KR101929578B1 - 코어쉘 구조의 전도성필러 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 코어쉘 구조의 전도성필러 제조방법 및 전도성필러와 상기 필러를 함유하는 전도성제품에 관한 것이다. 상기 제조방법은, 알루미늄분말을 산성에칭액으로 에칭처리 하는 에칭단계와; 상기 알루미늄분말 표면에 팔라듐촉매가 코팅된 촉매코팅알루미늄분말을 얻는 촉매제코팅단계와; 촉매코팅알루미늄분말과, 황산니켈도금액과, 니켈도금액안정제와, 환원제를 투입하여 도금하는 단계를 포함한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 코어쉘 구조의 전도성필러는, 전기전도성이 우수하고 비중이 작은 알루미늄 분말을 코어 소재로, 내식성이 우수한 니켈을 쉘층(Shell layer)으로 가져, 알루미늄과 니켈의 장점을 이용하는 것이므로, 저렴한 가격으로 뛰어난 성능을 구현할 수 있다. 또한, 본 발명의 전도성제품은, 오랜시간 동안의 공기와의 접촉에도 산화에 따른 기능저하의 염려가 없고, 우수한 전기전도성과 분산성을 유지하므로 그만큼 신뢰성이 좋다. 또한, 본 발명의 전도성필러 제조방법은, 알루미늄 분말의 에칭시 스머트(smut)를 발생하지 않아 디스머트(Desmut) 공정이 불필요하므로, 기존공정대비 최소 2공정 이상을 축소할 수 있어 생산성이 좋으며 생산비용을 크게 절감하게 한다.

Description

코어쉘 구조의 전도성필러 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE FILLER OF CORE- SHELL STRUCTURE}
본 발명은 코어쉘의 구조를 가지는 전도성필러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 우수한 내식성과 전기전도성을 가지는 코어쉘 구조의 전도성필러 제조방법에 관한 것이다.
절연성인 고분자수지에 전기 전도성을 부여하여 전도성 복합체로 개질시키는 방법이 오래전부터 알려져 왔다. 이러한 방법에는, 가령, 그라파이트를 이용하는 것이나, 아세틸렌블랙의 효과를 응용하는 것에서부터, 카본블랙이나 그라파이트의 분말·섬유 또는 금속 분말·섬유와 같은 전도성 부여제를 합성수지 내에 분산시키는 것에 이르기까지 다양하다.
상기 전도성 부여제(이하, 필러)로서, 분말상태의, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 아연, 주석, 마그네슘, 전도성폴리머 등이 알려져 있으며, 금이나 은은 전기 전도성이 뛰어나기는 하지만 그 자체가 비싸다는 단점이 있어, 은의 경우 순수한 은을 사용하지 않고, 은 보다 저렴한 구리분말에 은을 코팅하여 사용하고 있다.
그런데, 상기 은 코팅층은, 구리분말의 산화를 방지하고 신뢰성을 얻기 위해 어느 정도 이상의 코팅두께를 유지해야 한다. 만약, 은의 함량을 줄여 은코팅층의 두께가 얇아질 경우, 구리의 산화를 막지 못해 저항의 상승을 초래하게 된다. 결국 은의 함량을 의미 있는 정도로 줄일 수 없는 것이다.
이러한 이유로, 금이나 은보다 전도성은 떨어지지만 가격적인 면을 종합적으로 고려하여 니켈과 알루미늄과 구리 정도가 많이 사용되고 있다. 그런데 상기 알루미늄이나 구리의 경우, 산화속도가 매우 빠르다는 다른 문제를 갖는다. 산화에 의해 발생한 산화막 자체는 거의 부도체로서 알루미늄이나 구리의 전기 전도성을 크게 저하시킨다. 이에 따라, 알루미늄이나 구리를 별도로 코팅처리를 하거나 고분자 수지내에 완전히 밀봉하지 않고는 전도성필러로서의 신뢰성을 기대할 수 없다.
또한 니켈의 경우 내식성이 좋기는 하지만 비중이 크며 확산성이 좋지 않다는 단점이 있다. 즉, 니켈분말이 고분자수지내에서 넓게 퍼지지 않아 균일한 전도성을 제공하지 못하는 것이다. 아울러 고비중의 니켈은 전자제품의 경박 단소화의 방해 요소로 작용하기도 한다.
