KR101936428B1 - A copper-clad laminate comprising holes processed using a co2 laser drilling - Google Patents
A copper-clad laminate comprising holes processed using a co2 laser drilling Download PDFInfo
- Publication number
- KR101936428B1 KR101936428B1 KR1020180089751A KR20180089751A KR101936428B1 KR 101936428 B1 KR101936428 B1 KR 101936428B1 KR 1020180089751 A KR1020180089751 A KR 1020180089751A KR 20180089751 A KR20180089751 A KR 20180089751A KR 101936428 B1 KR101936428 B1 KR 101936428B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pet film
- clad laminate
- copper
- holes
- film layer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/04—Punching, slitting or perforating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
- B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B32B2310/0843—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 CO2 레이저 드릴로 가공된 홀을 포함하는 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)에 관한 것으로, 보다 구체적으로 인쇄 회로에 사용되는 동박적층판으로, 종래 CO2 레이저 드릴로 가공된 홀과 비교하여, 직경이 확대된 홀을 포함하는 동박적층판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention compared to the holes in the copper-clad laminate used in the present invention relates to copper clad laminate (CCL, Copper Clad Laminate) containing the holes with CO 2 laser drilling, and more particularly to a printed circuit, a conventional CO 2 laser drilling And a hole having an enlarged diameter, and a method for manufacturing the same.
전자 산업의 급속한 발달과 함께 대부분의 전자기기들이 경박단소(輕薄短小)화 및 고기능화 되면서 이들 전자기기에 장착되는 인쇄회로기판(PCB) 역시 점점 고집적화 및 초박막화 되고 있으며, 이러한 추세에 따라 최근에는 마이크로 비아홀(micro-via hole)이나, 빌드업(build-up) 기법 등의 신기술을 통해 기판의 회로 설계 자유도를 증진시키려는 다양한 노력들이 진행되고 있다.With the rapid development of the electronic industry, as most electronic devices have become slim and small, and are highly functional, printed circuit boards (PCBs) mounted on these electronic devices are also becoming increasingly highly integrated and ultra thin. Various efforts are being made to increase the degree of freedom of circuit design of the substrate through new technologies such as a micro-via hole and a build-up technique.
그리고 MLB(multi layer board) PCB의 경우는 전층을 통과하는 스루 비아홀(through via hole)로만 이루어지지만, 빌드업 PCB의 경우에는 더욱 세밀한 고밀도 배선이 요구되기 때문에 선택적인 층간 도통이 가능한 블라인드 비아홀(blind via hole)이 각광받고 있다. In the case of MLB (multi layer board) PCB, only through via holes passing through the entire layer are required. However, since build-up PCB requires finer and higher density wiring, a blind via hole via holes.
또한, 내층의 층간을 연결하는 버라이드 비아홀(buried via hole)도 있다.There is also a buried via hole connecting the inner layers.
지금까지 PCB에 비아홀을 형성하는 방법은 기계적 드릴링 공법, 플라즈마 에칭 공법, 포토비아 공법 및 레이저 공법 등이 알려져 있으며, 이중에서 레이저 공법은 현재 PCB의 블라인드 비아홀을 형성하기 위하여 가장 널리 사용되는 방법으로서, 통상적으로 150㎛ 이하의 깊이 및 250㎛ 이하의 지름을 갖는 블라인드 비아홀의 가공에 적합하다.Conventional methods for forming a via hole in a PCB are known as a mechanical drilling method, a plasma etching method, a photovia method, and a laser method. Among them, a laser method is the most widely used method for forming a blind via hole in a PCB. And is usually suitable for processing a blind via hole having a depth of 150 mu m or less and a diameter of 250 mu m or less.
종래에 레이저를 이용한 PCB 비아홀 가공방법을 간략하게 요약해 보면, 먼저 절연수지층에 동박(copper foil)을 라미네이팅하여 동박 적층판(copper clad laminate)을 제조하는 단계와, 상기 동박적층판을 소정의 규격으로 재단하여 PCB용 코어보드(cord board)를 제조하는 단계와, 기계적 드릴(mechanical drill)을 이용하여 상기 코어 보드에 홀(guide hole)을 천공하는 단계, 상기 코어보드에 산화막을 처리하는 단계, 그리고 CO2 레이저 드릴을 이용하여 비아홀을 형성하는 단계로 이루어진다.Conventionally, a PCB via hole processing method using a laser is briefly summarized as follows: First, a copper clad laminate is manufactured by laminating a copper foil on an insulating resin layer. The copper clad laminate is laminated on a copper foil Preparing a core board for PCB by cutting the core board, drilling a guide hole in the core board using a mechanical drill, treating the core board with an oxide film, and And forming a via hole using a CO2 laser drill.
상기와 같은 종래의 비아홀 가공방법에서는 홀을 가공할 때 기계적 드릴링 과정에서 배출되는 버(burr) 또는 칩(chip)으로 인해서, 또한 산화막 처리과정에서 상기 홀의 스케일(scale)에 편차가 발생함으로 인해서 비아홀 가공시 상기 홀을 위치를 인식하는데 상당한 오차가 발생할 수 있고, 이러한 오차는 결국 PCB의 회로 불량을 유발하는 원인이 된다.In the above-described conventional method for machining a via hole, due to a burr or a chip discharged in the mechanical drilling process and a deviation in the scale of the hole in the oxide film processing process, A considerable error may occur in recognizing the position of the hole at the time of processing, and this error causes the PCB to cause a circuit failure.
또한, 홀은 회로 패턴이 적층되지 않은 영역, 즉 절연층만 적층된 영역에 드릴링하게 되는데, 홀 주변의 레진이 드릴비트에 의해 밖으로 밀리거나 가공 영역이 손상을 입어서 홀의 경계가 정확하게 형성되지 못할 우려가 있고, 이로 인해서 역시 PCB 회로의 불량률이 높아지는 문제점이 있었다.Further, the holes are drilled in a region where the circuit pattern is not laminated, that is, only the insulating layer is laminated. However, there is a fear that the resin around the hole is pushed out by the drill bit or the machining region is damaged, There is a problem that the defective rate of the PCB circuit is also increased.
연성 동박적층판(flexible copper clad laminate, FCCL)은 FPC의 주요 제품이다. FCCL은 에폭시 수지, 폴리에스터, 또는 아크릴 수지와 같은 에폭시계 수지 접착제로 제조된 접착제를 통해 구리 호일과 같은 금속 호일을 폴리이미드 필름으로 대표되는 내열성 필름의 표면에 함께 접착함으로써 제조된다. FCCL은 주로 대략 180℃에서 적층된 구조를 고온 가압(hot-pressing)함으로써 생산된다. 에폭시계 수지 접착제의 주사슬(main chain)이 단단하기 때문에, 고온 가압 동안 적층판 그 자체의 뒤틀림 현상으로 알려진 문제가 있다.Flexible copper clad laminate (FCCL) is a major product of FPC. FCCL is manufactured by adhering a metal foil such as a copper foil to the surface of a heat resistant film typified by a polyimide film through an adhesive made of an epoxy resin adhesive such as an epoxy resin, a polyester, or an acrylic resin. FCCL is mainly produced by hot-pressing the laminated structure at approximately 180 ° C. Since the main chain of the epoxy resin adhesive is hard, there is a known problem of distortion of the laminate itself during high-temperature pressurization.
이러한 문제를 해결하기 위해, 상기한 3층의 연성 동박적층판의 접착제층이 제거되며, 이는 2층 연성 동박적층판(2L FCCL)이라 불린다. 이는 폴리이미드(polyimide, PI) 필름으로 대표되는 기판 필름의 표면에 구리 호일을 형성하기 위해 주조 방법, 스퍼터링 방법, 또는 적층 방법에 의해 제조된다.To solve this problem, the adhesive layer of the three-layer flexible copper-clad laminate is removed, which is called a two-layer flexible copper clad laminate (2L FCCL). This is produced by a casting method, a sputtering method, or a lamination method in order to form a copper foil on the surface of a substrate film typified by a polyimide (PI) film.
그러나, 재료의 특성으로 인해, 3층 및 2층을 포함하는 FCCL은 낮은 이온 이동 저항(ion-migration resistance)을 갖는다. 기판의 재료인 폴리이미드 및 에폭시 수지 또는 아크릴 수지와 같은 접착제는 높은 극성을 갖고 친수성이다. 예를 들어, FCCL은 액정 표시장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 또는 플라즈마 디스플레이 장치와 같은 미세 피치 배선(fine pitch wiring)의 고전압 기구에서 사용된다. 고전압 작동시, 이들 장치는 리드 사이의 짧은 거리가 배선 또는 전극으로 사용되는 구리에 이온 이동 현상을 유발하는 단점을 갖는 것으로 알려져 있다. 이는 종종 리드 사이의 증가된 누설 전류 흐름 및 단락과 같은 전기 고장을 일으킨다.However, due to the nature of the material, FCCL, including the three-layer and two-layer, has low ion-migration resistance. An adhesive such as polyimide and an epoxy resin or an acrylic resin which is a material of the substrate has high polarity and is hydrophilic. For example, the FCCL is used in high voltage devices of fine pitch wiring such as a liquid crystal display (LCD), an organic light-emitting diode (OLED), or a plasma display device . In high voltage operation, these devices are known to have the disadvantage that short distances between the leads cause ion transport phenomena in the copper used as wiring or electrodes. This often leads to electrical failures such as increased leakage current flow and short circuit between the leads.
반면에, 2층의 연성 동박적층판은, 기판인 PI로 인해, 높은 극성을 갖고 친수성이다. 상기 이온 이동 현상이라는 단점은 여전히 존재한다.On the other hand, the two-layer flexible copper-clad laminate is highly hydrophilic and has high polarity due to the substrate PI. The drawback of the ion migration phenomenon still exists.
본 발명의 목적은 CO2 레이저 드릴을 이용하여 가공된 홀을 포함하는 동박적층판 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a copper-clad laminate including holes processed using a CO 2 laser drill and a method of manufacturing the same.
본 발명의 다른 목적은 PET 필름층 및 동박의 순서로 적층된 동박적층판으로, PET 필름을 적층 시, 들뜸 현상을 방지하여 생산 수율을 향상시킨 동박적층판 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a copper clad laminate in which a PET film layer and a copper foil are laminated in this order, wherein the production yield is improved by preventing the lifting phenomenon when a PET film is laminated, and a method for manufacturing the same.
본 발명의 다른 목적은 CO2 레이저 드릴을 이용하여 홀을 형성하며, 0.25 내지 1 mm의 직경을 갖는 홀이 형성된 동박적층판 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a copper-clad laminate in which a hole is formed using a CO 2 laser drill and a hole having a diameter of 0.25 to 1 mm is formed, and a method for manufacturing the same.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 CO2 레이저 드릴을 이용하여 가공된 홀을 포함하는 동박적층판은 동박의 일면 또는 양면에 PET 필름층이 적층된 동박적층판이며, 상기 PET 필름층은 다수의 홀이 형성되며, 상기 홀은 CO2 레이저 드릴 가공 방법에 의해 형성되며, 직경이 0.25 내지 1 mm이다.In order to achieve the above object, a copper-clad laminate comprising holes processed using a CO 2 laser drill according to an embodiment of the present invention is a copper-clad laminate in which a PET film layer is laminated on one side or both sides of a copper foil, The layer is formed with a plurality of holes, the holes being formed by a CO 2 laser drilling method and having a diameter of 0.25 to 1 mm.
상기 홀은 직경(Φ1)이 0.1 내지 0.7mm인 원주 방향을 따라, 레이저 빔을 이용하여 직경(Φ2)이 0.2 내지 0.3mm인 원을 연속적으로 조사하여 형성할 수 있다.The holes may be formed by continuously irradiating a circle having a diameter (PHI 2) of 0.2 to 0.3 mm using a laser beam along a circumferential direction having a diameter (PHI 1) of 0.1 to 0.7 mm.
상기 PET 필름층은, PET 필름층 및 접착층의 순서로 적층된다.The PET film layer is laminated in this order of the PET film layer and the adhesive layer.
상기 PET 필름층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)을 포함하며, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 100 중량부에 대하여, 폴리에틸렌 나프탈레이트 1 내지 10 중량부로 포함한다.The PET film layer includes polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), and is included in 1 to 10 parts by weight of polyethylene naphthalate with respect to 100 parts by weight of the polyethylene terephthalate.
상기 PET 필름층은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 추가로 포함할 수 있다:The PET film layer may further comprise a compound represented by the following Formula 1:
[화학식 1][Chemical Formula 1]
여기서, here,
n은 1 내지 50의 정수이며,n is an integer from 1 to 50,
R1 내지 R4는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 중수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 및 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택된다.R 1 to R 4 are the same or different and each independently selected from the group consisting of hydrogen, deuterium, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms Lt; / RTI >
상기 접착층은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다:The adhesive layer may comprise a compound represented by the following formula (2): < EMI ID =
[화학식 2](2)
m은 1 내지 50의 정수이며, m is an integer of 1 to 50,
R5 내지 R8은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 중수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 및 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택된다.R 5 to R 8 are the same or different from each other and each independently selected from the group consisting of hydrogen, deuterium, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, Lt; / RTI >
상기 PET 필름층의 두께는 0.3 내지 0.7mm이다.The thickness of the PET film layer is 0.3 to 0.7 mm.
이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
PCB용 기판에 이용될 수 있는 본 발명의 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)은 동박의 일면 또는 양면에 PET 필름층이 적층된 동박적층판이며, 상기 PET 필름층은 다수의 홀이 형성되며, 상기 홀은 CO2 레이저 드릴 가공 방법에 의해 형성되며, 직경이 0.25 내지 1 mm이다. A CCL (Copper Clad Laminate) of the present invention, which can be used for a substrate for a PCB, is a copper-clad laminate in which a PET film layer is laminated on one side or both sides of a copper foil. The PET film layer has a plurality of holes, The holes are formed by the CO2 laser drilling method and have a diameter of 0.25 to 1 mm.
본 발명의 동박적층판은 동박의 일면 또는 양면에 본 발명의 PET 필름층이 적층된 것으로, 다수의 홀이 형성되어 있다. The copper-clad laminate of the present invention is formed by laminating the PET film layer of the present invention on one side or both sides of a copper foil, and has a plurality of holes.
상기 홀은 CO2 레이저 드릴 가공 방법에 의해 형성되며, 직경이 0.25 내지 1 mm인 것을 특징으로 한다. The hole is formed by a CO 2 laser drilling process and is characterized by a diameter of 0.25 to 1 mm.
일반적으로 CO2 레이저 드릴 가공 방법에 의해 홀을 형성할 경우, 상기 홀의 최대 직경은 0.25mm 정도이며, CO2 레이저 드릴 가공 방법을 이용하여, 더 큰 직경을 갖는 홀의 제조는 사실상 불가능하다. Generally, when a hole is formed by the CO 2 laser drilling method, the maximum diameter of the hole is about 0.25 mm, and it is practically impossible to manufacture a hole having a larger diameter by using the CO2 laser drilling method.
다만, 본 발명에서는 CO2 레이저 드릴 가공 방법을 이용하여, 직경이 0.25 내지 1 mm인 홀을 형성할 수 있다. However, in the present invention, a hole having a diameter of 0.25 to 1 mm can be formed using a CO 2 laser drilling method.
보다 구체적으로, CO2 레이저 드릴 가공 방법은 동박적층판의 PET 필름에 레이저를 조사하여, 홀을 형성하는 것으로 레이저 조사에 의해 형성되는 홀의 직경인 0.25mm인데, 이는 레이저 조사에 의해 형성될 수 있는 최대치의 직경 크기에 해당된다. More specifically, in the CO 2 laser drilling method, a hole is formed by irradiating a laser beam onto a PET film of a copper clad laminate, and the diameter of a hole formed by laser irradiation is 0.25 mm, which is a maximum value . ≪ / RTI >
홀의 크기를 크게 제조하기 위하여 본 발명에서는 직경(Φ1)이 0.1 내지 0.7mm인 원주 방향을 따라, 레이저 빔을 이용하여 직경(Φ2)이 0.2 내지 0.3mm인 원을 연속적으로 조사하여 홀을 형성한다. In order to make the size of the hole large, in the present invention, a circle having a diameter (PHI 2) of 0.2 to 0.3 mm is continuously irradiated along a circumferential direction having a diameter (PHI 1) of 0.1 to 0.7 mm using a laser beam to form a hole .
즉, 직경이 0.1 내지 0.7mm인 가상의 원을 상정하고, 상기 가상의 원의 원주를 레이저 빔의 중심으로 설정하고, 가상의 원의 원주를 따라, 레이저 빔을 조사하여, 홀을 제조할 수 있다. That is, assuming a virtual circle having a diameter of 0.1 to 0.7 mm, the circumference of the virtual circle is set as the center of the laser beam, and a laser beam is irradiated along the circumference of a virtual circle to produce a hole have.
이때, 직경(Φ2)이 0.2 내지 0.3mm인 레이저 빔을 연속적으로 조사해야, 원 형상의 홀의 제조가 가능하다. 레이저 빔을 원주 방향으로 조사하는 경우에, 연속적으로 레이저 빔을 조사하지 않는 경우, 직경이 큰 홀을 제조 시, 원 형상의 홀의 제조가 불가능한 문제가 있다. At this time, a laser beam having a diameter (PHI 2) of 0.2 to 0.3 mm is continuously irradiated to make a circular hole. In the case of irradiating the laser beam in the circumferential direction, when the laser beam is not continuously irradiated, there arises a problem that it is impossible to manufacture a circular hole when manufacturing a hole with a large diameter.
또한, 직경(Φ2)이 0.2mm 미만인 레이저 빔을 연속으로 조사하는 경우에는 상기 직경(Φ1)이 0.1 내지 0.7mm인 가상의 원과 비교하여 더 큰 홀의 제조가 불가능하며, 직경(Φ2)이 0.3mm를 초과하는 레이저 빔의 경우에는 레이저 빔 자체의 크기가 0.3mm를 초과하도록 설정하는 것이 어렵고, 초과하여 조사하더라도, 형성된 홀이 원 형상이 아닌 점에서, 홀로 사용이 불가능한 문제가 있다. Further, in the case of continuously irradiating a laser beam having a diameter PHI 2 of less than 0.2 mm, it is impossible to manufacture a larger hole as compared with a virtual circle having the diameter PHI 1 of 0.1 to 0.7 mm, and a diameter PHI 2 of 0.3 In the case of a laser beam exceeding mm, it is difficult to set the size of the laser beam itself to exceed 0.3 mm, and even if irradiation is performed in excess, there is a problem that the formed hole is not circular and therefore can not be used alone.
본 발명의 동박적층판은 동박의 일면 또는 양면에 PET 필름층이 적층된 것으로, 인쇄회로 기판 위에 반도체 등을 얹어 플립칩용 BGA 패키지 등의 제품을 제작하기 위한 소재로서, 소재의 압착을 통하여 다층화가 가능하고, 도금에 의해서 선로를 형성함으로써 미세 선폭을 지닌 회로를 구현하는 특성을 가진다. The copper-clad laminate of the present invention is a laminate of a PET film layer on one side or both sides of a copper foil, and is a material for producing a product such as a BGA package for a flip chip by placing a semiconductor or the like on a printed circuit board. And has a characteristic of realizing a circuit having a fine line width by forming a line by plating.
PET 필름이 적층된 동박적층판을 이용하는 경우, 박형의 미세 선로 구현을 통한 기능성 인쇄회로 기판의 구현이 가능하다. When a copper-clad laminate in which a PET film is laminated is used, a functional printed circuit board can be realized by implementing a thin fine line.
상기 동박적층판의 PET 필름은 PET 필름층 및 접착층을 포함한다. 보다 구체적으로, PET 필름층의 일면에 접착층이 형성된다. PET 필름과 동박을 적층시킬 때, 상기 PET 필름의 접착층 방면으로 동박에 접착시킨다. The PET film of the copper clad laminate includes a PET film layer and an adhesive layer. More specifically, an adhesive layer is formed on one surface of the PET film layer. When the PET film and the copper foil are laminated, they are bonded to the copper foil in the adhesive layer side of the PET film.
동박적층판의 제조 시, PET 필름에 접착층이 없이, PET 필름 만을 이용하여 라미네이팅 방식으로 동박에 접착시키는 방법도 이용이 가능한 점에서, 본 발명의 PET 필름층의 일면에 접착층이 형성된 PET 필름이나, 접착층이 없는 PET 필름만 이용하는 것도 제한없이 가능하다. A PET film in which an adhesive layer is formed on one surface of the PET film layer of the present invention or a laminate of an adhesive layer and an adhesive layer may be used in the production of a copper clad laminate by a method in which a PET film is bonded to a copper foil by a laminating method, It is also possible to use the PET film without any limitation.
상기 PET 필름층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)을 포함한다. The PET film layer includes polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN).
동박적층판을 구성하는 PET 필름층은 일반적으로 절연 필름으로, 고온에서도 절연성을 확보하기 위하여, PET 및 PEN을 포함한다. 이때, 상기 PET 100 중량부에 대하여, PEN 1 내지 10 중량부로 포함한다. 상기 중량 범위 내에서, 사용하는 경우에 고온에서 절연성을 확보할 수 있다.The PET film layer constituting the copper-clad laminate is generally an insulating film and includes PET and PEN in order to ensure insulation even at a high temperature. In this case, PEN is included in an amount of 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the PET. Within this weight range, insulation can be ensured at high temperatures when used.
바람직하게, 상기 PET 필름층은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 추가로 포함할 수 있다:Preferably, the PET film layer may further comprise a compound represented by the following Formula 1:
[화학식 1][Chemical Formula 1]
여기서, here,
n은 1 내지 50의 정수이며,n is an integer from 1 to 50,
R1 내지 R4는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 중수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 및 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택된다.R 1 to R 4 are the same or different and each independently selected from the group consisting of hydrogen, deuterium, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms Lt; / RTI >
보다 바람직하게 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물일 수 있다:More preferably, the compound represented by Formula 1 may be a compound represented by Formula 3:
[화학식 3](3)
여기서, here,
r은 1 내지 50의 정수이다.r is an integer of 1 to 50;
동박적층판에 사용되는 PET 필름은 PI(폴리이미드) 필름에 비해 가격이 저렴한 특성이 있으나, 사용상 80℃ 이상에서 노출되지 않는 곳에서만 사용이 가능하다. 또한 내굴곡성이 요구되지 않는 용도로만 사용이 가능하다고 할 것이다. The PET film used for the copper-clad laminates is inexpensive compared to the PI (polyimide) film, but it can be used only where it is not exposed to over 80 ° C in use. Also, it can be used only for applications where flexing resistance is not required.
이에, PI 필름을 대체할 수 있는 정도의 물성을 가지기 위해, 본 발명에서는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)에 상기 화학식 1로 구성되는 화합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다. Accordingly, in order to have such a property that the PI film can be substituted, the present invention is characterized in that the polyethylene terephthalate (PET) and the polyethylene naphthalate (PEN) additionally contain the compound of the above formula (1).
