KR101987472B1 - 금속패널 결함 탐지 장치 및 방법 - Google Patents

금속패널 결함 탐지 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 촬상대에 놓인 금속패널을 포함하는 이미지를 촬영하는 촬영부; 상기 촬영부에 의해 촬영된 이미지 데이터 중 상기 금속패널의 이미지를 구체화하는 데이터 처리부; 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 기 저장된 기저 이미지와의 대조를 통해 상기 금속패널의 결함여부를 판단하는 기저 이미지 처리부 및 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 퍼컬레이션(percolation)법을 통해 상기 금속패널의 결함여부를 판단하는 무기저 이미지 처리부를 포함하는 병렬처리부; 및 상기 기저 이미지 처리부 및 상기 무기저 이미지 처리부의 판단 결과를 기초로 상기 금속패널의 최종 결함여부를 판단하는 최종판단부;를 포함하고, 상기 병렬처리부는 상기 기저 이미지 처리 및 상기 무기저 이미지 처리를 동시에 병렬 연산하는, 금속패널 결함 탐지 장치를 제공하기 위한 것이다.

Description

금속패널 결함 탐지 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING METAL PANEL DEFECTS}
본 발명의 실시예들은 금속패널의 복수의 이미지를 기초로 병렬연산을 통해 금속패널의 결함 탐지가 가능한 금속패널 결함 탐지 장치 및 방법에 관한 것이다.
금속패널은 차량, 선박, 가전제품 등 다양한 분야에서 사용되고 있으며, 대부분 프레스 공정을 통해 생산된다. 대부분의 금속패널 제작은 자동화 시스템을 통해 고속으로 생산되며, 패널 형상 또한, 매우 복잡한 형태이다.
다만, 공정 과정에서 발생되는 크랙과 같은 미세결함은 제품의 품질 및 기업의 이익과 이미지에 심각한 손 실을 초래하기 때문에 생산라인 내에 패널제품의 결함 검출에 대한 연구는 활발히 진행되고 있다.
이와 관련하여, 양산되는 패널 제품의 품질 관리를 위한 종래기술은 이미지 처리기법 외에 음향방출법, 초음파탐상법 등이 존재한다. 하지만 생산라인에서 다양한 신호의 노이즈가 발생될 수 있고, 위와 같은 노이즈로 인해 다소 부정확한 결함 탐지가 이루어지고 있다.
구체적으로, 현재 대부분의 결함 검출방법으로는, CCTV 및 카메라 시스템으로 구성된 자동화된 시스템을 활용하고 있으며 전문화된 검사 인력을 통해 패널의 결함여부를 시각적으로 판별하고 있다. 하지만 검사자의 피로도 및 집중도에 따라서 손상 검출율의 기복이 심하고 전반적으로 손상 검출율이 낮은 문제점이 존재한다.
또한, 종래의 이미지 처리를 통한 결함 검출은 대형 건축물 및 사회 기반 시설의 구조건전성 평가가 이루어지는 비파괴 검사에 주로 사용되어져왔다. 이 경우 대부분의 고가의 정밀영상 촬영장비가 동원되며 이미지 처리과정에서 잡음 이미지 제거, 이미지 이진화 과정 등 복잡한 신호처리 과정이 포함되어 있어 장시간의 신호분석과정이 필요하기 때문에 공정과정에서의 신속한 결함탐지에는 부적절할 수 있다.
한국등록특허공보 제10-0492159호(2005.05.20)
본 발명의 실시예들은, 불량 패널 선별과정에서 신속하게 손상부위를 검출할 수 있는 금속패널 결함 탐지 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 실시예들은, 기 저장된 정상 금속패널 이미지와 촬영된 금속패널 이미지 대조를 통해 기저 이미지 처리로 금속패널의 결함 여부를 판단할 수 있는 금속패널 결함 탐지 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 실시예들은, 촬영된 금속 패널이미지를 기초로 퍼컬레이션법을 통해 무기저 이미지 처리로 금속패널의 결함 여부를 판단할 수 있는 금속패널 결함 탐지 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 실시예들은, 기저 이미지 처리 및 무기저 이미지 처리를 병렬적으로 수행하여 결함감지의 정확도를 향상시킬 수 있는 금속패널 결함 탐지 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 촬상대에 놓인 금속패널을 포함하는 이미지를 촬영하는 촬영부; 상기 촬영부에 의해 촬영된 이미지 데이터 중 상기 금속패널의 이미지를 구체화하는 데이터 처리부; 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 기 저장된 기저 이미지와의 대조를 통해 상기 금속패널의 결함여부를 판단하는 기저 이미지 처리부 및 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 퍼컬레이션(percolation)법을 통해 상기 금속패널의 결함여부를 판단하는 무기저 이미지 처리부를 포함하는 병렬처리부; 및 상기 기저 이미지 처리부 및 상기 무기저 이미지 처리부의 판단 결과를 기초로 상기 금속패널의 최종 결함여부를 판단하는 최종판단부;를 포함하고, 상기 병렬처리부는 상기 기저 이미지 처리 및 상기 무기저 이미지 처리를 동시에 병렬 연산하는, 금속패널 결함 탐지 장치를 제공할 수 있다.
상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 상기 금속패널의 결함여부를 판단하고, 상기 금속패널에 결함이 존재하지 않는 경우, 상기 구체화된 이미지 데이터를 상기 기저 이미지로 저장하는 기저 이미지 판단부;를 더 포함할 수 있다.
상기 데이터 처리부는, 상기 촬영부에 의해 촬영된 이미지 데이터 중 상기 금속패널의 이미지와 상기 금속패널의 이미지를 제외한 나머지 이미지를 이원화하는 제1 처리부;를 포함할 수 있다.
상기 데이터 처리부는, 퍼컬레이션(percolation)법을 통해 상기 제1 처리부에 의해 이원화된 상기 금속패널 이미지의 내곽선 및 외곽선 중 적어도 하나를 형성하는 제2 처리부;를 더 포함할 수 있다.
상기 촬영부는 복수개 구비되고, 상기 복수개의 촬영부 각각은 상호 상이한 위치에서 상기 금속패널을 촬영할 수 있다.
상기 이미지 데이터, 상기 구체화된 이미지, 상기 기저 이미지 처리부의 판단 결과, 상기 무기저 이미지 처리부의 판단 결과 및 상기 최종 판단 결과 중 적어도 하나를 사용자에게 제공하는 디스플레이부를 더 포함할 수 있다.
상기 퍼컬레이션(percolation)법은 복수 퍼컬레이션(multi seed percolation)법 및 선형 퍼컬레이션(linear seed percolation)법 중 어느 하나일 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 촬상대에 놓인 금속패널을 포함하는 이미지가 촬영되고, 상기 촬영된 이미지 데이터 중 상기 금속패널의 이미지가 구체화되고, 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 기 저장된 기저 이미지와의 대조를 통해 기저 이미지 처리로 상기 금속패널의 결함여부가 판단되며, 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 퍼컬레이션(percolation)법을 통해 무기저 이미지 처리로 상기 금속패널의 결함여부가 판단되고, 상기 기저 이미지 처리 및 상기 무기저 이미지 처리의 판단 결과를 기초로 상기 금속패널의 최종 결함여부가 판단되며, 상기 기저 이미지 처리 및 상기 무기저 이미지 처리는 동시에 병렬 연산될 수 있다.
상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 상기 금속패널의 결함여부가 판단되고, 상기 금속패널에 결함이 존재하지 않는 경우, 상기 구체화된 이미지 데이터는 상기 기저 이미지로 저장될 수 있다.
상기 촬영된 이미지 데이터 중 상기 금속패널의 이미지와 상기 금속패널의 이미지를 제외한 나머지 이미지는 이원화될 수 있다.
