KR101916373B1 - Led package set and led bulb including the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트는 기판, 기판의 적어도 일면에 실장되며 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이, 기판의 양단에 각각 배치되어 엘이디 어레이와 전기적으로 연결되는 한쌍의 전극 패드를 각각 포함하는 복수의 엘이디 패키지, 및 서로 이웃하는 2개의 엘이디 패키지 사이에 일단의 전극 패드들을 연결하는 연결 리드를 포함한다. 서로 이웃하는 2개의 엘이디 패키지 사이에 타단의 전극 패드들은 서로 분리되고, 복수의 엘이디 패키지는 전기적으로 직렬 연결되며, 연결 리드는 연결된 전극 패드와 일체형이다.The present invention relates to an LED package set and an LED bulb including the LED package set. An LED package set according to an embodiment of the present invention includes a substrate, an LED array formed of a plurality of LED chips electrically connected to at least one surface of the substrate, a pair of electrodes disposed on both ends of the substrate and electrically connected to the LED array, A plurality of LED packages each including a pad, and a connection lead connecting one end of the electrode pads between two adjacent LED packages. The other electrode pads are separated from each other between two neighboring LED packages, and the plurality of LED packages are electrically connected in series, and the connection leads are integrated with the electrode pads connected thereto.
Description
본 발명은 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package set and an LED bulb including the LED package set.
종래에는 조명 장치로 필라멘트를 이용한 백열전구가 널리 사용되어 왔다. 일반적으로 필라멘트를 이용한 백열전구는 진공의 유리구 안에 텡스텐 필라멘트 선을 넣고 전원을 인가하면 텡스텐 필라멘트 선이 고온으로 가열되면서 온도 복사에 의해 광이 얻어지는 원리로 동작된다. In the past, incandescent lamps using filaments as illumination devices have been widely used. Generally, incandescent lamps using filaments are operated by applying a power supply to a tenten filament wire in a vacuum glass bulb and heating the tenten filament wire to a high temperature to obtain light by temperature radiation.
종래의 백열전구는 대부분의 에너지가 열로 방출되고 일부 에너지만 광으로 전환되기 때문에 열효율이 극히 낮고, 필라멘트 자체의 수명이 짧기 때문에 장시간 사용하기 어렵다.In conventional incandescent lamps, since most of the energy is emitted as heat and only a part of energy is converted into light, the thermal efficiency is extremely low and the lifetime of the filament itself is short, making it difficult to use for a long time.
최근에는 수명이 길며 에너지 효율이 높은 엘이디(Light emitting diode; LED)가 조명 장치에 이용되고 있다.In recent years, a light emitting diode (LED) having a long lifetime and high energy efficiency has been used in lighting devices.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 수명이 길고 발열이 낮아 경제적으로 효율성이 높은 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED package set having a long lifetime and low heat generation and being economically efficient, and an LED bulb including the same.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 제작 공정, 제작 시간 및 재료 비용의 감소로 생산성을 향상시킬 수 있는 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an LED package set capable of improving productivity by reducing a manufacturing process, a manufacturing time, and a material cost, and an LED bulb including the LED package set.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 서로 다른 다양한 방향으로 광을 방출하여 전 방향으로 광을 고르게 방출할 수 있는 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an LED package set which can emit light in various directions and emit light evenly in all directions and an LED bulb including the LED package set.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 실장되며 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이, 상기 기판의 양단에 각각 배치되어 상기 엘이디 어레이와 전기적으로 연결되는 한쌍의 전극 패드를 각각 포함하는 복수의 엘이디 패키지, 및 서로 이웃하는 2개의 엘이디 패키지 사이에 일단의 전극 패드들을 연결하는 연결 리드를 포함한다. 상기 서로 이웃하는 2개의 엘이디 패키지 사이에 타단의 전극 패드들은 서로 분리되고, 상기 복수의 엘이디 패키지는 전기적으로 직렬 연결되며, 상기 연결 리드는 연결된 상기 전극 패드와 일체형이다.According to an embodiment of the present invention, an LED package set includes a substrate, an LED array including a plurality of LED chips mounted on at least one surface of the substrate and electrically connected to the LED array, A plurality of LED packages each including a pair of electrode pads connected to each other, and a connection lead connecting one end of the electrode pads between two adjacent LED packages. The other electrode pads are separated from each other between two neighboring LED packages, and the plurality of LED packages are electrically connected in series, and the connection leads are integrated with the electrode pads connected to each other.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 투명 기판, 상기 투명 기판의 일면 상에 배치되고 직렬 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이, 상기 투명 기판의 일면 및 상기 엘이디 어레이를 덮는 파장 변환층, 상기 엘이디 어레이의 일단에 연결되는 애노드 전극 패드, 및 상기 엘이디 어레이의 타단에 연결되는 캐소드 전극 패드를 각각 포함하는 제1 엘이디 패키지 및 제2 엘이디 패키지, 및 상기 제1 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드와 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 하나의 연결 리드를 포함한다. 상기 연결 리드는 상기 제1 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드 및 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드와 일체형으로 구성된다. 또한, 상기 제1 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드와 상기 제2 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드는 이격 분리된다.According to another embodiment of the present invention, an LED package set includes a transparent substrate, an LED array formed of a plurality of LED chips arranged on one surface of the transparent substrate and connected in series, a first electrode formed on one surface of the transparent substrate, A first LED package and a second LED package each including an anode electrode pad connected to one end of the LED array and a cathode electrode pad connected to the other end of the LED array, And a connection lead connecting the cathode electrode pad of the second LED package. The connection lead is integrally formed with the anode electrode pad of the first LED package and the cathode electrode pad of the second LED package. The cathode electrode pad of the first LED package and the anode electrode pad of the second LED package are separated from each other.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 투명 기판, 상기 투명 기판의 일표면 상에 배치되고 직렬 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이, 상기 투명 기판의 일면 및 상기 엘이디 어레이를 덮는 파장 변환층, 상기 엘이디 어레이의 일단에 연결되는 애노드 전극 패드 및 상기 엘이디 어레이의 타단에 연결되는 캐소드 전극 패드를 각각 포함하는 제1 엘이디 패키지 내지 제4 엘이디 패키지, 상기 제1 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드 및 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 제1 연결 리드, 상기 제2 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드 및 상기 제3 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 제2 연결 리드, 및 제3 엘이디 패키지의 애노드 전극 및 제4 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 제3 연결 리드를 포함한다. 상기 제1, 제2 및 제3 연결 리드는 연결된 애노드 및 캐소드 전극 패드와 일체형으로 구성된다. 또한, 상기 제1 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드 및 상기 제4 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드는 다른 전극 패드들로부터 이격 분리된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided an LED package set including a transparent substrate, an LED array including a plurality of LED chips arranged on one surface of the transparent substrate and connected in series, A first LED package to a fourth LED package each including a conversion layer, an anode electrode pad connected to one end of the LED array and a cathode electrode pad connected to the other end of the LED array, an anode electrode pad of the first LED package, A first connection lead connecting the cathode electrode pad of the second LED package, a second connection lead connecting the anode electrode pad of the second LED package and the cathode electrode pad of the third LED package, The third electrode connecting the anode electrode and the cathode electrode pad of the fourth LED package And a connection lead. The first, second, and third connection leads are integrated with the connected anode and cathode pads. In addition, the cathode electrode pads of the first LED package and the anode electrode pads of the fourth LED package are separated from the other electrode pads.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 엘이디 벌브는 외부 전원과 연결되는 한 쌍의 외부 전극이 형성된 베이스부, 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이 및 상기 엘이디 어레이의 양단에 각각 연결되는 한쌍의 전극 패드를 포함하는 복수의 엘이디 패키지, 및 상기 복수의 엘이디 패키지가 전기적으로 직렬 연결되도록 이웃하는 엘이디 패키지의 전극 패드들을 연결하는 연결 리드를 각각 포함하는 적어도 하나의 엘이디 패키지 세트, 상기 베이스의 외부 전극과 상기 엘이디 패키지 세트의 상기 연결 리드에 의해 연결되지 않은 상기 전극 패드를 전기적으로 연결하는 적어도 한 쌍의 도입선, 및 상기 엘이디 패키지 세트 및 상기 한쌍의 도입선을 둘러싸며, 일단이 상기 베이스부와 결합하는 투광성 커버를 포함한다. 상기 연결 리드와 상기 연결 리드에 연결된 상기 전극 패드들은 일체형이다.According to another embodiment of the present invention, the LED bulb includes a base portion having a pair of external electrodes connected to an external power source, an LED array including a plurality of electrically connected LED chips, and a pair of LEDs connected to both ends of the LED array, At least one LED package set including a plurality of LED packages including electrode pads of adjacent LED packages, and connection leads connecting the electrode pads of neighboring LED packages so that the plurality of LED packages are electrically connected in series, At least one pair of lead wires for electrically connecting the electrodes to the electrode pads which are not connected by the connection leads of the LED package set and at least one pair of lead wires surrounding the LED package set and the pair of lead wires, And a light-transmissible cover. The electrode pads connected to the connection lead and the connection lead are integrally formed.
본 발명의 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브는 텅스텐 필라멘트 선 대신 엘이디 패키지를 사용함으로써, 수명이 길고 발열이 낮아 경제적 효율성을 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the LED package set and the LED bulb including the LED package can use the LED package instead of the tungsten filament wire to improve the economic efficiency by having a long lifetime and low heat generation.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 종래에 각각의 엘이디 패키지를 개별적으로 구성할 때 폐기되는 전극 패드 사이의 금속 재료를 엘이디 패키지 간의 연결 리드로 이용함으로써, 재료 이용률을 높일 수 있다. 또한, 이와 같은 엘이디 패키지 세트를 엘이디 벌브에 채용함으로써, 엘이디 패키지 사이의 연결 공정을 생략할 수 있어, 엘이디 벌브의 제작 공정, 제작 시간 및 재료 비용의 감소로 생산성을 향상시킬 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the LED package set can increase the material utilization rate by using the metal material between the electrode pads, which are conventionally discarded when individually configuring each LED package, as connection leads between the LED packages. In addition, by adopting such an LED package set in the LED bulb, the connecting process between the LED packages can be omitted, and the productivity can be improved due to the manufacturing process of the LED bulb, the production time, and the material cost.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 왕곡부를 이용하여 각각의 엘이디 패키지의 광 방출 방향이 다양하게 변경할 수 있어, 엘이디 벌브가 전 방향으로 광을 고르게 방출할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the light emitting direction of each LED package can be variously changed using the nodule, so that the LED bulb can emit light evenly in all directions.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 다른 예시도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 다른 예시도이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 다른 예시도이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 제4 실시 예 및 제5 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.
도 21은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.FIGS. 1 to 6 are views showing a method of manufacturing an LED package set according to a first embodiment of the present invention and an LED package set according to the method.
7 is an exemplary view showing an LED bulb according to the first embodiment of the present invention.
8 to 10 are views showing a method of manufacturing an LED package set according to a second embodiment of the present invention and an LED package set according to the method.
11 is an exemplary view showing an LED bulb according to a second embodiment of the present invention.
12 is another example of an LED package set according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 13 is another example of an LED package set according to a second embodiment of the present invention.
14 is another exemplary view showing an LED bulb according to a third embodiment of the present invention.
15 and 16 are views illustrating a method of manufacturing an LED package set according to a third embodiment of the present invention and an LED package set according to the method.
17 and 18 are views showing an LED bulb according to the fourth embodiment and the fifth embodiment of the present invention.
FIGS. 19 and 20 are views illustrating a method of manufacturing an LED package set according to a fourth embodiment of the present invention and an LED package set according to the method.
FIG. 21 is an exemplary view showing an LED bulb according to the sixth embodiment of the present invention. FIG.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 다음에 소개되는 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예시로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면", "상면", "하면", "상부", "하부" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. It is also to be understood that terms such as " first, "second," one side, "" second," " top, " And the constituent elements are not limited by these terms.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 실장되며 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이, 상기 기판의 양단에 각각 배치되어 상기 엘이디 어레이와 전기적으로 연결되는 한쌍의 전극 패드를 각각 포함하는 복수의 엘이디 패키지, 및 서로 이웃하는 2개의 엘이디 패키지 사이에 일단의 전극 패드들을 연결하는 연결 리드를 포함한다. 상기 서로 이웃하는 2개의 엘이디 패키지 사이에 타단의 전극 패드들은 서로 분리되고, 상기 복수의 엘이디 패키지는 전기적으로 직렬 연결되며, 상기 연결 리드는 연결된 상기 전극 패드와 일체형이다.According to an embodiment of the present invention, an LED package set includes a substrate, an LED array including a plurality of LED chips mounted on at least one surface of the substrate and electrically connected to the LED array, A plurality of LED packages each including a pair of electrode pads connected to each other, and a connection lead connecting one end of the electrode pads between two adjacent LED packages. The other electrode pads are separated from each other between two neighboring LED packages, and the plurality of LED packages are electrically connected in series, and the connection leads are integrated with the electrode pads connected to each other.
상기 엘이디 패키지 세트는 2개의 엘이디 패키지를 포함하고, 상기 2개의 엘이디 패키지 일단의 상기 전극 패드는 상기 연결 리드에 의해 연결되고, 타단의 상기 전극 패드는 서로 분리된다.The LED package set includes two LED packages, the electrode pads at one end of the two LED packages are connected by the connecting leads, and the electrode pads at the other end are separated from each other.
상기 엘이디 패키지 세트는 3개 이상의 엘이디 패키지를 포함한다. 이때, 양끝에 위치한 2개의 엘이디 패키지를 제외한 나머지 엘이디 패키지는 양단의 전극 패드가 각각 이웃하는 서로 다른 엘이디 패키지와 상기 연결 리드를 통해 연결된다. 또한, 상기 양끝에 위치한 2개의 엘이디 패키지는 상기 연결 리드와 결합되지 않는 전극 패드를 포함한다.The LED package set includes three or more LED packages. At this time, the remaining LED packages except the two LED packages located at both ends are connected to the neighboring LED packages through the connection leads. In addition, the two LED packages located at both ends include electrode pads which are not coupled to the connection leads.
상기 복수의 엘이디 패키지의 전극 패드의 극성을 구분하기 위한 마크(Mark)를 더 포함한다.And a mark for distinguishing the polarity of the electrode pads of the plurality of LED packages.
상기 연결 리드는 연결된 두 엘이디 패키지가 서로 근접해지도록 구부러진 제1 왕곡부를 더 포함한다.The connection lead further includes a first curved portion bent so that the two LED packages connected to each other come close to each other.
상기 엘이디 패키지의 전극 패드에는 연결된 연결 리드와 기판이 근접해지도록 구부러진 제2 왕곡부를 더 포함한다.The electrode pad of the LED package further includes a second curved portion curved so that the connecting lead connected to the substrate and the substrate are brought close to each other.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각의 상기 기판은 투광성 기판이다.The substrate of each of the plurality of LED packages is a light-transmitting substrate.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각은 상기 기판의 적어도 일면 및 상기 엘이디 어레이를 덮도록 형성된 파장 변환부를 더 포함한다.Each of the plurality of LED packages further includes a wavelength conversion section configured to cover at least one surface of the substrate and the LED array.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각은 상기 기판의 양면 및 상기 엘이디 어레이를 덮도록 형성된 파장 변환부를 더 포함한다.Each of the plurality of LED packages further includes a wavelength conversion portion formed to cover both sides of the substrate and the LED array.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각은 백색광을 방출한다.Each of the plurality of LED packages emits white light.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 투명 기판, 상기 투명 기판의 일면 상에 배치되고 직렬 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이, 상기 투명 기판의 일면 및 상기 엘이디 어레이를 덮는 파장 변환층, 상기 엘이디 어레이의 일단에 연결되는 애노드 전극 패드, 및 상기 엘이디 어레이의 타단에 연결되는 캐소드 전극 패드를 각각 포함하는 제1 엘이디 패키지 및 제2 엘이디 패키지, 및 상기 제1 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드와 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 하나의 연결 리드를 포함한다. 상기 연결 리드는 상기 제1 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드 및 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드와 일체형으로 구성된다. 또한, 상기 제1 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드와 상기 제2 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드는 이격 분리된다.According to another embodiment of the present invention, an LED package set includes a transparent substrate, an LED array formed of a plurality of LED chips arranged on one surface of the transparent substrate and connected in series, a first electrode formed on one surface of the transparent substrate, A first LED package and a second LED package each including an anode electrode pad connected to one end of the LED array and a cathode electrode pad connected to the other end of the LED array, And a connection lead connecting the cathode electrode pad of the second LED package. The connection lead is integrally formed with the anode electrode pad of the first LED package and the cathode electrode pad of the second LED package. The cathode electrode pad of the first LED package and the anode electrode pad of the second LED package are separated from each other.
상기 연결 리드에는 장축 방향에 수직으로 구부러지도록 구성된 적어도 하나의 제1 왕곡부를 포함한다.The connecting lead includes at least one first ridge configured to bend perpendicularly to the major axis direction.
상기 연결 리드에 연결된 상기 제1 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드 및 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드에는 각각 장축 방향에 수직으로 구부러지도록 제2 왕곡부가 더 형성된다.The anode electrode pad of the first LED package connected to the connection lead and the cathode electrode pad of the second LED package are further formed with second nods so as to be bent perpendicularly to the major axis direction.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 투명 기판, 상기 투명 기판의 일표면 상에 배치되고 직렬 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이, 상기 투명 기판의 일면 및 상기 엘이디 어레이를 덮는 파장 변환층, 상기 엘이디 어레이의 일단에 연결되는 애노드 전극 패드 및 상기 엘이디 어레이의 타단에 연결되는 캐소드 전극 패드를 각각 포함하는 제1 엘이디 패키지 내지 제4 엘이디 패키지, 상기 제1 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드 및 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 제1 연결 리드, 상기 제2 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드 및 상기 제3 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 제2 연결 리드, 및 제3 엘이디 패키지의 애노드 전극 및 제4 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 제3 연결 리드를 포함한다. 상기 제1, 제2 및 제3 연결 리드는 연결된 애노드 및 캐소드 전극 패드와 일체형으로 구성된다. 또한, 상기 제1 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드 및 상기 제4 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드는 다른 전극 패드들로부터 이격 분리된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided an LED package set including a transparent substrate, an LED array including a plurality of LED chips arranged on one surface of the transparent substrate and connected in series, A first LED package to a fourth LED package each including a conversion layer, an anode electrode pad connected to one end of the LED array and a cathode electrode pad connected to the other end of the LED array, an anode electrode pad of the first LED package, A first connection lead connecting the cathode electrode pad of the second LED package, a second connection lead connecting the anode electrode pad of the second LED package and the cathode electrode pad of the third LED package, The third electrode connecting the anode electrode and the cathode electrode pad of the fourth LED package And a connection lead. The first, second, and third connection leads are integrated with the connected anode and cathode pads. In addition, the cathode electrode pads of the first LED package and the anode electrode pads of the fourth LED package are separated from the other electrode pads.
상기 연결 리드에는 각각 장축 방향에 수직으로 구부러지도록 구성된 제1 왕곡부를 포함한다.Each of the connecting leads includes a first prong portion configured to be bent perpendicularly to the major axis direction.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 엘이디 벌브는 외부 전원과 연결되는 한 쌍의 외부 전극이 형성된 베이스부, 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이 및 상기 엘이디 어레이의 양단에 각각 연결되는 한쌍의 전극 패드를 포함하는 복수의 엘이디 패키지, 및 상기 복수의 엘이디 패키지가 전기적으로 직렬 연결되도록 이웃하는 엘이디 패키지의 전극 패드들을 연결하는 연결 리드를 각각 포함하는 적어도 하나의 엘이디 패키지 세트, 상기 베이스의 외부 전극과 상기 엘이디 패키지 세트의 상기 연결 리드에 의해 연결되지 않은 상기 전극 패드를 전기적으로 연결하는 적어도 한 쌍의 도입선, 및 상기 엘이디 패키지 세트 및 상기 한쌍의 도입선을 둘러싸며, 일단이 상기 베이스부와 결합하는 투광성 커버를 포함한다. 상기 연결 리드와 상기 연결 리드에 연결된 상기 전극 패드들은 일체형이다.According to another embodiment of the present invention, the LED bulb includes a base portion having a pair of external electrodes connected to an external power source, an LED array including a plurality of electrically connected LED chips, and a pair of LEDs connected to both ends of the LED array, At least one LED package set including a plurality of LED packages including electrode pads of adjacent LED packages, and connection leads connecting the electrode pads of neighboring LED packages so that the plurality of LED packages are electrically connected in series, At least one pair of lead wires for electrically connecting the electrodes to the electrode pads which are not connected by the connection leads of the LED package set and at least one pair of lead wires surrounding the LED package set and the pair of lead wires, And a light-transmissible cover. The electrode pads connected to the connection lead and the connection lead are integrally formed.
상기 엘이디 패키지 세트는 2개의 엘이디 패키지를 포함한다. 이때, 상기 2개의 엘이디 패키지의 일단의 상기 전극 패드는 상기 연결 리드에 의해 연결되고, 타단의 상기 전극 패드는 서로 분리된다.The LED package set includes two LED packages. At this time, the electrode pads at one end of the two LED packages are connected by the connection lead, and the electrode pads at the other end are separated from each other.
상기 엘이디 패키지 세트는 3개 이상의 엘이디 패키지를 포함한다. 이때, 양끝에 위치한 2개의 엘이디 패키지를 제외한 나머지 엘이디 패키지는 양단의 상기 전극 패드가 각각 이웃하는 서로 다른 엘이디 패키지와 상기 연결 리드를 통해 연결된다. 또한, 상기 양끝에 위치한 2개의 엘이디 패키지는 상기 연결 리드와 결합되지 않는 전극 패드를 포함한다.The LED package set includes three or more LED packages. At this time, the remaining LED packages except the two LED packages located at both ends are connected to the neighboring LED packages through the connection leads. In addition, the two LED packages located at both ends include electrode pads which are not coupled to the connection leads.
상기 복수의 엘이디 패키지의 전극 패드의 극성을 구분하기 위한 마크(Mark)가 더 형성된다.A mark for distinguishing the polarity of the electrode pads of the plurality of LED packages is further formed.
상기 마크는 각 엘이디 패키지 세트에서 적어도 하나의 전극 패드 상에 형성된다.The mark is formed on at least one electrode pad in each LED package set.
상기 연결 리드는 연결된 두 엘이디 패키지가 서로 근접해지도록 구부러진 제1 왕곡부를 더 포함하여, 상기 연결된 두 엘이디 패키지가 서로 다른 방향으로 조광한다.The connecting lead further includes a first curved portion bent so that the two LED packages connected to each other come close to each other, so that the connected two LED packages are dimmed in different directions.
상기 엘이디 패키지의 전극 패드에는 연결된 연결 리드와 기판이 근접해지도록 제2 왕곡부를 더 포함하여, 상기 엘이디 패키지 각각이 상기 엘이디 벌브의 상부를 향해 조광한다.The electrode pads of the LED package further include a second nod so that the connection leads and the substrate come close to each other, and each of the LED packages dims toward the top of the LED bulb.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각의 상기 기판은 투광성 기판이다.The substrate of each of the plurality of LED packages is a light-transmitting substrate.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각은 상기 기판의 적어도 일면 및 상기 엘이디 어레이를 덮도록 형성된 파장 변환부를 더 포함한다.Each of the plurality of LED packages further includes a wavelength conversion section configured to cover at least one surface of the substrate and the LED array.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각은 상기 기판의 양면 및 상기 엘이디 어레이를 덮도록 형성된 파장 변환부를 더 포함한다.Each of the plurality of LED packages further includes a wavelength conversion portion formed to cover both sides of the substrate and the LED array.
상기 도입선은 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에서 상기 연결 리드와 연결되지 않은 상기 전극 패드와 연결된다.And the lead line is connected to the electrode pad not connected to the connection lead at the other end of the plurality of LED packages.
상기 엘이디 벌브는 상기 투광성 커버의 내부에 배치되며, 상기 베이스부에서 상부 방향으로 연장되는 지지대를 더 포함한다.The LED bulb further includes a support disposed inside the transparent cover and extending upward in the base.
상기 지지대의 상부 또는 상면에 상기 연결 리드가 지지 또는 접착된다.The connection lead is supported or bonded to the upper or upper surface of the support.
상기 엘이디 패키지 세트는 복수개이며, 상기 복수의 엘이디 패키지 세트 각각이 구별되어 상기 베이스에 전기 접속된다.The plurality of LED package sets are separated and each of the plurality of LED package sets is electrically connected to the base.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.FIGS. 1 to 6 are views showing a method of manufacturing an LED package set according to a first embodiment of the present invention and an LED package set according to the method.
도 1을 참고하면, 복수의 엘이디 패키지(40)가 제공된다. 도면에서는 미도시 되었지만, 엘이디 패키지(40)는 이후 공정이 수행될 플레이트(Plate)에 배치된다. 각각의 엘이디 패키지(40)는 엘이디 어레이(32) 및 엘이디 어레이(32)가 실장된 기판(31)을 포함한다. 또한, 엘이디 패키지(40)는 파장 변환부(34)를 더 포함할 수 있다. 도 2에서 엘이디 패키지(40)가 파장 변환부(34)를 포함하고 있지 않으나, 추후에 파장 변환부(34)가 형성된다.Referring to Fig. 1, a plurality of
본 발명의 실시 예에서, 엘이디 어레이(32)는 직렬 연결된 복수의 엘이디 칩(33)으로 구성된다. 예를 들어, 복수의 엘이디 칩(33)은 각각 자신의 애노드(Anode) 전극과 이웃하는 엘이디 칩(33)의 캐소드(Cathode) 전극이 와이어 본딩(Wire bonding)에 의해서 전기적으로 연결된다. 이때, 엘이디 어레이(32)에서 일단에 배치된 엘이디 칩(33)의 애노드 전극과 일단의 반대 방향인 타단에 배치된 엘이디 칩(33)의 캐소드 전극에는 와이어 본딩이 수행되지 않은 상태이다. 이후 설명에서는 엘이디 어레이(32)에서 일단에 배치된 엘이디 칩(33)의 애노드 전극을 엘이디 어레이(32)의 애노드 전극 또는 엘이디 패키지(40)의 애노드 전극으로 표현한다. 또한, 엘이디 어레이(32)에서 타단에 배치된 엘이디 칩(33)의 캐소드 전극을 엘이디 어레이(32)의 캐소드 전극 또는 엘이디 패키지(40)의 캐소드 전극으로 표현한다.In the embodiment of the present invention, the
도 1에서는 엘이디 패키지(40)가 복수의 엘이디 칩(33)이 직렬 연결된 1개의 엘이디 어레이(32)를 포함하는 것을 도시하고 있다. 그러나 엘이디 패키지(40)는 복수의 엘이디 어레이(32)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 엘이디 패키지(40)는 복수의 엘이디 어레이(32)를 포함하며, 복수의 엘이디 어레이(32)는 직렬, 병렬 또는 직렬과 병렬이 혼용되도록 연결될 수 있다.1, the
기판(31)은 투광성 재질로 형성된 투광성 기판일 수 있다. 기판(31)이 투광성 기판인 경우, 엘이디 어레이(32)에서 방출된 광은 엘이디 어레이(32)의 전면뿐만 아니라 기판(31)의 하면을 통해서 방출될 수 있다. 여기서, 기판(31)의 하면은 엘이디 어레이(32)가 실장된 면의 반대면이다. 이후, 설명에서 구성부의 배치된 형태에 따라 전면은 상면으로 표현될 수 있으며, 하면은 후면으로 표현될 수 있다. 예를 들어, 기판(31)의 재질은 유리 일 수 있다.The
본 발명의 실시 예에 따르면, 복수의 엘이디 패키지(40)는 이웃하는 엘이디 패키지(40)와 극성의 위치가 반대가 되도록 배치된다. 즉, 복수의 엘이디 패키지(40)는 이웃하는 엘이디 패키지(40)와 엘이디 어레이(32)의 애노드 전극과 캐소드 전극의 위치가 반대가 되도록 배치된다.According to the embodiment of the present invention, a plurality of
도 2를 참고하면, 복수의 엘이디 패키지(10) 상에 리드 프레임(10) 배치된다. 리드 프레임(10)은 연결 리드(11)에 복수의 전극 패드(12)가 일측 또는 타측으로 돌출된 구조를 갖는다. 예를 들어, 리드 프레임(10)은 구리, 알루미늄 등의 도전성 금속으로 형성된다.Referring to FIG. 2, a
본 발명의 설명의 편의를 위해서 리드 프레임(10)을 연결 리드(11)와 전극 패드(12)로 구분하여 설명하지만, 연결 리드(11)와 전극 패드(12)는 동일한 재질이며, 동일한 공정에 의해 형성된 일체형이다. 예를 들어, 리드 프레임(10)은 금속 재질의 판에 펀칭(Punching) 공정을 수행하여 형성될 수 있다. 또는 리드 프레임(10)은 몰드(mold)에 용해된 금속을 주입하여 응고시키는 방식으로 형성될 수 있다. 이외에도 연결 리드(11)와 전극 패드(12)가 일체형으로 형성된다면, 리드 프레임(10)은 당업자의 선택에 따라 다양한 방법으로 형성될 수 있다.The
리드 프레임(10)은 엘이디 패키지(40)의 일단과 타단에 각각 배치된다. 이때, 기판(31)의 양단의 상면은 각각 전극 패드(12)의 하면과 접촉하게 된다.The
전극 패드(12)는 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14)로 구분된다. 제1 전극 패드(13)는 애노드 전극 패드이며, 제2 전극 패드(14)는 캐소드 전극 패드이다.The
제1 전극 패드(13)는 엘이디 어레이(32)의 애노드 전극과 연결되며, 제2 전극 패드(14)는 엘이디 어레이(32)의 캐소드 전극과 연결된다. 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14)는 추후 엘이디 패키지(40)의 일부 구성이 된다.The
복수의 전극 패드(12) 중 적어도 일부에는 마크(Mark)(16)가 형성되어 있다. 마크(16)는 추후 엘이디 패키지(40) 양단의 극성인 애노드 전극과 캐소드 전극을 구별하기 위해 형성된다. 즉, 마크(16)는 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14)를 구분하기 위한 표식이다. 또한, 마크(16)는 추후 엘이디 패키지(40) 또는 엘이디 패키지 세트(110)가 외부 전원과 연결될 때, 외부 전원의 양(+)의 전원과 음(-)의 전원이 연결되는 전극 패드(12)를 구분하는 역할도 할 수 있다. A
본 발명의 실시 예에서는 마크(16)는 제1 전극 패드(13)에 형성된다. 따라서 리드 프레임(10)은 연결 리드(11)에 마크(16)가 형성된 제1 전극 패드(13)와 마크(16)가 형성되지 않은 제2 전극 패드(14)가 교대로 배치된 구조를 갖는다.In the embodiment of the present invention, the
마크(16)가 형성되는 위치는 다양하게 변경될 수 있다. 다른 실시 예로는 마크(16)는 제2 전극 패드(14)에 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예로 마크(16)는 서로 다른 모양으로 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14)에 각각 형성될 수 있다.The position where the
마크(16)는 음각 구조 또는 관통 구조이거나 잉크로 표시되는 것과 같이 시각적으로 확인할 수 있는 어떠한 방법 및 형태로도 형성될 수 있다.The
복수의 엘이디 패키지(40) 상에 리드 프레임(10)을 배치한 후, 엘이디 패키지(40)와 리드 프레임(10)에 와이어 본딩이 수행된다. 각각의 엘이디 패키지(40)의 애노드 전극은 제1 전극 패드(13)와 와이어를 통해 전기적으로 연결된다. 또한, 각각의 엘이디 패키지(40)의 캐소드 전극은 제2 전극 패드(14)와 와이어를 통해 전기적으로 연결된다.Wire bonding is performed on the
도 3을 참조하면, 엘이디 어레이(32)를 둘러싸도록 파장 변환부(34)가 형성된다. 파장 변환부(34)는 엘이디 칩(33)으로부터 방출되는 광의 파장을 변환하여 다른 색의 광이 방출되도록 한다. 파장 변환부(34)는 형광체를 포함하는 수지로 형성된다. Referring to FIG. 3, a
도 4는 도 3의 측단면(A1-A2)이다. 도 4를 참조하면, 파장 변환부(34)는 엘이디 어레이(32)가 배치된 기판(31)의 상면 및 하면을 감싸도록 형성된다. 또는 파장 변환부(34)는 엘이디 어레이(32)를 감싸도록 형성되지만, 기판(31)의 상면에만 형성될 수 있다. 즉, 파장 변환부(34)는 엘이디 어레이(32)를 감싸도록 형성된다면, 당업자의 선택에 따라 어떤 형태로든 형성될 수 있다.Fig. 4 is a side cross-sectional view (A1-A2) of Fig. 3; Referring to FIG. 4, the
본 발명의 실시 예에서, 엘이디 패키지(40)는 백색광 또는 사용자가 원하는 다른 색의 광을 방출할 수 있다. 엘이디 어레이(32)에서 방출되는 광은 파장 변환부(34)를 통과하면서 파장이 변환되어, 백색광 또는 사용자가 원하는 다른 색의 광을 방출할 수 있다. 이때, 기판(31)이 투광성 기판인 경우, 파장 변환부(34)가 기판(31)의 하면을 감싸도록 형성되면, 엘이디 패키지(40)는 기판(31)의 하면을 통해서도 백색광 또는 사용자가 원하는 색의 광을 방출할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the
다른 실시 예로는 엘이디 어레이(32)에서 방출하는 광이 백색광 또는 사용자가 원하는 색의 광일 수 있다. 이 경우의 엘이디 패키지(40)는 파장 변환부(34)가 생략될 수 있다. 엘이디 어레이(32)는 백색광 또는 사용자가 원하는 색의 광을 방출하도록 다른 색의 광을 방출하는 엘이디 칩(33)을 혼합하여 구성될 수 있다. 또는 각각의 엘이디 칩(33)이 백색광 또는 사용자가 원하는 색의 광을 방출하도록 다른 색의 광을 방출하는 복수의 엘이디 칩이 혼합된 구성일 수 있다.In another embodiment, the light emitted by the
도 5는 리드 프레임(10)의 절단선(C)을 나타낸다. 절단선(C)은 절단 공정이 수행될 때, 리드 프레임(10)이 절단되는 부분을 표시한 선이다. 5 shows a cutting line C of the
본 발명의 실시 예에서, 절단선(C)은 나란히 배치된 복수의 엘이디 패키지(40) 중 양끝에 각각 배치된 엘이디 패키지(40)와 전극 패드(12)가 형성되지 않은 리드 프레임(10)의 양측이 분리되도록 형성된다. 또한, 절단선(C)은 서로 이웃하는 2개의 엘이디 패키지(40)의 일단과 연결된 전극 패드(12)의 외측에서 연결 리드(11)를 절단하도록 형성된다. In the embodiment of the present invention, the cutting line C is formed by arranging the
도 5에 도시된 6개의 엘이디 패키지(40)를 제1 엘이디 패키지(41) 내지 제6 엘이디 패키지(46)로 구분하여 설명하도록 한다. 예를 들어, 절단선(C)은 제2 엘이디 패키지(42)의 제1 전극 패드(13)와 제3 엘이디 패키지(43)의 제2 전극 패드(14) 사이 및 제4 엘이디 패키지(44)의 제1 전극 패드(13)와 제5 엘이디 패키지(45)의 제2 전극 패드(14) 사이에서 연결 리드(11)가 절단되도록 형성된다. 또한, 절단선(C)은 2개의 엘이디 패키지(40)의 타단과 연결된 전극 패드(12)와 연결 리드(11) 사이를 절단하도록 형성된다.The six
절단선(C)을 따라 절단 공정이 수행되면, 적어도 하나의 엘이디 패키지 세트(110)가 리드 프레임(10)으로부터 분리된다. When the cutting process is performed along the cutting line C, at least one LED package set 110 is separated from the
도 6은 도 5의 절단선(C)을 따라 절단 공정이 수행되어 리드 프레임(10)으로부터 분리된 엘이디 패키지 세트(110)이다. 제1 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(110)는 2개의 엘이디 패키지(40)가 직렬로 연결된 구성을 포함한다. 엘이디 패키지 세트(110)는 2개의 엘이디 패키지(40), 연결 리드(11) 및 전극 패드(12)를 포함한다. 6 is an LED package set 110 separated from the
엘이디 패키지(40)의 제2 전극 패드(14)와 다른 엘이디 패키지(40)의 제1 전극 패드(13)는 연결 리드(11)와 일체형으로 형성된다. 따라서, 엘이디 패키지 세트(110)를 구성하는 2개의 엘이디 패키지(40)는 직렬 연결된다. 이후, 설명의 편의를 위해서 2개의 엘이디 패키지(40)를 제1 엘이디 패키지(41) 및 제2 엘이디 패키지(42)로 구분하여 설명하도록 한다.The
종래에는 리드 프레임으로부터 복수의 엘이디 패키지를 개별적으로 분리하였다. 따라서, 복수의 엘이디 패키지를 전기적으로 연결하기 위해서, 와이어 같은 구성부가 필요하며, 이 구성부는 별도로 제작되어야 했다.Conventionally, a plurality of LED packages are individually separated from the lead frame. Therefore, in order to electrically connect a plurality of LED packages, a wire-like component is required, and the component must be manufactured separately.
그러나 본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42)는 전극 방향이 서로 반대가 되도록 배치되고, 리드 프레임(10)의 연결 리드(11)에 의해서 서로 전기적으로 연결된다.However, according to the embodiment of the present invention, the
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(110)의 제조 방법에서는 엘이디 패키지(40) 간의 연결을 위한 별도의 구성부를 제작하는 공정을 생략할 수 있다. 또한, 엘이디 패키지 세트(110)의 제조 방법에서는 별도로 제작된 구성부를 이용하여 엘이디 패키지(40)들을 전기적으로 연결하는 공정을 생략할 수 있다. 즉, 종래에서는 복수의 엘이디 패키지(40) 간의 전기적 연결을 위해서 와이어를 사용하였다. 그러나 본 발명의 실시 예에 따르면, 복수의 엘이디 패키지(40) 간의 전기적 연결을 위한 와이어가 필요 없으며, 와이어를 엘이디 패키지(40)에 연결하는 공정이 필요 없다. 엘이디 패키지 세트(110)의 제작 공정이 단순화되고, 제작 시간 및 재료 비용이 감소되므로, 결국 엘이디 패키지 세트(110)를 이용하여 제작되는 벌브의 생산성도 향상된다.Therefore, in the method of fabricating the LED package set 110 according to the embodiment of the present invention, it is possible to omit the process of manufacturing a separate component for connection between the LED packages 40. In addition, in the manufacturing method of the LED package set 110, the process of electrically connecting the LED packages 40 using the separately manufactured components may be omitted. That is, in the related art, wires are used for electrical connection between a plurality of LED packages 40. However, according to the embodiment of the present invention, there is no need for a wire for electrical connection between a plurality of
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.7 is an exemplary view showing an LED bulb according to the first embodiment of the present invention.
제1 실시 예에 따른 엘이디 벌브(100)는 베이스부(120), 지지대(130), 엘이디 패키지 세트(110), 도입선(140) 및 투광성 커버(150)를 포함한다.The
베이스부(120)는 외부 전원과의 연결을 위해 소켓(Socket)과 결합되는 구성이다. 베이스부(120)의 외측면에는 소켓과 전기적으로 연결되는 제1 외부 전극(121) 및 제2 외부 전극(122)이 형성되어 있다.The
투광성 커버(150)는 베이스부(120)와 결합되어, 지지대(130), 엘이디 패키지 세트(110) 및 도입선(140)과 같은 엘이디 벌브(100)의 내부 구성부들을 덮도록 형성된다.The
투광성 커버(150)는 엘이디 패키지 세트(110)에서 방출되는 광을 통과시키는 투광성 재질로 형성된다. 예를 들어, 투광성 커버(150)는 유리로 형성된다.The
지지대(130)는 베이스부(120) 및 투광성 커버(150)의 내부에 위치하며, 엘이디 패키지 세트(110)를 지지한다. 지지대(130)의 하부는 베이스부(120)의 내부에 위치하고, 지지대(130)의 상부는 베이스부(120)의 상부로 길게 돌출되도록 형성된다. The
일 실시 예로, 지지대(130)는 투광성 커버(150)와 일체형으로 형성될 수 있다. 이 경우 지지대(130)는 투광성 커버(150)에 고정된다. 그리고 투광성 커버(150)와 베이스부(120)가 결합되면, 지지대(130)의 하부가 베이스부(120)의 내부에 위치하게 된다. 다른 실시 예로 지지대(130)는 투광성 커버(150)와 일체형이 아닌 개별 구성부로 형성될 수 있다. 이때, 지지대(130)의 하부는 베이스부(120)의 내부에 고정될 수 있다. 지지대(130)가 투광성 커버(150)와 일체형인지 개별 구성부인지, 그리고 그에 따라 지지대(130)가 베이스부(120) 및 투광성 커버(150)의 내부에 고정되는 방법은 당업자의 선택에 따라 다양하게 변경될 수 있다. In one embodiment, the
지지대(130)는 투광성의 절연 재질로 형성된다. 지지대(130)는 투광성 커버(150)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지대(130)는 유리로 형성될 수 있다.The
투광성 커버(150)의 내부에는 2개의 엘이디 패키지 세트(110)가 위치하고 있다. 여기서, 엘이디 패키지 세트(110)는 연결 리드(11)에 의해 직렬로 연결된 2개의 제1 실시 예의 엘이디 패키지(40)를 포함한다.Two LED package sets 110 are located inside the
엘이디 패키지 세트(110)는 지지대(130)에 접착되어 엘이디 칩(33)이 투광성 커버(150)의 내측면을 마주하도록 세워진다. 엘이디 패키지 세트(110)의 연결 리드(11)가 지지대(130)의 상부에 접착된다. 이때, 연결 리드(11)와 지지대(130) 사이에는 접착제(미도시)가 개재된다. 접착제는 투명 접착 물질로 형성된다. 예를 들어, 접착제는 투명 페이스트(paste)일 수 있다. The LED package set 110 is attached to the
또한, 2개의 엘이디 패키지 세트(110)는 서로 다른 방향으로 광을 방출하도록 배치된다. 본 발명의 실시 예에서, 2개의 엘이디 패키지 세트(110)는 서로 대향하도록 배치된다. 또한, 2개의 엘이디 패키지 세트(110)는 도입선(140)에 의해서 약간 상부 방향으로 기울어지도록 배치될 수 있다. 따라서, 엘이디 벌브(100)는 측면뿐만 아니라 상부 방향으로도 광이 방출될 수 있다.In addition, the two LED package sets 110 are arranged to emit light in different directions. In the embodiment of the present invention, the two LED package sets 110 are arranged to face each other. In addition, the two LED package sets 110 may be arranged to be inclined slightly upward by the
본 발명에서 2개의 엘이디 패키지 세트(110)를 예시로 설명하고 있지만, 엘이디 패키지 세트(110)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 엘이디 패키지 세트(110)의 개수는 변경될 수 있으며, 엘이디 패키지 세트(110)의 개수에 따라 엘이디 패키지 세트(110)의 배치 구조 역시 변경될 수 있다.Although two LED package sets 110 are illustrated in the present invention by way of example, the number of LED package sets 110 is not limited thereto. The number of the LED package sets 110 may be changed and the arrangement structure of the LED package sets 110 may be changed according to the number of the LED package sets 110. [
도입선(140)은 엘이디 패키지 세트(110) 및 베이스부(120)의 외부 전극과 각각 연결된다. 도입선(140)에 의해서 베이스부(120)의 외부 전극으로 인가된 외부 전원이 엘이디 패키지 세트(110)로 인가된다. 예를 들어, 외부 전원의 양의 전원은 베이스부(120)의 제1 외부 전극(121)과 도입선(140)에 의해서 엘이디 패키지 세트(110)의 제1 전극 패드(13)와 연결된다. 또한, 외부 전원의 음(-)의 전원은 베이스부(120)의 제2 외부 전극(122)과 도입선(140)에 의해서 엘이디 패키지 세트(110)의 제2 전극 패드(14)와 연결된다.The
도입선(140)은 적어도 일부가 지지대(130)를 관통하여 외부 전극과 엘이디 패키지 세트(110)를 연결한다. 따라서, 도입선(140)은 지지대(130)에 의해서 움직이지 않도록 고정되고 보호될 수 있다.At least a part of the lead-in
도입선(140)은 철-니켈 합금을 중심선으로 하고 그 표면을 구리로 덮은 듀밋선(dumet wire)일 수 있다. 그러나 도입선(140)이 듀밋선으로 한정되는 것은 아니며, 도입선(140)의 재질은 전도성 금속 중 어느 것도 가능하다. 또한, 도입선(140)은 엘이디 패키지 세트(110)가 상부 방향으로 기울어진 상태로 고정되도록 엘이디 패키지 세트(110)를 지지할 수 있을 정도의 강도를 가질 수 있다.The
종래의 필라멘트 전구는 발열이 높으며, 높은 발열 온도에 의해서 필라멘트가 점점 가늘어지게 되어 수명을 다하게 된다. 또한, 필라멘트 전구는 꺼져있는 상온 상태에서 갑자기 전류가 인가되었을 때, 필라멘트가 끊어지는 경우가 종종 있다. 그러나 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 벌브(100)는 텅스텐 필라멘트 대신에 수명이 길고 발열이 낮은 엘이디 칩이 적용된 엘이디 패키지 세트(110)를 사용한다. 따라서, 엘이디 벌브(100)는 낮은 발열량과 긴 수명으로 종래의 필라멘트 전구보다 경제적으로 효율성이 높다.The conventional filament bulb has a high heat generation, and the filament is tapered due to a high heat generation temperature, thereby completing the lifetime. In addition, the filament bulb sometimes breaks down when sudden current is applied in a state of a normal temperature that is off. However, instead of the tungsten filament, the
본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 벌브(100)는 복수의 엘이디 패키지(40)가 서로 전기적으로 연결된 엘이디 패키지 세트(110)를 사용한다. 따라서, 엘이디 벌브(100)는 엘이디 패키지(40)의 개수에 상관없이 한 개의 엘이디 패키지 세트(110) 당 제1 외부 전극(121) 및 제2 외부 전극(122)과 연결되는 도입선(140)이 각각 하나씩만 필요하다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 벌브(100)는 엘이디 패키지(40)의 개수가 증가하여도 도입선(140)이 추가될 필요가 없어 비용면에서 효율적이다.The
이후, 다른 실시 예에 대한 설명에서 제1 실시 예와 동일한 구성 또는 중복되는 설명은 생략하도록 한다. 생략된 내용은 도 1 내지 도 7의 설명을 참고하도록 한다.Hereinafter, in the description of other embodiments, the same or similar elements as those of the first embodiment will be omitted. The omitted contents will be described with reference to the description of FIG. 1 to FIG.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.8 to 10 are views showing a method of manufacturing an LED package set according to a second embodiment of the present invention and an LED package set according to the method.
도 8을 참조하면, 리드 프레임(10)에 복수의 엘이디 패키지(40)가 실장된다. 이때, 엘이디 패키지(40)의 전극 위치가 2개의 엘이디 패키지(40)마다 반대가 되도록 리드 프레임(10)에 배치된다. 예를 들어, 이웃하는 2개의 엘이디 패키지(40)는 애노드 전극과 캐소드 전극의 위치가 동일하도록 배치된다. 또한, 이들의 일측에 나란히 배치되는 2개의 엘이디 패키지(40)는 애노드 전극과 캐소드 전극의 위치가 이들과 반대가 되도록 배치된다. 설명의 편의를 위해 도 8 내지 도 10에서 리드 프레임(10)에 배치된 복수의 엘이디 패키지(40)를 차례대로 제1 엘이디 패키지(41) 내지 제8 엘이디 패키지(48)로 구분하여 설명하도록 한다.Referring to FIG. 8, a plurality of
본 발명의 실시 예에서, 절단선(C)은 2개의 엘이디 패키지 세트(210)가 서로 엇갈리게 분리되도록 형성된다. 예를 들어, 절단선(C)은 제4 엘이디 패키지(44)와 제5 엘이디 패키지(45)가 서로 분리되도록 제4 엘이디 패키지(44)와 제5 엘이디 패키지(45)의 연결 리드(11)에 형성된다.In an embodiment of the present invention, the cut line C is formed such that the two LED package sets 210 are staggered apart from each other. For example, the cutting line C may be formed by cutting the connecting
또한, 절단선(C)은 제3 엘이디 패키지(43)의 제1 전극 패드(13)와 제4 엘이디 패키지(44)의 제1 전극 패드(13) 사이 및 제7 엘이디 패키지(47)의 제1 전극 패드(13)와 제8 엘이디 패키지(48)의 제1 전극 패드(13) 사이의 연결 리드(11)에 형성된다. The cut line C is formed between the
또한, 절단선(C)은 제1 엘이디 패키지(41)의 제1 전극 패드(13)와 제2 엘이디 패키지(42)의 제1 전극 패드(13) 사이 및 제5 엘이디 패키지(45)의 제1 전극 패드(13)와 제6 엘이디 패키지(46)의 제1 전극 패드(13) 사이의 연결 리드(11)에 형성된다.The cut line C is formed between the
또한, 절단선(C)은 제1 엘이디 패키지(41), 제5 엘이디 패키지(45), 제4 엘이디 패키지(44) 및 제8 엘이디 패키지(48)의 제1 전극 패드(13)가 연결 리드(11)로부터 분리되도록 형성된다. The cut line C indicates that the
또한, 절단선(C)은 제2 엘이디 패키지(42), 제3 엘이디 패키지(43), 제6 엘이디 패키지(46) 및 제7 엘이디 패키지(47)의 제2 전극 패드(14)가 연결 리드(11)로부터 분리되도록 형성된다.The cut line C indicates that the
도 8의 절단선(C)을 따라 절단 공정이 수행되면, 도 9와 같이 엘이디 패키지 세트(210)가 리드 프레임(10)으로부터 분리된다. 이때, 분리된 엘이디 패키지 세트(210)는 2개의 엘이디 패키지(40)가 연결 리드(11)에 의해서 직렬로 연결된다. 또한, 엘이디 패키지 세트(210)는 이웃하는 엘이디 패키지(40)로 이루어지는 것이 아니라, 2개의 홀수번째 배열된 엘이디 패키지(40) 또는 2개의 짝수번째 배열된 엘이디 패키지(40)로 이루어진다. 따라서, 제1 실시 예보다 2개의 엘이디 패키지(40) 간의 간격이 길어진다. When the cutting process is performed along the cutting line C in Fig. 8, the LED package set 210 is separated from the
또한, 본 발명의 실시 예에서는 리드 프레임(10)에 왕곡부(50)가 형성된다. 왕곡부(50)는 연결 리드(11) 및 전극 패드(12)를 소정 각도로 구부리기 위해서 형성된다. In addition, in the embodiment of the present invention, the
왕곡부(50)는 연결 리드(11) 및 전극 패드(12)를 구부릴 수 있다면 어떠한 형태 및 방법으로도 형성될 수 있다. 예를 들어, 왕곡부(50)는 연결 리드(11) 및 전극 패드(12)의 일부분을 하프 에칭(half etching)하여 형성될 수 있다. 또는 왕곡부(50)는 연결 리드(11) 및 전극 패드(12)의 일부분을 관통하는 적어도 하나의 관통공을 포함하도록 형성될 수 있다. 또는 왕곡부(50)는 연결 리드(11) 및 전극 패드(12)의 일부분을 뾰족한 물체로 가압한 자국으로 형성될 수 있다. The
왕곡부(50)는 연결 리드(11)에 형성되는 제1 왕곡부(51)와 연결 리드(11)와 연결된 전극 패드(12)에 형성되는 제2 왕곡부(52)를 포함한다. 제1 왕곡부(51)는 연결 리드(11)에서 전극 패드(12) 사이에 형성되며, 엘이디 패키지(40)의 길이 방향으로 형성된다. 즉, 제1 왕곡부(51)는 연결 리드(11)의 장축 방향에 수직으로 구부러지도록 형성된다. 또한, 제2 왕곡부(52)는 전극 패드(12)에서 엘이디 패키지(40)의 너비 방향으로 형성된다. 즉, 제2 왕곡부(52)는 전극 패드(12)의 장축 방향에 수직으로 구부러지도록 형성된다. 여기서, 엘이디 패키지(40)의 길이는 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14)가 형성된 양측면 간의 거리이다. 또한, 엘이디 패키지(40)의 너비는 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14) 사이에서 엘이디 패키지(40)의 양측면 간의 거리이다. 따라서, 엘이디 패키지(40)의 길이 방향은 엘이디 패키지(40)의 길이와 평행하는 직선 방향이며, 엘이디 패키지(40)의 너비 방향은 엘이디 패키지(40)의 너비와 평행하는 직선 방향이다.The
도 10을 참조하면, 엘이디 패키지 세트(210)는 제1 왕곡부(51)에 의해서 2개의 엘이디 패키지(40) 사이에서 연결 리드(11)가 좌우로 구부러질 수 있다. 제1 왕곡부(51)를 기준으로 연결 리드(11)가 좌우로 구부러짐에 따라 2개의 엘이디 패키지(40)의 위치 또는 광이 향하는 측면 방향을 변경할 수 있다. 따라서, 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42)가 서로 다른 측면 방향으로 광을 방출할 수 있다. 여기서, 엘이디 패키지(40)가 광을 방출하는 방향은 엘이디 패키지(40)의 기판(31)의 실장면이 향하는 방향이다. 즉, 제1 왕곡부(51)에 의해서 제1 엘이디 패키지(41) 및 제2 엘이디 패키지(42)의 엘이디 칩(31)이 실장된 기판(31)의 실장면이 서로 다른 측면 방향을 바라보도록 배치될 수 있다. 여기서, 측면 방향은 엘이디 패키지(40)의 너비 방향이다. 본 발명의 실시 예에서, 연결 리드(11)는 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42)의 기판(31)의 실장면이 서로 가까워지도록 구부러질 수 있다.Referring to FIG. 10, in the LED package set 210, the connection leads 11 can be bent to the left and right between the two
또한, 엘이디 패키지 세트(210)는 제2 왕곡부(52)에 의해서 전극 패드(12)가 상부 방향 또는 하부 방향으로 구부러질 수 있다. 제2 왕곡부(52)에서 전극 패드(12)가 상부 방향 또는 하부 방향으로 구부러짐에 따라 엘이디 패키지(40)의 기판(31)의 실장면이 향하는 상하 방향을 변경할 수 있다. 따라서, 제1 엘이디 패키지(41)는 상부 방향으로 더 많은 광을 방출하고, 제2 엘이디 패키지(42)는 하부 방향으로 더 많은 광을 방출할 수 있다.In addition, in the LED package set 210, the
이와 같은 제1 왕곡부(51) 및 제2 왕곡부(52)에 의해서 연결 리드(11)와 전극 패드(12)를 구부려 2개의 엘이디 패키지(40)가 서로 다른 방향으로 광을 방출할 수 있다. 따라서, 엘이디 패키지 세트(210)는 측면 방향으로만 광이 집중적으로 방출되는 것이 아니라 상하부 방향으로도 광이 방출되도록 분산시킬 수 있다.The connection leads 11 and the
본 실시 예에서는 설명의 편의를 위해 엘이디 패키지(40)의 기판(31)의 실장면이 향하는 방향을 엘이디 패키지(40)가 광을 방출하는 방향 또는 엘이디 패키지(40)가 향하는 방향으로 표현하였다. 그러나 이와 같은 표현은 설명의 편의를 위한 것으로, 본 발명의 엘이디 패키지(40)가 일면에서만 광을 방출한다는 것으로 한정하는 것은 아니다. 본 발명의 엘이디 패키지(40)는 기판(31)이 투광성 기판인 경우 전방향으로 광이 방출된다는 것은 당업자에게 자명한 사항이다. 이후 다른 실시 예에서도 이와 같은 표현이 동일하게 적용된다.The direction in which the mounting surface of the
도 11은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.11 is an exemplary view showing an LED bulb according to a second embodiment of the present invention.
제2 실시 예에 따른 엘이디 벌브(200)는 2개의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(210)를 포함한다.The
엘이디 패키지 세트(210)는 연결 리드(11)의 하면이 지지대(130)의 상면에 접착되어 투광성 커버(150)의 내부에 세워진다. 이때, 엘이디 패키지 세트(210)를 구성하는 제1 엘이디 패키지(41) 및 제2 엘이디 패키지(42)는 연결 리드(11)가 구부러져 서로 다른 측면 방향을 향하도록 배치된다. 또한, 전극 패드(12)가 구부러져 제1 엘이디 패키지(41)는 상부 방향을 향하고 제2 엘이디 패키지(42)는 하부 방향을 향하도록 배치된다.In the LED package set 210, the lower surface of the connecting
엘이디 벌브(200)에는 이와 같은 2개의 엘이디 패키지 세트(210)가 서로 대향하도록 배치된다. 결국, 4개의 엘이디 패키지(40)는 서로 다른 방향으로 광을 방출하도록 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 벌브(200)는 투광성 커버(150)의 측면 방향뿐만 아니라 상부 방향과 하부 방향으로도 광이 고르게 방출되도록 할 수 있다.In the
도 12는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 다른 예시도이다.12 is another example of an LED package set according to a second embodiment of the present invention.
도 12를 참고하면, 제2 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트(210)는 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42)가 서로 다른 측면 방향을 바라보는 구조를 갖는다. 이때, 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42) 각각의 기판(31)의 실장면이 서로 가까워지도록 제1 왕곡부(51)에서 연결 리드(11)가 구부러질 수 있다. Referring to FIG. 12, according to the second embodiment, the LED package set 210 has a structure in which the
또한, 엘이디 패키지 세트(210)는 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42)가 모두 상부 방향을 바라보도록 연결 리드(11)와 연결된 전극 패드(12)가 구부러진 구조를 갖는다.The LED package set 210 has a structure in which the
이와 같은 구조의 엘이디 패키지 세트(210)는 도 11과 같은 엘이디 벌브(200)에 적용되었을 때, 투광성 커버(150)의 측면뿐만 아니라 상부 방향으로도 광을 방출도록 할 수 있다.When the LED package set 210 having such a structure is applied to the
도 13은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 또 다른 예시도이다.FIG. 13 is another exemplary view showing an LED package set according to a second embodiment of the present invention.
도 13을 참고하면, 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(210)는 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42)가 서로 다른 측면 방향을 향하도록 제1 왕곡부(51)에서 연결 리드(11)가 구부러질 수 있다. 이때, 연결 리드(11)는 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42) 각각의 기판(31)의 실장면이 서로 멀어지도록 구부러질 수 있다.13, the LED package set 210 according to the second embodiment is configured such that the
또한, 엘이디 패키지 세트(210)는 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(41)의 기판(31)의 실장면이 상부 방향을 향하도록 제2 왕곡부(52)에서 접속 패드(12)가 구부러질 수 있다. 이와 같은 경우, 엘이디 패키지 세트(210)의 측면 방향과 상부 방향으로 더 많은 광이 방출될 수 있다. The LED package set 210 includes a
도 14는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 다른 예시도이다.14 is another exemplary view showing an LED bulb according to a third embodiment of the present invention.
엘이디 벌브(300)에는 도 13의 엘이디 패키지 세트(210)가 적용된다. An LED package set 210 of FIG. 13 is applied to the
2개의 엘이디 패키지 세트(210)는 연결 리드(11)의 후면이 지지대(130)의 상부에 접착되어 투광성 커버(150) 내부에 세워진다. 여기서, 연결 리드(11)의 후면은 연결 리드(11)가 도 13과 같이 제1 왕곡부(51)에서 구부러질 때, 서로 가까워지는 일면이다. 또한, 2개의 엘이디 패키지 세트(210)가 지지대에 접착되었을 때, 각각의 엘이디 패키지 세트(210)의 연결 리드(11)는 후면끼리 마주보도록 배치된다.The two LED package sets 210 are mounted inside the
이와 같은 엘이디 패키지 세트(210)의 배치는 연결 리드(11)가 지지대(130)의 상부와 접촉되는 면적이 크기 때문에, 엘이디 패키지 세트(210)가 지지대(130)에 안정적으로 고정될 수 있다.The LED package set 210 can be stably fixed to the
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 엘이디 벌브(300)의 지지대(130)의 상부는 큰 둘레를 갖도록 형성된다. 지지대(130)의 상부의 둘레는 2개의 엘이디 패키지 세트(210)가 지지대(130) 상부에 접착되었을 때, 각각의 연결 리드(11) 또는 각각의 엘이디 패키지 세트(210)가 서로 접촉되지 않을 정도의 크기를 갖는다.Also, according to the embodiment of the present invention, the upper portion of the
따라서, 엘이디 패키지 세트(210)와 지지대(130) 간의 접촉 면적이 향상되어, 엘이디 패키지 세트(210)가 지지대(130)에 더 안정적으로 고정될 수 있다.Accordingly, the contact area between the LED package set 210 and the
또한, 2개의 엘이디 패키지 세트(210)가 서로 접촉되지 않으므로, 서로 간에 절연된다. 따라서, 2개의 엘이디 패키지 세트(210) 간의 절연을 위한 별도의 절연 물질을 생략할 수 있다.Further, since the two LED package sets 210 are not in contact with each other, they are insulated from each other. Therefore, a separate insulating material for insulation between the two LED package sets 210 can be omitted.
제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(210)의 다양한 실시 예를 통해서 왕곡부(50)에 의해 각각의 엘이디 패키지(40)가 광을 방출하는 방향을 조절할 수 있음을 설명하였다. 더 나아가 왕곡부(50)에 의해서 엘이디 패키지 세트(210)와 엘이디 벌브(200, 300)에서 광이 방출되는 방향, 범위, 분포 등을 조절할 수 있음을 확인하였다. It has been described that the direction in which each
도 15 및 도 16은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.15 and 16 are views illustrating a method of manufacturing an LED package set according to a third embodiment of the present invention and an LED package set according to the method.
도 15를 참조하면, 리드 프레임(10)에 복수의 엘이디 패키지(40)가 배치된다. 복수의 엘이디 패키지(40)는 이웃하는 엘이디 패키지(40)와 애노드 전극 및 캐소드 전극의 위치가 반대가 되도록 배치된다.Referring to Fig. 15, a plurality of
예를 들어, 도 15에서 홀수번째에 배치된 엘이디 패키지(40)는 리드 프레임(10)의 일측 방향으로 캐소드 전극이 위치하고 타측 방향으로 애노드 전극이 위치하도록 배치된다. 또한, 짝수번째에 배치된 엘이디 패키지(40)는 리드 프레임(10)의 일측 방향으로 애노드 전극이 위치하고 타측 방향으로 캐소드 전극이 위치하도록 배치된다.For example, the
본 발명의 실시 예에서는 나란히 배치된 4개의 엘이디 패키지(40)가 하나의 엘이디 패키지 세트(310)가 된다. 따라서 절단선(C)은 4개의 엘이디 패키지(40)마다 리드 프레임(10)의 일측 및 타측이 절단되도록 형성된다. 또한, 절단선(C)은 하나의 엘이디 패키지 세트(310)를 기준으로 제2 엘이디 패키지(42)와 제3 엘이디 패키지(43) 사이의 리드 프레임(10)의 일측이 절단되도록 형성된다. 또한, 절단선(C)은 제1 엘이디 패키지(41) 와 제2 엘이디 패키지(42) 사이 및 제3 엘이디 패키지(43)와 제4 엘이디 패키지(44) 사이의 리드 프레임(10)의 타측이 절단되도록 형성된다. 또한, 절단선(C)은 제1 엘이디 패키지(41) 및 제4 엘이디 패키지(44) 제1 전극 패드(13)가 리드 프레임(10)으로부터 분리되도록 형성된다.In the embodiment of the present invention, the four
또한, 본 발명의 실시 예에서 제2 엘이디 패키지(42)와 제3 엘이디 패키지(43) 사이의 리드 프레임(10)의 일측에 제1 왕곡부(51)가 형성된다. 또한, 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42) 사이 및 제3 엘이디 패키지(43) 및 제4 엘이디 패키지(44) 사이의 리드 프레임(10)의 타측에 제1 왕곡부(51)가 형성된다. 이와 같은 절단선(C)에 따라 절단 공정이 수행되면, 도 16에 도시된 제3 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(310)가 형성된다. 엘이디 패키지 세트(310)는 제1 엘이디 패키지(41)의 제2 전극 패드(14)와 제2 엘이디 패키지(42)의 제1 전극 패드(13)는 연결 리드(11)로 연결된다. 따라서, 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42)는 직렬 연결된다.Also, in the embodiment of the present invention, the
또한, 제2 엘이디 패키지(42)의 제2 전극 패드(14)와 제3 엘이디 패키지(43)의 제1 전극 패드(13)는 연결 리드(11)로 연결된다. 따라서, 제2 엘이디 패키지(42)와 제3 엘이디 패키지(43)는 직렬 연결된다.The
또한, 제3 엘이디 패키지(43)의 제2 전극 패드(14)와 제4 엘이디 패키지(44)의 제1 전극 패드(13)는 연결 리드(11)로 연결된다. 따라서, 제3 엘이디 패키지(43)와 제4 엘이디 패키지(44)는 직렬 연결된다.The
따라서, 엘이디 패키지 세트(310)의 제1 엘이디 패키지(41) 내지 제4 엘이디 패키지(44)는 직렬 연결된다.Accordingly, the
도 17 및 도 18은 본 발명의 제4 실시 예 및 제5 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.17 and 18 are views showing an LED bulb according to the fourth embodiment and the fifth embodiment of the present invention.
제4 실시 예 및 제5 실시 예에 따른 엘이디 벌브(400, 500)는 제3 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(310)를 포함한다.The
엘이디 패키지 세트(310)는 제1 왕곡부(51)에 의해서 연결 리드(11)가 구부러져 4개의 엘이디 패키지(40)가 사각 기둥의 형태로 배치된다. 엘이디 패키지 세트(310)가 포함하는 엘이디 패키지(40)의 개수가 변경되면, 엘이디 패키지(40)는 다른 다각형 기둥 형태로 배치될 수 있다.In the LED package set 310, the connection leads 11 are bent by the
이와 같은 구조의 엘이디 패키지 세트(310)에 의해서 엘이디 벌브(400, 500)는 모든 측면 방향으로 고르게 광을 방출할 수 있다.With the LED package set 310 having such a structure, the
엘이디 패키지 세트(310)에서 연결 리드(11)와 연결되지 않은 제1 전극 패드(13)는 도입선(140)에 의해서 베이스부(120)의 제1 외부 전극(121)과 연결된다. 또한, 엘이디 패키지 세트(310)에서 연결 리드(11)와 연결되지 않은 제2 전극 패드(14)는 도입선(140)에 의해서 베이스부(120)의 제2 외부 전극(122)과 연결된다. 도입선(140)과 연결되는 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14)는 엘이디 패키지 세트(310)의 하부에 위치한다.The
도 17을 참고하면, 제4 실시 예에 따른 엘이디 벌브(400)는 엘이디 패키지 세트(310)가 도입선(140)에 의해서 투광성 커버(150) 내부에 세워진다. 엘이디 패키지 세트(310)의 상부에 위치한 연결 리드(11)와 하부에 위치한 연결 리드(11)에 의해서 제1 엘이디 패키지(41) 내지 제4 엘이디 패키지(44)가 서로 지지된다. 이때, 도입선(140)은 엘이디 패키지 세트(310)를 지지할 수 있는 강도를 갖도록 형성될 수 있다. 이와 같은 엘이디 패키지 세트(310)의 구조와 도입선(140)에 의해서 엘이디 패키지 세트(310)는 지지대(130)의 기둥 형태의 상부가 없어도 투광성 커버(150)의 내부에 세워져 고정될 수 있다. Referring to FIG. 17, in the
도 18을 참고하면, 제5 실시 예에 따른 엘이디 벌브(500)는 엘이디 패키지 세트(310)가 지지대(130)에 접착되어 투광성 커버(150) 내부에 세워진다. 엘이디 패키지 세트(310)의 상부에 위치한 연결 리드(11)가 접착제로 지지대(130)의 상부에 접착제로 접착된다. Referring to FIG. 18, the
또한, 엘이디 벌브(500)는 제4 실시 예처럼 도입선(140)을 사용하여 엘이디 패키지 세트(310)의 하부를 지지할 수 있다. 이와 같은 경우, 엘이디 패키지 세트(310)는 상부가 지지대(130)에 의해 고정되고, 하부는 도입선(140)에 의해 지지되므로, 투광성 커버(150) 내부에 더 견고하게 고정될 수 있다.Also, the
도 19 및 도 20은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.FIGS. 19 and 20 are views illustrating a method of manufacturing an LED package set according to a fourth embodiment of the present invention and an LED package set according to the method.
도 19를 참조하면, 리드 프레임(10)에 복수의 엘이디 패키지(40)가 실장된다.Referring to Fig. 19, a plurality of
리드 프레임(10)은 복수의 엘이디 패키지(40)가 배치되는 2개의 내부 공간(15)을 포함하며, 2개의 내부 공간(15)은 이들 사이에 형성된 연결 리드(11)를 공유하는 구조이다. 전극 패드(12)는 2개의 내부 공간(15) 사이에 형성된 연결 리드(11)와 이 연결 리드(11)의 일측 및 타측을 마주보는 연결 리드(11)에 각각 일체형으로 형성된다.The
복수의 엘이디 패키지(40)는 2개의 내부 공간(15)에 나란히 배치된다. 한 내부 공간(15)에 배치된 엘이디 패키지(40)는 제1 엘이디 패키지(41)로 구분하고, 다른 내부 공간(15)에 배치된 엘이디 패키지(40)는 제2 엘이디 패키지(42)로 구분하여 설명하도록 한다. 복수의 엘이디 패키지(40)는 애노드 전극과 캐소드 전극이 모두 동일한 방향을 향하도록 배치된다.A plurality of LED packages (40) are arranged side by side in two internal spaces (15). The
절단선(C)은 제1 엘이디 패키지(41) 및 제2 엘이디 패키지(42)의 전극 패드(12)가 리드 프레임(10)의 양측과 분리되도록 형성된다. 또한, 절단선(C)은 한 내부 공간(15)에서 엘이디 패키지(40)와 이웃하는 엘이디 패키지(40) 사이의 연결 리드(11)가 절단되도록 형성된다. 이때, 2 개의 내부 공간(15)을 거쳐 나란히 배치된 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42)는 2개의 내부 공간(15) 사이에 위치한 연결 리드(11)에 의해서 연결되어 있다. 즉, 절단선(C)은 같은 열의 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42)가 연결된 상태로 리드 프레임(10)으로부터 분리되도록 형성된다.The cut line C is formed so that the
또한, 2개의 내부 공간(15) 사이의 연결 리드(11)와 전극 패드(12) 사이에 제2 왕곡부(52)가 형성될 수 있다.The second
도 20을 참고하면, 절단선(C)을 따라 절단 공정 수행되어 리드 프레임(10)으로부터 분리된 제4 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(410)가 도시되어 있다.Referring to Fig. 20, there is shown an LED package set 410 according to the fourth embodiment, which is separated from the
제4 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(410)에서 제1 엘이디 패키지(41)의 제2 전극 패드(14)와 제2 엘이디 패키지(42)의 제1 전극 패드(13)는 연결 리드(11)에 의해서 전기적으로 연결된다. 따라서, 제4 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(410)는 직렬로 연결되며 일렬로 배치된 제1 엘이디 패키지(41)와 제2 엘이디 패키지(42)로 구성된다.The
도 21은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.FIG. 21 is an exemplary view showing an LED bulb according to the sixth embodiment of the present invention. FIG.
제6 실시 예에 따른 엘이디 벌브(600)는 제4 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(410)를 포함한다.The
엘이디 패키지 세트(410)는 연결 리드(11)의 양측과 연결된 전극 패드(12)에 각각 제2 왕곡부(52)가 형성된다. 엘이디 패키지 세트(410)는 각각의 제2 왕곡부(52)에서 전극 패드(12)가 하부 방향으로 구부러진다. 따라서, 엘이디 패키지 세트(410)는 2개의 엘이디 패키지(40)가 서로 반대의 측면 방향을 향하는 구조를 갖는다.The LED package set 410 has
본 발명의 실시 예에 엘이디 벌브 (600)가 포함하는 2개의 엘이디 패키지 세트(410)를 제1 엘이디 패키지 세트(411)와 제2 엘이디 패키지 세트(412)로 구분하여 설명한다.Two LED package sets 410 included in the
제1 엘이디 패키지 세트(411)의 연결 리드(11)는 지지대(130)의 상면에 위치하며, 지지대(130)의 상면에 접착된다. 이때, 제1 엘이디 패키지 세트(411)의 연결 리드(11)와 지지대(130) 사이에는 절연성 접착제(610)가 개재된다. 제1 엘이디 패키지 세트(411)가 지지대(130)에 접착되면, 제1 엘이디 패키지 세트(411)의 2개의 엘이디 패키지(40)는 지지대(130)를 기준으로 서로 반대의 측면 방향으로 광을 방출하도록 배치된다.The
제2 엘이디 패키지 세트(412)의 연결 리드(11)는 지지대(130)의 상면 및 제1 엘이디 패키지 세트(411)의 연결 리드(11) 상면에 위치한다. 이때, 제2 엘이디 패키지 세트(412)는 연결 리드(11)가 제1 엘이디 패키지 세트(411)의 연결 리드(11)와 엇갈리도록 배치된다. 제2 엘이디 패키지 세트(412)의 연결 리드(11)와 제1 엘이디 패키지 세트(411)의 연결 리드(11) 상면 사이에는 절연성 접착제(610)가 개재된다. 또한, 제2 엘이디 패키지 세트(412)의 연결 리드(11)와 지지대(130)의 상면 사이에도 절연성 접착제(610)가 개재될 수 있다. 제2 엘이디 패키지 세트(412)의 2개의 엘이디 패키지(40)는 지지대(130)를 기준으로 서로 반대의 측면 방향으로 광을 방출하도록 배치된다.The connection leads 11 of the second LED package set 412 are located on the upper surface of the
또한, 제1 엘이디 패키지 세트(411)와 제2 엘이디 패키지 세트(412)는 엘이디 패키지(40)가 겹치지 않도록 배치된다. 따라서, 엘이디 벌브(600)는 서로 다른 측면 방향을 향하도록 배치된 복수의 엘이디 패키지(40)를 포함하게 되므로, 투광성 커버(150)의 측면을 통해 고르게 광을 방출할 수 있다.In addition, the first LED package set 411 and the second LED package set 412 are arranged so that the
또한, 엘이디 패키지 세트(410)는 전극 패드(12)가 구부러지는 각도를 다양하게 변경할 수 있다. 예를 들어, 엘이디 패키지 세트(410)는 도 21에 도시된 바와 같이, 엘이디 패키지(40)가 상부 방향으로 기울어진 구조를 가질 수 있다. 따라서, 엘이디 벌브(600)는 투광성 커버(150)의 측면뿐만 아니라 상부 방향으로도 광을 방출할 수 있으므로, 결국, 투광성 커버(150)의 측면 방향과 상부 방향으로 광을 고르게 방출할 수 있다.In addition, the LED package set 410 can vary the angle at which the
본 발명의 다양한 실시 예를 설명하면서, 엘이디 패키지 세트가 2개 내지 4개의 엘이디 패키지를 포함하는 것을 예시로 설명하였다. 그러나 엘이디 패키지 세트가 포함하는 엘이디 패키지의 개수는 이에 한정되지 않는다. 당업자의 선택에 따라 엘이디 패키지 세트가 포함하는 엘이디 패키지의 개수는 변경될 수 있다.Having described various embodiments of the present invention, it has been exemplified that the LED package set includes two to four LED packages. However, the number of LED packages included in the LED package set is not limited thereto. The number of LED packages included in the LED package set may be changed according to the choice of a person skilled in the art.
이상에서, 본 발명의 다양한 실시 예들에 대하여 설명하였지만, 상술한 다양한 실시 예들 및 특징들에 본 발명이 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 특허청구범위에 의한 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Change is possible.
10: 리드 프레임
11: 연결 리드
12: 전극 패드
13: 제1 전극 패드
14: 제2 전극 패드
15: 내부 공간
16: 마크
31: 기판
32: 엘이디 어레이
33: 엘이디 칩
34: 파장 변환부
40: 엘이디 패키지
41: 제1 엘이디 패키지
42: 제2 엘이디 패키지
43: 제3 엘이디 패키지
44: 제4 엘이디 패키지
45: 제5 엘이디 패키지
46: 제6 엘이디 패키지
47: 제7 엘이디 패키지
48: 제8 엘이디 패키지
50: 왕곡부
51: 제1 왕곡부
52: 제2 왕곡부
100, 200, 300, 400, 500, 600: 엘이디 벌브
110, 210, 310, 410: 엘이디 패키지 세트
311, 411: 제1 엘이디 패키지 세트
312, 412: 제2 엘이디 패키지 세트
120: 베이스부
121: 제1 외부 전극
122: 제2 외부 전극
130: 지지대
140: 도입선
150: 투광성 커버
610: 절연성 접착제
C: 절단선10: Lead frame
11: Connection leads
12: Electrode pad
13: first electrode pad
14: second electrode pad
15: Interior space
16: Mark
31: substrate
32: LED array
33: LED chip
34: Wavelength conversion section
40: LED package
41: First LED package
42: Second LED package
43: Third LED package
44: Fourth LED package
45: The fifth LED package
46: Sixth LED package
47: 7th LED package
48: 8th LED package
50: The kingdom
51: First Ninth Kingdom
52: The second kingdom
100, 200, 300, 400, 500, 600: LED bulb
110, 210, 310, 410: LED package set
311 and 411: a first LED package set
312, 412: a second LED package set
120: Base portion
121: first outer electrode
122: second outer electrode
130: Support
140: Pipeline
150: Transparent cover
610: Insulating adhesive
C: Cutting line
Claims (29)
서로 이웃하는 2개의 엘이디 패키지 사이에 일단의 전극 패드들을 연결하는 연결 리드;를 포함하며,
상기 연결 리드를 통해서 일단의 전극 패드들이 서로 연결된 서로 이웃하는 2개의 엘이디 패키지는 타단의 전극 패드들이 서로 분리되고,
상기 서로 이웃하는 2개의 엘이디 패키지는 캐소드 전극과 애노드 전극의 위치가 서로 반대가 되도록 배치되며,
상기 복수의 엘이디 패키지는 전기적으로 직렬 연결되고,
상기 연결 리드는 연결된 상기 전극 패드와 일체형이며,
상기 엘이디 패키지의 기판은 이웃하는 엘이디 패키지의 기판과 이격된 엘이디 패키지 세트.
A plurality of LED packages each including a substrate, an LED array mounted on at least one surface of the substrate and electrically connected to the LED chips, and a pair of electrode pads respectively disposed at both ends of the substrate and electrically connected to the LED array, ; And
And a connection lead for connecting a pair of electrode pads between two neighboring LED packages,
The two electrode pads adjacent to each other where the one electrode pads are connected to each other through the connection lead are separated from each other,
The two adjacent LED packages are disposed such that the positions of the cathode electrode and the anode electrode are opposite to each other,
Wherein the plurality of LED packages are electrically connected in series,
The connection lead is integrated with the electrode pad connected thereto,
Wherein the substrate of the LED package is spaced apart from the substrate of the adjacent LED package.
상기 엘이디 패키지 세트는 2개의 엘이디 패키지를 포함하는 엘이디 패키지 세트.
The method according to claim 1,
Wherein the LED package set includes two LED packages.
상기 엘이디 패키지 세트는 3개 이상의 엘이디 패키지를 포함하고,
양끝에 위치한 2개의 엘이디 패키지를 제외한 나머지 엘이디 패키지는 양단의 전극 패드가 각각 이웃하는 서로 다른 엘이디 패키지와 상기 연결 리드를 통해 연결되고,
상기 양끝에 위치한 2개의 엘이디 패키지는 상기 연결 리드와 결합되지 않는 전극 패드를 포함하는 엘이디 패키지 세트.
The method according to claim 1,
Wherein the LED package set includes three or more LED packages,
The remaining LED packages except for the two LED packages located at both ends are connected to the neighboring LED packages through the connection leads,
And the two LED packages located at both ends of the LED package include electrode pads that are not coupled to the connection leads.
상기 복수의 엘이디 패키지의 전극 패드의 극성을 구분하기 위한 마크(Mark)를 더 포함하는 엘이디 패키지 세트.
The method according to claim 1,
And a mark for identifying the polarity of the electrode pads of the plurality of LED packages.
상기 연결 리드는 연결된 두 엘이디 패키지가 서로 근접해지도록 구부러진 제1 왕곡부를 더 포함하는 엘이디 패키지 세트.
The method according to claim 1,
Wherein the connection lead further comprises a first curved portion bent so that two LED packages connected to each other come close to each other.
상기 엘이디 패키지의 전극 패드에는 연결된 연결 리드와 기판이 근접해지도록 구부러진 제2 왕곡부를 더 포함하는 엘이디 패키지 세트.
The method according to claim 1,
And an electrode pad of the LED package further comprises a second curved portion curved so that a connection lead connected to the substrate and a substrate connected to the electrode lead are adjacent to each other.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각의 상기 기판은 투광성 기판인 엘이디 패키지 세트.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate of each of the plurality of LED packages is a translucent substrate.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각은 상기 기판의 적어도 일면 및 상기 엘이디 어레이를 덮도록 형성된 파장 변환부를 더 포함하는 엘이디 패키지 세트.
The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of LED packages further includes a wavelength conversion section formed to cover at least one surface of the substrate and the LED array.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각은 상기 기판의 양면 및 상기 엘이디 어레이를 덮도록 형성된 파장 변환부를 더 포함하는 엘이디 패키지 세트.
The method of claim 7,
Wherein each of the plurality of LED packages further includes a wavelength conversion portion formed to cover both sides of the substrate and the LED array.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각은 백색광을 방출하는 엘이디 패키지 세트.
The method according to claim 1,
And each of the plurality of LED packages emits white light.
상기 제1 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드와 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 하나의 연결 리드;를 포함하며,
상기 제1 엘이디 패키지와 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극과 애노드 전극의 위치가 서로 반대가 되도록 배치되고,
상기 연결 리드는 상기 제1 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드 및 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드와 일체형으로 구성되며,
상기 제1 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드와 상기 제2 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드는 이격 분리되고,
상기 엘이디 패키지의 기판은 이웃하는 엘이디 패키지의 기판과 이격된 엘이디 패키지 세트.
An LED array comprising a transparent substrate, a plurality of LED chips arranged in series on one surface of the transparent substrate, a wavelength conversion layer covering one surface of the transparent substrate and the LED array, an anode electrode pad connected to one end of the LED array, A first LED package and a second LED package each including a cathode electrode pad connected to the other end of the LED array; And
And one connection lead connecting the anode electrode pad of the first LED package and the cathode electrode pad of the second LED package,
Wherein the first LED package and the second LED package are disposed such that the positions of the cathode electrode and the anode electrode are opposite to each other,
The connection lead is integrated with the anode electrode pad of the first LED package and the cathode electrode pad of the second LED package,
The cathode electrode pad of the first LED package and the anode electrode pad of the second LED package are separated from each other,
Wherein the substrate of the LED package is spaced apart from the substrate of the adjacent LED package.
상기 연결 리드에는 장축 방향에 수직으로 구부러지도록 구성된 적어도 하나의 제1 왕곡부를 포함하는 엘이디 패키지 세트.
The method of claim 11,
And the connecting lead includes at least one first nip portion configured to bend perpendicularly to the major axis direction.
상기 연결 리드에 연결된 상기 제1 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드 및 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드에는 각각 장축 방향에 수직으로 구부러지도록 제2 왕곡부가 더 형성되는 엘이디 패키지 세트.
The method of claim 11,
The second electrode pad of the first LED package connected to the connection lead and the cathode electrode pad of the second LED package are further provided with a second prong portion so as to bend perpendicularly in the major axis direction.
상기 제1 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드 및 상기 제2 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 제1 연결 리드, 상기 제2 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드 및 상기 제3 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 제2 연결 리드 및 제3 엘이디 패키지의 애노드 전극 및 제4 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드를 연결하는 제3 연결 리드;를 포함하고,
상기 제1 내지 제4 엘이디 패키지는 이웃하는 엘이디 패키지와 캐소드 전극 및 애노드 전극의 위치가 서로 반대가 되도록 배치되며,
상기 제1, 제2 및 제3 연결 리드는 연결된 애노드 및 캐소드 전극 패드와 일체형으로 구성되고,
상기 제1 엘이디 패키지의 캐소드 전극 패드 및 상기 제4 엘이디 패키지의 애노드 전극 패드는 다른 전극 패드들로부터 이격 분리되고,
상기 엘이디 패키지의 기판은 이웃하는 엘이디 패키지의 기판과 이격된 엘이디 패키지 세트.
An LED array comprising a transparent substrate, a plurality of LED chips arranged in series on one surface of the transparent substrate, a wavelength conversion layer covering one surface of the transparent substrate and the LED array, an anode electrode pad connected to one end of the LED array, A first LED package to a fourth LED package each including a cathode electrode pad connected to the other end of the LED array; And
A first connection lead connecting the anode electrode pad of the first LED package and the cathode electrode pad of the second LED package, the anode electrode pad of the second LED package, and the cathode electrode pad of the third LED package. And a third connection lead connecting the anode electrode of the second connection lead and the third LED package and the cathode electrode pad of the fourth LED package,
The first through fourth LED packages may be disposed such that neighboring LED packages are disposed such that the positions of the cathode electrode and the anode electrode are opposite to each other,
The first, second, and third connection leads are integrated with the connected anode and cathode pads,
The cathode electrode pad of the first LED package and the anode electrode pad of the fourth LED package are separated and separated from the other electrode pads,
Wherein the substrate of the LED package is spaced apart from the substrate of the adjacent LED package.
상기 연결 리드에는 각각 장축 방향에 수직으로 구부러지도록 구성된 제1 왕곡부를 포함하는 엘이디 패키지 세트.
15. The method of claim 14,
And the connecting lead includes a first prong portion configured to be bent perpendicularly to the major axis direction.
기판, 상기 기판의 적어도 일면에 실장되며 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이 및 상기 엘이디 어레이의 양단에 각각 연결되는 한쌍의 전극 패드를 포함하는 복수의 엘이디 패키지, 및 상기 복수의 엘이디 패키지가 전기적으로 직렬 연결되도록 이웃하는 엘이디 패키지의 전극 패드들을 연결하는 연결 리드를 각각 포함하는 적어도 하나의 엘이디 패키지 세트;
상기 베이스부의 외부 전극과 상기 엘이디 패키지 세트의 상기 연결 리드에 의해 연결되지 않은 상기 전극 패드를 전기적으로 연결하는 적어도 한 쌍의 도입선; 및
상기 엘이디 패키지 세트 및 상기 한쌍의 도입선을 둘러싸며, 일단이 상기 베이스부와 결합하는 투광성 커버;를 포함하며,
상기 복수의 엘이디 패키지는 이웃하는 엘이디 패키지와 캐소드 전극 및 애노드 전극의 위치가 서로 반대가 되도록 배치되고,
상기 연결 리드는 한 엘이디 패키지의 캐소드 전극과 연결된 전극 패드와 이웃하는 엘이디 패키지의 애노드 전극과 연결된 전극 패드를 연결하며,
상기 연결 리드와 상기 연결 리드에 연결된 상기 전극 패드들은 일체형이고,
상기 엘이디 패키지의 기판은 이웃하는 엘이디 패키지의 기판과 이격된 엘이디 벌브.
A base portion having a pair of external electrodes connected to an external power source;
A plurality of LED packages each including a substrate, an LED array formed of a plurality of LED chips electrically connected to at least one surface of the substrate, and a pair of electrode pads connected to both ends of the LED array, At least one LED package set including a connection lead for connecting electrode pads of neighboring LED packages so as to be electrically connected in series;
At least one pair of lead wires electrically connecting the external electrodes of the base portion and the electrode pads not connected by the connection leads of the LED package set; And
And a translucent cover surrounding the LED package set and the pair of lead wires and having one end engaged with the base portion,
Wherein the plurality of LED packages are arranged so that the positions of the adjacent LED package, the cathode electrode and the anode electrode are opposite to each other,
The connection lead connects an electrode pad connected to a cathode electrode of an LED package and an electrode pad connected to an anode electrode of a neighboring LED package,
The electrode pads connected to the connection lead and the connection lead are integrated,
Wherein the substrate of the LED package is spaced apart from the substrate of the adjacent LED package.
상기 엘이디 패키지 세트는 2개의 엘이디 패키지를 포함하고,
상기 2개의 엘이디 패키지의 일단의 상기 전극 패드는 상기 연결 리드에 의해 연결되고, 타단의 상기 전극 패드는 서로 분리된 엘이디 벌브.
18. The method of claim 16,
Wherein the LED package set includes two LED packages,
Wherein the electrode pads at one end of the two LED packages are connected by the connecting leads and the electrode pads at the other end are separated from each other.
상기 엘이디 패키지 세트는 3개 이상의 엘이디 패키지를 포함하고,
양끝에 위치한 2개의 엘이디 패키지를 제외한 나머지 엘이디 패키지는 양단의 상기 전극 패드가 각각 이웃하는 서로 다른 엘이디 패키지와 상기 연결 리드를 통해 연결되고,
상기 양끝에 위치한 2개의 엘이디 패키지는 상기 연결 리드와 결합되지 않는 전극 패드를 포함하는 엘이디 벌브.
18. The method of claim 16,
Wherein the LED package set includes three or more LED packages,
The LED packages on both ends of the LED package except the two LED packages located at both ends are connected to the neighboring LED packages through the connection leads,
And two LED packages positioned at both ends of the LED package include electrode pads that are not coupled to the connection leads.
상기 복수의 엘이디 패키지의 전극 패드의 극성을 구분하기 위한 마크(Mark)가 더 형성된 엘이디 벌브.
18. The method of claim 16,
And a mark for distinguishing the polarity of the electrode pads of the plurality of LED packages.
상기 마크는 각 엘이디 패키지 세트에서 적어도 하나의 전극 패드 상에 형성되는 엘이디 벌브.
The method of claim 19,
Wherein the mark is formed on at least one electrode pad in each LED package set.
상기 연결 리드는 연결된 두 엘이디 패키지가 서로 근접해지도록 구부러진 제1 왕곡부를 더 포함하여, 상기 연결된 두 엘이디 패키지가 서로 다른 방향으로 조광하는 엘이디 벌브.
18. The method of claim 16,
Wherein the connection lead further comprises a first curved portion curved so that the two LED packages connected to each other are brought close to each other so that the connected two LED packages are dimmed in different directions.
상기 엘이디 패키지의 전극 패드에는 연결된 연결 리드와 기판이 근접해지도록 제2 왕곡부를 더 포함하여, 상기 엘이디 패키지 각각이 상기 엘이디 벌브의 상부를 향해 조광하는 엘이디 벌브.
18. The method of claim 16,
Wherein the electrode pad of the LED package further includes a second nod so that a connection lead connected to the electrode pad and a substrate come close to each other so that each of the LED packages dims toward an upper portion of the LED bulb.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각의 상기 기판은 투광성 기판인 엘이디 벌브.
18. The method of claim 16,
Wherein the substrate of each of the plurality of LED packages is a translucent substrate.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각은 상기 기판의 적어도 일면 및 상기 엘이디 어레이를 덮도록 형성된 파장 변환부를 더 포함하는 엘이디 벌브.
18. The method of claim 16,
Each of the plurality of LED packages further comprising a wavelength conversion section formed to cover at least one surface of the substrate and the LED array.
상기 복수의 엘이디 패키지 각각은 상기 기판의 양면 및 상기 엘이디 어레이를 덮도록 형성된 파장 변환부를 더 포함하는 엘이디 벌브.
18. The method of claim 16,
Each of the plurality of LED packages further comprising a wavelength conversion section formed to cover both sides of the substrate and the LED array.
상기 도입선은 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에서 상기 연결 리드와 연결되지 않은 상기 전극 패드와 연결되는 엘이디 벌브.
18. The method of claim 16,
And the lead line is connected to the electrode pad not connected to the connection lead at the other end of the plurality of LED packages.
상기 투광성 커버의 내부에 배치되며, 상기 베이스부에서 상부 방향으로 연장되는 지지대를 더 포함하고,
상기 지지대의 상부 또는 상면에 상기 연결 리드가 지지되는 엘이디 벌브.
18. The method of claim 16,
Further comprising a support disposed inside the translucent cover and extending upward in the base portion,
And the connection lead is supported on the upper or upper surface of the support frame.
상기 투광성 커버의 내부에 배치되며, 상기 베이스부에서 상부 방향으로 연장되는 지지대를 더 포함하고,
상기 지지대의 상부 또는 상면에 상기 연결 리드가 접착되는 엘이디 벌브.
18. The method of claim 16,
Further comprising a support disposed inside the translucent cover and extending upward in the base portion,
And the connection lead is bonded to the upper or upper surface of the support.
상기 엘이디 패키지 세트는 복수개이며,
상기 복수의 엘이디 패키지 세트 각각이 구별되어 상기 베이스부에 전기 접속되는 엘이디 벌브.18. The method of claim 16,
The LED package set includes a plurality of LED package sets,
And each of the plurality of LED package sets is electrically connected to the base unit separately.
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