KR101959550B1 - Light illuminating apparatus - Google Patents

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노리오 코바야시
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호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 박형, 경량이며 또한 방열 효율이 높은 방열 부재를 구비한 광 조사 장치를 제공한다.
[해결 수단] 라인 형상의 광을 조사하는 광 조사 장치가 기판과, 기판의 표면 위에 소정 간격마다 나열되어 배치된 복수의 LED 광원과, 기판의 이면으로부터 소정의 방향으로 연장되고, LED 광원에서 발생한 열을 확산하는 판 형상의 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트의 일방면측에 세워 설치하고, 또한 소정의 방향으로 연장 설치된 복수의 핀을 갖는 히트싱크로 이루어지는 방열 부재와, 방열 부재를 수용하고, 복수의 핀을 둘러싸는 풍동을 형성하는 하우징과, 외부로부터의 공기를 풍동으로 인도하고, 풍동 내에 소정의 방향의 기류를 생성하는 냉각 팬을 구비하고, 베이스 플레이트의 일방면 및 타방면의 적어도 어느 일방은, 소정의 방향에 대하여 경사지고, 베이스 플레이트의 소정의 방향에 수직한 단면의 단면적이 기판으로부터 소정의 방향을 따라 멀어짐에 따라 감소하도록 구성된다. [PROBLEMS] To provide a light irradiation apparatus having a thin, lightweight, and highly heat dissipating member.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A light irradiation apparatus for irradiating light in a line shape comprises a substrate, a plurality of LED light sources arranged at predetermined intervals on the surface of the substrate, a plurality of LED light sources extending in a predetermined direction from the back surface of the substrate, A heat dissipation member made of a heat sink having a plurality of fins extending upwardly in a predetermined direction, the heat dissipation member having a plurality of fins And a cooling fan for guiding air from the outside to the wind tunnel and generating airflow in a predetermined direction in the wind tunnel, wherein at least one of the one surface and the other surface of the base plate has a predetermined Sectional area of the cross section perpendicular to the predetermined direction of the base plate is inclined with respect to the direction of the substrate And decreases with increasing distance.

Description

광 조사 장치{LIGHT ILLUMINATING APPARATUS}[0001] LIGHT ILLUMINATION APPARATUS [0002]

본 발명은 광원으로서 LED(Light Emitting Diode)를 구비하고, 라인 형상의 광을 조사하는 광 조사 장치에 관한 것으로, 특히, LED로부터 발생하는 열을 방열하는 방열 부재를 구비한 광 조사 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light irradiating device having an LED (Light Emitting Diode) as a light source and irradiating light in a line shape, and more particularly to a light irradiating device having a heat dissipating member for dissipating heat generated from an LED .

종래, 자외광의 조사에 의해 경화되는 UV 잉크를 사용하여 인쇄를 행하는 인쇄 장치가 알려져 있다. 이러한 인쇄 장치에서는, 헤드의 노즐로부터 매체에 잉크를 토출한 후, 매체에 형성된 도트에 자외광을 조사한다. 자외광의 조사에 의해 도트가 경화되어 매체에 정착되므로, 액체를 흡수하기 어려운 매체에 대해서도 양호한 인쇄를 행할 수 있다. 이러한 인쇄 장치는, 예를 들면, 특허문헌 1에 기재되어 있다. BACKGROUND ART Conventionally, a printing apparatus is known which performs printing using UV inks cured by irradiation of ultraviolet light. In such a printing apparatus, after ink is ejected from a nozzle of a head to a medium, ultraviolet light is irradiated onto dots formed on the medium. Since the dots are cured by the irradiation of ultraviolet light and fixed to the medium, good printing can be performed even on a medium which is difficult to absorb the liquid. Such a printing apparatus is described, for example, in Patent Document 1. [

특허문헌 1에는, 인쇄 매체를 반송하는 반송 유닛과, 반송 방향으로 나열되고, 시안, 마젠타, 옐로우, 블랙, 오렌지, 그린의 컬러 잉크를 각각 토출하는 6개의 헤드와, 각 헤드 간의 반송 방향 하류측에 배치되어, 각 헤드로부터 인쇄 매체 위에 토출된 도트 잉크를 가경화(피닝)시키는 6개의 가경화용 조사부와, 도트 잉크를 본경화시켜 인쇄 매체에 정착시키는 본경화용 조사부를 구비한 인쇄 장치가 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 인쇄 장치는 도트 잉크를 가경화, 본경화의 2단계로 경화시킴으로써, 컬러 잉크 간의 번짐이나 도트의 퍼짐을 억제하고 있다. Patent Document 1 discloses a printer comprising a conveying unit for conveying a print medium, six heads arranged in the conveying direction for ejecting cyan, magenta, yellow, black, orange and green color inks respectively, (6) for hardening (pinning) the dot ink ejected from each head onto the printing medium, and a final curing irradiation section for fixing the dot ink to the printing medium by curing the original, . The printing apparatus described in Patent Document 1 suppresses the spread of dot and the spread of color ink by curing the dot ink in two steps of hardening and final hardening.

특허문헌 1에 기재된 가경화용 조사부는 인쇄 매체의 상방에 배치되어 인쇄 매체에 자외광을 조사하는, 소위 자외광 조사 장치이며, 인쇄 매체의 폭 방향으로 라인 형상의 자외광을 조사한다. 가경화용 조사부에는, 인쇄 장치 자체의 경량화 및 컴팩트화의 요청으로, 광원으로서 LED가 사용되고 있고, 인쇄 매체의 폭 방향을 따라 복수의 LED가 나열되어 배치되어 있다. The irradiating portion for temporary hardening described in Patent Document 1 is a so-called ultraviolet irradiating device which is disposed above a print medium and irradiates ultraviolet light to the print medium, and irradiates line-shaped ultraviolet light in the width direction of the print medium. In the irradiation-for-temporary curing section, an LED is used as a light source at the request of a lightening and compacting of the printing apparatus itself, and a plurality of LEDs are arranged along the width direction of the printing medium.

일본 특개 2013-252720호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2013-252720

(발명의 개요)(Summary of the Invention)

(발명이 해결하고자 하는 과제)(Problems to be Solved by the Invention)

특허문헌 1에 기재된 가경화용 조사부와 같이, 광원으로서 LED를 사용하는 경우, 투입한 전력의 대부분이 열이 되므로, LED 자신이 발열하는 열에 의해 발광 효율과 수명이 저하되는 문제가 발생한다. 또한 이러한 문제는, 가경화용 조사부와 같이, 복수의 LED가 탑재된 장치의 경우, 열원이 되는 LED가 증가하므로 더욱 심각하게 된다. 이 때문에, LED를 광원으로서 사용하는 광 조사 장치에서는, 일반적으로, 히트싱크 등의 냉각 구조(방열 부재)를 사용하여, LED의 발열을 억제하는 구성을 채용하고 있다. When an LED is used as a light source as in the irradiating part for toughening described in Patent Document 1, most of the supplied power becomes heat, so that there arises a problem that the light emitting efficiency and lifetime are lowered due to heat generated by the LED itself. Further, such a problem becomes more serious in the case of a device in which a plurality of LEDs are mounted, as in the case of a tilting irradiation unit, because the number of LEDs as a heat source increases. For this reason, in a light irradiation apparatus using an LED as a light source, a cooling structure (heat dissipating member) such as a heat sink is generally used to suppress the heat generation of the LED.

LED의 발열을 억제하기 위해서는, 히트싱크 등의 방열 부재를 사용하는 것이 효과적이다. 그러나, LED의 열을 효율적으로 방열하기 위해서는 방열 부재의 표면적을 가능한 한 크게 할 필요가 있고, 방열 부재를 크게 하면 장치 전체가 대형화되어 버리는 문제가 있다. 특히, 특허문헌 1의 가경화용 조사부와 같이, 각 헤드 간에 배치되는 광 조사 장치에서 대형의 방열 부재를 적용하면, 각 헤드 간의 거리를 크게 하지 않으면 안 되어, 인쇄 장치 자체의 중량화 및 대형화를 초래하는 문제는 더 심각하게 된다. In order to suppress the heat generation of the LED, it is effective to use a heat dissipating member such as a heat sink. However, in order to efficiently dissipate the heat of the LED, it is necessary to make the surface area of the heat dissipating member as large as possible, and if the heat dissipating member is large, the whole device becomes large. Particularly, when a large-sized heat radiation member is applied to a light irradiation apparatus arranged between the respective heads as in the case of the irradiation apparatus for toughening in Patent Document 1, the distance between the respective heads must be increased to cause the weight and size of the printing apparatus itself The problem becomes more serious.

본 발명은 상기의 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 박형, 경량이며 또한 방열 효율이 높은 방열 부재를 구비한 광 조사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light irradiation apparatus provided with a heat dissipating member which is thin, light in weight and high in heat dissipation efficiency.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 광 조사 장치는 조사면 위에 제 1 방향으로 연장되고, 또한 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향에 소정의 선폭을 갖는 라인 형상의 광을 조사하는 광 조사 장치로서, 제 1 방향 및 제 2 방향에 대략 평행한 기판과, 기판의 표면 위에 제 1 방향을 따라 소정 간격마다 나열되어 배치되고, 제 1 방향 및 제 2 방향과 직교하는 제 3 방향으로 광을 출사하는 복수의 LED(Light Emitting Diode) 광원과, 기판의 이면으로부터 소정 방향으로 연장되고, LED 광원에서 발생한 열을 확산하는 판 형상의 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트의 일방면측에 세워 설치하고, 또한 소정의 방향으로 뻗어 설치된 복수의 핀(fin)을 갖는 히트싱크로 이루어지는 방열 부재와, 방열 부재를 수용함과 아울러, 복수의 핀을 둘러싸는 풍동(風洞)을 형성하는 하우징과, 외부로부터의 공기를 풍동에 인도하고, 풍동 내에 소정 방향의 기류를 생성하는 냉각팬을 구비하고, 베이스 플레이트의 일방면 및 타방면의 적어도 어느 일방은 소정 방향에 대하여 경사지고, 베이스 플레이트의 소정 방향에 수직한 단면의 단면적이 기판으로부터 소정 방향을 따라 멀어짐에 따라 감소하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a light irradiation apparatus of the present invention is a light irradiation apparatus for irradiating a light in the form of a line having a predetermined line width in a second direction extending in a first direction and perpendicular to a first direction, And a second substrate having substantially parallel to the first direction and the second direction, and a second substrate disposed on the surface of the substrate at a predetermined interval along the first direction and emitting light in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction, A base plate extending in a predetermined direction from the back surface of the substrate and diffusing heat generated from the LED light source; and a plurality of light emitting diodes And a heat sink having a plurality of fins extending in the direction of the heat dissipation member, and a heat dissipation member housing the heat dissipation member and forming a wind tunnel surrounding the plurality of fins, And a cooling fan for guiding air from the outside to the wind tunnel and generating airflow in a predetermined direction in the wind tunnel, wherein at least one of the one surface and the other surface of the base plate is inclined with respect to the predetermined direction, Sectional area of a cross section perpendicular to a predetermined direction decreases as the distance from the substrate increases in a predetermined direction.

이러한 구성에 의하면, 베이스 플레이트 및 히트싱크가 소정의 방향으로만 연장되는 구성이기 때문에, 박형의 광 조사 장치를 실현할 수 있다. 또한 베이스 플레이트의 소정의 방향에 수직한 단면의 단면적이 기판으로부터 소정의 방향을 따라 멀어짐에 따라 감소하도록 구성했기 때문에(즉, 베이스 플레이트의 기단부측(기판측)을 굵게 했기 때문에), 열수송량이 커져, LED 광원에서 발생한 열을 베이스 플레이트의 선단부까지 효율적으로 수송할 수 있어, 냉각핀을 통하여 풍동 내의 공기 중으로 효율적으로 배출할 수 있다. 또한 베이스 플레이트 전체를 일정하게 굵게 한 경우와 비교하면, 체적이 적고, 베이스 플레이트에 비교적 비중이 무거운 소재를 적용해도 전체적으로 경량의 광 조사 장치를 실현할 수 있다. According to such a configuration, since the base plate and the heat sink extend only in a predetermined direction, a thin light irradiation apparatus can be realized. Sectional area of the cross section perpendicular to the predetermined direction of the base plate is decreased along the predetermined direction from the substrate (that is, because the proximal end side (substrate side) of the base plate is thickened) The heat generated from the LED light source can be efficiently transferred to the tip end portion of the base plate and can be efficiently discharged into the air in the wind tunnel through the cooling fin. In comparison with a case where the entire base plate is made thick, it is possible to realize a light-weight light irradiation apparatus as a whole even if a volume is small and a material having a relatively large specific gravity is applied to the base plate.

또한 베이스 플레이트의 일방면이 소정의 방향에 대하여 경사지고, 핀은 베이스 플레이트의 단면적의 감소에 따라, 소정의 방향을 따라 커지도록 구성할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 베이스 플레이트의 일방면의 경사에 따른 표면적이 큰 핀이 형성되기 때문에, 방열 효율이 더 높은 것이 된다. 또한 이 경우, 베이스 플레이트와 히트싱크에 의해 방열되는 방열량이 소정의 방향을 따라 대략 일정하게 되도록 구성할 수 있다. Further, the one surface of the base plate may be inclined with respect to the predetermined direction, and the fin may be formed along the predetermined direction as the cross-sectional area of the base plate is reduced. According to this structure, since the fin having a large surface area according to the inclination of the one surface of the base plate is formed, the heat radiation efficiency becomes higher. In this case, the amount of heat dissipated by the base plate and the heat sink may be substantially constant along a predetermined direction.

또한 베이스 플레이트의 타방면은 제 1 방향 및 소정의 방향에 평행한 평면이며, 이 평면으로부터 핀의 선단까지의 거리가 소정의 방향에서 대략 일정하게 되도록 구성할 수 있다. Further, the other surface of the base plate is a plane parallel to the first direction and the predetermined direction, and the distance from this plane to the tip of the fin can be configured to be substantially constant in a predetermined direction.

또한 베이스 플레이트의 타방면이 소정의 방향에 대하여 경사지고, 베이스 플레이트의 일방면은 제 1 방향 및 소정의 방향에 평행한 평면이며, 이 평면으로부터 핀의 선단까지의 거리가 소정의 방향에서 대략 일정하게 되도록 구성할 수 있다. The other surface of the base plate is inclined with respect to a predetermined direction, and the one surface of the base plate is a plane parallel to the first direction and the predetermined direction, and the distance from this plane to the tip of the pin is substantially constant in a predetermined direction .

또한 베이스 플레이트의 타방면 위에 복수의 LED 광원을 구동하는 구동 회로를 구비할 수 있다. And a driving circuit for driving the plurality of LED light sources on the other surface of the base plate.

또한 핀이 소정의 방향에서 복수로 분할되어 형성되어 있는 것이 바람직하다. It is also preferable that the fin is divided into a plurality of portions in a predetermined direction.

또한 소정의 방향이 제 3 방향과 상반되는 방향인 것이 바람직하다. And the predetermined direction is a direction opposite to the third direction.

또한 베이스 플레이트의 열전도율이 히트싱크의 열전도율보다도 높은 것이 바람직하다. 또한 이 경우, 베이스 플레이트가 구리제이며, 히트싱크가 알루미늄제인 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의하면, 방열 효과가 높고, 또한 경량의 히트싱크가 형성된다. It is also preferable that the thermal conductivity of the base plate is higher than the thermal conductivity of the heat sink. In this case, it is preferable that the base plate is made of copper and the heat sink is made of aluminum. According to this structure, a heat sink having a high heat dissipation effect and a light weight can be formed.

또한 베이스 플레이트와 히트싱크 사이에 끼워져, 베이스 플레이트의 열을 히트싱크에 전도하는 고열전도성 시트를 더 구비할 수도 있다. And a high thermal conductive sheet sandwiched between the base plate and the heat sink to conduct the heat of the base plate to the heat sink.

또한 각 LED 광원이 복수의 LED 소자를 갖는 것이 바람직하다. It is also preferable that each LED light source has a plurality of LED elements.

또한 광이 자외선 경화형 수지에 작용하는 파장을 포함하는 광인 것이 바람직하다. It is also preferable that the light contains light having a wavelength that acts on the ultraviolet-curable resin.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 박형, 경량이며 또한 방열 효율이 높은 방열 부재를 구비한 광 조사 장치가 실현된다. INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, it is possible to realize a light irradiation apparatus provided with a heat dissipation member which is thin, light in weight and high in heat dissipation efficiency.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 광 조사 장치의 외관도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 광 조사 장치의 내부 구성을 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 광 조사 장치의 베이스 플레이트의 구성을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 광 조사 장치의 히트싱크의 구성을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 광 조사 장치의 방열 부재의 구성을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 광 조사 장치의 방열 부재와 케이스 내에 발생하는 기류와의 관계를 설명하는 모식도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 광 조사 장치의 방열 부재와 방열량과의 관계를 설명하는 모식도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태에 따른 광 조사 장치의 변형예를 설명하는 도면이다.1 is an external view of a light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining an internal configuration of a light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a configuration of a base plate of a light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a configuration of a heat sink of a light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a configuration of a heat radiation member of a light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic diagram for explaining the relationship between the heat radiation member of the light irradiation device and the airflow generated in the case according to the embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a schematic diagram for explaining the relationship between the heat radiating member and the heat radiation amount of the light irradiation apparatus according to the embodiment of the present invention. Fig.
8 is a view for explaining a modified example of the light irradiation apparatus according to the embodiment of the present invention.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof is not repeated.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 광 조사 장치(1)의 외관도로, 도 1(a)는 본 발명의 실시형태에 따른 광 조사 장치(1)의 평면도이다. 또한 도 1(b)는 도 1(a)의 광 조사 장치(1)의 우측면도이고, 도 1(c)는 도 1(a)의 광 조사 장치(1)의 저면도이며, 도 1(d)는 도 1(a)의 광 조사 장치(1)의 정면도이다. 본 실시형태의 광 조사 장치(1)는 인쇄 장치 등에 탑재되어, 자외선 경화형 잉크나 자외선 경화 수지를 경화시키는 광원 장치이며, 조사 대상물의 상방에 배치되어, 조사 대상물에 대하여 라인 형상의 자외광을 출사한다. 또한, 본 명세서에서는, 도 1의 좌표에 나타내는 바와 같이, 후술하는 LED(Light Emitting Diode) 소자(210)가 자외광을 출사하는 방향을 X축 방향, LED 소자(210)의 배열 방향을 Y축 방향 및 X축 방향 및 Y축 방향에 직교하는 방향을 Z축 방향으로 정의하여 설명한다. FIG. 1 is an external view of a light irradiation apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (a) is a plan view of a light irradiation apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. 1 (b) is a right side view of the light irradiation device 1 of FIG. 1 (a), FIG. 1 (c) is a bottom view of the light irradiation device 1 of FIG. d) is a front view of the light irradiation apparatus 1 of Fig. 1 (a). The light irradiation device 1 of the present embodiment is a light source device mounted on a printing device or the like for curing an ultraviolet curing type ink or an ultraviolet ray hardening resin and is disposed above the object to be irradiated and emits line- do. 1, a direction in which an LED (Light Emitting Diode) element 210 described later emits ultraviolet light is referred to as an X axis direction, an array direction of the LED elements 210 is referred to as a Y axis Direction and the direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction are defined as the Z-axis direction.

도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1)는 내부에 광원 유닛(200)이나 방열 부재(400) 등을 수용하는 얇은 상자형의 케이스(100)(하우징)와, 케이스(100)의 전면에 부착되고 자외광이 출사되는 유리제 창(窓)부(105)와, 케이스(100)의 배면에 설치되어, 케이스(100) 내의 공기를 배기하는 3개의 배기 팬(110)을 구비하고 있다. 또한 케이스(100)의 바닥면에는 케이스(100)에 외부로부터 공기를 받아들이는 흡기구(102)가 형성되어 있다.1, the light irradiation apparatus 1 of the present embodiment includes a thin box-shaped case 100 (housing) housing a light source unit 200, a heat radiation member 400 and the like, A window portion 105 attached to a front surface of the case 100 to emit ultraviolet light and three exhaust fans 110 installed on the back surface of the case 100 for exhausting air in the case 100, . An air intake port 102 for receiving air from the outside is formed in the bottom surface of the case 100.

도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 광 조사 장치(1)의 내부 구성을 설명하는 도면으로, 도 2(a)는 광 조사 장치(1)를 평면으로 보았을 때의 평면 투시도이다. 또한 도 2(b)는 광 조사 장치(1)를 우측면에서 보았을 때의 측면 투시도이다. 또한 도 2(c)는 광 조사 장치(1)를 정면에서 보았을 때의 정면 투시도이다. Fig. 2 is a view for explaining the internal configuration of the light irradiation apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, and Fig. 2 (a) is a plan perspective view when the light irradiation apparatus 1 is viewed in plan. 2 (b) is a side perspective view of the light irradiation device 1 when viewed from the right side. 2 (c) is a front perspective view of the light irradiation device 1 when viewed from the front.

도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1)는 4개의 광원 유닛(200)과, 제어 기판(300)과, 방열 부재(400) 등을 케이스(100) 내부에 구비하고 있다. 2, the light irradiation apparatus 1 of the present embodiment includes four light source units 200, a control substrate 300, a heat radiation member 400, and the like inside the case 100 have.

도 2(a) 및 (c)에 도시하는 바와 같이, 4개의 광원 유닛(200)은 Y축 방향을 따라 밀착하도록 나열되어 케이스(100) 내에 수용되어 있다. 각 광원 유닛(200)은 Y축 방향 및 Z축 방향에 평행한 직사각형 형상의 기판(205)과, 동일한 특성을 갖는 4개의 LED 소자(210)와, 4개의 LED 소자(210)를 구동하는 LED 구동 회로(215)를 구비하고 있다. As shown in Figs. 2 (a) and 2 (c), the four light source units 200 are housed in the case 100 in close contact with each other along the Y-axis direction. Each of the light source units 200 includes a rectangular substrate 205 parallel to the Y axis direction and the Z axis direction and four LED elements 210 having the same characteristics and LEDs 210 driving four LED elements 210 And a driving circuit 215 are provided.

4개의 LED 소자(210)는 X축 방향에 광축이 맞추어진 상태에서, Y축 방향으로 소정의 간격을 두고 기판(205)의 표면에 일렬로 배치되고, 기판(205)과 전기적으로 접속되어 있다. 기판(205)은 후술하는 베이스 플레이트(410)의 상면(414a)에 재치된 LED 구동 회로(215)와 도시하지 않은 케이블에 의해 접속되어 있고, 각 LED 소자(210)에는, 기판(205)을 통하여 LED 구동 회로(215)로부터의 구동 전류가 공급되게 되어 있다. 각 LED 소자(210)에 구동 전류가 공급되면, 각 LED 소자(210)로부터는 구동 전류에 따른 광량의 자외광이 출사되고, 각 광원 유닛(200)으로부터는 Y축 방향에 평행한 라인 형상의 자외광이 출사된다. 또한, 본 실시형태의 각 LED 소자(210)는 거의 동일한 광량의 자외광을 출사하도록 각 LED 소자(210)에 공급되는 구동 전류가 조정되어 있고, 각 광원 유닛(200)으로부터 출사되는 라인 형상의 자외광은 Y축 방향에서 대략 균일한 광량 분포를 가지고 있다. 그리고, 상기한 바와 같이, 본 실시형태의 4개의 광원 유닛(200)은, Y축 방향을 따라 밀착하도록 나열되어 있기 때문에, 각 광원 유닛(200)으로부터 출사된 자외광은 인접하는 광원 유닛(200)으로부터 출사된 자외광과 Y축 방향에서 중첩되어, 전체적으로는(즉, 4개의 광원 유닛(200)으로부터는), Y축 방향으로 연장되고, Z축 방향으로 소정의 선폭을 갖는 라인 형상의 자외광이 창부(105)를 통하여 출사된다. 또한, 본 실시형태의 각 LED 소자(210)는 대략 정방형의 발광면을 구비한 복수(예를 들면, 4개)의 LED칩(도시 생략)을 구비하고, LED 구동 회로(215)로부터 구동 전류의 공급을 받아, 파장 365nm의 자외광을 출사한다. The four LED elements 210 are arranged in a line on the surface of the substrate 205 at a predetermined interval in the Y axis direction in a state where the optical axes are aligned in the X axis direction and are electrically connected to the substrate 205 . The substrate 205 is connected to the LED driving circuit 215 mounted on the upper surface 414a of the base plate 410 to be described later by a cable The driving current from the LED driving circuit 215 is supplied through the LED driving circuit 215. [ When driving current is supplied to each LED element 210, ultraviolet light of a light amount corresponding to the driving current is emitted from each LED element 210, and a line-shaped Ultraviolet light is emitted. The driving current supplied to each LED element 210 is adjusted so that ultraviolet light having almost the same amount of light is emitted from each of the LED elements 210 of the present embodiment, The ultraviolet light has a light amount distribution substantially uniform in the Y-axis direction. As described above, since the four light source units 200 of this embodiment are arranged in close contact with each other in the Y-axis direction, the ultraviolet light emitted from each light source unit 200 passes through the adjacent light source units 200 (That is, from the four light source units 200) in a Y-axis direction and overlaps in the Y-axis direction with the ultraviolet light emitted from the Y- External light is emitted through the window portion 105. [ Each of the LED elements 210 of the present embodiment includes a plurality of (for example, four) LED chips (not shown) having a substantially square light emitting surface, And emits ultraviolet light having a wavelength of 365 nm.

제어 기판(300)은 각 광원 유닛(200)의 LED 구동 회로(215)를 제어함과 아울러, 광 조사 장치(1) 전체를 제어하는 회로 기판이다. 제어 기판(300)은 유저가 도시하지 않은 유저 인터페이스를 통하여 입력하는 신호를 수신하여, 각 광원 유닛(200)의 ON/OFF 제어나 휘도 제어를 행하거나, 유저 인터페이스를 통하여 외부에 에러 정보를 출력한다. The control board 300 is a circuit board that controls the LED driving circuit 215 of each light source unit 200 and controls the entire light irradiation apparatus 1. [ The control board 300 receives a signal input through a user interface (not shown) of the user, performs ON / OFF control and luminance control of each light source unit 200, outputs error information to the outside through a user interface do.

방열 부재(400)는 4개의 광원 유닛(200)으로부터 발생한 열을 방열하는 부재이다. 본 실시형태의 방열 부재(400)는 각 광원 유닛(200)의 기판(205)의 이면에 밀착하여 배치되고, 각 LED 소자(210)에서 발생한 열을 전도하는 베이스 플레이트(410)와, 베이스 플레이트(410)와 밀착하여 배치되고, 베이스 플레이트(410)의 열을 방열하는 히트싱크(430)로 구성되어 있다(도 2(b)). The radiation member 400 is a member that dissipates heat generated from the four light source units 200. The heat dissipation member 400 according to the present embodiment includes a base plate 410 which is disposed in close contact with the back surface of the substrate 205 of each light source unit 200 and conducts heat generated by each LED element 210, And a heat sink 430 disposed closely to the base plate 410 to radiate heat of the base plate 410 (FIG. 2 (b)).

도 3은 베이스 플레이트(410)의 구성을 설명하는 도면이며, 도 3(a)는 베이스 플레이트(410)의 평면도이다. 또한 도 3(b)는 도 3(a)의 A-A선으로 절단한 단면도이다. 또한 도 3(c)는 베이스 플레이트(410)의 정면도이다. FIG. 3 is a view for explaining the configuration of the base plate 410, and FIG. 3 (a) is a plan view of the base plate 410. 3 (b) is a cross-sectional view taken along the line A-A in Fig. 3 (a). 3 (c) is a front view of the base plate 410. FIG.

도 4는 히트싱크(430)의 구성을 설명하는 도면이며, 도 4(a)는 히트싱크(430)의 평면도이다. 또한 도 4(b)는 도 4(a)의 B-B선으로 절단한 단면도이며, 도 4(c)는 히트싱크(430)의 정면도이다. 또한 도 4(d)는 히트싱크(430)의 저면도이며, 도 4(e)는 히트싱크(430)의 배면도이다. Fig. 4 is a view for explaining the structure of the heat sink 430, and Fig. 4 (a) is a plan view of the heat sink 430. Fig. 4 (b) is a sectional view taken along the line B-B in Fig. 4 (a), and Fig. 4 (c) is a front view of the heat sink 430. Fig. 4 (d) is a bottom view of the heat sink 430, and FIG. 4 (e) is a rear view of the heat sink 430. FIG.

도 5는 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)를 조합하여 구성한 방열 부재(400)의 구성을 설명하는 도면으로, 도 5(a)는 방열 부재(400)의 평면도이다. 또한 도 5(b)는 도 5(a)의 C-C선으로 절단한 단면도이며, 도 5(c)는 방열 부재(400)의 정면도이다. 또한 도 5(d)는 방열 부재(400)의 저면도이며, 도 5(e)는 방열 부재(400)의 배면도이다. 5 is a view for explaining the configuration of the heat dissipating member 400 formed by combining the base plate 410 and the heat sink 430, and FIG. 5 (a) is a plan view of the heat dissipating member 400. 5 (b) is a cross-sectional view taken along the line C-C in Fig. 5 (a), and Fig. 5 (c) is a front view of the heat radiation member 400. Fig. 5 (d) is a bottom view of the heat dissipating member 400, and FIG. 5 (e) is a back view of the heat dissipating member 400.

베이스 플레이트(410)는 구리(열전도율: 4.01(W/cm·K), 비중: 8.96(g/cm3))를 성형 가공한 부재이며, 도 3에 도시하는 바와 같이, 각 광원 유닛(200)의 기판(205)이 재치되는 기판 지지부(412)와, 기판 지지부(412)로부터 X축 방향 부측으로 연장되는 열전도부(414)를 구비하고 있다. 기판 지지부(412)는 Y축 방향 및 Z축 방향에 평행한 직사각형 판 형상을 나타내고, 각 광원 유닛(200)의 기판(205)이 정면(412a)에 밀착하여 재치되고, 고정된다(도 3(c), 도 2(b)). 따라서, 각 LED 소자(210)에서 발생한 열은 기판(205)을 통하여 베이스 플레이트(410)에 전달되고, 또한 열전도부(414)에 전달된다. The base plate 410 is a member formed by molding copper (thermal conductivity: 4.01 (W / cm 占)) and specific gravity: 8.96 (g / cm 3 ). As shown in Fig. 3, And a heat conductive portion 414 extending from the substrate support portion 412 toward the X axis direction side. The substrate support portion 412 shows a rectangular plate shape parallel to the Y axis direction and the Z axis direction and the substrate 205 of each light source unit 200 is placed in close contact with the front surface 412a and fixed thereon c), Fig. 2 (b)). Accordingly, the heat generated in each LED element 210 is transmitted to the base plate 410 via the substrate 205, and is also transmitted to the heat conduction unit 414.

