KR102027951B1 - 집적 회로의 제조 공정을 위한 제어 방법 및 장치 - Google Patents
집적 회로의 제조 공정을 위한 제어 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102027951B1 KR102027951B1 KR1020190067365A KR20190067365A KR102027951B1 KR 102027951 B1 KR102027951 B1 KR 102027951B1 KR 1020190067365 A KR1020190067365 A KR 1020190067365A KR 20190067365 A KR20190067365 A KR 20190067365A KR 102027951 B1 KR102027951 B1 KR 102027951B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cameras
- control device
- images
- integrated circuit
- control
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
집적 회로 제조 공정을 제어하기 위한 방법 및 장치가 개시된다. 일실시예에 따른 서로 다른 상수(constant)들에 각각 대응하는 카메라들 및 카메라들 및 공정 설비를 제어하는 제어 장치를 포함하고, 제어 장치는 카메라들이 각각 촬영한 실리콘 웨이퍼 및 집적 회로 제조 공정용 컨베이어 벨트의 제1 이미지들을 획득하고, 제1 이미지들에 기초하여, 미리 학습된 컨볼루션 신경망(convolutional neural network)의 인풋 레이어(input layer)에 대응하는 입력을 생성하고, 입력을 컨볼루션 신경망에 적용하여, 컨볼루션 신경망에 의해 생성된 출력을 획득하고, 출력에 기초하여, 카메라들에게 상수들에 기초한 대형(formation)으로 위치를 정렬하도록 하는 위치 조정 데이터를 전송하고, 카메라들은 위치 조정 데이터에 기초하여, 대형으로 위치를 정렬하고, 정렬된 상태에서 제2 이미지를 촬영하여 제어 장치에 전송하고, 제어 장치는 제2 이미지들에 기초하여, 목표 이미지를 획득하고, 목표 이미지에 기초하여, 제어 신호들을 생성하고, 생성된 제어 신호들에 기초하여, 공정 설비들을 제어하고, 공정 설비들의 제어 결과에 따른 제품의 표면에, 코팅기를 제어하여 레진 코팅하고, 레진 코팅된 제품에, UV 광조사기를 제어하여 레진을 경화시키고, 레진 경화된 제품의 표면에 통전 검사기의 양극을 접합시킨 후 전류를 흘려 전류가 이상 없이 흐르는지 여부를 식별해 불량을 판단하고, 불량이 있을 경우, 공정 설비들 중 적어도 하나를 제어하여, 제품을 수거해 폐기품 분류함에 분류할 수 있다.
Description
아래 실시예들은 집적 회로의 제조 공정을 제어하는 기술에 관한 것이다.
집적 회로는 많은 전자 회로 소자가 기판 위 또는 기판 자체에 분리 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적 복합적 전자소자 또는 시스템이다. 이러한 집적 회로의 기술 발전은 전자기기들을 더욱 초소형화, 고신뢰성화, 고속화, 저전력화되도록 만들어왔다. 이러한 발전 양상에 따른 전자기기의 집적 회로 의존도가 커질 수록, 집적 회로 제조의 정밀성과 정확성은 더욱 크게 요구되게 되었다. 따라서 집적 회로의 정밀 제조를 위한 제어 기술의 연구가 요구된다.
실시예들은 복수의 카메라들의 위치를 자동으로 정렬하여, 정렬된 상태에서 촬영한 이미지들을 통해 목표로 하는 이미지를 획득할 수 있는 멀티 카메라 운용 시스템을 제공하고자 한다.
실시예들은 집적 회로 제조의 공정 설비간 피드백 명령을 통해 제품 제조의 중첩 및 누락을 방지함으로써 공정 과정의 단계를 최소화하고자 한다.
실시예들은 집적 회로 제조 공정 중 오류가 자주 발생하는 위치 및 영역을 피드백 명령을 통해 히스토리로 관리해 이후 공정의 품질을 높이고자 한다.
일실시예에 따른 집적 회로 제조 공정을 위한 제어 방법은 서로 다른 상수(constant)들에 각각 대응하는 카메라들 및 상기 카메라들 및 공정 설비를 제어하는 제어 장치를 포함하고, 상기 제어 장치는 상기 카메라들이 각각 촬영한 실리콘 웨이퍼 및 집적 회로 제조 공정용 컨베이어 벨트의 제1 이미지들을 획득하는 단계; 상기 제1 이미지들에 기초하여, 미리 학습된 컨볼루션 신경망(convolutional neural network)의 인풋 레이어(input layer)에 대응하는 입력을 생성하는 단계; 상기 입력을 상기 컨볼루션 신경망에 적용하여, 상기 컨볼루션 신경망에 의해 생성된 출력을 획득하는 단계; 상기 출력에 기초하여, 상기 카메라들에게 상기 상수들에 기초한 대형(formation)으로 위치를 정렬하도록 하는 위치 조정 데이터를 전송하는 단계; 상기 카메라들은 상기 위치 조정 데이터에 기초하여, 상기 대형으로 위치를 정렬하는 단계; 정렬된 상태에서 제2 이미지를 촬영하여 상기 제어 장치에 전송하는 단계; 상기 제어 장치는 상기 제2 이미지들에 기초하여, 목표 이미지를 획득하는 단계; 상기 목표 이미지에 기초하여, 제어 신호들을 생성하는 단계; 상기 생성된 제어 신호들에 기초하여, 상기 공정 설비들을 제어하는 단계; 상기 공정 설비들의 제어 결과에 따른 제품의 표면에, 코팅기를 제어하여 레진 코팅하는 단계; 상기 레진 코팅된 상기 제품에, UV 광조사기를 제어하여 레진을 경화시키는 단계; 상기 레진 경화된 상기 제품의 표면에 통전 검사기의 양극을 접합시킨 후 전류를 흘려 전류가 이상 없이 흐르는지 여부를 식별해 불량을 판단하는 단계; 및 상기 불량이 있을 경우, 상기 공정 설비들 중 적어도 하나를 제어하여, 제품을 수거해 폐기품 분류함에 분류하는 단계를 포함한다.
