so that a step is formed between the upper pin portion and the upper pin portion;
The first hole,
An upper hole having a length greater than a length of the upper pin part to surround the upper pin part and to move in the vertical direction of the pin; And
And a lower hole having a diameter smaller than that of the upper hole such that a supporting jaw is formed between the lower pin part and a support jaw is formed between the upper pin and the upper hole. 제6항에 있어서,
상기 첫 번째 행 그룹 또는 상기 마지막 행 그룹 내의 상기 제1 홀에 대한 진공압은 상기 핀의 외면과 상기 제1 홀의 내면 사이의 유로를 통해 작용하는 것인, 반도체 패키지 흡착 이송 장치.The method of claim 6,
Wherein the vacuum pressure for the first hole in the first row group or the last row group acts through a flow path between the outer surface of the fin and the inner surface of the first hole. 제7항에 있어서,
상기 흡착부는 상기 여유공간부 보다 하측으로 돌출되는 것인, 반도체 패키지 흡착 이송 장치.
The method of claim 7, wherein
The adsorption portion is a semiconductor package adsorption transfer device that protrudes below the free space portion.
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