이에 더하여 니켈은 전도성 점착테이프에 적용된 경우 테이프의 점착성을 저하시키는 원인이 된다. 니켈의 함량이 많을 경우 전도성은 좋아지지만 점착력이 떨어지는 것이다. 니켈의 함량을 증가 시켜 고전도성의 점착테이프를 얻고자 하지만, 니켈 분말이 테이프의 주요 특성인 점착력의 저하 요인이 되어 그 투입량에 제한을 둘 수밖에 없어, 결국 니켈 단독으로는 사용되는데 한계가 있다.
국내 공개특허공보 제10-2011-0058285호 (스펀지 조직에 나노필러 판의 네트를 가지는 전기 전도성 스펀지 롤 및 그 제조방법)
본 발명은, 알루미늄과 니켈로 구성된 코어-쉘 구조를 가져, 알루미늄과 니켈의 장점을 이용함으로써 저렴한 가격으로 뛰어난 성능을 구현할 수 있는 전도성필러를 제공함에 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 오랜 시간 동안의 공기와의 접촉에도 산화에 따른 기능저하의 염려가 없고, 우수한 전기전도성과 분산성을 유지하므로 그만큼 신뢰성이 좋은 전도성제품을 제공함에 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 디스머트(Desmut) 공정이 불필요하므로 기존공정대비 최소 2공정 이상을 축소할 수 있어 생산성이 좋은 전도성필러 제조방법을 제공함에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 코어쉘 구조의 전도성필러 제조방법은, 순수(純水)에, 알루미늄분말과 산성에칭액을 투입 교반하여, 상기 알루미늄분말 표면을 에칭처리 하는 과정으로서, 순수 100중량부 당, 알루미늄분말 1 내지 40중량부, 산성에칭액 0.1 내지 10 중량부를 가하여 에칭 처리하는 에칭단계와; 상기 에칭단계를 마친 알루미늄분말를 세척하여, 알루미늄분말의 표면으로부터 산성에칭액을 제거하는 1차수세단계와; 상기 1차수세단계를 마친 알루미늄분말을 팔라듐촉매와 함께 순수에 투입하되, 35℃ 내지 40℃의 온도를 유지하는 순수 100중량부 당, 알루미늄분말을 1 내지 40중량부, 팔라듐촉매를 0.3 내지 1중량부 투입 후 교반하여, 알루미늄분말 표면에 팔라듐촉매가 코팅된 촉매코팅알루미늄분말을 얻는 촉매제코팅단계와; 상기 촉매제코팅단계 후, 알루미늄분말을 수세하여, 알루미늄분말 표면에 고착되지 않은 잉여 팔라듐촉매를 제거하는 2차수세단계와; 35℃ 내지 50℃의 온도로 유지되는 순수 100중량부 당, 상기 촉매코팅알루미늄분말 1 내지 40중량부와, 황산니켈도금액 50 내지 200 중량부와, 니켈도금액안정제 50 내지 200중량부와, 환원제 50 내지 200 중량부를 투입하여 교반하는 혼합액 교반단계와; 상기 혼합액에 pH 7 내지 pH 10으로 조정된 암모니아수를 첨가하여 무전해도금을 진행하는 무전해도금단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 황산니켈도금액과 니켈도금액안정제와 환원제는 상호 동일한 비율로 투입되는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 무전해도금을 통해 알루미늄분말에 도금된 니켈의 코팅량은, 알루미늄분말 100 중량부 당, 1중량부 내지 40중량부인 것을 특징으로 한다.
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상기와 같이 이루어지는 본 발명의 코어쉘 구조의 전도성필러는, 전기전도성이 우수하고 비중이 작은 알루미늄 분말을 코어 소재로, 내식성이 우수한 니켈을 쉘층(Shell layer)으로 가져, 알루미늄과 니켈의 장점을 이용하는 것이므로, 저렴한 가격으로 뛰어난 성능을 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 전도성제품은, 오랜시간 동안의 공기와의 접촉에도 산화에 따른 기능저하의 염려가 없고, 우수한 전기전도성과 분산성을 유지하므로 그만큼 신뢰성이 좋다.
또한, 본 발명의 전도성필러 제조방법은, 알루미늄 분말의 에칭시 스머트(smut)를 발생하지 않아 디스머트(Desmut) 공정이 불필요하므로, 기존공정대비 최소 2공정 이상을 축소할 수 있어 생산성이 좋으며 생산비용을 크게 절감하게 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코어쉘 구조의 전도성필러 제조방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 상기 도 1의 제조방법에 의해 제조된 전도성필러의 기본 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성필러를 함유한 전도성제품으로서의 폴리우레탄폼의 제작 방식을 나타내 보인 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성필러를 함유한 전도성제품으로서의 전도성 테이프의 제작 방식을 나타내 보인 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
기본적으로, 후술할 본 실시예에 따른 전도성필러 제조방법은, 우수한 전기전도 특성을 갖고 있지만 산화에 매우 취약한 알루미늄 분말 소재상에, 디스머트(Desmut)공정이 생략된 내식성이 우수한 니켈을 도금하여, 코어쉘 구조의 전도성필러를 만드는 과정에 관한 것이다.
특히 상기 알루미늄분말의 에칭시 산성에칭액을 사용하므로, 알루미늄 분말 표면에 스머트(smut)의 발생이 없다. 스머트의 발생이 없으므로 당연히 디스머트(Desmut) 공정이 필요 없다. 이는 생산공정을 축소하여 생산성을 개선하고 생산비를 줄인다는 의미이기도 하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코어쉘 구조의 전도성필러 제조방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 전도성필러 제조방법은, 에칭단계(100), 1차여과단계(102), 1차수세단계(104), 촉매제코팅단계(106), 2차여과단계(108), 2차수세단계(110), 혼합액투입단계(112), 무전해도금단계(114), 3차여과단계(116), 3차수세단계(118), 건조단계(120)를 포함하여 구성된다.
먼저, 상기 에칭단계(100)는, 알루미늄 분말 표면의 탈지 및 활성화를 위한 과정으로서, 순수(純水)에, 알루미늄분말과 산성에칭액과 활성화재를 투입하여 교반하는 공정을 포함한다. 상기 산성에칭액은 알루미늄분말의 표면의 유기물이나 이물질을 제거하는 역할을 하고, 활성화재는 후속되는 화학 반응을 쉽게 유도하기 위한 것이다.
특히, 상기 에칭단계(100)에서, 일반적인 알칼리욕 에칭이 아닌 산성욕 에칭을 적용하는데, 이것은 스머트(smut)의 발생을 방지하기 위한 것이다. 알려진 바와 같이, 알칼리 에칭제를 이용하여 알루미늄을 에칭할 경우, 알루미늄 소재의 로스(Loss)가 많고, 특히 표면에 스머트가 발생하므로 스머트 제거에 많은 시간과 비용이 소요된다.
알루미늄 분말의 에칭에, 산성 에칭액을 사용하면 에칭 깊이가 얕고 디스머트(Desmut) 공정이 필요없어 알루미늄의 손실을 최대한 줄일 수 있다.
여하튼, 상기 에칭단계(100)는, 순수(純水)에 알루미늄분말과 산성에칭액을 혼합하여 교반하는 과정으로서, 순수 100중량부 당, 알루미늄분말 1 내지 40중량부, 산성에칭액 0.1 내지 10 중량부 비율로 혼합한다. 이 때 사용되는 알루미늄분말의 사이즈는 5미크론 내지 50미크론 정도이다. 상기 교반은 3분 내지 10분 정도면 좋다.
이어지는 1차여과단계(102)는 상기 에칭단계(100)를 마친 혼합물로부터 알루미늄분말을 걸러내는 과정이다. 사용한 산성에칭액과 활성화액은 수거되어 재사용하거나 폐기한다. 여과단계(102)를 위해 다양한 방식의 필터나 거름채를 사용할 수 있다.
상기 1차여과단계(102)를 통해 얻어진 에칭 후 알루미늄분말에는 에칭액이 남아 있으므로, 1차수세단계(104)를 통해 에칭액을 완전히 제거한다. 이 때 사용하는 세척액은 순수(純水)이다.
