KR101990919B1 - 형광체 및 발광 장치 - Google Patents

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Abstract

실시예는 형광체 및 발광 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 형광체 및 이를 포함하는 발광 장치에 관한 것이다.
실시예에 따른 형광체는 녹색(Green) 파장 대역과 황색(Yellow) 파장 대역 사이에서 피크(peak) 파장을 갖는 광을 방출하고, MSi2N2O2, M=CaxSryEuz로 표시되는 조성식의 삼사정계(Triclinic) 결정구조를 가지며, 상기 결정구조의 단위 결정체 라티스의 세 변을 a, b, c, 모서리의 각을 α, β, γ라고 할 때, a ≠ b ≠ c 및 α ≠ β ≠ γ의 관계를 가지고, 상기 a, b, c 중 어느 하나가 다른 두개 중 어느 하나의 2배 이상의 값을 가지고 상기 다른 두개는 서로 두배 이상을 넘지 않는 정도로 유사한 값을 갖는 삼사정계(Triclinic) 결정 구조를 갖는다.

Description

형광체 및 발광 장치{PHOSPHOR AND LIGHTING DEVICE}
실시예는 형광체 및 발광 장치에 관한 것이다.
형광체(Phosphor)는 특정 파장의 광에 의해 여기(excitation)되어 상기 파장과 다른 파장을 갖는 광을 방사한다. 이러한 형광체는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)와 함께 많이 사용되고 있다.
종래의 형광체들은 몇 가지 문제점들을 갖고 있다. 첫째, 자외선(UV)과 가시광선 영역(청색 파장 포함)에서 약한 방사 강도(emission intensity)를 갖는다. 둘째, 방사되는 광의 파장이 이상적인 피크(peak) 파장과 매치(match)되지 않는다. 셋째, 방사 강도는 온도의 증가에 따라 감소한다. 예를 들어 온도 상승에 따라 형광체의 휘도가 감소한다(Thermal Quenching).
한편, 종래의 여러 형광체들 중 희토류 원소를 이용한 산화물계 형광체가 있다. 상기 산화물계 형광체는 종래부터 널리 알려져 있으며 일부는 실용화되어 사용되고 있다. 그러나, PDP, CRT, LCD용 CCFL에 사용되던 산화물계 형광체와 달리 LED용 산화물계 형광체는 자외선과 청색 파장의 광에 의해 효율적으로 발광해야 한다.
실시예는 자외선과 청색 가시광선에 의해 여기되는 형광체 및 이를 포함하는 발광 장치를 제공한다.
또한, 실시예는 방출되는 광의 강도와 휘도가 향상된 형광체 및 이를 포함하는 발광 장치를 제공한다.
또한, 실시예는 온도에 영향을 덜 받는 형광체 및 이를 포함하는 발광 장치를 제공한다.
실시예에 따른 형광체는, 녹색(Green) 파장 대역과 황색(Yellow) 파장 대역 사이에서 피크(peak) 파장을 갖는 광을 방출하고, MSi2N2O2, M=CaxSryEuz로 표시되는 조성식의 삼사정계(Triclinic) 결정구조를 가지며, 상기 결정구조의 단위 결정체 라티스의 세 변을 a, b, c, 모서리의 각을 α, β, γ라고 할 때, a ≠ b ≠ c 및 α ≠ β ≠ γ의 관계를 가지고, 상기 a, b, c 중 어느 하나가 다른 두개 중 어느 하나의 2배 이상의 값을 가지고 상기 다른 두개는 서로 두배 이상을 넘지 않는 정도로 유사한 값을 갖는 삼사정계(Triclinic) 결정 구조를 갖는다.
실시예에 따른 발광 장치는, 발광 소자; 및 상기 발광 소자로부터 방출된 광 중 일부 광에 의해 여기되고, 상기 발광 소자에서 방출된 광의 파장과 다른 파장을 갖는 광을 방출하는 형광체;를 포함하고, 상기 형광체는 녹색(Green) 파장 대역과 황색(Yellow) 파장 대역 사이에서 피크(peak) 파장을 갖는 광을 방출하고, MSi2N2O2, M=CaxSryEuz로 표시되는 조성식의 삼사정계(Triclinic) 결정구조를 가지며, 상기 결정구조의 단위 결정체 라티스의 세 변을 a, b, c 모서리의 각을 α, β, γ라고 할 때, a ≠ b ≠ c 및 α ≠ β ≠ γ의 관계를 가지고, 상기 a, b, c 중 어느 하나가 다른 두개 중 어느 하나의 2배 이상의 값을 가지고 상기 다른 두개는 서로 두배 이상을 넘지 않는 정도로 유사한 값을 갖는 삼사정계(Triclinic) 결정 구조를 갖는다.
실시예에 따른 형광체 및 이를 포함하는 발광 장치를 사용하면, 자외선과 청색 가시광선을 광원으로 사용할 수 있는 이점이 있다.
또한, 방출되는 광의 강도와 휘도가 향상되는 이점이 있다.
또한, 주위 온도에 영향을 덜 받는 이점이 있다.
도 1은 실시예에 따른 발광 장치의 단면도.
도 2는 다른 실시예에 따른 발광 장치의 단면도.
도 3은 x, y, z를 삼각도의 좌표축으로 표현한 삼각도.
도 4는 황색 파장 대역에 가까운 피크 파장을 갖는 광이 방출되는 경우를 실선으로 표시한 삼각도.
도 5는 표 1에 나타난 결과를 플롯팅한 x, y, z를 삼각도의 좌표축으로 표현한 삼각도.
도 6은 도 5에 표시된 삼사정계 베타(β)인 경우를 포함하는 영역을 실선으로 표시한 삼각도.
도 7은 x, y, z를 좌표축으로 하는 삼각도에서 삼사정계 베타(β)에 속하는 소정의 샘플 A와 삼사정계 알파(α)에 속하는 소정의 샘플 B를 표시한 삼각도.
도 8은 도 7의 샘플 A에 대하여 XRD 분석 결과를 도시한 그래프.
도 9는 도 7의 샘플 B에 대하여 XRD 분석 결과를 도시한 그래프.
도 10은 황색 파장 대역에 가까운 피크 파장을 갖는 광이 방출되는 경우를 플롯팅한 삼각도.
