KR20050111563A - The vaccum chuck - Google Patents
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Abstract
본 발명은 진공 척에 관한 것으로서, PDP 또는 LCD의 제조에 사용되는 평판 유리나 또는 반도체 웨이퍼 등을 각각의 공정챔버로 이송하는 이송장치에 설치되어 평판 유리나 반도체 웨이퍼의 밑면을 받쳐 지지토록 하며, 평판 유리나 반도체 웨이퍼에 손상을 주지 않고 적정위치에 위치토록 하는 특징이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum chuck, which is installed in a conveying apparatus for transferring flat glass or semiconductor wafers, etc., used in the manufacture of PDPs or LCDs to respective process chambers to support the bottom surface of flat glass or semiconductor wafers, There is a characteristic that it can be positioned at an appropriate position without damaging the semiconductor wafer.
본 발명은 크게 진공척 본체(10)와 단위 흡착부(20), 에어흡입 장치(30), 에어토출 장치(40) 등으로 구성되는 바, 직육면체의 형태로 형성되되, 그 상부면에는 직사각 홈형태의 셀(11)이 형성된 진공척 본체(10)와, 상기 셀(11)에 삽착될 수 있는 직육면체 형태로 제작되되, 미세 기공(21)이 형성된 단위 흡착부(20)와, 상기 진공척 본체(10)에 연결되어 진공 흡입력이 단위 흡착부(20)의 미세 기공(21)에 까지 미치도록 하는 에어흡입 장치(30)와 작업을 완료한 웨이퍼(50)를 진공척 본체(10)에서 풀어주도록 하는 에어토출 장치(40)로 구성되어, 진공 흡착력에 의해 웨이퍼(50)가 진공척 본체(10)의 표면에 흡착되어 이송되고, 작업을 완료한 후 흡착 고정된 웨이퍼(50)를 풀어 줄때에는 진공 흡착력을 제거하고 에어토출 장치(40)에 의해 압축공기를 뿜어 줌으로써 웨이퍼(50)가 풀어짐과 동시에 필요한 공정에 이용될 수 있는 대략적인 구성을 갖는다.The present invention is largely composed of the vacuum chuck body 10, the unit adsorption unit 20, the air suction device 30, the air discharge device 40, etc., is formed in the form of a rectangular parallelepiped, the upper surface of the rectangular groove The vacuum chuck body 10 having the cell 11 formed therein, the unit chuck unit 20 formed in the form of a rectangular parallelepiped which can be inserted into the cell 11, and the micropores 21 formed therein, and the vacuum chuck The air suction device 30 connected to the main body 10 so that the vacuum suction force extends to the micropores 21 of the unit adsorption unit 20, and the wafer 50 having completed the work are carried out at the vacuum chuck main body 10. It is composed of an air discharge device 40 for releasing, the wafer 50 is adsorbed on the surface of the vacuum chuck main body 10 by the vacuum suction force, and after the work is completed, the wafer 50 fixed to adsorption is released. When the joules are removed, the vacuum suction force is removed and the compressed air is blown out by the air ejection device 40 so that the wafer 50 At the same time as eojim has the approximate configuration that may be used for necessary process.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은, PDP 또는 LCD 등의 제조에 있어서 그에 사용되는 평판 유리나 반도체 웨이퍼를 사각관 형태의 진공척에 흡착시켜 고정하거나 이송하도록 구성하여 웨이퍼에 손상을 주지 않도록 하는 효과가 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the flat glass or semiconductor wafer used in the manufacture of PDP or LCD is adsorbed to a vacuum chuck in the form of a square tube and fixed or transported to prevent damage to the wafer. have.
또한, 직육면체 형태의 진공척 본체부의 상부면에는 직사각 홈형태의 셀이 형성되되, 그 내부에는 직육면체 형태의 다공질 세라믹 소재 또는 다공질 카본 그라파이트 소재로 제작되어 미세한 기공이 무수히 형성된 단위 흡착부가 삽착되어, 웨이퍼의 흡착 및 이송을 용이하게 함과 동시에, 단위 흡착부의 미세한 기공을 통해 흡착력이 고르게 전달되어, 웨이퍼가 손상되지 않도록 하는 또 다른 효과가 있다.In addition, a rectangular groove-shaped cell is formed on an upper surface of the vacuum chuck main body of a rectangular parallelepiped, and a unit adsorption part in which numerous pores are formed by inserting an inside of a rectangular ceramic-shaped porous ceramic material or porous carbon graphite material is inserted into the wafer. At the same time, the adsorption force is evenly transmitted through the fine pores of the unit adsorption unit, and the wafer is not damaged.
Description
본 발명은 진공 척에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PDP 또는 LCD의 제조에 사용되는 평판 유리나 또는 반도체 웨이퍼 등을 각각의 공정챔버로 이송하는 이송장치에 설치되어 평판 유리나 반도체 웨이퍼의 밑면을 받쳐 지지토록 하며, 평판 유리나 반도체 웨이퍼에 손상을 주지 않고 적정위치에 위치토록 하는 진공 척에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum chuck. More particularly, the present invention relates to a vacuum chuck, which is installed in a conveying apparatus for transferring flat glass or semiconductor wafers, etc., used in the manufacture of PDPs or LCDs to respective process chambers to support the bottom surface of flat glass or semiconductor wafers. The present invention relates to a vacuum chuck which is positioned at an appropriate position without damaging flat glass or semiconductor wafer.
일반적으로 진공 척이라 함은, 진공의 흡입력을 이용하여 어떠한 물체를 흡착하여 잡아주는 역할을 하는 것으로, 주로 PDP 또는 LCD의 제조에 사용되는 평판 유리나 반도체 웨이퍼 등을 진공 흡입력을 통해 흡착 고정하거나 이동 시에 흡착된 물품이 요동되지 않도록 하는 기능을 지닌 것을 말한다.In general, the vacuum chuck is used to suck and hold any object by using suction force of vacuum, and when suction or fix or move flat glass or semiconductor wafer mainly used for manufacturing PDP or LCD through vacuum suction force. It means that it has a function to prevent the article adsorbed to the rocking.
통상적으로 실리콘 재질의 웨이퍼는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속배선 등의 공정이 반복 수행됨에 따라 반도체 장치로 제작되며, 이렇게 반도체 장치로 제작되기까지 각 작업을 수행하는 공정챔버로 웨이퍼를 이송토록 하는 이송장치가 설치되어 있다.In general, a silicon wafer is manufactured as a semiconductor device as a process such as photographing, diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metallization is repeatedly performed. The wafer is processed into a process chamber that performs each operation until the semiconductor device is manufactured. The transfer device is installed to allow the transfer.
또한, 이렇게 웨이퍼를 이송하는 이송장치에는 웨이퍼와 직접적으로 접촉하며, 각 공정 및 공정챔버의 요구되는 형상 등에 따라 그 종류 및 형상을 달리하는 척이 설치되어 있으며, 이 척으로 하여금 웨이퍼를 집어 옮기거나 받쳐 지지하여 이송하도록 되어 있다.In addition, the transfer device for transferring wafers is provided with a chuck which is in direct contact with the wafer and which varies in type and shape according to the required shape of each process and the process chamber. It is supported and transported.
상기 척은 웨이퍼를 이송함에 있어 웨이퍼에 손상을 주지 않아야 한다는 것과 작업을 수행하기 용이하도록 정확한 위치에 이송시킬 수 있어야 한다는 것이 요구되었다.The chuck was required to not damage the wafer in transferring the wafer and to be able to transfer it to the correct position to facilitate the operation.
또한, 종래의 진공 척(100)은 도 1에서 보는 바와 같이, 직육면체 형태로 구성된 진공 척 본체부(101)의 상부면에 웨이퍼의 흡착 및 이송을 위하여 다수개의 기공(102)이 뚫려 있으나, 상기 기공(102)의 크기가 커서 진공 상태의 흡착력이 기공(102)이 형성된 곳에만 집중되어, 웨이퍼의 표면이 기공(102)이 형성된 부분과 맞닿는 곳에 굴곡이 생겨 손상되는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional vacuum chuck 100, as shown in FIG. 1, a plurality of pores 102 are bored to adsorb and transport the wafer to the upper surface of the vacuum chuck body portion 101 configured in the form of a rectangular parallelepiped. As the size of the pores 102 is large, the adsorption force in the vacuum state is concentrated only in the place where the pores 102 are formed, and thus, the surface of the wafer is in contact with the portion where the pores 102 are formed, causing a problem of bending and damage.
이에 따라 상기 요구사항을 수용하기 위해 척의 형상 또는 재질에 대하여 많은 변화가 있었다. 이러한 이송장치에 사용되는 척의 종류는 여러 가지가 있으나 웨이퍼의 밑면을 받쳐 지지하고 흡입 펌프와 연결된 흡입구를 통해 웨이퍼를 상면에 밀착하여 이송할 수 있도록 형성되어 웨이퍼에 손상을 주지 않고 원활한 작업이 이루어지도록 정확한 위치에 이송시킬 수 있는 진공 척을 제공함을 목적으로 한다.Accordingly, there have been many changes to the shape or material of the chuck to accommodate the requirements. There are many kinds of chucks used in the transfer device, but it is formed to support the bottom of the wafer and to transport the wafer in close contact with the top through the suction port connected to the suction pump so that the work can be performed smoothly without damaging the wafer. It is an object of the present invention to provide a vacuum chuck that can be transferred to an accurate position.
또한, 직육면체 형태의 진공 척 본체부의 상부면에는 직사각 홈 형태의 셀이 형성되되, 그 내부에는 직육면체 형태의 다공질 세라믹 소재 또는 다공질 카본 그라파이트 소재로 제작되어 미세한 기공이 무수히 형성된 단위 흡착부가 삽착되어, 웨이퍼의 흡착 및 이송을 용이하게 함과 동시에, 단위 흡착부의 미세한 기공을 통해 흡착력이 고르게 전달되어, 웨이퍼가 손상되지 않도록 함을 또 다른 목적으로 한다.In addition, a rectangular groove-shaped cell is formed on an upper surface of the vacuum chuck main body part of a rectangular parallelepiped, and a unit adsorption part in which a number of fine pores are formed by inserting a rectangular ceramic-shaped porous ceramic material or porous carbon graphite material is inserted therein. It is another object of the present invention to facilitate the adsorption and transport of the wafer and to simultaneously transfer the adsorption force through the fine pores of the unit adsorption unit so that the wafer is not damaged.
본 발명의 진공 척은 PDP 또는 LCD의 제조에 사용되는 평판 유리나 또는 반도체 웨이퍼 등을 각각의 공정챔버로 이송하는 이송장치에 설치되어 웨이퍼의 밑면을 받쳐 지지토록 하며, 미세한 기공이 분포된 단위 흡착부가 단위 셀에 삽착되어 흡입 펌프와 연결된 흡입구를 통한 진공 상태의 흡착력이 진공 척 상부면에 고르게 전달되어 웨이퍼의 흡착시 웨이퍼에 손상을 주지 않고 작업을 용이하게 함과 동시에, 원활한 작업이 이루어지도록 정확한 위치에 이송시킬 수 있는 특징이 있다.The vacuum chuck of the present invention is installed in a transfer apparatus for transferring flat glass or semiconductor wafers, etc., used in the manufacture of PDP or LCD to respective process chambers to support the bottom surface of the wafer, and the unit adsorption unit having fine pores distributed therein. The suction position of the vacuum through the suction port connected to the suction pump is inserted into the unit cell to transfer evenly to the upper surface of the vacuum chuck, so that the work can be easily performed without damaging the wafer when the wafer is adsorbed, and at the same time, the smooth position is achieved. There is a characteristic that can be transferred to.
본 발명은 크게 진공척 본체(10)와 단위 흡착부(20), 에어흡입 장치(30), 에어토출 장치(40) 등으로 구성되는 바, 직육면체의 형태로 형성되되, 그 상부면에는 직사각 홈형태의 셀(11)이 형성된 진공척 본체(10)와, 상기 셀(11)에 삽착될 수 있는 직육면체 형태로 제작되되, 미세 기공(21)이 형성된 단위 흡착부(20)와, 상기 진공척 본체(10)에 연결되어 진공 흡입력이 단위 흡착부(20)의 미세 기공(21)에 까지 미치도록 하는 에어흡입 장치(30)와 작업을 완료한 웨이퍼(50)를 진공척 본체(10)에서 풀어주도록 하는 에어토출 장치(40)로 구성되어, 진공 흡착력에 의해 웨이퍼(50)가 진공척 본체(10)의 표면에 흡착되어 이송되고, 작업을 완료한 후 흡착 고정된 웨이퍼(50)를 풀어 줄때에는 진공 흡착력을 제거하고 에어토출 장치(40)에 의해 압축공기를 뿜어 줌으로써 웨이퍼(50)가 풀어짐과 동시에 필요한 공정에 이용될 수 있는 대략적인 구성을 갖는다.The present invention is largely composed of the vacuum chuck body 10, the unit adsorption unit 20, the air suction device 30, the air discharge device 40, etc., is formed in the form of a rectangular parallelepiped, the upper surface of the rectangular groove The vacuum chuck body 10 having the cell 11 formed therein, the unit chuck unit 20 formed in the form of a rectangular parallelepiped which can be inserted into the cell 11, and the micropores 21 formed therein, and the vacuum chuck The air suction device 30 connected to the main body 10 so that the vacuum suction force extends to the micropores 21 of the unit adsorption unit 20, and the wafer 50 having completed the work are carried out at the vacuum chuck main body 10. It is composed of an air discharge device 40 for releasing, the wafer 50 is adsorbed on the surface of the vacuum chuck main body 10 by the vacuum suction force, and after the work is completed, the wafer 50 fixed to adsorption is released. When the joules are removed, the vacuum suction force is removed and the compressed air is blown out by the air ejection device 40 so that the wafer 50 At the same time as eojim has the approximate configuration that may be used for necessary process.
이하 본 발명의 실시 예를 도면을 통해 살펴보면 다음과 같다.Looking at the embodiment of the present invention through the drawings as follows.
도 2는 본 발명의 전체 사시도를 나타낸 것이고, 도 3은 A-A' 부분의 단면도를 나타낸 것으로, 우선 진공척 본체(10)의 구성을 살펴보면, 도시한 바와 같이, 직육면체의 형태로 구성되되, 그 상부면에는 직사각 홈형태의 셀(11)이 형성되어 후술하는 단위 흡착부(20)가 삽착될 수 있도록 구성되며, 진공척 본체(10)와 그에 형성된 셀(11)은 흡착 대상물인 웨이퍼(50)의 크기와 두께에 따라 제작될 수 있는 구성을 갖는다. 이때, 상기 진공척 본체(10)의 셀(11)의 갯수는 하나 또는 다수개 형성되어도 무방하고, 상기 셀(11)의 형상 또한 직사각형 또는 다각형의 형태로 제작되어도 무방하다. 이때, 상기 단위 흡착부(20)는 상기 셀(11)의 형태에 대응되는 형태로 제작되는 것이 바람직하다.Figure 2 shows an overall perspective view of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the AA 'portion, first look at the configuration of the vacuum chuck body 10, as shown, is configured in the form of a rectangular parallelepiped, the upper portion A rectangular groove-shaped cell 11 is formed on the surface to insert the unit adsorption part 20 to be described later, and the vacuum chuck body 10 and the cell 11 formed thereon are wafers 50 as adsorption targets. It has a configuration that can be produced according to the size and thickness of the. At this time, the number of the cells 11 of the vacuum chuck body 10 may be formed one or a plurality, the shape of the cell 11 may also be produced in the form of a rectangle or polygon. In this case, the unit adsorption unit 20 is preferably manufactured in a form corresponding to the shape of the cell (11).
상기 직사각 홈형태의 셀(11)을 상세히 살펴보면, 중앙부에는 길이 방향으로 관통공(12)이 다수개 형성되어 에어흡입 장치(30)에 의해 발생된 진공 흡입력이 단위 흡착부(20)로 연통되도록 구성된다.Looking at the cell 11 of the rectangular groove shape in detail, a plurality of through-holes 12 are formed in the center in the longitudinal direction so that the vacuum suction force generated by the air suction device 30 communicates with the unit adsorption unit 20. It is composed.
한편, 상기 진공척 본체(10)의 셀(11)에 삽착되는 단위 흡착부(20)의 구성을 도 4를 통해 살펴보면, 대략적인 형태가 두께가 얇은 직육면체 형태로 제작되어 상기 셀(11)에 삽착되되, 상기 셀(11)의 크기에 따라 하나 또는 다수개의 단위 흡착부(20)가 삽착될 수 있도록 구성된다.Meanwhile, referring to FIG. 4, a configuration of the unit adsorption part 20 inserted into the cell 11 of the vacuum chuck body 10 is formed in a thin rectangular parallelepiped shape to the cell 11. Is inserted, but is configured so that one or a plurality of unit adsorption unit 20 can be inserted according to the size of the cell (11).
상기 단위 흡착부(20)는 다공질 세라믹 소재를 이용하여 제작되거나 다공질 카본 그라파이트 소재를 이용하여 제작되는 것으로, 이는 공히 미세 기공(21)이 무수히 형성된 형태로 구성되어 상기 관통공(12)을 통해 흡입되는 진공상태가 미세 기공(21)으로 이어져 단위 흡착부(20) 표면에 흡착현상이 발생하도록 구성된다.The unit adsorption unit 20 is made of a porous ceramic material or made of a porous carbon graphite material, which is composed of a myriad of fine pores 21 are formed and sucked through the through hole 12. The vacuum state is configured to lead to the fine pores 21, so that the adsorption phenomenon occurs on the surface of the unit adsorption portion (20).
한편, 상기 진공척 본체(10)에 연결되어 공기를 흡입함에 따라 진공상태를 발생시키는 에어흡입 장치(30)는, 통상적으로 사용되는 것들로 구성되는바, 구동 모터(31)와 흡입 펌프(32) 등으로 구성되되, 상호 구동 벨트(33)에 의해 결합되어 구동 모터(31)의 회전에 의해 흡입 펌프(32)가 지속적으로 진공 상태를 형성하도록 하는 등의 에어흡입 장치(30)로 구성된다.On the other hand, the air intake device 30 is connected to the vacuum chuck main body 10 to generate a vacuum state by inhaling air is composed of those that are commonly used, the drive motor 31 and the suction pump 32 It is composed of an air intake device 30, such as coupled to each other by the drive belt 33, such that the suction pump 32 to continuously form a vacuum state by the rotation of the drive motor (31). .
상기 에어흡입 장치(30)의 경우에는 공지의 어떠한 것을 사용하여도 무방하다 할 것이다.In the case of the air suction device 30, any known one may be used.
또한, 작업을 완료한 후 흡착 고정된 웨이퍼(50)를 풀어 줄 때에는 진공 흡착력을 제거하고 에어토출 장치(40)에 의해 압축공기를 뿜어 줌으로써 웨이퍼(50)가 풀어짐과 동시에 필요한 공정에 이용되도록 하는바, 상기 에어토출 장치(40)는 구동모터(31)와 토출 펌프(32) 등으로 구성되되, 상호 구동 벨트(43)에 의해 결합되어 구동 모터(41)의 회전에 의해 공기를 토출하도록 구성된다.In addition, when releasing the adsorption-fixed wafer 50 after completing the work, the vacuum adsorption force is removed and the compressed air is blown out by the air ejection device 40 so that the wafer 50 is released and used in a necessary process. Bar, the air discharge device 40 is composed of a drive motor 31 and the discharge pump 32, etc., is coupled by the mutual drive belt 43 is configured to discharge the air by the rotation of the drive motor 41 do.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 조립 및 설치과정을 도 5를 통해 살펴보면, 우선, 진공척 본체(10)에 형성된 셀(11)에 단위 흡착부(20)를 삽착하여 직육면체 형태의 진공척(1)의 조립을 완료하며, 진공척(1)의 일측으로는 에어흡입 장치(30)와 에어토출 장치(40)가 설치됨으로써 본 발명의 조립 및 설치를 완료한다.Looking at the assembly and installation process of the present invention having the above configuration through Figure 5, first, by inserting the unit adsorption portion 20 in the cell 11 formed in the vacuum chuck main body 10 of the rectangular parallelepiped vacuum chuck ( The assembly of 1) is completed, and the air suction device 30 and the air discharge device 40 are installed at one side of the vacuum chuck 1 to complete the assembly and installation of the present invention.
상기와 같이 구성된 본 발명의 작동과정을 도 6 및 도 7을 통해 살펴보면, 진공척(1)을 서로 인접하여 평행하게 다수개 구비한 다음, 진공척(1)의 에어흡입 장치(30)를 가동하여 진공척 본체(10)의 상부면의 단위 흡착부(20)에 진공 흡착력을 발생시킨 다음, 이송되어져 온 웨이퍼(50)를 흡착하여 고정시키게 된다.6 and 7, the operation process of the present invention configured as described above is provided with a plurality of vacuum chucks 1 in parallel and adjacent to each other, and then operating the air suction device 30 of the vacuum chuck 1. Then, a vacuum suction force is generated in the unit adsorption part 20 of the upper surface of the vacuum chuck body 10, and then the wafer 50 transferred is adsorbed and fixed.
흡착 고정된 웨이퍼(50)를 풀어 줄때에는 진공 흡착력을 제거하고 에어토출 장치(40)에 의해 압축공기를 뿜어 줌으로써 웨이퍼(50)가 풀어짐과 동시에 필요한 공정에 이용될 수 있는 구성을 갖는다.When releasing the adsorption-fixed wafer 50, the vacuum adsorption force is removed and the compressed air is blown out by the air discharging device 40, so that the wafer 50 is released and can be used for a necessary process.
한편, 도 7은 평판유리(60)가 진공척(1)에 의해 흡착 및 이송되는 과정을 보여주는 도면으로써, 상기 진공척(1)에 흡착되는 제품은 어떠한 형태의 제품이라도 무방하다.On the other hand, Figure 7 is a view showing a process in which the flat glass 60 is adsorbed and transported by the vacuum chuck 1, the product adsorbed on the vacuum chuck 1 may be any type of product.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 또 다른 실시예를 보여주는 도면으로서, 도시된 바와 같이, 단위 흡착부(70, 80)의 형태는 직사각형 형태뿐만 아니라 원형 및 다각형으로도 제작할 수 있음을 밝혀둔다.8 and 9 are views showing another embodiment according to the present invention, as shown, the shape of the unit adsorption portion (70, 80) it can be seen that can be manufactured in a circular and polygonal shape as well as a rectangular shape .
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은, PDP 또는 LCD 등의 제조에 있어서 그에 사용되는 평판 유리나 반도체 웨이퍼를 직육면체 형태의 진공척에 흡착시켜 고정하거나 이송하도록 구성하여 웨이퍼에 손상을 주지 않도록 하는 효과가 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the flat glass or semiconductor wafers used in the manufacture of PDP or LCD are adsorbed on a vacuum chuck in the form of a cuboid and fixed or transported to prevent damage to the wafer. .
또한, 직육면체 형태의 진공척 본체부의 상부면에는 직사각 홈형태의 셀이 형성되되, 그 내부에는 직육면체 형태의 다공질 세라믹 소재 또는 다공질 카본 그라파이트 소재로 제작되어 미세한 기공이 무수히 형성된 단위 흡착부가 삽착되어, 웨이퍼의 흡착 및 이송을 용이하게 함과 동시에, 단위 흡착부의 미세한 기공을 통해 흡착력이 고르게 전달되어, 웨이퍼가 손상되지 않도록 하는 또 다른 효과가 있다.In addition, a rectangular groove-shaped cell is formed on an upper surface of the vacuum chuck main body of a rectangular parallelepiped, and a unit adsorption part in which numerous pores are formed by inserting an inside of a rectangular ceramic-shaped porous ceramic material or porous carbon graphite material is inserted into the wafer. At the same time, the adsorption force is evenly transmitted through the fine pores of the unit adsorption unit, and the wafer is not damaged.
도 1은 종래의 진공 척의 사시도,1 is a perspective view of a conventional vacuum chuck,
도 2는 본 발명의 전체 사시도2 is an overall perspective view of the present invention
도 3은 A-A' 부분의 단면도3 is a cross-sectional view of the portion AA ′.
도 4는 본 발명의 단위 흡착부의 사시도4 is a perspective view of a unit adsorption unit of the present invention;
도 5는 본 발명의 조립상태 사시도5 is an assembled perspective view of the present invention
도 6은 본 발명의 작동상태도6 is an operational state diagram of the present invention
도 7은 본 발명의 작동상태도7 is an operational state diagram of the present invention
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 또 다른 실시예를 보여주는 도면8 and 9 show yet another embodiment according to the invention
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]
1, 100 : 진공척 10, 101 : 진공척 본체부1, 100: vacuum chuck 10, 101: vacuum chuck main body
11 : 셀 12 : 관통공11: cell 12: through hole
20, 70, 80 : 단위 흡착부 21 : 미세 기공20, 70, 80: unit adsorption portion 21: fine pores
30 : 에어흡입 장치 31, 41 : 구동모터30: air suction device 31, 41: drive motor
32 : 흡입 펌프 33, 43 : 구동 벨트32: suction pump 33, 43: drive belt
40 : 에어토출 장치 42 : 토출 펌프40: air discharge device 42: discharge pump
50 : 웨이퍼 60 : 평판 유리50: wafer 60: flat glass
102 : 기공102: pore
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050107316A KR20050111563A (en) | 2005-11-10 | 2005-11-10 | The vaccum chuck |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050107316A KR20050111563A (en) | 2005-11-10 | 2005-11-10 | The vaccum chuck |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020050031879U Division KR200407743Y1 (en) | 2005-11-10 | 2005-11-10 | the vaccum chuck |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050111563A true KR20050111563A (en) | 2005-11-25 |
Family
ID=37286752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050107316A KR20050111563A (en) | 2005-11-10 | 2005-11-10 | The vaccum chuck |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050111563A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190133450A (en) * | 2018-05-23 | 2019-12-03 | 주식회사 앤아이윈 | Large area glass chemical mechanical polishing system for OLED |
-
2005
- 2005-11-10 KR KR1020050107316A patent/KR20050111563A/en not_active Application Discontinuation
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