KR101961988B1 - Substrate processing apparatus, method for detecting vertical position of lift pin, method for adjusting vertical position of lift pin, and method for detecting abnormality of lift pin - Google Patents

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Abstract

(과제) 리프트 핀의 높이 위치를 단시간에 정확하게 위치 맞춤할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
(해결 수단) 제어부(50)의 구동 제어부(51)로부터, 리프트 핀 장치의 구동부에 모터의 구동 지령을 발한다. 이 구동 지령을 받아, 모터가, 지령 펄스에 따른 회전 속도 및 토크로 회전 구동하고, 리프트 핀을 상승 구동시킨다. 맞닿음 검지부(53)는, 서보 앰프로부터의 출력값을 감시한다. 예컨대, 서보 앰프 내의 편차 카운터에 있어서의 지령 펄스의 적산값인 축적 펄스의 절대값이 임계값을 넘은 경우에, 리프트 핀의 선단이, 탑재물의 하면에 맞닿았다고 판정한다.A substrate processing apparatus capable of precisely aligning a height position of a lift pin in a short time.
(Solution) A drive instruction of the motor is issued from the drive control section (51) of the control section (50) to the drive section of the lift pin device. In response to this drive command, the motor rotates and drives at a rotational speed and torque corresponding to the command pulse, and lift-drives the lift pin. The contact detection unit 53 monitors the output value from the servo amplifier. For example, when the absolute value of the accumulated pulse, which is the accumulated value of the command pulse in the deviation counter in the servo amplifier, exceeds the threshold value, it is judged that the tip of the lift pin has come into contact with the lower surface of the object.

Description

기판 처리 장치, 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법, 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법 및 리프트 핀의 이상 검출 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, METHOD FOR DETECTING VERTICAL POSITION OF LIFT PIN, METHOD FOR ADJUSTING VERTICAL POSITION OF LIFT PIN, AND METHOD FOR DETECTING ABNORMALITY OF LIFT PIN}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus, a method for detecting a height position of a lift pin, a method for adjusting a height position of a lift pin, and a method for detecting an abnormality of a lift pin METHOD FOR DETECTING ABNORMALITY OF LIFT PIN}

본 발명은, 예컨대, 플랫 패널 디스플레이(FPD)용 유리 기판 등의 기판을 승강시키기 위한 기판 승강 장치를 구비하고, 기판에 대하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치, 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법 및 높이 위치 조절 방법, 및, 리프트 핀의 이상 검출 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus having a substrate elevating device for elevating and lowering a substrate such as a glass substrate for a flat panel display (FPD), for example, An adjustment method thereof, and a method of detecting an abnormality of a lift pin.

기판에 대하여, 예컨대 에칭, 성막 등의 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판을 탑재하는 탑재대에는, 기판 탑재면에 대하여 돌몰(突沒) 가능한 복수의 리프트 핀이 마련되어 있다. 이들 리프트 핀을 상승 또는 하강시키는 것에 의해, 기판의 수수가 행해진다. 기판에 대한 처리가 행해지고 있는 동안, 리프트 핀은, 탑재대에 형성된 구멍에 수용되어 있다.In a substrate processing apparatus for performing, for example, etching, film forming, and the like on a substrate, a plurality of lift pins capable of protruding from the substrate mounting surface are provided on a mounting table on which the substrate is mounted. By moving these lift pins up or down, the substrate is transferred. While the substrate is being processed, the lift pins are accommodated in the holes formed in the mount table.

리프트 핀의 제어에 관하여, 특허 문헌 1에서는, 리프트 핀을 구동하는 모터로의 부하의 변화를 상시 감시하는 감시부와, 감시에 의해 얻어진 부하의 변화량이 규격값을 넘은 경우에, 리프트 핀의 동작을 이상으로 판정하는 판단부를 갖는 반도체 기판 처리 장치가 제안되어 있다.With respect to the control of the lift pin, Patent Document 1 discloses a control unit that monitors a change in the load on the motor that drives the lift pin at all times, and a control unit that controls the operation of the lift pin when the variation amount of the load obtained by the monitoring exceeds the standard value Is judged to be an abnormality of the semiconductor substrate.

또한, 특허 문헌 2에서는, 정전 척에 의해 반도체 기판을 정전 흡착했을 때에, 리프트 핀의 선단을 정전 척의 흡착면으로부터 소정량만큼 상승시켜, 리프트 핀을 구동하는 모터 드라이버로부터의 모터 토크 신호에 근거하여 정전 척에 대한 반도체 기판의 흡착 상태를 검출하는 제안이 이루어져 있다.In Patent Document 2, when the semiconductor substrate is electrostatically attracted by the electrostatic chuck, the tip of the lift pin is raised from the attracting surface of the electrostatic chuck by a predetermined amount, and based on the motor torque signal from the motor driver for driving the lift pin A proposal for detecting the adsorption state of the semiconductor substrate with respect to the electrostatic chuck is made.

또한, 반도체 제조 장치에 있어서의 모터의 제어에 관하여, 특허 문헌 3은, 모터가 비 구동 상태에서도 인코더가 발생시키는 펄스를 항상 감시하는 것을 제안하고 있다. 또한, 특허 문헌 4는, 피동체가 목표 위치에 도달하기 전에는 AC 서보 모터에 편차를 비례 적분하여 정해지는 전류를 통전하고, 피동체가 목표 위치에 도달했을 때는 편차에 비례한 값의 전류를 AC 서보 모터에 통전하는 것을 제안하고 있다.With respect to the control of the motor in the semiconductor manufacturing apparatus, Patent Document 3 proposes that the pulse always generated by the encoder is always monitored even when the motor is in the non-driven state. Patent Document 4 discloses a technique in which a current determined by proportionally integrating a deviation to an AC servomotor is energized before the driven body reaches a target position and a current having a value proportional to the deviation when the driven body reaches a target position is AC It is proposed to energize the servo motor.

(선행 기술 문헌)(Prior art document)

(특허 문헌)(Patent Literature)

(특허 문헌 1) 일본 특허 공개 2010-278271호 공보(도 4 등)(Patent Document 1) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-278271 (Fig. 4, etc.)

(특허 문헌 2) 일본 특허 공개 2008-277706호 공보(특허 청구의 범위 등)(Patent Document 2) Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2008-277706 (Claims, etc.)

(특허 문헌 3) 일본 특허 공개 2000-152676호 공보(특허 청구의 범위 등)(Patent Document 3) Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-152676 (Claims, etc.)

(특허 문헌 4) 일본 특허 공개 평 9-201083호 공보(도 2 등)(Patent Document 4) Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-201083 (FIG. 2, etc.)

FPD용 유리 기판은, 최근, 대형화가 진행됨과 아울러, 그 두께가 얇아지는 경향이 있다. 대형의 얇은 유리 기판을 안정적으로 지지하기 위해서는, 리프트 핀의 수를 늘릴 필요가 있다. 그 때문에, 종래에는, 유리 기판의 면 내의 제품화 영역(소자나 배선 등이 마련되는 영역)을 피하여 리프트 핀을 배치할 수 있던 것에 비하여, 향후에는, 유리 기판의 면 내의 제품화 영역의 아래쪽에도 리프트 핀을 배치할 필요가 생기고 있다. 그러나, 제품화 영역의 아래쪽에 리프트 핀을 배치한 경우, 기판에 대한 처리가 행해지고 있는 동안, 리프트 핀의 위치가 너무 높으면 기판에 접촉하여 처리 불균일이 발생하는 원인이 된다. 한편, 기판에 대한 처리가 행해지고 있는 동안, 리프트 핀의 위치가 너무 낮은 경우도, 기판과 리프트 핀의 선단의 사이의 공극에서 전계가 빠져드는 것에 의해, 예컨대 에칭 얼룩 등의 처리 불균일이 발생하는 원인이 된다. 따라서, 리프트 핀의 위치를 정확하게 파악하는 것은, 제품의 신뢰성을 확보하는데 있어서도 중요하다.In recent years, the glass substrate for FPD has become larger in size and tends to be thinner in thickness. In order to stably support a large-sized thin glass substrate, it is necessary to increase the number of lift pins. Therefore, conventionally, the lift pins can be arranged to avoid the production area (area where devices, wiring, and the like are provided) in the surface of the glass substrate. In contrast, in the future, Is required to be disposed. However, in the case where the lift pins are disposed below the commercialization area, if the position of the lift pins is excessively high while the substrate is being processed, it causes contact with the substrate and causes processing unevenness. On the other hand, even when the position of the lift pin is too low while the substrate is being processed, the electric field is disturbed by the gap between the substrate and the tip of the lift pin, causing uneven treatment such as etching unevenness do. Therefore, it is also important to accurately grasp the position of the lift pin in securing the reliability of the product.

그러나, 지금까지, 리프트 핀의 위치를 자동적으로 파악하는 수법은 확립되어 있지 않고, 예컨대 다이얼 게이지 등의 계측 기기를 이용하여 작업자가 리프트 핀마다의 위치를 측정하고 있었기 때문에, 위치 맞춤에 시간이 걸려, 장치의 다운 타임이 장기화된다고 하는 문제가 생기고 있었다.However, until now, a method of automatically grasping the position of the lift pin has not been established, and since the position of each lift pin is measured by a measuring instrument such as a dial gauge, for example, the positioning takes time , There has been a problem that the downtime of the device is prolonged.

본 발명의 목적은, 리프트 핀의 높이 위치를 단시간에 정확하게 파악할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of precisely grasping a height position of a lift pin in a short time.

본 발명의 기판 처리 장치는, 기판을 탑재하는 탑재대와, 상기 탑재대의 기판 지지면에 대하여 돌몰 가능하게 마련되어 상기 기판의 수수를 행하는 리프트 핀, 및, 그 리프트 핀을 상승 또는 하강시키는 구동부로서의 서보 모터를 갖는 기판 승강 장치와, 상기 기판 승강 장치를 제어하는 제어부를 구비하고 있다. 그리고, 본 발명의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 서보 모터에 있어서의 모터 드라이버로부터의 출력값을 감시하여, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 기판 지지면에 탑재된 탑재물의 하면에 맞닿는 높이 위치를 검지하는 맞닿음 검지부를 갖추고 있다.A substrate processing apparatus of the present invention comprises a mount table for mounting a substrate thereon, a lift pin provided so as to be rotatable with respect to the substrate support surface of the mount table to carry out the substrate, and a servo as a drive unit for raising or lowering the lift pin A substrate elevating device having a motor, and a control section for controlling the substrate elevating device. In the substrate processing apparatus according to the present invention, the control unit monitors the output value from the motor driver in the servo motor, and determines whether the tip of the lift pin contacts with the lower surface of the mounting object mounted on the substrate supporting surface And a contact detection unit for detecting the position.

또한, 본 발명의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 출력값으로서, 상기 서보 모터에 있어서의 지령 펄스와 귀환 펄스의 차분인 축적 펄스를 감시하더라도 좋고, 혹은, 상기 서보 모터에 있어서의 토크값을 감시하더라도 좋다.In the substrate processing apparatus of the present invention, as the output value, an accumulation pulse which is a difference between a command pulse and a feedback pulse in the servo motor may be monitored, or the torque value in the servo motor may be monitored .

또한, 본 발명의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 탑재물의 하면에 맞닿은 후, 상기 리프트 핀을 소정량 하강시키는 높이 위치 조절부를 더 구비하고 있더라도 좋다.Further, in the substrate processing apparatus of the present invention, the control unit may further include a height position adjusting unit for lowering the lift pin by a predetermined amount after the tip of the lift pin contacts the bottom surface of the mount.

또한, 본 발명의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 탑재물의 하면에 맞닿을 때까지의 이동량 또는 맞닿은 후 정지할 때까지의 이동량에 근거하여, 상기 리프트 핀의 이상을 검출하는 이상 검출부를 더 구비하고 있더라도 좋다.Further, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the control unit controls the lift pins to move in a direction in which the lift pins are brought into contact with the lower surface of the object, based on the amount of movement until the tip of the lift pin comes into contact with the lower surface of the object, And an abnormality detecting unit for detecting abnormality.

또한, 본 발명의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 리프트 핀의 구동 속도를 설정하는 구동 속도 설정부를 더 구비하고 있더라도 좋다. 이 경우, 상기 구동 속도 설정부는, 상기 기판의 수수를 행하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는 제 1 구동 속도와, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 기판 지지면에 탑재된 상기 탑재물의 하면에 맞닿는 높이 위치를 검지하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는, 상기 제 1 구동 속도보다 작은 제 2 구동 속도를 설정하는 것이더라도 좋다.Further, in the substrate processing apparatus of the present invention, the control section may further include a drive speed setting section for setting a drive speed of the lift pin. In this case, the driving speed setting unit may include: a first driving speed for driving the lift pins to transfer the substrate; a second driving speed for driving the lift pins such that the front end of the lift pins contact the bottom surface of the mount, A second driving speed lower than the first driving speed for driving the lift pin to detect the position may be set.

본 발명의 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법은, 기판을 탑재하는 탑재대와, 상기 탑재대의 기판 지지면에 대하여 돌몰 변위 가능하게 마련된 리프트 핀과, 상기 리프트 핀을 상승 또는 하강시키는 구동부로서의 서보 모터를 구비한 기판 처리 장치에 있어서 상기 리프트 핀의 높이 위치를 검지하는 방법이다. 이 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법은, 상기 리프트 핀을, 제 1 높이 위치로부터 상승시키는 상승 스텝과, 상기 서보 모터에 있어서의 모터 드라이버로부터의 출력값에 근거하여, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 기판 지지면에 탑재된 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하는 검지 스텝을 포함한다.A method for detecting a height position of a lift pin according to the present invention is a method for detecting a height position of a lift pin, comprising: a mount table on which a substrate is mounted; a lift pin provided to be displaceable with respect to a substrate supporting surface of the mount table; And a height position of the lift pin is detected in the substrate processing apparatus provided. The method for detecting the height position of the lift pin is characterized in that, based on an ascending step of raising the lift pin from the first height position and an output value from the motor driver in the servo motor, And a detecting step of detecting that the bottom surface of the object mounted on the supporting surface is in contact with the lower surface of the object.

본 발명의 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법은, 기판을 탑재하는 탑재대와, 상기 탑재대의 기판 지지면에 대하여 돌몰 변위 가능하게 마련된 리프트 핀과, 상기 리프트 핀을 상승 또는 하강시키는 구동부로서의 서보 모터를 구비한 기판 처리 장치에 있어서 상기 리프트 핀의 높이 위치를 조절하는 방법이다. 이 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법은, 상기 리프트 핀을, 제 1 높이 위치로부터 상승시키는 상승 스텝과, 상기 서보 모터에 있어서의 모터 드라이버로부터의 출력값에 근거하여, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 기판 지지면에 탑재된 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하는 검지 스텝과, 상기 검지 스텝에서 맞닿은 것을 검지한 경우에, 상기 리프트 핀을 제 2 높이 위치에서 정지시키는 정지 스텝을 포함한다.A method for adjusting a height position of a lift pin according to the present invention includes a stage for mounting a substrate, a lift pin provided to be displaceable with respect to a substrate supporting surface of the stage, and a servo motor serving as a driving unit for raising or lowering the lift pin And adjusting the height position of the lift pins in the substrate processing apparatus. The method for adjusting the height position of the lift pin is characterized in that, based on an ascending step of raising the lift pin from the first height position and an output value from the motor driver of the servo motor, And a stopping step of stopping the lift pin at the second height position when it is detected that it has come into contact with the detection step.

또한, 본 발명의 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법은, 상기 리프트 핀의 선단이 상기 탑재물의 하면에 맞닿은 높이 위치 또는 상기 제 2 높이 위치를 기준으로 하여, 상기 리프트 핀을 제 3 높이 위치까지 하강시키는 하강 스텝을, 더 포함하고 있더라도 좋다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of adjusting a height position of a lift pin, the method comprising: lowering the lift pin to a third height position with respect to a height position where a tip end of the lift pin contacts a lower surface of the object, And a descending step may be further included.

본 발명의 리프트 핀의 이상 검출 방법은, 기판을 탑재하는 탑재대와, 상기 탑재대의 기판 지지면에 대하여 돌몰 가능하게 마련된 리프트 핀과, 상기 리프트 핀을 상승 또는 하강시키는 구동부로서의 서보 모터를 구비한 기판 처리 장치에 있어서 상기 리프트 핀의 이상을 검출하는 방법이다. 이 리프트 핀의 이상 검출 방법은, 상기 리프트 핀을, 제 1 높이 위치로부터 상승시키는 상승 스텝과, 상기 서보 모터에 있어서의 모터 드라이버로부터의 출력값에 근거하여, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 기판 지지면에 탑재된 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하는 검지 스텝과, 상기 제 1 높이 위치로부터, 상기 리프트 핀의 선단이 상기 탑재물의 하면에 맞닿은 높이 위치까지의 이동량, 또는, 맞닿은 후에 상기 리프트 핀을 정지시키는 제 2 높이 위치까지의 이동량에 근거하여, 상기 리프트 핀의 이상을 검출하는 이상 검출 스텝을 포함한다.A method for detecting an abnormality of a lift pin according to the present invention is a method for detecting an abnormality of a lift pin, comprising: a mount table on which a substrate is mounted; a lift pin provided so as to be rotatable with respect to a substrate supporting surface of the mount table; and a servo motor serving as a drive part for raising or lowering the lift pin Thereby detecting an abnormality of the lift pin in the substrate processing apparatus. The lift pin abnormality detection method is characterized in that an elevation step of raising the lift pin from a first height position and an output value from a motor driver of the servomotor, A step of detecting the amount of movement of the lift pin from the first height position to a height position at which the tip of the lift pin contacts the bottom surface of the object, And an abnormality detecting step of detecting an abnormality of the lift pin based on the amount of movement to the second height position.

상기 본 발명의 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법, 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법 및 리프트 핀의 이상 검출 방법에 있어서, 상기 출력값으로서, 상기 서보 모터에 있어서의 지령 펄스와 귀환 펄스의 차분인 축적 펄스를 감시하더라도 좋고, 혹은, 상기 서보 모터에 있어서의 토크값을 감시하더라도 좋다.In the method of detecting a height position of a lift pin of the present invention, a method of adjusting a height position of a lift pin, and an abnormality detection method of a lift pin, an accumulation pulse which is a difference between a command pulse and a feedback pulse in the servo motor Or the torque value in the servomotor may be monitored.

또한, 상기 본 발명의 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법, 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법 및 리프트 핀의 이상 검출 방법에 있어서, 상기 서보 모터는, 상기 기판의 수수를 행하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는 제 1 구동 속도와, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는, 상기 제 1 구동 속도보다 작은 제 2 구동 속도를 전환 가능하게 마련되어 있더라도 좋고, 상기 제 2 구동 속도로 상기 상승 스텝을 행하더라도 좋다.In the eleventh aspect of the present invention, there is provided a method for detecting a height position of a lift pin, a method for adjusting a height position of a lift pin, and a method for detecting an abnormality of a lift pin, The first driving speed and a second driving speed lower than the first driving speed for driving the lift pin to detect that the leading end of the lift pin is in contact with the lower surface of the mount may be switchable, And the ascending step may be performed at the second driving speed.

본 발명에 의하면, 서보 모터에 있어서의 모터 드라이버로부터의 출력값을 지표로 하는 것에 의해, 예컨대 다이얼 게이지에 의한 수동의 위치 맞춤과 동등 이상의 정밀도로, 신속하게 자동적으로 리프트 핀의 선단이 탑재물의 하면에 도달한 것을 검지할 수 있다. 따라서, 리프트 핀의 위치 맞춤에 요하는 시간을 대폭 단축할 수 있기 때문에, 장치의 다운 타임을 삭감하고, 기판 처리의 효율을 높일 수 있다.According to the present invention, by using the output value from the motor driver in the servomotor as an index, the tip of the lift pin is quickly and automatically brought into contact with the lower surface of the object with a precision equal to or higher than that of manual positioning by a dial gauge Can be detected. Therefore, since it is possible to drastically shorten the time required for positioning the lift pins, the downtime of the apparatus can be reduced and the efficiency of the substrate processing can be increased.

도 1은 본 발명의 일 실시의 형태와 관련되는 플라즈마 에칭 장치의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 리프트 핀 장치의 구동부의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 제어부의 하드웨어 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 리프트 핀 장치의 제어에 관련되는 제어부의 기능을 나타내는 기능 블록도이다.
도 5는 리프트 핀의 높이 위치를 나타내는 탑재대의 상부의 부분 단면도이다.
도 6은 리프트 핀의 다른 높이 위치를 나타내는 탑재대의 상부의 부분 단면도이다.
도 7은 서보 앰프의 편차 카운터에 적산된 축적 펄스의 시간 변화를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 검지ㆍ조절 방법의 수순의 일례를 나타내는 플로차트이다.
도 9는 기판 이외의 탑재물의 예를 나타내는 설명도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법의 수순의 일례를 나타내는 플로차트이다.
도 11은 리프트 핀의 또 다른 높이 위치를 나타내는 탑재대의 상부의 부분 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제 3 실시의 형태의 리프트 핀의 이상 검출 방법의 수순의 일례를 나타내는 플로차트이다.
도 13은 서보 모터에 있어서의 토크값의 시간 변화를 모식적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a plasma etching apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram showing a configuration of a driving unit of the lift pin device.
3 is a block diagram showing the hardware configuration of the control unit.
4 is a functional block diagram showing the function of the control unit related to the control of the lift pin device.
5 is a partial cross-sectional view of the upper part of the mount table showing the height position of the lift pins.
6 is a partial cross-sectional view of the upper part of the mount table showing the different height positions of the lift pins;
Fig. 7 is a diagram schematically showing a time change of the accumulated pulse accumulated in the deviation counter of the servo amplifier.
8 is a flowchart showing an example of a procedure of a height position detecting / adjusting method of a lift pin according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 9 is an explanatory diagram showing an example of a substrate other than the substrate. Fig.
10 is a flowchart showing an example of a procedure of a method of adjusting a height position of a lift pin according to a second embodiment of the present invention.
11 is a partial cross-sectional view of the upper part of the mount table showing another height position of the lift pin;
12 is a flowchart showing an example of a procedure of an abnormality detection method of a lift pin according to a third embodiment of the present invention.
13 is a diagram schematically showing a change in torque value over time in the servomotor.

이하, 본 발명의 실시의 형태에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선, 도 1을 참조하면서, 본 발명의 일 실시의 형태와 관련되는 플라즈마 에칭 장치에 대하여 설명한다. 플라즈마 에칭 장치(100)는, FPD용 직사각형의 기판 S에 대하여 에칭을 행하는 용량 결합형의 평행 평판 플라즈마 에칭 장치로서 구성되어 있다. 또, FPD로서는, 액정 디스플레이(LCD), 일렉트로 루미네선스(Electro Luminescence; EL) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, a plasma etching apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The plasma etching apparatus 100 is configured as a capacitively coupled parallel flat plate plasma etching apparatus for etching a rectangular substrate S for FPD. Examples of the FPD include a liquid crystal display (LCD), an electro luminescence (EL) display, a plasma display panel (PDP), and the like.

<처리 용기><Processing vessel>

이 플라즈마 에칭 장치(100)는, 표면이 양극 산화 처리(알루마이트 처리)된 알루미늄으로 이루어지는 각기둥 형상으로 성형된 처리 용기(1)를 갖고 있다. 처리 용기(1)는, 저벽(1a), 4개의 측벽(1b)에 의해 구성되어 있다. 또한, 처리 용기(1)의 상부에는, 덮개(1c)가 접합되어 있다. 덮개(1c)는, 도시하지 않는 개폐 기구에 의해 개폐 가능하게 구성되어 있다. 덮개(1c)를 닫은 상태에서 덮개(1c)와 각 측벽(1b)의 접합 부분은, 도시하지 않는 밀봉 부재에 의해 밀봉되어, 처리 용기(1) 내의 기밀성이 유지되고 있다.This plasma etching apparatus 100 has a processing vessel 1 formed into a prismatic shape made of aluminum whose surface is anodized (anodized). The processing vessel 1 is constituted by a bottom wall 1a and four side walls 1b. A lid 1c is bonded to the upper portion of the processing container 1. [ The lid 1c is configured to be openable and closable by an opening / closing mechanism (not shown). When the lid 1c is closed, the joint between the lid 1c and each side wall 1b is sealed by a sealing member (not shown), and the airtightness in the processing chamber 1 is maintained.

<탑재대><Mount>

처리 용기(1) 내에는, 기판 S를 탑재하는 탑재대(3)가 마련되어 있다. 하부 전극이기도 한 탑재대(3)는, 예컨대 알루미늄이나 스테인리스강(SUS) 등의 도전성 재료로 이루어지는 기재(3a)와, 그 기재(3a)를 덮는 절연 부재(도시 생략)를 갖고 있다. 또, 도시는 생략하지만, 기재(3a)에는, 급전선, 매칭 박스를 거쳐서 고주파 전원이 접속되어 있다.In the processing vessel 1, a mounting table 3 for mounting the substrate S is provided. The stage 3, which is also a lower electrode, has a base 3a made of a conductive material such as aluminum or stainless steel (SUS), and an insulating member (not shown) covering the base 3a. Although not shown, a radio frequency power source is connected to the substrate 3a via a feeder line and a matching box.

또한, 탑재대(3)는, 기재(3a)의 위에 정전 흡착 전극(5)을 갖고 있다. 정전 흡착 전극(5)은, 아래로부터 차례로, 제 1 절연층(5a), 전극(5b) 및 제 2 절연층(5c)이 적층된 구조를 갖고 있다. 제 1 절연층(5a)과 제 2 절연층(5c)의 사이의 전극(5b)에, 직류 전원(5d)으로부터 급전선(5e)을 거쳐서 직류 전압을 인가하는 것에 의해, 예컨대 쿨롱력에 의해 기판 S를 정전 흡착할 수 있다.The mounting table 3 also has electrostatic adsorption electrodes 5 on the substrate 3a. The electrostatic adsorption electrode 5 has a structure in which the first insulating layer 5a, the electrode 5b and the second insulating layer 5c are laminated in order from the bottom. A DC voltage is applied from the DC power source 5d to the electrode 5b between the first insulating layer 5a and the second insulating layer 5c via the feeder line 5e, S can be electrostatically adsorbed.

또한, 탑재대(3)는, 복수의 리프트 핀 장치(7)를 갖고 있다. 기판 승강 장치로서의 리프트 핀 장치(7)는, 기판 S의 면적에 따라, 예컨대 수 개~수십 개가 배치된다. 각 리프트 핀 장치(7)는, 각각 독립된 구동원에 의해 구동된다. 각 리프트 핀 장치(7)는, 탑재대(3)의 기재(3a)에 마련된 구멍(3b)에 아래쪽으로부터 삽입되어 있고, 탑재대(3)의 기판 지지면에 대하여 돌몰 변위 가능하게 마련된 리프트 핀(7a)과, 리프트 핀(7a)을 구동하는 구동부(7b)를 갖고 있다. 또, 도 1에 나타내는 바와 같이, 탑재대(3)가 정전 흡착 전극(5)을 갖고 있는 경우는, 「탑재대의 기판 지지면」이란, 정전 흡착 전극(5)의 상면을 의미한다. 리프트 핀(7a)은, 기판 S를 지지함과 아울러, 구동부(7b)에 의해 탑재대(3)의 기판 지지면과, 그 기판 지지면으로부터 이간시킨 위치의 사이에서, 기판 S를 승강 변위시킨다. 리프트 핀 장치(7)의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.The mount table 3 also has a plurality of lift pin devices 7. The lift pin device 7 as the substrate elevating device is arranged, for example, several to several tens depending on the area of the substrate S. Each of the lift pin devices 7 is driven by an independent driving source. Each of the lift pin devices 7 is inserted into the hole 3b provided in the base 3a of the mount table 3 from below and is provided with a lift pin (7a) for driving the lift pins (7a), and a driving unit (7b) for driving the lift pins (7a). 1, the term &quot; substrate support surface of the mount stand &quot; means the upper surface of the electrostatically attracting electrode 5 when the mount table 3 has the electrostatically attracting electrode 5. The lift pin 7a supports the substrate S and lifts and lowers the substrate S between the substrate supporting surface of the loading table 3 and the position separated from the substrate supporting surface by the driving portion 7b . The detailed configuration of the lift pin device 7 will be described later.

<가스 공급 기구><Gas supply mechanism>

탑재대(3)의 위쪽에는, 상부 전극으로서 기능하는 샤워 헤드(9)가 마련되어 있다. 샤워 헤드(9)는 처리 용기(1)의 상부의 덮개(1c)에 지지되어 있다. 샤워 헤드(9)는 중공(中空) 형상을 이루고, 그 내부에는, 가스 확산 공간(9a)이 마련되어 있다. 또한, 샤워 헤드(9)의 하면(탑재대(3)와의 대향면)에는, 처리 가스로서의 에칭 가스를 토출하는 복수의 가스 토출 구멍(9b)이 형성되어 있다. 이 샤워 헤드(9)는 접지되어 있고, 탑재대(3)와 함께 한 쌍의 평행 평판 전극을 구성하고 있다.Above the mounting table 3, there is provided a showerhead 9 functioning as an upper electrode. The shower head 9 is supported on the lid 1c on the upper part of the processing vessel 1. [ The shower head 9 has a hollow shape, and a gas diffusion space 9a is provided therein. A plurality of gas discharge holes 9b for discharging an etching gas as a process gas are formed on the lower surface of the shower head 9 (the surface facing the mounting table 3). The shower head 9 is grounded and constitutes a pair of parallel flat plate electrodes together with the mounting table 3. [

샤워 헤드(9)의 상부 중앙 부근에는, 가스 도입구(11)가 마련되어 있다. 이 가스 도입구(11)에는, 처리 가스를 공급하는 가스 공급관(13)이 접속되어 있다. 이 가스 공급관(13)의 타단측은, 예컨대, 처리 가스로서의 에칭 가스 등을 공급하는 가스 공급원(15)이 접속되어 있다.A gas inlet (11) is provided near the upper center of the showerhead (9). A gas supply pipe 13 for supplying a process gas is connected to the gas introduction port 11. The other end of the gas supply pipe 13 is connected to a gas supply source 15 for supplying an etching gas or the like as a process gas, for example.

<배기 기구><Exhaust mechanism>

상기 처리 용기(1) 내의 네 구석에 가까운 위치에는, 저벽(1a)에 관통 개구부로서의 배기용 개구(1d)가 복수 개소에 형성되어 있다(2개만 도시). 각 배기용 개구(1d)에는, 배기관(17)이 접속되어 있다. 배기관(17)은, 예컨대 터보 분자 펌프 등의 진공 펌프를 구비한 배기 장치(19)에 접속되어 있다. 배기 장치(19)에 의해 처리 용기(1) 내를 소정의 감압 분위기까지 진공 흡인하는 것이 가능하게 구성되어 있다.At a position near four corners in the processing container 1, a plurality of exhaust openings 1d as through openings are formed in the bottom wall 1a (only two are shown). An exhaust pipe 17 is connected to each exhaust opening 1d. The exhaust pipe 17 is connected to an exhaust device 19 having a vacuum pump such as a turbo molecular pump. The inside of the processing container 1 can be evacuated to a predetermined reduced pressure atmosphere by the exhaust device 19. [

<기판 반입출구><Substrate Bringing Out>

처리 용기(1)의 측벽(1b)에는, 기판 반송용 개구(1e)가 마련되어 있다. 이 기판 반송용 개구(1e)는, 게이트 밸브(21)에 의해 개폐되고, 인접하는 반송실(도시 생략)과의 사이에서 기판 S를 반송할 수 있도록 되어 있다.On the side wall 1b of the processing container 1, a substrate transport opening 1e is provided. The substrate transport opening 1e is opened and closed by the gate valve 21 and is capable of transporting the substrate S to and from an adjacent transport chamber (not shown).

<리프트 핀 장치><Lift pin device>

다음으로, 리프트 핀 장치(7)에 대하여 상세하게 설명한다. 1개의 리프트 핀 장치(7)는, 상기와 같이, 승강 변위하여 기판 S의 수수를 행하는 리프트 핀(7a)과, 리프트 핀(7a)을 구동하는 구동부(7b)를 갖고 있다. 도 2는 구동부(7b)의 구성을 나타내는 블록도이다. 이 구동부(7b)는, 펄스 생성부(31)와, 모터 드라이버로서의 서보 앰프(33)와, 모터(35)와, 인코더(37)를 구비한 서보 모터이다. 서보 앰프(33)에는, 편차 카운터(33a)가 마련되어 있다.Next, the lift pin device 7 will be described in detail. One lift pin device 7 has a lift pin 7a for lifting and lowering the substrate S to carry the substrate S and a driving portion 7b for driving the lift pin 7a as described above. 2 is a block diagram showing the configuration of the driving unit 7b. The driving section 7b is a servo motor provided with a pulse generating section 31, a servo amplifier 33 as a motor driver, a motor 35 and an encoder 37. In the servo amplifier 33, a deviation counter 33a is provided.

펄스 생성부(31)는, 예컨대 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)이고, 상위의 제어부(50)(후술)의 제어에 의해, 모터(35)를 구동하기 위한 지령 펄스를 생성시켜, 서보 앰프(33)에 입력한다.The pulse generating section 31 is a programmable logic controller (PLC), for example, and generates a command pulse for driving the motor 35 under the control of an upper control section 50 (to be described later) .

서보 앰프(33)는, 모터(35)를 구동하기 위한 지령 신호를 모터(35)에 출력함과 아울러, 모터(35)가 구동하는 것에 의해 발생하는 피드백 신호를 받아, 모터(35)의 출력 토크, 회전 속도, 위치 등을 제어한다. 또한, 서보 앰프(33)는, 상기 지령 신호나 상기 피드백 신호에 근거하는 각종 파라미터를 제어부(50)(후술)에 대하여 출력한다. 서보 앰프(33)는, 편차 카운터(33a) 및 도시하지 않는 D/A 변환부를 갖는다. 편차 카운터(33a)에서는, 펄스 생성부(31)로부터의 지령 펄스를 적산한다.The servo amplifier 33 outputs a command signal for driving the motor 35 to the motor 35 and also receives a feedback signal generated by the drive of the motor 35 to output the output of the motor 35 Torque, rotation speed, position, and the like. Further, the servo amplifier 33 outputs various parameters based on the command signal and the feedback signal to the control unit 50 (described later). The servo amplifier 33 has a deviation counter 33a and a D / A converter (not shown). In the deviation counter 33a, the command pulse from the pulse generator 31 is accumulated.

모터(35)는, 리프트 핀(7a)에 연결되어 있고, 서보 앰프(33)에 지령 펄스가 입력되면, 그 지령 펄스에 따른 회전 속도 및 토크로 회전 구동하여, 리프트 핀(7a)을 상하로 구동시킨다.The motor 35 is connected to the lift pin 7a and when the command pulse is inputted to the servo amplifier 33, the motor 35 is rotationally driven at a rotational speed and a torque corresponding to the command pulse to move the lift pin 7a up and down .

인코더(37)는, 모터(35)가 회전했을 때에, 모터(35)의 회전수에 비례한 귀환 펄스를 생성시킴과 아울러, 서보 앰프(33)에 피드백한다.The encoder 37 generates feedback pulses proportional to the number of revolutions of the motor 35 when the motor 35 rotates and feeds back the feedback pulses to the servo amplifier 33. [

이상의 구성을 갖는 리프트 핀 장치(7)에서는, 제어부(50)로부터의 지령에 근거하여, 펄스 생성부(31)가, 모터(35)를 구동하기 위한 지령 펄스를 발생시켜, 서보 앰프(33)에 입력한다. 지령 펄스는, 서보 앰프(33) 내의 편차 카운터(33a)에 있어서 적산되고, 이 지령 펄스의 적산값(축적 펄스)이 직류 아날로그 전압으로 변환되어, 모터(35)를 회전시켜, 리프트 핀(7a)을 상하로 구동시킨다. 모터(35)가 회전하면, 인코더(37)에 의해 모터(35)의 회전수에 비례한 귀환 펄스가 발생한다. 이 귀환 펄스가, 서보 앰프(33)에 피드백되어, 편차 카운터(33a)의 축적 펄스를 감산하여 간다.The pulse generating section 31 generates a command pulse for driving the motor 35 and outputs the command pulse to the servo amplifier 33. In the lift pin apparatus 7, . The command pulse is accumulated in the deviation counter 33a in the servo amplifier 33. The accumulated value of the command pulse (accumulation pulse) is converted into the DC analog voltage to rotate the motor 35 to move the lift pin 7a ) Up and down. When the motor 35 rotates, a feedback pulse proportional to the number of revolutions of the motor 35 is generated by the encoder 37. This feedback pulse is fed back to the servo amplifier 33 and subtracted from the accumulation pulse of the deviation counter 33a.

<제어부><Control section>

플라즈마 에칭 장치(100)의 각 구성부는, 제어부(50)에 접속되고, 제어부(50)에 의해 통괄하여 제어되는 구성으로 되어 있다. 제어부(50)는, 플라즈마 에칭 장치(100)의 각 구성부를 제어하는 모듈 컨트롤러(Module Controller)이다. 제어부(50)는, 도시하지 않는 I/O 모듈에 접속되어 있다. 이 I/O 모듈은, 복수의 I/O부를 갖고 있고, 플라즈마 에칭 장치(100)의 각 엔드 디바이스에 접속되어 있다. I/O부에는, 디지털 신호, 아날로그 신호 및 시리얼 신호의 입출력을 제어하기 위한 I/O 보드가 마련되어 있다. 각 엔드 디바이스에 대한 제어 신호는, 각각 I/O부로부터 출력된다. 또한, 각 엔드 디바이스로부터의 출력 신호는, 각각 I/O부에 입력된다. 플라즈마 에칭 장치(100)에 있어서, I/O부에 접속된 엔드 디바이스로서는, 예컨대, 리프트 핀 장치(7), 배기 장치(19) 등을 들 수 있다.The constituent parts of the plasma etching apparatus 100 are connected to the control unit 50 and controlled by the control unit 50 in a collective manner. The controller 50 is a module controller that controls each component of the plasma etching apparatus 100. The control unit 50 is connected to an I / O module (not shown). The I / O module has a plurality of I / O sections and is connected to each end device of the plasma etching apparatus 100. [ The I / O section is provided with an I / O board for controlling input and output of digital signals, analog signals, and serial signals. Control signals for the respective end devices are output from the I / O units, respectively. Output signals from the respective end devices are input to the I / O units. Examples of the end device connected to the I / O unit in the plasma etching apparatus 100 include a lift pin unit 7, an exhaust unit 19, and the like.

도 3을 참조하여, 제어부(50)의 하드웨어 구성의 일례에 대하여 설명한다. 제어부(50)는, 주 제어부(101)와, 키보드, 마우스 등의 입력 장치(102)와, 프린터 등의 출력 장치(103)와, 표시 장치(104)와, 기억 장치(105)와, 외부 인터페이스(106)와, 이들을 서로 접속하는 버스(107)를 구비하고 있다. 주 제어부(101)는, CPU(중앙 처리 장치)(111), RAM(랜덤 액세스 메모리)(112) 및 ROM(리드 온리 메모리)(113)을 갖고 있다. 기억 장치(105)는, 정보를 기억할 수 있는 것이면, 그 형태는 묻지 않지만, 예컨대 하드 디스크 장치 또는 광 디스크 장치이다. 또한, 기억 장치(105)는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(115)에 대하여 정보를 기록하고, 또한 기록 매체(115)에서 정보를 판독하도록 되어 있다. 기록 매체(115)는, 정보를 기록할 수 있는 것이면, 그 형태는 묻지 않지만, 예컨대 하드 디스크, 광 디스크, 플래시 메모리 등이다. 기록 매체(115)는, 본 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 방법의 레시피를 기록한 기록 매체이더라도 좋다.An example of the hardware configuration of the control unit 50 will be described with reference to FIG. The control unit 50 includes a main control unit 101, an input device 102 such as a keyboard and a mouse, an output device 103 such as a printer, a display device 104, a storage device 105, An interface 106, and a bus 107 for interconnecting them. The main control unit 101 has a CPU (Central Processing Unit) 111, a RAM (Random Access Memory) 112 and a ROM (Read Only Memory) The storage device 105 is not particularly limited as long as it can store information, but it is, for example, a hard disk device or an optical disk device. The storage device 105 is also adapted to record information on a computer readable recording medium 115 and to read information from the recording medium 115. [ The recording medium 115 is not particularly limited as long as it can record information, for example, a hard disk, an optical disk, a flash memory, or the like. The recording medium 115 may be a recording medium on which a recipe of the substrate processing method according to the present embodiment is recorded.

제어부(50)에서는, CPU(111)가, RAM(112)을 작업 영역으로서 이용하여, ROM(113) 또는 기억 장치(105)에 저장된 프로그램을 실행하는 것에 의해, 본 실시의 형태의 플라즈마 에칭 장치(100)에 있어서 기판 S에 대한 플라즈마 에칭 처리를 실행할 수 있도록 되어 있다.The control unit 50 executes the program stored in the ROM 113 or the storage device 105 by using the RAM 112 as a work area in the plasma etching apparatus 100 of the present embodiment, The plasma etching process for the substrate S can be performed in the plasma processing apparatus 100. [

도 4는 제어부(50)에 있어서의, 리프트 핀 장치(7)의 제어에 관련되는 기능을 나타내는 기능 블록도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 제어부(50)는, 구동 제어부(51)와, 맞닿음 검지부(53)와, 이상 검출부(55)를 구비하고 있다.4 is a functional block diagram showing a function related to control of the lift pin apparatus 7 in the control unit 50. Fig. 4, the control unit 50 includes a drive control unit 51, a contact detection unit 53, and an anomaly detection unit 55. [

구동 제어부(51)는, 리프트 핀 장치(7)의 구동 제어, 구체적으로는, 구동부(7b)에 대하여, 리프트 핀(7a)을 상하로 변위시키기 위한 구동과 정지의 제어를 행한다. 또한, 구동 제어부(51)는, 구동 속도 설정부(51a) 및 높이 위치 조절부(51b)를 갖고 있다. 구동 속도 설정부(51a)는, 리프트 핀(7a)의 상하 구동의 속도를 설정한다. 본 실시의 형태에 있어서는, 기판 S의 수수를 행하기 위해 리프트 핀(7a)을 구동시키는 제 1 구동 속도와, 리프트 핀(7a)의 선단이, 탑재대(3)상에 탑재된 탑재물의 하면에 맞닿는 높이 위치를 검지하기 위해 리프트 핀(7a)을 구동시키는 제 2 구동 속도를 전환 가능하게 마련되어 있다. 제 2 구동 속도는, 제 1 구동 속도보다 작게 설정되어 있고, 예컨대 1㎜/분~10㎜/분 정도로 리프트 핀(7a)의 상승 및 하강을 행한다. 이하, 기판 S의 수수를 행하기 위해 리프트 핀(7a)을 상하로 구동시키는 경우를 「수수 모드」, 리프트 핀(7a)의 선단이, 탑재대(3)상에 탑재된 탑재물의 하면에 맞닿는 높이 위치를 검지하기 위해 리프트 핀(7a)을 상하로 구동시키는 경우를 「검지 모드」라고 기재하는 일이 있다. 또, 본 실시의 형태의 검지 모드에서는, 수수 모드에 비하여 구동 속도가 작은 제 2 구동 속도로 리프트 핀(7a)의 구동이 행해지지만, 구동 속도 대신에, 다른 파라미터인, 예컨대 속도 게인이나 위치 게인 등을, 각 모드에서 각각 상이한 값으로 설정하더라도 좋다. 또한, 높이 위치 조절부(51b)는, 리프트 핀(7a)의 선단이, 탑재물의 하면에 맞닿은 후 정지한 높이 위치로부터, 리프트 핀(7a)을 더 구동시켜 높이 위치의 조정을 행할 때의 이동량(다시 말해, 변위시키는 리프트 핀(7a)의 스트로크량)을 보존하여 둘 수 있다. 또, 탑재물이란, 기판 S 또는 후술하는 추(60)(도 9 참조)를 의미한다.The drive control section 51 performs drive control of the lift pin device 7 and more specifically control of drive and stop for displacing the lift pin 7a up and down with respect to the drive section 7b. The drive control section 51 also has a drive speed setting section 51a and a height position adjustment section 51b. The driving-speed setting unit 51a sets the vertical driving speed of the lift pin 7a. In this embodiment, the first driving speed at which the lift pins 7a are driven to transport the substrate S and the front end of the lift pins 7a are set so that the front end of the lift pins 7a is in contact with the lower surface of the mount And a second driving speed for driving the lift pin 7a so as to detect a height position of the lift pin 7a. The second driving speed is set to be smaller than the first driving speed, and the lift pins 7a are lifted and lowered at, for example, about 1 mm / min to 10 mm / min. Hereinafter, the case where the lift pins 7a are driven up and down in order to carry out the transfer of the substrate S is referred to as &quot; transfer mode &quot;, the tip of the lift pin 7a is in contact with the lower surface of the object mounted on the mount table 3 The case of driving the lift pins 7a up and down to detect the height position may be described as &quot; detection mode &quot;. In the detection mode of the present embodiment, the lift pin 7a is driven at the second drive speed at which the drive speed is smaller than that at the drive mode. However, instead of the drive speed, other parameters such as a speed gain and a position gain Etc. may be set to different values in each mode. The height position adjustment portion 51b is a portion for adjusting the height position by further driving the lift pin 7a from the height position where the tip of the lift pin 7a comes into contact with the lower surface of the mount, (In other words, the stroke amount of the lift pin 7a which displaces it). Further, the mount means a substrate S or a weight 60 (see Fig. 9) described later.

맞닿음 검지부(53)는, 리프트 핀(7a)의 선단이, 탑재물의 하면에 맞닿는 높이 위치를 검지한다. 구체적으로는, 맞닿음 검지부(53)는, 모터 드라이버인 서보 앰프(33)로부터의 출력값을 감시하고, 그 출력값을 미리 설정된 임계값과 비교하여, 리프트 핀(7a)의 선단이, 탑재물의 하면에 맞닿았는지 아닌지를 판정한다. 맞닿음 검지부(53)는, 상기 임계값이 보존된 임계값 기억부(53a)와, 그 임계값에 근거하여 상기 판정을 행하는 판정부(53b)를 갖고 있다. 또, 임계값 기억부(53a)는, 기억 장치(105) 내에 마련되어 있더라도 좋다. 여기서, 「서보 앰프(33)로부터의 출력값」으로서는, 리프트 핀(7a)의 선단이, 탑재물의 하면에 맞닿았을 때에 변동하는 파라미터이면 되고, 모터(35)로의 지령 신호에 근거하는 파라미터, 혹은, 모터(35)측으로부터의 피드백 신호에 근거하는 파라미터의 어느 것이더라도 좋다. 또한, 출력값은, 예컨대 모터(35)측으로부터 출력되는 직접적인 파라미터이더라도 좋고, 혹은, 그 직접적인 파라미터에 대하여 연산 처리 등을 거쳐 얻어지는 이차적인 파라미터이더라도 좋다. 출력값의 구체적인 예로서는, 서보 앰프(33) 내의 편차 카운터(33a)에 있어서의 지령 펄스의 적산값인 축적 펄스, 모터(35)의 토크값, 모터(35)의 속도, 모터(35)의 속도의 시간에 따른 변화(속도 파형) 등의 파라미터를 들 수 있다. 이들 출력값 중에서도, 축적 펄스는, 모터(35)의 부하에 대하여 예민하게 반응하기 때문에, 리프트 핀(7a)의 맞닿음 검지의 지표로서 가장 바람직하다.The contact detection unit 53 detects a height position at which the tip of the lift pin 7a abuts against the lower surface of the object to be mounted. Specifically, the contact detection unit 53 monitors the output value from the servo amplifier 33 which is a motor driver, compares the output value with a predetermined threshold value, and determines whether the tip of the lift pin 7a Or not. The contact detection unit 53 has a threshold storage unit 53a in which the threshold value is stored and a determination unit 53b that makes the determination based on the threshold value. The threshold value storage unit 53a may be provided in the storage device 105. [ Here, the "output value from the servo amplifier 33" may be a parameter that varies when the tip of the lift pin 7a comes into contact with the lower surface of the object, and may be a parameter based on the command signal to the motor 35, , And a parameter based on a feedback signal from the motor 35 side. The output value may be, for example, a direct parameter output from the side of the motor 35, or may be a secondary parameter obtained through calculation processing or the like for the direct parameter. As a specific example of the output value, the accumulation pulse, which is the accumulated value of the command pulse in the deviation counter 33a in the servo amplifier 33, the torque value of the motor 35, the speed of the motor 35, And a change with time (velocity waveform). Among these output values, the accumulation pulses are most preferable as an index of detection of the abutment of the lift pins 7a because they sensitively react with the load of the motor 35. [

이상 검출부(55)는, 맞닿음 검지부(53)와 협동하여 리프트 핀의 이상을 검출한다. 여기서, 리프트 핀(7a)의 이상이란, 주로 리프트 핀(7a)의 선단의 깎임, 꺾어짐 등을 의미한다. 이상 검출부(55)는, 맞닿음 검지부(53)에 있어서 검지된, 리프트 핀(7a)의 선단이 탑재물의 하면에 맞닿는 높이 위치와, 인코더(37)에 의해 얻어지는 해당 높이 위치에 도달할 때까지의 리프트 핀(7a)의 하강 위치로부터의 이동량(스트로크량)에 근거하여, 리프트 핀의 이상을 검출한다. 구체적으로는, 리프트 핀(7a)의 선단이 탑재물의 하면에 맞닿을 때까지의 이동량이 임계값을 넘은 경우에, 리프트 핀(7a)을 이상으로 판정한다. 이상 검출부(55)는, 상기 임계값이 보존된 임계값 기억부(55a)와, 그 임계값에 근거하여 상기 판정을 행하는 판정부(55b)를 갖고 있다. 또, 임계값 기억부(55a)는, 기억 장치(105) 내에 마련되어 있더라도 좋다.The abnormality detecting section 55 cooperates with the contact detecting section 53 to detect an abnormality of the lift pin. Here, the abnormality of the lift pin 7a mainly means that the tip of the lift pin 7a is nicked, broken, or the like. The abnormality detecting unit 55 detects the abnormality of the object to be inspected until the tip end of the lift pin 7a detected by the contact detecting unit 53 reaches the height position obtained by the encoder 37 An abnormality of the lift pin is detected based on the amount of movement (stroke amount) of the lift pin 7a from the lowered position. Specifically, when the amount of movement of the lift pin 7a until the leading end of the lift pin 7a abuts against the lower surface of the article exceeds a threshold value, the lift pin 7a is judged to be abnormal. The abnormality detection unit 55 has a threshold storage unit 55a in which the threshold value is saved and a determination unit 55b that makes the determination based on the threshold value. The threshold value storage section 55a may be provided in the storage device 105. [

제어부(50)에 의한 이상의 처리는, CPU(111)가, RAM(112)을 작업 영역으로서 이용하여, ROM(113) 또는 기억 장치(105)에 저장된 소프트웨어(프로그램)를 실행하는 것에 의해 실현된다. 또, 제어부(50)는, 다른 기능도 갖고 있지만, 여기에서는 설명을 생략한다.The above processing by the control unit 50 is realized by the CPU 111 executing the software (program) stored in the ROM 113 or the storage device 105 by using the RAM 112 as a work area . The control unit 50 also has other functions, but a description thereof will be omitted.

[리프트 핀의 높이 위치 검지 방법/리프트 핀의 높이 위치 조절 방법][How to Find Height Position of Lift Pins / How to Adjust Height Position of Lift Pins]

다음으로, 플라즈마 에칭 장치(100)에 있어서의 리프트 핀(7a)의 높이 위치 검지 방법 및 높이 위치 조절 방법에 대하여 설명한다. 또, 이하의 실시의 형태에서는, 서보 앰프(33)로부터의 출력값으로서, 축적 펄스를 감시하는 경우를 예로 든다.Next, the height position detection method and the height position adjustment method of the lift pin 7a in the plasma etching apparatus 100 will be described. In the following embodiments, the case where the accumulation pulses are monitored as an output value from the servo amplifier 33 is taken as an example.

<제 1 실시의 형태>&Lt; Embodiment 1 >

도 5 및 도 6은 리프트 핀(7a)을 포함하는 탑재대(3)의 상부의 부분 단면도이다. 도 5 및 도 6에서는, 대표적으로 2개의 리프트 핀(7a)을 도시하고 있다.5 and 6 are partial sectional views of the upper part of the stage 3 including the lift pins 7a. In Figs. 5 and 6, two lift pins 7a are representatively shown.

우선, 도 5는 리프트 핀(7a)이 가장 하강한 위치(최대 하강 위치)를 나타내고 있다. 최대 하강 위치에서는, 리프트 핀(7a)의 선단이, 구멍(3b) 내에 완전하게 매몰되어 있다. 이 최대 하강 위치는, 제 1 높이 위치에 상당한다. 또, 도시는 생략하지만, 가장 상승한 위치(최대 상승 위치)에서는, 리프트 핀(7a)의 선단이 탑재대(3)의 기판 지지면으로부터 돌출한 상태가 된다. 이 최대 상승 위치 또는 그 근방 위치에 있어서, 기판 S의 수수가 행해진다.First, FIG. 5 shows the position (the maximum falling position) where the lift pin 7a is the lowest. At the maximum lowering position, the tip of the lift pin 7a is completely buried in the hole 3b. This maximum falling position corresponds to the first height position. Although the illustration is omitted, the tip end of the lift pin 7a projects from the substrate supporting surface of the table 3 at the highest position (the maximum elevated position). At this maximum rising position or a position near the maximum rising position, the substrate S is transferred.

도 6은 도 5의 상태로부터, 검지 모드로 리프트 핀(7a)을 상승시켜, 리프트 핀(7a)의 선단이, 정전 흡착 전극(5)에 정전 흡착된 기판 S의 하면에 맞닿은 상태를 나타내고 있다. 이 도 6에 나타내는 위치를 「맞닿음 위치」라고 한다. 본 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법은, 검지 모드로 최대 하강 위치로부터 리프트 핀(7a)을 상승시켜, 리프트 핀(7a)이 맞닿음 위치에 도달했을 때의 축적 펄스의 변화로부터, 리프트 핀(7a)의 높이 위치(다시 말해, 맞닿음 위치에 도달한 것)를 검지하는 것이다.6 shows a state in which the lift pin 7a is raised in the detection mode from the state of Fig. 5 so that the tip of the lift pin 7a is brought into contact with the lower surface of the substrate S electrostatically attracted to the electrostatic adsorption electrode 5 . The position shown in Fig. 6 is referred to as &quot; contact position &quot;. The method of detecting the height position of the lift pin of the present embodiment is a method of detecting the height position of the lift pin 7a by raising the lift pin 7a from the maximum fall position in the detection mode and from the change of the accumulation pulse when the lift pin 7a reaches the contact position, And detects the height position of the lift pin 7a (that is, the position reached the abutment position).

도 7은 리프트 핀 장치(7)의 구동부(7b)에 있어서의 서보 앰프(33)의 편차 카운터(33a)에 적산된 축적 펄스의 시간 변화를 모식적으로 나타내고 있다. 도 7에서는, 시점 t에 리프트 핀(7a)의 선단이 맞닿음 위치에 도달하고, 그 후, 구동을 정지한 상태를 나타내고 있다. 지령 펄스와 귀환 펄스의 차분인 축적 펄스는, 모터(35)의 회전 동작 개시시에 크게 변동되지만, 시점 t0 이후에 리프트 핀(7a)을 일정 속도로 상승시키고 있는 동안은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 어느 범위 내의 변동으로 추이한다. 그러나, 시점 t에 리프트 핀(7a)이 맞닿음 위치에 도달한 경우, 축적 펄스의 절대값은 임계값 Th(여기서, 임계값 Th는, 절대값을 의미한다. 이하 마찬가지이다)를 크게 넘어 변동한다. 따라서, 이 축적 펄스의 변동을 검출하는 것에 의해, 리프트 핀(7a)의 높이 위치를 검지할 수 있다.7 schematically shows a change in the accumulation pulse time accumulated in the deviation counter 33a of the servo amplifier 33 in the driving unit 7b of the lift pin apparatus 7. As shown in Fig. Fig. 7 shows a state in which the tip of the lift pin 7a reaches the abutment position at the time t, and thereafter the driving is stopped. The difference of accumulated pulses of the command pulse and the feedback pulse, but fluctuates greatly at the time of rotating the operation start of the motor 35, while the raised lift pins (7a) after the time t 0 at a constant speed is shown in Fig. 7 As shown in Fig. However, when the lift pin 7a reaches the contact position at the time point t, the absolute value of the accumulation pulse fluctuates greatly beyond the threshold value Th (here, the threshold value Th means an absolute value) do. Therefore, by detecting the variation of the accumulation pulse, the height position of the lift pin 7a can be detected.

도 8은 제 1 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법의 수순의 일례를 나타내는 플로차트이다. 본 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법은, 도 8에 나타내는 스텝 S1부터 스텝 S5의 수순을 포함할 수 있다. 여기서, 스텝 S1부터 스텝 S4까지가, 제 1 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법을 구성하고 있다. 이하, 제 1 실시의 형태에 있어서, 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법과 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법을 구별하지 않는 경우는, 「리프트 핀의 높이 위치 검지ㆍ조절 방법」이라고 기재하는 일이 있다.8 is a flowchart showing an example of a procedure of a height position adjusting method of the lift pin of the first embodiment. The elevation position adjusting method of the lift pin of the present embodiment may include the procedure from step S1 to step S5 shown in Fig. Here, steps S1 to S4 constitute a height position detecting method of the lift pin of the first embodiment. Hereinafter, in the first embodiment, when it is not discriminated between the height position detection method of the lift pin and the height position adjustment method of the lift pin, it may be described as &quot; a method of detecting and adjusting the height position of the lift pin &quot;.

우선, 스텝 S1에서는, 제어부(50)의 구동 제어부(51)의 구동 속도 설정부(51a)에 있어서, 리프트 핀의 구동 속도를 검지 모드로 설정한다. 상기와 같이, 검지 모드에서는, 수수 모드에 비하여 구동 속도가 작은 제 2 구동 속도로 리프트 핀(7a)의 구동이 행해진다. 제 2 구동 속도로 리프트 핀(7a)을 구동하는 것에 의해, 리프트 핀(7a)의 파손 등의 사고를 막으면서, 높이 위치의 검지를 확실하고 정밀하게 실시할 수 있다.First, in step S1, the drive speed setting unit 51a of the drive control unit 51 of the control unit 50 sets the drive speed of the lift pin to the detection mode. As described above, in the detection mode, the lift pin 7a is driven at the second drive speed at which the drive speed is smaller than that at the transfer mode. By driving the lift pin 7a at the second driving speed, it is possible to reliably and precisely detect the height position while preventing an accident such as breakage of the lift pin 7a.

다음으로, 스텝 S2에서는, 제어부(50)의 구동 제어부(51)로부터, 리프트 핀 장치(7)의 구동부(7b)에 모터(35)의 구동 지령을 발한다. 이 구동 지령을 받아, 펄스 생성부(31)는, 모터(35)를 구동하기 위한 지령 펄스를 생성시켜, 서보 앰프(33)에 입력한다. 서보 앰프(33)에 지령 펄스가 입력되면, 모터(35)가, 지령 펄스에 따른 회전 속도 및 토크로 회전 구동하고, 리프트 핀(7a)을 도 5에 나타내는 최대 하강 위치로부터, 제 2 속도로 상승 구동시킨다. 스텝 S2는 상승 스텝에 상당한다.Next, in step S2, a drive command for the motor 35 is issued from the drive control section 51 of the control section 50 to the drive section 7b of the lift pin device 7. [ In response to this drive command, the pulse generation section 31 generates a command pulse for driving the motor 35 and inputs it to the servo amplifier 33. [ When the command pulse is input to the servo amplifier 33, the motor 35 is driven to rotate at a rotational speed and torque corresponding to the command pulse, and the lift pin 7a is rotated from the maximum falling position shown in FIG. 5 to the second speed Up drive. Step S2 corresponds to an ascending step.

스텝 S3에서는, 리프트 핀(7a)이 상승하고 있는 동안, 제어부(50)의 맞닿음 검지부(53)에 의해 편차 카운터(33a)의 축적 펄스를 감시한다. 구체적으로는, 맞닿음 검지부(53)의 판정부(53b)가, 편차 카운터(33a)의 축적 펄스의 값을 취득한다. 그리고, 스텝 S4에서는, 스텝 S3에서 취득한 축적 펄스의 절대값과, 미리 설정된 임계값 Th를 비교하여, 축적 펄스의 절대값이 임계값 Th를 넘었는지 아닌지를 판단한다. 이들 스텝 S3 및 스텝 S4는, 검지 스텝에 상당한다. 검지 스텝은, 스텝 S2의 상승 스텝과 동시 병행하여 실행된다. 여기서, 모터(35)의 회전 개시로부터 일정 시간 경과까지는, 축적 펄스의 변동이 크기 때문에(도 7의 가로축의 0~t0까지를 참조), 스텝 S4에 있어서의 비교 대상으로부터 제외하는 것이 바람직하다. 이 경우, 스텝 S2의 구동 지령으로부터 상기 t0까지의 경과 시간을 미리 파악하여 두고, 그 시간을 비교 대상으로부터 제외하더라도 좋고, 혹은, 감시에 의해 축적 펄스의 최대 편차를 검지한 후, 그 변동이 일정 범위 내로 수속한 것을 트리거로 하여, 스텝 S4의 비교를 행하도록 하더라도 좋다.In step S3, the accumulation pulse of the deviation counter 33a is monitored by the contact detection unit 53 of the control unit 50 while the lift pin 7a is lifted. More specifically, the determination section 53b of the contact detection section 53 acquires the value of the accumulation pulse of the deviation counter 33a. In step S4, the absolute value of the accumulated pulse obtained in step S3 is compared with a preset threshold value Th, and it is determined whether or not the absolute value of the accumulated pulse exceeds the threshold value Th. These steps S3 and S4 correspond to the detecting step. The detecting step is executed in parallel with the rising step of step S2. Since the fluctuation of the accumulation pulses is large until a predetermined time elapses from the start of rotation of the motor 35 (see the range from 0 to t 0 on the horizontal axis in FIG. 7), it is preferable to exclude from the comparison object in step S4 . In this case, after leaving the pre-determine the length of time that elapses between the t 0 from the drive command at step S2, may even exclude the hours from the comparison target, or, monitoring for detecting the maximum deviation of the accumulated pulses by, that variation is It is also possible to perform the comparison in the step S4 by using the result of convergence within a certain range as a trigger.

스텝 S4에서 판정에 사용하는 임계값 Th는, 예컨대, 맞닿음 검지부(53)의 임계값 기억부(53a)에 보존된 것을 사용할 수 있다. 이 임계값 Th는, 예컨대 실험적으로 얻어진 데이터로부터, 검지 모드에 있어서의 리프트 핀(7a)의 구동 속도나 구동 토크에 따라 설정된다. 또, 임계값 Th는, 입력 장치(102)로부터 입력하는 것에 의해 설정하더라도 좋다.The threshold value Th to be used for determination in step S4 can be, for example, that stored in the threshold value storage unit 53a of the touch detection unit 53. [ The threshold value Th is set, for example, from experimentally obtained data in accordance with the drive speed and drive torque of the lift pin 7a in the detection mode. The threshold value Th may be set by input from the input device 102. [

스텝 S4에서, 축적 펄스의 절대값이 임계값 Th를 넘었다(예)고 판단된 경우에는, 리프트 핀(7a)의 선단이 기판 S의 하면에 맞닿은 맞닿음 위치에 도달한 것이 검지된다. 이 경우, 다음의 스텝 S5에 있어서, 제어부(50)의 구동 제어부(51)로부터, 리프트 핀 장치(7)의 구동부(7b)에 모터(35)의 정지 지령을 발하고, 리프트 핀(7a)의 구동을 정지시킨다. 이 스텝 S5는 정지 스텝에 상당한다. 이와 같이 하여 리프트 핀(7a)을 정지시켰을 때의 높이 위치를, 「검지 정지 위치」라고 한다. 이 검지 정지 위치는, 「제 2 높이 위치」에 상당한다. 검지 정지 위치는, 리프트 핀 장치(7)의 제어상의 타임래그로부터, 엄밀하게는 맞닿음 위치보다 극히 약간 상승한 위치가 되지만, 맞닿음 위치와 동일한 높이 위치이더라도 좋다.When it is determined in step S4 that the absolute value of the accumulated pulse exceeds the threshold value Th (Yes), it is detected that the tip of the lift pin 7a has reached the abutment position in contact with the lower surface of the substrate S. In this case, in the next step S5, a stop command of the motor 35 is issued from the drive control section 51 of the control section 50 to the drive section 7b of the lift pin device 7, . This step S5 corresponds to a stop step. The height position when the lift pin 7a is stopped in this way is referred to as &quot; detection stop position &quot;. This detection stop position corresponds to the &quot; second height position &quot;. The detection stop position is a position slightly raised from the time lag on the control of the lift pin device 7 to be strictly slightly higher than the abutment position, but may be the same height position as the abutment position.

한편, 스텝 S4에서, 축적 펄스의 절대값이 임계값 Th를 넘고 있지 않다(아니오)고 판단된 경우에는, 맞닿음 검지부(53)에 있어서, 스텝 S3의 축적 펄스의 감시와, 스텝 S4의 임계값 Th에 의한 판정이 반복 실행된다. 이 경우, 스텝 S3과 스텝 S4는, 본 수순에 포함되지 않는 정지 지령, 예컨대 인코더(37)로부터 얻어진 리프트 핀(7a)의 높이 위치와 미리 결정된 높이 위치의 상한값에 근거하는 정지 지령에 의해, 리프트 핀(7a)의 상승이 정지할 때까지 계속된다.On the other hand, if it is determined in step S4 that the absolute value of the accumulation pulse does not exceed the threshold value Th (NO), the contact detection unit 53 performs monitoring of the accumulation pulse in step S3, The determination by the value Th is repeated. In this case, the step S3 and the step S4 are carried out in accordance with the stop command not included in this procedure, for example, by the stop command based on the height position of the lift pin 7a obtained from the encoder 37 and the upper limit value of the predetermined height position, And continues until the rising of the pin 7a stops.

이상의 스텝 S1부터, 스텝 S4 내지 스텝 S5의 수순은, 각 리프트 핀 장치(7)마다 행할 수 있다. 이 경우, 복수의 리프트 핀 장치(7)에 대하여 동시에 상기 수순을 실시할 수 있다. 또, 본 실시의 형태에서는, 축적 펄스의 절대값을 임계값 Th와 비교함으로써 리프트 핀(7a)의 선단이 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하도록 했지만, 미리 판명되어 있는 경우 등 검지에 지장이 없는 경우는, 축적 펄스를, 그 절대값이 아닌, 양 또는 음의 값인 채로 임계값(양 또는 음의 값)과 비교하더라도 좋다.The procedure from step S1 to step S4 to step S5 can be performed for each lift pin device 7. [ In this case, the above-described procedure can be simultaneously performed on the plurality of lift pin devices 7. [ In the present embodiment, it is detected that the tip end of the lift pin 7a is in contact with the lower surface of the object to be mounted, by comparing the absolute value of the accumulation pulse with the threshold value Th. However, May compare the accumulation pulse with a threshold value (positive or negative value) while maintaining the positive or negative value instead of the absolute value thereof.

본 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 검지ㆍ조절 방법에 의하면, 구동부(7b)에 있어서의 편차 카운터(33a)의 축적 펄스를 지표로 하는 것에 의해, 예컨대 다이얼 게이지에 의한 수동의 위치 맞춤과 동등 이상의 정밀도로, 신속하게 자동적으로 리프트 핀(7a)의 선단이 맞닿음 위치에 도달한 것을 검지할 수 있다. 따라서, 기판 S에 있어서의 제품화 영역의 아래쪽에 리프트 핀(7a)을 배치하는 경우에도, 예컨대 에칭 얼룩 등의 처리 불균일의 발생을 회피하여 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다. 또한, 작업자의 수작업에 의존하지 않고, 리프트 핀(7a)의 높이 위치를 자동 검지하고, 조절할 수 있는 것에 의해, 리프트 핀(7a)의 위치 맞춤에 요하는 시간이 대폭 단축되고, 장치의 다운 타임을 삭감하고, 기판 처리의 효율을 높일 수 있다.According to the elevation position detection / adjustment method of the lift pin of the present embodiment, by using the accumulation pulse of the deviation counter 33a in the driving unit 7b as an index, for example, It is possible to detect that the leading end of the lift pin 7a has reached the abutment position quickly and automatically. Therefore, even when the lift pins 7a are disposed below the commercialized area of the substrate S, it is possible to avoid the occurrence of unevenness in processing such as etching unevenness and to ensure the reliability of the product. Further, since the height position of the lift pin 7a can be automatically detected and adjusted without depending on the manual operation of the operator, the time required for the positioning of the lift pin 7a is significantly shortened, And the efficiency of the substrate processing can be increased.

탑재물로서 기판 S를 사용하는 경우, 처리 대상의 기판 S를 탑재대(3)에 옮겨놓을 때마다, 1매마다 높이 위치의 검지 또는 조절을 행하더라도 좋고, 복수 매의 기판 S를 옮겨놓은 후에 소정 매수마다 높이 위치의 검지 또는 조절을 행하더라도 좋다. 이와 같이, 실제의 기판 처리의 도중에, 정기적으로, 리프트 핀(7a)이 기판 S의 하면에 맞닿는 높이 위치를 검지 또는 조절하는 것에 의해, 예컨대 에칭 얼룩 등의 처리 불균일의 발생 확률을 최대한 저감하고, 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다. 본 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 검지ㆍ조절 방법에서는, 축적 펄스에 급격한 변동이 생길수록, 보다 정밀하게 리프트 핀(7a)과 기판 S의 맞닿음을 검지할 수 있다. 그러기 위해서는, 상승하는 리프트 핀(7a)에 의한 하중에 충분히 저항할 수 있는 응력을 기판 S에 주는 것이 바람직하다. 따라서, 예컨대 정전 흡착 전극(5)에 의해 기판 S를 흡착시킨 상태에서, 상기 스텝 S1부터 스텝 S5의 수순으로 행하는 것에 의해, 축적 펄스의 변동이 검출하기 쉬워지고, 보다 바람직하다.In the case of using the substrate S as a mount, the height position may be detected or adjusted every one time the substrate S to be processed is transferred to the mount table 3, or a plurality of substrates S may be transferred The height position may be detected or adjusted every predetermined number of times. As described above, by detecting or adjusting the height position at which the lift pins 7a abut on the lower surface of the substrate S periodically in the course of actual substrate processing, the probability of unevenness in processing such as etching unevenness is reduced to the utmost, The reliability of the product can be ensured. In the elevation position detection / adjustment method of the lift pin of the present embodiment, as the accumulated pulse is abruptly changed, the abutment of the lift pin 7a and the substrate S can be detected more accurately. In order to do so, it is preferable to apply stress to the substrate S that can sufficiently resist the load by the elevating lift pins 7a. Therefore, it is more preferable that the fluctuation of the accumulation pulses is easily detected by performing the steps S1 to S5 in the state in which the substrate S is adsorbed by the electrostatic adsorption electrode 5, for example.

또한, 탑재물로서, 기판 S 대신에, 도 9에 나타내는 바와 같이, 구멍(3b)을 막도록 배치된 소정의 무게를 갖는 블록 등의 추(60)를 배치한 상태에서 행하더라도 좋다. 특히, 정전 흡착을 이용하지 않는 경우나, 탑재대(3)가 정전 흡착 전극(5)을 갖지 않는 경우에는, 기판 S 대신에, 상승하는 리프트 핀(7a)에 의한 하중에 충분히 저항할 수 있는 질량을 갖는 추(60)를 이용함으로써, 리프트 핀(7a)이 추(60)에 맞닿는 높이 위치를 높은 정밀도로 검지 또는 조절할 수 있다.9, instead of the substrate S, a weight 60 such as a block having a predetermined weight disposed so as to close the hole 3b may be disposed as a mount. Particularly when the electrostatic attraction is not used or when the mounting table 3 does not have the electrostatic attraction electrode 5, the substrate S can be sufficiently resisted against the load caused by the rising lift pins 7a By using the weight 60 having a mass, the height position at which the lift pin 7a contacts the weight 60 can be detected or adjusted with high precision.

<제 2 실시의 형태>&Lt; Embodiment 2 >

도 10은 제 2 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법의 수순의 다른 예를 나타내는 플로차트이다. 도 11은 리프트 핀(7a)을 포함하는 탑재대(3)의 상부의 부분 단면도이다. 도 11에서는, 대표적으로 2개의 리프트 핀(7a)을 도시하고 있다. 본 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법은, 스텝 S11~스텝 S17의 수순을 포함하고 있다. 이 중 스텝 S11~스텝 S15까지는, 도 8에 있어서의 스텝 S1~스텝 S5까지와 마찬가지이기 때문에, 설명을 생략한다.10 is a flowchart showing another example of a procedure of a height position adjusting method of a lift pin according to the second embodiment. 11 is a partial cross-sectional view of the upper part of the stage 3 including the lift pins 7a. In Fig. 11, two lift pins 7a are representatively shown. The method of adjusting the height position of the lift pin of the present embodiment includes the steps S11 to S17. Since steps S11 to S15 are the same as steps S1 to S5 in Fig. 8, description thereof will be omitted.

본 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법은, 리프트 핀(7a)의 선단이 기판 S의 하면에 맞닿은 후, 정지한 상태(검지 정지 위치)로부터, 리프트 핀(7a)의 위치 맞춤을 행하기 위해, 리프트 핀(7a)을 추가 구동시키는 공정을 더 포함하고 있다.The method of adjusting the height of the lift pin of the present embodiment is a method of adjusting the height of the lift pin 7a from the stopped state (detection stop position) after the tip of the lift pin 7a contacts the lower surface of the substrate S And further driving the lift pins 7a to further increase the lift speed.

도 10의 스텝 S15에 있어서, 모터(35)의 정지 지령에 의해 리프트 핀(7a)의 상승 구동을 정지시킨 상태에서는, 리프트 핀(7a)의 선단은, 검지 정지 위치에 도달하고 있다. 다시 말해, 리프트 핀(7a)의 선단이 기판 S의 하면에 맞닿고 있다. 그래서, 다음의 스텝 S16에서는, 예컨대 도 11에 나타내는 바와 같이, 리프트 핀(7a)의 선단을 검지 정지 위치로부터 약간 하강시켜, 프로세스의 사이에 리프트 핀(7a)을 대기시켜 두는 높이 위치인 대기 위치로 변위시킨다. 이 대기 위치는, 제 3 높이 위치에 상당한다. 검지 정지 위치로부터 대기 위치까지 리프트 핀(7a)을 하강 구동시키는 경우의 이동량(스트로크량)은, 구동 제어부(51)의 높이 위치 조절부(51b)에 보존된 대기 위치의 높이 데이터에 따라 결정된다. 이 이동량은, 인코더(37)에 의해 파악 및 제어하는 것이 가능하다. 대기 위치는, 예컨대, 기판 S의 처리 내용에 따라 실험적으로 얻어진 데이터로부터, 기판 S의 처리에 악영향을 주지 않는 높이로 설정하는 것이 가능하고, 검지 정지 위치를 기준으로 0.05~1㎜ 정도의 범위 내에서 리프트 핀(7a)을 하강시킨 높이 위치로 하는 것이 바람직하다. 또, 이 이동량은, 입력 장치(102)로부터의 입력에 의해 설정하더라도 좋다.In the step S15 of Fig. 10, the lift pin 7a has reached the detection stop position when the lift-up operation of the lift pin 7a is stopped by the stop command of the motor 35. [ In other words, the tip of the lift pin 7a is in contact with the lower surface of the substrate S. 11, the leading end of the lift pin 7a is slightly lowered from the detection stop position, so that the lift pin 7a is held at the standby position . This waiting position corresponds to the third height position. The amount of movement (stroke amount) when the lift pin 7a is driven to descend from the detection stop position to the standby position is determined according to the height data of the standby position stored in the height position adjustment section 51b of the drive control section 51 . This amount of movement can be grasped and controlled by the encoder 37. [ The waiting position can be set, for example, at a height that does not adversely affect the processing of the substrate S from the data experimentally obtained in accordance with the processing content of the substrate S, and can be set within a range of 0.05 to 1 mm It is preferable that the lift pin 7a is at a lowered height position. The movement amount may be set by an input from the input device 102. [

이와 같이, 리프트 핀(7a)의 선단의 높이 위치를, 검지 정지 위치인 기판 S의 하면의 높이로부터 약간 하강시킨 대기 위치로 조정하는 것에 의해, 기판 S에 있어서의 제품화 영역의 아래쪽에 리프트 핀(7a)을 배치하는 경우에도, 예컨대 에칭 얼룩 등의 처리 불균일의 발생을 확실히 방지할 수 있다. 또, 대기 위치는, 최대 하강 위치보다 높고, 검지 정지 위치 및 맞닿음 위치보다 낮아지도록 설정된다.By adjusting the height position of the tip end of the lift pin 7a to the standby position in which the height of the lift pin 7a is slightly lowered from the height of the lower surface of the substrate S as the detection stop position, 7a, it is possible to reliably prevent unevenness in processing such as etching unevenness. The waiting position is set to be higher than the maximum falling position and lower than the detection stop position and the abutment position.

다음으로, 스텝 S17에서는, 제어부(50)의 구동 제어부(51)로부터, 리프트 핀 장치(7)의 구동부(7b)에 모터(35)의 정지 지령을 발하고, 리프트 핀(7a)의 구동을 정지시킨다.Next, in step S17, the drive control section 51 of the control section 50 issues a stop command of the motor 35 to the drive section 7b of the lift pin apparatus 7, and drives the lift pin 7a Stop.

이상과 같이, 본 실시의 형태에서는, 검지 정지 위치를 기준으로, 리프트 핀(7a)의 선단이 대기 위치가 되도록 변위시킨다. 그 때문에, 예컨대, 깎임이나 꺾어짐 등에 의해 리프트 핀(7a)의 길이가 다소 짧아져 있는 경우에도, 그 선단의 높이 위치를 대기 위치로 제어할 수 있다. 따라서, 리프트 핀(7a)에 깎임이나 꺾어짐 등이 발생하더라도, 기판 S의 처리 동안에 대기 위치에 있는 복수의 리프트 핀(7a)의 선단의 위치가 불규칙하게 된다고 하는 일이 없어져, 예컨대 에칭 얼룩 등의 처리 불균일의 발생을 회피하여 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.As described above, in this embodiment, the tip of the lift pin 7a is displaced to be the standby position with reference to the detection stop position. Therefore, even when the length of the lift pin 7a is slightly shortened due to, for example, cutting or bending, the height position of the leading end thereof can be controlled to the standby position. Therefore, even if the lift pins 7a are cut or bent, the positions of the tips of the plurality of lift pins 7a at the standby position during the processing of the substrate S are not irregular. For example, The reliability of the product can be ensured.

여기서, 본 발명의 효과를 확인한 실험 결과에 대하여 설명한다. 도 10에 나타내는 스텝 S11~스텝 S17의 수순에 따라, 탑재대(3)의 기판 지지면에 탑재물을 둔 상태에서, 리프트 핀 장치(7)를 최대 하강 위치로부터 맞닿음 위치까지 상승시켜 검지 정지 위치에서 정지시킨 후, 대기 위치까지 더 하강시켰다. 또한, 스텝 S16에서는, 검지 정지 위치로부터 대기 위치까지의 이동량을 0.05㎜로 설정했다. 이 과정에 있어서, 탑재물을 없앤 상태에서, 탑재대(3)의 기판 지지면, 검지 정지 위치 및 대기 위치에 있어서의 리프트 핀(7a)의 선단의 높이를 다이얼 게이지[주식회사 미츠토요 제품; 형식 1160T, 1눈금 0.01㎜]를 사용하여 측정했다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.Here, the experimental results confirming the effects of the present invention will be described. According to the procedure of steps S11 to S17 shown in Fig. 10, the lift pin device 7 is raised from the maximum descent position to the abutment position in the state where the object is placed on the substrate supporting surface of the mount table 3, Position, and further lowered to the standby position. In step S16, the amount of movement from the detection stop position to the standby position is set to 0.05 mm. In this process, the height of the tip of the lift pin 7a at the substrate supporting surface, the detection stop position, and the standby position of the mounting table 3 is measured with a dial gauge (manufactured by Mitsuto Corporation; Type 1160T, one scale 0.01 mm]. The results are shown in Table 1.

[표 1][Table 1]

Figure 112016081760317-pat00001
Figure 112016081760317-pat00001

표 1로부터, 도 10에 나타내는 스텝 S11~스텝 S17의 수순에 의해, 탑재물에 맞닿고 나서 정지하고, 정지한 위치로부터, 미리 설정한 이동량만큼 더 하강 구동되고 있는 것을 확인할 수 있었다.From Table 1, it can be confirmed that the process is stopped after coming into contact with the object by steps S11 to S17 shown in FIG. 10, and it is confirmed that the object is further lowered by the predetermined movement amount from the stopped position.

본 실시의 형태에 있어서의 다른 구성 및 효과는, 제 1 실시의 형태와 마찬가지이다.Other configurations and effects in this embodiment are similar to those in the first embodiment.

[리프트 핀의 이상 검출 방법][Detection method of lift pin abnormality]

다음으로, 상기 제 1 형태의 리프트 핀의 높이 위치 검지ㆍ조절 방법을 이용한 리프트 핀의 이상 검출 방법에 대하여 설명한다. 또, 본 실시의 형태에서는, 서보 앰프(33)로부터의 출력값으로서, 축적 펄스를 감시하는 경우를 예로 든다.Next, a method of detecting an abnormality of the lift pin using the method of detecting and adjusting the height position of the lift pin of the first embodiment will be described. In this embodiment, the case where the accumulation pulse is monitored as the output value from the servo amplifier 33 is taken as an example.

<제 3 실시의 형태>&Lt; Embodiment 3 >

도 12는 본 발명의 제 3 실시의 형태의 리프트 핀의 이상 검출 방법의 수순의 일례를 나타내는 플로차트이다. 본 실시의 형태의 리프트 핀의 이상 검출 방법은, 스텝 S21~스텝 S29의 수순을 포함하고 있다. 이 중 스텝 S21~스텝 S25까지는, 제 1 실시의 형태(도 8)에 있어서의 스텝 S1~스텝 S5까지와 마찬가지이기 때문에, 설명을 생략한다.12 is a flowchart showing an example of a procedure of an abnormality detection method of a lift pin according to a third embodiment of the present invention. The abnormality detection method of the lift pin of the present embodiment includes the procedure of steps S21 to S29. Of these steps, steps S21 to S25 are the same as step S1 to step S5 in the first embodiment (FIG. 8), and a description thereof will be omitted.

도 12의 스텝 S25에 있어서, 모터(35)의 정지 지령에 의해 리프트 핀(7a)의 상승 구동을 정지시킨 상태에서는, 리프트 핀(7a)의 선단은, 검지 정지 위치에 도달하고 있다. 다시 말해, 리프트 핀(7a)의 선단이 기판 S의 하면에 맞닿고 있다. 다음으로, 스텝 S26에서는, 이상 검출부(55)의 판정부(55b)가, 구동부(7b)의 인코더(37)로부터, 리프트 핀(7a)을 최대 하강 위치로부터 검지 정지 위치까지 변위시킨 이동량(스트로크량)을 취득한다. 그리고, 스텝 S27에서는, 판정부(55b)가, 스텝 S26에서 취득한 이동량과, 미리 설정된 임계값을 비교하여, 이동량이 임계값을 넘었는지 아닌지를 판단한다. 여기서, 판정에 사용하는 임계값은, 예컨대, 이상 검출부(55)의 임계값 기억부(55a)에 보존된 것을 사용할 수 있다. 임계값은, 임계값 기억부(55a)에 의해, 예컨대 실험적으로 얻어진 데이터로부터, 리프트 핀(7a)이 정상일 때의 이동량에 근거하여 설정된다. 또, 임계값은, 입력 장치(102)로부터 입력하는 것에 의해 설정하더라도 좋다.In the step S25 of Fig. 12, the lift pin 7a reaches the detection stop position when the lift pin 7a is stopped by the stop command of the motor 35. [ In other words, the tip of the lift pin 7a is in contact with the lower surface of the substrate S. Next, in Step S26, the judging section 55b of the abnormality detecting section 55 judges whether or not the moving amount (the stroke (the stroke) in which the lift pin 7a is displaced from the maximum descent position to the detection stop position, from the encoder 37 of the driving section 7b) Is obtained. In step S27, the determination section 55b compares the movement amount acquired in step S26 with a predetermined threshold value, and determines whether or not the movement amount exceeds the threshold value. Here, the threshold value used for determination can be, for example, the one stored in the threshold value storage unit 55a of the abnormality detection unit 55. [ The threshold value is set by the threshold value storage section 55a based on, for example, experimentally obtained data based on the amount of movement when the lift pin 7a is normal. The threshold value may be set by input from the input device 102. [

리프트 핀(7a)이 정상의 상태이면, 리프트 핀(7a)을 최대 하강 위치로부터 검지 정지 위치까지 변위시켰을 때의 이동량은, 거의 일정하다. 그러나, 리프트 핀(7a)에 마모에 의한 깎임이나, 꺾어짐 등의 이상이 발생한 경우의 이동량은, 정상시의 이동량보다 대폭 커진다. 따라서, 스텝 S27에서, 리프트 핀(7a)의 이동량이 임계값을 넘었다(예)고 판단된 경우에는, 다음의 스텝 S28에서 리프트 핀(7a)에 이상이 있는 것이 검출된다. 이 경우, 예컨대 제어부(50)의 표시 장치(104)에 에러 메시지를 표시하거나, 리프트 핀(7a)의 교환을 재촉하는 메인터넌스 메시지 등을 표시하거나 할 수 있다.When the lift pin 7a is in a normal state, the amount of movement when the lift pin 7a is displaced from the maximum down position to the detection stop position is almost constant. However, the amount of movement when the lift pins 7a are anomalies such as scraping or breaking due to abrasion is significantly larger than the amount of movement during normal operation. Therefore, when it is determined in step S27 that the amount of movement of the lift pin 7a has exceeded the threshold value (YES), it is detected that there is an abnormality in the lift pin 7a in the next step S28. In this case, for example, an error message may be displayed on the display device 104 of the control section 50, or a maintenance message for urging the replacement of the lift pin 7a may be displayed.

한편, 스텝 S27에서, 리프트 핀(7a)의 이동량이 임계값을 넘고 있지 않다(아니오)고 판단된 경우에는, 다음의 스텝 S29에서, 리프트 핀(7a)에 이상이 없는 것(정상)이 검출된다.On the other hand, if it is determined in step S27 that the amount of movement of the lift pin 7a does not exceed the threshold value (NO), then in step S29, do.

이와 같이, 본 실시의 형태의 리프트 핀의 이상 검출 방법은, 리프트 핀(7a)을 최대 하강 위치로부터 상승 구동시켜, 그 선단이 기판 S의 하면에 맞닿고, 검지 정지 위치에 도달할 때까지의 이동량으로부터, 예컨대 리프트 핀(7a)의 선단부의 깎임, 꺾어짐 등의 이상을 검출하는 것이다. 리프트 핀(7a)이 깎이거나, 꺾어지거나 하는 것에 의해 짧아진 경우는, 기판 S의 수수에 지장이 생길 우려가 있는 것 외에, 에칭 얼룩 등의 원인도 된다. 본 실시의 형태의 리프트 핀의 이상 검출 방법은, 상기 제 1 실시의 형태의 리프트 핀의 높이 위치 검지ㆍ조절 방법을 이용하는 것에 의해, 리프트 핀(7a)의 이상을 간이하고 신속하게 검출할 수 있다.As described above, in the lift pin abnormality detection method of the present embodiment, the lift pin 7a is raised from the maximum falling position, and the leading end of the lift pin 7a is brought into contact with the lower surface of the substrate S until reaching the detection stop position For example, the tip of the lift pin 7a is cut off or bent. If the lift pins 7a are shortened by being scraped or bent, there is a fear that the transfer of the substrate S may be interrupted, and there may be a cause such as etching unevenness. The abnormality detection method of the lift pin of the present embodiment can detect the abnormality of the lift pin 7a easily and quickly by using the height position detection / adjustment method of the lift pin of the first embodiment .

본 실시의 형태에 있어서의 다른 구성 및 효과는, 제 1 실시의 형태와 마찬가지이다. 또, 본 실시의 형태에서는, 리프트 핀(7a)을 최대 하강 위치로부터 검지 정지 위치까지 변위시켰을 때의 이동량 대신에, 최대 하강 위치로부터 맞닿음 위치까지 변위시켰을 때의 이동량을 임계값과 비교하는 구성으로 하더라도 좋다. 이 경우, 도 12에 있어서의 스텝 S25의 처리는 생략할 수 있다. 즉, 스텝 S24에서 축적 펄스의 절대값이 임계값을 넘었다(예)고 판단된 경우에는, 다음으로 스텝 S26을 실행하고, 이상 검출부(55)의 판정부(55b)가, 구동부(7b)의 인코더(37)로부터, 리프트 핀(7a)을 최대 하강 위치로부터 맞닿음 위치까지 변위시킨 이동량을 취득하면 된다.Other configurations and effects in this embodiment are similar to those in the first embodiment. In this embodiment, instead of the amount of movement when the lift pin 7a is displaced from the maximum down position to the detection stop position, a configuration for comparing the amount of movement when the lift pin 7a is displaced from the maximum down position to the contact position is compared with a threshold value . In this case, the processing of step S25 in Fig. 12 can be omitted. If it is determined in step S24 that the absolute value of the accumulated pulse has exceeded the threshold value (YES), then in step S26, the determination section 55b of the abnormality detection section 55 determines The amount of movement in which the lift pin 7a is displaced from the maximum descent position to the abutment position may be obtained from the encoder 37. [

<변형예><Modifications>

상기 제 1~제 3 실시의 형태의 변형예로서, 축적 펄스 대신에, 모터(35)의 토크값을 감시하는 경우에 대하여 설명한다. 도 13은 리프트 핀 장치(7)의 구동부(7b)에 있어서의 모터(35)의 토크값의 시간 변화를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 13의 세로축은, 리프트 핀(7a)의 구동에 대한 토크값의 비율[%]이고, 도면 중 위로 갈수록 토크값이 커지는 것을 나타내고 있다. 도 13에서는, 시점 t에 리프트 핀(7a)의 선단이 맞닿음 위치에 도달하고, 그 후, 구동을 정지한 상태를 나타내고 있다. 모터(35)의 토크값은, 회전 동작 개시시에 크게 변동되지만, 시점 t0 이후에 리프트 핀(7a)을 일정 속도로 상승시키고 있는 동안은, 도 13에 나타내는 바와 같이, 어느 범위 내의 변동으로 추이한다. 그러나, 시점 t에 리프트 핀(7a)이 맞닿음 위치에 도달한 경우, 토크값의 절대값은 임계값 Th를 크게 넘어 변동한다. 따라서, 이 토크값의 변동을 검출하는 것에 의해, 리프트 핀(7a)의 높이 위치를 검지할 수 있다.As a modified example of the first to third embodiments, a case in which the torque value of the motor 35 is monitored instead of the accumulation pulse will be described. 13 is a diagram schematically showing the change over time of the torque value of the motor 35 in the driving portion 7b of the lift pin device 7. As shown in Fig. The vertical axis in Fig. 13 indicates the ratio [%] of the torque value with respect to the drive of the lift pin 7a, and shows that the torque value increases toward the upper side in the figure. 13 shows a state in which the tip of the lift pin 7a reaches the abutment position at the time point t and thereafter the driving is stopped. Torque of the motor 35, while greatly changed, but when the rotation operation is started, and raising the lift pins (7a) after the time t 0 at a constant speed, as shown in Fig. 13, the variation in the extent Change. However, when the lift pin 7a reaches the contact position at the time point t, the absolute value of the torque value greatly exceeds the threshold value Th. Therefore, by detecting the fluctuation of the torque value, the height position of the lift pin 7a can be detected.

이와 같이, 플라즈마 에칭 장치(100)에 있어서는, 모터(35)의 토크값의 변동을 감시하는 것에 의해서도, 축적 펄스를 감시하는 경우와 마찬가지로, 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법(제 1 실시의 형태), 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법(제 2 실시의 형태) 및 리프트 핀의 이상 검출 방법(제 3 실시의 형태)을 실시할 수 있다. 이들의 변형예에서는, 상기 제 1~제 3 실시의 형태에 있어서의 「편차 카운터(33a)에 적산된 축적 펄스」를 「토크값」으로 바꿔 읽으면 된다. 또, 변형예에서 판정에 사용하는 토크값의 임계값 Th는, 예컨대 실험적으로 얻어진 데이터로부터, 검지 모드에 있어서의 리프트 핀(7a)의 구동 속도나 구동 토크에 따라 설정된다. 또한, 토크값은, 예컨대 토크 전류, 토크 전압 등으로서 검출할 수 있다.As described above, in the plasma etching apparatus 100, even when the fluctuation of the torque value of the motor 35 is monitored, as in the case of monitoring the accumulation pulse, the method of detecting the height of the lift pin (first embodiment) (Second embodiment), and a lift pin abnormality detection method (third embodiment) can be carried out. In these modified examples, the &quot; accumulation pulses accumulated in the deviation counter 33a &quot; in the first to third embodiments can be read by replacing with the &quot; torque value &quot;. The threshold value Th of the torque value used in the determination in the modified example is set according to the drive speed and drive torque of the lift pin 7a in the detection mode, for example, from experimentally obtained data. Further, the torque value can be detected, for example, as a torque current, a torque voltage or the like.

이상, 본 발명의 실시의 형태를 예시의 목적으로 상세하게 설명했지만, 본 발명은 상기 실시의 형태로 제약되는 것이 아니고, 다양한 변형이 가능하다. 예컨대, 본 발명은, FPD용 기판을 처리 대상으로 하는 기판 처리 장치에 한하지 않고, 예컨대 반도체 웨이퍼를 처리 대상으로 하는 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail for the purpose of illustration, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible. For example, the present invention can be applied not only to a substrate processing apparatus to be processed with a substrate for FPD but also to a substrate processing apparatus to which a semiconductor wafer is to be processed.

또한, 플라즈마 에칭 장치는, 도 1에 나타낸 평행 평판형에 한하지 않고, 예컨대, 마이크로파 플라즈마를 이용한 플라즈마 에칭 장치나 유도 결합 플라즈마를 이용한 플라즈마 에칭 장치 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명은, 플라즈마 에칭 장치에 한하지 않고, 예컨대 플라즈마 애싱 장치, 플라즈마 CVD 성막 장치, 플라즈마 확산 성막 장치 등, 다른 처리를 목적으로 하는 플라즈마 처리 장치에도 적용할 수 있고, 또한, 플라즈마 처리 이외의 처리를 목적으로 하는 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다.The plasma etching apparatus is not limited to the parallel plate type shown in Fig. 1, and for example, a plasma etching apparatus using a microwave plasma or a plasma etching apparatus using an inductively coupled plasma can be used. The present invention can be applied not only to a plasma etching apparatus but also to a plasma processing apparatus for other processing purposes such as a plasma ashing apparatus, a plasma CVD film forming apparatus, a plasma diffusing film forming apparatus, The present invention is not limited thereto.

또한, 예컨대 제 3 실시의 형태의 리프트 핀의 이상 검출 방법은, 제 2 실시의 형태의 높이 위치 조절 방법과 조합하더라도 좋다. 예컨대, 제 2 실시의 형태(도 10)의 스텝 S11~스텝 S17의 수순을 실시한 후에, 제 3 실시의 형태(도 12)의 스텝 S26~스텝 S29를 실행하더라도 좋다. 또한, 예컨대 제 3 실시의 형태(도 12)의 스텝 S29에서 리프트 핀(7a)에 이상이 없다(정상)고 확인된 경우에, 제 2 실시의 형태(도 10)의 스텝 S16~스텝 S17을 실행하도록 하더라도 좋다.Further, for example, the lift pin abnormality detection method of the third embodiment may be combined with the height position adjustment method of the second embodiment. For example, steps S26 to S29 of the third embodiment (FIG. 12) may be executed after the steps S11 to S17 of the second embodiment (FIG. 10) are performed. In addition, for example, when it is confirmed in step S29 of the third embodiment (Fig. 12) that there is no abnormality (normal) in the lift pin 7a, steps S16 to S17 of the second embodiment May be executed.

또한, 맞닿음 검지부(53)에서는, 서보 앰프(33)로부터의 복수 종류의 출력값을 동시에 감시하더라도 좋다. 예컨대, 맞닿음 검지부(53)는, 축적 펄스와 토크값의 양쪽을 감시하고, 양쪽의 결과를 종합하여 리프트 핀(7a)의 선단이 탑재물의 하면에 맞닿았는지 아닌지를 판정하는 것도 가능하다. 또한, 상기 실시의 형태에서는, 구동부(7b)로서 서보 모터를 이용한 예를 들고 있지만, 토크값만을 감시하는 경우는, 이것에 한하지 않고, 모터 드라이버로부터 토크값이 출력되는 다른 형식의 모터(예컨대 스텝핑 모터 등)를 사용할 수도 있다.Further, the contact detection unit 53 may monitor plural kinds of output values from the servo amplifier 33 at the same time. For example, the contact detection unit 53 can monitor both the accumulation pulses and the torque values, and determine whether or not the tip of the lift pin 7a is in contact with the lower surface of the object by synthesizing the results of both. In the above embodiment, the servomotor is used as the driving unit 7b. However, in the case of monitoring only the torque value, the present invention is not limited to this, and other types of motors (for example, Stepping motor, etc.) may be used.

50 : 제어부
51 : 구동 제어부
51a : 구동 속도 설정부
51b : 높이 위치 조절부
53 : 맞닿음 검지부
53a : 임계값 기억부
53b : 판정부
55 : 이상 검출부
55a : 임계값 기억부
55b : 판정부50:
51:
51a: driving speed setting unit
51b: height position adjusting section
53: Contact detection unit
53a: threshold value storage section
53b:
55:
55a: threshold value storage section
55b:

Claims (20)

기판을 탑재하는 탑재대와,
상기 탑재대의 기판 지지면에 대하여 돌몰(突沒) 가능하게 마련되어 상기 기판의 수수를 행하는 리프트 핀 및 상기 리프트 핀을 상승 또는 하강시키는 구동부로서의 서보 모터를 갖는 기판 승강 장치와,
상기 기판 승강 장치를 제어하는 제어부
를 구비한 기판 처리 장치로서,
상기 제어부는, 상기 서보 모터에 있어서의 모터 드라이버로부터의 출력값을 감시하여, 상기 출력값이 사전 설정된 임계값을 넘어 변동한 경우, 상기 리프트 핀의 선단이 상기 기판 지지면에 탑재된 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하는 맞닿음 검지부와,
상기 리프트 핀을 상기 기판 지지면으로부터 이간시킨 위치로부터 상승시켜, 상기 리프트 핀의 선단이 상기 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 상기 맞닿음 검지부가 검지한 경우에, 상기 서보 모터에 정지 지령을 발하여 상기 리프트 핀의 구동을 정지시키고, 상기 리프트 핀을 정지시켰을 때의 높이인 검지 정지 위치를 기준으로 하여, 상기 탑재대에 탑재한 기판의 처리시에 상기 리프트 핀을 대기시키는 위치인 대기 위치로 상기 리프트 핀을 하강시키는 구동 제어부
를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A mounting table on which a substrate is mounted,
A substrate elevating device having a lift pin provided so as to protrude with respect to the substrate supporting surface of the mount table to carry the substrate and a servomotor as a driving part for raising or lowering the lift pin;
A controller for controlling the substrate elevating device
The substrate processing apparatus comprising:
Wherein the control unit monitors an output value from the motor driver in the servo motor and determines that the tip of the lift pin is in contact with the lower surface of the object mounted on the substrate supporting surface when the output value fluctuates beyond a predetermined threshold value A contact detecting unit for detecting the contact,
The lift pin is raised from a position spaced apart from the substrate supporting surface and a stop command is issued to the servo motor when the contact detection unit detects that the tip of the lift pin contacts the lower surface of the object, The lift pin is moved to a standby position which is a position for waiting the lift pin at the time of processing of the substrate mounted on the mount table on the basis of the detection stop position which is the height when the lift pin is stopped, A drive control section
Wherein the substrate processing apparatus further comprises:
제 1 항에 있어서,
상기 출력값으로서, 상기 서보 모터에 있어서의 지령 펄스와 귀환 펄스의 차분인 축적 펄스를 감시하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
And monitors, as the output value, an accumulation pulse which is a difference between a command pulse and a feedback pulse in the servomotor.
제 1 항에 있어서,
상기 출력값으로서, 상기 서보 모터에 있어서의 토크값을 감시하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
And monitors the torque value in the servomotor as the output value.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 탑재물의 하면에 맞닿을 때까지의 이동량 또는 맞닿은 후 정지할 때까지의 이동량에 근거하여, 상기 리프트 핀의 이상을 검출하는 이상 검출부를 더 구비하고 있는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
The control unit may further include an abnormality detecting unit that detects an abnormality of the lift pin based on a movement amount of the lift pin until the end of the lift pin comes into contact with the lower surface of the object, / RTI &gt;
제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 리프트 핀의 구동 속도를 설정하는 구동 속도 설정부를 더 구비하고 있는 기판 처리 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3 and 5,
Wherein the control unit further includes a drive speed setting unit that sets a drive speed of the lift pin.
제 6 항에 있어서,
상기 구동 속도 설정부는, 상기 기판의 수수를 행하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는 제 1 구동 속도와, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 기판 지지면에 탑재된 상기 탑재물의 하면에 맞닿는 높이 위치를 검지하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는, 상기 제 1 구동 속도보다 작은 제 2 구동 속도를 설정하는 것인 기판 처리 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the driving speed setting unit includes a first driving speed for driving the lift pins to drive the substrate and a height position at which a tip end of the lift pins abuts against a lower surface of the object mounted on the substrate supporting surface, Wherein the second driving speed is lower than the first driving speed.
기판을 탑재하는 탑재대와, 상기 탑재대의 기판 지지면에 대하여 돌몰 변위 가능하게 마련된 리프트 핀과, 상기 리프트 핀을 상승 또는 하강시키는 구동부로서의 서보 모터를 구비한 기판 처리 장치에 있어서 상기 리프트 핀의 높이 위치를 검지하는 높이 위치 검지 방법으로서,
상기 리프트 핀을, 상기 기판 지지면으로부터 이간시킨 제 1 높이 위치로부터 상승시키는 상승 스텝과,
상기 서보 모터에 있어서의 모터 드라이버로부터의 출력값을 감시하여, 상기 출력값이 사전 설정된 임계값을 넘어 변동한 경우, 상기 리프트 핀의 선단이 상기 기판 지지면에 탑재된 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하는 검지 스텝과,
상기 검지 스텝에서 맞닿은 것을 검지한 경우에, 상기 리프트 핀의 구동을 정지시키는 정지 스텝과,
상기 정지 스텝에서 상기 리프트 핀을 정지시켰을 때의 높이를 검지 정지 위치라고 했을 때, 상기 검지 정지 위치를 기준으로 하여 상기 탑재대에 탑재한 기판의 처리시에 상기 리프트 핀을 대기시키는 위치인 대기 위치로 상기 리프트 핀을 하강시키는 스텝
을 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법.
1. A substrate processing apparatus comprising a mounting table on which a substrate is mounted, a lift pin provided to be displaceable with respect to a substrate supporting surface of the mounting table, and a servo motor serving as a driving section for moving the lift pin up or down, A height position detecting method for detecting a position,
An elevating step of elevating the lift pin from a first height position spaced apart from the substrate supporting surface,
Wherein the control unit monitors the output value from the motor driver in the servo motor and detects that the tip of the lift pin contacts the lower surface of the object mounted on the substrate supporting surface when the output value fluctuates beyond a predetermined threshold value Step,
A stopping step of stopping the driving of the lift pin when it is detected in the detecting step,
And the height of the lift pin when the lift pin is stopped in the stopping step is a detection stop position, a standby position, which is a position for waiting the lift pin at the time of processing the substrate mounted on the mount table, The step of lowering the lift pin
Wherein the height of the lift pin is determined based on the height of the lift pin.
제 8 항에 있어서,
상기 출력값으로서, 상기 서보 모터에 있어서의 지령 펄스와 귀환 펄스의 차분인 축적 펄스를 감시하는 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법.
9. The method of claim 8,
And the accumulation pulse which is a difference between the command pulse and the feedback pulse in the servo motor is monitored as the output value.
제 8 항에 있어서,
상기 출력값으로서, 상기 서보 모터에 있어서의 토크값을 감시하는 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법.
9. The method of claim 8,
And the torque value in the servo motor is monitored as the output value.
제 8 항에 있어서,
상기 서보 모터는, 상기 기판의 수수를 행하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는 제 1 구동 속도와, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는, 상기 제 1 구동 속도보다 작은 제 2 구동 속도를 전환 가능하게 마련되어 있고, 상기 제 2 구동 속도로 상기 상승 스텝을 행하는 리프트 핀의 높이 위치 검지 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the servo motor drives the lift pin to detect that a front end of the lift pin is in contact with a lower surface of the mount, and a second drive speed to drive the lift pin to drive the lift pin Wherein the second driving speed is lower than the first driving speed and the second driving speed is lower than the first driving speed.
기판을 탑재하는 탑재대와, 상기 탑재대의 기판 지지면에 대하여 돌몰 변위 가능하게 마련된 리프트 핀과, 상기 리프트 핀을 상승 또는 하강시키는 구동부로서의 서보 모터를 구비한 기판 처리 장치에 있어서 상기 리프트 핀의 높이 위치를 조절하는 높이 위치 조절 방법으로서,
상기 리프트 핀을, 상기 기판 지지면으로부터 이간시킨 제 1 높이 위치로부터 상승시키는 상승 스텝과,
상기 서보 모터에 있어서의 모터 드라이버로부터의 출력값을 감시하여, 상기 출력값이 사전 설정된 임계값을 넘어 변동한 경우, 상기 리프트 핀의 선단이 상기 기판 지지면에 탑재된 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하는 검지 스텝과,
상기 검지 스텝에서 맞닿은 것을 검지한 경우에, 상기 리프트 핀을 제 2 높이 위치에서 정지시키는 정지 스텝과,
상기 제 2 높이 위치를 기준으로 하여 상기 탑재대에 탑재한 기판의 처리시에 상기 리프트 핀을 대기시키는 위치인 대기 위치로 상기 리프트 핀을 하강시키는 스텝
을 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법.
1. A substrate processing apparatus comprising a mounting table on which a substrate is mounted, a lift pin provided to be displaceable with respect to a substrate supporting surface of the mounting table, and a servo motor serving as a driving section for moving the lift pin up or down, A height position adjustment method for adjusting a position,
An elevating step of elevating the lift pin from a first height position spaced apart from the substrate supporting surface,
Wherein the control unit monitors the output value from the motor driver in the servo motor and detects that the tip of the lift pin contacts the lower surface of the object mounted on the substrate supporting surface when the output value fluctuates beyond a predetermined threshold value Step,
A stopping step of stopping the lift pin at a second height position when it is detected that it is in contact with the detection step;
A step of lowering the lift pin to a standby position which is a position for waiting the lift pin at the time of processing the substrate mounted on the mount table with reference to the second height position
The method of claim 1, further comprising:
제 12 항에 있어서,
상기 출력값으로서, 상기 서보 모터에 있어서의 지령 펄스와 귀환 펄스의 차분인 축적 펄스를 감시하는 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법.
13. The method of claim 12,
And the accumulation pulse which is a difference between a command pulse and a feedback pulse in the servo motor is monitored as the output value.
제 12 항에 있어서,
상기 출력값으로서, 상기 서보 모터에 있어서의 토크값을 감시하는 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법.
13. The method of claim 12,
And the torque value of the servo motor is monitored as the output value.
제 12 항에 있어서,
상기 서보 모터는, 상기 기판의 수수를 행하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는 제 1 구동 속도와, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는, 상기 제 1 구동 속도보다 작은 제 2 구동 속도를 전환 가능하게 마련되어 있고, 상기 제 2 구동 속도로 상기 상승 스텝을 행하는 리프트 핀의 높이 위치 조절 방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the servo motor drives the lift pin to detect that a front end of the lift pin is in contact with a lower surface of the mount, and a second drive speed to drive the lift pin to drive the lift pin Wherein the second driving speed is lower than the first driving speed and the second driving speed is lower than the first driving speed.
삭제delete 기판을 탑재하는 탑재대와, 상기 탑재대의 기판 지지면에 대하여 돌몰 가능하게 마련된 리프트 핀과, 상기 리프트 핀을 상승 또는 하강시키는 구동부로서의 서보 모터를 구비한 기판 처리 장치에 있어서 상기 리프트 핀의 이상을 검출하는 리프트 핀의 이상 검출 방법으로서,
상기 리프트 핀을, 상기 기판 지지면으로부터 이간시킨 제 1 높이 위치로부터 상승시키는 상승 스텝과,
상기 서보 모터에 있어서의 모터 드라이버로부터의 출력값을 감시하여, 상기 출력값이 사전 설정된 임계값을 넘어 변동하는 경우, 상기 리프트 핀의 선단이 상기 기판 지지면에 탑재된 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하는 검지 스텝과,
상기 검지 스텝에서 맞닿은 것을 검지한 경우에, 상기 리프트 핀의 구동을 제 2 높이 위치에서 정지시키는 정지 스텝과,
상기 제 2 높이 위치를 기준으로 하여 상기 탑재대에 탑재한 기판의 처리시에 상기 리프트 핀을 대기시키는 위치인 대기 위치로 상기 리프트 핀을 하강시키는 스텝을 포함하되,
상기 제 1 높이 위치로부터, 상기 리프트 핀의 선단이 상기 탑재물의 하면에 맞닿은 높이 위치까지의 이동량 또는 맞닿은 후에 상기 리프트 핀을 정지시키는 제 2 높이 위치까지의 이동량에 근거하여, 상기 리프트 핀의 이상을 검출하는 이상 검출 스텝
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀의 이상 검출 방법.
A substrate processing apparatus comprising a loading table for loading a substrate, a lift pin provided so as to be rotatable with respect to a substrate supporting surface of the loading table, and a servo motor serving as a driving portion for moving the lift pin up or down, An abnormality detecting method of a lift pin for detecting,
An elevating step of elevating the lift pin from a first height position spaced apart from the substrate supporting surface,
Wherein the control unit monitors the output value from the motor driver in the servo motor and detects that the tip of the lift pin contacts the lower surface of the object mounted on the substrate supporting surface when the output value fluctuates beyond a predetermined threshold value Step,
A stopping step of stopping the driving of the lift pin at a second height position when it is detected in the detecting step,
And lowering the lift pin to a standby position, which is a position for waiting the lift pin at the time of processing the board mounted on the table, based on the second height position,
The lift pin is moved from the first height position to the height position where the tip of the lift pin abuts against the bottom surface of the mount or the amount of movement to the second height position where the lift pin is stopped after abutting, An abnormality detecting step for detecting
Further comprising the steps of:
제 17 항에 있어서,
상기 출력값으로서, 상기 서보 모터에 있어서의 지령 펄스와 귀환 펄스의 차분인 축적 펄스를 감시하는 리프트 핀의 이상 검출 방법.
18. The method of claim 17,
And the accumulation pulse which is a difference between a command pulse and a feedback pulse in the servo motor is monitored as the output value.
제 17 항에 있어서,
상기 출력값으로서, 상기 서보 모터에 있어서의 토크값을 감시하는 리프트 핀의 이상 검출 방법.
18. The method of claim 17,
And the torque value in the servo motor is monitored as the output value.
제 17 항에 있어서,
상기 서보 모터는, 상기 기판의 수수를 행하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는 제 1 구동 속도와, 상기 리프트 핀의 선단이, 상기 탑재물의 하면에 맞닿은 것을 검지하기 위해 상기 리프트 핀을 구동시키는, 상기 제 1 구동 속도보다 작은 제 2 구동 속도를 전환 가능하게 마련되어 있고, 상기 제 2 구동 속도로 상기 상승 스텝을 행하는 리프트 핀의 이상 검출 방법.18. The method of claim 17,
Wherein the servo motor drives the lift pin to detect that a front end of the lift pin is in contact with a lower surface of the mount, and a second drive speed to drive the lift pin to drive the lift pin Wherein the second driving speed is lower than the first driving speed and the second driving speed is lower than the first driving speed.
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