KR101989027B1 - 고유전성 점착 필름 - Google Patents

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KR101989027B1
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Abstract

개시된 내용은 고유전성 점착 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기재층, 상기 기재층의 일면에 형성되는 세라믹혼합층 및 상기 세라믹혼합층이 형성된 상기 기재층의 일면에 형성되는 점착층으로 이루어진다.
상기의 구조로 이루어지는 고유전성 점착 필름은 세라믹 성분의 적용을 통해 유전율이 향상되어 전자기기의 오작동을 방지하고 안정성과 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 방열 효과를 나타낸다.

Description

고유전성 점착 필름 {HIGH DIELECTRIC ADHESIVE FILM }
개시된 내용은 고유전성 점착 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세라믹 성분의 적용을 통해 유전율이 향상되어 전자기기의 오작동을 방지하고 안정성과 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 방열 효과를 나타내는 고유전성 점착 필름에 관한 것이다.
일반적으로, 폴리이미드는 높은 기계적 강도, 내열성, 절연성, 내용제성 등을 가지고 있기 때문에, 액정표시소자나 반도체에 있어서의 보호재료, 절연재료, 컬러필터 등의 전자재료로서 널리 사용되고 있다. 또, 최근에는 광도파로용 재료 등의 광통신용 재료나, 휴대전화의 기판으로서의 용도도 기대되고 있다.
최근, IT기기를 비롯한 소형전자 기기가 빠른 속도로 개발되고 있으며, 그에 대응하여 사용되는 재료에 대해서도 점점 고도의 특성이 요구되고 있는데, 종래에는 휴대폰 등과 같은 소형 IT 기기에 폴리이미드의 일측면에 점착제를 도포하여 이루어진 필름을 적용하여 IT 기기에서 발생하는 전기에너지를 효율적으로 저장하여 부품의 성능을 향상시키고자 하는 노력이 진행되었다.
즉, 단순히 내열성, 내용제성이 우수할 뿐만 아니라, 용도에 따른 성능을 다수 겸비하는 재료의 개발이 시도되었는데, 종래와 같이 단순히 폴리이미드 필름에 점착제를 도포하여 적용하는 경우에는 폴리이미드가 갖는 낮은 유전율로 인해 IT 기기에서 발생하는 전기에너지를 효율적으로 저장할 수 없는 문제점이 있었다.
또한, 종래에 폴리이미드 필름의 경우 열전도성이 낮아 IT 기기에서 발생하는 열을 분산시키는 기능을 수행할 수 없는 문제점이 있었다.
한국특허공개 제10-2000-0035259호(2000.06.26) 한국특허등록 제10-1440276호(2014.09.04)
개시된 내용은 세라믹 성분의 적용을 통해 유전율이 향상되어 전자기기의 오작동을 방지하고 안정성과 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 방열 효과를 나타내는 고유전성 점착 필름을 제공하는 것이다.
하나의 일 실시예로서 이 개시의 내용은 기재층, 상기 기재층의 일면 또는 양면에 형성되는 세라믹혼합층 및 상기 세라믹혼합층이 형성된 상기 기재층의 일면에 형성되는 점착층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고유전성 점착 필름에 대해 기술하고 있다.
바람직하기로는 상기 세라믹혼합층이 형성된 상기 기재층의 타면에 점착층이 더 형성될 수 있다.
더 바람직하기로는 상기 기재층은 폴리이미드로 이루어질 수 있다.
더욱 바람직하기로는 상기 기재층은 6 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성될 수 있다.
더욱 더 바람직하기로는 상기 세라믹혼합층은 세라믹 100 중량부 및 실리콘 50 내지 200 중량부로 이루어질 수 있다.
더욱 더 바람직하기로는, 상기 세라믹은 산화알루미늄, 탄화규소, 질화규소, 산화지르코늄, 바륨티타네이트, 산화크롬 및 이산화티타늄으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고유전성 점착 필름.
더욱 더 바람직하기로는, 상기 세라믹혼합층은 3 내지 50 마이크로미터의 두께로 형성될 수 있다.
더욱 더 바람직하기로는, 상기 점착층은 5 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성될 수 있다.
하나의 다른 실시예로서 이 개시의 내용은 기재층 및 상기 기재층의 일면에 형성되는 세라믹점착층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고유전성 점착 필름을 제공함에 의해서도 달성될 수 있다.
바람직하기로는, 상기 세라믹점착층은 감압성 점착제, 세라믹 및 실리콘으로 이루어질 수 있다.
개시된 고유전성 점착 필름은 세라믹 성분의 적용을 통해 유전율이 향상되어 전자기기의 오작동을 방지하고 안정성과 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 방열 효과를 나타낸다.
도 1은 개시된 일 실시예에 따른 고유전성 점착 필름을 나타낸 분해사시도이다.
도 2는 개시된 다른 실시예에 따른 고유전성 점착 필름을 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 개시된 또 다른 실시예에 따른 고유전성 점착 필름을 나타낸 분해사시도이다.
도 4는 개시된 또 다른 실시예에 따른 고유전성 점착 필름을 나타낸 분해사시도이다.
도 5는 개시된 또 다른 실시예에 따른 고유전성 점착 필름을 나타낸 분해사시도이다.
도 6은 개시된 실시예 1 및 비교예 1을 통해 제조된 점착필름의 유전율을 측정하여 나타낸 그래프이다.
도 7은 개시된 실시예 1 및 비교예 1을 통해 제조된 점착필름의 유전율을 측정하는데 사용되는 장비를 촬영하여 나타낸 사진이다.
도 8은 개시된 실시예 1 및 비교예 1을 통해 제조된 점착필름의 열전도 기능을 측정하여 나타낸 그래프이다.
도 9는 상기 실시예 1 및 비교예 1을 통해 제조된 점착필름의 열전도 기능을 열화상 카메라로 촬영하여 나타낸 사진이다.
이하에는, 본 발명의 바람직한 실시예와 각 성분의 물성을 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
개시된 고유전성 점착 필름은 기재층(10), 상기 기재층(10)의 일면 또는 양면에 형성되는 세라믹혼합층(20) 및 상기 세라믹혼합층(20)이 형성된 상기 기재층(10)의 일면에 형성되는 점착층(30)으로 이루어진다.
상기 기재층(10)은 개시된 고유전성 점착 필름의 기재가 되는 층으로, 6 내지 100 마이크로미터 두께로 이루어지는데, 개시된 고유전성 점착필름이 외력이 의해 파손되거나 변형되지 않도록 하는 역할을 한다.
이때, 상기 기재층(10)은 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 섬유 및 부직포 등이 다양하게 적용될 수 있으나, 점착 필름의 내열성이나 내화학성 등을 고려하여 폴리이미드로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.
상기 기재층(10)의 두께가 6 마이크로미터 미만이면 외력에 의해 고유전성 점착 필름이 쉽게 파손되거나 변형될 수 있으며, 상기 기재층(10)의 두께가 100 마아크로미터를 초과하게 되면 점착 필름의 두께가 지나치게 증가하여 소형화 및 박막화되는 전자기기에 적합하지 못하게 된다.
상기 세라믹혼합층(20)은 상기 기재층(10)의 일면 또는 양면에 3 내지 50 마이크로미터의 두께로 형성되며, 세라믹 100 중량부 및 실리콘 50 내지 200 중량부로 이루어지는데, 유전율이 향상되어 개시된 고유전성 점착 필름에서 발생하는 전기에너지를 효율적으로 저장하여 부품의 성능을 향상 역할을 한다.
상기와 같이 세라믹혼합층(20)이 형성되면 폴리이미드만을 사용하는 경우에 비해 적용부위에 따라 구조별 두께 조절이 용이하여 다양한 두께를 나타내는 제품의 생산이 가능하며, 필름의 한계 두께 생산이 가능하여 유전율이 향상된다.
상기 세라믹혼합층(20)의 두께가 3 마이크로미터 미만이면 상기의 효과가 미미하며, 상기 세라믹혼합층(20)의 두께가 50 마이크로미터를 초과하게 되면 상기의 효과는 크게 향상되지 않으면서 점착 필름의 두께가 지나치게 증가하여 소형화 및 박막화되는 전자기기에 적합하지 못하게 된다.
이때, 상기 세라믹은 산화알루미늄, 탄화규소, 질화규소, 산화지르코늄, 바륨티타네이트, 산화크롬 및 이산화티타늄으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상으로 이루어지는 것이 바람직한데, 상기의 성분으로 이루어지는 세라믹은 개시된 세라믹혼합층에 유전율과 방열성능을 부여하는 역할을 한다.
상기 실리콘은 상기 세라믹을 결속시키는 바인더의 역할을 함과 동시에 우수한 내열성능으로 인해 내열성능이 우수한 고유전성 점착 필름을 제공하는 역할을 하는데, 상기의 성분으로 이루어지는 세라믹 100 중량부 대비 실리콘의 함량이 50 중량부 미만이면 세라믹 혼합층의 내충격성이나 내열성이 저하되며, 상기 세라믹 100 중량부 대비 실리콘의 함량이 200 중량부를 초과하게 되면 세라믹 대비 실리콘의 함량이 지나치게 높아 점착 필름의 유전율과 방열성능 향상효과가 미미하다.
상기 점착층(30)은 상기 세라믹혼합층(20)이 형성된 상기 기재층(10)의 일면에 형성되는데, 상기 세라믹혼합층(20)이 형성된 상기 기재층(10)의 양면에 형성될 수도 있으며 5 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성되는데, 개시된 고유전성 점착 필름을 전자기기에 점착시키는 역할을 한다.
또한, 상기 점착층(30)은 아크릴계, 실리콘계, 에폭시계, 페놀계, 고무계 및 우레탄계로 이루어진 그룹에서 선택된 하나로 이루어진 감압성 점착제로 이루어지는 것이 바람직한데, 점착 필름의 점착성과 내화학성 등의 물성을 고려하여 아크릴계 감압성 점착제로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.
상기 점착층(30)의 두께가 5 마이크로미터 미만이면 개시된 고유전성 점착 필름의 점착력이 지나치게 낮아져 고유전성 점착필름이 피착재로부터 쉽게 이격될 수 있으며, 상기 점착층(30)의 두께가 100 마이크로미터를 초과하게 되면 개시된 고유전성 점착 필름의 점착력은 크게 향상되지 않으면서 점착 필름의 두께가 지나치게 증가하여 소형화 및 박막화되는 전자기기에 적합하지 못하게 된다.
또한, 개시된 고유전성 점착 필름은 기재층(10) 및 상기 기재층(10)의 일면에 형성되는 세라믹점착층(40)으로 이루어질 수도 있는데, 상기 세라믹점착층(40)은 감압성 점착제, 세라믹 및 실리콘으로 이루어지며, 감압성 점착제 100 중량부, 세라믹 80 내지 120 중량부 및 실리콘 50 내지 200 중량부로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기와 같이 세라믹점착층(40)이 형성되면 상기와 같이 세라믹혼합층(20)과 점착층(30)이 구분되지 않고, 하나의 층으로 형성되어 고유전성 점착 필름의 제조공정을 간소화할 수 있다.
이때, 상기 기재층(10)의 두께 및 재질과 상기 세라믹점착층(40)을 구성하는 감압성 점착제, 세라믹 및 실리콘의 구체적인 성분 및 임계적 의의는 상기에 기재된 내용과 동일하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이하에서는, 개시된 고유전성 점착 필름의 제조방법 및 그 제조방법을 통해 제조된 고유전성 점착 필름의 물성을 실시예를 들어 설명하기로 한다.
<실시예 1>
20㎛ 두께의 폴리이미드로 기재층을 형성하고, 상기 기재층의 상부면에 세라믹(탄화규소) 100 중량부 및 실리콘 125 중량부로 이루어진 세라믹혼합층을 10㎛의 두께로 형성하고, 상기 세라믹혼합층의 상부면에 아크릴계 감압성 점착제로 이루어진 20㎛ 두께의 점착층을 형성하여 총 두께가 50㎛인 고유전성 점착 필름을 제조하였다.
<비교예 1>
30㎛ 두께의 폴리이미드로 기재층을 형성하고, 상기 기재층의 일면에 아크릴계 감압성 점착제로 이루어진 20㎛ 두께의 점착층을 형성하여 총 두께가 50㎛인 점착 필름을 제조하였다.
상기 실시예 1 및 비교예 1을 통해 제조된 점착필름의 유전율을 측정하여 아래 표 1 및 도 6에 나타내었다.
{단, 유전율의 측정은 (주)APRO R&D/KOLAS국제공인 시험기관에 의뢰하여 측정하였으며, 상세하게는 상기 실시예 1 및 비교예 1을 통해 제조된 점착 필름을 30mm×30mm의 크기로 절단하고, 10kHz, 100kHz, 400kHz 및 1000kHz의 주파수 대역과 1.0V의 전압조건에서 유전율 측정장비를 아래 도 7에 나타낸 바와 같은 모습으로 평가 조건에 맞게 설정하여, 전극 사이에 지그(JIG)를 이용하여 평가시료를 고정한 후에 유전율을 측정하는 방법을 이용하였다.}
<표 1>
Figure 112018086824090-pat00001
위에 표 1에 나타낸 것처럼, 개시된 실시예 1을 통해 제조된 고유전성 점착 필름은 비교예 1을 통해 제조된 점착 필름에 비해 모든 주파수 대역에서 우수한 유전율을 나타내는 것을 알 수 있다.
상기 실시예 1 및 비교예 1을 통해 제조된 점착필름의 열전도 기능을 측정하여 아래 표 2 및 도 8 내지 9에 나타내었다.
{단, 열전도성은 열화상 카메라(R300SR)를 이용하여 측정하였으며, 상세하게는 상기 실시예 1 및 비교예 1을 통해 제조된 점착 필름을 25mm×100mm의 크기의 시편으로 절단하고, 시편에 블랙차광테이프를 붙이고 50℃의 열을 가하여 1 내지 30분 동안 열화상 카메라를 이용하여 포인트(5Point)별 온도를 측정하는 방법을 이용하였다.}
<표 2>
Figure 112018086824090-pat00002
위에 표 2에 나타낸 것처럼, 초기온도 발열 포인트에서는 실시예 1을 통해 제조된 점착 필름의 온도가 비교예 1을 통해 제조된 점착 필름에 비해 낮지만, 시간이 경과함에 따라 비교예 1을 통해 제조된 점착 필름에 비해 온도가 높은 것으로 봤을 때, 실시예 1을 통해 제조된 점착 필름의 열전도성이 우수한 것을 알 수 있다.
따라서, 개시된 고유전성 점착 필름은 세라믹 성분의 적용을 통해 유전율이 향상되어 전자기기의 오작동을 방지하고 안정성과 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 방열 효과를 나타낸다.
10 ; 기재층
20 ; 세라믹혼합층
30 ; 점착층
40 ; 세라믹점착층

Claims (10)

  1. 기재층;
    상기 기재층의 일면 또는 양면에 형성되는 세라믹혼합층; 및
    상기 기재층과 상기 세라믹혼합층으로 이루어진 적층체의 일면에 형성되는 점착층;으로 이루어지며,
    상기 기재층은 60 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성되고,
    상기 세라믹혼합층은 세라믹 100 중량부 및 실리콘 50 내지 200 중량부로 이루어지며,
    상기 세라믹은 탄화규소, 질화규소, 산화지르코늄 및 산화크롬으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유전율이 우수한 점착 필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기재층과 상기 세라믹혼합층으로 이루어진 적층체의 타면에 점착층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 유전율이 우수한 점착 필름.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 기재층은 폴리이미드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유전율이 우수한 점착 필름.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 세라믹혼합층은 3 내지 50 마이크로미터의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 유전율이 우수한 점착 필름.
  8. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 점착층은 5 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 유전율이 우수한 점착 필름.
  9. 삭제
  10. 삭제
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230093729A (ko) * 2021-12-20 2023-06-27 (주)이녹스첨단소재 저유전 복합 방열시트
US11937457B2 (en) 2020-11-23 2024-03-19 Samsung Display Co., Ltd. Display device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990029156A (ko) * 1997-09-11 1999-04-26 미리암 디. 메코너헤이 고유전상수의 가요성 폴리이미드 필름 및 제조 방법
KR20000035259A (ko) 1998-11-05 2000-06-26 다케다 마사토시 폴리이미드 필름 및 이를 사용한 전기/전자 기기용 기판
KR20040053574A (ko) * 2002-12-17 2004-06-24 한국과학기술원 내장형 커패시터용 다층 폴리머/세라믹 복합 유전체 필름
KR101440276B1 (ko) 2007-08-03 2014-09-18 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 전자기기 부품용 폴리이미드 필름
KR20170023982A (ko) * 2014-06-19 2017-03-06 잉크론 오이 유전체 실록산 입자 막, 및 이를 포함하는 소자
KR20170142765A (ko) * 2016-06-20 2017-12-28 (주)이녹스첨단소재 지문센서 모듈 커버용 복합필름 및 이를 포함하는 지문센서 모듈