일실시예에 따르면, 상기 출력은 각각의 카메라들이 촬영한 제1 이미지에서 나머지 카메라들이 촬영한 제1 이미지들과 중복되는 부분들의 위치 및 크기 데이터를 각각의 카메라별로 그룹화한 제1 중복 부분 데이터를 포함하며, 상기 대형은 상기 상수들에 기초하여 정의된 순서에 따라 상기 제어 장치의 좌표 정보로 상기 상수들에 각각 대응하는 상기 카메라들이 순차로 배치되는 대형이며, 상기 위치 조정 데이터는 상기 제1 중복 부분 데이터에 기초하여, 상기 카메라들의 제1 상대적 위치들을 획득하고, 상기 카메라들이 상기 대형으로 위치를 정렬했을 경우, 인접하게 되는 카메라들에 의해 촬영되는 제2 이미지들에서 서로 중복되는 부분들이 상기 인접하게 되는 카메라들에 의해 촬영되는 제2 이미지들에서 차지하는 위치 및 크기가 미리 정의된 제2 중복 부분 데이터와 일치하도록 만드는 상기 카메라들의 제2 상대적 위치들을 계산하여, 상기 카메라들이 상기 제1 상대적 위치들로부터 상기 제2 상대적 위치들로 각각 이동하도록 제어하는 데이터이며, 상기 목표 이미지는 파노라마(panorama) 이미지일 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 공정 설비들을 제어하는 단계는 제작하고자 하는 대상 정보에 기초하여, 제작 대상의 유형을 식별하는 단계; 상기 식별된 유형에 기초하여, 상기 제작 대상에 대응하는 구조 사양-상기 구조 사양은 상기 집적 회로를 3D 모델링하여 기본 집적 회로 구조 공간 상에 부품들을 배치시키기 위한 구조적인 사양으로서, 위치 좌표, 연결 관계, 계층 구조 및 깊이를 포함함- 및 기계 사양-상기 기계 사양은 상기 집적 회로의 충격도에 따라 모델링된 상기 부품들의 사양으로서, 크기, 길이, 형상, 두께, 무게, 재질, 적정 압력, 적정 온도, 규격 및 강도를 포함함-를 획득하는 단계; 구조 사양들, 기계 사양들 및 부품들을 매칭시킨 데이터베이스를 조회하여, 상기 구조 사양 및 상기 기계 사양에 대응하는 부품들을 획득하는 제1 공정 설비를 제어하는 단계; 상기 기계 사양 내 크기, 무게 및 규격에 기초하여, 상기 제작 대상에 대응하는 전체 적재 조건을 생성하는 단계; 상기 전체 적재 조건의 생성에 응답하여, 상기 제작 대상을 조립하기 위한 부품들을 적재하는 제2 공정 설비를 제어하는 단계; 상기 부품들의 적재 결과와 상기 전체 적재 조건을 비교하여, 상기 부품들의 적재 완료 여부를 판단하는 단계; 상기 적재 완료 여부에 대한 판단에 응답하여, 상기 구조 사양에 대응하는 공정 서열 조건-상기 부품들을 제작 공정의 서열에 맞는 위치에 배치시키기 위한 조건임-을 생성하는 단계; 상기 공정 서열 조건에 기초하여, 상기 부품들을 배치하는 제3 공정 설비를 제어하는 단계; 상기 제3 공정 설비의 제어 결과와 상기 공정 서열 조건을 비교하여, 상기 부품들의 배치를 조정하기 위한 피드백 명령을 생성하는 단계; 및 상기 생성된 피드백 명령에 기초하여 상기 제3 공정 설비를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 공정 서열 조건을 생성하는 단계는 상기 구조 사양들에 따라 클러스터링된 부품들의 제1 히스토리에 기초하여, 상기 획득된 부품들 중 제1 부품, 제2 부품, 제3 부품 및 제4 부품을 상기 기본 집적 회로 구조 공간 내 시계열적으로 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치 및 제4 위치에 각각 배치시키기 위한 위치 명령들 및 타임 스탬프들의 시퀀스를 생성하는 단계; 및 상기 생성된 시퀀스에 기초하여, 상기 공정 서열 조건을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 제3 공정 설비는 제1 공정 기계, 제2 공정 기계 및 제3 공정 기계를 포함하고, 상기 공정 서열 조건을 생성하는 단계는 상기 제1 공정 기계 내의 하부 상판 위 제1 위치에 제1 부품을 위치시키기 위한 제1 위치 명령 및 제1 타임 스탬프를 생성하는 단계; 상기 제2 공정 기계 내의 상부 집게의 제2 위치에 제2 부품을 위치시키기 위한 제2 위치 명령 및 제2 타임 스탬프를 생성하는 단계; 및 상기 제3 공정 기계 내의 좌우 측 양팔 각각의 제3 위치 및 제4 위치에 각각 제3 부품 및 제4 부품을 위치시키기 위한 제3 위치 명령, 제3 타임 스탬프, 제4 위치 명령 및 제4 타임 스탬프를 생성하는 단계를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 제3 공정 설비는 제1 공정 기계, 제2 공정 기계 및 제3 공정 기계를 포함하고, 상기 제3 공정 설비를 제어하는 단계는 상기 제1 공정 기계가 제1 부품을 상기 제2 공정 기계의 제2 위치로 위치시키기 위한 제1 위치 명령 및 제1 타임 스탬프에 기초하여, 상기 제1 공정 기계 및 상기 제2 공정 기계를 제어하는 단계를 포함하고, 상기 피드백 명령을 생성하는 단계는 상기 제1 공정 기계의 제1 위치 감별 센서 및 상기 제2 공정 기계의 제2 위치 감별 센서를 이용하여, 상기 제2 공정 기계의 공간 상 상기 제2 위치를 식별하는 단계; 상기 구조 사양 내 상기 제1 부품에 대응하는 위치 좌표와 상기 제2 위치를 비교하는 단계; 상기 위치 좌표 및 상기 제2 위치 사이의 차이가 임계 범위 이내인 경우, 상기 제1 공정 기계의 제1 적외선 센서 및 상기 제2 공정 기계의 제2 적외선 센서를 이용하여, 상기 제2 공정 기계의 상기 제2 위치의 제2 온도를 판단하는 단계; 상기 기계 사양 내 상기 제1 부품에 대응하는 적정 온도와 상기 제2 온도를 비교하는 단계; 상기 적정 온도 및 상기 제2 온도 사이의 비교 결과에 기초하여, 상기 제2 위치에 대응하는 부위의 예열 또는 냉각이 필요한 경우, 상기 예열 또는 냉각의 소요 시간을 계산하는 단계; 상기 소요 시간에 의해 상기 제1 타임 스탬프에 따른 공정 시간이 지연되는 경우, 상기 구조 사양 내 상기 제1 부품에 대응하는 연결 관계, 계층 구조 및 깊이에 기초하여, 후보 공정 기계들 중 상기 연결 관계, 상기 계층 구조 및 상기 깊이를 유지하면서 상기 제2 위치와 가장 근접한 구역에 있는 상기 제3 공정 기계를 선택하는 단계; 상기 구조 사양 내 상기 제1 부품에 대응하는 상기 위치 좌표에 기초하여, 상기 제3 공정 기계 내 제3 위치에 상기 제1 부품을 위치시키기 위한 제3 위치 명령 및 제3 타임 스탬프를 생성하는 단계; 및 상기 제3 위치 명령 및 상기 제3 타임 스탬프에 기초하여 피드백 명령을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 상기 제3 공정 설비는 제1 공정 기계, 제2 공정 기계 및 제3 공정 기계를 포함하고, 상기 제3 공정 설비를 제어하는 단계는 상기 제1 공정 기계의 위치 감별 센서를 이용하여, 제1 부품의 제1 조립부를 식별하는 단계; 상기 제2 공정 기계의 접착제 분무장치를 제어하여, 상기 제1 조립부에 접착제를 도포하는 단계; 상기 제2 공정 기계의 상부 집게를 제어하여, 제2 부품을 상기 제1 조립부에 위치시키는 단계;
상기 제3 공정 기계의 위치 감별 센서를 이용하여, 상기 제1 부품의 제2 조립부 및 제3 조립부를 식별하는 단계; 상기 제3 공정 기계의 접착제 분무장치를 제어하여, 상기 제2 조립부 및 제3 조립부에 접착제를 도포하는 단계; 및 상기 제3 공정 기계의 좌우 측 양팔을 제어하여, 제3 부품 및 제4 부품을 상기 제2 조립부 및 제3 조립부에 각각 위치시키는 단계를 포함하고, 상기 피드백 명령을 생성하는 단계는 상기 제2 조립부와 상기 제3 조립부의 위치가 반대로 인식된 경우 피드백 명령을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.
일실시예에 따른 장치는 하드웨어와 결합되어 상술한 방법들 중 어느 하나의 항의 방법을 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 제어될 수 있다.
실시예들은 복수의 카메라들의 위치를 자동으로 정렬하여, 정렬된 상태에서 촬영한 이미지들을 통해 목표로 하는 이미지를 획득할 수 있는 멀티 카메라 운용 시스템을 제공할 수 있다.
실시예들은 집적 회로 제조의 공정 설비간 피드백 명령을 통해 제품 제조의 중첩 및 누락을 방지함으로써 공정 과정의 단계를 최소화할 수 있다.
실시예들은 집적 회로 제조 공정 중 오류가 자주 발생하는 위치 및 영역을 피드백 명령을 통해 히스토리로 관리해 이후 공정의 품질을 높일 수 있다.
도 1은 일실시예에 따른 집적 회로 제조 공정을 위한 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 일실시예에 따른 집적 회로 제조 공정을 위한 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일실시예에 따른 장치의 구성의 예시도이다.
도 2는 일실시예에 따른 집적 회로 제조 공정을 위한 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일실시예에 따른 장치의 구성의 예시도이다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다. 따라서, 실시예들은 특정한 개시형태로 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
실시예들은 퍼스널 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 스마트 폰, 텔레비전, 스마트 가전 기기, 지능형 자동차, 키오스크, 웨어러블 장치 등 다양한 형태의 제품으로 구현될 수 있다.
도 1은 일실시예에 따른 집적 회로 제조 공정을 위한 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
일실시예에 따르면, 집적 회로 제조 공정을 위한 시스템은 서로 다른 상수(constant)들에 각각 대응하는 카메라들 및 카메라들 및 공정 설비를 제어하는 제어 장치(이하, 제어 장치)를 포함할 수 있다. 멀티 카메라들의 각각의 카메라는 서로 다른 상수(constant)를 통해 표현할 수 있으며, 가령, 상수 1, 2, 및 3을 통해 각각의 카메라를 카메라1, 카메라2, 카메라3과 같은 식으로 표현할 수 있다. 상수들은 반드시 숫자일 필요는 없으며, 멀티 카메라들의 각각의 카메라를 구별해 줄 수만 있으면, 문자, 특수문자, 숫자, 또는 이들의 조합으로 이루어져 있을 수도 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 멀티 디스플레이들을 포함할 수 있으며, 멀티 카메라들의 이동을 관리하는 한편, 멀티 카메라들이 전송한 관심 영역에 관한 정보를 수집하여 디스플레이들에 표시할 수 있다. 구체적으로, 카메라1에 의해 촬영된 이미지를 수집하여 디스플레이1에 표시할 수 있고, 카메라2에 의해 촬영된 이미지를 수집하여 디스플레이2에 표시할 수 있고, 카메라3에 의해 촬영된 이미지를 수집하여 디스플레이3에 표시할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 수집된 정보에 기초하여 멀티 카메라들의 운용 계획을 변경할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치는 멀티 카메라들 모두에게 이동 방향을 변경하라는 일괄적인 운용 계획을 전송할 수 있다. 또는, 제어 장치는 각각의 카메라에게 각각의 방향으로 이동하라는 차별적인 운용 계획을 전송할 수 있다. 이때, 각각의 카메라는 각자 자신의 카메라 운용 계획을 식별하여 수신할 수 있다. 카메라 운용 계획의 일괄적 전송 및 차별적 전송에 관해서는 설계 의도 또는 시스템 효율에 따라 다양한 실시예가 채용될 수 있다.
일실시예에 따르면, 멀티 카메라들 및 제어 장치 간의 데이터 전달은 유선 및 무선 네트워크를 통해 이루어질 수 있다. 각각의 카메라 및 제어 장치는 유선 및 무선 네트워크를 위한 통신 케이블, 통신 안테나, 하드웨어, 소프트웨어 및 이들의 조합을 포함할 수 있으며, 유선 및 무선 네트워크는 표준 통신 기술 및/또는 프로토콜들을 사용할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 카메라들이 각각 촬영한 실리콘 웨이퍼 및 집적 회로 제조 공정용 컨베이어 벨트의 제1 이미지들을 획득할 수 있다(101). 제어 장치는 집적 회로 제조 공정을 제어하는 장치로서, 예를 들어 소프트웨어 모듈, 하드웨어 모듈 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따른 제어 장치는 통신 기능이 포함된 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트카(smart car) 또는 스마트 와치(smartwatch)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일실시예에에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 일실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 일실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다. 다양한 실시예에서 이용되는 유저라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
일실시예에 따른 전자 장치는 프로세서, 메모리, 유저 인터페이스 및 통신 인터페이스를 포함하고, 다른 전자 장치와 네트워크를 통해 연결될 수 있다. 통신 인터페이스는 유, 무선 네트워크 또는 유선 직렬 통신 등을 통하여 소정 거리 이내의 다른 전자 장치와 데이터를 송수신할 수 있다. 네트워크는 일실시예에 따른 전자 장치와 다양한 개체들(entities) 간의 유, 무선 통신을 가능하게 한다. 전자 장치는 네트워크를 통해 다양한 개체들과 통신할 수 있고, 네트워크는 표준 통신 기술 및/또는 프로토콜들을 사용할 수 있다. 이때, 네트워크(network)는 인터넷(Internet), LAN(Local Area Network), Wireless LAN(Wireless Local Area Network), WAN(Wide Area Network), PAN(Personal Area Network) 등을 포함하나 이에 한정되지 않으며, 정보를 송, 수신할 수 있는 다른 종류의 네트워크가 될 수도 있음을 통신 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 알 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 제1 이미지들에 기초하여, 컨볼루션 신경망의 인풋 레이어에 대응하는 입력을 생성할 수 있다(102). 제1 이미지들로부터 입력을 생성함에 있어, 각각의 제1 이미지의 가로 길이와 세로 길이가 서로 동일하도록 처리하는 과정이 있을 수 있다. 길이 단위는 cm, mm, inch 등 물리적인 길이 단위일 수 있으며, dpi, ppi 등의 화상 단위일 수도 있다. 각각의 제1 이미지의 사이즈를 통일하는 것을 통해 컨볼루션 신경망이 각각의 이미지를 용이하게 비교할 수 있는 입력을 생성할 수 있다.
