KR102006054B1 - 윤활식 표면을 포함하는 마이크로기계 시계 부품 및 그러한 마이크로기계 시계 부품을 제조하기 위한 방법 - Google Patents
윤활식 표면을 포함하는 마이크로기계 시계 부품 및 그러한 마이크로기계 시계 부품을 제조하기 위한 방법 Download PDFInfo
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Abstract
윤활된 표면을 포함하는 마이크로기계 시계 부품 및 그러한 마이크로기계 시계 부품을 제조하기 위한 방법.
발명은 적어도 하나의 표면을 갖는 실리콘 기재 기판 (1) 을 포함하는 마이크로기계 시계 부품과 관련되며, 상기 표면의 적어도 일부는 마이크로기계 시계 부품의 외부 표면에서 열려있고 마찰제 (5) 를 포함하는 기공들 (2) 을 갖는다.
발명은 또한, 실리콘 기재 기판 (1) 으로부터 시작하는 마이크로기계 시계 부품을 제조하는 방법과 관련되고, 상기 실리콘 기재 기판은 표면을 갖고, 표면의 적어도 일부는 마찰제 (5) 에 의해 윤활되며, 상기 방법은,
a) 상기 실리콘 기재 기판 (1) 의 상기 표면의 부분의 표면 상에 기공들 (2) 을 형성하는 단계; 및
b) 상기 기공들 (2) 에 상기 마찰제 (5) 를 성막하는 단계를 순서대로 포함한다.
발명은 적어도 하나의 표면을 갖는 실리콘 기재 기판 (1) 을 포함하는 마이크로기계 시계 부품과 관련되며, 상기 표면의 적어도 일부는 마이크로기계 시계 부품의 외부 표면에서 열려있고 마찰제 (5) 를 포함하는 기공들 (2) 을 갖는다.
발명은 또한, 실리콘 기재 기판 (1) 으로부터 시작하는 마이크로기계 시계 부품을 제조하는 방법과 관련되고, 상기 실리콘 기재 기판은 표면을 갖고, 표면의 적어도 일부는 마찰제 (5) 에 의해 윤활되며, 상기 방법은,
a) 상기 실리콘 기재 기판 (1) 의 상기 표면의 부분의 표면 상에 기공들 (2) 을 형성하는 단계; 및
b) 상기 기공들 (2) 에 상기 마찰제 (5) 를 성막하는 단계를 순서대로 포함한다.
Description
본 발명은 마찰제 (tribological agent) 에 의해 윤활되는, 실리콘 기재 기판을 포함하는 마이크로기계 시계 부품에 관한 것이다. 발명은 또한, 그러한 마이크로기계 시계 부품을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
실리콘은 마이크로기계 시계 부품들, 특히 머시닝되었던 실리콘 기재 기판에 접속된 상태를 유지하는 부품들의 제조에 있어서 점점 더 많이 사용되고 있는 재료이다.
금속들 또는 합금들에 관하여, 이들은 마이크로기계 시계 부품들, 예컨대 기어 휠들 (toothed wheels), 또는 컴포넌트들을 제조하기 위한 표준으로서 사용된다. 그것은 매우 경량의 매우 경질인 재료이며, 따라서 이 재료가 감소된 관성을 갖고 결과적으로 그 효율을 증가시키는 것을 가능하게 한다. 마찬가지로 실리콘은, 복합 또는 단일 주조 부품들을 제작하는 것을 가능하게 한다.
그럼에도 불구하고, 시계 제작에 있어서 표준으로서 많이 사용되고 있는 다른 재료들 처럼, 실리콘 기재 기판으로부터 제작되는 시계 부품은 윤활식이어야 한다.
예를 들어, 낮은 접촉 압력의 경우, 마찰의 낮은 계수를 촉진하는 매우 유동적인 윤활유 (lubricant) 를 사용하는 것이 알려져 있다. 하지만, 이러한 타입의 윤활유는, 윤활유 막의 파열때문에, 특히 더 높은 접촉 압력 동안, 그 효과가 약해지는 단점이 있다. 위의 윤활유 기법들은, 표면 상에 성막된 폴리머 브러시들의 형성 및 폴리머 브러시들과 친화력을 갖는 그들의 윤활유 함유에 기초하여, 스트레스의 넓은 범위에 대해 크게 마찰을 감소시키는 것을 가능하게 한다. 이러한 매우 유연성의 폴리머 브러시들은 이들이 윤활유로 함침될 때 다시 바르게 되며, 이로써 윤활유로 채운 스폰지의 유형을 형성한다. 마찰 조건들에 따라, 큰 접촉 압력 동안, 섬유들은 쉽게 압축되고 접촉 내부로 윤활유를 복원할 수 있다. 이것의 결과는 마찰의 계수에 있어서 그리고 마모에 있어서 실질적인 드롭을 야기하는 더 두꺼운 윤활유 막의 형성이다. 하지만, 긴 지속기간의 스트레스 동안, 이 폴리머 브러시들은 퇴화 (표면의 마모, 스크레칭) 에 이르게 되며, 이는 폴리머 브러시 코팅이 더 이상 그 기능을 보장할 수 없게 한다.
따라서, 시계 부품을 포함하는 시계 이동의 유지 서비스들의 빈도를 감소시키기 위해서, 윤활될 시계 부품의 표면 상에, 윤활유의 충분한 양을 함유시키는 것을 가능하게 하는 실리콘 기재의 마이크로기계 시계 부품을 윤활시키기 위한 새로운 방법을 제안하는 것이 필요하다.
또한, 사실상 스트레스의 넓은 범위에서, 그리고 이러한 시계 부품을 포함하는 클록 이동의 신뢰성, 효율성 및 결과의 전력 예비를 증가시키도록 마찰의 계수에 있어서 그리고 마모에서의 현저한 감소를 허용하는 윤활 조건들을 생성하는 것을 가능하게 하는 실리콘 기재 마이크로기계 시계 부품을 윤활시키기 위한 새로운 방법을 제안하는 것이 필요하다.
이를 위해서, 본 발명은 적어도 하나의 표면을 갖는, 실리콘 기재 기판을 포함하는 마이크로기계 시계 부품과 관련된다.
발명에 따라, 실리콘 기재 기판의 상기 표면의 적어도 일부는 마이크로기계 시계 부품의 외부 표면에서 열려있는 (open out) 기공들을 가지며, 상기 기공들은 마찰제를 포함한다.
본 발명은 또한, 실리콘 기재 기판으로부터 시작하는 마이크로기계 시계 부품을 제조하기 위한 방법과 관련되며, 상기 실리콘 기재 기판은 표면을 갖고, 표면의 적어도 일 부는 마찰제에 의해 윤활되며, 상기 방법은,
a) 상기 실리콘 기재 기판의 상기 표면의 부분의 표면 상에 기공들을 형성하는 단계; 및
b) 상기 기공들에 상기 마찰제를 성막하는 단계
를 순서대로 포함한다.
실리콘 기재 기판의 표면으로부터 시작하는 기공들의 형성은, 소정 정도의 유연성을 갖는 다공질의 실리콘 기재 상부구조 (superstructure) 를 형성하는 것을 가능하게 하고, 변형에 의해 다양한 압력 조건들을 수용할 수 있다. 또한, 이러한 타입의 구조는 내구성 방식으로, 많은 예비의 윤활유를 함유하는 것을가능하게 하는 공동들을 갖는다.
또한, 폴리머 브러시들이 다공질의 실리콘 기재 상부구조 상에 성막되는 경우, 획득된 코팅은 윤활유로 충전되고 이들 폴리머 브러시들이 압축될 때 그것을 복원할 수 있다. 이러한 코팅은 또한, 다공질의 실리콘 기재 상부구조의 공동들 내부로의 윤활유의 침투를 보조한다.
본 발명의 목적들, 이점들 및 피처들은 단지 한정이 아닌 예시로서만 주어지고 첨부 도면들에 의해 도시되는, 발명의 몇몇 실시형태들의 다음의 상세한 설명에서 더 명백하게 나타날 것이다.
- 도 1 및 도 2 는 발명에 따른 제조 방법의 제 1 실시형태의 단계들을 개략적으로 도시한다.
- 도 3 내지 도 5 는 발명에 다른 제조 방법의 제 2 실시형태의 단계들을 개략적으로 도시한다.
- 도 6 내지 도 8 은 발명에 따른 제조 방법의 제 3 실시형태의 단계들을 개략적으로 도시한다.
- 도 1 및 도 2 는 발명에 따른 제조 방법의 제 1 실시형태의 단계들을 개략적으로 도시한다.
- 도 3 내지 도 5 는 발명에 다른 제조 방법의 제 2 실시형태의 단계들을 개략적으로 도시한다.
- 도 6 내지 도 8 은 발명에 따른 제조 방법의 제 3 실시형태의 단계들을 개략적으로 도시한다.
도 1 및 도 2 를 참조하면, 발명에 따른 실리콘 기재 기판 (1) 으로부터 시작하는 마찰제에 의해 윤활되는 마이크로기계 시계 부품을 제조하기 위한 방법은, 먼저 윤활될 구역에 대응하는 실리콘 기재 기판 (1) 의 구역 상부에 상기 실리콘 기재 기판 (1) 의 표면으로부터 시작하는 기공들 (2) 을 형성하는 단계 a) 를 포함한다. 기공들 (2) 은 마이크로기계 실리콘 기재 기판 (1) 의 외부 표면에서 열려있다. 실리콘 기재 기판 (1) 은 형성될 마이크로기계 시계 부품의 기능으로서 선택된다. 제조될 마이크로기계 시계 부품의 기능으로서 실리콘 기재 기판의 최종 형상은 발명의 방법의 구현 전 또는 후에 주어진다. 본 발명에 있어서, 표현 ≪ 실리콘 기재 기판들 ≫ 은 기판에서의 실리콘의 층 및 실리콘으로 제조된 기판의 양자를 기술한다. 바람직하게, 실리콘 기재 기판 (1) 은 실리콘 웨이퍼 또는 SOI 웨이퍼 (실리콘 온 절연체) 이다. 기공들은 바람직하게 마찰을 받는 마이크로기계 시계 부품의 측면들 상의 기판의 평면에 수직인 표면 상부 등에, 그러나 또한 기판의 기판의 평면에 평행한 표면 상부에도 형성될 수 있다.
이롭게, 이 단계 a) 는 전기화학적 식각에 의한 방법, ≪ 스테인-식각 ≫ 타입의 방법 및 ≪ MAC-식각 ≫ 타입의 방법을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 방법에 의해 달성될 수 있다.
전기화학적 식각에 의한 방법은 전기화학적 양극산화처리에 의한 방법일 수 있다. 그 구현은 1 내지 10 % 의 농도로 에탄올과 혼합된 또는 수용액에 플루오르화 수소산을 함유하는 전기화학적 욕의 사용을 필요로 한다. 실리콘의 식각을 야기하는 전기화학적 조건들을 생성하기 위해 전류 및 전극들이 필요하다. 전기화학적 조건들에 따르면, 다양한 타입의 기공들이 획득될 수 있다. 그러한 방법은 당업자에게 알려져 있으며 여기에서 상세한 정보를 필요로 하지 않는다.
≪ 스테인-식각 ≫ 타입의 방법은, 다공질 실리콘의 형성을 직접 유발하는 실리콘의 습윤 식각에 기초한다. 통상적으로, 식각은 HF/HNO3/H2O 용액으로 일어나며, HF : HNO3 의 비는 50 - 500 : 1 이다. 이 방법은 욕에서의 임의의 전기 공급을 필요로 하지 않는 장점이 있다. 그러한 방법은 당업자에게 알려져 있으며 여기에서 상세한 정보를 필요로 하지 않는다.
바람직하게, 단계 a) 는 ≪ MAC-식각 ≫ 타입의 방법에 의해 달성된다. 이 방법은 국부적 화학 식각 반응들을 촉진시키기 위해서 귀금속들의 입자들의 사용에 기초한다. 통상적으로, 귀금속 (금, 은, 백금) 의 매우 얇은 층 (10 - 50 nm) 은 랜덤 방식으로 또는 리프트 오프, 식각, 레이저 등에 의해 성막되고 구조화된다. 바람직하게, 귀금속은 금이다. 특히, 이롭게는 HF/H2O2 혼합물의 용액에서 금의 입자들이 사용될 수 있다. 입자들의 사이즈는 5 와 1,000 nm 사이일 수 있다. 구조화하는 것은 금의 리소그라피, 식각 또는 리프트 오프에 의해 획득될 수 있다. 또 다른 옵션은 매우 미세한, 비폐쇄 층 (non-closed layer)(5 - 30 nm) 의 증발 또는 캐소드 펄버리세이션 (cathodic pulverisation)(스퍼터링) 이다. 금의 섬 형성에 기여하기 위해 열적 처리가 가능할 것이다.
귀금속의 층을 갖는 실리콘이 HF/H2O2 혼합물의 수용액에 침지될 때, 귀금속은 실리콘의 융해를 국부적으로 촉진시킨다. 이 식각 용액은 통상적으로 4 ml : 1 ml : 8 ml (48 % HF : 30 % H2O2 : H2O) 와 4 ml : 1 ml : 40 ml (48 % HF : 30 % H2O2 : H2O) 사이를 포함할 수 있다. 실리콘의 융해는 금속 하에서 바람직하게 생성되고, 그 후 금속이 점진적으로 실리콘 내부로 관통한다. 이 반응은 실리콘 촉매의 배향, 표면 배치, 욕의 도핑 및 케미스트리에 의해 본질적으로 영향을 받는 전파 모드들에 따라 큰 깊이 (> 100 μm) 에 걸쳐서 계속될 수 있다. ≪ MAC-식각 ≫ 타입의 방법은 실리콘에서 매우 큰 깊이 (> 100 μm) 의 기공들의 형성을 허용하면서 욕에서의 전기 공급을 필요로 하지 않는 장점이 있다. 따라서, 이것은 일반적으로 시계 컴포넌트들의 제조를 위해 사용되는 기판으로서 SOI 웨이퍼들에 대해 사용하기에 특히 적합하다.
당업자는 실리콘 기재 기판에 형성된 기공들이 적절한 기하학적 구조 및 사이즈를 갖기 위해서 구현될 상술한 방법들의 파라미터들을 알고 있다.
특히, 기공들은 5 와 100 사이의 어스팩트 팩터 (깊이 : 직경 비) 를 갖는 것이 이로울 수 있다.
바람직하게, 기공들은 100μm 초과, 바람직하게 200μm 초과, 더욱 바람직하게 300μm 초과의 깊이를 가질 수 있다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 소정 깊이에 걸친 실리콘 기재 기판 (1) 에서의 기공들 (2) 의 형성은, 기공들 (2) 사이에, 동일한 깊이에 걸친 실리콘 기재 필러들 (3) 의 형성을 야기한다. 바람직하게, 실리콘 기재 필러들이 원형 단면을 갖는 것으로 고려할 때, 기공들 (2) 은, 실리콘 기재 필러들 (3) 의 돌출된 표면이, 닿고 있는 실리콘 기재 필러들을 갖지 않도록 하기 위해서, 표면적인 전체 표면의 79 % 미만이도록 형성된다.
발명에 따른 방법의 제 2 단계 b) 는 필러들 (3) 사이의 기공들 (2) 에, 마찰제를 성막하는 것으로 이루어진다. 마찰제는 윤활유이고, 예를 들어 수용액의 형태의 액체 또는 건식일 수 있다. 바람직하게, 상기 마찰제는 퍼플루오로카보네이티드 폴리머, 예컨대 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 또는 임의의 다른 마찰제 또는 적절한 윤활유이다.
발명에 따른 방법의 제 1 실시형태에 따라, 마찰제는 단계 b) 에 따라 실리콘 기재 기판의 기공들 (2) 에 직접 성막된다. 이 단계 b) 는 CVD, iCVD, PECVD 와 같은, 박막 성막의 방법에 의해 제조될 수 있다. 마찰제를 폴리머화하기 위해서, 적절한 열적 처리가 대략 100 ℃ 내지 300 ℃ 에서 적용될 수 있다. 따라서, 마찰제의 많은 양들은, 실리콘 때문에 상대적으로 증가되는 표면의 표면적인 경도를 보존하면서, 실리콘 기재 기판의 표면에 근접하여 저장될 수 있다.
특히 이로운 방식으로, 단계 a) 에 따라 실리콘 기재 기판 (1) 에 기공들을 형성하는 방법의 파라미터들은, 기공들 (2) 사이에 형성된 필러들 (3) 이 실리콘 기재 섬유들 (3') 을 포함하도록 기공들 (2) 이 적절한 기하학적 구조 및 사이즈를 갖기 위해서 선택된다. 이 섬유들 (3') 은 5 와 100 사이의 어스팩트 팩터 (깊이 : 직경 비) 를 갖는다. 섬유들은 유연한 상부구조를 형성하고, 최종적으로 발명에 따른 방법의 단계 b) 에 따라, 기공들의 습윤화를 용이하게 하기 위해서 선택된 마찰제로 함침된다.
실리콘 기재 섬유들을 포함하는 기판은 발명의 방법의 2 개의 다른 실시형태들에 따라 사용될 수 있다.
특히, 도 3 내지 도 5 를 참조하면, 발명에 따른 방법이 제 2 실시형태에 따라, 단계 a) 에 따라, 도 3 에 나타낸 바와 같이, 섬유들 (3') 의 형태로 기공들 (2) 사이에 필러들 (3) 을 형성하기 위해서, 실리콘 기재 기판 (1) 에 기공들 (2) 을 제작하는 것이 제공된다. 이에 따라, 단계 a) 와 단계 b) 사이에, 실리콘 기재 섬유들 (3') 의 벽들 상에 마찰제에 대해 적어도 하나의 습윤제 (4) 를 성막하는 단계 c) 가 제공된다. 습윤제 (4) 는 마찰제의 습윤화 및 침투를 용이하게 위해서 선택된다. 이것은 실리콘 기재 섬유들 (3') 의 벽들을 기능화하기 위해 매우 얇은 층 (수 나노미터) 을 형성하기 위해서 도포된다. 그 후, 섬유들 (3') 은 단계 b) 에 따라 마찰제 (5) 로 함침되고, 마찰제 (5) 는 기공들 (2) 의 습윤화를 용이하게 하기 위해서 선택된다.
도 6 내지 도 8 을 참조하면, 발명에 따른 방법의 제 3 실시형태에 따라, 단계 a) 에 따라, 도 6 에 나타낸 바와 같이, 섬유들 (3') 의 형태로 필러들 (3) 을 기공들 (2) 사이에 형성하기 위해서, 실리콘 기재 기판 (1) 에 기공들 (2) 을 제작하는 것이 제공된다. 이에 따라, 단계 a) 와 단계 b) 사이에, 실리콘 기재 섬유들 (3') 의 벽들 상에 적어도 하나의 폴리머 브러시 (6) 를 성막하는 단계 d) 가 제공된다. 그러한 폴리머 브러시 (6) 는 예를 들어 공보들 WO 2012/152512 및 WO 2014/009059 에 기재되어 있다. 폴리머 브러시들은 기계적으로 내성이 큰 실리콘 기재 섬유들에 의해 폴리머 섬유들이 보호되도록 실리콘 기재 섬유들보다 더 작은 길이의 섬유들을 갖는다. 그 후 실리콘 기재 섬유들 (3') 및 폴리머 브러시들 (6) 은, 단계 b) 에 따라 마찰제 (5) 로 함침되며, 이 마찰제 (5) 는 습윤화를 용이하게 하기 위해 선택된다.
본 발명은 또한 상술한 방법에 의해 획득될 수 있는 마이크로기계 시계 부품과 관련된다. 상기 마이크로기계 시계 부품은 적어도 일 표면을 갖는 실리콘 기재 기판을 포함하고, 이 표면은 특히 또 다른 마이크로기계 시계 부품의 표면과 결국 접촉할 수 있고, 상기 마이크로기계 시계 부품들은 다른 것에 대해 이동성인 것이다.
발명에 따라, 상기 표면의 적어도 일부는 마이크로기계 시계 부품의 외부 표면에서 열려있는 기공들 (2) 을 갖고, 상기 기공들 (2) 은 마찰제를 포함한다. 이롭게, 기공들 (2) 은 상기 기공들 사이에, 실리콘 기재 섬유들 (3') 을 형성하기 위해서 제작된다.
일 실시형태에 따라, 실리콘 기재 섬유들 (3') 은 마찰제 (5) 에 대해 적어도 하나의 습윤제 (4) 로 커버된 벽들을 포함할 수 있고, 실리콘 기재 섬유들은 마찰제 (5) 로 함침된다.
또 다른 실시형태에 따라, 실리콘 기재 섬유들 (3') 은 적어도 하나의 폴리머 브러시 (6) 에 의해 커버되는 벽들을 포함할 수 있고, 실리콘 기재 섬유들 (3') 및 폴리머 브러시 (6) 는 마찰제 (5) 로 함침된다.
발명에 따른 방법은, 폴리머 브러시들을 사용하는 경우, 신뢰성을 증가시키면서 마찰 조건들의 넓은 범위에 걸쳐 위의 윤활 거동을 유지하는 것을 가능하게 하는, 기계적 벤딩의 제어된 기하학적 구조들 및 특성들로 실리콘 기재 기판의 재료에 직접 섬유들을 제조하는 것을 가능하게 한다. 따라서, 발명에 따른 방법은 위의 윤활에서 보통 사용되는 폴리머 브러시들의 기계적 내성의 결핍을 보상하는 것을 가능하게 한다. 실리콘 기재 섬유들의 형성된 구조는 스트레스의 함수로서 접촉 내부로 윤활유의 충분한 양을 복원할 수 있는 윤활유의 저장소를 구성한다.
실리콘 기재 섬유들의 그리고 기공들의 기하학적 구조는 의도된 마찰 조건들 및 마찰 오브젝티브들의 함수로서 최적화될 수 있다. 실리콘 기재 기판을 구조화하는 것은 범위가 실리콘 기재 섬유들에서 스펀지층을 형성하는 개방 및 무질서 기공들까지 이를 수 있다.
Claims (18)
- 적어도 하나의 표면을 갖는 실리콘 기재 기판 (1) 을 포함하는 마이크로기계 시계 부품으로서,
상기 표면의 적어도 일부는 상기 마이크로기계 시계 부품의 외부 표면에서 열려있고 (open out) 마찰제 (5) 를 포함하는 기공들 (2) 을 갖고,
상기 기공들 (2) 사이에, 실리콘 기재 섬유들 (3') 이 형성되며,
상기 실리콘 기재 섬유들 (3') 은 적어도 하나의 폴리머 브러시 (6) 로 커버되는 벽들을 포함하고, 상기 실리콘 기재 섬유들 (3') 및 상기 폴리머 브러시 (6) 는 상기 마찰제 (5) 로 함침되며, 상기 폴리머 브러시 (6) 는 상기 실리콘 기재 섬유들 (3') 의 길이보다 작은 길이의 섬유들을 갖는 것을 특징으로 하는, 마이크로기계 시계 부품. - 제 1 항에 있어서,
상기 기공들 (2) 은 5 와 100 사이의 어스팩트 팩터 (깊이 : 직경 비) 를 갖는 것을 특징으로 하는, 마이크로기계 시계 부품. - 제 1 항에 있어서,
상기 기공들 (2) 은 100 μm 초과의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는, 마이크로기계 시계 부품. - 제 3 항에 있어서,
상기 기공들은 200 μm 초과의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는, 마이크로기계 시계 부품. - 제 4 항에 있어서,
상기 기공들 (2) 은 300 μm 초과의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는, 마이크로기계 시계 부품. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 실리콘 기재 섬유들 (3') 은 5 와 100 사이의 어스팩트 팩터 (깊이 : 직경 비) 를 갖는 것을 특징으로 하는, 마이크로기계 시계 부품. - 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 마찰제 (5) 는 퍼플루오로카보네이티드 폴리머인 것을 특징으로 하는, 마이크로기계 시계 부품. - 제 1 항에 있어서,
상기 실리콘 기재 기판 (1) 은 실리콘 웨이퍼 또는 SOI 웨이퍼 (실리콘 온 절연체) 인 것을 특징으로 하는, 마이크로기계 시계 부품. - 실리콘 기재 기판 (1) 으로부터 시작하는 마이크로기계 시계 부품을 제조하기 위한 방법으로서,
상기 실리콘 기재 기판은 표면을 갖고, 상기 표면의 적어도 일부는 마찰제 (5) 에 의해 윤활되며, 상기 방법은,
a) 상기 실리콘 기재 기판 (1) 의 상기 표면의 부분의 표면 상에 기공들 (2) 을 형성하는 단계로서, 상기 기공들 (2) 은, 상기 기공들 사이에 실리콘 기재 섬유들 (3') 을 형성하기 위해서 설계되는, 상기 기공들 (2) 을 형성하는 단계; 및
b) 상기 기공들 (2) 에 상기 마찰제 (5) 를 성막하는 단계
를 순서대로 포함하고,
상기 방법은, 단계 a) 와 단계 b) 사이에, 상기 실리콘 기재 섬유들 (3') 의 벽들 상에 적어도 하나의 폴리머 브러시 (6) 를 성막하는 단계 d) 를 포함하고,
상기 폴리머 브러시 (6) 는 상기 실리콘 기재 섬유들 (3') 의 길이보다 작은 길이의 섬유들을 갖는, 마이크로기계 시계 부품을 제조하기 위한 방법. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 12 항에 있어서,
단계 a) 는 전기화학적 식각에 의한 방법, ≪ 스테인-식각 ≫ 타입의 방법 및 ≪ MAC-식각 ≫ 타입의 방법을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 방법에 의해 달성되는, 마이크로기계 시계 부품을 제조하기 위한 방법. - 제 16 항에 있어서,
단계 a) 는 ≪ MAC-식각 ≫ 타입의 방법에 의해 달성되는, 마이크로기계 시계 부품을 제조하기 위한 방법. - 제 12 항에 있어서,
단계 b) 는 박막 성막의 방법에 의해 달성되는, 마이크로기계 시계 부품을 제조하기 위한 방법.
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