상기 이원화된 금속패널 이미지의 내곽선 및 외곽선 중 적어도 하나가 형성되어 구체화될 수 있다.
상기 금속패널은 각각이 상호 상이한 복수개의 위치에서 촬영될 수 있다.
상기 이미지 데이터, 상기 구체화된 이미지, 상기 기저 이미지 처리에 의한 판단 결과, 상기 무기저 이미지 처리에 의한 판단 결과 및 상기 최종 판단 결과 중 적어도 하나는 사용자에게 제공될 수 있다.
상기 퍼컬레이션(percolation)법은 복수 퍼컬레이션(multi seed percolation)법 및 선형 퍼컬레이션(linear seed percolation)법 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 불량 패널 선별과정에서 신속하게 손상부위를 검출할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 기 저장된 정상 금속패널 이미지와 촬영된 금속패널 이미지 대조를 통해 기저 이미지 처리로 금속패널의 결함 여부를 판단할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 촬영된 금속 패널이미지를 기초로 퍼컬레이션법을 통해 무기저 이미지 처리로 금속패널의 결함 여부를 판단할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 기저 이미지 처리 및 무기저 이미지 처리를 병렬적으로 수행하여 결함감지의 정확도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패널 결함 탐지 장치를 나타낸 도면
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속패널 결함 탐지 방법을 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기저 이미지의 획득 및 저장의 흐름을 나타낸 순서도
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패널 결함 탐지 장치(1)를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패널 결함 탐지 장치(1)는 촬상대(10)에 놓인 금속패널(20)을 포함하는 이미지를 촬영하는 촬영부(11), 상기 촬영부(11)에 의해 촬영된 이미지 데이터를 구체화하는 데이터 처리부(110), 구체화된 이미지를 기초로 금속패널(20)의 결함여부를 판단하고, 상기 금속패널(20)에 결함이 존재하지 않는 경우 기저 이미지로 저장하는 기저 이미지 판단부(120)를 포함할 수 있고, 상기 데이터 처리부(110)에 의해 구체화된 이미지 데이터를 기초로 기 저장된 기저 이미지와의 대조를 통해 상기 금속패널(20)의 결함여부를 판단하는 기저 이미지 처리부(131) 및 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 기저 이미지와의 대조 없이 금속패널(20)의 결함여부를 판단하는 무기저 이미지 처리부(132)를 포함하는 병렬처리부(130)를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 병렬처리부(130)는 기저 이미지 처리 및 무기저 이미지 처리를 동시에 병렬 연산할 수 있다.
또한, 상기 금속패널 결함 탐지 장치(1)는 상기 기저 이미지 처리부(131) 및 상기 무기저 이미지 처리부(132)의 판단 결과를 기초로 상기 금속패널(20)의 최종 결함여부를 판단하는 최종판단부(140)를 더 포함하여 결함여부 판별이 이중으로 이루어 지는 바, 불량 패널 선별과정에서 신속하게 손상부위를 검출할 수 있고, 결함감지의 정확도를 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 촬영부(11)는 복수개 구비되어 각각이 상호 상이한 위치에서 상기 금속패널(20)을 촬영할 수 있다.
구체적으로, 도 1에 도시된 것과 같이 상기 촬영부(11)는 3개 구비되어 3개 각각이 상이한 위치에서 금속패널(20)을 촬영할 수 있고, 이를 통해 금속패널(20)에 결함이 존재할 경우, 복수개 위치에서 촬영된 금속패널(20)의 이미지를 통해 상기 결함 부위의 변형 정도를 더욱 명확히 파악할 수 있다.
또한, 상기 데이터 처리부(110)는 상기 촬영부(11)에 의해 촬영된 이미지 데이터 중 금속패널(20)의 이미지와 상기 금속패널(20)의 이미지를 제외한 나머지의 이미지를 이원화하는 제1 처리부(111) 및 제1 처리부(111)에 의해 이원화된 금속패널(20) 이미지의 내곽선 및 외곽선 중 적어도 하나를 형성하는 제2 처리부(112)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 제1 처리부(111)는 상기 이미지 데이터를 촬상대(10)와 금속패널(20)이 이질적인 색을 띠도록 함으로써 이원화 이미지로 단순화하여 금속패널(20)과 촬상대(10)의 색상차이를 명확히 할 수 있다.
예를 들어, 상기 금속패널(20) 및 촬상대(10)의 색은 RGB factor 값 상에서 차이가 큰 적색 및 청색과 같은 색으로 형성될 수 있고, 이를 통해 상기 촬상부 및 금속패널(20)이 명확히 구분 될 수 있다.
또한, 상기 제2 처리부(112)는 퍼컬레이션(percolation)법을 통해 제1 처리부(111)에 의해 이원화된 금속패널(20) 이미지의 내곽선 및 외곽선을 형성할 수 있다.
이 때, 상기 퍼컬레이션(percolation)법은 단순히 하나의 포인트로부터 확장되는 방법뿐 아니라, 기 결정된 위치에 복수개의 포인트가 형성되는 복수 퍼컬레이션(multi seed percolation)법 및 각 포인트를 연결하여 형성된 라인을 통해 침투하는 선형 퍼컬레이션(linear seed percolation)법 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
한편, 퍼컬레이션법에 의하여 구체화된 금속패널(20) 이미지 데이터는 기저 이미지 판단부(120)에 의해 정상 금속패널(20)인지 판단되고 정상인 경우, 기저 이미지로 저장될 수 있다.
구체적으로, 상기 기저 이미지 판단부(120)는 상기 구체화된 금속패널(20) 이미지 데이터의 내곽선 및 외곽선의 픽셀 또는 선의 기울기 정보를 탐지할 수 있다. 이를 통해 상기 탐지된 픽셀 또는 기울기 정보가 기 저장된 정상 픽셀 수 또는 정상 기울기 범위를 초과한 경우 상기 금속패널(20)에 결함이 존재하는 것으로 판단할 수 있고, 상기 이미지 데이터의 픽셀 또는 기울기 정보가 정상 픽셀 수 또는 정상 기울기 범위 이내일 경우 이를 정상 금속패널(20)로 판단하여 기저 이미지로 저장할 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 기저 이미지 판단부(120)는 후술할 기저 이미지 처리부(131)의 금속패널(20) 결함여부 판단을 위한 기저 이미지가 충분히 확보되었다고 판단되거나 기 입력된 기저 이미지 정보 수가 확보된 경우, 상술한 정상여부 판단 과정을 생략하여 전체적인 불량 패널 선별과정을 신속하게 처리할 수 있다.
한편, 상술한 기저 이미지 판단부(120)의 구체적인 실시 방법은 후술하도록 한다.
한편, 상기 병렬처리부(130)는 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 두 가지 방식의 판단방법을 통해 상기 금속패널(20)의 결함여부를 판단할 수 있다.
구체적으로, 상기 병렬처리부(130)는 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 상술한 기저 이미지 처리부(131)에 의해 저장된 기저 이미지와의 대조를 통해 금속패널(20)의 결함여부를 판단하는 기저 이미지 처리부(131) 및 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 상기 금속패널(20)의 내곽선 및 외곽선의 픽셀 수 또는 기울기 정보를 탐지하여 기 저장된 정상 픽셀 수 또는 기울기 범위와 비교를 통해 결함여부를 판단하는 무기저 이미지 처리부(132)를 포함할 수 있다.
위와 같이, 상기 병렬처리부(130)는 기저 이미지 처리 방식 및 무기저 이미지 처리 방식을 병렬적으로 진행하고, 나아가 이를 동시에 병렬 연산함으로써 금속패널 결함 탐지 장치(1)의 결함감지 속도 및 정확도를 향상시킬 수 있다.
나아가, 상술한 최종판단부(140)는 상기 기저 이미지 처리부(131) 및 무기저 이미지 처리부(132)의 판단 결과를 비교하여 최종 결함여부를 판단할 수 있다.
한편, 상술한 데이터 처리부(110), 기저 이미지 판단부(120), 병렬처리부(130) 및 최종판단부(140)는 이미지 처리부(13)에 포함되는 별개의 구성으로 도시되었으나, 이는 본 발명의 일 실시예를 설명하기 위한 예시적인 것일 뿐, 이에 한정되지 않고, 각 구성의 기능은 제어부(미도시 됨) 등의 하나의 구성에서 처리될 수도 있음은 통상의 기술자에 있어 자명할 것이다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패널 결함 탐지 장치(1)는 금속패널(20)의 원본 이미지, 이원화 이미지, 기저 이미지, 기저 이미지 처리 또는 무기저 이미지 처리 방식에 의한 결함 여부 판단 결과 및 최종 결과 등을 사용자에게 제공할 수 있는 디스플레이부(12)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이부(12)는 입력수단(미도시 됨)을 구비할 수 있고, 사용자는 상기 디스플레이부(12)로부터 제공받은 정보를 기초로 상기 기 결정된 기울기 정도 등 금속패널(20)의 결함 판단 기준 등의 수정 내용을 상기 입력수단을 통해 이미지 처리부(13)에 직접 입력할 수 있다.
또한, 상술한 제1 처리부(111), 제2 처리부(112), 기저 이미지 판단부(120), 병렬처리부(130), 최종판단부(140), 촬영부(11) 및 디스플레이부(12)는 상호 전기적 연결을 포함한 유무선 형태로 연결되어 상호 데이터를 송수신 할 수 있도록 연결될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속패널(20) 결함 탐지 방법을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따라 촬상대(10)에 놓인 금속패널(20)을 포함하는 이미지가 촬영되고(S1), 상기 촬영된 이미지 데이터 중 금속패널(20)의 이미지가 구체화되고(S2), 구체화된 이미지 데이터를 기초로 금속패널(20)의 결함여부가 판단되고, 금속패널(20)에 결함이 존재하지 않는 경우, 상기 구체화된 이미지 데이터는 기저 이미지로 저장될 수 있다(S3),
이후, 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 기 저장된 기저 이미지와의 대조를 통해 기저 이미지 처리로 상기 금속패널(20)의 결함여부가 판단되며(S4-1, S4-2, S4-3), 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 퍼컬레이션(percolation)법을 통해 무기저 이미지 처리로 상기 금속패널(20)의 결함여부가 판단될 수 있고(S5-1, S5-2, S5-3), 상기 기저 이미지 처리 및 상기 무기저 이미지 처리의 판단 결과를 비교하여 상기 금속패널(20)의 최종 결함여부가 판단(S6)됨으로써 신속하고 정확도 높은 금속패널(20) 결함 탐지가 수행 될 수 있다.
한편, 상기 기저 정보 획득 단계(S3)의 구체적인 실시형태는 후술하도록 하며, 상술한 바와 같이 기 입력된 기저 정보가 존재하거나 기저 이미지가 충분히 확보되었다고 판단된 경우, 기저 이미지 정보의 획득 단계(S3)는 생략될 수 있고, 이미지 이원화 이후 바로 두 가지 방식의 결함 판단이 이루어질 수 있는 바, 전체적인 금속패널(20) 결함 탐지 과정이 신속하게 처리될 수 있다.
나아가, 상기 탐지 결과는 금속패널(20)의 원본 이미지 또는 구체화된 이미지와 함께 사용자에게 제공될 수 있다(S7).
각 단계별 구체적인 실시 형태는 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패널 결함 탐지 장치(1)의 실시 형태와 동일한 바, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기저 이미지의 획득 및 저장의 흐름을 나타낸 순서도이다.
도 3을 참조하면, 상술한 바와 같이 금속패널(20)의 이미지가 획득되고(S1), 상기 이미지 데이터가 이원화(S2) 된 후 기저 이미지 정보가 충분히 존재하는지 여부에 따라 기저 이미지 정보 획득이 추가로 이루어질 수 있다(S3).
구체적으로, 기 저장된 기저 이미지 정보가 존재하지 않거나 기저 이미지가 충분히 확보되지 않았다고 판단된 경우, 상기 구체화된 이미지 데이터의 내곽선 및 외곽선 등의 형상정보가 추출될 수 있고(S3-1), 추출된 내곽선 및 외곽선 형상의 선 기울기를 분석하고 대상의 손상 여부가 판단되어(S3-2) 상기 금속패널(20)에 결함이 존재하지 않는다고 판단된 경우 기저 이미지 정보로 저장될 수 있다(S3-3).
이 때, 상기 저장된 기저 이미지 정보는 금속패널(20)의 내곽선 및 외곽선과 같은 형상 정보 및 픽셀 특성, 기울기 정보 등을 포함할 수 있고, 이후 기저 이미지 처리 방식의 금속패널(20) 결함여부를 판단함에 있어 대조군으로 이용될 수 있다.
한편, 기 저장된 기저 이미지 정보가 존재하거나 기저 이미지가 충분히 확보되었다고 판단된 경우, 상술한 기저 이미지 정보 획득 단계(S3)는 생략되어 곧바로 기저 이미지 처리 및 무기저 이미지 처리의 병렬적 금속패널(20)의 결함여부 판단이 이루어질 수 있다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
1 : 금속패널 결함 탐지 장치
10 : 촬상대
11 : 촬영부
12 : 디스플레이부
13 : 이미지 처리부
20 : 금속패널
110 : 데이터 처리부
111 : 제1 처리부
112 : 제2 처리부
120 : 기저 이미지 판단부
130 : 병렬처리부
131 : 기저 이미지 처리부
132 : 무기저 이미지 처리부
140 : 최종판단부

Claims (14)

  1. 촬상대에 놓인 금속패널을 포함하는 이미지를 촬영하는 촬영부;
    상기 촬영부에 의해 촬영된 이미지 데이터 중 상기 금속패널의 이미지를 구체화하는 데이터 처리부;
    상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 기 저장된 기저 이미지와의 대조를 통해 상기 금속패널의 결함여부를 판단하는 기저 이미지 처리부 및 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 퍼컬레이션(percolation)법을 통해 상기 금속패널의 결함여부를 판단하는 무기저 이미지 처리부를 포함하는 병렬처리부;
    상기 기저 이미지 처리부 및 상기 무기저 이미지 처리부의 판단 결과를 기초로 상기 금속패널의 최종 결함여부를 판단하는 최종판단부; 및
    상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 상기 금속패널의 결함여부를 판단하고, 상기 금속패널에 결함이 존재하지 않는 경우, 상기 구체화된 이미지 데이터를 상기 기저 이미지로 저장하는 기저 이미지 판단부;를 포함하고,
    상기 병렬처리부는 상기 기저 이미지 처리 및 상기 무기저 이미지 처리를 동시에 병렬 연산하는, 금속패널 결함 탐지 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 데이터 처리부는,
    상기 촬영부에 의해 촬영된 이미지 데이터 중 상기 금속패널의 이미지와 상기 금속패널의 이미지를 제외한 나머지 이미지를 이원화하는 제1 처리부;를 포함하는, 금속패널 결함 탐지 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 데이터 처리부는,
    퍼컬레이션(percolation)법을 통해 상기 제1 처리부에 의해 이원화된 상기 금속패널 이미지의 내곽선 및 외곽선 중 적어도 하나를 형성하는 제2 처리부;를 더 포함하는, 금속패널 결함 탐지 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 촬영부는 복수개 구비되고,
    상기 복수개의 촬영부 각각은 상호 상이한 위치에서 상기 금속패널을 촬영하는, 금속패널 결함 탐지 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 이미지 데이터, 상기 구체화된 이미지, 상기 기저 이미지 처리부의 판단 결과, 상기 무기저 이미지 처리부의 판단 결과 및 상기 최종판단부의 판단 결과 중 적어도 하나를 사용자에 제공하는 디스플레이부를 더 포함하는, 금속패널 결함 탐지 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 퍼컬레이션(percolation)법은 복수 퍼컬레이션(multi seed percolation)법 및 선형 퍼컬레이션(linear seed percolation)법 중 어느 하나인, 금속패널 결함 탐지 장치.
  8. 촬상대에 놓인 금속패널을 포함하는 이미지가 촬영되고,
    상기 촬영된 이미지 데이터 중 상기 금속패널의 이미지가 구체화되고,
    상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 기 저장된 기저 이미지와의 대조를 통해 기저 이미지 처리로 상기 금속패널의 결함여부가 판단되며, 상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 퍼컬레이션(percolation)법을 통해 무기저 이미지 처리로 상기 금속패널의 결함여부가 판단되고,
    상기 기저 이미지 처리 및 상기 무기저 이미지 처리의 판단 결과를 기초로 상기 금속패널의 최종 결함여부가 판단되고,
    상기 구체화된 이미지 데이터를 기초로 상기 금속패널의 결함여부가 판단되고, 상기 금속패널에 결함이 존재하지 않는 경우, 상기 구체화된 이미지 데이터는 상기 기저 이미지로 저장되며,
    상기 기저 이미지 처리 및 상기 무기저 이미지 처리는 동시에 병렬 연산되는, 금속패널 결함 탐지 방법.
  9. 삭제
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 촬영된 이미지 데이터 중 상기 금속패널의 이미지와 상기 금속패널의 이미지를 제외한 나머지 이미지는 이원화되는, 금속패널 결함 탐지 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 이원화된 금속패널 이미지의 내곽선 및 외곽선 중 적어도 하나가 형성되어 구체화되는, 금속패널 결함 탐지 방법.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 금속패널은 각각이 상호 상이한 복수개의 위치에서 촬영되는, 금속패널 결함 탐지 방법.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 이미지 데이터, 상기 구체화된 이미지, 상기 기저 이미지 처리에 의한 판단 결과, 상기 무기저 이미지 처리에 의한 판단 결과 및 상기 최종 결함여부 판단 결과 중 적어도 하나는 사용자에게 제공되는, 금속패널 결함 탐지 방법.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 퍼컬레이션(percolation)법은 복수 퍼컬레이션(multi seed percolation)법 및 선형 퍼컬레이션(linear seed percolation)법 중 어느 하나인, 금속패널 결함 탐지 방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004198741A (ja) 2002-12-18 2004-07-15 Ricoh Co Ltd 操作パネルの角度調整装置
KR100492159B1 (ko) 2002-10-30 2005-06-02 삼성전자주식회사 기판 검사 장치
KR101713001B1 (ko) * 2015-12-11 2017-03-07 전남대학교산학협력단 이미지 처리를 통한 금속패널 결함탐지장치 및 그 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100766055B1 (ko) * 2005-01-06 2007-10-11 엘지전자 주식회사 평판 디스플레이용 패널의 결함검출장치 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100492159B1 (ko) 2002-10-30 2005-06-02 삼성전자주식회사 기판 검사 장치
JP2004198741A (ja) 2002-12-18 2004-07-15 Ricoh Co Ltd 操作パネルの角度調整装置
KR101713001B1 (ko) * 2015-12-11 2017-03-07 전남대학교산학협력단 이미지 처리를 통한 금속패널 결함탐지장치 및 그 방법

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