KR102001075B1 - 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치 - Google Patents

스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치에 관한 것으로, ESD(Electro Static Discharge) 데미지를 시험할 종류의 스마트 정션 박스에 대응하는 회로 정보를 입력받는 데이터 입력부; 상기 회로 정보를 바탕으로 3차원 PCB 형상을 생성하는 3D 모델링부; 상기 3차원 PCB 형상의 지정된 위치에 지정된 레벨의 ESD를 인가하는 ESD 인가부; 상기 3차원 PCB 형상에서 상기 ESD가 인가된 지점으로부터 접지에 이르는 모든 ESD 전달경로에 대한 전자장을 해석하는 전자장 및 전달경로 해석부; 및 상기 ESD 전달경로에 대한 전자장 해석이 완료된 시뮬레이션 결과를 지정된 형식으로 출력하는 시뮬레이션 결과 출력부;를 포함한다.

Description

스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치{APPARATUS FOR PREDICTION ELECTROSTATIC DISCHARGE DAMAGE OF SMART JUNCTION BOX}
본 발명은 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실제 스마트 정션 박스 제품에 정전기를 인가하지 않고 대신에 스마트 정션 박스의 데이터를 이용한 3차원 모델링을 통해 소프트웨어적으로 정전기를 인가하는 시뮬레이션을 실시하여 데미지(또는 손상)를 예측할 수 있도록 하는 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치에 관한 것이다.
통상적으로 자동차의 전기장치는 신경계통에 비유할 수 있으며, 전기장치가 정상적으로 작동하여야만 비로소 자동차는 그 성능을 제대로 발휘할 수 있게 된다.
이와 같은 자동차의 전기장치는 기관측 전기장치와 차체측 전기장치로 나눌 수 있는데, 기관측 전기장치는 점화코일, 배전기 고압 케이블, 점화 플러그 등으로 이루어지는 점화장치 및 발전기, 조정기로 이루어지는 충전장치로 되어 있고, 차체측 전기장치는 축전지를 비롯하여 조명용, 표지용, 신호용으로 이루어지는 등화장치, 인스트루먼트 패널에 설치되는 계기류 경고 표시장치 및 냉/난방장치 등이 있다.
이러한 자동차의 전기장치들은 모두 와이어로 자동차의 엔진룸 내부에서 전자제어장치용 컴퓨터(Electronic Control Unit: ECU)와 연결되어 있는데, 이때 이들 와이어와 ECU를 서로 연결하는 중간 매개체로써 스마트 정션 박스(SJB : Smart Junction Box, 또는 스마트 정션 블록)가 사용된다.
따라서 상기 스마트 정션 박스는 차량의 안전에 직결되는 매우 중요한 장치이므로, 차량에 실장하기 전에 반드시 안전검사를 통해 성능을 검증함으로써 안전성을 확보해야 한다.
상기 스마트 정션 박스(SJB)의 안전검사로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 정전기 인가 장치(예 : ESD GUN : Electro Static Discharge GUN)을 이용하여 스마트 정션 박스(SJB)에 직접적으로 정전기를 인가하여, 상기 정전기에 의한 스마트 정션 박스(SJB : Smart Junction Box, 또는 스마트 정션 블록)의 부품 파손 및 오동작 여부를 확인하는 시험(안전검사)을 실시한다.
그런데 상기와 같이 정전기를 제품(예 : SJB)에 직접 인가하여 부품 파손 및 오동작 여부를 확인하는 시험(안전검사)은 정상(비정상) 판정은 가능하지만, 정전기에 의해 문제가 발생한 부분에 대한 정확한 데미지 전압의 확인이 어렵고, 정전기 개선 대책(예 : 부품의 용량 변경이나, 정전기 흡수를 위한 부품 추가 등)을 제안하는데 어려움이 있었다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허 10-0811090호(2008.02.29.등록, 고장 진단 기능을 갖춘 스마트 정션박스)에 개시되어 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로서, 실제 스마트 정션 박스 제품에 정전기를 인가하지 않고 대신에 스마트 정션 박스의 데이터를 이용한 3차원 모델링을 통해 소프트웨어적으로 정전기를 인가하는 시뮬레이션을 실시하여 데미지(또는 손상)를 예측할 수 있도록 하는 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치는, ESD(Electro Static Discharge) 데미지를 시험할 종류의 스마트 정션 박스에 대응하는 회로 정보를 입력받는 데이터 입력부; 상기 회로 정보를 바탕으로 3차원 PCB 형상을 생성하는 3D 모델링부; 상기 3차원 PCB 형상의 지정된 위치에 지정된 레벨의 ESD를 인가하는 ESD 인가부; 상기 3차원 PCB 형상에서 상기 ESD가 인가된 지점으로부터 접지에 이르는 모든 ESD 전달경로에 대한 전자장을 해석하는 전자장 및 전달경로 해석부; 및 상기 ESD 전달경로에 대한 전자장 해석이 완료된 시뮬레이션 결과를 지정된 형식으로 출력하는 시뮬레이션 결과 출력부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 회로 정보는, 스마트 정션 박스의 회로도, PCB 아스키 파일, 스택업(Stack_up) 데이터, 및 소자 데이터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 PCB(Printed Circuit Board) 데이터는, PCB 설계 데이터로서 아스키 파일 데이터이고, 상기 스택업(Stack up) 데이터는, PCB 적층구조 데이터로서 패턴의 동박 및 에폭시 두께 데이터를 포함한 것이며, 상기 소자 데이터는 퓨즈, 케이블, 및 수동 소자 정보 중 적어도 하나 이상이 포함된 데이터인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 3차원 PCB 형상은, PCB, 패턴, 퓨즈, 수동 소자, 케이블, 및 점프선 중 적어도 하나 이상이 실장된 3차원 형상인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 ESD 인가부는, 실제 정전기 인가 장치에서 인가되는 ESD 파형과 동일한 형태의 ESD 파형을 인가할 수 있으며, 상기 ESD 파형의 생성을 위한 저항과 커패시터의 용량 조건을 변경하여 다른 형태의 ESD 파형을 생성할 수 있도록 구현된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 전자장 및 전달경로 해석부는, ESD 전달경로에 대한 데미지 정도를 3차원 PCB 형상에 색상으로 표시하며, ESD 데미지 정도가 작을수록 지정된 제1 색상으로 더 진하게 표시하고, ESD 데미지 정도가 클수록 지정된 제2 색상으로 더 진하게 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 전자장 및 전달경로 해석부는, ESD 데미지 정도가 지점에 대한 ESD 개선대책이 적용될 경우, 이를 시뮬레이션을 통해 다시 해석하여 적합이나 부적합을 판단하고, 상기 ESD 개선대책은, 새로운 소자를 삽입하거나, 기존에 삽입된 소자의 용량을 증감하거나, 기존에 삽입된 소자의 종류를 변경하거나, PCB 패턴의 동박 두께나 넓이를 조정하는 것 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 실제 스마트 정션 박스 제품에 정전기를 인가하지 않고 대신에 스마트 정션 박스의 데이터를 이용한 3차원 모델링을 통해 소프트웨어적으로 정전기를 인가하는 시뮬레이션을 실시하여 데미지(또는 손상)를 예측할 수 있도록 함으로써, 정전기에 의해 문제가 발생한 부분에 대한 정확한 데미지 전압을 확인할 수 있고, 정전기 개선 대책(예 : 부품의 용량 변경이나, 정전기 흡수를 위한 부품 추가 등)을 쉽게 제안할 수 있도록 하는 효과가 있다.
도 1은 종래의 스마트 정션 박스의 정전기 방전 시험 장치를 촬영한 사진.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치의 개략적인 구성을 보인 예시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치의 개략적인 동작을 설명하기 위한 흐름도.
도 4는 상기 도 2에 있어서, 데이터 입력부를 통해 입력받는 데이터를 설명하기 위하여 보인 예시도.
도 5는 상기 도 2에 있어서, 3D 모델링부에서 생성한 3차원 PCB 형상을 예시적으로 보인 예시도.
도 6은 상기 도 2에 있어서, 전자장 및 전달경로 해석부에서 해석한 ESD 전달경로에 대한 데미지 정도를 모델링된 3차원 PCB 형상에 색상으로 표시한 예시도.
도 7은 상기 도 2에 있어서, ESD 데미지를 개선하기 전과 후의 시험 결과를 비교하기 위하여 보인 예시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치의 일 실시예를 설명한다.
이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치의 개략적인 구성을 보인 예시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치는, 데이터 입력부(110), 3D 모델링부(120), ESD 인가위치 선택부(130), ESD 인가레벨 설정부(140), ESD 인가부(150), 전자장 및 전달경로 해석부(160), 및 시뮬레이션 결과 출력부(170)를 포함한다.
상기 데이터 입력부(110)는 시험할 종류의 스마트 정션 박스에 대응하는 회로 정보(예 : 회로도, PCB 아스키 파일, Stack_up 데이터, BOM 데이터 등)를 입력받는다(도 4 참조).
도 4는 상기 도 2에 있어서, 데이터 입력부를 통해 입력받는 데이터를 설명하기 위하여 보인 예시도이다.
상기 데이터 입력부(110)는 PCB(Printed Circuit Board) 데이터를 입력받기 위한 PCB 데이터 입력부(111)를 포함한다. 상기 PCB 데이터는, 도 4의 (a)에 도시된 보와 같은, PCB 설계 데이터(즉, 아스키 파일 데이터)를 의미한다.
상기 데이터 입력부(110)는 스택업(Stack up) 데이터를 입력받기 위한 Stack up 데이터 입력부(112)를 포함한다. 상기 스택업(Stack up) 데이터는, 도 4의 (b)에 도시된 보와 같은, PCB 적층구조(예 : 동박, 에폭시 두께 등)에 관련된 데이터를 의미한다.
상기 데이터 입력부(110)는 소자 데이터(즉, BOM List)를 입력받기 위한 소자 데이터 입력부(113)를 포함한다. 상기 소자 데이터(즉, BOM List)는 , 도 4의 (c)에 도시된 보와 같이 수동 소자 정보를 포함한다.
상기 3D 모델링부(120)는 상기 데이터 입력부(110)를 통해 입력받은 회로 정보(예 : 회로도, PCB 아스키 파일, Stack_up 데이터, BOM 데이터 등)를 바탕으로 소자가 장착된 3차원 PCB 형상을 생성한다(도 5 참조).
도 5는 상기 도 2에 있어서, 3D 모델링부에서 생성한 3차원 PCB 형상을 예시적으로 보인 예시도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 3차원 PCB 형상은 PCB, 패턴, 소자(예 : 퓨즈, 수동 소자 등), 및 케이블(예 : 점프선 등)이 3차원 형상으로 모델링되어 있다. 즉, 상기 데이터 입력부(110)를 통해 입력받은 회로 정보(예 : 회로도, PCB 아스키 파일, Stack_up 데이터, BOM 데이터 등)에 대응하는 3차원 PCB 형상을 모델링 한다.
상기 ESD 인가부(150)는 상기 3차원 PCB 형상의 원하는 특정 지점(또는 소자)에 미리 설정된 파형과 레벨의 ESD(정전기)를 인가한다(도 5 참조).
상기 ESD(정전기)는 실제 정전기 인가 장치(예 : ESD GUN)에서 인가되는 파형과 동일한 파형(예 : 330Ω-330pF Gun 모델의 ESD 파형)을 인가할 수 있으며, 상기 저항과 커패시터의 용량 조건을 변경하여 다른 형태의 ESD 파형을 생성하여 인가할 수도 있다.
상기 ESD 인가위치 선택부(130)는 상기 ESD 인가부(150)를 통해 상기 모델링된 3차원 PCB 형상에 ESD(정전기)를 인가할 위치(예 : 소자, 패턴, 접점 등)를 지정받는다.
상기 ESD 인가레벨 설정부(140)는 상기 ESD 인가부(150)를 통해 상기 ESD 인가위치 선택부(130)에서 지정받은 위치(예 : 소자, 패턴, 접점 등)에 인가할 ESD(정전기) 레벨을 설정받는다.
예컨대 상기 ESD(정전기) 레벨은 ±4KV, ±8KV 등 가변될 수 있다.
이에 따라 상기 지정된 위치(예 : 소자, 패턴, 접점 등)에 지정된 레벨(예 : ±4KV, ±8KV 등)의 ESD(정전기)가 인가되면, 상기 전자장 및 전달경로 해석부(160)는 상기 모델링된 3차원 PCB 형상에서 상기 ESD(정전기)가 인가된 지점으로부터 접지에 이르는 모든 ESD(정전기) 전달경로(예 : 패턴 및 소자를 포함하는 경로)에 대한 전자장을 해석한다(도 6 참조).
이때 상기 전자장 및 전달경로 해석부(160)는 전자장 해석을 위해서 맥스웰 방정식을 이용한 알고리즘이 적용될 수 있다.
도 6은 상기 도 2에 있어서, 전자장 및 전달경로 해석부에서 해석한 ESD(정전기) 전달경로에 대한 데미지(손상) 정도를 모델링된 3차원 PCB 형상에 색상으로 표시한 예시도이다.
도 6을 참조하면 ESD(정전기) 데미지(손상) 정도가 작을수록 파란색으로 표시되고, ESD(정전기) 데미지(손상) 정도가 클수록 빨간색으로 표시된다.
이에 따라 상기 모델링된 3차원 PCB 형상에서 사용자는 색상을 참조하여, 간편하게 ESD(정전기) 레벨에 따라 ESD(정전기) 데미지(손상) 정도가 큰 위치를 확인할 수 있게 된다.
상기 시뮬레이션 결과 출력부(170)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 인가된 ESD(정전기) 레벨에 따른 ESD(정전기) 데미지(손상)가 있는 위치 정보를 출력하고, 사용자는 데미지가 전압 제한값의 범위를 벗어나는 경우, ESD 대응소자(ESD 개선대책)를 상기 모델링된 3차원 PCB 형상에 삽입한다.
예컨대 상기 데이터 입력부(110)를 통해 ESD 대응소자 데이터를 입력함으로써 상기 모델링된 3차원 PCB 형상에 삽입할 수 있다. 다만 이에 한정하지 않고 다른 방식(예 : 3차원으로 모델링된 대응소자를 직접 상기 모델링된 3차원 PCB 형상에 삽입하는 방식)을 적용할 수도 있다.
이때 상기 ESD 대응소자(ESD 개선대책)는 반드시 새로운 소자를 삽입해야 되는 것은 아니며, 기존에 삽입된 소자의 용량을 증감하거나, 기존에 삽입된 소자의 종류를 변경하거나, 패턴의 동박 두께나 넓이를 조정하는 것까지 포함한다.
상기와 같이 ESD 대응소자(ESD 개선대책)를 적용하여 다시 시뮬레이션을 수행할 경우, 도 7에 도시된 바와 같이, ESD 개선 결과가 간편하고 빠르게 도출될 수 있다. 도 7은 상기 도 2에 있어서, ESD(정전기) 데미지(손상)를 개선하기 전과 후의 시험 결과를 비교하기 위하여 보인 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치의 개략적인 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치는, 상기 데이터 입력부(110)를 통해 시험할 종류의 스마트 정션 박스에 대응하는 회로 정보(예 : 회로도, PCB 아스키 파일, Stack_up 데이터, BOM 데이터 등)를 입력받는다(S101, S102).
다음 3D 모델링부(120)를 통해 상기 입력받은 회로 정보(예 : 회로도, PCB 아스키 파일, Stack_up 데이터, BOM 데이터 등)를 바탕으로 3차원 PCB 형상을 생성한다(S103).
다음 ESD 인가부(150)를 통해 상기 3차원 PCB 형상에서 미리 지정된 특정 위치(예 : 소자, 패턴, 접점 등)에 지정된 레벨(예 : ±4KV, ±8KV 등)의 ESD(정전기)가 인가하고(S104), 전자장 및 전달경로 해석부(160)를 통해 상기 모델링된 3차원 PCB 형상에서 상기 ESD(정전기)가 인가된 지점으로부터 접지에 이르는 모든 ESD(정전기) 전달경로(예 : 패턴 및 소자를 포함하는 경로)에 대한 전자장을 해석한다(S105).
상기 ESD 전달경로에 대한 전자장을 해석한 결과 부적합할 경우(S105의 부적합), 상기 전자장 및 전달경로 해석부(160)는 사용자가 제시한 ESD 개선대책을 해석하여 이 ESD 개선대책이 적합한지 부적합한지 체크한다(S106).
여기서 상기 ESD 개선대책은, 새로운 소자를 삽입하거나, 기존에 삽입된 소자의 용량을 증감하거나, 기존에 삽입된 소자의 종류를 변경하거나, PCB 패턴의 동박 두께나 넓이를 조정하는 것을 포함하는 개념이다.
이에 따라 상기 ESD 개선대책이 부적합한 경우에는 회로 정보를 변경하거나 재설계가 이루어지도록 한다.
다음 시뮬레이션 결과 출력부(170)를 통해 시뮬레이션 결과를 지정된 특정 형식(예 : ESD 시험 평가서 형식)으로 출력한다.
상기와 같이 본 실시예는 실제 스마트 정션 박스 제품에 정전기를 인가하지 않고 대신에 스마트 정션 박스의 데이터를 이용한 3차원 모델링을 통해 소프트웨어적으로 정전기를 인가하는 시뮬레이션을 실시하여 데미지(또는 손상)를 예측할 수 있도록 함으로써, 정전기에 의해 문제가 발생한 부분에 대한 정확한 데미지 전압을 확인할 수 있고, 정전기 개선 대책(예 : 부품의 용량 변경이나, 정전기 흡수를 위한 부품 추가 등)을 쉽게 제안할 수 있도록 하는 효과가 있다.
이상으로 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
110 : 데이터 입력부 120 : 3D 모델링부
130 : ESD 인가위치 선택부 140 : ESD 인가레벨 설정부
150 : ESD 인가부 160 : 전자장 및 전달경로 해석부
170 : 시뮬레이션 결과 출력부

Claims (7)

  1. ESD(Electro Static Discharge) 데미지를 시험할 종류의 스마트 정션 박스에 대응하는 회로 정보를 입력받는 데이터 입력부;
    상기 회로 정보를 바탕으로 3차원 PCB 형상을 생성하는 3D 모델링부;
    상기 3차원 PCB 형상의 지정된 위치에 지정된 레벨의 ESD를 인가하는 ESD 인가부;
    상기 3차원 PCB 형상에서 상기 ESD가 인가된 지점으로부터 접지에 이르는 모든 ESD 전달경로에 대한 전자장을 해석하는 전자장 및 전달경로 해석부; 및
    상기 ESD 전달경로에 대한 전자장 해석이 완료된 시뮬레이션 결과를 지정된 형식으로 출력하는 시뮬레이션 결과 출력부;를 포함하며,
    상기 ESD 인가부는,
    실제 정전기 인가 장치에서 인가되는 ESD 파형과 동일한 형태의 ESD 파형을 인가할 수 있으며, 상기 ESD 파형의 생성을 위한 저항과 커패시터의 용량 조건을 변경하여 다른 형태의 ESD 파형을 생성할 수 있도록 구현된 것이며,
    상기 전자장 및 전달경로 해석부는,
    ESD 전달경로에 대한 데미지 정도를 3차원 PCB 형상에 색상으로 표시하며,
    ESD 데미지 정도가 작을수록 지정된 제1 색상으로 더 진하게 표시하고,
    ESD 데미지 정도가 클수록 지정된 제2 색상으로 더 진하게 표시하는 것을 특징으로 하는 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 회로 정보는,
    스마트 정션 박스의 회로도, PCB 아스키 파일, 스택업(Stack_up) 데이터, 및 소자 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    PCB(Printed Circuit Board) 데이터는, PCB 설계 데이터로서 아스키 파일 데이터이고,
    상기 스택업(Stack up) 데이터는, PCB 적층구조 데이터로서 패턴의 동박 및 에폭시 두께 데이터를 포함한 것이며,
    상기 소자 데이터는 퓨즈, 케이블, 및 수동 소자 정보 중 적어도 하나 이상이 포함된 데이터인 것을 특징으로 하는 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 3차원 PCB 형상은,
    PCB, 패턴, 퓨즈, 수동 소자, 케이블, 및 점프선 중 적어도 하나 이상이 실장된 3차원 형상인 것을 특징으로 하는 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1항에 있어서, 상기 전자장 및 전달경로 해석부는,
    ESD 데미지 정도가 다른 지점에 대한 ESD 개선대책이 적용될 경우, 이를 시뮬레이션을 통해 다시 해석하여 적합이나 부적합을 판단하고,
    상기 ESD 개선대책은, 새로운 소자를 삽입하거나, 기존에 삽입된 소자의 용량을 증감하거나, 기존에 삽입된 소자의 종류를 변경하거나, PCB 패턴의 동박 두께나 넓이를 조정하는 것 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 정션 박스의 정전기 방전 데미지 예측 시뮬레이션 장치.
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