KR101926890B1

KR101926890B1 - 인덕션 조리 장치

Info

Publication number: KR101926890B1
Application number: KR1020137028044A
Authority: KR
Inventors: 마틸드 브로크; 레네 기; 스테파니 펠레티에; 가엘 페리즈; 엠마뉘엘 르콩트
Original assignee: 유로케라 에스.엔.씨.
Priority date: 2011-04-29
Filing date: 2012-04-23
Publication date: 2018-12-07
Also published as: US10542590B2; FR2974700B1; EP2702015A1; CN103608308A; ES2813352T3; US20140061186A1; KR20140029416A; FR2974700A1; WO2012146860A1; JP6050321B2; CN103608308B; JP2014519464A; EP2702015B1

Abstract

본 발명은 열적으로 강화된 유리 플레이트 하부에 배열된 적어도 하나의 인덕터(inductor)를 포함하는 인덕션 조리 장치에 관한 것이며, 그의 조성은 리튬 알루미노실리케이트가 아니며, 유리는 하기 특성을 갖는 것을 특징으로 한다: 두께가 최대 4.5 mm; 강화 전 유리의 c/a 비율이 1 kg의 하중 하에서의 비커스 압입시험 후 최대 3.0 (여기서, c는 방사 균열의 길이이고, a는 비커스 압흔의 대각선의 1/2임); σ/(e.E.α) 비율이 적어도 20 K.mm^-1, 또는 심지어는 적어도 30 K.mm^-1 (여기서, σ는 열적 강화에 의해서 유리의 중심에서 발생되는 최대 응력 (단위: Pa)이고, e는 유리의 두께 (단위: mm)이고, E는 영률 (단위: Pa)이고, α는 유리의 선열팽창 계수 (단위: K^-1)임).

Description

인덕션 조리 장치{INDUCTION COOKING DEVICE}

본 발명은 인덕션 조리 장치(induction cooking device)의 분야에 관한 것이다.

인덕션 조리 장치는 유리-세라믹 플레이트 아래에 배치된 적어도 하나의 인덕터를 포함한다. 이들 장치는 조리대 또는 조리기(cooker)의 프레임 내에 장치되어 있다. 플레이트는 조리 기구(cooking utensil) (소스팬, 프라이팬 등)를 위한 지지체로서 작용하며, 이것은 인덕터에 의해서 발생된 자기장에 의해서 이들 내에서 유도된 전류로 인해서 가열된다. 리튬 알루미노실리케이트 유리-세라믹은 이들의 0 또는 거의 0인 열팽창 계수로 인한 이들의 열 충격 저항성(thermal shock resistance)으로 인해서 상기 목적을 위해서 사용된다. 유리-세라믹은 리튬 알루미노실리케이트 유리 플레이트를 고온 열 처리에 적용함으로써 제조되며, 이러한 처리는 플레이트 내에서 열팽창 계수가 음수인 베타-석영 또는 베타-스포듀민(spodumene) 구조의 결정을 생성한다.

1980년, 특허 출원 GB 2 079 119에는 유리-세라믹 대신에 임의로 템퍼링된(tempered) 두꺼운 유리 플레이트 (두께 5 또는 6 mm)를 사용하는 것이 제안되어 있다. 그러나, 이들 플레이트는 이들의 열기계적 저항성이 실제 사용 및 매일 사용에 불충분하다고 증명되었기 때문에 시판되지 않았고, 따라서 인덕션 조리 장치는 30년 후인 지금 여전히 유리-세라믹을 기재로 한다.

본 발명자들은 특정 유리 플레이트가 가장 엄격한 시험을 충족시킴으로써 인덕션 조리 장치에서 실제로 사용될 수 있음을 발견하였다.

본 발명의 대상은 열적으로 강화된 유리 플레이트 아래에 배치된 적어도 하나의 인덕터를 포함하는 인덕션 조리 장치이며, 유리의 조성은 리튬 알루미노실리케이트 유형이 아니고, 유리는 하기 특징을 갖는 것을 특징으로 한다:

- 두께가 최대 4.5 mm,

- 강화 전 유리의 c/a 비율이 1 kg의 하중 하에서의 비커스 압입시험 후 최대 3.0 (여기서, c는 방사 균열의 길이이고, a는 비커스 압흔의 대각선의 1/2임),

- σ/(e.E.α) 비율이 적어도 20 K.mm^-1, 또는 심지어는 적어도 25 또는 적어도 30 K.mm^-1 (여기서, σ는 열적 강화에 의해서 유리의 중심에서 발생되는 최대 응력 (단위: Pa)이고, e는 유리의 두께 (단위: mm)이고, E는 영률 (단위: Pa)이고, α는 유리의 선열팽창 계수 (단위: K^-1)임).

열적 강화는 또한 템퍼링 또는 하드닝(hardening)으로서 지칭된다. 이것은 유리를 이의 유리 전이 온도를 초과하게 가열하고, 이어서 일반적으로 공기를 유리의 표면으로 전달하는 노즐에 의해서 유리를 재빨리 냉각시키는 것으로 구성된다. 표면이 유리의 중심보다 신속하게 냉각되기 때문에, 유리 플레이트의 표면에 압축 응력이 형성되고, 이것은 플레이트 중심에서의 인장 응력에 의해서 균형을 이룬다.

이들 특성과 관련된 성능으로 인해서 이들은 가장 파손되기 쉬운 얇은 플레이트 및/또는 큰 횡 치수의 플레이트를 형성하는데 사용될 수 있다. 플레이트의 두께는 바람직하게는 최대 4.5 mm, 특히 최대 4 mm, 심지어는 최대 3.5 mm이다. 두께는 일반적으로 적어도 2 mm이다. 유리 플레이트는 바람직하게는 횡 치수가 적어도 0.5 m, 또는 심지어는 적어도 0.6 m이다. 최대 치수는 일반적으로 최대 1.50 m이다. 인덕터의 수는 바람직하게는 적어도 2개, 특히 적어도 3개 또는 적어도 4개이다. 사실, 이러한 유형의 장치는 유리의 선택이 매우 특별하게 중요하다.

본 발명에 따른 장치에서 사용되는 유리는 바람직하게는 하기 6가지의 특성 중 적어도 하나를 모든 가능한 조합으로 갖는다:

1. 유리의 영률 (Pa) 및 선열팽창 계수 (K^-1)의 곱 E.α는 0.1 내지 0.8 MPa.K^-1, 특히 0.2 내지 0.5 MPa.K^-1, 특히 0.2 내지 0.4 MPa.K^-1이다. 너무 낮은 곱 E.α는 열적 템퍼링을 더 어렵게 하는 반면에, 너무 높은 곱 E.α는 열 충격 저항성을 감소시킨다.

2. 유리의 하한 어닐링 온도는 적어도 500℃, 특히 적어도 600℃, 심지어는 적어도 630℃이다. 이러한 온도는 바람직하게는 최대 800℃, 특히 최대 700℃이다. 이 온도는 본 기술 분야에서 "변형점"으로서 자주 지칭되며, 이것은 유리의 점도가 10^14.5 Poise (1 Poise = 0.1 Pa.s)인 온도에 상응한다. 높은 하한 어닐링 온도는 조리 장치의 작동 동안 유리의 임의의 디템퍼링(detempering)이 방지되게 할 수 있다.

3. 유리의 선열팽창 계수는 최대 50 x 10^-7 K^-1, 특히 최대 30 x 10^-7 K^-1 내지 45 x 10^-7 K^-1, 또는 심지어는 최대 32 x 10^-7 K^-1 (또는 35 x 10^-7 K^-1) 내지 45 x 10^-7 K^-1이다. 높은 열팽창 계수는 만족스러운 열 충격 저항성을 수득하게 할 수 없다. 반면에, 너무 낮은 열팽창 계수는 충분한 강화를 수득하기가 어렵게 한다.

4. 강화 전 유리의 c/a 비율은 최대 2.8, 특히 최대 2.7, 또는 최대 2.5이고, 심지어는 최대 0.5, 또는 심지어는 최대 0.2, 또는 달리는 최대 0.1이다. 이 비율은 보다 바람직하게는 0이다. 놀랍게도, 강화 전에 측정되었지만, 이러한 특성은 본 발명에 따른 조리 장치의 실제 작동 동안 플레이트의 저항성에 주된 중요성의 영향을 갖는 것으로 증명되었다.

5. 유리의 σ/(e.E.α) 비율은 적어도 20 K.mm^-1, 특히 적어도 30 K.mm^-1이다. σ/(e.E.α) 비율은 일반적으로 최대 200 K.mm^-1, 또는 심지어는 최대 100 K.mm^-1이다. 이러한 특성은 조리 장치의 작동 동안 플레이트의 파손 위험을 제거하기 위해서 중요한 영향을 갖는 것으로 증명되었다.

6. 열적 강화에 의해서 유리의 중심에서 발생되는 최대 응력은 바람직하게는 적어도 20 MPa, 특히 적어도 25 MPa 또는 적어도 30 MPa, 심지어는 적어도 40 MPa이다.

열기계적 저항성을 최적화하기 위해서, 본 발명에 따라서 사용되는 유리는 바람직하게는 이러한 모든 바람직한 특징을 조합으로 갖는다. 다른 조합이 가능하며, 특히 특성 1+2, 1+3, 1+4, 1+5, 1+6, 2+3, 2+4, 2+5, 2+6, 3+4, 3+5, 3+6, 4+5, 4+6, 5+6, 1+2+3, 1+2+4, 1+2+5, 1+2+6, 1+3+4, 1+3+5, 1+3+6, 1+4+5, 1+4+6, 1+5+6, 1+2+3+4, 1+2+3+5, 1+2+3+6, 1+3+4+5, 1+3+4+6, 1+3+5+6, 1+4+5+6, 1+2+3+4+5, 1+2+3+4+6, 1+2+3+5+6, 1+2+4+5+6, 1+3+4+5+6의 조합이 가능하다.

특히, 사용되는 유리는 바람직하게는 열적으로 템퍼링되고, 바람직하게는 하기 특징을 갖는다: 두께는 최대 4.5 mm이고, c/a 비율은 최대 2.5이고, σ/(e.E.α) 비율은 적어도 20 K.mm^-1, 또는 심지어는 적어도 30 K.mm^-1이다.

선열팽창 계수는 20℃ 내지 300℃에서 ISO 7991:1987 표준에 따라서 측정되며, K^-1로 표현된다. 하한 어닐링 온도는 ISO 7884-7:1987 표준에 따라서 측정된다.

영률 (또는 탄성 계수) E는 100 x 10 x 4 mm³의 유리 시험 시편 상에서 4-지점 구부림에 의해서 측정된다. 2개의 하부 지지체를 서로로부터 90 mm 거리에 놓고, 2개의 상부 지지체를 서로로부터 30 mm 거리에 놓는다. 상부 지지체를 하부 지지체에 대해서 중심에 위치시킨다. 상기로부터의 시험 시편의 가운데에 힘을 적용한다. 텐서미터(tensometer)를 사용하여 변형을 측정하고, 응력 및 변형 간의 비율로서 영률을 계산한다. 측정 불확실성은 일반적으로 상대적으로 3％ 정도이다. 영률은 Pa로 표현된다.

c/a 비율은 하기에 상세히 설명된 바와 같이 측정된다. 테스트웰(TestWell) FM7 유형의 비커스 압입자에 실온에서 30초 동안 P=1000 g으로 하중을 가하고, 하강 속도는 50 μm/s와 동일하다. a (비커스 압흔의 대각선의 1/2) 및 c (압흔의 코너로부터 시작한 대각선 방향에서의 방사 균열의 길이)의 측정은 실험 1시간 후 광학 현미경을 사용하여 수행한다. 결과는 10회 측정치 세트의 산술 평균치이다.

중심 응력 σ (열적 강화에 의해서 유리의 중심에서 발생되는 최대 인장 응력)은 편광기(polariscope), 예를 들어, 글래스스트레스 엘티디.(GlasStress Ltd.)로부터 제품명 SCALP-04 하에 판매되는 편광기를 사용하여 광탄성에 의해 측정된다. 플레이트를 사용하여, 일반적으로 플레이트의 중심 (2회 측정)에서, 4개의 코너에서, 모서리로부터 적어도 10 cm에서 응력을 측정한다. 결과는 이들 6회 측정치의 평균이며, Pa로 표현된다.

바람직한 일 실시양태에 따라서, 유리의 조성은 보로실리케이트 유형이다.

이러한 경우, 유리의 화학 조성은 바람직하게는 실리카 SiO₂를 70％ 내지 85％ 범위의 중량 함량으로, 산화붕소 B₂O₃를 8％ 내지 20％ 범위의 중량 함량으로, 적어도 하나의 알칼리 금속 산화물을 1％ 내지 10％ 범위의 알칼리 금속 산화물의 총 중량 함량으로 포함한다.

보로실리케이트 유리의 화학 조성은 바람직하게는 하기 성분을 하기에 정의된 중량 한계값 범위 내로 포함한다 (또는 본질적으로 구성된다).

SiO₂ 70％ 내지 85％, 특히 75％ 내지 85％,

B₂O₃ 8％ 내지 16％, 특히 10％ 내지 15％ 또는 9％ 내지 12％,

Al₂O₃ 0 내지 5％, 특히 0 내지 3％ 또는 2％ 내지 5％,

K₂O 0 내지 2％, 특히 0 내지 1％,

Na₂O 1％ 내지 8％, 특히 2％ 내지 6％.

바람직하게는, 조성은 또한 MgO, CaO, SrO, BaO 및 ZnO 중 적어도 하나를 0 내지 10％ 범위의 총 중량 함량으로 포함할 수 있고, 특히 CaO를 1％ 내지 2％ 범위의 중량 함량으로 포함할 수 있다.

다른 바람직한 실시양태에 따라서, 유리의 조성은 알루미노-보로실리케이트 유형이며, 특히 알칼리 금속 산화물을 함유하지 않는다.

이러한 경우, 유리의 화학 조성은 실리카 SiO₂를 45％ 내지 68％ 범위의 중량 함량으로, 알루미나 Al₂O₃를 8％ 내지 20％ 범위의 중량 함량으로, 산화붕소 B₂O₃를 4％ 내지 18％ 범위의 중량 함량으로, MgO, CaO, SrO 및 BaO로부터 선택된 알칼리 토금속 산화물을 5％ 내지 30％ 범위의 총 중량 함량으로 포함하며, 알칼리 금속 산화물의 총 중량 함량은 10％, 특히 1％ 또는 심지어는 0.5％를 초과하지 않는다. 표현 "알칼리 금속 산화물을 함유하지 않는"은 알칼리 금속 산화물의 총 중량 함량이 최대 1％, 특히 최대 0.5％, 및 심지어는 최대 0.1％인 것을 의미하는 것으로 이해된다.

알루미노-보로실리케이트 유리의 화학 조성은 바람직하게는 하기 성분을 하기에 정의된 중량 한계값 범위 내로 포함한다 (또는 본질적으로 구성된다).

SiO₂ 45％ 내지 68％, 특히 55％ 내지 65％,

Al₂O₃ 8％ 내지 20％, 특히 14％ 내지 18％,

B₂O₃ 4％ 내지 18％, 특히 5％ 내지 10％,

RO 5％ 내지 30％, 특히 5％ 내지 17％,

R₂O 최대 10％, 특히 최대 1％.

본 기술 분야에서 통상적인 바와 같이, 표현 "RO"는 알칼리 토금속 산화물 MgO, CaO, SrO 및 BaO를 나타내며, "R₂O"는 알칼리 금속 산화물을 나타낸다. 이러한 조성은 매우 낮은 c/a 비율, 특히 최대 1, 또는 심지어는 최대 0.6의 c/a 비율을 수득할 수 있도록 한다.

표현 "본질적으로 구성된다"는 상기에 언급된 산화물이 유리의 중량의 적어도 96％, 또는 심지어는 적어도 98％를 구성하는 것을 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 조성은 통상적으로 유리를 정제하거나 또는 유리를 착색하는데 사용되는 첨가제를 포함한다. 정제제는 전형적으로 산화비소, 산화안티몬, 산화주석, 산화세륨, 할로겐, 금속 황화물, 특히 황화아연으로부터 선택된다. 정제제의 중량 함량은 일반적으로는 최대 1％, 바람직하게는 0.1％ 내지 0.6％이다. 착색제는 배치 물질의 대부분에서 불순물로서 존재하는 산화철, 산화코발트, 산화크롬, 산화구리, 산화바나듐, 산화니켈, 셀레늄이다. 착색제의 총 중량 함량은 일반적으로는 최대 2％, 또는 심지어는 최대 1％이다. 이들 정제제 중 하나 이상의 혼입은 매우 낮은 광 투과율 (전형적으로 최대 3％, 특히 최대 2％ 심지어는 최대 1％)을 갖는 어두운 유리 플레이트를 생성할 수 있고, 이것은 인덕터, 전기 배선 및 또한 조리 장치의 제어 및 모니터링 회로를 감추는 이점을 가질 것이다. 본 명세서에 추가로 기재된 다른 대안은 플레이트의 표면의 일부에 불투명하거나 또는 실질적으로 불투명한 코팅을 장치하거나, 또는 불투명한 물질, 바람직하게는 어두운 색의 불투명한 물질을 플레이트와 장치의 내부 요소 사이에 배치시키는 것으로 구성된다.

플레이트는 미분된 배치 물질을 용융시키고, 이어서 수득되는 유리를 형성함으로써 공지된 방식으로 제조될 수 있다. 용융은 전형적으로는 산화제로서 공기 또는 더 양호하게는 산소 및 연료로서 천연 가스 또는 연료 오일을 사용하는 버너의 도움으로 내화로에서 수행한다. 용융된 유리 중에 잠긴 몰리브덴 또는 백금 저항기(resistor)가 또한 용융된 유리를 수득하는데 사용되는 에너지의 전부 또는 일부를 제공할 수 있다. 배치 물질 (실리카, 붕사, 콜레마나이트, 수화 알루미나, 석회석, 백운석 등)을 로에 도입하고, 고온의 효과 하에서, 각종 화학 반응, 예컨대 디카르보네이션 반응(decarbonation reaction), 실제 용융 반응 등이 진행된다. 유리가 도달하는 최대 온도는 전형적으로는 적어도 1500℃, 특히 1600℃ 내지 1700℃이다. 유리는 금속 또는 세라믹 롤 사이에 유리를 롤링함으로써 또는 달리는 용융된 주석의 조 상에 용융된 유리를 붓는 것으로 구성되는 기술인 플로트 방법에 의해서 공지된 방식으로 플레이트로 형성될 수 있다.

상기에 언급된 바와 같이, 유리 플레이트는 인덕터, 전기 배선 및 또한 조리 장치의 제어 및 모니터링 회로를 감출 수 있는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 디스플레이 장치만이 사용자에게 보인다. 특히, 유리 플레이트의 투과율이 너무 높으면 (전형적으로 3％ 초과), 광 방사선을 흡수하고/하거나 반사하고/하거나 산란시키는 능력을 갖는, 플레이트 상에 및/또는 하부에 퇴적된 코팅을 (조리 장치 내에서 감추어질 요소와 마주보며 위치하는) 플레이트의 표면의 일부에 제공할 수 있다. 코팅은 플레이트의 하부에 퇴적될 수 있고, 즉 "하부 면"으로서도 지칭되는, 장치의 내부 요소를 대면한 표면 상에 및/또는 플레이트 상에, 즉 상부 면 상에 퇴적될 수 있다.

코팅은 연속적이거나 또는 불연속적일 수 있고, 예를 들어 패턴 또는 메시(mesh)를 가질 수 있거나, 또는 점무늬(spotted) 또는 얼룩덜룩한(speckled) 스크린을 가질 수 있다. 이것은 특히 플레이트의 상부 면 상에 배치된 스크리닝된 에나멜일 수 있다. 소정의 경우에, 코팅은 특정 구역에서 연속적일 수 있고, 다른 구역에서 불연속적일 수 있다. 따라서, 가열 요소에서는 불연속적인 코팅 수준을 갖고, 다른 곳에서는 연속 코팅을 가질 수 있으며, 발광 장치의 반대편에 코팅되지 않은 구역을 보유할 수 있다. 코팅된 구역 내에 코팅이 설치된 플레이트의 광 투과율은 바람직하게는 최대 0.5％, 심지어는 최대 0.2％이다. 코팅은 완전히 불투명할 수 있다.

또한, 발광 장치를 마주보는 구역에 코팅이 제공될 수 있으며, 단 이 코팅은 불투명하지 않다.

이롭게는, 플레이트는 또한 일반적으로는 에나멜로 제조된, 상부 면 상의 장식물을 포함하며, 그 역할은 장식성이며, 조리 장치의 내부 요소를 마스킹하기 위함이 아니다. 장식은 일반적으로 (예를 들어, 가열 구역을 원 형태로 나타냄으로써) 가열 구역, 제어 구역 (특히 접촉-감응성 제어)을 인지하거나, 정보를 제공하거나, 또는 로고를 나타낼 수 있도록 한다. 이러한 장식은 상기에 기재된 코팅과 구별되어야 하며, 이후에 상술될 것이며, 이것은 실제 마스킹 수단으로 여겨진다.

바람직하게는, 코팅은 유기-기재 층, 예컨대 페인트 또는 라커 층, 또는 미네랄-기재 층, 예컨대 에나멜 또는 금속 또는 금속 산화물, 질화물, 산화질화물 또는 산화탄화물 층일 수 있다. 바람직하게는, 유기 층은 하부 면 상에 퇴적될 것이며, 미네랄 층, 특히 에나멜은 상부 면에 퇴적될 것이다.

사용될 수 있는 페인트는 이롭게는 색 및 플레이트와의 결합의 관점에서 고온을 견디고 시간에 걸쳐서 안정성을 나타내고, 플레이트의 기계적 특성에 악영향을 미치지 않도록 선택된다.

사용되는 페인트는 이롭게는 분해 온도가 300℃ 초과, 특히 350℃ 내지 700℃이다. 이것은 일반적으로는 적절한 경우, (예를 들어, 안료(들) 또는 염료(들)로) 충전된 수지(들)를 기재로 하며, 페인트를 플레이트에 적용하려는 목적으로 이의 점도를 조정하기 위해서, 적절한 경우, 페인트의 후속 베이킹 동안 제거되는 희석제 또는 용매 (예를 들어, 화이트 스피릿(white spirit), 톨루엔, 방향족 탄화수소 유형의 용매, 예컨대 엑손(Exxon)에서 상표명 솔베소(Solvesso) 100® 하에 시판되는 용매)로 임의로 희석된다.

예를 들어, 페인트는 적어도 하나의 실리콘 수지, 특히 적어도 하나의 라디칼, 예컨대 알키드 또는 페닐 또는 메틸 라디칼 등의 혼입에 의해서 개질된 실리콘 수지를 기재로 하는 페인트일 수 있다. 착색제로서 안료, 예컨대 에나멜용 안료 (예를 들어 금속 산화물, 예컨대 산화크롬, 산화구리, 산화철, 산화코발트, 산화니켈을 함유하는 성분 또는 구리 크로메이트, 코발트 크로메이트 등으로부터 선택됨), TiO₂ 등을 또한 첨가할 수 있다. 또한, 안료로서 1종 이상의 금속, 예컨대 알루미늄, 구리, 철 등, 또는 이들 금속 중 적어도 1종을 기재로 하는 합금의 입자를 사용할 수 있다. 안료는 또한 이롭게는 금속 산화물로 코팅된 산화알루미늄 (Al₂O₃) 플레이크 형태의 "효과 안료(effect pigment)" (금속 효과를 갖는 안료, 간섭 안료, 진주광택 안료 등)일 수 있고, 예를 들어, 머크(MERCK)에서 상표명 시랄릭(Xirallic)® 하에 판매되는 안료, 예컨대 TiO₂/Al₂O₃ 안료 또는 간섭 안료 (시랄릭® T-50-10SW 크리스탈 실버(Crystal Silver) 또는 시랄릭® T-60-23SW 갤럭시 블루(Galaxy Blue) 또는 시랄릭® T-60-24SW 스텔라 그린(Stellar Green)) 또는 Fe₂O₃/Al₂O₃ 안료 (시랄릭® T-60-50SW 파이어사이드 커퍼(Fireside Copper) 또는 시랄릭® F-60-51 라디언트 레드(Radiant Red))를 언급할 수 있다. 사용될 수 있는 다른 효과 안료는 예를 들어, (예를 들어, TiO₂, Fe₂O₃, Cr₂O₃ 등으로부터 선택된) 산화물 또는 산화물의 조합으로 코팅된 운모 입자를 기재로 하는 진주광택 안료, 예컨대 머크에 의해서 상표명 이리오딘(IRIODIN)® 하에 판매되는 것, 또는 (상기와 같은) 산화물 또는 산화물의 조합으로 코팅된 실리카 판상물질(platelet)을 기재로 하는 진주광택 안료, 예컨대 머크에 의해서 상표명 컬러스트림(Colorstream)® 하에 판매되는 것이다. 충전제 또는 다른 종래의 착색 안료가 또한 상기에 언급된 효과 안료와 함께 혼입될 수 있다.

특히 바람직하게는, 사용되는 페인트는 (특히 분해 온도가 400℃를 초과하는) 고온 저항성 (공)중합체를 적어도 포함하며 (또는 기재로 하며), 이의 결합 또는 이의 기계적 강화 및/또는 이의 착색을 보장하기 위해서, 이러한 페인트는 적어도 하나의 미네랄 충전제를 함유하거나 또는 함유하지 않을 수 있다. 이러한 (공)중합체 또는 수지는 특히 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리플루오르화, 폴리실세스퀴옥산 및/또는 폴리실록산 수지 중 1종 이상일 수 있다.

폴리실록산 수지가 특히 바람직하며, 이들은 무색이기 때문에 (예를 들어, 이들에게 목적하는 색을 제공하는 충전제 또는 안료로) 착색될 수 있고; 이들은 가교성 상태 (일반적으로는 이들의 화학식 내의 SiOH 및/또는 SiOMe 기의 존재로 인한 것이며, 이들 기는 통상적으로 이들의 총 중량의 최대 1％ 내지 6％임)로 사용될 수 있거나, 또는 이들은 전환될 수 있다 (가교되거나 또는 열분해될 수 있다). 이롭게는, 이들은 이들의 화학식 내에 페닐, 에틸, 프로필 및/또는 비닐 단위를 가지며, 매우 이롭게는 페닐 및/또는 메틸 단위를 갖는다. 이들은 바람직하게는 폴리디메틸실록산, 폴리디페닐실록산, 페닐메틸실록산 중합체 및 디메틸실록산/디페닐실록산 공중합체로부터 선택된다.

바람직하게 사용되는 가교성 폴리실록산 수지는 일반적으로 중량평균 분자량 (Mw)이 2000 내지 300,000 달톤이다.

비제한적으로, 단독으로 또는 혼합물로서 사용되는 다우 코닝(Dow Corning)® 804, 805, 806, 808, 840, 249, 409 HS 및 418 HS 수지, 로디아(Rhodia)로부터의 로도르실(Rhodorsil)® 6405 및 6406 수지, 제네럴 일렉트릭 실리콘(General Electric Silicone)으로부터의 트리플러스(Triplus)® 수지 및 바커 케미 게엠베하(Wacker Chemie GmbH)로부터의 실레스(SILRES)® 604 수지가 완벽하게 적합하다고 언급될 수 있다.

이렇게 선택된 수지는 특히 인덕션 가열을 견딜수 있다.

페인트는 특히 두께가 작게 유지된다면, 미네랄 충전제를 함유하지 않을 수 있다. 그러나, 예를 들어, 퇴적된 페인트 층을 기계적으로 강화시키고, 상기 층의 결합 및 플레이트에 대한 이의 접착에 기여하고, 이것 내의 균열의 출현 및 전파를 방지하는 등을 위해서 상기 미네랄 충전제가 일반적으로 사용된다. 이러한 목적을 위해서, 상기 미네랄 충전제의 적어도 일부 분획은 바람직하게는 라멜라형 구조를 갖는다. 충전제는 또한 착색을 위해서 사용될 수 있다. 적절한 경우, 몇몇 유형의 보완적인 충전제 (예를 들어, 기계적 강화를 위한 무색 충전제 및 다른 충전제, 예컨대 착색을 위한 안료)가 사용될 수 있다. 미네랄 충전제의 유효량은 일반적으로 10％ 내지 60％, 보다 특히 15％ 내지 30％의 부피 함량 (충전제 및 페인트의 총 부피를 기준으로 한 부피 함량)에 상응한다.

퇴적된 각각의 페인트 층의 두께는 1 내지 100 마이크로미터, 특히 5 내지 50 마이크로미터일 수 있다. 페인트 또는 수지는 임의의 적합한 기술, 예컨대 브러쉬 퇴적, 닥터 블레이드 퇴적, 분무, 정전기 퇴적, 딥-코팅, 커튼 코팅, 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄 등에 의해서 적용될 수 있고, 바람직하게는 스크린 인쇄 (또는 임의로는 닥터 블레이드 퇴적)에 의해서 수행된다. 스크린-인쇄 기술은 이것이 쉽게 플레이트의 특정 구역, 특히 발광 장치를 대면할 구역, 또는 심지어는 방사 가열 수단과 대면하여 구역을 보호할 수 있도록 할 수 있다는 점에서 특히 이롭다. 다른 기술이 사용되는 경우, 피복하지 않으려는 구역 위에 적합한 마스크를 놓음으로써 보호된 구역을 수득할 수 있다.

퇴적 이후에 경우에 따라 퇴적된 층(들)의 건조, 가교, 열분해 등을 제공하기 위해서 열 처리가 이어질 수 있다.

바람직하게는, 적어도 하나의 페인트 층은 수지가 적어도 부분적으로 가교되고/되거나 부분적으로 또는 완전히 열분해되고/되거나 열처리되지 않도록 선택되고 (수지는 임의로는 이것이 열 처리되지 않은 영역으로부터 제거될 수 있음), 상기 페인트의 층은 a) 미네랄 충전제 및 b) 탄소-기재 물질(들)의 전구체(들)를 (거의) 함유하지 않는 적어도 하나의 가교성 폴리실록산 수지 및/또는 탄소-기재 물질(들) 및 탄소-기재 물질(들)의 전구체(들)를 (거의) 함유하지 않는 적어도 하나의 가교된 폴리실록산 수지 및/또는 탄소-기재 물질(들)을 (거의) 함유하지 않는 실리카를 기재로 하는 다공성 미네랄 매트릭스의 혼합물로 부분적으로 또는 완전히 구성되며 (수지는 예를 들어 열분해되고, 이로 인해서 미네랄화됨), 미네랄 충전제는 수지 또는 매트릭스 중에 분산되어 있다.

페인트 층은 바람직하게는 예를 들어, 알킬 라디칼로 개질될 실리콘 수지 또는 폴리실록산 수지로 제조된 보호층으로 피복된다.

상기에 언급된 바와 같이, 코팅은 또한 에나멜일 수 있다. 에나멜은 유리 프릿 및 안료 (이들 안료는 또한 프릿의 일부일 수 있음)를 포함하는 분말, 및 기재에 대한 적용을 위한 매질로부터 형성된다.

유리 프릿은 일반적으로는, 특히 산화규소, 산화아연, 산화나트륨, 산화붕소, 산화리튬, 산화칼륨, 산화칼슘, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화바륨, 산화스트론튬, 산화안티몬, 산화티타늄, 산화지르코늄 및 산화비스무트로부터 선택된 산화물을 포함하는 유리질 블렌드로부터 바람직하게 수득된다. 특히 적합한 유리 프릿은 특허 출원 FR 2782318 또는 WO 2009/092974에 기재되어 있다.

안료는 금속 산화물, 예컨대 산화크롬, 산화구리, 산화철, 산화코발트, 산화니켈 등을 함유하는 화합물로부터 선택될 수 있거나, 구리 크로메이트 또는 코발트 크로메이트 등으로부터 선택될 수 있으며, 프릿(들)/안료(들) 어셈블리 중의 안료(들)의 함량은 예를 들어, 30 중량％ 내지 60 중량％이다.

안료는 또한 페인트와 관련하여 상기에 언급된 바와 같은 "효과 안료" (금속 효과를 갖는 안료, 간섭 안료, 진주광택 안료 등)일 수 있다. 효과 안료의 함량은 예를 들어 이들이 혼입된 기재 (유리 프릿)에 대해서 30 중량％ 내지 60 중량％ 정도일 수 있다.

층은 특히 스크린 인쇄에 의해서 퇴적될 수 있고 (기재 및 안료를 적절한 경우 일반적으로 후속 소성(firing) 단계에서 소모될 적합한 매질 중의 현탁액에 넣고, 이러한 매질은 특히 용매, 희석제, 오일, 수지 등을 포함할 수 있음), 층의 두께는 예를 들어 1 내지 6 μm 정도이다.

스크린-인쇄 기술은 이것이 플레이트의 특정 구역, 특히 발광 장치와 마주보게 될 구역을 보호한다는 점에서 특히 이롭다.

코팅을 형성하는데 사용되는 에나멜 층 또는 에나멜 층 각각은 바람직하게는 다른 임의적인 에나멜 층(들)으로부터 분리되고, 두께가 일반적으로는 6 μm를 초과하지 않고, 바람직하게는 3 μm를 초과하지 않는 단일층이다. 에나멜 층은 일반적으로 스크린 인쇄에 의해서 퇴적된다.

코팅은 또한 금속층 또는 금속 산화물층, 질화물층, 산화질화물층 또는 산화탄화물층일 수 있다. 용어 "층"은 또한 층의 스택을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이러한 층은 흡수성 및/또는 반사성일 수 있다.

따라서, 이러한 층은 예를 들어 적어도 하나의 단일 금속층 또는 주로 금속인 층 (예를 들어, Ag, W, Ta, Mo, Ti, Al, Cr, Ni, Zn, Fe 또는 이들 금속 중 몇몇을 기재로 하는 합금의 얇은 층, 또는 스테인레스강을 기재로 하는 얇은 층 등)일 수 있거나, 또는 하나 이상의 금속층, 예를 들어 유전체(dielectric material)를 기재로 하는 적어도 하나의 층 (예를 들어, 적어도 하나의 Si₃N₄ 보호층 - 특히 Si₃N₄/금속/Si₃N₄ 스택 - 또는 SiO₂ 보호층으로 코팅된 은 또는 알루미늄으로부터 제조된 적어도 하나의 층)에 의해서 (적어도 한 면 상에, 바람직하게는 이의 두 마주보는 면 상에 코팅된) 이롭게 보호되는 금속 (또는 주로 금속인) 층을 포함하는 (하위)층의 스택일 수 있다.

이것은 대안적으로는 굴절률 (n)이 높은, 즉 굴절률이 1.8 초과, 바람직하게는 1.95 초과, 특히 바람직하게는 2 초과인 유전체를 기재로 하는 단일층 코팅, 예를 들어 TiO₂, 또는 Si₃N₄, 또는 SnO₂ 등의 단일층일 수 있다.

다른 이로운 실시양태에서, 층은 대안적으로 굴절률이 높은 (상기에 설명된 바와 같이, 바람직하게는 1.8 초과, 심지어는 1.95 초과, 또는 심지어는 2 초과) 유전체(들) 및 굴절률이 낮은 (바람직하게는 1.65 미만) 유전체(들), 특히 금속 산화물 (또는 금속 질화물 또는 산화질화물), 예컨대 TiO₂, SiO₂ 또는 혼합 산화물 (주석-아연, 아연-티타늄, 규소-티타늄 등) 또는 합금 등의 물질(들)을 기재로 하는 얇은 (하위)층의 스택으로부터 형성될 수 있으며, 적절한 경우 먼저 퇴적되어, 이롭게는 굴절률이 높은 층인 플레이트의 내부 면에 대해서 놓인다.

굴절률이 높은 (하위)층 물질로서, 예를 들어 TiO₂ 또는 임의로는 SnO₂, Si₃N₄, Sn_xZn_yO_z, TiO_x 또는 Si_xTi_yO_z, ZnO, ZrO₂, Nb₂O₅ 등을 언급할 수 있다. 굴절률이 낮은 (하위)층 물질로서, 예를 들어, SiO₂ 또는 임의로는 규소 산화질화물 및/또는 산화탄화물, 또는 규소 및 알루미늄의 혼합 산화물, 또는 플루오로 화합물, 예를 들어 MgF₂ 또는 AlF₃ 유형 등을 언급할 수 있다.

스택은 예를 들어, 적어도 3개의 (하위)층을 포함할 수 있으며, 기재에 가장 가까운 층은 굴절률이 높은 층이며, 중간층은 굴절률이 낮은 층이며, 외부층은 굴절률이 높은 층이다 (예를 들어, 스택은 다음 순서의 산화물 층, 즉 (기재) - TiO₂/SiO₂/TiO₂를 포함한다).

퇴적된 얇은 층(들)을 기재로 하는 각각의 층의 (기하학상) 두께는 일반적으로 15 nm 내지 1000 nm, 특히 20 nm 내지 1000 nm이고 (기재의 두께는 일반적으로 수 밀리미터이고, 가장 통상적으로는 대략 4 mm임), (스택의 경우) (하위)층 각각의 두께는 5 nm 내지 160 nm, 일반적으로는 20 nm 내지 150 nm 범위일 수 있다 (예를 들어, TiO₂/SiO₂/TiO₂ 스택의 경우, 예를 들어, 수득하려는 보다 은 같거나 또는 금 같은 외향에 따라서, TiO₂ 층은 대략 수십 나노미터, 예를 들어, 대략 60 nm 내지 80 nm일 수 있고, SiO₂ 층은 대략 60 nm 내지 80 nm 또는 130 nm 내지 150 nm일 수 있음).

하나 이상의 얇은 층을 기재로 하는 층은 동일 단계에서(in line) 또는 후속 단계 (예를 들어, 상기 플레이트의 절단 및/또는 성형화 후)에서 플레이트에 적용될 수 있다. 이것은 특히 (분말, 액체 또는 기체) 열분해에 의해서, 증발 또는 분무에 의해서 적용될 수 있다. 바람직하게는, 이것은 분무 및/또는 진공 및/또는 플라즈마-강화 퇴적 방법에 의해서 퇴적되며, 특히, 특히 자기장 (및 DC 또는 AC 모드)이 증가된 (예를 들어, 마그네트론 스퍼터링에 의한) 스퍼터링에 의해서 층을 퇴적시키는 방법이 사용되며, 필요한 경우, 산화 또는 질화 조건 (적절한 경우, 아르곤/산소 또는 아르곤/질소 혼합물) 하에서 1종 이상의 적합한 금속 또는 합금 또는 규소 또는 세라믹 등의 목표물로부터 산화물 또는 질화물이 퇴적된다. 또한, 예를 들어, 산소의 존재 하에서 당해 금속의 반응성 스퍼터링에 의해서 산화물 층 및 질소의 존재 하에서 질화물 층을 퇴적시킬 수 있다. SiO₂ 또는 Si₃N₄를 제조하기 위해서, 충분히 전도성이 되게 하기 위해서 금속, 예컨대 알루미늄으로 약간 도핑된 규소 목표물로부터 출발할 수 있다. 본 발명에 따라서 선택된 (하위)층(들)은 분리 또는 박리가 발생하지 않으면서, 특히 균일한 방식으로 기재 상에 응집된다.

유리 플레이트 및 적어도 하나의 인덕터 (바람직하게는 3개 또는 4개 또는 심지어는 5개) 이외에, 조리 장치는 적어도 하나의 발광 장치, 적어도 하나의 제어 및 모니터링 장치를 포함할 수 있으며, 어셈블리는 하우징 내에 존재한다.

하나 또는 각각의 발광 장치는 이롭게는 발광 다이오드 (예를 들어, 7-세그먼트 디스플레이에 속함), 액정 디스플레이 (LCD), 임의로는 유기 발광 다이오드 (OLED) 디스플레이, 및 형광 디스플레이 (VFD)로부터 선택된다. 플레이트를 통해서 보이는 색은 적색, 녹색, 청색 및 황색, 보라색, 백색 등을 비롯한 가능한 모든 조합으로 다양하다. 이러한 발광 장치는 순수하게 장식성일 수 있고, 예를 들어 플레이트의 다양한 구역을 육안으로 분리할 수 있다. 그러나, 가장 통상적으로는, 이들은 사용자에게 유용한 각종 정보, 특히 가열 능력(heating power), 온도, 조리 프로그램, 조리 시간, 소정의 온도를 초과하는 플레이트의 구역의 표지를 디스플레이하는 기능성 역할을 가질 것이다.

제어 및 모니터링 장치는 일반적으로는 예를 들어, 전기 용량(capacitive) 또는 적외선 유형의 접촉-감응성 제어를 포함한다.

일반적으로 내부 요소 전부는 통상적으로는 금속인 하우징에 부착되어서, 일반적으로 조리대 또는 조리기의 본채 내에 감추어진 조리 장치의 하부 부품을 구성한다.

하기 예는 본 발명을 설명하지만, 본 발명을 제한하지 않는다.

두께가 3.8 mm이고, 하기에 정의된 중량 조성을 갖는 B1로서 지칭되는 보로실리케이트 유리 시트를 공지된 방식으로 용융시키고, 플로트 방법을 통해서 형성함으로써 제조한다. 590 x 590 mm²의 플레이트를 상기 유리 시트로부터 절단한다.

SiO₂ 80.5％

Al₂O₃ 2.5％

B₂O₃ 13.0％

Na₂O 3.4％

K₂O 0.6％.

c/a 비율은 1.7이다.

이어서, 유리 시트를 730℃에서 가열하고, 공기 중에서 냉각하여, 최대 중심 응력이 30 MPa이도록 열적으로 템퍼링한다.

유리 시트의 특성은 하기와 같다.

영률 (E): 60 GPa.

선팽창 계수 (α): 34 x 10^-7 K^-1.

E.α: 0.20 MPa/K.

하한 어닐링 온도: 500℃.

σ/(e.E.α): 39 K/mm.

두께가 4.0 mm이고, 하기에 정의된 중량 조성을 갖는 B2로서 지칭되는 보로실리케이트 유리 시트를 공지된 방식으로 용융시키고, 플로트 방법을 통해서 형성함으로써 제조한다. 590 x 590 mm²의 플레이트를 상기 유리 시트로부터 절단한다.

SiO₂ 80.6％

Al₂O₃ 2.2％

B₂O₃ 12.9％

Na₂O 4.1％

K₂O 0.2％.

c/a 비율은 1.9이다.

이어서, 유리 시트를 730℃에서 가열하고, 공기 중에서 냉각하여, 최대 중심 응력이 20 MPa이도록 열적으로 템퍼링한다.

유리 시트의 특성은 하기와 같다.

영률 (E): 61 GPa.

선팽창 계수 (α): 35 x 10^-7 K^-1.

E.α: 0.21 MPa/K.

하한 어닐링 온도: 509℃.

σ/(e.E.α): 23 K/mm.

이들 플레이트 B1 및 B2를 동일한 크기의 2종의 비교 플레이트와 비교하는데, 하나는 C로 지칭되는 소다-라임-실리카 조성의 유리 플레이트이고 다른 하나는 B3으로 지칭되는 보로실리케이트 조성의 유리 플레이트이다.

유리 C는 하기 중량 조성을 갖는다.

SiO₂ 69％

Al₂O₃ 0.5％

CaO 10.0％

Na₂O 4.5％

K₂O 5.5％

SrO 7.0％

ZrO₂ 3.5％.

이의 특성은 하기와 같다.

두께는 4 mm이다.

c/a 비율은 3.4이다.

유리 시트를 최대 중심 응력이 70 MPa이도록 열적으로 템퍼링한다.

영률 (E): 76 GPa.

선팽창 계수 (α): 76 x 10^-7 K^-1.

E.α: 0.58 MPa/K.

하한 어닐링 온도: 582℃.

σ/(e.E.α): 30 K/mm.

보로실리케이트 유리 B3은 하기 중량 조성을 갖는다.

SiO₂ 79％

Al₂O₃ 2.5％

B₂O₃ 14.2％

Fe₂O₃ 0.012％

Na₂O 3.6％

K₂O 0.6％.

그 특성은 하기와 같다.

유리의 두께는 3.8 mm이다.

c/a 비율은 1.7이다.

유리 시트를 최대 중심 응력이 4 MPa이도록 열적으로 강화한다.

영률 (E): 64 GPa.

선열팽창 계수 (α): 32 x 10^-7 K^-1.

E.α: 0.20 MPa/K.

하한 어닐링 온도: 518℃.

σ/(e.E.α): 5 K/mm.

하기 표 1에 시험된 유리의 각종 특성을 요약한다.

플레이트의 유용성 시험을 하기에 나타낸다.

각각의 유리 플레이트를 하기 단계를 연속적으로 포함하는 시험 사이클에 적용한다.

- 하중 3.9 g/cm²으로 모래 2회 통과,

- 이어서, 플레이트가 파손되지 않으면, "빈 소스팬" 시험,

- 1 kg/cm²의 하중 하에서 제품명 스카치 브라이트 그린(Scotch Brite Green) 하에 판매되는 수세미(scouring pad) 5회 통과,

- 이어서, 플레이트가 파손되지 않으면, "빈 소스팬" 시험,

- 4.5 kg 스테인레스강 3중-바닥 소스팬 10회 통과,

- "빈 소스팬" 시험.

"빈 소스팬" 시험은 하기와 같이 수행한다. 플레이트의 모서리를 클램핑하지 않고, 플레이트의 중심을 표준 E.G.O. A2의 인덕터가 장치된 인덕션 홉(hob)의 가열 요소 상에 배치한다. 물 200 밀리리터를 20 cm 직경의 라고스티나 판도라(Lagostina Pandora) 소스팬 내에서 최대 전력에서 비등하게 한다. 모든 물이 증발되면, 소스팬을 10 내지 15분 동안 비워둔 후, 홉을 단지 끈다. 하부 면 상에서 플레이트에 의해서 도달된 최대 온도는 390℃이다.

이러한 시험 사이클 후 어떤 파손도 관찰되지 않는다면, 플레이트는 만족스럽다고 판단된다.

시험된 10개의 보로실리케이트 유리 플레이트 B1 또는 B2 중 어느 것도 이 시험 사이클 후 파손되지 않았다.

반면에, 보로실리케이트 유리 플레이트 B3과 관련하여, 10개의 시험된 플레이트가 파손되었다. 소다-라임-실리카 유리 C의 경우, 시험된 10개 중 5개의 플레이트가 파손되었다.

따라서, 유리 플레이트 B1 및 B2는 인덕션 조리 장치에서 리튬 알루미노실리케이트 유리-세라믹에 대한 이로운 대체물로서 증명되었다.

본 발명에 따른 장치에서 사용될 수 있는 다른 유리 플레이트 A1 및 A2를 하기 표 2에 열거한다.

Claims

열적으로 강화된 유리 플레이트 아래에 배치된 적어도 하나의 인덕터(inductor)를 포함하며, 유리의 조성은 리튬 알루미노실리케이트 유형이 아니고, 유리는 하기 특징을 갖는 것을 특징으로 하는 인덕션 조리 장치.
- 두께가 최대 4.5 mm,
- 강화 전 유리의 c/a 비율이 1 kg의 하중 하에서의 비커스 압입시험 후 최대 3.0 (여기서, c는 방사 균열의 길이이고, a는 비커스 압흔의 대각선의 1/2임),
- σ/(e·E·α) 비율이 적어도 20 K.mm^-1 ( 여기서, σ는 열적 강화에 의해서 유리의 중심에서 발생되는 최대 응력 (단위: Pa)이고, e는 유리의 두께 (단위: mm)이고, E는 영률 (단위: Pa)이고, α는 유리의 선열팽창 계수 (단위: K^-1)임).
제1항에 있어서, 플레이트의 두께가 최대 4 mm인 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 유리 플레이트의 횡 치수가 적어도 0.5 m인 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 유리의 영률 및 선열팽창 계수의 곱 E·α가 0.1 내지 0.8 MPa.K^-1인 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 유리의 하한 어닐링 온도가 적어도 500℃인 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 유리의 선열팽창 계수가 최대 50 x 10^-7 K^-1인 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 강화 전 유리의 c/a 비율이 최대 2.8인 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 열적 강화에 의해서 유리의 중심에서 발생되는 최대 응력이 적어도 20 MPa인 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 유리의 조성이 보로실리케이트 유형인 장치.
제9항에 있어서, 유리의 화학 조성이 실리카 SiO₂를 70％ 내지 85％ 범위의 중량 함량으로, 산화붕소 B₂O₃를 8％ 내지 20％ 범위의 중량 함량으로, 적어도 하나의 알칼리 금속 산화물을 1％ 내지 10％ 범위의 알칼리 금속 산화물의 총 중량 함량으로 포함하는 장치.
제10항에 있어서, 보로실리케이트 유리의 화학 조성이 하기 성분을 하기에 정의된 중량 한계값 범위 내로 포함하는 장치.
SiO₂ 70％ 내지 85％,
B₂O₃ 8％ 내지 16％,
Al₂O₃ 0 내지 5％,
K₂O 0 내지 2％,
Na₂O 1％ 내지 8％.
제1항 또는 제2항에 있어서, 유리의 조성이 알루미노-보로실리케이트 유형인 장치.
제10항에 있어서, 유리의 화학 조성이 하기 성분을 하기에 정의된 중량 한계값 범위 내로 포함하는 장치.
SiO₂ 45％ 내지 68％,
Al₂O₃ 8％ 내지 20％,
B₂O₃ 4％ 내지 18％,
RO 5％ 내지 30％,
R₂O 최대 10％.
여기서, 상기 "RO"는 알칼리 토금속 산화물 MgO, CaO, SrO 및 BaO를 나타내고, 상기 "R₂O"는 알칼리 금속 산화물을 나타냄.
제1항 또는 제2항에 있어서, 플레이트의 표면의 일부에 불투명한 코팅이 설치되거나, 또는 불투명한 물질이 플레이트와 장치의 내부 요소 사이에 배치된 장치.