도 11은 황색 파장 대역에 가까운 피크 파장을 갖는 광이 방출되는 경우를 실선으로 표시한 삼각도.
도 12는 제1 내지 제4 실시예에 따른 형광체들 각각의 여기 스펙트럼.
도 13은 제1 내지 제4 실시예에 따른 형광체들 각각의 발광 스펙트럼.
도 14는 제1 내지 제4 실시예들과 제1 내지 제5 비교 예들의 스트론튬 비율에 따른 양자 효율(Quantum Efficiency)을 나타내는 그래프.
도 15는 제1 내지 제4 실시예들과 제1 내지 제5 비교 예들의 X선 회절 패턴을 보여주는 그래프.
도 16은 x, y, z를 삼각도의 좌표축으로 표현한 삼각도 상에 제1 내지 제4 실시예들과 제1 내지 제5 비교예를 플롯팅한 삼각도.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 형광체와 이를 포함하는 발광 장치를 설명한다.
<형광체>
이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 형광체를 구체적으로 설명하도록 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 형광체는 자외선 및 자외선에 가까운 청색 파장 대역에서 피크(peak) 파장을 갖는 광에 의해 여기되어, 녹색 파장 대역과 황색 파장 대역 사이에서 피크(peak) 파장을 갖는 광을 방출한다. 본 발명의 일실시예에 따른 형광체는 400 ~ 480nm 파장 대역 내에서 피크 파장을 갖는 광에 의해 여기되어, 500 ~ 600nm 파장 대역 내에서 피크 파장을 갖는 광을 방출한다.
본 발명의 일실시예에 따른 형광체는 Ca, Sr, 및 Eu의 세 성분을 함유하는 삼사정계 결정구조를 갖는 형광체이다.
본 발명의 일실시예에 따른 형광체에 포함되는 Ca, Sr, 및 Eu의 몰비를 각각 x, y, z라 할때, x + y + z = 1이며, x, y, z를 삼각도법에 의하여 도시하였을때, 삼각도상에서 (0.45, 0.55, 0), (0.75, 0.25, 0), (0.75, 0, 0.25), (0.5, 0, 0.5), (045, 0.05, 0.5)의 5개의 점을 실선으로 잇는 영역에 있어서 선상 및 내부에 분포한다.
도 3은 x, y, z를 삼각도의 좌표축으로 표현한 도면이다. 본 발명의 일실시예에 따른 형광체에 포함되는 Ca, Sr, 및 Eu의 몰비 x, y, z는 도 3의 삼각도에서 실선으로 표시되는 영역에 있어서 선상 및 내부에 포함된다.
본 발명의 일실시예에 따른 형광체는 옥시-나이트라이드(Oxy-nitride)계 형광체일 수 있다.
상기 실시예에 따른 형광체의 화학식은 MSi2N2O2, M=CaxSryEuz(x + y + z = 1)일 수 있다. 여기서, x, y, z를 삼각도법에 의하여 도시하였을때, 삼각도상에서 (0.45, 0.55, 0), (0.75, 0.25, 0), (0.75, 0, 0.25), (0.5, 0, 0.5), (045, 0.05, 0.5)의 5개의 점을 실선으로 잇는 영역에 있어서 선상 및 내부에 분포한다. 본 발명의 일실시예에 따른 옥시-나이트라이드계 형광체는, 특히 이와 같은 조성일 때, 우수한 발광 특성을 보인다. 즉, 실시예에 따른 형광체는 방출되는 광의 강도와 휘도가 향상되는 이점이 있다. 또한, 주위 온도에 영향을 덜 받는 이점이 있다.
또한, 상술한 바와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 형광체의 결정구조는 삼사정계를 가질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 옥시-나이트라이드계 형광체는, 동 범위 내에서도, 특히Eu의 몰비 z가 0.15 이상 0.4 이하인 경우, 녹색 파장 대역과 황색 파장 대역 중 특히 황색 파장 대역에 가까운 피크 파장을 갖는 광을 방출한다. 즉, 상술한 바와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 형광체는, 특히 Eu의 몰비 z가 0.15 이상 0.4 이하인 경우, 500 ~ 600nm 파장 대역 내에서도 특히 560nm에 가까운 피크 파장을 갖는 광을 방출한다. 도 4는 x, y, z를 삼각도의 좌표축으로 표현한 도면이고, 이와 같이 황색 파장 대역에 가까운 피크 파장을 갖는 광이 방출되는 경우의 범위를 실선으로 표시한 것이다. 도 4에서 본 발명의 일실시예에 따른 형광체에 포함되는 Ca, Sr, 및 Eu의 몰비 x, y, z는 실선으로 표시되는 영역에 있어서 선상 및 내부에 포함된다.
상기 옥시-나이트라이드 형광체는 삼사정계 결정구조 중에서도 특히 본 발명의 발명자가 발견한 소정의 결정구조를 갖는 경우에 발광 특성이 더욱 우수하다. 삼사정계 결정구조 중에서도 특히 우수한 발광 특성을 보이는 경우를 본 명세서상에서는 삼사정계 베타(β)라 칭하고, 그렇지 않은 경우를 삼사정계 알파 (α)라 칭하기로 한다. 그러나, 본 발명의 작용과 효과가 향유되는 결정구조로서, 본 명세서에서 전반적으로 기술하고 있는 개념에 포함되는 것이라면 굳이 특정한 명칭에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 발명자는 삼사정계 베타(β) 결정구조를 가지는 경우, 그렇지 않은 경우에 비하여 단위 결정체의 형상에 특징이 있다는 것을 알아냈다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 삼사정계 베타(β) 결정의 단위 결정 구조는 단위 결정체 라티스의 세 변을 a, b, c, 모서리의 각을 α, β, γ라고 할 때, a ≠ b ≠ c 및 α ≠ β ≠ γ의 관계를 가지고, 상기 a, b, c 중 어느 하나가 다른 두개 중 어느 하나의 2배 이상의 값을 가지고 상기 다른 두개는 서로 두배 이상을 넘지 않는 정도로 유사한 값을 갖는다.
본 발명의 실시예에 따른 단위 결정 구조는 결정체 라티스가 바람직하게는 6면체의 형상을 가진다. 이 경우에도, 삼사정계 베타(β) 결정은 6면체의 세 변을 a, b, c, 모서리의 각을 α, β, γ라고 할 때, a ≠ b ≠ c 및 α ≠ β ≠ γ의 관계를 가지고, 상기 a, b, c 중 어느 하나가 다른 두개 중 어느 하나의 2배 이상, 바람직하게는 3배 이상의 값을 갖는다. 다른 두개는 서로 두배 이상을 넘지 않는 정도로 유사한 크기를 갖는다.
당업자에게 알려진 바와 같이 결정 구조는 단위 결정체가 반복되어 형성된다. 이와 같은 반복적인 단위 결정체가 본 발명의 실시예에 따른 삼사정계 베타(β) 결정구조를 갖는 것은 당업계에 알려진 방법으로 확인할 수 있다. 단위 결정체의 구조를 확인하는 방법으로는 후술하는 바와 같은 X선 회절 분석법(XRD)이 있을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 형광체, 즉 삼사정계 베타(β)의 결정구조를 갖는 형광체는 그렇지 않은 경우에 비하여 방출되는 광의 강도와 휘도가 향상되는 이점이 있다. 또한, 삼사정계 베타(β)의 결정구조를 갖는 형광체는 그렇지 않은 경우에 비하여 주위 온도에 영향을 덜 받는 이점이 있다.
실시예에 따른 형광체의 발광 효율을 평가하는 방법 중의 하나로서 양자 효율, 더욱 세부적으로는 내부 양자 효율(Internal Quantum Efficiency)을 채용할 수 있다. 실시예에 따른 형광체는 소정의 결정구조, 즉 삼사정계 베타(β)인 경우에 그렇지 않은 경우에 비하여 내부 양자 효율이 우수하다.
표 1은 Ca, Sr, 및 Eu의 몰비 x, y, z를 다양한 값으로 하여 실험한 결과, 삼사정계 베타(β)인 경우를 ○로, 삼사정계 알파(α)인 경우를×로 표시한 표이다. 표 1에 나타난 결과를 x, y, z를 삼각도의 좌표축으로 표현한 도면에 표시하면 도 5과 같다.
番號 x y z β相
1 0.4 0 0.6 ×
2 0.45 0 0.55 ×
3 0.5 0 0.5
4 0.55 0 0.45
5 0.6 0 0.4
6 0.7 0 0.3
7 0.75 0 0.25 ×
8 0.8 0 0.2 ×
9 0 1 0 ×
10 1 0 0 ×
11 0.95 0 0.05 ×
12 0.7125 0.2375 0.05
13 0.63333 0.31667 0.05
14 0.55417 0.39583 0.05
15 0.475 0.475 0.05
16 0.39583 0.55417 0.05 ×
17 0.31667 0.63333 0.05 ×
18 0.2375 0.7125 0.05 ×
19 0.6365 0.3135 0.05
20 0.61975 0.30525 0.075
21 0.603 0.297 0.1
22 0.58625 0.28875 0.125
23 0.5695 0.2805 0.15
24 0.55275 0.27225 0.175
25 0.536 0.264 0.2
26 0.48 0.32 0.2
27 0.58575 0.23925 0.175
28 0.568 0.232 0.2
29 0.495 0.33 0.175
30 0.55275 0.27225 0.175
31 0.58575 0.23925 0.175
32 0 0 1 ×
33 0.5 0.2 0.3
34 0.5 0.4 0.1
35 0.6 0.1 0.3
36 0.7 0.1 0.2
37 0.5 0.1 0.4
38 0.6 0.3 0.1
39 0.45 0.55 0
40 0.7 0.3 0
41 0.4 0.3 0.3 ×
42 0.4 0.2 0.4 ×
43 0.4 0.5 0.1 ×
44 0.4 0.6 0 ×
45 0.5 0.5 0
46 0.65 0.35 0
47 0.75 0.25 0 ×
48 0.8 0.2 0 ×
49 0.85 0.15 0 ×
도 6은 도 5에 표시된 삼사정계 베타(β)인 경우를 포함하는 영역을 실선으로 표시한 삼각도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 형광체는, Ca의 몰비 x, Sr의 몰비 y, Eu의 몰비 z를 삼각도의 좌표축으로 표현한 경우, x, y, z의 좌표값이 각각 A(0.45, 0.55, 0), B(0.75, 0.25, 0), C(0.7, 0, 0.3), D(0.5, 0, 0.5)인 네 좌표점을 정점으로 하는 영역에 있어서, 영역의 선상 및 내부에 위치한다. 표 1 및 도 6로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예에 따른 형광체는 이와 같은 범위에 있을 경우, 특히 우수한 발광특성을 보인다. 예를 들면, 상기 범위에 포함되는 형광체는 내부 양자 효율이 우수하다.
도 6에 도시된 바와 같은 영역에 있는 형광체는 소정의 결정구조, 즉 삼사정계 베타(β)의 결정구조를 보이는 한편, 영역 밖에 있는 형광체는 그렇지 않다.
결정구조를 확인하는데에는 X선 회절분석법(XRD)을 채용할 수 있다. XRD 분석을 행할 경우, 실시예에 따른 형광체가 갖는 결정구조, 즉 삼사정계 베타(β)는 그렇지 않은 결정구조, 즉 삼사정계 알파(α)와는 다른 분석 결과를 보인다.
도 7은 x, y, z를 좌표축으로 하는 삼각도에서 삼사정계 베타(β)에 속하는 소정의 샘플 A와 삼사정계 알파(α)에 속하는 소정의 샘플 B를 표시한 것이다.
도 8은 도 7의 샘플 A에 대하여 XRD 분석 결과를 도시한 그래프이다. 도 9는 도 7의 샘플 B에 대하여 XRD 분석 결과를 도시한 그래프이다. 도 8 및 도 9 XRD 분석결과로부터 알 수 있는 바와 같이 실시예에 따른 삼사정계 베타(β)의 결정구조는 그렇지 않은 경우와 다른 분석결과를 보인다.
도 8 및 도 9의 XRD 분석결과에서도 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 삼사정계 베타(β) 결정구조는 삼사정계 알파(α)와는 다른 분석결과를 보이고 있으며 이는 서로 다른 결정구조를 가지고 있는 것을 말한다. 즉, 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 삼사정계 베타(β) 결정의 단위 결정체는 단위 결정체 라티스의 세 변을 a, b, c, 모서리의 각을 α, β, γ라고 할 때, a ≠ b ≠ c 및 α ≠ β ≠ γ의 관계를 가지고, 상기 a, b, c 중 어느 하나가 다른 두개 중 어느 하나의 2배 이상의 값을 가지고 상기 다른 두개는 서로 두배 이상을 넘지 않는 정도로 유사한 값을 갖는다. 한편, 삼사정계 알파(α)는 삼사정계 베타(β)가 갖는 특징을 가지지 않고, 예를 들면, a, b, c 는 서로 두배 이상을 넘지 않는 정도로 유사한 값을 갖는다.
실시예에 따른 옥시-나이트라이드계 형광체는, 삼사정계 베타(β)의 결정구조를 보이는 동 범위 내에서도, 특히 Eu의 몰비 z가 0.15 이상 0.4 이하인 경우, 녹색 파장 대역과 황색 파장 대역 중 특히 황색 파장 대역에 가까운 피크 파장을 갖는 광을 방출한다. 즉, 상기 옥시-나이트라이드 형광체는, 특히 Eu의 몰비 z가 0.15 이상 0.4 이하인 경우, 500 ~ 600nm 파장 대역 내에서도 특히 560nm에 가까운 피크 파장을 갖는 광을 방출한다.
표 2는 Ca, Sr, 및 Eu의 몰비 x, y, z를 다양한 값으로 하여 실험한 결과, 삼사정계 베타(β)이면서 황색 파장 대역에 가까운 피크 파장을 보이는 경우의 x, y, z 좌표값을 표시한 것이다. 또한, 도 10은 이와 같이 황색 파장 대역에 가까운 피크 파장을 갖는 광이 방출되는 경우를 플롯팅한 삼각도이다. 도 10에서, 원으로 플롯팅된 것은 황색 파장 대역에 가까운 피크 파장을 갖는 광이 방출되는 경우를 나타낸다. 도 11은 x, y, z를 삼각도의 좌표축으로 표현한 도면이고, 이와 같이 황색 파장 대역에 가까운 피크 파장을 갖는 광이 방출되는 경우의 범위를 실선으로 표시한 것이다. 동 도면에서 본 발명의 일실시예에 따른 황색 파장 대역에 가까운 피크 파장을 갖는 광이 방출되는 형광체에 포함되는 Ca, Sr, 및 Eu의 몰비 x, y, z는 실선으로 표시되는 영역에 있어서 선상 및 내부에 포함된다.
번호(番號) x y z
1 0.58575 0.23925 0.175
2 0.568 0.232 0.2
3 0.5695 0.2805 0.15
4 0.55275 0.27225 0.175
5 0.536 0.264 0.2
6 0.527 0.323 0.15
7 0.48 0.32 0.2
8 0.7 0 0.3
9 0.6 0 0.4
10 0.7 0.1 0.2
11 0.6 0.1 0.3
12 0.5 0.2 0.3
13 0.5 0.1 0.4
이하에서는 실시예에 따른 형광체의 제조 방법에 대해서 설명하기로 한다. 이하에서 설명하는 제조 방법은 하나의 예이며, 반드시 이하에서 설명하는 구체적인 방법에만 의할 필요는 없다. 실시예에 따른 소정의 조성을 갖는 형광체, 결정 구조를 갖는 형광체를 제조하기 위해서 이하에서 설명하는 제조 방법 중 일부를 변형하는 것도 가능하다.
알칼리 토류(alkali earths) 금속 M의 탄산염, 이산화규소(SiO2), 질화규소(Si3N4) 및 산화유로퓸(Eu2O3)을 소정 비율로 혼합하고, 균일하게 될 때까지 섞어 혼합물을 준비한다. 알칼리 토류(alkali earths) 금속 M의 탄산염의 예로서는 SrCO3를 들 수 있다. 원료로서는 Ca, Sr, Si, Eu 금속, 산화물, 질화물 및 각종 염류 등을 이용해도 좋다. 또한 원료의 전부 또는 일부를 액체, 예를 들어 그 수용액으로서 혼합해도 좋다. 또한 플럭스(flux)로 작용하는 SrF2, BaF, H3BO4, NaCl 등을 함께 혼합해도 좋다.
상기 혼합물을 질화 붕소(boron nitride) 도가니 등에 넣어 환원 분위기 또는 불활성 분위기에서 소성하여 소성물을 생성한다. 질화 붕소 도가니 외에도 알루미나(Alumina) 도가니를 사용할 수도 있다. 소성 온도는 1400 ~ 1700℃이고, 더욱 바람직하게는 소성 온도는 1450 ~ 1600℃일 수 있다. 여기서, 소성 온도가 1400℃보다 낮으면 여러 원료들이 서로 반응하지 않을 수 있고, 또는 삼사정계 결정 구조를 갖는 형광체를 얻을 수 없는 문제가 있고, 소성 온도가 1700℃보다 높으면 여러 원료들 자체가 분해되거나 용융되는 문제가 있다. 소성 온도가 1450℃ ~ 1600℃ 사이이면, 여러 성분들의 미반응 또는 분해의 확률을 낮출 수 있다.
환원 분위기는 수소-질소(H2-N2) 분위기, 암모니아 분위기 및 질소-암모니아 분위기 중 어느 하나일 수 있다. 불활성 분위기는 질소 분위기 또는 아르곤(Ar) 분위기 중 어느 하나일 수 있다. 불활성 분위기에서 Eu3 +가 Eu2 +로 환원될 수 있다.
소성과정은, 상기 원료의 일부를 혼합하여 이들을 먼저 소성처리하고, 얻어진 소성물에 남은 원료를 혼합한 후, 소성처리하여 목적의 형광체를 얻을 수도 있다.
소성과정을 통해서 얻어진 소성물을 분쇄하고, 예를 들면 pH < 8의 증류수, 정제수 등의 불순물이 제거된 물로 세정을 할 수 있다.
제조과정의 구체적인 일 예로서 다음과 같은 전체적인 공정을 들 수 있다. 즉, 먼저 SrCO3, SiO2 및 Eu2O3를 반응시켜 Sr2SiO4:Eu를 얻고, Sr2SiO4:Eu을 분쇄한다. 분쇄된 Sr2SiO4:Eu와 Si3N4와 반응시켜 SrSi2O2N2:Eu를 얻는다. SrSi2O2N2:Eu을 분쇄한다. 그리고 분쇄된 SrSi2O2N2:Eu을 pH가 8보다 작고 불순물이 최대한 제거된 증류수 또는 정제수에 세척한다.
아래의 제1 내지 제4 실시예는, 스트론튬(Sr)의 몰비를 변화시키면서 실시예에 따른 형광체를 제조하는 경우의 제조 방법의 일예이다. 여기서, 스트론튬(Sr)의 비율은 제조된 형광체 내의Ca, Sr, 및 Eu의 몰비 x, y, z의 합을 1로 하였을 때의 스트론튬(Sr)이 차지하는 비율이다.
<제1 실시예>
16.35g의 SrCO3, 12.04g의 SiO2, 34.25g의 Si3N4, 4.10g의 Eu2O3 및 33.26g의 CaCO3를 혼합하여 얻어진 혼합물을 질화 붕소 도가니에 넣고, H2-N2 혼합 가스를 이용한 환원 분위기와 약 1500℃에서 약 6시간 소성하였다. 결과물인 형광체에 포함된 스트론튬의 비율은 0.2375이였다.
<제2 실시예>
21.43g의 SrCO3, 11.83g의 SiO2, 33.65g의 Si3N4, 4.03g의 Eu2O3 및 29.05g의 CaCO3를 혼합하여 얻어진 혼합물을 질화 붕소 도가니에 넣고, H2-N2 혼합 가스를 이용한 환원 분위기와 약 1500℃에서 약 6시간 소성하였다. 결과물인 형광체에 포함된 스트론튬의 비율은 0.3135이였다.
<제3 실시예>
26.33g의 SrCO3, 11.63g의 SiO2, 33.08g의 Si3N4, 3.96g의 Eu2O3 및 24.99g의 CaCO3를 혼합하여 얻어진 혼합물을 질화 붕소 도가니에 넣고, H2-N2 혼합 가스를 이용한 환원 분위기와 약 1500 ℃에서 약 6시간 소성하였다. 결과물인 형광체에 포함된 스트론튬의 비율은 0.399이였다.
<제4 실시예>
31.07g의 SrCO3, 11.44g의 SiO2, 32.53g의 Si3N4, 3.90g의 Eu2O3, 21.06g의 CaCO3를 혼합하여 얻어진 혼합물을 질화 붕소 도가니에 넣고, H2-N2 혼합 가스를 이용한 환원 분위기와 약 1500℃에서 약 6시간 소성하였다. 결과물인 형광체에 포함된 스트론튬의 비율은 0.475이였다.
아래의 제1 내지 제5 비교 예는 상기 제1 내지 제4 실시예와 비교하기 위한 것이다.
<제1 비교 예>
10.44g의 SiO2, 33.72g의 Si3N4, 3.94g의 Eu2O3, 42.55g의 CaCO3를 혼합하여 얻어진 혼합물을 질화 붕소 도가니에 넣고, H2-N2 혼합 가스를 이용한 환원 분위기와 약 1500℃에서 약 6시간 소성하였다. 결과물인 형광체에 포함된 스트론튬의 비율은 0이였다.
<제2 비교 예>
35.65g의 SrCO3, 11.25g의 SiO2, 32.00g의 Si3N4, 3.83g의 Eu2O3, 17.26g의 CaCO3를 혼합하여 얻어진 혼합물을 질화 붕소 도가니에 넣고, H2-N2 혼합 가스를 이용한 환원 분위기와 약 1500℃에서 약 6시간 소성하였다. 결과물인 형광체에 포함된 스트론튬의 비율은 0.551이였다.
<제3 비교 예>
40.09g의 SrCO3, 11.07g의 SiO2, 31.48g의 Si3N4, 3.77g의 Eu2O3, 13.59g의 CaCO3를 혼합하여 얻어진 혼합물을 질화 붕소 도가니에 넣고, H2-N2 혼합 가스를 이용한 환원 분위기와 약 1500℃에서 약 6시간 소성하였다. 결과물인 형광체에 포함된 스트론튬의 비율은 0.627이였다.
<제4 비교 예>
44.38g의 SrCO3, 10.89g의 SiO2, 30.98g의 Si3N4, 3.71g의 Eu2O3, 10.03g의 CaCO3를 혼합하여 얻어진 혼합물을 질화 붕소 도가니에 넣고, H2-N2 혼합 가스를 이용한 환원 분위기와 약 1500℃에서 약 6시간 소성하였다. 결과물인 형광체에 포함된 스트론튬의 비율은 0.7125였다.
<제5 비교 예>
62.75g의 SrCO3, 10.44g의 SiO2, 33.72g의 Si3N4, 3.94g의 Eu2O3를 혼합하여 얻어진 혼합물을 질화 붕소 도가니에 넣고, H2-N2 혼합 가스를 이용한 환원 분위기와 약 1500℃에서 약 6시간 소성하였다. 결과물인 형광체에 포함된 스트론튬의 비율은 0.95이였다.
상기 제1 내지 제4 실시예와 상기 제1 내지 제5 비교 예를 통해, 총 9가지의 형광체들을 제조할 수 있었다.
도 12는 제1 내지 제4 실시예에 따른 형광체들 각각의 여기 스펙트럼이고, 도 13은 제1 내지 제4 실시예에 따른 형광체들 각각의 발광 스펙트럼이다. 도 13의 발광 스펙트럼은 제1 내지 제4 실시예에 따른 형광체들이 460nm의 광에 의해 여기된 경우의 발광 스펙트럼이다. 도 12 및 도 13에서, 가로축은 파장(nm)이고, 세로축은 1로 표준화된 강도(intensity)이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 제1 내지 제4 실시예에 따른 형광체들은 자외선과 자외선 대역에 가까운 청색 가시광선 대역의 광에 의해 여기될 수 있고, 녹색(green)에서 황색(yellow)의 가시광선 대역의 광을 방출할 수 있음을 알 수 있다.
도 14는 제1 내지 제4 실시예들과 제1 내지 제5 비교 예들의 스트론튬 비율에 따른 내부 양자 효율을 나타내는 그래프이다. 내부 양자 효율은 흡수되는 광 대비 방출되는 광의 비율을 의미한다.
도 14에서 가로축은 스트론튬의 비율을 나타내고, 세로축의 양자 효율 값들은 제3 실시예를 기준으로 한 상대적인 값이다. 도 14를 참조하면, 스트론튬의 비율이 0.25보다 크거나 같고, 0.55보다 작거나 같은 범위에서 양자 효율이 높음을 알 수 있다.
도 15는 제1 내지 제4 실시예들과 제1 내지 제5 비교 예들의 X선 회절 패턴을 보여주는 그래프이다. 도 15의 그래프에서, x축은 X선의 입사각도를 나타내고, y축은 회절성의 강도(intensity)를 나타낸다. 여기서, X선은 0.05 ~ 0.25nm 파장을 갖는 전자파이다.
도 15의 x축의 2θ를 참조하면, 제1 내지 제4 실시예의 형광체들의 결정 구조는 삼사정계 베타(β)로서, 제2 내지 제5 비교 예의 형광체들의 결정 구조인 삼사정계 알파(α)와 다름을 알 수 있다.
도 16은 x, y, z를 삼각도의 좌표축으로 표현한 삼각도 상에 제1 내지 제4 실시예들과 제1 내지 제5 비교예를 플롯팅한 것이다. 제1 내지 제4 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 형광체의 범위내에 속하는 것을 알 수 있다.
더불어 아래의 표 3은 제1 내지 제4 실시예들과 제1 내지 제5 실시예들의 결정 구조와 격자 상수를 보여주는 표이다.
Figure 112012081971711-pat00001
도 14, 도 15 및 표 3을 참조하면, 스트론튬(Sr)의 비율이 25 ~ 55 %일 때, 즉, 제1 내지 제4 실시예에 따른 형광체들이 삼사정계 베타(β)에 해당됨을 알 수 있다.
그리고, 격자 상수의 차이를 통해, 제1 내지 제4 실시예에 따른 형광체들의 삼사정계 베타(β)는 제2 내지 제5 비교 예에 따른 형광체들의 삼사정계 알파(α)와 다름을 알 수 있다. 일반적으로 잘 알려진 SrSi2N2O2의 결정 구조는 삼사정계 알파(α) 이다. 따라서, 제1 내지 제4 실시예에 따른 형광체들의 결정 구조는 SrSi2N2O2의 결정 구조와 다름을 알 수 있다.
또한, 표 3을 참조하면, 제1 내지 제4 실시예에 따른 형광체들의 삼사정계 베타(β) 결정 구조의 단위 격자 부피는 700Å3 이상이다. 즉, 삼사정계 베타(β)의 단위 격자 부피는 삼사정계 알파(α)의 단위 격자 부피의 2배 이상인 특징을 갖는다.
또한, 제1 내지 제4 실시예에 따른 형광체들은 CaSi2N2O2:Eu 및 SrSi2N2O2:Eu보다 높은 발광 휘도를 갖는다.
<발광장치>
도 1은 실시예에 따른 발광 장치의 단면도이다. 도 1에 도시된 발광 장치는 표면 실장 타입의 발광 장치이다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 발광 장치는, 바디(body, 100), 제1 및 제2 리드 프레임(110a, 110b), 발광 소자(120), 와이어(wire, 130) 및 광투과 수지(140)를 포함할 수 있다.
바디(100)에는 제1 및 제2 리드 프레임(110a, 110b)이 배치되고, 바디(100)는 발광 소자(120), 와이어(wire, 130) 및 광투과 수지(140)를 수납하는 리세스(recess)를 갖는다.
제1 및 제2 리드 프레임(110a, 110b)는 서로 이격되어 바디(100)의 리세스의 바닥에 배치된다. 제1 리드 프레임(110a) 위에는 발광 소자(120)가 배치된다. 제1 리드 프레임(110a)은 발광 소자(120)의 일 전극과 와이어(130)를 통해 전기적으로 연결된다. 제2 리드 프레임(110b)은 발광 소자(120)의 다른 일 전극과 와이어(130)를 통해 전기적으로 연결된다.
발광 소자(120)는 바디(100)의 리세스에 배치되고, 제1 리드 프레임(110a) 상에 배치된다. 발광 소자(120)는 제1 및 제2 리드 프레임(110a, 110b)에 인가되는 전압에 의해 광을 발생한다.
발광 소자(120)는 발광 다이오드일 수 있다. 구체적으로 수평형 칩, 플립 칩 및 수직형 칩 중 어느 하나로 구현된 발광 다이오드일 수 있다.
발광 소자(120)에 전압이 인가되면, 발광 소자(120)는 400 ~ 480nm 대역에서 피크(peak) 파장을 갖는 광을 방출할 수 있다. 여기서, 발광 소자(120)는 자외선 또는 자외선에 가까운 청색 파장의 광을 방출하는 InGaN 발광 다이오드 칩일 수 있다.
발광 소자(120)는 발광 다이오드 대신, 동일한 파장 대역에서 피크 파장을 갖는 레이저 다이오드, 측면 발광 레이저 다이오드, 무기 전계 발광 소자, 유기 전계 발광 소자일 수 있다.
와이어(130)는 바디(100)의 리세스에 배치되고, 제1 및 제2 리드 프레임(110a, 110b)과 발광 소자(120)를 전기적으로 연결시킨다.
광투과 수지(140)는 바디(100)의 리세스에 배치된다. 광투과 수지(140)는 발광 소자(120)와 와이어(130)를 몰딩한다. 광투과 수지(140)는 발광 소자(120)로부터 방출되는 광을 투과시킨다. 광투과 수지(140)는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리이 미드 수지, 요소 수지 및 아크릴 수지일 수 있다.
광투과 수지(140)는, 도면에 도시된 바와 같이, 발광 소자(120) 주위를 전체적으로 몰딩할 수 있지만, 필요에 따라 발광 소자(120)의 소정의 발광 부위에 부분적으로 몰딩할 수 있다. 일예로, 발광 소자(120)가 소출력 발광 소자인 경우에는 발광 소자(120)를 전체적으로 몰딩하는 것이 좋지만, 고출력 발광 소자인 경우에는 형광체(141)의 균일 분산을 위해 발광 소자(120)를 부분적으로 몰딩하는 것이 좋다.