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5755909A (en) * 1996-06-26 1998-05-26 Spectra, Inc. Electroding of ceramic piezoelectric transducers
KR100528435B1 (ko) 2002-07-05 2005-11-15 엘에스전선 주식회사 전도성 테이프
WO2008041150A2 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh A light module package
KR100903434B1 (ko) 2007-07-20 2009-06-18 (주)메인일렉콤 부직포를 이용한 초박형 전도성 단면테이프의 제조방법 및그 제조방법에 의한 전도성 단면테이프
KR100956432B1 (ko) 2009-04-23 2010-05-06 두성산업 주식회사 전도성 점착 테이프 및 그 제조 방법
KR101679336B1 (ko) 2014-08-28 2016-11-25 주식회사 크레진 전자파 차폐용 전도성 테이프 및 그 제조 방법
KR101668259B1 (ko) 2014-11-17 2016-10-24 (주)유니즌이엠씨 피착물 표면의 산화를 방지하는 환경 친화형 양면 도전성 점착 테이프

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990029156A (ko) * 1997-09-11 1999-04-26 미리암 디. 메코너헤이 고유전상수의 가요성 폴리이미드 필름 및 제조 방법
KR20000035259A (ko) 1998-11-05 2000-06-26 다케다 마사토시 폴리이미드 필름 및 이를 사용한 전기/전자 기기용 기판
KR20040053574A (ko) * 2002-12-17 2004-06-24 한국과학기술원 내장형 커패시터용 다층 폴리머/세라믹 복합 유전체 필름
KR101440276B1 (ko) 2007-08-03 2014-09-18 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 전자기기 부품용 폴리이미드 필름
KR20170023982A (ko) * 2014-06-19 2017-03-06 잉크론 오이 유전체 실록산 입자 막, 및 이를 포함하는 소자
KR20170142765A (ko) * 2016-06-20 2017-12-28 (주)이녹스첨단소재 지문센서 모듈 커버용 복합필름 및 이를 포함하는 지문센서 모듈

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11937457B2 (en) 2020-11-23 2024-03-19 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20230093729A (ko) * 2021-12-20 2023-06-27 (주)이녹스첨단소재 저유전 복합 방열시트
KR102635561B1 (ko) 2021-12-20 2024-02-08 (주)이녹스첨단소재 저유전 복합 방열시트

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