KR101995616B1 - 충격 흡수 장치를 보유한 회로 기판을 갖는 전자 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 인쇄 회로 기판(PCB)(16), 하우징(12) 그리고 인쇄 회로 기판(16)과 하우징(12) 사이에 있는 충격 흡수 장치(40)를 포함하는 전자 조립체(10)가 제공된다. 충격 흡수 장치(40)는 열가소성 탄성중합체 재료 등의 유연성 절연 재료로 형성된다. 충격 흡수 장치(40)의 측벽은 인쇄 회로 기판(16)의 모서리(26)를 둘러싸고 적어도 부분적으로 포위하는 홈(46)을 한정한다. 충격 흡수 장치(40)는 체결구(36)가 통과되어 하우징(12)에 충격 흡수 장치(40)를 고정하고 그에 의해 하우징(12) 내에 인쇄 회로 기판(16)을 고정하도록 구성되는 구멍(54)을 한정한다. 충격 흡수 장치(40)는 하우징(12)으로부터 인쇄 회로 기판(16)으로 직접적으로 충돌 충격을 전달할 수 있는 체결구(36)와 인쇄 회로 기판(16) 사이의 직접 접촉부가 없도록 체결구(36)와 인쇄 회로 기판(16) 사이에 있다.

Description

충격 흡수 장치를 보유한 회로 기판을 갖는 전자 조립체{ELECTRONIC ASSEMBLY HAVING A CIRCUIT BOARD WITH A SHOCK ABSORBER DEVICE}

본 발명은 회로 기판을 갖는 전자 조립체 특히 충격 흡수 장치를 포함하는 것들에 관한 것이다.

인쇄 회로 기판 상에 배치되는 다수개의 민감한 전자 부품을 갖는 많은 전자 조립체에서, 인쇄 회로 기판은 하우징 내에 포위되고, 체결구 예컨대 스크루에 의해 하우징에 장착된다.

그러나, 전자 조립체에는 조립, 포장 및 출하 과정 중에 또는 사용자가 전자 장치를 사용 중일 때에도 충돌이 가해질 수 있다. 전자 조립체에 충돌 발생력이 가해질 때에, 전자 조립체의 하우징은 이후에서 통상적으로 사용되는 두문자어 PCB(printed circuit board)로서 불리는 인쇄 회로 기판으로 힘을 전달할 수 있다. 대체예에서, 충돌력으로 인해, 하우징이 비틀릴 수 있거나, PCB가 하우징에 대해 이동될 수 있다. PCB가 하우징에 직접 고정되기 때문에, 이들 충격력으로부터 발생되는 응력 그리고 하우징의 비틀림이 PCB로 직접 전달되고, 그 결과 PCB의 변형을 가져온다. PCB의 이러한 변형이 전자 부품을 손상시킬 수 있거나, PCB에 전자 부품을 부착하는 데 사용되는 솔더 재료(solder material)가 균열 또는 파열될 수 있고 그에 의해 전자 조립체의 고장을 유발한다.

배경 섹션에서 논의된 주제는 단순히 배경 섹션 내에서의 그 언급의 결과로서 종래 기술인 것으로 추정되지 않아야 한다. 마찬가지로, 배경 섹션 내에서 언급되거나 배경 섹션의 주제와 관련되는 문제점이 종래 기술에서 이전에 인식되었던 것으로 추정되지 않아야 한다. 배경 섹션 내의 주제는 단순히 그 자체가 또한 발명일 수 있는 상이한 접근법을 나타낸다.

본 발명의 하나의 실시예에 따르면, 전자 조립체가 제공된다. 전자 조립체는 하우징 그리고 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한다. PCB는 제1 주 표면, 제1 주 표면에 대향되는 제2 주 표면 그리고 제1 및 제2 주 표면에 실질적으로 직각인 복수개의 주연 보조 모서리를 포함한다. 전자 조립체는 하우징 내에 PCB를 고정하도록 구성되는 적어도 1개의 체결구를 또한 포함한다. 전자 조립체는 유연성 절연 재료로 형성되는 충격 흡수 장치를 추가로 포함한다. 충격 흡수 장치는 PCB의 복수개의 주연 보조 모서리를 둘러싼다.