광투과 수지(140)는 실시예에 따른 형광체(141)를 갖는다. 형광체(141)는 발광 소자(120)에서 방출된 광 중 일부 광에 의해 여기되어, 발광 소자(120)에서 방출된 광의 파장과 다른 파장을 갖는 광을 방출한다. 형광체(141)는 단일의 형광체일 수도 있고, 여러 종류의 형광체들일 수 있다. 예를 들면, 형광체는(141)는 황색, 녹색 및 적색 형광체 중 하나 이상을 포함할 수도 있다. 황색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 540nm부터 585nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 녹색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 510nm부터 535nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 적색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 600nm부터 650nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 황색 형광체는 실리케이트계 또는 야그계의 형광체일 수 있고, 상기 녹색 형광체는 실리케이트계, 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있고, 상기 적색 형광체는 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있다.
도 2는 다른 실시예에 따른 발광 장치의 단면도이다. 도 2에 도시된 발광 장치는 버티컬 램프 타입의 발광 소자이다.
도 2에 도시된 발광 장치는 제1 및 제2 리드 프레임(210a, 210b), 발광 소자(220), 와이어(230), 광투과 수지(240) 및 외장재(250)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 리드 프레임(210a, 210b)이 서로 이격되어 배치된다. 제1 리드 프레임(210a) 위에 발광 소자(220)가 배치된다. 제1 리드 프레임(210a)은 발광 소자(220)의 일 전극과 와이어(230)를 통해 전기적으로 연결된다. 제2 리드 프레임(210b)은 발광 소자(220)의 다른 전극과 와이어(230)를 통해 전기적으로 연결된다.
발광 소자(220)는 제1 리드 프레임(210a) 상에 배치되고, 발광 소자(220)는 제1 및 제2 리드 프레임(210a, 210b)에 인가되는 전압에 의해 광을 발생한다.
발광 소자(220)는 발광 다이오드일 수 있다. 구체적으로 수평형 칩, 플립 칩 및 수직형 칩 중 어느 하나로 구현된 발광 다이오드일 수 있다.
발광 소자(220)에 전압이 인가되면, 발광 소자(220)는 400 ~ 480nm 대역에서 피크(peak) 파장을 갖는 광을 방출한다. 발광 소자(220)는 자외선과 자외선에 가까운 청색 파장의 광을 방출하는 InGaN 발광 다이오드 칩일 수 있다.
발광 소자(220)는 발광 다이오드 대신, 동일한 파장 대역에서 피크 파장을 갖는 레이저 다이오드, 측면 발광 레이저 다이오드, 무기 전계 발광 소자, 유기 전계 발광 소자일 수 있다.
와이어(230)는 제1 및 제2 리드 프레임(210a, 210b)과 발광 소자(220)를 전기적으로 연결시킨다.
광투과 수지(240)는 제1 리드 프레임(210a) 상에 배치되고, 발광 소자(220)를 몰딩한다. 또한, 광투과 수지(240)는 발광 소자(220)와 연결된 와이어(230)의 일 부분도 함께 몰딩한다. 광투과 수지(240)는 발광 소자(220)로부터 방출되는 광을 투과시킨다. 광투과 수지(240)는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리이 미드 수지, 요소 수지 및 아크릴 수지일 수 있다.
광투과 수지(240)는 발광 소자(220) 주위를 전체적으로 몰딩할 수 있지만, 필요에 따라 발광 소자(220)의 소정의 발광 부위에 부분적으로 몰딩할 수 있다.
광투과 수지(240)는 실시예에 따른 형광체(241)를 갖는다. 형광체(241)는 발광 소자(220)에서 방출된 광 중 일부 광에 의해 여기되어, 발광 소자(220)에서 방출된 광의 파장과 다른 파장을 갖는 광을 방출한다. 형광체(241)는 단일의 형광체일 수도 있고, 여러 종류의 형광체들일 수 있다. 예를 들면, 형광체는(241)는 황색, 녹색 및 적색 형광체 중 하나 이상을 포함할 수도 있다. 황색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 540nm부터 585nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 녹색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 510nm부터 535nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 적색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 600nm부터 650nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 황색 형광체는 실리케이트계 또는 야그계의 형광체일 수 있고, 상기 녹색 형광체는 실리케이트계, 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있고, 상기 적색 형광체는 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있다.
외장재(250)는 제1 및 제2 리드 프레임(210a, 210b)의 일 부분과 발광 소자(220), 와이어(230) 및 광투과 수지(240)의 전체를 몰딩한다. 따라서, 외장재(250)의 바깥으로는 제1 및 제2 리드 프레임(210a, 210b)의 나머지 부분이 빠져나온다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 바디
110a, 210a: 제1 리드 프레임
110b, 210b: 제2 리드 프레임
120, 220: 발광 소자
130, 230: 와이어
140, 240: 광투과 수지
141, 241: 형광체
250: 외장재

Claims (14)

  1. 녹색(Green) 파장 대역과 황색(Yellow) 파장 대역 사이에서 피크(peak) 파장을 갖는 광을 방출하고,
    MSi2N2O2, M=CaxSryEuz로 표시되는 조성식의 삼사정계(Triclinic) 결정구조를 가지며,
    상기 결정구조의 단위 결정체 라티스의 세 변을 a, b, c, 모서리의 각을 α, β, γ라고 할 때, a ≠ b ≠ c 및 α ≠ β ≠ γ의 관계를 가지고, 상기 a, b, c 중 어느 하나가 다른 두개 중 어느 하나의 2배 이상의 값을 가지고 상기 다른 두개는 서로 두배 이상을 넘지 않는 정도로 유사한 값을 갖고,
    Ca, Sr, 및 Eu의 몰비를 각각 x, y, z라 할 때, x + y + z = 1이며, x, y, z를 삼각도법에 의하여 도시하였을 때, 삼각도상에서 (0.45, 0.55, 0), (0.75, 0.25, 0), (0.75, 0, 0.25), (0.5, 0, 0.5), (0.45, 0.05, 0.5)의 5개의 점을 실선으로 잇는 영역에 있어서 선상 및 내부의 범위에 있는 삼사정계(Triclinic) 결정 구조를 갖고,
    상기 Eu의 몰비 z가 0.15 이상 0.4 이하(0.15 ≤ z ≤ 0.4)의 범위에 있는, 형광체.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 형광체는 삼사정계 베타(β)의 결정구조를 갖는, 형광체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 Ca의 몰비 x, 상기 Sr의 몰비 y, 상기 Eu의 몰비 z가 삼각도(x, y, z)에 있어서의 다음의 A, B, C, 및 D의 점을 정점으로 하는 선상 및 영역 내에 있는 형광체,
    A(0.45, 0.55, 0)
    B(0.75, 0.25, 0)
    C(0.7, 0, 0.3)
    D(0.5, 0, 0.5).
  5. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피크 파장은 540nm 이상 580nm 이하인, 형광체.
  6. 삭제
  7. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 삼사정계 결정 구조의 단위 격자 부피는 700Å3 이상인, 형광체.
  8. 발광 소자; 및
    상기 발광 소자로부터 방출된 광 중 일부 광에 의해 여기되고, 상기 발광 소자에서 방출된 광의 파장과 다른 파장을 갖는 광을 방출하는 형광체;를 포함하고,
    상기 형광체는
    녹색(Green) 파장 대역과 황색(Yellow) 파장 대역 사이에서 피크(peak) 파장을 갖는 광을 방출하고,
    MSi2N2O2, M=CaxSryEuz로 표시되는 조성식의 삼사정계(Triclinic) 결정구조를 가지며,
    상기 결정구조의 단위 결정체 라티스의 세 변을 a, b, c, 모서리의 각을 α, β, γ라고 할 때, a ≠ b ≠ c 및 α ≠ β ≠ γ의 관계를 가지고, 상기 a, b, c 중 어느 하나가 다른 두개 중 어느 하나의 2배 이상의 값을 가지고 상기 다른 두개는 서로 두배 이상을 넘지 않는 정도로 유사한 값을 갖고,
    Ca, Sr, 및 Eu의 몰비를 각각 x, y, z라 할 때, x + y + z = 1이며, x, y, z를 삼각도법에 의하여 도시하였을 때, 삼각도상에서 (0.45, 0.55, 0), (0.75, 0.25, 0), (0.75, 0, 0.25), (0.5, 0, 0.5), (0.45, 0.05, 0.5)의 5개의 점을 실선으로 잇는 영역에 있어서 선상 및 내부의 범위에 있는 삼사정계(Triclinic) 결정 구조를 갖고,
    상기 Eu의 몰비 z가 0.15 이상 0.4 이하(0.15 ≤ z ≤ 0.4)의 범위에 있는, 발광 장치.
  9. 삭제
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 형광체는 삼사정계 베타(β)의 결정구조를 갖는, 발광 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 Ca의 몰비 x, 상기 Sr의 몰비 y, 상기 Eu의 몰비 z가 삼각도(x, y, z)에 있어서의 다음의 A, B, C, 및 D의 점을 정점으로 하는 선상 및 영역 내에 있는 발광 장치,
    A(0.45, 0.55, 0)
    B(0.75, 0.25, 0)
    C(0.7, 0, 0.3)
    D(0.5, 0, 0.5).
  12. 제 8 항, 제 10 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피크 파장은 540nm 이상 580nm 이하인, 발광 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    X선의 회절 강도는 상기 X선의 입사각도(2θ) 25 내지 27.5에서 제1 피크; 32.5 내지 35에서 제2 피크; 37.5 내지 40에서 제3 피크;를 포함하고,
    상기 X선은 0.05 ~ 0.25nm 파장을 갖는 전자파인, 발광 장치.
  14. 제 8 항, 제 10 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 형광체의 삼사정계 결정 구조의 단위 격자 부피는 700Å3 이상인, 발광 장치.

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016198395A1 (en) * 2015-06-08 2016-12-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Composite oxynitride ceramic converter and light source having same
US10982141B2 (en) 2015-12-23 2021-04-20 Lg Innotek Co., Ltd. Phosphor composition, light-emitting device package comprising same, and lighting apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004189996A (ja) 2002-10-16 2004-07-08 Nichia Chem Ind Ltd オキシ窒化物蛍光体及びその製造方法
JP2004189997A (ja) 2002-10-16 2004-07-08 Nichia Chem Ind Ltd オキシ窒化物蛍光体を用いた発光装置
JP2005298721A (ja) 2004-04-14 2005-10-27 Nichia Chem Ind Ltd 酸窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP2006117943A (ja) 2004-10-21 2006-05-11 Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh 高効率の安定したオキシニトリド発光物質、該発光物質を備えた光源および該発光物質の製造法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1413618A1 (en) * 2002-09-24 2004-04-28 Osram Opto Semiconductors GmbH Luminescent material, especially for LED application
US20070132360A1 (en) * 2003-11-11 2007-06-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Low-pressure vapor discharge lamp with a mercury-free gas filling
WO2008126038A1 (en) * 2007-04-17 2008-10-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination system
CN101157854B (zh) * 2007-07-02 2010-10-13 北京宇极科技发展有限公司 一种氮氧化合物发光材料、其制备方法及其应用
KR101244620B1 (ko) * 2010-01-20 2013-03-18 순천대학교 산학협력단 산질화물 형광체 및 이를 이용한 발광장치
KR101225002B1 (ko) * 2010-09-27 2013-01-22 삼성전자주식회사 형광체 및 이의 제조방법
KR101970774B1 (ko) * 2012-07-17 2019-04-19 엘지이노텍 주식회사 형광체 및 발광 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004189996A (ja) 2002-10-16 2004-07-08 Nichia Chem Ind Ltd オキシ窒化物蛍光体及びその製造方法
JP2004189997A (ja) 2002-10-16 2004-07-08 Nichia Chem Ind Ltd オキシ窒化物蛍光体を用いた発光装置
JP2005298721A (ja) 2004-04-14 2005-10-27 Nichia Chem Ind Ltd 酸窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP2006117943A (ja) 2004-10-21 2006-05-11 Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh 高効率の安定したオキシニトリド発光物質、該発光物質を備えた光源および該発光物質の製造法

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