KR101927475B1 - LED lead frame and the manufacturing mold - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 리드프레임 제조용 금형 코어에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 리드프레임에서 몰딩부를 형성하기 위한 금형 코어의 형상을 변경하여 리드프레임을 훼손을 방지하면서도 안정적으로 고정시켜 몰딩부를 형성할 수 있도록 함으로써, 리드프레임의 불량 및 변형을 방지할 수 있도록 발명된 것이다.
본 발명의 구성은, LED 리드프레임(10)의 제조를 위해 사용되며, 금속플레이트(20) 상에 LED칩 장착구간(S)과 절연구간(P)을 형성하기 위해 몰딩부(30)를 몰딩 성형하는데 사용하는 금형 코어(50)에 있어서;
상기 금형 코어(50)는 몰딩부(30) 성형을 위한 요(凹)홈의 몰딩컵형성부(60)와, LED칩 장착구간(S)과 절연구간(P)을 구분하게 금속플레이트(20)를 눌러주는 철(凸)돌기의 접촉고정부(70)가 구성되면서, 상기 접촉고정부(70)의 바닥면 테두리를 따라 철(凸)돌기의 단턱진 누름돌기(71)가 형성되고, 바닥 중앙에 요(凹)홈의 접촉방지홈(72)이 구비되게 하여 금속플레이트(20)의 LED칩 장착구간(S) 테두리를 상기 누름돌기(71)가 눌러 고정하게 구성된다.The present invention relates to a die core for manufacturing an LED lead frame, and more particularly, to a mold core for forming a molding portion in an LED lead frame, so that the lead frame can be stably fixed while preventing damage, Thereby preventing defects and deformation of the lead frame.
The structure of the present invention is used for manufacturing the LED lead frame 10 and includes molding the molding part 30 to form the LED chip mounting section S and the insulation section P on the metal plate 20 A mold core (50) for use in molding, comprising:
The mold core 50 includes a molding cup forming part 60 for molding a molding part 30 and a metal plate 20 for separating the LED chip mounting part S and the insulation part P from each other, A step protrusion 71 of a convex protrusion is formed along the bottom surface of the contact fixing part 70 while the contact fixing part 70 of the convex protrusion for pressing the contact fixing part 70 is formed, And the contact protrusion groove 72 of the concave groove is provided at the center of the bottom so that the edge of the LED chip mounting section S of the metal plate 20 is pressed and fixed by the pressing protrusion 71. [

Description

엘이디 리드프레임 제조용 금형 코어{LED lead frame and the manufacturing mold} {LED lead frame and the manufacturing mold}

본 발명은 엘이디 리드프레임 제조용 금형 코어에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 리드프레임에서 몰딩부를 형성하기 위한 금형 코어의 형상을 변경하여 리드프레임을 훼손을 방지하면서도 안정적으로 고정시켜 몰딩부를 형성할 수 있도록 함으로써, 리드프레임의 불량 및 변형을 방지할 수 있도록 발명된 것이다.The present invention relates to a die core for manufacturing an LED lead frame, and more particularly, to a mold core for forming a molding portion in an LED lead frame, so as to form a molding portion by stably fixing the lead frame while preventing damage. Thereby preventing defects and deformation of the lead frame.

일반적으로 엘이디(LED: Light Emitting Diode: 발광다이오드)(이하, LED 이라 함) 패키지 제품은 금속플레이트의 리드프레임과, 상기 리드프레임 상에 인서트 몰딩(insert molding)공정으로 형성되는 몰딩부와, 상기 몰딩부 내에 고정되고 와이어 본딩에 의해 리드프레임에 전기적으로 연결되는 LED칩을 포함하는 구성으로 이루어진다.2. Description of the Related Art In general, a light emitting diode (LED) package product includes a lead frame of a metal plate, a molding part formed by an insert molding process on the lead frame, And an LED chip fixed within the molding part and electrically connected to the lead frame by wire bonding.

