KR100729825B1 - Light emitting unit - Google Patents

Light emitting unit Download PDF

Info

Publication number
KR100729825B1
KR100729825B1 KR1020050130637A KR20050130637A KR100729825B1 KR 100729825 B1 KR100729825 B1 KR 100729825B1 KR 1020050130637 A KR1020050130637 A KR 1020050130637A KR 20050130637 A KR20050130637 A KR 20050130637A KR 100729825 B1 KR100729825 B1 KR 100729825B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
heat dissipation
dissipation layer
insulating substrate
Prior art date
Application number
KR1020050130637A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김용석
오대근
Original Assignee
럭스피아(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 럭스피아(주) filed Critical 럭스피아(주)
Priority to KR1020050130637A priority Critical patent/KR100729825B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100729825B1 publication Critical patent/KR100729825B1/en

Links

Images

Abstract

A light emitting unit is provided to enhance a heat dissipation efficiency by installing a heat dissipation layer on a surface of a dielectric substrate to transfer heat generated from a light emitting diode chip directly to the heat dissipation layer. A light emitting unit includes a conductive heat dissipation layer(11), a dielectric substrate(13), a plurality of electrodes, one or more light emitting diode chips(20), and a lens(19). The dielectric substrate is formed on the heat dissipation layer and has a mounting groove(15). The electrodes are formed on the dielectric substrate and electrically isolated from each other. The light emitting diode chips are mounted through the mounting groove onto the heat dissipation layer, and electrically coupled with the heat dissipation layer and the electrodes so that each of the light emitting diodes illuminates a light. The lens is installed onto the mounting groove, and used to change a travel path of the light illuminated from each of the light emitting diode chips.

Description

발광 유니트{Light emitting unit}Light emitting unit

도 1은 종래의 COB형 발광 유니트를 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional COB type light emitting unit.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유니트를 보인 분리 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing a light emitting unit according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유니트를 보인 평면도.3 is a plan view showing a light emitting unit according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3.

도 5a 및 도 5b 각각은 렌즈의 실시예를 보인 도면.5A and 5B each show an embodiment of a lens.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 유니트를 보인 분리 사시도.Figure 6 is an exploded perspective view showing a light emitting unit according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 유니트를 보인 평면도.7 is a plan view showing a light emitting unit according to another embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선 단면도.8 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 7.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

11, 51...방열층 13, 53...절연기판11, 51 ... heat insulation layer 13, 53 ... insulation board

15, 55...실장홈 16, 56...접착제15, 55 ... Mounting groove 16, 56 ... Adhesive

17, 57...코어부재 18, 58...디스펜싱부재17, 57 ... core member 18, 58 ... dispensing member

19, 59...렌즈 20, 60...발광다이오드 칩19, 59 ... Lens 20, 60 ... Light Emitting Diode Chip

30, 70...전극30, 70 ... electrode

본 발명은 기판 상에 발광다이오드 칩이 장착된 칩온보드(Chip on Board; 이하, COB라 한다)형 발광 유니트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 단일 기판 상에 하나 이상의 발광다이오드 칩을 실장할 수 있도록 된 구조의 COB형 발광 유니트에 관한 것이다.The present invention relates to a chip on board (COB) type light emitting unit in which a light emitting diode chip is mounted on a substrate, and more particularly, to mount one or more light emitting diode chips on a single substrate. It relates to a COB type light emitting unit having a structure.

일반적으로, COB형 발광 유니트는 기판 상에 발광다이오드 칩을 직접 실장한 구조를 가지므로, 이 발광 유니트를 필요로 하는 다양한 분야 예컨대, 백라이트 유니트, 조명 유니트 등의 분야에 적용이 용이하다.In general, since a COB type light emitting unit has a structure in which a light emitting diode chip is directly mounted on a substrate, it is easy to apply to various fields requiring such a light emitting unit, for example, a backlight unit, a lighting unit, and the like.

도 1은 종래의 COB형 발광 유니트를 보인 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a conventional COB type light emitting unit.

도면을 참조하면, 종래의 COB형 발광 유니트는 실장홈(1a)을 가지는 기판(1)과, 상기 실장홈(1a)에 다이본딩(Die bonding) 된 발광다이오드 칩(3)과, 상기 기판(1) 상에 마련되는 것으로 상기 발광다이오드 칩(3)과 전기적으로 연결되는 전극(5) 및, 상기 발광다이오드 칩(3)를 감싸는 것으로 디스펜싱(dispensing) 공정으로 상기 실장홈(1a) 상에 형성된 캡슐부재(7)를 포함한다.Referring to the drawings, a conventional COB type light emitting unit includes a substrate 1 having a mounting groove 1a, a light emitting diode chip 3 die-bonded to the mounting groove 1a, and the substrate ( 1) the electrode 5 electrically connected to the light emitting diode chip 3 and the light emitting diode chip 3 are enclosed on the mounting groove 1a by a dispensing process. It includes a formed capsule member (7).

상기한 바와 같이 기판(1) 상에 발광다이오드 칩(3)이 실장된 구조를 가짐으로써, 발광 유니트가 요구되는 다양한 기술분야에 용이하게 응용할 수 있다.As described above, since the light emitting diode chip 3 is mounted on the substrate 1, the light emitting unit can be easily applied to various technical fields requiring a light emitting unit.

한편, 상기한 종래의 COB형 발광 유니트는 하나의 실장홈(1a)에 대하여 하나의 발광다이오드 칩(3)이 실장된 구조를 가진다. 그리고, 도시된 바와 같이 복수개의 실장홈(1a)이 상호 이격 배치되어 있다. 또한, 발광다이오드 칩을 감싸는 캡슐부재(7) 만이 개시되어 있을 뿐, 발광다이오드 칩(3)에서 조사된 광을 집속하기 위 한 광학요소에 대해서는 전혀 개시되어 있지 않다. 따라서, 하나 이상의 발광다이오드 칩(3) 각각에서 조명된 광을 혼색하거나 필요한 지향각을 얻기 위한 다양한 특성의 렌즈를 제공하는 구조의 발광 유니트를 구현하기 곤란하다는 단점이 있다.On the other hand, the conventional COB type light emitting unit has a structure in which one light emitting diode chip 3 is mounted on one mounting groove 1a. As illustrated, the plurality of mounting grooves 1a are spaced apart from each other. In addition, only the encapsulation member 7 surrounding the light emitting diode chip is disclosed, and no optical element for focusing light emitted from the light emitting diode chip 3 is disclosed. Accordingly, there is a disadvantage in that it is difficult to implement a light emitting unit having a structure that provides a lens having various characteristics for mixing the illuminated light on each of the one or more light emitting diode chips 3 or obtaining a required direction angle.

또한, 방열을 위한 별도의 구성을 포함하고 있지 않으므로, 상기 발광다이오드 칩(3)에서 발생된 열을 효과적으로 방출할 수 없다는 문제점이 있다.In addition, since it does not include a separate configuration for heat dissipation, there is a problem that can not effectively discharge the heat generated in the light emitting diode chip (3).

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 점들을 감안하여 안출된 것으로서, 하나 이상의 발광다이오드 칩에서 조사된 광을 혼색할 수 있도록 된 구조의 COB형 발광 유니트를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a COB type light emitting unit having a structure in which light emitted from one or more light emitting diode chips can be mixed with one another in view of the above points.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 발광 유니트는, The light emitting unit according to the present invention in order to achieve the above object,

전도성을 가지는 방열층과; 상기 방열층 상에 형성되는 것으로, 실장홈을 가지는 절연기판과; 상기 절연기판 상에 형성되는 것으로, 상호 전기적으로 절연된 복수의 전극과; 상기 실장홈을 통하여 상기 방열층 상에 실장되는 것으로, 상기 방열층 및/또는 상기 전극과 전기적으로 연결되어 광을 조사하는 하나 이상의 발광다이오드 칩과; 상기 실장홈 상에 설치되어, 상기 하나 이상의 발광다이오드 칩 각각에서 조명된 광의 진행경로를 변환하는 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A heat radiation layer having conductivity; An insulating substrate formed on the heat dissipation layer and having a mounting groove; A plurality of electrodes formed on the insulating substrate and electrically insulated from each other; At least one light emitting diode chip mounted on the heat dissipation layer through the mounting groove and electrically connected to the heat dissipation layer and / or the electrode to irradiate light; And a lens installed on the mounting groove to convert a traveling path of the light illuminated from each of the one or more LED chips.

보다 바람직하게는, 상기 실장홈 내에 상기 방열층과 전기적으로 연결되고 상기 복수의 전극 각각과 전기적으로 절연되도록 마련되는 것으로, 그 상부에 상기 하나 이상의 발광다이오드 칩이 실장되는 코어부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.More preferably, the core member is provided to be electrically connected to the heat dissipation layer in the mounting groove and electrically insulated from each of the electrodes, and a core member on which the at least one light emitting diode chip is mounted. It is characterized by.

또한 본 발명에 따른 발광 유니트는,In addition, the light emitting unit according to the present invention,

전도성을 가지는 방열층과; 상기 방열층 상에 형성되는 것으로, 복수의 실장홈을 가지는 절연기판과; 상기 절연기판 상에 형성되는 것으로, 상호 전기적으로 절연된 복수의 전극과; 상기 복수의 실장홈을 각각을 통하여 상기 방열층 상에 실장되는 것으로, 상기 방열층 및/또는 상기 전극과 전기적으로 연결되어 광을 조사하는 복수의 발광다이오드 칩과; 상기 복수의 실장홈 상에 각각 설치되어, 상기 복수의 발광다이오드 칩 각각에서 조명된 광의 진행경로를 변환하는 복수의 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A heat radiation layer having conductivity; An insulating substrate formed on the heat dissipation layer and having a plurality of mounting grooves; A plurality of electrodes formed on the insulating substrate and electrically insulated from each other; A plurality of light emitting diode chips mounted on the heat dissipation layer through the plurality of mounting grooves, respectively, and electrically connected to the heat dissipation layer and / or the electrode to irradiate light; And a plurality of lenses respectively installed on the plurality of mounting grooves and converting a traveling path of the light illuminated by each of the plurality of light emitting diode chips.

보다 바람직하게는, 상기 복수의 실장홈 각각의 내부에 상기 방열층과 전기적으로 연결되고 상기 복수의 전극 각각과 전기적으로 절연되도록 마련되는 것으로, 그 상부에 상기 복수의 발광다이오드 칩 각각이 실장되는 복수의 코어부재;를 더 포함한다.More preferably, the plurality of light emitting diode chips, each of which is electrically connected to the heat dissipation layer and electrically insulated from each of the plurality of electrodes, are mounted on each of the plurality of mounting grooves. It further comprises a; core member.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발광 유니트를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a light emitting unit according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유니트를 보인 분리 사시도와 평면도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이다.2 and 3 are an exploded perspective view and a plan view showing a light emitting unit according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유니트는 전도성을 가지는 방열층(11)과, 이 방열층(11) 상에 형성된 것으로 실장홈(15)을 가지는 절연기판(13)과, 상기 절연기판(13) 상에 형성된 복수의 전극(30)과, 상기 실 장홈(15)에 실장되는 하나 이상의 발광다이오드 칩(20) 및 렌즈(19)를 포함하여 구성된다. 2 to 4, the light emitting unit according to the embodiment of the present invention includes an insulating substrate having a conductive heat dissipation layer 11 and a mounting groove 15 formed on the heat dissipation layer 11. 13), a plurality of electrodes 30 formed on the insulating substrate 13, and at least one light emitting diode chip 20 and a lens 19 mounted in the mounting groove 15.

상기 방열층(11)은 전도성 및 방열 특성이 우수한 재질 예컨대, 구리(Cu) 소재로 구성된다. 따라서, 상기 방열층(11)은 상기 발광 다이오드 칩(20)의 구동시 발생된 열을 외부로 방출한다. 또한, 상기 방열층(11)은 상기 발광 다이오드 칩(20)의 일부와 전기적으로 연결되어, 그 연결된 전극에 대하여 전류를 제공하는 통전 경로로 이용된다.The heat dissipation layer 11 is made of a material having excellent conductivity and heat dissipation characteristics, for example, copper (Cu) material. Therefore, the heat dissipation layer 11 emits heat generated when the LED chip 20 is driven to the outside. In addition, the heat dissipation layer 11 is electrically connected to a part of the light emitting diode chip 20 and used as an energization path for providing a current to the connected electrode.

상기 절연기판(13)은 적어도 하나의 발광 다이오드 칩(20)이 실장되는 곳으로, 관통 형성된 실장홈(15)을 가진다. 또한, 상기 절연기판(13)은 상기 발광 다이오드 칩(20) 각각에서 발생된 열의 일부를 방열할 수 있도록, FR4 인쇄회로기판(PCB)으로 구성되는 것이 바람직하다. 여기서, FR4는 Flame Retardancies #4 epoxy의 약자이며, 이를 이용한 FR4 PCB는 에폭시 수지 즉, #4 에폭시 수지로 된 유리섬유를 촘촘히 직조하여 박층구조로 형성된 인쇄회로기판으로서, 다른 종류의 박층구조의 PCB에 비하여 우수한 전기적 절연특성과, 열에 강하고 열을 잘 전달하는 특성을 가진다.The insulating substrate 13 is a place where at least one LED chip 20 is mounted and has a mounting groove 15 formed therethrough. In addition, the insulating substrate 13 is preferably composed of a FR4 printed circuit board (PCB) to dissipate a part of the heat generated in each of the light emitting diode chip (20). Here, FR4 is an abbreviation of Flame Retardancies # 4 epoxy, and FR4 PCB using the same is a printed circuit board formed of a thin layer structure by weaving glass fiber made of epoxy resin, that is, # 4 epoxy resin, and a different type of PCB Compared with the excellent electrical insulation properties, heat resistant and heat transfer properties.

상기 발광다이오드 칩(20)은 상기 실장홈(15)을 통하여 상기 방열층(11) 상에 실장되는 것으로, 상기 방열층(11) 및/또는 상기 전극(30)과 전기적으로 연결된다. 본 실시예에 있어서는 설명의 편의를 위하여, 상기 발광다이오드 칩(20)으로서, 4개의 발광다이오드 칩 즉, 적색광과 청색광을 각각 조명하는 제1 및 제4발광다이오드 칩(21)(24)과, 각각 녹색광을 조명하는 제2 및 제3발광다이오드 칩 (22)(23)을 예로 들어 설명하기로 한다. 이 경우, 상기 복수의 전극(30)은 각각 전기적으로 절연된 제1 내지 제6전극(31, 32, 33, 34, 35, 36)으로 구성된다. The light emitting diode chip 20 is mounted on the heat dissipation layer 11 through the mounting groove 15, and is electrically connected to the heat dissipation layer 11 and / or the electrode 30. In the present embodiment, for convenience of description, the light emitting diode chip 20 includes: first and fourth light emitting diode chips 21 and 24 for illuminating four light emitting diode chips, that is, red light and blue light, respectively; The second and third light emitting diode chips 22 and 23 respectively illuminating green light will be described as an example. In this case, each of the plurality of electrodes 30 includes first to sixth electrodes 31, 32, 33, 34, 35, and 36 that are electrically insulated from each other.

따라서, 상기 제1발광다이오드 칩(21)은 두 와이어(25a)(25b)에 의하여 제1 및 제2전극(31)(32) 각각에 전기적으로 연결되고, 상기 제4발광다이오드 칩(24)은 두 와이어(28a)(28b)에 의하여 제5 및 제6전극(35)(36) 각각에 전기적으로 연결된다. Accordingly, the first light emitting diode chip 21 is electrically connected to each of the first and second electrodes 31 and 32 by two wires 25a and 25b and the fourth light emitting diode chip 24. The silver is electrically connected to each of the fifth and sixth electrodes 35 and 36 by two wires 28a and 28b.

그리고, 상기 제2발광다이오드 칩(22)은 일 와이어(26a)에 의하여 상기 방열층(11)과 전기적으로 연결되고, 다른 와이어(26b)에 의하여 상기 제4전극(34)에 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 제3발광다이오드 칩(23)은 일 와이어(27a)에 의하여 상기 제3전극(33)에 전기적으로 연결되고, 다른 와이어(27b)에 의하여 상기 방열층(11)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 제2 및 제3발광다이오드 칩(22)(23) 각각과 상기 방열층(11)을 전기적으로 연결함에 있어서, 와이어(26a)(27b)의 양단 각각이 직접 접촉될 수 있을 뿐만 아니라, 코어부재(17)를 상기 방열층(11) 상에 더 구비하고, 상기 와이어(26a)(27b)의 일단을 상기 코어부재(17)에 본딩하는 것에 의하여 전기적으로 연결할 수 있다.The second light emitting diode chip 22 is electrically connected to the heat dissipation layer 11 by one wire 26a and electrically connected to the fourth electrode 34 by another wire 26b. . In addition, the third light emitting diode chip 23 is electrically connected to the third electrode 33 by one wire 27a and electrically connected to the heat dissipation layer 11 by another wire 27b. . Here, in electrically connecting each of the second and third light emitting diode chips 22 and 23 and the heat dissipation layer 11, both ends of the wires 26a and 27b may be directly contacted. In addition, the core member 17 may be further provided on the heat dissipation layer 11, and one end of the wires 26a and 27b may be electrically connected to the core member 17 by bonding the core member 17 to the core member 17.

상기 코어부재(17)는 구리 등의 열전달 효율이 좋은 전도성 재질로 구성되는 것으로, 상기 실장홈(15) 내에 그 하부면이 상기 방열층(11)과 접촉되고, 그 외측면이 상기 절연기판(13)에 접촉 되도록 마련된다. 한편, 상기 코어부재(17)는 상기 복수의 전극(30) 각각에 대해서는 도시된 바와 같이 비접촉되어 상호 전기적으로 절연되어 있다. 상기 코어부재(17)의 상부는 소정 깊이 인입 형성되어 있으며, 그 내부에 상기 발광다이오드 칩(20) 전체가 실장된다. 따라서, 복수의 발광다이오드 칩(20)을 포함하는 경우, 발광다이오드 칩(20) 전체가 근접 배치되므로 각 발광다이오드 칩에서 조명된 광을 용이하게 혼색할 수 있다.The core member 17 is made of a conductive material having good heat transfer efficiency such as copper, and a lower surface of the core member 17 is in contact with the heat dissipation layer 11 in the mounting groove 15, and an outer surface thereof is the insulating substrate ( 13) to be in contact with. On the other hand, the core member 17 is not in contact with each other as shown in the plurality of electrodes 30 are electrically insulated from each other. An upper portion of the core member 17 is formed to have a predetermined depth, and the entire light emitting diode chip 20 is mounted therein. Therefore, when the plurality of light emitting diode chips 20 are included, the entire light emitting diode chip 20 is disposed close to each other, so that the light illuminated from each light emitting diode chip may be easily mixed.

또한, 상기 코어부재(17) 상에 상기 발광다이오드 칩(20) 전체를 실장한 경우는 상기 발광다이오드 칩(20)이 전극(30)이 형성된 평면 높이로 형성되므로, 와이어를 통한 발광다이오드 칩(20)과 전극(30) 사이의 전기적 연결이 용이하다. 그리고, 복수의 발광다이오드 칩(20)에서 발생된 열이 코어부재(17)에서 방열층(11)으로 바로 전달됨과 아울러, 절연기판(13)으로 FR4 소재를 채용시 이 FR4에도 일부분 열이 전달된다. 그러므로 방열 효율을 높일 수 있다.In addition, when the entire LED chip 20 is mounted on the core member 17, the LED chip 20 is formed to have a plane height at which the electrode 30 is formed. The electrical connection between 20 and the electrode 30 is easy. In addition, heat generated from the plurality of light emitting diode chips 20 is transferred directly from the core member 17 to the heat dissipation layer 11, and heat is also partially transferred to the FR4 when the FR4 material is used as the insulating substrate 13. . Therefore, heat dissipation efficiency can be improved.

상기 절연기판(13)의 적어도 일측에는 적어도 하나의 관통홈(13a)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전극(30)의 일부분(31a, 32a, 33a, 34a, 35a, 36a)은 상기 관통홈(13a)을 통하여 연장 형성되어, 상기 방열층(11)에 이웃되게 배치된다. 이때, 상기 전극(30)의 단부가 상기 방열층(11)에 대하여 전기적으로 절연되도록 상기 방열층(11)에는 상기 전극(30)의 단부 각각의 위치되는 복수의 공간부(11a)가 형성되어 있다. 이와 같이, 발광 유니트를 구성하는 경우 표면 실장만으로 상기 발광다이오드 칩(20) 각각에 대하여 전원을 인가할 수 있으므로, 그 취급이 편리하다는 이점이 있다.At least one through groove 13a may be formed on at least one side of the insulating substrate 13. The portions 31a, 32a, 33a, 34a, 35a, and 36a of the electrode 30 extend through the through holes 13a and are disposed adjacent to the heat dissipation layer 11. In this case, a plurality of spaces 11a positioned at each end of the electrode 30 are formed in the heat dissipating layer 11 so that the end of the electrode 30 is electrically insulated from the heat dissipating layer 11. have. As such, when the light emitting unit is configured, power can be applied to each of the light emitting diode chips 20 only by surface mounting, and thus there is an advantage in that the light handling unit is convenient.

상기 렌즈(19)는 상기 코어부재(17) 상에 위치되어, 상기 발광다이오드 칩(20)에서 조명된 광을 집속한다. 상기 렌즈(19)는 실리콘 재질을 이용한 사출 성형에 의하여 형성될 수 있는 것으로, 접착제(16)를 통하여 상기 절연기판(13) 상에 접합 설치된다. 이와 같이 사출성형에 의하여 렌즈(19)를 제작하고 이를 절연기판(13) 상에 접합하는 경우는 렌즈(19)의 설계시 높이 및 그 직경에 대한 제약이 거의 없다.The lens 19 is positioned on the core member 17 to focus the light illuminated by the light emitting diode chip 20. The lens 19 may be formed by injection molding using a silicon material and is bonded to the insulating substrate 13 through an adhesive 16. As such, when the lens 19 is manufactured by injection molding and bonded to the insulating substrate 13, there are almost no restrictions on the height and diameter when the lens 19 is designed.

따라서, 도 4, 5a 및 도 5b 각각에 도시된 바와 같은 다양한 형태의 렌즈 제작이 가능하므로, 그 적용 분야에 따라 광학 특성에 맞는 렌즈를 적용할 수 있다. 즉, 도 4는 렌즈(19)의 일 예로서 집속렌즈(191)를 채용한 경우를 예로 들어 나타낸 것이다. 이 경우, 발광다이오드 칩(20)에서 조명된 광은 집속렌즈(191)에서 집속되어 조명되므로, 이와 같은 구조의 집속렌즈(191)를 채용시에는 본 발명에 따른 발광 유니트는 교통신호등, 조명기기 등에 적용할 수 있다.Therefore, various types of lenses may be manufactured as shown in FIGS. 4, 5A, and 5B, and thus, lenses suitable for optical characteristics may be applied according to their application fields. That is, FIG. 4 illustrates a case where the focusing lens 191 is adopted as an example of the lens 19. In this case, since the light illuminated by the light emitting diode chip 20 is focused by the focusing lens 191 and is illuminated, the light emitting unit according to the present invention employs a focusing lens 191 having such a structure such as a traffic light, a lighting device, or the like. Applicable

도 5a는 렌즈(19)의 다른 예로서 단부가 볼록한 원통형렌즈(193)를 채용한 경우를 예로 들어 나타낸 것이다. 이와 같은 구조의 렌즈(193)를 채용시에는 본 발명에 따른 발광 유니트는 지향각을 좁힐 수 있으므로, 손전등 등에 적용할 수 있다.5A illustrates a case where the cylindrical lens 193 having the convex end portion is used as another example of the lens 19 as an example. When the lens 193 having such a structure is adopted, the light emitting unit according to the present invention can narrow the directivity, and thus can be applied to a flashlight or the like.

도 5b는 렌즈(19)의 또 다른 예로서 정점이 오목한 형태의 렌즈(195)를 채용한 경우를 예로 들어 나타낸 것이다. 이 경우, 상기 렌즈(195)는 조명광의 지향각을 바꾸어준다. 즉, 상기 렌즈(195)는 굴절에 의하여 상기 발광다이오드 칩(20)의 상방으로 향하는 광을 줄여줌과 아울러 넓은 영역에 걸쳐 조명한다. 따라서, 이와 같은 구조의 렌즈(195)를 채용시에는 본 발명에 따른 발광 유니트는 디스플레이장치의 백라이트 유니트에 적용할 수 있다.5B illustrates an example in which the lens 195 having a concave vertex is adopted as another example of the lens 19. In this case, the lens 195 changes the direction angle of the illumination light. That is, the lens 195 reduces the light directed upward of the light emitting diode chip 20 by refraction and illuminates a wide area. Therefore, when employing the lens 195 having such a structure, the light emitting unit according to the present invention can be applied to the backlight unit of the display device.

또한, 상기 발광다이오드 칩(20)을 보호하고 상기 렌즈(19)의 황변현상을 방 지하기 위하여 상기 코어부재(17) 내에 상기 발광다이오드 칩(20)을 감싸도록 마련된 투명한 재질의 디스펜싱부재(37)를 더 구비하는 것이 바람직하다.In addition, in order to protect the light emitting diode chip 20 and to prevent yellowing of the lens 19, a dispensing member made of a transparent material provided to surround the light emitting diode chip 20 in the core member 17 ( It is preferable to further provide 37).

도 6 및 도 7 각각은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 유니트를 보인 분리 사시도와 평면도이고, 도 8은 도 6의 Ⅷ-Ⅷ선 단면도이다.6 and 7 are an exploded perspective view and a plan view of a light emitting unit according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a sectional view taken along line X-ray of FIG. 6.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 유니트는 전도성을 가지는 방열층(51)과, 이 방열층(51) 상에 형성된 것으로 복수의 실장홈(55)을 가지는 절연기판(53)과, 상기 절연기판(53) 상에 형성된 복수의 전극(70)과, 상기 복수의 실장홈(55) 각각에 실장되는 복수의 발광다이오드 칩(60) 및 복수의 렌즈(59)를 포함하여 구성된다. 6 to 8, the light emitting unit according to another embodiment of the present invention is an insulation having a heat dissipation layer 51 having conductivity and a plurality of mounting grooves 55 formed on the heat dissipation layer 51. A plurality of light emitting diode chips 60 and a plurality of lenses 59 mounted on a substrate 53, a plurality of electrodes 70 formed on the insulating substrate 53, and a plurality of mounting grooves 55, respectively. It is configured to include.

본 실시예에 따른 발광 유니트는 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명된 일 실시예에 따른 발광 유니트와 비교하여 볼 때, 절연기판(53) 상에 복수의 실장홈(55)을 형성한 점과, 이들 각각에 발광다이오드 칩(60)을 실장한 점 및, 각 발광다이오드 칩(60) 상에 각각 마련된 복수의 렌즈(59)를 포함하는 점에서 구별된다. 따라서, 상기한 구성 상의 차이점을 중심으로 살펴보고, 실질상 동일한 구성에 대해서는 자세한 설명을 생략하기로 한다.As compared with the light emitting unit according to the exemplary embodiment described with reference to FIGS. 2 to 4, the light emitting unit according to the present exemplary embodiment has a plurality of mounting grooves 55 formed on the insulating substrate 53. And a light emitting diode chip 60 mounted on each of them, and a plurality of lenses 59 provided on the light emitting diode chip 60, respectively. Therefore, the above-described configuration will be described based on the difference, and the detailed description of the same configuration will be omitted.

상기 절연기판(53)은 상기 다수의 발광 다이오드 칩(60)이 실장되는 곳으로, 관통 형성된 복수의 실장홈(55)을 가진다. 또한, 상기 절연기판(53)은 상기 복수의 발광 다이오드 칩(60) 각각에서 발생된 열의 일부를 방열 할 수 있도록, FR4 인쇄회로기판(PCB)으로 구성되는 것이 바람직하다.The insulating substrate 53 is a place where the plurality of LED chips 60 are mounted, and has a plurality of mounting grooves 55 formed therethrough. In addition, the insulating substrate 53 is preferably composed of a FR4 printed circuit board (PCB) to dissipate some of the heat generated in each of the plurality of light emitting diode chips (60).

상기 복수의 발광다이오드 칩(60)은 상기 복수의 실장홈(55) 각각을 통하여 상기 방열층(51) 상에 실장되는 것으로, 상기 방열층(51) 및/또는 상기 복수의 전극(70)과 전기적으로 연결된다. 도면은 발광다이오드 칩(60)으로서 4개의 발광다이오드 칩을 예로 들어 나타내었으며, 전극(70)으로서 6개의 전극을 예로 들어 나타내었다. 여기서, 발광다이오드 칩(60)과 전극(70) 사이의 와이어를 통한 전기적 연결은 앞서 설명된 일 실시예에서의 방식과 실질상 동일하므로 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.The plurality of light emitting diode chips 60 may be mounted on the heat dissipation layer 51 through each of the plurality of mounting grooves 55, and the heat dissipation layer 51 and / or the plurality of electrodes 70 may be disposed on the heat dissipation layer 51. Electrically connected. 4 shows four light emitting diode chips as the light emitting diode chip 60 and six electrodes as the electrode 70 as an example. Here, since the electrical connection through the wire between the light emitting diode chip 60 and the electrode 70 is substantially the same as the method in the above-described embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 상기 복수의 실장홈(55) 각각의 내부에 상기 방열층(51)과 전기적으로 연결되고 상기 복수의 전극(70) 각각과 전기적으로 절연되도록 마련된 복수의 코어부재(57)를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, a plurality of core members 57 are provided in the interior of each of the plurality of mounting grooves 55 to be electrically connected to the heat dissipation layer 51 and electrically insulated from each of the plurality of electrodes 70. It is preferable.

상기 코어부재(57)는 구리 등의 열전달 효율이 좋은 전도성 재질로 구성되는 것으로, 상기 실장홈(55) 내에 그 하부면이 상기 방열층(51)과 접촉되고, 그 외측면이 상기 절연기판(53)에 접촉 되도록 마련된다. 한편, 상기 코어부재(57)는 상기 복수의 전극(70) 각각에 대해서는 도시된 바와 같이 비접촉되어 상호 전기적으로 절연되어 있다. 상기 복수의 코어부재(57) 각각의 상부는 소정 깊이 인입 형성되어 있으며, 그 내부에 복수의 발광다이오드 칩(60) 각각이 실장된다.The core member 57 is made of a conductive material having good heat transfer efficiency such as copper, and a lower surface of the core member 57 is in contact with the heat dissipation layer 51 in the mounting groove 55, and an outer surface thereof is the insulating substrate ( 53). Meanwhile, the core members 57 are non-contacted with each other and electrically insulated from each other as shown in the plurality of electrodes 70. An upper portion of each of the plurality of core members 57 is formed at a predetermined depth, and each of the plurality of light emitting diode chips 60 is mounted therein.

따라서, 상기 복수의 발광다이오드 칩(60) 각각에서 발생된 열이 복수의 코어부재(57) 각각을 통하여 상기 방열층(51)으로 바로 전달된다. 아울러, 절연기판(53)으로 FR4 소재를 채용시, 이 FR4 절연기판에도 일부분 열이 전달된다. 그러므로 방열 효율을 높일 수 있다.Therefore, heat generated in each of the plurality of light emitting diode chips 60 is directly transferred to the heat dissipation layer 51 through each of the plurality of core members 57. In addition, when the FR4 material is employed as the insulating substrate 53, heat is partially transferred to the FR4 insulating substrate. Therefore, heat dissipation efficiency can be improved.

여기서, 상기 절연기판(53)의 적어도 일측에는 적어도 하나의 관통홈(53a)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전극(70)의 일부분(70a)은 상기 관통홈(53a)을 통하여 연장 형성되어, 상기 방열층(51)에 이웃되게 배치된다. 이때, 상기 전극(70)의 단부가 상기 방열층(51)에 대하여 전기적으로 절연되도록 상기 방열층(51)에는 상기 전극(70)의 단부 각각의 위치되는 복수의 공간부(51a)가 형성되어 있다. 이와 같이, 발광 유니트를 구성하는 경우 표면 실장만으로 복수의 발광다이오드 칩(60) 각각에 대하여 전원을 인가할 수 있으므로, 그 취급이 편리하다는 이점이 있다.Here, at least one through groove 53a may be formed on at least one side of the insulating substrate 53. A portion 70a of the electrode 70 extends through the through groove 53a and is disposed adjacent to the heat dissipation layer 51. In this case, a plurality of spaces 51a positioned at each end of the electrode 70 are formed in the heat dissipating layer 51 so that the end of the electrode 70 is electrically insulated from the heat dissipating layer 51. have. As described above, in the case of constituting the light emitting unit, power can be applied to each of the plurality of light emitting diode chips 60 only by surface mounting, and thus there is an advantage that the handling thereof is convenient.

상기 복수의 렌즈(59) 각각은 상기 복수의 코어부재(57) 각각의 상부에 위치되어, 상기 코어부재(57) 각각에 형성된 발광다이오드 칩(60) 각각에서 조명된 광을 집속하거나 지향각을 바꾸어 준다.Each of the plurality of lenses 59 is positioned above each of the plurality of core members 57 to focus the light illuminated by each of the light emitting diode chips 60 formed on each of the core members 57 or to set a direction angle. Change it.

여기서, 상기 복수의 렌즈(59)는 실리콘 재질을 이용한 사출 성형에 의하여 각각 독립적으로 형성될 수 있는 것으로, 접착제(56)를 통하여 상기 절연기판(53) 상에 접합 설치된다. 이와 같이 사출성형에 의하여 렌즈(59)를 제작하고 이를 절연기판(53) 상에 접합하는 경우는 렌즈(59)의 설계시 높이 및 그 직경에 대한 제약이 거의 없다. 따라서, 각 발광다이오드 칩(60)에서 조명된 광의 칼라 내지는 광세기 등을 고려하여 각 렌즈(59)를 독립적으로 제조할 수 있다. 여기서, 상기 렌즈(59)는 도 8에 도시된 바와 같은 렌즈 구조 이외에도 앞서 설명된 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같은 렌즈 구조를 채용할 수 있다.Here, the plurality of lenses 59 may be formed independently by injection molding using a silicon material, and are bonded to the insulating substrate 53 through an adhesive 56. As such, when the lens 59 is manufactured by injection molding and bonded to the insulating substrate 53, there are almost no restrictions on the height and diameter of the lens 59 when the lens 59 is designed. Therefore, each lens 59 may be manufactured independently in consideration of the color, the light intensity, or the like of the light illuminated by each LED chip 60. Here, the lens 59 may employ a lens structure as shown in FIGS. 5A and 5B described above in addition to the lens structure as shown in FIG. 8.

또한, 상기 복수의 발광다이오드 칩(60)을 보호하고 상기 렌즈(59)의 황변현상을 방지하기 위하여 상기 복수의 코어부재(57) 각각의 내부에 상기 발광다이오드 칩(50)을 감싸도록 마련된 투명한 재질의 복수의 디스펜싱부재(58)를 더 구비하는 것이 바람직하다.In addition, in order to protect the plurality of light emitting diode chips 60 and to prevent yellowing of the lens 59, the transparent diodes 50 are provided to surround the light emitting diode chips 50 in each of the plurality of core members 57. It is preferable to further provide a plurality of dispensing members 58 of the material.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 발광 유니트는 절연기판의 일면에 방열층을 마련하여 발광다이오드 칩에서 발생된 열이 방열층에 직접 또는 코어부재를 통하여 간접적으로 전달이 되도록 함으로써, 방열효율을 높일 수 있다. 또한, 절연기판을 FR4 소재로 구성하고 코어부재를 통하여 접촉되도록 함으로써, 발생된 열의 일부를 절연기판을 통하여 방열함으로써 방열 효율을 더욱 높일 수 있다. The light emitting unit according to the present invention configured as described above provides a heat dissipation layer on one surface of the insulating substrate so that heat generated from the light emitting diode chip is transferred directly to the heat dissipation layer or indirectly through the core member, thereby improving heat dissipation efficiency. Can be. In addition, since the insulating substrate is made of FR4 material and brought into contact through the core member, heat dissipation efficiency can be further increased by dissipating a part of the generated heat through the insulating substrate.

그리고, 관통홈을 형성하고 이를 통하여 복수의 전극을 방열층에 이웃되게 연장함으로써, 본 발명의 발광 유니트를 별도의 리드 프레임 구조 없이도 표면 실장할 수 있다.Further, by forming a through groove and extending the plurality of electrodes adjacent to the heat dissipating layer, the light emitting unit of the present invention can be surface mounted without a separate lead frame structure.

또한, 일 실시예에 따른 발광 유니트와 같이, 복수의 발광다이오드 칩을 하나의 설치홈 내에 상호 근접되게 배치한 경우는 각 발광다이오드 칩에서 조명된 광을 용이하게 혼색할 수 있으며, 일 렌즈를 통하여 각 조명광을 집속하거나 지향각을 바꾸어 주는 등 사용목적에 따라 자유롭게 설정할 수 있다.In addition, when the plurality of light emitting diode chips are arranged in close proximity to each other in one installation groove, as in the light emitting unit according to an exemplary embodiment, the light illuminated from each light emitting diode chip may be easily mixed, and through one lens. It can be set freely according to the purpose of use, such as focusing each illumination light or changing the direction angle.

그리고, 다른 실시예에 따른 발광 유니트와 같이, 복수의 설치홈을 마련하고 그 각각에 대하여 복수의 발광다이오드 칩 각각을 장착하는 구성을 가지는 경우는 발광다이오드 칩의 배치 위치를 자유롭게 설정할 수 있음과 아울러, 각 발광다이오드 칩에 각 렌즈를 배치하는 구성을 가지므로 각 발광다이오드 칩의 광학적 특성에 맞도록 복수의 렌즈 각각을 형성할 수 있다는 이점이 있다.As in the light emitting unit according to another embodiment, when a plurality of mounting grooves are provided and each of the plurality of light emitting diode chips is mounted on each of the light emitting units, the arrangement position of the light emitting diode chips can be freely set. In addition, since each lens is disposed on each LED chip, a plurality of lenses may be formed to match the optical characteristics of each LED chip.

상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.The above embodiments are merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible to those skilled in the art. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the invention described in the claims below.

Claims (10)

전도성을 가지는 방열층과;A heat radiation layer having conductivity; 상기 방열층 상에 형성되는 것으로, 실장홈을 가지는 절연기판과;An insulating substrate formed on the heat dissipation layer and having a mounting groove; 상기 절연기판 상에 형성되는 것으로, 상호 전기적으로 절연된 복수의 전극과;A plurality of electrodes formed on the insulating substrate and electrically insulated from each other; 상기 실장홈을 통하여 상기 방열층 상에 실장되는 것으로, 상기 방열층 및 상기 전극과 전기적으로 연결되어 광을 조사하는 하나 이상의 발광다이오드 칩과;At least one light emitting diode chip mounted on the heat dissipation layer through the mounting groove and electrically connected to the heat dissipation layer and the electrode to irradiate light; 상기 실장홈 상에 설치되어, 상기 발광다이오드 칩 각각에서 조명된 광의 진행경로를 변환하는 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 유니트.And a lens installed on the mounting groove to convert a traveling path of the light illuminated from each of the light emitting diode chips. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 실장홈 내에 상기 방열층과 전기적으로 연결되고 상기 복수의 전극 각각과 전기적으로 절연되도록 마련되는 것으로, 그 상부에 상기 발광다이오드 칩이 실장되는 코어부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 유니트.And a core member electrically connected to the heat dissipation layer in the mounting groove and electrically insulated from each of the plurality of electrodes, and having a light emitting diode chip mounted thereon. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 실장홈 내부에 설치되는 것으로, 상기 발광다이오드 칩을 보호하는 디스펜싱부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 유니트.And a dispensing member installed inside the mounting groove to protect the light emitting diode chip. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈는 실리콘 사출 성형에 의하여 형성된 것으로, 상기 절연기판 상에 접합된 것을 특징으로 하는 발광 유니트.The lens is formed by silicon injection molding, the light emitting unit, characterized in that bonded on the insulating substrate. 전도성을 가지는 방열층과;A heat radiation layer having conductivity; 상기 방열층 상에 형성되는 것으로, 복수의 실장홈을 가지는 절연기판과;An insulating substrate formed on the heat dissipation layer and having a plurality of mounting grooves; 상기 절연기판 상에 형성되는 것으로, 상호 전기적으로 절연된 복수의 전극과;A plurality of electrodes formed on the insulating substrate and electrically insulated from each other; 상기 복수의 실장홈 각각을 통하여 상기 방열층 상에 실장되는 것으로, 상기 방열층 및 상기 전극과 전기적으로 연결되어 광을 조사하는 복수의 발광다이오드 칩과;A plurality of light emitting diode chips mounted on the heat dissipation layer through each of the plurality of mounting grooves and electrically connected to the heat dissipation layer and the electrode to irradiate light; 상기 복수의 실장홈 상에 각각 설치되어, 상기 복수의 발광다이오드 칩 각각에서 조명된 광의 진행경로를 변환하는 복수의 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 유니트.And a plurality of lenses respectively installed on the plurality of mounting grooves and converting a traveling path of the light illuminated by each of the plurality of light emitting diode chips. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 복수의 실장홈 각각의 내부에 상기 방열층과 전기적으로 연결되고 상기 복수의 전극 각각과 전기적으로 절연되도록 마련되는 것으로, 그 상부에 상기 복수의 발광다이오드 칩 각각이 실장되는 복수의 코어부재;를 더 포함하는 것을 특징으 로 하는 발광 유니트.A plurality of core members electrically connected to the heat dissipation layer and electrically insulated from each of the plurality of electrodes in each of the plurality of mounting grooves, and each of the plurality of light emitting diode chips mounted thereon; Light emitting unit, characterized in that it further comprises. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 복수의 실장홈 내부에 각각 설치되는 것으로, 상기 복수의 발광다이오드 칩 각각을 보호하는 복수의 디스펜싱부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 유니트.And a plurality of dispensing members installed in the plurality of mounting grooves to protect each of the plurality of light emitting diode chips. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 복수의 렌즈 각각은 실리콘 사출 성형에 의하여 형성된 것으로, 상기 절연기판 상에 접합된 것을 특징으로 하는 발광 유니트.And each of the plurality of lenses is formed by silicon injection molding, and is bonded to the insulating substrate. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 절연기판은 FR4 재질로 이루어져, 상기 발광다이오드 칩 각각에서 발생된 열의 일부를 방열할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 발광 유니트.The insulating substrate is made of a FR4 material, characterized in that the heat dissipation of a part of the heat generated from each of the light emitting diode chip. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 절연기판의 적어도 일측에는 적어도 하나의 관통홈이 형성되고,At least one through groove is formed on at least one side of the insulating substrate, 상기 전극의 일부분은 상기 관통홈을 통하여 연장 형성되어 상기 방열층에 이웃되게 배치된 것을 특징으로 하는 발광 유니트.And a portion of the electrode extends through the through hole and is disposed adjacent to the heat dissipation layer.
KR1020050130637A 2005-12-27 2005-12-27 Light emitting unit KR100729825B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050130637A KR100729825B1 (en) 2005-12-27 2005-12-27 Light emitting unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050130637A KR100729825B1 (en) 2005-12-27 2005-12-27 Light emitting unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100729825B1 true KR100729825B1 (en) 2007-06-18

Family

ID=38372727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050130637A KR100729825B1 (en) 2005-12-27 2005-12-27 Light emitting unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100729825B1 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100899554B1 (en) 2007-11-20 2009-05-27 알티전자 주식회사 Light emitting diode package and method of fabricating the same
KR100959910B1 (en) * 2009-11-11 2010-06-01 우성전기주식회사 Led substrate module
KR20110041090A (en) * 2009-10-15 2011-04-21 엘지이노텍 주식회사 Light emitting apparatus
WO2011066421A2 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 Cooper Technologies Company Systems, methods, and devices for sealing led light sources in a light module
KR101162118B1 (en) * 2011-01-18 2012-07-04 솔레즈 주식회사 Chip on board having light-emitting chip and chip on board capable of having light-emitting chip
KR101162120B1 (en) * 2011-01-18 2012-07-09 솔레즈 주식회사 Chip on board capable of having light-emitting chip
KR101173800B1 (en) * 2009-06-08 2012-08-16 주식회사 두산 Printed circuit board for light emitting diode and manufacturing method thereof
KR101301445B1 (en) 2008-12-30 2013-08-28 엘지디스플레이 주식회사 Light Emitting Diode Module and Back Light Assembly

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039691A (en) 2002-06-28 2004-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Heat conduction wiring board for led lighting device, led lighting device using the same, and method of manufacturing them
KR20050066030A (en) * 2003-12-26 2005-06-30 삼성전기주식회사 High power light emitting diode package and method of producing the same
KR20060053468A (en) * 2004-11-16 2006-05-22 엘지이노텍 주식회사 Led package having multitude led

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039691A (en) 2002-06-28 2004-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Heat conduction wiring board for led lighting device, led lighting device using the same, and method of manufacturing them
KR20050066030A (en) * 2003-12-26 2005-06-30 삼성전기주식회사 High power light emitting diode package and method of producing the same
KR20060053468A (en) * 2004-11-16 2006-05-22 엘지이노텍 주식회사 Led package having multitude led

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100899554B1 (en) 2007-11-20 2009-05-27 알티전자 주식회사 Light emitting diode package and method of fabricating the same
KR101301445B1 (en) 2008-12-30 2013-08-28 엘지디스플레이 주식회사 Light Emitting Diode Module and Back Light Assembly
KR101173800B1 (en) * 2009-06-08 2012-08-16 주식회사 두산 Printed circuit board for light emitting diode and manufacturing method thereof
KR20110041090A (en) * 2009-10-15 2011-04-21 엘지이노텍 주식회사 Light emitting apparatus
KR101628374B1 (en) * 2009-10-15 2016-06-09 엘지이노텍 주식회사 Light emitting apparatus
KR100959910B1 (en) * 2009-11-11 2010-06-01 우성전기주식회사 Led substrate module
WO2011066421A2 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 Cooper Technologies Company Systems, methods, and devices for sealing led light sources in a light module
WO2011066421A3 (en) * 2009-11-25 2011-10-13 Cooper Technologies Company Systems, methods, and devices for sealing led light sources in a light module
KR101162118B1 (en) * 2011-01-18 2012-07-04 솔레즈 주식회사 Chip on board having light-emitting chip and chip on board capable of having light-emitting chip
KR101162120B1 (en) * 2011-01-18 2012-07-09 솔레즈 주식회사 Chip on board capable of having light-emitting chip

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100729825B1 (en) Light emitting unit
KR100764432B1 (en) Led package having anodized isolations and its manufacturing method
US8158996B2 (en) Semiconductor light emitting device package
US8357948B2 (en) Light emitting device and lighting system
US8816381B2 (en) Light-emitting device, method of manufacturing light-emitting device, and illumination device
KR101080700B1 (en) Lighting device
CN105591015B (en) Light emitting device package and lighting system including the same
JP2009141370A (en) Light-emitting diode package
KR101374894B1 (en) Double-side emitting type light emitting diode package
US8791482B2 (en) Light emitting device package
KR101063925B1 (en) Lighting device
US11158777B2 (en) LED light source
KR101916137B1 (en) Light emitting device package
KR101103524B1 (en) Lighting device
KR101103525B1 (en) Lighting device
KR20120096136A (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same
TWI523271B (en) Plug-in light-emitting unit and light-emitting device
KR20110113989A (en) Light emitting device and lighting unit using the same
KR101896677B1 (en) Light emitting device and lighting system having thereof
KR101080699B1 (en) Light module and lighting device including the same
KR101924014B1 (en) Light emitting device package and lighting system having the same
KR101916371B1 (en) Led package set and led bulb including the same
KR101396584B1 (en) Light emitting diode lighting
KR101655462B1 (en) Light emitting device and lighting device using the same
JP2010238971A (en) Phosphor and luminaire

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130607

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140610

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150526

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160613

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170602

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190610

Year of fee payment: 13