상기 1차수세단계(104)를 완료 했다면 촉매제코팅단계(106)를 수행한다. 촉매제코팅단계(106)는, 1차수세단계(104)를 마친 알루미늄분말을 촉매와 함께 순수에 투입하여 교반하는 과정이다. 특히, 상기 순수의 온도는 35℃ 내지 40℃의 온도를 유지해야 하고, 촉매는 팔라듐촉매를 사용해야 한다. 상기 팔라듐촉매는 Unicoat EN-A (유니켐社)를 사용할 수 있다. 팔라듐촉매는 알루미늄분말의 표면에 코팅된 상태로 후속되는 도금을 촉진하는 역할을 한다.
알루미늄이 양쪽성 금속으로, 전위차에 의한 전자를 서로 주고받으면서 도금되는 치환도금 방법이 되지 않아서, 알루미늄 표면에 반응성이 좋은 촉매를 올려 니켈을 강제적으로 올리기 위하여 팔라듐 촉매를 사용하는 것이다.
상기 촉매제코팅단계(106)에서의 순수와 알루미늄분말과 촉매의 비율은, 순수 100중량부 당, 알루미늄분말 1 내지 40중량부, 팔라듐촉매 0.3 내지 1중량부이다.
상기 촉매제코팅단계(106)의 완료 후, 2차여과단계(108)를 통해 촉매처리된 결과물을 걸러낸다. 2차여과단계(108)는 상기한 1차여과단계(102)와 같은 방식으로 수행한다.
이어지는 2차수세단계(110)는, 여과물, 즉, 촉매제코팅단계(106)를 마친 알루미늄분말을 수세하여, 알루미늄분말 표면에 고착되지 않은 잉여 팔라듐촉매를 제거하는 과정이다. 상기 2차수세단계(110)를 통해 팔라듐촉매가 코팅된 알루미늄분말을 얻는다.
상기한 일련의 과정이 니켈 도금 전(前)처리 공정이다.
상기 2차수세단계(110)가 완료되었다면, 혼합액 교반단계(112)를 수행한다. 상기 혼합액 교반단계(112)는, 소정 도금 온도를 유지하는 순수에, 촉매코팅알루미늄분말, 황산니켈도금액, 니켈도금안정액, 환원제를 투입 후 교반하는 과정이다.
즉, 35℃ 내지 50℃의 온도로 유지되는 순수 100중량부 당, 상기 촉매코팅알루미늄분말 1 내지 40중량부와, 황산니켈도금액 50 내지 200 중량부와, 니켈도금액안정제 50 내지 200중량부와, 환원제 50 내지 200 중량부를 투입하여 교반하는 것이다. 상기 촉매코팅알루미늄분말은, 팔라듐촉매가 코팅되어 있는 알루미늄 분말을 의미한다.
상기 니켈도금액안정제는 Unicoat EN-M(유니켐社), 황산니켈도금액은 Unicoat EN-A(유니켐社), 환원제는 Unicoat EN-B(유니켐社)를 적용할 수 있다. 이 때 중요한 것은 니켈도금액안정제와 황산니켈도금액과 환원제는 상호 동일한 비율이어야 하는 것이다.
이어서 무전해도금단계(114)를 수행한다. 상기 무전해도금단계(114)는, 혼합액 교반단계(112)를 수행하는 혼합액에 혼합액에 pH 7 내지 pH 10, 바람직하게는 pH 8 내지 pH9로 조정된 암모니아수를 첨가하며 교반하는 과정이다. 상기 암모니아수는 니켈이 전부 환원될 때 까지 첨가된다.
상기와 같이 암모니아수를 보충함으로써 상기 팔라듐촉매상에 니켈의 무전해도금 반응이 유도되는 것이다.
상기 무전해도금단계(114)를 완료하였다면, 3차여과단계(116)를 통해 도금 결과물을 걸러낸다. 3차여과단계(116)는 1,2차여과단계와 같은 방식으로 수행된다.
이어지는 3차수세단계(118)는 여과된 결과물을 순수로 수세하여 상기 혼합액을 제거하는 고정이고, 건조단계(120)는 수세액인 순수를 건조시키는 과정이다. 건조단계(120)의 건조방식은 다양하게 적용할 수 있음은 물론이다.
상기 과정을 통해 얻은 전도성필러(11)는, 알루미늄코어와 니켈도금층의 코어-쉘(core-shell) 구조를 가지며 도 2의 형태를 취한다.
도 2는 상기 도 1의 제조방법에 의해 제조된 전도성필러(11)의 기본 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 전도성필러(11)는, 대략 구(球)의 형태를 취하는 알루미늄코어(11a)와, 상기 알루미늄코어(11a)의 표면을 감싸는 니켈도금층(11b)으로 구성된다.
도 2에서 알루미늄코어(11a)가 구의 형태를 취하지만, 알루미늄코어는 비정형의 형상을 취할 수도 있다. 가령 비대칭의 타원이나 모서리 부분을 가질 수도 있는 것이다. 상기 알루미늄코어(11a)의 평균 입경(粒徑)은 5미크론 내지 50미크론이다.
또한, 상기 니켈도금층(11b)은 알루미늄코어(11a)의 표면에 무전해 도금방식으로 코팅되어 알루미늄코어(11a)를 밀폐하는 적층체이다. 상기 니켈도금층(11b)은 균일한 두께를 가지며 알루미늄코어(11a)를 커버하여 산화를 방지한다. 상기 니켈도금층(11b)의 두께는 다양하게 변경된다.
이러한 전도성필러(11)에 포함되는 니켈은, 상기 알루미늄코어(11a) 100중량부 당, 1 내지 40중량부의 비율을 이룬다. 말하자면, 상기 니켈도금층(11b)의 무게가, 알루미늄코어(11a) 무게의 1wt% 내지 40wt% 인 것이다.
한편, 상기한 전도성필러(11)는, 전기 전도특성이 우수하나 쉽게 산화되는 알루미늄 분말을 코어로 하고, 내식성이 우수한 니켈을 도금한 구조를 가져, (순수 알루미늄에 비해서는 떨어지나) 우수한 전기전도특성과 내식성을 가지므로, 동일 중량대비, 니켈이나 은보다 더 큰 부피를 갖는다. 즉, 동일한 중량으로 보다 넓은 공간을 점유할 수 있는 것이다.
다시 말하면, 일정부피를 갖는 비전도성 고분자수지에 전도성을 부여하기 위해 투입되는 투입량이, 순수 니켈이나 은보다 적은 것이다.
도 3a 내지 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성필러(11)를 함유한 제품으로서의 전도성 폴리우레탄폼(17)과 그 제작 방식을 나타내 보인 도면이다.
전도성 폴리우레탄폼(17)을 제작하기 위해서는, 폴리우레탄수지(13) 내부에 전도성필러(11)를 투입한다. 이 때 투입되는 전도성필러(11)는, 폴리우레탄수지(13) 100중량부당, 전도성필러(11) 30 내지 70 중량부이다.
상기와 같이 폴리우레탄수지(13)에 전도성필러(11)를 투입하였다면, 폴리우레탄수지(13)를 고르게 교반한다. 상기 교반과정을 통해, 상기 전도성필러(11)가 폴리우레탄수지(13)의 내부 조직에 균일한 밀도로 확산됨은 물론이다. 이 때 부터의 폴리우레탄수지(13)는 전도성이다.
이어서, 상기 교반 과정을 마친 결과물을 임의의 평판(21)에 펼쳐 일정두께를 갖는 판상의 전도성 폴리우레탄시트(15)를 제작한다. 이 때의 두께는 필요에 따라 달라짐은 물론이다.
상기 판상의 전도성 폴리우레탄시트(15)의 성형이 완료되었다면, 이를 컨베이어(23)에 올려 이송시키며 UV조사장치(25)로 조사한다. 상기 UV조사장치(25)에서 조사되는 자외선은 폴리우레탄수지(13)에 도달하여 폴리우레탄수지를 팽창시킨다. 폴리우레탄수지가 전도성 폴리우레탄폼(Conductive Polyurethane Foam)(17)으로 변모하는 것이다.
상기 과정을 통해 제작된 전도성 폴리우레탄폼(17)은, 폴리우레탄수지(13)를 발포한 것으로서, 전기전도성 및 충격흡수성을 가진다. 이를테면 각종 전자 제품의 충격흡수와 전자파 차폐를 동시에 구현할 수 있는 것이다. 특히, 상기 전도성필러(11)가 폴리우레탄폼의 내부에 고른 밀도로 확산되어 있으므로, 수평 방향은 물론 수직방향으로 전기 전도 특성을 갖는다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성필러를 함유한 전도성제품으로서의 전도성 테이프(39)의 제작 방식을, 보다 정확하게는 아크릴점착테이프시트(35) 및 그의 제작방식을 설명하기 위한 도면이다.
본 도면에서 전도성 테이프(39)는, 점착성을 갖는 아크릴점착테이프시트(35)와, 상기 아크릴점착테이프시트(35)의 한쪽 면에 부착되는 박리시트(37)로 이루어진다. 상기 박리시트(37)는 전도성 테이프(39)의 사용시 제거된다.
상기 아크릴점착테이프시트(35)를 제작하기 위해서는, 준비된 아크릴수지(31)에 전도성필러(11)를 투입한 후 교반한다. 이 때 전도성필러(11)의 투입량은, 아크릴수지(31) 100중량부당, 전도성필러(11) 30 내지 70중량부이다. 상기 과정을 통해 아크릴수지(31)가 전도성을 가지게 됨은 물론이다.
이어서, 상기 전도성 아크릴수지(31)를, 가령 롤러를 이용하여 일정두께를 갖는 전도성 점착테이프시트(33)로 성형하고, 이를 일정폭으로 절단한 후 한쪽면에 박리시트(37)를 붙여 전도성 테이프(39)를 완성한다.
상기한 전도성 아크릴수지(31)는, 전도성필러(11)의 균일한 분산성(分散性)으로 인하여 전도성이 전체적으로 일정하며 투입된 니켈 대비 높은 점착성을 갖는다.
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
11:전도성필러 11a:알루미늄코어
11b:니켈도금층 13:폴리우레탄수지
15:전도성 폴리우레탄시트 17:전도성 폴리우레탄폼
21:평판 23:컨베이어
25:UV조사장치 31:아크릴수지
33:아크릴수지필름 35:아크릴점착테이프시트
37:박리시트 39:전도성테이프

Claims (8)

  1. 순수(純水)에, 알루미늄분말과 산성에칭액을 투입 교반하여, 상기 알루미늄분말 표면을 에칭처리 하는 과정으로서, 순수 100중량부 당, 알루미늄분말 1 내지 40중량부, 산성에칭액 0.1 내지 10 중량부를 가하여 에칭 처리하는 에칭단계와;
    상기 에칭단계를 마친 알루미늄분말를 세척하여, 알루미늄분말의 표면으로부터 산성에칭액을 제거하는 1차수세단계와;
    상기 1차수세단계를 마친 알루미늄분말을 팔라듐촉매와 함께 순수에 투입하되, 35℃ 내지 40℃의 온도를 유지하는 순수 100중량부 당, 알루미늄분말을 1 내지 40중량부, 팔라듐촉매를 0.3 내지 1중량부 투입 후 교반하여, 알루미늄분말 표면에 팔라듐촉매가 코팅된 촉매코팅알루미늄분말을 얻는 촉매제코팅단계와;
    상기 촉매제코팅단계 후, 알루미늄분말을 수세하여, 알루미늄분말 표면에 고착되지 않은 잉여 팔라듐촉매를 제거하는 2차수세단계와;
    35℃ 내지 50℃의 온도로 유지되는 순수 100중량부 당, 상기 촉매코팅알루미늄분말 1 내지 40중량부와, 황산니켈도금액 50 내지 200 중량부와, 니켈도금액안정제 50 내지 200중량부와, 환원제 50 내지 200 중량부를 투입하여 교반하는 혼합액 교반단계와;
    상기 혼합액에 pH 7 내지 pH 10으로 조정된 암모니아수를 첨가하여 무전해도금을 진행하는 무전해도금 진행단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 코어쉘 구조의 전도성필러 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 황산니켈도금액과 니켈도금액안정제와 환원제는 상호 동일한 비율로 투입되는 것을 특징으로 하는 코어쉘 구조의 전도성필러 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 무전해도금을 통해 알루미늄분말에 도금된 니켈의 코팅량은, 알루미늄분말 100 중량부 당, 1중량부 내지 40중량부인 것을 특징으로 하는 코어쉘 구조의 전도성필러 제조방법.
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