도 3(b)에 도시하는 바와 같이, 열전도부(414)는 단면이 테이퍼진 판 형상을 보이고, X축 방향 및 Y축 방향에 평행한 상면(414a)과, 상면(414a)에 대하여(즉, X축 방향에 대하여) 소정의 각도로 경사진 하면(414b)을 가지고 있다. 즉, 본 실시형태의 열전도부(414)는 기판(205)이 재치되는 기판 지지부(412)로부터 X축 방향으로 멀어지면 멀어질수록, 판 두께(즉, 상면(414a)과 하면(414b) 사이의 거리)가 얇아(즉, Y축 방향 및 Z축 방향에 평행한 단면의 단면적이 서서히 작아)지도록 구성되어 있다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 열전도부(414)의 기단부측(기판측)을 굵게 함으로써, 열수송량을 크게 하여, 각 LED 소자(210)에서 발생한 열을 열전도부(414)의 선단까지 효율적으로 수송할 수 있게 구성하고 있다. 또한, 열수송량의 관점에서는, 열전도부(414)를 일정하게 굵게 하는 구성도 생각되지만, 열전도부(414)(즉, 베이스 플레이트(410))에는, 비교적 비중이 무거운 구리를 사용하기 때문에, 본 실시형태에서는 테이퍼진 형상으로 함으로써 체적을 억제하여, 중량의 상승을 억제하고 있다. 또한 열전도부(414)를 테이퍼진 형상으로 함으로써 열전도부(414)와 케이스(100) 사이에 공간을 형성하여, 후술하는 방열핀(440)의 사이즈를 크게 할 수 있게 구성하고 있다. As shown in Fig. 3 (b), the heat conductive portion 414 has a top surface 414a having a tapered plate shape in cross section and parallel to the X axis direction and the Y axis direction, , And an inclined surface 414b inclined at a predetermined angle with respect to the X-axis direction). That is, as the distance from the substrate supporting portion 412 on which the substrate 205 is mounted is further away in the X axis direction, the thickness of the heat conductive portion 414 of the present embodiment is larger than the thickness of the substrate supporting portion 412 (That is, the cross-sectional area of the cross section parallel to the Y-axis direction and the Z-axis direction becomes gradually smaller). As described above, in the present embodiment, the heat transfer amount is increased by thickening the proximal end side (substrate side) of the heat conduction part 414 to efficiently heat the heat generated in each LED element 210 to the front end of the heat conduction part 414 To be transported. Since the heat conductive portion 414 (that is, the base plate 410) is made of copper having a relatively heavy specific gravity, the heat conductive portion 414 may be thickened uniformly from the viewpoint of heat transfer amount. In the embodiment, the tapered shape suppresses the volume and suppresses an increase in weight. A space is formed between the heat conductive portion 414 and the case 100 by making the heat conductive portion 414 have a tapered shape so that the size of the heat conductive fins 440 described later can be increased.

열전도부(414)의 상면(414a)에는 각 광원 유닛(200)의 LED 구동 회로(215)를 고정 지지하기 위한 복수의 돌기부(414c)가 형성되어 있다. 또한 열전도부(414)의 상면(414a)으로부터 하면(414b)으로 관통하는 복수의 관통구멍(414d)이 형성되어 있다. 관통구멍(414d)은 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)를 고정하기 위한 나사(도시하지 않음)가 삽입통과되는 나사 구멍이다. 또한 열전도부(414)에는, 열전도부(414)의 상면(414a)으로부터 하면(414b)으로 관통하는 복수의 관통구멍(414e)이 형성되어 있다. 상세한 것은 후술하지만, 관통구멍(414e)은 외부로부터 열전도부(414)의 하면(414b) 측에 흡기한 공기를 상면(414a) 측으로 보내기 위한 통기로를 형성하고 있다. 또한 열전도부(414)의 하면(414b)으로부터는 히트싱크(430)와의 위치 결정을 행하는 위치 결정 핀(pin)(415)이 돌출해 있다. A plurality of protrusions 414c for fixing and supporting the LED driving circuit 215 of each light source unit 200 are formed on the upper surface 414a of the heat conductive portion 414. [ A plurality of through holes 414d penetrating from the upper surface 414a to the lower surface 414b of the heat conductive portion 414 are formed. The through hole 414d is a screw hole into which a screw (not shown) for fixing the base plate 410 and the heat sink 430 is inserted. A plurality of through holes 414e penetrating from the upper surface 414a to the lower surface 414b of the heat conduction portion 414 are formed in the heat conduction portion 414. [ The through hole 414e forms an air passage for sending the air sucked to the lower surface 414b side of the heat conductive portion 414 from the outside to the upper surface 414a side. A positioning pin 415 for positioning with the heat sink 430 protrudes from the lower surface 414b of the heat conductive portion 414. [

히트싱크(430)는 알루미늄(열전도율: 2.37(W/cm·K), 비중: 2.70(g/cm3))을 성형 가공한 부재이며, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 베이스 플레이트(410)의 기판 지지부(412)가 끼워 넣어지는 끼워맞춤부(432)와, 끼워맞춤부(432)로부터 후방(X축 방향 부측)으로 연장되고, 베이스 플레이트(410)와 접합되는 접합부(434)를 구비하고 있다. 도 4(b) 및 (c)에 도시하는 바와 같이, 끼워맞춤부(432)는 Y축 방향 및 Z축 방향에 평행한 직사각형 판 형상의 판 형상부(432a)와, 판 형상부(432a)의 정면으로부터 X축 방향 정측으로 돌출하고 Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 돌출부(432b)를 갖고, 그 단면은 ㄷ자 형상으로 되어 있다. 또한 판 형상부(432a)에는, X축 방향에서 보았을 때에 대략 직사각형의 형상을 보이는 개구(432c)가 형성되어 있다. 개구(432c)는, 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)를 조합시킬 때, 베이스 플레이트(410)의 열전도부(414)가 통과하는 개구이다. A heat sink 430 is aluminum (heat conductivity: 2.37 (W / cm · K ), specific gravity: 2.70 (g / cm 3) ) of a processed member formed, as shown in Fig. 4 and 5, the base plate ( A joining portion 434 extending rearward (in the X axis direction side) from the fitting portion 432 and joined to the base plate 410, . 4 (b) and 4 (c), the fitting portion 432 has a rectangular plate-like portion 432a parallel to the Y-axis direction and the Z-axis direction, and a plate- And a pair of protruding portions 432b which protrude from the front surface of the base plate 500 in the X-axis direction and extend in the Y-axis direction, and have a U-shaped cross section. Further, the plate-like portion 432a is provided with an opening 432c having a substantially rectangular shape when viewed in the X-axis direction. The opening 432c is an opening through which the heat conduction portion 414 of the base plate 410 passes when the base plate 410 and the heat sink 430 are combined.

접합부(434)는 직사각형 판 형상을 나타내고, 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)가 조합되었을 때, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)과 대면하는 맞닿음면(434a)과, 복수의 방열핀(440)이 형성된 핀 형성면(434b)을 가지고 있다. 도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 접합부(434)는, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)과 동일한 각도로, X축 방향에 대하여 경사져 있고, 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)가 조합되었을 때, 접합부(434)의 맞닿음면(434a)이 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)과 밀착하도록 구성되어 있다. 따라서, 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)가 조합되면, 베이스 플레이트(410)의 열은 히트싱크(430)에 전달된다. The joining portion 434 has a rectangular plate shape and includes an abutment surface 434a facing the lower surface 414b of the base plate 410 when the base plate 410 and the heat sink 430 are combined with each other, And a fin forming surface 434b on which the radiating fin 440 is formed. 4 (b), the joining portion 434 of the present embodiment is inclined with respect to the X-axis direction at the same angle as the lower surface 414b of the base plate 410, The abutment surface 434a of the abutment portion 434 is configured to come into close contact with the lower surface 414b of the base plate 410 when the heat sink 430 is assembled. Accordingly, when the base plate 410 and the heat sink 430 are combined, the heat of the base plate 410 is transmitted to the heat sink 430.

방열핀(440)은 접합부(434)의 핀 형성면(434b)으로부터 Z축 방향으로 돌출하도록 세워 설치하고, 히트싱크(430)에 전달된 열을 공기 중으로 방열한다. 또한, 상세한 것은 후술하지만, 본 실시형태에서는, 배기 팬(110)에 의해 케이스(100) 내에 외부로부터 공기가 받아들여지고, 받아들여진 공기가 방열핀(440)의 표면을 흐르도록 X축 방향의 기류가 발생하고 있고, 방열핀(440)은 X축 방향으로 연장되도록 연장 설치되어 있다. 또한 도 4(b), (d) 및 (e)에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 방열핀(440)은 X축 방향에서 복수(4개)로 분할되어 형성되어 있다. 또한 방열핀(440)의 돌출량(방열핀(440)의 사이즈)은 끼워맞춤부(432)로부터 X축 방향을 따라 멀어짐에 따라 커지도록 구성되어 있고, 이것에 의해 냉각 효과를 높이고 있다. The radiating fins 440 are erected so as to protrude from the pin forming surface 434b of the joining portion 434 in the Z axis direction to dissipate heat transferred to the heat sink 430 into the air. However, in the present embodiment, air is taken from the outside into the case 100 by the exhaust fan 110, and the air flow in the X-axis direction is adjusted so that the received air flows on the surface of the heat radiation fins 440 And the radiating fins 440 are extended to extend in the X axis direction. 4 (b), 4 (d), and 4 (e), the radiating fin 440 of the present embodiment is divided into a plurality (four) in the X-axis direction. Further, the amount of protrusion of the heat-radiating fins 440 (the size of the heat-radiating fins 440) is configured so as to become larger along the X-axis direction from the fitting portion 432, thereby enhancing the cooling effect.

도 4(a) 및 (c)에 도시하는 바와 같이, 접합부(434)의 맞닿음면(434a)에는, 히트싱크(430)의 위치 결정 핀(415)이 끼워지는 끼워맞춤 홈(435)이 형성되어 있다. 또한 접합부(434)에는, 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)를 고정하기 위한 복수의 나사 구멍(434c)이 형성되어 있다. 또한 접합부(434)에는, 접합부(434)의 맞닿음면(434a)으로부터 핀 형성면(434b)으로 관통하는 복수의 관통구멍(434d)이 형성되어 있다. 그리고, 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)를 조합했을 때, 베이스 플레이트(410)의 관통구멍(414d)과 히트싱크(430)의 나사 구멍(434c)이 연통하고, 베이스 플레이트(410)의 관통구멍(414e)과 히트싱크(430)의 관통구멍(434d)이 연통하게 되어 있다(도 5(a), (b)). 4A and 4C, a fitting groove 435 in which the positioning pin 415 of the heat sink 430 is fitted is formed on the abutment surface 434a of the abutting portion 434 Respectively. A plurality of screw holes 434c for fixing the base plate 410 and the heat sink 430 are formed in the joint portion 434. A plurality of through holes 434d penetrating from the abutment surface 434a of the abutment portion 434 to the fin formation surface 434b are formed in the abutment portion 434. The through hole 414d of the base plate 410 and the screw hole 434c of the heat sink 430 communicate with each other when the base plate 410 and the heat sink 430 are combined, The through hole 414e of the heat sink 430 is communicated with the through hole 434d of the heat sink 430 (Figs. 5A and 5B).

베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)를 조합하여 방열 부재(400)를 조립하는 경우, 히트싱크(430)의 개구(432c)에 베이스 플레이트(410)의 열전도부(414)를 삽입통과시켜, 베이스 플레이트(410)를 히트싱크(430)에 대하여 X축 방향 부측으로 밀어 넣고, 히트싱크(430)의 끼워맞춤부(432)에 베이스 플레이트(410)의 기판 지지부(412)를 끼워 넣는다(도 5). 그리고, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)과 히트싱크(430)의 맞닿음면(434a)이 밀착하도록, 위치 결정 핀(415)을 끼워맞춤 홈(435)에 끼워 넣어 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)를 위치 결정한다. 그리고, 이 상태에서 관통구멍(414d)을 통하여 나사 구멍(434c)에 나사 고정한다. 이것에 의해, 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)가 완전히 고착되고, 방열 부재(400)가 완성된다. When the heat dissipating member 400 is assembled by combining the base plate 410 and the heat sink 430, the heat conductive portion 414 of the base plate 410 is inserted into the opening 432c of the heat sink 430 The base plate 410 is pushed toward the X axis direction side with respect to the heat sink 430 and the substrate supporting portion 412 of the base plate 410 is fitted into the fitting portion 432 of the heat sink 430 5). The positioning pin 415 is fitted into the fitting groove 435 so that the bottom surface 414b of the base plate 410 and the contact surface 434a of the heat sink 430 are in close contact with each other, And the heat sink 430 are positioned. Then, in this state, the screw is fixed to the screw hole 434c through the through hole 414d. As a result, the base plate 410 and the heat sink 430 are completely fixed, and the heat radiation member 400 is completed.

상기한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 열전도부(414)의 판 두께를 기판(205)이 재치되는 기판 지지부(412)로부터 X축 방향으로 멀어지면 멀어질수록 얇게 하여, LED 소자(210)에서 발생한 열을 X축 방향 부측으로 보내면서, X축 방향 부측에 큰 공간을 만들고, 이 공간 내에 가능한 한 큰 방열핀(440)을 형성함으로써 방열 효과가 높은 방열 부재(400)를 형성하고 있다. 또한 방열 부재(400)를 열전도율이 높은 구리제의 베이스 플레이트(410)와, 열전도율은 구리보다도 뒤떨어지지만 구리보다도 비중이 가벼운 알루미늄제의 히트싱크(430)를 조합하여 구성함으로써 방열 부재(400)는 전체를 구리제로 한 경우보다도 경량이며, 또한 전체를 알루미늄제로 한 경우보다도 방열 효율이 높은 것으로 되어 있다. 또한 상기한 바와 같이, 본 실시형태의 방열 부재(400)는 X축 방향을 따라 후방(즉, X축 방향부측)으로 연장되어 있고, Y축 방향 및 Z축 방향으로는 돌출하지 않도록 구성되어 있다. 이 때문에, 광 조사 장치(1)의 Y축 방향 및 Z축 방향의 사이즈는 최소로 억제된다.As described above, in this embodiment, the plate thickness of the heat conduction part 414 is made thinner as it is further away in the X-axis direction from the substrate supporting part 412 on which the substrate 205 is placed, A heat dissipation member 400 having a high heat dissipation effect is formed by forming a large space in the X axis direction side while generating the generated heat toward the X axis direction side and forming the heat dissipation fin 440 as large as possible in this space. The heat dissipating member 400 is formed by combining the base plate 410 made of copper having a high thermal conductivity and the heat sink 430 made of aluminum having a thermal conductivity lower than that of copper but having a specific gravity smaller than that of copper, It is lighter than the case where the whole is made of copper and the heat radiation efficiency is higher than that in the case where the whole is made of aluminum. Further, as described above, the heat radiation member 400 of the present embodiment extends rearward (i.e., in the X axis direction side) along the X axis direction and is configured not to protrude in the Y axis direction and the Z axis direction . Therefore, the size of the light irradiation device 1 in the Y-axis direction and the Z-axis direction is minimized.

다음에 본 실시형태의 방열 부재(400)에 의한 냉각 작용에 대하여 설명한다. 도 6은 방열 부재(400)와 케이스(100) 내에 발생하는 기류와의 관계를 설명하는 모식도이다. 또한 도 7은 방열 부재(400)와 방열량과의 관계를 설명하는 모식도이다. Next, the cooling action by the heat radiation member 400 of the present embodiment will be described. 6 is a schematic diagram for explaining the relationship between the heat radiating member 400 and the airflow generated in the case 100. As shown in Fig. 7 is a schematic diagram for explaining the relationship between the heat radiation member 400 and the amount of heat radiation.

도 6에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1)는 케이스(100)의 배면에 3개의 배기 팬(110)을 구비하고 있다. 또한 케이스(100)의 바닥면에는 케이스(100)에 외부로부터 공기를 받아들이는 흡기구(102)가 형성되어 있다. 따라서, 배기 팬(110)이 회전하면, 케이스(100) 내의 공기가 배기 팬(110)으로부터 배기되고, 흡기구(102)로부터는 외부의 공기가 받아들여진다. 따라서, 케이스(100) 내에는, 도 6 중, 실선의 화살표로 나타내는 기류가 발생한다. 즉, 흡기구(102)로부터 케이스(100) 내로 받아들여진 공기는 히트싱크(430)와 케이스(100)로 둘러싸인 공간(즉, 방열핀(440)이 설치되어 있는 공간)을 X축 방향을 따라 흐른다. 이 때문에, 각 LED 소자(210)에서 발생하고, 기판(205)과 베이스 플레이트(410)를 통하여 히트싱크(430)에 전달된 열(도 6 중, 점선의 화살표로 나타냄)은 방열핀(440)을 통하여 공기 중에 방열된다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 케이스(100)와 히트싱크(430)로 일종의 풍동을 구성하고, 기류가 흐르는 공간을 한정함으로써 효율이 좋은 냉각을 행하고 있다. As shown in Fig. 6, the light irradiation apparatus 1 of the present embodiment is provided with three exhaust fans 110 on the back surface of the case 100. As shown in Fig. An air intake port 102 for receiving air from the outside is formed in the bottom surface of the case 100. Therefore, when the exhaust fan 110 rotates, the air in the case 100 is exhausted from the exhaust fan 110, and the outside air is taken in through the intake port 102. Therefore, in the case 100, an airflow indicated by an arrow in solid line in Fig. 6 is generated. That is, the air taken in through the inlet port 102 into the case 100 flows along the X-axis direction in the space surrounded by the heat sink 430 and the case 100 (i.e., the space in which the heat radiation fins 440 are installed). The heat generated in each LED element 210 and transmitted to the heat sink 430 through the base plate 410 and the base plate 410 (indicated by the dotted arrow in FIG. 6) passes through the heat radiation fins 440, So that the air is radiated through the air. As described above, in the present embodiment, a wind tunnel is formed by the case 100 and the heat sink 430, and the space through which the airflow flows is limited, thereby achieving efficient cooling.

또한 본 실시형태에서는, 베이스 플레이트(410)의 관통구멍(414e)과 히트싱크(430)의 관통구멍(434d)이 연통하여, 케이스(100) 내에 받아들여진 공기가 통과하는 통기로를 형성하고 있다. 따라서, 케이스(100) 내에 받아들여진 공기는, 관통구멍(434d) 및 관통구멍(414e)을 통과하고, 열전도부(414)의 상면(414a) 측의 공간도 통과한다. 따라서, 본 실시형태의 구성에 의하면, 열전도부(414)의 상면(414a) 측에 배치된 LED 구동 회로(215) 및 제어 기판(300)도 냉각할 수 있다. In this embodiment, the through hole 414e of the base plate 410 and the through hole 434d of the heat sink 430 communicate with each other to form an air passage through which the air received in the case 100 passes . The air received in the case 100 passes through the through hole 434d and the through hole 414e and also passes through the space on the upper surface 414a side of the heat conductive portion 414. [ Therefore, according to the configuration of the present embodiment, the LED driving circuit 215 and the control board 300 disposed on the upper surface 414a side of the heat conductive portion 414 can also be cooled.

