KR101970241B1

KR101970241B1 - 자석을 이용한 두께 측정장치

Info

Publication number: KR101970241B1
Application number: KR1020180115175A
Authority: KR
Inventors: 김재민; 김태오
Original assignee: 인더스트뷰(주)
Priority date: 2018-09-27
Filing date: 2018-09-27
Publication date: 2019-04-18

Abstract

본 발명은 측정 대상물의 두께를 비파괴 방식으로 측정하는 자것을 이용한 두께 측정장치에 관한 것으로, 상기 측정 대상물의 일측면에 밀착된 상태로 자기력을 제공하는 프로브; 상기 프로브의 자기력에 의해 상기 측정 대상물의 타측면에 부착된 상태로 자화되는 자화부재; 상기 자화부재의 자기력을 측정하여 제공하는 자기력감지센서; 및 상기 프로브에 내장된 상태로 설치되어 상기 프로브와 함께 휴대되며, 상기 자기력감지센서의 측정신호를 기반으로 상기 프로브와 상기 자화부재의 거리를 산출하여 상기 측정 대상물의 두께를 산출하는 PCB모듈을 포함한다.

Description

자석을 이용한 두께 측정장치{APPARATUS FOR MEASURING THICKNESS USING MAGNET}

본 발명은 두께 측정장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자석에 의한 자기력의 세기를 통해 측정 대상물의 두께를 산출함으로써 비파괴 방식으로 두께를 정확하게 측정할 수 있는 자석을 이용한 두께 측정장치에 관한 것이다.

통상적으로 사출성형품은 품질 검사를 위한 하나로 두께를 측정함으로써 균일한 성형이 이루어졌는지를 검사하고 있다.

또한, 제품의 표면에 코팅된 코팅층을 검사할 경우에도 두께를 측정하여 검사하고 있다.

제품의 두께를 측정할 경우, 과거에는 측정부위를 절단하여 물리적으로 두께를 측정하는 전통적인 방식으로 측정하였으나, 근래에는 측정 대상물을 절단하지 않고도 두께를 측정할 수 있는 비파괴 방식이나 비접촉 방식의 측정 방법들이 사용되고 있다.

상기와 같은 비파괴 방식에 관련된 선행기술로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0002104호에 개시된 두께 측정장치가 있다.

선행기술은 복수의 층으로 구성된 대상체에 광을 조사하는 발광부 및 상기 대상체의 복수의 층간 경계로부터 반사되는 광을 수신하는 수광부로 이루어지는 변위센서와, 상기 수광부의 복수의 수광 위치를 기초로 상기 복수의 층 중 적어도 하나의 두께를 획득하는 연산부로 구성된다.

이러한 선행기술은 측정 대상체에 광을 조사하고 수광부로 수광하면서 측정 대상물의 두께를 측정하는 구성이므로 빛이 투과할 수 있는 대상물에만 적합할 뿐, 빛이 투과할 수 없는 대상물의 두께는 측정할 수 없는 한계가 있다.

또 다른 선행기술로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0093036호에 개시된 비접촉식 두께측정기가 있다.

상기와 같은 선행기술은 자석을 서로 같은 극끼리 놓으면 서로 밀어내는 원리를 이용하여 자석 하나는 하측에 고정설치 하고, 또 다른 자석은 이의 상측에 상,하 승강되도록 자유단상태로 위치시켜서 이 자석들 사이를 통과하는 합성수지 평판의 두께 변화에 따른 자력의 강도 차이로 승,하강하는 상측자석의 이동거리가 상측자석과 연계설치된 디지탈 또는 아날로그 방식으로된 게이지에 측정값으로 표시되도록 함으로써 합성수지 평판의 두께 및 두께편차를 합성수지 평판표면의 훼손없이 손쉽게 측정할 수 있도록 하는 구성이다.

이러한 선행기술은 생산라인에서 자동으로 이송되는 합성수지 평판의 두께를 측정하는데는 적합하나 구성이 복잡하기 때문에 휴대하기에는 불가능하며, 병이나 포장용기 등과 같은 복잡한 형상의 사출성형품의 두께를 측정할 수는 없는 문제점이 있다.

따라서, 상기와 같은 종래기술의 문제점을 극복하기 위한 새로운 기술의 두께 측정장치가 요구되고 있다.

대한민국 공개특허공보 제10-2016-0002104호 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0093036호

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로, 자석에 의한 자기력의 세기를 통해 측정 대상물의 두께를 산출함으로써 비파괴 방식으로 두께를 정확하게 측정할 수 있으며, 구성이 간소화되어 휴대가 간편한 자석을 이용한 두께 측정장치를 제공하는 것이 그 목적이다.

구체적으로, 본 발명은 측정 대상물의 일측면에 설치되는 프로브의 자기력에 의해 자화되는 자화부재를 측정 대상물의 타측면에 부착하여 자화부재의 자기력을 측정함으로써 측정 대상물의 두께를 산출할 수 있는 자석을 이용한 두께 측정장치를 제공하는 것이 그 목적이다.

또한, 본 발명은 자화부재가 프로브에 의해 이동할 수 있도록 구성되는 자석을 이용한 두께 측정장치를 제공하는 것이 그 목적이다.

또한, 본 발명은 자화부재의 자기력 세기와 함께 자화부재의 이동거리를 측정할 수 있는 자석을 이용한 두께 측정장치를 제공하는 것이 그 목적이다.

또한, 본 발명은 자화부재의 원활한 이동이 가능하도록 자화부재의 이동을 가이드할 수 있는 자석을 이용한 두께 측정장치를 제공하는 것이 그 목적이다.

또한, 본 발명은 가공하지 않는 비가공자석을 사용할 수 있는 자석을 이용한 두께 측정장치를 제공하는 것이 그 목적이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 하나의 실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치는, 외형을 이루면서 검사자에 의해 파지되는 본체; 상기 본체의 선단부에 구비되어 상기 측정 대상물의 일측면에 밀착된 상태로 자기력을 제공하는 프로브; 상기 프로브의 자기력에 의해 상기 측정 대상물의 타측면에 부착된 상태로 자화되는 자화부재; 상기 본체에 구비되어 상기 자화부재의 자기력을 측정하여 제공하는 자기력감지센서; 상기 프로브에 내장된 상태로 설치되어 상기 프로브와 동일체를 이루며, 상기 자기력감지센서의 측정신호를 기반으로 상기 프로브와 상기 자화부재의 거리를 산출하여 상기 측정 대상물의 두께를 산출하는 PCB모듈; 및 상기 본체에 구비되어 상기 PCB모듈에 의해 산출된 상기 측정 대상물의 두께를 표시하는 디스플레이;를 포함할 수 있다.

또한, 상기 프로브는, 자기력을 제공하는 블록형태의 자석; 및 상기 본체에 동일체로 설치되면서 일측이 개구된 원통형태로 형성되어 내부의 수용공간에 상기 자석을 수용하고, 상기 수용공간과 인접상태로 홈형태의 모듈슬롯이 형성되어 상기 PCB모듈이 상기 모듈슬롯에 설치되며, 상기 측정 대상물의 일면에 대면하는 선단부에 팁이 동일체로 형성되는 프로브커버를 포함할 수 있다.

또한, 상기 자석은, 비가공된 상태로 상기 프로브커버의 수용공간에 수용될 수 있다.

또한, 상기 자화부재는, 금속재의 구체로 형성되어 상기 프로브의 자기력에 의해 상기 측정 대상물에 부착된 상태로 상기 프로브의 이동에 의해 함께 이동하는 금속구슬을 포함하며, 상기 두께 측정장치는, 상기 프로브와 함께 이동하는 상기 금속구슬의 회전수를 측정하면서 상기 금속구슬의 이동거리를 측정하여 상기 PCB모듈에 인가하는 거리측정센서를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 두께 측정장치는, 상기 금속구슬을 회전가능하게 지지하여 이동을 허용하고, 상기 자기력 감지센서 및 상기 거리측정센서의 설치공간을 제공하는 구슬홀더를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치는, 프로브에서 제공되는 자기력에 의해 자화되는 자화부재의 자기력 세기를 자기력 감지센서로 측정하여 측정 대상물의 두께를 산출함으로써 비파괴 방식으로 두께를 정확하게 측정할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치는, 프로브를 구성하는 프로브커버에 자석과 PCB모듈 및 팁이 함께 구성되므로 구성이 간소화되어 휴대가 간편한 장점이 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치는, 프로브커버에 자석의 수용공간이 형성되므로 자석을 가공하지 않고도 프로브와 동일체로 형성할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치는, 자화부재가 구체인 금속구슬로 구성되므로 프로브가 이동할 경우 자화부재가 원활하게 함께 이동할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치는, 구슬홀더가 금속구슬을 회전가능하게 지지하면서 상기 거리측정센서의 설치공간을 제공하므로 구성이 더욱 간소화되면서 휴대가 용이하다.

개시되는 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 개시되는 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치를 나타내는 저면사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치를 나타내는 구성도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브의 구성을 나타내는 종단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 자화부재를 나타내는 구성도이다.

이하에서 첨부 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대해서 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

본 발명의 개념에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치를 나타내는 저면사시도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치를 나타내는 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브의 구성을 나타내는 종단면도이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 자화부재를 나타내는 구성도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 측정 대상물(1)의 양면에 설치되어 측정 대상물의 두께를 측정하기 위한 것으로, 본체(50), 프로브(100), 자화부재(200), 자기력감지센서(300), PCB모듈(400) 및 디스플레이(450)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 본체(50)는 두께 측정장치의 외형을 이루면서 검사자에 의해 휴대 및 파지되는 구성요소이다.

이러한 본체(50)는 바형태로 형성되면서 파지가 용이하도록 파지홈이 형성될 수 있으며, 전원을 제공하기 위한 배터리와 검사자에 의해 작동될 수 있도록 제어버튼이 구비되며, 측정된 두께를 확인할 수 있도록 디스플레이(450)가 일면에 설치될 수 있다.

상기 프로브(100)는 자기력을 제공하는 구성요소로, 사용자에 의해 두께 측정 대상물(1)의 일측면에 밀착된 상태로 자기력을 제공하는 구성요소이다.

이러한 프로브(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 본체(50)의 선단부에 설치된 상태로 측정 대상물(1)에 대면하며, 도 4에 도시된 바와 같이 자석(110) 및 프로브커버(120)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 자석(110)은 후술되는 자화부재(200)를 자화시키기 위한 자기력을 제공하는 것으로 블록형태로 형성되어 후술되는 프로브커버(120)에 내장된 상태로 결합될 수 있다.

이러헌 자석(110)은 설정된 세기의 자기력을 제공하는 영구자석으로 구성될 수 있으며, 전원공급에 의해 설정된 세기의 자기력을 생성하는 전자석으로 구성될 수도 있다.

상기 프로브커버(120)는 자석(110)이 내장된 상태로 측정 대상물(1)의 일측면에 밀착되는 부재이다.

구체적으로, 프로브커버(120)는 도 4에 도시된 바와 같이 일측이 개구된 원통형태로 형성되어 내부에 수용공간이 형성됨으로써 수용공간에 자석(110)을 수용할 수 있다.

이러한 프로브커버(120)는 전술한 본체(50)에 동일체로 설치되며, 선단부에 팁(121)이 동일체로 형성되어 측정 대상물(1)의 일면에 팁(121)을 통해 밀착될 수 있다.

팁(121)은 도 4에 도시된 바와 같이 선단부 쪽으로 갈수록 뾰족하게 형성됨으로써 측정 대상물(1)의 일면의 측정 대상 위치에 좀 더 정확하게 밀착될 수 있다.

한편, 프로브커버(120)는 후술되는 PCB모듈(400)이 설치되는 모듈슬롯(400a)이 내부에 형성될 수 있다.

구체적으로, 모듈슬롯(400a)은 프로브커버(120)의 수용공간과 인접상태를 이루면서 홈형태로 형성되어 PCB모듈(400a)이 조립식으로 설치될 수 있다.

이에 따라, 프로브(100)는 프로브커버(120)와 팁(121)이 동일체로 구성되면서 프로부커버(120)의 내부에 자석(110) 및 PCB모듈(400)을 수용하므로 자석(110) 및 PCB모듈(400)이 외부 환경으로부터 보호될 수 있으므로 내구성이 향상될 수 있다.

또한, 프로브(100)는 자석(110), 프로브커버(120), 팁(121) 및 PCB모듈(400)과 일체형으로 구성됨에 따라 부피를 감소시켜 제작할 수 있으므로 휴대성이 향상될 수 있다.

또한, 프로브(100)는 자석(110)과 PCB모듈(400)이 조립식으로 프로브커버(120)에 구성되므로 구성품들의 파손시 용이하게 부품교체가 이루어질 수 있다.

이러한 프로브(100)는 본체(10) 설치되어 전원을 공급받으면서 사용자에 의해 제어될 수도 있다.

한편, 프로브커버(120)에는 자석(110)의 수용공간이 형성됨에 따라 자석(110)이 특정 모양으로 가공되지 않고도 비가공된 상태로 수용되면서 결합될 수 있다.

상기 자화부재(200)는 전술한 프브로(100)에서 제공되는 자기력에 의해 측정 대상물(1)의 타측면에 부착된 상태로 자화되는 구성요소이다.

이러한 자화부재(200)는 도 3에 도시된 바와 같이 금속재로 형성되어 구체를 이루는 금속구슬(210)을 포함하여 구성될 수 있다.

즉, 금속구슬(210)은 측정 대상물(1)의 타측에서 프로브(100)의 자기력에 의해 타측면에 부착된 후 자화되면서 자기력이 생성될 수 있다.

여기서, 금속구슬(210)은 측정 대상물(1)의 두께에 따라 자기력의 달라지게 된다. 즉, 측정 대상물(1)의 두께가 두꺼울수록 자기력의 세기가 약해지게 되며, 측정 대상물(1)의 두께가 얇아질수록 자기력의 세기가 강해지게 된다.

이러한 금속구슬(1)은 구체로 형성됨에 따라 프로브(100)가 이동할 경우 함께 이동할 수 있다.

한편, 금속구슬(1)은 도 5에 도시된 바와 같이 구슬홀더(220)에 설치된 상태로 구성될 수 있다.

구슬홀더(220)는 금속구슬(210)을 회전가능하게 지지함으로써 프로브(100)의 이동시 금속구슬(210)의 원활한 이동을 허용하는 구성요소이다.

이러한 구슬홀더(220) 금속구슬(210)의 중심에 구비되는 중심축(210a)에 회전가능하게 결합됨으로써 금속구슬(210)의 회전을 가이드하면서 금속구슬(210)의 이동을 가이드할 수 있다.

상기 자기력감지센서(300)는 전술한 자화부재(200)를 구성하는 금속구슬(210)에 생성된 자기력의 세기를 측정하여 PCB모듈(400)에 제공하는 구성요소이다.

이러한 자기력감지센서(300)는 예컨대 통상의 홀센서로 구성되어 본체(50)에 설치된 상태로 금속구슬(210)의 자기력 세기를 측정할 수 있다.

홀센서는 알려진 바와 같이 전류가 흐르는 도체에 자기장을 걸어 주면 전류와 가지장에 수직방향으로 전압이 발생하는 홀 효과를 이용하여 자기장의 방향과 크기를 알아내는 부재이다.

즉, 자기력감지센서(300)는 홀센서로 구성되어 금속구슬(210)에서 발생하는 자기력의 세기를 감지하여 후술되는 PCB모듈(400)에 인가할 수 있다.

여기서, 자기력감지센서(300)는 본체(50)와 분리구성되어 금속구슬(210)에 인접된 상태로 설치되어 자기력의 세기를 감지할 수 있으며, 구슬홀더(220)가 구비된 경우에는 구슬홀더(220)에 설치된 상태로 금속구슬(210)의 자기력 세기를 감지할 수 있다.

상기 PCB모듈(400)은 전술한 프로브(100)에 내장된 상태로 설치되어 프로브(100)와 함께 휴대되는 것으로, 전술한 프로브커버(120)에 형성된 모듈슬롯(400a)에 설치된다.

이러한 PCB모듈(400)은 자기력감지센서(300)와 무선 또는 유선으로 연결됨으로써 자기력감지센서(300)의 감지신호가 인가되며, 자기력감지센서(300)에서 인가되는 자화부재(200)의 자기력 세기를 기반으로 프로브(100)와 자화부재(200)의 거리를 산출함으로써 측정 대상물(1)의 두께를 측정할 수 있다.

구체적으로, PCB모듈(400)은 자기력의 세기와 거리의 제곱값이 서로 반비례하는 알고리즘을 이용하여 프로브(100)와 자화부재(200)의 거리를 산출함으로써 측정 대상물(1)의 두께를 측정할 수 있다.

상기 디스플레이(450)는 본체(50)의 일면에 설치되어 PCB모듈(400)에서 산출된 측정 대상물(1)의 두께를 표시한다.

한편, 본 발명에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치는 도 5에 도시된 바와 같이 거리측정센서(500)를 더 포함하여 구성될 수 있다.

거리측정센서(500)는 프로브(100)에 의해 이동하는 금속구슬(210)의 이동거리를 측정하여 PCB모듈(400)에 제공하는 구성요소이다.

이러한 거리측정센서(500)는 전술한 구슬홀더(220)에 설치되어 금속구슬(210)의 회전수를 감지하면서 회전수를 기반으로 금속구슬(210)의 이동거리를 측정하여 PCB모듈(400)에 인가할 수 있다.

예컨대, 거리측정센서(500)는 통상의 자이로센서로 구성되어 금속구슬(210)의 회전에 따른 위치측정을 통해 금속구슬(210)의 이동거리를 감지할 수 있다.

한편, 거리측정센서(500)는 전술한 본체(50)에 설치되어 금속구슬(210)의 이동거리를 감지할 수 있다.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명에 따른 자석을 이용한 두께 측정장치(10)에 의하면, 프로브(100)에서 제공되는 자기력에 의해 자화되는 자화부재(200)의 자기력 세기를 자기력 감지센서(300)로 측정하여 측정 대상물(1)의 두께를 산출함으로써 측정 대상물을 절단하지 않고도 비파괴 방식으로 두께를 정확하게 측정할 수 있다. 또한, 프로브가 본체와 동일체로 형성되는 동시에

프로브(100)를 구성하는 프로브커버(120)에 자석(110)과 PCB모듈(400) 및 팁(121)이 함께 구성되므로 구성이 간소화되어 휴대가 간편한 장점이 있으며, 병이나 포장용기와 같은 복잡한 형상의 제품도 두께 측정이 가능한 장점이 있다.

상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 명세서를 통해 보호 받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

50 : 본체
100 : 프로브
110 : 자석
120 : 프로브커버
121 : 팁
200 : 자화부재
210 : 금속구슬
220 : 구슬홀더
300 : 자기력감지센서
400 : PCB모듈
400a : 모듈슬롯
450 : 디스플레이
500 : 거리감지센서

Claims

측정 대상물의 두께를 비파괴 방식으로 측정하는 두께 측정장치로서,
외형을 이루면서 검사자에 의해 파지되는 본체;
상기 본체의 선단부에 구비되어 상기 측정 대상물의 일측면에 밀착된 상태로 자기력을 제공하는 프로브;
상기 프로브의 자기력에 의해 상기 측정 대상물의 타측면에 부착된 상태로 자화되는 자화부재;
상기 자화부재의 자기력을 측정하여 제공하는 자기력감지센서;
상기 프로브에 내장된 상태로 설치되어 상기 프로브와 동일체를 이루며, 상기 자기력감지센서의 측정신호를 기반으로 상기 프로브와 상기 자화부재의 거리를 산출하여 상기 측정 대상물의 두께를 산출하는 PCB모듈; 및
상기 본체에 구비되어 상기 PCB모듈에 의해 산출된 상기 측정 대상물의 두께를 표시하는 디스플레이;를 포함하고,
상기 자화부재는,
금속재의 구체로 형성되어 상기 프로브의 자기력에 의해 상기 측정 대상물에 부착된 상태로 상기 프로브의 이동에 의해 함께 이동하는 금속구슬을 포함하며,
상기 두께 측정장치는,
상기 프로브와 함께 이동하는 상기 금속구슬의 회전수를 측정하면서 상기 금속구슬의 이동거리를 측정하여 상기 PCB모듈에 인가하는 거리측정센서를 더 포함하는 자석을 이용한 두께 측정장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로브는,
자기력을 제공하는 블록형태의 자석; 및
상기 본체에 동일체로 설치되면서 일측이 개구된 원통형태로 형성되어 내부의 수용공간에 상기 자석을 수용하고, 상기 수용공간과 인접상태로 홈형태의 모듈슬롯이 형성되어 상기 PCB모듈이 상기 모듈슬롯에 설치되며, 상기 측정 대상물의 일면에 대면하는 선단부에 팁이 동일체로 형성되는 프로브커버를 포함하는 자석을 이용한 두께 측정장치.
제 2 항에 있어서,
상기 자석은,
비가공된 상태로 상기 프로브커버의 수용공간에 수용되는 것을 특징으로 하는 자석을 이용한 두께 측정장치.
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제 1 항에 있어서,
상기 두께 측정장치는,
상기 금속구슬을 회전가능하게 지지하여 이동을 허용하고, 상기 거리측정센서의 설치공간을 제공하는 구슬홀더를 더 포함하는 자석을 이용한 두께 측정장치.