KR102003531B1 - A hanger and an electroplating system with such a hanger - Google Patents

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Abstract

전해도금을 위한 인쇄 회로 기판(PCB)(28)을 해제가능하게 보유하기 위한 행거(10)가 공개되며, PCB(28)는 상단 에지(30), 저부 에지(32) 및 서로 대향되고 상단 에지(30)에 직교하는 두 개의 측부 에지들을 가지며, 행거(10)는 PCB(28)의 상단 에지(30)를 해제가능하게 보유하기 위한 다수의 전기 전도성 상단 클램프(22), 및 PCB(28)의 측부 에지를 해제가능하게 보유하기 위한 전기 절연 측부 클램프(24, 26)를 포함한다.A hanger 10 is disclosed for releasably retaining a printed circuit board (PCB) 28 for electroplating and a PCB 28 is shown having a top edge 30, a bottom edge 32 and facing each other, The hanger 10 has a plurality of electrically conductive top clamps 22 for releasably retaining the top edge 30 of the PCB 28 and a plurality of electrically conductive top clamps 22 for attaching the PCB 28, And electrically isolated side clamps 24, 26 for releasably retaining the side edges of the side edges.

Description

행거 및 상기 행거를 구비한 전해도금 시스템 {A HANGER AND AN ELECTROPLATING SYSTEM WITH SUCH A HANGER}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a hanger and an electrolytic plating system having the hanger,

본 발명은 행거, 특히, 전해도금을 위해 기판을 보유하기 위한 행거, 상기 행거를 갖는 전해도금 시스템 및 상기 행거에 기판을 로딩하고 상기 행거로부터 상기 기판을 언로딩하는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a hanger, in particular, a hanger for holding a substrate for electroplating, an electroplating system having the hanger, and a method for loading a substrate onto the hanger and unloading the substrate from the hanger.

종래의 수직 연속 전해도금 시스템에서, 전해도금 대상 기판(예를 들어, 인쇄 회로 기판[PCB])은 PCB의 주 표면이 측방향을 대면하는 배향으로 행거에 의해 지지된다. PCB의 상단 에지는 행거의 다수의 클램프에 의해 위로부터 해제가능하게 파지된다. 행거에 PCB를 결합시키는 것에 추가로, 또한, 클램프는 PCB를 전해도금하기 위한 전기 회로의 부분을 형성하도록 전기 전도성이다.
In a conventional vertical continuous electroplating system, a substrate to be electroplated (e.g., a printed circuit board [PCB]) is supported by a hanger in an orientation in which the main surface of the PCB faces laterally. The upper edge of the PCB is gripped releasably from above by a plurality of clamps of the hanger. In addition to bonding the PCB to the hanger, the clamp is also electrically conductive to form part of the electrical circuit for electroplating the PCB.

전해도금 기계에서의 처리 및 전해도금 기계를 통한 이동 동안 PCB의 안정성을 개선시키기 위해 다양한 배열이 안출되어왔다. 한 가지 이런 종래의 배열에서, 전기 전도성 클램프가 또한 제공되어 PCB의 하부 에지를 해제가능하게 파지한다. 그러나, 이런 배열을 다양한 크기의 PCB에 맞도록 조절하는 것은 어렵다. 추가로, 이런 배열의 전해도금 분배 성능은 열악하다.
Various arrangements have been made to improve the stability of the PCB during processing in electroplating machines and during migration through electroplating machines. In one such conventional arrangement, an electrically conductive clamp is also provided to releasably grip the lower edge of the PCB. However, it is difficult to adjust this arrangement to match PCBs of various sizes. In addition, the electroplating distribution performance of this arrangement is poor.

다른 공지된 배열은 PCB의 한 쌍의 수직 측부 에지를 해제가능하게 파지하기 위해 전기 전도성 클램프를 제공하는 것이다. 이런 배열은 고가이며, 다양한 크기의 PCB에 맞도록 이런 배열을 조정하는 것은 역시 어렵다. 추가로, 이런 배열은 수작업을 필요로 한다. 또한, 큰 드래그 아웃(drag out) 율이 존재한다.
Another known arrangement is to provide an electrically conductive clamp to releasably grip a pair of vertical side edges of the PCB. This arrangement is expensive, and it is also difficult to adjust this arrangement to fit on PCBs of various sizes. In addition, this arrangement requires manual intervention. Also, there is a large drag out rate.

일부 종래의 배열에서와 같이, 수직 연속 전해도금 시스템에 프레임랙이 사용되는 경우, 매우 강한 에지 효과가 초래되며, 그에 의해, 더 많은 금속(예를 들어, 구리)이 PCB의 수직 에지를 따라 그 위에 도금된다. 이런 문제를 완화시키기 위해, PCB의 수직 에지를 따라 그 위에 도금된 구리의 두께를 제어하기 위해 프레임랙 상에 전기 절연 재료로 이루어진 수직 에지 도금 차폐부가 부착된다. 기존 수직 에지 도금 차폐부는 PCB의 수직 에지 상에 도금된 구리의 두께를 최적화하기 위해 다수의 구멍을 구비하여야 한다. 수직 에지 도금 차폐부 상에 이런 구멍이 없으면, 너무 얇은 구리 층이 PCB의 수직 에지에 도금된다. 그러나, 수직 에지 도금 차폐부를 갖는 종래의 시스템은 여전히 큰 드래그 아웃(즉, 전해도금 용액의 큰 소비)의 문제를 갖고 있으며, 전해도금 분배 성능을 미세 조율하기가 어려우며, 그 이유는 다양한 전해도금 요건에 응하기 위해 차폐부 상의 구멍 패턴을 조절하는 것이 불가능하기 때문이다.
When a frame rack is used in a vertical continuous electroplating system, as in some conventional arrangements, a very strong edge effect is produced, whereby more metal (e.g., copper) is deposited along the vertical edge of the PCB Lt; / RTI > To alleviate this problem, a vertical edge plating shield, made of an electrically insulating material, is attached on the frame rack to control the thickness of the copper plated thereon along the vertical edge of the PCB. Conventional vertical edge plating shields should have multiple holes to optimize the thickness of the plated copper on the vertical edge of the PCB. If there is no such hole on the vertical edge plating shield, a too thin copper layer is plated on the vertical edge of the PCB. However, conventional systems with vertical edge plating shielding still have the problem of large drag-out (i.e., large consumption of electroplating solution) and are difficult to fine tune the electroplating distribution performance because of various electrolytic plating requirements It is impossible to adjust the hole pattern on the shield to meet the requirement.

따라서, 본 발명의 목적은 적어도 하나의 상술한 단점이 완화되는, 행거, 이런 시스템을 갖는 전해도금 시스템 및 이런 행거에 기판을 로딩하거나 이런 행거로부터 기판을 언로딩하는 방법을 제공하거나, 적어도, 고객 및 대중을 위한 유용한 대안을 제공하는 것이다.
It is therefore an object of the present invention to provide a hanger, an electrolytic plating system having such a system, and a method for loading or unloading a substrate from such a hanger, wherein at least one of the above-mentioned disadvantages is alleviated, And a useful alternative for the public.

본 발명의 제1 양태에 따라서, 전해도금을 위한 기판을 해제가능하게 보유하기 위한 행거가 제공되며, 상기 기판은 제1 에지와, 제2 에지와, 제3 에지를 갖고, 상기 제2 에지 및 제3 에지는 서로 대향하며, 상기 행거는 적어도 상기 기판의 상기 제1 에지를 해제가능하게 보유하기 위한 제1 홀더와, 적어도 상기 기판의 상기 제2 에지를 해제가능하게 보유하기 위한 제2 홀더 및 적어도 상기 기판의 상기 제3 에지를 해제가능하게 보유하기 위한 제3 홀더를 포함하고, 상기 제1 홀더는 전기 전도성이며, 상기 제2 홀더 및 상기 제3 홀더는 전기 절연성이다.
According to a first aspect of the present invention there is provided a hanger for releasably holding a substrate for electroplating, the substrate having a first edge, a second edge and a third edge, The third edge facing each other, the hanger having a first holder for releasably retaining the first edge of the substrate, a second holder for releasably holding at least the second edge of the substrate, And a third holder for releasably holding at least the third edge of the substrate, wherein the first holder is electrically conductive and the second holder and the third holder are electrically insulating.

본 발명의 제2 양태에 따라서, 전해도금을 위한 기판을 해제가능하게 보유하기 위한 적어도 하나의 행거를 포함하는 전해도금 시스템이 제공되며, 상기 기판은 제1 에지, 제2 에지 및 제3 에지를 가지고, 상기 제2 에지 및 제3 에지는 서로 대향하며, 상기 행거는 적어도 상기 기판의 상기 제1 에지를 해제가능하게 보유하기 위한 제1 홀더와, 적어도 상기 기판의 상기 제2 에지를 해제가능하게 보유하기 위한 제2 홀더 및 적어도 상기 기판의 상기 제3 에지를 해제가능하게 보유하기 위한 제3 홀더를 포함하고, 상기 제1 홀더는 전기 전도성이며, 상기 제2 홀더 및 상기 제3 홀더는 전기 절연성이다.
According to a second aspect of the invention there is provided an electrolytic plating system comprising at least one hanger for releasably holding a substrate for electroplating, the substrate having a first edge, a second edge and a third edge, Wherein the second edge and the third edge are opposite to each other, the hanger comprising: a first holder for releasably retaining the first edge of the substrate; at least the second edge of the substrate releasably And a third holder for releasably holding said third edge of said substrate, said first holder being electrically conductive, said second holder and said third holder being electrically insulative to be.

본 발명의 제3 양태에 따라서, 행거에 기판을 로딩하고 행거로부터 상기 기판을 언로딩하는 방법이 제공되며, 상기 기판은 상단 에지와 두 개의 대향 측부 에지를 가지고, 상기 행거는 적어도 제1 홀더, 제2 홀더 및 제3 홀더를 구비하고, 상기 방법은 (a) 상기 상단 에지가 실질적으로 수평인 배향으로 상기 행거 실질적으로 바로 아래에 상기 기판을 위치설정하는 단계와, (b) 상기 행거 내로 실질적으로 수직 상방으로 상기 기판을 이동시키는 단계와, (c) 상기 행거의 상기 제1 홀더가 상기 행거의 상기 상단 에지를 해제가능하게 보유하는 단계와, (d) 상기 홀더의 상기 제2 홀더 및 제3 홀더 각각이 상기 기판의 상기 측부 에지들 중 각각의 하나를 해제가능하게 보유하는 단계와, (e) 상기 행거로부터 상기 기판을 언로딩하는 단계를 포함한다.
According to a third aspect of the invention there is provided a method of loading a substrate onto a hanger and unloading the substrate from the hanger, the substrate having a top edge and two opposite side edges, the hanger having at least a first holder, A second holder and a third holder, the method comprising: (a) positioning the substrate substantially immediately below the hanger with the top edge in a substantially horizontal orientation; (b) (C) releasably retaining the upper edge of the hanger with the first holder of the hanger; and (d) moving the second holder and the second holder of the holder Each of the three holders releasably holding a respective one of the side edges of the substrate; and (e) unloading the substrate from the hanger.

본 발명의 실시예에 따른, 행거, 이런 행거를 갖는 전해도금 시스템 및 이런 행거에 기판을 로딩하고 이런 행거로부터 상기 기판을 언로딩하는 방법은 이제 단지 예로서 첨부 도면을 참조로 설명된다.
Electroplating systems, such as a hanger, an electroplating system having such a hanger, and a method for loading and unloading the substrate from such a hanger, according to embodiments of the present invention, are now described, by way of example only, with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 행거의 상단 정면 사시도이다.
도 2는 도 1의 행거의 저부 정면 사시도이다.
도 3은 도 1의 행거의 정면도이다.
도 4는 도 1의 행거의 측면도이다.
도 5는 인쇄 회로 기판(PCB)을 보유하는 도 1의 행거의 정면 사시도이다.
도 6은 상단 홀더가 폐쇄 구성으로 도시되어 있는 도 1의 행거의 부분 측면도이다.
도 7은 상단 홀더가 PCB의 상단 에지를 보유하고 있는 도 6의 행거의 부분 사시도이다.
도 8은 상단 홀더가 개방 구성으로 도시되어 있는 도 1의 행거의 부분 측면도이다.
도 9는 상단 홀더가 PCB의 상단 에지와 결합 상태를 벗어나 있는 도 8의 행거의 부분 사시도이다.
도 10 내지 도 14는 PCB를 행거에 로딩시키는, 도 1의 행거를 포함하는 전해도금 시스템의 작업 단계를 도시한다.
도 15는 본 발명의 전해도금 시스템의 PCB 로딩/언로딩 모듈을 도시한다.
도 16 내지 도 20은 도 15의 PCB 로딩/언로딩 모듈에 의해 행거에 PCB를 로딩하고 행거로부터 PCB를 언로딩하기 위한 단계를 도시한다.
도 21은 도 1의 행거의 확대도이다.1 is a top front perspective view of a hanger according to an embodiment of the present invention.
2 is a bottom front perspective view of the hanger of Fig.
3 is a front view of the hanger of Fig.
Figure 4 is a side view of the hanger of Figure 1;
Figure 5 is a front perspective view of the hanger of Figure 1 holding a printed circuit board (PCB).
Figure 6 is a partial side view of the hanger of Figure 1 with the top holder shown in a closed configuration.
Figure 7 is a partial perspective view of the hanger of Figure 6 with the top holder retaining the top edge of the PCB;
Figure 8 is a partial side view of the hanger of Figure 1 with the top holder shown in an open configuration.
Figure 9 is a partial perspective view of the hanger of Figure 8 with the top holder out of engagement with the top edge of the PCB.
Figures 10-14 illustrate the working steps of an electrolytic plating system comprising the hanger of Figure 1, which loads the PCB into a hanger.
15 shows a PCB loading / unloading module of the electroplating system of the present invention.
Figs. 16-20 illustrate the steps for loading a PCB into a hanger by the PCB loading / unloading module of Fig. 15 and unloading the PCB from the hanger.
Fig. 21 is an enlarged view of the hanger of Fig. 1;

본 발명의 실시예에 따른 행거가 도 1 내지 도 4에 도시되어 있으며, 전체가 10으로 표시되어 있다. 행거(10)는 네 개의 세장형의 대체로 직사각형 바아, 즉, 상단 바아(14), 대향 저부 바아(16) 및 두 개의 대향 측부 바아(18, 20)를 함께 결합함으로써 형성된 대체로 직사각형 프레임랙(12)의 형태의 본체를 갖는다. 행거(10)가 전해도금 기계 내에 설치되어 있을 때, 상단 바아(14) 및 저부 바아(16)는 수평이고, 두 개의 측부 바아(18, 20)는 수직이다. 상단 바아(14)는 전기 전도성 재료로 이루어질 수 있는 반면, 저부 바아(16) 및 두 개의 측부 바아(18, 20)는 모두 전기 절연 재료로 이루어진다.
The hanger according to the embodiment of the present invention is shown in Figs. 1 to 4, and the whole is indicated by 10. The hanger 10 includes a generally rectangular frame rack 12 formed by joining together four elongate generally rectangular bars, namely a top bar 14, an opposing bottom bar 16 and two opposing side bars 18, ). ≪ / RTI > When the hanger 10 is installed in the electroplating machine, the top bar 14 and the bottom bar 16 are horizontal and the two side bars 18, 20 are vertical. The top bar 14 may be made of an electrically conductive material, while the bottom bar 16 and the two side bars 18, 20 are all made of an electrically insulating material.

네 개의 상단 클램프(22)가 상단 바아(14)와 결합되고 그로부터 현수된다. 이들 상단 클램프(22)는 전기 전도성이며(예를 들어, 전기 전도성 재료로 이루어지며, 행거(10)와 함께 설치된 본 발명의 전해도금 시스템의 상단 클램프(22)에 의해 보유된 기판(인쇄 회로 기판[PCB] 같은)을 전해도금하기 위한 전기 회로의 부분을 형성한다.
Four upper clamps 22 are engaged with and suspended from the upper bar 14. These top clamps 22 are electrically conductive (e.g., a substrate held by a top clamp 22 of the electroplating system of the present invention, made of an electrically conductive material and installed with the hanger 10, (Such as [PCB]) to form a part of the electrical circuit for electroplating.

측부 바아(18, 20) 각각에 대해 각각의 세장형 전기 절연 측부 클램프(24, 26)가 결합된다. 측부 클램프(24, 26)는 전기 절연 재료로 이루어질 수 있다. 측부 클램프(24)가 측부 바아(18)에 대면하는 측부 클램프(24)의 주 표면이 측부 바아(18)와 접촉하는 도 1 내지 도 4에 도시된 구성일 때, 측부 클램프(24)는 페쇄 구성이라 말할 수 있다. 유사하게, 측부 클램프(26)가 측부 바아(20)에 대면하는 측부 클램프(26)의 주 표면이 측부 바아(20)와 접촉하는 도 1 내지 도 4에 도시된 구성으로 있을 때, 측부 클램프(26)는 폐쇄 구성이라 말할 수 있다.
Each of the elongated electrically insulating side clamps 24, 26 is joined to each of the side bars 18, 20. The side clamps 24 and 26 may be made of an electrically insulating material. 1 to 4 in which the major surface of the side clamp 24 facing the side bar 18 contacts the side bar 18, the side clamp 24 is closed It can be said that it is constitution. Similarly, when the side clamp 26 is in the configuration shown in Figures 1 to 4 wherein the major surface of the side clamp 26 facing the side bar 20 contacts the side bar 20, the side clamp 26) can be said to be a closed configuration.

측부 클램프(24, 26)는 각각의 측부 바아(18, 20)에 대하여 병진 이동가능하다. 특히, 측부 클램프(24, 26)는 도 1 내지 도 4에 도시된 위치로부터 측부 클램프(24, 26)가 각각의 측부 바아(18, 20)에 평행하게 그로부터 이격되어 있는 위치로 각각의 측부 바아(18, 20)로부터 이격 이동될 수 있다. 따라서, 측부 클램프(24, 26)가 각각의 측부 바아(18, 20)로부터 이격되어 있을 때, 측부 클램프(24, 26)는 그 각각의 개방 구성이라 말할 수 있다. 클램프(24, 26)는 그 각각이 폐쇄 구성을 향해 스프링 편향된다.
The side clamps 24, 26 are translationally movable relative to the respective side bars 18, 20. In particular, the side clamps 24, 26 extend from the position shown in Figures 1-4 to a position in which the side clamps 24, 26 are spaced from and parallel to the respective side bars 18, 20, (18, 20). Thus, when the side clamps 24, 26 are spaced from the respective side bars 18, 20, the side clamps 24, 26 can be said to be their respective open configurations. The clamps 24, 26 are each spring biased towards the closed configuration.

도 5는 모두 그 폐쇄 구성에 있는 상단 클램프(22) 및 측부 클램프(24, 26)에 의해 행거(10)에 의해 해제가능하게 보유되는 PCB(28)(전해도금 대상 기판)를 도시한다. PCB(28)는 네 개의 에지, 즉, 상단 에지(30), 대향 저부 에지(32) 및 두 개의 대향 측부 에지들을 갖는다. 상단 에지(30) 및 저부 에지(32)는 두 개의 측부 에지에 직교한다. PCB(28)가 행거(10)에 의해 해제가능하게 보유될 때, 상단 에지(30)는 상단 클램프(22)에 의해 해제가능하게 보유되고, 측부 에지들은 각각의 측부 클램프(24, 26)에 의해 해제가능하게 보유된다. PCB(28)를 보유하는 행거(10)가 본 발명의 전해도금 시스템에 설치될 때, PCB(28)의 상단 에지(30) 및 저부 에지(32)는 수평이고, PCB(28)의 두 개의 대향 측부 에지는 수직이다.
5 shows a PCB 28 (a substrate to be electroplated) which is releasably held by a hanger 10 by an upper clamp 22 and side clamps 24, 26 in its closed configuration. The PCB 28 has four edges, a top edge 30, an opposite bottom edge 32, and two opposite side edges. The top edge 30 and the bottom edge 32 are orthogonal to the two side edges. When the PCB 28 is releasably retained by the hanger 10 the top edge 30 is releasably held by the top clamp 22 and the side edges are held by the respective side clamps 24, As shown in Fig. When the hanger 10 holding the PCB 28 is installed in the electroplating system of the present invention the top edge 30 and the bottom edge 32 of the PCB 28 are horizontal and the two The opposite side edge is vertical.

행거(10)의 상단 클램프(22)는 PCB(28)의 상단 에지(30)를 파지함으로써 PCB(28)를 해제가능하게 보유하는 것으로서 도 6 및 도 7에 도시되어 있다. 각 상단 클램프(22)는 스프링(38)에 의해 연결되어 핀(40)을 중심으로 서로에 대해 피봇할 수 있는 두 개의 파지 핑거(34, 36)를 구비한다는 것을 볼 수 있다. 이런 배열에 의해, 상단 클램프(22) 각각은 파지 핑거(34)의 하부 팁(34a)과 파지 핑거(36)의 하부 팁(36a)이 서로 접촉하는 폐쇄 구성과, 파지 핑거(34, 36)의 하부 팁들(34a, 36a)가 서로 이격 배치되는 개방 구성 사이에서 이동가능하다. 상단 클램프(22) 각각은 각각의 스프링(38)에 의해 폐쇄 구성으로 편향된다.
The upper clamp 22 of the hanger 10 is shown in Figures 6 and 7 as releasably holding the PCB 28 by gripping the upper edge 30 of the PCB 28. [ It can be seen that each upper clamp 22 has two gripping fingers 34, 36 which are connected by a spring 38 and which can pivot relative to each other about a pin 40. With this arrangement, each of the upper clamps 22 has a closed configuration in which the lower tip 34a of the gripping finger 34 and the lower tip 36a of the gripping finger 36 are in contact with each other, 36b are spaced apart from one another. Each of the upper clamps 22 is deflected by a respective spring 38 into a closed configuration.

행거(10)가 설치되는 전해도금 시스템은 제1 공압 또는 유압 실린더(42), 제2 공압 또는 유압 실린더(44) 및 제3 공압 또는 유압 실린더(46)를 구비한다. 제1 실린더(42)는 도 6에 도시된 위치로부터 행거(10)의 상단 클램프(22)를 향해(도 8에 화살표 A로 표시된 방향), 그리고, 도 8에 도시된 위치로 이동하여 각각의 파지 핑거(34)에 대해 파지 핑거(36)를 피봇시킴으로써 폐쇄 구성으로부터 도 9에 도시된 바와 같은 개방 구성으로 상단 클램프(22)를 이동시키도록 파지 핑거(36) 상에 작용한다. 상단 클램프(22)가 개방 구성에 있을 때, PCB(28)는 상단 클램프(22)로부터 제거되거나 상단 클램프(22)에 의해 해제가능하게 보유되도록 상단 클램프(22)의 파지 핑거(34, 36) 사이에 삽입될 수 있다.
The electrolytic plating system in which the hanger 10 is installed has a first pneumatic or hydraulic cylinder 42, a second pneumatic or hydraulic cylinder 44 and a third pneumatic or hydraulic cylinder 46. The first cylinder 42 moves from the position shown in Figure 6 to the upper clamp 22 of the hanger 10 (in the direction indicated by arrow A in Figure 8) and to the position shown in Figure 8, Acts on the gripping fingers 36 to move the upper clamp 22 from the closed configuration to an open configuration as shown in FIG. 9 by pivoting the gripping fingers 36 against the gripping fingers 34. When the upper clamp 22 is in the open configuration, the PCB 28 is removed from the upper clamp 22 or is held releasably by the upper clamp 22. The gripping fingers 34 and 36 of the upper clamp 22, Respectively.

제2 실린더(44)는 도 6에 도시된 위치로부터 행거(10)를 향해(도 8에 화살표 B로 표시된 방향), 그리고, 도 8에 도시된 위치로 이동할 수 있으며, 도 8에 도시된 위치에서, 판(48)에 의해 지지되어 판(48)과 함께 이동가능한 판(48)은 프레임랙(12)의 측부 바아(18, 20) 상에 접촉하여 그에 작용하지만, 측부 클램프(24, 26)를 벗어나 있다. 이 판(48)은 후술될 측부 클램프(24, 26)의 이동 동안 프레임랙(12)을 정지상태로 유지하도록 기능한다.
The second cylinder 44 can move from the position shown in Fig. 6 to the hanger 10 (the direction indicated by the arrow B in Fig. 8) and to the position shown in Fig. 8, The plate 48 supported by the plate 48 and moveable with the plate 48 contacts and acts on the side bars 18 and 20 of the frame rack 12 while the side clamps 24 and 26 ). The plate 48 functions to keep the frame rack 12 stationary during movement of the side clamps 24 and 26, described below.

제3 실린더(46)는 도 6에 도시된 위치로부터 행거(10)를 향해(도 8에 화살표 C로 표시된 방향), 그리고, 도 8에 도시된 위치로 이동할 수 있으며, 이 도 8에 도시된 위치에서, 제3 실린더(46)에 의해 지지되어 제3 실린더(46)와 함께 이동가능한 판(49)은 측부 클램프(24, 26)에 고정된 다수의 돌출부(50) 상에 접촉하며 그에 작용한다.
The third cylinder 46 can move from the position shown in Fig. 6 to the hanger 10 (the direction indicated by the arrow C in Fig. 8) and to the position shown in Fig. 8, The plate 49 supported by the third cylinder 46 and movable with the third cylinder 46 is in contact with and acts on the plurality of projections 50 fixed to the side clamps 24 and 26 do.

상술한 배열에 의해, 도 6에 도시된 폐쇄 위치로부터 도 8에 도시된 개방 구성으로 측부 클램프(24, 26)를 이동시키는 것이 바람직할 때, 제2 실린더(44)는 프레임랙(12)에 대한 이면보강부(backing)로서 작용하도록 도 8에 도시된 위치로 판(48)을 이동시킨다. 그후, 제3 실린더(46)는 화살표 C로 표시된 방향으로 이동하도록 돌출부(50) 상에 작용하여 돌출부(50)를 이동시키도록 도 8에 도시된 위치로 판(49)을 이동시킴으로써, 프레임랙(12) 상의 판(48)에 의한 이면보강부에 대한 프레임랙(12)(측부 클램프(24, 26)의 이동 동안 판(48)에 의해 고정 유지됨)으로부터 병진 이격 상태로, 동일 방향으로 측부 클램프(24, 26)를 이동시킨다. 따라서, 측부 클램프(24, 26)는 동시에 개방 구성으로 이동된다.
With the above arrangement, when it is desired to move the side clamps 24, 26 from the closed position shown in Fig. 6 to the open configuration shown in Fig. 8, the second cylinder 44 is moved to the frame rack 12 And moves the plate 48 to the position shown in Fig. 8 so as to serve as a back side reinforcement. The third cylinder 46 then moves on the projection 50 to move in the direction indicated by the arrow C to move the plate 49 to the position shown in Figure 8 to move the projection 50, (Fixed by the plate 48 during movement of the side clamps 24 and 26) with respect to the back side reinforcement by the plate 48 on the base plate 12 in a translationally spaced state, The clamps 24 and 26 are moved. Thus, the side clamps 24, 26 are simultaneously moved to the open configuration.

측부 클램프(24, 26)의 그 각각의 폐쇄 구성으로의 복귀를 가능하게 하도록, 제3 실린더(46)는 화살표 B에 의해 표시된 방향으로 팽거(10)로부터 이격 이동하며, 따라서, 돌출부(50) 상의 힘을 해제시킨다. 측부 클램프(24, 26)는 그후 다수의 스프링(62)의 작용시(도 21 참조) 도 6에 도시된 위치로 다시 병진 복귀 이동되며, 프레임랙(12)은 여전히 판(48)에 의해 고정 상태로 유지된다. 따라서, 측부 클램프(24, 26)가 개방 구성에 있을 때, PCB(28)는 각각의 측부 바아(18, 20)와 측부 클램프(24, 26) 사이의 공간으로부터 제거 또는 그 내부로 삽입될 수 있으며, 측부 클램프(24, 26)가 폐쇄 구성에 있을 때, PCB(28)는 각각의 측부 바아(18, 20)와 측부 클램프(24, 26) 사이에 해제가능하게 유지될 수 있다.
The third cylinder 46 is moved away from the pendulum 10 in the direction indicated by the arrow B so as to enable the return of the side clamps 24 and 26 to their respective closed configurations, Release the force on the surface. The side clamps 24 and 26 are then translationally moved back to the position shown in Figure 6 during the actuation of the plurality of springs 62 (see Figure 21) and the frame rack 12 is still fixed by the plate 48 Lt; / RTI > Thus, when the side clamps 24 and 26 are in the open configuration, the PCB 28 can be removed from or removed from the space between the respective side bars 18 and 20 and the side clamps 24 and 26 And the PCB 28 can be releasably held between the respective side bars 18, 20 and the side clamps 24, 26 when the side clamps 24, 26 are in the closed configuration.

도 10 내지 도 14는 전해도금 시스템에 설치된 행거(10) 내로 PCB(28)가 로딩되는 단계를 개략적으로 도시한다. 도 10에 도시된 바와 같이, PCB(28)는 먼저 기판 캐리어(52)에 의해 보유되며, 행거(10) 바로 아래에 위치되며, PCB(28)의 상단 에지(30)가 수평이면서 행거(10)에 직접적으로 대면하는 배향으로 위치된다. 상단 클램프(22) 및 측부 클램프(24, 26)는 그 각각의 폐쇄 구성으로 도 10에 도시되어 있다.
10-14 schematically illustrate the loading of the PCB 28 into the hanger 10 installed in the electroplating system. 10, the PCB 28 is first held by the substrate carrier 52 and is located directly under the hanger 10, and the top edge 30 of the PCB 28 is horizontal, Quot;). ≪ / RTI > The top clamp 22 and the side clamps 24, 26 are shown in Figure 10 in their respective closed configurations.

도 11로 돌아가서, 제1 실린더(42)는 상단 클램프(22)를 개방시키도록 행거(10)를 향해 이동된다. 또한, 제2 실린더(44)는 판(48)이 프레임랙(12)과 접촉하여 그에 대한 이면보강부를 제공하게 하도록 행거(10)를 향해 이동된다. 그후, PCB(28)는 아래로부터 행거(10)를 향해 화살표(D)에 의해 표시된 방향으로 수직 상방으로 이동된다.
Returning to Fig. 11, the first cylinder 42 is moved toward the hanger 10 to open the upper clamp 22. The second cylinder 44 is also moved toward the hanger 10 to allow the plate 48 to contact the frame rack 12 and provide a back reinforcement therefor. Thereafter, the PCB 28 is moved vertically upward in the direction indicated by the arrow D toward the hanger 10 from below.

행거(10)를 향해 PCB(28)와 함께 기판 홀더(52)가 이동하는 동안, 제3 실린더(46)는 판(49)을 이동시켜 측부 클램프(24, 26)에 고정된 돌출부(50) 상에 작용함으로써 측부 클램프(24, 26)를 화살표 C로 표시된 방향으로 프레임랙(12)으로부터 병진 이격 방향으로, 그리고, 프레임랙(12) 상의 판(48)의 이면보강부에 대하여 이동시킨다. 따라서, 측부 클램프(24, 26)는 그 개방 구성으로 이동된다.
The third cylinder 46 moves the plate 49 to move the projection 50 fixed to the side clamps 24 and 26 while the substrate holder 52 moves along with the PCB 28 toward the hanger 10. [ The side clamps 24 and 26 are moved in the direction indicated by the arrow C from the frame rack 12 to the translational separation direction and to the back reinforcement portion of the plate 48 on the frame rack 12. Thus, the side clamps 24, 26 are moved to their open configuration.

측부 클램프(24, 26)가 그 개방 구성에 있을 때, PCB(28)는 PCB(28)의 상단 에지(30)가 도 12에 도시된 바와 같이 상단 클램프(22)의 파지 핑거(34, 36)의 하부 팁(34a, 36a) 사이의 공간 내에 있게 될 때까지, PCB(28)의 측부 에지가 측부 클램프(24, 26)와 측부 바아(18, 20) 각각 사이의 공간을 통해 이동하도록 행거(10) 내로 추가로 수직 상방으로 이동된다.
When the side clamps 24 and 26 are in the open configuration the PCB 28 is positioned such that the top edge 30 of the PCB 28 is aligned with the gripping fingers 34 and 36 of the top clamp 22, The side edges of the PCB 28 are moved through the space between the side clamps 24 and 26 and the side bars 18 and 20, respectively, until it is within the space between the lower tips 34a and 36a And further vertically upwardly into the housing 10.

도 13에 도시된 바와 같이, 그후, 제1 실린더(42)는 PCB(28)의 상단 에지(30)를 해제가능하게 보유하도록 스프링(38)의 편향력에 의해 그 폐쇄 구성으로 상단 클램프(22)가 복귀될 수 있게 하도록 상단 클램프(22) 상에 작용하는 힘을 해제시키기 위해 행거(10)로부터 이격 방향으로 이동된다. 또한, 제3 실린더(46)는 PCB(28)의 측부 에지를 해제가능하게 보유하도록 스프링(62)의 편향력(도 21 참조)에 의해 그 폐쇄 구성으로 측부 클램프(24, 26)가 복귀될 수 있게 하도록 판(49)을 돌출부(50)와의 접촉을 벗어나 이동하도록 행거(10)로부터 이격 이동된다.
13, the first cylinder 42 is then urged by the biasing force of the spring 38 to releasably retain the upper edge 30 of the PCB 28 in the closed configuration to the upper clamp 22 Is released from the hanger 10 to release the force acting on the upper clamp 22 so that the upper clamp 22 can be returned. In addition, the third cylinder 46 is retracted in its closed configuration by the biasing force of the spring 62 (see FIG. 21) to releasably hold the side edge of the PCB 28 The plate 49 is moved away from the hanger 10 to move away from contact with the projection 50. [

도 14에 도시된 바와 같이, 측부 클램프(24, 26)의 그 폐쇄 구성으로의 복귀 이후, 제2 실린더(44)는 프레임랙(12)과의 접촉을 벗어나 판(48)을 이동시키도록 행거(10)로부터 이격 이동된다. 따라서, PCB(28)는 행거(10)에 의해 해제가능하게 보유된다. 그후, 기판 캐리어(52)는 PCB(28)와의 그 결합이 해제되고, 그후, 행거(10)로부터 이격 방향으로 수직 하방으로(화살표 E로 표시된 방향)으로 이동됨으로써, PCB(28)가 로딩되어, 전해도금 및 다른 처리 공정을 위해 전해도금 시스템을 통해 행거(10)(로딩된 PCB(28)와 함께)가 이동할 수 있게 한다.
14, after the return of the side clamps 24, 26 to its closed configuration, the second cylinder 44 is moved away from contact with the frame rack 12 to move the plate 48, (10). Thus, the PCB 28 is releasably retained by the hanger 10. The substrate carrier 52 is then released from its engagement with the PCB 28 and then moved vertically downward (in the direction indicated by the arrow E) away from the hanger 10 so that the PCB 28 is loaded , The hanger 10 (along with the loaded PCB 28) can be moved through the electroplating system for electroplating and other processing processes.

행거(10)로부터 PCB(28)를 언로딩하기 위해, 기판 캐리어(52)는 행거(10) 내로 상향 이동되어 PCB(28)와 재결합한다. 상단 클램프(22) 및 측부 클램프(24, 25)는 그후 PCB(28)의 측부 에지 상에서의 보유 및 상단 에지(30) 상에서의 보유를 해제하도록 그 각각의 개방 구성으로 이동된다(상술한 방식으로). 그후, 기판 캐리어(52)는 행거(10)로부터 벗어나 이격 방향으로 수직 하향 이동되며, 그후, 상단 클램프(22)와 측부 클램프(24, 26)는 그 폐쇄 구성으로 복귀될 수 있다.
The substrate carrier 52 is moved upward into the hanger 10 and recombines with the PCB 28 to unload the PCB 28 from the hanger 10. The upper clamp 22 and the side clamps 24 and 25 are then moved to their respective open configurations to release retention on the side edges and top edge 30 of the PCB 28 ). The substrate carrier 52 is then moved vertically downwardly away from the hanger 10 and then the upper clamp 22 and side clamps 24 and 26 can be returned to their closed configuration.

도 15 및 도 16은 행거(10)로의 PCB(28)의 로딩 및 행거(10)로부터의 PCB(28)의 언로딩을 위해 PCB 로딩/언로딩 모듈(54)을 갖는 본 발명에 따른 전해도금 시스템을 도시한다. 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, PCB(28)는 원래 지지부(56) 상에 수평 배향으로, 즉, PCB(28)의 주 표면이 상향 및 하향 대면한 상태로 위치된다. PCB(28)는 그후 기판 캐리어(52)와 결합되며, 그에 의해 픽업되고, 도 17에 도시된 바와 같이, 지지부(56)로부터 이격 이동된다.
15 and 16 illustrate an electrolytic plating according to the present invention having a PCB loading / unloading module 54 for loading the PCB 28 to the hanger 10 and unloading the PCB 28 from the hanger 10 System. As shown in Figures 15 and 16, the PCB 28 is positioned in a horizontal orientation on the original support 56, i. E., With the main surface of the PCB 28 facing up and down. The PCB 28 is then combined with, picked up by the substrate carrier 52, and moved away from the support 56, as shown in Fig.

기판 캐리어(52)(PCB(28)와 함께)는 그후 90°회전되며, 그래서, PCB(28)는 수직 배향이 되고, 그 상단 에지(30)가 도 18에 도시된 바와 같이 수직 상향 지향하는 상태가 된다. 그후, 기판 캐리어(52)는 도 19의 위치를 통해 도 20에 도시된 위치로 이동됨으로써 PCB(28)를 상술한 방식으로 아래로부터 행거(10) 내에 로딩되도록 행거(10) 바로 수직 아래에 위치시킨다. 전해도금 및 다른 처리 공정 이후, 그리고, 행거(10)로부터 기판 캐리어(52)로 다시 PCB(28)를 언로딩시킨 이후, 기판 캐리어(52)는 도 20에 도시된 위치를 통해 그후 도 19에 도시된 위치로, 그리고, 그후, 도 18에 도시된 위치로 이동된다. 기판 캐리어(52)(PCB(28)와 함께)는 그후 PCB(28)를 수직 배향으로 복귀시키도록 반대 방향으로 90°회전된다. 그후, PCB(28)는 수평 배향으로 지지부(56) 상으로 하강된다.
The substrate carrier 52 (with the PCB 28) is then rotated by 90 degrees so that the PCB 28 is vertically oriented and its upper edge 30 is oriented vertically upward as shown in FIG. State. The substrate carrier 52 is then moved through the position of Figure 19 to the position shown in Figure 20 so that the PCB 28 is positioned directly below and perpendicular to the hanger 10 to be loaded into the hanger 10 from below in the manner described above . After the electroplating and other processing steps and after unloading the PCB 28 back from the hanger 10 to the substrate carrier 52 the substrate carrier 52 is moved through the position shown in Figure 20 and then to Figure 19 To the position shown and then to the position shown in Fig. The substrate carrier 52 (along with the PCB 28) is then rotated 90 ° in the opposite direction to return the PCB 28 to its vertical orientation. The PCB 28 is then lowered onto the support 56 in a horizontal orientation.

상술한 배열에 의해, 행거(10)상으로의 PCB(28)의 자동 로딩 및 행거(10)로부터 PCB(28)의 자동 언로딩이 용이해진다.
With the above arrangement, the automatic loading of the PCB 28 onto the hanger 10 and the automatic unloading of the PCB 28 from the hanger 10 are facilitated.

도 1에 도시되고, 도 21에 더 명료히 도시된 바와 같이, 측부 클램프(24, 26) 각각에 대해 전기 절연 재료로 이루어진 각각의 차폐 판(58, 60)이 결합된다. 차폐 판(58, 60)은 세장형 및 대체로 직사각형이며, 이들이 결합되는 각각의 측부 클램프(24, 26)와 대체로 동일한 길이로 이루어진다. 차폐 판(58, 60)은 측부 클램프(24, 26)에 평행하며, 비록 거리(a)가 수동 조절될 수 있지만 15 mm 이하의 거리(a) 만큼 각각의 측부 클램프(24, 26)로부터 이격 배치된다. 거리(a)가 조절되고 나면, 두 번째로 조절될 때까지 변하지 않는다. 차폐 판(58, 60)은 그들이 각각 결합되는 측부 클램프(24, 26)와 동시에 이동할 수 있다. 차폐 판(58, 60)이 각각의 측부 클램프(24, 26)를 벗어나고 PCB(28)와 중첩 및 차폐되는 폭(b)은 20 mm 내지 40 mm이다.
As shown in FIG. 1 and more clearly shown in FIG. 21, respective shielding plates 58 and 60 made of an electrically insulating material are joined to the side clamps 24 and 26, respectively. The shield plates 58 and 60 are elongated and generally rectangular and are of substantially the same length as the respective side clamps 24 and 26 to which they are coupled. The shield plates 58 and 60 are parallel to the side clamps 24 and 26 and are spaced apart from the respective side clamps 24 and 26 by a distance a less than 15 mm, . Once the distance (a) is adjusted, it does not change until it is adjusted a second time. The shield plates 58 and 60 can move simultaneously with the side clamps 24 and 26 to which they are respectively coupled. The width b at which the shielding plates 58 and 60 escape the respective side clamps 24 and 26 and is overlapped and shielded with the PCB 28 is 20 mm to 40 mm.

측부 클램프(24, 26)에 대한 차폐 판(58, 60)의 결합, 배치 및 위치설정은 PCB(28) 상의 전해도금 분포를 효과적으로 제어하는 것을 도우며, 현장 미세 조절이 가능하며, 비교적 용이하다. 이런 배열에 의해 드래그 아웃 율이 또한 감소된다.
The mating, positioning, and positioning of the shielding plates 58 and 60 relative to the side clamps 24 and 26 help to effectively control the electroplating distribution on the PCB 28, enable field fine adjustment, and are relatively easy. This arrangement also reduces the drag-out rate.

상술한 바는 단지 본 발명이 수행되는 예를 예시하는 것이며, 본 발명의 개념으로부터 벗어나지 않고 다양한 변형 및/또는 변경이 이에 이루어질 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 또한, 간결성을 위해 단일 실시예에 관하여 본 명세서에 설명된 본 발명의 다양한 특징은 또한 별개로 또는 임의의 적절한 서브 조합으로 제공될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.It is to be understood that the foregoing is merely illustrative of the examples in which the invention may be practiced, and that various modifications and / or alterations may be made thereto without departing from the inventive concept thereof. It should also be understood that for simplicity, the various features of the invention described herein with respect to a single embodiment may also be provided separately or in any suitable subcombination.

Claims (23)

제1 에지, 제2 에지 및 제3 에지를 구비하는 전해도금(electroplating)을 위한 기판을 해제가능하게 보유하기 위한 행거로서,
상기 제2 에지 및 제3 에지는 서로 대향되는 측부 에지들이고,
상기 행거는,
상기 기판의 상기 제1 에지를 해제가능하게 보유하기 위한 적어도 제1 홀더와,
상기 기판의 상기 제2 에지를 해제가능하게 보유하기 위한 적어도 제2 홀더와,
상기 기판의 상기 제3 에지를 해제가능하게 보유하기 위한 적어도 제3 홀더를 포함하며,
상기 제1 홀더는 전기 전도성이며,
상기 제2 홀더 및 상기 제3 홀더는 전기 절연이고,
상기 제2 홀더 및 상기 제3 홀더는 상기 제2 에지 및 제3 에지의 방향을 따라 병진 이동할 수 있는(translationally movable) 측부 클램프들(side clamps)인,
행거.
A hanger for releasably holding a substrate for electroplating comprising a first edge, a second edge and a third edge,
The second edge and the third edge being side edges opposite to each other,
The hanger
At least a first holder for releasably retaining the first edge of the substrate,
At least a second holder for releasably retaining said second edge of said substrate,
And at least a third holder for releasably retaining the third edge of the substrate,
The first holder is electrically conductive,
Wherein the second holder and the third holder are electrically insulated,
The second holder and the third holder being side clamps translationally movable along the direction of the second and third edges,
hanger.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 홀더는 상기 기판을 보유하기 위한 폐쇄 구성과 상기 기판이 상기 제1 홀더로부터 제거될 수 있는 개방 구성 사이에서 이동할 수 있는,
행거.
The method according to claim 1,
The first holder being movable between a closed configuration for holding the substrate and an open configuration in which the substrate can be removed from the first holder,
hanger.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 홀더는 상기 폐쇄 구성을 향해 편향되는,
행거.
3. The method of claim 2,
Wherein the first holder is biased toward the closed configuration,
hanger.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 홀더는 상기 기판을 보유하기 위한 폐쇄 구성과, 상기 기판이 상기 제2 홀더로부터 제거될 수 있는 개방 구성 사이에서 이동할 수 있으며, 상기 제3 홀더는 상기 기판을 보유하기 위한 폐쇄 구성과 상기 기판이 상기 제3 홀더로부터 제거될 수 있는 개방 구성 사이에서 이동할 수 있는,
행거.
The method according to claim 1,
The second holder being movable between a closed configuration for holding the substrate and an open configuration in which the substrate can be removed from the second holder, the third holder having a closed configuration for holding the substrate and a closed configuration for holding the substrate, And an open configuration in which the substrate can be removed from the third holder,
hanger.
제 4 항에 있어서,
상기 제2 홀더와 상기 제3 홀더는 그 각각의 폐쇄 구성을 향해 편향되는,
행거.
5. The method of claim 4,
Wherein the second holder and the third holder are biased toward their respective closed configurations,
hanger.
제 1 항에 있어서,
동시에 이동하도록 상기 제2 홀더와 결합되는 제1 차폐 부재를 더 포함하는,
행거.The method according to claim 1,
Further comprising a first shielding member coupled with the second holder to move simultaneously,
hanger. 제 6 항에 있어서,
상기 제1 차폐 부재는 15 mm까지의 거리만큼 상기 제2 홀더로부터 이격 배치되는,
행거.
The method according to claim 6,
Said first shield member being spaced apart from said second holder by a distance of up to 15 mm,
hanger.
제 7 항에 있어서,
상기 제1 차폐 부재가 상기 제2 홀더로부터 이격 배치되는 거리는 조절가능한,
행거.
8. The method of claim 7,
The distance that the first shield member is spaced apart from the second holder is adjustable,
hanger.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 차폐 부재는 실질적으로 20 mm 내지 실질적으로 40 mm의 폭 만큼 상기 기판을 차폐하도록 구성되는,
행거.
The method according to claim 6,
Wherein the first shield member is configured to shield the substrate by a width of substantially 20 mm to substantially 40 mm.
hanger.
제 6 항에 있어서,
동시에 이동하도록 상기 제3 홀더와 결합되는 제2 차폐 부재를 더 포함하는,
행거.
The method according to claim 6,
Further comprising a second shielding member coupled with the third holder to move simultaneously,
hanger.
제 1 항에 따른 적어도 하나의 행거를 포함하는,
전해도금 시스템.
The method of claim 1, further comprising:
Electroplating system.
제 11 항에 있어서,
상기 행거의 상기 제1 홀더는 상기 기판을 보유하기 위한 폐쇄 구성과 상기 기판이 상기 제1 홀더로부터 제거될 수 있는 개방 구성 사이에서 이동할 수 있으며, 상기 시스템은 상기 폐쇄 구성으로부터 상기 개방 구성으로 상기 제1 홀더를 이동시키기 위한 제1 수단을 더 포함하는,
전해도금 시스템.
12. The method of claim 11,
Wherein the first holder of the hanger is movable between a closed configuration for retaining the substrate and an open configuration in which the substrate can be removed from the first holder, 1 < / RTI > holder,
Electroplating system.
제 11 항에 있어서,
상기 행거의 상기 제2 홀더는 상기 기판을 보유하기 위한 폐쇄 구성과 상기 기판이 상기 제2 홀더로부터 제거될 수 있는 개방 구성 사이에서 이동할 수 있으며, 상기 행거의 상기 제3 홀더는 상기 기판을 보유하기 위한 폐쇄 구성과 상기 기판이 상기 제3 홀더로부터 제거될 수 있는 개방 구성 사이에서 이동될 수 있으며, 상기 시스템은 그 폐쇄 구성으로부터 그 개방 구성으로 상기 제2 홀더를 이동시키기 위한 제2 수단을 더 포함하는,
전해도금 시스템.
12. The method of claim 11,
Wherein the second holder of the hanger is movable between a closed configuration for holding the substrate and an open configuration in which the substrate can be removed from the second holder and the third holder of the hanger holds the substrate And wherein the system further comprises second means for moving the second holder from its closed configuration to its open configuration, the system further comprising a second means for moving the second holder from its closed configuration to its open configuration doing,
Electroplating system.
제 13 항에 있어서,
상기 제2 이동 수단은 그 폐쇄 구성으로부터 그 개방 구성으로 상기 제3 홀더를 이동시키도록 구성되는,
전해도금 시스템.
14. The method of claim 13,
Said second moving means being configured to move said third holder from its closed configuration to its open configuration,
Electroplating system.
제 14 항에 있어서,
상기 제2 이동 수단은 그 각각의 폐쇄 구성으로부터 그 각각의 개방 구성으로 동시에 상기 제2 홀더와 상기 제3 홀더를 이동시키도록 구성되는,
전해도금 시스템.
15. The method of claim 14,
Said second moving means being configured to simultaneously move said second holder and said third holder from their respective closed configuration to their respective open configuration,
Electroplating system.
제 11 항에 있어서,
상기 제2 홀더는 상기 기판을 보유하기 위한 폐쇄 구성과 상기 기판이 상기 제2 홀더로부터 제거될 수 있는 개방 구성 사이에서 이동가능하며, 상기 제3 홀더는 상기 기판을 보유하기 위한 폐쇄 구성과 상기 기판이 상기 제3 홀더로부터 제거될 수 있는 개방 구성 사이에서 이동가능하며,
상기 제1 홀더, 상기 제2 홀더 및 상기 제3 홀더가 결합되는 본체와,
그 각각의 폐쇄 구성과 개방 구성 사이에서의 상기 제2 홀더 및 상기 제3 홀더의 이동 동안 상기 본체를 실질적으로 정지상태로 유지하기 위한 수단을 더 포함하는,
전해도금 시스템.
12. The method of claim 11,
The second holder being movable between a closed configuration for holding the substrate and an open configuration in which the substrate can be removed from the second holder, the third holder having a closed configuration for holding the substrate, The second holder being removable from the third holder,
A main body to which the first holder, the second holder, and the third holder are coupled,
Further comprising means for maintaining said body substantially stationary during movement of said second holder and said third holder between its respective closed and open configuration,
Electroplating system.
제 16 항에 있어서,
상기 제2 홀더는 그 폐쇄 구성과 개방 구성 사이에서 이동할 수 있는,
전해도금 시스템.
17. The method of claim 16,
Said second holder being movable between its closed and open configuration,
Electroplating system.
제 11 항에 있어서,
상기 행거 아래로부터 상기 행거로 및/또는 상기 행거로부터 상기 기판을 로딩 및/또는 언로딩하기 위한 수단을 더 포함하는,
전해도금 시스템.
12. The method of claim 11,
Further comprising means for loading and / or unloading the substrate from under the hanger to the hanger and / or from the hanger,
Electroplating system.
제 18 항에 있어서,
상기 로딩 및/또는 언로딩 수단은 적어도 실질적으로 90°만큼 상기 기판을 회전시키기 위해 상기 기판과 결합하도록 구성되는,
전해도금 시스템.
19. The method of claim 18,
Wherein the loading and / or unloading means are configured to engage the substrate to rotate the substrate by at least substantially 90 [
Electroplating system.
행거에 기판을 로딩하고 행거로부터 기판을 언로딩하는 방법에 있어서,
상기 기판은 상단 에지와 두 개의 대향 측부 에지를 가지고, 상기 행거는 적어도 제1 홀더, 제2 홀더 및 제3 홀더를 구비하고, 상기 제2 홀더 및 제3 홀더는 상기 두 개의 대향 측부 에지의 방향을 따라 병진 이동할 수 있는 측부 클램프들이고,
상기 방법은
(a) 상기 상단 에지가 실질적으로 수평인 배향으로 상기 행거의 실질적 바로 아래에 상기 기판을 위치시키는 단계와,
(b) 상기 기판을 실질적 수직 상방으로 상기 행거 내로 이동시키는 단계와,
(c) 상기 행거의 상기 제1 홀더는 상기 기판의 상기 상단 에지를 해제가능하게 보유하는 단계와,
(d) 상기 행거의 상기 제2 홀더 및 제3 홀더 각각은 상기 기판의 상기 측부 에지들 중 각각의 하나를 해제가능하게 보유하는 단계와,
(e) 상기 행거로부터 상기 기판을 언로딩하는 단계를 포함하는,
행거에 기판을 로딩하고 행거로부터 기판을 언로딩하는 방법.
A method of loading a substrate onto a hanger and unloading the substrate from the hanger,
Wherein the substrate has an upper edge and two opposing side edges, the hanger having at least a first holder, a second holder and a third holder, the second holder and the third holder being arranged in the direction of the two opposing side edges Side clamps that are translationally movable along < RTI ID = 0.0 >
The method
(a) positioning the substrate substantially directly below the hanger in an orientation in which the top edge is substantially horizontal,
(b) moving the substrate substantially vertically into the hanger,
(c) said first holder of said hanger releasably retaining said upper edge of said substrate;
(d) said second holder and said third holder of said hanger releasably retaining each one of said side edges of said substrate;
(e) unloading the substrate from the hanger.
A method for loading a substrate onto a hanger and unloading the substrate from the hanger.
제 20 항에 있어서,
상기 단계 (e)는
(f) 상기 행거의 상기 제2 홀더 및 제3 홀더가 상기 기판의 상기 측부 에지들을 해제하는 단계와,
(g) 상기 제1 홀더가 상기 기판의 상기 상단 에지를 해제하는 단계와,
(h) 상기 기판을 상기 행거로부터 외부로 실질적 수직 하방으로 이동시키는 단계를 포함하는,
행거에 기판을 로딩하고 행거로부터 기판을 언로딩하는 방법.
21. The method of claim 20,
The step (e)
(f) the second and third holders of the hanger releasing the side edges of the substrate;
(g) the first holder releasing the top edge of the substrate;
(h) moving the substrate substantially vertically downward outward from the hanger,
A method for loading a substrate onto a hanger and unloading the substrate from the hanger.
제 20 항에 있어서,
상기 단계 (a) 전에, (i) 제 1 방향으로 적어도 실질적으로 90°만큼 상기 기판을 회전시키는 단계를 더 포함하는,
행거에 기판을 로딩하고 행거로부터 기판을 언로딩하는 방법.
21. The method of claim 20,
Wherein before step (a), (i) rotating the substrate by at least substantially 90 [deg.] In a first direction,
A method for loading a substrate onto a hanger and unloading the substrate from the hanger.
제 22 항에 있어서,
상기 단계 (h) 후에, (j) 상기 제 1 방향에 대향되는 제 2 방향으로 적어도 실질적으로 90°만큼 상기 기판을 회전시키는 단계를 더 포함하는,
행거에 기판을 로딩하고 행거로부터 기판을 언로딩하는 방법.23. The method of claim 22,
After step (h), (j) rotating the substrate by at least substantially 90 [deg.] In a second direction opposite to the first direction,
A method for loading a substrate onto a hanger and unloading the substrate from the hanger.
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