이때, 금속플레이트인 리드프레임에 몰딩부가 인서트 몰딩에 의해 결합된 상태까지를 통상 LED 리드프레임이라 일컫는데, 이 LED 리드프레임은 통상 상부금형(러너블록)과 하부금형(코어블록)의 사이에 리드프레임을 인서트(insert)시키고, 상부금형의 게이트바디(gate body)를 통해 수지를 투입 및 몰딩 처리하여 리드프레임에 몰딩부를 형성시키도록 한다.The LED lead frame is generally referred to as an LED lead frame, in which the lead frame, which is a metal plate, is coupled to the molding part by insert molding. The LED lead frame is usually provided between the upper mold (runner block) A frame is inserted and the resin is injected and molded through the gate body of the upper mold to form the molding part in the lead frame.

도 1은 금속플레이트(20)에 몰딩부(30)가 형성된 LED 리드프레임(10)을 도시한 것으로서, 상기 몰딩부(30)는 열경화성 수지를 이용해 고온으로 용융시켜 금속플레이트(20)에 인서트 사출시켜 형성한다.1 shows an LED lead frame 10 having a molding part 30 formed on a metal plate 20. The molding part 30 is melted at a high temperature by using a thermosetting resin to insert the metal plate 20 .

이때, 상기 금속플레이트(20)는 통상적으로 동판을 사용하면서 은(Ag) 도금층을 더 형성하여 통전 효율을 향상시킬 수 있도록 구성하여, 상기 은 도금층 위에 몰딩부(30)가 성형되는 방식을 갖게 한다.At this time, the metal plate 20 is typically formed using a copper plate to further improve a current-carrying efficiency by forming a silver (Ag) plating layer on the silver plating layer so that the molding portion 30 is formed on the silver plating layer .

도 2에서와 같이 종래 금속플레이트(20)에 몰딩부(30)를 인서트 사출하기 위해서는, 상부금형의 게이트바디를 통해 수지재료를 투입한 후 금속플레이트(20) 상에서 몰딩부를 형성하기 위한 성형부인 금형 코어(core)(50)에 고온과 압력을 가해 절연구간인 몰딩부(30)가 도금면 둘레를 따라 컵(cup) 형상의 성형구조체로 형성된다.As shown in FIG. 2, in order to inject the molding part 30 into the conventional metal plate 20, a resin material is injected through the gate body of the upper mold, and then the metal mold 20, which is a molding part for forming a molding part on the metal plate 20, The molding section 30, which is an insulation section, is formed as a cup-shaped forming structure along the periphery of the plating surface by applying high temperature and pressure to the core 50.

그러나, 종래와 같이 몰딩부(30)를 형성하기 위해 금속플레이트(20)를 고정하는 금형 코어(50)는, 수지재료를 용융시키기 위한 고온상태에서 도금면을 전체적으로 눌러주게 구성됨으로써 리드프레임의 불량원인을 제공하였다.However, since the mold core 50 for fixing the metal plate 20 for forming the molding portion 30 as in the prior art is configured to press the plated surface as a whole in a high temperature state for melting the resin material, Causes were provided.

즉, 상기 금형 코어에 의해 도금면이 눌려 변형이 발생되거나, 고온에 도금층이 탄화되어 일부 찍힌 자국이나 흑점이 형성되면서 이물질에 의한 통전효율이 저하되는 문제점이 있었다.That is, there is a problem in that the conduction efficiency due to the foreign substance is lowered due to the deformation of the plating surface due to the mold core, or the formation of some marks or black spots due to carbonization of the plating layer at high temperatures.

상기와 같이 종래 리드프레임의 불량원인은 대부분 금형 코어와 도금면의 접촉에 따라 발생되며, 생산된 리드프레임을 작업자가 일일이 체크하여 불량구간을 마킹해야 함으로써 생산 효율이 저하되는 폐단이 있었다.As described above, the cause of the defects of the conventional lead frame is mostly caused by the contact between the mold core and the plated surface, and the operator has to mark the defective section by checking the produced lead frame.

[특허문헌 1]. 대한민국 공개특허공보 10-2013-0068186호. 엘이디 리드프레임의 제조방법 및 그 엘이디 리드프레임 제조형 금형 (공개일자 2013년 06월 26일)[Patent Document 1]. Korean Patent Publication No. 10-2013-0068186. METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID LEAD FRAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THE LI-LEAD FRAME METHOD (June 26, 2013)

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 몰딩부를 형성하기 위해 금속플레이트를 고정하는 금형 코어의 형상을 변형시켜, 금형 코어와 금속플레이트와의 접촉면적을 최소화시킴으로써, 와이어 본딩 및 LED칩 장착구간의 변형 및 탄화를 방지할 수 있도록 하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to provide a metal mold for molding a metal plate by deforming a shape of a metal mold for fixing a metal plate, And it is an object of the present invention to prevent deformation and carbonization of the LED chip mounting section.

본 발명의 다른 목적은, 금형 코어와 금속플레이트의 접촉면적이 최소화되어, 와이어 본딩(wire bonding) 및 LED칩 장착구간의 도금면에 대한 GAM(광도편차)값이 초기 도금면의 GAM값과 동일하게 유지되어 결합 및 반사효율의 저하를 방지할 수 있도록 하는데 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to minimize the contact area between the mold core and the metal plate so that the GAM (light intensity deviation) value for the wire bonding and the plating surface of the LED chip mounting section is equal to the GAM value of the initial plating surface So that it is possible to prevent deterioration of coupling and reflection efficiency.

이와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명은, LED 리드프레임(10)의 제조를 위해 사용되며, 금속플레이트(20) 상에 LED칩 장착구간(S)과 절연구간(P)을 형성하기 위해 몰딩부(30)를 몰딩 성형하는데 사용하는 금형 코어(50)에 있어서;In order to solve the above technical problem, the present invention provides a method of manufacturing an LED lead frame, which is used for manufacturing an LED lead frame, and is characterized in that, in order to form an LED chip mounting section S and an insulation section P on a metal plate, A mold core (50) used for molding a part (30);

상기 금형 코어(50)는 몰딩부(30) 성형을 위한 요(凹)홈의 몰딩컵형성부(60)와, LED칩 장착구간(S)과 절연구간(P)을 구분하게 금속플레이트(20)를 눌러주는 철(凸)돌기의 접촉고정부(70)가 구성되면서, 상기 접촉고정부(70)의 바닥면 테두리를 따라 철(凸)돌기의 단턱진 누름돌기(71)가 형성되고, 바닥 중앙에 요(凹)홈의 접촉방지홈(72)이 구비되게 하여 금속플레이트(20)의 LED칩 장착구간(S) 테두리를 상기 누름돌기(71)가 눌러 고정하게 구성된다.The mold core 50 includes a molding cup forming part 60 for molding a molding part 30 and a metal plate 20 for separating the LED chip mounting part S and the insulation part P from each other, A step protrusion 71 of a convex protrusion is formed along the bottom surface of the contact fixing part 70 while the contact fixing part 70 of the convex protrusion for pressing the contact fixing part 70 is formed, And the contact protrusion groove 72 of the concave groove is provided at the center of the bottom so that the edge of the LED chip mounting section S of the metal plate 20 is pressed and fixed by the pressing protrusion 71. [

또, 상기 금속플레이트(20)에는 양면이 통전되게 비아홀(25)을 형성되고, 금형 코어(50)의 바닥면에는 상기 비아홀(25)의 직경보다 크고 누름돌기(71)와 동일하게 돌출된 비아홀누름돌기(73)가 더 형성한다.A via hole 25 is formed in the metal plate 20 so as to energize both surfaces of the mold core 50. A bottom surface of the mold core 50 is provided with a via hole 25, which is larger than the diameter of the via hole 25, A pressing projection 73 is further formed.

또한, 금속플레이트(20)는 동판(21)에 은(Ag), 니켈, 금, 카본 계열 중에 어느 하나의 재질로 도금층(22)이 더 형성하고, 동판(21)은 동, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 니켈, 크롬 중에 어느 하나의 재질로 이루어지게 한다.The metal plate 20 further includes a plating layer 22 made of one of silver (Ag), nickel, gold and carbon, and the copper plate 21 is formed of copper, aluminum, stainless steel , Nickel, and chromium.

그리고, 접촉고정부(70)의 누름돌기(71)는 10 ~ 20㎛의 두께를 갖고 성형되어 금속플레이트(20)의 LED칩 장착구간(S) 테두리를 눌러 고정하여 달성된다.The pushing protrusion 71 of the contact fixing part 70 is formed with a thickness of 10 to 20 탆 and fixed by pressing the edge of the LED chip mounting section S of the metal plate 20.

이러한 본 발명에 의하면, 금속플레이트의 절연구간에 몰딩부를 성형하면서도, LED칩 장착구간에서 금형 코어와 금속플레이트의 접촉면적을 최소화하여, 금형 코어의 파손 및 마모 및 LED칩 장착구간의 결함(defect)을 방지하고, 장착 구간 표면의 도금층은 초기상태로 유지시켜 와이어 본딩 작업과 도금면의 광효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to minimize the contact area between the mold core and the metal plate in the LED chip mounting section while molding the molding section in the insulation section of the metal plate, to prevent breakage and wear of the mold core, And the plating layer on the surface of the mounting section can be maintained in the initial state to improve the wire bonding operation and the light efficiency of the plated surface.

또, 상기와 같이 LED칩 장착구간의 접촉면을 최소화하여 몰딩부를 성형해 도금면의 훼손을 방지함으로써, 수율 및 생산성이 증대되어 제품경쟁력을 증대시킬 수 있는 효과 등도 있다.In addition, as described above, the contact surface of the LED chip mounting section is minimized to mold the molding portion to prevent damage to the plated surface, thereby increasing the yield and productivity and increasing the competitiveness of the product.

도 1은 종래 LED 리드프레임을 도시한 정면도.
도 2는 종래 금형 코어가 적용된 제조과정을 도시한 단면도.
도 3은 본 발명인 금형 코어가 적용된 리드프레임의 제조과정을 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 구성인 금형 코어와 LED 리드프레임의 접촉부위를 확대 도시한 평면도.1 is a front view showing a conventional LED lead frame.
2 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process to which a conventional mold core is applied.
3 is a sectional view showing a manufacturing process of a lead frame to which a mold core according to the present invention is applied.
4 is an enlarged plan view showing a contact portion between the mold core and the LED lead frame, which is a constitution of the present invention.

본 발명인 엘이디 리드프레임 제조용 금형 코어는, 엘이디 리드프레임에서 몰딩부를 형성하기 위한 금형 코어의 형상을 변경하여 리드프레임을 훼손을 방지하면서도 안정적으로 고정시켜 몰딩부를 형성할 수 있도록 함으로써, 리드프레임의 불량 및 변형을 방지할 수 있도록 발명된 것이다.The mold core for manufacturing an LED lead frame according to the present invention can change the shape of a mold core for forming a molding portion in an LED lead frame so that the lead frame can be stably fixed while preventing damage, So as to prevent deformation.

이하 본 발명에 따른 엘이디 리드프레임 제조용 금형 코어의 구성을 첨부된 도면을 참고로 하여 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.Hereinafter, the structure of a mold core for manufacturing an LED lead frame according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 실시 예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

도 3은 본 발명의 구성을 도시한 것으로, 본 발명에서 설명하는 금형 코어(50)는 금속플레이트(20) 상에 LED칩 장착구간(S)과 절연구간(P)을 구분하기 위해 몰딩부(30)를 몰딩 성형하여 LED 리드프레임(10)을 성형하는데 사용된다.3 shows a configuration of the present invention. The mold core 50 described in the present invention includes a mold part 20 for separating the LED chip mounting section S and the insulation section P on the metal plate 20, 30 are molded by molding to form the LED lead frame 10.

상기 금속플레이트(20)는, 동, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 니켈, 크롬 중에 어느 하나의 재질로 이루어지진 동판(21)과, 상기 동판(21)에 은(Ag), 니켈, 금, 카본 계열 중에 어느 하나의 재질로 도금층(22)이 더 형성되어 전류를 원활하게 통전시키는 역할을 수행하며, 후술되는 LED칩과 와이어 본딩 작업에 대한 효율을 증대시키도록 구성한다.The metal plate 20 includes a copper plate 21 formed of one material selected from the group consisting of copper, aluminum, stainless steel, nickel and chrome and a copper plate 21 formed of a material selected from the group consisting of Ag, The plating layer 22 is further formed of any one material to smoothly conduct current, and is configured to increase the efficiency of the LED chip and the wire bonding operation, which will be described later.

그리고, 상기 동판(21)은 금속재료 대신에 플라스틱 계열 등의 비금속 재질의 바탕에 도금층(22)을 도금하거나 금속분말을 도포하여 부착 또는 증착 등의 방식으로 금속화해 형성하는 것도 본 발명에 적용된다.It is also applicable to the present invention that the copper plate 21 is formed by plating or plating a plating layer 22 on the base of a non-metallic material such as a plastic material instead of a metal material, or by applying metal powder by deposition or vapor deposition .

상기와 같은 금속플레이트(20)에 절연부 성형을 위한 몰딩작업 과정을 간략하게 설명하면, 상기 금속플레이트(20)는 공지(公知)된 엘이디 리드프레임 제조용 금형 코어를 통과하며, EMC를 이용해 LED칩 장착구간(S)과, 상기 장착구간을 감싸는 절연구간(P)에 몰딩부(30)가 형성되게 한다. The metal plate 20 is passed through a mold core for manufacturing an LED lead frame, and the LED chip 20 is formed by using an EMC The molding section 30 is formed in the mounting section S and in the insulation section P surrounding the mounting section.

상기 EMC(Epoxy Molding Compound)는 일종의 열경화성 수지로서 에폭시 수지에 경화제, 경화 촉매, 기타 첨가제 등의 성분이 혼합된 합성 수지를 설명하는 것이며, 엘이디 리드프레임 제조용 금형 코어(50)에 내장된 히터에 고온으로 가열되어 겔 상태에서 절연구간(P)에 주입되어 몰딩부(30)를 형성한다.The EMC (Epoxy Molding Compound) is a kind of thermosetting resin which is a synthetic resin in which epoxy resin is mixed with components such as a curing agent, a curing catalyst, and other additives. In the heater incorporated in the die core 50 for manufacturing an LED lead frame, And is injected into the insulation section P in a gel state to form the molding part 30.

본 발명은 상기 금형 코어(50)에서, 몰딩부(30) 성형을 위한 요(凹)홈의 몰딩컵형성부(60)와, LED칩 장착구간(S)과 절연구간(P)을 구분하게 금속플레이트(20)를 눌러주는 철(凸)돌기의 접촉고정부(70)를 구분해 형성하면서, 상기 접촉고정부(70)의 바닥면 테두리를 따라 철(凸)돌기의 단턱진 누름돌기(71)를 형성하고, 바닥면 중앙에 요(凹)홈의 접촉방지홈(72)이 구비되게 구성하는데,
상기 접촉고정부(70)의 바닥면 테두리를 따라 형성된 누름돌기(71)는, 몰딩컵형성부(60)의 경사면 하단에서 '

Figure 112018084004694-pat00005
'형상을 갖고, 금속플레이트(20)의 LED칩 장착구간(S) 테두리를 눌러 고정하는 저면이 10 ~ 20㎛의 두께로 성형되어, 절연구간(P)에 주입되는 수지의 고온에 따른 열전달이 상기 저면 두께까지만 전달되어 LED칩 장착구간(S)의 와이어 본딩 및 LED칩의 장착을 위한 초기 광택면의 면적을 확보하도록 구성된다.The present invention is characterized in that in the mold core 50, a molding cup forming portion 60 for forming a recessed groove for molding the molding portion 30 and an LED chip mounting portion S and an insulation portion P are distinguished The contact fixing part 70 of the convex protrusion for pressing the metal plate 20 is divided and formed so as to form a stepped protrusion of the convex protrusion along the bottom surface of the contact fixing part 70 71 are formed on the bottom surface and the contact preventing groove 72 of the concave groove is provided at the center of the bottom surface,
The pressing protrusion 71 formed along the bottom surface of the contact fixing part 70 is formed at the lower end of the inclined surface of the molding cup forming part 60,
Figure 112018084004694-pat00005
And the bottom surface of the metal plate 20 which is pressed by the rim of the LED chip mounting section S is formed to a thickness of 10 to 20 μm so that the heat transfer according to the high temperature of the resin injected into the insulation section P And is configured to secure the area of the initial gloss surface for wire bonding of the LED chip mounting section S and mounting of the LED chip.

따라서, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 금형 코어(50)를 금속플레이트(20) 상에 위치시키게 되면, 절연구간(P)인 몰딩컵형성부(60)에는 수지가 주입되는 공간을 갖게 되고, LED칩 장착구간(S)에는 접촉고정부(70)가 접촉되면서 주입된 수지가 상기 장착구간에 유입되는 것을 방지할 수 있게 한다.3, when the mold core 50 is placed on the metal plate 20, the molding cup forming portion 60, which is the insulation section P, has a space for resin injection, In the LED chip mounting section S, the contact fixing section 70 is contacted to prevent the injected resin from flowing into the mounting section.

이때, 상기 접촉고정부(70)는 바닥면 테두리를 따라 누름돌기(71)가 '

Figure 112018084004694-pat00006
'형상을 갖고 단턱지게 돌출 형성되어, 금속플레이트(20)의 LED칩 장착구간(S) 테두리를 상기 누름돌기(71)가 눌러 고정하게 구성된다.At this time, the contact fixing part (70) has the pressing protrusion (71)
Figure 112018084004694-pat00006
So that the edge of the LED chip mounting section S of the metal plate 20 is pressed and fixed by the pressing protrusion 71. [

즉, 접촉고정부(70)의 누름돌기(71)는 10 ~ 20㎛의 두께를 갖고 성형되어 도 4에서와 같이 금속플레이트(20)의 LED칩 장착구간(S)의 전체면에서 테두리를 눌러 고정하하게 되며, 상기 누름돌기(71) 내측 즉, 접촉고정부(70)의 바닥면 중앙에 요(凹)홈의 접촉방지홈(72)은 LED칩 장착구간(S)에서 금속플레이트(20)에 접촉되지 않게 한다. That is, the pushing protrusion 71 of the contact fixing part 70 is formed to have a thickness of 10 to 20 탆 and pressed on the entire surface of the LED chip mounting section S of the metal plate 20 as shown in Fig. And the contact preventive groove 72 of the recessed groove on the inside of the pressing projection 71, that is, the center of the bottom of the contact fixing portion 70, is formed in the LED chip mounting section S, ).

따라서, 몰딩부(30) 작업을 위해 금속플레이트(20)에 접촉되는 금형 코어(50)는 누름돌기(71)에 의해 상기 LED칩 장착구간(S)과 절연구간(P)을 구분지게 하면서, 접촉방지홈(72)에 위치하는 LED칩 장착구간(S)의 금속플레이트(20)에는 고온이 전달되지 않아 플레이트를 구성하는 동판(21) 및 도금층(22)의 훼손을 방지하고, 초기 광택을 유지해 반사효율을 유지시킬 수 있다.Therefore, the mold core 50 contacting the metal plate 20 for the molding part 30 is separated from the LED chip mounting section S and the insulation section P by the pressing protrusion 71, The high temperature is not transmitted to the metal plate 20 of the LED chip mounting section S located in the contact preventing groove 72 to prevent the copper plate 21 and the plating layer 22 constituting the plate from being damaged, And the reflection efficiency can be maintained.

여기에, 상기 금속플레이트(20)에는 양면이 통전되게 비아홈 또는 비아홀(25)이 형성되는데, 상기 비아홈 또는 비아홀(25)에 내부에만 수지가 주입되도록, 금형 코어(50)의 바닥면에는 상기 비아홀(25)의 직경보다 크면서 누름돌기(71)와 동일하게 돌출된 비아홀누름돌기(73)가 더 형성되게 한다.The metal plate 20 is provided with a via groove 25 or a via hole 25 through which both surfaces are energized so that resin is injected only into the via groove 25 or the via hole 25, A via hole boss 73 protruding in the same manner as the boss projection 71 is formed so as to be larger than the diameter of the via hole 25. [

즉, 금속플레이트(20)의 비아홈 또는 비아홀(25)보다 10 ~ 20㎛의 두께를 갖고 확장된 비아홀누름돌기(73)가 접촉고정부(70)의 바닥면에서 돌출 형성되어, 상기 비아홈 또는 비아홀(25)을 눌러줌으써, 접촉면적을 최소화시키도록 한다.That is, the via hole pressing projection 73 having a thickness of 10 to 20 탆 which is larger than the via groove 25 or the via hole 25 of the metal plate 20 is protruded from the bottom surface of the contact fixing portion 70, Or the via hole 25 so as to minimize the contact area.

또, 접촉방지홈(72)에는 금형코어(50)의 수직방향으로 에어벤트홀(74)을 더 형성하여 몰딩부 형성 및 금속플레이트 고정 시 내측의 에어 및 가스를 배출시킬 수 있도록 함으로써, 상기 에어 및 가스에 의해 LED칩 장착구간(S)의 광택면 오염을 방지할 수 있게 한다.The air vent holes 74 are further formed in the contact preventing grooves 72 in the vertical direction of the mold core 50 to allow the inside air and gas to be discharged when the molding part is fixed and the metal plate is fixed, And the contamination of the gloss surface of the LED chip mounting section S by the gas can be prevented.

상기와 같은 본 발명인 금형 코어(50)를 금속플레이트(20)와 접촉시켜LED 리드프레임(10)을 제조하면, 그 접촉면적이 최소화된 LED칩 장착구간(S)은 누름돌기(71)와 접촉된 테두리 부위 이외에는 초기상태가 유지되어 불량발생을 방지하고, 와이어 본딩 및 LED칩의 장착잡업 및 광반사 효율을 증대시킬 수 있게 된다.The LED chip mounting section S having the contact area minimized when the mold core 50 of the present invention is brought into contact with the metal plate 20 to manufacture the LED lead frame 10 is in contact with the pressing projection 71 The initial state is maintained except for the edge portion, thereby preventing the occurrence of defects and increasing the workability of wire bonding, mounting work of the LED chip, and light reflection efficiency.

이상에서와 같이 상술한 실시 예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만 상기 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. .

10. LED 리드프레임 20. 금속플레이트
30. 몰딩부 50. 금형 코어
60. 몰팅컵형성부 70. 접촉고정부
71. 누름돌기 72. 접촉방지홈
73. 바이홀누름돌기
S. LED칩 장착구간 P. 절연구간 10. LED Lead Frame 20. Metal Plate
30. Molding part 50. Mold core
60. Molting cup forming part 70. Contact fixing part
71. pressing projection 72. contact preventing groove
73. By-hole pushing projection
S. LED chip mounting section P. Insulation section

Claims (5)

LED 리드프레임(10)의 제조를 위해 사용되며, 금속플레이트(20) 상에 LED칩 장착구간(S)과 절연구간(P)을 형성하기 위해 몰딩부(30)를 몰딩 성형하는데 사용하는 금형 코어(50)에 있어서;
상기 금형 코어(50)는 몰딩부(30) 성형을 위한 요(凹)홈의 몰딩컵형성부(60)와, LED칩 장착구간(S)과 절연구간(P)을 구분하게 금속플레이트(20)를 눌러주는 철(凸)돌기의 접촉고정부(70)가 구성되면서, 상기 접촉고정부(70)의 바닥면 테두리를 따라 철(凸)돌기의 단턱진 누름돌기(71)가 형성되고, 바닥 중앙에 요(凹)홈의 접촉방지홈(72)이 구비되게 하여 금속플레이트(20)의 LED칩 장착구간(S) 테두리를 상기 누름돌기(71)가 눌러 고정함과 아울러,
상기 접촉방지홈(72)에는 금형코어(50)의 수직방향으로 에어벤트홀(74)을 더 형성시켜, 상기 금속플레이트(20)를 고정하면서 접촉방지홈(72)내의 에어 및 가스를 배출시켜 동판(21) 및 도금층(22)의 광택면 오염을 방지하도록 구성하되,
상기 접촉고정부(70)의 바닥면 테두리를 따라 형성된 누름돌기(71)는, 몰딩컵형성부(60)의 경사면 하단에서 '
Figure 112018084004694-pat00007
'형상을 갖고, 금속플레이트(20)의 LED칩 장착구간(S) 테두리를 눌러 고정하는 저면이 10 ~ 20㎛의 두께로 성형되어, 절연구간(P)에 주입되는 수지의 고온에 따른 열전달이 상기 저면 두께까지만 전달되어 LED칩 장착구간(S)의 와이어 본딩 및 LED칩의 장착을 위한 초기 광택면의 면적을 확보하도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 리드프레임 제조용 금형 코어.The mold core 30 is used for molding the molding part 30 to form the LED chip mounting section S and the insulation section P on the metal plate 20, which is used for manufacturing the LED lead frame 10, (50);
The mold core 50 includes a molding cup forming part 60 for molding a molding part 30 and a metal plate 20 for separating the LED chip mounting part S and the insulation part P from each other, A step protrusion 71 of a convex protrusion is formed along the bottom surface of the contact fixing part 70 while the contact fixing part 70 of the convex protrusion for pressing the contact fixing part 70 is formed, The contact protrusion groove 72 of the concave groove is provided at the center of the bottom so that the rim of the LED chip mounting section S of the metal plate 20 is pressed and fixed by the pressing protrusion 71,
Air vent holes 74 are further formed in the contact preventing grooves 72 in the vertical direction of the mold core 50 to discharge the air and gas in the contact preventing grooves 72 while fixing the metal plate 20 The copper plate 21 and the plating layer 22 are prevented from being contaminated on the glossy surface,
The pressing protrusion 71 formed along the bottom surface of the contact fixing part 70 is formed at the lower end of the inclined surface of the molding cup forming part 60,
Figure 112018084004694-pat00007
And the bottom surface of the metal plate 20 which is pressed by the rim of the LED chip mounting section S is formed to a thickness of 10 to 20 μm so that the heat transfer according to the high temperature of the resin injected into the insulation section P Wherein a thickness of the bottom surface of the mold core is limited to an area of the bottom surface to secure an initial gloss surface area for wire bonding of the LED chip mounting section and mounting of the LED chip. 청구항 1에 있어서, 금속플레이트(20)에는 양면이 통전되게 비아홀(25)을 형성되고, 금형 코어(50)의 바닥면에는 상기 비아홀(25)의 직경보다 크고 누름돌기(71)와 동일하게 돌출된 비아홀누름돌기(73)가 더 형성됨을 특징으로 한 엘이디 리드프레임 제조용 금형 코어.The metal mold according to claim 1, wherein a via hole (25) is formed in the metal plate (20) so as to energize both sides thereof, and the bottom surface of the mold core (50) is larger than the diameter of the via hole (25) And a via-hole pressing protrusion (73) formed on a surface of the mold core. 청구항 1에 있어서, 금속플레이트(20)의 동판(21)은, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 니켈, 크롬 중에 어느 하나의 재질로 이루어지거나, 상기 동판(21)이 플라스틱 계열의 비금속 재질로 형성되어, 표면에 니켈, 금, 카본 계열 중에 어느 하나의 재질을 도금하거나 금속분말을 도포하여 부착 또는 증착 등의 방식으로 금속화해 형성한 도금층(22)을 더 형성시켜 구성한 것을 특징으로 한 엘이디 리드프레임 제조용 금형 코어.

The copper plate according to claim 1, wherein the copper plate (21) of the metal plate (20) is made of any one material selected from the group consisting of aluminum, stainless steel, nickel and chromium, or the copper plate (21) And a plating layer (22) formed by plating a material selected from the group consisting of nickel, gold, and carbon, or applying a metal powder to the metal layer by a method such as deposition or deposition. .

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