KR101833991B1 - Fingerprint sensor module and method of manufacturing the same - Google Patents

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박지호
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Abstract

An embodiment of the present invention provides a fingerprint sensor module capable of improving assemblability and durability and a manufacturing method thereof. Wherein, the fingerprint sensor module includes a fingerprint sensor assembly, a tray, a connection assembly, and a cover part. The fingerprint sensor assembly includes a base substrate, a sensor part provided on the upper side of the base substrate, a sealing part which is provided on the upper side of the base substrate and covers the sensor part, a coating layer provided on the upper side of the sealing part, and a first connector mounted on the lower side of the base substrate. The tray has an upper side and a lower side which are opened and receives a fingerprint sensor assembly inside to expose the upper side of the coating layer thereon. The connection assembly is electrically connected to the first connector and is provided to be extended to the inner side and the outer side of the tray on the lower side of the tray. And, the cover part is formed on the lower side of the tray and the fingerprint sensor assembly is fixed to the tray by pressing the connection assembly.

Description

지문센서 모듈 및 이의 제조방법{FINGERPRINT SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a fingerprint sensor module,

본 발명은 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조립성 및 내구성이 개선될 수 있는 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fingerprint sensor module and a method of manufacturing the fingerprint sensor module, and more particularly, to a fingerprint sensor module and a method of manufacturing the same that can improve assemblability and durability.

최근에 이르러 개인정보의 보안성이 우선시되고 있음에 따라 개인이 소지, 사용하고 있는 스마트폰이나 태블릿PC 등의 휴대용 전자기기에 보안 성능을 강화시키기 위하여 지문센서가 사용되고 있다. 아울러, 휴대용 전자기기 이외에도 개인 정보와 결제 정보가 저장된 스마트카드 등의 저장 장치에도 지문센서가 사용되고 있다. 특히, 휴대용 전자기기에 적용되는 지문센서는 손가락의 지문을 감지하는 센서로 지문센서를 통해 휴대용 전자기기의 사용자를 등록하고 등록된 사용자의 인증하는 역할을 하게 되며, 이에 따라 휴대용 전자기기에 저장된 데이터를 보호하고 등록된 사용자 이외에는 인증이 차단되어 보안 사고를 미연에 방지할 수 있다.In recent years, personal information security has become a priority, and fingerprint sensors are being used to enhance the security performance of portable electronic devices such as smart phones and tablet PCs that individuals possess and use. In addition, fingerprint sensors are used in storage devices such as smart cards in which personal information and payment information are stored, in addition to portable electronic devices. In particular, a fingerprint sensor applied to a portable electronic device is a sensor that detects a fingerprint of a finger, and registers a user of the portable electronic device through a fingerprint sensor and authenticates a registered user. Accordingly, data stored in the portable electronic device And the authentication is blocked except the registered user, so that the security accident can be prevented in advance.

지문센서는 손가락의 지문 패턴을 감지하는 원리에 따라 광학식 센서, 전기식 센서, 초음파 센서, 열감지식 센서 등으로 구분될 수 있으며, 각각의 구동 원리를 이용하여 손가락의 지문 패턴 데이터를 취득하여 작동이 이루어지도록 한다.The fingerprint sensor can be classified into an optical sensor, an electric sensor, an ultrasonic sensor, and a thermal sensation sensor according to the principle of detecting the fingerprint pattern of the finger, and the fingerprint pattern data of the finger is acquired using the respective driving principles, Respectively.

한편, 지문센서는 반도체 패키징 기술 등의 발달에 따라 초박형, 구조의 단순화 등이 가능해지면서 종래 전자기기 내부에 실장되었던 것이 점차 전자기기의 외부에 실장되는 추세로 변모하고 있다. As fingerprint sensors have become ultra-thin and can be simplified in structure due to development of semiconductor packaging technology and the like, a fingerprint sensor has been gradually mounted on the outside of an electronic device, which has conventionally been mounted inside an electronic device.

또한, 최근에는 지문센서가 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈의 형태로 제조되고 있으며, 물리적인 기능키에 일체화되어 구현될 수 있기 때문에, 각종 전자기기에 효과적으로 장착될 수 있다.In recent years, a fingerprint sensor is manufactured in the form of a module including peripheral parts and structures, and can be effectively integrated in various electronic devices since it can be integrated into a physical function key.

일반적으로, 지문센서 모듈은 지문센서 어셈블리와, 지문센서 어셈블리가 고정되고, 전자기기의 케이스에 조립되는 하우징을 포함하여 구성된다. Generally, the fingerprint sensor module comprises a fingerprint sensor assembly, and a housing to which the fingerprint sensor assembly is fixed and assembled to the case of the electronic device.

도 1은 종래의 지문센서 모듈의 제조공정을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a manufacturing process of a conventional fingerprint sensor module.

먼저, 도 1의 (a) 내지 (d)에서 보는 바와 같이, 종래의 지문센서 모듈은 지문센서 어셈블리(10)가 기판(11) 및 센서부(미도시)를 덮은 봉지부(12)로 구성된 상태에서 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technology)을 이용하여 지문센서 어셈블리(10)를 연결 어셈블리(20)에 실장하였다. 그리고, 지문센서 어셈블리(10)가 연결 어셈블리(20)에 실장된 이후에 봉지부(12)의 상면에 코팅층(13)을 형성하였다. 이러한 이유는 지문센서 어셈블리(10)와 연결 어셈블리(20)의 표면실장 공정이 230~250℃의 고온에서 이루어지기 때문에, 봉지부(12)에 코팅층(13)이 형성된 상태에서 표면실장 공정이 이루어지는 경우, 코팅층(13)에 균열(Crack)이 발생하거나, 색이 변하는 등의 문제점이 발생하기 때문이었다. First, as shown in FIGS. 1 (a) to 1 (d), a conventional fingerprint sensor module includes a fingerprint sensor assembly 10 composed of an encapsulation portion 12 covering a substrate 11 and a sensor portion The fingerprint sensor assembly 10 is mounted on the connection assembly 20 using Surface Mounting Technology (SMT). After the fingerprint sensor assembly 10 is mounted on the connection assembly 20, a coating layer 13 is formed on the top surface of the sealing portion 12. [ The reason for this is that the surface mounting process of the fingerprint sensor assembly 10 and the connection assembly 20 is performed at a high temperature of 230 to 250 ° C. Therefore, the surface mounting process is performed in a state where the coating layer 13 is formed on the sealing portion 12 This is because cracks are generated in the coating layer 13 or the color changes.

코팅층(13)이 마련된 후에는, 가공 툴(30)을 이용하여 코팅층(13)과 지문센서 어셈블리(10)의 외곽 형상에 대한 가공이 수행되고, 이후, 지문센서 어셈블리(10)를 하우징(40)에 결합하였다(도 1의 (e) 및 (f) 참조).After the coating layer 13 is formed, processing of the outer shape of the coating layer 13 and the fingerprint sensor assembly 10 is performed using the processing tool 30 and then the fingerprint sensor assembly 10 is mounted on the housing 40 (Fig. 1 (e) and (f)).

그러나, 이러한 공정으로 지문센서 모듈을 제조하는 경우, 연결 어셈블리에 실장된 지문센서 어셈블리 각각에 대해 개별적으로 코팅층을 형성해야 하기 때문에, 공정 시간이 늘어나게 되는 문제점이 있다. However, in the case of manufacturing the fingerprint sensor module by such a process, the coating layer must be separately formed for each of the fingerprint sensor assemblies mounted on the connection assembly, which increases the process time.

또한, 지문센서 어셈블리가 연결 어셈블리에 실장된 상태에서 지문센서 어셈블리의 외형가공이 이루어지기 때문에, 상기 외형가공을 위해 지문센서 어셈블리를 고정하기 위한 지그 및 공정이 추가되어야 하는 문제점이 있다. Further, since the outer shape of the fingerprint sensor assembly is processed in a state that the fingerprint sensor assembly is mounted on the connection assembly, there is a problem that a jig and a process for fixing the fingerprint sensor assembly for the outer shape processing have to be added.

또한, 지문센서 어셈블리의 외형가공 공정은 기계가공을 포함할 수 있다. 따라서, 지문센서 어셈블리의 외형가공 시에 지문센서 어셈블리에 진동 등의 외력이 전달될 수 있기 때문에, 이러한 외력에 의해 지문센서 어셈블리와 연결 어셈블리의 전기적 결합이 훼손되거나 단락되는 등의 문제점이 발생할 수 있다.In addition, the contouring process of the fingerprint sensor assembly may include machining. Therefore, external force such as vibration may be transmitted to the fingerprint sensor assembly when the external shape of the fingerprint sensor assembly is machined, so that the electrical coupling between the fingerprint sensor assembly and the connection assembly may be damaged or short-circuited due to such external force .

또한, 지문센서 어셈블리(10)를 하우징(40)에 결합하는 공정에서는 지문센서 어셈블리(10)가 하우징(40)과 미리 정해진 정위치에 결합되는 것이 중요하다. 즉, 지문센서 어셈블리(10)가 하우징(40)에서 미리 정해진 정위치보다 하측에 결합되는 경우, 사용자의 손가락 지문과의 거리가 멀어지게 되어 센싱 감도가 저하될 수 있다. 그리고, 지문센서 어셈블리(10)가 하우징(40)에서 미리 정해진 정위치보다 상측에 결합되는 경우, 지문센서 어셈블리(10)의 상부가 외부의 충격에 쉽게 노출될 수 있는 문제점이 있다.It is also important that the fingerprint sensor assembly 10 is coupled to the housing 40 in a predetermined position in the process of coupling the fingerprint sensor assembly 10 to the housing 40. That is, when the fingerprint sensor assembly 10 is coupled to the lower side of the predetermined position in the housing 40, the distance between the fingerprint sensor assembly 10 and the fingerprint of the user becomes farther away, and the sensing sensitivity may be lowered. When the fingerprint sensor assembly 10 is coupled to the upper side of the predetermined position in the housing 40, the upper portion of the fingerprint sensor assembly 10 may be easily exposed to an external impact.

공개특허공보 제2014-0111914호(2014.09.22. 공개)Patent Publication No. 2014-0111914 (Published on September 22, 2014)

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 조립성 및 내구성이 개선될 수 있는 지문센서 모듈 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a fingerprint sensor module and a method of manufacturing the fingerprint sensor module, which can improve assembling and durability.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면에 마련되는 센서부, 상기 베이스 기판의 상면에 마련되어 상기 센서부를 덮는 봉지부, 상기 봉지부의 상면에 마련되는 코팅층 및 상기 베이스 기판의 하면에 실장되는 제1커넥터를 가지는 지문센서 어셈블리; 상부 및 하부가 개방 형성되고, 상기 상부로 상기 코팅층의 상면이 노출되도록 내측에 상기 지문센서 어셈블리를 수용하는 트레이; 상기 제1커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 트레이의 하부에서 상기 트레이의 내측 및 외측으로 연장되게 마련되는 연결 어셈블리; 그리고 상기 트레이의 하부에 마련되고, 상기 연결 어셈블리를 가압하여 상기 지문센서 어셈블리가 상기 트레이에 고정되도록 하는 커버부를 포함하는 지문센서 모듈을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device including a base substrate, a sensor unit provided on a top surface of the base substrate, an encapsulation unit provided on an upper surface of the base substrate to cover the sensor unit, A fingerprint sensor assembly having a coating layer and a first connector mounted on a lower surface of the base substrate; A tray having an upper portion and a lower portion opened to receive the fingerprint sensor assembly inwardly to expose an upper surface of the coating layer to the upper portion; A connection assembly electrically connected to the first connector and extending from the bottom of the tray to the inside and outside of the tray; And a cover portion provided at a lower portion of the tray and pressing the connection assembly to fix the fingerprint sensor assembly to the tray.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판의 하면 테두리에는 상기 베이스 기판을 상기 트레이에 고정하는 제1접착부가 마련될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a first bonding portion for fixing the base substrate to the tray may be provided on a bottom edge of the base substrate.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 지문센서 어셈블리 및 상기 커버부의 사이에는 상기 지문센서 어셈블리 및 상기 커버부의 사이의 공간을 채우도록 형성되어 상기 지문센서 어셈블리를 지지하는 지지부가 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a support portion may be provided between the fingerprint sensor assembly and the cover portion to fill the space between the fingerprint sensor assembly and the cover portion and support the fingerprint sensor assembly.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 지지부는 상기 제1커넥터가 수용되는 수용홀을 가질 수 있다.In the embodiment of the present invention, the support portion may have a receiving hole in which the first connector is received.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 지지부의 하면에는 상기 연결 어셈블리의 유연 기판이 안착되도록 상기 수용홀 및 상기 지지부의 일측 끝단을 연결하는 안착홈이 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a seating groove may be formed on a lower surface of the support portion, the seating groove connecting one end of the receiving hole and one end of the support portion so that the flexible substrate of the connection assembly is seated.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 지문센서 어셈블리 및 상기 지지부의 사이에는 상기 지문센서 어셈블리 및 상기 지지부를 접착하기 위한 제2접착부가 마련될 수 있다.In the embodiment of the present invention, the fingerprint sensor assembly and the second bonding portion for bonding the supporting portion may be provided between the fingerprint sensor assembly and the supporting portion.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 지지부 및 상기 커버부의 사이에는 상기 지지부 및 상기 커버부를 접착하기 위한 제3접착부가 마련될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a third bonding portion for bonding the support portion and the cover portion may be provided between the support portion and the cover portion.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 지문센서 어셈블리는 상기 베이스 기판의 상면 테두리가 상기 봉지부의 외측으로 노출되도록 형성되어 상기 베이스 기판 및 상기 봉지부가 단차 형성되는 제1단차부를 가지고, 상기 트레이는 상기 지문센서 어셈블리가 상기 트레이의 상부를 통해 빠져나가지 않도록, 상부에 상기 제1단차부와 결합되는 제2단차부를 가질 수 있다.In the embodiment of the present invention, the fingerprint sensor assembly may have a first stepped portion formed on the base substrate to expose an outer surface of the sealing portion, the base substrate and the sealing portion being stepped, The sensor assembly may have a second stepped portion coupled to the first stepped portion so that the sensor assembly does not escape through the upper portion of the tray.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 트레이의 하부에는 상기 커버부에 대응되는 형상으로 형성되어 상기 커버부가 삽입결합되고, 상기 커버부가 결합완료 시에 상기 커버부의 하면이 상기 트레이의 하면과 동일해지도록 단차홈이 형성될 수 있다.In the embodiment of the present invention, a lower portion of the tray is formed in a shape corresponding to the cover portion, and the cover portion is inserted and coupled. When the cover portion is completely engaged, A stepped groove can be formed.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 트레이의 상부에는 상기 지문센서 어셈블리의 상면을 덮도록 보호커버가 더 마련될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a protective cover may be further provided on the tray to cover the upper surface of the fingerprint sensor assembly.

한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 a) 베이스 기판과, 상기 베이스 기판의 상면에 실장되는 센서부와, 상기 베이스 기판의 상면에 마련되어 상기 센서부를 덮는 봉지부와, 상기 봉지부의 상면에 마련되는 코팅층 및 상기 베이스 기판의 하면에 실장되는 제1커넥터를 가지는 지문센서 어셈블리를 마련하는 단계; b) 상부 및 하부가 개방 형성되는 트레이의 상부로 상기 코팅층의 상면이 노출되도록, 상기 트레이의 하부로 상기 지문센서 어셈블리가 삽입되어 수용되는 단계; c) 상기 제1커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 트레이의 하부에서 상기 트레이의 내측 및 외측으로 연장되도록 연결 어셈블리가 마련되는 단계; 그리고 d) 상기 연결 어셈블리를 가압하여 상기 지문센서 어셈블리가 상기 트레이에 고정되도록 상기 트레이의 하부에 커버부를 마련하는 단계를 포함하는 지문센서 모듈의 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a base substrate; a sensor unit mounted on an upper surface of the base substrate; a sealing unit provided on an upper surface of the base substrate to cover the sensor unit; Providing a fingerprint sensor assembly having a coating layer provided on an upper surface of the sealing portion and a first connector mounted on a lower surface of the base substrate; b) inserting and receiving the fingerprint sensor assembly into the lower portion of the tray such that an upper surface of the coating layer is exposed to an upper portion of a tray having upper and lower openings; c) a connection assembly electrically connected to the first connector, the connection assembly extending from the bottom of the tray to the inside and outside of the tray; And d) pressing the connection assembly to provide a cover at a lower portion of the tray so that the fingerprint sensor assembly is secured to the tray.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 a) 단계에서, 상기 지문센서 어셈블리는 상기 베이스 기판의 상면 테두리가 상기 봉지부의 외측으로 노출되도록 형성되어 상기 베이스 기판 및 상기 봉지부가 단차 형성되는 제1단차부를 가지도록 형성되고, 상기 b) 단계에서, 상기 지문센서 어셈블리는 상기 제1단차부가 상기 트레이의 상부에 형성되는 제2단차부에 결합되어 상기 트레이의 상부를 통해 빠져나가지 않도록 마련될 수 있다. In the embodiment of the present invention, in the step a), the fingerprint sensor assembly may be formed such that an upper edge of the base substrate is exposed to the outside of the sealing part, so that the base substrate and the sealing part have a first stepped part In the step b), the fingerprint sensor assembly may be coupled to the second stepped portion formed on the upper portion of the tray so that the first stepped portion does not protrude through the upper portion of the tray.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b) 단계는 상기 베이스 기판의 하면 테두리에 상기 베이스 기판을 상기 트레이에 고정하는 제1접착부가 마련되는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step b) may include a step of providing a first bonding portion for fixing the base substrate to the tray on a bottom edge of the base substrate.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b) 단계는 상기 제1접착부가 마련되는 단계 이후에 상기 제1접착부를 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the step b) may further include a step of curing the first adhesive after the step of providing the first adhesive.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b) 단계 및 상기 c) 단계의 사이에, 상기 지문센서 어셈블리의 하면에 상기 지문센서 어셈블리를 지지하는 지지부가 구비되는 단계가 포함될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a step of supporting the fingerprint sensor assembly on the lower surface of the fingerprint sensor assembly may be included between steps b) and c).

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 지지부가 구비되는 단계에서, 상기 제1커넥터는 상기 지지부에 형성되는 수용홀에 수용될 수 있다.In an embodiment of the present invention, in the step of providing the support portion, the first connector may be received in a receiving hole formed in the support portion.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 지지부가 구비되는 단계는, 상기 지지부가 구비되기 전에 상기 베이스 기판의 하면에 상기 지문센서 어셈블리 및 상기 지지부를 접착하기 위한 제2접착부를 마련하는 단계를 가질 수 있다.In the embodiment of the present invention, the step of providing the supporting part may include a step of providing a second bonding part for bonding the fingerprint sensor assembly and the supporting part to the lower surface of the base substrate before the supporting part is provided .

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 지지부가 구비되는 단계는, 상기 지지부가 구비된 후에, 상기 지지부의 하면에 상기 지지부 및 상기 d) 단계에서 마련되는 상기 커버부를 접착하기 위한 제3접착부를 마련하는 단계를 가질 수 있다.In the embodiment of the present invention, the step of providing the supporting part may include providing a third bonding part for bonding the supporting part and the cover part provided at step d) to the lower surface of the supporting part after the supporting part is provided Step.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 d) 단계에서,In an embodiment of the present invention, in the step d)

상기 커버부는 상기 트레이의 하부에 상기 커버부에 대응되는 형상으로 형성되는 단차홈에 삽입결합되고, 상기 커버부가 상기 단차홈에 결합완료 시에 상기 커버부의 하면은 상기 트레이의 하면과 동일해질 수 있다.The cover portion may be inserted into a stepped groove formed in a shape corresponding to the cover portion at a lower portion of the tray, and the lower surface of the cover portion may be identical to the lower surface of the tray when the cover portion is coupled to the stepped groove .

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 d) 단계 이후에, 상기 트레이의 상부에 상기 지문센서 어셈블리의 상면을 덮도록 보호커버가 마련되는 단계가 더 포함될 수 있다.In the embodiment of the present invention, after the step d), a protective cover may be provided on the tray to cover the upper surface of the fingerprint sensor assembly.

본 발명의 실시예에 따르면, 트레이에 지문센서 어셈블리를 결합 시, 트레이에 형성되는 제2단차부에 지문센서 어셈블리에 형성되는 제1단차부가 걸릴 수 있기 때문에, 지문센서 어셈블리가 트레이의 내부에 견고하게 고정될 수 있으며, 지문센서 어셈블리와 트레이의 결합위치도 일정하게 관리될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, when the fingerprint sensor assembly is attached to the tray, the first stepped portion formed on the fingerprint sensor assembly can be engaged with the second stepped portion formed on the tray, And the position where the fingerprint sensor assembly is coupled to the tray can be constantly managed.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 지지부가 지문센서 어셈블리 및 커버부의 사이의 공간을 채우도록 마련되어 지문센서 어셈블리를 지지할 수 있으며, 충격을 흡수할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the supporting portion is provided to fill the space between the fingerprint sensor assembly and the cover portion to support the fingerprint sensor assembly, and can absorb the impact.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제1접착부, 제2접착부 및 제3접착부가 구비되어 접착기능과 함께 방수기능을 제공하여 지문센서 모듈의 내구성을 높일 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the first bonding portion, the second bonding portion, and the third bonding portion are provided to provide a waterproof function together with an adhesive function, thereby enhancing the durability of the fingerprint sensor module.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 종래의 지문센서 모듈의 제조공정을 나타낸 예시도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 분해사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리를 나타낸 단면예시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조방법 중, 지문센서 시트를 마련하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조방법 중, 코팅층을 마련하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조방법 중, 투명층을 마련하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조방법 중, 개별단위의 지문센서 어셈블리를 얻는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조공정 중, 지문센서 시트를 마련하는 공정을 나타낸 예시도이다.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조공정을 나타낸 예시도이다.
도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 단면예시도이다.
도 17 내지 도 19는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조공정을 나타낸 예시도이다.
도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a manufacturing process of a conventional fingerprint sensor module.
2 and 3 are perspective views illustrating a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are perspective views illustrating a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
9 is a flowchart illustrating a method of preparing a fingerprint sensor sheet in a method of manufacturing a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a method of preparing a coating layer in a method of manufacturing a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
11 is a flowchart illustrating a method of providing a transparent layer in a method of manufacturing a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a flowchart illustrating a method of obtaining a fingerprint sensor assembly in a unit of a fingerprint sensor assembly according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG.
13 and 14 are diagrams illustrating an example of a process of providing a fingerprint sensor sheet in a manufacturing process of a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
15 is an exemplary view showing a manufacturing process of a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
16 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
17 to 19 are flowcharts illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
20 and 21 are views showing an example of a manufacturing process of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
22 is an exemplary view showing a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" (connected, connected, coupled) with another part, it is not only the case where it is "directly connected" "Is included. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 사시도인데, 도 2는 지문센서 모듈을 위에서 본 상태를 나타낸 것이고, 도 3은 지문센서 모듈을 아래에서 본 상태를 나타낸 것이다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 분해사시도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리를 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리를 나타낸 단면예시도이다.2 and 3 are perspective views illustrating a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 illustrates a state in which the fingerprint sensor module is viewed from above, and FIG. 3 illustrates a state in which the fingerprint sensor module is viewed from below . FIG. 4 is an exploded perspective view of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention, FIGS. 5 and 6 are perspective views illustrating a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 7에서 보는 바와 같이, 지문센서 모듈은 지문센서 어셈블리(100), 트레이(200), 연결 어셈블리(300) 그리고 커버부(400)를 포함할 수 있다.2 to 7, the fingerprint sensor module may include a fingerprint sensor assembly 100, a tray 200, a connection assembly 300, and a cover unit 400. As shown in FIG.

그리고, 지문센서 어셈블리(100)는 지문센서(110), 제1커넥터(120) 및 코팅층(130)을 포함할 수 있다.The fingerprint sensor assembly 100 may include a fingerprint sensor 110, a first connector 120, and a coating layer 130.

지문센서(110)는 베이스 기판(111), 센서부(112), 본딩 와이어(114) 및 봉지부(115)를 가질 수 있다. The fingerprint sensor 110 may have a base substrate 111, a sensor unit 112, a bonding wire 114 and an encapsulating unit 115.

베이스 기판(111)은 전기신호 정보가 전달되는 기판일 수 있다. 베이스 기판(111)은 예를 들면, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 도시되지는 않았으나, 베이스 기판(111)에는 수지 사출 또는 표면실장기술(SMT)에 의해 리드 프레임이 부착될 수 있다.The base substrate 111 may be a substrate to which electric signal information is transmitted. The base substrate 111 may be, for example, a printed circuit board (PCB). Although not shown, the lead frame may be attached to the base substrate 111 by resin injection or surface mount technology (SMT).

센서부(112)는 베이스 기판(111) 상에 마련될 수 있다. 센서부(112)는 다이 접착 필름(DAF; Die Attach Film)(113)에 의해 베이스 기판(111)에 부착될 수 있다. The sensor unit 112 may be provided on the base substrate 111. The sensor unit 112 may be attached to the base substrate 111 by a die attach film (DAF)

또한, 센서부(112)는 센싱 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 센서부(112)는 코팅층(130)에 접촉되는 사용자 손가락의 지문을 감지할 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 센서부(112)는 사용자 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 정전용량의 변화를 감지하는 정전용량 방식의 지문센서일 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 센서부(112)가 정전용량 방식으로 구현되는 경우, 상기 센싱 전극은 사용자 손가락과의 관계에서 정전용량을 형성할 수 있다. 상기 센싱 전극은 정전용량의 크기를 측정함으로써, 해당 전극 상부에서의 사용자 손가락의 지문에 따른 정전용량의 차이를 찾을 수 있다. In addition, the sensor unit 112 may include a sensing electrode (not shown). The sensor unit 112 may sense a fingerprint of the user's finger contacting the coating layer 130. In the embodiment of the present invention, the sensor unit 112 may be a capacitance type fingerprint sensor that detects a change in capacitance depending on whether the user's finger is approaching or moving, but is not limited thereto. When the sensor unit 112 is implemented in a capacitive manner, the sensing electrode may form a capacitance in relation to the user's finger. The sensing electrode can detect the difference in capacitance according to the fingerprint of the user's finger above the corresponding electrode by measuring the capacitance.

본딩 와이어(114)는 센서부(112) 및 베이스 기판(111)을 전기적으로 연결할 수 있다. 본딩 와이어(114)는 예를 들면, 골드 와이어(gold wire)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The bonding wire 114 can electrically connect the sensor unit 112 and the base substrate 111. The bonding wire 114 may be, for example, a gold wire, but is not limited thereto.

봉지부(115)는 베이스 기판(111)의 상면에 마련되어 베이스 기판(111)의 상면과, 센서부(112) 및 본딩 와이어(114)를 덮음으로써, 각종 전기 부품들을 보호할 수 있다. 봉지부(115)는 예를 들면, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound)일 수 있다. 상기 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)는 액상 형태일 수 있으며, 시간이 경과함에 따라 경화될 수 있다. The sealing part 115 is provided on the upper surface of the base substrate 111 and covers the upper surface of the base substrate 111 and the sensor part 112 and the bonding wire 114 to protect various electric parts. The sealing portion 115 may be, for example, an epoxy molding compound (EMC). The epoxy molding compound (EMC) may be in the form of a liquid and may be cured over time.

본딩 와이어(114) 및 봉지부(115)가 마련될 때, 베이스 기판(111) 및 센서부(112)에는 플라즈마 표면 처리가 더 이루어질 수 있다.When the bonding wire 114 and the sealing portion 115 are provided, a plasma surface treatment may be further performed on the base substrate 111 and the sensor portion 112.

제1커넥터(120)는 베이스 기판(111)의 하면에 마련될 수 있으며, 베이스 기판(111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1커넥터(120)는 보드투보드(B2B: Board to Board) 커넥터일 수 있다.The first connector 120 may be provided on the lower surface of the base substrate 111 and may be electrically connected to the base substrate 111. The first connector 120 may be a board to board (B2B) connector.

코팅층(130)은 봉지부(115)의 상면에 마련될 수 있다. 코팅층(130)은 복수의 층으로 구성될 수 있으며, 본 발명에서 코팅층(130)은 프라이머층(131), 컬러층(132) 및 투명층(133)을 가질 수 있다.The coating layer 130 may be provided on the upper surface of the sealing part 115. The coating layer 130 may have a plurality of layers. In the present invention, the coating layer 130 may have a primer layer 131, a color layer 132, and a transparent layer 133.

프라이머층(131)은 봉지부(115)의 상면에 마련될 수 있으며, 프라이머층(131)은 컬러층(132)과의 접착력이 강화되도록 할 수 있다. 봉지부(115)의 상면은 플라즈마 표면 처리가 될 수 있으며, 프라이머층(131)은 플라즈마 표면 처리된 봉지부(115)의 상면에 마련될 수 있다. 이를 통해, 봉지부(115)의 상면에 프라이머층(131)이 더욱 견고하게 마련될 수 있다.The primer layer 131 may be provided on the upper surface of the sealing part 115 and the primer layer 131 may be strengthened in adhesion with the color layer 132. The top surface of the sealing portion 115 may be subjected to a plasma surface treatment and the primer layer 131 may be provided on an upper surface of the plasma surface treated sealing portion 115. Accordingly, the primer layer 131 can be more firmly provided on the upper surface of the sealing part 115.

컬러층(132)은 프라이머층(131)의 상면에 마련될 수 있으며, 컬러 구현 기능을 수행할 수 있다. 컬러층(132)은 컬러가 형성된 필름으로 이루어질 수 있다. 또는, 컬러층(132)은 도포된 컬러 소재가 경화되어 형성될 수 있는데, 예를 들면, 액상 또는 기상법을 이용하여 컬러를 형성할 수 있다.The color layer 132 may be provided on the upper surface of the primer layer 131 and may perform a color implementing function. The color layer 132 may be a color-formed film. Alternatively, the color layer 132 may be formed by curing the applied color material, for example, by using a liquid phase or vapor phase method.

투명층(133)은 액상을 도포 및 경화한 투명층이거나 투명 플레이트 형태로 가공된 소재일 수 있다. 투명층(133)의 소재는 아크릴계열, 폴리카보네이트계열, 우레탄계열과 같은 유기소재, 강화글라스, 투명세라믹과 같은 무기소재 또는 유기/무기 혼합물질을 이용한 코팅 또는 캐스팅으로 제작된 유기/무기 혼합소재일 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다.The transparent layer 133 may be a transparent layer formed by applying and curing a liquid phase or a material processed into a transparent plate form. The material of the transparent layer 133 is an organic / inorganic mixed material made of an organic material such as an acrylic type, a polycarbonate type, or a urethane type, an inorganic material such as a reinforced glass, a transparent ceramic, or a coating or casting using an organic / But is not limited thereto.

투명층(133)은 지문센서 어셈블리(100)의 상면을 형성할 수 있기 때문에, 충분한 강도를 가지도록 형성될 수 있다. 컬러층(132)의 상면은 플라즈마 표면 처리될 수 있으며, 투명층(133)은 플라즈마 표면 처리된 컬러층(132)의 상면에 마련될 수 있다. 이를 통해, 투명층(133)은 컬러층(132)의 상면에 더욱 견고하게 마련될 수 있다.Since the transparent layer 133 can form the upper surface of the fingerprint sensor assembly 100, it can be formed to have sufficient strength. The upper surface of the color layer 132 may be plasma-treated, and the transparent layer 133 may be provided on the upper surface of the plasma-treated color layer 132. Thus, the transparent layer 133 can be more firmly provided on the upper surface of the color layer 132.

그리고, 베이스 기판(111)과 봉지부(115)는 단차 형성될 수 있다. 구체적으로, 베이스 기판(111)의 상면 테두리(116)는 봉지부(115)의 외측으로 노출되도록 형성될 수 있다.The base substrate 111 and the sealing portion 115 may be stepped. Specifically, the top surface 116 of the base substrate 111 may be exposed to the outside of the sealing portion 115.

이를 위해, 봉지부(115)의 하면은 베이스 기판(111)의 상면의 면적보다 작은 면적으로 형성될 수 있으며, 봉지부(115)는 높이 방향에 수직한 단면적이 베이스 기판(111)의 높이 방향에 수직한 단면적보다 작게 형성될 수 있다. 이와 같이, 지문센서 어셈블리(100)가 베이스 기판(111) 및 봉지부(115) 간에 단차 형성되는 제1단차부(117)를 가짐에 따라, 지문센서 어셈블리(100)는 트레이(200)와 쉽게 결합위치가 결정될 수 있으며, 자세한 설명은 후술한다. For this, the lower surface of the sealing part 115 may be formed to have an area smaller than the area of the upper surface of the base substrate 111, and the sealing part 115 may have a sectional area perpendicular to the height direction, Sectional area smaller than the cross-sectional area perpendicular to the longitudinal direction. As described above, the fingerprint sensor assembly 100 has a first stepped portion 117 that is stepped between the base substrate 111 and the sealing portion 115, The binding position can be determined, and a detailed description will be given later.

이하에서는 지문센서 어셈블리의 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the fingerprint sensor assembly will be described.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조방법 중, 지문센서 시트를 마련하는 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조방법 중, 코팅층을 마련하는 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조방법 중, 투명층을 마련하는 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조방법 중, 개별단위의 지문센서 어셈블리를 얻는 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 13 및 도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조공정 중, 지문센서 시트를 마련하는 공정을 나타낸 예시도이고, 도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 어셈블리의 제조공정을 나타낸 예시도이다.FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 illustrates a method of preparing a fingerprint sensor sheet in a method of manufacturing a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of preparing a coating layer in a method of manufacturing a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention. FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention. And FIG. 12 is a flowchart showing a method of obtaining a fingerprint sensor assembly in a unit of a fingerprint sensor assembly manufacturing method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 13 and 14 FIG. 15 is a view illustrating an example of a process of providing a fingerprint sensor sheet in a manufacturing process of a fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention. An illustration showing a step of manufacturing another fingerprint sensor assembly of FIG.

도 8 내지 도 15에서 보는 바와 같이, 지문센서 어셈블리의 제조방법은 베이스 기판과, 상기 베이스 기판의 상면에 마련되는 복수의 센서부와, 각각의 상기 센서부와 상기 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와, 상기 베이스 기판의 상면에 마련되어 복수의 상기 센서부 및 복수의 상기 본딩 와이어를 덮는 봉지부를 가지는 지문센서 시트를 마련하는 단계(S710)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 8 to 15, a method of manufacturing a fingerprint sensor assembly includes a base substrate, a plurality of sensor units provided on the upper surface of the base substrate, a plurality of bonding units for electrically connecting the sensor units to the base substrate, And a step (S710) of providing a fingerprint sensor sheet having a wire and an encapsulating portion provided on the upper surface of the base substrate and covering a plurality of the sensor portions and the plurality of bonding wires.

그리고, S710 단계는 단일의 베이스 기판(111)의 상면에 복수의 센서부(112)를 미리 정해진 간격으로 마련하는 단계(S711)를 가질 수 있다. S711 단계에서, 센서부(112)가 마련되기 전에 베이스 기판(111)은 플라즈마 표면 처리될 수 있다. In step S710, the plurality of sensor units 112 may be provided on the upper surface of the single base substrate 111 at predetermined intervals (S711). In step S711, the base substrate 111 may be subjected to plasma surface treatment before the sensor unit 112 is provided.

센서부(112)는 실리콘 다이(112a)와 실리콘 다이(112a)에 마련되는 센싱부(미도시)를 가질 수 있다. 센서부(112)는 다이 접착 필름(DAF)(113)이 부착된 상태로 캐리어 테이프(150)에 복수개가 마련되어 공급될 수 있다. 센서부(112)는 센서부(112)의 상부에 진공압(151)을 적용하는 이송장치(152)에 의해 캐리어 테이프(150)로부터 분리되어 이송된 후, 베이스 기판(111)에 부착될 수 있다. 캐리어 테이프(150)의 하측에는 이송장치(152)와 연동하여 작동하면서 캐리어 테이프(150)로부터 센서부(112)의 분리를 돕는 다이 이젝터(153)가 마련될 수 있다 또한, S711 단계에서, 캐리어 테이프(150)의 센서부(112)의 위치 및 베이스 기판(111)의 센서부(112)의 위치는 각각 카메라(154)에 의해 파악될 수 있다. 여기서, 카메라(154)는 전하결합소자(CCD) 카메라일 수 있다(도 14 참조).The sensor unit 112 may have a sensing unit (not shown) provided on the silicon die 112a and the silicon die 112a. A plurality of sensor units 112 may be provided on the carrier tape 150 in a state in which a die bonding film (DAF) 113 is attached. The sensor unit 112 is separated from the carrier tape 150 by a transfer device 152 applying a vacuum pressure 151 to the upper part of the sensor unit 112 and then transferred to the base unit 111 have. A die ejector 153 may be provided under the carrier tape 150 to assist detachment of the sensor unit 112 from the carrier tape 150 while operating in conjunction with the transfer device 152. In step S711, The position of the sensor portion 112 of the tape 150 and the position of the sensor portion 112 of the base substrate 111 can be grasped by the camera 154, respectively. Here, the camera 154 may be a charge coupled device (CCD) camera (see FIG. 14).

그리고, S710 단계는 본딩 와이어(114)로 각각의 센서부(112)를 베이스 기판(111)에 전기적으로 연결하는 단계(S712)를 가질 수 있다. S712 단계에서, 본딩 와이어(114) 작업이 진행되기 전에, 센서부(112) 및 베이스 기판(111)은 플라즈마 표면 처리될 수 있다.In operation S710, the sensor unit 112 may be electrically connected to the base substrate 111 by a bonding wire 114 (S712). In step S712, before the operation of the bonding wire 114 proceeds, the sensor unit 112 and the base substrate 111 may be subjected to plasma surface treatment.

또한, S710 단계는 봉지부(115)로 복수의 센서부(112) 및 본딩 와이어(114)를 전체적으로 덮는 단계(S713)를 가질 수 있다. S713 단계에서 봉지부(115)는 액상 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)일 수 있으며, 시간이 경과함에 따라 경화될 수 있다. 이를 통해, 베이스 기판(111)에 실장된 복수의 센서부(112)가 봉지부(115)로 봉지된 지문센서 시트(110a)가 마련될 수 있다.In step S710, the encapsulating unit 115 may cover all of the plurality of sensor units 112 and the bonding wires 114 (S713). In step S713, the sealing part 115 may be an epoxy molding compound (EMC) in a liquid state, and may be cured over time. The fingerprint sensor sheet 110a may be provided in which a plurality of sensor units 112 mounted on the base substrate 111 are sealed by the sealing unit 115. [

그리고, 지문센서 어셈블리의 제조방법은 베이스 기판(111)의 하면에 센서부(112)의 위치에 대응되도록 베이스 기판(111)과 전기적으로 연결되는 제1커넥터(120)를 마련하는 단계(S720)를 포함할 수 있다. 도 15를 참조하면, S720 단계에서, 제1커넥터(120)는 지문센서 시트(110a) 상태의 베이스 기판(111)에 마련될 수 있다. 베이스 기판(111)의 하면에는 전기적 연결을 위한 솔더 스크린(Solder Screen) 공정이 이루어질 수 있다.The method of manufacturing the fingerprint sensor assembly includes a step S720 of providing a first connector 120 electrically connected to the base substrate 111 so as to correspond to the position of the sensor unit 112 on the lower surface of the base substrate 111, . ≪ / RTI > Referring to FIG. 15, in step S720, the first connector 120 may be provided on the base substrate 111 in the state of the fingerprint sensor sheet 110a. A solder screen process may be performed on the lower surface of the base substrate 111 for electrical connection.

또한, 지문센서 어셈블리의 제조방법은 봉지부(115)의 상면에 코팅층(130)을 마련하는 단계(S730)를 포함할 수 있다. 그리고, S730 단계는 봉지부(115)의 상면에 프라이머층(131)을 마련하는 단계(S732)를 가질 수 있다. S732 단계는 프라이머 물질(131a)을 봉지부(115)의 상면에 마련하는 공정과, 프라이머 물질(131a)을 경화하여 프라이머층(131)을 만드는 공정을 포함할 수 있다. 그리고, S730 단계는 S732 단계 이전에, 프라이머층이 마련되는 봉지부(115)의 상면을 플라즈마 표면 처리는 단계(S731)를 가질 수 있다(도 15의 (a) 내지 (e) 참조).In addition, the method of manufacturing the fingerprint sensor assembly may include a step (S730) of providing the coating layer 130 on the upper surface of the sealing part 115. In operation S730, the primer layer 131 may be provided on the top surface of the sealing portion 115 (S732). Step S732 may include a step of providing the primer material 131a on the upper surface of the sealing part 115 and a step of curing the primer material 131a to form the primer layer 131. [ In step S730, the plasma surface treatment may be performed on the upper surface of the sealing part 115 in which the primer layer is provided (step S731) (see Figs. 15A to 15E) before step S732.

또한, S730 단계는 프라이머층(131)의 상면에 컬러층(132)을 마련하는 단계(S734)를 가질 수 있다. S734 단계는 프라이머층(131)의 상면에 컬러가 형성된 필름(132a)을 라미네이팅하는 공정 또는 프라이머층(131)의 상면에 액상 또는 기상법을 이용하여 컬러를 형성하는 공정과, 컬러가 형성된 필름(132a) 또는 상기 액상 또는 기상법을 이용하여 형성된 컬러를 경화하는 단계를 포함할 수 있다(도 15의 (f) 및 (g) 참조).In step S730, the color layer 132 may be formed on the top surface of the primer layer 131 (S734). Step S734 is a step of laminating a colored film 132a on the top surface of the primer layer 131 or a step of forming a color on the top surface of the primer layer 131 using a liquid or vapor phase method, ) Or curing the color formed using the liquid phase or gas phase method (see FIGS. 15 (f) and (g)).

그리고, S730 단계는 컬러층(132)의 상면에 투명층(133)을 마련하는 단계(S737)를 가질 수 있다. 여기서, S737 단계는 컬러층(132)의 상면에 투명 물질(133a)을 미리 정해진 패턴으로 도포하는 단계(S737a)와, 컬러층(132)의 상부에 필름(160)을 마련하고, 필름(160)을 가압하도록 롤(161)을 이동시켜 가압되는 필름(160)이 도포된 투명 물질(133a)을 펴 투명층(133)으로 몰딩되도록 하는 단계(S373b) 및 투명층(133)을 경화하는 단계(S737c)를 가질 수 있다. 투명층(133)의 물질은 유브이(UV) 경화형 물질일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In operation S730, the transparent layer 133 may be formed on the upper surface of the color layer 132 (S737). In step S737, a step S737a of applying a transparent material 133a to the upper surface of the color layer 132 in a predetermined pattern, a step of forming a film 160 on the color layer 132, (S373b) of molding the transparent material 133a coated with the film 160 to be pressed with the transparent layer 133 by moving the roll 161 to press the transparent layer 133 so as to press the transparent layer 133, ). The material of the transparent layer 133 may be, but is not limited to, a UV curable material.

또한, S730 단계는 S737 단계 이전에, 투명층이 마련되는 컬러층(132)의 상면을 플라즈마 표면 처리는 단계(S736)를 가질 수 있다(도 15의 (h) 내지 (k) 참조).In step S730, the plasma surface treatment may be performed on the upper surface of the color layer 132 on which the transparent layer is provided (step S736) (see (h) to (k) of FIG.

다른 실시예로, 투명층(133)은 투명 필름으로 형성될 수 있으며, 투명 필름 상태에서 컬러층(132)의 상면에 마련될 수 있다.In another embodiment, the transparent layer 133 may be formed of a transparent film and may be provided on the upper surface of the color layer 132 in the state of a transparent film.

또 다른 실시예로, 투명층을 마련하는 단계(S737)는 고체 상태의 투명 플레이트를 제조하는 단계와, 상기 투명 플레이트를 상기 컬러층의 상면에 마련하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 투명층(133)은 별도로 제작된 후 컬러층(132)의 상부에 마련될 수 있다. 투명층(133)은 투명 플레이트 형태일 수 있으며, 투명 플레이트의 소재는 아크릴계열, 폴리카보네이트계열, 우레탄계열과 같은 유기소재 또는 강화글라스, 투명세라믹과 같은 무기소재 또는 유기/무기 혼합물질을 이용한 코팅 또는 캐스팅으로 제작된 유기/무기 혼합소재일 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다. 이 경우, 투명 플레이트 형태의 투명층(133)에는 전술한 컬러층(132)이 마련된 상태일 수 있다. 따라서, 이 경우, 투명층(133) 및 투명층(133)에 마련된 컬러층(132)이 프라이머층(131)에 마련되는 공정으로 변경될 수 있다.In another embodiment, the step of providing a transparent layer (S737) may include the steps of producing a transparent plate in a solid state, and providing the transparent plate on an upper surface of the color layer. Here, the transparent layer 133 may be separately provided and then provided on the color layer 132. The transparent layer 133 may be in the form of a transparent plate, and the material of the transparent plate may be an organic material such as an acrylic type, a polycarbonate type, or a urethane type, an inorganic material such as a reinforced glass or a transparent ceramic, Organic / inorganic mixed material produced by casting, but not limited thereto. In this case, the transparent plate 133 in the form of a transparent plate may be provided with the color layer 132 described above. Therefore, in this case, the color layer 132 provided in the transparent layer 133 and the transparent layer 133 can be changed to a step provided in the primer layer 131. [

또 다른 실시예로, 투명층을 마련하는 단계(S737)는 컬러층(132)의 상면에 액체 상태의 투명 물질을 미리 정해진 두께로 스프레이 하는 단계와, 상기 스프레이된 투명 물질을 경화하는 단계를 포함할 수 있다. In yet another embodiment, step S737 of providing a transparent layer includes spraying a liquid transparent material to a predetermined thickness on the upper surface of the color layer 132, and curing the sprayed transparent material .

또 다른 실시예로, 투명층을 마련하는 단계(S737)는 상기 컬러층의 상면에 액체 상태의 투명 물질을 미리 정해진 두께로 잉크젯 프린팅하는 단계와, 상기 잉크젯 프린팅된 투명 물질을 경화하는 단계를 포함할 수 있다.In yet another embodiment, the step of providing a transparent layer (S737) comprises ink-printing a liquid transparent material on a top surface of the color layer to a predetermined thickness, and curing the ink-jet printed transparent material .

또 다른 실시예로, 투명층을 마련하는 단계(S737)는 반고체 상태의 예비투명층을 제조하는 단계와, 상기 예비투명층을 상기 컬러층의 상면에 마련하는 단계와, 상기 예비투명층을 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 반고체 상태는 완전한 고체 상태가 아니고 액체가 반쯤 엉겨서 이루어진 무른 고체상태를 의미할 수 있다.In yet another embodiment, the step of providing a transparent layer (S737) includes the steps of producing a semi-solid preliminary transparent layer, providing the preliminary transparent layer on the upper surface of the color layer, and curing the preliminary transparent layer can do. Here, the semi-solid state may mean a solid state, which is not a complete solid state but a semi-solid state of liquid.

또한, 지문센서 어셈블리의 제조방법은 하나의 센서부(112) 및 하나의 제1커넥터(120)가 포함되도록 지문센서 시트(110a) 및 코팅층(130)을 커팅하여 개별단위의 지문센서 어셈블리(100)를 얻는 단계(S740)를 포함할 수 있다. The method of manufacturing the fingerprint sensor assembly further includes cutting the fingerprint sensor sheet 110a and the coating layer 130 so that one sensor unit 112 and one first connector 120 are included to separate the fingerprint sensor assembly 100 (S740). ≪ / RTI >

그리고, S740 단계는 지문센서 시트(110a)의 상측에서 코팅층(130) 및 봉지부(115)를 제1커팅(170)하는 단계(S741)와, 지문센서 시트(110a)의 하측에서 베이스 기판(111)을 제2커팅하는 단계(S742)를 포함할 수 있다. S740 단계에서 제1커팅(170)은 절삭 툴(171)을 이용한 기계가공에 의해 이루어질 수 있으며, 상기 기계가공은 컴퓨터수치제어(CNC) 가공일 수 있다. 또한, 상기 제2커팅은 레이저 장치(172)를 이용한 레이저(173) 가공으로 이루어질 수 있다. 상기 제2커팅은 베이스 기판(111)이 제1커팅(170)에 의해 형성되는 봉지부(115) 및 코팅층(130)보다 넓은 면적을 가지도록 이루어질 수 있다. 이를 통해, S740 단계를 거치면, 베이스 기판(111)의 상면 테두리(116)가 코팅층(130)을 포함한 봉지부(115)의 외측으로 노출되어 베이스 기판(111) 및 봉지부(115)가 단차 형성되는 제1단차부(117)가 형성될 수 있다(도 15의 (l) 및 (m) 참조).In step S740, the first cut 170 is performed on the coating layer 130 and the sealing part 115 from the upper side of the fingerprint sensor sheet 110a. In step S741, 111) (S742). In step S740, the first cutting 170 may be performed by machining using a cutting tool 171, and the machining may be computer numerical control (CNC) machining. The second cutting may be performed by laser 173 using laser device 172. The second cutting may be performed such that the base substrate 111 has a wider area than the sealing part 115 and the coating layer 130 formed by the first cutting 170. The upper surface frame 116 of the base substrate 111 is exposed to the outside of the sealing portion 115 including the coating layer 130 so that the base substrate 111 and the sealing portion 115 are formed in steps The first stepped portion 117 may be formed (see (1) and (m) in FIG. 15).

본 발명에서는, 지문센서 시트(110a)를 마련하고, 베이스 기판(111)의 하면에 제1커넥터(120)를 마련하기 때문에, 후술할 연결 어셈블리(300)와의 전기적 연결 공정이 상온에서 진행될 수 있다. 이에 따라서, 지문센서 시트(110a) 상태에서 코팅층(130)을 마련하는 공정이 수행될 수 있다. 그리고, 커팅공정을 통해 하나의 센서부(112) 및 하나의 제1커넥터(120)가 포함되는 개별단위의 지문센서 어셈블리(100)를 얻을 수 있기 때문에, 종래에 비해 공정시간을 줄이면서 대량 생산이 가능할 수 있다.In the present invention, since the fingerprint sensor sheet 110a is provided and the first connector 120 is provided on the lower surface of the base substrate 111, the electrical connection process with the connection assembly 300, which will be described later, . Accordingly, a process of providing the coating layer 130 in the state of the fingerprint sensor sheet 110a can be performed. Since the fingerprint sensor assembly 100 including the single sensor unit 112 and the single first connector 120 can be obtained through the cutting process, the fingerprint sensor assembly 100 can be mass- May be possible.

도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 단면예시도인데, 이하에서는 도 16과 함께, 도 2 내지 도 4를 포함하여 설명한다.16 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the fingerprint sensor module will be described with reference to FIG. 16 and FIGS. 2 to 4. FIG.

트레이(200)는 상부 및 하부가 개방 형성될 수 있다. 그리고, 트레이(200)는 트레이(200)의 상부로 코팅층(130)의 상면이 노출되도록 내측에 지문센서 어셈블리(100)를 수용할 수 있다. The tray 200 may have open top and bottom openings. The tray 200 can receive the fingerprint sensor assembly 100 on the inner side so that the upper surface of the coating layer 130 is exposed to the upper portion of the tray 200.

구체적으로, 트레이(200)의 상부의 내주면에는 지문센서 어셈블리의 제1단차부(117)에 대응되는 형상의 제2단차부(201)가 형성될 수 있다.Specifically, a second stepped portion 201 having a shape corresponding to the first stepped portion 117 of the fingerprint sensor assembly may be formed on the inner circumferential surface of the upper portion of the tray 200.

이에 따라, 지문센서 어셈블리(100)가 트레이(200)에 결합될 때, 지문센서 어셈블리(100)의 제1단차부(117)가 트레이(200)의 제2단차부(201)에 걸리게 되면서 지문센서 어셈블리(100)는 트레이(200)의 상부를 통해 빠져나가지 않도록 결합될 수 있다. When the fingerprint sensor assembly 100 is coupled to the tray 200, the first stepped portion 117 of the fingerprint sensor assembly 100 is caught by the second stepped portion 201 of the tray 200, The sensor assembly 100 may be coupled so as not to escape through the top of the tray 200. [

그리고, 베이스 기판(111)의 하면 테두리에는 베이스 기판(111)을 트레이(200)에 고정하는 제1접착부(210)가 마련될 수 있다. 제1접착부(210)는 유브이(UV), 열경화성 에폭시(Thermoset Epoxy) 중 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 제1접착부(210)는 접착기능과 함께, 트레이(200)와 지문센서 어셈블리(100)의 사이로 물 등이 유입되는 것을 방지하는 방수 기능을 할 수 있다.A first bonding portion 210 for fixing the base substrate 111 to the tray 200 may be provided on a bottom edge of the base substrate 111. The first adhesive portion 210 may be made of at least one of UV, thermoset epoxy, and the like. The first adhesive portion 210 may function as a waterproof function to prevent water or the like from flowing between the tray 200 and the fingerprint sensor assembly 100,

연결 어셈블리(300)는 지문센서 어셈블리(100)의 제1커넥터(120)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 트레이(200)의 하부에서 트레이(200)의 내측 및 외측으로 연장되게 마련될 수 있다. The connection assembly 300 may be electrically connected to the first connector 120 of the fingerprint sensor assembly 100 and may extend from the bottom of the tray 200 to the inside and outside of the tray 200.

연결 어셈블리(300)는 유연기판(301)과, 유연기판(301)의 일단부에 구비되어 제1커넥터(120)와 전기적으로 연결되는 제2커넥터(302)을 가질 수 있다. 또한, 연결 어셈블리(300)는 유연기판(301)의 타단부에 구비되는 제3커넥터(303)를 가질 수 있으며, 제3커넥터(303)는 전자기기의 메인기판에 전기적으로 연결될 수 있다.The connection assembly 300 may have a flexible substrate 301 and a second connector 302 provided at one end of the flexible substrate 301 and electrically connected to the first connector 120. Also, the connection assembly 300 may have a third connector 303 provided at the other end of the flexible substrate 301, and the third connector 303 may be electrically connected to the main board of the electronic apparatus.

커버부(400)는 트레이(200)의 하부에 마련될 수 있다. 커버부(400)는 트레이(200)의 하부를 밀폐하도록 마련될 수 있다. 커버부(400)는 트레이(200)의 하부에 마련되어 연결 어셈블리(300)를 가압하여 지문센서 어셈블리(100)가 트레이(200)에 고정되도록 할 수 있다. 즉, 커버부(400)는 트레이(200)의 하부에 마련되어 지문센서 어셈블리(100)를 트레이(200)의 상측으로 가압할 수 있으며, 이때, 지문센서 어셈블리(100)는 제1단차부(117)가 제2단차부(201)에 걸린 상태가 되기 때문에, 지문센서 어셈블리(100)는 트레이(200)의 내부에 견고하게 고정될 수 있다.The cover part 400 may be provided under the tray 200. The cover portion 400 may be provided to seal the lower portion of the tray 200. The cover unit 400 may be provided at a lower portion of the tray 200 to press the connection assembly 300 to fix the fingerprint sensor assembly 100 to the tray 200. That is, the cover unit 400 may be provided on the lower portion of the tray 200 to press the fingerprint sensor assembly 100 to the upper side of the tray 200. At this time, the fingerprint sensor assembly 100 may include a first step 117 The fingerprint sensor assembly 100 can be firmly fixed to the inside of the tray 200. As shown in FIG.

트레이(200)의 하부에는 단차홈(202)이 형성될 수 있다. 단차홈(202)은 커버부(400)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있으며, 단차홈(202)에는 커버부(400)가 삽입 결합될 수 있다. 단차홈(202)은 커버부(400)가 결합완료 시에 커버부(400)의 하면이 트레이(200)의 하면과 동일해지도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 지문센서 모듈이 전자기기에 장착 시, 장착성이 좋아질 수 있다. A stepped groove 202 may be formed in a lower portion of the tray 200. The stepped groove 202 may be formed in a shape corresponding to the cover portion 400 and the cover portion 400 may be inserted into the stepped groove 202. The stepped groove 202 may be formed so that the lower surface of the cover part 400 becomes the same as the lower surface of the tray 200 when the cover part 400 is completely engaged. As a result, when the fingerprint sensor module is mounted on an electronic device, the fingerprint sensor module can be easily mounted.

커버부(400)는 하면에 돔(401)을 가질 수 있으며, 지문센서 모듈이 전자기기에 장착되면, 돔(401)은 돔 스위치 기능을 수행할 수 있다.The cover unit 400 may have a dome 401 on the bottom surface thereof. When the fingerprint sensor module is mounted on the electronic device, the dome 401 can perform a dome switch function.

그리고, 지문센서 모듈은 지지부(500)를 포함할 수 있다. 지지부(500)는 지문센서 어셈블리(100) 및 커버부(400)의 사이에 구비될 수 있다.The fingerprint sensor module may include a support part 500. The support part 500 may be provided between the fingerprint sensor assembly 100 and the cover part 400.

지지부(500)는 지문센서 어셈블리(100) 및 커버부(400)의 사이의 공간을 채우도록 형성될 수 있으며, 지문센서 어셈블리(100) 및 커버부(400)의 사이에서 지문센서 어셈블리(100)를 지지할 수 있으며, 중격을 흡수할 수 있다.The support part 500 may be formed to fill the space between the fingerprint sensor assembly 100 and the cover part 400 and may be formed between the fingerprint sensor assembly 100 and the cover part 400, And can absorb the septum.

또한, 지지부(500)는 수용홀(501)을 가질 수 있으며, 수용홀(501)에는 제1커넥터(120)가 수용될 수 있다. 제1커넥터(120)는 수용홀(501)을 통해 외부로 노출될 수 있다.The supporting part 500 may have a receiving hole 501 and the first connector 120 may be received in the receiving hole 501. [ The first connector 120 may be exposed to the outside through the receiving hole 501.

지문센서 어셈블리(100) 및 지지부(500)의 사이에는 제2접착부(220)가 마련될 수 있다. 제2접착부(220)는 지문센서 어셈블리(100) 및 지지부(500)가 서로 접착되도록 접착력을 제공할 수 있다. 제2접착부(220)는 실리콘, 열경화성 에폭시(Thermoset Epoxy) 중 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 제2접착부(220)는 접착기능과 함께, 베이스 기판(111)과 제1커넥터(120)의 사이로 물 등이 유입되는 것을 방지하는 방수 기능을 할 수 있다.A second adhesive portion 220 may be provided between the fingerprint sensor assembly 100 and the support portion 500. The second adhesive portion 220 may provide an adhesive force so that the fingerprint sensor assembly 100 and the support portion 500 are adhered to each other. The second adhesive portion 220 may be made of at least one of silicone, thermoset epoxy, and the like. The second adhesive portion 220 may function as a waterproof function to prevent water or the like from flowing between the base substrate 111 and the first connector 120,

또한, 지지부(500) 및 커버부(400)의 사이에는 제3접착부(510)가 마련될 수 있다. 제3접착부(510)는 지지부(500) 및 커버부(400)를 접착하기 위한 접착력을 제공할 수 있다. 제3접착부(510)는 제2접착부(220)와 동일한 것일 수 있다. 제3접착부(510)는 접착기능과 함께, 지지부(500)와 커버부(400)의 사이를 통해 제1커넥터(120) 및 제2커넥터(302)로 물 등이 유입되는 것을 방지하는 방수 기능을 할 수 있다.Also, a third adhesive portion 510 may be provided between the support portion 500 and the cover portion 400. The third adhesive portion 510 may provide an adhesive force for adhering the support portion 500 and the cover portion 400. The third adhesive portion 510 may be the same as the second adhesive portion 220. The third adhesive portion 510 has a waterproof function for preventing water or the like from flowing into the first connector 120 and the second connector 302 through the space between the support portion 500 and the cover portion 400, can do.

지문센서 모듈은 보호커버(600)를 더 포함할 수 있다. 보호커버(600)는 트레이(200)의 상부에 마련될 수 있으며, 지문센서 어셈블리(100)의 상면을 덮어 보호할 수 있다. The fingerprint sensor module may further include a protective cover 600. The protective cover 600 may be provided on the upper portion of the tray 200 and may cover and protect the upper surface of the fingerprint sensor assembly 100.

이하에서는 지문센서 모듈의 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the fingerprint sensor module will be described.

도 17 내지 도 19는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 20 및 도 21은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조공정을 나타낸 예시도이다.FIGS. 17 to 19 are flowcharts showing a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 20 and 21 are views illustrating a manufacturing process of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention .

도 17 내지 도 21에서 보는 바와 같이, 지문센서 모듈의 제조방법은 베이스 기판과, 베이스 기판의 상면에 실장되는 센서부와, 베이스 기판의 상면에 마련되어 센서부를 덮는 봉지부와, 봉지부의 상면에 마련되는 코팅층 및 베이스 기판의 하면에 실장되는 제1커넥터를 가지는 지문센서 어셈블리를 마련하는 단계(S810)를 포함할 수 있다. 지문센서 어셈블리를 마련하는 공정에 대해서는 전술하였으므로, 설명을 생략한다.17 to 21, a method of manufacturing a fingerprint sensor module includes a base substrate, a sensor portion mounted on the upper surface of the base substrate, a sealing portion provided on the upper surface of the base substrate and covering the sensor portion, And a step S810 of providing a fingerprint sensor assembly having a first connector mounted on a lower surface of the base substrate and a coating layer formed on the base layer. The process of providing the fingerprint sensor assembly has been described above, and a description thereof will be omitted.

그리고, 지문센서 모듈의 제조방법은 상부 및 하부가 개방 형성되는 트레이(200)의 상부로 코팅층(130)의 상면이 노출되도록, 트레이(200)의 하부로 지문센서 어셈블리(100)가 삽입되어 수용되는 단계(S820)를 포함할 수 있다.The fingerprint sensor module 100 is inserted into the lower portion of the tray 200 so that the upper surface of the coating layer 130 is exposed to the upper portion of the tray 200, (S820).

S820 단계에서, 지문센서 어셈블리(100)는 제1단차부(117)가 트레이(200)의 상부에 형성되는 제2단차부(201)에 결합되어 트레이(200)의 상부를 통해 빠져나가지 않도록 마련될 수 있다. 이를 통해, 지문센서 어셈블리(100)와 트레이(200)의 결합위치는 일정하게 관리될 수 있다. 본 실시예에서, 지문센서 어셈블리(100)는, 지문센서 어셈블리(100)의 최상면이 트레이(200)의 상부와 동일한 평면상에 위치되도록 결합될 수 있다(도 20의 (a) 내지 (c) 참조).The fingerprint sensor assembly 100 is assembled so that the first stepped portion 117 is coupled to the second stepped portion 201 formed on the upper portion of the tray 200 and does not escape through the upper portion of the tray 200 . Accordingly, the engagement position of the fingerprint sensor assembly 100 and the tray 200 can be constantly managed. In this embodiment, the fingerprint sensor assembly 100 can be combined such that the uppermost surface of the fingerprint sensor assembly 100 is positioned in the same plane as the upper portion of the tray 200 (Figs. 20 (a) to 20 (c) Reference).

또한, S820 단계는 베이스 기판(111)을 트레이(200)에 고정하는 제1접착부(210)가 베이스 기판(111)의 하면 테두리에 마련되는 단계(S821)와, 제1접착부(210)를 경화시키는 단계(S822)를 더 포함할 수 있다. 제1접착부(210)는 유브이(UV), 열경화성 에폭시 중 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 지문센서 어셈블리(100)와 트레이(200) 간의 결합이 더욱 견고해질 수 있고, 방수기능이 구현될 수 있다. 제1접착부(210)는 디스펜서(Dispenser)(250)에 의해 마련될 수 있다(도 20의 (d) 및 (e) 참조).In operation S820, a first adhesive portion 210 for fixing the base substrate 111 to the tray 200 is provided on the bottom edge of the base substrate 111, a step S821 in which the first adhesive portion 210 is hardened (Step S822). The first adhesive portion 210 may be made of at least one of UV, thermosetting epoxy. As a result, the connection between the fingerprint sensor assembly 100 and the tray 200 can be further strengthened, and a waterproof function can be realized. The first adhesive portion 210 may be provided by a dispenser 250 (see (d) and (e) in FIG. 20).

그리고, 지문센서 모듈의 제조방법은 제1커넥터(120)와 전기적으로 연결되고, 트레이(200)의 하부에서 트레이(200)의 내측 및 외측으로 연장되도록 연결 어셈블리(300)가 마련되는 단계(S840)를 포함할 수 있다. S840 단계에서 연결 어셈블리(300)는 유연기판(301)의 일단부에 구비되는 제2커넥터(302)가 지문센서 어셈블리(100)의 제1커넥터(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 어셈블리(300)의 유연기판(301)은 트레이(200)의 외측으로 연장될 수 있으며, 유연기판(301)의 타단부에 구비되는 제3커넥터(303)는 전자기기의 메인기판에 전기적으로 연결될 수 있다(도 21의 (j) 참조). The method of manufacturing the fingerprint sensor module includes steps S840 to S840 of providing a connection assembly 300 extending from the bottom of the tray 200 to the inside and outside of the tray 200, ). The second connector 302 provided at one end of the flexible substrate 301 may be electrically connected to the first connector 120 of the fingerprint sensor assembly 100 in step S840. The flexible board 301 of the connection assembly 300 may extend to the outside of the tray 200 and the third connector 303 provided at the other end of the flexible board 301 may be electrically connected to the main board of the electronic apparatus (See Fig. 21 (j)).

또한, 지문센서 모듈의 제조방법은 S820 단계 및 S840 단계의 사이에, 지문센서 어셈블리(100)의 하면에 지문센서 어셈블리(100)를 지지하는 지지부(500)를 구비하는 단계(S830)를 포함할 수 있다. 지지부(500)는 중앙에 수용홀(501)이 관통 형성될 수 있으며, S830 단계에서 지지부(500)가 지문센서 어셈블리(100)의 하면에 마련될 때, 제1커넥터(120)는 수용홀(501)의 내측에 수용될 수 있다. 이때, 수용홀(501)은 관통 형성된 상태이기 때문에, 제1커넥터(120)는 수용홀(501)을 통해 외측으로 노출될 수 있고, 이에 따라, 제1커넥터(120)에는 제2커넥터(302)가 연결될 수 있다. 그리고, S830 단계는 지지부(500)가 구비되기 전에 베이스 기판(111)의 하면에 지문센서 어셈블리(100) 및 지지부(500)를 접착하기 위한 제2접착부(220)를 마련하는 단계(S831) 및 지지부(500)가 구비된 후에, 지지부(500)의 하면에 지지부(500) 및 커버부(400)를 접착하기 위한 제3접착부(510)를 마련하는 단계(S832)를 가질 수 있다. 제2접착부(220) 및 제3접착부(510)는 동일한 것일 수 있으며, 접착 기능과 함께 방수 기능을 가질 수 있다. 제2접착부(220) 및 제3접착부(510)는 각각 디스펜서(251,252)에 의해 마련될 수 있다(도 20의 (f) 내지 (i) 참조).The manufacturing method of the fingerprint sensor module may include a step S830 of supporting the fingerprint sensor assembly 100 on the lower surface of the fingerprint sensor assembly 100 between steps S820 and S840 . When the supporting part 500 is provided on the lower surface of the fingerprint sensor assembly 100 in step S830, the first connector 120 is inserted into the receiving hole (not shown) 501). The first connector 120 can be exposed to the outside through the receiving hole 501 so that the first connector 120 can be exposed to the outside through the second connector 302 Can be connected. In step S830, a step S831 of providing a second bonding part 220 for bonding the fingerprint sensor assembly 100 and the supporting part 500 to the lower surface of the base substrate 111 before the supporting part 500 is provided, A step S832 of providing a third bonding portion 510 for bonding the support portion 500 and the cover portion 400 to the lower surface of the support portion 500 after the support portion 500 is provided. The second adhesive portion 220 and the third adhesive portion 510 may be the same and have a waterproof function together with an adhesive function. The second bonding portion 220 and the third bonding portion 510 may be provided by dispensers 251 and 252, respectively (see (f) to (i) in FIG. 20).

그리고, 지문센서 모듈의 제조방법은 연결 어셈블리(300)를 가압하여 지문센서 어셈블리(100)가 트레이(200)에 고정되도록 트레이(200)의 하부에 커버부(400)를 마련하는 단계(S850)를 포함할 수 있다. S850 단계에서 커버부(400)는 트레이(200)의 하부에 커버부(400)에 대응되는 형상으로 형성되는 단차홈(202)에 삽입결합될 수 있다. 그리고, 커버부(400)가 단차홈(202)에 결합완료 시에 커버부(400)의 하면(402)은 트레이(200)의 하면(203)과 동일 평면상에 위치될 수 있다. 커버부(400)는 제2커넥터(302)를 가압할 수 있으며, 제2커넥터(302)가 제1커넥터(120)를 가압함에 따라 지문센서 어셈블리(100)가 트레이(200)의 상부 방향으로 가압되도록 하여 트레이(200)와 단차 결합된 지문센서 어셈블리(100)가 트레이(200)와 견고하게 고정될 수 있도록 할 수 있다. 또한, 커버부(400)는 제3접착부(510)에 의해 지지부(500)에 접착될 수 있으며, 제3접착부(510)는 접착력과 함께, 커버부(400) 및 지지부(500)의 사이를 통해 제1커넥터(120) 및 제2커넥터(302)로 물 등의 유입을 막는 방수 기능을 가질 수 있다. 커버부(400)는 하면에 돔(401)을 가질 수 있으며, 지문센서 모듈이 전자기기에 장착되면, 돔(401)은 돔 스위치 기능을 수행할 수 있다. 또한, S850 단계는 커버부(400)가 마련된 후, 제3접착부(510)를 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다(도 21의 (k) 내지 (m) 참조).The method of manufacturing the fingerprint sensor module includes the steps of pressing the connection assembly 300 to provide the cover 400 at a lower portion of the tray 200 so that the fingerprint sensor assembly 100 is fixed to the tray 200, . ≪ / RTI > The cover part 400 may be inserted into the stepped groove 202 formed in the lower part of the tray 200 in a shape corresponding to the cover part 400 in step S850. The lower surface 402 of the cover part 400 can be positioned on the same plane as the lower surface 203 of the tray 200 when the cover part 400 is completely engaged with the stepped groove 202. The cover portion 400 can press the second connector 302 and the fingerprint sensor assembly 100 can be moved in the upward direction of the tray 200 as the second connector 302 presses the first connector 120 So that the fingerprint sensor assembly 100, which is step-coupled with the tray 200, can be firmly fixed to the tray 200. [ The cover part 400 may be adhered to the support part 500 by the third adhesive part 510 and the third adhesive part 510 may be adhered to the cover part 400 and the support part 500 The first connector 120 and the second connector 302 may have a waterproof function to prevent the inflow of water or the like to the first connector 120 and the second connector 302. The cover unit 400 may have a dome 401 on the bottom surface thereof. When the fingerprint sensor module is mounted on the electronic device, the dome 401 can perform a dome switch function. In addition, the step S850 may further include a step of curing the third adhesive portion 510 after the cover portion 400 is provided (see (k) to (m) in FIG. 21).

또한, 지문센서 모듈의 제조방법은 S850 단계 이후에, 트레이(200)의 상부에 지문센서 어셈블리(100)의 상면을 덮도록 보호커버(600)가 마련되는 단계(S860)를 더 포함할 수 있다. 보호커버(600)는 트레이(200)의 상부도 같이 덮도록 마련될 수 있으며, 지문센서 어셈블리(100)의 상면을 덮어 보호할 수 있다(도 21의 (n) 및 (o) 참조).The method of manufacturing the fingerprint sensor module may further include a step S860 of providing a protective cover 600 on the top of the tray 200 after the step S850 so as to cover the top surface of the fingerprint sensor assembly 100 . The protective cover 600 may be provided so as to cover the upper portion of the tray 200 and cover the upper surface of the fingerprint sensor assembly 100 (see (n) and (o) in FIG.

도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 예시도이다. 본 실시예에서는 지지부의 형상이 다를 수 있으며, 다른 구성은 전술한 일실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.22 is an exemplary view showing a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, the shape of the support portion may be different, and the other structures are the same as those of the above-described embodiment, so the description is omitted.

도 22를 더 포함하여 보는 바와 같이, 지지부(1500)의 하면에는 연결 어셈블리(300)의 유연기판(301)이 안착되도록 안착홈(1510)이 더 형성될 수 있다. 안착홈(1510)은 수용홀(1501) 및 지지부(1500)의 일측 끝단을 연결하도록 형성될 수 있다. 그리고, 지지부(1500)의 하면(1502)은 연결 어셈블리(300)가 제1커넥터(120)에 결합되었을 때, 제2커넥터(302)보다 높게 되도록 형성될 수 있다. 이에 따라서, 커버부(400)는 지지부(1500)의 하면(1502)에 밀착되어 지지부(1500)를 가압할 수 있으며, 지지부(1500)에 의해 지문센서 어셈블리(100)가 트레이(200)의 상부 방향으로 가압되도록 할 수 있다. 22, a seating groove 1510 may be further formed on the lower surface of the support part 1500 so that the flexible substrate 301 of the connection assembly 300 is seated. The seating groove 1510 may be formed to connect the receiving hole 1501 and one end of the supporting portion 1500. The lower surface 1502 of the support part 1500 may be formed to be higher than the second connector 302 when the connection assembly 300 is coupled to the first connector 120. [ The cover unit 400 may be in contact with the lower surface 1502 of the support unit 1500 to press the support unit 1500 and the fingerprint sensor assembly 100 may be mounted on the upper surface of the tray 200 by the support unit 1500. [ As shown in Fig.

본 실시에에서는, 커버부(400)가 지지부(1500)를 밀착, 가압하므로 제2커넥터(302) 및 제1커넥터(120)에 압력이 가해지지 않도록 할 수 있다.In this embodiment, since the cover portion 400 closely contacts and presses the support portion 1500, pressure can be prevented from being applied to the second connector 302 and the first connector 120. [

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

100: 지문센서 어셈블리 110: 지문센서
110a: 지문센서 시트 117: 제1단차부
120: 제1커넥터 130: 코팅층
131: 프라이머층 132: 컬러층
133: 투명층 200: 트레이
201: 제2단차부 202: 단차홈
210: 제1접착부 220: 제2접착부
300: 연결 어셈블리 302: 제2커넥터
400: 커버부 500,1500: 지지부
501,1501: 수용홀 510: 제3접착부
600: 보호커버 1510: 안착홈100: fingerprint sensor assembly 110: fingerprint sensor
110a: fingerprint sensor sheet 117: first step
120: first connector 130: coating layer
131: primer layer 132: colored layer
133: transparent layer 200: tray
201: second step portion 202: stepped groove
210: first bonding portion 220: second bonding portion
300: connection assembly 302: second connector
400: cover part 500, 1500:
501, 1501: receiving hole 510: third adhesive portion
600: Protective cover 1510:

Claims (20)

베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면에 마련되는 센서부, 상기 베이스 기판의 상면에 마련되어 상기 센서부를 덮는 봉지부, 상기 봉지부의 상면에 마련되는 코팅층 및 상기 베이스 기판의 하면에 실장되는 제1커넥터를 가지는 지문센서 어셈블리;
상부 및 하부가 개방 형성되고, 상기 상부로 상기 코팅층의 상면이 노출되도록 내측에 상기 지문센서 어셈블리를 수용하는 트레이;
상기 제1커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 트레이의 하부에서 상기 트레이의 내측 및 외측으로 연장되게 마련되는 연결 어셈블리; 그리고
상기 트레이의 하부에 마련되고, 상기 연결 어셈블리를 가압하여 상기 지문센서 어셈블리가 상기 트레이에 고정되도록 하는 커버부를 포함하며,
상기 제1커넥터는,
유연기판, 상기 유연기판의 일단부에 구비되는 제2커넥터 및 상기 유연기판의 타단부에 구비되어 전자기기의 메인기판에 전기적으로 연결되는 제3커넥터를 갖는 연결 어셈블리의 상기 제2커넥터와 전기적으로 연결될 수 있도록 마련되며,
상기 제1커넥터와 상기 제2커넥터는 상온에서 연결되도록 마련됨으로써, 상기 코팅층은 지문센서 시트 상태에서 마련되고,
코팅층이 형성된 상기 지문센서 시트 상태에서, 상기 센서부 및 상기 제1커넥터가 각각 포함되도록 커팅공정이 수행되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.And a first connector mounted on a lower surface of the base substrate, a sensor provided on a top surface of the base substrate, a sealing portion provided on an upper surface of the base substrate to cover the sensor portion, a coating layer provided on an upper surface of the sealing portion, Fingerprint sensor assembly;
A tray having an upper portion and a lower portion opened to receive the fingerprint sensor assembly inwardly to expose an upper surface of the coating layer to the upper portion;
A connection assembly electrically connected to the first connector and extending from the bottom of the tray to the inside and outside of the tray; And
And a cover portion provided at a lower portion of the tray and pressing the connection assembly to fix the fingerprint sensor assembly to the tray,
The first connector includes:
A second connector provided at one end of the flexible substrate, and a third connector provided at the other end of the flexible substrate and electrically connected to the main board of the electronic apparatus, electrically connected to the second connector of the connection assembly, And,
The first connector and the second connector are connected to each other at room temperature so that the coating layer is provided in the state of the fingerprint sensor sheet,
Wherein the cutting process is performed such that the sensor unit and the first connector are included in the fingerprint sensor sheet state in which the coating layer is formed. 제1항에 있어서,
상기 베이스 기판의 하면 테두리에는 상기 베이스 기판을 상기 트레이에 고정하는 제1접착부가 마련되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.The method according to claim 1,
And a first bonding portion for fixing the base substrate to the tray is provided on a bottom edge of the base substrate. 제1항에 있어서,
상기 지문센서 어셈블리 및 상기 커버부의 사이에는 상기 지문센서 어셈블리 및 상기 커버부의 사이의 공간을 채우도록 형성되어 상기 지문센서 어셈블리를 지지하는 지지부가 구비되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the fingerprint sensor assembly is provided with a support portion that fills a space between the fingerprint sensor assembly and the cover portion and supports the fingerprint sensor assembly between the fingerprint sensor assembly and the cover portion. 제3항에 있어서,
상기 지지부는 상기 제1커넥터가 수용되는 수용홀을 가지는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.The method of claim 3,
Wherein the supporting portion has a receiving hole in which the first connector is received. 제4항에 있어서,
상기 지지부의 하면에는 상기 연결 어셈블리의 유연 기판이 안착되도록 상기 수용홀 및 상기 지지부의 일측 끝단을 연결하는 안착홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.5. The method of claim 4,
And a seating groove for connecting one end of the receiving hole and one end of the supporting portion is formed on the lower surface of the supporting portion so that the flexible substrate of the connecting assembly is seated. 제3항에 있어서,
상기 지문센서 어셈블리 및 상기 지지부의 사이에는 상기 지문센서 어셈블리 및 상기 지지부를 접착하기 위한 제2접착부가 마련되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.The method of claim 3,
Wherein the fingerprint sensor assembly is provided between the fingerprint sensor assembly and the support portion, and a second adhesive portion is provided between the fingerprint sensor assembly and the support portion to bond the fingerprint sensor assembly and the support portion. 제3항에 있어서,
상기 지지부 및 상기 커버부의 사이에는 상기 지지부 및 상기 커버부를 접착하기 위한 제3접착부가 마련되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.The method of claim 3,
And a third bonding portion for bonding the support portion and the cover portion is provided between the support portion and the cover portion. 제1항에 있어서,
상기 지문센서 어셈블리는 상기 베이스 기판의 상면 테두리가 상기 봉지부의 외측으로 노출되도록 형성되어 상기 베이스 기판 및 상기 봉지부가 단차 형성되는 제1단차부를 가지고,
상기 트레이는 상기 지문센서 어셈블리가 상기 트레이의 상부를 통해 빠져나가지 않도록, 상부에 상기 제1단차부와 결합되는 제2단차부를 가지는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the fingerprint sensor assembly has a first stepped portion formed such that an upper edge of the base substrate is exposed to the outside of the sealing portion,
Wherein the tray has a second stepped portion coupled to the first stepped portion so that the fingerprint sensor assembly does not escape through the upper portion of the tray. 제1항에 있어서,
상기 트레이의 하부에는 상기 커버부에 대응되는 형상으로 형성되어 상기 커버부가 삽입결합되고, 상기 커버부가 결합완료 시에 상기 커버부의 하면이 상기 트레이의 하면과 동일해지도록 단차홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.The method according to claim 1,
And a stepped groove is formed in the lower portion of the tray so as to correspond to the cover portion, the cover portion is inserted and coupled, and the lower surface of the cover portion is identical to the lower surface of the tray when the cover portion is engaged. Fingerprint sensor module. 제1항에 있어서,
상기 트레이의 상부에는 상기 지문센서 어셈블리의 상면을 덮도록 보호커버가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈.The method according to claim 1,
And a protective cover is further provided at an upper portion of the tray to cover the upper surface of the fingerprint sensor assembly. a) 베이스 기판과, 상기 베이스 기판의 상면에 실장되는 센서부와, 상기 베이스 기판의 상면에 마련되어 상기 센서부를 덮는 봉지부와, 상기 봉지부의 상면에 마련되는 코팅층 및 상기 베이스 기판의 하면에 실장되는 제1커넥터를 가지는 지문센서 어셈블리를 마련하는 단계;
b) 상부 및 하부가 개방 형성되는 트레이의 상부로 상기 코팅층의 상면이 노출되도록, 상기 트레이의 하부로 상기 지문센서 어셈블리가 삽입되어 수용되는 단계;
c) 상기 제1커넥터와 전기적으로 연결되고, 상기 트레이의 하부에서 상기 트레이의 내측 및 외측으로 연장되도록 연결 어셈블리가 마련되는 단계; 그리고
d) 상기 연결 어셈블리를 가압하여 상기 지문센서 어셈블리가 상기 트레이에 고정되도록 상기 트레이의 하부에 커버부를 마련하는 단계를 포함하며,
상기 제1커넥터는,
유연기판, 상기 유연기판의 일단부에 구비되는 제2커넥터 및 상기 유연기판의 타단부에 구비되어 전자기기의 메인기판에 전기적으로 연결되는 제3커넥터를 갖는 연결 어셈블리의 상기 제2커넥터와 전기적으로 연결될 수 있도록 마련되며,
상기 제1커넥터와 상기 제2커넥터는 상온에서 연결되도록 마련됨으로써, 상기 코팅층은 지문센서 시트 상태에서 마련되고,
코팅층이 형성된 상기 지문센서 시트 상태에서, 상기 센서부 및 상기 제1커넥터가 각각 포함되도록 커팅공정이 수행되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈의 제조방법.a sensor unit mounted on an upper surface of the base substrate, an encapsulation unit provided on an upper surface of the base substrate to cover the sensor unit, a coating layer provided on an upper surface of the encapsulation unit, Providing a fingerprint sensor assembly having a first connector;
b) inserting and receiving the fingerprint sensor assembly into the lower portion of the tray such that an upper surface of the coating layer is exposed to an upper portion of a tray having upper and lower openings;
c) a connection assembly electrically connected to the first connector, the connection assembly extending from the bottom of the tray to the inside and outside of the tray; And
d) pressing the connection assembly to provide a cover at the bottom of the tray so that the fingerprint sensor assembly is secured to the tray,
The first connector includes:
A second connector provided at one end of the flexible substrate, and a third connector provided at the other end of the flexible substrate and electrically connected to the main board of the electronic apparatus, electrically connected to the second connector of the connection assembly, And,
The first connector and the second connector are connected to each other at room temperature so that the coating layer is provided in the state of the fingerprint sensor sheet,
Wherein the cutting process is performed such that the sensor unit and the first connector are included in the fingerprint sensor sheet state in which the coating layer is formed. 제11항에 있어서,
상기 a) 단계에서, 상기 지문센서 어셈블리는 상기 베이스 기판의 상면 테두리가 상기 봉지부의 외측으로 노출되도록 형성되어 상기 베이스 기판 및 상기 봉지부가 단차 형성되는 제1단차부를 가지도록 형성되고,
상기 b) 단계에서, 상기 지문센서 어셈블리는 상기 제1단차부가 상기 트레이의 상부에 형성되는 제2단차부에 결합되어 상기 트레이의 상부를 통해 빠져나가지 않도록 마련되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈의 제조방법.12. The method of claim 11,
In the step a), the fingerprint sensor assembly is formed to have an upper edge of the base substrate exposed to the outside of the sealing part, the base substrate and the sealing part having a first stepped part formed step-by-step,
Wherein the fingerprint sensor assembly is configured such that the first stepped portion is coupled to a second stepped portion formed on an upper portion of the tray so as not to escape through the upper portion of the tray, Way. 제11항에 있어서,
상기 b) 단계는 상기 베이스 기판의 하면 테두리에 상기 베이스 기판을 상기 트레이에 고정하는 제1접착부가 마련되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈의 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the step b) includes the step of providing a first bonding portion for fixing the base substrate to the tray on a bottom edge of the base substrate. 제13항에 있어서,
상기 b) 단계는 상기 제1접착부가 마련되는 단계 이후에 상기 제1접착부를 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈의 제조방법.14. The method of claim 13,
Wherein the step (b) further comprises the step of curing the first bonding portion after the first bonding portion is provided. 제11항에 있어서,
상기 b) 단계 및 상기 c) 단계의 사이에,
상기 지문센서 어셈블리의 하면에 상기 지문센서 어셈블리를 지지하는 지지부가 구비되는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈의 제조방법.12. The method of claim 11,
Between the step b) and the step c)
And a supporting portion for supporting the fingerprint sensor assembly is provided on a lower surface of the fingerprint sensor assembly. 제15항에 있어서,
상기 지지부가 구비되는 단계에서, 상기 제1커넥터는 상기 지지부에 형성되는 수용홀에 수용되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈의 제조방법.16. The method of claim 15,
Wherein the first connector is housed in a receiving hole formed in the supporting portion in the step of providing the supporting portion. 제15항에 있어서,
상기 지지부가 구비되는 단계는, 상기 지지부가 구비되기 전에 상기 베이스 기판의 하면에 상기 지문센서 어셈블리 및 상기 지지부를 접착하기 위한 제2접착부를 마련하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈의 제조방법.16. The method of claim 15,
Wherein the step of providing the supporting part includes the step of providing a second bonding part for bonding the fingerprint sensor assembly and the supporting part to the bottom surface of the base substrate before the supporting part is provided . 제15항에 있어서,
상기 지지부가 구비되는 단계는, 상기 지지부가 구비된 후에, 상기 지지부의 하면에 상기 지지부 및 상기 d) 단계에서 마련되는 상기 커버부를 접착하기 위한 제3접착부를 마련하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈의 제조방법.16. The method of claim 15,
Wherein the step of providing the support part includes the step of providing a third bonding part for bonding the support part and the cover part provided in step d) to the lower surface of the support part after the support part is provided. A method of manufacturing a sensor module. 제11항에 있어서,
상기 d) 단계에서,
상기 커버부는 상기 트레이의 하부에 상기 커버부에 대응되는 형상으로 형성되는 단차홈에 삽입결합되고, 상기 커버부가 상기 단차홈에 결합완료 시에 상기 커버부의 하면은 상기 트레이의 하면과 동일해지는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈의 제조방법.12. The method of claim 11,
In the step d)
The cover portion is inserted into a stepped groove formed in a shape corresponding to the cover portion at a lower portion of the tray and the lower surface of the cover portion becomes the same as the lower surface of the tray when the cover portion is engaged with the stepped groove The fingerprint sensor module comprising: 제11항에 있어서,
상기 d) 단계 이후에, 상기 트레이의 상부에 상기 지문센서 어셈블리의 상면을 덮도록 보호커버가 마련되는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 지문센서 모듈의 제조방법.12. The method of claim 11,
Further comprising the step of providing a protective cover on the top of the tray to cover the top surface of the fingerprint sensor assembly after step d).
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