KR101942251B1 - Substrate procesing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치는, 롤러 유닛과, 롤러 유닛에 의해 정해지는 경로를 따라 이동하며 기판의 표면을 연마하는 연마 벨트와, 롤러 유닛과 이격되게 배치되며 연마 벨트의 외표면을 개질하는 컨디셔너를 포함하는 것에 의하여, 컨디셔너에 의한 개질 효과를 균일하게 유지할 수 있으며, 연마 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and a substrate processing apparatus in which a substrate polishing process is performed includes a roller unit, an abrasive belt moving along a path determined by the roller unit and polishing the surface of the substrate, By including a conditioner that is spaced apart and reforms the outer surface of the abrasive belt, the effect of modifying by the conditioner can be maintained uniformly and an advantageous effect of improving the polishing quality can be obtained.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 대면적 기판의 연마 두께를 정확하게 제어하고, 연마 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of accurately controlling the polishing thickness of a large area substrate and improving polishing efficiency.

최근 정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보매체를 이용하려는 요구가 높아지면서 기존의 표시장치인 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT)을 대체하는 경량 박형 평판표시장치(Flat Panel Display; FPD)에 대한 연구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.In recent years, there has been a growing interest in information display and a demand for a portable information medium has increased, and a lightweight flat panel display (FPD) that replaces a cathode ray tube (CRT) And research and commercialization are being carried out.

이러한 평판표시장치 분야에서, 지금까지는 가볍고 전력소모가 적은 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD)가 가장 주목받는 디스플레이 장치였지만, 액정표시장치는 발광소자가 아니라 수광소자이며, 밝기, 명암비(contrast ratio) 및 시야각 등에 단점이 있기 때문에, 이러한 단점을 극복할 수 있는 새로운 디스플레이 장치에 대한 개발이 활발하게 전개되고 있다. 이중, 최근에 각광받고 있는 차세대 디스플레이 중 하나로서는, 유기발광 디스플레이(OLED: Organic Light Emitting Display)가 있다.In the field of flat panel displays, a liquid crystal display device (LCD), which is light and consumes little power, has attracted the greatest attention, but the liquid crystal display device is not a light emitting device but a light receiving device, ratio, and viewing angle. Therefore, a new display device capable of overcoming such drawbacks is actively developed. One of the next-generation displays, which has recently come to the fore, is an organic light emitting display (OLED).

일반적으로 디스플레이 장치에서는 강도 및 투과성이 우수한 유리 기판이 사용되고 있는데, 최근 디스플레이 장치는 슬림화 및 고화소(high-pixel)를 지향하기 때문에, 이에 상응하는 유리 기판이 준비될 수 있어야 한다.Generally, a glass substrate having excellent strength and transparency is used in a display device. In recent years, since a display device is slim and high-pixel, a corresponding glass substrate must be prepared.

특히, 유리 기판은 점차 대형화되는 추세이며, 이러한 유리 기판의 투과율을 균일화하면서 불필요한 부분을 연마하는 공정은 투과율 자체가 제품의 완성도를 좌우하는 만큼, 매우 중요한 공정으로 안정적인 연마신뢰도를 필요로 한다.Particularly, the glass substrate is becoming larger and larger, and the process of polishing the unnecessary portion while uniformizing the transmittance of the glass substrate requires stable polishing reliability as a very important process as the transmittance itself determines the completeness of the product.

보다 구체적으로 디스플레이 장치의 크기가 커지고 화소수가 높아질수록 유리 기판의 평탄도(표면 균일도)가 낮으면, 유리 기판의 표면 두께 편차에 의한 투과율 편차에 의해 영상이 왜곡되고 화질이 저하되기 때문에, 유리 기판은 높은 표면 균일도를 갖도록 연마 처리될 수 있어야 한다.More specifically, if the flatness (surface uniformity) of the glass substrate is lower as the size of the display device increases and the number of pixels increases as the number of pixels increases, the image is distorted and the image quality deteriorates due to the transmittance deviation caused by the surface thickness deviation of the glass substrate. Should be able to be polished to have high surface uniformity.

기존에 알려진 유리 기판의 연마 방식에는, 유리 기판을 기계적으로 연마하는 방식과, 유리 기판 전체를 연마 용액에 침지시켜 연마하는 방식이 있다. 그러나, 유리 기판을 기계적으로만 연마하거나, 연마 용액에 침지시켜 연마하는 방식은 연마 정밀도가 낮고 생산효율이 낮은 문제점이 있다.Conventionally known polishing methods for glass substrates include a method of mechanically polishing a glass substrate and a method of polishing the entire glass substrate by immersing the glass substrate in a polishing solution. However, there is a problem in that a method of polishing a glass substrate only mechanically or immersing it in an abrasive solution has low abrasive precision and low production efficiency.

한편, 기판의 표면을 정밀하게 연마할 수 있는 방식 중 하나로서, 기계적인 연마와 화학적인 연마가 병행되는 화학 기계적 연마(CMP) 방식이 있다. 화학 기계적 연마는, 기판을 연마패드에 회전 접촉시켜 연마시킴과 동시에 화학적 연마를 위한 슬러리가 함께 공급되는 방식이다.On the other hand, there is a chemical mechanical polishing (CMP) method in which mechanical polishing and chemical polishing are performed in parallel as one of the methods capable of precisely polishing the surface of the substrate. Chemical mechanical polishing is a method in which a substrate is polished by rotating contact with a polishing pad, and a slurry for chemical polishing is supplied together.

그러나, 대면적 유리 기판(예를 들어, 1500㎜*1850㎜의 6세대 기판)은 매우 큰 사이즈를 갖는 반면, 기존 화학 기계적 연마 방식은 연마가 이루어지는 동안 필연적으로 기판이 회전되어야 하기 때문에, 대면적 유리 기판의 정밀 연마 방식으로서 기존의 화학 기계적 연마 방식을 적용하기 매우 어려운 문제점이 있다.However, since a large-area glass substrate (for example, a sixth-generation substrate of 1500 mm * 1850 mm) has a very large size, an existing chemical mechanical polishing system must inevitably rotate the substrate during polishing, There is a problem that it is very difficult to apply a conventional chemical mechanical polishing method as a precision polishing method of a glass substrate.

다시 말해서, 대면적 유리 기판에 대해 화학 기계적 연마를 수행하기 위해서는, 필연적으로 대면적 유리 기판을 회전시켜야 하는데, 대면적 유리 기판은 큰 사이즈로 인해 회전시키기가 매우 어려울 뿐만 아니라, 회전시 배치 상태를 안정적으로 유지하기 어렵고, 매우 큰 회전 장비 및 공간이 필요하기 때문에, 기존 화학 기계적 연마 방식으로는 대면적 유리 기판을 정밀 연마하기 어려운 문제점이 있다.In other words, in order to perform chemical mechanical polishing on a large-area glass substrate, it is inevitably necessary to rotate the large-area glass substrate, which is not only difficult to rotate due to its large size, There is a problem that it is difficult to precisely polish the large-area glass substrate by the conventional chemical mechanical polishing method because it is difficult to stably maintain and requires a very large rotating equipment and space.

이를 위해, 최근에는 대면적 기판(일측변의 길이가 1m 이상인 기판)의 연마 균일도를 높이고 연마 효율을 향상시키기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.To this end, in recent years, various studies have been made to increase the polishing uniformity of a large-area substrate (a substrate having a length of 1 m or more on one side) and to improve the polishing efficiency, but development thereof has been demanded.

본 발명은 대면적 기판의 연마 균일도를 높일 수 있으며, 수율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of increasing the polishing uniformity of a large area substrate and improving the yield.

특히, 본 발명은 기판을 연마하는 연마 벨트의 컨디셔닝 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In particular, it is an object of the present invention to improve the conditioning efficiency of a polishing belt for polishing a substrate.

또한, 본 발명은 연마 벨트의 컨디셔닝 공정 중에 발생된 진동에 의해 연마 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to prevent the polishing quality from being lowered due to the vibration generated during the conditioning process of the polishing belt.

또한, 본 발명은 대면적 유리 기판의 표면 균일도를 높일 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to increase the surface uniformity of a large-area glass substrate.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따르면, 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치는, 롤러 유닛과, 롤러 유닛에 의해 정해지는 경로를 따라 이동하며 기판의 표면을 연마하는 연마 벨트와, 롤러 유닛과 이격되게 배치되며 연마 벨트의 외표면을 개질하는 컨디셔너를 포함한다.According to a first preferred embodiment of the present invention for achieving the objects of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus in which a polishing process of a substrate is performed, comprising: a roller unit; An abrasive belt for abrading the surface, and a conditioner spaced apart from the roller unit and modifying the outer surface of the abrasive belt.

이는, 대면적 기판의 연마 균일도를 높이기 위하여, 기계적인 연마, 또는 기계적인 연마와 화학적인 연마가 병행되는 화학 기계적 연마 공정으로 대면적 기판(일측변의 길이가 1m 이상인 기판)의 연마를 정밀하게 수행하기 위함이다.This is because the polishing of a large-area substrate (a substrate having a side of 1 m or more on one side) is precisely performed by a mechanical polishing or a chemical mechanical polishing process in which mechanical polishing and chemical polishing are performed in parallel to increase the polishing uniformity of a large- .

특히, 본 발명은 컨디셔너가 롤러 유닛으로부터 이격되게 배치된 상태에서 연마 벨트의 외표면을 개질하도록 하는 것에 의하여, 컨디셔너에 의한 개질 면적(접촉 면적)을 충분하게 확보함과 아울러, 컨디셔너에 의한 개질 공정 중에 발생한 진동이 롤러 유닛에 영향을 미치는 것을 방지하여 연마 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, according to the present invention, the outer surface of the abrasive belt is modified so that the conditioner is disposed apart from the roller unit, thereby sufficiently securing the modifying area (contact area) by the conditioner, It is possible to prevent the vibration generated in the roller unit from affecting the roller unit, thereby obtaining an advantageous effect of improving the polishing quality.

즉, 롤러 유닛의 둘레 외측에서 롤러 유닛에 의해 지지되는 연마 벨트의 외표면 부위를 컨디셔너가 개질하도록 구성하는 것도 가능하다. 다시 말해서, 연마 벨트의 내표면이 제1롤러(또는 제2롤러)에 접촉(지지)된 상태에서 접촉 영역(연마 벨트가 제1롤러에 접촉되는 영역)의 외표면을 컨디셔너가 개질하도록 구성하는 것도 가능하다. 그러나, 제1롤러의 표면에 지지되는 연마 벨트가 제1롤러의 곡면을 따라 곡선형으로 배치되고, 실질적으로 컨디셔닝 공정이 행해지는 컨디셔너의 컨디셔닝 디스크는 평판형으로 형성되기 때문에, 컨디셔너가 연마 벨트의 외표면에 선접촉(평면과 곡면의 접촉)하게 되므로, 연마 벨트에 대한 컨디셔너의 접촉면(컨디셔닝이 이루어지는 접촉부위)이 충분하게 확보하기 어려운 문제점이 있고, 이에 따라 연마 벨트의 컨디셔닝 효율이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 컨디셔너가 가압되는 연마 벨트의 내표면에는 제1롤러가 직접 접촉하기 때문에, 컨디셔너가 연마 벨트에 접촉하는 동안 발생된 진동이 연마 벨트를 거쳐 제1롤러에 전달되면, 제1롤러의 회전 변위에 진동이 야기되면서 연마 벨트의 이동 경로(이동 궤적)가 일정하기 유지되기 어렵고, 이에 따라 연마 벨트에 의한 연마 품질이 저하되는 문제점이 있다.That is, the outer surface portion of the abrasive belt supported by the roller unit at the outer periphery of the roller unit may be configured to modify the conditioner. In other words, the outer surface of the contact area (the area where the abrasive belt contacts the first roller) with the inner surface of the abrasive belt contacted (supported) with the first roller (or the second roller) It is also possible. However, since the conditioner disk of the conditioner in which the abrasive belt supported on the surface of the first roller is curved along the curved surface of the first roller and the conditioning process is substantially performed is formed in a flat plate shape, There is a problem that it is difficult to sufficiently ensure the contact surface (the contact portion where the conditioning is performed) of the conditioner with respect to the polishing belt, and thus the conditioning efficiency of the polishing belt is deteriorated . Further, since the first roller directly contacts the inner surface of the abrasive belt to which the conditioner is pressed, when the vibration generated while the conditioner contacts the abrasive belt is transmitted to the first roller through the abrasive belt, (Movement locus) of the abrasive belt is not kept constant, and thus the polishing quality of the abrasive belt is deteriorated.

하지만, 본 발명에서는 롤러 유닛과 이격되게 컨디셔너를 배치하고, 롤러 유닛과 이격된 연마 벨트의 평면 부위(예를 들어, 상부 연마 표면)에서 컨디셔닝 공정이 행해지도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트에 대한 컨디셔너의 접촉 면적을 충분하게 확보(면접촉)할 수 있게 되므로, 다시 말해서, 컨디셔너가 연마 벨트의 외표면에 면접촉하게 되므로, 컨디셔닝 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있으며, 컨디셔너가 연마 벨트에 접촉하는 동안 발생된 진동이 연마 벨트를 거쳐 제1롤러로 전달되는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 결과적으로 연마 벨트의 이동 궤적을 불규칙적인 유동없이 균일하게 유지할 수 있으며, 기판의 연마 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, in the present invention, the conditioner is arranged so as to be spaced apart from the roller unit, and the conditioning process is performed at the flat portion (for example, the upper polishing surface) of the polishing belt spaced apart from the roller unit. The conditioner can be brought into surface contact with the outer surface of the abrasive belt, so that an advantageous effect of improving the conditioning efficiency can be obtained and the conditioner can be brought into contact with the abrasive belt It is possible to obtain an advantageous effect that the generated vibration is prevented from being transmitted to the first roller through the abrasive belt. As a result, the movement locus of the abrasive belt can be uniformly maintained without irregular flow, and an advantageous effect of improving the polishing quality of the substrate can be obtained.

또한, 컨디셔너를 마주하도록 배치되어 연마 벨트의 내표면을 지지하는 벨트지지부가 구비된다. 이와 같이, 연마 벨트의 내표면이 벨트지지부에 의해 지지되도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트에 컨디셔너가 가압됨에 따른 연마 벨트의 처짐을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Also provided is a belt support which is arranged to face the conditioner and which supports the inner surface of the abrasive belt. By thus allowing the inner surface of the abrasive belt to be supported by the belt supporting portion, an advantageous effect of preventing sagging of the abrasive belt as the conditioner is pressed on the abrasive belt can be obtained.

바람직하게 벨트지지부가 연마 벨트의 내표면을 비접촉 상태로 지지하는 것에 의하여, 마찰 저항(연마 벨트의 이동(회전)을 방해하는 인자)에 의한 연마 효율 저하를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, by supporting the inner surface of the abrasive belt in a noncontact state, advantageously, the advantage of minimizing the polishing efficiency deterioration due to frictional resistance (a factor that hinders the movement (rotation) of the abrasive belt) can be obtained.

아울러, 벨트지지부는 연마 벨트의 내표면을 컨디셔너에 대해 평행하게 지지한다. 이와 같이, 벨트지지부에 의해 연마 벨트의 내표면이 컨디셔너에 평행하게 지지되도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트에 대한 컨디셔너의 접촉 면적이 보다 효과적으로 확보(면접촉)하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, the belt support supports the inner surface of the abrasive belt parallel to the conditioner. In this way, the inner surface of the abrasive belt is supported parallel to the conditioner by the belt supporting portion, whereby an advantageous effect of more effectively ensuring the contact area of the conditioner with the abrasive belt (surface contact) can be obtained.

일 예로, 벨트지지부는 전자기력을 이용하여 연마 벨트의 내표면을 비접촉 방식으로 지지하도록 구성된다. 보다 구체적으로, 연마 벨트의 내표면에는 자성 벨트가 구비되고, 연마 벨트의 내측에 배치되는 벨트지지부와 자성 벨트 간의 전자기력에 의해 연마 벨트의 내표면이 지지된다. 이때, 벨트지지부는 자성 벨트와 상호 척력을 형성 가능한 전자석 또는 영구자석으로 형성된다. 그리고, 자성 벨트를 가요성을 갖는 고무자석으로 형성하는 것에 의하여, 자성 벨트의 손상없이 자성 벨트의 순환 회전을 보장하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In one example, the belt support is configured to support the inner surface of the abrasive belt in noncontact manner using an electromagnetic force. More specifically, the inner surface of the abrasive belt is provided with a magnetic belt, and the inner surface of the abrasive belt is supported by the electromagnetic force between the belt and the magnetic belt disposed on the inner side of the abrasive belt. At this time, the belt supporting portion is formed of an electromagnet or a permanent magnet capable of forming a mutual repulsive force with the magnetic belt. By forming the magnetic belt with a rubber magnet having flexibility, it is possible to obtain an advantageous effect of ensuring circulating rotation of the magnetic belt without damaging the magnetic belt.

이와 같이, 전자기력을 이용한 벨트지지부에 의해 비접촉 방식으로 연마 벨트의 내표면이 지지되도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트의 내표면 중앙부 뿐만 아니라 내표면 가장자리부에서도 지지력을 균일하게 유지시킬 수 있으며, 궁극적으로 컨디셔닝이 행해지는 연마 벨트의 평탄도를 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Thus, by supporting the inner surface of the abrasive belt in a noncontact manner by the belt supporting portion using the electromagnetic force, the supporting force can be uniformly maintained not only at the center portion of the inner surface but also at the inner surface portion of the abrasive belt, It is possible to obtain an advantageous effect of increasing the flatness of the abrasive belt.

또한, 전자기력을 제어하여 연마 벨트의 지지력을 조절하는 것에 의하여, 컨디셔닝 제어에 필요한 응답속도를 단축하고, 미세한 조절을 가능하게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, by controlling the holding force of the polishing belt by controlling the electromagnetic force, it is possible to obtain a favorable effect of shortening the response speed required for the conditioning control and enabling fine adjustment.

다른 일 예로, 벨트지지부는 연마 벨트의 내표면에 유체를 분사하고, 유체에 의한 분사력(JF1)에 의해 연마 벨트의 내표면을 지지하는 것도 가능하다. 이때, 벨트지지부는 연마 벨트의 내표면에 기체와 액체 중 적어도 어느 하나를 분사할 수 있다.In another example, it is also possible that the belt supporting portion injects fluid onto the inner surface of the abrasive belt and supports the inner surface of the abrasive belt by the jetting force JF1 by the fluid. At this time, the belt supporting portion can inject at least one of gas and liquid onto the inner surface of the abrasive belt.

롤러 유닛은 연마 벨트의 이동 경로를 다양한 방식으로 형성할 수 있다.The roller unit can form the movement path of the abrasive belt in various ways.

일 예로, 연마 벨트는 롤러 유닛에 의해 정해지는 경로를 따라 순환 회전한다. 구체적으로, 롤러 유닛은 제1롤러와, 제1롤러로부터 이격되게 배치되는 제2롤러를 포함하고, 연마 벨트는 제1롤러와 상기 제2롤러에 의해 정해지는 경로를 따라 순환 회전한다. 경우에 따라서는 제1롤러와 제2롤러의 사이에 다른 구동 롤러(driving roller) 또는 아이들 롤러(idle roller)가 구비될 수 있으며, 롤러의 개수 및 배치 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 아울러, 롤러 유닛은 이동가이드부에 의해 기판에 대해 직선 이동하도록 구성될 수 있다. In one example, the abrasive belt rotates along a path defined by the roller unit. Specifically, the roller unit includes a first roller and a second roller disposed so as to be spaced apart from the first roller, and the abrasive belt rotates in a circulating manner along a path defined by the first roller and the second roller. In some cases, a driving roller or an idle roller may be provided between the first roller and the second roller, and the present invention is limited or limited by the number and arrangement of the rollers no. In addition, the roller unit can be configured to move linearly with respect to the substrate by the movement guide portion.

다른 일 예로, 롤러 유닛은, 기판에 인접하게 배치되는 제1롤러 및 제2롤러와, 제1롤러와 제2롤러의 상부에 배치되며 제1롤러 및 제2롤러와 함께 연마 벨트의 순환 경로를 형성하는 제1아이들롤러와 제2아이들롤러를 포함하고, 제1롤러, 제2롤러, 제1아이들롤러, 제2아이들롤러는 상호 협조적으로 사각 형상의 연마 벨트 순환 경로를 형성하되, 연마 벨트의 아랫변 구간에서는 기판에 대한 연마가 행해지고, 컨디셔너는 제1아이들롤러와 제2아이들롤러의 사이에 배치되어 연마 벨트의 윗변 구간에서 연마 벨트의 외표면을 개질한다.In another example, the roller unit includes a first roller and a second roller disposed adjacent to the substrate, and a second roller disposed on the top of the first roller and the second roller and having a circulation path of the abrasive belt together with the first roller and the second roller Wherein the first idle roller and the second idle roller form a quadrangular abrasive belt circulating path in cooperation with each other, wherein the first idle roller and the second idle roller form a first idler roller and a second idler roller, The substrate is polished in the lower side section and the conditioner is disposed between the first idle roller and the second idle roller to modify the outer surface of the abrasive belt on the upper side of the abrasive belt.

이와 같이, 연마 벨트의 아랫변 구간에서는 기판에 대한 연마가 행해지고, 연마 벨트의 아랫변 구간으로부터 이격된 연마 벨트의 윗변 구간에서는 컨디셔너에 의한 개질이 이루어지도록 하는 것에 의하여, 컨디셔너에 의한 개질 공정시 발생된 진동이 연마 벨트의 아랫변 구간(연마 구간)에 영향을 미치는 것을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, the substrate is polished at the lower edge of the abrasive belt, and the upper edge of the abrasive belt spaced apart from the lower edge of the abrasive belt is modified by the conditioner. It is possible to obtain an advantageous effect of minimizing the influence of the applied vibration on the lower side section (polishing section) of the abrasive belt.

다르게는 연마 벨트가 순환 회전하지 않고, 통상의 카세트 테이프의 릴 투 릴(reel to reel) 귄취 방식(제1릴에 귄취되었다가 다시 제2릴에 반대 방향으로 귄취되는 방식)으로 오픈 루프 형태의 이동 궤적을 따라 이동(귄취)하도록 구성하는 것도 가능하다.Alternatively, the abrasive belt may be rotated in an open-loop form in a reel-to-reel take-up mode (a manner in which the abrasive belt is wound on a first reel and then wound in a direction opposite to a second reel) It is also possible to move (move) along the movement locus.

또한, 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치는, 기판에 대한 연마 벨트의 가압력을 형성하는 가압력 형성부를 포함한다.Further, the substrate processing apparatus on which the polishing process of the substrate is performed includes a pressing force forming section that forms a pressing force of the polishing belt against the substrate.

가압력 형성부는 기판에 대한 연마 벨트의 가압력을 형성 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 가압력 형성부는 연마 벨트의 내표면에 접촉된 상태로 가압하거나 비접촉 상태로 가압하도록 구성될 수 있다.The pressing force generating portion may be formed in various structures capable of forming the pressing force of the polishing belt against the substrate. In one example, the pressing force generating portion may be configured to be pressed in a state of being in contact with the inner surface of the abrasive belt or in a noncontact state.

바람직하게 가압력 형성부는 전자기력을 이용하여 비접촉 방식으로 기판에 대한 연마 벨트의 가압력을 형성한다. 이는, 기판에 대한 연마 벨트의 가압력이 균일하게 유지되도록 하여 기판의 표면 균일도(연마 균일도)를 향상시키고, 기판의 연마 제어에 필요한 응답속도를 단축하기 위함이다.Preferably, the pressing force forming portion forms a pressing force of the polishing belt against the substrate in a non-contact manner using an electromagnetic force. This is to improve uniformity of the surface of the substrate (polishing uniformity) by keeping the pressing force of the polishing belt against the substrate uniform, and to shorten the response speed required for polishing control of the substrate.

즉, 기판에 대한 연마 벨트의 가압력을 조절하는 방법에는, 연마 벨트의 내면을 가압체로 직접 가압하거나, 연마 벨트의 내면에 유체(예를 들어, 공기 또는 물)를 분사하는 방법이 있다.In other words, as a method of controlling the pressing force of the polishing belt against the substrate, there is a method in which the inner surface of the polishing belt is directly pressed with a pressing body, or a fluid (for example, air or water) is sprayed onto the inner surface of the polishing belt.

그런데, 연마 벨트의 내면을 가압체로 직접 가압하는 방식에서는, 연마 벨트의 내면에 가압체가 직접 접촉됨에 따라 연마 벨트의 내면에 마모 및 손상이 발생되는 문제점이 있고, 가압체의 가압 압력을 조절하기 위해서는 가압체의 가압력을 기구적으로 조절해야 하기 때문에, 가압력 제어에 따른 응답속도가 늦을 뿐만 아니라 가압력을 미세하게 조절하기 어려운 문제점이 있다.However, in the method of directly pressing the inner surface of the abrasive belt with the pressing body, abrasion and damage are generated on the inner surface of the abrasive belt as the pressing body directly contacts the inner surface of the abrasive belt. To control the pressing pressure of the pressing body Since the pressing force of the pressing body must be mechanically adjusted, not only the response speed according to the pressing force control is slow, but also it is difficult to finely control the pressing force.

또한, 연마 벨트의 내면에 유체를 분사하는 방식에서는, 연마 벨트의 양 측면 가장자리부가 외부로 개방됨에 따라, 연마 벨트의 가장자리부에서 분사된 유체 중 일부가 연마 벨트의 가장자리부에서 외부로 빠져나가게 되는 현상이 발생되고, 이에 따라 연마 벨트의 가장자리부에서의 가압력을 균일하게 유지하기 어려운 문제점이 있다. 더욱이, 유체를 이용한 가압 방식에서는, 유체의 공급량을 제어하는 펌프의 맥동 현상에 의해 유체에 의한 가압력을 일정하게 유지하기 어렵고, 유체에 의한 가압 압력을 조절하기 위해서는 유체의 공급량을 기구적으로 조절해야 하기 때문에, 응답속도가 늦고, 가압력을 미세하게 조절하기 어려운 문제점이 있다.Further, in the method of spraying the fluid on the inner surface of the abrasive belt, as both side edge portions of the abrasive belt are opened to the outside, a part of the fluid ejected from the edge portion of the abrasive belt escapes to the outside from the edge portion of the abrasive belt There is a problem that it is difficult to uniformly maintain the pressing force at the edge portion of the abrasive belt. Further, in the pressurizing method using the fluid, it is difficult to keep the pressing force by the fluid constant due to the pulsating phenomenon of the pump that controls the supply amount of the fluid. In order to control the pressurizing pressure by the fluid, Therefore, there is a problem that the response speed is slow and it is difficult to control the pressing force finely.

이에 본 발명은 전자기력을 이용한 가압력 형성부에 의해 기판에 대한 연마 벨트의 가압력이 형성되도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트의 중앙부 뿐만 아니라 가장자리부에서도 가압력을 균일하게 유지시킬 수 있으며, 궁극적으로 대면적 유리 기판의 표면 균일도를 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, the pressing force of the abrasive belt against the substrate is formed by the pressing force forming unit using the electromagnetic force, so that the pressing force can be uniformly maintained not only at the center portion but also at the edge portion of the abrasive belt, It is possible to obtain an advantageous effect of increasing the surface uniformity.

또한, 전자기력을 제어하여 연마 벨트의 가압력을 조절하는 것에 의하여, 연마 제어에 필요한 응답속도를 단축하고, 미세한 조절을 가능하게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, by controlling the pressing force of the abrasive belt by controlling the electromagnetic force, it is possible to obtain a favorable effect of shortening the response speed required for polishing control and enabling fine adjustment.

구체적으로, 가압력 형성부는, 연마 벨트의 내면에 구비되는 자성 벨트와, 연마 벨트의 내부에 배치되며 자성 벨트와 상호 척력을 형성하는 가압자석부를 포함하고, 자성 벨트와 가압자석부 간의 척력에 의해 기판에 대한 연마 벨트의 가압력이 형성된다.Specifically, the pressing force generating portion includes a magnetic belt provided on the inner surface of the abrasive belt, and a pressing magnet portion disposed inside the abrasive belt and forming a mutual repulsive force with the magnetic belt, and the pressing force between the magnetic belt and the pressing magnet portion The pressing force of the abrasive belt is formed.

이때, 가압자석부는 자성 벨트와 상호 척력을 형성 가능한 전자석 또는 영구자석으로 형성된다.At this time, the pressing magnet portion is formed of an electromagnet or permanent magnet capable of forming a mutual repulsive force with the magnetic belt.

아울러, 가압자석부와 연마 벨트 간의 척력에 의한 연마 벨트의 가압력은 다양한 방식으로 조절될 수 있다. 일 예로, 가압자석부는 전자석으로 형성되며, 가압자석부에 인가되는 전압을 제어하여 기판에 대한 연마 벨트의 가압력을 조절할 수 있다. 다른 일 예로, 가압자석부는 영구자석으로 형성되고 자성 벨트에 선택적으로 접근 및 이격 가능하게 제공되며, 자성 벨트와 가압자석부의 사이 거리를 제어하여 기판에 대한 연마 벨트의 가압력을 조절할 수 있다.In addition, the pressing force of the abrasive belt by the repulsive force between the pressing magnet portion and the abrasive belt can be adjusted in various ways. For example, the pressing magnet portion is formed of an electromagnet, and the pressing force of the polishing belt on the substrate can be controlled by controlling the voltage applied to the pressing magnet portion. In another example, the pressing magnet portion is formed of a permanent magnet and is selectively and proximally provided to the magnetic belt, and the distance between the magnetic belt and the pressing magnet portion can be controlled to adjust the pressing force of the polishing belt against the substrate.

또한, 기판 처리 장치는 연마 벨트를 마주하도록 기판을 지지하며, 연마 벨트가 기판에 밀착되도록 기판을 사이에 두고 자성 벨트와 상호 인력을 형성하는 자성지지부를 포함한다.The substrate processing apparatus further includes a magnetic support for supporting the substrate to face the abrasive belt and for mutually attracting the magnetic belt with the substrate sandwiched therebetween so that the abrasive belt is in close contact with the substrate.

이와 같이, 연마 벨트를 기판의 표면에 밀착시킨 상태로 연마 공정을 수행하도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트에 의한 연마 효율을 향상시키고, 연마 시간을 단축할 수 있으며, 연마 벨트에 의한 연마량을 정확하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus performing the polishing process in a state in which the polishing belt is in close contact with the surface of the substrate, it is possible to improve the polishing efficiency by the polishing belt, shorten the polishing time, accurately control the polishing amount by the polishing belt It is possible to obtain an advantageous effect.

본 발명의 다른 바람직한 다른 실시예에 따르면, 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치는, 롤러 유닛과, 롤러 유닛에 의해 정해지는 경로를 따라 이동하며 기판의 표면을 연마하는 연마 벨트와, 롤러 유닛과 이격되게 배치되며 연마 벨트의 외표면을 개질하는 컨디셔너와, 컨디셔너를 마주하도록 배치되며 연마 벨트의 내표면을 지지하는 벨트지지부와, 기판에 대한 연마 벨트의 가압력을 형성하는 가압력 형성부를 포함한다.According to another preferred embodiment of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for polishing a substrate, comprising: a roller unit; an abrasive belt moving along a path determined by the roller unit and polishing the surface of the substrate; And a pressing force generating portion for pressing the abrasive belt against the substrate. The pressing force generating portion may be a pressing force generating portion for pressing the abrasive belt against the substrate. The conditioner may include a conditioner that is spaced apart from the polishing pad and reforms the outer surface of the abrasive belt.

참고로, 본 발명에 기판이라 함은, 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 사각형 기판으로 형성된다. 일 예로, 화학 기계적 연마 공정이 수행되는 피처리 기판으로서, 1500㎜*1850㎜의 사이즈를 갖는 6세대 유리 기판이 사용될 수 있다.For reference, the substrate in the present invention is formed of a rectangular substrate having at least one side longer than 1 m. As an example, a sixth generation glass substrate having a size of 1500 mm * 1850 mm may be used as a substrate to be subjected to the chemical mechanical polishing process.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 대면적 기판의 연마 두께를 정확하게 제어하고, 연마 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, an advantageous effect of accurately controlling the polishing thickness of a large area substrate and improving polishing efficiency can be obtained.

특히, 본 발명에 따르면 컨디셔너가 롤러 유닛으로부터 이격되게 배치된 상태에서 연마 벨트의 외표면을 개질하도록 하는 것에 의하여, 컨디셔너에 의한 개질 면적을 충분하게 확보함과 아울러, 컨디셔너에 의한 개질 공정 중에 발생한 진동이 롤러 유닛에 영향을 미치는 것을 방지하여 연마 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, according to the present invention, by making the outer surface of the abrasive belt to be modified in a state where the conditioner is arranged to be spaced from the roller unit, it is possible to sufficiently secure the modifying area by the conditioner, It is possible to prevent the roller unit from being influenced and to obtain an advantageous effect of improving the polishing quality.

즉, 롤러 유닛의 둘레 외측에서 롤러 유닛에 의해 지지되는 연마 벨트의 외표면 부위를 컨디셔너가 개질하도록 구성하는 것도 가능하다. 다시 말해서, 연마 벨트의 내표면이 제1롤러(또는 제2롤러)에 접촉(지지)된 상태에서 접촉 영역(연마 벨트가 제1롤러에 접촉되는 영역)의 외표면을 컨디셔너가 개질하도록 구성하는 것도 가능하다. 그러나, 제1롤러의 표면에 지지되는 연마 벨트가 제1롤러의 곡면을 따라 곡선형으로 배치되고, 실질적으로 컨디셔닝 공정이 행해지는 컨디셔너의 컨디셔닝 디스크는 평판형으로 형성되기 때문에, 컨디셔너가 연마 벨트의 외표면에 선접촉(평면과 곡면의 접촉)하게 되므로, 연마 벨트에 대한 컨디셔너의 접촉면(컨디셔닝이 이루어지는 접촉부위)이 충분하게 확보하기 어려운 문제점이 있고, 이에 따라 연마 벨트의 컨디셔닝 효율이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 컨디셔너가 가압되는 연마 벨트의 내표면에는 제1롤러가 직접 접촉하기 때문에, 컨디셔너가 연마 벨트에 접촉하는 동안 발생된 진동이 연마 벨트를 거쳐 제1롤러에 전달되면, 제1롤러의 회전 변위에 진동이 야기되면서 연마 벨트의 이동 경로(이동 궤적)가 일정하기 유지되기 어렵고, 이에 따라 연마 벨트에 의한 연마 품질이 저하되는 문제점이 있다.That is, the outer surface portion of the abrasive belt supported by the roller unit at the outer periphery of the roller unit may be configured to modify the conditioner. In other words, the outer surface of the contact area (the area where the abrasive belt contacts the first roller) with the inner surface of the abrasive belt contacted (supported) with the first roller (or the second roller) It is also possible. However, since the conditioner disk of the conditioner in which the abrasive belt supported on the surface of the first roller is curved along the curved surface of the first roller and the conditioning process is substantially performed is formed in a flat plate shape, There is a problem that it is difficult to sufficiently ensure the contact surface (the contact portion where the conditioning is performed) of the conditioner with respect to the polishing belt, and thus the conditioning efficiency of the polishing belt is deteriorated . Further, since the first roller directly contacts the inner surface of the abrasive belt to which the conditioner is pressed, when the vibration generated while the conditioner contacts the abrasive belt is transmitted to the first roller through the abrasive belt, (Movement locus) of the abrasive belt is not kept constant, and thus the polishing quality of the abrasive belt is deteriorated.

하지만, 본 발명에 따르면, 롤러 유닛과 이격되게 컨디셔너를 배치하고, 롤러 유닛과 이격된 연마 벨트의 평면 부위(예를 들어, 상부 연마 표면)에서 컨디셔닝 공정이 행해지도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트에 대한 컨디셔너의 접촉 면적을 충분하게 확보(면접촉)할 수 있게 되므로, 다시 말해서, 컨디셔너가 연마 벨트의 외표면에 면접촉하게 되므로, 컨디셔닝 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있으며, 컨디셔너가 연마 벨트에 접촉하는 동안 발생된 진동이 연마 벨트를 거쳐 제1롤러로 전달되는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 결과적으로 연마 벨트의 이동 궤적을 불규칙적인 유동없이 균일하게 유지할 수 있으며, 기판의 연마 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, according to the present invention, by arranging the conditioner to be spaced apart from the roller unit and allowing the conditioning process to be performed at a planar portion (for example, an upper polishing surface) of the polishing belt spaced apart from the roller unit, The conditioner can be brought into surface contact with the outer surface of the abrasive belt, so that an advantageous effect of improving the conditioning efficiency can be obtained, and the conditioner can be provided on the abrasive belt An advantageous effect of preventing the vibration generated during the contact from being transmitted to the first roller through the abrasive belt can be obtained. As a result, the movement locus of the abrasive belt can be uniformly maintained without irregular flow, and an advantageous effect of improving the polishing quality of the substrate can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면 연마 벨트의 내표면이 벨트지지부에 의해 지지되도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트에 컨디셔너가 가압됨에 따른 연마 벨트의 처짐을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 특히, 본 발명에 따르면 전자기력을 이용한 벨트지지부에 의해 비접촉 방식으로 연마 벨트의 내표면이 지지되도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트의 내표면 중앙부 뿐만 아니라 내표면 가장자리부에서도 지지력을 균일하게 유지시킬 수 있으며, 궁극적으로 컨디셔닝이 행해지는 연마 벨트의 평탄도를 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, the inner surface of the abrasive belt is supported by the belt supporting portion, thereby obtaining a favorable effect of preventing sagging of the abrasive belt as the conditioner is pressed against the abrasive belt. Particularly, according to the present invention, by supporting the inner surface of the abrasive belt in a noncontact manner by the belt supporting portion using the electromagnetic force, the supporting force can be uniformly maintained not only at the center portion of the inner surface but also at the inner surface portion of the abrasive belt, It is possible to obtain an advantageous effect of increasing the flatness of the polishing belt in which conditioning is ultimately performed.

또한, 본 발명에 따르면 전자기력을 이용한 벨트지지부에 의해 비접촉 방식으로 연마 벨트의 내표면이 지지되도록 하는 것에 의하여, 컨디셔닝 제어에 필요한 응답속도를 단축하고, 미세한 조절을 가능하게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, the inner surface of the polishing belt is supported in a noncontact manner by the belt supporting portion using an electromagnetic force, whereby an advantageous effect of shortening the response speed required for the conditioning control and enabling fine adjustment is obtained .

또한, 본 발명에 따르면 연마 벨트의 컨디셔닝 효율을 향상시키고, 컨디셔닝에 소요되는 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect of improving the conditioning efficiency of the polishing belt and shortening the time required for conditioning.

또한, 본 발명에 따르면 기판에 대한 연마 벨트의 가압력이 균일하게 유지되도록 하여 기판의 표면 균일도(연마 균일도)를 향상시키고, 연마 제어에 필요한 응답속도를 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, the pressing force of the polishing belt on the substrate can be uniformly maintained, thereby improving the surface uniformity (polishing uniformity) of the substrate and shortening the response speed required for polishing control.

즉, 기판에 대한 연마 벨트의 가압력을 조절하는 방법에는, 연마 벨트의 내면을 가압체로 직접 가압하거나, 연마 벨트의 내면에 유체(예를 들어, 공기 또는 물)를 분사하는 방법이 있다. 그런데, 연마 벨트의 내면을 가압체로 직접 가압하는 방식에서는, 연마 벨트의 내면에 가압체가 직접 접촉됨에 따라 연마 벨트의 내면에 마모 및 손상이 발생되는 문제점이 있고, 가압체의 가압 압력을 조절하기 위해서는 가압체의 가압력을 기구적으로 조절해야 하기 때문에, 가압력 제어에 따른 응답속도가 늦을 뿐만 아니라 가압력을 미세하게 조절하기 어려운 문제점이 있다. 또한, 연마 벨트의 내면에 유체를 분사하는 방식에서는, 연마 벨트의 양 측면 가장자리부가 외부로 개방됨에 따라, 연마 벨트의 가장자리부에서 분사된 유체 중 일부가 연마 벨트의 가장자리부에서 외부로 빠져나가게 되는 현상이 발생되고, 이에 따라 연마 벨트의 가장자리부에서의 가압력을 균일하게 유지하기 어려운 문제점이 있다. 더욱이, 유체를 이용한 가압 방식에서는, 유체의 공급량을 제어하는 펌프의 맥동 현상에 의해 유체에 의한 가압력을 일정하게 유지하기 어렵고, 유체에 의한 가압 압력을 조절하기 위해서는 유체의 공급량을 기구적으로 조절해야 하기 때문에, 응답속도가 늦고, 가압력을 미세하게 조절하기 어려운 문제점이 있다.In other words, as a method of controlling the pressing force of the polishing belt against the substrate, there is a method in which the inner surface of the polishing belt is directly pressed with a pressing body, or a fluid (for example, air or water) is sprayed onto the inner surface of the polishing belt. However, in the method of directly pressing the inner surface of the abrasive belt with the pressing body, abrasion and damage are generated on the inner surface of the abrasive belt as the pressing body directly contacts the inner surface of the abrasive belt. To control the pressing pressure of the pressing body Since the pressing force of the pressing body must be mechanically adjusted, not only the response speed according to the pressing force control is slow, but also it is difficult to finely control the pressing force. Further, in the method of spraying the fluid on the inner surface of the abrasive belt, as both side edge portions of the abrasive belt are opened to the outside, a part of the fluid ejected from the edge portion of the abrasive belt escapes to the outside from the edge portion of the abrasive belt There is a problem that it is difficult to uniformly maintain the pressing force at the edge portion of the abrasive belt. Further, in the pressurizing method using the fluid, it is difficult to keep the pressing force by the fluid constant due to the pulsating phenomenon of the pump that controls the supply amount of the fluid. In order to control the pressurizing pressure by the fluid, Therefore, there is a problem that the response speed is slow and it is difficult to control the pressing force finely.

하지만, 본 발명에 따르면, 전자기력을 이용한 가압력 형성부에 의해 비접촉 방식으로 기판에 대한 연마 벨트의 가압력이 형성되도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트의 중앙부 뿐만 아니라 가장자리부에서도 가압력을 균일하게 유지시킬 수 있으며, 궁극적으로 대면적 유리 기판의 표면 균일도를 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, according to the present invention, the pressing force of the polishing belt against the substrate is formed in a non-contact manner by the pressing force forming unit using the electromagnetic force, so that the pressing force can be uniformly maintained not only at the center portion but also at the edge portion, Ultimately, an advantageous effect of increasing the surface uniformity of the large-area glass substrate can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면 전자기력을 제어하여 연마 벨트의 가압력을 조절하는 것에 의하여, 연마 제어에 필요한 응답속도를 단축하고, 미세한 조절을 가능하게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, by controlling the pressing force of the abrasive belt by controlling the electromagnetic force, it is possible to obtain a favorable effect of shortening the response speed required for polishing control and enabling fine adjustment.

또한, 본 발명에 따르면 자성지지부를 이용하여 연마 벨트를 기판의 표면에 밀착시킨 상태로 연마 공정을 수행하도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트에 의한 연마 효율을 향상시키고, 연마 시간을 단축할 수 있으며, 연마 벨트에 의한 연마량을 정확하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, by carrying out the polishing process while bringing the polishing belt into close contact with the surface of the substrate by using the magnetic support, the polishing efficiency by the polishing belt can be improved, the polishing time can be shortened, An advantageous effect of accurately controlling the polishing amount by the belt can be obtained.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면,
도 2는 도 1의 컨디셔너를 설명하기 위한 도면,
도 3은 도 1의 벨트지지부의 구조 및 작동 구조를 설명하기 위한 도면,
도 4는 도 1의 벨트지지부의 변형예를 설명하기 위한 도면,
도 5 내지 도 7은 도 1의 롤러 유닛의 변형예를 설명하기 위한 도면,
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면,
도 9 및 도 10은 도 8의 가압력 형성부에 의한 가압력 형성 과정을 설명하기 위한 도면,
도 11은 도 8의 자성지지부를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a view for explaining the conditioner of FIG. 1,
FIG. 3 is a view for explaining the structure and operation structure of the belt supporting portion of FIG. 1;
FIG. 4 is a view for explaining a modified example of the belt supporting portion of FIG. 1;
Figs. 5 to 7 are views for explaining a modified example of the roller unit of Fig. 1,
8 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention,
FIGS. 9 and 10 are views for explaining the pressing force forming process by the pressing force forming unit of FIG. 8;
Fig. 11 is a view for explaining the magnetic supporter of Fig. 8. Fig.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 컨디셔너를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 도 1의 벨트지지부의 구조 및 작동 구조를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 4는 도 1의 벨트지지부의 변형예를 설명하기 위한 도면이고, 도 5 내지 도 7은 도 1의 롤러 유닛의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.Fig. 1 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention, Fig. 2 is a view for explaining a conditioner of Fig. 1, Fig. FIG. 4 is a view for explaining a modified example of the belt supporting unit of FIG. 1, and FIGS. 5 to 7 are views for explaining a modified example of the roller unit of FIG.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 롤러 유닛(110)과, 롤러 유닛(110)에 의해 정해지는 경로를 따라 이동하며 기판의 표면을 연마하는 연마 벨트(120)와, 롤러 유닛(110)과 이격되게 배치되며 연마 벨트(120)의 외표면(기판에 접촉되는 표면)을 개질하는 컨디셔너(200)를 포함한다.1 to 7, a substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention includes a roller unit 110, a roller unit 110, And a conditioner 200 disposed to be spaced apart from the roller unit 110 and modifying the outer surface of the abrasive belt 120 (surface contacting the substrate).

기판(10)에 대한 화학 기계적 연마(CMP) 공정은 롤러 유닛(110)과 연마 벨트(120)를 포함하는 연마유닛(100)에 의해 수행되며, 연마 벨트(120)가 기판(10)의 표면에 회전 접촉하는 동안 연마 벨트(120)와 기판(10) 중 적어도 어느 하나에는 화학적 연마를 위한 슬러리가 공급된다.A chemical mechanical polishing (CMP) process for the substrate 10 is performed by a polishing unit 100 including a roller unit 110 and a polishing belt 120, and a polishing belt 120 is provided on the surface of the substrate 10 At least one of the polishing belt 120 and the substrate 10 is supplied with a slurry for chemical polishing.

참고로, 본 발명에 기판(10)이라 함은, 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 사각형 기판(10)으로 형성된다. 일 예로, 화학 기계적 연마 공정이 수행되는 피처리 기판(10)으로서, 1500㎜*1850㎜의 사이즈를 갖는 6세대 유리 기판(10)이 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 7세대 및 8세대 유리 기판이 피처리 기판으로 사용되는 것도 가능하다.For reference, the substrate 10 of the present invention is formed of a rectangular substrate 10 having at least one side longer than 1 m. As an example, a sixth generation glass substrate 10 having a size of 1500 mm * 1850 mm may be used as the substrate 10 to be subjected to the chemical mechanical polishing process. In some cases, the 7th generation and the 8th generation glass substrates may be used as the substrates to be processed.

롤러 유닛(110)은 연마 벨트(120)의 이동 궤적으로 형성하기 위해 마련된다.The roller unit 110 is provided to form the movement trace of the abrasive belt 120.

일 예로, 롤러 유닛(110)은 연마 벨트(120)의 순환 궤적을 형성하도록 마련된다. 보다 구체적으로, 롤러 유닛(110)은 제1롤러(112)와, 제1롤러(112)로부터 수평하게 이격되게 배치되는 제2롤러(114)를 포함하며, 제1롤러(112)와 제2롤러(114)는 통상의 구동 모터(단일 모터 또는 복수개의 모터)에 의해 회전하도록 구성된다. 경우에 따라서는 제1롤러와 제2롤러의 사이에 다른 구동 롤러(driving roller) 또는 아이들 롤러(idle roller)가 구비될 수 있으며, 롤러의 개수 및 배치 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.In one example, the roller unit 110 is provided to form a circulation path of the abrasive belt 120. More specifically, the roller unit 110 includes a first roller 112 and a second roller 114 disposed horizontally spaced from the first roller 112, and the first roller 112 and the second roller 114 The roller 114 is configured to rotate by a normal drive motor (a single motor or a plurality of motors). In some cases, a driving roller or an idle roller may be provided between the first roller and the second roller, and the present invention is limited or limited by the number and arrangement of the rollers no.

아울러, 롤러 유닛(110)은 이동가이드부(116)에 의해 기판(10)에 대해 직선 이동하도록 구성될 수 있다. 즉, 롤러 유닛(110)에 연결된 이동가이드부(116)는 가이드레일(116a)을 따라 직선 이동할 수 있으며, 이동가이드부(116)에 의해 롤러 유닛(110)가 이동함에 따라, 연마 벨트(120)는 기판(10)에 대해 직선 이동하며 기판(10)의 표면을 연마할 수 있다. 경우에 따라서는, 연마 벨트가 일 지점에서 이동이 제한된 상태로 순환 회전하고, 연마 벨트에 대해 기판이 직선 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.In addition, the roller unit 110 can be configured to move linearly with respect to the substrate 10 by the movement guide portion 116. [ That is, the movement guide unit 116 connected to the roller unit 110 can be linearly moved along the guide rail 116a. As the roller unit 110 is moved by the movement guide unit 116, the abrasive belt 120 Can linearly move with respect to the substrate 10 and polish the surface of the substrate 10. [ In some cases, it is possible to arrange that the abrasive belt circulates and rotates in a limited state at one point, and the substrate moves linearly with respect to the abrasive belt.

연마 벨트(120)는 제1롤러(112)와 제2롤러(114)에 의해 무한 루프 방식으로 순환 회전하며 기판(10)의 표면을 선형 연마(평탄화)하도록 마련된다.The abrasive belt 120 is circularly rotated in an infinite loop manner by the first roller 112 and the second roller 114 and is provided to linearly polish the surface of the substrate 10. [

일 예로, 연마 벨트(120)는 축 방향(롤러의 회전축 방향)을 따른 길이가 기판(10)의 폭(연마 벨트의 축선 방향을 따른 폭)에 대응하는 길이로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 연마 벨트의 축 방향 길이가 기판의 폭보다 크거나 작게 형성되는 것도 가능하다.In one example, the abrasive belt 120 may have a length along the axial direction (the direction of rotation axis of the roller) to a length corresponding to the width of the substrate 10 (width along the axial direction of the abrasive belt). In some cases, the axial length of the abrasive belt may be formed to be larger or smaller than the width of the substrate.

보다 구체적으로, 순환 회전하는 연마 벨트(120)는 상부 연마 표면 및 하부 연마 표면을 가지며, 기판(10)은 상부 연마 표면 또는 하부 연마 표면에 의해 연마된다.More specifically, the circulating rotating abrasive belt 120 has an upper polishing surface and a lower polishing surface, and the substrate 10 is polished by an upper polishing surface or a lower polishing surface.

연마 벨트(120)는 기판(10)에 대한 기계적 연마에 적합한 재질로 형성된다. 예를 들어, 연마 벨트(120)는 폴리우레탄, 폴리유레아(polyurea), 폴리에스테르, 폴리에테르, 에폭시, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 플루오르중합체, 비닐 중합체, 아크릴 및 메타아크릴릭 중합체, 실리콘, 라텍스, 질화 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 및 스티렌, 부타디엔 및 아크릴로니트릴의 다양한 공중합체를 이용하여 형성될 수 있으며, 연마 벨트(120)의 재질 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The abrasive belt 120 is formed of a material suitable for mechanical polishing of the substrate 10. For example, the abrasive belt 120 may be formed of a material such as polyurethane, polyurea, polyester, polyether, epoxy, polyamide, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, fluoropolymer, vinyl polymer, acrylic and methacrylic polymer, The material and properties of the abrasive belt 120 may be formed using various copolymers of silicone, latex, nitrile rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, and styrene, butadiene and acrylonitrile, And can be variously changed.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 단 하나의 연마 벨트(120)가 사용된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 복수개의 연마 벨트를 이용하여 동시에 또는 순차적으로 기판을 연마하는 것도 가능하다.For reference, in the embodiment of the present invention, a single abrasive belt 120 is used. However, in some cases, it is possible to polish a substrate simultaneously or sequentially using a plurality of abrasive belts.

또한, 연마 벨트(120)의 장력을 조절할 수 있도록 제1롤러(112)와 제2롤러(114) 중 적어도 하나가 이동 가능하게 구성(예를 들어, 제1롤러(112)에 대해 제2롤러(114)가 이격되게 구성)되거나, 연마 벨트(120)의 장력을 조절하기 위한 별도의 장력조절장치가 마련될 수 있다.At least one of the first roller 112 and the second roller 114 may be configured to move (for example, to move the second roller 114 relative to the first roller 112) so that the tension of the abrasive belt 120 can be adjusted. A separate tension adjusting device for adjusting the tension of the abrasive belt 120 may be provided.

그리고, 연마 벨트(120)의 주변에는 연마 벨트(120)의 표면을 세정하기 위한 세정유닛이 구비될 수 있다. 세정유닛은 접촉 방식 또는 비접촉 방식으로 연마 벨트(120)의 표면을 세정할 수 있으며, 세정유닛의 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.A cleaning unit for cleaning the surface of the polishing belt 120 may be provided around the polishing belt 120. The cleaning unit can clean the surface of the polishing belt 120 by a contact method or a non-contact method, and the present invention is not limited or limited by the kind of the cleaning unit.

컨디셔너(200)는 연마 벨트(120)의 표면을 개질하기 위해 마련되며, 롤러 유닛(110)으로부터 이격되게 배치된다. The conditioner 200 is provided for modifying the surface of the abrasive belt 120 and is disposed so as to be spaced apart from the roller unit 110.

컨디셔너(200)는 연마 벨트(120)의 표면을 미리 정해진 가압력으로 가압하며 미세하게 절삭하여 연마 벨트(120)의 표면에 형성된 미공이 표면에 나오도록 개질한다. 다시 말해서, 컨디셔너(200)는 연마 벨트(120)의 외표면에 연마제와 화학 물질이 혼합된 슬러리를 담아두는 역할을 하는 수많은 발포 미공들이 막히지 않도록 연마 벨트(120)의 외표면을 미세하게 절삭하여, 연마 벨트(120)의 발포 기공에 채워졌던 슬러리가 기판에 원활하게 공급되도록 한다. 바람직하게 컨디셔너(200)는 회전 가능하게 구비되며, 연마 벨트(120)의 외표면에 회전 접촉한다.The conditioner 200 presses the surface of the abrasive belt 120 with a predetermined pressing force and finely cuts the surface of the abrasive belt 120 so that the air formed on the surface of the abrasive belt 120 comes out of the surface. In other words, the conditioner 200 finely cuts the outer surface of the abrasive belt 120 so that a large number of foam micropores serving as a slurry in which an abrasive and a chemical are mixed are not clogged on the outer surface of the abrasive belt 120 , So that the slurry filled in the foam pores of the abrasive belt 120 is smoothly supplied to the substrate. Preferably, the conditioner 200 is rotatably provided and is in rotational contact with the outer surface of the abrasive belt 120.

참고로, 컨디셔너(200)가 롤러 유닛(110)으로부터 이격되게 배치된다 함은, 컨디셔너(200)가 롤러 유닛(110)을 구성하는 롤러(제1롤러(112) 또는 제2롤러(114))로부터 소정 간격을 두고 이격되게 배치된 상태로 정의되며, 컨디셔너(200)가 접촉되는 연마 벨트(120)의 외표면 영역에 대응하는 연마 벨트(120)의 내표면 영역에는 롤러 유닛(110)이 접촉하지 않는다. 일 예로, 컨디셔너(200)는 제1롤러(112)와 제2롤러(114)의 사이에 배치되어 상부 연마 표면에 접촉하도록 구성된다. 경우에 따라서는 컨디셔너가 제1롤러와 제2롤러의 사이에서 하부 연마 표면에 접촉하도록 구성하는 것도 가능하다.The conditioner 200 is disposed so as to be spaced apart from the roller unit 110 because the conditioner 200 is rotated by the roller (the first roller 112 or the second roller 114) constituting the roller unit 110, And the roller unit 110 is in contact with the inner surface area of the abrasive belt 120 corresponding to the outer surface area of the abrasive belt 120 to which the conditioner 200 is contacted, I never do that. In one example, the conditioner 200 is disposed between the first roller 112 and the second roller 114 and configured to contact the upper polishing surface. In some cases, it is also possible that the conditioner is brought into contact with the lower polishing surface between the first roller and the second roller.

이와 같이, 본 발명은 컨디셔너(200)가 롤러 유닛(110)으로부터 이격되게 배치된 상태에서 연마 벨트(120)의 외표면을 개질하도록 하는 것에 의하여, 컨디셔너(200)에 의한 개질 면적을 충분하게 확보함과 아울러, 컨디셔너(200)에 의한 개질 공정 중에 발생한 진동이 롤러 유닛(110)에 영향을 미치는 것을 방지하여 연마 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, the outer surface of the polishing belt 120 is modified in a state where the conditioner 200 is spaced apart from the roller unit 110, thereby sufficiently securing the modifying area by the conditioner 200 It is possible to prevent the vibration generated during the reforming process by the conditioner 200 from affecting the roller unit 110 and to obtain an advantageous effect of improving the polishing quality.

즉, 롤러 유닛(110)의 둘레 외측에서 롤러 유닛(110)에 의해 지지되는 연마 벨트(120)의 외표면 부위를 컨디셔너(200)가 개질하도록 구성하는 것도 가능하다. 다시 말해서, 연마 벨트(120)의 내표면이 제1롤러(112)(또는 제2롤러)에 접촉(지지)된 상태에서 접촉 영역(연마 벨트(120)가 제1롤러(112)에 접촉되는 영역)의 외표면을 컨디셔너(200)가 개질하도록 구성하는 것도 가능하다.That is, it is also possible to configure the conditioner 200 to modify the outer surface portion of the abrasive belt 120 supported by the roller unit 110 on the outer side of the roller unit 110. In other words, when the contact area (the abrasive belt 120 is brought into contact with the first roller 112) with the inner surface of the abrasive belt 120 being in contact (supported) with the first roller 112 (or the second roller) The outer surface of the conditioner 200 may be modified.

그러나, 제1롤러(112)의 표면에 지지되는 연마 벨트(120)가 제1롤러(112)의 곡면을 따라 곡선형으로 배치되고, 실질적으로 컨디셔닝 공정이 행해지는 컨디셔너(200)의 컨디셔닝 디스크는 평판형으로 형성되기 때문에, 컨디셔너(200)가 연마 벨트(120)의 외표면에 선접촉(평면과 곡면의 접촉)하게 되므로, 연마 벨트(120)에 대한 컨디셔너(200)의 접촉면(컨디셔닝이 이루어지는 접촉부위)이 충분하게 확보하기 어려운 문제점이 있고, 이에 따라 연마 벨트(120)의 컨디셔닝 효율이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 컨디셔너(200)가 가압되는 연마 벨트(120)의 내표면에는 제1롤러(112)가 직접 접촉하기 때문에, 컨디셔너(200)가 연마 벨트(120)에 접촉하는 동안 발생된 진동이 연마 벨트(120)를 거쳐 제1롤러(112)에 전달되면, 제1롤러(112)의 회전 변위에 진동이 야기되면서 연마 벨트(120)의 이동 경로(이동 궤적)가 일정하기 유지되기 어렵고, 이에 따라 연마 벨트(120)에 의한 연마 품질이 저하되는 문제점이 있다.However, the conditioning disk of the conditioner 200, in which the polishing belt 120 supported on the surface of the first roller 112 is curved along the curved surface of the first roller 112 and in which a substantially conditioning process is performed, The conditioner 200 is brought into line contact with the outer surface of the abrasive belt 120 so that the contact surface of the conditioner 200 with respect to the abrasive belt 120 The abrasion resistance of the abrasive belt 120 may be deteriorated. Since the first roller 112 directly contacts the inner surface of the abrasive belt 120 on which the conditioner 200 is pressed, the vibration generated during the contact of the conditioner 200 with the abrasive belt 120 is transmitted to the abrasive belt 120, The movement path of the abrasive belt 120 (movement trajectory) is hard to be kept constant while the rotation of the first roller 112 is caused to oscillate due to the rotation displacement of the first roller 112, There is a problem that the polishing quality by the polishing belt 120 is lowered.

하지만, 본 발명에서는 롤러 유닛(110)과 이격되게 컨디셔너(200)를 배치하고, 롤러 유닛(110)과 이격된 연마 벨트(120)의 평면 부위(예를 들어, 상부 연마 표면)에서 컨디셔닝 공정이 행해지도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트(120)에 대한 컨디셔너(200)의 접촉 면적을 충분하게 확보(면접촉)할 수 있게 되므로, 다시 말해서, 컨디셔너(200)가 연마 벨트(120)의 외표면에 면접촉하게 되므로, 컨디셔닝 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있으며, 컨디셔너(200)가 연마 벨트(120)에 접촉하는 동안 발생된 진동이 연마 벨트(120)를 거쳐 제1롤러(112)로 전달되는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 결과적으로 연마 벨트(120)의 이동 궤적을 불규칙적인 유동없이 균일하게 유지할 수 있으며, 기판의 연마 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, in the present invention, the conditioner 200 is disposed so as to be spaced apart from the roller unit 110, and the conditioning process is performed at a flat portion (for example, an upper polishing surface) of the polishing belt 120 spaced apart from the roller unit 110 The conditioner 200 is provided on the outer surface of the abrasive belt 120 so that the contact surface of the conditioner 200 with respect to the abrasive belt 120 can be sufficiently secured (surface contact) The vibration generated during the contact of the conditioner 200 with the abrasive belt 120 is transmitted to the first roller 112 via the abrasive belt 120. In this case, It is possible to obtain an advantageous effect of preventing the occurrence of the problem. As a result, the movement locus of the abrasive belt 120 can be uniformly maintained without irregular flow, and an advantageous effect of improving the polishing quality of the substrate can be obtained.

바람직하게, 컨디셔너(200)를 마주하도록 배치되어 연마 벨트(120)의 내표면을 지지하는 벨트지지부(300)가 구비된다. 이와 같이, 벨트지지부(300)를 구비하는 것에 의하여, 연마 벨트(120)에 컨디셔너(200)가 가압됨에 따른 연마 벨트(120)의 처짐을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, there is provided a belt support 300 that is disposed to face the conditioner 200 and supports the inner surface of the abrasive belt 120. By providing the belt supporting portion 300 in this way, an advantageous effect of preventing sagging of the polishing belt 120 due to the pressing of the conditioner 200 on the polishing belt 120 can be obtained.

벨트지지부(300)는 롤러 유닛(110)과 이격되며 컨디셔너(200)를 마주하도록 배치되어 연마 벨트(120)의 내표면을 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 벨트지지부(300)는 연마 벨트(120)의 내표면을 접촉된 상태로 지지하거나 비접촉 상태로 지지하도록 구성될 수 있다.The belt supporting part 300 may be formed in a variety of structures spaced apart from the roller unit 110 and arranged to face the conditioner 200 to support the inner surface of the polishing belt 120. In one example, the belt support 300 may be configured to support the inner surface of the abrasive belt 120 in a contact state or in a noncontact state.

이하에서는 벨트지지부(300)가 연마 벨트(120)의 내표면에 이격되게 배치되며, 연마 벨트(120)의 내표면을 비접촉 상태로 지지하는 예를 들어 설명하기로 한다. 이와 같이, 벨트지지부(300)가 연마 벨트(120)의 내표면을 비접촉 상태로 지지하는 것에 의하여, 마찰 저항(연마 벨트의 이동(회전)을 방해하는 인자)에 의한 연마 효율 저하를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Hereinafter, an example in which the belt supporting part 300 is disposed on the inner surface of the polishing belt 120 so as to be spaced apart and supports the inner surface of the polishing belt 120 in a noncontact state will be described. As described above, by supporting the inner surface of the abrasive belt 120 in a non-contact state, the belt supporting portion 300 is advantageous in minimizing degradation of polishing efficiency due to frictional resistance (a factor that hinders the movement (rotation) of the abrasive belt) Effect can be obtained.

바람직하게 벨트지지부(300)는 연마 벨트(120)의 내표면을 컨디셔너(200)에 대해 평행하게 지지한다. 이와 같이, 벨트지지부(300)에 의해 연마 벨트(120)의 내표면이 컨디셔너(200)에 평행하게 지지되도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트(120)에 대한 컨디셔너(200)의 접촉 면적을 보다 효과적으로 확보(면접촉)하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the belt support 300 supports the inner surface of the abrasive belt 120 parallel to the conditioner 200. By thus supporting the inner surface of the polishing belt 120 in parallel with the conditioner 200 by the belt supporting portion 300, the contact area of the conditioner 200 with respect to the polishing belt 120 can be more effectively ensured (Surface contact) can be obtained.

벨트지지부(300)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 연마 벨트(120)의 내표면을 지지하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 벨트지지부(300)는 전자기력을 이용하여 연마 벨트(120)의 내표면을 비접촉 방식으로 지지하도록 구성될 수 있다.The belt support 300 may be configured to support the inner surface of the abrasive belt 120 in various manners depending on the required conditions and design specifications. In one example, the belt support 300 may be configured to support the inner surface of the abrasive belt 120 in an uncontacted manner using an electromagnetic force.

보다 구체적으로, 도 3을 참조하면, 연마 벨트(120)의 내표면에는 자성 벨트(132)가 구비되고, 연마 벨트(120)의 내측에 배치되는 벨트지지부(300)와 자성 벨트(132) 간의 전자기력에 의해 연마 벨트(120)의 내표면이 지지된다.3, a magnetic belt 132 is provided on the inner surface of the abrasive belt 120, and a gap between the belt supporting portion 300 disposed inside the abrasive belt 120 and the magnetic belt 132 The inner surface of the abrasive belt 120 is supported by an electromagnetic force.

바람직하게 자성 벨트(132)를 가요성을 갖는 고무자석으로 형성하는 것에 의하여, 자성 벨트(132)의 손상없이 자성 벨트(132)의 순환 회전을 보장하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The advantageous effect of ensuring the circular rotation of the magnetic belt 132 without damaging the magnetic belt 132 can be obtained by preferably forming the magnetic belt 132 with a rubber magnet having flexibility.

아울러, 자성 벨트(132)는 접착층(134)을 매개로 연마 벨트(120)의 내면에 부착되어 연마 벨트(120)와 함께 일체로 모듈화된다. 여기서, 자성 벨트(132)와 연마 벨트(120)가 일체로 모듈화된다 함은, 자성 벨트(132)와 연마 벨트(120)가 접착층(134)을 매개로 일체로 연결되어 단일 구성품인 연마 벨트(120) 조립체를 구성하는 것으로 이해된다.The magnetic belt 132 is attached to the inner surface of the abrasive belt 120 via the adhesive layer 134 and is modularly integrated with the abrasive belt 120. The magnetic belt 132 and the abrasive belt 120 are integrally modularized in that the magnetic belt 132 and the abrasive belt 120 are integrally connected to each other via an adhesive layer 134 to form a single component abrasive belt 120 < / RTI > assembly.

벨트지지부(300)는 자성 벨트(132)의 내면을 마주하도록 연마 벨트(120)의 내부에 배치되며, 자성 벨트(132)와 상호 척력(repulsive force)(RF1)을 형성하여 연마 벨트(120)의 내표면을 지지한다. 일 예로, 벨트지지부(300)는 자성 벨트(132)와 상호 척력을 형성 가능한 전자석 또는 영구자석으로 형성될 수 있다.The belt support 300 is disposed inside the abrasive belt 120 so as to face the inner surface of the magnetic belt 132 and forms a repulsive force RF1 with the magnetic belt 132, As shown in Fig. In one example, the belt support 300 may be formed of an electromagnet or a permanent magnet capable of forming a mutual repulsive force with the magnetic belt 132.

이때, 벨트지지부(300)와 자성 벨트(132) 간의 척력(RF1)에 의한 지지력은 다양한 방식으로 조절될 수 있다.At this time, the supporting force by the repulsive force RF1 between the belt supporter 300 and the magnetic belt 132 can be adjusted in various ways.

일 예로, 벨트지지부(300)는 전자석으로 형성되며, 벨트지지부(300)에 인가되는 전압을 제어하여 연마 벨트(120)의 지지력을 조절할 수 있다. 즉, 전자석을 형성된 벨트지지부(300)에 인가되는 전압을 다르게 제어함으로써, 벨트지지부(300)와 자성 벨트(132) 간의 척력(RF1)을 조절하는 것에 의하여, 자성 벨트(132)에 대한 지지력을 조절할 수 있다. 보다 구체적으로, 벨트지지부(300)에 인가되는 전압에 비례하여 벨트지지부(300)와 자성 벨트(132) 간의 척력이 조절될 수 있는 바, 벨트지지부(300)에 인가되는 전압이 높아지면 벨트지지부(300)와 자성 벨트(132) 간의 척력(RF2)이 커질 수 있다.For example, the belt supporter 300 may be formed of an electromagnet, and may control a supporting force of the abrasive belt 120 by controlling a voltage applied to the belt supporter 300. That is, by controlling the repulsive force RF1 between the belt supporter 300 and the magnetic belt 132 by controlling the voltage applied to the belt supporter 300, Can be adjusted. More specifically, the repulsive force between the belt supporter 300 and the magnetic belt 132 can be adjusted in proportion to the voltage applied to the belt supporter 300. When the voltage applied to the belt supporter 300 increases, The repulsive force RF2 between the magnet 300 and the magnetic belt 132 can be increased.

다른 일 예로, 벨트지지부(300)는 영구자석으로 형성되고 자성 벨트(132)에 선택적으로 접근 및 이격 가능하게 제공되며, 자성 벨트(132)와 벨트지지부(300)의 사이 거리를 제어하여 연마 벨트(120)의 지지력(척력)을 조절할 수 있다. 즉, 자성 벨트(132)와 벨트지지부(300)의 사이 거리를 다르게 조절함으로써, 벨트지지부(300)와 자성 벨트(132) 간의 척력을 조절하는 것에 의하여, 연마 벨트(120)의 지지력을 조절할 수 있다. 보다 구체적으로, 자성 벨트(132)와 벨트지지부(300)의 사이 거리에 비례하여 벨트지지부(300)와 자성 벨트(132) 간의 척력이 조절될 수 있는 바, 자성 벨트(132)와 벨트지지부(300)의 사이 거리가 작아지면 벨트지지부(300)와 자성 벨트(132) 간의 척력이 커질 수 있다.In another example, the belt support 300 is formed of a permanent magnet and is selectively and proximally provided to the magnetic belt 132 to control the distance between the magnetic belt 132 and the belt support 300, (Repulsive force) of the support member 120 can be adjusted. The holding force of the abrasive belt 120 can be adjusted by adjusting the repulsive force between the belt supporter 300 and the magnetic belt 132 by adjusting the distance between the magnetic belt 132 and the belt supporter 300 differently have. More specifically, the repulsive force between the belt supporter 300 and the magnetic belt 132 can be adjusted in proportion to the distance between the magnetic belt 132 and the belt supporter 300, and the magnetic belt 132 and the belt supporter 300, the repulsive force between the belt supporting portion 300 and the magnetic belt 132 can be increased.

다른 일 예로, 도 4를 참조하면, 벨트지지부(300')는 연마 벨트(120)의 내표면에 유체를 분사하고, 유체에 의한 분사력(JF1)에 의해 연마 벨트(120)의 내표면을 지지하도록 구성된다.4, the belt supporting portion 300 'ejects fluid onto the inner surface of the abrasive belt 120, and supports the inner surface of the abrasive belt 120 by the jetting force JF1 by the fluid .

이때, 벨트지지부(300')는 연마 벨트(120)의 내표면에 기체(예를 들어, 공기)와 액체(예를 들어, 순수) 중 적어도 어느 하나를 분사할 수 있다.At this time, the belt supporting portion 300 'may inject at least one of a gas (for example, air) and a liquid (for example, pure water) onto the inner surface of the abrasive belt 120.

다만, 연마 벨트(120)의 내면에 유체를 분사하는 방식에서는, 연마 벨트(120)의 양 측면 가장자리부가 외부로 개방됨에 따라, 연마 벨트(120)의 가장자리부에서 분사된 유체 중 일부가 연마 벨트(120)의 가장자리부에서 외부로 빠져나가게 되는 현상이 발생되고, 이에 따라 연마 벨트(120)의 가장자리부에서의 부상력(지지력)을 균일하게 유지하기 어렵다. 더욱이, 유체를 이용한 지지 방식에서는, 유체의 공급량을 제어하는 펌프의 맥동 현상에 의해 유체에 의한 지지력을 일정하게 유지하기 어렵고, 유체에 의한 지지 압력을 조절하기 위해서는 유체의 공급량을 기구적으로 조절해야 하기 때문에, 응답속도가 늦고, 가압력을 미세하게 조절하기 어렵다.However, in the method of spraying the fluid on the inner surface of the abrasive belt 120, as both side edge portions of the abrasive belt 120 are opened to the outside, a part of the fluid ejected from the edge portion of the abrasive belt 120, A phenomenon that the edge of the abrasive belt 120 escapes to the outside is generated, and it is therefore difficult to uniformly maintain the lifting force (supporting force) at the edge of the abrasive belt 120. Further, in the case of the fluid-based support system, it is difficult to maintain the fluid-based support force constant due to the pulsating phenomenon of the pump that controls the fluid supply amount, and in order to regulate the support pressure by the fluid, The response speed is slow, and it is difficult to control the pressing force finely.

이에 반해, 전자기력을 이용한 벨트지지부(300)에 의해 비접촉 방식으로 연마 벨트(120)의 내표면이 지지되도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트(120)의 내표면 중앙부 뿐만 아니라 내표면 가장자리부에서도 지지력을 균일하게 유지시킬 수 있으며, 궁극적으로 컨디셔닝이 행해지는 연마 벨트(120)의 평탄도를 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In contrast, by supporting the inner surface of the polishing belt 120 in a non-contact manner by the belt supporting unit 300 using the electromagnetic force, the supporting force is uniformly distributed not only at the center portion of the inner surface but also at the inner surface portion of the polishing belt 120 And it is possible to obtain an advantageous effect of increasing the flatness of the polishing belt 120 which is ultimately subjected to conditioning.

또한, 전자기력을 제어하여 연마 벨트(120)의 지지력을 조절하는 것에 의하여, 연마 제어에 필요한 응답속도를 단축하고, 미세한 조절을 가능하게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, by controlling the electromagnetic force to adjust the supporting force of the abrasive belt 120, it is possible to obtain a favorable effect of shortening the response speed required for the polishing control and enabling fine adjustment.

한편, 도 5를 참조하면, 기판 처리 장치의 롤러 유닛(110)은, 기판에 인접하게 배치되는 제1롤러(112) 및 제2롤러(114)와, 제1롤러(112)와 제2롤러(114)의 상부에 배치되며 제1롤러(112) 및 제2롤러(114)와 함께 연마 벨트(120)의 순환 경로를 형성하는 제1아이들롤러(115a)와 제2아이들롤러(115b)를 포함하되, 컨디셔너(200)는 제1아이들롤러(115a)와 제2아이들롤러(115b)의 사이에 배치되어 연마 벨트(120)의 외표면을 개질한다.5, the roller unit 110 of the substrate processing apparatus includes a first roller 112 and a second roller 114 disposed adjacent to a substrate, a first roller 112 and a second roller 114, A first idle roller 115a and a second idle roller 115b which are disposed on the upper side of the abrasive belt 114 and form a circulation path of the abrasive belt 120 together with the first roller 112 and the second roller 114 Wherein the conditioner 200 is disposed between the first idler roller 115a and the second idler roller 115b to modify the outer surface of the abrasive belt 120. [

즉, 제1롤러(112), 제2롤러(114), 제1아이들롤러(115a), 제2아이들롤러(115b)는 상호 협조적으로 대략 사각형 형상(사다리꼴 형상)의 연마 벨트(120) 순환 경로를 형성하되, 연마 벨트(120)의 하부(제1롤러와 제2롤러의 사이에 배치되는 연마 벨트의 아랫변 구간)에서는 기판에 대한 연마가 행해지고, 연마 벨트(120)의 상부(제1아이들롤러와 제2아이들롤러의 사이에 배치되는 연마 벨트의 윗변 구간)에서는 컨디셔너(200)에 의한 연마 벨트(120)의 개질이 행해진다.That is, the first roller 112, the second roller 114, the first idle roller 115a, and the second idle roller 115b cooperatively cooperate with each other to form a substantially rectangular (trapezoidal) The polishing of the substrate is carried out at the lower portion of the abrasive belt 120 (the lower side of the abrasive belt disposed between the first roller and the second roller), and the upper portion of the abrasive belt 120 Side section of the abrasive belt disposed between the roller and the second idle roller), the polishing belt 120 is modified by the conditioner 200. [

이와 같이, 연마 벨트(120)의 아랫변 구간에서는 기판에 대한 연마가 행해지고, 연마 벨트(120)의 아랫변 구간으로부터 이격된 연마 벨트(120)의 윗변 구간에서는 컨디셔너(200)에 의한 개질이 이루어지도록 하는 것에 의하여, 컨디셔너(200)에 의한 개질 공정시 발생된 진동이 연마 벨트(120)의 아랫변 구간(연마 구간)에 영향을 미치는 것을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, the substrate is polished at the lower side of the polishing belt 120 and the upper side of the polishing belt 120 spaced apart from the lower side of the polishing belt 120 is modified by the conditioner 200 It is possible to obtain an advantageous effect of minimizing the influence of the vibration generated in the modifying process by the conditioner 200 on the lower side section (polishing section) of the abrasive belt 120.

또한, 도 6을 참조하면, 롤러 유닛(110)은 제1롤러(112), 제2롤러(114), 아이들롤러(115)를 포함하여 대략 삼각형 형상의 연마 벨트(120) 순환 경로를 형성하는 것도 가능하며, 컨디셔너(200)는 연마 벨트(120)의 경사 각도에 대응하여 경사지게 배치되어 연마 벨트(120)의 외표면을 개질할 수 있으며, 연마 벨트(120)의 내측에는 연마 벨트(120)의 경사 각도에 대응하여 경사지게 벨트지지부(300)가 배치될 수 있다.6, the roller unit 110 includes a first roller 112, a second roller 114, and an idler roller 115 to form a circulation path of a substantially triangular shaped abrasive belt 120 The conditioner 200 may be inclined corresponding to the inclination angle of the abrasive belt 120 to modify the outer surface of the abrasive belt 120. The abrasive belt 120 may be provided inside the abrasive belt 120, The belt supporting portion 300 can be disposed at an angle corresponding to the inclination angle of the belt supporting portion 300.

한편, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 연마 벨트가 복수개의 롤러에 의해 의해 정해지는 경로를 따라 순환 회전하는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 연마 벨트가 순환 회전하지 않고, 통상의 카세트 테이프의 릴 투 릴(reel to reel) 귄취 방식(제1릴에 귄취되었다가 다시 제2릴에 반대 방향으로 귄취되는 방식)으로 오픈 루프 형태의 이동 궤적을 따라 이동(귄취)하도록 구성하는 것도 가능하다.On the other hand, in the above-described embodiment of the present invention, the abrasive belt is circulatingly rotated along a path defined by a plurality of rollers. However, in some cases, the abrasive belt may not be circulatingly rotated, It is also possible to construct (rewind) the cassette tape along a movement trajectory in the form of an open loop in a reel-to-reel take-up manner (a manner in which the reel is wound on the first reel and then wound in the opposite direction to the second reel) It is possible.

일 예로, 도 7을 참조하면, 연마 벨트(120)는 제1롤러(111a')와 제2롤러(111b')에 의해 서로 반대 방향으로 귄취되되, 제1롤러(111a')와 제2롤러(111b')의 하부에는 연마 벨트(120)의 이동을 안내하는 제3롤러(111c')와 제4롤러(111d')가 서로 이격되게 배치된다. 연마 벨트(120)는 제1 내지 제4롤러(111a'~111d')에 의해 형성되는 대략 사다리꼴 오픈 루프 형태의 이동 궤적을 따라 릴 투 릴 방식으로 귄취되며 기판을 연마할 수 있다.7, the polishing belt 120 is wound in the opposite direction to each other by the first roller 111a 'and the second roller 111b', and the first roller 111a 'and the second roller 111b' A third roller 111c 'and a fourth roller 111d' for guiding the movement of the abrasive belt 120 are disposed apart from each other. The abrasive belt 120 is wound in a reel-to-reel manner along a movement trajectory of a substantially trapezoidal open loop shape formed by the first to fourth rollers 111a 'to 111d', and can polish the substrate.

한편, 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면이고, 도 9 및 도 10은 도 8의 가압력 형성부에 의한 가압력 형성 과정을 설명하기 위한 도면이며, 도 11은 도 8의 자성지지부를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.8 and 9 are views for explaining the pressing force forming process by the pressing force forming unit of FIG. 8, and FIGS. 9 and 10 are views for explaining the pressing force forming process of the pressing force forming unit of FIG. Reference numeral 11 is a view for explaining the magnetic supporter of Fig. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 8 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 롤러 유닛(110)과, 롤러 유닛(110)에 의해 정해지는 경로를 따라 이동하며 기판의 표면을 연마하는 연마 벨트(120)와, 롤러 유닛(110)과 이격되게 배치되며 연마 벨트(120)의 외표면(기판에 접촉되는 표면)을 개질하는 컨디셔너(200)와, 기판(10)에 대한 연마 벨트(120)의 가압력을 형성하는 가압력 형성부(140)를 포함한다.8 to 11, a substrate processing apparatus 1 according to a second embodiment of the present invention includes a roller unit 110 and a roller unit 110. The substrate processing unit 1 moves along a path determined by the roller unit 110, A conditioner 200 arranged to be spaced apart from the roller unit 110 and adapted to modify an outer surface of the abrasive belt 120 (a surface contacting the substrate), an abrasive belt 120 for abrading the abrasive belt 120, And a pressing force forming portion 140 that forms a pressing force of the abrasive belt 120.

가압력 형성부(140)는 기판에 대한 연마 벨트(120)의 가압력을 형성 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 가압력 형성부는 연마 벨트(120)의 내표면에 접촉된 상태로 가압하거나 비접촉 상태로 가압하도록 구성될 수 있다.The pressing force generating unit 140 may be formed in various structures capable of forming the pressing force of the polishing belt 120 with respect to the substrate. For example, the pressing force generating portion may be configured to press in a state of being in contact with the inner surface of the abrasive belt 120 or to press it in a noncontact state.

이하에서는 가압력 형성부(140)가 연마 벨트(120)의 내부에 배치되며, 연마 벨트(120)의 내표면을 비접촉 상태로 가압하는 예를 들어 설명하기로 한다. 이와 같이, 가압력 형성부(140)가 연마 벨트(120)의 내표면을 비접촉 상태로 가압하는 것에 의하여, 마찰 저항(연마 벨트의 이동(회전)을 방해하는 인자)에 의한 연마 효율 저하를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Hereinafter, an example in which the pressing force forming portion 140 is disposed inside the polishing belt 120 and the inner surface of the polishing belt 120 is pressed in a non-contact state will be described. As described above, by pressing the inner surface of the abrasive belt 120 in a noncontact state, the pressing force forming portion 140 minimizes the deterioration of the polishing efficiency due to frictional resistance (a factor that hinders the movement (rotation) of the abrasive belt) An advantageous effect can be obtained.

일 예로, 도 8 내지 도 10을 참조하면, 가압력 형성부(140)는 전자기력을 이용하여 기판(10)에 대한 연마 벨트(120)의 가압력을 형성하기 위해 마련된다.8 to 10, the pressing force forming portion 140 is provided to form a pressing force of the abrasive belt 120 with respect to the substrate 10 using an electromagnetic force.

이는, 기판(10)에 대한 연마 벨트(120)의 가압력이 균일하게 유지되도록 하여 기판(10)의 표면 균일도(연마 균일도)를 향상시키고, 기판(10)의 연마 제어에 필요한 응답속도를 단축하기 위함이다.This improves the surface uniformity (polishing uniformity) of the substrate 10 by keeping the pressing force of the polishing belt 120 on the substrate 10 uniform and shortens the response speed required for the polishing control of the substrate 10 It is for this reason.

즉, 기판(10)에 대한 연마 벨트(120)의 가압력을 조절하는 방법에는, 연마 벨트(120)의 내면을 가압체로 직접 가압하거나, 연마 벨트(120)의 내면에 유체(예를 들어, 공기 또는 물)를 분사하는 방법이 있다.That is, a method of controlling the pressing force of the polishing belt 120 with respect to the substrate 10 includes a method in which the inner surface of the polishing belt 120 is directly pressed with a pressing body, Or water) is sprayed.

그런데, 연마 벨트(120)의 내면을 가압체로 직접 가압하는 방식에서는, 연마 벨트(120)의 내면에 가압체가 직접 접촉됨에 따라 연마 벨트(120)의 내면에 마모 및 손상이 발생되는 문제점이 있고, 가압체의 가압 압력을 조절하기 위해서는 가압체의 가압력을 기구적으로 조절해야 하기 때문에, 가압력 제어에 따른 응답속도가 늦을 뿐만 아니라 가압력을 미세하게 조절하기 어려운 문제점이 있다.However, in the method of directly pressing the inner surface of the abrasive belt 120 with the pressing body, abrasion and damage are generated on the inner surface of the abrasive belt 120 as the pressing body directly contacts the inner surface of the abrasive belt 120, Since the pressing force of the pressing body must be mechanically adjusted in order to adjust the pressing pressure of the pressing body, it is difficult to control the pressing force finely as well as the response speed is slowed by the pressing force control.

또한, 연마 벨트(120)의 내면에 유체를 분사하는 방식에서는, 연마 벨트(120)의 양 측면 가장자리부가 외부로 개방됨에 따라, 연마 벨트(120)의 가장자리부에서 분사된 유체 중 일부가 연마 벨트(120)의 가장자리부에서 외부로 빠져나가게 되는 현상이 발생되고, 이에 따라 연마 벨트(120)의 가장자리부에서의 가압력을 균일하게 유지하기 어려운 문제점이 있다. 더욱이, 유체를 이용한 가압 방식에서는, 유체의 공급량을 제어하는 펌프의 맥동 현상에 의해 유체에 의한 가압력을 일정하게 유지하기 어렵고, 유체에 의한 가압 압력을 조절하기 위해서는 유체의 공급량을 기구적으로 조절해야 하기 때문에, 응답속도가 늦고, 가압력을 미세하게 조절하기 어려운 문제점이 있다.In the method of spraying the fluid on the inner surface of the abrasive belt 120, as both side edge portions of the abrasive belt 120 are opened to the outside, a part of the fluid ejected from the edge portion of the abrasive belt 120, There is a problem that the pressing force at the edge of the abrasive belt 120 is not uniformly maintained. Further, in the pressurizing method using the fluid, it is difficult to keep the pressing force by the fluid constant due to the pulsating phenomenon of the pump that controls the supply amount of the fluid. In order to control the pressurizing pressure by the fluid, Therefore, there is a problem that the response speed is slow and it is difficult to control the pressing force finely.

이에 본 발명은 전자기력을 이용한 가압력 형성부(140)에 의해 비접촉 방식으로 기판(10)에 대한 연마 벨트(120)의 가압력이 형성되도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트(120)의 중앙부 뿐만 아니라 가장자리부에서도 가압력을 균일하게 유지시킬 수 있으며, 궁극적으로 대면적 유리 기판(10)의 표면 균일도를 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, the present invention can prevent the abrasive belt 120 from being pressed against the substrate 10 in a non-contact manner by the pressing force forming unit 140 using an electromagnetic force, The pressing force can be uniformly maintained and ultimately an advantageous effect of increasing the surface uniformity of the large-area glass substrate 10 can be obtained.

또한, 전자기력을 제어하여 연마 벨트(120)의 가압력을 조절하는 것에 의하여, 연마 제어에 필요한 응답속도를 단축하고, 미세한 조절을 가능하게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, by controlling the pressing force of the polishing belt 120 by controlling the electromagnetic force, it is possible to obtain a favorable effect of shortening the response speed required for polishing control and enabling fine adjustment.

일 예로, 가압력 형성부(140)는, 연마 벨트(120)의 내면에 구비되는 자성 벨트(132)와, 연마 벨트(120)의 내부에 배치되며 자성 벨트(132)와 상호 척력(RF2)을 형성하는 가압자석부(142)를 포함하고, 자성 벨트(132)와 가압자석부(142) 간의 척력에 의해 기판(10)에 대한 연마 벨트(120)의 가압력이 형성된다.For example, the pressing force forming unit 140 may include a magnetic belt 132 provided on the inner surface of the polishing belt 120, and a pressing force generating unit 140 disposed inside the polishing belt 120 to apply mutual repulsive force RF2 to the magnetic belt 132 And the urging force of the abrasive belt 120 against the substrate 10 is formed by the repulsive force between the magnetic belt 132 and the pressing magnet portion 142. [

바람직하게 자성 벨트(132)를 가요성을 갖는 고무자석으로 형성하는 것에 의하여, 자성 벨트(132)의 손상없이 자성 벨트(132)의 순환 회전을 보장하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The advantageous effect of ensuring the circular rotation of the magnetic belt 132 without damaging the magnetic belt 132 can be obtained by preferably forming the magnetic belt 132 with a rubber magnet having flexibility.

아울러, 자성 벨트(132)는 접착층(134)을 매개로 연마 벨트(120)의 내면에 부착되어 연마 벨트(120)와 함께 일체로 모듈화된다. 여기서, 자성 벨트(132)와 연마 벨트(120)가 일체로 모듈화된다 함은, 자성 벨트(132)와 연마 벨트(120)가 접착층(134)을 매개로 일체로 연결되어 단일 구성품인 연마 벨트(120) 조립체를 구성하는 것으로 이해된다.The magnetic belt 132 is attached to the inner surface of the abrasive belt 120 via the adhesive layer 134 and is modularly integrated with the abrasive belt 120. The magnetic belt 132 and the abrasive belt 120 are integrally modularized in that the magnetic belt 132 and the abrasive belt 120 are integrally connected to each other via an adhesive layer 134 to form a single component abrasive belt 120 < / RTI > assembly.

가압자석부(142)는 자성 벨트(132)의 내면을 마주하도록 연마 벨트(120)의 내부에 배치되며, 자성 벨트(132)와 상호 척력(RF2)을 형성하여 연마 벨트(120)를 기판(10)에 가압한다. 일 예로, 가압자석부(142)는 자성 벨트(132)와 상호 척력을 형성 가능한 전자석 또는 영구자석으로 형성될 수 있다.The pressing magnet portion 142 is disposed inside the abrasive belt 120 so as to face the inner surface of the magnetic belt 132 and forms a repulsive force RF2 with the magnetic belt 132 to move the abrasive belt 120 to the substrate 10). For example, the pressing magnet portion 142 may be formed of an electromagnet or a permanent magnet capable of forming a mutual repulsive force with the magnetic belt 132. [

이때, 가압자석부(142)와 연마 벨트(120) 간의 척력(RF2)에 의한 가압력은 다양한 방식으로 조절될 수 있다.At this time, the pressing force by the repulsive force RF2 between the pressing magnet portion 142 and the abrasive belt 120 can be adjusted in various ways.

일 예로, 가압자석부(142)는 전자석으로 형성되며, 가압자석부(142)에 인가되는 전압을 제어하여 기판(10)에 대한 연마 벨트(120)의 가압력을 조절할 수 있다. 즉, 도 8 및 도 9를 참조하면, 전자석을 형성된 가압자석부(142)에 인가되는 전압(V1,V2)을 다르게 제어함으로써, 가압자석부(142)와 연마 벨트(120) 간의 척력(RF2,RF2')을 조절하는 것에 의하여, 기판(10)에 대한 연마 벨트(120)의 가압력을 조절할 수 있다. 보다 구체적으로, 가압자석부(142)에 인가되는 전압에 비례하여 가압자석부(142)와 연마 벨트(120) 간의 척력(RF2,RF2')이 조절될 수 있는 바, 가압자석부(142)에 인가되는 전압(V2)이 높아지면 가압자석부(142)와 연마 벨트(120) 간의 척력(RF2')이 커질 수 있다.For example, the pressing magnet portion 142 is formed of an electromagnet and can control the pressing force of the polishing belt 120 with respect to the substrate 10 by controlling the voltage applied to the pressing magnet portion 142. 8 and 9, by controlling the voltages V1 and V2 applied to the pressing magnet portion 142 formed with electromagnets differently, the repulsive force RF2 between the pressing magnet portion 142 and the abrasive belt 120 , RF2 ') to adjust the pressing force of the abrasive belt 120 with respect to the substrate 10. More specifically, the repulsive forces RF2 and RF2 'between the pressing magnet portion 142 and the abrasive belt 120 can be adjusted in proportion to the voltage applied to the pressing magnet portion 142, The repulsive force RF2 'between the pressing magnet portion 142 and the abrasive belt 120 can be increased.

다른 일 예로, 가압자석부(142)는 영구자석으로 형성되고 자성 벨트(132)에 선택적으로 접근 및 이격 가능하게 제공되며, 자성 벨트(132)와 가압자석부(142)의 사이 거리를 제어하여 기판(10)에 대한 연마 벨트(120)의 가압력을 조절할 수 있다. 즉, 도 10을 참조하면, 자성 벨트(132)와 가압자석부(142)의 사이 거리(H1,H2)를 다르게 조절함으로써, 가압자석부(142)와 연마 벨트(120) 간의 척력(RF2,RF2")을 조절하는 것에 의하여, 기판(10)에 대한 연마 벨트(120)의 가압력을 조절할 수 있다. 보다 구체적으로, 자성 벨트(132)와 가압자석부(142)의 사이 거리(H1,H2)에 비례하여 가압자석부(142)와 연마 벨트(120) 간의 척력(RF2,RF2")이 조절될 수 있는 바, 자성 벨트(132)와 가압자석부(142)의 사이 거리(H2)가 작아지면 가압자석부(142)와 연마 벨트(120) 간의 척력(RF2")이 커질 수 있다.In another example, the pressing magnet portion 142 is formed of a permanent magnet and is selectively and proximately provided to the magnetic belt 132 and controls the distance between the magnetic belt 132 and the pressing magnet portion 142 The pressing force of the polishing belt 120 with respect to the substrate 10 can be adjusted. 10, the repulsive forces RF2 and RF2 between the pressing magnet portion 142 and the abrasive belt 120 are adjusted by differently adjusting the distances H1 and H2 between the magnetic belt 132 and the pressing magnet portion 142, The pressing force of the abrasive belt 120 relative to the substrate 10 can be adjusted by adjusting the distance between the magnetic belt 132 and the pressing magnet portion 142. More specifically, The repulsive force RF2 and RF2 "between the pressing magnet portion 142 and the abrasive belt 120 can be adjusted in proportion to the distance between the magnetic belt 132 and the pressing magnet portion 142 The repulsive force RF2 "between the pressing magnet portion 142 and the abrasive belt 120 can be increased.

한편, 도 11을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는, 연마 벨트(120)를 마주하도록 기판(10)을 지지하며, 연마 벨트(120)가 기판(10)에 밀착되도록 기판(10)을 사이에 두고 자성 벨트(132)와 상호 인력을 형성하는 자성지지부(160)를 포함한다.11, the substrate processing apparatus 1 is configured to support the substrate 10 so as to face the polishing belt 120 and to hold the substrate 10 so that the polishing belt 120 is brought into close contact with the substrate 10 And a magnetic support portion 160 that forms a mutual attractive force with the magnetic belt 132. [

일 예로, 자성지지부(160)는 기판(10)의 저면을 지지하도록 배치될 수 있으며, 기판(10)을 사이에 두고 자성 벨트(132)와 상호 인력을 형성하는 것에 의하여, 연마 벨트(120)를 기판(10)의 표면에 밀착시킬 수 있다.The magnetic support 160 may be arranged to support the bottom surface of the substrate 10 and may be configured to support the abrasive belt 120 by forming a mutual attraction force with the magnetic belt 132 across the substrate 10. [ Can be brought into close contact with the surface of the substrate (10).

이와 같이, 연마 벨트(120)를 기판(10)의 표면에 밀착시킨 상태로 연마 공정을 수행하도록 하는 것에 의하여, 연마 벨트(120)에 의한 연마 효율을 향상시키고, 연마 시간을 단축할 수 있으며, 연마 벨트(120)에 의한 연마량을 정확하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus performing the polishing process in a state in which the polishing belt 120 is in close contact with the surface of the substrate 10, the polishing efficiency by the polishing belt 120 can be improved, the polishing time can be shortened, An advantageous effect of accurately controlling the polishing amount by the polishing belt 120 can be obtained.

이때, 자성지지부(160)는 자성 벨트(132)와 상호 인력(AF)을 형성 가능한 자성체, 전자석 또는 영구자석으로 형성될 수 있으며, 자성지지부(160)의 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The magnetic support 160 may be formed of a magnetic material capable of forming an attractive force AF with the magnetic belt 132, an electromagnet or a permanent magnet. The present invention is limited or limited by the type of the magnetic support 160 It is not.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. It will be understood that the present invention can be changed.

10 : 기판 100 : 연마유닛
110 : 롤러 유닛 112 : 제1롤러
114 : 제2롤러 116 : 이동가이드부
120 : 연마 벨트 132 : 자성 벨트
134 : 접착층 140 : 가압력 형성부
142 : 가압자석부 200 : 컨디셔너
300 : 벨트지지부10: substrate 100: polishing unit
110: roller unit 112: first roller
114: second roller 116: moving guide part
120: abrasive belt 132: magnetic belt
134: adhesive layer 140: pressing force forming portion
142: pressure magnet unit 200: conditioner
300: Belt support

Claims (45)

기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치로서,
제1롤러와, 상기 제1롤러와 이격되게 배치되는 제2롤러를 포함하는 롤러 유닛과;
상기 롤러 유닛에 의해 정해지는 경로를 따라 순환 회전하되, 상기 제1롤러와 상기 제2롤러의 사이에서 상기 기판의 표면을 연마하는 아랫변 벨트 구간과, 상기 제1롤러와 상기 제2롤러의 사이에서 상기 아랫변 벨트 구간의 상부에 이격되게 배치되는 윗변 벨트 구간을 포함하는 연마 벨트와;
상기 롤러 유닛과 이격되게 배치되며, 상기 기판의 연마 공정이 행해지는 중에 상기 연마 벨트의 상부에서 상기 윗변 벨트 구간의 외표면을 개질하는 컨디셔너를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A substrate processing apparatus for polishing a substrate, comprising:
A roller unit including a first roller and a second roller spaced apart from the first roller;
A lower side belt section circulatingly rotating along a path determined by the roller unit, the lower side belt section polishing the surface of the substrate between the first roller and the second roller, and a lower side belt section between the first roller and the second roller An upper side belt section spaced apart from the upper side of the lower side belt section;
A conditioner spaced apart from the roller unit and modifying an outer surface of the upper side belt section at an upper portion of the polishing belt while polishing the substrate;
The substrate processing apparatus comprising:
제1항에 있어서,
상기 컨디셔너를 마주하도록 배치되며, 상기 연마 벨트의 내표면을 지지하는 벨트지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a belt supporter disposed to face the conditioner and supporting an inner surface of the abrasive belt.
제2항에 있어서,
상기 벨트지지부는 상기 연마 벨트의 내표면에 이격되게 배치되며, 상기 연마 벨트의 내표면을 비접촉 상태로 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the belt supporting portion is disposed so as to be spaced apart from the inner surface of the abrasive belt and supports the inner surface of the abrasive belt in a noncontact state.
제3항에 있어서,
상기 벨트지지부는 상기 연마 벨트의 내표면에 유체를 분사하고, 상기 유체에 의한 분사력에 의해 상기 연마 벨트의 내표면을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the belt supporting portion ejects a fluid to an inner surface of the abrasive belt and supports an inner surface of the abrasive belt by a jetting force of the fluid.
제4항에 있어서,
상기 벨트지지부는 상기 연마 벨트의 내표면에 기체와 액체 중 적어도 어느 하나를 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the belt supporting portion ejects at least one of a gas and a liquid to the inner surface of the abrasive belt.
제3항에 있어서,
상기 벨트지지부는 전자기력을 이용하여 상기 연마 벨트의 내표면을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the belt supporting portion supports an inner surface of the abrasive belt using an electromagnetic force.
제3항에 있어서,
상기 연마 벨트의 내표면에는 자성 벨트가 구비되고,
상기 벨트지지부와 상기 자성 벨트 간의 전자기력에 의해 상기 연마 벨트의 내표면이 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
A magnetic belt is provided on the inner surface of the abrasive belt,
And an inner surface of the abrasive belt is supported by an electromagnetic force between the belt supporting portion and the magnetic belt.
제7항에 있어서,
상기 자성 벨트는 가요성을 갖는 고무자석으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the magnetic belt is formed of a rubber magnet having flexibility.
제7항에 있어서,
상기 벨트지지부는 상기 자성 벨트와 상호 척력을 형성 가능한 전자석 또는 영구자석으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the belt supporting portion is formed of an electromagnet or permanent magnet capable of forming a mutual repulsive force with the magnetic belt.
제2항에 있어서,
상기 벨트지지부는 상기 연마 벨트의 내표면을 상기 컨디셔너에 대해 평행하게 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the belt supporting portion supports the inner surface of the abrasive belt in parallel with the conditioner.
제1항에 있어서,
상기 컨디셔너는 상기 연마 벨트의 외표면에 면접촉하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the conditioner is in surface contact with the outer surface of the abrasive belt.
제1항에 있어서,
상기 컨디셔너는 회전 가능하게 구비되며, 상기 연마 벨트의 외표면에 회전 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the conditioner is rotatably provided and is in rotational contact with the outer surface of the abrasive belt.
제1항에 있어서,
상기 제1롤러와 상기 제2롤러의 상부에 배치되며, 상기 제1롤러 및 상기 제2롤러와 함께 상기 연마 벨트의 상기 경로를 형성하는 아이들롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising an idle roller disposed above the first roller and the second roller and forming the path of the abrasive belt together with the first roller and the second roller.
제13항에 있어서,
상기 제1롤러의 상부에 배치되는 제1아이들롤러와;
상기 제2롤러의 상부에 배치되는 제2아이들롤러를; 포함하고,
상기 제1롤러, 상기 제2롤러, 상기 제1아이들롤러, 상기 제2아이들롤러는 상호 협조적으로 사각 형상의 연마 벨트 순환 경로를 형성하되,
상기 연마 벨트의 아랫변 구간에서는 상기 기판에 대한 연마가 행해지고, 상기 컨디셔너는 상기 제1아이들롤러와 상기 제2아이들롤러의 사이에 배치되어 상기 연마 벨트의 윗변 구간에서 상기 연마 벨트의 외표면을 개질하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
14. The method of claim 13,
A first idler roller disposed above the first roller;
A second idler roller disposed above the second roller; Including,
Wherein the first roller, the second roller, the first idler roller, and the second idler roller cooperatively form a square-shaped abrasive belt circulation path,
Wherein the abrasive belt is polished at a lower side of the abrasive belt and the conditioner is disposed between the first idler roller and the second idler roller so as to modify the outer surface of the abrasive belt at an upper- And the substrate processing apparatus.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판에 대해 상기 롤러 유닛을 직선 이동시키는 이동가이드부를 포함하고,
상기 연마 벨트는 상기 롤러 유닛의 이동에 따라 상기 기판에 대해 직선 이동하며 상기 기판의 표면을 연마하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
15. The method according to any one of claims 1 to 14,
And a movement guide portion for linearly moving the roller unit with respect to the substrate,
Wherein the polishing belt linearly moves with respect to the substrate in accordance with the movement of the roller unit, and polishes the surface of the substrate.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 사각형 기판인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
15. The method according to any one of claims 1 to 14,
Wherein the substrate is a rectangular substrate having at least one side longer than 1 m.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연마 벨트에 의해 상기 기판에 대한 기계적 연마가 행해지는 동안 화학적 연마를 위한 슬러리가 함께 공급되며 화학 기계적 연마(CMP) 공정이 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
15. The method according to any one of claims 1 to 14,
Wherein a slurry for chemical polishing is supplied together with a chemical mechanical polishing (CMP) process while mechanical polishing is performed on the substrate by the polishing belt.
제1항에 있어서,
상기 기판에 대한 상기 연마 벨트의 가압력을 형성하는 가압력 형성부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a pressing force forming portion for pressing the abrasive belt against the substrate.
제18항에 있어서,
상기 가압력 형성부는 상기 연마 벨트의 내표면에 이격되게 배치되며, 상기 연마 벨트의 내표면을 비접촉 상태로 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the pressing force generating portion is disposed so as to be spaced apart from the inner surface of the abrasive belt and presses the inner surface of the abrasive belt in a noncontact state.
제19항에 있어서,
상기 가압력 형성부는 전자기력을 이용하여 상기 연마 벨트의 내표면을 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the pressing force generating unit presses the inner surface of the abrasive belt using an electromagnetic force.
제20항에 있어서,
상기 가압력 형성부는,
상기 연마 벨트의 내표면에 구비되는 자성 벨트와;
상기 연마 벨트의 내표면에 이격되게 배치되며, 상기 자성 벨트와 상호 척력(repulsive force)을 형성하는 가압자석부;를 포함하고,
상기 자성 벨트와 상기 가압자석부 간의 척력에 의해 상기 기판에 대한 상기 연마 벨트의 가압력이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
21. The method of claim 20,
The pressing force-
A magnetic belt provided on an inner surface of the abrasive belt;
And a pressing magnet portion that is disposed apart from the inner surface of the abrasive belt and forms a repulsive force with the magnetic belt,
And a pressing force of the abrasive belt with respect to the substrate is formed by a repulsive force between the magnetic belt and the pressing magnet portion.
제21항에 있어서,
상기 가압자석부는 전자석 또는 영구 자석인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
22. The method of claim 21,
Wherein the pressing magnet portion is an electromagnet or a permanent magnet.
제22항에 있어서,
상기 가압자석부는 전자석으로 형성되며,
상기 가압자석부에 인가되는 전압을 제어하여 상기 기판에 대한 상기 연마 벨트의 가압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
23. The method of claim 22,
The pressing magnet portion is formed of an electromagnet,
Wherein the pressing force of the abrasive belt relative to the substrate is controlled by controlling a voltage applied to the pressing magnet unit.
제22항에 있어서,
상기 가압자석부는 영구자석으로 형성되고, 상기 자성 벨트의 내표면에 선택적으로 접근 및 이격 가능하게 제공되며,
상기 자성 벨트와 상기 가압자석부의 사이 거리를 제어하여 상기 기판에 대한 상기 연마 벨트의 가압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
23. The method of claim 22,
Wherein the pressing magnet portion is formed of a permanent magnet and is provided so as to be selectively accessible and spaced from the inner surface of the magnetic belt,
Wherein the pressing force of the polishing belt against the substrate is controlled by controlling a distance between the magnetic belt and the pressing magnet.
제21항에 있어서,
상기 연마 벨트를 마주하도록 상기 기판을 지지하며, 상기 연마 벨트가 상기 기판에 밀착되도록 상기 기판을 사이에 두고 상기 자성 벨트와 상호 인력을 형성하는 자성지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
22. The method of claim 21,
Further comprising a magnetic supporter for supporting the substrate to face the abrasive belt and for attracting the magnetic belt with the abrasive belt sandwiched between the substrate and the substrate.
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