JP2015199362A - Light radiation device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light radiation device which is thin and lightweight.SOLUTION: A light radiation device for radiating line-shaped light comprises: a substrate; plural LED light sources arranged on a surface of the substrate with predetermined intervals; a heat release member formed of a plate-shaped base member extending in a predetermined direction from a rear surface of the substrate and diffusing heat generated on the LED light sources, and a heat sink having plural fins extending in the predetermined direction and standing on one surface side of the base plate; an LED drive circuit mounted on the other surface of the base plate and driving the plural LED light sources; a housing for forming a first air channel surrounding the plural fins and a second air channel surrounding the LED drive circuit; and a cooling fan for introducing outside air to the first and second air channels, for generating air flow in the predetermined direction in the first and second air channels. The base plate has a penetration hole penetrating from one surface side to the other surface side, and air flowing in the second air channel is supplied through the penetration hole.

Description

この発明は、光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）を備え、ライン状の光を照射する光照射装置に関し、特に、ＬＥＤから発せられる熱を放熱する放熱部材を備えた光照射装置に関する。   The present invention relates to a light irradiation device that includes an LED (Light Emitting Diode) as a light source and emits line-shaped light, and more particularly to a light irradiation device that includes a heat dissipation member that radiates heat generated from an LED.

従来、紫外光の照射によって硬化するＵＶインクを用いて印刷を行なう印刷装置が知られている。このような印刷装置では、ヘッドのノズルから媒体にインクを吐出した後、媒体に形成されたドットに紫外光を照射する。紫外光の照射により、ドットが硬化して媒体に定着するので、液体を吸収しにくい媒体に対しても良好な印刷を行うことができる。このような印刷装置は、例えば、特許文献１に記載されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, printing apparatuses that perform printing using UV ink that is cured by irradiation with ultraviolet light are known. In such a printing apparatus, after ejecting ink from the nozzles of the head onto the medium, the dots formed on the medium are irradiated with ultraviolet light. Since the dots are cured and fixed on the medium by irradiation with ultraviolet light, good printing can be performed even on a medium that hardly absorbs liquid. Such a printing apparatus is described in Patent Document 1, for example.

特許文献１には、印刷媒体を搬送する搬送ユニットと、搬送方向に並び、シアン、マゼンダ、イエロー、ブラック、オレンジ、グリーンのカラーインクをそれぞれ吐出する６つのヘッドと、各ヘッド間の搬送方向下流側に配置され、各ヘッドから印刷媒体上に吐出されたドットインクを仮硬化（ピニング）させる６つの仮硬化用照射部と、ドットインクを本硬化させて印刷媒体に定着させる本硬化用照射部とを備えた印刷装置が記載されている。特許文献１に記載の印刷装置は、ドットインクを仮硬化、本硬化の２段階で硬化させることにより、カラーインク間の滲みやドットの広がりを抑制している。   Patent Document 1 discloses a transport unit that transports a print medium, six heads that are arranged in the transport direction and discharge color inks of cyan, magenta, yellow, black, orange, and green, and downstream in the transport direction between the heads. 6 temporary curing irradiation units that are disposed on the side and temporarily cure (pinning) the dot ink ejected from each head onto the printing medium, and the main curing irradiation unit that permanently cures the dot ink and fixes it to the printing medium. And a printing device comprising: The printing apparatus described in Patent Document 1 suppresses bleeding between color inks and spread of dots by curing the dot ink in two stages of temporary curing and main curing.

特許文献１に記載の仮硬化用照射部は、印刷媒体の上方に配置されて印刷媒体に紫外光を照射する、いわゆる紫外光照射装置であり、印刷媒体の幅方向にライン状の紫外光を照射する。仮硬化用照射部には、印刷装置自体の軽量化、及びコンパクト化の要請から、光源としてＬＥＤが用いられており、印刷媒体の幅方向沿って複数のＬＥＤが並んで配置されている。   The pre-curing irradiation unit described in Patent Document 1 is a so-called ultraviolet light irradiation device that is disposed above a print medium and irradiates the print medium with ultraviolet light, and emits linear ultraviolet light in the width direction of the print medium. Irradiate. In the temporary curing irradiation unit, LEDs are used as a light source in order to reduce the weight and size of the printing apparatus itself, and a plurality of LEDs are arranged along the width direction of the print medium.

特開２０１３−２５２７２０号公報JP 2013-252720 A

特許文献１に記載の仮硬化用照射部のように、光源としてＬＥＤを用いる場合、投入した電力の大半が熱となることから、ＬＥＤ自身が発熱する熱によって発光効率と寿命が低下するといった問題が発生する。また、かかる問題は、仮硬化用照射部のように、複数のＬＥＤが搭載された装置の場合、熱源となるＬＥＤが増えることから、さらに深刻なものとなる。このため、ＬＥＤを光源として用いる光照射装置においては、一般に、ヒートシンク等の冷却構造（放熱部材）を用い、ＬＥＤの発熱を抑える構成を採っている。   When an LED is used as a light source as in the pre-curing irradiation section described in Patent Document 1, since most of the input electric power becomes heat, there is a problem that luminous efficiency and life are reduced by heat generated by the LED itself. Will occur. In addition, such a problem becomes more serious in the case of an apparatus in which a plurality of LEDs are mounted, such as a pre-curing irradiation unit, because the number of LEDs serving as a heat source increases. For this reason, in the light irradiation apparatus which uses LED as a light source, the structure which suppresses heat_generation | fever of LED is generally taken using cooling structures (heat radiating member), such as a heat sink.

ＬＥＤの発熱を抑えるためには、ヒートシンク等の放熱部材を用いるのが効果的である。しかしながら、ＬＥＤの熱を効率よく放熱するためには、放熱部材の表面積をできるだけ大きくする必要があり、放熱部材を大きくすると、装置全体が大型化してしまうといった問題がある。特に、特許文献１の仮硬化用照射部のように、各ヘッド間に配置される光照射装置において大型の放熱部材を適用すると、各ヘッド間の距離を大きくしなければならず、印刷装置自体の重量化、及び大型化を招くといった問題はより深刻なものとなる。   In order to suppress the heat generation of the LED, it is effective to use a heat radiating member such as a heat sink. However, in order to efficiently dissipate the heat of the LED, it is necessary to increase the surface area of the heat dissipating member as much as possible, and there is a problem that if the heat dissipating member is enlarged, the entire device becomes large. In particular, when a large heat radiating member is applied to the light irradiation device disposed between the heads as in the pre-curing irradiation unit of Patent Document 1, the distance between the heads must be increased, and the printing device itself The problem of increasing the weight and size of the device becomes more serious.

また、ＬＥＤを光源として用いる光照射装置においては、ＬＥＤに電流を供給するための駆動回路が必要になるところ、該駆動回路もトランジスタやＩＣ等の半導体部品を備え、発熱するため、効率よく冷却しなければならないといった問題もある。   In addition, in a light irradiation device using an LED as a light source, a drive circuit for supplying current to the LED is required. The drive circuit also includes semiconductor components such as a transistor and an IC, and generates heat, so it is efficiently cooled. There is also a problem that must be done.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤ及びＬＥＤ駆動回路を効率よく冷却しながらも、薄型で、かつ軽量な光照射装置を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of said situation, and it aims at providing a thin and lightweight light irradiation apparatus, cooling LED and an LED drive circuit efficiently.

上記目的を達成するため、本発明の光照射装置は、照射面上に、第１方向に延び、かつ、第１方向と直交する第２方向に所定の線幅を有するライン状の光を照射する光照射装置であって、第１方向及び第２方向に略平行な基板と、基板の表面上に第１方向に沿って所定間隔毎に並べて配置され、第１方向及び第２方向と直交する第３方向に光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）光源と、基板の裏面から所定の方向に延出し、ＬＥＤ光源で発生した熱を拡散する板状のベースプレートと、ベースプレートの一方面側に立設し、かつ所定の方向に延設された複数のフィンを有するヒートシンクと、から成る放熱部材と、ベースプレートの他方面側に載置され、複数のＬＥＤ光源を駆動するＬＥＤ駆動回路と、放熱部材及びＬＥＤ駆動回路を収容すると共に、複数のフィンを囲む第１の風洞とＬＥＤ駆動回路を囲む第２の風洞とを形成する筐体と、外部からの空気を第１の風洞及び第２の風洞に導き、第１の風洞及び第２の風洞内に所定の方向の気流を生成する冷却ファンと、を備え、ベースプレートは、一方面側から他方面側に貫通する貫通孔を有し、第２の風洞を流れる空気が、貫通孔を通して供給されることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the light irradiation apparatus of the present invention irradiates a line-shaped light extending in the first direction and having a predetermined line width in the second direction orthogonal to the first direction on the irradiation surface. A light irradiation device that is arranged substantially parallel to the first direction and the second direction, and arranged at predetermined intervals along the first direction on the surface of the substrate, and orthogonal to the first direction and the second direction. A plurality of LED (Light Emitting Diode) light sources that emit light in a third direction, a plate-like base plate that extends from the back surface of the substrate in a predetermined direction and diffuses heat generated by the LED light sources, and one surface of the base plate A heat sink having a plurality of fins standing on the side and extending in a predetermined direction, and an LED driving circuit mounted on the other surface side of the base plate and driving the plurality of LED light sources, , Heat dissipation member and LED drive circuit A housing that forms a first wind tunnel that encloses the plurality of fins and a second wind tunnel that surrounds the LED drive circuit, and guides air from the outside to the first wind tunnel and the second wind tunnel, And a cooling fan that generates an airflow in a predetermined direction in the second wind tunnel, and the base plate has a through-hole penetrating from one surface side to the other surface side, and air flowing through the second wind tunnel Is supplied through a through hole.

このような構成によれば、ベースプレート及びヒートシンクが所定の方向にのみ延出する構成であるため、薄型の光照射装置を実現することができる。また、冷却ファンによって第１の風洞及び第２の風洞内に気流が生成されるため、第１の風洞内に配置された放熱部材のみならず、第２の風洞内に配置されたＬＥＤ駆動回路も同時に冷却される。   According to such a configuration, since the base plate and the heat sink extend only in a predetermined direction, a thin light irradiation device can be realized. In addition, since an air flow is generated in the first wind tunnel and the second wind tunnel by the cooling fan, not only the heat radiating member disposed in the first wind tunnel but also the LED driving circuit disposed in the second wind tunnel. Is also cooled at the same time.

また、貫通孔が、ベースプレートの基板に近接する位置に、第１方向に沿って複数形成されることが望ましい。   In addition, it is desirable that a plurality of through holes are formed along the first direction at positions close to the substrate of the base plate.

また、ベースプレートの一方面及び他方面の少なくともいずれか一方は、所定の方向に対して傾斜し、ベースプレートの所定の方向に垂直な断面の断面積が、基板から所定の方向に沿って離れるに従って減少するように構成することができる。   In addition, at least one of the one surface and the other surface of the base plate is inclined with respect to a predetermined direction, and a cross-sectional area of a cross section perpendicular to the predetermined direction of the base plate decreases as the distance from the substrate along the predetermined direction decreases. Can be configured to.

また、ベースプレートの一方面が、所定の方向に対して傾斜し、フィンは、ベースプレートの断面積の減少に応じて、所定の方向に沿って大きくなるように構成することができる。このような構成によれば、ベースプレートの一方面の傾斜に応じた表面積の大きなフィンが形成されるため、放熱効率がより高いものとなる。また、この場合、ベースプレートとヒートシンクによって放熱される放熱量が、所定の方向に沿って略一定となるように構成することができる。   Further, the one surface of the base plate can be inclined with respect to a predetermined direction, and the fin can be configured to increase along the predetermined direction in accordance with a decrease in the cross-sectional area of the base plate. According to such a structure, since the fin with a large surface area according to the inclination of the one surface of the base plate is formed, the heat dissipation efficiency is higher. In this case, the heat radiation amount radiated by the base plate and the heat sink can be configured to be substantially constant along a predetermined direction.

また、ベースプレートの他方面は、第１方向及び所定の方向に平行な平面であり、該平面からフィンの先端までの距離が、所定の方向において略一定となるように構成することができる。   The other surface of the base plate is a plane parallel to the first direction and the predetermined direction, and the distance from the plane to the tip of the fin can be configured to be substantially constant in the predetermined direction.

また、ベースプレートの他方面が、所定の方向に対して傾斜し、ベースプレートの一方面は、第１方向及び所定の方向に平行な平面であり、該平面からフィンの先端までの距離が、所定の方向において略一定となるように構成することができる。   In addition, the other surface of the base plate is inclined with respect to a predetermined direction, and the one surface of the base plate is a plane parallel to the first direction and the predetermined direction, and the distance from the plane to the tip of the fin is predetermined. It can be configured to be substantially constant in the direction.

また、フィンが、所定の方向において複数に分割されて形成されていることが望ましい。   In addition, it is desirable that the fin is divided into a plurality of parts in a predetermined direction.

また、所定の方向が、第３方向と相反する方向であることが望ましい。   Further, it is desirable that the predetermined direction is a direction opposite to the third direction.

また、ベースプレートの熱伝導率が、ヒートシンクの熱伝導率よりも高いことが望ましい。また、この場合、ベースプレートが、銅製であり、ヒートシンクがアルミニウム製であることが望ましい。このような構成によれば、放熱効果が高く、かつ軽量のヒートシンクが形成される。   Moreover, it is desirable that the thermal conductivity of the base plate is higher than the thermal conductivity of the heat sink. In this case, it is desirable that the base plate is made of copper and the heat sink is made of aluminum. According to such a configuration, a heat sink having a high heat dissipation effect and a light weight is formed.

また、ベースプレートとヒートシンクとの間に挟持され、ベースプレートの熱をヒートシンクに伝導する高熱伝導性シートをさらに備えることもできる。   Further, a high thermal conductive sheet that is sandwiched between the base plate and the heat sink and conducts heat of the base plate to the heat sink can be further provided.

また、各ＬＥＤ光源が、複数のＬＥＤ素子を有することが望ましい。   Moreover, it is desirable that each LED light source has a plurality of LED elements.

また、光が、紫外線硬化型樹脂に作用する波長を含む光であることが望ましい。   Further, it is desirable that the light includes light having a wavelength that acts on the ultraviolet curable resin.

以上のように、本発明によれば、ＬＥＤ及びＬＥＤ駆動回路を効率よく冷却しながらも、薄型で、かつ軽量な光照射装置が実現される。   As described above, according to the present invention, a thin and lightweight light irradiation device can be realized while efficiently cooling the LED and the LED driving circuit.

図１は、本発明の実施形態に係る光照射装置の外観図である。FIG. 1 is an external view of a light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施形態に係る光照射装置の内部構成を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating the internal configuration of the light irradiation apparatus according to the embodiment of the present invention. 図３は、本発明の実施形態に係る光照射装置のベースプレートの構成を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating the configuration of the base plate of the light irradiation apparatus according to the embodiment of the present invention. 図４は、本発明の実施形態に係る光照射装置のヒートシンクの構成を説明する図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration of the heat sink of the light irradiation apparatus according to the embodiment of the present invention. 図５は、本発明の実施形態に係る光照射装置の放熱部材の構成を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating the configuration of the heat dissipation member of the light irradiation apparatus according to the embodiment of the present invention. 図６は、本発明の実施形態に係る光照射装置の放熱部材とケース内に発生する気流との関係を説明する模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating the relationship between the heat radiation member of the light irradiation apparatus according to the embodiment of the present invention and the airflow generated in the case. 図７は、本発明の実施形態に係る光照射装置の放熱部材と放熱量との関係を説明する模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram illustrating the relationship between the heat radiation member and the heat radiation amount of the light irradiation apparatus according to the embodiment of the present invention. 図８は、本発明の実施形態に係る光照射装置の変形例を説明する図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a modification of the light irradiation apparatus according to the embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or an equivalent part in a figure, and the description is not repeated.

図１は、本発明の実施形態に係る光照射装置１の外観図であり、図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る光照射装置１の平面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）の光照射装置１の右側面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）の光照射装置１の底面図であり、図１（ｄ）は、図１（ａ）の光照射装置１の正面図である。本実施形態の光照射装置１は、印刷装置等に搭載されて、紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂を硬化させる光源装置であり、照射対象物の上方に配置され、照射対象物に対してライン状の紫外光を出射する。なお、本明細書においては、図１の座標に示すように、後述するＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子２１０が紫外光を出射する方向をＸ軸方向、ＬＥＤ素子２１０の配列方向をＹ軸方向、ならびにＸ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向をＺ軸方向と定義して説明する。   FIG. 1 is an external view of a light irradiation apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1A is a plan view of the light irradiation apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. Moreover, FIG.1 (b) is a right view of the light irradiation apparatus 1 of Fig.1 (a), FIG.1 (c) is a bottom view of the light irradiation apparatus 1 of Fig.1 (a), FIG. 1 (d) is a front view of the light irradiation apparatus 1 of FIG. The light irradiation device 1 according to the present embodiment is a light source device that is mounted on a printing device or the like and cures ultraviolet curable ink or ultraviolet curable resin, and is disposed above the irradiation target and is lined with the irradiation target. Shaped ultraviolet light is emitted. In the present specification, as shown in the coordinates of FIG. 1, the LED (Light Emitting Diode) element 210 (to be described later) emits ultraviolet light in the X-axis direction, the arrangement direction of the LED elements 210 is the Y-axis direction, In addition, a direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction is defined as the Z-axis direction.

図１に示すように、本実施形態の光照射装置１は、内部に光源ユニット２００や放熱部材４００等を収容する薄い箱形のケース１００（筐体）と、ケース１００の前面に取り付けられ紫外光が出射されるガラス製の窓部１０５と、ケース１００の背面に設けられ、ケース１００内の空気を排気する３つの排気ファン１１０とを備えている。また、ケース１００の底面には、ケース１００に外部から空気を取り込む吸気口１０２が形成されている。   As shown in FIG. 1, the light irradiation device 1 of the present embodiment includes a thin box-shaped case 100 (housing) that accommodates a light source unit 200, a heat radiating member 400, and the like, and an ultraviolet light attached to the front surface of the case 100. A glass window 105 from which light is emitted and three exhaust fans 110 that are provided on the back surface of the case 100 and exhaust the air in the case 100 are provided. In addition, on the bottom surface of the case 100, an air inlet 102 for taking in air from the outside into the case 100 is formed.