바람직하게, 상기 PET 100 중량부에 대하여, PEN 1 내지 10 중량부 및 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 1 내지 5 중량부로 포함한다. 상기 범위에 의하는 경우에, 100℃ 이상에서 노출되더라도 절연성에 문제가 없고, 내굴곡성이 향상된다:Preferably, 1 to 10 parts by weight of PEN and 1 to 5 parts by weight of a compound represented by the following formula (1) are contained in 100 parts by weight of the PET. According to the above range, there is no problem in insulation even when exposed at 100 DEG C or more, and the flex resistance is improved:
[화학식 1][Chemical Formula 1]
여기서, here,
n은 1 내지 50의 정수이며,n is an integer from 1 to 50,
R1 내지 R4는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 중수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 및 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택된다.R 1 to R 4 are the same or different and each independently selected from the group consisting of hydrogen, deuterium, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms Lt; / RTI >
본 발명의 PET 필름의 접착층은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물; 에폭시 경화제, 페녹시 수지 및 무기 충전제를 포함한다:The adhesive layer of the PET film of the present invention is a compound represented by the following formula (2); Epoxy curing agents, phenoxy resins, and inorganic fillers:
[화학식 2](2)
m은 1 내지 50의 정수이며, m is an integer of 1 to 50,
R5 내지 R8은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 중수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 및 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택된다.R 5 to R 8 are the same or different from each other and each independently selected from the group consisting of hydrogen, deuterium, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, Lt; / RTI >
상기 에폭시 경화제는 구체적으로, 에폭시 경화제로서는, 아민계 경화제, 구아니딘계 경화제, 이미다졸계 경화제, 페놀계 경화제 및 산무수물계 경화제를 이용할 수 있으며, 보다 구체적으로 질소 원자를 함유하는 페놀계 경화제를 사용하는 것이 바람직하다. As the epoxy curing agent, an amine curing agent, a guanidine curing agent, an imidazole curing agent, a phenol curing agent and an acid anhydride curing agent can be used specifically as the epoxy curing agent. More specifically, a phenolic curing agent containing a nitrogen atom is used .
PET 필름의 접착층으로 이용되나, PET 필름은 절연 필름으로 이용되는 점을 고려하여, 절연층으로서 요구되는 내열성, 난소성, 접착성을 향상시키기 위하여, 질소 원자를 가지는 페놀계 경화제를 사용할 수 있으며, 보다 구체적으로 4,4'-디아미노디페닐 설폰을 사용할 수 있다. In consideration of the fact that the PET film is used as an insulating film, a phenol-based curing agent having a nitrogen atom can be used in order to improve heat resistance, ovasion and adhesiveness required as an insulating layer, More specifically, 4,4'-diaminodiphenylsulfone can be used.
상기 페녹시 수지는 상온에서 접착제 조성물을 고체 상태로 유지하기 위한 성막 보조를 목적으로 하여 사용되는 것으로, 구체적으로 노볼락형 페녹시 수지, 나프탈렌형 페녹시 수지, 비페닐형 페녹시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 복수를 조합시켜 사용해도 된다. 페녹시 수지의 중량 평균 분자량은 30,000 내지 70,000인 것이 바람직하다. 이들 페녹시 수지는 상온에서 접착제 조성물을 고체 상태로 유지하기 위해서 사용된다. 또, 반응에 의해 예기치 않는 경화가 발생하는 것을 방지하기 위해서, 페녹시 수지로서는 미변성의 것이 보다 바람직하다.The phenoxy resin is used for the purpose of assisting a film formation in order to keep the adhesive composition in a solid state at room temperature. Specifically, novolak type phenoxy resin, naphthalene type phenoxy resin, biphenyl type phenoxy resin, . These may be used alone or in combination. The weight average molecular weight of the phenoxy resin is preferably 30,000 to 70,000. These phenoxy resins are used to maintain the adhesive composition in a solid state at room temperature. In addition, in order to prevent unexpected hardening due to the reaction, the phenoxy resin is more preferably unmodified.
상기 무기 충전제는 구체적으로 실리카, 알루미나, 탈크, 마이카, 세리사이트, 수산화마그네슘 등을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 탈크를 사용할 수 있다. 상기 무기 충전제를 접착층의 1 구성 성분으로 사용함에 따라, 내열성을 향상시킬 수 있다.The inorganic filler may specifically include silica, alumina, talc, mica, cericite, magnesium hydroxide, etc., but talc can be preferably used. By using the inorganic filler as one component of the adhesive layer, the heat resistance can be improved.
상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 보다 바람직하게 하기 화학식 4로 표시되는 화합물을 이용할 수 있다:The compound represented by Formula 2 is more preferably a compound represented by Formula 4 below:
O는 1 내지 50의 정수이다. O is an integer from 1 to 50;
상기 접착층은 바람직하게 하기 화학식 2로 표시되는 에폭시 화합물을 포함하며, 상기 에폭시 화합물 100 중량부에 대하여, 에폭시 경화제 1 내지 5 중량부, 페녹시 수지 10 내지 50 중량부 및 무기 충전제 1 내지 5 중량부로 포함한다. 상기 범위에 의하는 경우, 우수한 내열성, 난소성 및 접착성을 나타낼 수 있다.The adhesive layer preferably comprises an epoxy compound represented by the following formula (2), wherein 1 to 5 parts by weight of an epoxy curing agent, 10 to 50 parts by weight of a phenoxy resin and 1 to 5 parts by weight of an inorganic filler are added to 100 parts by weight of the epoxy compound . In the above range, excellent heat resistance, ovarian resistance and adhesiveness can be exhibited.
상기 PET 필름층의 두께는 0.3 내지 0.7mm로, 0.3mm 미만인 경우 동박의 일면에 PET 필름층을 적층 시킬 때, 들뜸 현상이 발생하는 문제가 발생하며, 0.7mm 초과인 경우에는 성형성이 떨어지는 문제가 있다. The thickness of the PET film layer is 0.3 to 0.7 mm. When the thickness of the PET film layer is less than 0.3 mm, there arises a problem that the PET film layer is laminated on one side of the copper foil, .
본 발명의 CO2 레이저 드릴을 이용하여 가공된 홀을 포함하는 동박적층판은 PET 필름층 및 동박의 순서로 적층된 동박적층판으로, PET 필름을 적층 시, 들뜸 현상을 방지하여 생산 수율을 향상시키며, CO2 레이저 드릴을 이용하여 0.25 내지 1 mm의 직경을 갖는 홀이 형성된 동박적층판을 제공하는 것이다.The copper-clad laminate including holes processed using the CO 2 laser drill of the present invention is a copper-clad laminate laminated in the order of a PET film layer and a copper foil. When a PET film is laminated, lifting is prevented, And a hole having a diameter of 0.25 to 1 mm is formed using a CO 2 laser drill.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 CO2 레이저 드릴 가공 방법에 의해 홀을 형성하는 방법에 대한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 CO2 레이저 드릴 가공 방법에 의해 홀을 형성하는 방법에 대한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 동박적층판의 홀의 직경 측정 사진이다.1 is a view illustrating a method of forming a hole by a CO 2 laser drilling method according to an embodiment of the present invention.
2 is a view illustrating a method of forming a hole by a CO 2 laser drilling method according to an embodiment of the present invention.
3 is a photograph of the diameter of a hole of a copper clad laminate according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.
본 발명의 도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 CO2 레이저 드릴 가공 방법에 의해 홀을 형성하는 방법에 대한 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 and FIG. 2 are views showing a method of forming a hole by a CO 2 laser drilling method according to an embodiment of the present invention.
보다 구체적으로, 도 1에 따르면, 일반적으로 CO2 레이저 드릴 가공 방법에 의해 형성되는 홀(100)은 최대 직경이 0.25mm에 불과하다. 홀의 크기를 크게 제조하기 위하여 본 발명에서는 직경(Φ1)이 0.1 내지 0.7mm인 가상의 원(200) 원주 방향을 따라, 레이저 빔을 이용하여 직경(Φ2)이 0.2 내지 0.3mm인 원(100')을 연속적으로 조사하여 홀을 형성한다. More specifically, according to Fig. 1, the
즉, 레이저 빔의 중심을 가상의 원(200)의 원주 방향으로 이동시켜고(300), 이후, 상기 가상의 원(200)의 원주를 따라, 레이저 빔을 연속적으로 조사하여 홀을 형성한다. That is, the center of the laser beam is moved in the circumferential direction of the
레이저 빔을 가상의 원(200)의 원주를 따라 연속적으로 조사하는 경우에 도 2와 같이 원 형상의 레이저 빔이 중첩되어 조사되어, 최종적으로 본래 레이저 빔의 조사 범위보다 큰 홀을 형성할 수 있다. When the laser beam is continuously irradiated along the circumference of the
상기 도 1 및 도 2의 방식에 의해 동박적층판에 홀을 형성한 이후, 홀의 직경을 측정한 결과는 도 3과 같다.The results of measuring the diameter of the holes after forming the holes in the copper clad laminate by the methods of FIGS. 1 and 2 are shown in FIG.
[제조예 1: PET 필름의 제조][Preparation Example 1: Production of PET film]
1. PET 필름층의 제조1. Preparation of PET film layer
폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 레진, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 레진 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 레진을 혼합하여, 압출공정, 제막공정 Slitting 및 포장 공정을 반복하여, PET 필름을 제조하였다. PET 필름을 제조하기 위한 레진 조성비는 하기 표 1과 같다. PET 레진 및 PEN 레진은 구매하여 이용하였으며, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물 레진은 구매하여 이용하였고, 중량 평균 분자량은 5,500 내지 15,500이다.(PET) resin, polyethylene naphthalate (PEN) resin, and a compound resin represented by the following Chemical Formula 3 were mixed, and the extrusion process, the slitting process of the film formation process, and the packaging process were repeated to produce a PET film. Resin composition ratios for producing PET films are shown in Table 1 below. PET resin and PEN resin were purchased and used. The compound resin represented by Formula 3 was purchased and used, and the weight average molecular weight was 5,500 to 15,500.
[화학식 3](3)
여기서, here,
r은 1 내지 50의 정수이다.r is an integer of 1 to 50;
(단위 중량부)2. PET 필름의 제조(Unit weight parts) 2. Manufacture of PET film
하기 화학식 4로 표시되는 에폭시 화합물; 4,4'-디아미노디페닐 설폰; 중량 평균 분자량이 50,000인 트리아진 구조 함유 페놀 노볼락 수지; 및 탈크를 혼합하여 접착 조성물을 제조하였다. 상기 접착 조성물의 함량 비율은 하기 표 2와 같다. 상기 페놀 노블락 수지, 탈크 및 4,4'-디아미노디페닐 설폰는 구매하여 이용하였으며, 화학식 4로 표시되는 화합물도 구매하여 이용하였고, 중량 평균 분자량은 8,800 내지 22,000이다.An epoxy compound represented by Formula 4 below; 4,4'-diaminodiphenylsulfone; A phenol novolac resin containing a triazine structure having a weight average molecular weight of 50,000; And talc were mixed to prepare an adhesive composition. The content ratio of the above adhesive composition is shown in Table 2 below. The phenol novolac resin, talc and 4,4'-diaminodiphenylsulfone were purchased and used. The compound represented by the formula (4) was also purchased and used. The weight average molecular weight was 8,800 to 22,000.
하기 표 2의 함량 비율로 제조된 접착 조성물을 상기 표 1의 PET 필름층에 50㎛의 두께로 도포하였다. 상기 접착 조성물이 도포된 필름을 100℃에서 2분 건조하고, 이후 150℃에서 2분 동안 건조시켜 접착 필름을 제조하였다:The adhesive composition prepared in the content ratio shown in Table 2 was applied to the PET film layer in Table 1 to a thickness of 50 탆. The film to which the adhesive composition was applied was dried at 100 ° C for 2 minutes and then dried at 150 ° C for 2 minutes to prepare an adhesive film:
[화학식 4][Chemical Formula 4]
여기서, o는 1 내지 50의 정수이다.Here, o is an integer of 1 to 50.
(단위 중량부)
표 1 및 표 2의 PET 필름층과 접착층의 조합에 의해 제조한 PET 필름은 하기 표 3과 같다. (Unit weight parts)
The PET film produced by the combination of the PET film layer and the adhesive layer in Tables 1 and 2 is shown in Table 3 below.
[제조예 2: 동박적층판의 제조][Production Example 2: Production of copper clad laminate]
동박의 일면에 상기 표 3에 따른 DS1 내지 DS11의 PET 필름을 적층시켜 동박 적층판을 제조하였다.A PET film of DS1 to DS11 according to Table 3 was laminated on one side of the copper foil to prepare a copper clad laminate.
[실험예 1: PET 필름의 물성 평가][Experimental Example 1: Evaluation of physical properties of PET film]
1. PET 필름의 절단 시 부스러기 발생 여부1. Whether debris is generated when cutting PET film
PET 필름을 절단하였을 때 부스러기가 발생하는지를 육안으로 확인하였다. 동박에 적층하여 동박적층판을 제조한 이후, 홀 가공 과정에서 미세한 부스러기가 발생할 수 있고, 이러한 부스러기가 다수 발생할 경우, 불량품으로 처리할 수 밖에 없는 상황을 고려하여, 제조된 PET 필름을 절단하여 부스러기가 발생하는지 여부를 확인하였다. When the PET film was cut, whether or not debris was generated was visually confirmed. Considering the situation that fine debris may be generated in the hole processing process after the laminate is laminated on the copper foil and a large number of such debris may be treated as a defective product, the produced PET film is cut to remove the debris .
부스러기가 발생하는 경우는 O로 표시하고, 발생하지 않는 경우는 X로 표시하여, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다. The case where debris is generated is indicated by O and the case where no debris is generated is indicated by X. The results are shown in Table 4 below.
상기 표 4에 나타낸 바와 같이, DS5 내지 DS7, DS9 및 DS10에서는 PET 필름을 절단하더라도 부스러기가 발생하지 않았다. 다른 PET 필름에서는 절단 시 부스러기가 육안으로 확인 가능한 경우(DS1 및 DS4)와 육안으로 식별은 어려웠으나, 현미경을 사용하는 경우 미세 부스러기가 다수 발생한 경우가 확인되었다. As shown in Table 4, no debris was generated in DS5 to DS7, DS9 and DS10 even when the PET film was cut. In the other PET films, it was confirmed that when the chips were visually recognizable (DS1 and DS4), it was difficult to distinguish them visually, but microscopic debris was observed when a microscope was used.
2. PET 필름의 내열성 평가2. Evaluation of heat resistance of PET film
260℃의 납땜 열에 180초 동안 노출한 이후, 부풀음 현상의 발생 여부((JIS C6484에 의한 납땜열에 대한 내열성 테스트)를 진행하였다. 부풀음 현상이 발생하면 O로 표시하고, 발생하지 않는 경우는 X로 표시하였다.After the test piece was exposed to the soldering heat of 260 ° C for 180 seconds, the test piece was subjected to the test for the occurrence of the swelling phenomenon (the heat resistance test for the soldering heat according to JIS C6484). Respectively.
상기 표 5에 나타낸 바와 같이, DS5 내지 DS7, DS9 및 DS10에서는 내열성 시험 결과 부풀음이 발생하지 않았다. 다른 실험 결과에서는 부풀음이 발생함을 육안으로 확인하였다.As shown in Table 5, in DS5 to DS7, DS9 and DS10, no blistering occurred as a result of the heat resistance test. In other experimental results, it was visually confirmed that swelling occurred.
[실험예 2: 동박적층판의 성형성 평가][Experimental Example 2: Formability evaluation of copper clad laminate]
1. 적층 시, 성형성 평가1. Evaluation of formability during lamination
동박 적층판의 제조 시, PET 필름과 동박을 적층 시에 들뜸 현상이 발생하는지 여부에 대한 평가를 진행하였다.During the fabrication of the copper clad laminate, the evaluation of whether or not the peeling phenomenon occurred during the lamination of the PET film and the copper foil was carried out.
PET 필름 및 동박의 적층 시 들뜸 현상이 발생하는 것은 PET 필름층의 내열성 및 접착층의 내열성과 직접적으로 연결되는 부분으로 육안으로 쉽게 확인이 가능하며, 들뜸 현상이 발생한 동박적층판은 불량품으로 사용이 불가능하다. The peeling phenomenon occurs when the PET film and the copper foil are laminated, which is directly connected with the heat resistance of the PET film layer and the heat resistance of the adhesive layer, and can be easily visually confirmed. The copper clad laminate with the floating phenomenon can not be used as a defective product .
객관적인 평가를 진행하기 위하여, DS1 내지 DS11의 PET 필름을 각 20개씩 동박과 적층시킨 이후, 들뜸 현상이 발생하였는지 확인을 진행하였고, 들뜸 현상이 발생한 동박적층판의 개수가 1개 미만인 경우는 X로, 1 내지 5개인 경우는 △로, 5개 초과인 경우는 O로 표시하였다.In order to carry out the objective evaluation, it was confirmed whether or not lifting phenomenon occurred after stacking 20 pieces of PET film of DS1 to DS11 with a copper foil. When the number of the copper clad laminates in which the lifting phenomenon occurred was X, &Amp; cir & for 1 to 5, and O for 5 or more.
상기 표 6에 따르면, DS5 내지 7, DS9 및 DS10은 동박적층판의 제조 시, 들뜸 현상이 1개도 발생하지 않았으나, DS1 및 DS3은 5개를 초과하여 들뜸 현상이 발생함을 확인하였다. DS2, DS4, DS8 및 DS11의 경우에는 5개 이하로 들뜸 현상이 발생하였으나, 생산 효율을 고려할 때, 불량률이 최대 25%로 높은 불량률을 나타낸다고 할 것이다.According to Table 6, DS5 to DS7, DS9 and DS10 showed no lifting phenomenon in the production of the copper clad laminate, but DS1 and DS3 exceeded five. In case of DS2, DS4, DS8 and DS11, up to 5 cases were occurred, but the defect rate is as high as 25%.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, Of the right.
100: 레이저 빔 조사 범위
100': 이동된 레이저 빔 조사 범위
200: 가상의 원
300: 레이저 빔의 중심 이동100: laser beam irradiation range
100 ': Moved laser beam irradiation range
200: Virtual circle
300: Movement of the center of the laser beam
Claims (7)
상기 PET 필름층은 다수의 홀이 형성되며,
상기 홀은 CO2 레이저 드릴 가공 방법에 의해 형성되며, 직경이 0.25 내지 1 mm이며,
상기 PET 필름층은,
PET 필름층 및 접착층을 포함하며,
상기 PET 필름층은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 추가로 포함하는
CO2 레이저 드릴을 이용하여 가공된 홀을 포함하는 동박적층판:
[화학식 1]
여기서,
n은 1 내지 50의 정수이며,
R1 내지 R4는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 중수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 및 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택된다.A copper-clad laminate in which a PET film layer is laminated on one side or both sides of a copper foil,
The PET film layer has a plurality of holes,
The holes are formed by a CO 2 laser drilling process and have a diameter of 0.25 to 1 mm,
Wherein the PET film layer
A PET film layer and an adhesive layer,
Wherein the PET film layer further comprises a compound represented by the following formula
Copper clad laminates comprising holes machined using a CO 2 laser drill:
[Chemical Formula 1]
here,
n is an integer from 1 to 50,
R 1 to R 4 are the same or different and each independently selected from the group consisting of hydrogen, deuterium, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms Lt; / RTI >
상기 홀은 직경(Φ1)이 0.1 내지 0.7mm인 원주 방향을 따라, 레이저 빔을 이용하여 직경(Φ2)이 0.2 내지 0.3mm인 원을 연속적으로 조사하여 형성하는 것인
CO2 레이저 드릴을 이용하여 가공된 홀을 포함하는 동박적층판.The method according to claim 1,
Wherein the holes are formed by continuously irradiating a circle having a diameter (PHI 2) of 0.2 to 0.3 mm using a laser beam along a circumferential direction having a diameter (PHI 1) of 0.1 to 0.7 mm
A copper clad laminate comprising holes processed using a CO 2 laser drill.
상기 PET 필름층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)을 포함하며,
상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 100 중량부에 대하여, 폴리에틸렌 나프탈레이트 1 내지 10 중량부로 포함하는
CO2 레이저 드릴을 이용하여 가공된 홀을 포함하는 동박적층판.The method according to claim 1,
Wherein the PET film layer comprises polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN)
Wherein the polyethylene naphthalate is contained in an amount of 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyethylene terephthalate
A copper clad laminate comprising holes processed using a CO 2 laser drill.
상기 접착층은 하기 화학식 2로 표시되는화합물을 포함하는
CO2 레이저 드릴을 이용하여 가공된 홀을 포함하는 동박적층판.
[화학식 2]
m은 1 내지 50의 정수이며,
R5 내지 R8은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 중수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 및 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택된다.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer comprises a compound represented by the following formula (2)
A copper clad laminate comprising holes processed using a CO 2 laser drill.
(2)
m is an integer of 1 to 50,
R 5 to R 8 are the same or different from each other and each independently selected from the group consisting of hydrogen, deuterium, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, Lt; / RTI >
상기 PET 필름층의 두께는 0.3 내지 0.7mm인
CO2 레이저 드릴을 이용하여 가공된 홀을 포함하는 동박적층판.The method according to claim 1,
The thickness of the PET film layer is 0.3 to 0.7 mm
A copper clad laminate comprising holes processed using a CO 2 laser drill.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180089751A KR101936428B1 (en) | 2018-08-01 | 2018-08-01 | A copper-clad laminate comprising holes processed using a co2 laser drilling |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180089751A KR101936428B1 (en) | 2018-08-01 | 2018-08-01 | A copper-clad laminate comprising holes processed using a co2 laser drilling |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101936428B1 true KR101936428B1 (en) | 2019-01-08 |
Family
ID=65021337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180089751A KR101936428B1 (en) | 2018-08-01 | 2018-08-01 | A copper-clad laminate comprising holes processed using a co2 laser drilling |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101936428B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102128007B1 (en) * | 2020-03-10 | 2020-06-29 | 디에스하이테크 주식회사 | PET laser drill processing method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080693A (en) * | 2000-06-28 | 2002-03-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | Epoxy resin composition and its cured product |
-
2018
- 2018-08-01 KR KR1020180089751A patent/KR101936428B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080693A (en) * | 2000-06-28 | 2002-03-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | Epoxy resin composition and its cured product |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102128007B1 (en) * | 2020-03-10 | 2020-06-29 | 디에스하이테크 주식회사 | PET laser drill processing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6477631B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| KR100970105B1 (en) | Method of laminating circuit board and method of forming insulation layer, multilayer printed wiring board and production method therefor and adhesion film for multilayer printed wiring board | |
| KR102472271B1 (en) | Circuit board and method for manufacturing the same | |
| KR101511495B1 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP5975011B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JP2007123902A (en) | Method of manufacturing rigid flexible printed circuit board | |
| KR102000921B1 (en) | Insulating resin sheet | |
| JP2009076847A (en) | Multilayered printed circuit board and fabricating method thereof | |
| JP6919508B2 (en) | Resin composition | |
| KR101936428B1 (en) | A copper-clad laminate comprising holes processed using a co2 laser drilling | |
| KR101938317B1 (en) | A copper-clad laminate comprising via holes processed using a laser drilling | |
| KR100872524B1 (en) | Method for manufacturing rigid-flex printed wiring board | |
| JP2015128124A (en) | Printed wiring board mounted with components and manufacturing method of the same | |
| KR102128007B1 (en) | PET laser drill processing method | |
| JP6859916B2 (en) | Resin composition layer | |
| KR20170022893A (en) | Resin sheet with support | |
| KR102128009B1 (en) | Printed circuit board processed using PET laser drill | |
| KR20180075171A (en) | Structure and method for diagonal via connected a layer spacing of PCB substrate | |
| KR20150062059A (en) | Multi layer rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing thereof | |
| JP2007059844A (en) | Projecting and recessed multilayer circuit board module and its manufacturing method | |
| JP2006203118A (en) | Flexible printed wiring board | |
| KR102609051B1 (en) | Resin composition layer | |
| JP2010264576A (en) | Entry board and method for processing through-hole in multilayer board | |
| US20190069404A1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP2004087551A (en) | Process for producing multilaler wiring board, and multilaler wiring board produced through that process |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |