KR101991722B1 - 전자기파 차폐 필름 및 패널, 및 그 제조방법 - Google Patents

전자기파 차폐 필름 및 패널, 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101991722B1
KR101991722B1 KR1020190019645A KR20190019645A KR101991722B1 KR 101991722 B1 KR101991722 B1 KR 101991722B1 KR 1020190019645 A KR1020190019645 A KR 1020190019645A KR 20190019645 A KR20190019645 A KR 20190019645A KR 101991722 B1 KR101991722 B1 KR 101991722B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
electromagnetic wave
shielding film
wave shielding
carbon
Prior art date
Application number
KR1020190019645A
Other languages
English (en)
Inventor
정민호
Original Assignee
정민호
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정민호 filed Critical 정민호
Priority to KR1020190019645A priority Critical patent/KR101991722B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101991722B1 publication Critical patent/KR101991722B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

전자기파 차폐 필름 및 패널, 및 그 제조방법을 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 베이스층, 상기 베이스층 상에 형성된 컬러층, 상기 컬러층 상에 고주파 전자기파 반사를 위한 금속물질이 증착된 금속층, 상기 금속층 상에 저주파 전자기파 흡수를 위한 탄소계 물질이 코팅된 탄소층 및, 상기 탄소층 상에 형성된 접착층을 포함하는 전자기파 차폐 필름을 제공한다.

Description

전자기파 차폐 필름 및 패널, 및 그 제조방법{Electromagnetic wave shielding film and panel and manufacturing method thereof}
본 개시는 전자기파 차폐 필름 및 패널, 및 그 제조방법에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 개시에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
컴퓨터, 핸드폰 등 다양한 전자기기의 사용이 일상화되고, 다양한 전자기기에서 방출되는 전자파의 인체에 대한 유해성에 대해 알려지면서, 전자기기로부터 방출되는 전자파 차폐에 대한 관심이 증가하고 있다.
이에 따라 전자기기에서 방출되는 전자기파를 흡수 또는 차단하기 위해 금속판을 이용하는 방법, grapheme, CNT 등을 이용한 전자파 흡수 방법 등이 제시되었다.
한편, 전자기파(정확하게는 전파)는 그 진동수의 크기에 따라 가장 적은 주파수를 가지는 극저주파로부터 가장 큰 주파수를 가지는 밀리미터파까지 분류할 수 있다.
이와 같이 전자기파는 상대적으로 높은 주파수를 가지는 고주파 전자기파 및 상대적으로 낮은 주파수를 가지는 저주파 전자기파 모두가 포함됨에도 불구하고, 현재로서는 고주파 전자기파 및 저주파 전자기파를 모두 효과적으로 차폐할 수 있는 기술이 부족한 실정이다.
이에, 본 발명은 전자기기에서 발생하는 전자기파를 넓은 주파수 대역에서 효과적으로 차폐할 수 있는 전자기파 차폐 필름 및 패널, 그리고 그 제조방법을 제공하는 데 주된 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 베이스층, 상기 베이스층 상에 형성된 컬러층, 상기 컬러층 상에 고주파 전자기파 반사를 위한 금속물질이 증착된 금속층, 상기 금속층 상에 저주파 전자기파 흡수를 위한 탄소계 물질이 코팅된 탄소층 및, 상기 탄소층 상에 형성된 접착층을 포함하는 전자기파 차폐 필름을 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 전자기파 차폐 필름을 제조하기 위한 방법으로서, 상기 차폐 필름의 내부 층을 보호하도록 구비되는 베이스층을 형성하는 베이스층 형성단계, 상기 베이스층 상에 고주파 전자기파 반사용 금속물질을 증착하는 금속층 형성단계, 상기 금속층 상에 저주파 전자기파 흡수용 탄소계 물질을 증착하는 탄소층 형성단계 및, 상기 탄소층 상에 접착층을 형성하는 접착층 형성단계를 포함하는 전자기파 차폐 필름 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, PET 필름으로 구성되는 제1베이스층, 상기 제1베이스층 상에 형성된 제1접착층, 상기 제1접착층 상에 고주파 전자기파 반사를 위한 금속물질이 증착된 금속층, 상기 금속층 상에 저주파 전자기파 흡수를 위한 탄소계 물질이 코팅된 탄소층, 상기 탄소층 상에 형성된 제2접착층 및, 상기 제2접착층 상에 형성되며, PET 필름으로 구성되는 제2베이스층을 포함하며, 상기 탄소계 물질은 그래핀, 그라파이트, SWCNT(single walled carbon nanotube) 및 MWCNT(multi walled carbon nanotube) 로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질이고,상기 금속층은 철 및 니켈의 혼합물로 형성된 층인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름을 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 전자기파 차폐 필름을 제조하기 위한 방법으로서, 상기 차폐 필름의 내부 층을 보호하며, 표면에 접착물질이 도포될 수 있도록 구비되는 제1베이스층을 형성하는 제1베이스층 형성단계, 상기 제1베이스층 상에 제1접착층을 형성하는 제1접착층 형성단계, 상기 제1접착층 상에 고주파 전자기파 반사용 금속물질을 증착하는 금속층 형성단계, 상기 금속층 상에 저주파 전자기파 흡수용 탄소계 물질을 증착하는 탄소층 형성단계, 상기 탄소층 상에 제2접착층을 형성하는 제2접착층 형성단계 및, 상기 접착층 상에 상기 차폐 필름의 내부 층을 보호하며, 표면에 접착물질이 도포될 수 있도록 구비되는 제2베이스층을 형성하는 제2베이스층 형성단계를 포함하는 전자기파 차폐 필름 제조방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름의 구성을 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름이 부착되어 형성되는 전자기파 차폐 패널의 제조 과정 및 구성을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름의 제조 과정을 도시한 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 패널의 제조 과정을 도시한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름의 구성을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름의 제조과정을 도시한 순서도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, i), ii), a), b) 등의 부호를 사용할 수 있다. 이러한 부호는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 부호에 의해 해당 구성요소의 본질 또는 차례나 순서 등이 한정되지 않는다. 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 또는 '구비'한다고 할 때, 이는 명시적으로 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(10)의 구성을 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(10)은 베이스층(11), 컬러층(12), 금속층(13), 탄소층(14) 및 접착층(15)을 포함한다.
베이스층(11)은 본 발명의 차폐 필름(10)의 내부 구성을 외부로부터의 화학 반응 및 스크래치 등으로부터 방지하기 위한 층이다. 베이스층(11)은 예를 들어 투명층 또는 반투명층으로 형성될 수 있으며, 투명층 또는 반투명층으로 형성된 베이스층(11)을 통해 컬러층(12)의 문양 및 색상이 외부에 노출될 수 있다.
한편 베이스층(11)은 불투명한 층으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 베이스층(11) 내측에 형성된 컬러층(12) 또는 금속층(13)은 외부로부터 인식될 수 없게 되며, 이 경우 컬러층(12)은 필요하지 않은 구성일 수 있다.
한편, 베이스층(11)의 두께는 10μm 내지 200μm인 것이 바람직하다.
만약 베이스층(11)의 두께가 10μm 미만이면 베이스층(11) 상에 전자기파 차폐를 위한 인쇄 또는 증착 공정의 난이도가 높아진다. 한편, 베이스층(11)의 두께가 200μm를 초과하면 차폐 필름(10) 제조시 베이스층(11)에 의해 롤러에 인가되는 장력이 커지므로 제조 장비에 가해지는 물리적 부담이 커질 수 있다.
컬러층(12)은 본 발명의 차폐 필름(10)의 심미성을 강화하기 위한 층이다. 컬러층(12)은 외부로부터 인식될 수 있으며, 이는 베이스층(11)이 투명층 또는 반투명층으로 형성된 경우에 가능하다.
컬러층(12)은 보는 이로 하여금 심미감을 느낄 수 있도록 하는 색상을 가진 층으로 구성될 수 있으며, 컬러층(12)의 색상은 필요에 따라 임의로 선택될 수 있다.
또한, 컬러층(12) 상에는 심미감을 발생시킬 수 있는 문양이 형성될 수 있으며, 이와 달리 컬러층(12) 자체가 문양을 형성할 수도 있다.
한편, 컬러층(12)은 본 발명의 일 실시예에서 필수적인 구성은 아니다. 즉, 베이스층(11)이 불투명층으로 형성된 경우 컬러층(12)은 외부에서 인식되기 어려울 것이므로, 컬러층(12)은 필수적으로 포함될 필요가 없다.
또한 베이스층(11)이 투명층 또는 반투명층으로 형성된 경우라도, 금속층(13) 자체가 심미적 기능을 할 수 있는 경우가 있을 것이므로, 이 경우도 컬러층(12)은 필수적인 구성이 아닐 수 있다.
금속층(13)은 고주파 영역의 전자기파를 반사하기 위한 층으로, 컬러층(12)의 일측에 형성될 수 있다. 한편, 컬러층(12)이 없는 경우라면, 금속층(13)은 베이스층(11)의 일측에 형성될 수 있다.
금속층(13)은 예를 들어 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄, 철, 아연 및 이들의 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 층일 수 있다. 한편, 고주파 영역의 전자기파를 효과적으로 반사할 수 있는 재료라면 위 예시 외의 금속도 금속층(13)을 이루는 구성요소로 활용될 수 있다.
금속층(13)은 예를 들어 컬러층(12) 또는 베이스층(11) 상에 증착될 수 있다. 한편, 금속층(13)은 필름 형태로 형성되어 컬러층(12) 또는 베이스층(11) 상에 부착되는 형태일 수도 있으며, 금속층(13) 형성 방식은 이와 다른 방식, 예를 들어 도포 등의 방식일 수도 있다.
예시적으로, 금속층(13)은 철 및 니켈의 합금으로 구성된 층일 수 있다. 이 경우, 철이 30 wt%, 니켈이 70 wt%의 중량비를 가질 때 고주파 영역의 전자기파, 특히 주파수가 대략 1.4GHz 에 인접한 전자기파를 가장 효과적으로 반사함을 확인하였다. 또한, 금속층(13)은 니켈 및 철이 각각 20 대 80의 비율로 혼합된 퍼멀로이 합금일 수도 있다.
한편, 금속층(13)은 철 및 니켈의 합금으로 구성된 제1금속층(13)과 구리 및 알루미늄으로 구성된 제2금속층(13)을 포함할 수도 있다. 이 경우 제1금속층(13)과 제2금속층(13)은 각각 상이한 전자기파 반사 성능을 가지므로, 넓은 주파수 영역에서 전자기파를 더 효율적으로 차폐할 수 있다.
또한, 금속층(13)은 철, 니켈, 구리, 및 알루미늄의 합금으로 구성된 층일 수도 있다. 이 경우 금속층(13)을 이루는 철 및 니켈의 중량비는 예를 들어 각각 30wt% 및 70wt%일 수 있다.
한편 예를 들어 금속층(13)의 증착 두께는 1nm 내지 20μm일 수 있다.
만약 증착 두께가 1nm미만인 경우라면 전자기파 차폐 성능이 감소할 수 있다. 또한 증착 두께를 1nm 미만으로 형성하기 위해서는 고난이도의 제조 공정이 필요하며, 이로 인해 제품의 가격이 상승할 수 있다.
만약 증착 두께가 20μm 이상인 경우라면, 증착 공정에서 해당 두께를 가지도록 금속을 증착하는 것이 기술적으로 용이하지 않으며, 증착을 위한 시간이 많이 소모될 수 있다.
따라서 금속층(13)의 증착 두께가 1nm 내지 20μm일 때 본 발명의 일 실시예에따른 전자기파 차폐 필름(10)이 우수한 전자기파 반사 기능을 가질 수 있으며, 제조 측면에서도 유리하다.
탄소층(14)은 저주파 전자기파를 흡수하기 위한 층이다.
탄소층(14)은 예를 들어 금속층(13)의 일측에 형성될 수 있다. 탄소층(14)은 탄소계 물질을 포함하는 층으로서, 탄소층(14)을 구성하는 탄소계 물질은 그래핀, 그라파이트, SWCNT(single walled carbon nanotube), MWCNT(multi walled carbon nanotube) 및 기타 탄소 화합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 물질을 포함한다.
특히 탄소층(14)이 그라파이트로 형성되는 경우, 주파수가 대략 700MHz에 인접한 전자기파를 가장 효과적으로 흡수함을 확인할 수 있었다.
이때 탄소계 물질을 금속층(13)에 인쇄하는 과정에서 용매가 사용될 수 있으며, 위 용매는 예를 들어 증류수, 에탄올, 메탄올, 메틸에틸케톤(MEK), 디에틸렌글리콜, 뷰틸에테르 또는 알파-터피네올(alpha terpineol)일 수 있다.
또한 탄소층(14) 형성 과정에서 사용되는 분산제는 예를 들어 Disperbyk 180, Disperbyk 111, 폴리비닐 피롤리돈(PVP) 및 스틸렌 말레익 앤하이드라이드(anhydride) 코폴리머(SMA 1440 flake)로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 코폴리머이거나, 2-부톡시에틸 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 에틸렌글리콜 부틸 에테르, 시클로헥사놀, 2-에톡시에틸 아세테이트, 에틸렌글리콜 디아세테이트, 테르피네올 및 이소부틸 알코올로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 양립성 운반체일 수 있다.
이때 탄소층(14)을 이루는 탄소계 물질의 입자 크기는 예를 들어 1nm 내지 500μm일 수 있다. 이때 탄소계 물질의 입자 크기는 1μm 내지 40μm인 것이 저주파수 전자기파 흡수 측면에서 바람직하며, 특히 2μm 내지 3μm인 것이 가장 적절하다.
또한 탄소층(14)이 코팅된 두께는 예를 들어 1nm 내지 500μm일 수 있다. 특히 제조 효율 및 전자기파 흡수 성능 측면에서 탄소층(14)의 두께는 1μm 내지 50μm인 것이 바람직하다.
한편 본 발명의 일 실시예에서 탄소층(14)과 금속층(13)이 적층되는 순서는 도 1에 도시된 바와 달라도 무방하다. 또한, 탄소층(14)과 금속층(13)은 직접 맞닿지 않고 그 사이에 별도의 미도시된 프라이머층을 형성할 수도 있다. 이는 탄소층(14) 형성 시 탄소계 물질의 인쇄를 용이하게 하기 위함이다.
접착층(15)은 탄소층(14) 상에 형성되며, 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 필름(10)을 다른 물건 상에 부착할 수 있도록 한다. 접착층(15)은 예를 들어 PET 층으로 형성될 수 있으며, 접착 기능을 수행할 수 있는 구성이라면 이와 다른 구성이라도 무방하다.
접착층(15)은 전사, 융착 또는 단순 접착 등 다양한 방법으로 다른 물건 상에 접착될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(10)이 부착되어 형성되는 전자기파 차폐 패널(20)의 제조 과정 및 구성을 도시한 단면도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 패널(20)은 본 발명의 전자기파 차폐 필름(10)을 피체물(21) 상에 접착시킴으로써 도 2b에 도시된 바와 같이 형성된다.
이때 전자기파 차폐 필름(10)이 접착되는 피체물(21)은 예를 들어 플라스틱 패널일 수 있다.
이와 같이 피체물(21)에 본 발명의 차폐 필름(10)이 부착됨으로써 형성된 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 패널(20)은 노트북, 핸드폰, TV 등 전자기파 차폐 기능을 필요로 하는 전자기기의 외부 케이스를 구성할 수 있다.
이와 같이 전자기파 차폐 기능을 필요로 하는 전자기기의 케이스를 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 패널(20)로 구성함으로써 고주파 및 저주파 전자기파를 효과적으로 차폐할 수 있다. 즉, 차폐 패널(20)의 금속층(13)에 의해 고주파 전자기파를 차폐하고, 탄소층(14)에 의해 저주파 전자기파를 차폐할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 패널(20)은 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 필름(10)을 피체물(21)과 융착하여 전자레인지용 필름을 제조할 수 있다. 이때 피체물(21)은 예를 들어 PET 필름일 수 있다.
또한, 이 경우 예를 들어 베이스층(11)은 약 30μm 두께를 가진 PET 필름으로 형성될 수 있으며, 탄소층(14)은 그라파이트 층으로 구성될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 전자기파 차폐 패널(20)은 도 2c에 도시된 바와 같이 피체물(21) 상에 형성되는 별도의 코팅층(22)을 더 포함할 수 있다. 코팅층(22)은 외부로부터의 물리적, 화학적 손상으로부터 피체물(21)을 보호한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(10)의 제조 과정을 도시한 순서도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(10) 제조 과정은 베이스층 형성단계(S31), 컬러층 형성단계(S32), 금속층 형성단계(S33), 탄소층 형성단계(S34), 접착층 형성단계(S35) 및 필름 가공단계(S36)를 포함한다.
베이스층 형성단계(S31)에서는 베이스층(11)보다 내측에 있는 층을 보호하기 위한 베이스층(11)을 형성하며, 컬러층 형성단계(S32)에서는 베이스층(11)을 통해 외부로 노출되어 필름의 심미감을 형성하기 위한 컬러층(12)을 형성한다.
금속층 형성단계(S33)에서는 컬러층(12) 상에 금속층(13)을 형성한다. 이때 금속층(13)은 예를 들어 증착 방식에 의해 증착될 수 있다. 또한, 예시적으로 금속층(13)과 컬러층(12) 사이에는 미도시된 별도의 프라이머층이 형성될 수 있으며, 이때 금속층(13)은 위 프라이머층 상에 증착될 수 있다.
탄소층 형성단계(S34)에서는 금속층(13) 상에 탄소층(14)을 형성한다. 이때 탄소층(14)은 예를 들어 인쇄 방식으로 인쇄될 수 있으며, 이때 인쇄 방식은 앞서 예시한 탄소계 물질을 예를 들어 스크린 프린팅(screen printing), 잉크젯 프린팅(inkjet printing), 그라뷰어 옵셋(gravure off-set), 그라뷰어(gravure) 또는 슬롯 다이 방식으로 금속층(13) 상에 인쇄하는 방식일 수 있다.
또한 탄소층 형성단계(S34)에서 탄소계 물질의 인쇄 전에 금속층(13) 상에 프라이머 역할을 할 수 있는 별도의 층을 형성할 수 있다. 이 경우 위 프라이머층에 의해 탄소계 물질의 인쇄가 더 용이하게 이루어질 수 있다.
접착층 형성단계(S35)에서는 피체물(21)과 전자기파 차폐 필름(10)이 용이하게 접착될 수 있도록 탄소층(14) 상에 접착층(15)을 형성한다. 이때 접착층(15)은 예를 들어 가열 시 접착성을 갖는 소재로 제작될 수 있으며, 이 경우 예를 들어 접착층(15)은 전사에 의해 피체물(21)에 접착될 수 있다.
한편, 이와 달리 접착층(15)은 가열되지 않는 경우에도 접착성을 갖는 소재로 제작될 수도 있다. 이 경우, 차폐 필름(10)의 유통 또는 보관시 접착층(15)을 보호하기 위해 접착층(15) 상에 형성된 별도의 미도시된 보호층을 더 포함할 수 있다.
필름 가공단계(S36)에서는 제조된 필름을 적절한 크기로 절단할 수 있다. 이때 절단되는 필름의 크기는 예를 들어 차폐 필름(10)이 접착될 피체물(21) 상의 면을 고려하여 결정될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 패널(20)의 제조 과정을 도시한 순서도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 패널(20) 제조 과정은 필름 제조단계(S41), 피체물 접착단계(S42) 및 코팅층 형성단계(S43)를 포함할 수 있다.
필름 제조단계(S41)는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(10)을 제조하는 단계로서, 앞서 도 3을 참조하여 설명한 각 과정을 포함할 수 있다.
피체물 접착단계(S42)에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(10)을 피체물(21)에 접착시킨다. 이때 차폐 필름(10)을 피체물(21)에 접착시키는 방법으로는 전사, 융착 또는 단순 접착 등 가능한 모든 방법이 이용될 수 있다.
다만 단순 접착의 경우에는 차폐 필름(10)이 피체물(21)로부터 분리될 수 있으므로, 단순 접착보다는 전사 방식이 더 바람직할 수 있다.
코팅층 형성단계(S43)에서는 피체물(21)의 외측면 상에 코팅층(22)을 형성한다. 이때 코팅층(22)은 예를 들어 코팅 필름을 피체물(21)의 외측면 상에 접착시키는 방식에 의해 피체물(21) 상에 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)의 구성을 도시한 단면도이다.
앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(10)은 차폐 필름(10) 상의 접착층을 직접 피체물에 전사시키는 등, 접착층과 피체물의 직접 결합 방식으로 차폐 패널을 제조하였다.
한편, 이와 달리 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)은 각각의 베이스층 상에 별도의 접착물질을 도포한 후 필요시마다 차폐 필름(50)을 원하는 곳에 부착할 수 있도록 하는 방식이다.
이와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐 필름(50)은 접착층이 외부로 노출되지 않은 상태로 존재하므로, 차폐 필름(50)을 롤링된 상태로 보관할 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)은 그 내용이 배치되지 않는 선에서 금속층(53), 탄소층(54) 등 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)의 구성을 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)은 제1베이스층(51), 제1접착층(52), 금속층(53), 탄소층(54), 제2접착층(55) 및 제2베이스층(56)을 포함한다.
제1베이스층(51)은 차폐 필름(50) 내부 층들을 보호하기 위한 구성이다. 제1베이스층(51)의 일면 상에 접착 물질이 도포하고, 접착 물질 도포 영역을 목적한 위치에 부착시킴으로써 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐 필름(50)을 대상물에 부착시킬 수 있다.
제1베이스층(51)은 예시적으로 PET 필름으로 구성될 수 있다. 다만, 유연성이 있으며 접착물질 도포 후 접착이 용이한 재질이라면 이와 다른 재질이라도 무방하다.
제1베이스층(51) 상에는 금속층(53)을 증착하기 위한 프라이머층인 제1접착층(52)이 형성될 수 있다. 제1접착층(52)은 필수적인 구성은 아니며, 제1베이스 층 상에 금속층(53)이 용이하게 증착할 수 있도록 하기 위한, 선택적인 구성이다.
또한, 도 5에는 도시되지 않았지만, 제1베이스층(51)과 제1접착층(52) 사이에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐 필름(50)의 심미감을 형성하기 위한 별도의 컬러층을 더 포함할 수 있다.
금속층(53)은 고주파 전자기파를 반사 및 차폐하기 위하여 제1베이스층(51) 또는 제1접착층(52) 상에 형성된다.
탄소층(54)은 저주파 전자기파를 흡수 차폐하기 위하여 금속층(53) 상에 형성된다. 한편, 금속층(53)과 탄소층(54) 사이에는 탄소층(54)의 증착 또는 인쇄를 용이하게 하기 위한, 미도시된 별도의 프라이머층이 형성될 수 있다.
탄소층(54) 상에는 제2베이스층(56)의 접착을 용이하게 하기 위한 프라이머층인 제2접착층(55)이 형성될 수 있다. 제1접착층(52)과 유사하게, 제2접착층(55)은 선택적인 구성일 수 있다.
제2베이스층(56)은 제1베이스층(51)에 대응되는 구성이다. 즉, 제2베이스층(56)의 일면에 별도의 접착 물질을 도포하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)을 목적한 곳에 접착시킬 수 있다. 제1베이스층(51)과 마찬가지로, 제2베이스층(56)은 예시적으로 PET 필름일 수 있다.
이와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)은 가장 외측에 배치된 층이 각 베이스층이므로, 접착층이 외부로 드러나지 않아 롤링된 상태로 보관이 가능하다.
또한 제1베이스층(51) 및 제2베이스층(56) 중 어느 하나의 면을 접착 용도로 활용할 수 있을 뿐 아니라, 양면을 모두 접착 용도로 활용할 수 있는 장점이 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)의 제조과정을 도시한 순서도이다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)의 제조과정은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)의 제조과정을 그 내용이 배치되지 않는 선에서 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)의 제조과정은 제1베이스층 형성단계(S61), 제1접착층 형성단계(S62), 금속층 형성단계(S63), 탄소층 형성단계(S64), 제2접착층 형성단계(S65) 및 제2베이스층 형성단계(S66)를 포함할 수 있다.
제1베이스층 형성단계(S61)에서는 PET 필름 또는 이와 유사한 소재를 준비 또는 제조하여 제1베이스층(51)을 형성한다.
제1접착층 형성단계(S62)에서는 제1베이스층(51) 상에 금속층(53)의 증착을 용이하게 하기 위한 프라이머층인 제1접착층(52)을 형성한다. 다만, 제1접착층 형성단계(S62)는 필수적인 과정은 아니며, 제1베이스층(51) 상에 금속층(53)을 직접 증착할 수도 있다.
금속층 형성단계(S63)에서는 제1접착층(52) 상에 금속층(53)을 증착한다. 다만 제1접착층 형성단계(S62)가 생략된 경우, 제1베이스층(51) 상에 금속층(53)을 직접 증착할 수도 있다.
탄소층 형성단계(S64)에서는 금속층(53) 상에 탄소층(54)을 인쇄 등의 방식으로 형성한다. 한편, 탄소층(54)을 형성하기 전에, 금속층(53) 상에 탄소층(54)의 용이한 인쇄를 위한 별도의 프라이머층을 형성하는 과정을 포함할 수 있다. 이 경우 탄소층(54)은 위 프라이머층 상에 형성된다.
제2접착층 형성단계(S65)에서는 탄소층(54) 상에 제2접착층(55)을 형성한다. 제2접착층 형성단계(S65)는 필수적인 과정이라고는 할 수 없으나, 탄소층(54)의 균일한 인쇄 상태를 유지하기 위해 제2베이스층(56)과 탄소층(54) 사이에 제2접착층(55)을 형성하는 것이 바람직하다.
제2베이스층 형성단계(S66)에서는 제2접착층(55) 상에 PET 필름 또는 이와 유사한 소재를 접착시킴으로써 제2베이스층(56)을 형성한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)도 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기파 차폐 필름(50)과 같이 피체물 상에 접착시키는 과정을 통해 전자기파 차폐 패널을 제조할 수 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 전자기파 차폐 필름 20: 전자기파 차폐 패널
11: 베이스층 21: 피체물
12: 컬러층 22: 코팅층
13: 금속층
14: 탄소층
15: 접착층

Claims (10)

  1. 투명층 또는 반투명층으로 구성되며, 10μm 내지 200μm의 두께를 가지는 베이스층;
    상기 베이스층 상에 형성되며, 상기 베이스층을 통해 색 및 문양이 표출되도록 구성된 컬러층;
    철 30 wt% 및 니켈 70 wt%의 합금으로 구성된 제1금속층과 구리 및 알루미늄의 혼합층으로 구성된 제2금속층을 포함하며, 상기 컬러층 상에 고주파 전자기파 반사를 위해 1nm 내지 20μm 두께로 증착된 금속층;
    상기 금속층 상에 저주파 전자기파 흡수를 위한, 2 μm 내지 8 μm의 입자 크기를 가지는 그라파이트가 4μm 내지 15μm 두께로 코팅된 탄소층; 및,
    상기 탄소층 상에 형성된 접착층을 포함하는 전자기파 차폐 필름.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항의 전자기파 차폐 필름이 부착된 전자기파 차폐 패널로서,
    피체물의 하나 이상의 면 상에 상기 접착층이 접착되어 형성된 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 패널.
  6. 전자기파 차폐 필름을 제조하기 위한 방법으로서,
    상기 차폐 필름의 내부 층을 보호하도록 구비되고, 10μm 내지 200μm의 두께를 가지며 투명층 또는 반투명층으로 구성된 베이스층을 형성하는 베이스층 형성단계;
    상기 베이스층을 통해 색 및 문양이 표출되도록 구성된 컬러층을 형성하는 컬러층 형성단계;
    상기 컬러층 상에 고주파 전자기파 반사를 위해 철 30 wt% 및 니켈 70 wt%의 합금으로 구성된 제1금속층과 구리 및 알루미늄의 혼합층으로 구성된 제2금속층을 포함하는 금속층을 1nm 내지 20μm 두께로 증착하는 금속층 형성단계;
    상기 금속층 상에 저주파 전자기파 흡수를 위한, 2μm 내지 8μm의 입자 크기를 가지는 그라파이트로 구성된 탄소층을 4μm 내지 15μm 두께로 증착하는 탄소층 형성단계;
    상기 탄소층 상에 접착층을 형성하는 접착층 형성단계를 포함하는 전자기파 차폐 필름 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 탄소층 형성단계에서 상기 그라파이트는 Disperbyk 180, Disperbyk 111, 폴리비닐 피롤리돈(PVP) 및 스틸렌 말레익 앤하이드라이드(anhydride) 코폴리머(SMA 1440 flake)로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 코폴리머 또는, 2-부톡시에틸 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 에틸렌글리콜 부틸 에테르, 시클로헥사놀, 2-에톡시에틸 아세테이트, 에틸렌글리콜 디아세테이트, 테르피네올 및 이소부틸 알코올로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 양립성 운반체에 의해 안정화되는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름 제조 방법.
  8. 제6항의 제조방법으로 제조된 전자기파 차폐 필름을 피체물에 접착시킴으로써 전자기파 차폐 패널을 제조하는, 전자기파 차폐 패널 제조방법.
  9. 10μm 내지 200μm의 두께를 가지는 투명층 또는 반투명층으로서, PET필름으로 구성되는 제1베이스층;
    상기 제1베이스층 상에 형성되며, 상기 제1베이스층을 통해 색 및 문양이 표출되도록 구성된 컬러층;
    상기 컬러층 상에 형성된 제1접착층;
    철 30 wt% 및 니켈 70 wt%의 합금으로 구성된 제1금속층과 구리 및 알루미늄의 혼합층으로 구성된 제2금속층을 포함하며, 상기 제1접착층 상에 고주파 전자기파 반사를 위해 1nm 내지 20μm 두께로 증착된 금속층;
    상기 금속층 상에 저주파 전자기파 흡수를 위한, 2 μm 내지 8 μm의 입자 크기를 가지는 그라파이트가 4μm 내지 15μm 두께로 코팅된 탄소층;
    상기 탄소층 상에 형성된 제2접착층; 및,
    상기 제2접착층 상에 형성되며, PET 필름으로 구성되는 제2베이스층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 필름.
  10. 삭제
KR1020190019645A 2019-02-20 2019-02-20 전자기파 차폐 필름 및 패널, 및 그 제조방법 KR101991722B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190019645A KR101991722B1 (ko) 2019-02-20 2019-02-20 전자기파 차폐 필름 및 패널, 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190019645A KR101991722B1 (ko) 2019-02-20 2019-02-20 전자기파 차폐 필름 및 패널, 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101991722B1 true KR101991722B1 (ko) 2019-06-21

Family

ID=67056464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190019645A KR101991722B1 (ko) 2019-02-20 2019-02-20 전자기파 차폐 필름 및 패널, 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101991722B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2807745B2 (ja) * 1990-02-09 1998-10-08 アキレス株式会社 電磁波シールド性シート
JP2005191384A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Nichias Corp 電磁波遮蔽性材料およびその製造方法
KR20160088612A (ko) * 2015-01-16 2016-07-26 한양대학교 산학협력단 전기선 폭발법 및 광소결을 통한 하이브리드 금속 패턴의 제조방법 및 이로부터 제조된 하이브리드 금속 패턴
KR20180091513A (ko) * 2017-02-07 2018-08-16 (주)세경하이테크 휴대폰 데코레이션 필름의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2807745B2 (ja) * 1990-02-09 1998-10-08 アキレス株式会社 電磁波シールド性シート
JP2005191384A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Nichias Corp 電磁波遮蔽性材料およびその製造方法
KR20160088612A (ko) * 2015-01-16 2016-07-26 한양대학교 산학협력단 전기선 폭발법 및 광소결을 통한 하이브리드 금속 패턴의 제조방법 및 이로부터 제조된 하이브리드 금속 패턴
KR20180091513A (ko) * 2017-02-07 2018-08-16 (주)세경하이테크 휴대폰 데코레이션 필름의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5075270B2 (ja) 透明導電性素子およびその製造方法、入力装置ならびに電子機器
JP6258303B2 (ja) 光照射による加熱焼成用の樹脂基材フィルム、基板及び加熱焼成方法
US20150185890A1 (en) Transparent conductor, input device and electronic apparatus
JP2019533901A (ja) 電磁波シールドフィルム及びその製造方法
WO2014038616A1 (ja) 防汚体、表示装置、入力装置および電子機器
JP2014047299A (ja) 防汚体、表示装置、入力装置、電子機器および防汚性物品
JP2007250843A (ja) 電磁波シールド用フィルム
JP2011066610A (ja) 透明アンテナ
JP2009094033A (ja) 透明導電材料その製造方法及びそれを用いた透明導電素子
KR101753718B1 (ko) 도전성 점착 테이프 및 이의 제조 방법
WO2020179349A1 (ja) 電磁波吸収フィルム、電磁波吸収シート
KR20100063718A (ko) 윈도우에 ｅｍｉ 차폐를 부여하기 위한 나노 잉크
TW201515023A (zh) 透明導電性膜及透明導電性膜之製造方法
JPWO2003045125A1 (ja) 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法
CN113557279A (zh) 多层膜及包括其的层叠体
KR101991722B1 (ko) 전자기파 차폐 필름 및 패널, 및 그 제조방법
Doshi et al. Printing of electromagnetic interference shielding materials
WO2012144643A1 (ja) 透明導電性素子、入力装置、電子機器、透明導電性素子の製造方法
KR101704454B1 (ko) 전자파 차폐 필름
JP2014241353A (ja) 帯域選択透明シールドと、帯域選択透明シールドの製造方法、これを用いた表示デバイスと、表示機器
CN208562206U (zh) 一种电磁屏蔽胶带
JP2008300393A (ja) ディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタ、複合フィルタ、及びその製造方法
WO2016098447A1 (ja) 偏光板、及び画像表示装置
CN111312070A (zh) 一种显示装置
KR20170035567A (ko) 전도성 차광테이프

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant