KR101975379B1 - 회전 노즐 어셈블리 및 이를 포함하는 건식 세정 장치 - Google Patents

회전 노즐 어셈블리 및 이를 포함하는 건식 세정 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 회전 노즐 어셈블리 및 이를 구비한 건신 세정 장치를 제공한다. 제1 방향으로 연장되고, 압축 기체가 주입되는 제1 바디와, 상기 제1 방향을 중심축으로 상기 제1 바디에 대해서 회전하며, 양단으로 연장되는 제2 바디, 및 상기 제2 바디의 양단에 설치되며, 상기 압축 기체가 지나가는 내주면에 그루브를 구비하는 분사 노즐을 포함한다.

Description

회전 노즐 어셈블리 및 이를 포함하는 건식 세정 장치{Rotating nozzle assembly and dry cleaning apparatus comprising the same}
본 발명은 장치에 관한 것으로, 회전 노즐 어셈블리와 이를 포함하는 건식 세정 장치에 관한 것이다.
평판디스플레이(Flat Panel Display; FPD)는 각종 전자기기로부터 제공되는 다양한 정보를 구현하는 영상 표시장치이다. 평판 디스플레이 제조 공정에는 이물질을 제거하기 위해서 세정공정이 적용된다.
세정 공정은 디스플레이 산업 및 반도체 산업 등 전 산업분야에 중간제품과 최종제품에 필수적으로 진행된다. 세정 공정은 원하는 규격의 제품을 얻기 위해서 부유하는 파티클이나 제품에 고착되어 있는 파티클 등의 오염원을 제거하는 것이다. 세정공정은 습식 공정과 건식 공정으로 나눌 수 있다.
습식 세정은 유해한 화학약품을 사용하지 않고 기상 상태나 가스 상태로 세정 하는 것을 말한다. 기존의 습식 세정은 화학약품 속의 불순물에 의한 역오염, 화학약품의 비용증가, 폐기물의 처리 문제 등 많은 문제점들로 인하여 건식세정에 대한 요구가 급격히 증가되고 있다.
건식 세정은 습식 세정에 비해 공정 비용이 낮고, 유지보수가 쉽다. 건식세정은 공기의 유량을 제어하고, 공기에 와류를 생성하여 대상물에 고착된 오염물질을 제거하는 공정이다.
본 발명은 높은 세정효율을 가지는 회전 노즐 어셈블리 및 이를 포함하는 건식 세정 장치를 제공한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 방향으로 연장되고, 압축 기체가 주입되는 제1 바디와, 상기 제1 방향을 중심축으로 상기 제1 바디에 대해서 회전하며, 양단으로 연장되는 제2 바디 및 상기 제2 바디의 양단에 설치되며, 상기 압축 기체가 지나가는 내주면에 그루브를 구비하는 분사 노즐을 포함하는 회전 노즐 어셈블리를 제공한다.
또한, 상기 분사 노즐은 상기 그루브가 토출 방향으로 나선형을 가질 수 있다.
또한, 상기 분사 노즐은 상기 제2 바디의 외측으로 경사지도록 배치될 수 있다.
또한, 제2 바디는 측면에 상기 압축 기체를 배출하여 상기 제2 바디를 회전시키는 구동 개구를 구비할 수 있다.
또한, 상기 제1 바디와 상기 제2 바디의 사이에 배치되고, 상기 제2 바디가 상기 제1 방향으로 이동하여 개폐되는 감압 개구를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 바디의 길이방향으로 신장되고, 상기 제2 바디의 내부에 배치되는 탄성 부재, 및 상기 탄성 부재와 연결되어, 상기 탄성 부재의 선형이동으로 상기 압축 기체의 유동을 제어하는 가이드부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 그루브는 내주면을 따라 만곡지게 형성되거나, 단차지게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 제1 방향으로 연장되고, 압축 기체가 주입되는 제1 바디와, 상기 제1 방향을 중심축으로 상기 제1 바디에 대해서 회전 가능하게 설치되고, 측면에 상기 압축 기체의 일부를 배출하는 구동 개구를 구비하는 제2 바디와, 상기 제2 바디의 양단에 설치되는 분사 노즐 및 상기 제2 바디의 길이방향으로 신장되고, 상기 제2 바디의 내부에 배치되는 탄성 부재와, 상기 탄성 부재와 연결되어 상기 탄성 부재의 선형이동으로 상기 구동 개구의 개도를 조절하는 가이드부를 구비하는 구동 조절부를 포함하는 회전 노즐 어셈블리를 제공한다.
또한, 상기 구동 조절부는 상기 제2 바디의 내부 압력이 기 설정된 압력 이상이면 상기 가이드부가 상기 구동 개구를 막을 수 있다.
또한, 상기 분사 노즐은 상기 압축 기체가 지나가는 내주면에 복수개의 나선형의 그루브를 구비할 수 있다.
또한, 상기 분사 노즐은 상기 압축 기체가 지나가는 복수개의 토출홀을 구비하고, 상기 토출홀은 길이방향에 대해서 경사지게 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면은, 제1 하우징과, 상기 제1 하우징의 내부에 이격 배치되는 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 공간과 연통되는 집진 배출부, 및 압축 기체가 주입되는 제1 바디와, 상기 제1 바디에 대해서 회전하고 상기 압축 기체의 일부가 배출되는 구동 개구를 가지는 제2 바디, 및 상기 제2 바디의 양단에 설치되고 상기 압축 기체가 지나가는 내주면에 그루브를 가지는 분사 노즐을 구비하는 회전 노즐 어셈블리를 구비하는 건식 세정 장치를 제공한다.
또한, 상기 회전 노즐 어셈블리는 상기 제2 바디의 길이방향으로 신장되고, 상기 제2 바디의 내부에 배치되는 탄성 부재와, 상기 탄성 부재와 연결되어 상기 탄성 부재의 선형이동으로 상기 구동 개구의 개도를 조절하는 가이드부를 구비하는 구동 조절부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 분사 노즐은 상기 그루브가 토출 방향으로 나선형을 가질 수 있다
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 회전 노즐 어셈블리와 건식 세정 장치는 기계적 매커니즘을 이용하여 구동력을 생성할 수 있다. 또한, 회전 노즐 어셈블리의 내부 압력을 일정하게 유지하고, 토출 유량을 정량으로 유지할 수 있다.
회전 노즐 어셈블리와 건식 세정 장치는 토출되는 압축 기체에 회전력을 강화하여 세정 효과를 극대화 할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 세정 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 건식 세정 장치를 Ⅱ-Ⅱ에 따라 취한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회전 노즐 어셈블리를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 회전 노즐 어셈블리를 Ⅳ-Ⅳ에 따라 취한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 회전 노즐 어셈블리에 장착되는 제1 분사 노즐을 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 도 3의 회전 노즐 어셈블리에 장착되는 제2 분사 노즐을 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 도 3의 회전 노즐 어셈블리에 장착되는 제3 분사 노즐을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 분사 노즐의 유동 해석을 나타내는 그래프이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
한편, 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 “상에” 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 “바로 상에” 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 세정 장치(1)를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 건식 세정 장치(1)를 Ⅱ-Ⅱ에 따라 취한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 건식 세정 장치(1)는 제1 하우징(10), 제2 하우징(20), 집진 배출부(30) 및 회전 노즐 어셈블리(100)를 구비할 수 있다. 건식 세정 장치(1)는 압축 기체를 분사하여, 기판에 존재하는 이물질을 포집하는 장치이다.
건식 세정 장치(1)는 이동장치(미도시)에 의해서 클리닝 되어야 하는 기판(미도시)을 이동하면서, 상기 기판상에 잔류하는 이물질을 포집할 수 있다. 건식 세정 장치(1)는 기판의 상부에 설치될 수 있지만, 이에 한정되지 않으며 기판의 아래에도 설치될 수 있다.
건식 세정 장치(1)가 클리닝 할 수 있는 기판은 특정 용도나 형상에 제한되지 않는다. 예를 들어, 유리 기판, 금속 기판, 웨이퍼, 엘이디(LED) 기판 등일 수 있으며, 금속 또는 비금속으로 코팅된 기판, 요철을 가지는 기판 등에 적용될 수 있다.
제1 하우징(10)은 건식 세정 장치(1)의 외관을 형성하며, 제1 방향으로 연장된다. 제1 하우징(10)의 내부에는 제2 하우징(20), 회전 노즐 어셈블리(100)가 설치되는 공간이 형성된다.
제2 하우징(20)은 제1 하우징(10)의 내부공간에 설치된다. 제2 하우징(20)은 복수개의 회전 노즐 어셈블리(100)를 지지할 수 있다. 제2 하우징(20)도 제1 하우징(10)과 같이 제1 방향으로 연장될 수 있다.
제1 하우징(10)과 제2 하우징(20)은 회전 노즐 어셈블리(100)에서 분사된 압축 기체가 유동하는 배출 통로를 형성할 수 있다. 제1 하우징(10)과 제2 하우징(20) 사이의 공간에는 회전 노즐 어셈블리(100)에서 배출된 압축 기체가 유입될 수 있다. 또한, 제2 하우징(20)의 단부는 제1 하우징(10)의 단부보다 높게 배치될 수 있다. 제1 하우징(10)의 단부와 제2 하우징(20)의 단부의 높이 차이에 의해서 압축 기체가 배출되는 유동 통로가 형성될 수 있다.
집진 배출부(30)는 이물질을 포집할 수 있는 장치로, 제1 하우징(10)의 외측에 설치될 수 있다. 집진 배출부(30)는 제1 하우징(10)과 제2 하우징(20)이 형성하는 배출 통로에 연결되어, 이물질을 포집할 수 있다.
도 2의 화살표 참조하면, 회전 노즐 어셈블리(100)에서 배출된 압축 기체는 제1 하우징(10)과 제2 하우징(20) 사이의 공간으로 이동하고, 이후 집진 배출부(30)에 합류하여 이물질이 포집될 수 있다.
압축 기체가 회전 노즐 어셈블리(100)로 유입될 수 있다. 압축 기체는 외부의 압축 기체 저장 장치(미도시)에서 분배되며, 각각의 회전 노즐 어셈블리(100)에 직접 연결되어 회전 노즐 어셈블리(100)의 각각의 유량을 제어할 수 있다. 다른 실시예로 복수의 회전 노즐 어셈블리(100)에 주입 배관(미도시)가 연결되어 압축 기체가 동시에 제공될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해서 각각의 회전 노즐 어셈블리(100)가 독립적으로 압축 기체 저장 장치로부터 압축 기체를 제공받는 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
주입 배관(미도시)가 제1 하우징(10)과 제2 하우징(20)을 관통하도록 설치되고, 상기 주입 배관이 각각의 회전 노즐 어셈블리(100)에 연결되어 압축 기체가 주입될 수 있다. 따라서, 회전 노즐 어셈블리(100)에 유입되는 압축 기체의 유량 및 유속을 각각 제어할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회전 노즐 어셈블리(100)를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 회전 노즐 어셈블리(100)를 Ⅳ-Ⅳ에 따라 취한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 회전 노즐 어셈블리(100)는 제1 바디(110), 제2 바디(120), 분사 노즐(130) 및 구동 조절부(140)를 구비할 수 있다.
제1 바디(110)는 높이 방향인 제1 방향으로 연장된다. 제1 바디(110)는 접속부(111)와 베어링(112)을 구비할 수 있다. 제1 바디(110)는 제2 하우징(20)에 연결되어, 회전 노즐 어셈블리(100)의 위치를 고정할 수 있다.
접속부(111)의 일단은 제2 하우징(20)에 고정되고, 타단은 제2 바디(120)와 연결될 수 있다. 접속부(111)의 내부 공간에는 압축 기체가 유입되는 제1 도관(P1)이 형성될 수 있다. 베어링(112)은 접속부(111)의 외측과 제2 바디(120)의 연결부(122)와 연결될 수 있다. 베어링(112)에 의해서, 제2 바디(120)는 제1 바디(110)에 대해서 회전할 수 있다.
제2 바디(120)는 회전 파이프(121), 연결부(122), 가이드봉(124), 구동 개구(125) 및 감압 개구(126)를 구비할 수 있다. 제2 바디(120)는 제1 바디(110)에 대해서 회전할 수 있으며, 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장될 수 있다.
회전 파이프(121)는 제1 바디(110)의 아래에서 양 측면으로 연장될 수 있으며, 내부에는 압축 기체가 이동하는 제2 도관(P2)을 구비할 수 있다. 회전 파이프(121)는 소정의 길이를 가지며, 회전축(i)에 대해서 양단으로 동일하게 연장될 수 있다.
연결부(122)는 회전 파이프(121)와 접속부(111)를 연결하며, 접속부(111)에 대해서 회전할 수 있다.
가이드봉(124)은 회전 파이프(121)의 내부에 설치되고, 단부에서 중심을 향하여 소정거리 연장될 수 있다. 가이드봉(124)은 탄성부재(141)를 지지하므로, 탄성부재(141)가 가이드봉(124)을 따라 선형 운동할 수 있다.
구동 개구(125)는 회전 파이프(121)의 일면에 배치될 수 있다. 구동 개구(125)는 압축 기체를 배출하여 회전 노즐 어셈블리(100)를 회전시키는 구동력을 생성할 수 있다. 구동 개구(125)의 개수는 특정개수에 한정되지 않는다. 예를 들어, 하나의 구동 개구가 회전 파이프의 측면에 형성될 수 있다. 또한, 복수개로 구비되어 구동력을 조절할 수 있다.
다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해서 회전 파이프(121)의 양단에 각각 배치되고, 서로 반대면에 배치되는 예를 중심으로 설명하기로 한다. 구동 개구(125)는 회전 파이프(121)의 전면과 후면에 서로 어긋나게 배치된다. 그로 인해, 구동 개구(125)에서 배출된 압축 기체에 의해서 제2 바디(120)는 한 방향으로 회전할 수 있다.
구동 개구(125)는 가이드부(142)에 의해서 압축 기체의 유동이 제어될 수 있다. 가이드부(142)가 이동하여 구동 개구(125)의 개폐를 조절할 수 있다. 제2 도관(P2)을 이동하는 압축 기체의 압력이 기 설정된 압력 이상이면, 탄성부재(141)가 가력하여 압축되어 가이드부(142)가 이동한다. 그리하여 가이드부(142)가 구동 개구(125)를 폐쇄할 수 있다.
감압 개구(126)는 회전 파이프(121)와 연결부(122) 사이에 형성된다. 회전 노즐 어셈블리(100)를 유동하는 압축 기체의 압력이 높으면, 감압 개구(126)는 개방되고, 내부 압력을 낮출 수 있다.
회전 노즐 어셈블리(100)의 내부 압력이 기 설정된 압력보다 높으면, 회전 파이프(121) 또는 연결부(122) 중 어느 하나가 승강하여 압축 기체가 배출되는 유로가 형성된다. 상기 유로와 감압 개구(126)는 연결되므로, 압축 기체가 외부로 토출될 수 있다. 이후, 내부 압력이 낮아지면 승강한 회전 파이프(121) 또는 연결부(122)가 다시 제자리로 돌아와서 감압 개구(126)를 폐쇄할 수 있다.
구동 조절부(140)는 제2 바디(120)의 내부에 설치될 수 있다. 구동 조절부(140)는 탄성부재(141) 및 가이드부(142)를 구비할 수 있다. 구동 조절부(140)는 구동 개구(125)를 개폐하여 기계적으로 구동력을 조절하고, 내부 압력을 제어할 수 있다.
탄성부재(141)의 일단은 가이드봉(124)에 삽입되고, 타단은 가이드부(142)에 삽입된다. 탄성부재(141)는 회전 파이프(121)의 길이 방향으로 연장되며, 제2 바디(120)의 내부 압력에 의해서 압축 또는 신장될 수 있다.
탄성부재(141)는 특정 재질에 한정되지 않으며, 복원력을 가지는 재료나 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 실리콘, 와이어, 고무 등으로 형성될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해서 탄성을 가지는 용수철을 중심으로 설명하기로 한다.
가이드부(142)는 탄성부재(141)와 연결되어 탄성부재(141)의 선형이동에 의해서 위치가 변화할 수 있다. 가이드부(142)는 이동에 의해서 구동 개구(125)를 개방 또는 폐쇄할 수 있다.
가이드부(142)는 회전축(i)에 인접한 단에 경사진 슬라이드면(143)을 구비할 수 있다. 압축 기체가 가이드부(142)에 부딪히면 슬라이드면(143)을 따라 제2 도관(P2)으로 유입된다. 동시에, 가이드부(142)는 압축 기체에 의해서 힘을 전달받아 탄성부재(141)를 가력할 수 있다.
회전 노즐 어셈블리(100)의 내부 압력이 기 설정된 압력 이하로 유지되면, 구동 개구(125)는 개방 상태로 유지되고, 구동 개구(125)에서 토출된 압축 기체는 추진력을 발생시켜 회전 노즐 어셈블리(100)의 회전을 유도할 수 있다. 상세히, 제2 바디(120)의 내부 압력이 낮으면, 압축 기체가 가이드부(142)를 가력하는 힘이 탄성부재(141)의 탄성력 보다 작다. 따라서, 탄성부재(141)의 길이는 유지되어 구동 개구(125)가 개방된다. 제2 도관(P2)을 통과한 압축 기체 중 일부는 개방된 구동 개구(125)로 배출되고, 나머지는 분사 노즐(130)로 배출될 수 있다.
회전 노즐 어셈블리(100)로 유입되는 압축 기체의 유량이 많으면 내부 압력이 상승한다. 내부 압력이 계속 높아지면 회전 노즐 어셈블리(100)의 회전속도를 유지하기 어렵게 된다. 상세히, 제2 바디(120)의 내부압력이 기 설정된 압력 보다 높으면, 구동 개구(125)가 폐쇄되어, 회전 노즐 어셈블리(100)는 일정한 회전 속도를 유지하게 유도될 수 있다. 압축 기체가 가력하는 힘이 탄성부재(141)의 탄성력 보다 크면, 탄성부재(141)는 가이드봉(124)을 향하여 압축된다. 동시에, 가이드부(142)도 가이드봉(124)을 향하여 이동하여 구동 개구(125)를 폐쇄할 수 있다. 이때, 압축 기체는 분사 노즐(130)로만 이동 할 수 있다. 이후, 내부 압력이 낮아지면 다시 가이드부(142)의 위치가 복원될 수 있다.
감압 개구(126)는 회전 파이프(121)와 연결부(122) 사이에 배치된다. 감압 개구(126)는 회전 노즐 어셈블리(100)의 내부 압력이 기 설정된 압력보다 높으면 개방되어 내부 공기를 배출 할 수 있다.
회전 노즐 어셈블리(100)의 내부 압력이 기 설정된 압력 이상으로 상승하면, 압축 기체의 정량 토출이 어려워진다. 감압 개구(126)는 제1 바디(110)를 따라 승강 및 하강하는 우레탄링에 의해서 개방되거나 폐쇄될 수 있다. 내부 압력이 기 설정된 압력 이상이면 연결부(122)가 상승하여 압축 기체가 유동할 수 있는 유로가 형성되고, 압축 기체는 감압 개구(126)로 배출될 수 있다. 이후, 내부 압력이 기 설정된 압력보다 작으면 연결부(122)가 다시 원위치로 복원되어 감압 개구(126)가 폐쇄된다. 감압 개구(126)는 분사 노즐(130)에서 토출되는 압축 기체의 유량을 일정하게 유지하여, 세정 효과를 향상시키고, 기판의 손상을 방지할 수 있다.
구동 개구(125)를 구동시키는 기계적 매커니즘과 감압 개구(126)를 구동시키는 기계적 매커니즘은 회전 노즐 어셈블리(100)의 내부 압력을 일정하게 유지할 수 있으며, 분사 노즐(130)에서 토출되는 압축 기체가 일정한 양으로 토출될 수 있게 할 수 있다. 또한, 건식 세정 장치(1)의 구동시에 발생하는 외부의 영향에 능동적으로 대처할 수 있다. 또한, 회전 노즐 어셈블리(100)는 기계적인 제어를 수행하므로, 내부 구성 및 배치가 단순하고, 오작동의 위험이 낮으며, 유지 보수가 유리하다.
이하에서는, 회전 노즐 어셈블리(100)에 적용할 수 있는 분사 노즐에 대해서 상세히 설명한다.
도 4를 참조하면, 분사 노즐(130)은 제2 바디(120)의 양단에 설치된다. 분사 노즐(130)은 제2 바디(120)의 외측으로 경사지도록 배치될 수 있다. 분사 노즐(130)은 외측으로 θ만큼 외측으로 경사지도록 설치될 수 있다.
분사 노즐(130)은 외측으로 경사지게 배치되어, 압축 기체의 이동을 안내할 수 있다. 분사 노즐(130)의 출구단이 외측으로 배치되면, 배출되는 압축 기체는 기판에 접촉한 뒤에 제1 하우징(10)과 제2 하우징(20) 사이의 유로로 쉽게 이동 할 수 있다. 압축 기체에 의해서 이물질이 바로 외부로 집진 배출부(30)로 포집되므로, 이물질의 잔류를 최소화 하고, 클리닝 공정 중에 생성되는 2차 오염을 줄일 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 회전 노즐 어셈블리에 장착되는 제1 분사 노즐(130)을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 분사 노즐(130)은 입구단(131), 출구단(132) 및 복수개의 토출홀(133)을 구비할 수 있다. 도면에서는 토출홀(133)이 4개인 분사 노즐을 도시하였으나, 이에 한정되지는 않으며, 다양한 개수로 변형할 수 있다.
토출홀(133)은 분사 노즐(130)의 길이방향에 대해서 경사지도록 형성될 수 있다. 즉, 토출홀(133)의 입구와 출구는 어긋나게 배치되고, 아래 방향으로 경사면을 구비할 수 있다. 토출홀(133)이 경사지게 형성되므로, 분사 노즐(130)에서 토출되는 압축 기체의 회전력을 상승시킬 수 있다.
제2 바디(120)에 의해서 1차적으로 압축 기체는 회전 성분을 가지게 된다. 이에 더하여, 분사 노즐(130)의 토출홀(133)에 의해서 2차적으로 압축 기체는 회전 성분을 더하게 된다. 회전력이 강한 압축 기체는 기판에 외란을 생생하여, 잔류하는 이물질을 쉽게 제거할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 도 3의 회전 노즐 어셈블리에 장착되는 제2 분사 노즐(230)을 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제2 분사 노즐(230)은 입구단(231), 출구단(232) 및 복수개의 그루브(233)을 구비할 수 있다. 도면에서는 그루브(233)가 4개인 분사 노즐을 도시하였으나, 이에 한정되지는 않으며, 다양한 개수로 변형될 수 있다.
그루브(233)은 입구단(231)에서 출구단(232)으로 연장되며, 제2 분사 노즐(230)의 내주면을 따라 만곡지게 형성된다. 그루브(233)는 제2 분사 노즐(230)의 내주면에 나선형으로 형성될 수 있다. 나선형의 그루브(233)에 의해서, 제2 분사 노즐(230)에서 토출되는 압축 기체의 회전력을 상승시킬 수 있다.
제2 바디(120)에 의해서 1차적으로 압축 기체는 회전 성분을 가지게 된다. 이에 더하여, 제2 분사 노즐(230)의 그루브(233)에 의해서 2차적으로 압축 기체는 회전 성분을 더하게 된다. 회전력이 강한 압축 기체는 기판에 외란을 생생하여, 잔류하는 이물질을 쉽게 제거할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 도 3의 회전 노즐 어셈블리에 장착되는 제3 분사 노즐(330)을 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제3 분사 노즐(330)은 입구단(331), 출구단(332) 및 복수개의 그루브(333)을 구비할 수 있다. 도면에서는 그루브(333)가 4개인 분사 노즐을 도시하였으나, 이에 한정되지는 않으며, 다양한 개수로 변형될 수 있다.
그루브(333)은 입구단(331)에서 출구단(332)으로 연장되며, 제3 분사 노즐(330)의 내주면을 따라 단차지게 형성된다. 그루브(333)의 단차에 의해서 통과하는 압축 기체에 강한 외란이 발생한다. 즉, 제3 분사 노즐(330)에서 토출되는 압축 기체의 회전력을 상승시켜서, 기판에 잔류하는 이물질을 쉽게 제거할 수 있다.
도 8은 본 발명의 분사 노즐의 유동 해석을 나타내는 그래프이다.
도 8을 참조하면, (a)는 수직방향으로 홀이 형성된 노즐이며, (b)는 제1 분사 노즐(130)이고, (c)는 제2 분사 노즐(130)이고, (d)는 제3 분사 노즐(130)이다. 도 8은 전산 유체 해석으로 압축 기체의 유동을 해석한 것으로, (a)와 비교하여 본 발명의 제1 내지 제3 분사 노즐의 유동을 해석할 수 있다.
(a)는 아래 방향으로 압축 기체가 배출되므로, 회전성분이 추가되지 않는다. (a)는 토출되는 압축 기체의 강도가 상대적으로 다른 예들보다 약하다. (b)는 토출홀에 의해서 회전 성분이 추가되므로, (a)보다 강한 유동이 형성된다. (c)는 만곡된 그루브에 의해서 회전성분이 추가되고 (d)는 단차진 그루브에 의해서 회전성분이 추가되어 토출되는 압축 기체가 (a)보다 강한 유동이 형성된다.
본 발명에 따른 회전 노즐 어셈블리(100)와 건식 세정 장치(1)는 기계적 매커니즘을 이용하여 구동력을 생성할 수 있다. 구동 개구(125)에서 토출된 압축 기체가 구동력을 생성하므로, 추가적인 구동장치 없이 압축 기체만으로 회전 노즐 어셈블리(100)를 구동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 회전 노즐 어셈블리(100)와 건식 세정 장치(1)는 내부의 압력을 일정하게 유지하고, 토출 유량을 정량으로 유지할 수 있다. 회전 노즐 어셈블리(100)의 내부 압력의 상태에 따라 구동 개구(125)를 개폐하여 구동력을 조절하고, 내부압력을 유지할 수 있다. 또한, 회전 노즐 어셈블리(100)의 내부 압력의 상태에 따라 감압 개구(126)를 개폐하여 내부 압력을 조절하고, 기체를 정량 토출할 수 있다.
본 발명에 따른 회전 노즐 어셈블리(100)와 건식 세정 장치(1)는 토출되는 압축 기체에 회전력을 강화하여 세정 효과를 극대화 할 수 있다. 회전 노즐 어셈블리(100)는 회전축을 중심으로 회전 운동하여 압축 기체에 회전력을 생성할 수 있다. 또한, 분사 노즐(130)에 경사진 토출홀을 형성하거나, 분사 노즐(230, 330) 나선형의 그루브를 형성하여 토출되는 압축 기체의 회전력을 강화 할 수 있다.
따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라, 이 특허청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
1: 건식 세정 장치
10: 제1 하우징
20: 제2 하우징
30: 집진 배출부
100: 회전 노즐 어셈블리
110: 제1 바디
120: 제2 바디
130, 230, 330: 분사 노즐

Claims (14)

  1. 제1 방향으로 연장되고, 압축 기체가 주입되는 제1 바디;
    상기 제1 방향을 중심축으로 상기 제1 바디에 대해서 회전하며, 양단으로 연장되는 제2 바디;
    상기 제2 바디의 양단에 설치되며, 상기 압축 기체가 지나가는 내주면에 그루브를 구비하는 분사 노즐; 및
    상기 제1 바디와 상기 제2 바디의 사이에 배치되고, 상기 제2 바디가 상기 제1 방향으로 이동하여 개폐되는 감압 개구;를 포함하는, 회전 노즐 어셈블리.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 분사 노즐은 상기 그루브가 토출 방향으로 나선형을 가지는, 회전 노즐 어셈블리.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 분사 노즐은 상기 제2 바디의 외측으로 경사지도록 배치되는, 회전 노즐 어셈블리.
  4. 제1 항에 있어서,
    제2 바디는
    측면에 상기 압축 기체를 배출하여 상기 제2 바디를 회전시키는 구동 개구;를 구비하는, 회전 노즐 어셈블리.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 바디의 길이방향으로 신장되고, 상기 제2 바디의 내부에 배치되는 탄성 부재; 및
    상기 탄성 부재와 연결되어, 상기 탄성 부재의 선형이동으로 상기 압축 기체의 유동을 제어하는 가이드부;를 더 포함하는, 회전 노즐 어셈블리.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 그루브는 내주면을 따라 만곡지게 형성되거나, 단차지게 형성되는, 회전 노즐 어셈블리.
  8. 제1 방향으로 연장되고, 압축 기체가 주입되는 제1 바디;
    상기 제1 방향을 중심축으로 상기 제1 바디에 대해서 회전 가능하게 설치되고, 측면에 상기 압축 기체의 일부를 배출하는 구동 개구를 구비하는 제2 바디;
    상기 제2 바디의 양단에 설치되는 분사 노즐; 및
    상기 제2 바디의 길이방향으로 신장되고, 상기 제2 바디의 내부에 배치되는 탄성 부재와, 상기 탄성 부재와 연결되어 상기 탄성 부재의 선형이동으로 상기 구동 개구의 개도를 조절하는 가이드부를 구비하는 구동 조절부;를 포함하고,
    상기 제2 바디의 내부 압력이 기 설정된 압력 이상이면 상기 가이드부가 상기 구동 개구를 막는, 회전 노즐 어셈블리.
  9. 삭제
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 분사 노즐은
    상기 압축 기체가 지나가는 내주면에 복수개의 나선형의 그루브를 구비하는, 회전 노즐 어셈블리.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 분사 노즐은
    상기 압축 기체가 지나가는 복수개의 토출홀을 구비하고, 상기 토출홀은 길이방향에 대해서 경사지게 배치되는, 회전 노즐 어셈블리.
  12. 제1 하우징;
    상기 제1 하우징의 내부에 이격 배치되는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 공간과 연통되는 집진 배출부; 및
    압축 기체가 주입되는 제1 바디와, 상기 제1 바디에 대해서 회전하고 상기 압축 기체의 일부가 배출되는 구동 개구를 가지는 제2 바디, 및 상기 제2 바디의 양단에 설치되고 상기 압축 기체가 지나가는 내주면에 그루브를 가지는 분사 노즐을 구비하는 회전 노즐 어셈블리;를 구비하는, 건식 세정 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 회전 노즐 어셈블리는
    상기 제2 바디의 길이방향으로 신장되고, 상기 제2 바디의 내부에 배치되는 탄성 부재와, 상기 탄성 부재와 연결되어 상기 탄성 부재의 선형이동으로 상기 구동 개구의 개도를 조절하는 가이드부를 구비하는 구동 조절부;를 구비하는, 건식 세정 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 분사 노즐은 상기 그루브가 토출 방향으로 나선형을 가지는, 건식 세정 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101271259B1 (ko) * 2011-06-01 2013-06-07 도광회 기판의 이물질 제거장치
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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