또한, 제1 이미지들로부터 입력을 생성함에 있어, 제1 이미지들을 흑백 이미지로 처리하거나, RGB 색상 중에서 특정 색상으로 처리하는 과정이 있을 수 있다. 이를 통해 입력은 색상 정보가 통일된 단일 채널(channel)의 이미지 파일이 될 수 있다. 단일 채널의 이미지 파일이 컨볼루션 신경망으로 입력될 경우, 컨볼루션 신경망은 높이(height)와 너비(width)만 가지며 깊이(depth)는 가지지 않는 특징맵(feature map)을 연산하면 되므로, 보다 적은 컴퓨팅 파워를 가지고도 보다 빠른 속도로 목표하는 출력을 얻을 수 있다. 이를 통해, 제어 장치가 전용서버나 슈퍼컴퓨터 등이 아닌 경우라도 컨볼루션 신경망의 연산이 용이하게 수행되도록 할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 입력을 컨볼루션 신경망에 적용하여, 컨볼루션 신경망에 의해 생성된 출력을 획득할 수 있다(103). 출력은 각각의 카메라가 촬영한 제1 이미지에서 나머지 카메라들이 촬영한 제1 이미지들과 중복되는 부분들의 위치 및 크기 데이터를 각각의 카메라별로 그룹화한 제1 중복 부분 데이터일 수 있다.
컨볼루션 신경망은 미리 구축된 데이터베이스로부터 커널(kernel) 또는 입력을 로딩할 수 있고, 데이터베이스는 제어 장치에 포함된 메모리로 구현되거나 제어 장치와 유선, 무선, 또는 네트워크 등으로 연결 가능한 서버 등의 외부 장치로 구현될 수 있다.
기계 학습(machine learning)에 있어서, 신경망(neural network)의 일종인 컨볼루션 신경망은 컨볼루션 연산을 수행하도록 설계된 컨볼루션 레이어(convolution layer)들을 포함한다. 컨볼루션 신경망을 구성하는 컨볼루션 레이어는 적어도 하나의 커널을 이용하여 입력과 연관된 컨볼루션 연산을 수행할 수 있다. 컨볼루션 신경망이 복수의 컨볼루션 레이어들을 포함하면, 제어 장치는 각 컨볼루션 레이어에 대응하는 각 컨볼루션 연산을 수행함으로써 복수의 컨볼루션 연산들이 수행되도록 할 수 있다. 각 컨볼루션 레이어의 입력, 커널 및 출력의 크기는 해당 컨볼루션 레이어가 설계된 양상에 따라 정의될 수 있다.
구체적으로, 제1 컨볼루션 레이어는 입력을 받아들이는 인풋 레이어(input layer)로서의 역할을 수행하며, 입력은 커널과 컨볼루션 되어 제1 특징맵(feature map)을 생성할 수 있다. 커널은 입력의 명도 특징을 감지하거나 에지 특징을 감지하는 커널 등으로 구성될 수 있으며, 기 알려진 AlexNet 모델, ConvNet 모델, LeNet-5모델, GoogLeNet 모델 등에서의 커널들이 이용될 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 컨볼루션 신경망 모델들에서 이용되는 커널들이 이용될 수 있다.
이 과정에서, 제1 특징맵에 활성화함수(activation function)를 적용할 수 있다. 이를 통해, 기계학습이 비선형적인 딥 러닝으로 이루어지도록 할 수 있다. 활성화함수는 기 알려진 시그모이드 함수(sigmoid function), 하이퍼볼릭 탄젠트 함수(hyperbolic tangent function), ReLU(rectified linear unit) 등이 이용될 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 컨볼루션 신경망 모델들에서 이용되는 활성화함수들이 이용될 수 있다.
다음으로, 제1 특징맵들을 풀링(pooling)하여, 제1 풀링된 특징맵(pooled feature map)을 생성할 수 있다. 풀링은 기 알려진 최대값 풀링(max pooling), 평균값 풀링(mean pooling) 등이 이용될 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 컨볼루션 신경망 모델들에서 이용되는 풀링들이 이용될 수 있다.
풀링을 통해 유의미한 정보는 남겨둔 채 컨볼루션 신경망의 전체 노드(node)의 개수 및 전체 연산량을 줄일 수 있으므로, 보다 적은 컴퓨팅 파워를 가지고도 보다 빠른 속도로 목표하는 출력을 얻을 수 있다. 이를 통해, 제어 장치가 전용서버나 슈퍼컴퓨터 등이 아닌 경우라도 컨볼루션 신경망의 연산이 용이하게 수행되도록 할 수 있다.
한편, 컨볼루션 레이어를 통해 특징맵을 생성하고, 특징맵에 활성화함수를 적용한 후 풀링하는 과정은 복수 회 이루어질 수 있다. 구체적으로, 컨볼루션 신경망의 제2 컨볼루션 레이어는 제1 풀링된 특징맵을 입력으로서 획득하여, 컨볼루션 연산을 통해 제2 특징맵을 생성할 수 있다. 이어서, 제2 특징맵에 활성화함수가 적용될 수 있으며, 활성화함수가 적용된 제2 특징맵을 풀링하여 제2 풀링된 특징맵을 생성할 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 제n 컨볼루션 레이어가 있을 수 있다. 제n 컨볼루션 레이어는 제n-1 풀링된 특징맵을 입력으로서 획득하여, 컨볼루션 연산을 통해 제n 특징맵을 생성할 수 있다. 이어서, 제n 특징맵에 활성화함수가 적용될 수 있으며, 활성화함수가 적용된 제n 특징맵을 풀링하여 제n 풀링된 특징맵을 생성할 수 있다. 이처럼 풀링된 특징맵을 복수 회 생성하는 과정을 통해, 유의미한 정보는 남겨둔 채 컨볼루션 신경망의 전체 노드의 개수 및 전체 연산량을 줄일 수 있으므로, 보다 적은 컴퓨팅 파워를 가지고도 보다 빠른 속도로 목표하는 출력을 얻을 수 있다.
이어서, 마지막으로 풀링된 특징맵을 모두 풀리 커넥티드 레이어(fully connected layer)에 연결하고, 풀리 커넥티드 레이어로부터 출력인 제1 중복 부분 데이터를 생성할 수 있다.
이처럼 제어 장치는 각각의 카메라에 의해 촬영된 제1 이미지들을 기초로 입력을 생성한 후, 입력을 컨볼루션 신경망에 적용하여 출력인 제1 중복 부분 데이터를 획득할 수 있으며, 제1 중복 부분 데이터는 각각의 카메라가 촬영한 제1 이미지에서 나머지 카메라들이 촬영한 제1 이미지들과 중복되는 부분들의 위치 및 크기 데이터를 각각의 카메라별로 그룹화한 데이터일 수 있다. 이때, 제1 중복 부분 데이터는 한 가지 값으로 고정되지 않으며, 각각의 카메라의 상대적 위치에 따라 다르게 촬영되는 제1 이미지들이 서로 어떻게 중복 되느냐에 따라 다른 값을 가질 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 출력에 기초하여, 카메라들에게 상수들에 기초한 대형(formation)으로 위치를 정렬하도록 하는 위치 조정 데이터를 전송할 수 있다(104). 여기서 상수들에 기초한 대형은, 상수들에 각각 대응하는 멀티 카메라들이 상수들에 기초하여 정의된 순서에 따라 제어 장치의 좌표 정보로 순차로 배치되는 대형일 수 있다. 각각의 카메라가 상수들에 기초한 대형으로 이동하도록 제어하는 위치 조정 데이터는 다음과 같은 과정을 통해 생성할 수 있다. 우선, 제어 장치는 제 1 중복 부분 데이터에 기초하여, 멀티 카메라들의 제1 상대적 위치들을 계산할 수 있다. 즉, 제어 장치는 컨볼루션 신경망의 출력이 제1 중복 부분 데이터와 같을 경우, 각각의 카메라가 촬영한 이미지들의 중복 관계로부터 각각의 카메라가 서로에 대해 어떤 위치 관계를 가지는지 계산할 수 있으며, 이를 바탕으로 각각의 카메라의 상대적인 위치들을 계산할 수 있다.
다음으로, 제어 장치는 각각의 카메라가 상수들에 기초한 대형으로 위치를 정렬했을 경우, 인접하게 되는 카메라들에 의해 촬영되는 제2 이미지들에서 서로 중복되는 부분들이 인접하게 되는 카메라들에 의해 촬영되는 제2 이미지들에서 차지하는 위치 및 크기가 미리 정의된 제2 중복 부분 데이터와 일치하도록 만드는 멀티 카메라들의 제2 상대적 위치들을 계산할 수 있다.
이어서, 제어 장치는 각각의 카메라가 상수들에 기초한 대형으로 위치를 정렬했을 경우, 정렬된 상태의 각각의 카메라가 촬영할 제2 이미지들 간에 서로 중복되는 부분이 미리 정의된 제2 중복 부분 데이터와 일치하도록 만드는 제2 상대적 위치들을 계산할 수 있다.
그 후, 제어 장치는 제1 상대적 위치들 및 제2 상대적 위치들을 바탕으로, 각각의 카메라가 제1 상대적 위치들로부터 제2 상대적 위치들로 각각 이동하도록 제어하는 위치 조정 데이터를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 위치 조정 데이터에 기초하여, 카메라들을 대형으로 위치를 정렬하도록 할 수 있다(105). 위치 조정 데이터의 생성이 완료되면, 제어 장치는 멀티 카메라들에게 위치 조정 데이터를 전송할 수 있으며, 각각의 카메라는 위치 조정 데이터에서 각자 자신에게 할당된 데이터를 식별하여, 각자 자신에게 할당된 이동 명령을 수행함으로써, 각각의 카메라와 일대일 대응관계로 대응하는 상수들에 기초한 정확한 대형으로 위치를 정렬할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 위치를 정렬한 카메라들이 촬영한 제2 이미지들을 획득할 수 있다(106). 멀티 카메라들은 정렬이 이루어진 상태에서 제2 이미지들을 촬영할 수 있다. 촬영을 마친 멀티 카메라들은 제2 이미지들을 제어 장치에게 전송할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 제2 이미지들에 기초하여, 목표 이미지를 생성할 수 있다(107). 제어 장치는 디스플레이들에 표시된 제2 이미지들을 종합하여 목표 이미지를 획득할 수 있다. 구체적으로, 제어 장치는 관심 영역의 파노라마(panorama) 이미지를 목표 이미지로 획득할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 복수의 카메라들의 위치를 자동으로 정렬하여, 정렬된 상태에서 촬영한 이미지들을 통해 목표로 하는 이미지를 획득할 수 있는 멀티 카메라 운용 시스템을 제공할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 목표 이미지에 기초하여, 제어 신호들을 생성할 수 있다(108). 획득된 목표 이미지는 공정 설비들의 제어에 따른 부품 조립을 위한 좌표 정보, 깊이 정보, 연결 정보, 방향 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제어 장치는 이러한 정보들에 기초하여, 제어 신호를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 생성된 제어 신호들에 기초하여, 공정 설비들을 제어할 수 있다(109). 제어 장치는 제어 신호에 기초하여 공정 설비의 물리적 동작, 논리적 동작 및 설정 정보의 변경 중 적어도 하나를 제어할 수 있고, 제어 신호에 응답하는 공정 설비로부터 획득된 신호에 기초하여 공정 설비를 연쇄적으로 제어할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 공정 설비들의 제어 결과에 따른 제품의 표면에, 코팅기를 제어하여 레진을 코팅할 수 있다(110). 코팅기는 집적 회로의 표면에 레진을 20nm~100nm 두께의 임계 대역으로 자동 분사해 도포할 수 있는 장비이다. 제어 장치는 코팅기의 자동 분사 감시 시스템을 제어해 도포되는 레진이 임계 대역을 초과하거나 도포용 레진의 재료 소진 시 자동 분사 노즐의 교체나 도포용 레진 재료의 교체를 위한 신호를 생성할 수 있다. 제어 장치는 생성된 신호를 인코딩하여, 음성 신호를 생성할 수 있고, 생성된 음성 신호의 출력 장치를 제어할 수 있다. 사용자는 출력된 음성을 통해 교체 필요 여부를 확인할 수 있고, 제어 장치는 사용자 입력에 의하여 교체 여부가 확인되기까지 공정을 중단할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 레진 코팅된 제품에, UV 광조사기를 제어하여 레진을 경화할 수 있다(111). UV 광조사기를 통하여 조사되는 UV는 10nm~400nm의 파장 영역을 가진다. 제어 장치는 UV 광조사기의 자동 파장 감시 시스템 및 자동 광량 감시 시스템을 제어해 조사되는 UV의 파장이 임계 대역을 초과하거나 UV의 광량 부족 및 초과 시 광조사기의 광원 교체를 위한 신호를 생성할 수 있다. 제어 장치는 생성된 신호를 인코딩하여, 음성 신호를 생성할 수 있고, 생성된 음성 신호의 출력 장치를 제어할 수 있다. 사용자는 출력된 음성을 통해 교체 필요 여부를 확인할 수 있고, 제어 장치는 사용자 입력에 의하여 교체 여부가 확인되기까지 공정을 중단할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 레진 경화된 제품의 표면에 통전 검사기의 양극을 접합시킨 후 전류를 흘려 전류가 이상 없이 흐르는지 여부를 식별해 불량을 판단할 수 있다(112). 제어 장치는 통전 검사기의 양극을 접합시키기 위한 제어 동작을 수행할 수 있고, 통전 검사기로부터 획득된 정보에 기초하여 불량 여부를 판단할 수 있다.
일실시예에 따른 통전 검사는 전자기기 또는 전자기기 내에 탑재되는 PCB(printed circuit board)와 같은 회로기판의 구간 별 전자파방해(electromagnetic interference, EMI)에 대한 저항 검사와 각 부품이나 연결 구간에 대한 통전 검사 또는 절연 저항 검사 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치는 불량이 있을 경우, 공정 설비들 중 적어도 하나를 제어하여, 제품을 폐기품 분류함에 분류할 수 있다(113). 제어 장치는 폐기품 분류함의 이미지 처리 또는 중량 계산 정보에 기초하여 잔여 공간의 존재 여부를 판단할 수 있다. 제어 장치는 폐기품 분류함에 수거된 제품을 넣을 공간이 없을 경우, 폐기품 분류함 교체를 위한 신호를 생성할 수 있다. 제어 장치는 생성된 신호를 인코딩하여 음성 신호를 생성할 수 있고, 생성된 음성 신호의 출력 장치를 제어할 수 있다. 사용자는 출력된 음성을 통해 교체 필요 여부를 확인할 수 있고, 제어 장치는 사용자 입력에 의하거나 자체적으로 폐기품 분류함에 충분한 공간 확보가 확인되기까지 공정을 중단할 수 있다.
제어 장치는 집적 회로 제조의 공정 설비간 피드백 명령을 통해 제품 제조의 중첩 및 누락을 방지함으로써 공정 과정의 단계를 최소화할 수 있다.
도 2는 일실시예에 따른 집적 회로 제조 공정을 위한 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다.
일실시예에 따르면, 제어 시스템은 제어 장치(201), 제1 공정 설비(202), 제2 공정 설비(203), 제3 공정 설비(204) 및 네트워크를 포함할 수 있다. 제어 시스템 내 주체들은 네트워크를 통해 서로 연결될 수 있으며, 실시예들은 제어 장치(201)의 제어 동작을 중심으로 설명되지만 시스템 내 적어도 둘 이상의 주체들이 서로 연계하여 해당 제어 동작이 수행될 수도 있다. 제어 장치(201)는 집적 회로(205)의 제조 공정을 위해 제1 공정 설비(202), 제2 공정 설비(203) 및 제3 공정 설비(204)를 제어할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제작하고자 하는 대상 정보에 기초하여, 제작 대상의 유형을 식별할 수 있다. 예를 들어, 제작 대상의 유형은 아날로그 집적 회로, 디지털 집적 회로, 및 아날로그와 디지털을 혼합한 직접 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 식별된 유형에 기초하여, 제작 대상에 대응하는 구조 사양 및 기계 사양을 획득할 수 있다. 예를 들어, 구조 사양은 집적 회로를 3D 모델링하여 기본 집적 회로 구조 공간 상에 부품들을 배치시키기 위한 구조적인 사양으로서, 위치 좌표, 연결 관계, 계층 구조 및 깊이를 포함할 수 있다. 기계 사양은 집적 회로의 충격도에 따라 모델링된 부품들의 사양으로서, 크기, 길이, 형상, 두께, 무게, 재질, 적정 압력, 적정 온도, 규격 및 강도를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 구조 사양들, 기계 사양들 및 부품들을 매칭시킨 데이터베이스를 조회하여, 구조 사양 및 기계 사양에 대응하는 부품들을 획득하는 제1 공정 설비(202)를 제어할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 기계 사양 내 크기, 무게 및 규격에 기초하여, 제작 대상에 대응하는 전체 적재 조건을 생성할 수 있다. 전체 적재 조건은 모든 부품의 크기, 무게 및 규격의 합 또는 그에 준하는 임계 범위 이내의 값으로 정의될 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 전체 적재 조건의 생성에 응답하여, 제작 대상을 조립하기 위한 부품들을 적재하는 제2 공정 설비(203)를 제어할 수 있다. 제2 공정 설비(203)는 제어 장치(201)의 제어 명령에 의해 미리 정해진 공간으로 부품들을 적재할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 부품들의 적재 결과와 전체 적재 조건을 비교하여, 부품들의 적재 완료 여부를 판단할 수 있다. 적재가 완료되지 않은 경우, 제어 장치(201)는 제2 공정 설비(203)와 제1 공정 설비(202)를 제어해 적재되지 않은 부품의 존재 여부를 확인할 수 있다. 모두 적재된 것으로 확인되나, 전채 적재 조건과 비교해 적재 완료로 판단되지 않는 경우, 제어 장치(201)는 제2 공정 설비(203)와 제1 공정 설비(202)를 제어해 기존의 부품을 모두 수거하고, 새 부품으로 적재 과정을 수행할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 적재 완료 여부에 대한 판단에 응답하여, 구조 사양에 대응하는 공정 서열 조건을 생성할 수 있다. 공정 서열 조건은 부품들을 제작 공정의 서열에 맞는 위치에 배치시키기 위한 조건이다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 공정 서열 조건에 기초하여, 부품들을 배치하는 제3 공정 설비(204)를 제어할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제3 공정 설비(204)의 제어 결과와 공정 서열 조건을 비교하여, 부품들의 배치를 조정하기 위한 피드백 명령을 생성할 수 있다. 일실시예에 따른 피드백 명령은 공정 내 오류를 바로잡기 위해 기존의 명령을 수정하도록 지시하는 명령으로, 피드백 명령에 해당하는 경우는 부품의 구조 사양 부적합, 부품의 기계 사양 부적합, 위치 명령의 오류, 타임 스탬프에 따른 공정 시간의 지연, 부품들의 오조립 중 적어도 하나를 포함하거나, 기존의 명령만으로 다음 공정을 진행할 수 없는 경우를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 생성된 피드백 명령에 기초하여 제3 공정 설비(204)를 제어할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 데이터베이스를 조회하여 구조 사양들에 따라 클러스터링된 부품들의 제1 히스토리를 획득할 수 있다. 제어 장치(201)는 제1 히스토리에 기초하여, 획득된 부품들 중 제1 부품, 제2 부품, 제3 부품 및 제4 부품을 기본 집적 회로 구조 공간 내 시계열적으로 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치 및 제4 위치에 각각 배치시키기 위한 위치 명령들 및 타임 스탬프들의 시퀀스를 생성할 수 있다. 생성된 위치 명령 및 타임 스탬프는 이후 과정에서 수정될 수 있다. 수정되는 위치 명령 및 타임 스탬프 정보는 히스토리로 기록될 수 있다.
일실시예에 따른 타임 스탬프는 공통적으로 참조하는 시각에 대해 시간의 기점을 표시하는 시간 변위 매개 변수이다. 일실시예에 따르면, 생성된 시퀀스에 기초하여, 제어 장치(201)는 공정 서열 조건을 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 공정 설비(204)는 제1 공정 기계, 제2 공정 기계 및 제3 공정 기계를 포함할 수 있다. 제어 장치(201)는 제1 공정 기계 내의 하부 상판 위 제1 위치에 제1 부품을 위치시키기 위한 제1 위치 명령 및 제1 타임 스탬프를 생성할 수 있다. 제어 장치(201)는 제2 공정 기계 내의 상부 집게의 제2 위치에 제2 부품을 위치시키기 위한 제2 위치 명령 및 제2 타임 스탬프를 생성할 수 있다. 제어 장치(201)는 제3 공정 기계 내의 좌우 측 양팔 각각의 제3 위치 및 제4 위치에 각각 제3 부품 및 제4 부품을 위치시키기 위한 제3 위치 명령, 제3 타임 스탬프, 제4 위치 명령 및 제4 타임 스탬프를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제1 공정 기계가 제1 부품을 제2 공정 기계의 제2 위치로 위치시키기 위한 제1 위치 명령 및 제1 타임 스탬프에 기초하여, 제1 공정 기계 및 제2 공정 기계를 제어할 수 있다. 제어 장치(201)는 제1 공정 기계의 제1 위치 감별 센서 및 제2 공정 기계의 제2 위치 감별 센서를 이용하여, 제2 공정 기계의 공간 상 제2 위치를 식별할 수 있다.
일실시예에 따른 위치 감별 센서는 어떤 일정위치에 있어서 온-오프를 하는 위치 센서의 일종으로, 원리적 분류에 따른 기계식, 전기식, 자기식, 광학식 센서, 또는 접촉 여부에 따른 접촉식, 비접촉식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 구조 사양 내 제1 부품에 대응하는 위치 좌표와 제2 위치를 비교할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 위치 좌표 및 제2 위치 사이의 차이가 임계 범위 이내인 경우, 제1 공정 기계의 제1 적외선 센서 및 제2 공정 기계의 제2 적외선 센서를 이용하여, 제2 공정 기계의 제2 위치의 제2 온도를 판단할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 기계 사양 내 제1 부품에 대응하는 적정 온도와 제2 온도를 비교할 수 있다.
일실시예에 따른 적정 온도는, 부품의 기계 사양 중 적정 온도를 제외한 나머지 기계 사양을 임계 범위 내부 수준에서 변화시키는 온도를 의미하며, 이외에도 결정 인자로 부품의 탄성력, 파절 임계값, 접착력, 다른 부품의 변성 가능성 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 적정 온도 및 제2 온도 사이의 비교 결과에 기초하여, 제2 위치에 대응하는 부위의 예열 또는 냉각이 필요한 경우, 예열 또는 냉각의 소요 시간을 계산할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 소요 시간에 의해 제1 타임 스탬프에 따른 공정 시간이 지연되는 경우, 구조 사양 내 제1 부품에 대응하는 연결 관계, 계층 구조 및 깊이에 기초하여, 후보 공정 기계들 중 연결 관계, 계층 구조 및 깊이를 유지하면서 제2 위치와 가장 근접한 구역에 있는 제3 공정 기계를 선택할 수 있다. 제어 장치(201)는 제1 타임 스탬프에 따른 공정 시간이 지연되지 않은 경우, 다음 공정을 수행할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 구조 사양 내 제1 부품에 대응하는 위치 좌표에 기초하여, 제3 공정 기계 내 제3 위치에 제1 부품을 위치시키기 위한 제3 위치 명령 및 제3 타임 스탬프를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제3 위치 명령 및 제3 타임 스탬프에 기초하여 피드백 명령을 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제1 공정 기계의 위치 감별 센서를 이용하여, 제1 부품의 제1 조립부를 식별할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제2 공정 기계의 상부 집게를 제어하여, 제2 부품을 제1 조립부에 위치시킬 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제2 공정 기계의 스크류를 제어하여, 제2 부품을 제1 조립부 모서리의 나사 홈에 위치하는 나사와 접합시킬 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제3 공정 기계의 위치 감별 센서를 이용하여, 제1 부품의 제2 조립부 및 제3 조립부를 식별할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제3 공정 기계의 좌우 측 양팔을 제어하여, 제3 부품 및 제4 부품을 제2 조립부 및 제3 조립부에 각각 위치시킬 수 있다.
일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제3 공정 기계의 스크류를 제어하여, 제3 부품 및 제4 부품을 제2 조립부 및 제3 조립부 모서리의 나사 홈에 위치하는 나사와 접합시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 제어 장치(201)는 제2 조립부와 제3 조립부의 위치가 반대로 인식된 경우 피드백 명령을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면 제어 장치(201)는 집적 회로의 제조 공정 중 오류가 자주 발생하는 위치 및 영역을 피드백 명령을 통해 히스토리로 관리해 이후 공정의 품질을 높일 수 있다.
도 3은 일실시예에 따른 장치의 구성의 예시도이다.
일실시예에 따른 장치(301)는 프로세서(302) 및 메모리(303)를 포함한다. 일실시예에 따른 장치(301)는 상술한 서버 또는 단말일 수 있다. 프로세서는 도 1 내지 도 2를 통하여 전술한 적어도 하나의 장치들을 포함하거나, 도 1 내지 도 2를 통하여 전술한 적어도 하나의 방법을 수행할 수 있다. 메모리(303)는 상술한 방법과 관련된 정보를 저장하거나 상술한 방법이 구현된 프로그램을 저장할 수 있다. 메모리(303)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리일 수 있다.
프로세서(302)는 프로그램을 실행하고, 장치(301)를 제어할 수 있다. 프로세서(302)에 의하여 실행되는 프로그램의 코드는 메모리(303)에 저장될 수 있다. 장치(301)는 입출력 장치(도면 미 표시)를 통하여 외부 장치(예를 들어, 퍼스널 컴퓨터 또는 네트워크)에 연결되고, 데이터를 교환할 수 있다.
이상에서 설명된 실시예들은 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치, 방법 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.
Claims (2)
- 카메라들-상기 카메라들은 서로 다른 상수(constant)들에 각각 대응함-이 각각 촬영한 실리콘 웨이퍼 및 집적 회로 제조 공정용 컨베이어 벨트의 제1 이미지들을 획득하는 단계;
상기 제1 이미지들에 기초하여, 미리 학습된 컨볼루션 신경망(convolutional neural network)의 인풋 레이어(input layer)에 대응하는 입력을 생성하는 단계;
상기 입력을 상기 컨볼루션 신경망에 적용하여, 상기 컨볼루션 신경망에 의해 생성된 출력을 획득하는 단계;
상기 출력에 기초하여, 상기 카메라들에게 상기 상수들에 기초한 대형(formation)으로 위치를 정렬하도록 하는 위치 조정 데이터를 전송하는 단계;
상기 위치 조정 데이터에 기초하여, 상기 대형으로 위치를 정렬하는 단계;
정렬된 상태에서 제2 이미지를 촬영하여 제어 장치에 전송하는 단계;
상기 제2 이미지들에 기초하여, 목표 이미지를 획득하는 단계;
상기 목표 이미지에 기초하여, 제어 신호들을 생성하는 단계;
상기 생성된 제어 신호들에 기초하여, 부품 조립을 위한 공정 설비들을 제어하는 단계;
상기 공정 설비들의 제어 결과에 따른 제품의 표면에, 코팅기를 제어하여 레진 코팅하는 단계;
상기 레진 코팅된 상기 제품에, UV 광조사기를 제어하여 레진을 경화시키는 단계;
상기 레진 경화된 상기 제품의 표면에 통전 검사기의 양극을 접합시킨 후 전류를 흘려 전류가 이상 없이 흐르는지 여부를 식별해 불량을 판단하는 단계; 및
상기 불량이 있을 경우, 상기 공정 설비들 중 적어도 하나를 제어하여, 제품을 수거해 폐기품 분류함에 분류하는 단계
를 포함하는
집적 회로 제조 공정을 위한 제어 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 출력은
각각의 카메라들이 촬영한 제1 이미지에서 나머지 카메라들이 촬영한 제1 이미지들과 중복되는 부분들의 위치 및 크기 데이터를 각각의 카메라별로 그룹화한 제1 중복 부분 데이터를 포함하며,
상기 대형은
상기 상수들에 기초하여 정의된 순서에 따라 상기 제어 장치의 좌표 정보로 상기 상수들에 각각 대응하는 상기 카메라들이 순차로 배치되는 대형이며,
상기 위치 조정 데이터는
상기 제1 중복 부분 데이터에 기초하여, 상기 카메라들의 제1 상대적 위치들을 획득하고,
상기 카메라들이 상기 대형으로 위치를 정렬했을 경우, 인접하게 되는 카메라들에 의해 촬영되는 제2 이미지들에서 서로 중복되는 부분들이 상기 인접하게 되는 카메라들에 의해 촬영되는 제2 이미지들에서 차지하는 위치 및 크기가 미리 정의된 제2 중복 부분 데이터와 일치하도록 만드는 상기 카메라들의 제2 상대적 위치들을 계산하여,
상기 카메라들이 상기 제1 상대적 위치들로부터 상기 제2 상대적 위치들로 각각 이동하도록 제어하는 데이터이며,
상기 목표 이미지는
파노라마(panorama) 이미지인,
집적 회로 제조 공정을 위한 제어 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190067365A KR102027951B1 (ko) | 2019-06-07 | 2019-06-07 | 집적 회로의 제조 공정을 위한 제어 방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190067365A KR102027951B1 (ko) | 2019-06-07 | 2019-06-07 | 집적 회로의 제조 공정을 위한 제어 방법 및 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102027951B1 true KR102027951B1 (ko) | 2019-10-04 |
Family
ID=68208187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190067365A KR102027951B1 (ko) | 2019-06-07 | 2019-06-07 | 집적 회로의 제조 공정을 위한 제어 방법 및 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102027951B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113173349A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-07-27 | 上海市格致中学 | 一种垃圾分类系统及方法 |
EP3907754A1 (de) * | 2020-05-05 | 2021-11-10 | Integrated Dynamics Engineering GmbH | Verfahren zur bearbeitung von substraten, insbesondere von wafern, masken oder flat panel displays, mit einer maschine der halbleiterindustrie |
US12063745B2 (en) | 2020-05-05 | 2024-08-13 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Method for processing substrates, in particular wafers, masks or flat panel displays, with a semi-conductor industry machine |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950015551A (ko) | 1993-11-22 | 1995-06-17 | 가나이 쯔또무 | 반도체 집적회로장치의 제조방법 및 제조장치 |
JPH0873817A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品検査用接着剤組成物及び該組成物を用いた電子部品の検査法 |
KR970008413A (ko) | 1995-07-28 | 1997-02-24 | 가나이 츠토무 | 반도체집적회로장치 및 그의 제조방법 |
KR19980064242A (ko) | 1996-12-18 | 1998-10-07 | 그릴로앤쏘니 | 집적 회로 제조 방법 |
KR100847921B1 (ko) | 1997-08-29 | 2008-11-11 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 반도체집적회로장치및그제조방법 |
JP2008298491A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ラインセンサカメラの相対位置調整方法 |
KR20190011198A (ko) * | 2017-07-24 | 2019-02-01 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 결함 검사 시스템 및 결함 검사 방법 |
KR20190030045A (ko) * | 2017-09-13 | 2019-03-21 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리장치용 기판검사방법 |
-
2019
- 2019-06-07 KR KR1020190067365A patent/KR102027951B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950015551A (ko) | 1993-11-22 | 1995-06-17 | 가나이 쯔또무 | 반도체 집적회로장치의 제조방법 및 제조장치 |
JPH0873817A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品検査用接着剤組成物及び該組成物を用いた電子部品の検査法 |
KR970008413A (ko) | 1995-07-28 | 1997-02-24 | 가나이 츠토무 | 반도체집적회로장치 및 그의 제조방법 |
KR19980064242A (ko) | 1996-12-18 | 1998-10-07 | 그릴로앤쏘니 | 집적 회로 제조 방법 |
KR100847921B1 (ko) | 1997-08-29 | 2008-11-11 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 반도체집적회로장치및그제조방법 |
JP2008298491A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ラインセンサカメラの相対位置調整方法 |
KR20190011198A (ko) * | 2017-07-24 | 2019-02-01 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 결함 검사 시스템 및 결함 검사 방법 |
KR20190030045A (ko) * | 2017-09-13 | 2019-03-21 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리장치용 기판검사방법 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3907754A1 (de) * | 2020-05-05 | 2021-11-10 | Integrated Dynamics Engineering GmbH | Verfahren zur bearbeitung von substraten, insbesondere von wafern, masken oder flat panel displays, mit einer maschine der halbleiterindustrie |
US12063745B2 (en) | 2020-05-05 | 2024-08-13 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Method for processing substrates, in particular wafers, masks or flat panel displays, with a semi-conductor industry machine |
CN113173349A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-07-27 | 上海市格致中学 | 一种垃圾分类系统及方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102027951B1 (ko) | 집적 회로의 제조 공정을 위한 제어 방법 및 장치 | |
US10780585B2 (en) | Robot and electronic device for performing hand-eye calibration | |
US9940726B2 (en) | System and method to improve object tracking using tracking fingerprints | |
JP7320885B2 (ja) | 製造プロセスのためのシステム、方法、および媒体 | |
US9632037B2 (en) | Three dimensional printing apparatus and method for detecting printing anomaly | |
CN108875133A (zh) | 确定建筑布局 | |
CN109034095A (zh) | 一种人脸对齐检测方法、装置和存储介质 | |
KR102051974B1 (ko) | 금속 탱크 제조 공정의 제어 방법 및 장치 | |
CN110648363A (zh) | 相机姿态确定方法、装置、存储介质及电子设备 | |
Li et al. | Fast vision‐based autonomous detection of moving cooperative target for unmanned aerial vehicle landing | |
Tian et al. | Augmenting indoor inertial tracking with polarized light | |
KR102055815B1 (ko) | 자동차용 실내 조명 제조 공정을 제어하기 위한 방법 및 장치 | |
KR102167187B1 (ko) | 토목 시공 공정을 위한 설계도 점검 방법 | |
KR102036785B1 (ko) | 엘리베이터의 유지 및 보수의 공정을 제어하기 위한 방법 및 장치 | |
Zakiev et al. | Virtual experiments on aruco and apriltag systems comparison for fiducial marker rotation resistance under noisy sensory data | |
KR102099286B1 (ko) | 실내 전기 설비를 설계 및 시공하기 위한 제어 방법 및 장치 | |
KR102300500B1 (ko) | 제품 입체컷 이미지 처리 방법, 장치 및 시스템 | |
KR102054366B1 (ko) | 무인 경비 시스템의 제어 방법 및 그 장치 | |
KR102097248B1 (ko) | 수산물 운송 환경을 제어하는 방법 | |
KR102007472B1 (ko) | 자동차용 범퍼 제작 공정을 제어하기 위한 방법 및 장치 | |
KR102065893B1 (ko) | 클린룸용 와이퍼 제조 공정을 제어하기 위한 방법 및 장치 | |
KR102059305B1 (ko) | 엘리베이터용 패널 제조 공정의 제어 방법 및 장치 | |
KR102111043B1 (ko) | 전자 장비 및 기계 장비의 제조를 위한 제어 방법 | |
KR102056030B1 (ko) | 막구조물 제조 공정을 위한 제어 방법 및 장치 | |
KR102014981B1 (ko) | 자동차용 도어 트림 제작 공정을 제어하기 위한 방법 및 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |