KR101916037B1 - Light emitting module and light emitting apparatus having thereof - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광 모듈은, 보호층, 배선층, 상기 보호층과 배선층 사이에 금속층, 및 상기 금속층과 상기 보호층 사이에 유전체층을 포함하는 기판; 및 상기 기판의 배선층 상에 탑재된 발광 소자를 포함하며, 상기 기판의 금속층은 철을 포함하는 제1금속층을 포함하며, 상기 기판은 상기 발광 소자가 배치된 탑재부; 및 상기 탑재부로부터 굴곡진 굴곡부를 포함한다. A light emitting module according to an embodiment includes a substrate including a protective layer, a wiring layer, a metal layer between the protective layer and the wiring layer, and a dielectric layer between the metal layer and the protective layer; And a light emitting element mounted on the wiring layer of the substrate, wherein the metal layer of the substrate includes a first metal layer containing iron, the substrate comprising: a mount portion on which the light emitting element is disposed; And a curved bent portion from the mounting portion.

Description

발광 모듈 및 이를 구비한 발광 장치{LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHT EMITTING APPARATUS HAVING THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting module and a light emitting device having the light emitting module.

본 발명은 발광 모듈 및 이를 구비한 발광 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting module and a light emitting device having the same.

발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source for various lamps used for indoor and outdoor use, lighting devices such as a liquid crystal display, an electric signboard, and a streetlight.

실시 예는 절곡형 기판을 갖는 발광 모듈을 제공한다. Embodiments provide a light emitting module having a foldable substrate.

실시 예는 절곡형 기판 및 발광 소자를 갖는 발광 모듈의 광 출사 영역에 광학 부재가 배치된 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device in which an optical member is disposed in a light outputting region of a light emitting module having a bent substrate and a light emitting element.

실시 예에 따른 발광 모듈은, 베이스부와 상기 베이스부로부터 연장되며 상기 베이스부의 양츠에서 서로 대향되는 제1탑재부 및 제2탑재부를 포함하는 기판; 상기 베이스부 상에 배치되며 반사 플레이트를 포함하는 광학부재; 및 상기 제1탑재부 및 상기 제2탑재부 상에 배치되어 서로 마주보는 복수의 발광소자를 포함하고, 상기 광학부재는, 상기 베이스부와 상기 제1탑재부의 모서리 영역에서 시작되어 상기 베이스부의 센터 영역으로 연장되는 제1광학부재와 상기 제2탑재부의 모서리 영역에서부터 상기 베이스부의 센터 영역으로 연장되어 상기 제1광학부재와 연결되는 제2광학부재를 포함하고, 상기 기판은, 보호층, 배선층, 상기 보호층과 상기 배선층 사이에 금속층, 및 상기 금속층과 상기 배선층 사이에 유전체층을 포함하고,상기 제1탑재부에 탑재된 상기 발광소자의 광출사면은 상기 제1광학부재에 대응되고, 상기 제2탑재부에 탑재된 상기 발광소자의 광출사면은 상기 제2광학부재에 대응되며, 상기 광학부재는 하부가 넓고 상부가 좁은 형상일 수 있다.A light emitting module according to an embodiment of the present invention includes: a substrate including a base portion and a first mount portion and a second mount portion extending from the base portion and opposed to each other in the pair of sunk portions of the base portion; An optical member disposed on the base portion and including a reflection plate; And a plurality of light emitting elements disposed on the first mounting portion and the second mounting portion and facing each other, wherein the optical member starts from an edge region of the base portion and the first mounting portion, And a second optical member extending from an edge area of the second mounting part to a center area of the base part and connected to the first optical member, wherein the substrate has a protective layer, a wiring layer, a protection layer And a dielectric layer between the metal layer and the wiring layer, wherein the light emitting surface of the light emitting element mounted on the first mounting portion corresponds to the first optical member, and the light emitting surface of the light emitting element mounted on the second mounting portion The light emitting surface of the mounted light emitting element corresponds to the second optical member, and the optical member may have a wide bottom portion and a narrow top portion.

실시 예는 절곡형 기판을 제공함으로써, 발광 소자가 탑재된 기판의 설치 자유도가 증가할 수 있는 효과가 있다.The embodiment provides the effect of increasing the degree of freedom of mounting the substrate on which the light emitting device is mounted by providing the bent type substrate.

실시 예는 발광 모듈의 기판을 직각으로 절곡시키거나 곡면으로 절곡시켜 주어, 발광 소자의 광 출사 각도를 조절할 수 있는 효과가 있다.The embodiment has the effect of bending the substrate of the light emitting module at a right angle or curving the light emitting module to adjust the light output angle of the light emitting device.

실시 예는 발광 모듈의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the heat dissipation efficiency of the light emitting module.

실시 예는 발광 모듈 및 이를 구비한 발광 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. Embodiments can improve the reliability of the light emitting module and the light emitting device having the same.

도 1은 실시 예에 따른 기판의 측 단면이다.
도 2는 도 1의 기판을 갖는 발광 모듈의 측 단면도이다.
도 3은 제1실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다.
도 4는 제2실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 발광 모듈의 다른 예를 나타낸 사시도이다.
도 6은 제3실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 도면이다.
도 7은 제4실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 제5실시 예에 따른 발광 모듈과 방열 판의 결합된 발광 장치를 나타낸 도면이다.
도 10은 제6실시 예에 따른 라이트 유닛을 나타낸 도면이다.
도 11은 제7실시 예에 따른 라이트 유닛을 나타낸 도면이다.
도 12는 제8실시 예에 따른 라이트 유닛을 나타낸 도면이다.
도 13은 도 2의 발광소자를 나타낸 도면이다.
도 14는 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 15는 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 16은 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 조명장치를 나타낸 도면이다.1 is a side cross-sectional view of a substrate according to an embodiment.
2 is a side cross-sectional view of a light emitting module having the substrate of FIG.
3 is a view illustrating a light emitting module according to the first embodiment.
4 is a perspective view illustrating a light emitting module according to a second embodiment.
5 is a perspective view showing another example of the light emitting module of FIG.
6 is a view showing a light emitting device according to the third embodiment.
7 is a view showing a light emitting device according to the fourth embodiment.
8 and 9 are views showing a light emitting device in which a light emitting module and a heat dissipating plate are combined according to a fifth embodiment.
10 is a view showing a light unit according to the sixth embodiment.
11 is a view showing a light unit according to the seventh embodiment.
12 is a view showing a light unit according to the eighth embodiment.
FIG. 13 is a view showing the light emitting device of FIG. 2. FIG.
14 is a view showing a display device having a light emitting module according to an embodiment.
15 is a view showing another example of a display device having a light emitting module according to the embodiment.
16 is a view showing a lighting device having a light emitting module according to an embodiment.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(상)(on)"에 또는 "아래(하)(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(상)(on)"와 "아래(하)(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" the substrate, each layer quot; on " and " under " are to be understood as being " directly " or " indirectly & . In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 설명한다.
In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings. Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 기판을 나타낸 측 단면도이다.1 is a side cross-sectional view of a substrate according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 기판(10)은 보호층(1), 금속층(3), 유전체층(5) 및 배선층(7)을 포함한다. 1, a substrate 10 includes a protective layer 1, a metal layer 3, a dielectric layer 5, and a wiring layer 7.

상기 보호층(1)은 내열성이 있으며 탄성 강도가 큰 합성 수지로 형성되며, 예컨대 폴리에스테르(polyester) 조성물을 포함한다. 상기 보호층(1)은 상기 기판(10)의 열 전도율을 개선시켜 주게 된다. 상기 폴리에스테르 조성물은 폴리에스테르, 아크릴, 시클로헥사논, 멜라민-포름 알데히드수지, 이산화티타늄, 크실렌(디메틸벤젠), 중방향족화합물용제 나프타, 경방향족화합물용제 나프타, 1,2,4-트리메틸벤젠, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르아세트산을 선택적으로 포함할 수 있다. 여기서, 상기의 조성물들은 전체 조성물을 대비하여, 폴리에스테르 및 이산화티타늄은 10~30중량% 범위로 첨가할 수 있으며, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르아세트산은 10~20중량% 범위로 첨가하고, 다른 조성물들은 10 중량% 이하로 첨가할 수 있다.The protective layer 1 is formed of a synthetic resin having heat resistance and high elastic strength, and includes, for example, a polyester composition. The protective layer (1) improves the thermal conductivity of the substrate (10). The polyester composition may be selected from the group consisting of polyester, acrylic, cyclohexanone, melamine-formaldehyde resin, titanium dioxide, xylene (dimethylbenzene), heavy aromatic solvent naphtha, light aromatic solvent naphtha, 1,2,4- And optionally propylene glycol monomethyl ether acetate. Here, the above compositions may be added in an amount of 10 to 30% by weight, and propylene glycol monomethyl ether acetate may be added in an amount of 10 to 20% by weight, 10% by weight or less.

상기 금속층(3)은 상기 보호층(1)과 상기 유전체층(5) 사이에 배치된다. 상기 금속층(3)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 금속층(3)이 다층인 경우, 예컨대 제1금속층과 제2금속층을 포함한다. 상기 제1금속층은 금속 예컨대, 철(Fe) 또는 철(Fe)을 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 상기 제2금속층은 상기 제1금속층의 상면 또는/및 하면에 형성되며 알루미늄(Al)을 포함한다. 여기서, 상기 제1금속층은 유연성이 좋고 열 전도성이 좋은 재질이며, 상기 제2금속층은 내열성이 있는 금속으로 사용할 수 있다. 상기 제2금속층은 상기 제1금속층의 상면 또는/및 하면에 코팅하거나 도금될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1금속층의 표면에 제2금속층이 형성됨으로써, 방열 특성이 좋은 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제2금속층의 두께는 5~10㎛로 형성될 수 있다. 상기 금속층(3)의 두께는 0.3mm~0.8mm 정도의 두께로서, 예컨대 0.4~0.6mm의 두께로 형성될 수 있다.The metal layer 3 is disposed between the protective layer 1 and the dielectric layer 5. The metal layer 3 may be formed as a single layer or a multilayer. When the metal layer 3 is a multilayer, it includes, for example, a first metal layer and a second metal layer. The first metal layer may be formed of a metal such as iron (Fe) or iron (Fe), and the second metal layer may be formed on the upper surface and / or the lower surface of the first metal layer, . Here, the first metal layer may be a material having good flexibility and good thermal conductivity, and the second metal layer may be used as a metal having heat resistance. The second metal layer may be coated or plated on the upper surface and / or the lower surface of the first metal layer, but the present invention is not limited thereto. And the second metal layer is formed on the surface of the first metal layer, so that the metal layer having good heat dissipation characteristics can be formed. The thickness of the second metal layer may be 5 to 10 mu m. The thickness of the metal layer 3 is about 0.3 mm to 0.8 mm, for example, 0.4-0.6 mm.

