KR102005826B1 - 전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하기 위한 방법 및 장치가 개시된다. 일실시예에 따른 자동차용 범퍼 제작 공정을 제어하기 위한 장치는 대상 전자 장비에 대응하는 식별자를 획득하고, 식별자들, 전자 장비들의 유형들, 전자 장비들의 점검 공정들 및 제조 공정들을 매칭시킨 데이터베이스로부터, 식별자에 대응하는 대상 전자 장비의 유형, 점검 공정 및 제조 공정을 획득하고, 대상 전자 장비의 점검 공정 실행 여부 및 제조 공정 실행 여부 중 적어도 하나를 나타내는 실행 명령에 기초하여, 대상 전자 장비에 대한 점검 또는 제조 중 어느 하나의 공정을 실행하고, 실행 명령이 점검 공정을 실행하는 명령에 대응하는 경우, 식별자, 대상 전자 장비의 유형 및 점검 공정에 기초하여 제1 입력 신호를 생성하고, 전자 장비와 관련된 정보로부터 점검을 위한 제어 정보를 생성하도록 미리 학습된 제1 뉴럴 네트워크의 입력 레이어로 제1 입력 신호를 인가하고, 제1 뉴럴 네트워크의 출력 레이어로부터 생성된 제1 출력 신호를 획득하고, 제1 출력 신호에 기초하여 제1 제어 명령들을 생성하고, 제1 제어 명령들에 기초하여, 점검 공정 설비들을 제어할 수 있다.

Description

전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR CHECKING AND MANUFACTURING PROCESS FOR ELECTRONIC EQUIPMENT}

아래 실시예들은 전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하는 기술에 관한 것이다.

전자 장비를 점검하거나 제조하는 공정에는 다양한 종류의 설비들이 채용되고, 전자 장비의 유형들도 복잡하므로 점검 및 제조 공정을 제어하는 기술에 따라 공정의 효율, 속도 및 정확도가 달라진다. 측정기, 시험기, 분석기와 같은 전자 장비는 작은 오류로 인해 막대한 결함이 발생할 수 있으므로 점검 및 제조 공정의 정밀도는 매우 중요하다. 전자 장비의 기계적 부품들, 보드나 집적회로와 같은 전자적 부품들의 집적도와 네트워크 성능과 관련된 장비의 사양들이 고도화되고 있으므로 전자 장비들의 점검 및 제조 공정에 채용되는 설비들을 제어하는 기술의 연구가 요구된다.

KR100982572B1 KR200221586Y1 KR100238176B1 KR20130026549A

실시예들은 전자 장비를 점검 및 제조하는 공정과 관련된 제어 정보를 인공 지능을 기반으로 추론하여 공정 제어를 최적화하고자 한다.

실시예들은 공정에 필요한 설비간 피드백 명령을 통해 공정 단계를 효율화하고, 공정 중 오류가 자주 발생하는 위치 및 영역을 피드백 명령을 통해 히스토리로 관리하고, 공정의 품질을 높이고자 한다.

실시예들은 전자 장비의 점검 및 제조 공정에 필요한 정보를 유형화하여 공정 설비 제어의 정밀도를 높이고자 한다.

일실시예에 따른 전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하기 위한 방법은 대상 전자 장비에 대응하는 식별자를 획득하는 단계; 식별자들, 전자 장비들의 유형들, 상기 전자 장비들의 점검 공정들 및 제조 공정들을 매칭시킨 데이터베이스로부터, 상기 식별자에 대응하는 상기 대상 전자 장비의 유형, 점검 공정 및 제조 공정을 획득하는 단계; 상기 대상 전자 장비의 점검 공정 실행 여부 및 제조 공정 실행 여부 중 적어도 하나를 나타내는 실행 명령에 기초하여, 상기 대상 전자 장비에 대한 점검 또는 제조 중 어느 하나의 공정을 실행하는 단계; 상기 실행 명령이 점검 공정을 실행하는 명령에 대응하는 경우, 상기 식별자, 상기 대상 전자 장비의 상기 유형 및 상기 점검 공정에 기초하여 제1 입력 신호를 생성하는 단계; 전자 장비와 관련된 정보로부터 점검을 위한 제어 정보를 생성하도록 미리 학습된 제1 뉴럴 네트워크의 입력 레이어로 상기 제1 입력 신호를 인가하는 단계; 상기 제1 뉴럴 네트워크의 출력 레이어로부터 생성된 제1 출력 신호를 획득하는 단계; 상기 제1 출력 신호에 기초하여 제1 제어 명령들을 생성하는 단계; 및 상기 제1 제어 명령들에 기초하여, 점검 공정 설비들을 제어하는 단계를 포함한다.

일실시예에 따르면, 상기 점검 공정 설비들을 제어하는 단계는 상기 제1 제어 명령들에 기초하여, 상기 대상 전자 장비를 점검하기 위한 구조 점검 정보-상기 구조 점검 정보는 상기 대상 전자 장비 내 부품들이 배치된 구조적인 점검 정보를 포함함-, 기계 점검 정보-상기 기계 점검 정보는 상기 부품들의 사양으로서, 크기, 길이, 형상, 명칭, 두께, 재질, 사용 압력, 사용 온도, 사용 전력, 사용 전압, 반경, 강도, 결합 방식 및 규격을 포함함- 및 제어 점검 정보-상기 제어 점검 정보는 입출력에 대응하는 전류, 전압, 전력, 압력, 각도, 이동 반경, 액츄에이팅 정보, 진동수 및 밝기를 포함함-을 생성하는 단계; 상기 구조 점검 정보, 상기 기계 점검 정보 및 상기 제어 점검 정보에 기초하여, 상기 대상 전자 장비를 점검하기 위한 테스트 신호들 및 상기 테스트 신호들을 인가하기 위한 타임 스탬프들을 생성하는 단계; 및 상기 테스트 신호들 및 상기 타임 스탬프들의 시퀀스에 기초하여 상기 점검 공정 설비들을 제어하는 단계를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하기 위한 방법은 상기 실행 명령이 제조 공정을 실행하는 명령에 대응하는 경우, 상기 식별자, 상기 대상 전자 장비의 상기 유형 및 상기 제조 공정에 기초하여 제2 입력 신호를 생성하는 단계; 전자 장비와 관련된 정보로부터 제조를 위한 제어 정보를 생성하도록 미리 학습된 제2 뉴럴 네트워크의 입력 레이어로 상기 제2 입력 신호를 인가하는 단계; 상기 제2 뉴럴 네트워크의 출력 레이어로부터 생성된 제2 출력 신호를 획득하는 단계; 상기 제2 출력 신호에 기초하여 제2 제어 명령들을 생성하는 단계; 및 상기 제2 제어 명령들에 기초하여, 제조 공정 설비들을 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제조 공정 설비들을 제어하는 단계는 상기 제2 제어 명령들에 기초하여, 상기 대상 전자 장비를 제조하기 위한 구조 사양 정보-상기 구조 사양 정보는 상기 전자 대상 장비 내 공간 상에 부품들을 배치시키기 위한 구조적인 사양으로서, 위치 좌표, 연결 관계, 계층 구조 및 깊이를 포함함-, 기계 사양 정보-상기 기계 사양 정보는 상기 대상 전자 장비의 물리적인 동작에 따라 모델링된 상기 부품들의 사양으로서, 크기, 길이, 형상, 두께, 무게, 재질, 적정 압력, 적정 온도, 규격 및 강도를 포함함- 및 제어 사양 정보-상기 제어 사양 정보는 입출력에 대응하는 전류, 전압, 전력, 압력, 각도, 이동 반경, 액츄에이팅 정보, 진동수 및 밝기를 포함함-를 생성하는 단계; 구조 사양 정보들, 기계 사양 정보들, 제어 사양 정보들 및 부품들을 매칭시킨 데이터베이스를 조회하여, 상기 구조 사양 정보, 상기 기계 사양 정보 및 상기 제어 사양 정보에 대응하는 부품들을 획득하는 제1 제조 공정 설비를 제어하는 단계; 상기 기계 사양 정보 내 크기, 무게 및 규격에 기초하여, 상기 대상 전자 장비에 대응하는 전체 적재 조건을 생성하는 단계; 상기 전체 적재 조건의 생성에 응답하여, 상기 대상 전자 장비를 조립하기 위한 부품들을 적재하는 제2 제조 공정 설비를 제어하는 단계; 상기 부품들의 적재 결과와 상기 전체 적재 조건을 비교하여, 상기 부품들의 적재 완료 여부를 판단하는 단계; 상기 적재 완료 여부에 대한 판단에 응답하여, 상기 구조 사양 정보에 대응하는 제조 공정 서열 조건-상기 부품들을 제조 공정의 서열에 맞는 위치에 배치시키기 위한 조건임-을 생성하는 단계; 상기 제조 공정 서열 조건에 기초하여, 상기 부품들을 배치하는 제3 제조 공정 설비를 제어하는 단계; 상기 제3 제조 공정 설비의 제어 결과와 상기 제조 공정 서열 조건을 비교하여, 상기 부품들의 배치를 조정하기 위한 피드백 명령을 생성하는 단계; 및 상기 생성된 피드백 명령에 기초하여 상기 제3 제조 공정 설비를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제조 공정 서열 조건을 생성하는 단계는 상기 구조 사양 정보들에 따라 클러스터링된 부품들의 제1 히스토리에 기초하여, 상기 획득된 부품들 중 제1 부품, 제2 부품, 제3 부품 및 제4 부품을 상기 전자 대상 장비 내 공간 상에 시계열적으로 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치 및 제4 위치에 각각 배치시키기 위한 위치 명령들 및 타임 스탬프들의 시퀀스를 생성하는 단계; 및 상기 생성된 시퀀스에 기초하여, 상기 제조 공정 서열 조건을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제3 제조 공정 설비는 제1 제조 공정 기계, 제2 제조 공정 기계 및 제3 제조 공정 기계를 포함하고, 상기 제조 공정 서열 조건을 생성하는 단계는 상기 제1 제조 공정 기계 내의 하부 상판 위 제1 위치에 제1 부품을 위치시키기 위한 제1 위치 명령 및 제1 타임 스탬프를 생성하는 단계; 상기 제2 제조 공정 기계 내의 상부 집게의 제2 위치에 제2 부품을 위치시키기 위한 제2 위치 명령 및 제2 타임 스탬프를 생성하는 단계; 및 상기 제3 제조 공정 기계 내의 좌우 측 양팔 각각의 제3 위치 및 제4 위치에 각각 제3 부품 및 제4 부품을 위치시키기 위한 제3 위치 명령, 제3 타임 스탬프, 제4 위치 명령 및 제4 타임 스탬프를 생성하는 단계를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제3 제조 공정 설비는 제4 제조 공정 기계, 제5 제조 공정 기계 및 제6 제조 공정 기계를 포함하고, 상기 제3 제조 공정 설비를 제어하는 단계는 상기 제4 제조 공정 기계가 제1 부품을 상기 제5 제조 공정 기계의 제2 위치로 위치시키기 위한 제1 위치 명령 및 제1 타임 스탬프에 기초하여, 상기 제4 제조 공정 기계 및 상기 제5 제조 공정 기계를 제어하는 단계를 포함하고, 상기 피드백 명령을 생성하는 단계는 상기 제4 제조 공정 기계의 제1 위치 감별 센서 및 상기 제5 제조 공정 기계의 제2 위치 감별 센서를 이용하여, 상기 제5 제조 공정 기계의 공간 상 상기 제2 위치를 식별하는 단계; 상기 구조 사양 정보 내 상기 제1 부품에 대응하는 위치 좌표와 상기 제2 위치를 비교하는 단계; 상기 위치 좌표 및 상기 제2 위치 사이의 차이가 임계 범위 이내인 경우, 상기 제4 제조 공정 기계의 제1 적외선 센서 및 상기 제5 제조 공정 기계의 제2 적외선 센서를 이용하여, 상기 제4 제조 공정 기계의 상기 제2 위치의 제2 온도를 판단하는 단계; 상기 기계 사양 정보 내 상기 제1 부품에 대응하는 적정 온도와 상기 제2 온도를 비교하는 단계; 상기 적정 온도 및 상기 제2 온도 사이의 비교 결과에 기초하여, 상기 제2 위치에 대응하는 부위의 예열 또는 냉각이 필요한 경우, 상기 예열 또는 냉각의 소요 시간을 계산하는 단계; 상기 소요 시간에 의해 상기 제1 타임 스탬프에 따른 공정 시간이 지연되는 경우, 상기 구조 사양 정보 내 상기 제1 부품에 대응하는 연결 관계, 계층 구조 및 깊이에 기초하여, 후보 제조 공정 기계들 중 상기 연결 관계, 상기 계층 구조 및 상기 깊이를 유지하면서 상기 제2 위치와 가장 근접한 구역에 있는 상기 제6 제조 공정 기계를 선택하는 단계; 상기 구조 사양 정보 내 상기 제1 부품에 대응하는 상기 위치 좌표에 기초하여, 상기 제6 제조 공정 기계 내 제3 위치에 상기 제1 부품을 위치시키기 위한 제3 위치 명령 및 제3 타임 스탬프를 생성하는 단계; 및 상기 제3 위치 명령 및 상기 제3 타임 스탬프에 기초하여 피드백 명령을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제3 제조 공정 설비는 제7 제조 공정 기계, 제8 제조 공정 기계 및 제9 제조 공정 기계를 포함하고, 상기 제3 제조 공정 설비를 제어하는 단계는 상기 제7 제조 공정 기계의 위치 감별 센서를 이용하여, 제1 부품의 제1 조립부를 식별하는 단계; 상기 제8 제조 공정 기계의 상부 집게를 제어하여, 제2 부품을 상기 제1 조립부에 위치시키는 단계; 상기 제8 제조 공정 기계의 스크류를 제어하여, 상기 제2 부품을 상기 제1 조립부 모서리의 나사 홈에 위치하는 나사와 접합시키는 단계; 상기 제9 제조 공정 기계의 위치 감별 센서를 이용하여, 상기 제1 부품의 제2 조립부 및 제3 조립부를 식별하는 단계; 상기 제9 제조 공정 기계의 좌우 측 양팔을 제어하여, 제3 부품 및 제4 부품을 상기 제2 조립부 및 제3 조립부에 각각 위치시키는 단계; 및 상기 제9 제조 공정 기계의 스크류를 제어하여, 상기 제3 부품 및 상기 제4 부품을 상기 제2 조립부 및 제3 조립부 모서리의 나사 홈에 위치하는 나사와 접합시키는 단계를 포함하고, 상기 피드백 명령을 생성하는 단계는 상기 제2 조립부와 상기 제3 조립부의 위치가 반대로 인식된 경우 피드백 명령을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.

일실시예에 따른 장치는 하드웨어와 결합되어 상술한 방법들 중 어느 하나의 항의 방법을 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 제어될 수 있다.

실시예들은 전자 장비를 점검 및 제조하는 공정과 관련된 제어 정보를 인공 지능을 기반으로 추론하여 공정 제어를 최적화할 수 있다.

실시예들은 공정에 필요한 설비간 피드백 명령을 통해 공정 단계를 효율화하고, 공정 중 오류가 자주 발생하는 위치 및 영역을 피드백 명령을 통해 히스토리로 관리하고, 공정의 품질을 높일 수 있다.

실시예들은 전자 장비의 점검 및 제조 공정에 필요한 정보를 유형화하여 공정 설비 제어의 정밀도를 높일 수 있다.

도 1은 일실시예에 따른 전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하기 위한 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 일실시예에 따른 전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일실시예에 따른 대상 전자 장비를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일실시예에 따른 대상 전자 장비를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일실시예에 따른 대상 전자 장비를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일실시예에 따른 대상 전자 장비를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일실시예에 따른 장치의 구성의 예시도이다.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다. 따라서, 실시예들은 특정한 개시형태로 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

실시예들은 퍼스널 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 스마트 폰, 텔레비전, 스마트 가전 기기, 지능형 자동차, 키오스크, 웨어러블 장치 등 다양한 형태의 제품으로 구현될 수 있다.

도 1은 일실시예에 따른 전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하기 위한 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

일실시예에 따르면, 전자 장비의 점검 및 제조 공정을 위한 제어 장치(이하, 제어 장치라 함) 대상 전자 장비에 대응하는 식별자를 획득할 수 있다(101). 제어 장치는 전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하는 장치로서, 예를 들어 소프트웨어 모듈, 하드웨어 모듈 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다.

일실시예에 따른 제어 장치는 통신 기능이 포함된 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트카(smart car) 또는 스마트 와치(smartwatch)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일실시예에에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 일실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 일실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다. 다양한 실시예에서 이용되는 유저라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

일실시예에 따른 전자 장치는 프로세서, 메모리, 유저 인터페이스 및 통신 인터페이스를 포함하고, 다른 전자 장치와 네트워크를 통해 연결될 수 있다. 통신 인터페이스는 유, 무선 네트워크 또는 유선 직렬 통신 등을 통하여 소정 거리 이내의 다른 전자 장치와 데이터를 송수신할 수 있다. 네트워크는 일실시예에 따른 전자 장치와 다양한 개체들(entities) 간의 유, 무선 통신을 가능하게 한다. 전자 장치는 네트워크를 통해 다양한 개체들과 통신할 수 있고, 네트워크는 표준 통신 기술 및/또는 프로토콜들을 사용할 수 있다. 이때, 네트워크(network)는 인터넷(Internet), LAN(Local Area Network), Wireless LAN(Wireless Local Area Network), WAN(Wide Area Network), PAN(Personal Area Network) 등을 포함하나 이에 한정되지 않으며, 정보를 송, 수신할 수 있는 다른 종류의 네트워크가 될 수도 있음을 통신 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 알 수 있다.

일실시예에 따르면, 대상 전자 장비는 점검 및 제조 공정이 적용되는 대상이 되는 전자 장비로서, 예를 들어 고압의 전기를 차단하는 차단기를 자동으로 시험할 수 있는 차단기 자동시험 장치, 전자기기 또는 전자기기 내에 탑재되는 PCB(printed circuit board)와 같은 회로기판의 구간 별 전자파방해(electromagnetic interference, EMI)에 대한 저항 검사와 각 부품이나 연결 구간에 대한 통전 검사 또는 절연 저항 검사를 수행하는 통전 검사기, 전류 또는 전압과 같은 측정 값을 측정하는 측정기, 시험기, PC의 컨트롤버스, 데이터버스 및 어드레스버스의 시험기, 모니터, PDA, 용도별 프린터 시험기, 바코드리더기, 디지털 회로기판의 기능 시험기 등을 포함할 수 있다. 대상 전자 장비에 대응하는 식별자는 대상 전자 장비를 식별하는 정보로서, 예를 들어 점검 및 제조 공정의 대상이 되는 전자 장비와 관련된 코드일 수 있고, 이에 한정되지 않고 공정이 유형 또는 설계 의도에 따라 다양한 방식으로 정의될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 식별자들, 전자 장비들의 유형들, 전자 장비들의 점검 공정들 및 제조 공정들을 매칭시킨 데이터베이스로부터, 식별자에 대응하는 대상 전자 장비의 유형, 점검 공정 및 제조 공정을 획득할 수 있다(102). 예를 들어, 데이터베이스는 식별자들과 전자 장비들의 유형들과 점검 공정들 및 제조 공정들을 서로 매칭시킨 테이블로 구현될 수 있고, 제어 장치는 데이터베이스를 조회할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 대상 전자 장비의 점검 공정 실행 여부 및 제조 공정 실행 여부 중 적어도 하나를 나타내는 실행 명령에 기초하여, 대상 전자 장비에 대한 점검 또는 제조 중 어느 하나의 공정을 실행할 수 있다(103). 유저는 인터페이스를 통해 대상 전자 장비에 대한 점검을 수행할지 또는 제조를 수행할지 여부를 입력할 수 있고, 제어 장치는 유저 입력에 기초하여 생성된 실행 명령을 수신할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 실행 명령이 점검 공정을 실행하는 명령에 대응하는 경우, 식별자, 대상 전자 장비의 유형 및 점검 공정에 기초하여 제1 입력 신호를 생성할 수 있다(104). 제어 장치는 식별자, 대상 전자 장비의 유형 및 점검 공정에 각각 가중치를 적용하여 벡터를 생성할 수 있고, 각각의 가중치는 데이터베이스로부터 조회된 정보일 수 있다. 제어 장치는 생성된 벡터에 대응하는 제1 입력 신호를 생성할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 전자 장비와 관련된 정보로부터 점검을 위한 제어 정보를 생성하도록 미리 학습된 제1 뉴럴 네트워크의 입력 레이어로 제1 입력 신호를 인가할 수 있다(105). 제어 장치는 딥러닝 기법을 이용하여 제어 명령을 생성할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 전자 장비의 식별자, 전자 장비의 유형 및 전자 장비의 점검 공정에 따라 최적화된 제어 명령을 생성하도록 학습된 뉴럴 네트워크를 이용할 수 있다. 제어 장치는 식별자, 대상 전자 장비의 유형 및 점검 공정에 대응하는 변수들을 전처리하여 제1 입력 신호를 생성할 수 있다. 여기서, 입력 신호는 one-hot 벡터, 실수 벡터 등 설계 의도에 따라 다양한 형태로 정의될 수 있다. 입력 신호 생성 시 변수들에 각각 가중치들이 적용될 수 있다. 여기서, 가중치들은 뉴럴 네트워크의 학습 시 최적화될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 점검 공정 설비들에 대한 제어 명령들을 기초로 기 학습된 제1 뉴럴 네트워크로 제1 입력 신호를 적용할 수 있다. 입력 신호는 뉴럴 네트워크의 입력 레이어에 대응할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 제1 뉴럴 네트워크의 출력 레이어로부터 생성된 제1 출력 신호를 획득할 수 있다(106). 뉴럴 네트워크는 비선형적인 활성화 함수를 이용하여 중간 레이어를 거친 값들을 출력 레이어로 처리하여, 출력 신호를 생성할 수 있다.

일실시예에 따르면, 출력 신호는 점검 공정 설비들의 제어 명령들에 대응하는 노드들을 포함할 수 있다. 출력 레이어는 특정 제어 명령에 대응하는 값을 출력하는 제1 노드, 특정 제어 명령에 대응하는 값을 출력하는 제2 노드 등을 포함할 수 있다. 노드에 의해 출력되는 값은 위치를 이산화하여 표현하거나 확률과 같은 연속된 값으로 표현할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 제1 출력 신호에 기초하여 제1 제어 명령들을 생성할 수 있다(107). 제1 제어 명령들은 점검 공정 설비들을 제어하기 위한 기계적, 물리적, 전자적 명령 프로파일들을 포함할 수 있다. 제1 출력 신호는 최적화된 제어 명령들에 각각 대응하는 확률과 연관된 정보로 표현될 수 있다.

일실시예에 따르면, 뉴럴 네트워크는 트레이닝 샘플들이 입력되는 입력 레이어와 트레이닝 출력들을 출력하는 출력 레이어를 포함하고, 트레이닝 출력들과 레이블들 사이의 차이에 기초하여 학습될 수 있다. 여기서, 레이블들은 공정 설비들을 제어하기 위한 제어 명령들에 대한 추정 결과들에 기초하여 정의될 수 있다. 뉴럴 네트워크는 복수의 노드들의 그룹으로 연결되어 있고, 연결된 노드들 사이의 가중치들과 노드들을 활성화시키는 활성화 함수에 의해 정의된다.

일실시예에 따르면, 학습 장치는 GD(Gradient Decent) 기법 또는 SGD(Stochastic Gradient Descent) 기법을 이용하여 뉴럴 네트워크를 학습시킬 수 있다. 학습 장치는 뉴럴 네트워크의 출력들 및 레이블들 의해 설계된 손실 함수를 이용할 수 있다.

일실시예에 따르면, 학습 장치는 미리 정의된 손실 함수(loss function)을 이용하여 트레이닝 에러를 계산할 수 있다. 손실 함수는 레이블, 출력 및 파라미터를 입력 변수로 미리 정의될 수 있고, 여기서 파라미터는 뉴럴 네트워크 내 가중치들에 의해 설정될 수 있다. 예를 들어, 손실 함수는 MSE(Mean Square Error) 형태, 엔트로피(entropy) 형태 등으로 설계될 수 있는데, 손실 함수가 설계되는 실시예에는 다양한 기법 또는 방식이 채용될 수 있다.

일실시예에 따르면, 학습 장치는 역전파(backpropagation) 기법을 이용하여 트레이닝 에러에 영향을 주는 가중치들을 찾아낼 수 있다. 여기서, 가중치들은 뉴럴 네트워크 내 노드들 사이의 관계들이다. 학습 장치는 역전파 기법을 통해 찾아낸 가중치들을 최적화시키기 위해 레이블들 및 출력들을 이용한 SGD 기법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 학습 장치는 레이블들, 출력들 및 가중치들에 기초하여 정의된 손실 함수의 가중치들을 SGD 기법을 이용하여 갱신할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 학습이 완료된 뉴럴 네트워크를 이용하여 출력 신호를 획득하고, 점검 공정 설비들을 제어하기 위한 제어 명령들과 관련된 정보를 추정할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 제1 제어 명령들에 기초하여, 점검 공정 설비들을 제어할 수 있다(108). 제어 장치는 점검 공정 설비들을 제어하기 위한 정책들 또는 프로파일들을 포함하는 제1 제어 명령들에 기초하여 점검 공정 설비들을 제어할 수 있다. 제어 장치는 제1 제어 명령들에 따라 응답하는 점검 공정 설비들의 동작들과 모니터링 결과에 기초하여, 점검 공정별 작업을 모니터링해 점검 공정의 진행 속도 및 결과를 확인할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 제1 제어 명령에 기초하여 점검 공정 설비의 물리적 동작, 논리적 동작 및 설정 정보의 변경 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 제어 장치는 제어 신호에 응답하는 점검 공정 설비로부터 획득된 신호에 기초하여 점검 공정 설비를 연쇄적으로 제어할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 제1 제어 명령들에 기초하여, 대상 전자 장비를 점검하기 위한 구조 점검 정보, 기계 점검 정보 및 제어 점검 정보를 생성할 수 있다. 구조 점검 정보는 대상 전자 장비 내 부품들이 배치된 구조적인 점검 정보를 포함할 수 있다. 기계 점검 정보는 부품들의 사양으로서, 크기, 길이, 형상, 명칭, 두께, 재질, 사용 압력, 사용 온도, 사용 전력, 사용 전압, 반경, 강도, 결합 방식 및 규격을 포함할 수 있다. 제어 점검 정보는 입출력에 대응하는 전류, 전압, 전력, 압력, 각도, 이동 반경, 액츄에이팅 정보, 진동수 및 밝기를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 구조 점검 정보, 기계 점검 정보 및 제어 점검 정보에 기초하여, 대상 전자 장비를 점검하기 위한 테스트 신호들 및 테스트 신호들을 인가하기 위한 타임 스탬프들을 생성할 수 있다. 제어 장치는 구조 점검 정보, 기계 점검 정보 및 제어 점검 정보에 기초하여 입력 벡터를 생성하고, 구조 점검 정보, 기계 점검 정보 및 제어 점검 정보에 각각 대응하는 노드들을 포함하는 입력 레이어로 생성된 입력 벡터를 인가할 수 있다. 제어 장치는 뉴럴 네트워크의 출력 레이어로부터 출력 벡터를 획득할 수 있다. 출력 레이어의 노드들은 테스트 신호들 및 타임 스탬프들과 각각 대응할 수 있다. 제어 장치는 출력 벡터에 기초하여 테스트 신호들 및 타임 스탬프들을 생성할 수 있다. 테스트 신호와 타임 스탬프 생성과 관련된 추론 및 학습과 관련된 실시예에는 상술한 내용이 적용될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 테스트 신호들 및 타임 스탬프들의 시퀀스에 기초하여 점검 공정 설비들을 제어할 수 있다. 제어 장치는 점검 공정 설비의 진행 속도와 결과의 피드백을 통해 점검 공정을 효율화하고 공정 속도를 높일 수 있다.

실행 명령이 제조 공정을 실행하는 명령에 대응하는 경우, 제어 장치는 대상 전자 장비의 식별자, 대상 전자 장비의 유형 및 제조 공정에 기초하여 제2 입력 신호를 생성할 수 있다. 제어 장치는 식별자, 대상 전자 장비의 유형 및 제조 공정에 대응하는 변수들을 전처리하여 제2 입력 신호를 생성할 수 있는데, 입력 신호 생성, 인가, 출력 신호의 획득, 제어 명령의 생성, 제조 공정 설비의 제어 및 뉴럴 네트워크의 학습과 관련된 실시예에는 상술한 내용이 적용될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 전자 장비와 관련된 정보로부터 제조를 위한 제어 정보를 생성하도록 미리 학습된 제2 뉴럴 네트워크의 입력 레이어로 제2 입력 신호를 인가할 수 있다. 제어 장치는 제2 뉴럴 네트워크의 출력 레이어로부터 생성된 제2 출력 신호를 획득할 수 있다. 제어 장치는 제2 출력 신호에 기초하여 제2 제어 명령들을 생성할 수 있다. 제어 장치는 제2 제어 명령들에 기초하여, 제조 공정 설비들을 제어할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치는 전자 장비를 점검 및 제조하는 공정과 관련된 제어 정보를 인공 지능을 기반으로 추론하여 공정 제어를 최적화할 수 있다. 제어 장치는 공정에 필요한 설비간 피드백 명령을 통해 공정 단계를 효율화하고, 공정 중 오류가 자주 발생하는 위치 및 영역을 피드백 명령을 통해 히스토리로 관리하고, 공정의 품질을 높이고자 한다. 제어 장치는 전자 장비의 점검 및 제조 공정에 필요한 정보를 유형화하여 공정 설비 제어의 정밀도를 높이고자 한다.

도 2는 일실시예에 따른 전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.

일실시예에 따르면, 제어 시스템은 제어 장치(201), 제1 제조 공정 설비(202), 제2 제조 공정 설비(203), 제3 제조 공정 설비(204) 및 네트워크를 포함할 수 있다. 제어 시스템 내 주체들은 네트워크를 통해 서로 연결될 수 있으며, 실시예들은 제어 장치(201)의 제조 공정의 제어 동작을 중심으로 설명되지만 시스템 내 적어도 둘 이상의 주체들이 서로 연계하여 해당 제어 동작이 수행될 수도 있고, 해당 제어 동작은 점검 공정에도 적용 및 응용될 수 있다. 제어 장치(201)는 대상 전자 장비(205)의 제조 공정을 위해 제1 제조 공정 설비(202), 제2 제조 공정 설비(203) 및 제3 제조 공정 설비(204)를 제어할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 대상 전자 장비(205)를 제조하기 위한 구조 사양 정보, 기계 사양 정보 및 제어 사양 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 구조 사양 정보는 전자 대상 장비 내 공간 상에 부품들을 배치시키기 위한 구조적인 사양으로서, 위치 좌표, 연결 관계, 계층 구조 및 깊이를 포함할 수 있다. 기계 사양 정보는 대상 전자 장비(205)의 물리적인 동작에 따라 모델링된 부품들의 사양으로서, 크기, 길이, 형상, 두께, 무게, 재질, 적정 압력, 적정 온도, 규격 및 강도를 포함할 수 있다. 제어 사양 정보는 입출력에 대응하는 전류, 전압, 전력, 압력, 각도, 이동 반경, 액츄에이팅 정보, 진동수 및 밝기를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 구조 사양 정보들, 기계 사양 정보들, 제어 사양 정보들 및 부품들을 매칭시킨 데이터베이스를 조회하여, 구조 사양 정보, 기계 사양 정보 및 제어 사양 정보에 대응하는 부품들을 획득하는 제1 제조 공정 설비(202)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 부품은 보드, 액츄에이터, 그래픽 카드, 펀치, 지그 등일 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 기계 사양 내 크기, 무게 및 규격에 기초하여, 대상 전자 장비(205)에 대응하는 전체 적재 조건을 생성할 수 있다. 전체 적재 조건은 모든 부품의 크기, 무게 및 규격의 합 또는 그에 준하는 임계 범위 이내의 값으로 정의될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 전체 적재 조건의 생성에 응답하여, 대상 전자 장비(205)을 조립하기 위한 부품들을 적재하는 제2 제조 공정 설비(203)를 제어할 수 있다. 제2 제조 공정 설비(203)는 제어 장치(201)의 제어 명령에 의해 미리 정해진 공간으로 부품들을 적재할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 부품들의 적재 결과와 전체 적재 조건을 비교하여, 부품들의 적재 완료 여부를 판단할 수 있다. 적재가 완료되지 않은 경우, 제어 장치(201)는 제2 제조 공정 설비(203)와 제1 제조 공정 설비(202)를 제어해 적재되지 않은 부품의 존재 여부를 확인할 수 있다. 모두 적재된 것으로 확인되나, 전채 적재 조건과 비교해 적재 완료로 판단되지 않는 경우, 제어 장치(201)는 제2 제조 공정 설비(203)와 제1 제조 공정 설비(202)를 제어해 기존의 부품을 모두 수거하고, 새 부품으로 적재 과정을 수행할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 적재 완료 여부에 대한 판단에 응답하여, 구조 사양 정보에 대응하는 제조 공정 서열 조건을 생성할 수 있다. 제조 공정 서열 조건은 부품들을 제작 공정의 서열에 맞는 위치에 배치시키기 위한 조건이다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제조 공정 서열 조건에 기초하여, 부품들을 배치하는 제3 제조 공정 설비(204)를 제어할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제3 제조 공정 설비(204)의 제어 결과와 제조 공정 서열 조건을 비교하여, 부품들의 배치를 조정하기 위한 피드백 명령을 생성할 수 있다. 일실시예에 따른 피드백 명령은 공정 내 오류를 바로잡기 위해 기존의 명령을 수정하도록 지시하는 명령으로, 피드백 명령에 해당하는 경우는 부품의 구조 사양 부적합, 부품의 기계 사양 부적합, 위치 명령의 오류, 타임 스탬프에 따른 공정 시간의 지연, 부품들의 오조립 중 적어도 하나를 포함하거나, 기존의 명령만으로 다음 공정을 진행할 수 없는 경우를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 생성된 피드백 명령에 기초하여 제3 제조 공정 설비(204)를 제어할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 데이터베이스를 조회하여 구조 사양 정보들에 따라 클러스터링된 부품들의 제1 히스토리를 획득할 수 있다. 제어 장치(201)는 제1 히스토리에 기초하여, 획득된 부품들 중 제1 부품, 제2 부품, 제3 부품 및 제4 부품을 전자 대상 장비(205) 내 공간 상에 시계열적으로 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치 및 제4 위치에 각각 배치시키기 위한 위치 명령들 및 타임 스탬프들의 시퀀스를 생성할 수 있다. 생성된 위치 명령 및 타임 스탬프는 이후 과정에서 수정될 수 있다. 수정되는 위치 명령 및 타임 스탬프 정보는 히스토리로 기록될 수 있다.

일실시예에 따른 타임 스탬프는 공통적으로 참조하는 시각에 대해 시간의 기점을 표시하는 시간 변위 매개 변수이다. 일실시예에 따르면, 생성된 시퀀스에 기초하여, 제어 장치(201)는 제조 공정 서열 조건을 생성할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제3 제조 공정 설비(204)는 제1 제조 공정 기계, 제2 제조 공정 기계 및 제3 제조 공정 기계를 포함할 수 있다. 제어 장치(201)는 제1 제조 공정 기계 내의 하부 상판 위 제1 위치에 제1 부품을 위치시키기 위한 제1 위치 명령 및 제1 타임 스탬프를 생성할 수 있다. 제어 장치(201)는 제2 제조 공정 기계 내의 상부 집게의 제2 위치에 제2 부품을 위치시키기 위한 제2 위치 명령 및 제2 타임 스탬프를 생성할 수 있다. 제어 장치(201)는 제3 제조 공정 기계 내의 좌우 측 양팔 각각의 제3 위치 및 제4 위치에 각각 제3 부품 및 제4 부품을 위치시키기 위한 제3 위치 명령, 제3 타임 스탬프, 제4 위치 명령 및 제4 타임 스탬프를 생성할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제3 제조 공정 설비(204)는 제4 제조 공정 기계, 제5 제조 공정 기계 및 제6 제조 공정 기계를 포함할 수 있다. 제어 장치(201)는 제4 제조 공정 기계가 제1 부품을 제5 제조 공정 기계의 제2 위치로 위치시키기 위한 제1 위치 명령 및 제1 타임 스탬프에 기초하여, 제4 제조 공정 기계 및 제5 제조 공정 기계를 제어할 수 있다. 제어 장치(201)는 제4 제조 공정 기계의 제1 위치 감별 센서 및 제5 제조 공정 기계의 제2 위치 감별 센서를 이용하여, 제5 제조 공정 기계의 공간 상 제2 위치를 식별할 수 있다.

일실시예에 따른 위치 감별 센서는 어떤 일정위치에 있어서 온-오프를 하는 위치 센서의 일종으로, 원리적 분류에 따른 기계식, 전기식, 자기식, 광학식 센서, 또는 접촉 여부에 따른 접촉식, 비접촉식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 구조 사양 정보 내 제1 부품에 대응하는 위치 좌표와 제2 위치를 비교할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 위치 좌표 및 제2 위치 사이의 차이가 임계 범위 이내인 경우, 제4 제조 공정 기계의 제1 적외선 센서 및 제5 제조 공정 기계의 제2 적외선 센서를 이용하여, 제4 제조 공정 기계의 제2 위치의 제2 온도를 판단할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 기계 사양 정보 내 제1 부품에 대응하는 적정 온도와 제2 온도를 비교할 수 있다.

일실시예에 따른 적정 온도는, 부품의 기계 사양 정보 중 적정 온도를 제외한 나머지 기계 사양을 임계 범위 내부 수준에서 변화시키는 온도를 의미하며, 이외에도 결정 인자로 부품의 탄성력, 파절 임계값, 접착력, 다른 부품의 변성 가능성 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 적정 온도 및 제2 온도 사이의 비교 결과에 기초하여, 제2 위치에 대응하는 부위의 예열 또는 냉각이 필요한 경우, 예열 또는 냉각의 소요 시간을 계산할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 소요 시간에 의해 제1 타임 스탬프에 따른 공정 시간이 지연되는 경우, 구조 사양 정보 내 제1 부품에 대응하는 연결 관계, 계층 구조 및 깊이에 기초하여, 후보 제조 공정 기계들 중 연결 관계, 계층 구조 및 깊이를 유지하면서 제2 위치와 가장 근접한 구역에 있는 제6 제조 공정 기계를 선택할 수 있다. 제어 장치(201)는 제1 타임 스탬프에 따른 공정 시간이 지연되지 않은 경우, 다음 공정을 수행할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 구조 사양 정보 내 제1 부품에 대응하는 위치 좌표에 기초하여, 제6 제조 공정 기계 내 제3 위치에 제1 부품을 위치시키기 위한 제3 위치 명령 및 제3 타임 스탬프를 생성할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제3 제조 공정 설비(204)는 제7 제조 공정 기계, 제8 제조 공정 기계 및 제9 제조 공정 기계를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제3 위치 명령 및 제3 타임 스탬프에 기초하여 피드백 명령을 생성할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제7 제조 공정 기계의 위치 감별 센서를 이용하여, 제1 부품의 제1 조립부를 식별할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제8 제조 공정 기계의 상부 집게를 제어하여, 제2 부품을 제1 조립부에 위치시킬 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제8 제조 공정 기계의 스크류를 제어하여, 제2 부품을 제1 조립부 모서리의 나사 홈에 위치하는 나사와 접합시킬 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제9 제조 공정 기계의 위치 감별 센서를 이용하여, 제1 부품의 제2 조립부 및 제3 조립부를 식별할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제9 제조 공정 기계의 좌우 측 양팔을 제어하여, 제3 부품 및 제4 부품을 제2 조립부 및 제3 조립부에 각각 위치시킬 수 있다.

일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제9 제조 공정 기계의 스크류를 제어하여, 제3 부품 및 제4 부품을 제2 조립부 및 제3 조립부 모서리의 나사 홈에 위치하는 나사와 접합시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제2 조립부와 제3 조립부의 위치가 반대로 인식된 경우 피드백 명령을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면 제어 장치(201)는 자동차용 범퍼 제작 공정 중 오류가 자주 발생하는 위치 및 영역을 피드백 명령을 통해 히스토리로 관리해 이후 공정의 품질을 높일 수 있다.

도 3은 일실시예에 따른 대상 전자 장비를 설명하기 위한 도면이다.

일실시예에 따르면, 제어 장치의 점검 및 제조 공정이 적용되는 대상이 되는 대상 전자 장비는 차단기 자동 시험 장치(100)일 수 있다. 차단기 자동 시험 장치(100)는 테스터부(120), 표시부(140) 및 케이스(160)를 포함한다.

케이스(160)는 차단기 자동 시험 장치(100)의 외관을 이루고 있어 외부 환경으로부터 차단기 자동 시험 장치(100)를 보호하며, 케이스(160) 내부에 부품을 수용하는 공간을 제공한다. 테스터부(120)는 케이스(160) 내에 설치되며, 제 1 테스터기(121), 제 2 테스터기(123) 및 제 3 테스터기(125)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 3개의 테스터기(121, 123, 125)를 개시하였지만, 필요에 따라 테스터기의 개수를 조정할 수 있다. 케이스(160)에는 세 개의 베이(bay)가 구비되고, 이에 따라 세 개의 베이에 제 1 테스터기(121), 제 2 테스터기(123) 및 제 3 테스터기(125)가 각각 설치될 수 있다.

테스터부(120)는 차단기의 성능, 상태 및 내구성 등을 다양하게 테스트할 수 있다. 예를 들어, 차단기의 스위치를 오픈/클로우즈(open/close) 테스트할 수 있으며, 각각 CB(circuit breaker), DS(disconnector) 및 ES(earthing switch)에 대한 테스트를 연속적으로 수행할 수 있다.

제 1 테스터기(121), 제 2 테스터기(123) 및 제 3 테스터기(125)는 차단기에 대해 동일한 테스트를 수행할 수 있고, 또한, 서로 다른 테스트를 수행할 수도 있다.

표시부(140)는 테스터부(120)의 테스트 결과를 사용자에게 표시할 수 있다. 또한 표시부(140)는 테스트 결과뿐만 아니라, 차단기 자동 시험 장치(100)의 상태 또는 테스트 설정값도 함께 표시할 수 있다. 표시부(140)는 케이스(160) 내부에 설치되어 외부에 노출될 수 있다. 표시부(140)는 예를 들어, 액정 표시 장치(LCD)일 수 있다.

도 4은 일실시예에 따른 대상 전자 장비를 설명하기 위한 도면이다.

차단기 자동 시험 장치(100)는 제어부(110), 전원 공급부(130), 스위치부(150), 테스터부(120)를 포함할 수 있다.

전원공급부(130)는 외부의 전력원으로부터 전력을 공급받고, 테스트에 필요한 크기로 전원을 변환하여 변환된 전원을 출력 전원으로서 스위치부(150)로 출력한다. 출력 전원은 전압 또는 전류일 수 있다. 예를 들어, 전원 공급부(130)는 외부 전력 공급원으로부터 3상 380V 전력을 수신할 수 있고, 수신된 전력을 소정의 크기와 패턴을 가지는 전류 또는 전압으로 변환할 수 있고, 이를 위해 적어도 하나 이상의 저항성분 소자, 리액터 성분 소자 및 철심으로 이루어진 코일등을 포함할 수 있다. 전원 공급부(130)는 예를 들어 철심과 권선을 포함하는 가변 변압기일 수 있다.

스위치부(150)는 전원 공급부(130)로부터 출력 전원을 공급받고 이를 테스터부(120)로 전달한다. 스위치부(150)는 적어도 하나의 스위치를 포함하며, 스위치의 구동에 따라 출력 전원이 테스터부(120)로 전달되는지 여부와 출력 전원의 전달 타이밍이 정해진다.

제어부(110)는 전원 공급부(130)로부터 스위치부(150)로 전달되는 출력 전원의 상태를 주기적으로 모니터링하며, 모니터링 결과에 따라 스위치부(150)에 포함된 스위치의 구동을 제어한다. 또한, 제어부(110)는 차단기 자동 시험 장치(100)에 포함되는 구성들의 동작을 전체적으로 제어한다. 예를 들어, 제어부(110)는 전원 공급부(130)가 변환해야 할 전압 또는 전류의 크기를 제어할 수 있으며, 테스터부(120)의 테스트의 시작과 종료를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(110)는 표시부(140)에 표시되는 내용을 결정할 수 있고, 테스터부(120)의 테스트 종류도 사용자의 선택에 따라 제어부(110)에서 결정할 수 있다.

도 5는 일실시예에 따른 대상 전자 장비를 설명하기 위한 도면이다.

전원공급부(130), 제어부(110) 및 스위치부(150)에 대해 도 5를 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다. 도 5는 전원 공급부(130), 제어부(110) 및 스위치부(150)를 도시한 블록도이다.

전원공급부(130)는 외부의 전원을 소정의 크기와 패턴을 가지는 전압 또는 전류로 변환한 후, 이를 출력 전원으로 테스터부(120)에 공급한다. 전원 공급부(130)가 구동하는 순간(구체적으로 외부의 전력을 전원 공급부(130)에 공급하는 순간, 또는 전원 공급부(130)가 스위치부(150)에 출력 전원을 출력하는 순간)에 전원 공급부(130)는 과도 상태가 되어, 의도했던 것보다 더 큰 크기의 이상 전류 또는 이상 전압이 일시적으로 발생할 수 있다. 이하에서는 이상 전류의 경우를 예시적으로 설명하도록 한다. 과도 상태는 일시적이며, 곧 정상 상태로 돌아가지만, 이상 전류가 그대로 테스터부(120)로 전달되고 이상 전류를 바탕으로 차단기의 성능을 테스트하는 경우 테스터부(120) 또는 차단기의 부품이 파손될 가능성이 있다. 또한, 이상 전류를 바탕으로 테스트하는 경우 차단기의 성능이나 상태를 올바르게 테스트할 수 없으므로 테스트 결과에 대한 신뢰성이 저하될 수 있다.

예를 들어, 이상 전류는 전원 공급부(130)가 변압기인 경우 변압기에 포함되는 철심의 히스테리시스 특성에 의하여 발생할 수 있다. 상세하게는 외부에서 전원 공급부(130)에 인가되는 전압의 투입 위상에 따라서 변압기의 철심이 과도적으로 포화되어 변압기 권선이 리액턴스가 낮은 공심 리액터로 변환되어 이상 전류가 발생할 수 있다. 다만, 본 실시예에서의 이상 전류는 반드시 전원 공급부(130)가 변압기인 경우에만 발생하는 것이 아니며, 이상 전류는 전원 공급부(130)가 전류를 테스터부(120)에 공급하는 순간에서 발생하는 일시적인 과도 상태의 전류를 모두 포함한다.

제어부(110)는 센서(111), 제 1 인터페이스(112), 제 2 인터페이스(113), 제 1 비교기(114), 제 2 비교기(115) 및 프로세서(116)를 포함한다.

센서는 출력 전원의 상태를 모니터링하기 위한 것으로 출력 전원을 센싱한다. 예를 들어, 전원 공급부(130)는 출력 전류(I)를 출력하며, 센서(111)는 전류 센서일 수 있다. 센서(111)는 전원 공급부(130)에서의 출력 전류(I)를 센싱하여 그 센싱값을 제 1 비교기(114)와 제 2 비교기(115)로 전달한다.

제 1 인터페이스(112)와 제 2 인터페이스(113)는 제 1 및 제 2 기준치를 제 1 비교기(114)와 제 2 비교기(115)로 전달한다, 제 1 및 제 2 기준치는 전원 공급부(130)의 출력 전류(I)가 이상 전류인지 여부를 판단하는 기준 값이다. 후술하겠지만, 센서(111)의 센싱값이 제 1 및 제 2 기준치보다 크거나 작으면, 이상 전류가 발생한 것으로 판단한다. 예를 들어, 제 1 기준치는 기준 범위의 상한값이며 제 2 기준치는 기준 범위의 하한값일 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 기준치는 사용자에 의해 직접 입력되거나, 테스터부(120) 또는 차단기의 전류 허용치와 같은 조건에 따라 정해질 수 있다.

제 1 비교기(114)에는 센서(111)로부터의센싱값과 제 1 인터페이스(112)로부터의 제 1 기준치가 입력된다. 제 1 비교기(114)는 센싱값과 제 1 기준치를 서로 비교하고, 예를 들어, 센싱값이 제 1 기준치보다 큰 경우 1을 출력하고 센싱값이 제 1 기준치보다 작은 경우 0을 출력한다.

제 2 비교기(115)에는 센서(111)로부터의 센싱값과 제 2 인터페이스(113)로부터의 제 2 기준치가 입력된다. 제 2 비교기(115)는 센싱값과 제 2 기준치를 서로 비교하고, 예를 들어, 센싱값이 제 2 기준치보다 작은 경우 1을 출력하고 센싱값이 제 2 기준치보다 큰 경우 0을 출력한다.

프로세서(116)에 제 1 비교기(114)와 제 2 비교기(115)의 출력값이 입력된다. 프로세서(116)는 제 1 비교기(114)와 제 2 비교기(115)의 출력값 중 적어도 어느 하나가 1인 경우 이상 전류가 발생한 과도 상태로 판단하며, 제 1 비교기(114)와 제 2 비교기(115)의 출력값이 모두 0인 경우를 정상 상태로 판단한다.

스위치부(150)는 제 1 스위치(SW1), 제 2 스위치(SW2)와 제 3 스위치(SW3)를 포함할 수 있다.

제 1 스위치(SW1)의 선택 단자(SW1a)는 전원 공급부(130)와 연결되어 전원 공급부(130)로부터 출력 전류(I)가 유입된다. 제 1 스위치(SW1)는 2개의 피선택 단자(SW1b,SW1c)를 포함하며, 제 1 피선택 단자(SW1b)는 제 2 스위치(SW2)와 제 3 스위치(SW3)를 통해 테스터부(120)에 연결되며, 제 2 피선택 단자(SW1c)는 2 개의 다이오드를 통해 외부의 부하로 이상 전류를 출력할 수 있다. 또는, 제 2 피선택 단자(SW1c)는 2 개의 다이오드를 통해 접지될 수도 있다.

제 1 스위치(SW1)는 프로세서(116)에 의해 구동이 결정된다.

프로세서(116)가 이상 전류가 발생한 과도 상태로 판단한 경우(제 1 비교기(114)와 제 2 비교기(115)의 출력값 중 적어도 어느 하나가 1인 경우), 제 1 스위치(SW1)는 제 2 피선택 단자(SW1c)를 선택한다. 선택 단자(SW1a)와 제 2 피선택 단자(SW1c)가 연결되는 경우, 전원 공급부(130)의 출력 전류(I)는 다이오드를 통해 외부로 전달된다. 제 2 피선택 단자(SW1c)를 선택함에 따라 테스터부(120)나 차단기로 이상 전류가 흐르지 않는다.

프로세서(116)가 정상 상태로 판단한 경우(제 1 비교기(114)와 제 2 비교기(115)의 출력값이 모두 0인 경우), 제 1 스위치(SW1)는 제 1 피선택 단자(SW1b)를 선택한다. 선택 단자(SW1a)와 제 1 피선택 단자(SW1b)가 연결되는 경우 전원 공급부(130)의 출력 전류(I)는 제 2 스위치(SW2) 또는 제 3 스위치(SW3)를 통해 테스터부(120)로 흐른다. 제 1 피선택 단자(SW1b)를 선택함에 따라 정상 상태의 출력 전류(I)를 테스터부(120)에 전달할 수 있다.

제 2 스위치(SW2)와 제 3 스위치(SW3)는 제 2 피선택 단자(SW1c)와 테스터부(120) 사이를 병렬적으로 연결한다. 제 2 스위치(SW2)와 제 3 스위치(SW3)는 서로 다른 전기적 특성을 가질 수 있다. 예를 들어 제 2 스위치(SW2)는 제 3 스위치(SW3)보다 더 빠른 응답 특성을 가질 수 있어, 제 3 스위치(SW3)보다 턴-온되는 시간이 짧을 수 있다. 제 3 스위치(SW3)는 제 2 스위치(SW2)보다 내구성이 우수하여, 절연 파괴 강도, 내전압 정격 또는 열화에 대한 특성이 높을 수 있다. 예를 들어 제 2 스위치(SW2)는 실리콘 제어 정류소자(thyristor)일 수 있다.

제 2 스위치(SW2)는 제 1 스위치(SW1)가 제 1 피선택 단자(SW1b)를 선택하는 동시에 턴-온된다. 응답 속도가 빠른 제 2 스위치(SW2)가 동작함에 따라 테스터부(120)로 출력 전류(I)를 신속히 전달할 수 있다. 제 1 스위치(SW1)를 포함함에 따라 이상 전류를 차단할 수 있지만, 과도 상태에서 정상 상태에 이르기까지 시간이 소요될 수 있으므로, 출력 전류(I)의 테스터부(120)로의 전달이 지연될 수 있다. 응답 속도가 빠른 제 2 스위치(SW2)를 포함함에 따라 보다 출력 전류(I)를 신속히 테스터부(120)로 전송할 수 있다.

제 3 스위치(SW3)는 제 2 스위치(SW2)가 턴-온된 후 턴-온된다. 제 3 스위치(SW3)는 제 2 스위치(SW2)보다 내구성이 우수하기 때문에 큰 출력 전류(I)가 흐르더라도 스위치가 파괴되는 현상을 억제할 수 있다. 제 3 스위치(SW3)는 응답 속도가 느리기 때문에 턴-온의 구동 신호가 인가되더라도 실제 턴-온되는 시점은 턴-온의 구동 신호가 인가된 후로부터 소정의 시간이 지난 시점일 수 있다. 이에 따라, 제 2 스위치(SW2)와 제 3 스위치(SW3)에 동시에 턴-온의 구동 신호가 인가되더라도 제 2 스위치(SW2)가 먼저 턴-온되고, 실제 제 3 스위치(SW3)는 소정의 시간이 지난 시점에 턴-온된다. 제 2 스위치(SW2)의 턴-오프 시점과 제 3 스위치(SW3)의 턴-온 시점은 서로 동기화된다. 다시 말해, 제 2 스위치(SW2)의 턴-오프 시점은 제 3 스위치(SW3)의 턴-온 시점에 종속될 수 있다. 예를 들어, 제 2 스위치(SW2)는 제 3 스위치(SW3)가 턴-온됨과 동시에 턴-오프될 수 있다. 또는 제 2 스위치(SW2)는 제 3 스위치(SW3)가 턴-온된 후 소정의 시간이 지남에 따라 턴-오프될 수 있다.

도 6는 일실시예에 따른 대상 전자 장비를 설명하기 위한 도면이다.

전원공급부(130)의 출력 전류(I)와 제 1 내지 제 3 스위치(SW3)의 동작을 도 6을 참조하여 설명하도록 한다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전원 공급부(130)의 출력 전류(I)와 제 1 내지 제 3 스위치(SW3)의 동작의 타이밍을 도시한 도면이다.

도 6에서 첫 번째 그래프는 시간에 따른 출력 전류(I)의 파형의 변화를 도시하였으며, 나머지 그래프는 제 1 내지 제 3 스위치(SW3)에 인가되는 구동 신호를 도시하였다. 구동 신호에서 하이(high) 구간일 때 스위치는 턴-온 또는 선택되며, 로우(low) 구간일 때 스위치는 턴-오프 또는 선택되지 않는다. 다만, 이는 예시적인 것이며, 한정되지 않는다.

제 1 구간(t0~t1)은 차단기 자동 시험 장치(100)를 준비하는 구간이다. 제 1 스위치(SW1)의 제 1 출력단자는 선택되지 않고, 제 1 스위치(SW1)의 제 2 피선택 단자(SW1c)가 선택된다. 제 2 스위치(SW2)와 제 3 스위치(SW3)는 턴-오프된다.

제 2 구간(t1~t2)은 차단기 자동 시험 장치(100)의 구동을 시작하는 시점이다. 이 때, 외부에서 전원 공급부(130)로 전력의 공급이 시작되며, 이상 전류가 발생한다. 센서(111)는 전원 공급부(130)의 출력 전류(I)를 센싱하며, 제 2 구간에서의 센싱값은 제 1 기준치보다 크기 때문에 제 1 비교기(114)에서 1이 출력된다. 프로세서(116)는 이상 전류가 발생한 것으로 판단하여, 제 1 스위치(SW1)의 제 2 피선택 단자(SW1c)의 선택을 제 1 구간에 이어 계속 유지한다. 제 2 스위치(SW2)와 제 3 스위치(SW3)는 턴-오프 상태를 계속 유지한다.

제 3 구간(t2~t3)에서는 출력 전류(I)의 과도 상태가 지나 정상 상태가 된다. 센서(111)의 센싱값은 제 1 기준치보다 작으며, 제 2 기준치보다 크기 때문에, 제 1 비교기(114)와 제 2 비교기(115)의 출력은 0이 된다. 프로세서(116)는 이상 전류가 소멸된 것으로 판단하고, 제 1 스위치(SW1)의 제 1 피선택 단자(SW1b)를 선택한다. 이에 따라 제 1 스위치(SW1)의 제 2 피선택 단자(SW1c)는 선택되지 않는다. 제 1 스위치(SW1)의 제 1 피선택 단자(SW1b)가 선택됨에 따라 제 2 스위치(SW2)와 제 3 스위치(SW3)를 턴-온시키는 구동 신호는 하이(high) 상태가 된다. 이에 따라 제 2 스위치(SW2)는 턴-온되며, 제 2 스위치(SW2)를 통해 출력 전류(I)는 테스터부(120)로 전달된다. 반면, 제 3 스위치(SW3)는 구동 신호가 하이 상태이지만, 응답 속도가 느리기 때문에 계속 턴-오프된다. 테스터부(120)에 의해 차단기에 대한 테스트가 시작된다.

제 4 구간(t3~t4)에서는 출력 전류(I)의 정상 상태가 계속 유지된다. 제 4 구간(t3~t4)에서는 제 1 피선택 단자(SW1b)가 선택되며, 제 2 피선택 단자(SW1c)는 선택되지 않는다. 예를 들어, 제 3 시점(t3)에서 제 3 스위치(SW3)가 실제 턴-온될 수 있으며, 제 2 스위치(SW2)와 제 3 스위치(SW3)은 동시에 턴-온 상태가 되어 출력 전류(I)를 함께 전달할 수 있다. 예를 들어, 제 4 시점(t4)에서 제 3 스위치(SW3)가 턴-온될 수 있으며, 제 2 스위치(SW2)는 턴-온에서 턴-오프될 수 있다. 제 2 스위치(SW2)의 턴-오프 시점과 제 3 스위치(SW3)의 실제 턴-온 시점이 실질적으로 동시에 이루어지는 경우, 출력 전류(I)는 제 2 스위치(SW2)를 통해 흐르다가 제 3 스위치(SW3)를 통해 테스터부(120)로 흐르기 시작한다.

제 5 내지 제 7 구간(t4~t7)에서는 출력 전류(I)의 정상 상태가 계속 유지된다. 제 1 피선택 단자(SW1b)가 선택되며, 제 2 피선택 단자(SW1c)는 선택되지 않는다. 제 2 스위치(SW2)는 턴-오프 상태이며, 제 3 스위치(SW3)는 턴-온된다. 출력 전류(I)는 제 3 스위치(SW3)를 통해 테스터부(120)로 전달된다. 테스터부(120)의 차단기 테스트가 계속된다.

제 8 구간(t7~t8)에서는 테스터부(120)의 차단기 테스트가 종료된다. 도 6에서는 출력 전류(I)가 발생한 것으로 도시하였지만, 전원 공급부(130)의 구동을 정지하여 출력 전류(I)의 발생을 중단할 수도 있다. 제 1 피선택 단자(SW1b)는 선택되지 않고 제 2 피선택 단자(SW1c)가 선택된다. 제 2 스위치(SW2)와 제 3 스위치(SW3)는 턴-오프 상태이다.

제 2 스위치(SW2)의 응답 속도가 빠르기 때문에 출력 전류(I)의 과도 상태에서 정상 상태로 변화하는 경우 신속히 반응하여 출력 전류(I)를 테스터부(120)로 전달할 수 있다. 제 2 스위치(SW2)로 인하여, 출력 전원의 과도 상태로 인한 지연을 최소화할 수 있다.

제 3 스위치(SW3)는 내구성이 우수하기 때문에, 고전류를 전달하거나 장시간의 동작에 적합하다. 스위치 성능에서, 빠른 응답 속도와 우수한 내구성은 트레이드 오프(trade off)의 관계이기 때문에 동시에 달성하기 곤란하다. 또는 빠른 응답 속도와 우수한 내구성을 동시에 가지는 스위치는 고가이기 때문에 제조 비용이 상승한다. 본 발명의 실시예는 제 2 스위치(SW2)와 제 3 스위치(SW3)를 포함하기 때문에, 빠른 응답 속도와 우수한 내구성을 기대할 수 있다. 또한, 빠른 응답 속도와 우수한 내구성을 가지는 스위치를 적용하는 것보다 상대적으로 낮은 비용으로 제조할 수 있다.

도 7은 일실시예에 따른 장치의 구성의 예시도이다.

일실시예에 따른 장치(301)는 프로세서(302) 및 메모리(303)를 포함한다. 일실시예에 따른 장치(301)는 상술한 서버 또는 단말일 수 있다. 프로세서는 도 1 내지 도 6을 통하여 전술한 적어도 하나의 장치들을 포함하거나, 도 1 내지 도 6를 통하여 전술한 적어도 하나의 방법을 수행할 수 있다. 메모리(303)는 상술한 방법과 관련된 정보를 저장하거나 상술한 방법이 구현된 프로그램을 저장할 수 있다. 메모리(303)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리일 수 있다.

프로세서(302)는 프로그램을 실행하고, 장치(301)를 제어할 수 있다. 프로세서(302)에 의하여 실행되는 프로그램의 코드는 메모리(303)에 저장될 수 있다. 장치(301)는 입출력 장치(도면 미 표시)를 통하여 외부 장치(예를 들어, 퍼스널 컴퓨터 또는 네트워크)에 연결되고, 데이터를 교환할 수 있다.

이상에서 설명된 실시예들은 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치, 방법 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.

Claims (2)

1. 대상 전자 장비에 대응하는 식별자를 획득하는 단계;
   식별자들, 전자 장비들의 유형들, 상기 전자 장비들의 점검 공정들 및 제조 공정들을 매칭시킨 데이터베이스로부터, 상기 식별자에 대응하는 상기 대상 전자 장비의 유형, 점검 공정 및 제조 공정을 획득하는 단계;
   상기 대상 전자 장비의 점검 공정 실행 여부 및 제조 공정 실행 여부 중 적어도 하나를 나타내는 실행 명령에 기초하여, 상기 대상 전자 장비에 대한 점검 또는 제조 중 어느 하나의 공정을 실행하는 단계;
   상기 실행 명령이 점검 공정을 실행하는 명령에 대응하는 경우, 상기 식별자, 상기 대상 전자 장비의 상기 유형 및 상기 점검 공정에 기초하여 제1 입력 신호를 생성하는 단계;
   전자 장비와 관련된 정보로부터 점검을 위한 제어 정보를 생성하도록 미리 학습된 제1 뉴럴 네트워크의 입력 레이어로 상기 제1 입력 신호를 인가하는 단계;
   상기 제1 뉴럴 네트워크의 출력 레이어로부터 생성된 제1 출력 신호를 획득하는 단계;
   상기 제1 출력 신호에 기초하여 제1 제어 명령들을 생성하는 단계; 및
   상기 제1 제어 명령들에 기초하여, 점검 공정 설비들을 제어하는 단계
   를 포함하는
   전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하기 위한 방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 점검 공정 설비들을 제어하는 단계는
   상기 제1 제어 명령들에 기초하여, 상기 대상 전자 장비를 점검하기 위한 구조 점검 정보-상기 구조 점검 정보는 상기 대상 전자 장비 내 부품들이 배치된 구조적인 점검 정보를 포함함-, 기계 점검 정보-상기 기계 점검 정보는 상기 부품들의 사양으로서, 크기, 길이, 형상, 명칭, 두께, 재질, 사용 압력, 사용 온도, 사용 전력, 사용 전압, 반경, 강도, 결합 방식 및 규격을 포함함- 및 제어 점검 정보-상기 제어 점검 정보는 입출력에 대응하는 전류, 전압, 전력, 압력, 각도, 이동 반경, 액츄에이팅 정보, 진동수 및 밝기를 포함함-을 생성하는 단계;
   상기 구조 점검 정보, 상기 기계 점검 정보 및 상기 제어 점검 정보에 기초하여, 상기 대상 전자 장비를 점검하기 위한 테스트 신호들 및 상기 테스트 신호들을 인가하기 위한 타임 스탬프들을 생성하는 단계; 및
   상기 테스트 신호들 및 상기 타임 스탬프들의 시퀀스에 기초하여 상기 점검 공정 설비들을 제어하는 단계
   를 포함하는,
   전자 장비의 점검 및 제조 공정을 제어하기 위한 방법.
   
   

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