KR101972741B1 - 반도체 칩 패키지용 다이 어태치장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지용 다이 어태치장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩을 기판 위에 부착하는 다이 어태치(die attach) 공정을 수행하는 다이 어태치장치에 있어서, 본체와; 상기 본체의 일측에 구성되어 X축 방향으로 이송을 지지하는 X축 구동부와; 상기 본체의 일측에 구성되어 Y축 방향으로 이송을 지지하는 Y축 구동부와; 상기 본체의 일측에 구성되어 Z축 방향으로 이송을 지지하는 Z축 구동부; 및 상기 본체의 일측에 구성되어 어태치 공정이 수행되도록 하는 포스모듈을 포함하고; 상기 X축과 Y축 및 Z축 구동부에는, 구동엑츄에이터과; 상기 구동엑츄에이터에 의해 각 방향으로 이송이 이루어지도록 지지하는 주구동플레이트; 및 상기 주구동플레이트의 일측에 구성되어, 상기 구동엑츄에이터에 부하작용을 상쇄시켜 상기 포스모듈(50)에서 정밀제어가 가능하도록 하는 보조구동플레이트;을 포함하여 구성함으로써,
상기 포스모듈에서 정밀하고 정확한 어태치공정이 수행되도록 함은 물론, 이러한 부하의 최소화에 따른 진동과 열발생을 최소화 시키기 위한 반도체 칩 패키지용 다이 어태치장치에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 패키지용 다이 어태치장치{die attach device}
본 발명은 반도체 칩 패키지용 다이 어태치장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 포스모듈을 X축과 Y축 및 Z축 방향으로 이송시키기 위해 구성되는 X축과 Y축 및 Z축 구동부의 구동엑츄에이터에 작용하는 부하가 최소화되도록 주구동플레이트 및 보조구동플레이트를 구성함으로써, 상기 포스모듈에서 정밀하고 정확한 어태치공정이 수행되도록 하는 반도체 칩 패키지용 다이 어태치장치에 관한 것이다.
일반적으로, 다이 본딩장치는 웨이퍼에서 양호한 상태의 다이(또는 반도체 칩)를 선별 및 분리하여 리드프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 서브스트레이트에 실장하는 장치이다.
상기 다이 본딩장치는 반도체 칩 패키지 형태 또는 다이 어태치에 사용되는 접착 수단의 종류에 따라 두가지 형태로 구분될 수 있다.
첫째, 서브스트레이트의 윗면에 도포된 액상 접착제에 서브스트레이트의 위쪽에서 다이를 부착시키는 방식의 다이 본딩장치이다.
둘째, 서브스트레이트의 밑면에 부착된 접착 테이프에 서브스트레이트의 아래쪽에서 다이를 부착시키는 방식의 다이 본딩장치이다.
각각의 다이 본딩장치 구조를 살펴보면, 도 1은 종래 기술에 따른 다이 본딩장치의 일 례를 나타낸 개략 구성도이고, 도 2는 도 1의 다이 본딩장치에 의해 다이 본딩이 이루어지고 있는 상태를 나타낸 측면도이다.
도 1에서 예시되고 있는 다이 본딩장치(300)는 다이패드를 갖는 리드프레임 또는 일반적인 인쇄회로기판과 같은 서브스트레이트(20)의 윗면에 다이를 부착시키기 위한 장치로서, 대부분의 반도체 칩 패키지 제조에서 주로 이용된다.
상기 다이 본딩장치(300)는 서브스트레이트(20)가 놓여지고, 그 이동을 안내하는 인덱스 레일(310)과, 웨이퍼(10)가 탑재되어 다이(11)를 공급해주는 웨이퍼 스테이지(320)와, 웨이퍼 스테이지(320)에 탑재된 웨이퍼(10)의 다이 간격을 증가시키는 웨이퍼 익스팬더(330)와, 분리된 다이(11)를 인덱스 레일(310)의 서브스트레이트(20)에 이송 및 부착시키는 다이 트랜스퍼(350), 및 다이(11)의 정렬 상태를 검사하기 위한 비전 카메라(380)를 포함하여 구성된다.
상기 서브스트레이트(20)가 인덱스 레일(310)에 탑재 및 이동되어 소정 작업위치에 대기하는 상태에서, 그리고 웨이퍼(10)가 웨이퍼 스테이지(320)에 탑재되고 웨이퍼 익스팬더(330)에 의해 웨이퍼 밑면에 부착되어 있는 자외선테이프(15)를 잡아 당김으로써, 다이(11)들간의 간격이 증가된 상태에서 다이 트랜스퍼(350)의 픽커(353)에 의해 웨이퍼(10)로부터 양호한 상태의 다이(11)가 집어 올려져 서브스트레이트(20)의 접착제(25)가 도포되어 있는 실장영역(23)으로 이송 및 부착되어 다이 본딩이 이루어진다.
상기 다이 본딩의 정확도를 높이기 위하여 다이의 정렬 상태가 비전 카메라에 의해 검사되고, 그 검사결과에 따라 웨이퍼 스테이지(320)의 위치 보정 동작이 이루어진다.
상기 다이 본딩장치(300)는 도 2에 도시된 바와 같이, 다이 트랜스퍼(350)에 의해 다이(11)가 본딩패드가 형성된 윗면이 상방을 향하도록 밑면이 서브스트레이트(20)에 도포된 접착제(25)에 부착되고 가압되어 다이 본딩된다.
상기 다이 본딩이 이루어지는 과정에서 서브스트레이트(20)의 하부에 위치하는 본딩 스테이지(390)가 서브스트레이트(20)를 지지하게 된다.
상기 다이 본딩이 원활하게 이루어질 수 있도록 서브스트레이트(20)를 소정의 온도로 유지시켜 준다.
도 3은 종래 기술에 따른 다이 본딩장치의 다른 일례를 나타낸 개략 구성도이고, 도 4는 도 3의 다이 본딩장치에 의해 다이 본딩이 이루어지고 있는 상태를 나타낸 측면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 다이 본딩장치(500)는 다이패드가 존재하지 않는 LOC형 리드프레임 또는 BOC 패키지 제조에서 사용되는 인쇄회로기판 등과 같은 서브스트레이트(20)의 밑면에 다이(11)를 부착시키기 위한 장치이다.
도 3에서는 서브스트레이트(20)로서 LOC형 패키지 제조에 이용되는 LOC형 리드프레임이 적용되고 있다.
상기 다이 본딩장치(500)는 도 1의 다이 본딩장치에서와 동일한 기능을 수행하는 인덱스 레일(510), 웨이퍼 스테이지(520), 웨이퍼 익스팬더(50) 등을 포함한다.
상기 웨이퍼 스테이지(520)로부터 이송되는 다이(11)가 탑재되고 인덱스 레일(510)의 하부로 이동 및 상승하여 다이(11)를 서브스트레이트(20)에 부착시키기는 다이스테이지(570)와 웨이퍼(10)로부터 양호한 다이(11)를 다이스테이지(570)로 이송시키는 다이 트랜스퍼(550), 서브스트레이트(20)를 상부에서 가압하는 본딩 헤드(585) 및 다이 스테이지(570)에서 다이의 정렬 상태를 검사하기 위한 비전카메라(580)를 포함하여 구성된다.
상기 서브스트레이트(10)가 인덱스 레일(510)에 탑재 및 이동되어 작업위치에 대기하는 상태에서, 웨이퍼(10)가 웨이퍼 스테이지(520)에 탑재되고 웨이퍼 익스팬더(530)에 의해 다이(11)의 간격이 증가된 상태에서 도 4a에서와 같이 다이 트랜스퍼(550)에 의해 웨이퍼(10)로부터 양호한 상태의 다이(11)가 집어올려져 다이 스테이지(570)로 이송된다.
도 4b에서와 같이, 다이 스테이지(570)가 인덱스 레일(510)에 위치한 서브스트레이트(20)의 하부로 이동 및 상승하여 접착테이프(27)가 부착되어 있는 서브스트레이트(20)에 다이(11)를 부착시킨다.
또한, 다이(11)의 정렬상태가 비전 카메라에 의해 검사되고, 그 검사 결과에 따라 다이 스테이지(570)의 위치 보정 동작이 이루어진다.
상기 다이 본딩장치(500)는 다이 트랜스퍼(550)에 의해 다이(11)의 본딩패드가 형성된 윗면이 서브스트레이트(20)에 부착된 접착테이프(27)에 부착이 이루어지고 본딩헤드(585)로 가압되어 다이 본딩된다.
상기 다이 본딩이 이루어지는 과정에서 서브스트레이트(20) 상부에 위치하는 본딩헤드(585)가 서브스트레이트(20)를 지지하게 되며, 다이 본딩이 원활하게 이루어질 수 있도록 서브스트레이트(20)를 소정의 온도로 유지시켜 준다.
한편, 반도체 칩은 웨이퍼를 단위 반도체 칩으로 절단하는 웨이퍼 다이싱공정과, 절단된 반도체 칩을 기판 위에 부착하는 다이 어태치(die attach) 공정과, 반도체 칩들과 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정 등을 진행한 후 반도체 칩들과 본딩 와이어를 봉지하는 몰딩공정 및 외부 접속단자를 부착시키는 볼 어태치 공정 등을 거쳐 패키징된다.
이 중, 다이 어태치 공정을 상세히 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 로더에 로딩되어 있는 기판을 소정의 이송수단에 의해 작업 다이로 이송시키고, 기판의 상부 영역에 위치된 노즐본체는 기판의 해당영역에 접착수지를 공급한다.
이어서, 이송트랙을 따라 기판이 소정의 간격만큼 움직이면 웨이퍼로부터 개개로 분리된 반도체 칩은 접착수지가 공급된 기판상에 어태치된다.
이러한 반복적인 진행에 의해 기판에 반도체 칩이 어태치되면, 리드프레임은 이송트랙을 따라 언로더에 언로딩된다.
이후, 반도체 칩이 어태치된 기판이 경화과정을 거침으로써 다이 어태치 공정은 완료된다.
한편, 다이 어패치 공정을 수행하는 다이 어태치장치는 웨이퍼에서 개개의 칩으로 분리된 반도체 다이를 접착테이프를 이용하여 고온, 고압의 조건으로 기판에 본딩하거나 에폭시 등의 접착물질을 도포한 기판에 반도체 다이를 본딩한다.
그러나 상기와 같은 다이 어태치 공정을 수행하기 위한 어태치장치는 이송 등의 작동 과정에서 상당한 부하가 발생에 따른 심한 진동과 열이 발생하게 되는 것인바, 어태치 과정에서 제품의 불량률이 증대되는 심각한 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허공보 제10-2006-7501호(2006.01.26. 공개) 대한민국 공개특허공보 제10-2006-19883호(2006.03.06. 공개) 대한민국 공개특허공보 제10-2010-59368호(2010.06.04. 공개)
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 포스모듈을 X축과 Y축 및 Z축 방향으로 이송시키기 위해 구성되는 X축과 Y축 및 Z축 구동부의 구동엑츄에이터에 작용하는 부하가 최소화되도록 주구동플레이트 및 보조구동플레이트를 구성함으로써, 상기 포스모듈에서 정밀하고 정확한 어태치공정이 수행되도록 함은 물론, 이러한 부하의 최소화에 따른 진동과 열발생을 최소화 시키기 위한 반도체 칩 패키지용 다이 어태치장치를 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 칩을 기판 위에 부착하는 다이 어태치 공정을 수행하는 다이 어태치장치에 있어서, 본체와; 상기 본체의 일측에 구성되어 X축 방향으로 이송을 지지하는 X축 구동부와; 상기 본체의 일측에 구성되어 Y축 방향으로 이송을 지지하는 Y축 구동부와; 상기 본체의 일측에 구성되어 Z축 방향으로 이송을 지지하는 Z축 구동부; 및 상기 본체의 일측에 구성되어 어태치 공정이 수행되도록 하는 포스모듈을 포함하고; 상기 X축과 Y축 및 Z축 구동부에는, 구동엑츄에이터과; 상기 구동엑츄에이터에 의해 각 방향으로 이송이 이루어지도록 지지하는 주구동플레이트; 및 상기 주구동플레이트의 일측에 구성되어, 상기 구동엑츄에이터에 부하작용을 상쇄시켜 상기 포스모듈에서 정밀제어가 가능하도록 하는 보조구동플레이트;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 포스모듈에는, 어태치 노즐에 고속 회전이 이루어져도 정밀제어가 가능하도록 보이스코일엑츄에이터;를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 포스모듈에는, 어태치 노즐이 고속 회전에 의해서도 원활한 회전상태를 유지할 수 있도록 에어베어링엑츄에이터;를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 포스모듈에는, 어태치 노즐이 고속 회전되어도 평행상태를 유지할 수 있도록 로드셀엑츄에이터;를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 포스모듈에는, 어태치 노즐에 정밀위치 조정을 수행하도록 구동부재;를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 포스모듈을 X축과 Y축 및 Z축 방향으로 이송시키기 위해 구성되는 X축과 Y축 및 Z축 구동부의 구동엑츄에이터에 작용하는 부하가 최소화되도록 주구동플레이트 및 보조구동플레이트를 구성함으로써, 구동 과정에서의 과부하가 방지되며 이에 따른 진동과 열의 발생이 최소화되는 등 상기 포스모듈에서 정밀하고 정확한 어태치공정과 제품의 불량률이 최소화되는 효과를 얻을 수 있는 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 다이 본딩장치의 일례를 도시한 구성도.
도 2는 도 1의 다이본딩에 의해 다이본딩이 이루어지고 있는 상태를 나타낸 측면도.
도 3은 종래기술에 따른 다이본딩장치의 다른 일례를 보인 구성도.
도 4a, 4b는 도 3의 다이본딩이 이루어지는 상태를 나타낸 측면도.
도 5는 본 발명에 따른 다이어태치장치의 개략적인 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 다이어태치장치의 일부 분리사시도.
도 7은 본 발명에 따른 포스모듈의 사시도.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 다이 어태치장치(1)는 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본체(10)와, X축 구동부(20)와, Y축 구동부(30)와, Z축 구동부(40), 및 포스모듈(50)을 포함한다.
상기 본체(10)는 각 구성요소들을 지지하는 기능을 수행한다.
상기 X축 구동부(20)는 상기 본체(10)의 일측에 구성되어, 상기 포스모듈(50)을 X축 방향으로 이송력을 제공하는 기능을 수행한다.
또한, 상기 X축 구동부(20)는 주구동플레이트 및 보조구동플레이트로 구성되어, 이송시 작용하는 부하를 분산시켜 모터의 용량대비 속도를 높이는데 유리하며, 높은 속도에서도 상기 모터의 발열 및 진동 등과 같은 상기 모터에 작용하는 부하를 최소화시켜 정밀제어가 가능하도록 한다.
상기 X축 구동부(20)는 구동엑츄에이터(210)와, 주구동플레이트(220) 및 보조구동플레이트(230)를 포함한다.
상기 구동엑츄에이터(210)는 본체(10)의 일측에 구성되어, 상기 포스모듈(50)에 대한 X축 방향의 이송을 지지하는 기능을 수행한다.
상기 구동엑츄에이터(210)는 상기 본체(10)의 하단부에 구성된다.
상기 주구동플레이트(220)는 상기 포스모듈(50)의 X축 방향의 이송을 지지한다.
또한, 상기 주구동플레이트(220)에는 레일이 구성된다.
또한, 상기 주구동플레이트(220)의 일측에는 상기 구동엑츄에이터(210)의 일단과 연결된다.
상기 보조구동플레이트(230)는 상기 주구동플레이트(220)의 상단부에 구성되어, 상기 포스모듈(50)의 X축 방향에 대한 이송을 지지하게 된다.
상기 Y축 구동부(30)는 상기 본체(10)의 일측에 구성되어, 상기 포스모듈(50)을 Y축 방향으로 이송력을 제공하는 기능을 수행한다.
또한, 상기 Y축 구동부(30)는 주구동플레이트 및 보조구동플레이트로 구성되어, 이송시 작용하는 부하를 분산시켜 모터의 용량대비 속도를 높이는데 유리하며, 높은 속도에서도 상기 모터의 발열 및 진동 등과 같은 상기 모터에 작용하는 부하를 최소화시켜 정밀제어가 가능하도록 한다.
상기 Y축 구동부(30)는 구동엑츄에이터(310)와, 주구동플레이트(320) 및 보조구동플레이트(330)를 포함한다.
상기 구동엑츄에이터(310)는 본체(10)의 일측에 구성되어, 상기 포스모듈(50)에 대한 Y축 방향의 이송을 지지하는 기능을 수행한다.
상기 구동엑츄에이터(310)는 상기 본체(10)의 하단부에 구성된다.
상기 주구동플레이트(320)는 상기 포스모듈(50)의 Y축 방향의 이송을 지지한다.
또한, 상기 주구동플레이트(320)에는 레일이 구성된다.
또한, 상기 주구동플레이트(320)의 일측에는 상기 구동엑츄에이터(310)의 일단과 연결된다.
상기 보조구동플레이트(330)는 상기 주구동플레이트(320)의 상단부에 구성되어, 상기 포스모듈(50)의 Y축 방향에 대한 이송을 지지하게 된다.
상기 Z축 구동부(40)는 상기 본체(10)의 일측에 구성되어, 상기 포스모듈(50)을 Z축 방향으로 이송력을 제공하는 기능을 수행한다.
또한, 상기 Z축 구동부(40)는 주구동플레이트 및 보조구동플레이트로 구성되어, 이송시 작용하는 부하를 분산시켜 모터의 용량대비 속도를 높이는데 유리하며, 높은 속도에서도 상기 모터의 발열 및 진동 등과 같은 상기 모터에 작용하는 부하를 최소화시켜 정밀제어가 가능하도록 한다.
상기 Z축 구동부(40)는 구동엑츄에이터(410)와, 주구동플레이트(420) 및 보조구동플레이트(430)를 포함한다.
상기 구동엑츄에이터(410)는 본체(10)의 일측에 구성되어, 상기 포스모듈(50)에 대한 Z축 방향의 이송을 지지하는 기능을 수행한다.
상기 구동엑츄에이터(410)는 상기 본체(10)의 하단부에 구성된다.
상기 주구동플레이트(420)는 상기 포스모듈(50)의 Z축 방향의 이송을 지지한다.
또한, 상기 주구동플레이트(420)에는 레일이 구성된다.
또한, 상기 주구동플레이트(420)의 일측에는 상기 구동엑츄에이터(410)의 일단과 연결된다.
상기 보조구동플레이트(430)는 상기 주구동플레이트(420)의 상단부에 구성되어, 상기 포스모듈(50)의 Z축 방향에 대한 이송을 지지하게 된다.
상기 포스모듈(50)은 상기 본체(10)의 하단부에 구성되어, 어태치 공정이 수행되도록 하는 기능을 수행한다.
상기 포스모듈(50)은 보이스코일 엑츄에이터(510)과, 에어베어링엑츄에이터(520)와, 로드셀엑츄에이터(530)과, 구동부재(540), 및 어태치노즐(550)을 포함한다.
상기 보이스코일엑츄에이터(510)는 상기 어태치노즐(550)의 구동을 정밀제어 기능을 수행한다.
상기 에어베어링엑츄에이터(520)는 상기 어태치노즐(550)이 원활하게 회전할 수 있도록 지지하면서, 고속회전에서도 정밀한 회전이 이루어지도록 지지한다.
상기 로드셀엑츄에이터(530)는 상기 어태치노즐(550)에 대한 무게감지를 통해 항상 평행상태를 유지하도록 하는 기능을 수행한다.
이에 따라, 상기 로드셀엑츄에이터(530)에 의해 상기 어태치노즐(550)이 고속 회전에서도 평행상태를 유지함에 따라 어태치공정이 정밀하게 유지하게 된다.
상기 구동부재(540)는 상기 어태치노즐(550)에 대한 정밀 위치제어가 이루어지도록 한다.
상기 어태치노즐(550)은 어태치공정이 수행되도록 하는 기능을 수행한다.
상기와 같이 구성된 반도체 칩 패키지용 다이 어태치장치에 의해 포스모듈을 X축과 Y축 및 Z축 방향으로 이송시키기 위해 발생되는 모터의 부하 즉, 모터의 발열 및 진동 등을 최소화시켜 결국, 포스모듈에서 정밀하고 정확한 어태치공정이 수행되도록 한다.
1: 다이 어태치장치 10: 본체
20: X축 구동부 210, 310, 410: 구동엑츄에이터
220, 320, 420: 주구동플레이트 230, 330, 430: 보조구동플레이트
30: Y축 구동부 40: Z축 구동부
50: 포스모듈 510: 보이스코일엑츄에이터
520: 에어베어링엑츄에이터 530: 로드셀엑츄에이터
540: 구동부재 550: 어태치노즐

Claims (5)

  1. 반도체 칩을 기판 위에 부착하는 다이 어태치(die attach) 공정을 수행하는 다이 어태치장치에 있어서,
    본체(10)와;
    상기 본체(10)의 일측에 구성되어 X축 방향으로 이송을 지지하는 것으로, 본체(10)의 일측에 구성되어, 포스모듈(50)에 대한 X축 방향의 이송을 지지하는 기능을 수행하는 구동엑츄에이터(210), 포스모듈(50)의 X축 방향의 이송을 지지하는 주구동플레이트(220), 주구동플레이트(220)의 상단부에 구성되어, 포스모듈(50)의 X축 방향에 대한 이송을 지지하는 보조구동플레이트(230)로 구성되는 X축 구동부(20)와;
    상기 본체(10)의 일측에 구성되어 Y축 방향으로 이송을 지지하는 Y축 구동부(30)와;
    상기 본체(10)의 일측에 구성되어 Z축 방향으로 이송을 지지하는 것으로, 상기 본체(10)의 하단부에 형성되는 구동엑츄에이터(410), 포스모듈(50)의 Z축 방향의 이송을 지지하는 주구동플레이트(420) 및 레일, 상기 주구동플레이트(420)의 상단부에 구성되어, 상기 포스모듈(50)의 Z축 방향에 대한 이송을 지지하는 보조구동플레이트(430)로 구성되는 Z축 구동부(40); 및
    상기 본체(10)의 일측에 구성되어 어태치 공정이 수행되도록 하는 것으로, 어태치 노즐(550)에 고속 회전이 이루어져도 정밀제어가 가능하도록 보이스코일엑츄에이터(510), 어태치 노즐(550)이 고속 회전에 의해서도 원활한 회전상태를 유지할 수 있도록 에어베어링엑츄에이터(520), 어태치 노즐(550)이 고속 회전되어도 평행상태를 유지할 수 있도록 로드셀엑츄에이터(530)로 구성되는 포스모듈(50)을 포함하고;
    상기 X축과 Y축 및 Z축 구동부(20)(30)(40)에는, 구동엑츄에이터(210)(310)(410)과;
    상기 구동엑츄에이터(210)(310)(410)에 의해 각 방향으로 이송이 이루어지도록 지지하는 주구동플레이트(220)(320)(420); 및
    상기 주구동플레이트(220)(320)(420)의 일측에 구성되어, 상기 구동엑츄에이터(210)(310)(410)에 부하작용을 상쇄시켜 상기 포스모듈(50)에서 정밀제어가 가능하도록 하는 보조구동플레이트(230)(330)(430)를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지용 다이 어태치장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 포스모듈(50)에는,
    어태치 노즐(550)에 정밀위치 조정을 수행하도록 구동부재(540)를 더 포함하여 구성함을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지용 다이 어태치장치.
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