図２は、本発明の実施形態に係る光照射装置１の内部構成を説明する図であり、図２（ａ）は、光照射装置１を平面視したときの平面透視図である。また、図２（ｂ）は、光照射装置１を右側面から見たときの側面透視図である。また、図２（ｃ）は、光照射装置１を正面から見たときの正面透視図である。   FIG. 2 is a diagram illustrating an internal configuration of the light irradiation apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, and FIG. 2A is a plan perspective view when the light irradiation apparatus 1 is viewed in plan. FIG. 2B is a side perspective view of the light irradiation device 1 when viewed from the right side. FIG. 2C is a front perspective view of the light irradiation device 1 when viewed from the front.

図２に示すように、本実施形態の光照射装置１は、４つの光源ユニット２００と、制御基板３００と、放熱部材４００等をケース１００内部に備えている。   As shown in FIG. 2, the light irradiation device 1 according to the present embodiment includes four light source units 200, a control board 300, a heat radiating member 400, and the like inside the case 100.

図２（ａ）及び（ｃ）に示すように、４つの光源ユニット２００は、Ｙ軸方向に沿って密着するように並べられてケース１００内に収容されている。各光源ユニット２００は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に平行な矩形状の基板２０５と、同じ特性を有する４個のＬＥＤ素子２１０と、４個のＬＥＤ素子２１０を駆動するＬＥＤ駆動回路２１５とを備えている。   As shown in FIGS. 2A and 2C, the four light source units 200 are accommodated in the case 100 so as to be in close contact with each other along the Y-axis direction. Each light source unit 200 includes a rectangular substrate 205 parallel to the Y-axis direction and the Z-axis direction, four LED elements 210 having the same characteristics, and an LED drive circuit 215 that drives the four LED elements 210. I have.

４個のＬＥＤ素子２１０は、Ｘ軸方向に光軸が揃えられた状態で、Ｙ軸方向に所定の間隔をおいて基板２０５の表面に一列に配置され、基板２０５と電気的に接続されている。基板２０５は、後述するベースプレート４１０の上面４１４ａに載置されたＬＥＤ駆動回路２１５と不図示のケーブルによって接続されており、各ＬＥＤ素子２１０には、基板２０５を介してＬＥＤ駆動回路２１５からの駆動電流が供給されるようになっている。各ＬＥＤ素子２１０に駆動電流が供給されると、各ＬＥＤ素子２１０からは駆動電流に応じた光量の紫外光が出射され、各光源ユニット２００からはＹ軸方向に平行なライン状の紫外光が出射される。なお、本実施形態の各ＬＥＤ素子２１０は、略一様な光量の紫外光を出射するように各ＬＥＤ素子２１０に供給される駆動電流が調整されており、各光源ユニット２００から出射されるライン状の紫外光は、Ｙ軸方向において略均一な光量分布を有している。そして、上述したように、本実施形態の４つの光源ユニット２００は、Ｙ軸方向に沿って密着するように並べられているため、各光源ユニット２００から出射された紫外光は、隣接する光源ユニット２００から出射された紫外光とＹ軸方向において重なり合い、全体としては（つまり、４つの光源ユニット２００からは）、Ｙ軸方向に延び、Ｚ軸方向に所定の線幅を有するライン状の紫外光が窓部１０５を通って出射される。なお、本実施形態の各ＬＥＤ素子２１０は、略正方形の発光面を備えた複数（例えば４個）のＬＥＤチップ（不図示）を備え、ＬＥＤ駆動回路２１５から駆動電流の供給を受けて、波長３６５ｎｍの紫外光を出射する。   The four LED elements 210 are arranged in a line on the surface of the substrate 205 at a predetermined interval in the Y-axis direction with the optical axes aligned in the X-axis direction, and are electrically connected to the substrate 205. Yes. The substrate 205 is connected to an LED drive circuit 215 mounted on the upper surface 414a of the base plate 410 described later by a cable (not shown), and each LED element 210 is driven from the LED drive circuit 215 via the substrate 205. A current is supplied. When a driving current is supplied to each LED element 210, each LED element 210 emits ultraviolet light with a light amount corresponding to the driving current, and each light source unit 200 emits linear ultraviolet light parallel to the Y-axis direction. Emitted. In addition, the drive current supplied to each LED element 210 is adjusted so that each LED element 210 of the present embodiment emits ultraviolet light with a substantially uniform light amount, and the line emitted from each light source unit 200 is adjusted. The ultraviolet light has a substantially uniform light amount distribution in the Y-axis direction. And as above-mentioned, since the four light source units 200 of this embodiment are arranged so that it may closely_contact | adhere along a Y-axis direction, the ultraviolet light radiate | emitted from each light source unit 200 is adjacent light source unit. Ultraviolet light emitted from 200 overlaps in the Y-axis direction, and as a whole (that is, from four light source units 200) extends in the Y-axis direction and has a predetermined line width in the Z-axis direction. Is emitted through the window 105. Each LED element 210 of the present embodiment includes a plurality of (for example, four) LED chips (not shown) having a substantially square light emitting surface, receives a drive current from the LED drive circuit 215, and has a wavelength. It emits 365 nm ultraviolet light.

制御基板３００は、各光源ユニット２００のＬＥＤ駆動回路２１５を制御すると共に、光照射装置１全体を制御する回路基板である。制御基板３００は、ユーザが不図示のユーザインターフェースを介して入力する信号を受信し、各光源ユニット２００のＯＮ／ＯＦＦ制御や輝度制御を行ったり、ユーザインターフェースを介して外部にエラー情報を出力する。   The control board 300 is a circuit board that controls the LED driving circuit 215 of each light source unit 200 and also controls the entire light irradiation apparatus 1. The control board 300 receives a signal input by a user via a user interface (not shown), performs ON / OFF control and luminance control of each light source unit 200, and outputs error information to the outside via the user interface. .

放熱部材４００は、４つの光源ユニット２００から発せられた熱を放熱する部材である。本実施形態の放熱部材４００は、各光源ユニット２００の基板２０５の裏面に密着して配置され、各ＬＥＤ素子２１０で発せられた熱を伝導するベースプレート４１０と、ベースプレート４１０と密着して配置され、ベースプレート４１０の熱を放熱するヒートシンク４３０とで構成されている（図２（ｂ））。   The heat radiating member 400 is a member that radiates the heat generated from the four light source units 200. The heat dissipation member 400 of the present embodiment is disposed in close contact with the back surface of the substrate 205 of each light source unit 200, and is disposed in close contact with the base plate 410 that conducts heat generated by each LED element 210, and the base plate 410. The heat sink 430 dissipates the heat of the base plate 410 (FIG. 2B).

図３は、ベースプレート４１０の構成を説明する図であり、図３（ａ）は、ベースプレート４１０の平面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図である。また、図３（ｃ）は、ベースプレート４１０の正面図である。   FIG. 3 is a diagram illustrating the configuration of the base plate 410, and FIG. 3A is a plan view of the base plate 410. Moreover, FIG.3 (b) is sectional drawing cut | disconnected by the AA line of Fig.3 (a). FIG. 3C is a front view of the base plate 410.

図４は、ヒートシンク４３０の構成を説明する図であり、図４（ａ）は、ヒートシンク４３０の平面図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した断面図であり、図４（ｃ）は、ヒートシンク４３０の正面図である。また、図４（ｄ）は、ヒートシンク４３０の底面図であり、図４（ｅ）は、ヒートシンク４３０の背面図である。   FIG. 4 is a diagram illustrating the configuration of the heat sink 430, and FIG. 4A is a plan view of the heat sink 430. 4B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 4A, and FIG. 4C is a front view of the heat sink 430. FIG. 4D is a bottom view of the heat sink 430, and FIG. 4E is a rear view of the heat sink 430.

図５は、ベースプレート４１０とヒートシンク４３０とを組み合わせて構成した放熱部材４００の構成を説明する図であり、図５（ａ）は、放熱部材４００の平面図である。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ線で切断した断面図であり、図５（ｃ）は、放熱部材４００の正面図である。また、図５（ｄ）は、放熱部材４００の底面図であり、図５（ｅ）は、放熱部材４００の背面図である。   FIG. 5 is a diagram illustrating the configuration of the heat radiating member 400 configured by combining the base plate 410 and the heat sink 430, and FIG. 5A is a plan view of the heat radiating member 400. 5B is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 5A, and FIG. 5C is a front view of the heat dissipation member 400. FIG. 5D is a bottom view of the heat dissipation member 400, and FIG. 5E is a rear view of the heat dissipation member 400.

ベースプレート４１０は、銅（熱伝導率：４．０１（Ｗ／ｃｍ・Ｋ）、比重：８．９６（ｇ／ｃｍ３））を成形加工した部材であり、図３に示すように、各光源ユニット２００の基板２０５が載置される基板支持部４１２と、基板支持部４１２からＸ軸方向負側に延びる熱伝導部４１４とを備えている。基板支持部４１２は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に平行な矩形板状の形状を呈し、各光源ユニット２００の基板２０５が正面４１２ａに密着して載置され、固定される（図３（ｃ）、図２（ｂ））。従って、各ＬＥＤ素子２１０で発生した熱は、基板２０５を介してベースプレート４１０に伝わり、さらに熱伝導部４１４に伝わる。 The base plate 410 is a member formed by molding copper (thermal conductivity: 4.01 (W / cm · K), specific gravity: 8.96 (g / cm 3 )). As shown in FIG. A substrate support portion 412 on which the substrate 205 of the unit 200 is placed, and a heat conduction portion 414 extending from the substrate support portion 412 to the X axis direction negative side are provided. The substrate support portion 412 has a rectangular plate shape parallel to the Y-axis direction and the Z-axis direction, and the substrate 205 of each light source unit 200 is placed in close contact with the front surface 412a and fixed (FIG. 3 (c). ), FIG. 2 (b)). Therefore, the heat generated in each LED element 210 is transmitted to the base plate 410 via the substrate 205 and further transmitted to the heat conducting unit 414.

図３（ｂ）に示すように、熱伝導部４１４は、断面が先細りの板状の形状を呈し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な上面４１４ａと、上面４１４ａに対して（つまり、Ｘ軸方向に対して）所定の角度で傾斜した下面４１４ｂとを有している。つまり、本実施形態の熱伝導部４１４は、基板２０５が載置される基板支持部４１２からＸ軸方向に離れれば離れるほど、板厚（つまり、上面４１４ａと下面４１４ｂとの間の距離）が薄くなる（つまり、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に平行な断面の断面積が徐々に小さくなる）ように構成されている。このように、本実施形態においては、熱伝導部４１４の基端部側（基板側）を太くすることで、熱輸送量を大きくし、各ＬＥＤ素子２１０で発生した熱を熱伝導部４１４の先端まで効率よく輸送できるように構成している。なお、熱輸送量の観点からは、熱伝導部４１４を一様に太くする構成も考えられるが、熱伝導部４１４（つまり、ベースプレート４１０）には、比較的比重の重い銅を用いるため、本実施形態においては、先細りの形状にすることで体積を抑え、重量の上昇を抑えている。また、熱伝導部４１４を先細りの形状にすることで、熱伝導部４１４とケース１００との間に空間を形成し、後述する放熱フィン４４０のサイズを大きくできるように構成している。   As shown in FIG. 3 (b), the heat conducting portion 414 has a plate-like shape with a tapered cross section, and the upper surface 414a parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction and the upper surface 414a (that is, X And a lower surface 414b inclined at a predetermined angle (with respect to the axial direction). That is, the heat conduction unit 414 of the present embodiment has a plate thickness (that is, a distance between the upper surface 414a and the lower surface 414b) as the distance from the substrate support unit 412 on which the substrate 205 is placed increases in the X-axis direction. The cross-sectional area of the cross section parallel to the Y-axis direction and the Z-axis direction is gradually reduced. As described above, in the present embodiment, by increasing the base end side (substrate side) of the heat conducting unit 414, the heat transport amount is increased, and the heat generated in each LED element 210 is transferred to the heat conducting unit 414. It is configured so that it can be efficiently transported to the tip. In addition, from the viewpoint of the amount of heat transport, a configuration in which the heat conducting portion 414 is uniformly thick is conceivable. However, since copper having a relatively high specific gravity is used for the heat conducting portion 414 (that is, the base plate 410), In the embodiment, the taper shape reduces the volume and suppresses an increase in weight. In addition, by forming the heat conducting portion 414 in a tapered shape, a space is formed between the heat conducting portion 414 and the case 100 so that the size of the radiating fin 440 described later can be increased.

熱伝導部４１４の上面４１４ａには、各光源ユニット２００のＬＥＤ駆動回路２１５を固定支持するための複数の突起部４１４ｃが形成されている。また、熱伝導部４１４の上面４１４ａから下面４１４ｂに貫通する複数の貫通孔４１４ｄが形成されている。貫通孔４１４ｄは、ベースプレート４１０とヒートシンク４３０とを固定するためのネジ（不図示）が挿通されるネジ穴である。また、熱伝導部４１４には、熱伝導部４１４の上面４１４ａから下面４１４ｂに貫通する複数の貫通孔４１４ｅが形成されている。詳細は後述するが、貫通孔４１４ｅは、外部から熱伝導部４１４の下面４１４ｂ側に吸気した空気を上面４１４ａ側に送るための通気路を形成している。また、熱伝導部４１４の下面４１４ｂからは、ヒートシンク４３０との位置決めを行う位置決めピン４１５が突出している。   A plurality of protrusions 414 c for fixing and supporting the LED drive circuit 215 of each light source unit 200 are formed on the upper surface 414 a of the heat conducting unit 414. Also, a plurality of through holes 414d penetrating from the upper surface 414a to the lower surface 414b of the heat conducting portion 414 are formed. The through hole 414d is a screw hole into which a screw (not shown) for fixing the base plate 410 and the heat sink 430 is inserted. In addition, a plurality of through holes 414e penetrating from the upper surface 414a to the lower surface 414b of the heat conducting unit 414 are formed in the heat conducting unit 414. Although details will be described later, the through-hole 414e forms a ventilation path for sending air sucked from the outside to the lower surface 414b side of the heat conducting unit 414 to the upper surface 414a side. Further, a positioning pin 415 for positioning with the heat sink 430 protrudes from the lower surface 414 b of the heat conducting portion 414.

ヒートシンク４３０は、アルミニウム（熱伝導率：２．３７（Ｗ／ｃｍ・Ｋ）、比重：２．７０（ｇ／ｃｍ３））を成形加工した部材であり、図４及び図５に示すように、ベースプレート４１０の基板支持部４１２が嵌まり込む嵌合部４３２と、嵌合部４３２から後方（Ｘ軸方向負側）に延出し、ベースプレート４１０と接合される接合部４３４と、とを備えている。図４（ｂ）及び（ｃ）に示すように、嵌合部４３２は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に平行な矩形板状の板状部４３２ａと、板状部４３２ａの正面からＸ軸方向正側に突出しＹ軸方向に延びる一対の突出部４３２ｂとを有し、その断面はコの字状になっている。また、板状部４３２ａには、Ｘ軸方向から見たときに略矩形の形状を呈した開口４３２ｃが形成されている。開口４３２ｃは、ベースプレート４１０とヒートシンク４３０とを組み合わせるとき、ベースプレート４１０の熱伝導部４１４が通る開口である。 The heat sink 430 is a member formed by molding aluminum (thermal conductivity: 2.37 (W / cm · K), specific gravity: 2.70 (g / cm 3 )), as shown in FIGS. 4 and 5. A fitting portion 432 into which the substrate support portion 412 of the base plate 410 is fitted, and a joining portion 434 that extends rearward (X-axis direction negative side) from the fitting portion 432 and is joined to the base plate 410. Yes. As shown in FIGS. 4B and 4C, the fitting portion 432 includes a rectangular plate-like plate portion 432a parallel to the Y-axis direction and the Z-axis direction, and the X-axis direction from the front of the plate-like portion 432a. It has a pair of projecting portions 432b that project to the positive side and extend in the Y-axis direction, and its cross section is U-shaped. Further, the plate-like portion 432a is formed with an opening 432c having a substantially rectangular shape when viewed from the X-axis direction. The opening 432c is an opening through which the heat conducting portion 414 of the base plate 410 passes when the base plate 410 and the heat sink 430 are combined.

接合部４３４は、矩形板状の形状を呈し、ベースプレート４１０とヒートシンク４３０とが組み合わされたとき、ベースプレート４１０の下面４１４ｂと対面する当接面４３４ａと、複数の放熱フィン４４０が形成されたフィン形成面４３４ｂとを有している。図４（ｂ）に示すように、本実施形態の接合部４３４は、ベースプレート４１０の下面４１４ｂと同じ角度で、Ｘ軸方向に対して傾斜しており、ベースプレート４１０とヒートシンク４３０とが組み合わされたとき、接合部４３４の当接面４３４ａがベースプレート４１０の下面４１４ｂと密着するように構成されている。従って、ベースプレート４１０とヒートシンク４３０とが組み合わされると、ベースプレート４１０の熱は、ヒートシンク４３０に伝わる。   The joint portion 434 has a rectangular plate shape, and when the base plate 410 and the heat sink 430 are combined, a contact surface 434a that faces the lower surface 414b of the base plate 410 and a fin formation in which a plurality of heat radiation fins 440 are formed. Surface 434b. As shown in FIG. 4B, the joint portion 434 of the present embodiment is inclined with respect to the X-axis direction at the same angle as the lower surface 414b of the base plate 410, and the base plate 410 and the heat sink 430 are combined. At this time, the contact surface 434 a of the joint portion 434 is configured to be in close contact with the lower surface 414 b of the base plate 410. Therefore, when the base plate 410 and the heat sink 430 are combined, the heat of the base plate 410 is transferred to the heat sink 430.

放熱フィン４４０は、接合部４３４のフィン形成面４３４ｂからＺ軸方向に突出するように立設し、ヒートシンク４３０に伝わった熱を空気中に放熱する。なお、詳細は後述するが、本実施形態においては、排気ファン１１０によってケース１００内に外部から空気が取り込まれ、取り込まれた空気が放熱フィン４４０の表面を流れるようにＸ軸方向の気流が発生しており、放熱フィン４４０は、Ｘ軸方向に延びるように延設されている。また、図４（ｂ）、（ｄ）及び（ｅ）に示すように、本実施形態の放熱フィン４４０は、Ｘ軸方向において複数（４つ）に分割されて形成されている。また、放熱フィン４４０の突出量（放熱フィン４４０のサイズ）は、嵌合部４３２からＸ軸方向に沿って離れるに従って大きくなるように構成されており、これによって冷却効果を高めている。   The heat radiating fins 440 are erected so as to protrude from the fin forming surface 434b of the joint portion 434 in the Z-axis direction, and radiate the heat transmitted to the heat sink 430 into the air. Although details will be described later, in the present embodiment, air is taken into the case 100 from the outside by the exhaust fan 110, and an airflow in the X-axis direction is generated so that the taken-in air flows on the surface of the radiating fin 440. The radiating fins 440 are extended so as to extend in the X-axis direction. Further, as shown in FIGS. 4B, 4D, and 4E, the heat dissipating fins 440 of the present embodiment are formed by being divided into a plurality (four) in the X-axis direction. Moreover, the protrusion amount of the radiation fin 440 (size of the radiation fin 440) is configured to increase as the distance from the fitting portion 432 increases along the X-axis direction, thereby enhancing the cooling effect.

図４（ａ）及び（ｃ）に示すように、接合部４３４の当接面４３４ａには、ヒートシンク４３０の位置決めピン４１５が嵌まる嵌合溝４３５が形成されている。また、接合部４３４には、ベースプレート４１０とヒートシンク４３０とを固定するための複数のネジ穴４３４ｃが形成されている。また、接合部４３４には、接合部４３４の当接面４３４ａからフィン形成面４３４ｂに貫通する複数の貫通孔４３４ｄが形成されている。そして、ベースプレート４１０とヒートシンク４３０とを組み合わせたとき、ベースプレート４１０の貫通孔４１４ｄとヒートシンク４３０のネジ穴４３４ｃとが連通し、ベースプレート４１０の貫通孔４１４ｅとヒートシンク４３０の貫通孔４３４ｄとが連通するようになっている（図５（ａ）、（ｂ））。   As shown in FIGS. 4A and 4C, a fitting groove 435 into which the positioning pin 415 of the heat sink 430 is fitted is formed on the contact surface 434 a of the joint portion 434. A plurality of screw holes 434 c for fixing the base plate 410 and the heat sink 430 are formed in the joint portion 434. Further, the joint portion 434 is formed with a plurality of through holes 434d penetrating from the contact surface 434a of the joint portion 434 to the fin forming surface 434b. When the base plate 410 and the heat sink 430 are combined, the through hole 414d of the base plate 410 and the screw hole 434c of the heat sink 430 communicate with each other, and the through hole 414e of the base plate 410 and the through hole 434d of the heat sink 430 communicate with each other. (FIGS. 5A and 5B).

ベースプレート４１０とヒートシンク４３０とを組み合わせ放熱部材４００を組み立てる場合、ヒートシンク４３０の開口４３２ｃにベースプレート４１０の熱伝導部４１４を挿通し、ベースプレート４１０をヒートシンク４３０に対しＸ軸方向負側に押し込み、ヒートシンク４３０の嵌合部４３２にベースプレート４１０の基板支持部４１２を嵌め込む（図５）。そして、ベースプレート４１０の下面４１４ｂとヒートシンク４３０の当接面４３４ａとが密着するように、位置決めピン４１５を嵌合溝４３５に嵌め込んでベースプレート４１０とヒートシンク４３０とを位置決めする。そして、この状態で貫通孔４１４ｄを介してネジ穴４３４ｃにネジ止めする。これにより、ベースプレート４１０とヒートシンク４３０とが完全に固着し、放熱部材４００が完成する。   When the heat radiating member 400 is assembled by combining the base plate 410 and the heat sink 430, the heat conduction part 414 of the base plate 410 is inserted into the opening 432 c of the heat sink 430, and the base plate 410 is pushed to the negative side in the X-axis direction with respect to the heat sink 430. The board support part 412 of the base plate 410 is fitted into the fitting part 432 (FIG. 5). Then, the base plate 410 and the heat sink 430 are positioned by fitting the positioning pins 415 into the fitting grooves 435 so that the lower surface 414b of the base plate 410 and the contact surface 434a of the heat sink 430 are in close contact with each other. In this state, the screw hole 434c is screwed through the through hole 414d. Thereby, the base plate 410 and the heat sink 430 are completely fixed, and the heat dissipation member 400 is completed.

上述したように、本実施形態においては、熱伝導部４１４の板厚を、基板２０５が載置される基板支持部４１２からＸ軸方向に離れれば離れるほど薄くし、ＬＥＤ素子２１０で発生した熱をＸ軸方向負側に送りながら、Ｘ軸方向負側に大きな空間を作り、この空間内に可能な限り大きな放熱フィン４４０を形成することで、放熱効果の高い放熱部材４００を形成している。また、放熱部材４００を、熱伝導率が高い銅製のベースプレート４１０と、熱伝導率は銅よりも劣るものの銅よりも比重の軽いアルミニウム製のヒートシンク４３０とを組み合わせることによって構成することで、放熱部材４００は、全てを銅製とした場合よりも軽量で、また全てをアルミニウム製とした場合よりも放熱効率の高いものとなっている。また、上述したように、本実施形態の放熱部材４００は、Ｘ軸方向に沿って後方（つまり、Ｘ軸方向負側）に延出しており、Ｙ軸方向及びＺ軸方向には突出しないように構成されている。このため、光照射装置１のＹ軸方向及びＺ軸方向のサイズは最小に抑えられる。   As described above, in the present embodiment, the plate thickness of the heat conducting unit 414 is reduced as the distance from the substrate support unit 412 on which the substrate 205 is placed increases in the X-axis direction, and the heat generated in the LED element 210 is reduced. A large space is formed on the negative side in the X-axis direction while the heat radiation fins 440 are formed as large as possible in the space, thereby forming the heat radiation member 400 having a high heat radiation effect. . Further, the heat radiating member 400 is configured by combining a copper base plate 410 having a high thermal conductivity and an aluminum heat sink 430 having a thermal conductivity inferior to copper but having a lighter specific gravity than copper. 400 is lighter than when all are made of copper, and has a higher heat dissipation efficiency than when all are made of aluminum. Further, as described above, the heat dissipating member 400 of the present embodiment extends rearward along the X-axis direction (that is, the X-axis direction negative side) and does not protrude in the Y-axis direction and the Z-axis direction. It is configured. For this reason, the size of the light irradiation apparatus 1 in the Y-axis direction and the Z-axis direction can be minimized.

次に、本実施形態の放熱部材４００による冷却作用について説明する。図６は、放熱部材４００とケース１００内に発生する気流との関係を説明する模式図である。また、図７は、放熱部材４００と放熱量との関係を説明する模式図である。   Next, the cooling effect | action by the thermal radiation member 400 of this embodiment is demonstrated. FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the relationship between the heat radiating member 400 and the air flow generated in the case 100. FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the relationship between the heat radiation member 400 and the heat radiation amount.

図６に示すように、本実施形態の光照射装置１は、ケース１００の背面に３つの排気ファン１１０を備えている。また、ケース１００の底面には、ケース１００に外部から空気を取り込む吸気口１０２が形成されている。従って、排気ファン１１０が回ると、ケース１００内の空気が排気ファン１１０から排気され、吸気口１０２からは外部の空気が取り込まれる。従って、ケース１００内には、図６中、実線の矢印で示す気流が発生する。つまり、吸気口１０２からケース１００内に取り込まれた空気は、ヒートシンク４３０とケース１００とで囲まれた空間（つまり、放熱フィン４４０が設けられている空間）を、Ｘ軸方向に沿って流れる。このため、各ＬＥＤ素子２１０で発生し、基板２０５とベースプレート４１０を介してヒートシンク４３０に伝わった熱（図６中、点線の矢印で示す）は、放熱フィン４４０を介して空気中に放熱される。このように、本実施形態においては、ケース１００とヒートシンク４３０とで一種の風洞を構成し、気流の流れる空間を限定することで、効率のよい冷却を行っている。   As shown in FIG. 6, the light irradiation device 1 according to the present embodiment includes three exhaust fans 110 on the back surface of the case 100. In addition, on the bottom surface of the case 100, an air inlet 102 for taking in air from the outside into the case 100 is formed. Therefore, when the exhaust fan 110 rotates, the air in the case 100 is exhausted from the exhaust fan 110 and external air is taken in from the intake port 102. Therefore, an air flow indicated by a solid arrow in FIG. That is, the air taken into the case 100 from the air inlet 102 flows along the X-axis direction in a space surrounded by the heat sink 430 and the case 100 (that is, a space where the radiation fins 440 are provided). Therefore, the heat generated by each LED element 210 and transmitted to the heat sink 430 through the substrate 205 and the base plate 410 (indicated by a dotted arrow in FIG. 6) is radiated into the air through the radiation fins 440. . As described above, in the present embodiment, the case 100 and the heat sink 430 constitute a kind of wind tunnel, and the space in which the airflow flows is limited, so that efficient cooling is performed.

また、本実施形態においては、ベースプレート４１０の貫通孔４１４ｅとヒートシンク４３０の貫通孔４３４ｄが連通し、ケース１００内に取り込まれた空気が通る通気路を形成している。従って、ケース１００内に取り込まれた空気は、貫通孔４３４ｄ及び貫通孔４１４ｅを通り、熱伝導部４１４の上面４１４ａ側の空間も通る。従って、本実施形態の構成によれば、熱伝導部４１４の上面４１４ａ側に配置されたＬＥＤ駆動回路２１５及び制御基板３００も冷却することができる。   In the present embodiment, the through hole 414e of the base plate 410 and the through hole 434d of the heat sink 430 communicate with each other to form an air passage through which air taken into the case 100 passes. Accordingly, the air taken into the case 100 passes through the through hole 434d and the through hole 414e, and also passes through the space on the upper surface 414a side of the heat conducting unit 414. Therefore, according to the configuration of the present embodiment, the LED driving circuit 215 and the control board 300 arranged on the upper surface 414a side of the heat conducting unit 414 can also be cooled.

また、図７に示すように、本実施形態の放熱部材４００の熱伝導部４１４は、基板２０５が載置される基板支持部４１２からＸ軸方向に離れるに従って、板厚（つまり、上面４１４ａと下面４１４ｂとの間の距離）が薄くなる（つまり、Ｘ軸方向に垂直な断面の断面積が徐々に小さくなる）ように構成されている。そして、熱伝導部４１４が薄くなることによってできた空間に、Ｘ軸方向に沿って徐々に大きくなる放熱フィン４４０が形成されており、ベースプレート４１０の上面４１４ａから放熱フィン４４０の先端までの距離が、Ｘ軸方向において略一定となるように構成されている。   Further, as shown in FIG. 7, the heat conducting portion 414 of the heat radiating member 400 of this embodiment has a plate thickness (that is, an upper surface 414a The distance between the lower surface 414b and the lower surface 414b is reduced (that is, the cross-sectional area of the cross section perpendicular to the X-axis direction is gradually reduced). Then, heat radiation fins 440 that gradually increase along the X-axis direction are formed in the space formed by thinning the heat conduction part 414, and the distance from the upper surface 414a of the base plate 410 to the tips of the heat radiation fins 440 is as follows. , And are configured to be substantially constant in the X-axis direction.

ここで、ベースプレート４１０の熱抵抗を検討すると、ベースプレート４１０を通過する熱量（つまり、全てのＬＥＤ素子２１０で発生する熱量）Ｑ１（Ｗ）、各光源ユニット２００の基板２０５の温度（つまり、基板支持部４１２の温度）とヒートシンク４３０の温度差ΔＴ（℃）、ベースプレート４１０の熱抵抗Ｒ（℃／Ｗ）、ベースプレート４１０の長さ（つまり、熱伝導部４１４の長さ）Ｌ（ｍ）、ベースプレート４１０の断面積（つまり、熱伝導部４１４の断面積）Ａ（ｍ２）、ベースプレート４１０の熱伝導率λ(Ｗ／ｍ℃)の関係は、以下の式（１）及び式（２）によって表すことができる。
Ｑ１（Ｗ）＝ΔＴ（℃）／Ｒ(℃／Ｗ) ・・・（１）
Ｒ（℃／Ｗ）＝Ｌ（ｍ）／（Ａ（ｍ２）×λ(Ｗ／ｍ℃) ・・・（２） Here, considering the thermal resistance of the base plate 410, the amount of heat passing through the base plate 410 (that is, the amount of heat generated in all the LED elements 210) Q1 (W), the temperature of the substrate 205 of each light source unit 200 (that is, the substrate support). Temperature of the portion 412) and the temperature difference ΔT (° C.) between the heat sink 430, the thermal resistance R (° C./W) of the base plate 410, the length of the base plate 410 (that is, the length of the heat conducting portion 414) L (m), the base plate The relationship between the cross-sectional area 410 (that is, the cross-sectional area of the heat conducting portion 414) A (m 2 ) and the thermal conductivity λ (W / m ° C.) of the base plate 410 is expressed by the following expressions (1) and (2). Can be represented.
Q1 (W) = ΔT (° C.) / R (° C./W) (1)
R (° C./W)=L (m) / (A (m 2 ) × λ (W / m ° C.) (2)

上述したように、ＬＥＤ素子２１０で発生した熱は、ベースプレート４１０の基板支持部４１２から熱伝導部４１４に伝わり、さらに熱伝導部４１４の先端側（Ｘ軸方向負側）に拡散していくが、ヒートシンク４３０の放熱フィン４４０を介して吸気口１０２から取り込まれた空気中に放熱されるため、ベースプレート４１０を通過する熱量Ｑ１は、基板支持部４１２に近い側で最大となり、Ｘ軸方向負側に離れて行くに従って徐々に減少する。そこで、本実施形態においては、図７に示すように、ベースプレート４１０を通過する熱量Ｑ１がＸ軸方向に沿って均等に分散するように（つまり、Ｘ軸方向負側に離れて行くに従って徐々に熱抵抗Ｒが大きくなるように）、熱伝導部４１４のＸ軸方向に垂直な断面の断面積を徐々に小さくしている（つまり、熱伝導部４１４の基端部側（基板側）を太くしている）。つまり、ベースプレート４１０の下面４１４ｂをＸ軸方向に対して所定の角度で傾斜させている。そして、これによって、ベースプレート４１０の下面４１４ｂ側に放熱フィン４４０のための十分な空間を確保している。   As described above, the heat generated in the LED element 210 is transferred from the substrate support portion 412 of the base plate 410 to the heat conducting portion 414 and further diffused to the tip side (the X axis direction negative side) of the heat conducting portion 414. Since heat is radiated into the air taken in from the air inlet 102 through the heat radiation fins 440 of the heat sink 430, the amount of heat Q1 passing through the base plate 410 is maximized on the side close to the substrate support 412 and is negative on the X axis direction side Decrease gradually as you go away. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 7, the amount of heat Q1 passing through the base plate 410 is evenly distributed along the X-axis direction (that is, gradually as it goes away to the negative side in the X-axis direction). In order to increase the thermal resistance R), the cross-sectional area of the cross section perpendicular to the X-axis direction of the heat conducting portion 414 is gradually reduced (that is, the base end side (substrate side) of the heat conducting portion 414 is thickened). doing). That is, the lower surface 414b of the base plate 410 is inclined at a predetermined angle with respect to the X-axis direction. As a result, a sufficient space for the radiation fins 440 is secured on the lower surface 414b side of the base plate 410.

具体的には、図７に示すように、本実施形態の熱伝導部４１４は、Ｘ軸方向に約８０ｍｍの長さを有し、全てのＬＥＤ素子２１０で発生する熱量Ｑ１を２００（Ｗ）と仮定して、熱伝導部４１４のＸ軸方向各位置における熱量がそれぞれ均等（２５（Ｗ））となるように、熱伝導部４１４をＸ軸方向に沿って１０ｍｍ毎に切断したときの各断面の断面積の比を、基板支持部４１２に近い側から順に、１．００、０．８５、０．７２、０．６１、０．５２、０．４４、０．３８、０．３２に設定している。   Specifically, as shown in FIG. 7, the heat conducting unit 414 of this embodiment has a length of about 80 mm in the X-axis direction, and the amount of heat Q1 generated by all the LED elements 210 is 200 (W). Assuming that the heat conduction part 414 is cut every 10 mm along the X-axis direction so that the amount of heat at each position in the X-axis direction of the heat conduction part 414 is equal (25 (W)). The ratio of the cross-sectional area to 1.00, 0.85, 0.72, 0.61, 0.52, 0.44, 0.38, and 0.32 in order from the side closer to the substrate support 412 It is set.

次に、ヒートシンク４３０の放熱量を検討すると、ヒートシンク４３０の熱流量Ｑ２（Ｗ）、ヒートシンク４３０の熱伝達率α（Ｗ／ｍ２℃）、ヒートシンク４３０の表面積Ｂ（ｍ２）、ヒートシンク４３０の温度と吸気口１０２から取り込まれた空気の温度差ΔＴ（℃）の関係は、以下の式（３）によって表すことができる。
Ｑ２（Ｗ）＝α（Ｗ／ｍ２℃）×Ｂ（ｍ２）×ΔＴ(℃) ・・・（３） Next, considering the heat dissipation amount of the heat sink 430, the heat flow rate Q 2 (W) of the heat sink 430, the heat transfer coefficient α (W / m 2 ° C.) of the heat sink 430, the surface area B (m 2 ) of the heat sink 430, The relationship between the temperature and the temperature difference ΔT (° C.) of the air taken in from the intake port 102 can be expressed by the following equation (3).
Q2 (W) = α (W / m 2 ° C.) × B (m 2 ) × ΔT (° C.) (3)

図６に示すように、本実施形態においては、ヒートシンク４３０の基端側（ＬＥＤ素子２１０側）下方に吸気口１０２が形成されており、吸気口１０２からケース１００内に取り込まれた空気によってヒートシンク４３０の放熱フィン４４０が冷却されるように構成されている。ここで、吸気口１０２からケース１００内に取り込まれた空気は、ヒートシンク４３０とケース１００とで囲まれた空間（つまり、放熱フィン４４０が設けられている空間）を、Ｘ軸方向に沿って流れるため、放熱フィン４４０を冷却する空気の温度は、ヒートシンク４３０の基端側（ＬＥＤ素子２１０側）で低く、ヒートシンク４３０の先端側で高くなる。つまり、式（３）におけるΔＴ(℃)が、ヒートシンク４３０の基端側（ＬＥＤ素子２１０側）で大きく、ヒートシンク４３０の先端側で小さくなる。そこで、本実施形態においては、ヒートシンク４３０の表面積Ｂ（ｍ２）がヒートシンク４３０の基端側（ＬＥＤ素子２１０側）で小さく、ヒートシンク４３０の先端側で大きくなるように構成することで、ヒートシンク４３０の熱流量Ｑ２がＸ軸方向各位置において均等となるように構成している。つまり、放熱フィン４４０がＸ軸方向に沿って徐々に大きくなるように構成している。 As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the air inlet 102 is formed below the base end side (the LED element 210 side) of the heat sink 430, and the heat drawn by the air taken into the case 100 from the air inlet 102. The heat radiation fins 440 of 430 are configured to be cooled. Here, the air taken into the case 100 from the intake port 102 flows along the X-axis direction in a space surrounded by the heat sink 430 and the case 100 (that is, a space in which the radiation fins 440 are provided). Therefore, the temperature of the air that cools the radiation fins 440 is low on the proximal end side (LED element 210 side) of the heat sink 430 and is high on the distal end side of the heat sink 430. That is, ΔT (° C.) in Expression (3) is large on the base end side (LED element 210 side) of the heat sink 430 and is small on the front end side of the heat sink 430. Therefore, in the present embodiment, the heat sink 430 is configured such that the surface area B (m 2 ) of the heat sink 430 is small on the base end side (LED element 210 side) of the heat sink 430 and large on the front end side of the heat sink 430. The heat flow Q2 is configured to be uniform at each position in the X-axis direction. That is, the radiating fin 440 is configured to gradually increase along the X-axis direction.

このように、本実施形態においては、ベースプレート４１０の下面４１４ｂがＸ軸方向に対して所定の角度で傾斜するように構成し、放熱フィン４４０がＸ軸方向に沿って徐々に大きくなるように構成している。そして、これによって、ベースプレート４１０を通過する熱量Ｑ１がＸ軸方向に沿って均等に分散し、またヒートシンク４３０の熱流量Ｑ２がＸ軸方向に沿って均等に分散する構成になっている。   Thus, in the present embodiment, the lower surface 414b of the base plate 410 is configured to be inclined at a predetermined angle with respect to the X-axis direction, and the radiating fins 440 are configured to gradually increase along the X-axis direction. doing. Thus, the heat quantity Q1 passing through the base plate 410 is evenly distributed along the X-axis direction, and the heat flow rate Q2 of the heat sink 430 is evenly distributed along the X-axis direction.

以上が本実施形態の説明であるが、本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内において様々な変形が可能である。例えば、本実施形態の光照射装置１は、紫外光を照射する装置であるが、他の波長域の照射光（例えば白色光などの可視光、赤外光等）を照射する装置にも本発明を適用することができる。   The above is the description of the present embodiment, but the present invention is not limited to the above configuration, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention. For example, the light irradiation apparatus 1 of the present embodiment is an apparatus that irradiates ultraviolet light, but this apparatus is also applicable to an apparatus that irradiates irradiation light in other wavelength ranges (eg, visible light such as white light, infrared light, etc.). The invention can be applied.

また、本実施形態の各ＬＥＤ素子２１０は、略正方形の発光面を備えた複数のＬＥＤチップを備えているとしたが、このような構成に限定されるものではなく、例えば、ＬＥＤ素子２０のＬＥＤチップは、正方形以外の発光面を備えていてもよく、またＬＥＤ素子２０は、１個以上のＬＥＤチップを備えたものであればよい。   Moreover, although each LED element 210 of this embodiment was provided with the some LED chip provided with the substantially square light emission surface, it is not limited to such a structure, For example, of LED element 20 The LED chip may have a light emitting surface other than a square, and the LED element 20 only needs to have one or more LED chips.

また、本実施形態においては、ベースプレート４１０の下面４１４ｂとヒートシンク４３０の当接面４３４ａとが直接密着するものとして説明したが、例えば、ベースプレート４１０の下面４１４ｂとヒートシンク４３０の当接面４３４ａとの間に高熱伝導性グラファイトシートを設けたり、シリコングリースを塗布し、両者の密着をより高めることも可能である。   In the present embodiment, the lower surface 414b of the base plate 410 and the contact surface 434a of the heat sink 430 are directly in contact with each other, but for example, between the lower surface 414b of the base plate 410 and the contact surface 434a of the heat sink 430. It is also possible to provide a high thermal conductivity graphite sheet or to apply silicon grease to further improve the adhesion between the two.

また、本実施形態においては、ベースプレート４１０とヒートシンク４３０は、それぞれ別の部材として説明したが、ベースプレート４１０とヒートシンク４３０を一体的に構成することも可能である。また、この場合、ベースプレート４１０の下面４１４ｂに、銅又はアルミニウム製の放熱フィン４４０を直接形成してもよい。   In the present embodiment, the base plate 410 and the heat sink 430 have been described as separate members, but the base plate 410 and the heat sink 430 can also be configured integrally. In this case, heat radiating fins 440 made of copper or aluminum may be directly formed on the lower surface 414 b of the base plate 410.

また、本実施形態の放熱部材４００は、Ｘ軸方向に沿って後方（つまり、Ｘ軸方向負側）に延出しており、Ｙ軸方向及びＺ軸方向には突出しないように構成したが、このような構成に限定されるものではなく、放熱部材４００の延出方向は、任意の所定の方向（例えば、Ｙ軸方向又はＺ軸方向）とすることができる。なお、この場合、ヒートシンク４３０も所定の方向に延出するが、ケース１００とヒートシンク４３０とで風洞が形成されるように（つまり、ヒートシンク４３０を覆うように）、ケース１００を設ければよい。   Further, the heat radiating member 400 of the present embodiment extends rearward (that is, on the X axis direction negative side) along the X axis direction and is configured not to protrude in the Y axis direction and the Z axis direction. It is not limited to such a configuration, and the extending direction of the heat dissipation member 400 can be any predetermined direction (for example, the Y-axis direction or the Z-axis direction). In this case, the heat sink 430 also extends in a predetermined direction, but the case 100 may be provided so that a wind tunnel is formed between the case 100 and the heat sink 430 (that is, so as to cover the heat sink 430).

また、本実施形態においては、ベースプレート４１０を通過する熱量Ｑ１及びヒートシンク４３０の熱流量Ｑ２がＸ軸方向に沿って均等に分散する構成としたが、ベースプレート４１０の下面４１４ｂがＸ軸方向に対して傾斜し、放熱フィン４４０がＸ軸方向に沿って大きくなるように形成すれば、放熱効果の高い放熱部材４００を形成できるため、必ずしもこの構成に限定されるものではない。また、本実施形態の熱伝導部４１４は、Ｘ軸方向に沿って１０ｍｍ毎に切断したときの各断面の断面積の比が、基板支持部４１２に近い側から順に、１．００、０．８５、０．７２、０．６１、０．５２、０．４４、０．３８、０．３２となるように構成したが、この構成に限定されるものでもない。   In the present embodiment, the heat quantity Q1 passing through the base plate 410 and the heat flow rate Q2 of the heat sink 430 are evenly distributed along the X-axis direction. However, the lower surface 414b of the base plate 410 is in the X-axis direction. If the heat sink fins 440 are inclined and formed so as to increase along the X-axis direction, the heat dissipating member 400 having a high heat dissipating effect can be formed, and the structure is not necessarily limited to this. Further, in the heat conducting unit 414 of the present embodiment, the ratio of the cross-sectional areas of the respective cross sections when cut every 10 mm along the X-axis direction is 1.00, 0.00, in order from the side closer to the substrate support unit 412. Although configured to be 85, 0.72, 0.61, 0.52, 0.44, 0.38, and 0.32, it is not limited to this configuration.

また、本実施形態においては、ヒートシンク４３０の表面積Ｂ（ｍ２）がヒートシンク４３０の基端側（ＬＥＤ素子２１０側）で小さく、ヒートシンク４３０の先端側で大きくなるように構成することで（つまり、放熱フィン４４０がＸ軸方向に沿って徐々に大きくなるように構成することで）、ヒートシンク４３０の熱流量Ｑ２がＸ軸方向各位置において均等となるように構成したが、必ずしもこのような構成に限定されるものではない。例えば、全てのＬＥＤ素子２１０で発生する熱量Ｑ１（Ｗ）が比較的小さい場合には、ヒートシンク４３０の基端側から先端側にわたって同じサイズの放熱フィン４４０を形成してもよい。また、この場合、ベースプレート４１０の下面４１４ｂ側に放熱フィン４４０のための空間を広くとる必要がないため、ベースプレート４１０の下面４１４ｂをＸ軸方向に対して傾斜させる必要はない。従って、例えば、図８に示すように、ベースプレート４１０の下面４１４ｂに代えて、ベースプレート４１０の上面４１４ａ側をＸ軸方向に対して傾斜させ、ベースプレート４１０の下面４１４ｂから放熱フィン４４０の先端までの距離が、Ｘ軸方向において略一定となるように構成することもできる。また、熱輸送量の観点からは、熱伝導部４１４の基端部側（基板側）が先端部側よりも太ければよいため、例えば、ベースプレート４１０の上面４１４ａと下面４１４ｂの両方をＸ軸方向に対して傾斜させる構成としてもよい。 Further, in the present embodiment, the surface area B (m 2 ) of the heat sink 430 is configured to be small on the base end side (LED element 210 side) of the heat sink 430 and large on the front end side of the heat sink 430 (that is, Although the heat radiation fins 440 are configured to gradually increase along the X-axis direction), the heat flow rate Q2 of the heat sink 430 is configured to be uniform at each position in the X-axis direction. It is not limited. For example, when the amount of heat Q1 (W) generated in all the LED elements 210 is relatively small, the heat radiation fins 440 of the same size may be formed from the base end side to the tip end side of the heat sink 430. In this case, since it is not necessary to make a space for the radiation fins 440 on the lower surface 414b side of the base plate 410, it is not necessary to incline the lower surface 414b of the base plate 410 with respect to the X-axis direction. Therefore, for example, as shown in FIG. 8, instead of the lower surface 414b of the base plate 410, the upper surface 414a side of the base plate 410 is inclined with respect to the X-axis direction, and the distance from the lower surface 414b of the base plate 410 to the tips of the radiation fins 440 However, it can also be configured to be substantially constant in the X-axis direction. Further, from the viewpoint of the amount of heat transport, it is only necessary that the base end side (substrate side) of the heat conducting portion 414 is thicker than the tip end side. For example, both the upper surface 414a and the lower surface 414b of the base plate 410 are placed on the X axis. It is good also as a structure made to incline with respect to a direction.

なお、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

１ 光照射装置
１００ ケース
１０２ 吸気口
１０５ 窓部
１１０ 排気ファン
２００ 光源ユニット
２０５ 基板
２１０ ＬＥＤ素子
２１５ ＬＥＤ駆動回路
３００ 制御基板
４００ 放熱部材
４１０ ベースプレート
４３０ ヒートシンク
４１４ａ 上面
４１４ｂ 下面
４３４ａ 当接面
４３４ｂ フィン形成面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light irradiation apparatus 100 Case 102 Intake port 105 Window part 110 Exhaust fan 200 Light source unit 205 Board | substrate 210 LED element 215 LED drive circuit 300 Control board 400 Heat dissipation member 410 Base plate 430 Heat sink 414a Upper surface 414b Lower surface 434a Contact surface 434b Fin formation surface

Claims (14)

照射面上に、第１方向に延び、かつ、前記第１方向と直交する第２方向に所定の線幅を有するライン状の光を照射する光照射装置であって、
前記第１方向及び前記第２方向に略平行な基板と、
前記基板の表面上に前記第１方向に沿って所定間隔毎に並べて配置され、前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に前記光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）光源と、
前記基板の裏面から所定の方向に延出し、前記ＬＥＤ光源で発生した熱を拡散する板状のベースプレートと、前記ベースプレートの一方面側に立設し、かつ前記所定の方向に延設された複数のフィンを有するヒートシンクと、から成る放熱部材と、
前記ベースプレートの他方面側に載置され、前記複数のＬＥＤ光源を駆動するＬＥＤ駆動回路と、
前記放熱部材及び前記ＬＥＤ駆動回路を収容すると共に、前記複数のフィンを囲む第１の風洞と、前記ＬＥＤ駆動回路を囲む第２の風洞とを形成する筐体と、
外部からの空気を前記第１の風洞及び前記第２の風洞に導き、前記第１の風洞及び前記第２の風洞内に前記所定の方向の気流を生成する冷却ファンと、
を備え、
前記ベースプレートは、前記一方面側から前記他方面側に貫通する貫通孔を有し、
前記第２の風洞を流れる空気が、前記貫通孔を通して供給される
ことを特徴とする光照射装置。 A light irradiation apparatus that irradiates a line-shaped light having a predetermined line width in a second direction that extends in a first direction and is orthogonal to the first direction on an irradiation surface,
A substrate substantially parallel to the first direction and the second direction;
A plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) arranged on the surface of the substrate at predetermined intervals along the first direction and emitting the light in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction. A light source;
A plate-like base plate extending in a predetermined direction from the back surface of the substrate and diffusing heat generated by the LED light source, and a plurality of standing base plates on one surface side of the base plate and extending in the predetermined direction A heat sink having a fin, and a heat dissipating member comprising:
An LED driving circuit mounted on the other surface side of the base plate and driving the plurality of LED light sources;
A housing that houses the heat dissipation member and the LED drive circuit, and that forms a first wind tunnel that surrounds the plurality of fins, and a second wind tunnel that surrounds the LED drive circuit;
A cooling fan that guides air from outside to the first wind tunnel and the second wind tunnel, and generates an air flow in the predetermined direction in the first wind tunnel and the second wind tunnel;
With
The base plate has a through-hole penetrating from the one surface side to the other surface side,
The light irradiation apparatus, wherein air flowing through the second wind tunnel is supplied through the through hole. 前記貫通孔が、前記ベースプレートの前記基板に近接する位置に、前記第１方向に沿って複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光照射装置。   2. The light irradiation apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the through holes are formed along the first direction at positions close to the substrate of the base plate. 前記ベースプレートの一方面及び他方面の少なくともいずれか一方は、前記所定の方向に対して傾斜し、
前記ベースプレートの前記所定の方向に垂直な断面の断面積が、前記基板から前記所定の方向に沿って離れるに従って減少することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光照射装置。 At least one of the one surface and the other surface of the base plate is inclined with respect to the predetermined direction;
3. The light irradiation apparatus according to claim 1, wherein a cross-sectional area of a cross section perpendicular to the predetermined direction of the base plate decreases with increasing distance from the substrate along the predetermined direction. 前記ベースプレートの一方面が、前記所定の方向に対して傾斜し、
前記フィンは、前記ベースプレートの前記断面積の減少に応じて、前記所定の方向に沿って大きくなることを特徴とする請求項３に記載の光照射装置。 One surface of the base plate is inclined with respect to the predetermined direction;
The light irradiation apparatus according to claim 3, wherein the fin increases along the predetermined direction in accordance with a decrease in the cross-sectional area of the base plate. 前記ベースプレートと前記ヒートシンクによって放熱される放熱量が、前記所定の方向に沿って略一定であることを特徴とする請求項４に記載の光照射装置。   The light irradiation apparatus according to claim 4, wherein a heat radiation amount radiated by the base plate and the heat sink is substantially constant along the predetermined direction. 前記ベースプレートの他方面は、前記第１方向及び前記所定の方向に平行な平面であり、該平面から前記フィンの先端までの距離が、前記所定の方向において略一定であることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の光照射装置。   The other surface of the base plate is a plane parallel to the first direction and the predetermined direction, and a distance from the plane to the tip of the fin is substantially constant in the predetermined direction. Claim | item 4 or the light irradiation apparatus of Claim 5. 前記ベースプレートの他方面が、前記所定の方向に対して傾斜し、
前記ベースプレートの一方面は、前記第１方向及び前記所定の方向に平行な平面であり、該平面から前記フィンの先端までの距離が、前記所定の方向において略一定であることを特徴とする請求項３に記載の光照射装置。 The other surface of the base plate is inclined with respect to the predetermined direction;
The one surface of the base plate is a plane parallel to the first direction and the predetermined direction, and a distance from the plane to the tip of the fin is substantially constant in the predetermined direction. Item 4. The light irradiation device according to Item 3. 前記フィンが、前記所定の方向において複数に分割されて形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の光照射装置。   The light irradiation apparatus according to claim 1, wherein the fin is divided into a plurality of pieces in the predetermined direction. 前記所定の方向が、前記第３方向と相反する方向であることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の光照射装置。   The light irradiation apparatus according to claim 1, wherein the predetermined direction is a direction opposite to the third direction. 前記ベースプレートの熱伝導率が、前記ヒートシンクの熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の光照射装置。   The light irradiation apparatus according to claim 1, wherein the base plate has a thermal conductivity higher than that of the heat sink. 前記ベースプレートが、銅製であり、前記ヒートシンクがアルミニウム製であることを特徴とする請求項１０に記載の光照射装置。   The light irradiation apparatus according to claim 10, wherein the base plate is made of copper, and the heat sink is made of aluminum. 前記ベースプレートと前記ヒートシンクとの間に挟持され、前記ベースプレートの熱を前記ヒートシンクに伝導する高熱伝導性シートをさらに備えることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の光照射装置。   The light according to any one of claims 1 to 11, further comprising a high thermal conductive sheet that is sandwiched between the base plate and the heat sink, and conducts heat of the base plate to the heat sink. Irradiation device. 前記各ＬＥＤ光源が、複数のＬＥＤ素子を有することを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の光照射装置。   Each said light source has a some LED element, The light irradiation apparatus as described in any one of Claims 1-12 characterized by the above-mentioned. 前記光が、紫外線硬化型樹脂に作用する波長を含む光であることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の光照射装置。   The light irradiation apparatus according to any one of claims 1 to 13, wherein the light includes light having a wavelength acting on an ultraviolet curable resin.
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