또한 도 7에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 방열 부재(400)의 열전도부(414)는, 기판(205)이 재치되는 기판 지지부(412)로부터 X축 방향으로 멀어짐에 따라, 판 두께(즉, 상면(414a)과 하면(414b) 사이의 거리)가 얇아(즉, X축 방향에 수직인 단면의 단면적이 서서히 작아)지도록 구성되어 있다. 그리고, 열전도부(414)가 얇아짐으로써 생긴 공간에, X축 방향을 따라 서서히 커지는 방열핀(440)이 형성되어 있고, 베이스 플레이트(410)의 상면(414a)으로부터 방열핀(440)의 선단까지의 거리가 X축 방향에서 대략 일정하게 되도록 구성되어 있다. 7, the heat conductive portion 414 of the heat dissipating member 400 according to the present embodiment has a plate thickness (in the X axis direction) from the substrate supporting portion 412 on which the substrate 205 is mounted (That is, the distance between the upper surface 414a and the lower surface 414b) is thin (that is, the cross-sectional area of the cross section perpendicular to the X-axis direction gradually decreases). The heat radiating fins 440 that gradually increase along the X axis direction are formed in the space formed by thinning the heat conduction part 414. The heat radiating fins 440 extending from the upper surface 414a of the base plate 410 to the tip of the heat radiating fins 440 And the distance is substantially constant in the X-axis direction.

여기에서, 베이스 플레이트(410)의 열 저항을 검토하면, 베이스 플레이트(410)를 통과하는 열량(즉, 모든 LED 소자(210)에서 발생하는 열량)(Q1)(W), 각 광원 유닛(200)의 기판(205)의 온도(즉, 기판 지지부(412)의 온도)와 히트싱크(430)의 온도차(ΔT)(℃), 베이스 플레이트(410)의 열 저항(R)(℃/W), 베이스 플레이트(410)의 길이(즉, 열전도부(414)의 길이)(L)(m), 베이스 플레이트(410)의 단면적(즉, 열전도부(414)의 단면적)(A)(m2), 베이스 플레이트(410)의 열전도율(λ)(W/m℃)의 관계는 이하의 식 (1) 및 식 (2)에 의해 나타낼 수 있다. When the heat resistance of the base plate 410 is examined, the amount of heat Q1 (W) (W) generated through the base plate 410 (i.e., the amount of heat generated by all the LED elements 210) The temperature difference? T (占 폚) of the heat sink 430 and the thermal resistance R (占 폚 / W) of the base plate 410 (i.e., the temperature of the substrate support 412) , the length of the base plate 410 (the cross-sectional area of that is, the thermal conductivity unit 414) (i. e., the length of the heat transfer unit 414) (L) (m), the cross-sectional area of the base plate 410 (a) (m 2 ) And the thermal conductivity (?) (W / m? 占 폚) of the base plate 410 can be expressed by the following equations (1) and (2).

Q1(W)=ΔT(℃)/R(℃/W) ··· (1） Q1 (W) =? T (C) / R (C / W) (1)

R(℃/W)=L(m)/(A(m2)×λ(W/m℃) ···(2)R (℃ / W) = L (m) / (A (m 2) × λ (W / m ℃) ··· (2)

상기한 바와 같이, LED 소자(210)에서 발생한 열은 베이스 플레이트(410)의 기판 지지부(412)로부터 열전도부(414)에 전달되고, 또한 열전도부(414)의 선단측(X축 방향 부측)으로 확산해 가지만, 히트싱크(430)의 방열핀(440)을 통하여 흡기구(102)로부터 받아들인 공기 중에 방열되기 때문에, 베이스 플레이트(410)를 통과하는 열량(Q1)은 기판 지지부(412)에 가까운 측에서 최대가 되고, X축 방향 부측으로 멀어져 감에 따라 서서히 감소한다. 그래서, 본 실시형태에서는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 베이스 플레이트(410)를 통과하는 열량(Q1)이 X축 방향을 따라 균등하게 분산되도록(즉, X축 방향 부측으로 멀어져 감에 따라 서서히 열 저항(R)이 커지도록), 열전도부(414)의 X축 방향에 수직한 단면의 단면적을 서서히 작게 하고 있다(즉, 열전도부(414)의 기단부측(기판측)을 굵게 하고 있다). 즉, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)을 X축 방향에 대하여 소정의 각도로 경사지게 하고 있다. 그리고, 이것에 의해, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)측에 방열핀(440)을 위한 충분한 공간을 확보하고 있다. The heat generated in the LED element 210 is transmitted from the substrate support portion 412 of the base plate 410 to the heat conduction portion 414 and the front end side of the heat conduction portion 414 The heat amount Q1 passing through the base plate 410 is close to the substrate supporting portion 412 because the heat is dissipated into the air taken in through the air inlet 102 through the heat radiation fins 440 of the heat sink 430. [ And gradually decreases as the distance to the X-axis direction side decreases. 7, the amount of heat Q1 passing through the base plate 410 is uniformly dispersed along the X-axis direction (that is, gradually decreases toward the X-axis direction side) The sectional area of the cross section perpendicular to the X axis direction of the thermal conductive portion 414 is gradually reduced (that is, the proximal end side (substrate side) of the heat conductive portion 414 is thickened) . That is, the lower surface 414b of the base plate 410 is inclined at a predetermined angle with respect to the X-axis direction. As a result, a sufficient space for the heat radiation fins 440 is secured on the lower surface 414b side of the base plate 410. [

구체적으로는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 열전도부(414)는 X축 방향으로 약 80mm의 길이를 갖고, 모든 LED 소자(210)에서 발생하는 열량(Q1)을 200(W)라고 가정하고, 열전도부(414)의 X축 방향 각 위치에서의 열량이 각각 균등(25(W))하게 되도록, 열전도부(414)를 X축 방향을 따라 10mm마다 절단했을 때의 각 단면의 단면적의 비를, 기판 지지부(412)에 가까운 측으로부터 차례로 1.00, 0.85, 0.72, 0.61, 0.52, 0.44, 0.38, 0.32로 설정하고 있다. More specifically, as shown in Fig. 7, the heat conduction section 414 of the present embodiment has a length of about 80 mm in the X-axis direction, and the heat quantity Q1 generated by all the LED elements 210 is 200 (W ), And when each of the heat conductive parts 414 is cut every 10 mm along the X-axis direction so that the amounts of heat at the angular positions in the X-axis direction of the heat conductive parts 414 are equal (25 (W) 0.85, 0.72, 0.61, 0.52, 0.44, 0.38, and 0.32 from the side closer to the substrate supporter 412, respectively.

다음에 히트싱크(430)의 방열량을 검토하면, 히트싱크(430)의 열류량(Q2)(W), 히트싱크(430)의 열전달률(α)(W/m2℃), 히트싱크(430)의 표면적(B)(m2), 히트싱크(430)의 온도와 흡기구(102)로부터 받아들인 공기의 온도차(ΔT)(℃)의 관계는 이하의 식 (3)에 의해 나타낼 수 있다. Next, the amount of heat Q2 (W) of the heat sink 430, the heat transfer rate (?) (W / m 2 ° C) of the heat sink 430, the heat sink 430 ) relationship between the surface area (B) (m 2), the temperature difference between the air received from the temperature and intake port 102 of the heat sink (430) (ΔT) (℃) can be expressed by the following equation (3).

Q2(W)=α(W/m2℃)×B(m2)×ΔT(℃) ···(3)Q2 (W) = α (W / m 2 ℃) × B (m 2) × ΔT (℃) ··· (3)

도 6에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 히트싱크(430)의 기단측(LED 소자(210)측) 하방에 흡기구(102)가 형성되어 있고, 흡기구(102)로부터 케이스(100) 내에 받아들여진 공기에 의해 히트싱크(430)의 방열핀(440)이 냉각되도록 구성되어 있다. 여기에서, 흡기구(102)로부터 케이스(100) 내에 받아들여진 공기는 히트싱크(430)와 케이스(100)로 둘러싸인 공간(즉, 방열핀(440)이 설치되어 있는 공간)을, X축 방향을 따라 흐르기 때문에, 방열핀(440)을 냉각하는 공기의 온도는 히트싱크(430)의 기단측(LED 소자(210)측)에서 낮고, 히트싱크(430)의 선단측에서 높아진다. 즉, 식 (3)에서의 ΔT(℃)가 히트싱크(430)의 기단측(LED 소자(210)측)에서 크고, 히트싱크(430)의 선단측에서 작아진다. 그래서, 본 실시형태에서는, 히트싱크(430)의 표면적(B)(m2)이 히트싱크(430)의 기단측(LED 소자(210)측)에서 작고, 히트싱크(430)의 선단측에서 커지도록 구성함으로써 히트싱크(430)의 열류량(Q2)이 X축 방향 각 위치에서 균등하게 되도록 구성하고 있다. 즉, 방열핀(440)이 X축 방향을 따라 서서히 커지도록 구성하고 있다. 6, the air inlet 102 is formed below the base end side (the LED element 210 side) of the heat sink 430 and is received in the case 100 through the air inlet 102 And the radiating fin 440 of the heat sink 430 is cooled by the air introduced. The air received in the case 100 from the inlet 102 flows through the space surrounded by the heat sink 430 and the case 100 (i.e., the space in which the radiating fin 440 is installed) The temperature of the air for cooling the heat radiation fins 440 is lower at the base end side (the LED element 210 side) of the heat sink 430 and higher at the tip end side of the heat sink 430. That is,? T (占 폚) in Equation (3) is larger at the base end side (the LED element 210 side) of the heat sink 430 and smaller at the tip end side of the heat sink 430. Therefore, in the present embodiment, the surface area B (m 2 ) of the heat sink 430 is small at the base end side (the LED element 210 side) of the heat sink 430, So that the heat flow amount Q2 of the heat sink 430 is uniform at the angular position in the X-axis direction. That is, the radiating fin 440 is configured to gradually increase along the X-axis direction.

이와 같이, 본 실시형태에서는, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)이 X축 방향에 대하여 소정의 각도로 경사지도록 구성하고, 방열핀(440)이 X축 방향을 따라 서서히 커지도록 구성하고 있다. 그리고, 이것에 의해, 베이스 플레이트(410)를 통과하는 열량(Q1)이 X축 방향을 따라 균등하게 분산되고, 또한 히트싱크(430)의 열류량(Q2)이 X축 방향을 따라 균등하게 분산되는 구성으로 되어 있다. As described above, in this embodiment, the lower surface 414b of the base plate 410 is configured to be inclined at a predetermined angle with respect to the X-axis direction, and the radiating fins 440 are gradually increased along the X-axis direction. As a result, the heat quantity Q1 passing through the base plate 410 is evenly distributed along the X-axis direction and the heat flux Q2 of the heat sink 430 is evenly distributed along the X-axis direction .

이상이 본 실시형태의 설명이지만, 본 발명은 상기의 구성에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 여러 변형이 가능하다. 예를 들면, 본 실시형태의 광 조사 장치(1)는 자외광을 조사하는 장치이지만, 다른 파장 영역의 조사광(예를 들면, 백색광 등의 가시광, 적외광 등)을 조사하는 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다. Although the present embodiment has been described, the present invention is not limited to the above-described configuration, and various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention. For example, the light irradiating apparatus 1 of the present embodiment is an apparatus for irradiating ultraviolet light. However, in the apparatus for irradiating light (for example, visible light such as white light, infrared light, etc.) Can be applied.

또한 본 실시형태의 각 LED 소자(210)는 대략 정방형의 발광면을 구비한 복수의 LED칩을 구비하고 있다고 했지만, 이러한 구성에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, LED 소자(20)의 LED칩은 정방형 이외의 발광면을 구비하고 있어도 되고, 또한 LED 소자(20)는 1개 이상의 LED칩을 구비한 것이면 된다. Further, the LED elements 210 of the present embodiment are provided with a plurality of LED chips each having a substantially square light emitting surface. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, Emitting surface other than the square may be provided, and the LED element 20 may be provided with one or more LED chips.

또한 본 실시형태에서는, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)과 히트싱크(430)의 맞닿음면(434a)이 직접 밀착하는 것으로서 설명했지만, 예를 들면, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)과 히트싱크(430)의 맞닿음면(434a) 사이에 고열전도성 그래파이트 시트를 설치하거나, 실리콘 그리스를 도포하여, 양자의 밀착을 더 높이는 것도 가능하다. The lower surface 414b of the base plate 410 and the abutment surface 434a of the heat sink 430 are in direct contact with each other in the present embodiment. ) And the contact surface 434a of the heat sink 430 may be provided with a high thermal conductive graphite sheet or may be coated with silicone grease to further improve the adhesion between the two.

또한 본 실시형태에서는, 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)는 각각 다른 부재로서 설명했지만, 베이스 플레이트(410)와 히트싱크(430)를 일체로 구성하는 것도 가능하다. 또한 이 경우, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)에 구리 또는 알루미늄제의 방열핀(440)을 직접 형성해도 된다. Although the base plate 410 and the heat sink 430 are described as being different members in the present embodiment, the base plate 410 and the heat sink 430 may be integrally formed. In this case, the radiating fin 440 made of copper or aluminum may be directly formed on the lower surface 414b of the base plate 410.

또한 본 실시형태의 방열 부재(400)는 X축 방향을 따라 후방(즉, X축 방향 부측)으로 연장되어 있고, Y축 방향 및 Z축 방향으로는 돌출하지 않도록 구성했지만, 이러한 구성에 한정되는 것은 아니며, 방열 부재(400)의 연장 방향은 임의의 소정의 방향(예를 들면, Y축 방향 또는 Z축 방향)으로 할 수 있다. 또한, 이 경우, 히트싱크(430)도 소정의 방향으로 연장되지만, 케이스(100)와 히트싱크(430)로 풍동이 형성되도록(즉, 히트싱크(430)를 덮도록), 케이스(100)를 설치하면 된다. Further, the heat dissipating member 400 of the present embodiment extends rearward (i.e., in the X axis direction side) along the X axis direction and does not protrude in the Y axis direction and the Z axis direction. However, And the extension direction of the heat radiation member 400 may be any arbitrary direction (for example, the Y axis direction or the Z axis direction). In this case, the heat sink 430 also extends in a predetermined direction, but the case 100 may be formed so as to form a wind tunnel with the case 100 and the heat sink 430 (i.e., cover the heat sink 430) .

또한 본 실시형태에서는, 베이스 플레이트(410)를 통과하는 열량(Q1) 및 히트싱크(430)의 열류량(Q2)이 X축 방향을 따라 균등하게 분산되는 구성으로 했지만, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)이 X축 방향에 대하여 경사지고, 방열핀(440)이 X축 방향을 따라 커지도록 형성하면, 방열 효과가 높은 방열 부재(400)를 형성할 수 있기 때문에, 반드시 이 구성에 한정되는 것은 아니다. 또한 본 실시형태의 열전도부(414)는, X축 방향을 따라 10mm마다 절단했을 때의 각 단면의 단면적의 비가 기판 지지부(412)에 가까운 측으로부터 차례로 1.00, 0.85, 0.72, 0.61, 0.52, 0.44, 0.38, 0.32가 되도록 구성했지만, 이 구성에 한정되는 것도 아니다. In this embodiment, the amount of heat Q1 passing through the base plate 410 and the amount of heat flow Q2 of the heat sink 430 are evenly distributed along the X-axis direction. However, Since the heat dissipating member 400 having a high heat dissipation effect can be formed if the heat dissipating member 440b is inclined with respect to the X axis direction and the heat dissipating fin 440 is formed along the X axis direction, no. The heat conduction part 414 of the present embodiment has a ratio of sectional area of each cross section when it is cut every 10 mm along the X axis direction in the order of 1.00, 0.85, 0.72, 0.61, 0.52, 0.44 , 0.38, and 0.32, but the present invention is not limited to this configuration.

또한 본 실시형태에서는, 히트싱크(430)의 표면적(B)(m2)이 히트싱크(430)의 기단측(LED 소자(210)측)에서 작고, 히트싱크(430)의 선단측에서 커지도록 구성함으로써(즉, 방열핀(440)이 X축 방향을 따라 서서히 커지도록 구성함으로써), 히트싱크(430)의 열류량(Q2)이 X축 방향 각 위치에서 균등하게 되도록 구성했지만, 반드시 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 모든 LED 소자(210)에서 발생하는 열량(Q1)(W)이 비교적 작은 경우에는, 히트싱크(430)의 기단측에서 선단측에 걸쳐 같은 사이즈의 방열핀(440)을 형성해도 된다. 또한 이 경우, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)측에 방열핀(440)을 위한 공간을 넓게 채용할 필요가 없기 때문에, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)을 X축 방향에 대하여 경사지게 할 필요는 없다. 따라서, 예를 들면, 도 8에 도시하는 바와 같이, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b) 대신에, 베이스 플레이트(410)의 상면(414a) 측을 X축 방향에 대하여 경사지게 하고, 베이스 플레이트(410)의 하면(414b)으로부터 방열핀(440)의 선단까지의 거리가 X축 방향에서 대략 일정하게 되도록 구성할 수도 있다. 또한 열수송량의 관점에서는, 열전도부(414)의 기단부측(기판측)이 선단부측보다도 굵으면 되기 때문에, 예를 들면, 베이스 플레이트(410)의 상면(414a)과 하면(414b) 모두를 X축 방향에 대하여 경사지게 하는 구성으로 해도 된다. In the present embodiment, the surface area B (m 2 ) of the heat sink 430 is small at the base end side (the LED element 210 side) of the heat sink 430 and large at the tip side of the heat sink 430 The heat flow amount Q2 of the heat sink 430 is made uniform at the angular position in the X axis direction by configuring the heat dissipation fins 440 so as to gradually increase along the X axis direction But is not limited thereto. For example, if the amount of heat Q1 (W) generated by all the LED elements 210 is relatively small, the heat radiation fins 440 of the same size may be formed from the base end side to the tip end side of the heat sink 430 . The lower surface 414b of the base plate 410 is inclined with respect to the X axis direction because the space for the heat radiating fins 440 does not need to be widely adopted on the lower surface 414b side of the base plate 410 There is no need. 8, the upper surface 414a side of the base plate 410 may be inclined with respect to the X-axis direction instead of the lower surface 414b of the base plate 410, The distance from the lower surface 414b of the radiating fin 440 to the tip of the radiating fin 440 may be substantially constant in the X axis direction. The upper surface 414a of the base plate 410 and the lower surface 414b of the base plate 410 are all set to X (in the X-axis direction) But may be inclined with respect to the axial direction.

또한, 이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라, 특허청구범위에 의해 나타내어지며, 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다. It is also to be understood that the presently disclosed embodiments are illustrative in all respects and are not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than by the foregoing description, and it is intended that all changes within the meaning and range of equivalents of the claims be included.

1 광 조사 장치 100 케이스
102 흡기구 105 창부
110 배기 팬 200 광원 유닛
205 기판 210 LED 소자
215 LED 구동 회로 300 제어 기판
400 방열 부재 410 베이스 플레이트
430 히트싱크 414a 상면
414b 하면 434a 맞닿음면
434b 핀 형성면 1 light irradiation device 100 case
102 inlet port 105 window
110 exhaust fan 200 light source unit
205 substrate 210 LED element
215 LED driving circuit 300 Control board
400 heat dissipating member 410 base plate
430 heat sink 414a upper surface
414b, 434a abutting surface
434b pin forming surface

Claims (16)

조사면 위에, 제 1 방향으로 연장되고, 또한 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향에 정해진 선폭을 갖는 라인 형상의 광을 조사하는 광 조사 장치로서,
상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 평행한 기판과,
상기 기판의 표면 위에 상기 제 1 방향을 따라 정해진 간격마다 나열되어 배치되고, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 직교하는 제 3 방향으로 상기 광을 출사하는 복수의 LED(Light EmittingDiode) 광원과,
상기 기판의 이면으로부터 정해진 방향으로 연장되고, 상기 LED 광원에서 발생한 열을 확산하는 판 형상의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 일방면측에 세워 설치하고, 또한 상기 정해진 방향으로 연장 설치된 복수의 핀을 갖는 히트싱크로 이루어지는 방열 부재와,
상기 히트싱크의 기단측이 근접하는 일면에 이 히트싱크의 기단측을 따라 형성된 흡기구를 갖고, 상기 방열 부재를 수용함과 아울러, 상기 복수의 핀을 둘러싸는 풍동을 형성하는 하우징과,
상기 흡기구에서 외부로부터의 공기를 상기 풍동으로 인도하고, 상기 풍동 내에 상기 정해진 방향의 기류를 생성하는 냉각 팬
을 구비하고,
상기 베이스 플레이트의 일방면 및 타방면의 적어도 어느 일방은 상기 정해진 방향에 대하여 경사지고,
상기 베이스 플레이트의 상기 정해진 방향에 수직한 단면의 단면적이 상기 기판으로부터 상기 정해진 방향을 따라 멀어짐에 따라 감소하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.1. A light irradiation apparatus for irradiating light of a line shape extending in a first direction and having a line width defined in a second direction orthogonal to the first direction,
A substrate parallel to the first direction and the second direction;
A plurality of LED (Light Emitting Diode) light sources arranged at predetermined intervals along the first direction on the surface of the substrate and emitting the light in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction;
A base plate extending in a predetermined direction from the back surface of the substrate and diffusing heat generated from the LED light source; a plurality of pins extending upwardly from the first surface side of the base plate and extending in the predetermined direction; A heat dissipation member made of a heat sink,
A housing having an inlet port formed along a base end side of the heat sink on one side of a base end side of the heat sink and housing the heat dissipation member and forming a wind tunnel surrounding the plurality of fins;
A cooling fan for guiding air from the outside to the wind tunnel at the intake port and generating an airflow in the predetermined direction in the wind tunnel,
And,
At least one of the one surface and the other surface of the base plate is inclined with respect to the predetermined direction,
Wherein the cross-sectional area of the cross section perpendicular to the predetermined direction of the base plate decreases as the cross-sectional area of the base plate moves away from the substrate along the predetermined direction. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 일방면이 상기 정해진 방향에 대하여 경사지고,
상기 핀은 상기 베이스 플레이트의 상기 단면적의 감소에 따라 상기 정해진 방향을 따라 커지는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to claim 1,
Wherein one surface of the base plate is inclined with respect to the predetermined direction,
Wherein the fin increases along the predetermined direction in accordance with a decrease in the cross-sectional area of the base plate. 제 2 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트와 상기 히트싱크에 의해 방열되는 방열량이 상기 정해진 방향을 따라 일정한 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the heat radiation amount radiated by the base plate and the heat sink is constant along the predetermined direction. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 타방면은 상기 제 1 방향 및 상기 정해진 방향에 평행한 평면이며, 이 평면으로부터 상기 핀의 선단까지의 거리가 상기 정해진 방향에서 일정한 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the other surface of the base plate is a plane parallel to the first direction and the predetermined direction and the distance from the plane to the tip of the fin is constant in the predetermined direction. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 타방면이 상기 정해진 방향에 대하여 경사지고,
상기 베이스 플레이트의 일방면은 상기 제 1 방향 및 상기 정해진 방향에 평행한 평면이며, 이 평면으로부터 상기 핀의 선단까지의 거리가 상기 정해진 방향에서 일정한 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to claim 1,
The other surface of the base plate is inclined with respect to the predetermined direction,
Wherein one surface of the base plate is a plane parallel to the first direction and the predetermined direction and the distance from the plane to the tip of the fin is constant in the predetermined direction. 조사면 위에, 제 1 방향으로 연장되고, 또한, 상기 제1 방향과 직교하는 제 2 방향에 소정의 선폭을 갖는 라인 형상의 광을 조사하는 광 조사 장치로서,
상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 평행한 기판과,
상기 기판의 표면 위에 상기 제 1 방향을 따라 소정 간격마다 나열되어 배치되고, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 직교하는 제 3 방향으로 상기 광을 출사하는 복수의 LED(Light Emitting Diode) 광원과,
상기 기판의 이면으로부터 정해진 방향으로 연장되고, 상기 LED 광원에서 발생한 열을 확산하는 판 형상의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 일방면측에 세워 설치되고, 또한 상기 정해진 방향으로 연장 설치된 복수의 핀을 갖는 히트싱크로 이루어지는 방열 부재와,
상기 방열 부재를 수용함과 아울러, 상기 복수의 핀을 둘러싸는 풍동을 형성하는 하우징과,
외부로부터의 공기를 상기 풍동으로 인도하고, 상기 풍동 내에 상기 정해진 방향의 기류를 생성하는 냉각 팬을 구비하고,
상기 베이스 플레이트의 일방면이 상기 정해진 방향에 대하여 경사지고,
상기 베이스 플레이트의 상기 정해진 방향에 수직한 단면의 단면적이 상기 기판으로부터 상기 정해진 방향을 따라 멀어짐에 따라 감소하고,
상기 핀은, 상기 베이스 플레이트의 상기 단면적의 감소에 따라, 상기 정해진 방향을 따라 커지고,
상기 베이스 플레이트의 타방면은 상기 제1 방향 및 상기 정해진 방향에 평행한 평면이며, 이 평면으로부터 상기 핀의 선단까지의 거리가 상기 정해진 방향에서 일정한 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.1. A light irradiation apparatus for irradiating light of a line shape extending in a first direction and having a predetermined line width in a second direction orthogonal to the first direction,
A substrate parallel to the first direction and the second direction;
A plurality of LED (Light Emitting Diode) light sources arranged at predetermined intervals along the first direction on the surface of the substrate and emitting the light in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction; ,
A base plate extending in a predetermined direction from the back surface of the substrate and diffusing heat generated from the LED light source; a plurality of pins provided on the one surface side of the base plate and extending in the predetermined direction, A heat dissipation member made of a heat sink,
A housing housing the heat dissipating member and forming a wind tunnel surrounding the plurality of pins;
And a cooling fan for guiding air from the outside to the wind tunnel and generating an airflow in the predetermined direction in the wind tunnel,
Wherein one surface of the base plate is inclined with respect to the predetermined direction,
Sectional area of the cross-section perpendicular to the predetermined direction of the base plate decreases from the substrate along the predetermined direction,
Wherein the pin increases along the predetermined direction as the cross-sectional area of the base plate decreases,
Wherein the other surface of the base plate is a plane parallel to the first direction and the predetermined direction and the distance from the plane to the tip of the fin is constant in the predetermined direction. 제 6 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트와 상기 히트싱크에 의해 방열되는 방열량이 상기 정해진 방향을 따라 일정한 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to claim 6,
Wherein the heat radiation amount radiated by the base plate and the heat sink is constant along the predetermined direction. 조사면 위에, 제 1 방향으로 연장되고, 또한, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향에 소정의 선폭을 갖는 라인 형상의 광을 조사하는 광 조사 장치로서,
상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 평행한 기판과,
상기 기판의 표면 위에 상기 제 1 방향을 따라 소정 간격마다 나열되어 배치되고, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 직교하는 제 3 방향으로 상기 광을 출사하는 복수의 LED(Light Emitting Diode) 광원과,
상기 기판의 이면으로부터 정해진 방향으로 연장되고, 상기 LED 광원에서 발생한 열을 확산하는 판 형상의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 일방면측에 세워 설치하고, 또한 상기 정해진 방향으로 연장 설치된 복수의 핀을 갖는 히트싱크로 이루어지는 방열 부재와,
상기 방열 부재를 수용함과 아울러, 상기 복수의 핀을 둘러싸는 풍동을 형성하는 하우징과,
외부로부터의 공기를 상기 풍동으로 인도하고, 상기 풍동 내에 상기 정해진 방향의 기류를 생성하는 냉각 팬을 구비하고,
상기 베이스 플레이트의 타방면이 상기 정해진 방향에 대하여 경사지고,
상기 베이스 플레이트의 상기 정해진 방향에 수직한 단면의 단면적이 상기 기판으로부터 상기 정해진 방향을 따라 멀어짐에 따라 감소하고,
상기 베이스 플레이트의 일방면은 상기 제 1 방향 및 상기 정해진 방향에 평행한 평면이며, 이 평면으로부터 상기 핀의 선단까지의 거리가 상기 정해진 방향에서 일정한 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.1. A light irradiation apparatus for irradiating light of a line shape extending in a first direction and having a predetermined line width in a second direction orthogonal to the first direction,
A substrate parallel to the first direction and the second direction;
A plurality of LED (Light Emitting Diode) light sources arranged at predetermined intervals along the first direction on the surface of the substrate and emitting the light in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction; ,
A base plate extending in a predetermined direction from the back surface of the substrate and diffusing heat generated from the LED light source; a plurality of pins extending upwardly from the first surface side of the base plate and extending in the predetermined direction; A heat dissipation member made of a heat sink,
A housing housing the heat dissipating member and forming a wind tunnel surrounding the plurality of pins;
And a cooling fan for guiding air from the outside to the wind tunnel and generating an airflow in the predetermined direction in the wind tunnel,
The other surface of the base plate is inclined with respect to the predetermined direction,
Sectional area of the cross-section perpendicular to the predetermined direction of the base plate decreases from the substrate along the predetermined direction,
Wherein one surface of the base plate is a plane parallel to the first direction and the predetermined direction and the distance from the plane to the tip of the fin is constant in the predetermined direction. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 타방면 위에 상기 복수의 LED 광원을 구동하는 구동 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to any one of claims 1, 2, 3, 5, 6, 7, and 8,
And a driving circuit for driving the plurality of LED light sources on the other surface of the base plate. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 핀이 상기 정해진 방향에서 복수로 분할되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to any one of claims 1, 2, 3, 5, 6, 7, and 8,
And the fin is divided into a plurality of portions in the predetermined direction. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 정해진 방향이 상기 제 3 방향과 상반되는 방향인 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to any one of claims 1, 2, 3, 5, 6, 7, and 8,
And the predetermined direction is a direction opposite to the third direction. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 열전도율이 상기 히트싱크의 열전도율보다도 높은 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to any one of claims 1, 2, 3, 5, 6, 7, and 8,
And the thermal conductivity of the base plate is higher than the thermal conductivity of the heat sink. 제 12 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트가 구리제이며, 상기 히트싱크가 알루미늄제인 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.13. The method of claim 12,
Wherein the base plate is made of copper, and the heat sink is made of aluminum. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트와 상기 히트싱크 사이에 협지되고, 상기 베이스 플레이트의 열을 상기 히트싱크에 전도하는 고열전도성 시트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to any one of claims 1, 2, 3, 5, 6, 7, and 8,
Further comprising a high thermal conductive sheet sandwiched between the base plate and the heat sink and conducting the heat of the base plate to the heat sink. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 각 LED 광원이 복수의 LED 소자를 갖는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to any one of claims 1, 2, 3, 5, 6, 7, and 8,
Wherein each of the LED light sources has a plurality of LED elements. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광이 자외선 경화형 수지에 작용하는 파장을 포함하는 광인 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.

The method according to any one of claims 1, 2, 3, 5, 6, 7, and 8,
Wherein the light is light containing a wavelength that acts on the ultraviolet curable resin.

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