PCB는 대체로 직사각형의 형상을 한정할 수 있다. 충격 흡수 장치는 PCB의 복수개의 주연 보조 모서리의 적어도 일부를 수용 및 포위하도록 구성되는 홈을 한정할 수 있다. 충격 흡수 장치는 PCB의 복수개의 주연 보조 모서리의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성되는 측벽을 한정할 수 있다. 충격 흡수 장치는 측벽에 실질적으로 직각이고 제1 주 표면의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성되는 제1 립(first lip)을 한정할 수 있고, 또한 측벽에 실질적으로 직각이고 제2 주 표면의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성되는 제2 립을 한정할 수 있다. 제1 및 제2 립은 제1 주 표면 및 제2 주 표면의 적어도 일부를 수용 및 포위하도록 구성되는 홈을 한정할 수 있다.

PCB는 PCB의 중심 부분 내에 위치되는 중심 장착 구멍을 한정할 수 있다. 충격 흡수 장치는 중심 장착 구멍과 대체로 동축이고 제1 주 표면과 접촉되는 견부형 부싱(shouldered bushing)을 추가로 포함할 수 있다. 견부형 부싱은 중심 장착 구멍 내에 적어도 부분적으로 배치되고, 충격 흡수 장치와 일체로 형성된다. 충격 흡수 장치는 충격 흡수 장치에 테더링되고(tethered) 충격 흡수 장치와 일체로 형성되는 천공 디스크(perforated disk)를 추가로 포함할 수 있다. PCB가 하우징 내에 고정될 때에, 견부형 부싱은 PCB의 제1 주 표면과 하우징 사이에 있고, 천공 디스크는 PCB의 제2 주 표면과 체결구 사이에 있다.

충격 흡수 장치는 열가소성 가황물 재료 또는 그 등가물 등의 열가소성 탄성중합체 재료로 형성될 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 또 다른 전자 조립체가 제공된다. 전자 조립체는 하우징 그리고 4개의 PCB 장착 특징부를 한정하는 4개의 주 PCB 코너를 갖는 제1의 대체로 직사각형의 형상을 한정하는 PCB를 포함한다. PCB는 하우징 내에 배치된다. 전자 조립체는 제2의 대체로 직사각형의 형상을 한정하는 충격 흡수 장치를 추가로 포함한다. 충격 흡수 장치는 4개의 주 충격 흡수 장치 코너를 갖는다. 충격 흡수 장치 코너의 각각은 PCB 코너들 중 하나를 포위하고 PCB 장착 특징부들 중 하나를 둘러싸도록 구성되는 홈을 한정한다. 충격 흡수 장치 코너의 각각은 PCB 장착 특징부와 동축인 충격 흡수 장치 장착 구멍을 한정한다. 전자 조립체는 복수개의 체결구를 추가로 포함한다. 복수개의 체결구 내의 하나의 체결구가 각각의 PCB 장착 특징부 및 충격 흡수 장치 장착 구멍 내에 배치된다. 복수개의 체결구는 충격 흡수 장치가 복수개의 체결구와 하우징 사이에 있고 그에 의해 하우징에 PCB를 고정하도록 하우징에 고정된다.

충격 흡수 장치 코너는 측벽, 측벽에 실질적으로 직각인 제1 립 그리고 또한 측벽에 실질적으로 직각인 제2 립에 의해 상호 연결된다. 제1 및 제2 립은 PCB의 주연 보조 모서리의 적어도 일부를 포위하도록 구성된다.

PCB는 PCB의 중심 부분 내에 위치되는 중심 PCB 장착 구멍을 추가로 한정할 수 있다. 충격 흡수 장치는 중심 PCB 장착 구멍과 동축이고 중심 PCB 장착 구멍 내에 적어도 부분적으로 배치되는 견부형 부싱을 포함할 수 있다. 견부형 부싱은 충격 흡수 장치와 일체로 형성된다. 충격 흡수 장치는 충격 흡수 장치에 테더링되고 충격 흡수 장치와 일체로 형성되는 천공 디스크를 추가로 포함할 수 있다. PCB가 하우징 내에 고정될 때에, 견부형 부싱은 PCB와 하우징 사이에 있고, 천공 디스크는 PCB와 복수개의 체결구 중 어떤 체결구 사이에 있다.

충격 흡수 장치는 열가소성 가황물 재료 또는 그 등가물 등의 열가소성 탄성중합체 재료로 형성될 수 있다.

본 발명이 이제부터 첨부 도면을 참조하여 예로서 설명될 것이다.
도 1은 하나의 실시예에 따른 전자 조립체의 분해 사시도.
도 2는 하나의 실시예에 따른 도 1의 전자 조립체의 부품인 충격 흡수 장치의 격리 사시도.
도 3은 하나의 실시예에 따른 도 1의 전자 조립체의 부품인 인쇄 회로 기판에 부착된 도 2의 충격 흡수 장치의 격리 사시도.
도 4는 하나의 실시예에 따른 조립 상태의 도 1의 전자 조립체의 사시도.

충돌 충격으로부터 전자 조립체 내의 인쇄 회로 기판 조립체를 보호하는 충격 흡수 장치를 포함하는 전자 조립체가 여기에 설명되어 있다.

충격 흡수 장치는 전자 조립체가 지면 상으로 낙하될 때에 발생되는 충돌 충격력을 흡수하고 낙하에 의해 유발되는 하우징 내에 발생되는 충돌력이 PCB로 전달되어 PCB 상의 전자 부품에 대한 또는 이들 부품과 PCB 사이의 솔더 조인트에 대한 손상을 유발할 수 있는 것을 방지하여야 한다.

이러한 전자 조립체의 비-제한 예가 차량의 배터리 팩 내의 배터리를 재충전하기 위해 전기 또는 하이브리드 전기 차량에서 사용되는 휴대용 배터리 충전기이다. 소비자가 차량의 트렁크로부터 휴대용 배터리 충전기를 옮기다가 휴대용 배터리를 떨어뜨려 이것이 지면을 타격하고 그에 의해 잠재적으로 손상을 일으키는 충돌력을 유발할 가능성이 크다. 휴대용 배터리 충전기는 충돌력을 흡수하고 충돌력이 하우징을 통해 그리고 회로 기판 조립체 내로 전달되어 PCB 상의 전자 부품에 대한 또는 이들 부품과 PCB 사이의 솔더 조인트에 대한 손상을 유발할 수 있는 것을 방지하도록 설계되는 하우징과 PCB 사이의 충격 흡수 장치를 포함한다. 충격 흡수 장치는 휴대용 배터리 충전기가 다수회 낙하되어도 PCB로 전달되는 충돌력을 감쇠시켜 회로 기판 상에 위치되는 표면 장착 부품이 손상되지 않게 한다. 본 발명의 발명자들이 밝혀낸 것에 따르면, 충격 흡수 장치가 충전기에서 사용될 때에, 이것은 동일한 시험에서 충격 흡수 장치를 갖지 않는 휴대용 배터리 충전기가 다수의 경우에 전자 부품 손상을 가져오는 것과 대조적으로 전자 부품 또는 PCB에 대한 손상 없이 1 m의 높이로부터 콘크리트 표면 상으로의 다수회의 낙하를 성공적으로 이겨낼 수 있었다.

도 1은 대체로 도면 부호 10에 의해 인용되는 휴대용 배터리 충전기 등의 전자 조립체의 하나의 실시예의 비-제한 예를 도시하고 있다. 도 1에 도시된 것과 같이, 전자 조립체(10)는 유리 충전 폴리아미드 등의 전기 비-전도성 열가소성 재료로 형성될 수 있는 하우징(12)을 포함한다. 하우징(12)은 대체예에서 하우징(12)의 적용에 요구되는 것과 같은 충분한 강성 및 내구성을 제공할 수 있는 알루미늄 또는 임의의 개수의 공업용 재료 등의 전기 전도성 재료로 형성될 수 있다.

도시된 하우징(12)은 대체로 인쇄 회로 기판 조립체(16)가 배치되는 공동(14)을 한정하는 개방형 박스 형상을 한정한다. 하우징(12)은 공동(14) 내에 인쇄 회로 기판 조립체(16)를 고정하도록 구성되는 다수개의 장착 보스(mounting boss)(18)를 한정한다. 전자 조립체(10)는 하우징(12)의 공동(14) 내에 인쇄 회로 기판 조립체(16)를 포위하도록 구성되는 커버(도시되지 않음)를 또한 포함한다.

일반적으로 두문자어 PCB에 의해 불리는 인쇄 회로 기판(PCB) 조립체(16)는 제1 또는 하부 주 표면(22), 하부 주 표면에 대향되는 제2 또는 상부 주 표면(24) 그리고 이후에서 모서리(26)로서 불리는 하부 및 상부 주 표면(22, 24)에 실질적으로 직각인 복수개의 주연 보조 모서리(26)를 갖는 기판(20)을 포함한다. 여기에서 사용될 때에, "실질적으로 직각"은 절대 직각의 +/- 10˚로서 정의된다. 기판(20)은 대체로 직사각형의 형상을 갖지만, 기판(20)의 모서리(26)는 공동(14) 내에 PCB(16)를 정렬하는 데 사용되는 공동(14) 내에 한정되는 정렬 특징부(30)를 수용하는 정렬 노치(alignment notch)(28)를 한정할 수 있다. 리지스터, 커패시터, 다이오드, 인덕터, 트랜지스터 및/또는 집적 회로 등의 다수개의 전자 부품(32)이 기판(20)의 상부 표면(24) 및/또는 하부 표면(22) 상으로 인쇄되는 전도성 트레이스(도시되지 않음)에 부착되고 그에 의해 상호 연결된다. 기판(20)은 하우징(12)에 PCB(16)를 고정하는 데 사용되는 다수개의 장착 특징부(34)를 한정한다. 도 1에 도시된 것과 같이, 기판(20)의 각각의 코너는 체결구(36)가 그를 통과되게 하여 하우징(12)의 장착 보스(18)에 체결구(36)를 고정하도록 구성되는 기판(20)의 절결 코너의 형태로 된 장착 특징부(34)를 한정한다. 체결구(36)는 도시된 예에서 나사산형 체결구 즉 스크루이다. 그러나, 대체 실시예는 푸시 핀(push pin), 리벳 또는 스냅 특징부(snap feature) 등의 상이한 형태의 체결구를 사용할 수 있다. 추가로, 대체 실시예에 따르면, 장착 특징부는 체결구가 그를 통과되게 하도록 구성되는 원형 구멍을 한정하는 기판의 1개 이상의 코너를 포함할 수 있다.

도 1에 도시된 것과 같이, 기판(20)은 기판(20)의 중심 영역 내에 즉 기판(20)의 모서리(26)에 인접되지 않게 위치되는 중심 장착 구멍(38)을 추가로 한정한다. 중심 장착 구멍(38)은 하우징(12)에 PCB(16)의 중심 부분을 고정하여 PCB(16)의 측면 방향 및 길이 방향 플렉싱(flexing)을 감소시키는 데 사용될 수 있다.

기판(20)은 에폭시 또는 폴리이미드 수지로부터 제조될 수 있다. 수지는 직조 유리 천 또는 초핑 섬유 등의 다른 매트릭스로써 보강될 수 있다. 이러한 재료로 형성되는 기판은 전형적으로 FR-4 또는 G-10 타입 회로 기판으로 불린다. 기판(20)은 대체예에서 세라믹 또는 강성 중합체 재료로 구성될 수 있다. 수용 가능한 기판 재료의 이러한 목록은 한정적인 의미를 갖지 않고, 다른 재료가 또한 성공적으로 사용될 수 있다. 회로 기판의 기판을 형성하는 데 사용되는 재료 및 제조 기술은 통상의 기술자에게 주지되어 있다.

전자 조립체(10)는 실리콘 고무 재료, 에틸렌 프로필렌 디엔 단량체(EPDM) 고무 재료 등의 유전성 및 유연성 재료 또는 텍사스 휴스턴의 엑손 모빌 케미컬 컴퍼니(Exxon Mobil Chemical Company)에 의해 제조되는 산토프렌(SANTOPRENE)^TM 8221-70 열가소성 가황물(TPV) 재료 등의 열가소성 탄성중합체(TPE) 재료로 형성되는 충격 흡수 장치(40)를 추가로 포함한다. 충격 흡수 장치(40)는 사출 성형 공정을 사용하여 몰드 내에서 형성될 수 있다.

충격 흡수 장치(40)는 기판(20)의 형상과 유사한 대체로 직사각형의 형상을 한정하지만, 기판(20)보다 크다. 충격 흡수 장치(40)는 기판(20)의 모서리(26)의 적어도 일부를 둘러싸는 측벽(42)을 포함한다. 도 1 및 3에 도시된 것과 같이, 측벽은 작은 중단부(interruption)(44)가 기판(20) 내의 정렬 노치(28)를 수용한 상태로 모서리(26)를 둘러싼다. 이들 측벽은 기판(20)의 적어도 일부를 감싸는 홈(46)을 한정한다. 여기에서 사용될 때에, "감싸다(encase)"는 충격 흡수 장치(40)가 노출 모서리(26)를 둘러싸는 것을 의미하도록 정의된다. 홈(46)은 측벽(42)으로부터 실질적으로 직각으로 돌출되는 제1 (하부) 립(48) 그리고 측벽(42)으로부터 실질적으로 직각으로 돌출되고 하부 립(48)으로부터 이격되는 제2 (상부) 립(50)에 의해 형성된다. 하부 립(48)은 모서리(26) 근처에서 기판(20)의 하부 표면(22)과 접촉되고, 상부 립(50)은 모서리(26) 근처에서 그리고 하부 립(48)의 접촉 지점에 대향으로 기판(20)의 상부 표면(24)과 접촉되고, 그에 의해 PCB(16)에 충격 흡수 장치(40)를 고정한다. 하부 립(48)은 측벽의 전체 주변부로부터 돌출되고, 한편 상부 립(50)은 양쪽 대향 측벽의 코너 그리고 3개의 짧은 섹션으로부터 돌출된다. 하부 립(48) 및 상부 립(50)의 이러한 구성은 PCB(16)에 대한 충격 흡수 장치(40)의 충분한 보유를 제공하고 또한 측벽(도시되지 않음)의 전체 주변부로부터 돌출되는 상부 립을 갖는 충격 흡수 장치에 비해 PCB(16)에 대한 충격 흡수 장치(40)의 더 용이한 조립을 또한 제공한다.

충격 흡수 장치(40)의 각각의 코너(52)는 체결구(36)가 장착 보스(18)에 고정될 때에 체결구(36)가 통과되고 그에 의해 하우징(12)에 충격 흡수 장치(40)를 고정하고 그에 따라 하우징(12) 내에 PCB(16)를 고정하도록 구성되는 이후에서 장착 구멍(54)으로서 불리는 구멍(54)을 한정한다. 충격 흡수 장치(40)는 하우징(12)으로부터 PCB(16)로 직접적으로 충돌 충격력을 전달할 수 있는 체결구(36)와 PCB(16) 사이의 직접 접촉부가 없도록 각각의 체결구(36)와 PCB(16) 사이에 있다. 도 2에 도시된 것과 같이, 상부 립(50)만이 장착 구멍을 포함한다. 대체 실시예는 충격 흡수 장치의 하부 립 내에만 또는 상부 및 하부 립의 양쪽 모두 내에 장착 구멍을 한정할 수 있다.

충격 흡수 장치(40)는 PCB(16)의 중심 장착 구멍(38)과 동축이도록 구성되는 대체로 원통형의 견부형 부싱(56)을 또한 포함한다. 견부형 부싱(56)은 체결구(36)가 또한 중심 장착 구멍(38)과 동축인 장착 보스(18)에 고정될 때에 체결구(36)가 통과되게 하도록 구성되는 장착 구멍(54)을 한정한다. 견부형 부싱(56)은 얇은 대체로 직사각형의 웨빙(webbing)(58)에 의해 하부 립(48)의 양쪽 대향 측면에 부착된다. 견부형 부싱(56) 및 웨빙(58)은 충격 흡수 장치(40)와 일체로 형성되고, 동일한 재료로 형성된다.

충격 흡수 장치(40)는 가요성 스트랜드(flexible strand)(62)에 의해 충격 흡수 장치(40)에 테더링되는 천공 디스크(60)를 추가로 포함한다. 천공 디스크(60) 및 가요성 스트랜드(62)는 충격 흡수 장치(40)와 일체로 형성되고, 동일한 재료로 형성된다. 천공 디스크(60)는 체결구(36)가 하우징(12)의 장착 보스(18)에 고정될 때에 체결구(36)가 통과되게 하도록 구성되는 장착 구멍(54)을 한정한다. 천공 디스크(60)의 장착 구멍(54)은 충격 흡수 장치(40)가 장착 보스(18)에 고정될 때에 견부형 부싱(56)의 장착 구멍(54) 그리고 중심 장착 구멍(38)과 동축이도록 배열된다. 천공 디스크(60) 및 견부형 부싱(56)을 통해 삽입된 체결구(36)가 장착 보스(18)에 고정될 때에, 견부형 부싱(56)의 견부(66)는 PCB(16)의 하부 표면(22)과 장착 보스(18) 사이에 있고, 천공 디스크(60)는 PCB(16)의 상부 표면(24)과 체결구(36)의 헤드 사이에 있다. 충격 흡수 장치(40)에 천공 디스크(60)를 테더링하고 견부형 부싱(56)을 부착하는 것은 전자 조립체(10)를 조립하는 데 요구되는 별개의 부품의 개수를 감소시킴으로써 조립 공정을 단순화하는 이익을 제공한다.

따라서, 휴대용 배터리 충전기 등의 전자 조립체(10)가 제공된다. 전자 조립체(10)는 PCB(16)를 둘러싸고 하우징(12)으로부터 PCB(16)를 격리하고 그에 의해 전자 조립체(10)의 낙하에 의해 유발되는 하우징(12)에 대한 충돌 충격이 충격 흡수 장치(40)에 의해 흡수되지는 않더라도 적어도 감쇠되는 충격 흡수 장치(40)를 포함한다. 이러한 충격 흡수 장치(40)를 갖는 전자 조립체(10)는 PCB(16)에 대한 손상 없이 콘크리트 표면 상으로의 1 m 낙하를 견뎠다.

본 발명이 그 양호한 실시예의 관점에서 설명되었지만, 그에 제한되지 않고 그 대신에 후속되는 특허청구범위 내에 기재된 범위에만 제한되도록 의도된다. 더욱이, 용어 "제1, 제2, 상부, 하부 등"의 사용은 임의의 순서의 중요도 또는 배향을 나타내지 않고, 그 대신에 용어 "제1, 제2, 상부, 하부 등"은 하나의 요소를 또 다른 요소로부터 구별하는 데 사용된다. 나아가, 관사와 관련된 용어(a, an 등)의 사용은 수량의 한정을 나타내지 않고, 그 대신에 인용된 아이템들 적어도 하나의 존재를 나타낸다.

Claims (17)

1. 장착 보스(18)를 한정하는 하우징(12)과;
   제1 주 표면(22), 상기 제1 주 표면(22)에 대향되는 제2 주 표면(24) 그리고 제1 및 제2 주 표면(22, 24)에 실질적으로 직각인 복수개의 주연 보조 모서리(26)를 갖는 인쇄 회로 기판(PCB)(16)으로서, 상기 PCB(16)는 PCB(16)의 중심 부분 내에 위치되는 중심 장착 구멍(38)을 한정하고, 상기 PCB(16)는 상기 하우징(12) 내에 배치되는, PCB(16)와;
   PCB(16)의 복수개의 주연 보조 모서리(26)를 둘러싸는 유연성 절연 재료로 형성되는 충격 흡수 장치(40)와;
   제1 장착 구멍과 견부를 한정하는 부싱(56)으로서, 웨빙(58)에 의해 충격 흡수 장치(40)에 부착되고, 상기 유연성 절연 재료로 된 충격 흡수 장치(40)와 일체로 형성되고, 상기 중심 장착 구멍(38) 내에 배치되는 부싱(56)과;
   제1 장착 구멍과 동축인 제2 장착 구멍을 한정하고, 상기 유연성 절연 재료로 된 충격 흡수 장치(40)와 일체로 형성된 천공 디스크(60)와;
   제1 장착 구멍과 제2 장착 구멍을 통해 삽입되는 체결구로서, 상기 견부의 유연성 절연 재료가 제1 주 표면(22)과 접촉하고 제1 주 표면(22) 및 장착 보스(18) 사이에 있고, 천공 디스크(60)의 유연성 절연 재료가 제2 주 표면(24)과 접촉하고 제2 주 표면(24) 및 체결구(36)의 헤드 사이에 있도록, 장착 보스(18)와 맞물리는 체결구(36)를 포함하는,
   전자 조립체(10).
2. 제1항에 있어서, 충격 흡수 장치(40)는 PCB(16)의 복수개의 주연 보조 모서리(26)의 적어도 일부를 수용 및 포위하도록 구성되는 홈(46)을 형성하는 전자 조립체(10).
3. 제1항에 있어서, PCB(16)는 직사각형의 형상을 형성하고, 충격 흡수 장치(40)는 PCB(16)의 복수개의 주연 보조 모서리(26)의 적어도 일부를 수용 및 포위하도록 구성되는 홈(46)을 형성하는, 전자 조립체(10).
4. 제1항에 있어서, 충격 흡수 장치(40)는 PCB(16)의 복수개의 주연 보조 모서리(26)의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성되는 측벽(42), 측벽(42)에 실질적으로 직각이고 제1 주 표면(22)의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성되는 제1 립(48) 그리고 측벽(42)에 실질적으로 직각이고 제2 주 표면(24)의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성되는 제2 립(50)을 한정하는 전자 조립체(10).
5. 제4항에 있어서, 제1 립(48) 및 제2 립(50)은 제1 주 표면(22) 및 제2 주 표면(24)의 적어도 일부를 수용 및 포위하도록 구성되는 홈(46)을 형성하는 전자 조립체(10).
6. 삭제
7. 제1항에 있어서, 충격 흡수 장치(40)는 천공 디스크(60)를 충격 흡수 장치(40)에 연결시키고 유연성 절연 재료의 충격 흡수 장치(40)와 일체로 형성된 가요성 스트랜드(62)를 더 포함하고,
   상기 가요성 스트랜드(62)는 상기 부싱(56)의 제1 장착 구멍과 상기 천공 디스크(60)의 제2 장착 구멍을 정렬시키도록 접혀지는,
   전자 조립체(10).
8. 삭제
9. 제1항에 있어서, 충격 흡수 장치(40)는 열가소성 탄성중합체 재료로 형성되는 전자 조립체(10).
10. 제9항에 있어서, 충격 흡수 장치(40)는 열가소성 가황물 재료로 형성되는 전자 조립체(10).
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
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15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제

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