KR101984345B1 - Plane source evaporator deposition equipments having plane evaporation source for OLED device production - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고 진공의 유기소자의 면증발 증착장비로서, 기판로딩, 기판언로딩, 이중의 면증발 증착챔버와 이중의 하향식 금속 증착챔버로 구성되어, 면증발원은 프레임과 롤러거치부를 가지는 금속면으로서 이송과 증착이 용이하여 유기물질의 사용율을 높이게 되며, 이중화한 면증발장치에 의하여 면증발시 선형증발원의 기다림 시간을 줄여 이중화된 면증착이 가능하여 유기물질의 이용효율이 더욱 향상된다. 증착챔버내에서 금속 면증발원의 금속면시트는 재사용이 가능하도록, 가열 증발후, 냉각판에 의하여 인시츄 냉각이 고속으로 가능하다. 또한 하향식 면증발에 의한 기판 증착이 가능하여 대면적의 기판이 처짐이 없으므로 고해상의 패턴된 유기박막의 증착이 가능하게 되어, 플렉서블 OLED 소자와 대형의 OLED TV의 핵심 증착공정을 고속으로 실현하게 된다. 유기박막이 형성된 기판은 스케닝하면서, 하향식 증발원에 의하여 금속박막 증착이 이중으로 가능하여 대면적의 유기소자의 기판 처짐이 없이 금속 박막증착이 고속으로 가능하게 된다.The present invention relates to a surface vacuum evaporation apparatus for a high vacuum organic device, which comprises substrate loading, substrate unloading, a double surface vapor deposition chamber and a double top-down metal deposition chamber, wherein the surface evaporation source comprises a metal surface As a result, it is possible to increase the utilization rate of the organic material by using the double layered evaporation device. Thus, the double layered surface deposition can be realized by reducing the waiting time of the linear evaporation source during the surface evaporation. In situ cooling by a cooling plate is possible at a high speed after the heating evaporation so that the metallic cotton sheet of the metal surface evaporation source in the deposition chamber can be reused. In addition, since substrate deposition by top-down surface evaporation is possible, it is possible to deposit a patterned organic thin film in a high resolution because a large-sized substrate is not sagged, thereby realizing a core deposition process of a flexible OLED device and a large OLED TV at a high speed . While the substrate on which the organic thin film is formed is scanned, the metal thin film can be doubly deposited by the top down evaporation source, so that the metal thin film can be deposited at a high speed without deflection of the substrate of the large area organic device.
Description
본 발명은 유기소자 생산용 면증발원을 구비한 면증발 증착장치에 관한 것으로서, 금속면의 하부면에 1차로 유기박막을 증착코팅하고, 금속면의 뒷면을 면히터로 가열하여 유기박막을 재증발시킴으로써 수직 기체 빔을 형성하고, 수직으로 비행하는 유기물이 세도우마스크를 통하여 기판에 패턴되어 증착되게 함으로써, 유기물을 증발시켜 기판에 증착할 때 발생하는 세도우 현상을 감소시키며, 대면적 기판의 처짐을 방지하여 고해상도의 유기소자를 효과적으로 대량생산이 가능하도록 하는 유기소자 생산용 면증발원을 구비한 면증발 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a surface evaporation apparatus equipped with a surface evaporation source for producing an organic device, in which a first organic thin film is deposited on the lower surface of a metal surface, and the back surface of the metal surface is heated by a surface heater to re- The vertical gas beam is formed and the vertically flying organic material is deposited on the substrate by patterning through the shield mask to evaporate the organic material to reduce the deterioration of the deposition on the substrate, To a surface evaporation deposition apparatus equipped with a surface evaporation source for production of an organic device which enables effective mass production of high resolution organic devices.
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OLED 디스플레이는 포스트 엘시디(Post LCD) 디스플레이로서 뿐만 아니라 조명용 면발광 장치 및 고해상도 디스플레이용 자체 면발광 장치로서 그 에너지성과 시장성이 입증되어 세계적으로 각광받고 있다.
현재 마이크로 OLED 발광 장치의 핵심 공정기술로는, 유기물 발광 재료를 고진공 상태에서 기체로 증발하여 유리기판 상에 유기물을 증착하여 유기물박막을 제조하는 열 증발 증착 공정(thermal evaporation deposition)이 주로 사용되고 있는데, 이러한 종래의 열 증발 증착 공정은, 유기물을 증발하기 위한 소스인 열 복사에 의한 기체 유도 증발 장치인 증발원, 기판을 고정해 주는 기판 트레이, 박막의 형태를 제조하는 오픈 마스크 및 세도우 마스크 장치등이 고 진공 챔버 내에 구성되어 사용된다.
특히, 최근 들어서, OLED 제품의 단가를 낮추기 위하여, 기판의 크기를 더욱 크게 제작한 후, 나중에 작게 잘라서 여러 장 제조하는 기술이 필요하게 되었다. 이를 테면, 5 세대나 10 세대급 기판을 증착하여 유기 박막을 만들고, 용도에 맞추어 2인치나 4인치 또는 55인치, 65인치용으로 잘라 사용함으로 인하여, 그 생산성이 향상되어 제조 원가를 떨어뜨리게 되는 것이다.
하지만, 고해상도의 대형(75인치이상)의 OLED TV를 대량 생산하기 위하여, 8 세대급(2200mmX2500mm)이상의 크기의 유리 기판이 사용되는데, 이때 대면적의 기판 처짐이 심하고, 종래의 증발원을 사용하는 경우, 마스크에 의한 세도우 현상이 심하여 고해상도의 OLED의 제작에 한계가 있어 생산성이 현저히 떨어지는 문제가 있다.
종래의 면증발 증착기에 대한 특허(한국등록번호: 10-1206162)인 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 양산장비에 따르면, 원통형의 증발원으로부터 금속면에 1차 증착을 하고, 면에 증착된 유기박막을 하향 증발하여 기판에 면증착을 시도하고 있다. 그러나 이 특허와 같이 원통형소스를 사용하면, 물질 사용율이 저하되고 소형의 기판에만 적용이 가능하며, 가열된 금속면을 냉각하기 위한 장치가 챔버 외부에 설치되어 있어 냉각시간이 길어서 매우 비효율적인 문제가 있다. 또한 양산장비를 인라인형으로 제안하여 앞의 기판 증착이 완료될 때까지 뒤의 기판이 기다려야 하거나, 라인의 한 챔버에서 문제가 발생하면 모든 인라인 장비의 생산을 중지해야 하므로, 생산성이 떨어지기도 한다.
따라서, 면증발 증착기의 물질 사용율의 향상, 생산성의 향상, 금속면의 인시츄 냉각, 대면적에 적절한 증착 챔버의 구조등이 개선된 면증발 증착기 개발이 절실한 실정이다.OLED displays are becoming popular all over the world because of their energy and marketability as well as post-LCD displays, as well as self-surface light emitting devices for illumination surface-emitting devices and high-resolution displays.
Currently, thermal evaporation deposition, in which an organic light emitting material is evaporated into a gas in a high vacuum state to deposit an organic material on a glass substrate to produce an organic thin film, is mainly used as a core process technology of a micro OLED light emitting device. Such a conventional thermal evaporation process includes an evaporation source which is a gas induced evaporation device by heat radiation which is a source for evaporating organic matter, a substrate tray for fixing the substrate, an open mask for fabricating a thin film shape, and a shield mask device And used in a high vacuum chamber.
In particular, recently, in order to lower the unit cost of an OLED product, there has been a need for a technique of making a substrate larger in size, and later cutting a small piece of the substrate into several pieces. For example, a 5th generation or a 10th generation substrate is deposited to form an organic thin film, and a 2 inch or 4 inch, 55 inch, or 65 inch type is cut and used according to the application. will be.
However, in order to mass-produce large-sized (75 inches or more) high-resolution OLED TVs, a glass substrate having a size of 8th generation (2200 mm × 2500 mm) or larger is used. In this case, , There is a problem in that the productivity is remarkably deteriorated due to limitations in the fabrication of high-resolution OLEDs due to severe shadowing phenomenon caused by the mask.
According to a linear large area organic device mass production equipment by a top-down thermal induction deposition, which is a patent for a conventional cotton evaporation evaporator (Korean Registration No. 10-1206162), primary deposition is performed on a metal surface from a cylindrical evaporation source, The deposited organic thin film is evaporated downward and surface deposition is attempted on the substrate. However, the use of a cylindrical source as in this patent can reduce the material usage rate and can be applied only to a small substrate, and a device for cooling the heated metal surface is installed outside the chamber, have. Also, since the mass production equipments are proposed as an in-line type and the back substrate must wait until the deposition of the front substrate is completed, or if a problem occurs in one chamber of the line, the production of all in-line equipment must be stopped.
Therefore, there is a need to develop a surface evaporation evaporator having improved materials utilization ratio, productivity improvement, in-situ cooling of a metal surface, and a structure of a deposition chamber suitable for a large area in a surface evaporation evaporator.
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본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 정지된 상향식 선형 유기물 증발원을 사용하여 대형의 금속면시트에 유기물을 증착코팅하고, 면소스(면증발원)의 원활한 이송을 위한 롤러 이송용 면증발원 구조와 면증발 증착장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 고정된 선형 유기물 증발원에 대하여 금속면시트를 스케닝하며 증착하는 과정을 통해 유기물질 사용효율을 극대화하며, 인시츄(in-situ)형의 냉각장치를 구성하여 금속면시트의 가열을 빠르게 시도할 수 있도록 하는 면증발 증착장치를 제공하는 것이다.
또한,본 발명의 목적은 양산장비의 구조로서, 인라인형 외에도 이미 OLED의 양산에서 검증된 클러스트형을 응용 고안하여, 유기소자의 고생산성을 달성하고, 하향식 외에도 상향식 면증발 증착장치와 수직식 면증발 증착장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for depositing an organic material on a large metal sheet by using a stationary upright linear organic evaporation source, The present invention provides a surface evaporation source structure for roller transfer and a surface evaporation deposition apparatus.
It is another object of the present invention to maximize the efficiency of using organic materials through a process of scanning and depositing a metal sheet on a fixed linear organic evaporation source and forming an in- Which is capable of rapidly attempting heating of the substrate.
It is another object of the present invention to provide a mass production system that can achieve high productivity of an organic device by devising a clustering type that has already been proven in mass production of an OLED in addition to an inline type, And to provide an evaporation deposition apparatus.
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상기의 문제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 유기소자 생산용 면증발원을 구비한 면증발 증착장치는,
금속면시트에 유기박막을 형성하여 면증발원을 형성하는 면증발원 제조공정 및 상기 면증발원을 이용하여 상기 면증발원으로부터 수직비행하는 유기물기체를 기판에 증착하여 패턴을 형성하는 기판 패턴형성공정이 이루어지는 고진공 증착챔버를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 고진공 증착챔버는,
챔버의 내부 상부에 기판, 세도우 마스크, 면증발원, 면히터가 차례로 정렬되며, 챔버의 내부 하부에는 선형 증발원이 구비되어 이송된 면증발원의 금속면시트에 유기박막을 상향식으로 증착시키며,
상기 금속면시트와 상기 면증발원은 롤러에 의하여 이송되고,
챔버의 내부 좌우에서는 상기 금속면시트와 상기 면증발원의 인버젼 모션이 수행되고, 챔버에는 업다운 냉각커버와 하부 냉각판으로 구성된 냉각장치도 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 선형증발원에서 금속면시트 하부에 유기물을 증착시켜 유기박막이 형성된 금속 면증발원이 완성되면, 하부에 유기박막이 형성된 상기 면증발원은 롤러에 의해 이송되어 인버젼 모션이 수행되고,
인버젼 모션에 의해 상기 면증발원은 유기박막이 상부에 위치하게 되고,
유기박막이 상부에 위치된 상기 금속 면증발원은 상기 면히터에 의해 하부면이 가열되어 상부면의 유기박막이 증발하게 되고, 면증발된 유기물은 상방향으로 수직비행하여 상기 세도우 마스크의 개구부를 거쳐 상기 기판에 패턴을 형성하며,
증착된 유기물이 소진된 상기 면증발원의 금속면시트는 냉각커버와 냉각판 사이로 이송되어 냉각되고, 냉각된 후 이송되어 인버젼 모션이 수행되고 인버젼 모션에 의해 원상태로 복귀하여 상기 선형증발원으로 재이송되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 고진공 증착챔버는,
챔버 내부의 하부는 분리벽으로 분리되어 있으며, 분리된 오른쪽 하부에는 기판, 세도우 마스크, 면증발원, 면히터가 차례로 윗쪽으로 정렬되며, 분리된 왼쪽 하부에는 선형 증발원이 구비되어 이송된 면증발원의 금속면시트에 유기박막을 상향식으로 증착시키며,
상기 금속면시트와 상기 면증발원은 롤러에 의하여 이송되며,
챔버의 좌우에서 상기 금속면시트와 상기 면증발원의 업다운 모션이 수행되고, 챔버의 상부에는 업다운 냉각커버와 하부 냉각판으로 구성된 냉각장치가 구비되는 되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 선형증발원에서 금속면시트 하부에 유기물을 증착시켜 유기박막이 형성된 면증발원이 완성되면, 상기 면증발원은 상부에 구비된 면히터에 의해 상부면이 가열되어 하부면의 유기박막이 증발하게 되고,
면증발된 유기물은 하방향으로 수직비행하여 상기 세도우 마스크의 개구부를 거쳐 상기 기판에 패턴을 형성하며,
증착된 유기물이 소진된 상기 면증발원의 금속면시트는 업 모션에 의해 챔버내부의 상부로 이송된 후 냉각커버와 냉각판 사이로 이송되어 냉각되고, 냉각된 후 이송되고 다운 모션에 의해 원상태로 복귀하여 상기 선형증발원으로 재이송되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 고진공 증착챔버는,
챔버 내부의 일 측부에는 수직형 기판, 수직형 세도우 마스크, 수직형 면증발원, 수직형 면히터가 차례로 정렬되며,
챔버의 하부에는 선형 증발원이 구비되어 이송된 면증발원의 금속면시트에 유기박막을 상향식으로 증착시키며,
상기 금속면시트와 상기 면증발원은 롤러에 의하여 이송되며,
챔버의 상부에는 업다운 냉각커버와 하부 냉각판으로 구성된 냉각장치가 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 선형증발원에서 금속면시트 하부에 유기물을 증착시켜 유기박막이 형성된 면증발원이 완성되면, 수평상태로 이송되는 상기 면증발원은 인버젼 모션에 의해 수직상태로 전환하며,
수직상태의 상기 면증발원은 좌측에 구비된 면히터에 의해 가열되어 우측에 배치되는 하부면의 유기박막이 증발하게 되고,
면증발된 유기물은 우측방향으로 수직비행하여 상기 수직형 세도우 마스크의 개구부를 거쳐 상기 수직형 기판에 패턴을 형성하며,
증착된 유기물이 소진된 상기 면증발원의 금속면시트는 인버젼 모션에 의해 수평상태로 전환된 후 냉각커버와 냉각판 사이로 이송되어 냉각되고, 냉각된 후 이송되고 다운 모션에 의해 원상태로 복귀하여 상기 선형증발원으로 재이송되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 면증발원은,
선형증발원이 정지된 상태에서 금속면시트를 선형이동시켜, 상기 선형증발원으로부터 상방향으로 증발되는 유기물이 이동하는 금속면시트에 증착코팅되어 유기박막이 형성되거나, 또는
금속면시트가 정지한 상태에서 선형증발원을 선형이동시켜, 상기 선형증발원으로부터 증발된 유기물이 정지된 금속면시트에 증착코팅되어 유기박막이 형성되는 것을 특징으로 하는 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 면증발원은,
가열히터 인입 개구부가 형성된 플랜지형태의 면소스 프레임이 형성되어 있고, 상기 면소스 프레임의 하방향으로는 상기 개구부에서 연장되어 형성된 면형태의 기둥이 형성되어 있으며, 상기 기둥의 하부에 금속면시트가 부착되어 있거나, 또는
좌우에 “ㄱ”형의 롤러 거치부가 형성되고 개구부가 형성된 면소스 프레임이 연결되어 있고, 상기 면소스 프레임의 하부면에 금속면시트가 부착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 면증발원을 가열하는 히터는 선히터 또는 면히터로 구성되며,
상기 면히터는 상기 면증발원의 금속면시트의 뒷부분 전체를 한번에 가열하고,
상기 선히터는 상기 면증발원을 스켄 가열하는 것인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
냉각장치는, 냉각수 라인이 형성된 냉각커버와 냉각수 라인이 형성된 하부 냉각판으로 구성되며,
증착된 유기물을 증발시킨 상태의 금속면시트를 하부 냉각판 상에 올려놓고, 상부의 냉각커버가 하강하여 상기 금속면시트를 누르면서 냉각하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
기판과 세도우 마스크의 정렬거리는 10um 이며, 기판과 면증발원의 정렬거리는 5mm~10mm 를 유지하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치는,
상기 기판 패턴형성공정에서,
기판, 슬롯형 마스크 개구부를 가진 선형 세도우 마스크, 금속면시트에 유기박막이 형성된 면증발원, 선히터가 상하로 순차적으로 정렬되고, 상기 선형 세도우 마스크와 상기 선히터는 고정되되, 서로 정렬되도록 고정되며, 상기 기판과 상기 면증발원은 서로 반대 방향으로 이동되도록 구성되어,
상기 선히터에 의해 증발되는 상기 면증발원의 유기박막의 유기물이 상기 선형 세도우 마스크의 슬롯형 마스크 개구부를 거쳐 상기 기판에 줄무늬 패턴을 형성하게 되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 고진공 증착챔버는, 제1증착부와 제2증착부로 나뉘어져 있으며,
상기 제1증착부에는 제1면히터, 제1면증발원, 제1기판, 제1세도우 마스크가 형성되어 있고, 상기 제2증착부에는 제2면히터, 제2면증발원, 제2기판, 제2세도우 마스크가 형성되어 있으며, 한 개의 선형증발원이 상기 제1면증발원의 금속면시트와 상기 제2면증발원의 금속면시트에 번갈아 가며 유기박막을 증착하도록 구성된 고진공의 이중 하향식 면소스 증착챔버인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치는,
기판로딩챔버와 기판언로딩챔버, 이중 하향식 면소스 증착챔버, 이중 하향식 금속박막 증착챔버가 로보트 챔버를 중심으로 4각 클러스터형으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 이중 하향식 면소스 증착챔버는, 제1증착부와 제2증착부로 나뉘어져 있으며,
상기 제1증착부에는 제1면히터, 제1면증발원, 제1기판, 제1세도우 마스크가 형성되어 있고, 상기 제2증착부에는 제2면히터, 제2면증발원, 제2기판, 제2세도우 마스크가 형성되어 있으며, 한 개의 선형증발원이 상기 제1면증발원의 금속면시트와 상기 제2면증발원의 금속면시트에 번갈아 가며 유기박막을 증착하도록 구성된 고진공의 이중 하향식 면소스 증착챔버인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 이중 하향식 면소스 증착챔버와 상기 이중 하향식 금속박막 증착챔버가 하나씩 더 추가되어 6각 클러스터형으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 면증발 증착장치에서,
상기 로보트챔버내에는 2개의 암로보트가 구비되어 동시에 기판을 이송하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a surface evaporation deposition apparatus equipped with a surface evaporation source for producing organic devices according to the present invention comprises:
Forming a surface evaporation source by forming an organic thin film on a metal surface sheet and forming a substrate pattern by depositing an organic material vapor vertically flying from the surface evaporation source onto the substrate using the surface evaporation source, And a deposition chamber.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
Wherein the high vacuum deposition chamber comprises:
A substrate, a silk screen, a surface evaporation source, and a surface heater are sequentially arranged on an upper part of the chamber, and a linear evaporation source is provided in an inner lower part of the chamber to vertically deposit an organic thin film on a metal surface sheet of the transferred surface evaporation source,
The metal cotton sheet and the surface evaporation source are conveyed by a roller,
The inner side of the chamber is subjected to inversion motion of the metal sheet and the surface evaporation source, and the chamber is provided with a cooling device composed of an up-down cooling cover and a lower cooling plate.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
When the metal surface evaporation source having the organic thin film formed by depositing the organic material on the lower side of the metal surface sheet in the linear evaporation source is completed, the surface evaporation source having the organic thin film formed thereon is transferred by the roller to perform inversion motion,
By the inversion motion, the surface evaporation source causes the organic thin film to be positioned on the upper side,
The surface of the metal surface evaporation source on which the organic thin film is located is heated by the surface heater to evaporate the organic thin film on the upper surface and the surface evaporated organic matter flows vertically upward to open the opening of the screen mask Forming a pattern on the substrate,
The metallic cotton sheet of the cotton evaporation source from which the deposited organic matter has been exhausted is conveyed between the cooling cover and the cooling plate to be cooled, cooled and then conveyed to perform inversion motion and return to the original state by inversion motion, And is conveyed.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
Wherein the high vacuum deposition chamber comprises:
The lower part of the inside of the chamber is separated by a separating wall, and a substrate, a shield mask, a surface evaporation source, and a surface heater are arranged on the upper right side in a separated right lower part, and a linear evaporation source is provided in a separated left lower part, An organic thin film is deposited in a bottom-up manner on a metallic cotton sheet,
The metal cotton sheet and the cotton evaporation source are conveyed by rollers,
The upside down motion of the metal sheet and the surface evaporation source is performed on the left and right sides of the chamber, and a cooling device composed of an up-down cooling cover and a lower cooling plate is provided on the upper part of the chamber.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
When the surface evaporation source having the organic thin film formed thereon is deposited on the lower surface of the metal sheet by the linear evaporation source, the upper surface is heated by the surface heater provided on the surface evaporation source to evaporate the organic thin film on the lower surface,
The organic matter evaporated on the surface of the substrate flows vertically downward to form a pattern on the substrate through the opening of the shield mask,
The metal cotton sheet of the cotton evaporation source in which the deposited organic matter has been exhausted is conveyed to the upper part of the inside of the chamber by the up motion, and then is transferred between the cooling cover and the cooling plate to be cooled, cooled, conveyed and returned to the original state by the down motion And is re-transferred to the linear evaporation source.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
Wherein the high vacuum deposition chamber comprises:
A vertical substrate, a vertical type shadow mask, a vertical surface evaporation source, and a vertical surface heater are arranged in order on one side of the chamber interior,
A linear evaporation source is provided in a lower part of the chamber to deposit an organic thin film on a metal surface sheet of the conveyed surface evaporation source in a bottom-
The metal cotton sheet and the cotton evaporation source are conveyed by rollers,
And a cooling device composed of an up-down cooling cover and a lower cooling plate is provided on the upper part of the chamber.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
When the surface evaporation source having the organic thin film formed by depositing the organic material on the lower side of the metal surface sheet in the linear evaporation source is completed, the surface evaporation source transferred in the horizontal state is changed to the vertical state by inversion motion,
The surface evaporation source in the vertical state is heated by the surface heater provided on the left side and the organic thin film on the lower surface disposed on the right side is evaporated,
The organic material evaporated on the surface is flown in the right direction to form a pattern on the vertical substrate through the opening of the vertical type shadow mask,
The metallic sheet sheet of the cotton evaporation source in which the deposited organic matter has been exhausted is converted into a horizontal state by inversion motion, and then is transferred between the cooling cover and the cooling plate to be cooled, cooled, conveyed and returned to the original state by the down motion, And is re-transferred to the linear evaporation source.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
Wherein the cotton evaporation source comprises:
An organic thin film is formed by linearly moving a metal cotton sheet in a state where the linear evaporation source is stopped and vapor-coated on a metal cotton sheet on which organic matter evaporated upward from the linear evaporation source moves, or
The linear evaporation source is linearly moved in a state where the metal sheet is stopped, and organic matter evaporated from the linear evaporation source is deposited on the stationary metal sheet to form an organic thin film.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
Wherein the cotton evaporation source comprises:
A flange-shaped surface source frame formed with a heating heater inlet opening is formed, and a surface-shaped column extending from the opening is formed in a downward direction of the surface source frame, Attached, or
And a metal source sheet is attached to a lower surface of the surface source frame. The surface of the metal source sheet is connected to the surface source frame.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
The heater for heating the surface evaporation source is constituted by a line heater or a surface heater,
The surface heater heats the entire rear portion of the metallic cotton sheet of the surface evaporation source at once,
And the line heater heats the surface evaporation source by scanning.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
The cooling device comprises a cooling cover with a cooling water line and a lower cooling plate with a cooling water line,
The metallic cotton sheet in a state in which the deposited organic matter is evaporated is placed on the lower cooling plate, and the cooling cover at the upper part is lowered to cool the metallic cotton sheet while pressing the metal cotton sheet.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
The alignment distance between the substrate and the shield mask is 10 μm, and the alignment distance between the substrate and the surface evaporation source is maintained at 5 mm to 10 mm.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
In the substrate pattern forming step,
A linear saw mask having a slot-type mask opening, a surface evaporation source having an organic thin film formed on a metal sheet, and a line heater are sequentially arranged in an up-down direction, and the linear saw mask and the line heater are fixed And the substrate and the surface evaporation source are configured to move in directions opposite to each other,
The organic matter of the organic thin film of the surface evaporation source evaporated by the line heater forms a stripe pattern on the substrate through the slotted mask opening of the linear shadow mask.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
The high vacuum deposition chamber is divided into a first deposition unit and a second deposition unit,
A first surface evaporation source, a first substrate, and a first shade mask are formed on the first deposition unit, and a second surface heater, a second surface evaporation source, a second substrate, Wherein a second sheath mask is formed and wherein one linear evaporation source alternates between a metal face sheet of the first face evaporation source and a metal face sheet of the second face evaporation source and is configured to deposit an organic film, Chamber.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
Wherein the substrate loading chamber and the substrate unloading chamber, the double-downside surface source deposition chamber, and the double-downward-type metal deposition chamber are configured in a quadrangular cluster around the robot chamber.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
Wherein the dual top surface source deposition chamber is divided into a first deposition section and a second deposition section,
A first surface evaporation source, a first substrate, and a first shade mask are formed on the first deposition unit, and a second surface heater, a second surface evaporation source, a second substrate, Wherein a second sheath mask is formed and wherein one linear evaporation source alternates between a metal face sheet of the first face evaporation source and a metal face sheet of the second face evaporation source and is configured to deposit an organic film, Chamber.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
Wherein the dual-top surface-type source deposition chamber and the double-top-down metallic-film deposition chamber are added one by one to form a hexagonal cluster.
Further, in the surface evaporation deposition apparatus according to the present invention,
And two robot arms are provided in the robot chamber to simultaneously transfer the substrates.
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본 발명에 의하면, 선형의 증발원을 사용하므로, 금속면시트와 선형증발원사이의 거리를 매우 적게 유지하여, 물질 사용율을 현저히 향상하게 되며, 가열된 금속 면증발원의 금속면시트의 냉각이 용이하게 되고, 면증발에 의한 수직 기체빔의 형성으로 인해 세도우 현상을 현저히 줄이게 된다. 또한 클러스터형의 양산장비를 구성하여, 기판의 기다림 시간(idle time)을 최소화하여 택(TACT)타임을 줄이게 되고, 기판의 공정시 장비의 공정운영에 대한 flexibility를 향상하게 되어, 결국, 유기소자의 생산성 향상과 원가를 저감하는 효과가 있다. According to the present invention, since the linear evaporation source is used, the distance between the metal face sheet and the linear evaporation source is kept very small, and the material utilization ratio is remarkably improved, and the metal face sheet of the heated metal face evaporation source is easily cooled , The vertical shrinkage due to the formation of the vertical gas beam due to surface evaporation is significantly reduced. In addition, the cluster type mass production equipment can be configured to minimize the idle time of the substrate, thereby reducing the TACT time and improving the flexibility of the process operation of the equipment during the process of the substrate, It has the effect of improving the productivity and reducing the cost.
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도1은 (a) 포인트형 증발원에 의한 증발과 (b) 면증발원(면소스)에 의한 수직 증발 현상을 비교해서 나타낸 도면.
도2는 면증발원(면소스)을 형성하기 위하여 금속면시트를 선형 이송하면서 선형증발원으로부터 증발된 유기물이 유기박막으로 증착코팅되는 개념을 나타낸 도면.
도3은 면증발원(면소스)을 형성하기 위하여 선형증발원이 이송하면서 선형증발원으로부터 증발된 유기물이 정지된 금속면시트에 유기박막으로 증착코팅되는 개념을 나타낸 도면.
도4는 면증발원(면소스)을 형성하기 위하여 금속면시트가 롤러를 타고 선형 이송하면서 선형증발원으로부터 증발된 유기물이 유기박막으로 증착코팅되는 개념을 나타낸 도면.
도5는 대면적 금속 면증발원이 프레임에 장착된 구조를 나타낸 도면.
도6은 소면적 금속 면증발원이 프레임에 장착된 구조를 나타낸 도면.
도7은 금속 면증발원을 가열하는 면히터의 구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도8은 금속 면증발원을 스켄 가열하는 선히터의 구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도9는 금속 면증발원을 냉각하는 냉각판의 구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도10은 면증발원(면소스)를 이용하여 세도우마스크가 구비된 기판에 패턴 증착하는 개념을 나타낸 도면.
도11은 줄무늬 형태의 유기박막 패터닝을 수행하는 개념을 나타낸 도면.
도12는 면증발원(면소스)를 사용하여 기판에 증착하는 상향식 면증발 증착기의 개념을 나타낸 도면.
도13은 면증발원(면소스)를 사용하여 기판에 증착하는 하향식 면증발 증착기의 개념을 나타낸 도면.
도14는 면소스를 사용하여 기판에 증착하는 수직식 면증발 증착기의 개념을 나타낸 도면.
도15는 이중의 하향식 면소스 면증발 증착기의 개념을 나타낸 도면.
도16은 양산용 이중 하향식 면소스 면증발 증착기의 개념을 나타낸 도면. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram showing comparison between (a) evaporation by a point-type evaporation source and (b) vertical evaporation phenomenon by a surface evaporation source (surface source).
2 is a view showing a concept that organic matter evaporated from a linear evaporation source is vapor-deposited and coated with an organic thin film while linearly transporting a metal cotton sheet to form a cotton evaporation source (surface source).
Fig. 3 is a view showing a concept that organic matter evaporated from a linear evaporation source while being transported by a linear evaporation source to form a surface evaporation source (surface source) is vapor-deposited and coated as an organic thin film on a stationary metal sheet.
4 is a view showing the concept that a metal sheet sheet is conveyed linearly on a roller in order to form a surface evaporation source (surface source), and evaporated organic substances evaporated from a linear evaporation source are vapor-deposited on the organic thin film.
5 shows a structure in which a large area metal surface evaporation source is mounted on a frame;
6 shows a structure in which a small area metal surface evaporation source is mounted on a frame;
7 is a schematic view showing the structure of a surface heater for heating a metal surface evaporation source.
8 is a view schematically showing the structure of a line heater for scanning and heating a metal surface evaporation source.
9 is a schematic view of the structure of a cooling plate for cooling a metal surface evaporation source.
10 is a view showing a concept of pattern deposition on a substrate provided with a shadow mask using a surface evaporation source (surface source);
11 is a view showing a concept of performing patterning of an organic thin film in the form of stripes.
12 is a view showing a concept of a bottom-up surface evaporation evaporator which is deposited on a substrate using a surface evaporation source (surface source);
13 is a view showing the concept of a top-down surface evaporation evaporator which is deposited on a substrate using a surface evaporation source (surface source).
Figure 14 illustrates the concept of a vertical surface evaporation deposition apparatus for depositing onto a substrate using a surface source.
15 shows a concept of a dual top-side surface source surface evaporator.
16 is a view showing the concept of a dual top-down surface source surface evaporation evaporator for mass production;
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.
본 발명은 대면적(5세대~10세대급) OLED 박막의 대량생산 제조용 하향식 증착장치에 사용되는 대면적 기판의 유기박막 증착용 면증발원(면소스)와 이를 구비한 면증발 증착장치에 관한 것으로서, 금속면시트에 유기박막을 형성하여 면증발원을 형성하는 면증발원 제조공정 및 제조된 면증발원을 이용하여 면증발원으로부터 수직비행하는 유기물기체를 기판에 증착하여 패턴을 형성하는 기판 패턴형성공정이 이루어지는 고진공 증착챔버를 구비하는 것이다. 고진공 증착챔버내에서는 금속면의 하부면에 1차로 유기박막을 증착코팅하고, 금속면의 뒷면을 면히터로 가열하여 유기박막을 재증발시킴으로써 수직 기체 빔을 형성하고, 수직으로 비행하는 유기물이 세도우마스크를 통하여 기판에 패턴되어 증착되게 함으로써, 유기물을 증발시켜 기판에 증착할 때 발생하는 세도우 현상을 감소시키며, 대면적 기판의 처짐을 방지하여 고해상도의 유기소자를 효과적으로 대량생산이 가능하도록 한다.
도1은 (a) 포인트형 증발원에 의한 증발과 (b) 면증발원(면소스)에 의한 수직 증발 현상을 비교해서 나타낸 도면으로서, (a)에는 고진공의 챔버(미도시)의 상부에 위치한 기판(10)에 포인트형 증발원(11)에 의한 유기물 분말(12)을 증발시키고 기체화하여 기판에 증착하는 예를 나타내고 있다. 이때 포인트형 증발원에서 증발되는 유기물의 비행선과 기판 하부면은 각도가 발생하게 되어, 기판하부에 세도우 마스크를 부착하여 패턴된 유기박막을 형성할 경우 세도우(shadow)현상이 나타나게 되고, 그 결과 고해상도의 유기소자의 제작에 문제가 발생하게 된다.
이와 같은 세도우 현상을 방지하기 위하여, (b)에서와 같이 면증발원(14)의 금속면시트에 코팅된 유기물 박막(13)을 면증발하면, 유기물 기체의 수직 면증발이 가능하므로 세도우 문제를 해결할 수가 있게 된다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified into various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. The present embodiments are provided to explain the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description.
The present invention relates to an organic thin film deposition surface evaporation source (surface source) of a large-area substrate used in a top-down deposition apparatus for mass production of large-area (5th to 10th generation) OLED thin films and a surface evaporation deposition apparatus having the same A substrate surface forming step of forming a surface evaporation source by forming an organic thin film on a metal surface sheet to form a surface evaporation source, and a substrate pattern forming step of forming a pattern by depositing an organic material gas vertically flying from the surface evaporation source by using the produced surface evaporation source, And a high vacuum deposition chamber. In the high-vacuum deposition chamber, a vertical gas beam is formed by evaporating the organic thin film on the lower surface of the metal surface first, heating the back surface of the metal surface by the surface heater to evaporate the organic thin film, By patterning the organic thin film on the substrate through the dough mask, evaporation of the organic material is reduced to reduce shattering phenomenon that occurs when the organic material is deposited on the substrate, and large-sized substrate can be prevented from sagging, .
1 is a diagram showing a comparison between (a) evaporation by a point-type evaporation source and (b) vertical evaporation by a surface evaporation source (surface source)
In order to prevent such a deterioration phenomenon, if the organic
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도2는 면증발원(면소스)을 형성하기 위하여 금속면시트를 선형 이송하면서 선형증발원으로부터 증발된 유기물이 유기박막으로 증착코팅되는 개념을 나타낸 도면으로서, 면증발원(면소스)(20)의 금속면시트의 하부면에 유기박막(24)을 증착코팅하는 방법을 나타내고 있다. 선형증발원이 정지된 상태에서 금속면시트는 롤러(21, 미도시)이송에 의해 오른쪽으로 선형이송되면서, 선형 증발원(22)의 상부를 지나가게 되므로 선형증발원으로부터 상방향으로 증발되는 유기물 기체를 만나게 되어 이동하는 금속면시트의 하부면에 박막이 증착코팅된다. 유기물 기체가 증발되는 구간은 이송용 증발원 셔터(23)에 의하여 적당하게 정할 수 있다.
FIG. 2 is a view showing a concept that organic matter evaporated from a linear evaporation source is deposited and coated with an organic thin film while linearly transporting a metal cotton sheet to form a cotton evaporation source (surface source) And the organic
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도3은 면증발원(면소스)을 형성하기 위하여 선형증발원이 이송하면서 선형증발원으로부터 증발된 유기물이 정지된 금속면시트에 유기박막으로 증착코팅되는 개념을 나타낸 도면으로서, 면소스를 생성하는 또 다른 방법을 나타낸다. 면증발원(면소스)(30)의 금속면시트가 정지한 상태에서, 선형증발원(33)을 선형이동(moving)시켜 선형증발원으로부터 증발된 유기물이 정지된 금속면시트에 증착코팅되어 유기박막(34)을 증착하는 방법이다. 선형증발원의 좌우에는 유기물기체가 고진공 챔버의 상부로 비행하는 것을 방지하도록 위치가 고정된 고정 증발원 셔터(32)들이 형성되어 있게 된다.
Fig. 3 is a view showing a concept in which organic matter evaporated from a linear evaporation source while being transported by a linear evaporation source to form a surface evaporation source (surface source) is deposited and coated as an organic thin film on a stationary metal sheet, Lt; / RTI > The
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도4는 면증발원(면소스)을 형성하기 위하여 금속면시트가 롤러를 타고 선형 이송하면서 선형증발원으로부터 증발된 유기물이 유기박막으로 증착코팅되는 개념을 나타낸 도면으로서, 도4에는 위치가 고정된 유기물 분말 도가니부(43)를 구비한 선형증발원(42)의 상부에서 회전축(44)을 구비한 회전 롤러(41)에 의해 이송되는 면증발원(면소스)(40)의 금속면시트를 나타내었다. 면증발원(면소스)(40)에는 롤러 거치 날개부(45)가 형성되어 있어 선형증발원위를 지나면서 금속면시트에 유기박막(46)이 증착되게 하는 것이다.
FIG. 4 is a view showing a concept in which an organic material evaporated from a linear evaporation source is vapor-deposited and coated with an organic thin film while linearly transporting a metal sheet through a roller to form a surface evaporation source (surface source) (Surface source) 40 of a surface evaporation source (surface source) 40 conveyed by a rotating
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도5는 대면적 금속 면증발원이 프레임에 장착된 구조를 나타낸 도면으로서, 도5에는 가열히터 인입 개구부(54)가 형성된 플랜지형태의 소정 넓이를 가진 직사각형의 면소스 프레임(50)이 형성되어 있으며, 프레임의 하방향으로는 개구부(54)에서 연장되어 형성된 면형태의 기둥이 형성되어 있고, 기둥의 하부에는 시트(sheet)형태의 금속면시트(52)가 부착된다. 프레임의 플랜지는 롤러에 거치되는 롤러거치부(51)가 된다.
5 shows a structure in which a large-area metal surface evaporation source is mounted on a frame. In FIG. 5, a rectangular
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도6은 소면적 금속 면증발원이 프레임에 장착된 구조를 나타낸 도면으로서, 도6에는 좌우에 “ㄱ”형의 롤러 거치부(56)가 형성되고 직사각형의 개구부가 형성된 면소스 프레임(55)이 연결되어 있고, 프레임의 하부면에는 면증발원의 금속면시트로서 탄탈리움 시트(57)가 부착된다.
6 shows a structure in which a small area metal surface evaporation source is mounted on a frame. In Fig. 6, a
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도7은 금속 면증발원을 가열하는 면히터의 구조를 개략적으로 나타낸 도면으로서, 면증발원(면소스)의 금속면시트의 뒷부분을 효과적으로 가열하기 위한 방법으로, 면히터의 구조는 면히터고정대(60)에 히터걸이(61)를 사용하여 선형 또는 면형 히터(62)를 부착하는 형태로 예시되었다. 면히터는 롤러거치부(51)를 가진 면소스 프레임(50)의 개구부(54)를 통해 프레임에 부착되어 있는 금속면시트(52)의 뒷부분 전체를 한번에 가열하게 된다.
히터는 누드히터나 램프히터를 사용하여 원적외선 방출이 가능하다. 이와 같은 히터는 업다운 무빙이 가능하여 금속면시트와 가급적 가까운 거리에서 적외선의 방출 가열이 가능하게 운영한다.
7 is a schematic view of a structure of a surface heater for heating a metal surface evaporation source, which is a method for effectively heating a rear portion of a metal surface sheet of a surface evaporation source (surface source) And the linear or
The heater can emit far-infrared rays using a nude heater or a lamp heater. Such a heater is capable of up-down movement, allowing infrared radiation to be radiated as close as possible to a metal sheet.
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도8은 금속 면증발원을 스켄 가열하는 선히터의 구조를 개략적으로 나타낸 도면으로서, 도8에는 선히터고정대(70)에 선히터걸이(71)로 고정된 선히터(72)를 나타냈으며, 이와 같은 선히터는 업다운으로 내려와 좌우 방향으로 이동하면서 롤러거치부(51)를 가진 면소스 프레임(50)의 개구부를 통해 프레임에 부착되어 있는 금속면시트(52)의 뒷부분을 스켄하면서 가열하게된다. 이와 같은 선히터를 사용하게 되면, 면히터로 가열할 때 보다 적은 온도에너지를 면소스에 공급하여 면증발을 하도록 하므로 기판과 세도우마스크에 전달되는 온도를 작게 유지할수 있다.
8 is a schematic view showing the structure of a line heater that scans and heats a metal surface evaporation source. FIG. 8 shows a
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도9는 금속 면증발원을 냉각하는 냉각장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도9에는 면증발원(면소스)의 가열된 금속면시트(52)를 냉각하는 인시츄 방법으로서, 면증발원(면소스)의 상부에는 냉각커버고정대(80)에 고정되고 냉각수 라인(82)이 형성된 냉각커버(81)가 구비되고 면증발원(면소스)의 하부에는 냉각수 라인(82)이 심어져 있는 하부 냉각판(83)이 놓여져 있다. 면증발원(면소스)의 증착된 유기물이 증발된 상태의 금속면시트를 하부 냉각판(83)상에 올려놓고, 상부의 냉각커버(81)가 하강하여 금속면시트의 뒷면을 누르면서 금속면시트를 냉각하게 되는 것이다.
9 is a view schematically showing the structure of a cooling device for cooling a metal surface evaporation source. 9 is an in-situ method for cooling a heated
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도10은 면증발원(면소스)을 이용하여 세도우마스크가 구비된 기판에 패턴 증착하는 개념을 나타낸 도면으로서, 정지된 기판(90)의 하부에 패턴을 형성하는 마스크 개구부(92)가 형성된 세도우 마스크(91)가 놓여져 있고, 그 하부에는 금속면시트에 유기박막(93)이 형성된 면증발원(면소스)(94)가 놓여있으며, 그 하부에는 선히터(95)가 스켄가열 하도록 구성된다.
면증발원(면소스)의 금속면시트가 가열되면서, 금속면시트에 증착된 유기박막(93)이 면증발하여 세도우 마스크의 개구부를 관통하고, 기판까지 비행하여 패턴된 유기박막을 기판에 형성하게 된다. 기판과 세도우 마스크의 거리는 약 10um 떨어지게 정렬되며, 기판과 면소스의 거리는 약 5mm~10mm의 거리를 유지하게 된다.
10 is a view showing a concept of pattern deposition on a substrate provided with a shadow mask using a surface evaporation source (surface source), in which a
As the metal surface sheet of the surface evaporation source (surface source) is heated, the organic
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도11은 줄무늬 형태의 유기박막 패터닝을 수행하는 개념을 나타낸 도면으로서, 기판에 줄무늬 패턴(strip pattern)을 형성하기 위하여, 기판(100), 슬롯형 홀패턴 마스크 개구부(102)를 가진 선형 세도우 마스크(101), 금속면시트에 유기박막(103)이 형성된 면증발원(면소스)(104), 선히터(105)가 상하로 순차적으로 정렬되며, 기판과 면증발원은 서로 반대방향으로 이동하도록 구성되고, 선형 세도우 마스크(101)와 선히터(105)는 고정되되, 선히터(105)는 선형 세도우 마스크(101)와 대응되어 정렬되도록 고정된다.
기판(100)은 우측으로 이동하고, 마스크의 하부에 구비된 면증발원(면소스)(104)은 좌측으로 이송되면서, 선히터에 의해 면증발원의 유기박막(103)의 면증발이 발생되고, 면증발된 유기물은 선형 세도우 마스크의 개구부를 거쳐 우측으로 이동하는 기판(100)에 줄무늬 패턴을 형성하게 된다.
11 is a view showing a concept of performing patterning of an organic thin film in the form of stripes. In order to form a strip pattern on a substrate, a
The
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도12는 면증발원(면소스)를 사용하여 기판에 증착하는 상향식 면증발 증착기의 개념을 나타낸 도면으로서, 금속면시트에 유기박막을 형성하여 면증발원을 형성하는 면증발원 제조공정과 면증발원으로부터 수직비행하는 유기물기체를 기판에 증착하여 패턴을 형성하는 기판 패턴형성공정이 이루어지도록 하기 위하여, 제1 고진공증착챔버(110)의 내부 상부에는 기판(114), 세도우 마스크(113), 금속 면증발원(112), 면히터(111)가 차례로 정렬되며, 챔버의 하부에는 선형 증발원(115)이 구비되어 있어 금속면시트에 유기박막을 상향식으로 증착시킨다. 금속면시트와 금속 면증발원(112)은 롤러에 의하여 이송되며, 챔버의 좌우에서는 금속면시트와 금속 면증발원(112)의 인버젼 모션을 수행하게 된다. 챔버에는 인시츄 업다운 냉각커버(117)와 하부 냉각판(118)도 형성되어 있다.
이동롤러(116)를 통해 금속면시트가 이송되어 오면, 선형증발원에서 금속면시트 하부에 유기물을 증착시켜 유기박막이 형성된 금속 면증발원(112)이 완성된다. 하부에 유기박막이 형성된 금속 면증발원(112)은 롤러에 의해 이송되어 인버젼 모션이 수행되고 인버젼 모션에 의해 금속 면증발원(112)은 유기박막이 상부에 위치하게 된다. 금속 면증발원(112)은 면히터(111)에 의해 하부면이 가열되어 상부면의 유기박막이 증발하게 되고, 면증발된 유기물은 상방향으로 수직비행하여 세도우마스크(113)의 개구부를 거쳐 기판(114)에 패턴을 형성하게 된다. 증착된 유기물이 소진된 금속 면증발원의 금속면시트는 냉각커버와 냉각판 사이로 이송되어 냉각되고, 냉각된 후 이송되어 인버젼 모션이 수행되고 인버젼 모션에 의해 원상태로 복귀하여 이동롤러(116)에 의해 선형증발원(115)으로 재이송되는 것이다.
12 is a view showing the concept of a bottom-up surface evaporation deposition apparatus for depositing on a substrate using a surface evaporation source (surface source), wherein a surface evaporation source manufacturing process for forming a surface evaporation source by forming an organic thin film on a metal surface sheet, A
When the metal cotton sheet is conveyed through the moving
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도13은 면증발원(면소스)를 사용하여 기판에 증착하는 하향식 면증발 증착기의 개념을 나타낸 도면으로서, 금속면시트에 유기박막을 형성하여 면증발원을 형성하는 면증발원 제조공정과 면증발원으로부터 수직비행하는 유기물기체를 기판에 증착하여 패턴을 형성하는 기판 패턴형성공정이 이루어지도록 하기 위하여, 제2 고진공증착챔버(120)의 내부의 하부는 분리벽(128)으로 분리되어 있으며, 분리된 오른쪽 하부에는 기판(125), 세도우 마스크(129), 금속 면증발원(121), 면히터(124)가 차례로 윗쪽으로 정렬되어 기판에 유기패턴을 형성하게 되며, 분리된 왼쪽 하부에는 선형 증발원(127)이 구비되어 있어 금속면시트에 유기박막을 상향식으로 증착하게 된다. 금속면시트와 금속 면증발원(121)은 이송롤러(122)에 의하여 이송되며, 챔버의 좌우에서 금속면시트와 금속 면증발원(121)의 업다운(up-down) 모션(motion)을 수행하게 된다. 챔버의 상부에는 인시츄 업다운 냉각커버(123)와 하부 냉각판이 구비되어 있다.
롤러를 통해 금속면시트가 이송되어 오면, 선형증발원(127)에서 금속면시트 하부에 유기물을 증착시켜 유기박막이 형성된 금속 면증발원(121)이 완성된다. 하부에 유기박막이 형성된 금속 면증발원(121)은 상부에 구비된 면히터(124)에 의해 상부면이 가열되어 하부면의 유기박막이 증발하게 되고, 면증발된 유기물은 하방향으로 수직비행하여 세도우마스크(129)의 개구부를 거쳐 기판(125)에 패턴을 형성하게 된다. 증착된 유기물이 소진된 금속 면증발원의 금속면시트는 업 모션에 의해 챔버 상부로 이송된 후 냉각커버(123) 사이로 이송되어 냉각되고, 냉각된 후 이송되고 다운 모션에 의해 원상태로 복귀하여 롤러에 의해 선형증발원(127)으로 재이송되는 것이다.
FIG. 13 is a view showing the concept of a top-down surface evaporation deposition apparatus for depositing on a substrate using a surface evaporation source (surface source), in which a surface evaporation source manufacturing process for forming a surface evaporation source by forming an organic thin film on a metal surface sheet, The lower portion of the interior of the second high
When the metal cotton sheet is conveyed through the rollers, an organic material is deposited on the lower surface of the metal cotton sheet in the
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도14는 면소스를 사용하여 기판에 증착하는 수직식 면증발 증착기의 개념을 나타낸 도면으로서, 금속면시트에 유기박막을 형성하여 면증발원을 형성하는 면증발원 제조공정과 면증발원으로부터 수직비행하는 유기물기체를 기판에 증착하여 패턴을 형성하는 기판 패턴형성공정이 이루어지도록 하기 위하여, 제3 고진공증착챔버(130)의 내부의 오른쪽 측부에는 수직형 기판(131), 수직형 세도우 마스크(132), 수직형 금속 면증발원(133), 수직형 면히터(134)가 차례로 정렬되며, 챔버의 중앙 하부에는 선형 증발원(136)이 구비되어 있어 금속면시트에 유기박막을 상향식으로 증착하게 된다. 금속면시트와 금속 면증발원(133)는 롤러에 의하여 이송되며, 챔버의 상부에는 인시츄 업다운 냉각커버(135)와 하부 냉각판(137)이 구비되어 있다.
롤러를 통해 금속면시트가 이송되어 오면, 선형증발원(136)에서 금속면시트 하부에 유기물을 증착시켜 유기박막이 형성된 금속 면증발원(133)이 완성된다. 수평상태로 이송되는 하부에 유기박막이 형성된 금속 면증발원(133)은 인버젼 모션에 의해 수직상태로 전환된다. 수직상태의 금속 면증발원은 좌측에 구비된 면히터(134)에 의해 좌측에 배치되는 상부면이 가열되어 우측에 배치되는 하부면의 유기박막이 증발하게 되고, 면증발된 유기물은 우측방향으로 수직비행하여 수직형 세도우 마스크(132)의 개구부를 거쳐 수직형 기판(131)에 패턴을 형성하게 된다. 증착된 유기물이 소진된 금속 면증발원의 금속면시트는 인버젼 모션에 의해 수평상태로 전환된 후 냉각커버와 냉각판 사이로 이송되어 냉각되고, 냉각된 후 이송되고 다운 모션에 의해 원상태로 복귀하여 롤러에 의해 선형증발원(136)으로 재이송되는 것이다.
FIG. 14 is a view showing the concept of a vertical surface evaporation deposition apparatus for depositing on a substrate using a surface source, wherein a surface evaporation source manufacturing process for forming a surface evaporation source by forming an organic thin film on a metal surface sheet, A
When the metallic cotton sheet is conveyed through the roller, organic matter is deposited on the lower surface of the metallic cotton sheet in the
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도15는 이중의 하향식 면소스 면증발 증착기의 개념을 나타낸 도면으로서, 고진공의 이중 하향식 면소스 증착챔버(200)를 나타내고 있다. 챔버는 제1증착부(201)와 제2증착부(202) 2개 부분으로 나뉘어져 있으며, 제1증착부(201)에는 제1면히터(203), 제1면증발원(204), 제1기판(207), 제1세도우 마스크(206)가 형성되어 있고, 제2증착부(202)에는 제2면히터(208), 제2면증발원(209), 제2기판(211), 제2세도우 마스크(210)가 형성되어 있으며, 한 개의 선형증발원(205)이 이송장치(212)를 이용하여 제1면증발원의 금속면시트와 제2면증발원의 금속면시트를 번갈아 가며 증착하게 된다.
제1증착부(201)에서는 금속면시트에 유기물이 증착되어 유기박막이 형성된 제1면증발원(204)이 기판쪽으로 이송되어 면증발을 하게되며, 제1면증발원의 금속면시트의 증착을 완료한 선형증발원은 제2증착부(202)의 제2면증발원의 금속면시트의 하부로 이송되어 유기물을 증착한다. 금속면시트에 유기물이 증착되어 유기박막이 형성된 제2면증발원(209) 역시 기판쪽으로 이송되어 면증발을 하게 되는 것이다. 이와 같은 구조를 통해 이중으로 면증발 증착공정을 하게 되며, 선형증발원이 증착되지 않고 기다리는 시간을 절약하게 되므로, 유기물의 증발 효율을 향상하는 효과가 있게 된다.
FIG. 15 shows a concept of a dual top-down surface source-side evaporation evaporator, showing a high vacuum dual-top surface
In the first
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도16는 양산용 이중 하향식 면소스 면증발 증착기의 개념을 나타낸 도면으로서, 유기박막 소자의 4각 클러스터 생산장비의 예를 나타내고 있다.
기판로딩챔버(229)와 기판언로딩챔버(230), 이중 하향식 면소스 증착챔버(220), 이중 하향식 금속박막 증착챔버(231)가 중앙의 로보트 챔버를 중심으로 모여있는 형태이다. 로보트 챔버내에는 2개의 암로보트(228)가 구비되어 기판을 동시에 이송할 수 있으며, 이들 챔버들은 전체적으로 고진공을 유지하는 챔버들이다. 이중 하향식 면소스 증착챔버(220)의 내부는 분리벽(232)을 사용하여 2개부분으로 나뉘게 되며, 제1증착부(221)와 제2증착부(222)가 있게 된다. 각 증착부에는 제1면증발원(223), 제2면증발원(224), 제1면히터와 제2면히터, 제1기판(226), 제2기판(227), 제1세도우마스크와 제2세도우마스크들이 각각 정렬되어 구성되며, 선형증발원(225)은 제1면증발원과 제2면증발원을 번갈아 가며, 제1면증발원(223)과 제2면증발원(224)의 각 금속면시트에 유기박막을 증착하게 된다.
면증발 증착에 의해 유기박막이 형성된 기판은 로보트 챔버내에 구비된 2개의 암로보트(228)에 의해 이중 하향식 금속박막 증착챔버에 소개되며, 기판은 스케닝하면서 금속박막을 증착코팅하게 된다. 이 금속박막 증착챔버의 상부에는 하향식 포인트 증발원(234)이 정렬되거나 하향식 선형증발원(233)이 배열된다. 다수의 유기박막을 형성하여 유기소자를 생산하게 되므로, 실제로는 다수개의 이중 하향식 면증발 증착챔버와 이중의 하향식 금속박막 증착챔버가 필요하게 되는데, 이때 추가되는 증착챔버의 수에 따라서, 6각 클러스터의 형태로 생산장비를 구성하게 되기도 한다.FIG. 16 is a view showing the concept of a dual-top-down surface source-side evaporation evaporator for mass production, showing an example of a production device for a quadruple cluster of organic thin film devices.
The
The substrate on which the organic thin film is formed by the surface evaporation deposition is introduced into the double-downward type metal thin film deposition chamber by the two
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10: 기판 11: 포인트형 증발원
12: 유기물 분말 13: 유기물 박막
14: 면증발원
20: 면증발원 21: 롤러
22: 선형 증발원 23: 이동용 증발원 셔터
24: 유기박막
30: 면증발원 32: 고정 증발원 셔터
33: 선형 증발원 34: 유기박막
40: 면증발원 41: 회전 롤러
42: 선형 증발원 43: 유기분말 도가니부
44: 회전축 45: 롤러 거치 날개부
46: 유기박막
50: 면소스 프레임 51: 롤러 거치부
52: 금속면시트 53: 금속면시트 뒷면
54: 가열히터 인입개구부 55: 면소스 프레임
56: 롤러 거치부 57: Ta(탄탈리움) 시트
60: 면히터 고정대 61: 히터 걸이
62: 선형/면형 히터
70: 선히터 고정대 71: 선히터 걸이
72: 선히터
80: 냉각커버 고정대 81: 냉각커버
82: 냉각수 라인 83: 하부 냉각판
90: 기판 91: 세도우 마스크
92: 마스크 개구부 93: 유기박막
94: 면증발원 95: 선히터
100: 기판 101: 선형 세도우 마스크
102: 슬롯형 홀패턴 마스크 개구부 103: 유기박막
104: 면증발원 105: 선히터
110: 제1 고진공증착챔버 111: 면히터
112: 면증발원 113: 세도우 마스크
114: 기판 115: 선형 증발원
116: 이송롤러 117: 업다운 냉각 커버
118: 하부 냉각판
120: 제2 고진공증착챔버 121: 면증발원
122: 이송롤러 123: 업다운 냉각커버
124: 면히터 125: 기판
127: 선형 증발원 128: 분리벽
129: 세도우 마스크
130: 제3 고진공 증착챔버 131: 수직형 기판
132: 수직형 세도우 마스크 133: 면증발원
134: 수직형 면히터 135: 업다운 냉각판
136: 선형증발원 137: 하부 냉각판
200: 이중 하향식 면소스 증착챔버 201: 제1증착부
201: 제2증착부 203: 제1면히터
204: 제1면증발원 205: 선형 증발원
206: 제1세도우마스크 207: 제1기판
208: 제2면히터 209: 제2면증발원
210: 제2세도우마스크 211: 제2기판
212: 이송장치
220: 이중 하향식 면소스 증착챔버
221: 제1증착부 222: 제2증착부
223: 제1면증발원 224: 제2면증발원
225: 선형 증발원 226: 제1기판
227: 제2기판 228: 기판이송 Arm 로보트
229: 기판로딩 챔버 230: 기판 언로딩 챔버
231: 이중 하향식 금속 박막 증착 챔버
232: 분리벽 233: 하향식 선형 증발원
234: 하향식 포인트형 증발원10: substrate 11: point-type evaporation source
12: organic powder 13: organic thin film
14: cotton evaporation source
20: cotton evaporation source 21: roller
22: Linear evaporation source 23: Movable evaporation source shutter
24: organic thin film
30: cotton evaporation source 32: fixed evaporation source shutter
33: linear evaporation source 34: organic thin film
40: cotton evaporation source 41: rotating roller
42: linear evaporation source 43: organic powder crucible part
44: rotating shaft 45: roller mounting wing
46: Organic thin film
50: face source frame 51: roller mount
52: metal face sheet 53: metal face sheet back
54: heating heater inlet opening 55: surface source frame
56: roller mounting portion 57: Ta (tantalum) sheet
60: Cotton heater holder 61: Heater holder
62: Linear / Sectional Heater
70: Line heater fixture 71: Line heater fixture
72: Line heater
80: Cooling cover stand 81: Cooling cover
82: Cooling water line 83: Lower cooling plate
90: Substrate 91: Sedou mask
92: mask opening 93: organic thin film
94: cotton evaporator 95: line heater
100: substrate 101: linear shadow mask
102: Slotted hole pattern mask opening 103: Organic thin film
104: cotton evaporation source 105: line heater
110: first high vacuum deposition chamber 111: surface heater
112: cotton evaporation source 113: Sedou mask
114: substrate 115: linear evaporation source
116: Feed roller 117: Up-down cooling cover
118: Lower cooling plate
120: second high vacuum deposition chamber 121: surface evaporation source
122: Feed roller 123: Up-down cooling cover
124: face heater 125: substrate
127: Linear evaporation source 128: Separation wall
129: Sedou mask
130: third high vacuum deposition chamber 131: vertical substrate
132: vertical type shadow mask 133: cotton evaporation source
134: Vertical surface heater 135: Up-down cooling plate
136: linear evaporation source 137: lower cooling plate
200: dual top-down surface source deposition chamber 201: first deposition section
201: second deposition unit 203: first side heater
204: first surface evaporation source 205: linear evaporation source
206: first-order dough mask 207: first substrate
208: second side heater 209: second side evaporation source
210: second-type dowel mask 211: second substrate
212:
220: dual top down side source deposition chamber
221: first deposition unit 222: second deposition unit
223: First surface evaporation source 224: Second surface evaporation source
225: linear evaporation source 226: first substrate
227: second substrate 228: substrate transfer arm robot
229: substrate loading chamber 230: substrate unloading chamber
231: Double-down metal thin film deposition chamber
232: separating wall 233: top-down linear evaporator source
234: Top point type evaporation source
Claims (19)
상기 면증발원은, 선형증발원이 정지된 상태에서 금속면시트를 선형이동시켜, 상기 선형증발원으로부터 상방향으로 증발되는 유기물이 이동하는 금속면시트에 증착코팅되어 유기박막이 형성되거나, 또는
금속면시트가 정지한 상태에서 선형증발원을 선형이동시켜, 상기 선형증발원으로부터 증발된 유기물이 정지된 금속면시트에 증착코팅되어 유기박막이 형성되며,
상기 면증발원은, 가열히터 인입 개구부가 형성된 플랜지형태의 면소스 프레임이 형성되어 있고, 상기 면소스 프레임의 하방향으로는 상기 개구부에서 연장되어 형성된 면형태의 기둥이 형성되어 있으며, 상기 기둥의 하부에 금속면시트가 부착되어 있거나, 또는
좌우에 “ㄱ”형의 롤러 거치부가 형성되고 개구부가 형성된 면소스 프레임이 연결되어 있고, 상기 면소스 프레임의 하부면에 금속면시트가 부착되는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
Forming a surface evaporation source by forming an organic thin film on a metal surface sheet and forming a substrate pattern by depositing an organic material vapor vertically flying from the surface evaporation source onto the substrate using the surface evaporation source, A deposition chamber,
The surface evaporation source is formed by linearly moving a metal cotton sheet in a state in which the linear evaporation source is stopped and vapor-coated on a metal cotton sheet on which organic matter evaporated upward from the linear evaporation source moves to form an organic thin film,
The linear evaporation source is linearly moved in a state where the metal sheet is stationary, the evaporated organic material from the linear evaporation source is deposited on the stationary metal sheet to form an organic thin film,
Wherein the surface evaporation source includes a flange-shaped surface source frame formed with a heating heater inlet opening, a surface-shaped column extending from the opening in a downward direction of the surface source frame, Is attached to a metal sheet, or
Wherein a surface source frame in which a "?&Quot; -shaped roller mounting part is formed on the right and left sides and an opening is formed is connected, and a metal face sheet is attached to a lower face of the face source frame.
상기 고진공 증착챔버는,
챔버의 내부 상부에 기판, 세도우 마스크, 면증발원, 면히터가 차례로 정렬되며, 챔버의 내부 하부에는 선형 증발원이 구비되어 이송된 면증발원의 금속면시트에 유기박막을 상향식으로 증착시키며,
상기 금속면시트와 상기 면증발원은 롤러에 의하여 이송되고,
챔버의 내부 좌우에서는 상기 금속면시트와 상기 면증발원의 인버젼 모션이 수행되고, 챔버에는 업다운 냉각커버와 하부 냉각판으로 구성된 냉각장치도 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the high vacuum deposition chamber comprises:
A substrate, a silk screen, a surface evaporation source, and a surface heater are sequentially arranged on an upper part of the chamber, and a linear evaporation source is provided in an inner lower part of the chamber to vertically deposit an organic thin film on a metal surface sheet of the transferred surface evaporation source,
The metal cotton sheet and the surface evaporation source are conveyed by a roller,
Wherein the inversion motion of the metal cotton sheet and the cotton evaporation source is performed on the left and right sides of the chamber, and the chamber is also provided with a cooling device consisting of an up-down cooling cover and a lower cooling plate.
상기 선형증발원에서 금속면시트 하부에 유기물을 증착시켜 유기박막이 형성된 금속 면증발원이 완성되면, 하부에 유기박막이 형성된 상기 면증발원은 롤러에 의해 이송되어 인버젼 모션이 수행되고,
인버젼 모션에 의해 상기 면증발원은 유기박막이 상부에 위치하게 되고,
유기박막이 상부에 위치된 상기 금속 면증발원은 상기 면히터에 의해 하부면이 가열되어 상부면의 유기박막이 증발하게 되고, 면증발된 유기물은 상방향으로 수직비행하여 상기 세도우 마스크의 개구부를 거쳐 상기 기판에 패턴을 형성하며,
증착된 유기물이 소진된 상기 면증발원의 금속면시트는 냉각커버와 냉각판 사이로 이송되어 냉각되고, 냉각된 후 이송되어 인버젼 모션이 수행되고 인버젼 모션에 의해 원상태로 복귀하여 상기 선형증발원으로 재이송되는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
3. The method of claim 2,
When the metal surface evaporation source having the organic thin film formed by depositing the organic material on the lower side of the metal surface sheet in the linear evaporation source is completed, the surface evaporation source having the organic thin film formed thereon is transferred by the roller to perform inversion motion,
By the inversion motion, the surface evaporation source causes the organic thin film to be positioned on the upper side,
The surface of the metal surface evaporation source on which the organic thin film is located is heated by the surface heater to evaporate the organic thin film on the upper surface and the surface evaporated organic matter flows vertically upward to open the opening of the screen mask Forming a pattern on the substrate,
The metallic cotton sheet of the cotton evaporation source from which the deposited organic matter has been exhausted is conveyed between the cooling cover and the cooling plate to be cooled, cooled and then conveyed to perform inversion motion and return to the original state by inversion motion, Wherein the substrate is conveyed by the conveying means.
상기 고진공 증착챔버는,
챔버 내부의 하부는 분리벽으로 분리되어 있으며, 분리된 오른쪽 하부에는 기판, 세도우 마스크, 면증발원, 면히터가 차례로 윗쪽으로 정렬되며, 분리된 왼쪽 하부에는 선형 증발원이 구비되어 이송된 면증발원의 금속면시트에 유기박막을 상향식으로 증착시키며,
상기 금속면시트와 상기 면증발원은 롤러에 의하여 이송되며,
챔버의 좌우에서 상기 금속면시트와 상기 면증발원의 업다운 모션이 수행되고, 챔버의 상부에는 업다운 냉각커버와 하부 냉각판으로 구성된 냉각장치가 구비되는 되는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the high vacuum deposition chamber comprises:
The lower part of the inside of the chamber is separated by a separating wall, and a substrate, a shield mask, a surface evaporation source, and a surface heater are arranged on the upper right side in a separated right lower part, and a linear evaporation source is provided in a separated left lower part, An organic thin film is deposited in a bottom-up manner on a metallic cotton sheet,
The metal cotton sheet and the cotton evaporation source are conveyed by rollers,
Wherein up-down motion of the metal sheet and the surface evaporation source is performed on the right and left sides of the chamber, and a cooling device composed of an up-down cooling cover and a lower cooling plate is provided on the upper part of the chamber.
상기 선형증발원에서 금속면시트 하부에 유기물을 증착시켜 유기박막이 형성된 면증발원이 완성되면, 상기 면증발원은 상부에 구비된 면히터에 의해 상부면이 가열되어 하부면의 유기박막이 증발하게 되고,
면증발된 유기물은 하방향으로 수직비행하여 상기 세도우 마스크의 개구부를 거쳐 상기 기판에 패턴을 형성하며,
증착된 유기물이 소진된 상기 면증발원의 금속면시트는 업 모션에 의해 챔버내부의 상부로 이송된 후 냉각커버와 냉각판 사이로 이송되어 냉각되고, 냉각된 후 이송되고 다운 모션에 의해 원상태로 복귀하여 상기 선형증발원으로 재이송되는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
5. The method of claim 4,
When the surface evaporation source having the organic thin film formed thereon is deposited on the lower surface of the metal sheet by the linear evaporation source, the upper surface is heated by the surface heater provided on the surface evaporation source to evaporate the organic thin film on the lower surface,
The organic matter evaporated on the surface of the substrate flows vertically downward to form a pattern on the substrate through the opening of the shield mask,
The metal cotton sheet of the cotton evaporation source in which the deposited organic matter has been exhausted is conveyed to the upper part of the inside of the chamber by the up motion, and then is transferred between the cooling cover and the cooling plate to be cooled, cooled, conveyed and returned to the original state by the down motion And then re-transferred to the linear evaporation source.
상기 고진공 증착챔버는,
챔버 내부의 일 측부에는 수직형 기판, 수직형 세도우 마스크, 수직형 면증발원, 수직형 면히터가 차례로 정렬되며,
챔버의 하부에는 선형 증발원이 구비되어 이송된 면증발원의 금속면시트에 유기박막을 상향식으로 증착시키며,
상기 금속면시트와 상기 면증발원은 롤러에 의하여 이송되며,
챔버의 상부에는 업다운 냉각커버와 하부 냉각판으로 구성된 냉각장치가 구비되는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the high vacuum deposition chamber comprises:
A vertical substrate, a vertical type shadow mask, a vertical surface evaporation source, and a vertical surface heater are arranged in order on one side of the chamber interior,
A linear evaporation source is provided in a lower part of the chamber to deposit an organic thin film on a metal surface sheet of the conveyed surface evaporation source in a bottom-
The metal cotton sheet and the cotton evaporation source are conveyed by rollers,
And a cooling device composed of an up-down cooling cover and a lower cooling plate is provided at an upper portion of the chamber.
상기 선형증발원에서 금속면시트 하부에 유기물을 증착시켜 유기박막이 형성된 면증발원이 완성되면, 수평상태로 이송되는 상기 면증발원은 인버젼 모션에 의해 수직상태로 전환하며,
수직상태의 상기 면증발원은 좌측에 구비된 면히터에 의해 가열되어 우측에 배치되는 하부면의 유기박막이 증발하게 되고,
면증발된 유기물은 우측방향으로 수직비행하여 상기 수직형 세도우 마스크의 개구부를 거쳐 상기 수직형 기판에 패턴을 형성하며,
증착된 유기물이 소진된 상기 면증발원의 금속면시트는 인버젼 모션에 의해 수평상태로 전환된 후 냉각커버와 냉각판 사이로 이송되어 냉각되고, 냉각된 후 이송되고 다운 모션에 의해 원상태로 복귀하여 상기 선형증발원으로 재이송되는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
The method according to claim 6,
When the surface evaporation source having the organic thin film formed by depositing the organic material on the lower side of the metal surface sheet in the linear evaporation source is completed, the surface evaporation source transferred in the horizontal state is changed to the vertical state by inversion motion,
The surface evaporation source in the vertical state is heated by the surface heater provided on the left side and the organic thin film on the lower surface disposed on the right side is evaporated,
The organic material evaporated on the surface is flown in the right direction to form a pattern on the vertical substrate through the opening of the vertical type shadow mask,
The metallic sheet sheet of the cotton evaporation source in which the deposited organic matter has been exhausted is converted into a horizontal state by inversion motion, and then is transferred between the cooling cover and the cooling plate to be cooled, cooled, conveyed and returned to the original state by the down motion, And is re-transferred to the linear evaporation source.
상기 면증발원을 가열하는 히터는 선히터 또는 면히터로 구성되며,
상기 면히터는 상기 면증발원의 금속면시트의 뒷부분 전체를 한번에 가열하고,
상기 선히터는 상기 면증발원을 스켄 가열하는 것인 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
The method according to claim 1,
The heater for heating the surface evaporation source is constituted by a line heater or a surface heater,
The surface heater heats the entire rear portion of the metallic cotton sheet of the surface evaporation source at once,
Wherein the line heater heats the surface evaporation source by scans.
냉각장치는, 냉각수 라인이 형성된 냉각커버와 냉각수 라인이 형성된 하부 냉각판으로 구성되며,
증착된 유기물을 증발시킨 상태의 금속면시트를 하부 냉각판 상에 올려놓고, 상부의 냉각커버가 하강하여 상기 금속면시트를 누르면서 냉각하는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
The method according to claim 1,
The cooling device comprises a cooling cover with a cooling water line and a lower cooling plate with a cooling water line,
Wherein the metallic cotton sheet with the deposited organic material evaporated is placed on the lower cooling plate and the upper cooling cover is lowered to cool the metal cotton sheet while pressing it.
기판과 세도우 마스크의 정렬거리는 10um 이며, 기판과 면증발원의 정렬거리는 5mm~10mm 를 유지하는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the alignment distance between the substrate and the shadow mask is 10 μm, and the alignment distance between the substrate and the surface evaporation source is maintained at 5 mm to 10 mm.
상기 기판 패턴형성공정에서,
기판, 슬롯형 마스크 개구부를 가진 선형 세도우 마스크, 금속면시트에 유기박막이 형성된 면증발원, 선히터가 상하로 순차적으로 정렬되고, 상기 선형 세도우 마스크와 상기 선히터는 고정되되, 서로 정렬되도록 고정되며, 상기 기판과 상기 면증발원은 서로 반대 방향으로 이동되도록 구성되어,
상기 선히터에 의해 증발되는 상기 면증발원의 유기박막의 유기물이 상기 선형 세도우 마스크의 슬롯형 마스크 개구부를 거쳐 상기 기판에 줄무늬 패턴을 형성하게 되는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
The method according to claim 1,
In the substrate pattern forming step,
A linear saw mask having a slot-type mask opening, a surface evaporation source having an organic thin film formed on a metal sheet, and a line heater are sequentially arranged in an up-down direction, and the linear saw mask and the line heater are fixed And the substrate and the surface evaporation source are configured to move in directions opposite to each other,
Wherein organic matter of the organic thin film of the surface evaporation source evaporated by the line heater forms a stripe pattern on the substrate through the slotted mask opening of the linear shadow mask.
상기 고진공 증착챔버는, 제1증착부와 제2증착부로 나뉘어져 있으며,
상기 제1증착부에는 제1면히터, 제1면증발원, 제1기판, 제1세도우 마스크가 형성되어 있고, 상기 제2증착부에는 제2면히터, 제2면증발원, 제2기판, 제2세도우 마스크가 형성되어 있으며, 한 개의 선형증발원이 상기 제1면증발원의 금속면시트와 상기 제2면증발원의 금속면시트에 번갈아 가며 유기박막을 증착하도록 구성된 고진공의 이중 하향식 면소스 증착챔버인 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
The method according to claim 1,
The high vacuum deposition chamber is divided into a first deposition unit and a second deposition unit,
A first surface evaporation source, a first substrate, and a first shade mask are formed on the first deposition unit, and a second surface heater, a second surface evaporation source, a second substrate, Wherein a second sheath mask is formed and wherein one linear evaporation source alternates between a metal face sheet of the first face evaporation source and a metal face sheet of the second face evaporation source and is configured to deposit an organic film, Wherein the chamber is a chamber.
상기 이중 하향식 면소스 증착챔버는, 제1증착부와 제2증착부로 나뉘어져 있으며,
상기 제1증착부에는 제1면히터, 제1면증발원, 제1기판, 제1세도우 마스크가 형성되어 있고, 상기 제2증착부에는 제2면히터, 제2면증발원, 제2기판, 제2세도우 마스크가 형성되어 있으며, 한 개의 선형증발원이 상기 제1면증발원의 금속면시트와 상기 제2면증발원의 금속면시트에 번갈아 가며 유기박막을 증착하도록 구성된 고진공의 이중 하향식 면소스 증착챔버인 것을 특징으로 하고,
상기 제1면증발원 및 제2면증발원은, 선형증발원이 정지된 상태에서 금속면시트를 선형이동시켜, 상기 선형증발원으로부터 상방향으로 증발되는 유기물이 이동하는 금속면시트에 증착코팅되어 유기박막이 형성되거나, 또는
금속면시트가 정지한 상태에서 선형증발원을 선형이동시켜, 상기 선형증발원으로부터 증발된 유기물이 정지된 금속면시트에 증착코팅되어 유기박막이 형성되며,
상기 제1면증발원 및 제2면증발원은, 가열히터 인입 개구부가 형성된 플랜지형태의 면소스 프레임이 형성되어 있고, 상기 면소스 프레임의 하방향으로는 상기 개구부에서 연장되어 형성된 면형태의 기둥이 형성되어 있으며, 상기 기둥의 하부에 금속면시트가 부착되어 있거나, 또는
좌우에 “ㄱ”형의 롤러 거치부가 형성되고 개구부가 형성된 면소스 프레임이 연결되어 있고, 상기 면소스 프레임의 하부면에 금속면시트가 부착되는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
Wherein the substrate loading chamber and the substrate unloading chamber, the double-downside surface source deposition chamber, and the double-downward metal deposition chamber are configured in a quadrangular cluster around the robot chamber,
Wherein the dual top surface source deposition chamber is divided into a first deposition section and a second deposition section,
A first surface evaporation source, a first substrate, and a first shade mask are formed on the first deposition unit, and a second surface heater, a second surface evaporation source, a second substrate, Wherein a second sheath mask is formed and wherein one linear evaporation source alternates between a metal face sheet of the first face evaporation source and a metal face sheet of the second face evaporation source and is configured to deposit an organic film, Chamber,
The first surface evaporation source and the second surface evaporation source may be formed by linearly moving a metal facet sheet in a state where the linear evaporation source is stopped and evaporating and coating the metal facings sheet on which the organic matter evaporated upward from the linear evaporation source moves, Or
The linear evaporation source is linearly moved in a state where the metal sheet is stationary, the evaporated organic material from the linear evaporation source is deposited on the stationary metal sheet to form an organic thin film,
Wherein the first surface evaporation source and the second surface evaporation source are formed with a flange-shaped surface source frame on which a heater heater inlet opening is formed, and in the downward direction of the surface source frame, A metal sheet is attached to the lower portion of the column, or
Wherein a surface source frame in which a "?&Quot; -shaped roller mounting part is formed on the right and left sides and an opening is formed is connected, and a metal face sheet is attached to a lower face of the face source frame.
상기 이중 하향식 면소스 증착챔버와 상기 이중 하향식 금속박막 증착챔버가 하나씩 더 추가되어 6각 클러스터형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.
16. The method of claim 15,
Wherein the dual vertex surface source deposition chamber and the double vertex downward metal deposition chamber are additionally arranged in a hexagonal cluster configuration.
상기 로보트챔버내에는 2개의 암로보트가 구비되어 동시에 기판을 이송하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 면증발 증착장치.16. The method of claim 15,
Wherein the robot chamber is provided with two arm robots for simultaneously transferring substrates.
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