KR101939456B1 - Coating system for 3d substrate - Google Patents

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KR101939456B1 KR1020170039928A KR20170039928A KR101939456B1 KR 101939456 B1 KR101939456 B1 KR 101939456B1 KR 1020170039928 A KR1020170039928 A KR 1020170039928A KR 20170039928 A KR20170039928 A KR 20170039928A KR 101939456 B1 KR101939456 B1 KR 101939456B1
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변도영
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    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0221Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
    • H01L51/0003
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating

Abstract

본 발명은 3차원 기판의 코팅 시스템에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 3차원 기판의 코팅 시스템은 3차원 형상의 기판을 안착시키고 상기 기판의 아래에 중공이 형성되는 판상의 지그, 상기 기판의 상부에서 코팅액을 분사시키는 코팅 모듈, 상기 기판의 형상에 대응되는 안착면이 형성되고 상기 지그의 아래에서 상기 중공으로 삽입되어 상기 안착면을 통해 상기 기판을 지지하는 지지부가 형성되고, 진공 흡입을 통해 상기 기판을 흡착시키도록 상기 안착면을 관통하는 진공홀이 형성되며, 전후 방향으로 이동하며 상기 코팅 모듈을 통해 상기 기판을 코팅시키도록 하는 스테이지 및 상기 스테이지를 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a coating system for a three-dimensional substrate, wherein a coating system for a three-dimensional substrate according to the present invention comprises a plate-like jig on which a three-dimensional substrate is placed and a hollow is formed beneath the substrate, A coating module for spraying a coating liquid, a supporting surface formed with a seating surface corresponding to the shape of the substrate and inserted into the hollow below the jig to support the substrate through the seating surface, A vacuum hole passing through the seating surface for adsorbing the substrate, a stage for moving the substrate in the back and forth direction and coating the substrate through the coating module, and a driving unit for moving the stage.

Description

3차원 기판의 코팅 시스템{COATING SYSTEM FOR 3D SUBSTRATE}[0001] COATING SYSTEM FOR 3D SUBSTRATE [0002]

본 발명은 3차원 기판의 코팅 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엣지 타입의 스마트폰 디스플레이 기판과 같이 3차원 형상의 기판에 대해서 표면에 코팅을 수행하는 3차원 기판의 코팅 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating system for a three-dimensional substrate, and more particularly, to a coating system for a three-dimensional substrate that performs coating on a surface of a three-dimensional substrate such as an edge type smartphone display substrate.

자동차, 건축 등의 전통적인 산업 분야뿐만 아니라 디스플레이, 태양전지 등의 제조공정에서도 코팅 공정은 필수적이다. 특히, 유기태양전지 및 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes : OLED) 등의 디스플레이 제조 시에는 수십에서 수백 나노미터 두께의 정밀한 코팅이 요구된다. 또한, 코팅면의 거칠기 및 균일도는 제품의 성능에 매우 큰 영향을 미치므로 초미세 액적을 이용할 수 있어야 하며, 생산성 관점에서 대량의 액을 빠르게 코팅할 수 있어야 한다.Coating processes are indispensable not only in traditional industries such as automobiles and construction but also in manufacturing processes for displays and solar cells. Particularly, in the manufacture of displays such as organic solar cells and organic light emitting diodes (OLED), precise coatings of tens to hundreds of nanometers in thickness are required. In addition, since the roughness and uniformity of the coated surface have a great influence on the performance of the product, ultrafine droplets must be available, and a large amount of liquid must be rapidly coated in view of productivity.

최근에는 터치스크린의 응용이 확대되면서 스마트폰, 테블릿, 노트북 컴퓨터 등의 터치윈도우 기판 표면에 적용되는 방오코팅(Anti-Fingerprint Coating) 또는 반반사코팅(Anti-Reflecting Coating) 등이 기존의 진공공정이 아닌 습식공정을 이용한 코팅으로 전환되고 있다.Recently, as application of touch screen has been expanded, Anti-Fingerprint Coating or Anti-Reflecting Coating applied to the surface of touch window substrate of smart phone, tablet, But is being converted into a coating using a wet process.

또한, 최근에는 디스플레이 기판의 형상도 평면에 한정되지 않고 3차원 형상으로 양쪽 가장자리가 굴곡지도록 휘어진 엣지 타입의 기판이 상용화가 되고 있다. In addition, in recent years, the shape of the display substrate is not limited to the plane, but an edge type substrate bent to have both edges bent in a three-dimensional shape has been commercialized.

종래의 평면형 기판을 코팅시킬 때에는 평면의 기판을 올려 놓은 판상의 지그를 회전 롤러 방식의 이송부에 의해 이송시키며 상부의 노즐을 통해 코팅액을 분사시키는 방법으로 코팅 공정이 이루어졌다. When coating a conventional planar substrate, a coating process is performed by transporting a plate-shaped jig on which a planar substrate is placed by a transporting unit of a rotating roller system, and spraying a coating liquid through a nozzle at the top.

하지만, 전술한 바와 같이 3차원 형상의 기판에 대해서도 평면의 기판과 동일하게 지그 위에 3차원 형상의 기판을 올려 놓고 이송부에 의해 지그를 이송시키며 코팅 공정을 수행하는 경우, 평명의 기판과 달리 3차원 기판의 위치가 고정되지 않아서 균일하게 코팅을 시킬 수 없으며 코팅이 불필요한 배면에 코팅이 이루어진다는 문제점이 발생하였다. However, as described above, when a three-dimensional substrate having a three-dimensional shape is placed on a jig in the same manner as a planar substrate and a jig is transported by the transfer unit and a coating process is performed, The position of the substrate is not fixed, so that the coating can not be uniformly performed, and the coating is performed on the rear surface where coating is unnecessary.

이와 같은 문제를 해결하기 위해 3차원 기판의 형상에 따라 3차원 기판이 안착되도록 돌출된 지지부가 형성된 지그를 제작하여 종래와 동일한 방법으로 회전 롤러 방식의 이송부에 의해 이송시키며 코팅 공정을 수행하도록 하는 것을 고려할 수가 있으나, 이 경우 돌출된 지지부를 구성함으로써 지그의 무게가 무거워질 수가 있으며 지그와 기판 사이를 흡착시키기 위한 진공 장치를 구성하는 것이 용이하지가 않다. In order to solve such a problem, a jig having a protruding support portion for mounting a three-dimensional substrate according to the shape of the three-dimensional substrate is manufactured and transported by a transferring unit of the rotary roller type in the same manner as the conventional method, However, in this case, the weight of the jig can be increased by constructing the protruding support portion, and it is not easy to construct a vacuum device for adsorbing the jig between the substrate and the substrate.

대한민국 등록특허 제10-1506456호Korean Patent No. 10-1506456

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 지그에 중공을 형성하고 지그의 아래에서 중공을 통해 삽입되어 3차원 형상의 기판을 지지하도록 돌출된 지지부 및 지지부를 관통하는 진공홀이 형성된 스테이지를 이용하여 기판을 고정시킨 상태에서 스테이지를 이동시키며 코팅 공정을 수행함으로써, 코팅 공정 중에서 3차원 형상의 기판의 위치를 안정적으로 고정시킬 수가 있어서 균일한 코팅이 가능하도록 하며 지그의 무게를 줄일 수 있는 3차원 기판의 코팅 시스템을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a vacuum cleaner having a hollow formed in a jig, a support protruding to support a three- The position of the substrate in the three-dimensional shape can be stably fixed during the coating process by moving the stage while the substrate is fixed using the stage in which the holes are formed and performing the coating process. Thus, uniform coating is possible, And a coating system of a three-dimensional substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 3차원 형상의 기판을 안착시키고 상기 기판의 아래에 중공이 형성되는 판상의 지그; 상기 기판의 상부에서 코팅액을 분사시키는 코팅 모듈; 상기 기판의 형상에 대응되는 안착면이 형성되고 상기 지그의 아래에서 상기 중공으로 삽입되어 상기 안착면을 통해 상기 기판을 지지하는 지지부가 형성되고, 진공 흡입을 통해 상기 기판을 흡착시키도록 상기 안착면을 관통하는 진공홀이 형성되며, 전후 방향으로 이동하며 상기 코팅 모듈을 통해 상기 기판을 코팅시키도록 하는 스테이지; 및 상기 스테이지를 이동시키는 구동부를 포함하는 3차원 기판의 코팅 시스템에 의해 달성될 수가 있다. The above object is achieved according to the present invention by a plate-shaped jig having a three-dimensional shaped substrate and a hollow formed under the substrate; A coating module for spraying a coating liquid on top of the substrate; Wherein a support surface is formed corresponding to the shape of the substrate and inserted into the hollow below the jig to support the substrate through the seating surface, A vacuum hole formed in the substrate, the substrate moving in the forward and backward directions to coat the substrate through the coating module; And a driving unit for moving the stage.

여기서, 상기 기판은 평면의 평면부 및 상기 평면부의 양쪽 가장자리에서 굴곡지도록 연장되는 굴곡면부를 포함하는 형상일 수가 있다. Here, the substrate may be a shape including a planar flat portion and a curved surface portion extending to be bent at both edges of the planar portion.

여기서, 상기 지지부는 상기 중공을 통해 삽입되어 상기 평면부를 지지하도록 평면의 안착면이 돌출 형성될 수가 있다. Here, the support portion may be inserted through the hollow, and a planar seating surface may protrude to support the planar portion.

여기서, 상기 지그의 중공의 둘레에는 상기 굴곡면부의 양단을 지지하도록 단차면이 형성될 수가 있다. A stepped surface may be formed around the hollow of the jig to support both ends of the curved surface portion.

여기서, 상기 지그에는 복수의 기판을 안착시키도록 복수의 중공이 어레이로 배열 형성되며, 상기 스테이지에는 복수의 지지부가 어레이로 배열 형성될 수가 있다. In this case, a plurality of hollows are arranged in an array in the jig so as to seat a plurality of substrates, and a plurality of support portions may be arranged in an array in the stage.

여기서, 상기 코팅 모듈의 전방에서 상기 기판이 안착된 지그를 상기 코팅 모듈을 향하여 이송시키는 제 1 이송부; 및 상기 코팅 모듈의 후방에서 상기 기판이 안착된 지그를 코팅 후 후속 공정을 위한 장치로 이송시키는 제 2 이송부를 더 포함할 수가 있다. A first conveying unit for conveying a jig on which the substrate is placed toward the coating module in front of the coating module; And a second transfer unit for transferring a jig on which the substrate is placed from the rear of the coating module to an apparatus for a post-coating process after coating.

여기서, 상기 제 1 이송부와 상기 제 2 이송부는 복수의 회전 롤러에 의해 상기 기판이 안착된 지그를 지지하며 이송시킬 수가 있다. Here, the first conveying unit and the second conveying unit can support and convey the jig on which the substrate is placed by a plurality of rotating rollers.

여기서, 상기 구동부는 제 1 이송부를 통해 이송된 상기 기판이 안착된 지그의 아래에서 상기 스테이지를 상승시켜 상기 지지부를 상기 중공에 삽입시키고, 상기 진공홀을 통해 진공 흡입을 하여 상기 기판을 상기 지지부에 흡착하여 고정시킬 수가 있다. Here, the driving part lifts the stage under the jig on which the substrate transferred through the first transfer part is placed, inserts the supporting part into the hollow, and vacuum-sucks the substrate through the vacuum hole, It can be adsorbed and fixed.

여기서, 상기 진공홀을 통한 진공 흡입을 해제하고, 상기 구동부는 상기 제 2 이송부의 상부에서 상기 스테이지를 하강시켜 상기 기판이 안착된 지그를 상기 제 2 이송부에 안착시킬 수가 있다. Here, the vacuum suction through the vacuum hole is canceled, and the driving unit moves the stage down from the upper part of the second transfer part to place the jig on which the substrate is placed on the second transfer part.

상기한 바와 같은 본 발명의 3차원 기판의 코팅 시스템에 따르면 지지부 및 진공홀이 형성된 스테이지에 의해 코팅 공정에 있어서 3차원 형상의 기판을 안정적으로 고정시킬 수 있어서 균일한 코팅이 가능하다는 장점이 있다. According to the coating system of the three-dimensional substrate of the present invention as described above, the three-dimensional substrate can be stably fixed in the coating process by the stage having the support portion and the vacuum hole, so that uniform coating is possible.

또한, 지그의 무게를 가볍게 줄일 수가 있어서 후속 공정이 끝난 후 작업자에 의한 지그의 이송이 용이하다는 장점도 있다. In addition, since the weight of the jig can be lightly reduced, there is an advantage that the jig can be easily transferred by the operator after the completion of the subsequent process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 기판의 코팅 시스템의 외측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 형상의 기판에 대한 사시도로서 엣지 타입의 스마트폰 디스플레이 기판을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지그를 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 3의 지그에 도 2의 기판이 안착된 모습을 도시하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 기판의 코팅 시스템에 따른 공정의 흐름을 도시하는 평면도이다.
도 6은 도 5의 측면도이다.
도 7은 제 1 이송부의 일단에 도달한 기판이 안착된 지그 및 이를 이송시키는 스테이지를 도시하는 사시도이다.
도 8은 스테이지에 안착된 지그를 도시하는 사시도이다.
도 9는 스테이지에 기판이 안착된 지그를 흡착시켜 고정시키는 과정을 도시하는 도면이다.
도 10은 스테이지로부터 기판이 안착된 지그를 분리시키는 과정을 도시하는 도면이다.
1 is an external view of a coating system for a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a three-dimensional shaped substrate according to an embodiment of the present invention, showing an edge-type smartphone display substrate.
3 is a perspective view illustrating a jig according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a state where the substrate of FIG. 2 is seated on the jig of FIG. 3;
5 is a plan view showing a flow of a process according to a coating system of a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a side view of Fig. 5. Fig.
7 is a perspective view showing a jig on which a substrate arriving at one end of the first transfer section is seated and a stage for transferring the jig.
8 is a perspective view showing a jig seated on the stage.
9 is a view showing a process of adsorbing and fixing a jig on which a substrate is placed on a stage.
10 is a view showing a process of separating a jig on which a substrate is seated from a stage.

실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of the embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 3차원 기판의 코팅 시스템을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a coating system of a three-dimensional substrate according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 기판의 코팅 시스템의 외측면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 형상의 기판에 대한 사시도로서 엣지 타입의 스마트폰 디스플레이 기판을 도시하고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지그를 도시하는 사시도이고, 도 4는 도 3의 지그에 도 2의 기판이 안착된 모습을 도시하는 사시도이다. 2 is a perspective view of a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of an edge-type smartphone display substrate according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing a jig according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing a state where the substrate of FIG. 2 is seated on the jig of FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 기판의 코팅 시스템(100)은 도 1에 도시되어 있는 것과 같이 기판(120)이 안착된 지그(130)를 이송시키는 제 1 이송부(110a), 제 1 이송부(110a)에 의해 이송된 기판(120)이 안착된 지그(130)에 대해 코팅 공정을 수행하는 코팅 장치(200) 및 코팅 공정이 끝난 후 코팅된 기판(120)이 안착된 지그(130)를 후속 공정으로 이송시키는 제 2 이송부(110b)로 구성될 수가 있다. 코팅 장치(200) 내부에는 플라즈마 처리 모듈(160), 코팅 모듈(150), 스테이지(140) 등이 구성될 수가 있는데 이와 관련해서는 후술하기로 한다. 1, a coating system 100 of a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention includes a first transfer unit 110a for transferring a jig 130 on which a substrate 120 is placed, A coating apparatus 200 for performing a coating process on the jig 130 on which the substrate 120 transferred by the coating unit 110a is mounted and a jig 130 on which the coated substrate 120 is placed after the coating process is completed And a second transfer unit 110b for transferring the process to a subsequent process. In the coating apparatus 200, a plasma processing module 160, a coating module 150, a stage 140, and the like may be configured.

