KR101970219B1 - 홈 가공 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 링 형상의 소켓 커버에 홈을 가공하는 홈 가공 장치에 관한 것으로서, 직선의 슬릿이 길이방향을 따라 형성되며 상기 소켓 커버가 상기 슬릿의 경로 상에 위치하도록 안착되는 테이블과, 상기 테이블 상에 안착된 상기 소켓 커버를 눌러 고정시키는 홀더와, 상기 테이블에 형성된 슬릿을 따라 이동하며 상기 슬릿을 통해 상기 소켓 커버의 아랫면에 홈을 생성하는 이송 커터를 포함하는 홈 가공 장치가 개시된다.

Description

홈 가공 장치 {APPARATUS FOR WORKING GROOVE}

본 발명은 홈 가공 장치에 관한 것으로서, LED소자가 장착되는 LED소켓의 소켓 커버에 홈을 가공할 수 있으며, 장비의 교체 없이 다양한 규격의 소켓 커버를 쉽고 빠르게 가공할 수 있는 홈 가공 장치에 관한 것이다.

LED소자는 p-n 접합구조를 갖는 다이오드 상에서 전자들의 이동을 통해 빛을 발산하는 반도체의 일종으로서, 빠른 응답속도와 높은 에너지 절감효과를 갖는다는 장점에 힘입어 다양한 분야에서 필라멘트 전구를 대체하여 활용되고 있다.

위와 같은 LED소자의 경우 필라멘트 전구와 마찬가지로 사용목적에 맞춰 설계된 소켓에 장착된 뒤, 소켓의 결합을 통해 각종 기기 또는 장소에 설치되는 것이 통상이다.

이처럼 LED소자가 장착되는 LED소켓은 사용목적에 맞춰 다양하게 설계될 수 있는데, 디자인적 요소를 위한 패턴 및 집광과 같은 기능적 요소를 위한 쉐이드(shade) 등이 형성되는 것이 그 일례일 수 있다.

도 1은 앞서 설명한 바와 같은 종래 사용되고 있는 LED소켓의 일례를 나타낸 것이다.

도 1에 도시된 바와 같이 LED소켓(20)은 LED소자가 내부에 수용되기 위한 홀이 형성되어 있으며, LED소켓(20)의 상부에는 LED소켓을 기기나 각종 패널 따위에 결합시키기 위한 나사산이 마련될 수 있다.

이러한 나사산에는 링 형상의 소켓 커버(10)가 회전을 통해 결합됨으로써 LED소켓을 원하는 곳에 고정시키게 되는데, 이때 소켓 커버(10)의 일면에는 드라이버나 드릴의 팁부분이 삽입될 수 있는 홈(12)이 가공됨으로써 결합 또는 분리과정에서 소켓 커버(10)를 쉽게 회전시킬 수 있게 된다.

위와 같이 소켓 커버(10)의 결합 또는 분리의 편의성을 위해 가공되는 홈(12)의 경우, 작업자가 손으로 소켓 커버(10)를 고정한 상태에서 커터를 이용해 깎아내는 수작업을 통해 가공되는 것이 일반적이었다.

이는 다양한 LED소켓(20)의 종류에 맞춰 소켓 커버(10) 역시 다양한 규격을 갖도록 설계되기 때문에, 다양한 소켓 커버(10)의 규격을 모두 아울러 가공할 수 있는 가공장치가 마련되어 있지 않은 실정에 따른 것이다.

이처럼 수작업을 통해 소켓 커버(10)의 홈(12)의 가공하는 종래 가공방법은 소켓 커버(10)를 안정적으로 고정할 수 있는 수단이 마련되어 있지 않은 까닭에 생산성이 떨어지는 것은 물론 불량률이 높다는 문제점이 존재했다.

아울러 작업자가 직접 소켓 커버(10)를 손으로 고정하여 커터를 가동하기 때문에 작업자의 부상 위험 또한 상당히 높다는 문제점이 존재하였다.

따라서 위와 같은 종래 소켓 커버의 홈 가공 방법의 갖고 있는 문제점을 해결할 수 있도록, 다양한 규격의 소켓 커버를 안전하고 용이하게 가공할 수 있는 새로운 홈 가공 장치의 개발이 요구되고 있는 실정이다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 LED소자가 장착되는 LED소켓의 소켓 커버에 홈을 가공할 수 있으며, 장비의 교체 없이 다양한 규격의 소켓 커버를 쉽고 빠르게 가공할 수 있는 홈 가공 장치를 제공함에 있다.

한편, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 전술한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 홈 가공 장치는 링 형상의 소켓 커버에 홈을 가공하는 홈 가공 장치에 있어서, 직선의 슬릿이 길이방향을 따라 형성되며, 상기 소켓 커버가 상기 슬릿의 경로 상에 위치하도록 안착되는 테이블; 상기 테이블 상에 안착된 상기 소켓 커버를 눌러 고정시키는 홀더; 및 상기 테이블에 형성된 슬릿을 따라 이동하며, 상기 슬릿을 통해 상기 소켓 커버의 아랫면에 홈을 생성하는 이송 커터를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 테이블은, 상기 슬릿이 길이방향을 따라 형성되고, 윗면에 상기 소켓 커버가 놓이도록 마련되는 메인 테이블; 및 기 설정된 각도만큼 각(angle)을 이루도록 연결된 두 개의 반직선 형태를 갖고, 상기 메인 테이블의 윗면과 높낮이차를 갖도록 돌출 형성된 한 쌍의 가이드 라인이 마련되는 가이드 테이블을 포함하며, 상기 가이드 라인은, 각각이 상기 메인 테이블 위에 놓인 상기 소켓 커버의 외주면과 접선을 이루도록 상기 소켓 커버에 접하여, 상기 소켓 커버가 상기 가이드 라인에 걸려 고정되게 할 수 있다.

이때, 상기 가이드 라인은, 상기 메인 테이블의 윗면보다 높게 형성되되 상기 소켓 커버의 두께보다는 낮게 형성될 수 있다.

또한, 상기 가이드 라인은, 각을 이루는 꼭짓점이 상기 슬릿의 경로와 일치하도록 배치될 수 있다.

그리고, 상기 슬릿은, 상기 한 쌍의 가이드 라인의 꼭짓점을 지나쳐 연장되도록 형성되며, 상기 가이드 테이블은, 연장된 상기 슬릿과 겹쳐지도록 관통 형성된 가이드 슬릿을 포함할 수 있다.

아울러, 상기 메인 테이블은, 상기 가이드 테이블 위치하는 일측이 반대편 타측에 비하여 상대적으로 더 낮게 위치하도록 기울기를 갖고 마련됨으로써, 윗면에 놓인 상기 소켓 커버가 경사진 윗면을 따라 미끄러져 상기 가이드 라인에 걸려 고정될 수 있다.

한편, 상기 홀더는, 상기 테이블을 향해 신축 가능하게 구성되는 피스톤을 작동시키는 액추에이터; 및 상기 피스톤의 끝단에 구비되어 상기 테이블 상에 안착된 상기 소켓 커버의 윗면을 눌러 고정하는 피스톤 헤드를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 이송 커터는, 일부분이 상기 슬릿을 통과하여 상기 테이블의 윗면 밖으로 노출되도록 상기 슬릿의 내부에 배치되는 커터; 및 상기 커터를 상기 슬릿을 따라 왕복 이송시키는 리니어 액추에이터를 포함할 수 있다.

전술한 구성을 가지는 본 발명에 따른 홈 가공 장치는 LED소자가 장착되는 LED소켓의 소켓 커버에 홈을 안전하게 가공할 수 있을 뿐만 아니라, 장비의 교체 없이 다양한 규격의 소켓 커버를 쉽고 빠르게 가공할 수 있다.

한편, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 LED소자가 장착되는 LED소켓과 이에 결합되는 소켓 커버의 일례를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 홈 가공 장치를 나타낸 것이다.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블의 구성을 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 홀더의 작동을 나타낸 것이다.
도 6 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 커버의 구성 및 작동을 나타낸 것이다.
도 8 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 기울기를 갖도록 마련되는 테이블의 일례들을 나타낸 것이다.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서 동일한 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.

또한 본 실시예를 설명함에 있어서 도면에 도시된 구성은 상세한 설명에 대한 이해를 돕기 위한 예시일 뿐, 이로 인해 권리범위가 제한되지 않음을 명시한다.

먼저, 도 2 내지 도 7을 참조하여 본 실시예에 따른 홈 가공 장치의 구성에 대하여 설명하도록 하겠다.

도 2에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 홈 가공 장치는 LED소자가 장착되는 LED소켓과 결합되는 링 형상의 소켓 커버(10)에 홈을 가공하기 위한 것으로서, 테이블(100), 홀더(200), 이송 커터(300)을 포함하여 구성될 수 있다.

테이블(100)은 도 3을 통해 도시된 바와 같이 소켓 커버(10)의 가공을 위해 소켓 커버(10)가 놓여 고정되는 일종의 거치대로서, 직선의 슬릿(112)이 길이방향을 따라 형성되며 소켓 커버(10)가 슬릿(112)의 경로 상에 위치하도록 안착되도록 마련될 수 있다.

이와 같은 테이블(100)은 슬릿(112)이 길이방향을 따라 형성되고 윗면에 소켓 커버(10)가 놓이도록 마련된 메인 테이블(110)과, 메인 테이블(110) 상에 거치된 소켓 커버(10)를 가공을 위한 설정지점으로 안내하고 수평이동을 방지하여 고정시키는 가이드 테이블(120)을 포함할 수 있다.

이때 메인 테이블(110)은 하부를 지지하는 레그(130)에 의해 작업에 필요한 높이를 갖도록 설치됨으로써, 후술할 이송 커터(300)가 진입 및 왕복운동할 수 있는 공간을 확보할 수 있게 된다.

그리고 가이드 테이블(120)은 메인 테이블(110)의 윗면 일측에 구성될 수 있으며, 소켓 커버(10)를 가공을 위한 고정위치로 안내 및 고정하는 한 쌍의 가이드 라인(124)이 형성될 수 있다.

여기서 가이드 라인(124)은 기 설정된 각도만큼 각(angle)을 이루도록 연결된 두 개의 반직선 형태를 갖고, 메인 테이블(110)의 윗면과 높낮이차를 갖도록 돌출 형성될 수 있다.

위와 같은 가이드 라인(124)은 도 4를 통해 도시된 바와 같이 각각이 메인 테이블(110) 위에 놓인 소켓 커버(10)의 외주면과 접선을 이루도록 소켓 커버(10)에 접하여, 소켓 커버(10)를 슬릿(112)의 경로 상의 위치한 고정지점으로 안내하게 되며, 소켓 커버(10)는 이러한 가이드 라인(124)에 의해 고정지점에 위치되어 고정될 수 있다.

이때 한 쌍의 가이드 라인(124)이 각을 이루는 꼭짓점은 메인 테이블(110)에 형성된 슬릿(112)의 경로와 일치하도록 배치됨으로써, 소켓 커버(10)가 가이드 라인(124)에 의해 안내되어 고정되었을 때 링 형상의 소켓 커버(10)의 중심점을 슬릿(112)에 일치시킬 수 있게 된다.

이에 따라 이송 커터(300)가 슬릿(112)을 따라 이동하며 소켓 커버(10)에 홈(12, 도 1 참조)을 가공하게 되면, 링 형상의 소켓 커버(10)의 일지점과 반대편 타지점 상에 형성된 두 개의 홈(12)은 편향되지 않은 올바른 위치에 생성될 수 있다.

즉, 두 개의 홈(12)을 연결하는 직선의 경로가 링 형상의 소켓 커버(10)의 중심을 지나도록 가공될 수 있으며, 이는 후에 홈(12)을 통해 소켓 커버(10)를 회전시킬 경우 회전에 편심이 발생하지 않게 하기 위한 중요요소일 수 있다.

이처럼 본 실시예에 따른 홈 가공 장치는 위와 같은 구성을 갖는 가이드 라인(124)을 통해 작은 외경을 갖는 소켓 커버(10a)부터 시작하여 비교적 큰 외경을 갖는 소켓 커버(10b)에 이르기까지, 다양한 규격을 갖는 소켓 커버(10)를 가공을 위한 고정위치로 안내하여 고정시킬 수 있게 된다.

또한 소켓 커버(10)의 크기와 상관없이 홈(12)을 연결하는 경로가 소켓 커버(10)의 중심을 지나도록 가공할 수 있기 때문에, 별도의 고정지그 및 커터의 조작없이 홈(12)을 정확한 위치에 생성시킬 수 있게 된다.

이어서 홀더(200)는 도 5를 통해 도시된 바와 같이 테이블(100) 상에 안착된 소켓 커버(10)를 눌러 고정시키는 구성으로서, 가이드 라인(124)에 의해 가공을 위한 고정위치로 안내된 소켓 커버(10)의 윗면을 눌러 고정시킬 수 있다.

이를 위하여 홀더(200)는 테이블(100)을 향해 신축 가능하게 구성되는 피스톤을 작동시키는 액추에이터(210, 도 1 참조)와 피스톤의 끝단에 구비되어 테이블(100) 상에 안착된 소켓 커버(10)의 윗면을 눌러 고정하는 피스톤 헤드를 포함할 수 있다.

여기서 액추에이터(210)는 테이블(100)의 윗방향에 간격을 두고 설치된 지지판(220) 상에 설치될 수 있으며, 전동, 공압 등을 이용하여 피스톤을 가동시키도록 마련될 수 있다.

그리고 피스톤 헤드는 고무 및 실리콘과 같은 탄성을 갖는 소재로 구성되어, 소켓 커버(10)를 가압하는 과정에서 탄성변형을 통해 아랫면이 소켓 커버(10) 윗면의 둘레 안팎을 누름으로써 소켓 커버(10)가 이동하는 것을 완벽하게 방지할 수 있게 된다.

아울러 가이드 라인(124)은 메인 테이블(110)의 윗면보다는 높게 형성되되 소켓 커버(10)의 두께보다는 낮게 형성됨으로써, 홀더(200)가 소켓 커버(10)를 눌러 고정함에 있어 가이드 라인(124)이 간섭되는 것을 방지할 수 있게 된다.

이어서 이송 커터(300)는 도 6을 통해 도시된 바와 같이 소켓 커버(10)에 홈(12)을 가공하기 위한 구성으로서, 슬릿(112)을 따라 이동하며 테이블(100) 상에 고정된 소켓 커버(10)의 아랫면에 홈(12)을 생성할 수 있다.

이러한 이송 커터(300)는 일부분이 슬릿(112)을 통과하여 메인 테이블(110)의 윗면 밖으로 노출되도록 슬릿(112)의 내부에 배치되는 커터와 커터를 슬릿을 따라 왕복 이송시키는 리니어 액추에이터(310)을 포함하여 구성될 수 있다.

이때 슬릿(112)은 가이드 라인(124)의 꼭짓점을 지나쳐 연장되도록 형성되며, 가이드 테이블(120)은 연장된 슬릿(112)과 겹쳐지도록 관통 형성된 가이드 슬릿(122)을 포함할 수 있다.

이를 통해 이송 커터(300)는 도 7를 통해 도시된 바와 같이 슬릿(112)을 따라 이동하는 왕복 이송 과정에서 두 번의 홈(12) 가공을 수행할 수 있게 된다.

보다 구체적으로, 이송 커터(300)는 초기 위치에서 메인 테이블(110) 상에 고정된 소켓 커버(10)를 향해 이동하여 홈(12)을 가공한 뒤 연장된 슬릿(112)과 가이드 슬릿(122)의 위치에 놓이게 된다.

이때 홈(12)의 가공이 완료된 소켓 커버(10)를 메인 테이블(110) 상에서 수거하고, 미가공된 소켓 커버(10)를 메인 테이블(110) 상에 다시 위치시키면, 이송 커터(300)가 초기 위치로 복귀하는 이동과정에서 한 번 더 소켓 커버(10)에 홈(12)을 가공할 수 있게 된다.

이처럼 본 실시예에 따른 홈 가공 장치는 슬릿(112) 및 가이드 슬릿(122)을 통해, 이송 커터(300)의 왕복 이송 과정에서 소켓 커버(10)의 홈(12) 가공을 두 차례 수행할 수 있게 된다.

다음으로, 도 8 내지 도9를 참조하여 본 실시예에 따라 울기를 갖도록 마련되는 테이블(100)의 일례들을 설명하겠다.

본 실시예에 따른 테이블(100)은 도 8을 통해 도시된 바와 같이 테이블(100), 홀더(200) 및 이송 커터(300) 일체의 구성이 설치되는 하부지지대(400) 자체가 기울기(θ)를 갖도록 마련됨으로써 함께 경사를 갖게 구성될 수 있다.

이때 메인 테이블(110)은 가이드 테이블(120)이 위치하는 일측이 반대편 타측에 비하여 상대적으로 더 낮게 위치하도록 기울어짐으로써, 메인 테이블(110)의 윗면에 놓인 소켓 커버(10)가 경사진 윗면을 따라 미끄러져 가이드 라인(124)에 걸려 고정될 수 있다.

이를 통해 본 실시예에 따른 홈 가공 장치는 소켓 커버(10)를 메인 테이블(100) 상에 공급하는 피드과정만으로 자동적으로 소켓 커버(10)를 가공을 위한 고정위치로 안내할 수 있게 된다.

나아가 본 실시예에 따른 테이블(100)은 도 9를 통해 도시된 바와 같이 테이블(100)만 독립적으로 기울기(θ)를 갖고 구성될 수도 있다.

이 경우, 홀더(200)는 힌지 운동이 가능하도록 마련된 조인트(202)를 통해 피스톤(204)과 연결됨으로써, 소켓 커버(10)를 눌러 고정할 때 기울기를 갖는 메인 테이블(110)의 경사각에 대응하는 각도로 틸팅되어 소켓 커버(10)를 가압하도록 구성될 수 있다.

아울러, 도면으로 도시되지는 않았으나 본 실시예에 따른 홈 가공 장치는 테이블(100) 상에 소켓 커버(10)를 공급하는 피드유닛 및 홈 가공이 완료된 소켓 커버(10)를 수거하는 픽업유닛을 더 포함하여 구성될 수 있다.

여기서 피드유닛은 기울기를 갖는 메인 테이블(110) 중 상대적으로 높게 위치한 타측에 배치될 수 있으며, 피드유닛을 통해 공급된 소켓 커버는 메인 테이블(110)의 경사면을 따라 슬라이딩되어 가이드 라인(124)까지 도달한 뒤, 가이드 라인(124)에 의해 고정위치로 안내되어 고정될 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 따른 일 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.

그러므로 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.

10: 소켓 커버
100: 테이블
110: 메인 테이블
112: 슬릿
120: 가이드 테이블
122: 가이드 슬릿
124: 가이드 라인
200: 홀더
300: 이송 커터

Claims (8)

1. 링 형상의 소켓 커버에 홈을 가공하는 홈 가공 장치에 있어서,
   직선의 슬릿이 길이방향을 따라 형성되며, 상기 소켓 커버가 상기 슬릿의 경로 상에 위치하도록 안착되는 테이블;
   상기 테이블 상에 안착된 상기 소켓 커버를 눌러 고정시키는 홀더; 및
   상기 테이블에 형성된 슬릿을 따라 이동하며, 상기 슬릿을 통해 상기 소켓 커버의 아랫면에 홈을 생성하는 이송 커터를 포함하는 것을 특징으로 하되,
   상기 테이블은,
   상기 슬릿이 길이방향을 따라 형성되고, 윗면에 상기 소켓 커버가 놓이도록 마련되는 메인 테이블; 및
   기 설정된 각도만큼 각(angle)을 이루도록 연결된 두 개의 반직선 형태를 갖고, 상기 메인 테이블의 윗면과 높낮이차를 갖도록 돌출 형성된 한 쌍의 가이드 라인이 마련되는 가이드 테이블을 포함하며,
   상기 가이드 라인은,
   각각이 상기 메인 테이블 위에 놓인 상기 소켓 커버의 외주면과 접선을 이루도록 상기 소켓 커버에 접하여, 상기 소켓 커버가 상기 가이드 라인에 걸려 고정되게 하는 것을 특징으로 하는 홈 가공 장치.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 가이드 라인은,
   상기 메인 테이블의 윗면보다 높게 형성되되 상기 소켓 커버의 두께보다는 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 홈 가공 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 가이드 라인은,
   각을 이루는 꼭짓점이 상기 슬릿의 경로와 일치하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 홈 가공 장치.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 슬릿은,
   상기 한 쌍의 가이드 라인의 꼭짓점을 지나쳐 연장되도록 형성되며,
   상기 가이드 테이블은,
   연장된 상기 슬릿과 겹쳐지도록 관통 형성된 가이드 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 홈 가공 장치.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 메인 테이블은,
   상기 가이드 테이블 위치하는 일측이 반대편 타측에 비하여 상대적으로 더 낮게 위치하도록 기울기를 갖고 마련됨으로써, 윗면에 놓인 상기 소켓 커버가 경사진 윗면을 따라 미끄러져 상기 가이드 라인에 걸려 고정되는 것을 특징으로 하는 홈 가공 장치.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 홀더는,
   상기 테이블을 향해 신축 가능하게 구성되는 피스톤을 작동시키는 액추에이터; 및
   상기 피스톤의 끝단에 구비되어 상기 테이블 상에 안착된 상기 소켓 커버의 윗면을 눌러 고정하는 피스톤 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 홈 가공 장치.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 이송 커터는,
   일부분이 상기 슬릿을 통과하여 상기 테이블의 윗면 밖으로 노출되도록 상기 슬릿의 내부에 배치되는 커터; 및
   상기 커터를 상기 슬릿을 따라 왕복 이송시키는 리니어 액추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 홈 가공 장치.

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