CN201297587Y - 高散热性能led灯具 - Google Patents

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王征征
赵安军
张兴华
段志俊
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Abstract

本实用新型公开了一种高散热性能LED灯具,包括LED管、用于安装LED管且由导热金属制成的基座以及用于安装基座且兼作散热器的灯体,所述基座为圆锥体,灯体上对应设置有供基座安装的圆锥形安装孔,所述基座与圆锥形安装孔之间为过盈配合。本实用新型结构简单、加工制作方便且使用操作简便,能对LED管所安装基座与灯体间导热通道的散热性能进行有效改进。

Description

高散热性能LED灯具
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯具,尤其是涉及一种高散热性能LED灯具。
背景技术
现有的LED照明灯光源即LED灯具的散热方案是:首先将LED管通过回流焊焊接在铜或铝制的基座上,之后再将基座与兼作散热器的灯体采用导热硅橡胶连接在一起。目前导热硅橡胶的散热系数仅为0.76-1.2W/m·k,而铝的导热系数约为200W/m·k,铜的导热系数约为400W/m·k。因此,基座与兼作散热器的灯体之间的导热通道成为散热过程的一个瓶颈,大大影响了LED照明光源的光效和使用寿命,造成很大的资源浪费,实际应用中的危害很大。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种高散热性能LED灯具,其结构简单、加工制作方便且使用操作简便,能对LED管所安装基座与灯体间导热通道的散热性能进行有效改进。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种高散热性能LED灯具,包括LED管、用于安装LED管且由导热金属制成的基座以及用于安装基座且兼作散热器的灯体,其特征在于:所述基座为圆锥体,灯体上对应设置有供基座安装的圆锥形安装孔,所述基座与圆锥形安装孔之间为过盈配合。
所述LED管通过PCB板安装在基座上,LED管与PCB板之间采用回流焊焊接方式进行连接。
所述基座为从顶部至底部外径逐渐缩小的支撑座。
所述基座为铜制或铝制支撑座。
所述基座与圆锥形安装孔之间采用锡焊焊接方式进行连接。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点,1、结构简单、成本低且加工制作方便。2、使用操作简便,实际使用时,不需要额外注意其它事项,正常使用即可,对用户而言,不仅性能可靠,而且使用操作简便,实用价值非常高。3、散热性能好,通过将基座到灯体之间的散热通道进行调整,使得散热性能大大提高,经试验验证,本实用新型的散热效果是原有导热硅橡胶散热效果的5倍还要高,综上,本实用新型在提高光效的同时,也有效保证了LED灯具的使用寿命,有助于大功率LED光源在照明领域中的推广使用。综上所述,本实用新型结构简单、加工制作方便且使用操作简便,能对LED管所安装基座与灯体间导热通道的散热性能进行有效改进,能够有效解决LED灯具管芯的散热问题。
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型的安装位置示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
附图标记说明:
1—LED管;2—PCB板;3—基座;
4—灯体; 5—圆锥形安装孔。
具体实施方式
如图1、图2所示,本实用新型包括LED管1、用于安装LED管1且由导热金属制成的基座3以及用于安装基座3且兼作散热器的灯体4。其中,所述基座3为圆锥体,灯体4上对应设置有供基座3安装的圆锥形安装孔5,所述基座3与圆锥形安装孔5之间为过盈配合。所述LED管1通过PCB板2安装在基座3上,LED管1与PCB板2之间采用回流焊焊接方式进行连接。所述基座3与圆锥形安装孔5之间采用锡焊焊接方式进行连接。
本实施例中,所述基座3为从顶部至底部外径逐渐缩小的支撑座,并且所述基座3为铜制或铝制支撑座。
实际加工制作时,先制作一用于安装LED管1的圆锥体基座3,再对应在兼作散热器的灯体4上打一用于安装圆锥体基座3的圆锥形安装孔5,并且保证基座3与所安装的圆锥形安装孔5之间为过盈配合,安装基座3时先在基座3外部敷一层锡焊,再通过锡焊焊接方式将基座3紧密配合并牢固地固定在兼作散热器的灯体4上,另外,基座3所用的材质比灯体4稍软。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何限制,凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。

Claims (5)

1.一种高散热性能LED灯具,包括LED管(1)、用于安装LED管(1)且由导热金属制成的基座(3)以及用于安装基座(3)且兼作散热器的灯体(4),其特征在于:所述基座(3)为圆锥体,灯体(4)上对应设置有供基座(3)安装的圆锥形安装孔(5),所述基座(3)与圆锥形安装孔(5)之间为过盈配合。
2.按照权利要求1所述的高散热性能LED灯具,其特征在于:所述LED管(1)通过PCB板(2)安装在基座(3)上,LED管(1)与PCB板(2)之间采用回流焊焊接方式进行连接。
3.按照权利要求1或2所述的高散热性能LED灯具,其特征在于:所述基座(3)为从顶部至底部外径逐渐缩小的支撑座。
4.按照权利要求1或2所述的高散热性能LED灯具,其特征在于:所述基座(3)为铜制或铝制支撑座。
5.按照权利要求1或2所述的高散热性能LED灯具,其特征在于:所述基座(3)与圆锥形安装孔(5)之间采用锡焊焊接方式进行连接。
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