KR101980106B1 - 정션박스의 열 해석 장치 및 방법, 컴퓨터 프로그램 - Google Patents

정션박스의 열 해석 장치 및 방법, 컴퓨터 프로그램 Download PDF

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Abstract

본 발명은 정션박스의 열 해석 장치 및 방법, 컴퓨터 프로그램에 관한 것으로서, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 설계 정보를 토대로 과전류 조건에서 인쇄회로기판의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 대상 패턴의 발열 정보를 생성하는 PCB 분석부, 퓨즈의 모델 정보를 토대로 과전류 조건에서 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 퓨즈의 발열 정보를 생성하는 퓨즈 분석부, 및 PCB 분석부로부터 입력받은 대상 패턴의 발열 정보, 및 퓨즈 분석부로부터 입력받은 퓨즈의 발열 정보를 토대로, 대상 패턴 및 퓨즈가 결합된 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 분석하여 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성하는 열 유동 분석부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

정션박스의 열 해석 장치 및 방법, 컴퓨터 프로그램{APPARATUS FOR THERMAL ANALYSIS OF JUNCTION BOX AND METHOD THEREOF, COMPUTER PROGRAM}
본 발명은 정션박스의 열 해석 장치 및 방법, 컴퓨터 프로그램에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 과전류 조건에서 차량의 정션박스에 대한 열 해석을 수행하는 정션박스의 열 해석 장치 및 방법, 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다.
일반적으로 자동차에는 수많은 전자 부품들이 탑재되어 있으며, 각각의 전자 부품에는 전원 공급을 위한 배선들이 연결된다.
기존에는 배선을 보호하기 위해 퓨즈박스를 사용하였으나, 퓨즈박스 내부의 수많은 배선들이 각 전자 부품으로의 전원 공급을 위해 밀집되면서 많은 문제점을 야기함에 따라, 최근에는 퓨즈박스 내부의 배선을 PCB(Printed Circuit Board) 등으로 대체하고 퓨즈박스와 배선을 입출력 커넥터로 연결하는 형태의 정션박스를 널리 사용하고 있는 추세이다.
이러한 정션박스는 자동차의 다양한 전장품에 전기를 공급하는 역할을 하며, 각종 전장품에 과전류, 과부하 등이 발생하는 것을 방지하기 위한 보호장치로서 퓨즈나 릴레이 등을 포함하고 있다.
즉, 정션박스는 자동차에서 퓨즈나 릴레이 등의 전기 회로를 집약하기 위하여 사용되는 것으로서, 자동차에 설치된 다양한 전기장치를 작동시킬 수 있도록 하기 위해 각 전기장치와 연결된 복수의 전기회로가 설치된다.
또한, 정션박스는 자동차의 개별 전자 부품에 전원을 공급하는 분배 센터의 역할을 하며, PCB에 일정한 수치 이상의 전류가 흐르면 순간적으로 융단되면서 회로를 차단하는 퓨즈, 입력값이 일정 값에 도달하는 경우 작동되어 다른 회로를 개폐하는 릴레이, 다이오드 등을 통해 누전 및 전기적인 합선에 의한 화재로부터 배선 및 차량을 보호한다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0045841호(2007. 05. 02. 공개)에 개시되어 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 목적은, 과전류 상태에서 정션박스의 케이스 용융을 사전에 예측하고, 정션박스의 발열 특성을 자동화된 인터페이스를 통해 평가하여 휴먼 에러를 방지함으로써 정션박스의 동작 신뢰성을 향상시키기 위한 정션박스의 열 해석 장치 및 방법, 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 정션박스의 열 해석 장치는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 설계 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 인쇄회로기판의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 상기 대상 패턴의 발열 정보를 생성하는 PCB 분석부, 퓨즈의 모델 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 상기 퓨즈의 발열 정보를 생성하는 퓨즈 분석부, 및 상기 PCB 분석부로부터 입력받은 상기 대상 패턴의 발열 정보, 및 상기 퓨즈 분석부로부터 입력받은 상기 퓨즈의 발열 정보를 토대로, 상기 대상 패턴 및 상기 퓨즈가 결합된 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 분석하여 상기 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성하는 열 유동 분석부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 어셈블리 시스템의 발열 정보는 상기 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 포함하고, 상기 열 유동 분석부로부터 입력받은 상기 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 미리 설정된 기준 온도와 비교하여 상기 어셈블리 시스템의 발열 특성을 평가하는 시스템 평가부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 시스템 평가부는, 상기 최대 발열 온도가 상기 기준 온도 이상이면 상기 어셈블리 시스템의 발열 특성에 대하여 '부' 판정을 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 상기 어셈블리 시스템의 발열 특성을 출력하는 결과 출력부를 더 포함하되, 상기 결과 출력부는 상기 최대 발열 온도를 출력하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어 상기 PCB 분석부는, 분석 대상이 되는 복수의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 상기 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보를 생성하고, 상기 퓨즈 분석부는, 분석 대상이 되는 복수의 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 상기 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 생성하며, 상기 열 유동 분석부는, 상기 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보 및 상기 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 토대로, 상기 복수의 대상 패턴 및 상기 복수의 퓨즈가 각각 결합된 각 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 순차적으로 분석하여 상기 각 어셈블리 시스템의 발열 정보를 각각 생성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 정션박스의 열 해석 방법은 PCB 분석부가, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 설계 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 인쇄회로기판의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 상기 대상 패턴의 발열 정보를 생성하는 단계, 퓨즈 분석부가, 퓨즈의 모델 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 상기 퓨즈의 발열 정보를 생성하는 단계, 및 열 유동 분석부가, 상기 대상 패턴의 발열 정보, 및 상기 퓨즈의 발열 정보를 토대로, 상기 대상 패턴 및 상기 퓨즈가 결합된 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 분석하여 상기 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 컴퓨터 프로그램은 하드웨어와 결합되어, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 설계 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 인쇄회로기판의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 상기 대상 패턴의 발열 정보를 생성하는 단계, 퓨즈의 모델 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 상기 퓨즈의 발열 정보를 생성하는 단계, 및 상기 대상 패턴의 발열 정보 및 상기 퓨즈의 발열 정보를 토대로, 상기 대상 패턴 및 상기 퓨즈가 결합된 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 분석하여 상기 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성하는 단계를 수행하기 위해 매체에 저장된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 정션박스에 포함되는 인쇄회로기판의 패턴 및 퓨즈가 결합된 어셈블리 시스템의 발열 특성을 제조 공정 과정에서 평가함으로써 과전류 상태에서 정션박스의 케이스 용융을 사전에 예측하여 방지할 수 있고, 어셈블리 시스템의 발열 특성을 자동화된 인터페이스를 통해 평가함으로써 휴먼 에러를 제거하어 발열 특성 평가에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스의 열 해석 장치를 설명하기 위한 블록구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스의 열 해석 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 정션박스의 열 해석 장치 및 방법, 컴퓨터 프로그램의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스의 열 해석 장치를 설명하기 위한 블록구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스의 열 해석 장치는 PCB 분석부(100), 퓨즈 분석부(200), 열 유동 분석부(300), 시스템 평가부(400) 및 결과 출력부(500)를 포함할 수 있다.
PCB 분석부(100)는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 설계 정보를 토대로 과전류 조건에서 인쇄회로기판의 대상 패턴의 전자장(전계와 자계의 상호작용이 존재하는 공간) 특성을 분석하여 대상 패턴의 발열 정보를 생성할 수 있다.
구체적으로, PCB 설계 정보는 분석 대상이 되는 인쇄회로기판의 패턴 두께 및 폭 정보를 포함하는 레이아웃(layout) 정보로서, 소정의 PCB 전자장 해석 툴(예: Siwave)을 이용하여 추출될 수 있다. PCB 분석부(100)는 추출된 PCB 설계 정보 상에 포함된, 분석하고자 하는 대상 패턴에 대하여 과전류 조건을 형성한 후 소정의 PCB 전자장 해석 툴을 통해 전자장 특성을 분석하여(시뮬레이션하여) 대상 패턴의 발열 정보를 생성할 수 있다. 여기서, 과전류 조건, 즉 대상 패턴에 인가되는 전압 및 전류는 설계자의 의도에 따라 다양하게 설계될 수 있다(예. 전압: 12V(차량의 전장부하로 공급되는 저전압 전원), 전류: 정상 부하 전류의 110%). 또한, 대상 패턴의 발열 정보는 대상 패턴의 발열량 또는 발열 온도를 포함할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판의 대상 패턴의 발열 정보를 생성할 때, PCB 분석부(100)는 사용자로부터 입력되는 인쇄회로기판의 적층 정보(인쇄회로기판의 동박 두께 정보 및 유전체 두께 정보)를 더 고려할 수도 있다.
퓨즈 분석부(200)는 퓨즈의 모델 정보를 토대로 과전류 조건에서 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 퓨즈의 발열 정보를 생성할 수 있다.
구체적으로, 퓨즈의 모델 정보는 분석 대상이 되는 퓨즈의 소비 전력과 같은 전력 정보를 포함할 수 있으며, 소정의 퓨즈 전자장 해석 툴(예: Maxwell)을 이용하여 추출될 수 있다. 퓨즈 분석부(200)는 분석 대상이 되는 퓨즈에 대하여 과전류 조건을 형성한 후 소정의 퓨즈 전자장 해석 툴을 통해 전자장 특성을 분석하여 퓨즈의 발열 정보를 생성할 수 있다. 과전류 조건, 즉 퓨즈에 인가되는 전압 및 전류는 설계자의 의도에 따라 다양하게 설계될 수 있으며, 퓨즈의 발열 정보는 퓨즈의 발열량 또는 발열 온도를 포함할 수 있다. 한편, 퓨즈의 발열 정보를 생성할 때, 퓨즈 분석부(200)는 퓨즈의 재절 정보(퓨즈 케이스, 엘리먼트(퓨즈의 용단부) 정보)를 더 고려할 수도 있다.
열 유동 분석부(300)는 PCB 분석부(100)로부터 입력받은 대상 패턴의 발열 정보, 및 퓨즈 분석부(200)로부터 입력받은 퓨즈의 발열 정보를 토대로, 대상 패턴 및 퓨즈가 결합된 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 분석하여 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성할 수 있다. 즉, PCB 분석부(100) 및 퓨즈 분석부(200)에 의해 대상 패턴 및 퓨즈의 발열 특성이 분석되어 발열 정보가 생성되면, 열 유동 분석부(300)는 대상 패턴 및 퓨즈의 각 발열 정보를 기반으로 어셈블리 시스템(퓨즈와, 퓨즈가 위치한 대상 패턴 간의 결합으로 정의한다.)의 열 유동 특성을 소정의 열 유동 해석 툴(예: ICEPAK)을 통해 분석하여 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성할 수 있다. 어셈블리 시스템의 발열 정보는 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 포함할 수 있다. 한편, 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성할 때, 열 유동 분석부(300)는 정션박스의 온도 정보, 열 대류 정보(자연 대류 또는 강제 대류) 등을 포함하는 열 유동 해석 조건 정보를 더 고려할 수도 있다.
시스템 평가부(400)는 열 유동 분석부(300)로부터 어셈블리 시스템의 발열 정보, 즉 최대 발열 온도를 입력받아 미리 설정된 기준 온도와 비교하여 어셈블리 시스템의 발열 특성을 평가할 수 있다. 즉, 시스템 평가부(400)는 어셈블리 시스템의 발열 특성을 평가하여 그 합/부를 판정하는 기능을 수행할 수 있다. 시스템 평가부(400)는 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도가 기준 온도 이상이면 어셈블리 시스템의 발열 특성에 대하여 '부' 판정을 할 수 있다. 이때, 최대 발열 온도와 비교되는 기준 온도는 설계자의 의도에 따라 다양하게 설계되어 시스템 평가부(400)에 미리 설정되어 있을 수 있으며, 예를 들어 정션박스의 케이스 용융을 방지를 위해 정션박스의 케이스 용융 온도로 미리 설정되어 있을 수 있다.
결과 출력부(500)는 시스템 평가부(400)로부터 어셈블리 시스템의 발열 특성을 전달받아 소정의 디스플레이를 통해 출력할 수 있다. 즉, 결과 출력부(500)는 어셈블리 시스템의 발열 특성(합/부 판정 결과)을 시스템 평가부(400)로부터 전달받아 사용자에게 출력할 수 있다. 이때, 결과 출력부(500)는 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 출력할 수 있으며, 또한 어셈블리 시스템에서 최대 발열 온도가 발생한 위치를 출력할 수도 있다.
이상에서는 인쇄회로기판의 단품에 포함된 대상 패턴과 퓨즈의 단품에 대하여 발열 정보를 생성하고, 이에 따라 하나의 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성하여 그 발열 특성을 평가하는 구성으로 설명하였으나, 본 실시예에 따른 정션박스의 열 해석 장치는 복수의 인쇄회로기판의 포함된 복수의 대상 패턴과, 복수의 퓨즈에 대하여 각각 발열 정보를 생성하고, 이에 따라 복수의 어셈블리 시스템의 발열 정보를 순차적으로 각각 생성하여 그 발열 특성을 순차적으로 평가하는 구성으로 구현될 수도 있다.
즉, PCB 분석부(100)는 분석 대상이 되는 복수의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보를 생성할 수 있고, 퓨즈 분석부(200)는 분석 대상이 되는 복수의 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 생성할 수 있다. 그리고, 열 유동 분석부(300)는 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보 및 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 토대로, 복수의 대상 패턴 및 복수의 퓨즈가 각각 결합된 각 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 순차적으로 분석하여 각 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성할 수도 있다.
이에 따라, 시스템 평가부(400)는 열 유동 분석부(300)에 의해 순차적으로 생성된 각 어셈블리 시스템의 발열 정보를 기준 온도와 비교하여 각 어셈블리 시스템의 발열 특성을 순차적으로 평가할 수 있고, 결과 출력부(500)는 각 어셈블리 시스템의 발열 특성을 사용자에게 출력할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스의 열 해석 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 정션박스의 열 해석 방법을 설명하면, 먼저 PCB 분석부(100)는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 설계 정보를 토대로 과전류 조건에서 인쇄회로기판의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 대상 패턴의 발열 정보를 생성한다(S100).
이어서, 퓨즈 분석부(200)는 퓨즈의 모델 정보를 토대로 과전류 조건에서 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 퓨즈의 발열 정보를 생성한다(S200).
이어서, 열 유동 분석부(300)는 대상 패턴의 발열 정보, 및 퓨즈의 발열 정보를 토대로, 대상 패턴 및 퓨즈가 결합된 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 분석하여 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성한다(S300). 어셈블리 시스템의 발열 정보는 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 포함할 수 있다.
이어서, 시스템 평가부(400)는 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 미리 설정된 기준 온도와 비교하여 어셈블리 시스템의 발열 특성을 평가한다(S400). S400 단계에서 시스템 평가부(400)는 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도가 기준 온도 이상이면 어셈블리 시스템의 발열 특성에 대하여 '부' 판정을 한다.
이어서, 결과 출력부(500)는 시스템 평가부(400)로부터 어셈블리 시스템의 발열 특성을 전달받아 출력한다(S500). 이때, 결과 출력부(500)는 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 출력할 수 있으며, 또한 어셈블리 시스템에서 최대 발열 온도가 발생한 위치를 출력할 수도 있다.
한편, 본 실시예에 따른 정션박스의 열 해석 방법은 복수의 인쇄회로기판의 포함된 복수의 대상 패턴과, 복수의 퓨즈에 대하여 각각 발열 정보를 생성하고, 이에 따라 복수의 어셈블리 시스템의 발열 정보를 순차적으로 각각 생성하여 그 발열 특성을 순차적으로 평가하는 구성으로 구현될 수도 있다.
즉, S100 단계에서 PCB 분석부(100)는 분석 대상이 되는 복수의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보를 생성할 수 있고, S200 단계에서 퓨즈 분석부(200)는 분석 대상이 되는 복수의 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 생성할 수 있다. 그리고, S300 단계에서 열 유동 분석부(300)는 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보 및 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 토대로, 복수의 대상 패턴 및 복수의 퓨즈가 각각 결합된 각 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 순차적으로 분석하여 각 어셈블리 시스템의 발열 정보를 각각 생성할 수 있다.
이에 따라, S400 단계에서 시스템 평가부(400)는 열 유동 분석부(300)에 의해 순차적으로 생성된 각 어셈블리 시스템의 발열 정보를 기준 온도와 비교하여 각 어셈블리 시스템의 발열 특성을 순차적으로 평가할 수 있고, S500 단계에서 결과 출력부(500)는 각 어셈블리 시스템의 발열 특성을 사용자에게 출력할 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 정션박스의 열 해석 방법은 하드웨어와 결합되어 S100 단계 내지 S500 단계를 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램으로 작성될 수 있으며, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 저장되어 상기 컴퓨터 프로그램을 동작시키는 범용 디지털 컴퓨터에서 구현될 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크 및 광 데이터 저장장치 등이 있다. 또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산 방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수도 있다.
이와 같이 본 실시예는 정션박스에 포함되는 인쇄회로기판의 패턴 및 퓨즈가 결합된 어셈블리 시스템의 발열 특성을 제조 공정 과정에서 평가함으로써 과전류 상태에서 정션박스의 케이스 용융을 사전에 예측하여 방지할 수 있고, 어셈블리 시스템의 발열 특성을 자동화된 인터페이스를 통해 평가함으로써 휴먼 에러를 제거하어 발열 특성 평가에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
100: PCB 분석부
200: 퓨즈 분석부
300: 열 유동 분석부
400: 시스템 평가부
500: 결과 출력부

Claims (11)

  1. 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 설계 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 인쇄회로기판의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 상기 대상 패턴의 발열 정보를 생성하는 PCB 분석부;
    퓨즈의 모델 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 상기 퓨즈의 발열 정보를 생성하는 퓨즈 분석부;
    상기 PCB 분석부로부터 입력받은 상기 대상 패턴의 발열 정보, 및 상기 퓨즈 분석부로부터 입력받은 상기 퓨즈의 발열 정보를 토대로, 상기 대상 패턴 및 상기 퓨즈가 결합된 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 분석하여 상기 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성하는 열 유동 분석부로서, 상기 어셈블리 시스템의 발열 정보는 상기 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 포함하는, 열 유동 분석부; 및
    상기 열 유동 분석부로부터 입력받은 상기 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 정션박스의 케이스 용융 온도로 미리 설정된 기준 온도와 비교하여 상기 어셈블리 시스템의 발열 특성을 평가하되, 상기 최대 발열 온도가 상기 기준 온도 이상이면 상기 어셈블리 시스템의 발열 특성에 대하여 '부' 판정을 하는 시스템 평가부;
    를 포함하고,
    상기 PCB 분석부는, 분석 대상이 되는 복수의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 상기 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보를 생성하고,
    상기 퓨즈 분석부는, 분석 대상이 되는 복수의 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 상기 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 생성하며,
    상기 열 유동 분석부는, 상기 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보 및 상기 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 토대로, 상기 복수의 대상 패턴 및 상기 복수의 퓨즈가 각각 결합된 각 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 순차적으로 분석하여 상기 각 어셈블리 시스템의 발열 정보를 각각 생성하고,
    상기 시스템 평가부는, 상기 열 유동 분석부에 의해 순차적으로 생성된 각 어셈블리 시스템의 발열 정보를 기준 온도와 비교하여 상기 각 어셈블리 시스템의 발열 특성을 순차적으로 평가하는 것을 특징으로 하는 정션박스의 열 해석 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 어셈블리 시스템의 발열 특성을 출력하는 결과 출력부;를 더 포함하되, 상기 결과 출력부는 상기 최대 발열 온도를 출력하는 것을 특징으로 하는 정션박스의 열 해석 장치.
  5. 삭제
  6. PCB 분석부가, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 설계 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 인쇄회로기판의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 상기 대상 패턴의 발열 정보를 생성하는 단계;
    퓨즈 분석부가, 퓨즈의 모델 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 상기 퓨즈의 발열 정보를 생성하는 단계;
    열 유동 분석부가, 상기 대상 패턴의 발열 정보, 및 상기 퓨즈의 발열 정보를 토대로, 상기 대상 패턴 및 상기 퓨즈가 결합된 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 분석하여 상기 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성하는 단계로서, 상기 어셈블리 시스템의 발열 정보는 상기 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 포함하는, 단계; 및
    시스템 평가부가, 상기 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 정션박스의 케이스 용융 온도로 미리 설정된 기준 온도와 비교하여 상기 어셈블리 시스템의 발열 특성을 평가하는 단계로서, 상기 최대 발열 온도가 상기 기준 온도 이상이면 상기 어셈블리 시스템의 발열 특성에 대하여 '부' 판정을 하는, 단계;
    를 포함하고,
    상기 대상 패턴의 발열 정보를 생성하는 단계에서, 상기 PCB 분석부는,
    분석 대상이 되는 복수의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 상기 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보를 생성하고,
    상기 퓨즈의 발열 정보를 생성하는 단계에서, 상기 퓨즈 분석부는,
    분석 대상이 되는 복수의 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 상기 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 생성하며,
    상기 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성하는 단계에서, 상기 열 유동 분석부는,
    상기 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보 및 상기 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 토대로, 상기 복수의 대상 패턴 및 상기 복수의 퓨즈가 각각 결합된 각 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 순차적으로 분석하여 상기 각 어셈블리 시스템의 발열 정보를 각각 생성하고,
    상기 어셈블리 시스템의 발열 특성을 평가하는 단계에서, 상기 시스템 평가부는,
    상기 열 유동 분석부에 의해 순차적으로 생성된 각 어셈블리 시스템의 발열 정보를 기준 온도와 비교하여 상기 각 어셈블리 시스템의 발열 특성을 순차적으로 평가하는 것을 특징으로 하는 정션박스의 열 해석 방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제6항에 있어서,
    결과 출력부가, 상기 어셈블리 시스템의 발열 특성을 출력하는 단계;를 더 포함하되, 상기 결과 출력부는 상기 최대 발열 온도를 출력하는 것을 특징으로 하는 정션박스의 열 해석 방법.
  10. 삭제
  11. 하드웨어와 결합되어,
    인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 설계 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 인쇄회로기판의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 상기 대상 패턴의 발열 정보를 생성하는 단계;
    퓨즈의 모델 정보를 토대로 과전류 조건에서 상기 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 상기 퓨즈의 발열 정보를 생성하는 단계; 및
    상기 대상 패턴의 발열 정보, 및 상기 퓨즈의 발열 정보를 토대로, 상기 대상 패턴 및 상기 퓨즈가 결합된 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 분석하여 상기 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성하는 단계로서, 상기 어셈블리 시스템의 발열 정보는 상기 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 포함하는, 단계; 및
    상기 어셈블리 시스템의 최대 발열 온도를 정션박스의 케이스 용융 온도로 미리 설정된 기준 온도와 비교하여 상기 어셈블리 시스템의 발열 특성을 평가하는 단계로서, 상기 최대 발열 온도가 상기 기준 온도 이상이면 상기 어셈블리 시스템의 발열 특성에 대하여 '부' 판정을 하는, 단계;
    를 포함하되,
    상기 대상 패턴의 발열 정보를 생성하는 단계에서,
    분석 대상이 되는 복수의 대상 패턴의 전자장 특성을 분석하여 상기 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보를 생성하고,
    상기 퓨즈의 발열 정보를 생성하는 단계에서,
    분석 대상이 되는 복수의 퓨즈의 전자장 특성을 분석하여 상기 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 생성하며,
    상기 어셈블리 시스템의 발열 정보를 생성하는 단계에서,
    상기 복수의 대상 패턴의 각 발열 정보 및 상기 복수의 퓨즈의 각 발열 정보를 토대로, 상기 복수의 대상 패턴 및 상기 복수의 퓨즈가 각각 결합된 각 어셈블리 시스템의 열 유동 특성을 순차적으로 분석하여 상기 각 어셈블리 시스템의 발열 정보를 각각 생성하고,
    상기 어셈블리 시스템의 발열 특성을 평가하는 단계에서,
    상기 순차적으로 생성된 각 어셈블리 시스템의 발열 정보를 기준 온도와 비교하여 상기 각 어셈블리 시스템의 발열 특성을 순차적으로 평가하는 것을 특징으로 하는 열 해석 방법을 수행하기 위해 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
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