KR102002553B1 - Lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers - Google Patents

Lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers Download PDF

Info

Publication number
KR102002553B1
KR102002553B1 KR1020170080876A KR20170080876A KR102002553B1 KR 102002553 B1 KR102002553 B1 KR 102002553B1 KR 1020170080876 A KR1020170080876 A KR 1020170080876A KR 20170080876 A KR20170080876 A KR 20170080876A KR 102002553 B1 KR102002553 B1 KR 102002553B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
plate
air
wafer
protruding end
Prior art date
Application number
KR1020170080876A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190001227A (en
Inventor
배익순
Original Assignee
주식회사 비엔에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비엔에스 filed Critical 주식회사 비엔에스
Priority to KR1020170080876A priority Critical patent/KR102002553B1/en
Publication of KR20190001227A publication Critical patent/KR20190001227A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102002553B1 publication Critical patent/KR102002553B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척에 관한 것으로서, 외부 동력장치와 연결되어 상기 외부 동력장치에 의해 내부에 잔존하는 공기를 배출시켜 진공상태로 형성시키는 몸체와, 상기 몸체 하부에 결합되며 상기 몸체의 내부 공기가 배출될 때 진공판 내부의 공기도 함께 배출될 수 있도록 복수 개의 관통로가 형성된 진공판과, 상부는 상기 진공판의 하부에 결합되고 하부는 웨이퍼에 밀착되며 상기 관통로가 형성된 부위에 다수의 흡착홀이 형성되어 있어 상기 몸체가 진공상태가 되면 상기 웨이퍼를 흡착시키는 흡착판을 포함하는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers and includes a body connected to an external power unit for discharging air remaining therein by the external power unit to form a vacuum state, A vacuum plate having a plurality of through holes formed therein to allow air in the vacuum plate to be exhausted when the internal air of the body is exhausted, an upper portion coupled to a lower portion of the vacuum plate, And a suction plate for sucking the wafer when the body is in a vacuum state.

Description

반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척{Lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers}[0001] The present invention relates to a lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers,

본 발명은 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 로봇에 장착된 후 웨이퍼를 진공으로 흡착하여 다음 공정으로 이송시키는 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers, and more particularly to a lightweight vacuum chuck for precision transfer of semiconductor wafers mounted on a robot and then vacuum- .

일반적으로 반도체 제조공정은 웨이퍼 표면에 정밀한 회로를 형성하는 Front-End 공정과 기판위에 만들어진 회로를 하나씩 분리하고 외부와 접속할 선을 연결하여 하나의 상품으로 만드는 과정인 Back-End 공정으로 나뉜다. In general, the semiconductor manufacturing process is divided into a front-end process, which forms precise circuits on the wafer surface, and a back-end process, which is a process of separating circuits made on a substrate one by one and connecting the lines to be connected to the outside into one product.

진공척은 반도체 Back-End 공정에 절대적으로 필요한 핵심 부품으로 각각의 공정에서 공정이 끝난 후 다음 공정으로 웨이퍼가 이동 하게 되는데, 이때 진공척이 웨이퍼를 흡착하여 각각의 공정으로 공급하게 된다. Vacuum chuck is a core part that is absolutely necessary for semiconductor back-end process. After the process is completed in each process, the wafer moves to the next process. At this time, the vacuum chuck sucks the wafer and supplies it to each process.

이러한 진공척은 일정한 압력으로 웨이퍼를 흡착하여 각각의 공정으로 공급될 때, 위치결정도 및 공급 속도가 문제가 되면 공정상 불량으로 이어지기 때문에 흡착한 웨이퍼를 공정 시 정확한 위치에 공급이 될 수 있도록 해야 한다. This vacuum chuck sucks the wafer at a certain pressure and feeds it to each process. If the positioning degree and the feed rate become problems, it leads to a process failure, so that the adsorbed wafer can be supplied to the correct position Should be.

