KR101972372B1 - 냉동 기능이 개선된 냉동 시스템 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치 - Google Patents

냉동 기능이 개선된 냉동 시스템 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 복수의 반도체 소자에 대한 내후성을 테스트하는 반도체 검사 장치에 사용되는 냉동 시스템은, 냉매 기체를 압축시키는 제 1 압축기 및 제 2 압축기, 상기 제 1 압축기에 의해 압축된 냉매 기체를 냉매 액체로 응축시키는 제 1 응축기, 상기 제 1 응축기에 의해 응축된 냉매 액체를 팽창시키는 제 1 팽창 밸브, 상기 제 2 압축기에 의해 압축된 냉매 기체를 냉매 액체로 응축시키는 제 2 응축기, 상기 제 1 팽창 밸브 및 제 2 응축기로부터 유입되는 냉매 액체간의 열 교환을 발생시키는 열 교환기, 상기 열 교환기로부터 유입되는 냉매 액체를 팽창시키는 제 2 팽창 밸브, 상기 제 2 응축기 및 제 2 팽창 밸브로부터 유입되는 냉매 액체가 혼합되는 혼합부 및 상기 혼합된 냉매 액체를 증발시키는 증발기를 포함한다.

Description

냉동 기능이 개선된 냉동 시스템 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치{REFRIGERATION SYSTEM THAT IMPROVE REFRIGERATION FUNCTION AND APPARATUS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 단일 증발기를 이용하여 챔버 내부의 온도 제어가 가능한 냉동 기능이 개선된 냉동 시스템 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치에 관한 것이다.
반도체 검사 장치는 온도조절장치를 이용하여 챔버 내부에 공기를 가열시키거나 냉각시켜 챔버 내부에 위치하는 반도체가 고온 또는 저온의 환경에서 어떠한 성능의 변화가 발생하는지에 대해 테스트하는 장치로서, 그 검사결과에 따라 고장 또는 불량의 반도체를 분류할 수 있도록 한다.
즉, 반도체 검사 장치는 반도체의 성능을 테스트하기 위해 반도체가 위치하는 챔버 내부의 온도를 가열시키거나 냉각시켜야 하므로, 챔버 내부의 온도를 제어하는 온도 제어 장치를 필요로 한다.
한편, 이러한 온도 제어 장치 중, 증발기(냉동기)의 경우, 팽창 밸브를 이용하여 저온 및 저압으로 감압된 액체 냉매를 유입하고, 이를 주위의 공간 또는 피냉각 물체와 열교환 시킴으로써, 액체 증발에 의한 열흡수로 챔버 내부의 온도를 감소시키는 장치로서, 근래의 반도체 검사 장치에 주로 사용되고 있다.
그러나, 전술한 바와 같이 증발기를 구비하는 종래의 반도체 검사 장치의 경우, 챔버 내부의 온도를 고온에서부터 저온까지 제어하기 위해 서로 다른 온도 영역의 제어가 가능한 다수의 증발기를 필요로 하므로, 다수의 증발기로 인해, 반도체 검사 장치의 크기가 불필요하게 커질 뿐만 아니라, 반도체 검사 장치의 제작 비용이 증가되는 문제가 있었다.
예를 들어, 대한민국 등록실용신안공보 제20-0435565호에서는 챔버 내부에서 승/하강, 전/후진 및 양측으로 이동할 수 있도록 설치되는 냉온 시스템을 이용하여 챔버 내부의 다양한 위치에서 챔버 내부의 온도를 가열시키거나 냉각시킬 수 있도록 하는 방법이 제안되고 있다.
그러나 이러한 방법은 챔버 내부에서 이동되는 냉온 시스템을 지지하기 위한 다수의 거치대를 구비하므로 그 구조가 복잡할 뿐만 아니라, 냉온 시스템이 소정 거리를 이동할 수 있도록 챔버 내부에 이동 공간을 확보해야 하므로 챔버 내부의 공간이 협소해지고, 장치의 부피의 커지는 문제가 있었다.
또한, 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0023340호에서는 챔버 내부에 마련되는 공간들의 요구에 부합되도록 가열 또는 냉각된 공기를 효율적으로 순환시킴으로써, 챔버 내부의 온도를 보다 효율적으로 가열시키거나 냉각시킬 수 있도록 하는 방법이 제안되고 있으나, 이 또한, 챔버 내부에서 순환되는 공기의 온도를 제어하기 위한 히터 부재 및 냉각 부재를 구비해야 하므로 챔버 내부의 공간이 협소해지고 그로 인해, 장치의 부피가 커질 수 밖에 없는 문제가 있었다.
(실용신안문헌 1) 대한민국 등록실용신안공보 제20-0435565호 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0023340호
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 단일 증발기에서 서로 다른 온도의 냉매를 혼합시켜 냉매의 온도를 제어함으로써, 단일 증발기로 챔버 내부의 효율적인 온도 제어가 가능한 냉동 기능이 개선된 냉동 시스템 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 단일 증발기를 이용하여 실험 챔버 내부의 온도를 제어함으로써, 반도체 검사 장치의 크기를 증가시키지 않고, 반도체 소자가 위치하는 실험 챔버의 크기를 증가시킬 수 있는 냉동 기능이 개선된 냉동 시스템 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치를 제공하기 위한 것이다.
다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는, 복수의 반도체 소자에 대한 내후성을 테스트하는 반도체 검사 장치에 사용되는 냉동 시스템으로서, 냉매 기체를 압축시키는 제 1 압축기 및 제 2 압축기, 상기 제 1 압축기에 의해 압축된 냉매 기체를 냉매 액체로 응축시키는 제 1 응축기, 상기 제 1 응축기에 의해 응축된 냉매 액체를 팽창시키는 제 1 팽창 밸브, 상기 제 2 압축기에 의해 압축된 냉매 기체를 냉매 액체로 응축시키는 제 2 응축기, 상기 제 1 팽창 밸브 및 제 2 응축기로부터 유입되는 냉매 액체간의 열 교환을 발생시키는 열 교환기, 상기 열 교환기로부터 유입되는 냉매 액체를 팽창시키는 제 2 팽창 밸브, 상기 제 2 응축기 및 제 2 팽창 밸브로부터 유입되는 냉매 액체가 혼합되는 혼합부 및 상기 혼합된 냉매 액체를 증발시키는 증발기를 포함하는 냉동 시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉동 시스템은 상기 냉매 액체의 희망 온도를 설정하는 제어부를 더 포함하고, 상기 혼합부는, 상기 제어부로부터 설정된 상기 냉매 액체의 희망 온도에 기초하여 상기 제 2 응축기 및 제 2 팽창 밸브로부터 유입되는 냉매 액체의 혼합 비율을 결정하고, 상기 제 2 응축기 및 제 2 팽창 밸브로부터 유입되는 냉매 액체는 상기 결정된 혼합 비율에 기초하여 혼합될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉동 시스템은 상기 냉매 액체의 온도를 감지하는 온도 감지부를 더 포함하고, 상기 혼합부는, 상기 제어부로부터 설정된 상기 냉매 액체의 희망 온도 및 상기 온도 감지부로부터 감지되는 냉매 액체의 온도에 기초하여 상기 결정된 혼합 비율을 조정하고, 상기 제 2 응축기 및 제 2 팽창 밸브로부터 유입되는 냉매 액체 중 어느 하나 이상은 상기 조정된 혼합 비율에 기초하여 더 혼합될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉동 시스템은 상기 제 1 압축기에 의해 압축된 냉매 기체로부터 오일 성분을 분리하는 제 1 유수 분리기 및 상기 제 2 압축기에 의해 압축된 냉매 기체로부터 오일 성분을 분리하는 제 2 유수 분리기를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉동 시스템은 상기 제 1 응축기에 의해 응축된 냉매 액체의 유동을 차단하는 제 1 전자 밸브 및 상기 제 2 응축기에 의해 응축된 냉매 액체의 유동을 차단하는 제 2 전자 밸브를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉동 시스템은 상기 냉매 액체의 희망 온도를 설정하는 제어부를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 설정된 희망 온도에 기초하여 상기 제 1 전자 밸브 및 제 2 전자 밸브의 개폐를 제어할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사 장치는 상기 냉동 시스템을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 냉동 시스템은 상기 반도체 검사 장치의 외부에서 연결될 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 본 발명은 단일 증발기에서 서로 다른 온도의 냉매를 혼합시켜 냉매의 온도를 제어함으로써, 단일 증발기로 챔버 내부의 효율적인 온도 제어가 가능하며, 그로 인해, 반도체 검사 장치의 부피 및 제작 비용이 증가하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 단일 증발기를 이용하여 실험 챔버 내부의 온도를 제어함으로써, 증발기가 위치하는 챔버의 크기를 감소시켜, 반도체 검사 장치의 크기가 증가되지 않은 상태로 반도체 소자가 위치하는 실험 챔버의 크기를 증가시킬 수 있는 냉동 기능이 개선된 냉동 시스템 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치를 제공할 수 있다.
아울러, 본 발명은 온도 감지 센서를 이용하여 챔버 내부의 현재 온도를 감지하고, 감지된 현재 온도와 희망 온도의 차이에 기초하여 소정 비율로 서로 다른 온도의 냉매를 혼합시켜 냉매의 온도를 제어함으로써, 보다 신속하고 안정적으로 챔버 내부의 온도를 제어할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 검사 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉동 시스템의 구성요소를 나타낸 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라 중간에 다른 부분을 개재하여 연결되어 있는 경우도 포함한다. 나아가, 본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본 명세서에 있어서 '부(部)'란, 하드웨어에 의해 실현되는 유닛(unit), 소프트웨어에 의해 실현되는 유닛, 양방을 이용하여 실현되는 유닛을 포함한다. 또한, 1 개의 유닛이 2 개 이상의 하드웨어를 이용하여 실현되어도 되고, 2 개 이상의 유닛이 1 개의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다.
본 명세서에 있어서 단말 또는 디바이스가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부는 해당 단말 또는 디바이스와 연결된 서버에서 대신 수행될 수도 있다. 이와 마찬가지로, 서버가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부도 해당 서버와 연결된 단말 또는 디바이스에서 수행될 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사 장치(10)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 반도체 검사 장치(10)는 챔버 내부에 증발기(160)냉동 시스템(100)을 포함할 수 있다.
냉동 시스템(100)은 냉매 액체를 증발시키고, 냉매 액체가 증발될 때 주변 열을 흡수하여 주변의 온도를 낮출 수 있다. 보다 구체적으로, 냉동 시스템(100)은 저온·저압으로 감압된 냉매 액체를 유입하여 주위의 공간 또는 피냉각 물체와 열 교환시킴으로써 액체증발에 의한 열흡수로 주변의 온도를 낮출 수 있다.즉, 반도체 검사 장치(10)는 챔버 내부에 형성되는 냉동 시스템(100)을 이용하여 챔버 내부의 온도를 낮출 수 있다.
다만, 냉동 시스템(100)이 전술한 바와 같이 챔버 내부에 형성되는 것은 본 발명의 일 실시예에 따른 것으로서, 냉동 시스템(100)이 반도체 검사 장치(10)의 챔버 내부에 형성되는 것에 한정되는 것은 아님에 유의해야 한다.
이하에서는 도 2를 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 검사 장치(10)에 대해 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 검사 장치(10)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 냉동 시스템(100)은 반도체 검사 장치(10)의 외부에서 연결되도록 형성될 수도 있다.
이러한 경우, 냉동 시스템(100)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 반도체 검사 장치(10)의 챔버 내부로 연결되는 기관(汽管)을 통해 챔버 내부의 열을 흡수하여 챔버 내부의 온도를 낮출 수 있다.
즉, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 검사 장치(10)는 냉동 시스템(100)이 반도체 검사 장치(10)의 외부에서 연결됨으로써, 반도체 검사 장치(10)의 부피 및 무게를 보다 감소시킬 수 있으며, 냉동 시스템(100)를 별도로 추가하거나, 교체할 수 있도록 구성될 수 있다.
다음으로, 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 냉동 시스템(100)의 구성요소에 대해 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉동 시스템의 구성요소를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 냉동 시스템(100)은 제 1 압축기(111), 제 2 압축기(112), 제 1 유수 분리기(113), 제 2 유수 분리기(114), 제 1 응축기(115), 제 2 응축기(116), 제 1 전자 밸브(117), 제 2 전자 밸브(118), 제 1 팽창 밸브(119), 열 교환기(121), 제 2 팽창 밸브(123), 혼합부(130), 제어부(140), 온도 감지부(150) 및 증발기(160)를 포함할 수 있다.
제 1 압축기(111) 및 제 2 압축기(112)는 각각 피스톤 운동을 통해 주변 공기로부터 생성되는 냉매 기체를 압축시킬 수 있다.
여기서, 제 1 압축기(111) 및 제 2 압축기(112)는 컴프레셔(Compressor)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.
제 1 유수 분리기(113) 및 제 2 유수 분리기(114)는 제 1 압축기(111) 및 제 2 압축기(112)에 의해 압축된 냉매 기체로부터 오일 성분을 분리시킬 수 있다.
여기서, 제 1 유수 분리기(113) 및 제 2 유수 분리기(114)는 API(American Petrolium Institute)식, PPI(Parallel Plate Unterceptor)식, CPI(Corrugated Plate Interceptor)식 중 어느 하나의 방식을 이용하여 냉매 기체로부터 오일 성분을 분리시킬 수 있다.
제 1 응축기(115) 및 제 2 응축기(116)는 제 1 압축기(111) 및 제 2 압축기(112)로부터 압축된 냉매 기체를 응축하여 냉매 액체화 시킬 수 있다.
여기서, 제 1 응축기(115) 및 제 2 응축기(116)는 수냉, 공냉, 증발식 중 어느 하나의 방식을 이용하여 냉메 기체를 냉각하고 응축열을 제거하여 냉매 액체화시킬 수 있다.
제 1 전자 밸브(117) 및 제 2 전자 밸브(118)는 전기 신호에 기초하여 플랜지를 상하로 이동시켜, 응축된 냉매 액체의 유로(Flow path)를 개방 또는 폐쇄시킬 수 있다.
여기서, 제 1 전자 밸브(117) 및 제 2 전자 밸브(118)는 솔레노이드 밸브(Solenoid valve)로 형성될 수 있고, 전기 신호는 후술되는 제어부(140)로부터 수신될 수 있다.
제 1 팽창 밸브(119) 및 제 2 팽창 밸브(123)는 전기 신호에 기초하여 응축된 냉매 액체를 팽창시켜, 냉매 액체의 온도를 낮출 수 있다.
여기서, 제 1 팽창 밸브(119) 및 제 2 팽창 밸브(123)는 응축 액화된 고온·고압의 냉매 액체를 교축 작용에 의해 증발을 일으킬 수 있는 압력까지 감압해 줄 수 있고, 후술되는 증발기(160)에서 충분한 열을 흡수할 수 있는 적정한 냉매 액체량을 조절 공급할 수 있다.
열 교환기(121)는 서로 다른 냉매 액체 간의 열 교환을 발생시켜 열을 회수할 수 있다.
여기서, 열 교환기(121)는 다관식, 이중관식, 코일식 중 어느 하나의 방식을 이용하여 서로 다른 냉매 액체 간의 열 교환을 발생시킬 수 있다.
혼합부(130)는 서로 다른 냉매 액체를 혼합시켜 열 교환을 발생시키고, 이를 통해, 열을 회수함으로써 냉매 액체의 온도를 제어할 수 있다.
여기서, 혼합부(130)는 서로 다른 온도의 서로 다른 냉매 액체를 각각 소정 비율로 혼합시켜 냉매의 온도를 제어할 수 있다. 이 경우, 혼합 비율은 혼합된 냉매 액체의 온도와 매칭되어 저장될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합부(130)는 서로 다른 냉매 액체를 기저장된 소정 비율로 혼합시켜 냉매의 온도를 제어할 수 있으며, 이로 인해, 냉매 액체의 온도를 보다 신속하고 안정적으로 제어할 수 있다.
제어부(140)는 전술한 혼합부(130)에서 혼합되는 냉매 액체의 희망 온도를 설정할 수 있다. 여기서, 제어부(140)는 관리자의 입력에 기초하여 희망 온도를 설정할 수 있다. 예를 들어, 제어부(140)가 스위치(혹은, 터치 스크린)의 형식으로 형성되는 경우, 관리자는 스위치를 통해 희망 온도를 설정할 수 있다. 또한, 제어부(140)가 네트워크를 지원하도록 형성되는 경우, 관리자는 관리자 단말(미도시)를 통해 희망 온도를 설정할 수 도 있다.
이와 같이, 제어부(140)에서 냉매 액체의 희망 온도가 설정되는 경우, 혼합부(130)는 설정된 희망 온도에 기초하여 혼합되는 서로 다른 냉매 액체간의 혼합 비율을 결정하고, 결정된 혼합 비율에 기초하여 서로 다른 냉매 액체가 혼합되도록 할 수 있다.
여기서, 제어부(140)는 설정된 희망 온도에 기초하여 제 1 전자 밸브(117) 및 제 2 전자 밸브(118) 중 어느 하나 이상의 개폐를 제어함으로써, 결정된 혼합 비율에 기초하여 서로 다른 냉매 액체가 혼합되도록 할 수 있다.
온도 감지부(150)는 혼합된 냉매 액체의 온도를 감지할 수 있다.
이와 같이, 온도 감지부(150)에서 혼합된 냉매 액체의 온도를 감지함으로써, 혼합부(130)는 감지된 냉매 액체의 온도가 제어부(140)에서 설정된 희망 온도와 다를 경우, 결정된 혼합 비율을 조정하고, 조정된 혼합 비율에 기초하여 서로 다른 냉매 액체 중 어느 하나 이상이 더 혼합되도록 할 수 있다.
증발기(160)는 혼합부(130)를 통해 혼합된 냉매 액체를 증발시키고, 냉매 액체가 증발될 때 주변 열을 흡수하여 주변의 온도를 낮출 수 있다.
보다 구체적으로, 증발기(160)는 저온·저압으로 감압된 냉매 액체를 유입하여 주위의 공간 또는 피냉각 물체와 열 교환시킴으로써 액체증발에 의한 열흡수로 주변 온도를 낮출 수 있다. 여기서, 증발기(160)는 건식, 반만액식, 만액식, 액순환식 중 어느 하나의 방식을 이용하여 주변의 온도를 낮출 수 있다.
다시 도 3을 참조하여, 본 발명에 따른 냉동 시스템(100)의 온도 제어 방법에 대해 설명하면, 먼저, 서로 다른 제 1 압축기(111) 및 제 2 압축기(112)에서 각각 피스톤 운동을 통해 주변 공기로부터 생성되는 냉매 기체를 압축시킨다.
이어서, 제 1 압축기(111)에 의해 압축된 냉매 기체를 제 1 응축기(115)를 통해 냉매 액체로 응축시키고, 제 1 팽창 밸브(119)를 통해 팽창시킴으로써, 제 1 응축기(115)를 통해 응축된 냉매 액체의 온도를 1차적으로 제어한다.
또한 여기서, 제 1 압축기(111)에 의해 압축된 냉매 기체는 제 1 유수 분리기(113)에 의해 오일 성분이 분리될 수 있고, 제 1 응축기(115)를 통해 응축된 냉매 액체는 제 1 전자 밸브(117)를 통해 제 1 팽창 밸브(119)로 유입될 수 있다.
또한, 제 2 압축기(112)에 의해 압축된 냉매 기체를 제 2 응축기(116)를 통해 냉매 액체로 응축시키고, 열 교환기(121)를 통해 제 1 팽창 밸브(119)를 통과한 냉매 액체 및 제 2 응축기(116)를 통해 응축된 냉매 액체 중 일부의 열 교환을 발생시킴으로써, 냉매 액체의 온도를 2차적으로 제어한다.
여기서, 제 2 압축기(112)에 의해 압축된 냉매 기체는 제 2 유수 분리기(114)에 의해 오일 성분이 분리될 수 있다.
아울러, 열 교환을 발생시킨 냉매 액체를 제 2 팽창 밸브(123)를 이용하여 팽창시킴으로써, 냉매 액체의 온도를 3차적으로 제어한다.
이어서, 제 2 팽창 밸브(123)를 통과한 냉매 액체와 상기 제 2 응축기(116)를 통해 응축된 냉매 액체 중 일부가 혼합부(130)를 통해 혼합되도록 하여, 냉매 액체의 온도를 4차적으로 제어하고, 증발기(160)는 이러한 과정을 통해 온도가 제어된 냉매 액체를 증발시켜, 챔버 내부로부터 열을 흡수함으로써, 챔버 내부의 온도를 낮춘다.
여기서, 제 2 응축기(116)를 통해 응축된 냉매 액체는 제 2 전자 밸브(118)를 통해 혼합부(130)로 유입될 수 있다.
또한 여기서, 혼합부(130)를 통해 혼합되는 냉매 액체의 온도는 제어부(140)로부터 설정된 희망 온도에 기초하여 제어될 수 있다. 예를 들어, 제어부(140)는 냉매 액체의 희망 온도가 설정되면, 설정된 희망 온도에 기초하여 제 1 전자 밸브(117)의 개폐를 제어함으로써, 열 교환기(121)를 통해 서로 다른 냉매 액체가 열을 교환함으로써 가변되는 냉매 액체의 온도를 소정 온도로 제어할 수 있다. 또한, 제어부(140)는 냉매 액체의 희망 온도가 설정되면, 설정된 희망 온도에 기초하여 제 2 전자 밸브(118) 의 개폐를 제어함으로써, 혼합부(130)를 통해 서로 다른 냉매 액체가 혼합됨으로써 가변되는 냉매 액체의 온도를 소정 온도로 제어할 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 냉동 시스템(100)은 서로 다른 온도를 가지는 냉매 액체의 혼합 비율을 조정하여 혼합된 냉매 액체의 온도를 제어할 수 있다.
한편, 온도 감지부(150)는 혼합부(130)를 통해 혼합된 냉매 액체의 온도를 감지할 수 있고, 제어부(140)는 온도 감지부(150)로부터 감지된 냉매 액체의 온도가 설정된 희망 온도와 다른 경우, 서로 다른 온도를 가지는 냉매 액체의 혼합 비율을 조정하고, 조정된 혼합 비율에 기초하여 제 1 전자 밸브(117) 및 제 2 전자 밸브(118) 중 어느 하나 이상의 개폐를 제어하여 혼합부(130)를 통해 혼합되는 서로 다른 냉매 액체 혼합 비율을 조정함으로써 냉매 액체의 온도를 희망 온도로 제어할 수 있다
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉동 시스템(100)은 혼합부(130)를 통해 서로 다른 냉매 액체를 기저장된 소정 비율로 혼합시켜 냉매의 온도를 제어할 수 있으며, 이로 인해, 냉매 액체의 온도를 보다 신속하고 안정적으로 제어할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
또한, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 반도체 검사 장치
100: 냉동 시스템
111: 제 1 압축기
112: 제 2 압축기
113: 제 1 유수 분리기
114: 제 2 유수 분리기
115: 제 1 응축기
116: 제 2 응축기
117: 제 1 전자 밸브
118: 제 2 전자 밸브
119: 제 1 팽창 밸브
121: 열 교환기
123: 제 2 팽창 밸브
130: 혼합부
140: 제어부
150: 온도 감지부
160: 증발기

Claims (8)

  1. 복수의 반도체 소자에 대한 내후성을 테스트하는 반도체 검사 장치에 사용되는 냉동 시스템에 있어서,
    냉매 기체를 압축시키는 제 1 압축기 및 제 2 압축기;
    상기 제 1 압축기에 의해 압축된 냉매 기체를 냉매 액체로 응축시키는 제 1 응축기;
    상기 제 1 응축기에 의해 응축된 냉매 액체를 팽창시키는 제 1 팽창 밸브;
    상기 제 2 압축기에 의해 압축된 냉매 기체를 냉매 액체로 응축시키는 제 2 응축기;
    상기 제 1 팽창 밸브 및 제 2 응축기로부터 유입되는 냉매 액체간의 열 교환을 발생시키는 열 교환기;
    상기 열 교환기로부터 유입되는 냉매 액체를 팽창시키는 제 2 팽창 밸브;
    상기 제 2 응축기 및 제 2 팽창 밸브로부터 유입되는 냉매 액체가 혼합되는 혼합부;
    상기 혼합된 냉매 액체를 증발시키는 증발기; 및
    상기 냉매 액체의 희망 온도를 설정하는 제어부를 포함하고,
    상기 혼합부는,
    상기 제어부로부터 설정된 상기 냉매 액체의 희망 온도에 기초하여 상기 제 2 응축기 및 제 2 팽창 밸브로부터 유입되는 냉매 액체의 혼합 비율을 결정하고, 상기 제 2 응축기 및 제 2 팽창 밸브로부터 유입되는 냉매 액체는 상기 결정된 혼합 비율에 기초하여 혼합되는 것인, 냉동 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉매 액체의 온도를 감지하는 온도 감지부를 더 포함하고,
    상기 혼합부는,
    상기 제어부로부터 설정된 상기 냉매 액체의 희망 온도 및 상기 온도 감지부로부터 감지되는 냉매 액체의 온도에 기초하여 상기 결정된 혼합 비율을 조정하고, 상기 제 2 응축기 및 제 2 팽창 밸브로부터 유입되는 냉매 액체 중 어느 하나 이상은 상기 조정된 혼합 비율에 기초하여 더 혼합되는 것인, 냉동 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 압축기에 의해 압축된 냉매 기체로부터 오일 성분을 분리하는 제 1 유수 분리기; 및
    상기 제 2 압축기에 의해 압축된 냉매 기체로부터 오일 성분을 분리하는 제 2 유수 분리기
    를 더 포함하는 것인, 냉동 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 응축기에 의해 응축된 냉매 액체의 유동을 차단하는 제 1 전자 밸브; 및
    상기 제 2 응축기에 의해 응축된 냉매 액체의 유동을 차단하는 제 2 전자 밸브
    를 더 포함하는 것인, 냉동 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 냉매 액체의 희망 온도를 설정하는 제어부를 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 설정된 희망 온도에 기초하여 상기 제 1 전자 밸브 및 제 2 전자 밸브의 개폐를 제어하는 것인, 냉동 시스템.
  7. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 냉동 시스템을 포함하는, 반도체 검사 장치.
  8. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 냉동 시스템이 외부에서 연결된, 반도체 검사 장치.
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