KR101920510B1 - Ｌｅｄ 광 엔진/히트 싱크 조립체 - Google Patents

Ｌｅｄ 광 엔진/히트 싱크 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR101920510B1
KR101920510B1 KR1020137018979A KR20137018979A KR101920510B1 KR 101920510 B1 KR101920510 B1 KR 101920510B1 KR 1020137018979 A KR1020137018979 A KR 1020137018979A KR 20137018979 A KR20137018979 A KR 20137018979A KR 101920510 B1 KR101920510 B1 KR 101920510B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light engine
led light
tapered
heat sink
led
Prior art date
Application number
KR1020137018979A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140017524A (ko
Inventor
글렌 하워드 쿠엔즐러
제레미아스 안토니 마틴스
개리 로버트 알렌
아쉬파굴 아이슬람 처더리
이세 찰스 레이 허들스톤
Original Assignee
지이 라이팅 솔루션스, 엘엘씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 지이 라이팅 솔루션스, 엘엘씨 filed Critical 지이 라이팅 솔루션스, 엘엘씨
Publication of KR20140017524A publication Critical patent/KR20140017524A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101920510B1 publication Critical patent/KR101920510B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/713—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0035—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources the fastening means being capable of simultaneously attaching of an other part, e.g. a housing portion or an optical component
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/78—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with helically or spirally arranged fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49945—Assembling or joining by driven force fit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

발광 다이오드(LED) 광 엔진이 개시된다. 발광 다이오드는 LED 광 엔진 기판의 전방 측부 상에 배치되는 하나 이상의 LED 소자를 포함한다. LED 광 엔진용 정합 리셉터클을 갖는 히트 싱크가 또한 제공된다. LED 광 엔진 기판 및 히트 싱크의 정합 리셉터클은 테이퍼형 피팅(tapered fitting)을 형성하고, 테이퍼형 피팅에 의해 LED 광 엔진이 히트 싱크의 정합 리셉터클 내에 보유된다.

Description

ＬＥＤ 광 엔진/히트 싱크 조립체{LED LIGHT ENGINE/HEAT SINK ASSEMBLY}
본 출원은 2011년 1월 19일 출원된 미국 특허 출원 제 61/434,048 호의 우선권을 주장한다. 그 내용은 여기에 참고 자료로 포함된다.
다음은 조명 분야, 발광 분야, 고상 발광 분야, 램프 및 조명 기구 분야, 및 관련 분야에 관한 것이다.
종래의 백열등, 할로겐등, 및 고강도 방전(HID) 광원은 비교적 높은 작동 온도를 갖고, 그 결과, 열 소산이 복사열 및 대류열 전도 경로에 의해 지배된다. 예를 들어, 복사열 소산은 온도의 네제곱과 함께 진행되어, 복사열 전달 경로는 작동 온도가 증가함에 따라 초선형으로 더욱 지배적이 된다. 따라서, 백열등, 할로겐등, 및 HID 광원용 열 관리는 효율적인 복사형 및 대류형 열 전달을 위해 통상적으로 램프 인근에 적절한 에어 공간을 제공하게 된다. 통상적으로, 이러한 타입의 광원에서, 램프의 요망 작동 온도를 달성하기 위해 복사형 또는 대류형 열 전달을 개선시키고자 램프의 표면적을 증가시키거나 수정할 필요가 없다.
다른 한편, 발광 다이오드(LED)-기반 램프는 통상적으로 소자 성능 및 신뢰도의 이유로 실질적으로 저온에서 작동한다. 예를 들어, 전형적인 LED 소자에 대한 정션 온도는 200℃ 미만이어야 하고, 일부 LED 소자에서는 100℃ 미만이어야 하며, 심지어 더 낮을 수도 있다. 이와 같은 낮은 작동 온도에서, 주변으로의 복사열 전달 경로는 종래의 광원의 경우에 비해 약하여, 주변으로의 대류열 및 전도열 전달이 통상적으로 복사열에 비해 지배적이게 된다. LED 광원에서, 램프 또는 조명 기구의 외측 표면적으로부터 대류열 및 복사열 전달은 두 경우 모두 히트 싱크의 추가에 의해 개선될 수 있다.
히트 싱크는 LED 소자로부터 멀리 열을 복사 및 대류시키기 위해 큰 표면을 제공하는 구성요소이다. 전형적인 설계에서, 히트 싱크는 외측 표면 상에 핀(fins) 또는 다른 열 소산 구조물을 가짐으로써 큰 가공 표면적을 갖는 비교적 거대한 금속 요소이다. 큰 덩어리의 히트 싱크는 LED 소자로부터 히트 핀까지 열을 효율적으로 전도하고, 히트 핀의 큰 면적은 복사 및 대류에 의해 효율적 열 소산을 제공한다. 고출력 LED-기반 램프의 경우에, 열 제거를 개선시키기 위해 팬 또는 합성 제트 또는 열 파이프 또는 열전 냉각기 또는 펌프형 냉매 유체를 이용한 능동 냉각을 이용하는 것이 또한 알려져 있다.
본 발명의 목적은 발광 다이오드(LED) 광 엔진을 제공하는 것이다.
제 1 실시예에 따르면, 발광 다이오드(LED) 광 엔진이 설명된다. 발광 다이오드는 LED 광 엔진 기판의 전방 측부 상에 배치되는 하나 이상의 LED 소자를 포함한다. LED 광 엔진용 정합 리셉터클을 갖는 히트 싱크가 또한 제공된다. LED 광 엔진 기판 및 히트 싱크의 정합 리셉터클은 테이퍼형 피팅(tapered fitting)을 형성하고, 테이퍼형 피팅에 의해 LED 광 엔진이 히트 싱크의 정합 리셉터클 내에 보유된다.
추가 실시예에 따르면, 발광 다이오드(LED) 광 엔진을 구성하는 방법이 제공된다. 이 방법은 히트 싱크의 정합 리셉터클 및 LED 광 엔진을 함께 가압하는 단계를 포함하며, 가압 단계는 테이퍼형 피팅의 결합에 적어도 기여하고, 테이퍼형 피팅에 의해 LED 광 엔진이 히트 싱크의 정합 리셉터클 내에 보유된다.
도 1은 본 발명의 램프의 측면도이다.
도 2는 도 1의 램프의 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 램프의 히트 싱크에 정합되는 광 엔진의 상세도이다.
도 6 및 도 7은 광 엔진의 상세도이다.
도 8 및 도 9는 램프의 히트 싱크에 대한 정합을 보여주는 대안의 광 엔진의 상세도이다.
도 10은 제작 순서도를 나타내는 블록도이다.
도 11은 램프의 히트 싱크에 대한 광 엔진 정합을 보여주는 추가적인 대안의 실시예를 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 예시적인 램프가 도시된다. 예시적인 램프는 A-라인 구조를 갖고, 40-100W 또는 그 이상의 전기 입력 전력 범위에 사용되는 타입의 종래의 백열등 전구의 형상에 대응하는 외형을 갖는다. 도 1은 예시적인 램프를 도시하고, 도 2는 이러한 램프의 측면도(도 1에 도시된 단면 A-A)를 보여준다. 램프는 기저부(10)를 포함하며, 이러한 기저부(10)는 도 1 및 도 2에 가상선으로(즉, 쇄선을 이용하여) 윤곽을 도시하는 에디슨-형 나사선 또는 "스크루-인"(screw-in) 기저부이다. 램프의 본체는 핀(14)을 갖는 히트 싱크(12)에 의해, 그리고 광학 디퓨저(16)에 의해 형성된다. 램프 기저부(10)처럼, 광학 디퓨저(16)의 윤곽도 도 1 및 도 2에서 가상선으로 도시된다. 디퓨저(16)는 구형 형상, 계란형(장구형 및 편구형상의 조합), "전구" 형상(종래의 백열 전구의 유리 전구 형상을 닮음), 등을 가질 수 있다. 디퓨저(16)는 선택적으로, 반사 방지 코팅, 자외선 필터링 코팅, 파장-변환 인(phosphor) 코팅 등과 같은 하나 이상의 광학적 코팅을 또한 포함할 수 있다. 도시되는 A-라인 램프에서, 핀(14)은 광학 디퓨저(16)의 하측부 주위로 감긴다.
특히 도 2의 단면도를 참조하면, 발광 다이오드(LED) 엔진(20)이 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클 내에 배치된다. LED 광 엔진은 LED 광 엔진 기판(26)의 전방 측부(24) 상에 배치되는 하나 이상의 LED 소자(2)를 포함한다. 도시되는 광 엔진(20)은 전방 측부(24)에 대향된 LED 광 엔진 기판(26)의 후방 측부(32) 상에 배치되는 선택적인 전자 장치(30)를 또한 포함한다. 전자 장치(30)는 LED 광 엔진 기판(26)을 통과하는 전기 도관(34)에 의해 하나 이상의 LED 소자(22)와 전기적으로 연결된다. 추가적으로, 또는, 대안으로서, 하나 이상의 LED 소자(22)를 작동시키기 위한 전자 장치는 램프 기저부(10)의 중공부 및/또는 히트 싱크(12)의 중공 영역에 배치되는, 개략적으로 도시되는 전자 장치 모듈(36)과 같이, 다른 어딘가에 위치할 수 있다. 일반적으로, 램프 기저부(10), 전자 장치(30, 36), 및 하나 이상의 LED 소자(22)는 전기적으로 상호연결되어, 램프 기저부(10)에 대한 작동 전력 입력에 응답하여 하나 이상의 LED 소자(22)로 하여금 광을 방출하게 한다.
LED 소자(22)는 일반적으로, 반도체 LED 소자(예를 들어, GaN-계 LED 소자), 유기 LED 소자, 반도체 레이저 다이오드 등과 같은 임의의 고상 발광 소자일 수 있다. 예를 들면, 백색광 조명 응용예를 위해, LED 소자(22)는 청색광, 자색광, 및/또는 자외선광을 백색광 스펙트럼(즉, 사람의 눈에 "백색" 광으로 합리적으로 근사하는 것으로 보이는 스펙트럼)으로 변환하기 위해 (예를 들어, LED 칩 상에, 또는 디퓨저(16) 상에 배치되는) 파장-변환 인에 광학적으로 연결되는 GaN-계 청색광, 자색광, 및/또는 자외선-방출 LED 칩이다. 작동하는 LED 소자(22)는 열을 발생시킨다. LED 소자(22)는 서브-마운트, 표면-마운트 리드 프레임 등과 같이 당 분야에 흔히 사용되는 다른 구성요소들을 포함할 수 있다.
작동하는 LED 소자는 열을 발생시킨다. 통상적으로, 이러한 소자들은 약 100℃ 또는 그 미만의 최대 다이오드 정션 온도에서 작동하도록 설계되지만, 이보다 높은 최대 정션 온도 또한 고려된다. 최대 설계 온도로, 또는 그 이하로 LED 소자를 유지시키기 위해, LED 광 엔진 기판(26)은 열 전도성으로 제조된다. 이를 위해, LED 광 엔진 기판(26)은 적어도 10W/m-K(예를 들어, 스테인레스강 또는 티타늄), 바람직하게는 수십 W/m-K, 더욱 바람직하게는 적어도 100W/m-K의 열 전도도(예를 들어, 200W/m-K 이상의 열 전도도를 갖는 알루미늄 또는 약 400W/m-K 이상의 열 전도도를 갖는 구리 또는 은)를 갖는 물질을 포함한다. 여기서 사용되는 바와 같이, 다양한 금속은 그 합금을 또한 포함하는 것으로 고려된다 - 예를 들어, "구리"는, 여기서 사용될 때, "텔루륨 구리"와 같은 다양한 구리 합금을 역시 포괄하는 것으로 간주된다. 또 다른 예로서, 일부 적절한 아연 합금은 110W/m-K 수준의 열 전도도를 제공할 수 있다. LED 광 엔진 기판(26)이 나노튜브 또는 탄소 섬유를 포함하는 복합 물질을 포함하는 경우를 또한 고려하며, 적절한 타입 및 밀도의 나노튜브 또는 섬유 및 적절한 호스트 물질의 경우, 더 높은 열 전도도를 달성할 수 있다.
일부 실시예에서, LED 광 엔진 기판(26)은 전기 전도성이기도 한 물질로 제조된다. 이는 예를 들어, 스틸, 구리, 또는 알루미늄과 같은 금속의 경우에 해당한다. 이러한 경우에, 얇은 전기 절연층(40)이 LED 광 엔진 기판(26)의 전방 측부(24) 상에 적절히 배치되어, 전기 전도성 LED 광 엔진 기판(26)으로부터 LED 소자(22)의 전기적 절연을 제공하게 된다. LED 광 엔진 기판(26)은 일부 실시예에서, 다층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, LED 광 엔진(20)은 두꺼운 금속 디스크 또는 플레이트에 납땜 연결되는, 또는, 그렇지 않을 경우, 열적으로 그리고 기계적으로 접합되는, 얇은 금속 후방 플레이트를 갖는 종래의 금속-코어 인쇄 회로 보드(MCPCB)를 포함한다 - 이러한 경우에 LED 광 엔진 기판(26)은 MCPCB의 금속 코어와 금속 디스크 또는 플레이트 모두를 포함한다. 도시되지 않지만, 후방 측부 전자 장치(30)를 전기적으로 분리시키기 위해, LED 광 엔진 기판(26)의 후방 측부(32) 상에 전기 절연층이 또한 제공될 수 있다. 마찬가지로, LED 광 엔진 기판(26)이 금속 또는 다른 전기 전도성 물질을 포함할 경우, 전기 도관(34)은 기판(26)에 대한 전기적 분로를 방지하기 위해 적절한 절연물을 포함하여야 한다.
도 2를 계속 참조하고 도 3 및 도 4를 또한 참조하면, LED 광 엔진(20)은 LED 광 엔진 기판(26)의 테이퍼형(tapered) 환형 측벽(50)과, 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44)의 테이퍼형 정합 환형 측벽(52)에 의해 형성되는 테이퍼형 피팅(tapered fitting)에 의해 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44)(도 4에 표시됨)에 고정된다. 도 3의 확대도에서 가장 잘 나타나는 바와 같이, 2개의 테이퍼형 표면(50, 52)은 소각도(θT)로 가늘어져서, LED 광 엔진(20)이 힘(F)(도 4 참조)에 의해 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44) 내로 가압될 때, LED 광 엔진(20)은 테이퍼형 피팅에 의해 정합 리셉터클(44) 내에 압축 방식으로 보지된다. 이러한 테이퍼형 피팅은 기계가공 드릴 비트 섕크의 고정에 사용되는 테이퍼 또는 화학 실험실의 글래스웨어 장치에 사용되는 타입의 원추형으로 테이퍼형 그라운드 글라스 조인트와 유사하게 작동한다(예를 들어, 절삭 기계 아버(arbors), 스핀들, 소정의 선반 스핀들, 등을 장착하는데 가끔 사용되는 것과 같은 미국 표준 기계 테이퍼 또는 다른 테이퍼형 "퀵-체인지" 섕크). 정합 리셉터클(44) 내로 LED 광 엔진 기판(26)의 압축과 정합 테이퍼형 표면(50, 52) 사이의 정적 마찰의 조합은 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44) 내에 LED 광 엔진(20)을 보유하는 강한 보유력을 발생시킨다.
작은 값의 테이퍼 각도(θT)는 강한 보유력을 발생시키는 데 유리하다. 테이퍼 각도(θT)는 5도 미만인 것이 바람직하고, 3도 미만인 것이 더욱 바람직하다. 일부 적절한 실시예에서, θT는 2°보다 작고, 예를 들어, 하나의 실시예에서 1.75°, 다른 하나의 실시예에서 1.50°이다. 각도(θT)가 작을 경우, 도 4에 도시되는 예시적 "설치"력(F)에 대향하는 방향으로 작용하는 시도 제거력은 거의 두 표면(50, 52)의 평면에서 작용하여, 시도되는 제거가 거의 전적으로 두 표면(50, 52)의 서로에 대한 슬라이딩을 통해 이루어진다. 이러한 슬라이딩 모션은 강한 마찰력에 의해 저지된다. 정적 마찰력은 Ffriction ∝ μs x FN으로 모델링될 수 있고, 이때, FN은 표면에 수직으로 작용하는 수직력이고, μs는 (정적) 마찰 계수이다. 큰 수직력(FN)은 정합 리셉터클(44) 내 LED 광 엔진 기판(26)의 압축으로 인재 존재한다.
다른 한편, θT가 증가함에 따라, 시도되는 수축력의 상당 부분(또는 성분)이 두 표면(50, 52)의 법선 방향으로 작용한다. 이러한 힘 성분은 서로에 대해 미끄러지는 것보다는 서로로부터 멀리 표면(50, 52)을 당기고, 따라서, 슬라이딩 마찰에 의해 저지되지 않는다. 주어진 시도 제거력(Fremove)의 경우, 표면(50, 52)에 평행하게 작용하는 (따라서 슬라이딩 마찰에 의해 저지되는) 성분은 Fremove x cos(θT)이고, 표면(50, 52)에 수직으로 작용하는 (따라서 슬라이딩 마찰에 의해 저지되지 않는) 성분은 Fremove x sin(θT)이다. 따라서, 작은 값의 θT가 일반적으로 우수하다. (유효 테이퍼형 피팅을 여전히 제공하면서 테이퍼 각도(θT)가 얼마나 작게 만들어질 수 있는 지에 대한 제한이 존재한다. 이는, 테이퍼가 전혀 없음에 대응하는 θT = 0°에서 압축 수직력(FN)이 미미하거나 0이기 때문에, 따라서, 정적 마찰력이 강하게 감소하기 때문에, 확인될 수 있다. 따라서, 테이퍼 끼워맞춤은 적어도 압축 수직력(FN)을 제공하기에 충분한, 소정의 테이퍼링을 포함하여야 한다).
작은 테이퍼 각도(θT)의 경우에(예를 들어, θT < 5°, 바람직한 경우 θT ≤3°, 더욱 바람직한 경우 θT ≤ 2°), 테이퍼형 피팅은 접착성 유체 또는 땜납으로부터 어떠한 보유 기여없이 충분한 보유력을 제공할 수 있다. 더욱이, 테이퍼형 피팅에 의해 제공되는 밀접한 끼워맞춤(intimate fit)은 표면(50, 52) 사이에서 우수한 열접촉을 제공하며, 이는 LED 광 엔진 기판(26)으로부터 히트 싱크(12)까지 테이퍼형 피팅을 통해 LED 소자(22)에 의해 발생되는 열의 유효 열 전달을 촉진시킨다. 따라서, 일부 실시예에서, 테이퍼형 피팅에 어떤 접착성 유체, 열 전도성 유체, 또는 땜납도 배치되지 않는다. 이는 접착제, 땜납, 나사, 또는 다른 보유 구성요소의 이용을 제거함으로써 제조 비용 및 복잡도가 감소하는 한 유리하다. 그러나, (예를 들어, 정합 리셉터클(44) 내로 LED 광 엔진(20)을 가압하기 전에 도포되는) 접착성 유체, 열 전도성 유체, 또는 땜납을 테이퍼형 피팅 내에 포함시키는 것도 고려된다.
도 1 내지 도 4의 장치에 대한 열제거 경로는 LED 소자(22)로부터 LED 광 엔진 기판(26)까지, LED 광 엔진 기판(26)을 통해 횡방향으로, 테이퍼형 피팅까지, 테이퍼형 피팅을 건너 히트 싱크(12)까지, 그리고 궁극적으로 히트 싱크 핀(14)까지, 그 후 대류 및 복사의 조합에 의해 주변 환경으로 전도된다. 이러한 관점에서, LED 광 엔진 기판(26)은 테이퍼형 피팅까지 횡방향으로 열을 효율적으로 전도할 수 있도록 충분히 두꺼워야 한다. 종래의 상업적으로 가용한 MCPCB의 구리 또는 알루미늄 후방 플레이트는 충분한 측면 열 전달을 지원하기에 너무 얇을 수 있다. 이러한 경우에, MCPCB는 두꺼운 디스크-형상 구리(또는 다른 열 전도성) 슬러그에 적절히 납땜되거나 그렇지 않을 경우 접합되어, LED 광 엔진 기판(26)에 대한 요망 두께를 갖는 LED 광 엔진(20)을 실현할 수 있다. 대안으로서, 기판(26)에 대한 요망 두께의 디스크-형상 구리 슬러그에 바로 절연층이 배치될 수 있고, 선택적으로 인쇄 회로가 추가될 수 있어서, LED 광 엔진(20)을 형성할 수 있다.
도 1 내지 도 4의 실시예에서, 작은 테이퍼 각도(θT)(예를 들어, θT < 5°, 바람직한 경우 θT ≤ 3°, 더욱 바람직한 경우 θT ≤ 2°)를 이용함으로써, 정합 표면(50, 52) 상에 가해지는 (거의) 수직 압축력에 의해 크게 만들어지는 슬라이딩 마찰의 저항에 기초하여 강한 보유력이 제공된다. 이와 같이 강한 보유력은 실질적으로 매끄러운 표면인 표면(50, 52)과 함께 획득된다. 보유력은 보유를 더 돕기 위해 하나 또는 두 표면 상에 러프닝(roughening), 텍스처링(texturing), 또는 미세구조체를 제공함으로써 더욱 크게 만들어질 수 있다.
도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 변형 실시예가 도시되며, LED 광 엔진 기판(26)의 매끄러운 테이퍼형 환형 측벽(50)이, 테이퍼형 스플라인 미세구조체를 포함하는 환형 측벽(50S)에 의해 변형 LED 광 엔진 기판(26S)에서 대체된다. 본 실시예에서, 환형 측벽(50S)이 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44)의 환형 측벽(52)보다 비교적 경질인 것이 바람직하다. 이러한 방식으로, (예를 들어, 도 5 내지 도 7에 도시되는 실시예의 스플라인 미세구조체와 같은) 특징부를 포함하는 비교적 경질의 테이퍼형 표면(50S)은 테이퍼형 피팅 내 비교적 연질의 테이퍼형 표면(52)을 변형시키고(또는 "테이퍼형 표면(52)에 물리고"), 따라서, 개선된 보유를 제공한다. 도시되는 스플라인 미세구조체 대신에, 불규칙한 러프닝 또는 텍스처링, 또는 일부 다른 타입의 미세구조체가 사용될 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 다른 예시적인 실시예에서, LED 광 엔진 기판(26R)은 변형 환형 측벽(50R)이 테이퍼형 스레딩을 포함한다는 점을 제외하곤 LED 광 엔진(26, 26S)과 유사하다. 도 8 및 도 9의 실시예에서, 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44)의 환형 측벽(52)은 매끄럽게 유지된다. 설치 중, 압축력(F)을 가함에 추가하여, 추가적인 회전력 또는 토크(T)가 가해져서, 환형 측벽(50R)의 테이퍼형 스레딩이 매끄러운 측벽(52)에 "물리게" 한다. 따라서, 설치는 나무 나사가 스크루드라이버에 의해 가압 및 회전함에 따라 목재 내로 물려들어가는 방식과 유사하게 작동한다. 결과적인 테이퍼형 끼워맞춤(tapered fit)은 설치 중 환형 측벽(52) 내로 형성되는(또는 변형되는) 대응하는 스레딩 구조와 정합되는 LED 광 엔진 기판(26R)의 환형 측벽(50)의 테이퍼형 스레딩을 포함한다. 도시되는 예에서, 토크(T)(및 가능하다면 힘(F) 또한)는 LED 광 엔진 기판(26R) 내로 형성되는 스패너 렌치 구멍(60)과 연결되는 스패너 렌치(도시되지 않음)에 의해 가해진다. 스레딩이 회전 중 정합 리셉터클(44)의 환형 측벽 내로 물려들어감에 따라, 이 작동 자체가 압축력(F)의 일부분(또는 심지어 전부)을 가할 수 있다.
도 8 및 도 9의 실시예에서, 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44)의 환형 측벽(52)이 (적어도, LED 광 엔진의 설치 중 나사선 측벽(50)에 의해 변형되기 전에) 매끄럽다고 가정된다. 추가적인 변형 실시예에서(도시되지 않음), 측벽(52)은 LED 광 엔진 기판(26R)의 환형 측벽(50R)의 스레딩과 정합하는 (미리 형성된) 스레딩을 또한 포함한다고 가정된다. 테이퍼형 피팅의 본 실시예는 테이퍼형 파이프 피팅(예를 들어, NPT 파이프 피팅)과 유사하게 작동한다.
도 10은 설치 프로세스를 개략적으로 제시한다. LED 광 엔진(20)은 작동(S1)에서, 테이퍼형 환형 측벽(50, 50S, 50R)을 포함하는 LED 광 엔진 기판(26, 26S, 26R)과 함께 형성된다. 이와 별도로, 히트 싱크(12, 14)가 작동(S2)에서, 테이퍼형 측벽(52)을 포함하는 정합 리셉터클(44)과 함께 형성된다. 작동(S1, S2)은 최초 구성요소들의 제조 후 측벽(50, 52)을 형성하기 위해 연삭, 절삭, 레이저-절단 등을 이용하여, 또는, (주조 작동에서) 주물로 이러한 표면을 형성하는 등과 같이, 테이퍼형 측벽(50, 52)을 형성하기 위해 임의의 적절한 프로세스를 이용할 수 있다. 작동(S3)에서, LED 광 엔진은 히트 싱크의 정합 리셉터클 내로 가압되고, 따라서, 테이퍼형 피팅과 결합하며, 이에 의해 LED 광 엔진이 히트 싱크의 정합 리셉터클 내에 보유된다. 선택적으로, (예를 들어, 도 8 및 도 9의 실시예에 따르면) 작동(S3)은 회전력 또는 토크를 가하는 단계를 또한 포함할 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 테이퍼형 끼워맞춤은 충분한 보유력을 제공할 것으로 일반적으로 예상된다. 그러나, 또한 언급한 바와 같이, 선택적인 작동(S4)이 작동(S3) 전에, 중에, 또는 후에 적용될 수 있고, 작동(S4)은 보유를 더욱 돕기 위해 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44)의 테이퍼형 측벽(52)에, 및/또는 LED 광 엔진의 테이퍼형 측벽(50, 50S, 50R)에 열 페이스트(thermal paste), 접착제, 땜납, 또는 다른 보조 유체를 도포하는 단계를 포함한다.
도 5 내지 도 9의 실시예에서, 러프닝, 텍스처링, 또는 미세구조체가 LED 광 엔진의 측벽(50)에 도포되고, 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44)의 측벽(52)은 매끄럽다고 가정한다. 그러나, 이러한 순서가 역전될 수 있다 - 즉, 러프닝, 텍스처링, 또는 미세구조체가 히트 싱크의 정합 리셉터클의 측벽 상에 위치할 수 있고, LED 광 엔진의 측벽은 매끄럽게 유지될 수 있다. 더욱이, 테이퍼형 끼워맞춤의 양 표면이 러프닝, 텍스처링, 또는 미세구조체를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 9에 도시되는 실시예에서, LED 광 엔진 기판(26, 26S, 26R)은 테이퍼형 피팅의 일 표면을 형성하는 주변부(즉, 측벽(50, 50S, 50R))를 갖는 평면형 LED 광 엔진 기판이다. 특히, 도 1 내지 도 9의 실시예에서, LED 광 엔진 기판(26, 26S, 26R)은 테이퍼형 피팅의 일 표면을 형성하는 원형 주변부(즉, 측벽(50, 50S, 50R))를 갖는 디스크-형상 LED 광 엔진 기판이다. 그러나, 테이퍼형 피팅의 일 표면을 형성하는 주변부가 원형 외에 다른 것일 수 있다(예를 들어, 도 8 및 도 9의 회전 스레딩을 이용하는 실시예에서 예외). 예를 들어, LED 광 엔진 기판은 정사각형 정합 리셉터클을 갖는 히트 싱크와 함께 정사각형 주변부를 가질 수 있다. 마찬가지로, LED 광 엔진 기판은 평면형이 아닌 다른 것일 수 있다 - 예를 들어, 전방 표면은 큰 입체각에 걸쳐 광 방출을 제공하기 위한 소정의 볼록 곡률을 포함할 수 있고, 후방 측부는 전자 장치 또는 다른 구성요소를 지지하기 위한 소정의 구조를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 9의 도시되는 실시예에서, LED 광 엔진은 테이퍼형 피팅에 의해서만 - 즉, 정합 측벽(50, 52)에 의해서만 - 히트 싱크 내에서 지지된다. 그러나, 테이퍼형 피팅에 대한 기계적 스톱을 제공하기 위해 히트 싱크의 정합 리셉터클 상에 환형 립을 포함하는 것이 또한 고려된다. 테이퍼링의 방향이 또한 역전될 수 있다.
도 11을 참조하면, 또 다른 고려되는 변형에서, 테이퍼형 피팅의 수형/암형 순서가 역전될 수 있다. 도 1 내지 도 9의 실시예에서, LED 광 엔진(20)은 이러한 실시예에서 개구부인 정합 리셉터클(44) 내로의 수형 구성요소 피팅이다. LED 광 엔진은 따라서, 이러한 실시예에서 히트 싱크 내부에 압축적으로 보지된다. 도 11에서, 변형 히트 싱크(12')는 외부 상의 테이퍼형 피팅에 기여하는 표면(52')을 갖는 환형 링 형태로 정합 리셉터클(44')을 포함한다. 변형 LED 광 엔진(20)은 내부 상의 테이퍼형 피팅에 기여하는 정합 표면(50')을 형성하는 환형 링을 갖는 변형 LED 광 엔진 기판(26')을 포함한다. (단순화를 위해 도 11에 LED 광 엔진(20')의 다른 세부사항이 도시되지 않고, 더욱이, 개략적인 히트 싱크(12')로부터 구분하기 위해 개략적 LED 광 엔진(20')이 쇄선으로 도시된다). 본 실시예에서, LED 광 엔진 기판(26')은 테이퍼형 피팅의 암형 부분으로 기능하고, 히트 싱크(12')(및 특히, 정합 리셉터클(44'))는 테이퍼형 피팅의 수형 부분으로 기능한다.
도시되는 실시예는 예시적인 A-라인 램프의 범주에서 설명되었다. 그러나, 히트 싱크에 LED 광 엔진을 조립하기 위한 개시되는 기법들은 지향성 LED-기반 램프(예를 들어, MR, R, 또는 PAR 램프)와 같은 다른 타입의 LED-기반 램프뿐 아니라, 다른 타입의 LED-기반 조명 기구(예를 들어, 모듈, 다운라이트, 등)에도 적절히 이용된다.
추가적인 개시사항은 특허청구범위 형태로 쓰여진 다양한 개시 형태에 대한 다음의 일-문장형 구문의 형태로 여기서 제공되며, 다중 종속항의 이용은 특징들의 다양한 고려되는 조합을 개시하기 위한 것이다.

Claims (25)

  1. 장치에 있어서,
    LED 광 엔진 기판(26)의 전방 측부 상에 배치되는 하나 이상의 LED 소자(22)를 포함하는 발광 다이오드(LED) 광 엔진(20)과,
    상기 LED 광 엔진(20)용 정합 리셉터클(44)을 갖는 히트 싱크(12)를 포함하며,
    상기 LED 광 엔진 기판(26) 및 상기 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44)은 테이퍼형 피팅(tapered fitting)을 형성하고, 상기 테이퍼형 피팅에 의해 상기 LED 광 엔진(20)이 상기 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44) 내에 보유되는
    장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 광 엔진 기판(26)은 상기 테이퍼형 피팅의 일 표면을 형성하는 주변부를 갖는 평면형 LED 광 엔진 기판을 포함하는
    장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 광 엔진 기판(26)은 적어도 10W/m-K의 열 전도도를 갖는 물질을 포함하는
    장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 광 엔진 기판(26)은 전기 전도성이고,
    상기 LED 광 엔진(20)은 상기 LED 광 엔진 기판(26)으로부터 하나 이상의 LED 소자(22)를 전기적으로 절연시키는 LED 광 엔진의 전방 측부 상에 배치되는 전기 절연층을 더 포함하는
    장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 광 엔진 기판(26)은 상기 전방 측부에 대향된 후방 측부를 갖고,
    상기 LED 광 엔진(20)의 후방 측부의 적어도 중앙 영역이 상기 히트 싱크(12)와 접촉하지 않는
    장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 LED 광 엔진(20)은, 상기 LED 광 엔진 기판(26)의 후방 측부 상에 배치되며, 상기 LED 광 엔진(20)의 전방 측부 상에 배치되는 하나 이상의 LED 소자(22)와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 전자적 구성요소를 더 포함하는
    장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 광 엔진 기판(26)은 상기 테이퍼형 피팅에서만 상기 히트 싱크(12)와 접촉하는
    장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트 싱크(12)는 플라스틱 포머(plastic former)와, 상기 테이퍼형 피팅에서 포함되는 상기 플라스틱 포머 위에 배치되는 금속 코팅을 포함하여, 상기 LED 광 엔진 기판(26)이 상기 테이퍼형 피팅에서 상기 히트 싱크(12)의 금속 코팅과 접촉하게 되는
    장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 광 엔진 기판(26)은 상기 테이퍼형 피팅의 수형 부분을 형성하고, 상기 히트 싱크(12)는 상기 테이퍼형 피팅의 암형 부분을 형성하는
    장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트 싱크(12)의 정합 리셉터클(44)은 정합 개구부를 포함하고, 상기 LED 광 엔진 기판(26)은, 상기 히트 싱크(12)의 상기 정합 개구부 내부에 압축 방식으로 끼워맞춰지는 상기 LED 광 엔진 기판(26)의 외측 주변부를 포함하는 상기 테이퍼형 피팅과 함께 상기 정합 개구부 내로 끼워맞춰지는
    장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이퍼형 피팅은 5° 미만의 테이퍼 각도를 갖는
    장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이퍼형 피팅은,
    (1) 상기 테이퍼형 피팅을 형성하는데 기여하는 상기 LED 광 엔진 기판(26)의 표면과, (2) 상기 테이퍼형 피팅을 형성하는데 기여하는 상기 히트 싱크(12)의 표면 중 하나로 구성되는 연질의 테이퍼형 표면과,
    (1) 상기 테이퍼형 피팅을 형성하는데 기여하는 상기 LED 광 엔진 기판(26)의 표면과, (2) 상기 테이퍼형 피팅을 형성하는데 기여하는 상기 히트 싱크(12)의 표면 중 다른 하나로 구성되는 경질의 테이퍼형 표면을 포함하는
    장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 경질의 테이퍼형 표면은 상기 테이퍼형 피팅 내 연질의 테이퍼형 표면을 변형시키는 특징부를 포함하는
    장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 테이퍼형 피팅 내 연질의 테이퍼형 표면을 변형시키는 특징부는 테이퍼형 스플라인(tapered splines)을 포함하거나, 또는
    상기 테이퍼형 피팅 내 연질의 테이퍼형 표면을 변형시키는 특징부는 테이퍼형 스레딩(tapered threading)을 포함하는
    장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    (1) 상기 테이퍼형 피팅을 형성하는데 기여하는 상기 LED 광 엔진 기판(26)의 표면과, (2) 상기 테이퍼형 피팅을 형성하는데 기여하는 상기 히트 싱크(12)의 표면 중 적어도 하나는 러프닝(roughening), 텍스처링(texturing), 또는 미세구조체(microstructures)를 포함하는
    장치.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
KR1020137018979A 2011-01-19 2011-12-21 Ｌｅｄ 광 엔진/히트 싱크 조립체 KR101920510B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161434048P 2011-01-19 2011-01-19
US61/434,048 2011-01-19
US13/323,038 US9127816B2 (en) 2011-01-19 2011-12-12 LED light engine/heat sink assembly
US13/323,038 2011-12-12
PCT/US2011/066474 WO2012099683A1 (en) 2011-01-19 2011-12-21 Led light engine/heat sink assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140017524A KR20140017524A (ko) 2014-02-11
KR101920510B1 true KR101920510B1 (ko) 2018-11-20

Family

ID=46490620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137018979A KR101920510B1 (ko) 2011-01-19 2011-12-21 Ｌｅｄ 광 엔진/히트 싱크 조립체

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9127816B2 (ko)
EP (1) EP2665967B1 (ko)
JP (1) JP5855135B2 (ko)
KR (1) KR101920510B1 (ko)
CN (1) CN103354886B (ko)
BR (1) BR112013018378B1 (ko)
MX (1) MX2013008428A (ko)
WO (1) WO2012099683A1 (ko)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8926140B2 (en) * 2011-07-08 2015-01-06 Switch Bulb Company, Inc. Partitioned heatsink for improved cooling of an LED bulb
CN102737554A (zh) * 2012-06-29 2012-10-17 北京金立翔艺彩科技股份有限公司 一种支撑基板的制造方法及led显示装置
NL2010722C2 (en) * 2013-04-26 2014-10-29 Ledzworld Sdn Bhd Dimmable lamp.
JP6186178B2 (ja) * 2013-05-31 2017-08-23 日立アプライアンス株式会社 電球形照明装置
US10429040B2 (en) * 2014-05-01 2019-10-01 Gr Ventures L.L.C. Interchangeable adapter for changing LED light bulbs
US20160169491A1 (en) * 2014-05-01 2016-06-16 Gr Ventures L.L.C. Interchangeable adapter for changing led light bulbs
US20150316237A1 (en) * 2014-05-01 2015-11-05 Joseph GURWICZ Adapter for changing led light bulbs
US20160334084A1 (en) * 2014-05-01 2016-11-17 Gr Ventures L.L.C. Interchangeable adapter for changing led light bulbs
KR20160073786A (ko) * 2014-12-17 2016-06-27 삼성전자주식회사 조명 장치
US9420644B1 (en) * 2015-03-31 2016-08-16 Frank Shum LED lighting
USD816442S1 (en) 2016-02-22 2018-05-01 Gr Ventures L.L.C. Light bulb changer head
USD817124S1 (en) 2016-02-22 2018-05-08 Gr Ventures L.L.C. Light bulb changer holder
USD817125S1 (en) 2016-04-15 2018-05-08 Gr Ventures L.L.C. Light bulb changer head
USD817126S1 (en) 2016-06-10 2018-05-08 Jg Technologies Llc Light bulb changer head
US10051723B2 (en) 2016-07-29 2018-08-14 Microsoft Technology Licensing, Llc High thermal conductivity region for optoelectronic devices
US20180188460A1 (en) * 2017-01-05 2018-07-05 Versalume LLC Light Generating Apparatus
WO2019237064A1 (en) * 2018-06-08 2019-12-12 Quarkstar Llc Modular luminaire with heat-conductive coupled modules
WO2020215042A1 (en) * 2019-04-19 2020-10-22 Edward Stoneham Compressive heat sink
US11035523B2 (en) * 2019-05-18 2021-06-15 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. Lighting apparatus
US12007080B2 (en) * 2020-10-13 2024-06-11 Signify Holding B.V. Deep-drawn MCPCB

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010251248A (ja) 2009-04-20 2010-11-04 Ryosan Co Ltd Ｌｅｄ照明用ヒートシンク及びその製造方法
US20110019409A1 (en) 2009-07-21 2011-01-27 Cooper Technologies Company Interfacing a Light Emitting Diode (LED) Module to a Heat Sink Assembly, a Light Reflector and Electrical Circuits
US20130010481A1 (en) 2010-04-07 2013-01-10 Biao Qin LED Lampwick, LED Chip, and Method for Manufacturing LED Chip

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2188356A (en) * 1938-10-31 1940-01-30 Howard S Jeans Stress indicating washer
US2756271A (en) * 1950-08-08 1956-07-24 Lansdale Nipple Company Fitting for insulator assemblies and method
US5143411A (en) * 1986-07-18 1992-09-01 Watts John Dawson Threaded tubular connection
CA1322773C (en) * 1989-07-28 1993-10-05 Erich F. Klementich Threaded tubular connection
DE59708933D1 (de) * 1996-01-24 2003-01-23 Heraeus Med Gmbh Operationsleuchte mit drehlager zur befestigung eines schwenkarms
US20060034077A1 (en) 2004-08-10 2006-02-16 Tsu-Kang Chang White light bulb assembly using LED as a light source
US20060098440A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 David Allen Solid state lighting device with improved thermal management, improved power management, adjustable intensity, and interchangable lenses
KR101115800B1 (ko) * 2004-12-27 2012-03-08 엘지디스플레이 주식회사 발광소자 패키지, 이의 제조 방법 및 백라이트 유닛
TWM297441U (en) * 2006-03-30 2006-09-11 Cheng-Jiun Jian LED projection light source module
US7396146B2 (en) * 2006-08-09 2008-07-08 Augux Co., Ltd. Heat dissipating LED signal lamp source structure
US7766512B2 (en) * 2006-08-11 2010-08-03 Enertron, Inc. LED light in sealed fixture with heat transfer agent
EP1914470B1 (en) 2006-10-20 2016-05-18 OSRAM GmbH Semiconductor lamp
CN102937275B (zh) * 2006-10-23 2015-07-29 科锐公司 照明装置和照明装置中光引擎壳体的安装方法
CN101210664A (zh) 2006-12-29 2008-07-02 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
DE102007037820A1 (de) 2007-08-10 2009-02-12 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung LED-Lampe
US8317358B2 (en) * 2007-09-25 2012-11-27 Enertron, Inc. Method and apparatus for providing an omni-directional lamp having a light emitting diode light engine
US20090086484A1 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Johnson Stephen G Small form factor downlight system
US8274241B2 (en) * 2008-02-06 2012-09-25 C. Crane Company, Inc. Light emitting diode lighting device
EP2105659A1 (en) 2008-03-27 2009-09-30 Wen-Long Chyn LED lamp having higher efficiency
US20100103675A1 (en) 2008-10-27 2010-04-29 Hung-Wen Yu Led lamp having a locking device
CN201297587Y (zh) * 2009-02-24 2009-08-26 上海彩煌光电科技有限公司 高散热性能led灯具
WO2010132517A2 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 David Gershaw Led retrofit for miniature bulbs
US20110069500A1 (en) * 2009-09-21 2011-03-24 Meyer Iv George Anthony Heat Dissipation Module For Bulb Type LED Lamp
US8115369B2 (en) * 2009-11-09 2012-02-14 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9453617B2 (en) * 2010-02-08 2016-09-27 Ban P. Loh LED light device with improved thermal and optical characteristics
US9518715B2 (en) * 2010-02-12 2016-12-13 Cree, Inc. Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters
US8960989B2 (en) * 2010-08-09 2015-02-24 Cree, Inc. Lighting devices with removable light engine components, lighting device elements and methods

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010251248A (ja) 2009-04-20 2010-11-04 Ryosan Co Ltd Ｌｅｄ照明用ヒートシンク及びその製造方法
US20110019409A1 (en) 2009-07-21 2011-01-27 Cooper Technologies Company Interfacing a Light Emitting Diode (LED) Module to a Heat Sink Assembly, a Light Reflector and Electrical Circuits
US20130010481A1 (en) 2010-04-07 2013-01-10 Biao Qin LED Lampwick, LED Chip, and Method for Manufacturing LED Chip

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140017524A (ko) 2014-02-11
BR112013018378A2 (pt) 2016-10-11
EP2665967A1 (en) 2013-11-27
BR112013018378B1 (pt) 2020-03-24
EP2665967B1 (en) 2015-04-15
JP2014507763A (ja) 2014-03-27
JP5855135B2 (ja) 2016-02-09
CN103354886B (zh) 2016-08-10
US9127816B2 (en) 2015-09-08
WO2012099683A1 (en) 2012-07-26
US20120182737A1 (en) 2012-07-19
MX2013008428A (es) 2013-08-12
CN103354886A (zh) 2013-10-16
WO2012099683A8 (en) 2013-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101920510B1 (ko) Ｌｅｄ 광 엔진/히트 싱크 조립체
US7847471B2 (en) LED lamp
US10495294B2 (en) Thermal management for light-emitting diodes
US8905600B2 (en) Light-emitting diode lamp and method of making
JP3132536U (ja) Ｌｅｄモジュール
US20110074289A1 (en) Lighting Devices Including Thermally Conductive Housings and Related Structures
TW201243235A (en) Lighting device
JP5516987B2 (ja) 発光装置および照明器具
US8540402B2 (en) LED housing with heat transfer sink
US9406654B2 (en) Package for high-power LED devices
JP2011091037A (ja) 口金付ランプおよび照明器具
US9482391B2 (en) Omnidirectional LED bulb
TWI273858B (en) Light-emitting diode cluster lamp
JP2009302186A (ja) 発光装置
US8476645B2 (en) LED thermal management
TW201144694A (en) Solid state lamp having vapor chamber
WO2016148924A1 (en) Solid-state lamp with angular distribution optic
JP3177084U (ja) Ｌｅｄ電球用組合せ式放熱構造
TWI418735B (zh) 發光二極體燈具模組
TWI239663B (en) Light emitting diode device with high efficient heat dissipating effect
KR200470636Y1 (ko) 고천장 조명용 컨버터 내장형 ｌｅｄ 램프
TWI387702B (zh) 照明裝置
JP2012209059A (ja) Ｌｅｄ電球用ヒートシンク
TW201233945A (en) Heat-dissipating light holder of LED lamp
TWM491788U (zh) 燈具散熱定位結構

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant