KR101966316B1 - Burn-in socket with buffer function - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 번인 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 핀이 구비되어 전자부품 등을 통전 검사함에 있어서, 검사를 수행하는 과정에서 전자부품과 접촉됨에 따라 핀이 휘어지거나 파손되어 정밀한 검사를 수행할 수 없게 되는 것을 방지하기 위해 탄성체를 이용하여 검사 과정에서 전자부품과 접촉될 때 완충 작용을 함에 따라 핀이 휘어지거나 파손되는 것을 방지하여 연속적으로 사용하여도 정밀한 검사를 수행할 수 있게 됨과 아울러 내구성을 증대시켜주는 완충 기능을 갖는 번인 소켓에 관한 것이다. The present invention relates to a burn-in socket, and more particularly, to a burn-in socket in which a plurality of pins are provided to inspect electrical conductance of an electronic component or the like, and the pin is bent or broken due to contact with the electronic component during inspection, It is possible to prevent the pins from being bent or damaged as a result of buffering action when they are brought into contact with the electronic parts in the inspection process by using an elastic body so as to prevent the pin from being bent or damaged, To a burn-in socket having a cushioning function for increasing the capacity of the burn-in socket.
일반적으로 다수의 접촉점을 갖는 전자부품을 통전 검사할 때 사용하는 소켓에 있어서, 다수의 핀이 결합되어 전자부품의 접촉점에 접촉됨에 따라 통전 검사를 수행할 수 있는 것으로 번인(Burn-in) 소켓을 사용하고 있다.Description of the Related Art [0002] Generally, in a socket used for energizing an electronic component having a plurality of contact points, a plurality of pins are coupled to contact points of electronic components to perform an energization test. I am using it.
이러한 번인 소켓은 전자 부품의 발전에 따라 소형화 다기능화가 이루어져 작은 크기에 많은 접촉점을 갖도록 되어 이에 대응하여 검사를 수행하기 위한 핀이 미세한 간격으로 다수 구비되어 검사를 수행하게 된다.Such burn-in sockets are miniaturized and multi-functionalized according to the development of electronic parts, so that they have many contact points in a small size, and correspondingly, a plurality of pins for inspecting are provided at minute intervals to perform inspection.
상기와 같이 작은 크기에 다수의 접촉점을 구비함에 따라 접촉점에 접촉되어 검사를 수행하는 핀의 두께가 얇아지게 되고, 두께가 얇아짐에 따라 핀의 강도가 약해져 작은 힘에도 휘어지거나 파손되는 등의 문제가 발생하게 된다.As a result of having a plurality of contact points having a small size as described above, the thickness of the pins contacting the contact points to perform the inspection becomes thin, and as the thickness becomes thin, the strength of the pins is weakened, .
상기한 문제점을 해결하기 위해 선행문헌 1(공개특허 10-2008-0097600 반도체 테스트를 위한 반도체 소켓의 반도체 고정장치)에서는 반도체가 안착되는 콘텍트 상하 이동 가이드는 상하이동 스프링으로 지지되어 반도체 시험을 하지 않을 때는 상측으로 이동하여 콘텍트와 반도체 사이에 간격을 생성시켜주고, 시험 시 하측으로 이동하여 콘텍트가 가이드되어 반도체와 접촉되도록 하는 구성이 개시되어 있다.In order to solve the above problem, in the prior art 1 (semiconductor fixing device of a semiconductor socket for semiconductor test), a contact up and down movement guide on which a semiconductor is seated is supported by a vertical movement spring, , A gap is created between the contact and the semiconductor by moving to the upper side, and the contact is moved to the lower side during the test so that the contact is guided to come into contact with the semiconductor.
하지만, 접촉과 분리를 위해 스프링이 적용될 뿐 접촉되는 과정에서는 탄성이 가해지지 않아서 접촉 시 핀이 손상될 수 있는 문제가 발생하게 된다.However, the spring is applied for contact and separation, but the elasticity is not applied to the process of contact, thereby causing the pin to be damaged when the contact occurs.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 핀이 설치된 소켓을 이용해 전자부품을 접촉시켜 통전검사를 수행함에 있어서, 핀에 전자부품이 접촉될 때 탄성을 부여하여 전자부품이나 검사용 핀이 휘어지거나 손상되는 것을 방지하고, 다수의 핀을 이용해 검사를 수행함에 있어서 전체적으로 정확한 접촉이 이루어지도록 안내하여 정확한 검사를 수행할 수 있게 됨과 아울러, 접촉 충격에 의해 소켓이 파손되는 것을 방지하여 검사용 소켓의 내구성을 증대시킬 수 있는 완충 기능을 갖는 번인 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide an electronic component and an inspecting pin for performing an energization inspection by contacting an electronic component using a socket provided with a pin, It is possible to prevent the socket from being broken due to the contact impact, and to prevent the socket from being damaged by the contact impact, And it is an object of the present invention to provide a burn-in socket having a buffer function capable of increasing the durability of the socket.
상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓은, 접촉 검사를 위한 접촉핀(10)이 상하로 동작되는 핀 동작홀(110)이 형성되고, 소켓의 베이스를 이루는 하우징(100);, 상기 하우징(100)의 상부에 상하 승강되게 구비되고 상기 접촉핀(10)이 관통되며 고정 설치되는 접촉 지지유닛(200);According to an aspect of the present invention, there is provided a burn-in socket having a buffer function, wherein a pin operation hole (110) in which a contact pin (10) for contact inspection is operated up and down is formed, A
상기 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200) 사이에 외측 방향에 인접하게 다수로 구비되어 상기 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200) 사이에 탄성을 제공하는 탄성 스프링(300); 및 상기 탄성 스프링(300)이 구비된 내측에 상기 하우징(100)의 상부에 구비되어 상기 탄성 스프링(300)에 의해 상기 접촉 지지유닛(200)이 상기 하우징(100)과 가까워지거나 멀어지게 동작될 때 상기 접촉 지지유닛(200)이 상기 하우징(100)과 가까워지는 하부에 구비되어 상기 탄성 스프링(300)에 의해 상기 접촉 지지유닛(200)과 함께 하강되는 접촉핀(10)의 검사 지점에서 상기 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200) 사이에 탄성을 제공하여 검사 시 완충 작용을 수행하는 플레이트 탄성부재(400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.An
여기서, 상기 하우징(100)은 중앙에 다수의 구멍 형태로 관통 구비되어 접촉핀(10)이 상하 승강될 때 접촉핀(10)이 동작되는 공간을 제공하는 핀 동작홀(110)과, 상기 핀 동작홀(110)의 양측 중앙에 구비되어 상기 접촉 지지유닛(200)이 상하 승강될 때 정확한 위치에서 승강될 수 있도록 유도하는 승강 가이드(120) 및 상기 하우징(100)의 모서리와 근접한 외측에 다수로 구비되어 상기 탄성 스프링(300)이 끼워지며 설치되는 스프링 설치홈(130)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The
그리고, 상기 플레이트 탄성부재(400)는 핀 동작홀(110)의 외측 둘레를 따라 사각 틀 형태를 이루며 구비되어 플레이트 탄성부재(400)를 전체적으로 지지하는 베이스부(410) 및 상기 베이스부(410)의 상부로 절곡되면서 일정간격 이격되게 다수로 구비되어 접촉 지지유닛(200)이 접촉될 때 탄성을 제공하여 완충 작용을 수행하는 탄성부(420)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The plate
이때, 상기 탄성부(420)는 상기 베이스부(410)에서 상부로 절곡되어 상부에서 다시 수평 형태로 절곡됨에 따라 상기 접촉 지지유닛(200)의 저면에 접촉되면서 상기 접촉 지지유닛(200)을 지지하는 지지부(421) 및 상기 베이스부(410)와 지지부 사이에서 곡면 형태로 절곡되어 상기 지지부(421)와 베이스부(410) 사이에 탄성을 제공하는 절곡부(422)를 포함하는 것을 특징으로 한다.At this time, the
한편, 상기 접촉 지지유닛(200)은 접촉핀(10)이 배열되며 끼워져 설치되는 핀 설치홈(210)과, 상기 접촉 지지유닛(200)이 상기 하우징(100)의 승강 가이드(120)와 끼워지는 위치에 도피 형성되어 상기 승강 가이드(120)의 외측으로 끼워지며 상하 승강 가능하게 결합되는 가이드 홈(220) 및 상기 접촉 지지유닛(200)의 하부에 상기 하우징(100)에 설치된 탄성 스프링(300)과 대응되는 위치에 형성되어 상기 탄성 스프링(300)이 끼워지며 결합되는 스프링 지지홈(230)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The
본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓은 다음과 같은 효과가 있다.A burn-in socket having a buffer function according to an embodiment of the present invention has the following effects.
첫째, 전자부품이나 접촉 핀이 휘어지거나 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.First, there is an effect that the electronic component or the contact pin can be prevented from being bent or broken.
둘째, 전자부품을 검사함에 있어서 정밀한 검사를 실시할 수 있는 효과가 있다.Second, there is an effect that a precise inspection can be performed in the inspection of electronic parts.
셋째, 전자부품 검사용 소켓의 내구성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.Third, there is an effect that the durability of the socket for inspection of electronic parts can be increased.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓의 전체 사시도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓의 분해 사시도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓의 I-I선 단면도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓에서 검사를 실시하기 전 상태를 나타낸 동작상태도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓에 전자부품을 접촉시켜 검사를 실시하는 상태를 나타낸 동작상태도1 is an overall perspective view of a burn-in socket having a buffering function according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a burn-in socket having a buffer function according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line II of a burn-in socket having a buffer function according to an embodiment of the present invention
FIG. 4 is an operational state diagram showing a state before inspection in a burn-in socket having a buffer function according to an embodiment of the present invention
Fig. 5 is an operational state diagram showing a state in which an electronic component is brought into contact with a burn-in socket having a buffer function according to an embodiment of the present invention,
본 발명은 전자부품 검사용 소켓에 관한 것으로, 특히 전자 부품을 접촉 검사함에 있어서 접촉 과정에서 핀이 휘어지거나 손상되는 것을 방지할 수 있도록 완충 작용을 수행할 수 있는 번인 소켓에 관한 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket for inspecting electronic parts, and more particularly to a burn-in socket capable of performing a buffering function so as to prevent a pin from being bent or damaged in a contact process when inspecting an electronic part.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a burn-in socket having a buffer function according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓의 전체 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓의 단면도이다.2 is an exploded perspective view of a burn-in socket having a cushioning function according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of the burn-in socket having a cushioning function according to an embodiment of the present invention. Sectional view of a burn-in socket having a buffer function according to one embodiment.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명은 크게 통전 검사를 실시하는 접촉핀(10)과, 소켓 전체를 지지하는 하우징(100)과, 상기 하우징(100)의 상부에서 상하 승강되며 전자부품의 통전 검사를 실시하는 접촉 지지유닛(200)과, 상기 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200) 사이에 구비되어 탄성을 제공하는 탄성 스프링(300) 및 접촉 검사 시 완충 작용을 수행하는 플레이트 탄성부재(400)를 포함하여 구성된다.1 to 3, the present invention mainly includes a
상기 하우징(100)은 중앙에 다수로 배열되고, 접촉핀(10)의 하부가 인출입 되도록 관통 형성되어 검사 시 접촉핀(10)이 상하로 자유롭게 이동 가능하게 구비된 핀 동작홀(110)과, 상기 핀 동작홀(110)의 양측에 상부로 돌출 연장되도록 구비되어 상기 접촉 지지유닛(200)의 상하 승강을 안내하는 승강 가이드(120) 및 상기 하우징(100)의 모서리와 근접한 외측 상면에 모서리마다 함몰 형성되어 상기 탄성 스프링(300)이 끼워지며 설치되는 스프링 설치홈(130)을 포함하여 구성된다.The
상기 접촉 지지유닛(200)은 전자부품에 접촉되어 통전 검사를 수행하기 위한 접촉핀(10)이 설치되는 것으로, 상기 핀 동작홀(110)과 대응되는 위치에 구비되어 다수의 접촉핀(10)이 설치되는 핀 설치홈(210)과, 상기 승강 가이드(120)의 외측으로 끼워지며 결합되어 상기 승강 가이드(120)를 따라 상하 이동되면서 접촉 지지유닛(200)을 상하로만 승강 가능하게 안내하는 가이드 홈(220) 및 상기 스프링 설치홈(130)과 대응되는 위치에 함몰 형성되어 상기 스프링 설치홈(130)에 설치된 탄성 스프링(300)의 상부가 끼워지며 결합됨에 따라 상기 접촉 지지유닛(200)이 탄성 지지되는 스프링 지지홈(230)을 포함하여 구성된다.The
상기 탄성 스프링(300)은 상기 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200) 사이에 설치되는 것으로, 한쪽 끝부분은 상기 하우징(100)의 스프링 설치홈(130)에 끼워지며 설치되고, 다른쪽 끝부분은 상기 접촉 지지유닛(200)의 스프링 지지홈(230)에 끼워지며 설치되어 상기 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200) 사이에서 탄성을 제공한다.The
이로 인해 전자 부품을 통전 검사함에 있어서, 전자 부품의 접촉지점과 접촉핀(10)이 접촉될 때 탄성에 의해 완충 효과를 제공하게 되어 검사 과정에서 접촉핀(10)이 휘어지거나 파손되는 것을 방지하면서 검사를 수행할 수 있게 된다.Therefore, when the electronic component is energized and inspected, it is possible to provide a buffering effect by elasticity when the
상기 플레이트 탄성부재(400)는 상기 탄성 스프링(300)이 구비된 내측에 상기 하우징(100)의 상부에 구비되어 상기 탄성 스프링(300)에 의해 상기 접촉 지지유닛(200)이 상기 하우징(100)과 가까워지거나 멀어지게 동작될 때 상기 접촉 지지유닛(200)이 상기 하우징(100)과 가까워지는 하부에 구비되어 상기 탄성 스프링(300)에 의해 상기 접촉 지지유닛(200)과 함께 하강되는 접촉핀(10)의 검사 지점에서 상기 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200) 사이에 탄성을 제공하여 검사 시 완충 작용을 수행하는 것으로, 핀 동작홀(110)의 외측 둘레를 따라 사각 틀 형태를 이루며 구비되어 플레이트 탄성부재(400) 전체를 지지하는 베이스부(410) 및 상기 베이스부(410)의 상부로 절곡되면서 일정간격 이격되게 다수로 구비되어 접촉 지지유닛(200)이 접촉될 때 탄성을 제공하여 완충 작용을 수행하는 탄성부(420)를 포함하여 구성된다.The plate
상기 탄성부(420)는 상기 베이스부(410)에서 상부로 절곡되어 상부에서 다시 수평 형태로 절곡됨에 따라 상기 접촉 지지유닛(200)의 저면에 접촉되면서 상기 접촉 지지유닛(200)을 지지하는 지지부(421) 및 상기 베이스부(410)와 지지부 사이에서 곡면 형태로 절곡되어 상기 지지부(421)와 베이스부(410) 사이에 탄성을 제공하는 절곡부(422)를 포함하여 구성된다.The
이로 인해 전자부품이 접촉핀(10)에 접촉된 상태에서 접촉 지지유닛(200)이 하우징(100)의 승강 가이드(120)를 따라 하강되다가 접촉 지지유닛(200)의 저면이 상기 탄성부(420)의 지지부(421)에 접촉되면 탄성을 제공하여 검사 과정에서 완충 작용을 수행하게 된다.The
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓에서 검사를 실시하기 전 상태를 나타낸 동작상태도이다.4 is an operational state view showing a state before inspection in a burn-in socket having a buffer function according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명은 최초 탄성 스프링(300)에 의해 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200)이 일정거리 이격된 상태로 검사 대기 상태를 유지한다.Referring to FIG. 4, in the present invention, the first
이때, 접촉 지지유닛(200)과 탄성 스프링(300)은 접촉되지 않고 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200)은 탄성 스프링(300)에 의해서만 지지된 상태로 대기하게 된다.At this time, the
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 완충 기능을 갖는 번인 소켓에 전자부품을 접촉시켜 검사를 실시하는 상태를 나타낸 동작상태도이다.5 is an operational state view showing a state in which an electronic part is brought into contact with a burn-in socket having a buffer function according to an embodiment of the present invention to perform inspection.
도 5를 참조하면, 상기 접촉 지지유닛(200)에 설치된 접촉핀(10)의 상부로 전자부품의 접점을 접촉시킨 상태에서 검사가 이루어질 수 있도록 일정 구간 하강시킨다. Referring to FIG. 5, the contacts of the electronic parts are brought into contact with the upper portion of the
이때, 접촉 지지유닛(200)은 하우징(100)의 승강 가이드(120)에 가이드 홈(220)이 끼워진 상태로 슬라이딩 되면서 탄성 스프링(300)은 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200) 사이를 탄성 지지하면서 정위치로 유지되며 하강하게 된다.At this time, the
이후 접촉 지지유닛(200)의 저면이 상기 플레이트 탄성부재(400)의 탄성부(420) 상부인 지지부(421)와 접촉되면, 플레이트 탄성부재(400)로부터 접촉 지지유닛(200)이 다시 탄성 지지되어 검사 직전 완충 작용을 하면서 전자부품의 통전 검사를 수행할 수 있게 된다.When the bottom of the
이로 인해 접촉핀(10)과 전자부품의 접점이 승강 가이드(120)와 가이드 홈(220)에 의해 정확하게 접촉될 수 있게 됨과 아울러 검사 과정에서 완충 작용을 제공하여 접촉핀(10)이 휘어지거나 손상되지 않고 검사를 수행할 수 있게 된다.This makes it possible for the contacts of the
상기와 같이 이루어진 본 발명은 전자부품에 접촉핀을 접촉시켜 통전검사를 수행함에 있어서 정확한 검사가 가능하고, 검사 과정에서 접촉핀이 휘어지거나 손상되는 것을 방지하여 내구성을 증대시킬 수 있게 된다.According to the present invention as described above, it is possible to precisely inspect the contact of the contact pin with the electronic component, thereby preventing the contact pin from being bent or damaged during the inspection process, thereby increasing durability.
10 : 접촉핀 100 : 하우징
110 : 핀 동작홀 120 : 승강 가이드
130 : 스프링 설치홈 200 : 접촉 지지유닛
210 : 핀 설치홈 220 : 가이드홈
230 : 스프링 지지홈 300 : 탄성 스프링
400 : 플레이트 탄성부재 410 : 베이스부
420 : 탄성부 421 : 지지부
422 : 절곡부10: contact pin 100: housing
110: pin operation hole 120: lift guide
130: spring mounting groove 200: contact supporting unit
210: pin mounting groove 220: guide groove
230: spring support groove 300: elastic spring
400: Plate elastic member 410: Base portion
420: Elastic portion 421: Support portion
422:
Claims (5)
상기 하우징(100)의 상부에 상하 승강되게 구비되고 상기 접촉핀(10)이 관통되며 고정 설치되는 접촉 지지유닛(200);
상기 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200) 사이에 외측 방향에 인접하게 다수로 구비되어 상기 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200) 사이에 탄성을 제공하는 탄성 스프링(300); 및
상기 탄성 스프링(300)이 구비된 내측에 상기 하우징(100)의 상부에 구비되어 상기 탄성 스프링(300)에 의해 상기 접촉 지지유닛(200)이 상기 하우징(100)과 가까워지거나 멀어지게 동작될 때 상기 접촉 지지유닛(200)이 상기 하우징(100)과 가까워지는 하부에 구비되어 상기 탄성 스프링(300)에 의해 상기 접촉 지지유닛(200)과 함께 하강되는 접촉핀(10)의 검사 지점에서 상기 하우징(100)과 접촉 지지유닛(200) 사이에 탄성을 제공하여 검사 시 완충 작용을 수행하는 플레이트 탄성부재(400)를 포함함에 있어서,
상기 플레이트 탄성부재(400)는 핀 동작홀(110)의 외측 둘레를 따라 사각 틀 형태를 이루며 구비되어 플레이트 탄성부재(400)를 전체적으로 지지하는 베이스부(410) 및 상기 베이스부(410)의 상부로 절곡되면서 일정간격 이격되게 다수로 구비되어 접촉 지지유닛(200)이 접촉될 때 탄성을 제공하여 완충 작용을 수행하는 탄성부(420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 완충 기능을 갖는 번인 소켓.
A housing 100 forming a pin operation hole 110 in which a contact pin 10 for contact inspection is operated up and down and forming a base of a socket;
A contact support unit 200 provided on the upper portion of the housing 100 so as to be vertically lifted and lowered and through which the contact pins 10 are inserted and fixed;
An elastic spring 300 provided between the housing 100 and the contact support unit 200 to provide elasticity between the housing 100 and the contact support unit 200; And
When the contact support unit 200 is operated by the elastic spring 300 so as to approach the housing 100 or away from the housing 100, The contact support unit 200 is provided at a lower portion of the housing 100 that is close to the housing 100 so that the contact pin 10 is lowered together with the contact support unit 200 by the elastic spring 300, And a plate elastic member (400) for providing elasticity between the contact support unit (100) and the contact support unit (200) to perform a buffer action during the inspection,
The plate elastic member 400 includes a base portion 410 which is formed in a rectangular frame shape along the outer circumference of the pin operation hole 110 and supports the plate elastic member 400 as a whole, And a plurality of elastic members 420 spaced apart from each other by a predetermined distance to provide elasticity when the contact support unit 200 is contacted to perform a buffering action.
상기 하우징(100)은 중앙에 다수의 구멍 형태로 관통 구비되어 접촉핀(10)이 상하 승강될 때 접촉핀(10)이 동작되는 공간을 제공하는 핀 동작홀(110)과, 상기 핀 동작홀(110)의 양측 중앙에 구비되어 상기 접촉 지지유닛(200)이 상하 승강될 때 정확한 위치에서 승강될 수 있도록 유도하는 승강 가이드(120) 및 상기 하우징(100)의 모서리와 근접한 외측에 다수로 구비되어 상기 탄성 스프링(300)이 끼워지며 설치되는 스프링 설치홈(130)을 포함하는 것을 특징으로 하는 완충 기능을 갖는 번인 소켓.
The method according to claim 1,
The housing 100 includes a pin operation hole 110 provided at the center thereof to provide a space through which the contact pin 10 is operated when the contact pin 10 is lifted up and down, A lifting guide 120 provided at both sides of the housing 110 to guide the contact supporting unit 200 up and down at an accurate position when the contact supporting unit 200 is vertically lifted and lowered, And a spring mounting groove (130) in which the elastic spring (300) is inserted and installed.
상기 탄성부(420)는 상기 베이스부(410)에서 상부로 절곡되어 상부에서 다시 수평 형태로 절곡됨에 따라 상기 접촉 지지유닛(200)의 저면에 접촉되면서 상기 접촉 지지유닛(200)을 지지하는 지지부(421) 및 상기 베이스부(410)와 지지부 사이에서 곡면 형태로 절곡되어 상기 지지부(421)와 베이스부(410) 사이에 탄성을 제공하는 절곡부(422)를 포함하는 것을 특징으로 하는 완충 기능을 갖는 번인 소켓.
The method according to claim 1,
The elastic part 420 is folded upward in the base part 410 and bent in a horizontal shape from the upper part so that the elastic part 420 contacts the bottom surface of the contact supporting unit 200 and supports the contact supporting unit 200, And a bending part (422) bent in a curved shape between the base part (410) and the support part to provide elasticity between the support part (421) and the base part (410) Lt; / RTI >
상기 접촉 지지유닛(200)은 접촉핀(10)이 배열되며 끼워져 설치되는 핀 설치홈(210)과, 상기 접촉 지지유닛(200)이 상기 하우징(100)의 승강 가이드(120)와 끼워지는 위치에 도피 형성되어 상기 승강 가이드(120)의 외측으로 끼워지며 상하 승강 가능하게 결합되는 가이드 홈(220) 및 상기 접촉 지지유닛(200)의 하부에 상기 하우징(100)에 설치된 탄성 스프링(300)과 대응되는 위치에 형성되어 상기 탄성 스프링(300)이 끼워지며 결합되는 스프링 지지홈(230)을 포함하는 것을 특징으로 하는 완충 기능을 갖는 번인 소켓.
The method according to claim 1,
The contact supporting unit 200 includes a pin mounting groove 210 in which the contact pins 10 are arranged and fitted and a position where the contact supporting unit 200 is fitted to the elevation guide 120 of the housing 100 A guide groove 220 which is formed at an outer side of the lifting guide 120 and is fitted to the outside of the lifting guide 120 so as to be lifted up and down and an elastic spring 300 installed in the housing 100 at a lower portion of the contact supporting unit 200, And a spring support groove (230) formed at a corresponding position to engage and fit the elastic spring (300).
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