한국특허 공개번호 제10-1997-0040258호는 반도체 웨이퍼 이송용 진공척에 관한 것으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 내부에 각기 분리된 적어도 두 개 이상의 진공통로가 형성된 아암(32)과, 상기 아암(32)의 단부에 연장, 형성되어 웨이퍼의 저면에 대응하도록 상면이 평탄면을 이루는 몸체(36)와, 웨이퍼의 저면을 지지하도록 상기 몸체(36)의 일측에 연장, 형성된 복수개의 핑거(38a, 38b)와, 상기 몸체(36)와 핑거(38a, 38b)의 상면에 소정 폭과 깊이로 장방형 또는 굴곡된 장방형 형상으로 복수개 형성되는 진공홈(40a, 40b) 및 상기 각각의 진공홈(40a, 40b) 상에 형성되며, 상기 각각의 진공통로에 구분되어 연결되는 진공홀(42a, 42b)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 진공척이 게시되어 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-1997-0040258 discloses a vacuum chuck for semiconductor wafer transfer. As shown in FIG. 1, the vacuum chuck comprises an arm 32 having at least two or more vacuum passages formed therein, A body 36 extending from an end of the arm 32 to form a flat upper surface corresponding to the bottom surface of the wafer and a plurality of fingers 36 extending from one side of the body 36 to support the bottom surface of the wafer A plurality of vacuum grooves 40a and 40b are formed on the upper surfaces of the body 36 and the fingers 38a and 38b in a rectangular or curved shape with a predetermined width and depth, And vacuum holes (42a, 42b) formed on the vacuum passages (40a, 40b) and separated and connected to the respective vacuum passages.

그러나 상기와 같은 종래 기술의 경우 세라믹으로 제작된 진공척의 무게가 무거워 암 형태의 Articulated Robot이 가속, 감속을 할 때 공정 시 웨이퍼가 정확한 위치에 안착이 되지 않아 잦은 불량으로 이어지는 문제가 발생되고 있다.However, in the conventional art as described above, when the arm-type articulated robot is accelerated and decelerated due to the heavy weight of the vacuum chuck made of ceramic, the wafer is not seated at the correct position during the process, resulting in frequent failures.

또한 상기와 같은 종래 기술의 경우 공정이 반복적으로 이루지면서 세라믹으로 형성된 진공척으로부터 미립자가 발생하여 공정상 웨이퍼에 악영향을 미쳐 불량을 일으키게 되는 문제점이 있었다.In addition, in the case of the above-described conventional techniques, fine grains are generated from a vacuum chuck formed of ceramics repeatedly, which adversely affects wafers in the process and causes defects.

또한 진공척의 마모로 인해 교체해야 하는 경우 교체할 때 마다 여러 공정이 멈추게 되는 일이 발생하여 공정 수율이 저하되고, 생산량이 감소되는 문제점이 있었다.In addition, when the vacuum chuck needs to be replaced due to abrasion, various processes may be stopped each time the process is replaced, thereby lowering the process yield and reducing the production amount.

한국특허 공개번호 제10-1997-0040258호Korean Patent Publication No. 10-1997-0040258

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 진공척의 재질을 알루미늄으로 형성시켜 무게를 경량화하고 미립자 발생을 감소시켜 웨이퍼 이송시 발생되는 불량을 감소시키는 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers, which is made of aluminum to reduce the weight of the vacuum chuck and reduce the generation of fine particles, .

또한 본 발명의 다른 목적은 웨이퍼를 흡착할 때 웨이퍼에 접촉되는 부위 전체를 흡착하여 웨이퍼를 안정적으로 이송시킬 수 있는 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a lightweight vacuum chuck for precisely transferring a semiconductor wafer capable of stably transferring a wafer by adsorbing an entire region of the wafer contacting the wafer when the wafer is adsorbed.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척은 외부 동력장치와 연결되어 상기 외부 동력장치에 의해 내부에 잔존하는 공기를 배출시켜 진공상태로 형성시키는 몸체와, 상기 몸체 하부에 결합되며 상기 몸체의 내부 공기가 배출될 때 진공판 내부의 공기도 함께 배출될 수 있도록 복수 개의 관통로가 형성된 진공판과, 상부는 상기 진공판의 하부에 결합되고 하부는 웨이퍼에 밀착되며 상기 관통로가 형성된 부위에 다수의 흡착홀이 형성되어 있어 상기 몸체가 진공상태가 되면 상기 웨이퍼를 흡착시키는 흡착판을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to accomplish the above object, a lightweight vacuum chuck for precise transfer of a semiconductor wafer according to the present invention comprises a body connected to an external power unit and configured to evacuate air remaining in the interior by the external power unit to form a vacuum state, A vacuum plate having a plurality of through holes formed therein to allow air in the vacuum plate to be discharged together when the internal air of the body is exhausted, an upper portion coupled to a lower portion of the vacuum plate, And a suction plate for sucking the wafer when the body is in a vacuum state, wherein a plurality of suction holes are formed in a region where the penetration passages are formed.

또한 본 발명의 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 상기 몸체는 외측 지름보다 작게 형성되어 상부를 향해 돌출되며 내부는 비어 있는 돌출단과, 상기 돌출단의 중앙에서 내측으로 파여져 로봇에 장착될 수 있도록 형성되는 장착홈과, 상기 돌출단의 상부에 형성된 후 상기 외부 동력장치와 연결되어 상기 돌출단 내부 공기를 배출시키는 니플과, 일단은 상기 돌출단의 상부에 형성되고, 타단은 상기 몸체의 가장자리에 형성되어 상기 돌출단의 내부와 상기 진공판의 상기 관통로를 연결시키는 연결관으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Further, the body of the lightweight vacuum chuck for precise transfer of the semiconductor wafer of the present invention is formed to be smaller than the outside diameter and protruded toward the upper part, and has an empty protruding end and a protruding end which is finsed inward from the center of the protruding end, And a nipple connected to the external power unit to discharge the air in the protruding end and having a first end formed on the protruding end and a second end formed on an edge of the body And a connection pipe which connects the inside of the protruding end and the penetrating path of the vacuum plate.

또한 본 발명의 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 상기 진공판은 상기 몸체에 공기를 흡입하기 위해 형성된 연결관이 삽입될 수 있도록 가장자리에 형성되는 삽입홈과, 상기 삽입홈과 연결되며 중심을 향해 방사형으로 연결되는 복수 개의 관통로로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the vacuum plate of the lightweight vacuum chuck for precise transfer of the semiconductor wafer of the present invention includes an insertion groove formed at an edge of the body so as to insert a coupling tube formed for sucking air into the body, And a plurality of penetrating passages radially connected to each other.

또한 본 발명의 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 상기 몸체, 상기 진공판, 상기 흡착판의 재질은 알루미늄으로 형성되고 경질 양극산화피막을 이용하여 표면의 경도, 내식성, 내마모성, 전기적 절연성을 높인 것을 특징으로 한다.Further, the material of the body, the vacuum plate, and the attracting plate of the lightweight vacuum chuck for precisely conveying the semiconductor wafer of the present invention is made of aluminum, and the hardness, corrosion resistance, abrasion resistance, and electrical insulating property of the surface are improved by using a hard anodized film .

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척에 의하면 진공척의 재질을 알루미늄으로 형성시켜 무게를 경량화하고 미립자 발생을 감소시켜 웨이퍼 이송시 발생되는 불량을 감소시키는 효과가 있다.As described above, according to the lightweight vacuum chuck for precise transfer of the semiconductor wafer according to the present invention, the material of the vacuum chuck is formed of aluminum to reduce the weight and reduce the occurrence of fine particles, thereby reducing defects generated during wafer transfer .

또한 본 발명의 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척에 의하면 웨이퍼를 흡착할 때 웨이퍼에 접촉되는 부위 전체를 흡착하여 웨이퍼를 안정적으로 이송시킬 수 있는 효과가 있다.Further, according to the lightweight vacuum chuck for precise transfer of the semiconductor wafer of the present invention, when the wafer is sucked, the entire region of the wafer, which is in contact with the wafer, is absorbed and the wafer can be stably transferred.

도 1은 종래 기술에 따른 진공척을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 상부 외형을 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 웨이퍼와 결합되는 진공판 및 흡착판을 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 진공판을 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 흡착판을 나타낸 평면도.1 is a perspective view showing a vacuum chuck according to a related art;
2 is a perspective view showing an upper outer shape of a lightweight vacuum chuck for precise transfer of a semiconductor wafer according to the present invention.
3 is a perspective view showing a vacuum plate and an attracting plate which are combined with a wafer of a lightweight vacuum chuck for precise conveyance of a semiconductor wafer according to the present invention.
4 is a plan view of a vacuum plate of a lightweight vacuum chuck for precise transfer of a semiconductor wafer according to the present invention.
5 is a plan view showing a suction plate of a lightweight vacuum chuck for precise transfer of a semiconductor wafer according to the present invention.

본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 이하에서 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 구체적인 설명을 생략하기로 한다.Specific features and advantages of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The detailed description of the functions and configurations of the present invention will be omitted if it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily blurred.

본 발명은 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 로봇에 장착된 후 웨이퍼를 진공으로 흡착하여 다음 공정으로 이송시키는 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers, and more particularly to a lightweight vacuum chuck for precision transfer of semiconductor wafers mounted on a robot and then vacuum- .

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참고로 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 상부 외형을 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 웨이퍼와 결합되는 진공판 및 흡착판을 나타낸 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view showing an upper outer shape of a lightweight vacuum chuck for precise transfer of a semiconductor wafer according to the present invention, FIG. 3 is a view showing a vacuum plate and an attracting plate combined with a wafer of a lightweight vacuum chuck for precise transfer of a semiconductor wafer according to the present invention Fig.

도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척은 외부 동력장치(도시되지 않음)와 연결되어 외부 동력장치(도시되지 않음)에 의해 내부에 잔존하는 공기를 배출시켜 진공상태로 형성시키는 몸체(100)와, 몸체(100) 하부에 결합되며 몸체(100)의 내부 공기가 배출될 때 진공판(200) 내부의 공기도 함께 배출될 수 있도록 복수 개의 관통로(220)가 형성된 진공판(200)과, 상부는 진공판(200)의 하부에 결합되고 하부는 웨이퍼에 밀착되며 관통로(220)가 형성된 부위에 다수의 흡착홀(310)이 형성되어 있어 몸체(100)가 진공상태가 되면 웨이퍼를 흡착시키는 흡착판(300)을 포함한다.2 to 3, a lightweight vacuum chuck for precise conveying of a semiconductor wafer according to the present invention is connected to an external power unit (not shown) and is remained inside by an external power unit (not shown) The air in the vacuum plate 200 is exhausted when the internal air of the body 100 is exhausted, and a plurality of air holes (not shown) A plurality of suction holes 310 are formed in the upper part of the vacuum plate 200 coupled to the lower part of the vacuum plate 200 and the lower part thereof is in close contact with the wafer and the through passages 220 are formed, And an adsorption plate 300 for adsorbing the wafer when the body 100 is in a vacuum state.

또한 몸체(100)는 외측 지름보다 작게 형성되어 상부를 향해 돌출되며 내부는 비어 있는 돌출단(110)과, 돌출단(110)의 중앙에서 내측으로 파여져 로봇에 장착될 수 있도록 형성되는 장착홈(111)과, 돌출단(110)의 상부에 형성된 후 외부 동력장치(도시되지 않음)와 연결되어 돌출단(110) 내부 공기를 배출시키는 니플(120)과, 일단은 돌출단(110)의 상부에 형성되고, 타단은 몸체(100)의 가장자리에 형성되어 돌출단(110)의 내부와 진공판(200)의 관통로(220)를 연결시키는 연결관(130)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The body 100 is formed to be smaller than the outside diameter and protrudes toward the upper part and has an empty protruding end 110 and a mounting groove 110 formed inside the protruding end 110, A nipple 120 connected to an external power unit (not shown) formed on an upper portion of the protruding end 110 to discharge the air inside the protruding end 110; And a connection pipe 130 formed at the other end of the body 100 to connect the inside of the protruding end 110 and the through passage 220 of the vacuum plate 200.

몸체(100)는 원판형으로 형성되어 있으며 상부에는 몸체(100)의 외측 지름보다 작게 형성된 돌출단(110)이 돌출된 후 중앙에 로봇에 결합될 수 있도록 원형의 장착홈(111)이 내측으로 파여져 있게 된다.The body 100 is formed in a disk shape and a protruding end 110 formed to be smaller than the outer diameter of the body 100 is protruded from the upper part and then a circular mounting groove 111 is formed inside .

이때 돌출단(110)의 내부는 중공으로 형성되어 있어 내부가 비어 있게 되며, 내부가 밀폐된 상태에서 돌출단(110)의 상부에는 외부 동력장치(도시되지 않음)와 연결되는 니플(120)과 진공판(200)과 연결되는 연결관(130)이 장착되게 된다.At this time, the inside of the protruding end 110 is hollow, and the inside of the protruding end 110 is hollow. In the closed state, the protruding end 110 has a nipple 120 connected to an external power unit (not shown) The connection pipe 130 connected to the vacuum plate 200 is mounted.

니플(120)은 에어호스를 통해 외부 동력장치(도시되지 않음)와 연결되게 되고, 외부 동력장치(도시되지 않음)는 돌출단(110) 내부에 잔류하는 공기를 흡입하여 돌출단(110) 내부를 진공상태로 만들 수 있게 된다.The nipple 120 is connected to an external power unit (not shown) through an air hose, and an external power unit (not shown) sucks the remaining air inside the protruding end 110, To a vacuum state.

연결관(130)은 진공판(200)과 돌출단(110)을 연결시키기 위한 것으로, 일단은 돌출단(110)의 상부에 결합되고 타단은 몸체(100)의 가장자리에 연결된 후 몸체(100) 하부에 결합되는 진공판(200)의 가장자리에 형성된 삽입홀(210)에 삽입되어 고정되게 된다.The connection pipe 130 connects the vacuum plate 200 and the protrusion 110. The connection pipe 130 is connected to the upper portion of the protrusion 110 at one end and connected to the edge of the body 100 at the other end, And inserted into the insertion hole 210 formed at the edge of the vacuum plate 200 coupled to the lower portion.

돌출단(110) 내부에 공기가 외부 동력장치(도시되지 않음)로 흡입되면 돌출단(110) 내부의 압력이 낮아지고 진공판(200) 내부의 관통로(220)에 잔류하는 공기가 압력차에 의해 돌출단(110) 내부로 흡입된다.When the air is sucked into the protruding end 110 through the external power unit (not shown), the pressure inside the protruding end 110 is lowered and the air remaining in the penetrating path 220 inside the vacuum plate 200 is pressure- And is sucked into the protruding end (110).

이때 진공판(200) 하부에 결합되는 흡착판(300)은 다수의 진공홀을 통해 외부 공기를 진공판(200) 내부로 유입시키게 되며, 흡착판(300)의 하부면에 웨이퍼가 밀착되면 외부에서 진공홀로 유입되는 공기가 차단되면서 진공판(200)과 돌출단(110) 내부는 진공상태가 되어 흡입력이 발생하게 된다.At this time, the sucking plate 300 coupled to the lower portion of the vacuum plate 200 introduces the outside air into the vacuum plate 200 through the plurality of vacuum holes. When the wafer is closely attached to the lower surface of the sucking plate 300, The air introduced into the vacuum plate 200 and the protruding end 110 is vacuumed and a suction force is generated.

흡입력을 통해 웨이퍼가 흡착판(300) 하부면에 완전히 밀착되면 로봇의 웨이퍼를 다음공정으로 이송시킬 수 있게 된다.When the wafer is completely in contact with the lower surface of the attracting plate 300 through the suction force, the wafer of the robot can be transferred to the next process.

또한 몸체(100), 진공판(200), 흡착판(300)의 재질은 알루미늄으로 형성되고 경질 양극산화피막을 이용하여 표면의 경도, 내식성, 내마모성, 전기적 절연성을 높인 것을 특징으로 한다.The body 100, the vacuum plate 200, and the attracting plate 300 are made of aluminum and have hardness, corrosion resistance, abrasion resistance, and electrical insulation using a hard anodized coating.

몸체(100), 진공판(200), 흡착판(300)은 알루미늄을 이용하여 제조되어 전체적인 무게가 가볍게 형성시켜 로봇이 가속 또는 감속 중에 발생되는 모멘트를 감소시켜 웨이퍼가 이송되는 위치가 틀어지지 않도록 방지할 수 있게 된다.The body 100, the vacuum plate 200, and the attracting plate 300 are made of aluminum, so that the entire weight of the body 100 is lightly formed, thereby reducing moment generated during acceleration or deceleration of the robot, .

또한 알루미늄은 경질 양극산화피막 공법을 이용하여 알루미늄 재질이 가지는 물리적인 특성을 향상시킬 수 있어 웨이퍼 이송 중이 발생되는 미립자 발생을 방지하고, 마모를 방지하여 정전척을 수명을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, aluminum can improve the physical properties of the aluminum material by using the hard anodizing method, thereby preventing the generation of fine particles during wafer transfer and preventing wear, thereby improving the life of the electrostatic chuck.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 진공판(200)을 나타낸 평면도이다.4 is a plan view showing a vacuum plate 200 of a lightweight vacuum chuck for precise transfer of a semiconductor wafer according to the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 진공판(200)은 몸체(100)에 공기를 흡입하기 위해 형성된 연결관(130)이 삽입될 수 있도록 가장자리에 형성되는 삽입홈과, 삽입홈과 연결되며 중심을 향해 방사형으로 연결되는 복수 개의 관통로(220)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.4, the vacuum plate 200 includes an insertion groove formed at an edge thereof so that the coupling tube 130 formed to suck air in the body 100 can be inserted, And a plurality of through-passages (220) radially connected to each other.

진공판(200)의 가장자리에는 도 2의 연결관(130)이 삽입될 수 있도록 다수의 삽입홀(210)이 형성되어 있으며, 각각의 삽입홀(210)의 측면에는 가장자리에서 중심을 향해 방사형으로 형성되는 복수 개의 관통로(220)가 형성되게 된다.A plurality of insertion holes 210 are formed at the edges of the vacuum plate 200 so that the connection tube 130 of FIG. 2 can be inserted. The side surfaces of the insertion holes 210 are radially A plurality of through-passages 220 are formed.

관통로(220)는 진공판(200)의 상부와 하부가 관통되도록 형성되어 있으며, 상부는 도 2의 몸체(100) 하부면에 결합되면서 밀폐되고, 하부는 도 4의 흡착판(300)이 결합되면서 흡착판(300)에 형성된 도 5의 흡착홀(310)을 통해 외부 공기가 유입될 수 있게 된다.The upper portion and the lower portion of the vacuum plate 200 are coupled to the lower surface of the body 100 of FIG. 2 and the lower portion thereof is coupled to the suction plate 300 of FIG. External air can be introduced through the suction holes 310 of FIG. 5 formed on the adsorption plate 300.

각각의 관통로(220)는 도 2의 연결관(130)이 삽입되는 삽입홀(210)의 수량에 대응되어 형성되며, 가장자리에서 중앙으로 이동할수록 면적이 좁아지도록 형성된다.Each of the through passages 220 is formed corresponding to the number of the insertion holes 210 into which the connection pipe 130 of FIG. 2 is inserted, and is formed to have a smaller area as it moves from the edge to the center.

또한 도 2의 니플(120)이 배치된 위치에 따라 니플(120)로부터 먼 곳에 위치한 도 2의 연결관(130)은 공기가 흡입되는 양이 상대적으로 적어지기 때문에 각각의 관통로(220)에 가해지는 흡입력이 달리지게 된다.In addition, the connection pipe 130 of FIG. 2 located far from the nipple 120 according to the position of the nipple 120 of FIG. 2 has a relatively small amount of air sucked therein, The suction force applied is different.

이때 흡입력을 균일하게 하기 위해 각각의 관통로(220)의 중단에는 각각의 관통로(220)를 연결시키는 연결홈(230)이 형성되어 있으며, 연결홈(230)을 통해 각각의 관통로(220)가 서로 연결되어 웨이퍼에 가해지는 흡입력을 균일하게 제공할 수 있게 된다.At this time, in order to make the suction force uniform, a connection groove 230 connecting each of the through passages 220 is formed at the end of each of the through passages 220, and each of the through passages 220 Are connected to each other so that the suction force applied to the wafer can be uniformly provided.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 흡착판(300)을 나타낸 평면도이다.5 is a plan view showing a suction plate 300 of a lightweight vacuum chuck for precise transfer of a semiconductor wafer according to the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척의 흡착판(300)은 원판형으로 형성되며 도 4의 관통로(220)에 대응되는 형상으로 상부와 하부를 관통하는 흡착홀(310)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 5, the suction plate 300 of the lightweight vacuum chuck for precise transfer of the semiconductor wafer according to the present invention is formed in a disk-like shape and has a shape corresponding to the through passage 220 of FIG. 4, And an adsorption hole (310) is formed.

흡착홀(310)은 공기를 흡입력을 높이기 위해 다수의 흡착홀(310)이 도 4의 관통로(220)를 따라 형성되어, 가장자리에서 중앙을 향해 방사형을 가지게 된다.In order to increase the suction force of the air, the suction holes 310 are formed along the through passages 220 of FIG. 4 and have a radial shape from the edge toward the center.

이때 각각의 흡착홀(310)은 서로 연결되지 않고 설정된 간격으로 이격되어 있게 되며, 흡착홀(310)이 방사형으로 형성됨에 따라 웨이퍼와 흡착되는 면적이 높아지게 되어 웨이퍼를 안정적으로 이송시킬 수 있게 된다.At this time, the respective suction holes 310 are not connected to each other, but are spaced apart from each other at a predetermined interval. As the suction holes 310 are radially formed, an area to be attracted to the wafer is increased, and the wafer can be stably transported.

이상과 같이 본 발명은, 바람직한 실시 예를 중심으로 설명하였지만 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken as a limitation of the scope of the present invention. Or modify it. The scope of the invention should, therefore, be construed in light of the claims set forth to cover many of such variations.

100 : 몸체
110 : 돌출단
111 : 장착홈
120 : 니플
130 : 연결관
200 : 진공판
210 : 삽입홀
220 : 관통로
230 : 연결홈
300 : 흡착판
310 : 흡착홀100: Body
110: protruding end
111: mounting groove
120: Nipple
130: connector
200: vacuum plate
210: insertion hole
220: Through hole
230: Connection groove
300: suction plate
310: Adsorption hole

Claims (4)

외부 동력장치와 연결되어 상기 외부 동력장치에 의해 내부에 잔존하는 공기를 배출시켜 진공상태로 형성시키는 몸체와;
상기 몸체 하부에 결합되며 상기 몸체의 내부 공기가 배출될 때 진공판 내부의 공기도 함께 배출될 수 있도록 복수 개의 관통로가 형성된 진공판과;
상부는 상기 진공판의 하부에 결합되고 하부는 웨이퍼에 밀착되며 상기 관통로가 형성된 부위에 다수의 흡착홀이 형성되어 있어 상기 몸체가 진공상태가 되면 상기 웨이퍼를 흡착시키는 흡착판;을 포함하며,
상기 진공판은
상기 몸체에 공기를 흡입하기 위해 형성된 연결관이 삽입될 수 있도록 가장자리에 형성되는 삽입홈과;
상기 삽입홈과 연결되며 중심을 향해 방사형으로 연결되는 복수 개의 관통로;로 이루어지는 것을 특징으로 하는
반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척.
A body connected to the external power unit for discharging the air remaining therein by the external power unit to form a vacuum state;
A vacuum plate coupled to a lower portion of the body and having a plurality of through-passages through which air in the vacuum plate can be discharged when the air inside the body is discharged;
And an adsorption plate for adsorbing the wafer when the body is in a vacuum state, wherein the adsorption plate has a plurality of adsorption holes formed in a portion where the upper portion is bonded to the lower portion of the vacuum plate and the lower portion is in close contact with the wafer,
The vacuum plate
An insertion groove formed at an edge of the body so as to insert a connection tube formed for sucking air into the body;
And a plurality of through holes connected to the insertion groove and radially connected to the center.
Lightweight vacuum chuck for precision transfer of semiconductor wafers.
외부 동력장치와 연결되어 상기 외부 동력장치에 의해 내부에 잔존하는 공기를 배출시켜 진공상태로 형성시키는 몸체와;
상기 몸체 하부에 결합되며 상기 몸체의 내부 공기가 배출될 때 진공판 내부의 공기도 함께 배출될 수 있도록 복수 개의 관통로가 형성된 진공판과;
상부는 상기 진공판의 하부에 결합되고 하부는 웨이퍼에 밀착되며 상기 관통로가 형성된 부위에 다수의 흡착홀이 형성되어 있어 상기 몸체가 진공상태가 되면 상기 웨이퍼를 흡착시키는 흡착판;을 포함하며,
상기 몸체는
외측 지름보다 작게 형성되어 상부를 향해 돌출되며 내부는 비어 있는 돌출단과;
상기 돌출단의 중앙에서 내측으로 파여져 로봇에 장착될 수 있도록 형성되는 장착홈과;
상기 돌출단의 상부에 형성된 후 상기 외부 동력장치와 연결되어 상기 돌출단 내부 공기를 배출시키는 니플과;
일단은 상기 돌출단의 상부에 형성되고, 타단은 상기 몸체의 가장자리에 형성되어 상기 돌출단의 내부와 상기 진공판의 상기 관통로를 연결시키는 연결관;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는
반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척.
A body connected to the external power unit for discharging the air remaining therein by the external power unit to form a vacuum state;
A vacuum plate coupled to a lower portion of the body and having a plurality of through-passages through which air in the vacuum plate can be discharged when the air inside the body is discharged;
And an adsorption plate for adsorbing the wafer when the body is in a vacuum state, wherein the adsorption plate has a plurality of adsorption holes formed in a portion where the upper portion is bonded to the lower portion of the vacuum plate and the lower portion is in close contact with the wafer,
The body
A protruding end which is formed to be smaller than the outer diameter and protrudes toward the upper portion and has an inner hollow portion;
A mounting groove formed inwardly from the center of the protruding end so as to be mounted on the robot;
A nipple formed on an upper portion of the protruding end and connected to the external power unit to discharge the protruding end air;
And a connection pipe formed at an upper end of the protruding end and formed at an edge of the body so as to connect the inside of the protruding end and the through passage of the vacuum plate.
Lightweight vacuum chuck for precision transfer of semiconductor wafers.
삭제delete 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 몸체, 상기 진공판, 상기 흡착판의 재질은 알루미늄으로 형성되고 경질 양극산화피막을 이용하여 표면의 경도, 내식성, 내마모성, 전기적 절연성을 높인 것을 특징으로 하는
반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the body, the vacuum plate, and the attracting plate are made of aluminum and have hardness, corrosion resistance, abrasion resistance, and electrical insulation using a hard anodizing film.
Lightweight vacuum chuck for precision transfer of semiconductor wafers.
KR1020170080876A 2017-06-27 2017-06-27 Lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers KR102002553B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170080876A KR102002553B1 (en) 2017-06-27 2017-06-27 Lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170080876A KR102002553B1 (en) 2017-06-27 2017-06-27 Lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190001227A KR20190001227A (en) 2019-01-04
KR102002553B1 true KR102002553B1 (en) 2019-07-22

Family

ID=65017966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170080876A KR102002553B1 (en) 2017-06-27 2017-06-27 Lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102002553B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210128305A (en) 2020-04-16 2021-10-26 주식회사 라온테크 Apparatus for transferring and processing wafer

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111571627A (en) * 2020-06-29 2020-08-25 昀智科技（北京）有限责任公司 Vacuum adsorption type fork-shaped tail end clamp holder

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101140589B1 (en) * 2011-12-19 2012-05-02 (주)로픽 Vacuum type gripper

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101140589B1 (en) * 2011-12-19 2012-05-02 (주)로픽 Vacuum type gripper

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210128305A (en) 2020-04-16 2021-10-26 주식회사 라온테크 Apparatus for transferring and processing wafer
KR20210128306A (en) 2020-04-16 2021-10-26 주식회사 라온테크 Wafer-transfer apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190001227A (en) 2019-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5772092B2 (en) Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus
JP7109927B2 (en) end effector
US10259124B2 (en) Suction apparatus for an end effector, end effector for holding substrates and method of producing an end effector
JP5941701B2 (en) Die bonder
KR102002553B1 (en) Lightweight vacuum chuck for precise transfer of semiconductor wafers
CN107481964B (en) Silicon wafer batch sucking device
CN108666251B (en) Silicon wafer adsorption device, silicon wafer conveying device, silicon wafer transmission system and silicon wafer transmission method
KR101409752B1 (en) Multi Chamber Substrate Processing Apparatus using Robot for Transferring Substrate
JP2009170761A (en) Pasting apparatus of substrate body, and treating method of substrate body
KR20080089207A (en) Wafer transfer blade
CN212161782U (en) Vacuum adsorption type circular tail end clamp holder
KR101931917B1 (en) Transfer apparatus using dry adhesive
KR101684739B1 (en) Wafer transfer apparatus
CN220774328U (en) Carrier device and wafer thinning machine
KR20070033798A (en) Arm blade of wafer transfer robot
KR20190026544A (en) An absorption apparatus for transfer
CN111668152A (en) Vacuum adsorption type circular tail end clamp holder
EP4133519B1 (en) Clamping device and method for smoothing a curved sample
CN210925978U (en) Tray, robot for conveying substrate and semiconductor process machine
CN111989196B (en) Clamping device
CN117133701A (en) Carrier device and wafer thinning machine
KR100420983B1 (en) Hand of robot for transferring wafer
KR102455772B1 (en) Robotic arm for transporting semiconductor substrates
CN116944973A (en) Conveying device for substrate grinding and substrate grinding equipment
KR20050111563A (en) The vaccum chuck

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant