KR101924899B1 - Fingerprint sensor package and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 지문센서 패키지 및 그의 패키지 제조방법에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 회로 기판, 상기 회로기판의 상부에 적층되어 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 지문센서웨이퍼, 상기 회로 기판의 상면 외측에 형성되어 상기 지문센서웨이퍼를 보호하는 스페이서, 상기 회로 기판의 상면에 형성되어 상기 지문센서웨이퍼를 밀봉하는 밀봉부, 상기 밀봉부의 상부에 적층되는 IR차단필터 및 상기 IR차단필터의 상부에 적층되는 렌즈를 포함하며, 상기 스페이서의 상면 및 상기 밀봉부의 상면은 동일 높이에 위치하는 것을 특징으로 지문센서패키지에 관한 것이다. The present invention relates to a fingerprint sensor package and a method of manufacturing a package thereof.
More specifically, the present invention relates to a circuit board, a fingerprint sensor wafer laminated on the circuit board and electrically connected to the circuit board, a spacer formed on the upper surface of the circuit board to protect the fingerprint sensor wafer, Wherein the upper surface of the spacer and the upper surface of the sealing portion have the same height as the upper surface of the spacer and the upper surface of the sealing portion, And a fingerprint sensor package.

Description

지문센서 패키지 및 그의 패키지 제조방법{FINGERPRINT SENSOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a fingerprint sensor package,

본 발명은 지문센서 패키지 및 그의 패키지 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fingerprint sensor package and a method of manufacturing a package thereof.

보다 구체적으로, 회로 기판, 상기 회로기판의 상부에 적층되어 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 지문센서웨이퍼, 상기 회로 기판의 상면 외측에 형성되어 상기 지문센서웨이퍼를 보호하는 스페이서, 상기 회로 기판의 상면에 형성되어 상기 지문센서웨이퍼를 밀봉하는 밀봉부, 상기 밀봉부의 상부에 적층되는 IR차단필터 및 상기 IR차단필터의 상부에 적층되는 렌즈를 포함하며, 상기 스페이서의 상면 및 상기 밀봉부의 상면은 동일 높이에 위치하는 것을 특징으로 지문센서패키지에 관한 것이다. More specifically, the present invention relates to a circuit board, a fingerprint sensor wafer laminated on the circuit board and electrically connected to the circuit board, a spacer formed on the upper surface of the circuit board to protect the fingerprint sensor wafer, Wherein the upper surface of the spacer and the upper surface of the sealing portion have the same height as the upper surface of the spacer and the upper surface of the sealing portion, And a fingerprint sensor package.

최근 스마트폰이나 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자기기가 다양한 기능을 수행함에 따라 휴대용 전자기기의 높은 보안성이 요구되고 있다. 기존의 보안방식은 비밀번호를 입력하거나 사용자가 설정한 패턴(pattern) 형식을 이용하였지만, 보다 높은 보안 수준을 요구하는 현황에 따라 사용자만의 생체정보를 활용할 수 있는 새로운 보안방식을 적용하는데 이 중 지문 인식 센서를 활용한 보안방식이 각광받고 있다.2. Description of the Related Art Recently, portable electronic devices such as smart phones and tablet PCs perform various functions, so that high security of portable electronic devices is required. In the conventional security method, a password is inputted or a pattern format set by the user is used. However, a new security method that utilizes only the user's biometric information is applied according to a situation requiring a higher security level, A security method using recognition sensor is attracting attention.

이러한 지문센서에는 정전용량방식과 광학식이 널리 사용되고 있다. 일반적으로 정전용량방식의 지문센서는 전압 및 전류에 민감한 반도체소자를 이용하여 인체의 지문이 픽셀에 위치한 전극에 닿을 때 형성되는 정전용량을 감지하여 지문의 영상을 획득한다. The fingerprint sensor is widely used in electrostatic capacitors and optical sensors. Generally, a capacitance type fingerprint sensor uses a semiconductor device sensitive to voltage and current to detect a capacitance formed when a fingerprint of a human body touches an electrode located on a pixel to acquire an image of the fingerprint.

이에 반해, 광학식 지문센서는 광원과 이미지센서를 포함하는 구조로 구성되어 상기 이미지센서가 지문으로부터 반사된 영상을 감지함으로써 사용자의 지문 이미지를 인식할 수 있다. 이러한 광학식 지문센서로 등록특허 제10-1376227호 등과 같은 다양한 기술들이 있다.On the other hand, the optical fingerprint sensor has a structure including a light source and an image sensor, so that the image sensor can recognize a user's fingerprint image by sensing an image reflected from the fingerprint. Such optical fingerprint sensors include various technologies such as the registered patent No. 10-1376227.

구체적으로, 종래의 광학식 지문센서는 광원과 이미지센서가 일정한 거리와 각도를 두고 배치되며, 상기 광원으로부터의 광이 사용자의 지문에 반사되면 이미지센서가 상기 지문에 반사되는 반사광의 영상을 획득하여 지문을 판단할 수 있다. 따라서, 광학식 지문센서에서 광이 이미지센서에 정확하게 입사되어야 지문을 정확하게 판단할 수 있다.More specifically, in the conventional optical fingerprint sensor, the light source and the image sensor are disposed at a predetermined distance and angle. When the light from the light source is reflected on the fingerprint of the user, the image sensor acquires the image of the reflected light reflected on the fingerprint, Can be determined. Therefore, in the optical fingerprint sensor, the light must be accurately incident on the image sensor, so that the fingerprint can be accurately determined.

이에, 광학식 지문센서의 패키징시, 적층되는 부품의 틸트가 발생되면 지문에 의해 반사된 반사광이 난반사됨으로써, 정확한 지문인식이 어렵다는 문제가 있다. Therefore, when the optical fingerprint sensor is packaged, when the tilt of the stacked parts occurs, the reflected light reflected by the fingerprint is irregularly reflected, thereby making it difficult to accurately recognize the fingerprint.

1. 한국등록특허 제10-1376227호(2014.03.25.공고)1. Korean Registered Patent No. 10-1376227 (Announced on March 25, 2014)

본 발명의 목적은, 스페이서의 상면과 밀봉주의 상면을 평탄하게 형성하여 최종 지문센서패키지의 상면을 평판하게 함으로써, 지문에 의해 반사된 광을 지문센서웨이퍼에 정확하게 입사시켜 지문인식성능을 향상시킬 수 있는 지문센서패키지 및 그의 패키지 제조방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to improve the fingerprint recognition performance by flattening the upper surface of the spacer and the upper surface of the sealing to flatten the upper surface of the final fingerprint sensor package, thereby accurately reflecting the light reflected by the fingerprint sensor onto the fingerprint sensor wafer And a method of manufacturing the package.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 지문센서패키지는 회로 기판, 상기 회로기판의 상부에 적층되어 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 지문센서웨이퍼, 상기 회로 기판의 상면 외측에 형성되어 상기 지문센서웨이퍼를 보호하는 스페이서, 상기 회로 기판의 상면에 형성되어 상기 지문센서웨이퍼를 밀봉하는 밀봉부, 상기 밀봉부의 상부에 적층되는 IR차단필터 및 상기 IR차단필터의 상부에 적층되는 렌즈를 포함하며, 상기 스페이서의 상면 및 상기 밀봉부의 상면은 동일 높이가 될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a fingerprint sensor package including a circuit board, a fingerprint sensor wafer stacked on the circuit board and electrically connected to the circuit board, A seal which is formed on an upper surface of the circuit board and seals the fingerprint sensor wafer, an IR cut-off filter which is stacked on the seal, And the upper surface of the spacer and the upper surface of the sealing portion may be flush with each other.

또한, 상기 스페이서는, 기설정된 지문센서패키지의 높이에 따라 계산된 높이로 연마될 수 있다.Further, the spacer may be polished to a height calculated according to the height of the predetermined fingerprint sensor package.

또한, 상기 회로기판 및 상기 지문센서웨이퍼 사이에 부착되어 상기 회로기판에 상기 지문센서웨이퍼를 고정시키는 다이접착필름 및 상기 IR차단필터의 상부에 상기 렌즈를 고정시키는 제1광학접착필름을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a die bonding film attached between the circuit board and the fingerprint sensor wafer for fixing the fingerprint sensor wafer to the circuit board and a first optical adhesive film for fixing the lens on the IR blocking filter .

또한, 상기 렌즈의 상부에 제2광학접착필름을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include the step of laminating a second optical adhesive film on the lens.

또한, 상기 스페이서는 블랙 에폭시 몰딩 컴파운드로 형성되고, 상기 밀봉부는 클리어 에폭시 몰딩 컴파운드로 형성될 수 있다.In addition, the spacer may be formed of a black epoxy molding compound, and the seal may be formed of a clear epoxy molding compound.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 지문센서패키지 제조방법은 회로 기판의 상부 외측에 형성되되, 지문센서웨이퍼를 안착하기 위한 안착홀을 구비한 스페이서를 몰딩 성형하는 단계, 상기 몰딩 성형된 스페이서의 상면이 기설정된 지문센서 패키지의 높이가 되도록 연마하는 단계, 상기 회로기판의 상부에, 지문센서웨이퍼를 적층한 후 상기 회로기판과 전기적으로 연결하는 단계, 상기 회로 기판의 상면에 몰딩되어 상기 지문센서웨이퍼를 밀봉하는 밀봉부를 형성하는 단계, 상기 밀봉부의 상면이 상기 스페이서의 상면과 동일 높이가 되도록 상기 형성된 밀봉부의 상면을 연마하는 단계, 상기 동일 높이의 밀봉부 및 스페이서의 상부에 IR차단필터를 코팅 또는 필름형태로 부착하는 단계 및 상기 IR차단필터의 상부에 렌즈를 적층하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating a fingerprint sensor package, the method comprising the steps of: molding a spacer having a seating hole for seating a fingerprint sensor wafer on a top side of a circuit board; Polishing a surface of the fingerprint sensor package so that the upper surface of the fingerprint sensor package has a predetermined height, stacking a fingerprint sensor wafer on the circuit board and then electrically connecting the fingerprint sensor wafer to the circuit board, Polishing an upper surface of the encapsulation portion so that the upper surface of the encapsulation portion is flush with the upper surface of the spacer, an IR cut filter is coated on the upper portion of the seal portion and the spacer at the same height, Or in the form of a film, and laminating a lens on top of the IR cut-off filter There.

또한, 상기 지문센서웨이퍼는 다이접착필름에 의해 상기 회로기판에 고정되고, 상기 렌즈는 제1광학접착필름에 의해 상기 IR차단필터에 고정될 수 있다.Further, the fingerprint sensor wafer is fixed to the circuit board by a die bonding film, and the lens can be fixed to the IR cut filter by a first optical adhesive film.

또한, 상기 렌즈의 상부에 제2광학접착필름을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include the step of laminating a second optical adhesive film on the lens.

또한, 상기 스페이서는 블랙 에폭시 몰딩 컴파운드로 형성되고, 상기 밀봉부는 클리어 에폭시 몰딩 컴파운드로 형성될 수 있다.In addition, the spacer may be formed of a black epoxy molding compound, and the seal may be formed of a clear epoxy molding compound.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 지문센서 패키지는 스페이서의 상면과 밀봉부의 상면을 나란히 평탄하게 형성함으로써 지문에 의해 반사된 광을 지문센서웨이퍼에 정확하게 입사시켜 지문인식성능을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the fingerprint sensor package of the present invention, the upper surface of the spacer and the upper surface of the sealing portion are formed to be flat and parallel to each other, so that the light reflected by the fingerprint can be accurately incident on the fingerprint sensor wafer.

또한, 기설정된 지문센서패키지의 높이에 따라 스페이서를 계산된 높이로 연마하여 높이를 조절하고 평탄화할 수 있다.Further, the height of the spacer can be adjusted to the calculated height according to the height of the predetermined fingerprint sensor package, and the height can be adjusted and planarized.

또한, IR차단필터를 적용하여 적외선을 차단시키며 가시광대역의 반사광을 투과시킴으로써, 지문센서웨이퍼에서 정확한 지문 영상을 인식할 수 있다.In addition, by applying an IR cut filter to block infrared rays and to transmit reflected light of visible light, accurate fingerprint images can be recognized on a fingerprint sensor wafer.

또한, 렌즈를 적용하여 지문에 의해 반사된 반사광을 지문센서웨이퍼에 집광시킬 수 있다.Further, by applying a lens, the reflected light reflected by the fingerprint can be focused on the fingerprint sensor wafer.

또한, 레이어간 접착에 필름형태의 접착제(다이접착필름 및 광학접착필름)를 이용함으로써, 접착두께가 일정하여 평탄도를 유지되고, 조립정밀도를 향상시켜 지문인식성능을 향상시킬 수 있다.Further, by using a film-type adhesive (a die bonding film and an optical adhesive film) for interlayer bonding, the bonding thickness can be kept constant and flatness can be maintained, and assembly accuracy can be improved to improve fingerprint recognition performance.

또한, 렌즈 상부에 광학접착필름을 적용함으로써, 사용자가 추가적인 작업없이 지문센서패키지를 액정모듈에 적용하는 것이 용이해진다.Further, by applying an optical adhesive film to the upper part of the lens, it becomes easy for the user to apply the fingerprint sensor package to the liquid crystal module without additional work.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 지문센서 패키지의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 일 실시 예에 따른 지문센서 패키지 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view of a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
2A to 2I are views for explaining a method of manufacturing a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may properly define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 도면을 참조하여 설명하기에 앞서, 본 발명의 요지를 드러내기 위해서 필요하지 않은 사항 즉 통상의 지식을 가진 당업자가 자명하게 부가할 수 있는 공지 구성에 대해서는 도시하지 않거나, 구체적으로 기술하지 않았음을 밝혀둔다.Before describing the present invention with reference to the accompanying drawings, it should be noted that the present invention is not described or specifically described with respect to a known configuration that can be easily added by a person skilled in the art, Let the sound be revealed.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 지문센서 패키지의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시 예에 따른 광학식 지문센서 패키지는 회로 기판(100), 스페이서(200), 다이접착필름(300), 지문센서웨이퍼(400), 밀봉부(500), IR차단필터(600), 제1광학접착필름(700), 렌즈(800) 및 제2광학접착필름(900)을 포함할 수 있다. An optical fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention includes a circuit board 100, a spacer 200, a die bonding film 300, a fingerprint sensor wafer 400, a seal portion 500, an IR cut filter 600, A first optical adhesive film 700, a lens 800 and a second optical adhesive film 900. [

여기서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 지문센서 패키지는 광학식 지문센서기술을 적용한 것이며, h1은 기설정된 지문센서패키지의 높이가 될 수 있다. Here, the fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention is an optical fingerprint sensor technology, and h1 may be a height of a predetermined fingerprint sensor package.

한편, 본 발명의 지문센서 패키지는 열과 행의 어레이 형태로 형성되고, 절단(sawing)을 통해 단일화될 수 있다. 도 1 및 도 2는 단일화된 광학식 지문센서 패키지를 나타낸다.Meanwhile, the fingerprint sensor package of the present invention is formed in the form of an array of rows and columns, and can be unified through sawing. Figures 1 and 2 show a single optical fingerprint sensor package.

회로 기판(100)은 지문센서웨이퍼(400)가 실장되고 외부 형태를 형성하는 지지대 역할을 하며, 지문센서웨이퍼(400)와 와이퍼 본딩을 통해 전기적으로 연결되는 회로 패턴을 형성한 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board), 리드프레임, 세라믹기판 등이 될 수 있다.The circuit board 100 serves as a support for mounting the fingerprint sensor wafer 400 and forming an external shape. The circuit board 100 includes a printed circuit board (PCB) 400 having a circuit pattern electrically connected to the fingerprint sensor wafer 400 through wiper bonding, A printed circuit board, a lead frame, a ceramic substrate, or the like.

스페이서(200)는 회로 기판(100)의 상부 외측에 형성되어 지문센서웨이퍼(400)를 안착하기 위한 안착홀을 구비함으로써, 안착홀에 안착되는 지문센서웨이퍼(400)를 보호할 수 있다. 또한, 스페이서(200)는 상부에 적층되는 IR차단필터(600), 제1광학접착필름(700), 렌즈(800) 및 제2광학접착필름(900)을 지지할 수 있다. 이때, 스페이서(200)는 광 손실이 발생하지 않도록 블랙 에폭시 몰딩 컴파운드로 형성될 수 있다.The spacer 200 is formed outside the upper portion of the circuit board 100 and has a seating hole for seating the fingerprint sensor wafer 400, thereby protecting the fingerprint sensor wafer 400 that is seated in the seating hole. In addition, the spacer 200 can support the IR cut filter 600, the first optical adhesive film 700, the lens 800, and the second optical adhesive film 900 stacked thereon. At this time, the spacer 200 may be formed of a black epoxy molding compound so that light loss is not generated.

스페이서(200)는 광학식 지문센서 패키지의 기설정된 높이(h1) 및 스페이서(200)의 상부에 적층되는 IR차단필터(600), 제1광학접착필름(700), 렌즈(800)의 두께합에 따라 스페이서의 높이가 계산될 수 있고, 스페이서(200) 상단면을 연마하여 계산된 스페이서 높이를 가질 수 있다. The spacer 200 is formed on the basis of the predetermined thickness h1 of the optical fingerprint sensor package and the sum of the thicknesses of the IR cut filter 600, the first optical adhesive film 700, and the lens 800 stacked on the spacer 200 The height of the spacer can be calculated and the spacer height can be calculated by polishing the top surface of the spacer 200. [

즉, 본 발명의 일 실시 예에 따른, 지문센서 패키지는 기설정된 지문센서 패키지의 높이(h1)로 패키지를 형성하기 위해 스페이서(200) 높이를 연마 조절하여 적용할 수 있다. That is, according to an embodiment of the present invention, the fingerprint sensor package may be applied by polishing the height of the spacer 200 to form the package at a height h1 of the predetermined fingerprint sensor package.

다이접착필름(300:DAF(Die Adhesive Film))은 회로기판(100) 상부에 적층되며, 지문센서웨이퍼(400)를 회로기판(100)에 고정시킬 수 있다. A die adhesive film 300 (DAF (Die Adhesive Film)) is stacked on the circuit board 100, and the fingerprint sensor wafer 400 can be fixed to the circuit board 100.

지문센서웨이퍼(400)는 지문으로부터 반사된 영상을 감지하는 이미지센서를 포함하는 구조로 구성된 광학식 지문센서모듈로, 다이접착필름(300) 상부에 적층되어 회로기판(100)에 실장될 수 있다. The fingerprint sensor wafer 400 is an optical fingerprint sensor module configured to include an image sensor that senses an image reflected from a fingerprint. The fingerprint sensor wafer 400 may be stacked on the die bonding film 300 and mounted on the circuit board 100.

본 발명의 지문센서패키지는 스마트 폰 등과 같은 액정디스플레기기에 적용될 수 있으며, 지문인식시 액정모듈의 백라이트유닛을 광원으로 이용할 수 있다. 이때, 광원은 380~820nm의 가시광대역을 광을 조사할 수 있다.The fingerprint sensor package of the present invention can be applied to a liquid crystal display device such as a smart phone, and the backlight unit of the liquid crystal module can be used as a light source in fingerprint recognition. At this time, the light source is capable of irradiating light with a visible light range of 380 to 820 nm.

이에, 본 발명의 지문센서웨이퍼(400)는 광원에 의해 발생된 광이 지문에 반사된 반사광을 수신하여 지문을 인식할 수 있다. 이때, 본 발명의 지문센서패키지는 액정모듈의 수직 하부에 구비될 수 있다.Accordingly, the fingerprint sensor wafer 400 of the present invention can recognize the fingerprint by receiving the reflected light reflected by the fingerprint light generated by the light source. At this time, the fingerprint sensor package of the present invention may be provided in the vertical lower portion of the liquid crystal module.

밀봉부(500)는 회로 기판(100)의 상면에 형성되어 지문센서웨이퍼(400)를 밀봉함으로써, 지문센서웨이퍼(400)를 고정시키며 보호할 수 있다. 이때, 밀봉부(500)는 안착부에 주입되는 클리어 에폭시 몰딩 컴파운드로 형성되어, 지문에 의해 반사되는 반사광이 밀봉부(500)를 투과하여 지문센서웨이퍼(400)로 입사될 수 있게 한다. The sealing portion 500 is formed on the upper surface of the circuit board 100 and seals the fingerprint sensor wafer 400 so that the fingerprint sensor wafer 400 can be fixed and protected. At this time, the sealing part 500 is formed of a clear epoxy molding compound injected into the seating part, so that the reflected light reflected by the fingerprint can be transmitted through the sealing part 500 and incident on the fingerprint sensor wafer 400.

한편, 스페이서(200)의 상면 및 밀봉부(500)의 상면은 동일 높이를 가짐으로써, 평탄하게 형성될 수 있다. 이에, 지문센서패키지의 상면을 평탄하게 할 수 있다.On the other hand, the upper surface of the spacer 200 and the upper surface of the sealing portion 500 have the same height and can be formed flat. Thus, the upper surface of the fingerprint sensor package can be made flat.

IR차단필터(600)는 IR대역의 광이 지문센서웨이퍼(400)로 투과되는 것을 차단하고, 지문에 의해 반사된 가시광대역의 반사광을 투과시켜 지문센서웨이퍼(400)에서 정확한 지문 영상을 인식할 수 있게 한다. 이때, IR차단필터(600)는 지문센서웨이퍼(400)의 상부에 코팅되거나 필름형태로 부착될 수 있다. The IR cut filter 600 blocks the light of the IR band from being transmitted to the fingerprint sensor wafer 400 and transmits the reflected light of the visible light band reflected by the fingerprint to recognize an accurate fingerprint image on the fingerprint sensor wafer 400 I will. At this time, the IR cut filter 600 may be coated on the top of the fingerprint sensor wafer 400 or may be attached in a film form.

제1광학접착필름(700:OCA(Optical Clear Adhesive))은 IR차단필터(600)의 상부에 접착되어 렌즈(800)를 IR차단필터(600)에 고정시킬 수 있다. 제1광학접착필름(700)은 지문에 반사되는 반사광이 투과될 수 있는 양면테이프 타입의 투명한 접착필름이 될 수 있다. 이에, 지문에 의해 반사광을 손실없이 지문센서웨이퍼(400)로 투과시킬 수 있다.A first optical adhesive film 700 (OCA (Optical Clear Adhesive)) may be bonded to the top of the IR cut filter 600 to fix the lens 800 to the IR cut filter 600. The first optical adhesive film 700 may be a double-sided tape type transparent adhesive film through which reflected light reflected by the fingerprint can be transmitted. Thus, the reflected light can be transmitted to the fingerprint sensor wafer 400 without loss by the fingerprint.

렌즈(800)는 지문에 의해 반사되는 반사광을 지문센서웨이퍼(400)에 집광시키는 마이크로 집광렌즈가 될 수 있다. 이에, 지문센서웨이퍼(400)의 지문인식 성능이 향상될 수 있다. 이때, 렌즈(800) 상면은 기설정된 지문센서패키지의 높이(h1)와 동일하게 형성된다.The lens 800 may be a micro-condensing lens for condensing the reflected light reflected by the fingerprint onto the fingerprint sensor wafer 400. [ Accordingly, the fingerprint recognition performance of the fingerprint sensor wafer 400 can be improved. At this time, the upper surface of the lens 800 is formed to be equal to the height h1 of the predetermined fingerprint sensor package.

렌즈(800)의 상부에는 제2광학접착필름(900:OCA(Optical Clear Adhesive))을 적층할 수 있다. 이때, 제2광학접착필름(900)은 본 발명의 지문센서패키지를 전자기기(예를 들어, 스마트 폰 등)에 적용시 사용자의 별도의 작업없이 지문센서패키지를 용이하게 적용할 수 있게 한다. 한편, 본 발명의 지문센서패키지의 제2광학접착필름(900)의 상부에는 액정모듈이 적층되는 것이 바람직하다.A second optical adhesive film 900 (OCA (Optical Clear Adhesive)) may be laminated on the lens 800. At this time, the second optical adhesive film 900 makes it possible to easily apply the fingerprint sensor package to the electronic device (for example, smart phone or the like) without the user's extra work when the fingerprint sensor package of the present invention is applied. Meanwhile, it is preferable that a liquid crystal module is stacked on the second optical adhesive film 900 of the fingerprint sensor package of the present invention.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 광학식 지문센서 패키지는 레이어간 접착시 필름형태의 접착제(다이접착필름(200) 및 광학접착필름(700,900))를 이용함으로써, 접착 두께는 일정하게 유지되고, 조립정밀도를 향상시킬 수 있다. 이에, 내부부품 적층시 틸트 발생을 방지하여 광학식의 지문센서 패키지 상단을 평편하게 형성할 수 있다. 이에, 지문에 의해 반사되는 반사광이 지문센서웨이퍼(200)에 정확하게 입사되어 지문인식성능이 향상될 수 있다.On the other hand, in the optical fingerprint sensor package according to the embodiment of the present invention, by using the film type adhesive (the die bonding film 200 and the optical bonding films 700 and 900) when interlayer bonding, the bonding thickness is kept constant, The assembly precision can be improved. Thus, it is possible to prevent the occurrence of tilting during the lamination of the internal parts, and thus to form the top of the optical fingerprint sensor package flat. Accordingly, the reflected light reflected by the fingerprint can be accurately incident on the fingerprint sensor wafer 200, and the fingerprint recognition performance can be improved.

도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 일 실시 예에 따른 지문센서 패키지 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 본 발명의 광학식 지문센서 패키지는 열과 행의 어레이 형태로 도 2a 내지 도 2i를 통해 형성되고, 절단(sawing)을 통해 단일화될 수 있다. 또한, 도 1을 참고하여 설명할 수 있다.2A to 2I are views for explaining a method of manufacturing a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention. On the other hand, the optical fingerprint sensor package of the present invention is formed in the form of an array of rows and columns through FIGS. 2A to 2I, and can be unified through sawing. It can also be explained with reference to Fig.

도 2a을 참고하면, 준비된 회로 기판(100)의 상부에 지문센서웨이퍼(400)를 안착하기 위한 안착홀을 구비한 스페이서(200)를 블랙 에폭시 몰딩 컴파운드로 몰딩 성형할 수 있다. 스페이서 몰딩 성형단계는, 스페이서(200) 반전 형상의 트랜스퍼 몰드 금형에 액상의 블랙 에폭시 몰딩 컴파운드를 주입한 후 기설정시간 경과시 고상이 되면, 금형을 분리하여 경화시킴으로써 스페이서(200)를 형성할 수 있다. Referring to FIG. 2A, a spacer 200 having a seating hole for seating a fingerprint sensor wafer 400 on the prepared circuit board 100 may be molded by a black epoxy molding compound. In the spacer molding step, a liquid black epoxy molding compound is injected into a transfer mold having an inverted shape of the spacer 200, and when the spacer is solid at a predetermined time, the mold is separated and cured to form the spacer 200 have.

여기서, h1은 기설정된 광학식 지문센서 패키지의 높이가 될 수 있다. 이에, 회로기판(100)의 두께에 따라 스페이서(200)의 높이를 계산할 수 있다. 또한, 스페이서(200)의 상부로 적층되는 IR차단필터(600), 제1광학접착필름(700), 렌즈(800)의 두께도 고려하여 계산할 수 있다.Here, h1 may be the height of the predetermined optical fingerprint sensor package. Therefore, the height of the spacer 200 can be calculated according to the thickness of the circuit board 100. The thickness of the IR cut filter 600, the first optical adhesive film 700, and the lens 800 stacked on the spacer 200 can also be calculated.

다음으로, 몰딩성형된 스페이서(200)의 높이가 계산된 스페이서(200)의 높이가 되도록 연마를 수행하여, 도 2b와 같이 기설정된 지문센서 패키지의 높이(h1)를 고려하여 계산된 높이로 형성할 수 있다.Next, polishing is performed so that the height of the spacer 200 formed by the molding is equal to the height of the calculated spacer 200 to form a height calculated considering the height h1 of the predetermined fingerprint sensor package as shown in FIG. can do.

또한, 도 2b와 같이, 회로기판(100)의 상면에 다이접착필름(300)을 접착시킬 수 있다. 이때, 접착되는 위치는 지문센서웨이퍼(400)가 실장될 위치에 따라 결정될 수 있다. 2B, the die bonding film 300 may be adhered to the upper surface of the circuit board 100. As shown in Fig. At this time, the position where the fingerprint sensor wafer 400 is to be attached may be determined depending on the position where the fingerprint sensor wafer 400 is to be mounted.

다음으로, 도 2c와 같이, 다이접착필름(300)의 상면에 지문센서웨이퍼(400)를 적층시켜 회로기판(100)에 지문센서웨이퍼(400)를 고정시키며, 와이어 본딩을 통해 지문센서웨이퍼(400)를 회로기판(100)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.2C, the fingerprint sensor wafer 400 is laminated on the upper surface of the die bonding film 300 to fix the fingerprint sensor wafer 400 on the circuit board 100, and the fingerprint sensor wafer 400 400 may be electrically connected to the circuit board 100.

다음으로, 도 2d와 같이, 회로 기판(100) 상부에 스페이서(200)에 의해 형성된 안착홀에 액상의 클리어 에폭시 몰딩 컴파운드를 주입하여 경화시킴으로써, 지문센서웨이퍼(400)의 주변을 밀봉할 수 있다. 이에, 지문센서웨이퍼(400)를 고정시키며 보호할 수 있다. 이때, 클리어 에폭시 몰딩 컴파운드는 지문에 의해 반사되는 반사광을 투과시켜 지문센서웨이퍼(400)로 입사될 수 있게 한다. Next, as shown in FIG. 2D, the periphery of the fingerprint sensor wafer 400 can be sealed by injecting a liquid clear epoxy molding compound into a seating hole formed by the spacer 200 on the circuit board 100 and curing the same . Thus, the fingerprint sensor wafer 400 can be fixed and protected. At this time, the clear epoxy molding compound transmits the reflected light reflected by the fingerprint to be incident on the fingerprint sensor wafer 400.

한편, 도 2d와 같이, 클리어 에폭시 몰딩 컴파운드에 의해 형성된 밀봉부(500)는 스페이서(200)의 상부로 넘쳐 상단면이 평판하지 않게 된다. 이에, 도 2e와 같이, 스페이서(20)의 상면까지 연마를 수행하여 밀봉부(500) 상면과 스페이서(200) 상면이 동일높이를 가짐으로써 평탄화할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 2D, the sealing portion 500 formed by the clear epoxy molding compound overflows to the upper portion of the spacer 200, so that the upper end surface is not flat. 2E, the upper surface of the spacer 20 and the upper surface of the spacer 200 have the same height to perform planarization.

다음으로, 도 2f와 같이, 동일 높이의 스페이서(200) 및 밀봉부(500) 상부에 적외선을 차단하는 IR차단필터(600)를 코팅 또는 필름형태로 부착할 수 있다. Next, as shown in FIG. 2F, the spacer 200 having the same height and the IR cut filter 600 blocking the infrared rays may be attached to the upper portion of the seal portion 500 in the form of a coating or a film.

다음으로, 도 3g와 같이 IR차단필터(600)의 상부에 렌즈(800) 접합을 위한 제1광학접착필름(700)을 접착하고, 도 3h와 같이 제1광학접착필름(700)의 상부에 렌즈(800)를 적층시켜 고정할 수 있다. 이때, 렌즈(800)의 상면은 기설정된 지문센서패키지의 높이(h1)가 되며 평편하게 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 3G, the first optical adhesive film 700 for bonding the lens 800 is bonded to the upper portion of the IR cut filter 600, and the first optical adhesive film 700 is bonded to the upper portion of the first optical adhesive film 700 The lens 800 can be stacked and fixed. At this time, the upper surface of the lens 800 becomes the height h1 of the predetermined fingerprint sensor package and can be formed flat.

다음으로, 도 3i와 같이, 렌즈(800) 상부에 제2광학접착필름(900:OCA(Optical Clear Adhesive))을 적층할 수 있다. 이때, 제2광학접착필름(900)은 본 발명의 지문센서패키지를 전자기기(예를 들어, 스마트 폰 등)에 적용시 사용자의 별도의 작업없이 지문센서패키지를 용이하게 적용할 수 있게 한다. 한편, 본 발명의 지문센서패키지의 제2광학접착필름(900)의 상부에는 액정모듈이 적층될 수 있다. Next, a second optical adhesive film 900 (OCA (Optical Clear Adhesive)) may be laminated on the lens 800, as shown in FIG. 3I. At this time, the second optical adhesive film 900 makes it possible to easily apply the fingerprint sensor package to the electronic device (for example, smart phone or the like) without the user's extra work when the fingerprint sensor package of the present invention is applied. On the other hand, a liquid crystal module may be stacked on the second optical adhesive film 900 of the fingerprint sensor package of the present invention.

결과적으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 광학식 지문센서 패키지는 지문에 의해 반사된 반사광이 렌즈(800)에 의해 집광되고, IR차단센서(700)에 의해 적외선을 차단되며 가시광이 투과되어 지문센서웨이퍼(400)로 광 손실없이 입사될 수 있다. 이에, 지문인식성능이 향상될 수 있다. As a result, in the optical fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention, the reflected light reflected by the fingerprint is condensed by the lens 800, the infrared rays are blocked by the IR cutoff sensor 700, And can be incident on the wafer 400 without loss of light. Thus, the fingerprint recognition performance can be improved.

한편, 상기에서 도 1 내지 2i를 이용하여 서술한 것은, 본 발명의 주요 사항만을 서술한 것으로, 그 기술적 범위 내에서 다양한 설계가 가능한 만큼, 본 발명이 도 1 내지 2i의 구성에 한정되는 것이 아님은 자명하다.1 to 2i have described only the main points of the present invention. As far as various designs can be made within the technical scope thereof, the present invention is not limited to the configurations of Figs. 1 to 2i It is self-evident.

100 : 회로 기판 200 : 스페이서
300 : 다이접착필름 400 : 지문센서웨이퍼
500 : 밀봉부 600 : IR차단필터
700 : 제1광학접착필름 800 : 렌즈
900 : 제2광학접착필름 h1 : 지문센서패키지의 높이100: circuit board 200: spacer
300: die bonding film 400: fingerprint sensor wafer
500: sealing part 600: IR cut filter
700: first optical adhesive film 800: lens
900: second optical adhesive film h1: height of the fingerprint sensor package

Claims (9)

회로 기판;
상기 회로기판의 상부에 적층되어 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 지문센서웨이퍼;
상기 회로 기판의 상면 외측에 형성되어 상기 지문센서웨이퍼를 보호하는 스페이서;
상기 회로 기판의 상면과 상기 스페이서의 내측으로 형성되어 상기 지문센서웨이퍼를 밀봉하는 밀봉부;
상기 스페이서의 상부와 상기 밀봉부의 상부에 적층되는 IR차단필터; 및
상기 IR차단필터의 상부에 적층되는 렌즈를 포함하며,
상기 스페이서의 상면 및 상기 밀봉부의 상면은 동일 높이에 위치하는 것을 특징으로 지문센서패키지.
A circuit board;
A fingerprint sensor wafer stacked on the circuit board and electrically connected to the circuit board;
A spacer formed on an upper surface of the circuit board to protect the fingerprint sensor wafer;
A seal formed on an upper surface of the circuit board and inside the spacer to seal the fingerprint sensor wafer;
An IR cutoff filter stacked on top of the spacer and on top of the seal; And
And a lens that is stacked on top of the IR cut-off filter,
Wherein the upper surface of the spacer and the upper surface of the sealing portion are located at the same height.
제1항에 있어서,
상기 스페이서는, 기설정된 지문센서패키지의 높이에 따라 계산된 높이로 연마된 것을 특징으로 하는 지문센서패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the spacer is polished to a height calculated according to a height of a predetermined fingerprint sensor package.
제1항에 있어서,
상기 회로기판 및 상기 지문센서웨이퍼 사이에 부착되어 상기 회로기판에 상기 지문센서웨이퍼를 고정시키는 다이접착필름; 및
상기 IR차단필터의 상부에 상기 렌즈를 고정시키는 제1광학접착필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서패키지.
The method according to claim 1,
A die bonding film attached between the circuit board and the fingerprint sensor wafer to fix the fingerprint sensor wafer to the circuit board; And
Further comprising a first optical adhesive film for fixing the lens on top of the IR cut-off filter.
제1항에 있어서,
상기 렌즈의 상부에 제2광학접착필름을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서패키지.
The method according to claim 1,
And laminating a second optical adhesive film on top of the lens.
제1항에 있어서,
상기 스페이서는 블랙 에폭시 몰딩 컴파운드로 형성되고, 상기 밀봉부는 클리어 에폭시 몰딩 컴파운드로 형성되는 것을 특징으로 하는 지문센서패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the spacer is formed of a black epoxy molding compound, and the seal is formed of a clear epoxy molding compound.
회로 기판의 상부 외측에 형성되되, 지문센서웨이퍼를 안착하기 위한 안착홀을 구비한 스페이서를 몰딩 성형하는 단계;
상기 몰딩 성형된 스페이서의 상면이 기설정된 지문센서 패키지의 높이에 따라 계산된 높이가 되도록 연마하는 단계;
상기 회로기판의 상부에, 지문센서웨이퍼를 적층한 후 상기 회로기판과 전기적으로 연결하는 단계;
상기 회로 기판의 상면과 상기 스페이서의 내측으로 몰딩되어 상기 지문센서웨이퍼를 밀봉하는 밀봉부를 형성하는 단계;
상기 밀봉부의 상면이 상기 스페이서의 상면과 동일 높이가 되도록 상기 형성된 밀봉부의 상면을 연마하는 단계;
상기 동일 높이의 밀봉부 및 스페이서의 상부에 IR차단필터를 코팅 또는 필름형태로 부착하는 단계; 및
상기 IR차단필터의 상부에 렌즈를 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 지문센서패키지 제조방법.
Molding a spacer, which is formed outside the upper portion of the circuit board, with a spacer having a seating hole for seating the fingerprint sensor wafer;
Polishing the upper surface of the molding-shaped spacer to a height calculated according to a height of the predetermined fingerprint sensor package;
Stacking a fingerprint sensor wafer on the circuit board and electrically connecting the fingerprint sensor wafer to the circuit board;
Forming a seal that is molded on an upper surface of the circuit board and an inner side of the spacer to seal the fingerprint sensor wafer;
Polishing the upper surface of the encapsulation portion so that the upper surface of the encapsulation portion is flush with the upper surface of the spacer;
Attaching an IR cut filter in the form of a coating or a film on top of the seal portion and the spacer of the same height; And
And laminating a lens on top of the IR cut-off filter.
제6항에 있어서,
상기 지문센서웨이퍼는 다이접착필름에 의해 상기 회로기판에 고정되고, 상기 렌즈는 제1광학접착필름에 의해 상기 IR차단필터에 고정되는 것을 특징으로 하는 지문센서패키지 제조방법.
The method according to claim 6,
Wherein the fingerprint sensor wafer is fixed to the circuit board by a die bonding film and the lens is fixed to the IR cut filter by a first optical adhesive film.
제6항에 있어서,
상기 렌즈의 상부에 제2광학접착필름을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서패키지 제조방법.
The method according to claim 6,
Further comprising laminating a second optical adhesive film on top of the lens.
제6항에 있어서,
상기 스페이서는 블랙 에폭시 몰딩 컴파운드로 형성되고, 상기 밀봉부는 클리어 에폭시 몰딩 컴파운드로 형성되는 것을 특징으로 하는 지문센서패키지 제조방법.The method according to claim 6,
Wherein the spacer is formed of a black epoxy molding compound, and the seal is formed of a clear epoxy molding compound.
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