제 1 이송부(110a)와 제 2 이송부(110b)는 복수의 회전 롤러(112)로 구성되어 회전 롤러(112)의 회전에 의해 회전 롤러(112) 위에 안착된 기판(120)을 일 방향으로 이송시키는 구조일 수가 있는데, 제 1 이송부(110a)의 구조는 이에 한정되는 것은 아니다. The first transfer part 110a and the second transfer part 110b are constituted by a plurality of rotating rollers 112 and the substrate 120 placed on the rotating roller 112 by the rotation of the rotating roller 112 is conveyed in one direction However, the structure of the first transfer unit 110a is not limited thereto.

본 발명에서 피코팅 부재인 기판(120)은 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 3차원 형상일 수가 있는데, 평면인 평면부(122) 및 평면부(122)의 양쪽 가장자리에서 굴곡지도록 휘어져 연장되는 굴곡면부(124)를 포함하는 형상일 수가 있다. 예를 들어, 이는 엣지 타입의 스마트폰용 디스플레이 기판(120)일 수가 있는데, 본 발명에서 기판(120)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. The substrate 120, which is a coating member in the present invention, may have a three-dimensional shape as shown in FIG. 2, and may have a flat surface portion 122 and a curved surface portion 122 bent and extended to bend at both edges of the flat surface portion 122 And may have a shape including a surface portion 124. For example, it may be a display substrate 120 for an edge-type smartphone, and the shape of the substrate 120 in the present invention is not limited thereto.

지그(130)는 평판형의 부재로 일면에 3차원 형상의 기판(120)을 안착시킨다. 3차원 기판(120)을 안착시킨 상태에서 이동하며 후술하는 플라즈마 공정 및 코팅 공정을 순차적으로 수행하게 된다. The jig 130 is a flat plate-shaped member and seats the three-dimensional substrate 120 on one surface. The three-dimensional substrate 120 is moved in a seated state, and the plasma process and the coating process, which will be described later, are sequentially performed.

지그(130)는 기판(120)을 처리하는 각 공정에 따라서 전압을 인가 받거나 접지될 수가 있다. 따라서 전도성 소재로 형성될 수가 있는데, 본 실시예에서는 알루미늄으로 제작될 수가 있다. The jig 130 may be voltage applied or grounded according to each process of processing the substrate 120. Therefore, it may be formed of a conductive material. In this embodiment, it may be made of aluminum.

본 발명에서 지그(130)에 전압이 인가되는 일례는 기판(120)이 후술하는 플라즈마 처리 모듈(160)을 통과하면서 기판(120)의 표면이 플라즈마 처리가 되는 경우, 플라즈마 처리 모듈(160)에서 생성된 플라즈마의 극성과 반대의 극성을 지그(130)에 인가시킴으로써 플라즈마가 기판(120) 측으로 이동할 수 있도록 할 수 있다. An example of applying a voltage to the jig 130 in the present invention is that when the substrate 120 passes through the plasma processing module 160 to be described later and the surface of the substrate 120 is subjected to plasma processing, The plasma can be moved toward the substrate 120 by applying the polarity opposite to the polarity of the generated plasma to the jig 130. [

또한, 본 발명에서 지그(130)가 접지되는 일례는 기판(120)이 코팅 모듈(150)의 스프레이 노즐(152)을 통과시키면서 기판(120)을 코팅시키는 경우, 스프레이 노즐(152)과 지그(130) 사이에 강한 전기장에 의해 미세 액적이 형성되도록 스프레이 노즐(152)과 지그(130) 사이에 전위차를 발생시키기 위해 지그(130)를 접지시킬 수가 있다. An example in which the jig 130 is grounded in the present invention is that when the substrate 120 is coated with the substrate 120 while passing through the spray nozzle 152 of the coating module 150, the spray nozzle 152 and the jig The jig 130 can be grounded to generate a potential difference between the spray nozzle 152 and the jig 130 so that a fine droplet is formed by a strong electric field between the spray nozzle 152 and the jig 130.

도 3에 도시되어 있는 것과 같이 지그(130)에는 중공(132)이 형성되는데, 중공(132)은 후술하는 스테이지(140)의 지지부(142)가 삽입되도록 한다. 또한, 중공(132)이 둘레에는 기판(120)의 형상에 따라서 단차면(134)이 형성될 수가 있는데, 도 2의 기판(120)이 지그(130)에 안착되는 경우 도 4에 도시되어 있는 것과 같이 단차에 의한 벽면에 굴곡면부(124)의 양단을 지지하도록 하여, 기판(120)의 위치를 고정시킬 수가 있어서 이송부(110a, 110b)에 의한 이동 중 진동 등에 의해 기판(120)이 이탈하는 것을 방지할 수가 있다. 3, a hollow 132 is formed in the jig 130. The hollow 132 allows the support 142 of the stage 140, which will be described later, to be inserted. A stepped surface 134 may be formed around the hollow 132 according to the shape of the substrate 120. When the substrate 120 of FIG. 2 is placed on the jig 130, The position of the substrate 120 can be fixed by supporting the both ends of the curved surface portion 124 on the wall surface by the step difference so that the substrate 120 is detached by vibration or the like during the movement by the conveyance portions 110a and 110b Can be prevented.

지그(130)에는 복수의 중공(132)이 어레이 형태로 배열될 수 있는데, 각각의 중공(132)이 형성된 위치에 기판(120)을 고정시킬 수가 있어서, 단위 지그(130)에는 복수의 기판(120)을 안착시킬 수가 있다. A plurality of hollows 132 may be arranged in an array in the jig 130. The substrate 120 may be fixed to a position where the hollows 132 are formed, 120 can be seated.

이하, 도 5 및 도 6을 참조로 본 발명에 따른 코팅 공정의 플로우를 설명하기로 한다. Hereinafter, the flow of the coating process according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 기판의 코팅 시스템에 따른 공정의 흐름을 도시하는 평면도이고, 도 6은 도 5의 측면도이다.FIG. 5 is a plan view showing a flow of a process according to a coating system of a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a side view of FIG.

복수의 회전 롤러(112)로 구성되는 제 1 이송부(110a)에 의해 기판(120)이 안착된 지그(130)가 제 1 이송부(110a)의 상부에서 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로 이송하게 된다. 이때, 이송 과정에서 플라즈마 처리 모듈(160)을 통과하게 되는데, 플라즈마 처리 모듈(160)은 코팅되는 기판(120)의 일측면을 세정하거나 친수성 또는 소수성의 성질을 가지도록 처리한다. The jig 130 on which the substrate 120 is placed is moved from the left to the right in the drawing from the upper portion of the first conveying portion 110a by the first conveying portion 110a constituted by the plurality of rotating rollers 112. [ At this time, the plasma processing module 160 passes through the plasma processing module 160 during the transfer process. The plasma processing module 160 processes one side of the coated substrate 120 to have a hydrophilic property or a hydrophobic property.

여기서, 친수성 또는 소수성의 성질은 후술하는 코팅 모듈(150)에서 사용되는 코팅액의 성질을 고려하여 결정될 수가 있다. 즉, 코팅 모듈(150)의 스프레이 노즐(152)에서 분사되는 코팅액이 친수성의 성질을 갖는다면, 코팅액이 기판(120)의 외면에 효과적으로 착탄될 수 있도록 기판(120)의 외면에 친수성의 성질을 가지도록 플라즈마 처리를 할 수가 있다. 반대로, 코팅액의 성질이 소수성의 성질이라면 기판(120)의 외면을 소수성의 성질을 가지도록 플라즈마 처리를 할 수가 있다. Here, the hydrophilic property or the hydrophobic property can be determined in consideration of the property of the coating solution used in the coating module 150 described later. That is, if the coating liquid sprayed from the spray nozzle 152 of the coating module 150 has a hydrophilic property, the coating liquid may have a hydrophilic property on the outer surface of the substrate 120 so that the coating liquid may effectively land on the outer surface of the substrate 120. The plasma processing can be performed. On the other hand, if the coating liquid has hydrophobic properties, the outer surface of the substrate 120 can be plasma-treated to have a hydrophobic property.

또한, 플라즈마 처리 모듈(160)에서는 기판(120)을 제전시키거나 대전시키는 공정을 수행할 수가 있다. 여기서, 제전은 기판(120) 상에 분포하는 전하가 불균일하게 분포되어 있는 경우에 수행될 수가 있으며, 대전은 기판(120) 상에 전하가 균일하게 분포하도록 사용될 수가 있다. 플라즈마 처리 모듈(160)을 통해 기판(120)을 제전 또는 대전시킴으로써, 스프레이 노즐(152)로부터 분사되는 미립화된 액체가 기판(120)에 더욱 효과적으로 착탄될 수가 있다 In addition, the plasma processing module 160 can perform a process of discharging or charging the substrate 120. Here, the erasing can be performed when the charges distributed on the substrate 120 are non-uniformly distributed, and the charging can be used to uniformly distribute the charges on the substrate 120. [ By discharging or charging the substrate 120 through the plasma processing module 160, the atomized liquid ejected from the spray nozzle 152 can be more effectively landed on the substrate 120

플라즈마 처리 모듈(160)을 통과한 지그(130)는 제 1 이송부(110a)의 일단에서 멈추어 대기할 수가 있고, 이때 스테이지(140)가 이동하여 스테이지(140) 위에 기판(120)이 안착된 지그(130)를 전달받아 흡착시켜 고정시키고 스테이지(140)를 왼쪽에서 오른쪽으로 이동하면서 코팅 모듈(150)을 통과하며 코팅 공정을 수행하게 된다. The jig 130 that has passed through the plasma processing module 160 can be stopped while standing at one end of the first transfer part 110a and the jig 130 can be moved by the movement of the jig 130, And then the coating material is transferred to the coating module 150 while moving the stage 140 from left to right.

코팅 공정은 기판(120)의 상부에 위치하는 스프레이 노즐(152)을 통해 코팅액을 분사시키는 방법으로 이루어질 수가 있는데, 이때 복수의 스프레이 노즐(152)이 사용될 수 있고, 각 노즐(152)은 상하 및 전후 좌우로 이동할 수도 있다. 코팅 공정을 수행하는 코팅 모듈(150)의 구성은 공지된 것과 동일하기 때문에 이와 관련되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.The coating process may be performed by spraying the coating liquid through a spray nozzle 152 located on top of the substrate 120. A plurality of spray nozzles 152 may be used, You can move back and forth, right and left. Since the construction of the coating module 150 that performs the coating process is the same as that known in the art, detailed description related thereto will be omitted.

이때, 전술한 바와 같이 코팅 공정에서는 스프레이 노즐(152)과 지그(130) 사이에 강한 전기장이 형성되도록 지그(130)를 접지시킬 수가 있다.At this time, in the coating process as described above, the jig 130 can be grounded so that a strong electric field is formed between the spray nozzle 152 and the jig 130.

스테이지(140)를 왼쪽에서 오른쪽으로 이동시키며 코팅 모듈(150)에 의해 코팅 공정을 수행한 후 지그(130)가 안착된 스테이지(140)는 코팅 모듈(150)의 후방에 위치하게 되며, 여기서 다시 스테이지(140)에 안착된 지그(130)를 스테이지(140)로부터 제 2 이송부(110b)로 전달시키도록 한다. 이후, 제 2 이송부(110b)에 의해 코팅된 기판(120)이 안착된 지그(130)는 후속 공정인 소성 공정 등을 수행하는 장치로 이송될 수가 있다. The stage 140 is moved from left to right and the coating process is performed by the coating module 150. The stage 140 on which the jig 130 is mounted is positioned behind the coating module 150, So that the jig 130 seated on the stage 140 is transferred from the stage 140 to the second transfer section 110b. Then, the jig 130 on which the substrate 120 coated with the second transfer unit 110b is placed can be transferred to a device for performing a sintering process or the like, which is a subsequent process.

즉, 본 발명에서는 종래의 평면의 기판(120)을 코팅하는 장치와 같이 회전 롤러 방식의 이송부에 의해 연속적으로 지그(130)를 이송시키며 코팅 공정을 수행하는 것이 아니라, 코팅 모듈(150)의 전방에서 제 1 이송부(110a)로부터 기판(120)이 안착된 지그(130)를 스테이지(140)가 전달 받아 스테이지(140)를 이동시키며 코팅 공정을 수행하고, 코팅 모듈(150)의 후방에서 코팅 공정이 끝난 코팅된 기판(120)이 안착된 지그(130)를 스테이지(140)로부터 제 2 이송부(110b)로 전달하도록 한다. That is, in the present invention, instead of carrying the jig 130 continuously and carrying out the coating process by the transferring unit of the rotary roller type like the apparatus for coating the conventional plane substrate 120, The stage 140 is transferred from the first transfer part 110a to the jig 130 on which the substrate 120 is placed and the stage 140 is moved to perform a coating process, So that the jig 130 on which the coated substrate 120 is mounted is transferred from the stage 140 to the second transfer unit 110b.

이때, 기판(120)이 안착된 지그(130a, 130b)는 제 1 이송부(110a) 상에서 연속적으로 공급되는데, 전방에 위치한 지그(130b)가 스테이지(140)에 전달되어 코팅 공정을 수행하게 되면, 제 1 이송부(110a)에 의해 다음 지그(130a)가 이송되어 코팅 공정을 위해 대기하게 된다. In this case, the jigs 130a and 130b on which the substrate 120 is mounted are continuously supplied on the first transfer part 110a. When the jig 130b positioned at the front is transferred to the stage 140 to perform the coating process, The next jig 130a is transferred by the first transfer unit 110a to wait for the coating process.

이하, 본 발명에 따른 스테이지(140)의 구성 및 스테이지(140) 위에 지그(130) 및 기판(120)을 흡착시키는 구성 및 스테이지(140)로부터 지그(130)를 분리시키는 구성의 특징을 도 7 내지 도 10을 참조로 설명하기로 한다. The configuration of the stage 140 according to the present invention and the configuration for sucking the jig 130 and the substrate 120 on the stage 140 and the configuration for separating the jig 130 from the stage 140 will be described with reference to FIG. With reference to FIG. 10.

도 7은 제 1 이송부의 일단에 도달한 기판이 안착된 지그 및 이를 이송시키는 스테이지를 도시하는 사시도이고, 도 8은 스테이지에 안착된 지그를 도시하는 사시도이고, 도 9는 스테이지에 기판이 안착된 지그를 흡착시켜 고정시키는 과정을 도시하는 도면이고, 도 10은 스테이지로부터 기판이 안착된 지그를 분리시키는 과정을 도시하는 도면이다. FIG. 7 is a perspective view showing a jig on which a substrate arriving at one end of the first conveyance unit is placed and a stage for conveying the same, FIG. 8 is a perspective view showing a jig seated on the stage, FIG. 10 is a view showing a process of adsorbing and fixing a jig, and FIG. 10 is a view showing a process of separating a jig on which a substrate is placed from a stage.

도 7에는 제 1 이송부(110a)의 단부에서 대기하는 기판(120)이 안착된 지그(130) 및 이를 전달 받아 이송시키려는 스테이지(140)가 도시되어 있다. FIG. 7 shows a jig 130 on which a substrate 120 waiting at the end of the first transfer unit 110a is placed, and a stage 140 to transfer and receive the jig 130.

도시되어 있는 것과 같이 스테이지(140)에는 각 기판(120)에 대응되는 복수의 지지부(142)가 어레이 형태로 형성되어 있다. As shown in the figure, a plurality of support portions 142 corresponding to the respective substrates 120 are formed in an array in the stage 140.

지지부(142)는 스테이지(140) 몸체로부터 돌출 형성되는데, 스테이지(140)를 지그(130)의 아래에서 상승시킴에 따라서 지지부(142)는 지그(130)에 형성된 중공(132)을 통해 삽입되어 중공(132) 위 지그(130)에 안착된 3차원 형상의 기판(120)과 접촉하며 기판(120)을 지지하게 된다. 따라서, 지지부(142)의 상부면인 안착면(141)은 기판(120)의 형상에 대응되도록 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서 지지부(142)는 기판(120)의 평면부(122)와 접촉하여 기판(120)을 지지하게 되는데, 따라서 안착면(141)은 평면으로 형성될 수가 있다. The support portion 142 is protruded from the body of the stage 140. The support portion 142 is inserted through the hollow 132 formed in the jig 130 as the stage 140 is raised below the jig 130 Dimensional substrate 120 that is seated on the jig 130 on the hollow 132 and supports the substrate 120. Therefore, the seating surface 141, which is the upper surface of the support portion 142, is preferably formed to correspond to the shape of the substrate 120. In this embodiment, the support portion 142 contacts the planar portion 122 of the substrate 120 to support the substrate 120, so that the seating surface 141 can be formed as a flat surface.

또한, 도 7 및 도 8에 도시되어 있는 것과 같이 각각의 지지부(142)에는 안착면(141)을 관통하는 진공홀(144)이 상호 연결되도록 형성될 수가 있는데, 진공홀(144)에 연결되는 진공 장치(미도시)에 의해 진공 흡입시킴으로써 안착면(141) 상에 기판(120)을 흡착시킬 수가 있다. As shown in FIGS. 7 and 8, the support portions 142 may be formed so that vacuum holes 144 passing through the seating surface 141 are mutually connected to each other. The substrate 120 can be adsorbed on the seating surface 141 by vacuum suction by a vacuum apparatus (not shown).

도 7에서 스테이지(140)가 제 1 이송부(110a) 위에서 대기하고 있는 지그(130) 아래로 이동한 후 상승하면 도 8과 같이 스테이지(140)의 지지부(142)가 지그(130)의 중공(132)에 삽입되며 스테이지(140) 위에 지그(130)를 전달받을 수가 있다. 7, when the stage 140 moves down the jig 130 waiting above the first transferring unit 110a and then moves up, the support 142 of the stage 140 moves to the hollow of the jig 130 132 and receive the jig 130 on the stage 140.

제 1 이송부(110a) 위에 대기하고 있는 지그(130)를 전달 받아 기판(120)의 위치를 고정시키는 과정을 더욱 상세히 설명하면, 도 9에 도시되어 있는 것과 같이 제 1 이송부(110a)에서 대기하고 있는 기판(120)이 안착된 지그(130) 아래에 스테이지(140)를 위치시키고 스테이지(140)를 상승시키면 지그(130)의 중공(132)을 통해 지지부(142)가 삽입될 수 있다. 이때, 도 9의 확대도에 도시되어 있는 것과 같이 기판(120)과 지지부(142) 사이, 지그(130)와 스테이지(140) 사이에는 미세한 간격이 형성될 수가 있는데, 진공홀(144)에 연결된 진공 장치에 의해 진공 흡착을 하게 되면 기판(120)과 지지부(142) 사이가 밀착하게 되며, 이때 지그(130)와 스테이지(140) 사이도 상호 밀착하게 된다. 따라서, 기판(120), 지그(130), 스테이지(140)를 상호 견고하게 고정시킬 수가 있다.The process of fixing the position of the substrate 120 by receiving the jig 130 waiting on the first transfer unit 110a will be described in detail. As shown in FIG. 9, the first transfer unit 110a waits The support 142 can be inserted through the hollow 132 of the jig 130 by positioning the stage 140 below the jig 130 on which the substrate 120 with the substrate 120 is placed and raising the stage 140. [ At this time, as shown in the enlarged view of FIG. 9, a minute gap may be formed between the substrate 120 and the support portion 142 and between the jig 130 and the stage 140, When vacuum is applied by the vacuum device, the substrate 120 and the supporting part 142 come into close contact with each other, and the jig 130 and the stage 140 are also in close contact with each other. Therefore, the substrate 120, the jig 130, and the stage 140 can be firmly fixed to each other.

이와 같이 진공 흡착이 이루어진 상태로 스테이지(140)를 전후로 이동시키며 코팅 모듈(150)을 통해 코팅 공정이 수행되게 된다. As the vacuum adsorption is performed, the stage 140 is moved back and forth, and the coating process is performed through the coating module 150.

코팅 공정을 마치면 스테이지(140) 위에 안착된 지그(130)를 다시 스테이지(140)로부터 제 2 이송부(110b)로 전달하게 된다. 도 10에 도시되어 있는 것과 같이, 먼저 진공 장치에 의해 진공 흡입을 해제하여 기판(120), 지그(130), 스테이지(140) 사이의 상호 구속력을 없애고, 제 2 이송부(110b) 위에서 스테이지(140)를 하강시켜 코팅된 기판(120)이 안착된 지그(130)와 스테이지(140)를 분리시키며 제 2 이송부(110b) 위로 지그(130)를 전달시킬 수가 있다. When the coating process is completed, the jig 130 mounted on the stage 140 is transferred from the stage 140 to the second transfer unit 110b. 10, the vacuum suction is first released by the vacuum device to eliminate the mutual binding force between the substrate 120, the jig 130, and the stage 140, and the stage 140 The jig 130 on which the coated substrate 120 is mounted can be separated from the stage 140 and the jig 130 can be transferred onto the second transfer unit 110b.

도면에서는 스테이지(140)를 이동시키는 구동부를 도시하고 있지 않으나, 전술한 바와 같이 본 발명에서는 스테이지(140)를 전후 및 상하 이동시키는 구동부가 형성될 수가 있다. 나아가, 구동부는 스테이지(140)를 회전 이동하도록 할 수도 있다. 스테이지(140)를 이동시키는 구동부의 구성은 로봇암과 같이 공지된 여러 방법을 사용할 수 있으므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다. Although the driving unit for moving the stage 140 is not shown in the drawing, as described above, in the present invention, a driving unit for moving the stage 140 back and forth and up and down can be formed. Further, the driving unit may cause the stage 140 to rotate. The configuration of the driving unit for moving the stage 140 can be various known methods such as a robot arm, and thus a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

100: 3차원 기판의 코팅 시스템
110a: 제 1 이송부
110b: 제 2 이송부
112: 회전 롤러
120: 기판
122: 평면부
124: 굴곡면부
130: 지그
132: 중공
134: 단차면
140: 스테이지
141: 안착면
142: 지지부
144: 진공홀
150: 코팅 모듈
152: 스프레이 노즐
160: 플라즈마 처리 모듈
200: 코팅 장치
100: Coating system of three-dimensional substrate
110a:
110b:
112:
120: substrate
122:
124: curved surface
130: jig
132: hollow
134:
140: stage
141: seat face
142: Support
144: Vacuum hole
150: Coating module
152: Spray nozzle
160: Plasma processing module
200: Coating device

Claims (9)

3차원 형상의 기판을 안착시키고 상기 기판의 아래에 중공이 형성되는 판상의 지그;
상기 기판의 상부에서 코팅액을 분사시키는 코팅 모듈;
상기 코팅 모듈의 전방에서 상기 기판이 안착된 지그를 상기 코팅 모듈을 향하여 이송시키는 제 1 이송부;
상기 코팅 모듈의 후방에서 상기 기판이 안착된 지그를 코팅 후 후속 공정을 위한 장치로 이송시키는 제 2 이송부;
상기 기판의 형상에 대응되는 안착면이 형성되고 상기 지그의 아래에서 상기 중공으로 삽입되어 상기 안착면을 통해 상기 기판을 지지하는 지지부가 형성되고, 진공 흡입을 통해 상기 기판을 흡착시키도록 상기 안착면을 관통하는 진공홀이 형성되며, 전후 방향으로 이동하며 상기 코팅 모듈을 통해 상기 기판을 코팅시키도록 하는 스테이지; 및
상기 스테이지를 상기 제 1 이송부와 상기 제 2 이송부 사이에서 이동시키는 구동부를 포함하는 3차원 기판의 코팅 시스템.
A plate-shaped jig on which a substrate having a three-dimensional shape is placed and a hollow is formed beneath the substrate;
A coating module for spraying a coating liquid on top of the substrate;
A first conveying unit for conveying a jig on which the substrate is seated in front of the coating module toward the coating module;
A second transfer unit for transferring a jig on which the substrate is placed from the rear of the coating module to a device for a subsequent process after coating;
Wherein a support surface is formed corresponding to the shape of the substrate and inserted into the hollow below the jig to support the substrate through the seating surface, A vacuum hole formed in the substrate, the substrate moving in the forward and backward directions to coat the substrate through the coating module; And
And a driving unit for moving the stage between the first transfer unit and the second transfer unit.
제 1 항에 있어서,
상기 기판은 평면의 평면부 및 상기 평면부의 양쪽 가장자리에서 굴곡지도록 연장되는 굴곡면부를 포함하는 형상인 3차원 기판의 코팅 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate has a shape including a planar surface portion and a curved surface portion extending to bend at both edges of the planar surface.
제 2 항에 있어서,
상기 지지부는 상기 중공을 통해 삽입되어 상기 평면부를 지지하도록 평면의 안착면이 돌출 형성되는 3차원 기판의 코팅 시스템.
3. The method of claim 2,
Wherein the support portion is inserted through the hollow and has a planar seating surface protruded to support the planar portion.
제 2 항에 있어서,
상기 지그의 중공의 둘레에는 상기 굴곡면부의 양단을 지지하도록 단차면이 형성되는 3차원 기판의 코팅 시스템.
3. The method of claim 2,
And a stepped surface is formed around the hollow of the jig to support both ends of the curved surface portion.
제 1 항에 있어서,
상기 지그에는 복수의 기판을 안착시키도록 복수의 중공이 어레이로 배열 형성되며,
상기 스테이지에는 복수의 지지부가 어레이로 배열 형성되는 3차원 기판의 코팅 시스템.
The method according to claim 1,
A plurality of hollows are arrayed in the jig to seat the plurality of substrates,
Wherein a plurality of support portions are arranged in an array in the stage.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 이송부와 상기 제 2 이송부는 복수의 회전 롤러에 의해 상기 기판이 안착된 지그를 지지하며 이송시키는 3차원 기판의 코팅 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the first transfer unit and the second transfer unit support and transport a jig on which the substrate is mounted by a plurality of rotating rollers.
제 1 항에 있어서,
상기 구동부는 제 1 이송부를 통해 이송된 상기 기판이 안착된 지그의 아래에서 상기 스테이지를 상승시켜 상기 지지부를 상기 중공에 삽입시키고,
상기 진공홀을 통해 진공 흡입을 하여 상기 기판을 상기 지지부에 흡착하여 고정시키는 3차원 기판의 코팅 시스템.
The method according to claim 1,
The driving part raises the stage below the jig on which the substrate transferred through the first transfer part is seated, inserts the supporting part into the hollow,
Wherein the substrate is vacuum-sucked through the vacuum hole to adsorb and fix the substrate on the support.
제 1 항에 있어서,
상기 진공홀을 통한 진공 흡입을 해제하고,
상기 구동부는 상기 제 2 이송부의 상부에서 상기 스테이지를 하강시켜 상기 기판이 안착된 지그를 상기 제 2 이송부에 안착시키는 3차원 기판의 코팅 시스템.

The method according to claim 1,
Releasing the vacuum suction through the vacuum hole,
Wherein the driving unit lowers the stage at an upper portion of the second transfer unit to seat the jig on which the substrate is mounted on the second transfer unit.

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