상기 유전체층(5)은 상기 금속층(3)과 상기 배선층(7) 사이에 배치된다. 상기 유전체층(5)은 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질을 포함한다. 상기 유전체층(5)의 두께는 10~20㎛로 형성될 수 있다. 상기 유전체층(5)의 조성물은 에폭시(비스페놀-A-비스페놀A 디글리시틸 에테르중합), 폴리에스테르, 시클로헥사논, 멜라민-포름알데히드수지, 이산화실리콘, 무정형 실리카(silica, amorphous, fumed), 카본블랙, 이산화티타늄, 하이드록시알루미늄, C.I.색소(갈색24), 경방향족화합물용제 나프타, 1,2,4-트리메틸벤젠, 프로필렌글 리콜 모노메틸 에테르아세트산을 선택적으로 포함한다. 여기서, 전체 조성물 중량 대비하여, 폴리에스테르 및 이산화티타늄은 10~30중량% 범위로 첨가할 수 있으며, 에폭시는 4~13중량 %, 이산화실리콘, 무정형 실리카, 카본 블록, 하이드록시알루미늄은 각각 1중량% 이하, 나머지는 1~10중량% 범위로 첨가할 수 있다. 상기 유전체층(5)은 상기 금속층(3) 상에 스퍼터 또는 증착 방법으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 유전체층(5)은 상기 금속층(3)과 상기 보호층(1) 사이에 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The dielectric layer 5 is disposed between the metal layer 3 and the wiring layer 7. The dielectric layer 5 includes a resin material such as epoxy or silicon. The thickness of the dielectric layer 5 may be 10 to 20 占 퐉. The composition of the dielectric layer 5 may be selected from the group consisting of epoxy (bisphenol-A-bisphenol A diglycidyl ether polymerization), polyester, cyclohexanone, melamine-formaldehyde resin, silicone dioxide, amorphous fumed silica, Carbon black, titanium dioxide, hydroxyaluminum, CI pigment (brown 24), light aromatic compound solvent naphtha, 1,2,4-trimethylbenzene, propylene glycol monomethyl ether acetic acid. Here, the polyester and the titanium dioxide may be added in an amount ranging from 10 to 30% by weight with respect to the weight of the entire composition, the epoxy is 4 to 13% by weight, the silicon dioxide, the amorphous silica, the carbon block, By weight or less, and the remainder may be added in the range of 1 to 10% by weight. The dielectric layer 5 may be formed on the metal layer 3 by a sputtering method or a vapor deposition method. However, the present invention is not limited thereto. The dielectric layer 5 may be further formed between the metal layer 3 and the protective layer 1, but the present invention is not limited thereto.

상기 유전체층(5) 상에는 배선층(7)이 형성되며, 상기 배선층(7)은 금속판인 구리(Cu)를 적층하여 형성하며, 그 두께는 30㎛~70㎛로 사용할 수 있다. 상기 배선층(7)은 전극 패드를 포함한다.A wiring layer 7 is formed on the dielectric layer 5 and the wiring layer 7 is formed by laminating Cu which is a metal plate and has a thickness of 30 탆 to 70 탆. The wiring layer 7 includes an electrode pad.

상기 배선층(7)은 상기 유전체층(5) 상에 접착됨으로써, 소정의 회로 패턴으로 에칭될 수 있다. 여기서, 상기 유전체층(5)과 상기 배선층(7) 사이에는 접착층을 더 배치하여, 상기 배선층(7)의 접착력을 개선시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The wiring layer 7 is adhered to the dielectric layer 5, so that it can be etched with a predetermined circuit pattern. Here, an adhesive layer may be further disposed between the dielectric layer 5 and the wiring layer 7 to improve the adhesion of the wiring layer 7, but the present invention is not limited thereto.

상기 배선층(7)의 상면 영역에서 상기 전극 패드를 제외한 영역에 솔더 레지스트와 같은 배선 보호층이 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A wiring protection layer such as a solder resist may be further formed on the upper surface region of the wiring layer 7 except for the electrode pad. However, the present invention is not limited thereto.

도 2는 발광 모듈을 나타낸 도면이다. 2 is a view showing a light emitting module.

도 2를 참조하면, 발광 모듈(20)은 기판(10) 및 발광 소자(21)를 포함하며, 상기 발광 소자(21)는 상기 기판(10) 상에 탑재된다. 상기 발광 소자(21)는 발광 칩이거나, 발광 칩을 패키징한 발광 소자 패키지일 수 있다. 상기 기판(10) 상에는 복수의 발광 소자(21)가 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 칩은 자외선 대역부터 가시광선 대역의 범위 내에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 3족-5족 화합물 반도체를 이용한 LED 칩 예컨대, UV(Ultraviolet) LED 칩, 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 백색 LED 칩, 적색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 상기 발광 소자 패키지는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 광이 방출될 수 있다. Referring to FIG. 2, the light emitting module 20 includes a substrate 10 and a light emitting device 21, and the light emitting device 21 is mounted on the substrate 10. The light emitting device 21 may be a light emitting chip or a light emitting device package in which the light emitting chip is packaged. A plurality of light emitting devices 21 may be mounted on the substrate 10, but the present invention is not limited thereto. The light emitting chip may selectively emit light within a range of ultraviolet to visible light, and may be an LED chip using a group III-V compound semiconductor such as an ultraviolet (UV) LED chip, a blue LED chip, An LED chip, and a red LED chip. Also, the light emitting device package may emit red, green, blue, or white light.

상기 발광 소자(21)는 전원이 공급되면 발광하고 열이 발생되며, 상기의 열은 발광 소자 패키지나 발광 칩의 동작이나 수명에 악 영향을 주게 된다. 실시 예는 발광 소자(21)로부터 발생된 열을 상기 기판(10)을 통해 방열시켜 줄 수 있다. When the power is supplied, the light emitting device 21 emits light and generates heat, and the heat adversely affects the operation and lifetime of the light emitting device package and the light emitting chip. The embodiment can dissipate the heat generated from the light emitting element 21 through the substrate 10. [

이하의 발광 모듈 및 발광 장치는 기판 내의 철(Fe) 재질의 금속층에 의해 휘어지거나 절곡되더라도, 기판의 표면에 크랙이나 손해를 발생시키지 않기 때문에, 기판의 설치 자유도나 다양한 각도로의 변형이 가능하게 된다. 상기의 휘어지거나 절곡된 각도의 범위는 60°도 이상이 될 수 있다. 여기서, 상기 기판(10)은 반복적으로 절곡될 수 있으며, 상기 절곡시 가해지는 힘은 유연한 금속 재질에 의해 MCPCB와 같은 금속 기판보다는 작고 플렉시블 기판(FPCB)보다는 크게 가해질 수 있다.
The following light emitting modules and light emitting devices do not cause cracks or damages on the surface of the substrate even if bent or bent by a metal layer of iron (Fe) in the substrate, do. The range of the bent or bent angle may be more than 60 degrees. Here, the substrate 10 may be repeatedly bent, and the force applied at the time of bending may be smaller than that of a metal substrate such as MCPCB due to a flexible metal material, and may be applied to a greater extent than a flexible substrate (FPCB).

도 3은 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이다. 3 is a view showing another example of the light emitting module according to the first embodiment.

도 3을 참조하면, 발광 모듈(20A)의 기판(10)은 베이스부(11) 및 탑재부(12)를 포함하며, 상기 베이스부(11)는 상기 발광 모듈(20A)의 베이스에 배치되어 전체 모듈을 지지하게 되며, 상기 탑재부(12)는 상기 베이스부(11)로부터 소정 각도로 절곡된다. 상기 베이스부(11)와 상기 탑재부(12) 사이의 굴곡부(13)는 소정의 곡률로 휘어지거나, 소정 각도로 절곡될 수 있다. 여기서, 상기 탑재부(12)의 연장 선은 상기 베이스부(11)의 직선 선상에 대해 90° 이하의 각도(θ1)로 절곡될 수 있다. 상기 탑재부(12)와 상기 베이스부(11) 사이의 굴곡부(13)는 곡면이거나 각면을 이룰 수 있다.3, the substrate 10 of the light emitting module 20A includes a base portion 11 and a mounting portion 12. The base portion 11 is disposed on the base of the light emitting module 20A, And the mounting portion 12 is bent at a predetermined angle from the base portion 11. [ The bent portion 13 between the base portion 11 and the mounting portion 12 may be bent at a predetermined curvature or may be bent at a predetermined angle. Here, the extending line of the mounting part 12 may be bent at an angle? 1 of 90 degrees or less with respect to the straight line of the base part 11. [ The bent portion 13 between the mounting portion 12 and the base portion 11 may be curved or angled.

상기 기판(10)의 탑재부(12) 상에는 복수의 발광 소자(21)가 어레이되며, 상기 복수의 발광 소자(21)는 상기 베이스부(11)에 대해 경사진 각도로 탑재됨으로써, 상기 복수의 발광 소자(21)로부터 방출된 광의 출사 영역은 30°~ 150°사이의 각도로 방출할 수 있다. 또한 상기 탑재부(12)는 상기 베이스부(11)와의 각도(θ1)가 변경됨으로써, 탑재부(12)에 배치된 발광 소자(21)로부터 방출된 광의 출사 방향은 베이스부(11)를 기준으로 달라질 수 있다.A plurality of light emitting devices 21 are arrayed on the mounting portion 12 of the substrate 10 and the plurality of light emitting devices 21 are mounted at an inclined angle with respect to the base portion 11, The exit region of the light emitted from the element 21 can emit at an angle between 30 and 150 degrees. The direction of the light emitted from the light emitting element 21 disposed on the mount portion 12 differs with respect to the base portion 11 by changing the angle? 1 with respect to the base portion 11 of the mount portion 12 .

상기 기판(10)은 상기 베이스부(11)와 상기 탑재부(12)가 소정 곡률로 휘어지거나 소정 각도로 절곡되더라도, 상기 기판(10) 내의 철(Fe) 재질의 제1금속층에 의해 부러지거나, 크랙이 발생되지 않게 된다. The substrate 10 may be broken or broken by the first metal layer of Fe in the substrate 10 even if the base portion 11 and the mount portion 12 are bent at a predetermined curvature or bent at a predetermined angle, Cracks are not generated.

상기 베이스부(11)는 금속 플레이트나 커버와 같은 구조물에 결합되거나 수납될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The base 11 may be coupled to or housed in a structure such as a metal plate or a cover, but is not limited thereto.

도 4는 제2실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 사시도이다. 4 is a perspective view illustrating a light emitting module according to a second embodiment.

도 4를 참조하면, 발광 모듈(20B)은 기판(10) 및 상기 기판(10) 위에 복수의 발광 소자(21)를 포함한다. 상기 기판(10)은 제1탑재부(P1) 및 상기 제1탑재부(P1) 둘레에 복수의 제2탑재부(P2)를 포함한다. 상기 제1탑재부(P1)는 복수의 제2탑재부(P1)의 센터 영역에 배치되며, 그 둘레는 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2탑재부(P2)는 상기 제1탑재부(P1)로부터 적어도 2개 이상으로 연장되며, 예컨대 다각형의 각 변 방향으로 돌출된다. 상기 제2탑재부(P2)는 다각형 예컨대, 사각형 형상을 포함하며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Referring to FIG. 4, the light emitting module 20B includes a substrate 10 and a plurality of light emitting devices 21 on the substrate 10. The substrate 10 includes a first mounting portion P1 and a plurality of second mounting portions P2 around the first mounting portion P1. The first mounting portion P1 may be disposed in a center region of the plurality of second mounting portions P1 and may have a polygonal shape around the first mounting portion P1. The second mounting part (P2) extends at least two or more from the first mounting part (P1) and protrudes in the respective side directions of a polygon, for example. The second mounting portion P2 includes a polygonal shape, for example, a rectangular shape, but is not limited thereto.

상기 제1탑재부(P1)와 상기 제2탑재부(P2) 상에는 복수의 발광 소자(21)가 탑재된다. A plurality of light emitting devices 21 are mounted on the first mounting portion P1 and the second mounting portion P2.

상기 제1탑재부(P1)와 상기 제2탑재부(P2)의 내각(θ2)은 180°미만의 각도로 형성될 수 있으며, 예컨대 60°~120°의 각도 범위로 형성될 수 있으며, 이러한 내각(θ2)은 각 탑재부(P1,P2)의 발광 소자(21)로부터 방출된 광을 어느 한 영역 예컨대, 제1탑재부(P1)의 상부 영역으로 집광시켜 줄 수 있다. 2 of the first mounting part P1 and the second mounting part P2 may be formed at an angle of less than 180 degrees and may be formed in an angular range of 60 degrees to 120 degrees, 2 can condense the light emitted from the light emitting element 21 of each of the mounts P1 and P2 to any one area, for example, an upper area of the first mount P1.

또한 상기 복수의 제2탑재부(P2)들 사이의 각도(θ21)는 90°~120°사이로 이격될 수 있으며, 이러한 각도(θ21)는 제1탑재부(P1) 또는 제2탑재부(P2)의 형상이나 개수에 따라 달라질 수 있다.The angle? 21 between the plurality of second mounting portions P2 may be spaced from 90 占 to 120 占 and the angle? 21 may be a distance between the first mounting portion P1 and the second mounting portion P2 And the number.

상기 제1탑재부(P1)에는 구멍(28)이 형성될 수 있으며, 상기 구멍(28)에는 전원 케이블과 같은 연결 부재들이 인출될 수 있다. 상기 제1탑재부(P1)는 베이스 커버에 체결될 수 있다.
A hole 28 may be formed in the first mounting part P1 and connecting members such as a power cable may be drawn into the hole 28. [ The first mounting portion P1 may be fastened to the base cover.

도 5는 도 4의 발광 모듈의 다른 예 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view showing another example of the light emitting module of FIG.

도 5를 참조하면, 발광 모듈에서 기판(10)의 제1탑재부(P1)와 제2탑재부(P2) 사이의 각도(θ3)는 도 4보다 큰 각도를 갖고 배치되며, 예컨대 180°보다 큰 각도로서, 250° ~ 350° 사이의 범위이며, 일 예로서 250°~ 300°사이의 범위로 형성될 수 있다. 5, the angle? 3 between the first mounting portion P1 and the second mounting portion P2 of the substrate 10 is larger than that of FIG. 4, And is in the range of 250 ° to 350 °, and may be formed in the range of 250 ° to 300 ° as an example.

도 4 및 도 5와 같이, 기판(10)의 제1탑재부(P1)로부터 복수의 제2탑재부(P2)의 각도(θ2, θ3)를 다양한 각도로 변경시켜 줄 수 있어, 제1탑재부(P1)와 제2탑재부(P2)로부터 방출된 광의 출사 영역을 자유롭게 조절할 수 있다. 또한 기판(10)의 제1탑재부(P1)로부터 제2탑재부(P2)의 각도를 다양하게 변경시켜 줌으로써, 발광 모듈의 설치 자유도가 개선될 수 있다.
4 and 5, the angles? 2 and? 3 of the plurality of second mounting portions P2 can be changed at various angles from the first mounting portion P1 of the substrate 10, And the exit area of the light emitted from the second mount P2 can be freely adjusted. Also, by varying the angle of the second mounting portion P2 from the first mounting portion P1 of the substrate 10, the mounting degree of the light emitting module can be improved.

도 6은 제3실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a light emitting device according to the third embodiment.

도 6을 참조하면, 발광 장치(30)는 발광 모듈(20C) 및 상기 발광 모듈(20C)의 광 출사 영역에 광학 부재(31)를 포함한다. 상기 광학 부재(31)는 반사 플레이트를 포함한다.Referring to FIG. 6, the light emitting device 30 includes a light emitting module 20C and an optical member 31 in a light output area of the light emitting module 20C. The optical member 31 includes a reflection plate.

상기 발광 모듈(20C)의 기판(10)은 베이스부(14)에 대해 직각으로 절곡된 탑재부(15)를 포함한다. 상기 탑재부(15)는 상기 베이스부(14)로부터 직각(θ4=90°)으로 절곡되며, 발광 소자(21)로부터 방출된 광(L1)은 상기 탑재부(15)의 전 방향으로 방출된다.The substrate 10 of the light emitting module 20C includes a mounting portion 15 bent at a right angle with respect to the base portion 14. The mount part 15 is bent at a right angle (? 4 = 90 占 from the base part 14 and the light L1 emitted from the light emitting device 21 is emitted in all directions of the mount part 15. [

상기 광학 부재(31)는 상기 복수의 발광 소자(21)에 대해 경사지게 배치되며, 상기 복수의 발광 소자(21)로부터 입사된 광을 상기 베이스부(14)의 상 방향으로 방출하게 된다. 상기 광학 부재(31)는 상기 기판(10)의 베이스부(14)에 대해 90°미만의 각도로 경사지거나, 30~70°사이의 각도로 경사질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical member 31 is disposed obliquely with respect to the plurality of light emitting devices 21 and emits the light incident from the plurality of light emitting devices 21 in an upward direction of the base unit 14. The optical member 31 may be inclined at an angle of less than 90 degrees with respect to the base portion 14 of the substrate 10 or may be inclined at an angle of between 30 and 70 degrees.

상기 광학 부재(31)는 상기 복수의 발광 소자(21)로부터 방출된 일부 광을 수직 상 방향으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 광학 부재(31)는 일부 광의 경로를 입사된 광과 수직한 방향으로 변경시켜 주게 된다.The optical member 31 may reflect some light emitted from the plurality of light emitting devices 21 in a vertical direction. The optical member 31 changes the path of a part of light in a direction perpendicular to the incident light.

상기 복수의 발광 소자(21)로부터 발생된 열의 일부(F1)는 상기 기판(10)의 탑재부(15)에 의해 일차적으로 방열되고, 상기 베이스부(14)는 기판(10)의 탑재부(15)를 따라서 전도된 열(F2)을 방열하게 된다. 상기 기판(10)은 도 1과 같이 하부에 금속층(3)이 배치됨으로써, 상기 발광 소자(21)로부터 전도된 열은 상기 금속층(3)을 통해 방열하게 된다.A part F1 of the heat generated from the plurality of light emitting devices 21 is primarily radiated by the mounting portion 15 of the substrate 10 and the base portion 14 is mounted on the mounting portion 15 of the substrate 10. [ Thereby dissipating the conducted heat F2. 1, a metal layer 3 is disposed on the lower surface of the substrate 10 so that heat conducted from the light emitting device 21 is radiated through the metal layer 3.

실시 예는 상기 광학 부재(31)를 반사 플레이트로 설명하였으나, 투광성 광학 부재인 도광판, 광학 시트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
In the embodiment, the optical member 31 is described as a reflection plate, but may include at least one of a light guide plate and an optical sheet, which are light transmitting optical members.

도 7은 제4실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 도면이다.7 is a view showing a light emitting device according to the fourth embodiment.

도 7을 참조하면, 발광 장치는 기판(10), 발광 소자(21), 및 광학 부재(31)를 포함한다. 상기 기판(10)은 베이스부(14), 상기 베이스부(14)의 양측에서 서로 대향되는 탑재부(15,16)를 포함한다. 상기 탑재부(15,16)의 전 면에는 복수의 발광 소자(21)가 배치된다. Referring to Fig. 7, the light emitting device includes a substrate 10, a light emitting element 21, and an optical member 31. Fig. The substrate 10 includes a base portion 14 and mounting portions 15 and 16 opposed to each other on both sides of the base portion 14. A plurality of light emitting devices 21 are disposed on the front surface of the mounting portions 15 and 16.

상기 베이스부(14)는 평탄한 플레이트 형태로 형성될 수 있으며, 그 상부에는 저항과 같은 부품(18)과 커넥터(19A,19B)가 배치될 수 있다. 상기 부품(18)은 정 전류 소자와 같은 회로이거나, 저항일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 커넥터(19A,19B)는 각 탑재부(15,16)에 탑재된 발광 소자(21)에 전원을 공급하게 된다. 여기서, 상기 베이스부(14)는 서로 대향되는 탑재부(15,16) 사이의 영역이며, 상기 광학 부재(32)에 의해 외부에 노출되지 않는다 이러한 베이스부(14) 상에 부품(18) 및 커넥터(19A,19B)를 배치함으로써, 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 커넥터(19A,19B)를 센터 측에 배치함으로써, 기판(10)의 회로 배선을 간단하게 구현할 수 있다. 상기 커넥터(19A,19B)는 하나 또는 복수일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The base portion 14 may be formed in a flat plate shape, and on the upper portion thereof, a component 18 such as a resistor and connectors 19A and 19B may be disposed. The component 18 may be a circuit, such as a constant current device, or may be a resistor, but is not limited thereto. The connectors 19A and 19B supply power to the light emitting devices 21 mounted on the mounting portions 15 and 16, respectively. The base portion 14 is a region between the mounting portions 15 and 16 opposed to each other and is not exposed to the outside by the optical member 32. On the base portion 14, The electrical reliability can be improved by disposing the electrodes 19A and 19B. Further, by disposing the connectors 19A and 19B on the center side, the circuit wiring of the substrate 10 can be implemented simply. The connectors 19A and 19B may be one or a plurality of connectors, but the invention is not limited thereto.

또한 상기 베이스부(14) 상에 방열 부재 예컨대, 방열 소자나 방열 판을 더 배치하여, 전체 발광 모듈의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.Further, a heat dissipating member, for example, a heat dissipation element or a heat dissipation plate may be further disposed on the base portion 14 to improve the heat dissipation efficiency of the entire light emitting module.

상기 복수의 탑재부(15,16)는 서로 대향되게 배치되는 구조로서, 상기 베이스부(14)의 양 측면부 또는 모든 측면부로부터 소정의 각도로 절곡되거나 수직하게 절곡되어 배치될 수 있다.The plurality of mounting portions 15 and 16 are arranged to face each other and may be bent or vertically bent from both side portions or all side portions of the base portion 14 at a predetermined angle.

상기 복수의 발광 소자(21)로부터 발생된 열은 상기 각 탑재부(15,16)의 배면 즉, 발광 소자(21)가 탑재된 면의 반대측 면으로 방열된다. 상기 기판(10)의 베이스부(14)는 상기 기판(10)의 탑재부(15,16)로부터 전도된 열을 효과적으로 방열하게 된다. 또한 상기 기판(10)의 베이스부(14) 및 탑재부(15,16) 중 적어도 하나의 배면에는 복수의 방열핀이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The heat generated from the plurality of light emitting devices 21 is dissipated to the back surface of each of the mount portions 15 and 16, that is, the surface opposite to the surface on which the light emitting device 21 is mounted. The base portion 14 of the substrate 10 effectively dissipates the heat conducted from the mounting portions 15 and 16 of the substrate 10. Also, a plurality of radiating fins may be disposed on the back surface of at least one of the base portion 14 and the mounting portions 15 and 16 of the substrate 10, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 부재(32)는 반사 플레이트이며, 상기 반사 플레이트는 하부가 넓고 상부가 좁은 형상으로써, 다각 뿔 형상, 원뿔 형상과 같은 뿔 형상을 포함한다. 상기 광학 부재(32)의 에지부는 상기 기판(10)의 탑재부(15,16)와 베이스부(14) 사이의 모서리 부분에 배치되며, 상부가 상기 베이스부(14)의 센터 영역에서 상기 베이스부(14)로부터 이격되게 배치된다. 상기 반사 플레이트의 상부의 내각(θ5)은 30~150°사이의 각도로 배치될 수 있다.The optical member 32 is a reflection plate, and the reflection plate has a wide lower part and a narrow upper part, and includes a polygonal pyramid and a conical shape such as a conical shape. The edge portion of the optical member 32 is disposed at an edge portion between the mounting portions 15 and 16 of the substrate 10 and the base portion 14 and the upper portion is located at the center portion of the base portion 14, (14). The internal angle [theta] 5 of the upper part of the reflection plate may be arranged at an angle between 30 and 150 [deg.].

상기 복수의 발광 소자(21)로부터 방출된 광(L1)은 상기 광학 부재(32)의 반사 플레이트에 의해 반사되어 수직 상 방향으로 진행하게 된다.
The light L1 emitted from the plurality of light emitting devices 21 is reflected by the reflection plate of the optical member 32 and travels in the vertical direction.

도 8 및 도 9는 제5실시 예에 따른 발광 장치의 나타낸 분해 사시도 및 그 결합 도면이다. 도 8을 참조하면, 발광 장치(40)는 발광 모듈(20E)과 방열 플레이트(41)를 포함한다. 상기 발광 모듈(20E)의 기판(10)은 소정의 곡률을 갖고, 링 형 상으로 형성될 수 있다. 상기 링 형상의 기판(10)의 전면(10A)에는 복수의 발광 소자(21)가 어레이된다. 상기 기판(10)의 배면(10B)은 방열 플레이트(41)가 결합될 수 있다.8 and 9 are exploded perspective views and a combined view of the light emitting device according to the fifth embodiment. Referring to FIG. 8, the light emitting device 40 includes a light emitting module 20E and a heat dissipation plate 41. FIG. The substrate 10 of the light emitting module 20E has a predetermined curvature and may be formed in a ring shape. A plurality of light emitting devices 21 are arrayed on the front face 10A of the ring-shaped substrate 10. The back surface 10B of the substrate 10 may be coupled to the heat dissipation plate 41. [

상기 방열 플레이트(41)는 복수의 요철부(41A,41B)를 포함하며, 상기 철부(41A)와 요부(41B)는 교대로 배열되며, 링 형태로 배열된다. 상기 방열 플레이트(41)는 도 9와 같이, 상기 기판(10)의 배면(10B)에 접착제 또는 접착 테이프와 같은 접착 부재로 접착될 수 있다. The heat dissipation plate 41 includes a plurality of concave and convex portions 41A and 41B and the convex portions 41A and the concave portions 41B are alternately arranged and arranged in a ring shape. The heat dissipation plate 41 may be adhered to the back surface 10B of the substrate 10 with an adhesive such as an adhesive or an adhesive tape, as shown in FIG.

상기 기판(10)에 탑재된 복수의 발광 소자(21)는 링 형상의 기판(10)의 둘레를 통해 방출되며, 상기 방열 플레이트(41)의 철부(41A)는 상기 기판(10)의 배면(10A)에 접촉되며, 열 전도를 수행하며, 상기 방열 플레이트(41)의 요부(41B)는 상기 기판(10)과 비 접촉되어 상기 철부(41A)로부터 전도된 열을 효과적으로 방열하게 된다. 실시 예의 방열 플레이트(41)는 복수로 배치되거나, 다각형 형태로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The plurality of light emitting devices 21 mounted on the substrate 10 are discharged through the periphery of the ring-shaped substrate 10 and the convex portions 41A of the heat dissipating plate 41 are arranged on the rear surface of the substrate 10 And the recessed portion 41B of the heat dissipating plate 41 is not in contact with the substrate 10 and effectively dissipates the heat conducted from the convex portion 41A. The heat dissipation plates 41 of the embodiment may be arranged in a plurality or arranged in a polygonal shape, but the invention is not limited thereto.

도 10은 제6실시 예에 따른 라이트 유닛을 나타낸 도면이다.10 is a view showing a light unit according to the sixth embodiment.

도 10을 참조하면, 발광 장치는, 바닥 및 측면부에 의해 형성된 수납부(52)를 갖는 바텀 커버(51)와, 상기 바텀 커버(51) 내에 수납된 기판(55) 및 발광 소자(21)를 갖는 발광 모듈(50)을 포함한다. 10, the light emitting device includes a bottom cover 51 having a receiving portion 52 formed by bottom and side portions, a substrate 55 housed in the bottom cover 51, and a light emitting element 21 And a light emitting module 50 having a light emitting diode.

상기 바텀 커버(51)는 금속 재질 또는 수지 재질을 포함하며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 51 includes a metal material or a resin material, but is not limited thereto.

상기 기판(55)은 제1탑재부(56) 및 제2탑재부(57)를 포함한다. 상기 제 1및 제2탑재부(56,57)는 굴곡지며, 그 내각(θ6) 90~150° 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1탑재부(56)와 상기 제2탑재부(57)는 삼각형 형상을 갖고 상기 바텀 커버(51) 위에 경사진 구조로 연속적으로 또는 교대로 배열될 수 있다. 상기 제1탑재부(56)와 상기 제2탑재부(57)의 너비는 동일한 너비일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1탑재부(56)와 상기 제2탑재부(57)은 서로 다른 너비를 갖고 연속적으로 배열될 수 있다.The substrate 55 includes a first mounting portion 56 and a second mounting portion 57. The first and second mounting portions 56 and 57 are curved and can have an internal angle? 6 ranging from 90 to 150 degrees. The first mounting portion 56 and the second mounting portion 57 may have a triangular shape and may be arranged continuously or alternately in an inclined structure on the bottom cover 51. [ The widths of the first mounting portion 56 and the second mounting portion 57 may be the same. As another example, the first mounting portion 56 and the second mounting portion 57 may be continuously arranged with different widths.

상기 제1탑재부(56) 및 제2탑재부(57) 상에는 발광 소자(21)이 탑재됨으로써, 상기 발광 소자(21)는 상기 바텀 커버(51)의 바닥에 대해 틸트되어 배치된다. 이에 따라 발광 소자(21)로부터 방출된 광은 사선 방향으로 방출됨으로써, 광 출사 방향이 서로 중첩되고 광의 혼색성이 개선될 수 있다. 또한 전 영역에 균일한 광 분포를 제공할 수 있다.The light emitting device 21 is mounted on the first mount 56 and the second mount 57 so that the light emitting device 21 is tilted with respect to the bottom of the bottom cover 51. Accordingly, the light emitted from the light emitting element 21 is emitted in an oblique direction, so that the light emitting directions overlap each other and the color mixture of light can be improved. And uniform light distribution can be provided over the entire area.

상기 바텀 커버(51) 상에는 광학 시트(61)가 배치될 수 있으며, 상기 광학 시트(61)은 프리즘 시트 또는/및 확산 시트를 포함할 수 있다.
An optical sheet 61 may be disposed on the bottom cover 51, and the optical sheet 61 may include a prism sheet and / or a diffusion sheet.

도 11은 제7실시 예에 따른 라이트 유닛을 나타낸 도면이다. 11 is a view showing a light unit according to the seventh embodiment.

도 11을 참조하면, 바텀 커버(51)의 수납부(52)에 배치된 기판(55A)의 탑재부(58)과 반사부(59)의 너비를 서로 다르게 한다. 예컨대, 탑재부(58)의 너비를 반사부(59)보다 좁게 할 수 있다. 이에 따라 탑재부(58)과 반사부(59)의 내각(θ7)은 85~110°사이로 굴곡지게 배치될 수 있다. 상기 탑재부(58)의 전면에는 발광 소자(21)가 탑재되어 상기 반사부(59)의 상면 방향으로 광을 출사하게 되며, 상기 반사부(59)는 상기 발광 소자(58)로부터 방출된 광을 반사시켜 줄 수 있다.
11, the widths of the mounting portion 58 and the reflecting portion 59 of the substrate 55A disposed in the receiving portion 52 of the bottom cover 51 are made different from each other. For example, the width of the mounting portion 58 can be narrower than that of the reflecting portion 59. Accordingly, the internal angle [theta] 7 of the mounting portion 58 and the reflecting portion 59 can be bent to be between 85 [deg.] And 110 [deg.]. A light emitting device 21 is mounted on the front surface of the mounting part 58 to emit light toward the top surface of the reflecting part 59. The reflecting part 59 reflects light emitted from the light emitting device 58 Can be reflected.

도 12는 제8실시 예에 따른 라이트 유닛을 나타낸 도면이다.12 is a view showing a light unit according to the eighth embodiment.

도 12를 참조하면, 발광 모듈(75)는 탑재부(71) 및 측면부(72)를 갖는 기판(70)과, 상기 기판(70)의 탑재부(71) 상에 배치된 발광 소자(21)를 포함한다. 12, the light emitting module 75 includes a substrate 70 having a mounting portion 71 and a side surface portion 72, and a light emitting device 21 disposed on the mounting portion 71 of the substrate 70 do.

상기 기판(70)의 탑재부(71)에는 발광 소자(21)가 배치되고, 상기 측면부(72)는 상기 탑재부(71)로부터 60~120°의 각도로 절곡될 수 있다. 상기 절곡 부분은 곡면이거나 각면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 기판(70)은 바텀 커버로 사용되거나, 후술하는 도 14 및 도 15에 도시된 바텀 커버의 내부에 밀착되어 결합될 수 있다. The light emitting device 21 may be disposed on the mounting portion 71 of the substrate 70 and the side surface portion 72 may be bent at an angle of 60 to 120 degrees from the mounting portion 71. The bent portion may be curved or angled, but is not limited thereto. The substrate 70 may be used as a bottom cover or may be closely attached to the inside of the bottom cover shown in Figs. 14 and 15 described later.

도 13은 실시 예에 따른 발광소자를 나타낸 도면이다. 13 is a view showing a light emitting device according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 발광소자(200)는 몸체(210)와, 상기 몸체(210)에 배치된 제1 리드전극(211) 및 제2 리드전극(212)과, 상기 몸체(210) 상에 상기 제1 리드전극(211) 및 제2 리드전극(212)과 전기적으로 연결되는 상기 발광 소자(101)와, 상기 몸체(210) 상에 상기 발광 소자(101)를 포위하는 몰딩부재(220)를 포함한다. 상기 발광 소자(200)는 상기의 실시 예(들)에 개시된 기판 위에 탑재될 수 있다. Referring to FIG. 13, the light emitting device 200 includes a body 210, first and second lead electrodes 211 and 212 disposed on the body 210, A light emitting element 101 electrically connected to the first lead electrode 211 and the second lead electrode 212 and a molding member 220 surrounding the light emitting element 101 on the body 210, . The light emitting device 200 may be mounted on the substrate disclosed in the above embodiment (s).

상기 몸체(210)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 몸체(210)는 위에서 볼 때 내부에 캐비티(cavity) 및 그 둘레에 경사면을 갖는 반사부(215)를 포함한다. The body 210 may be formed of a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material. The body 210 includes a reflective portion 215 having a cavity and an inclined surface around the body.

상기 제1 리드전극(211) 및 상기 제2 리드전극(212)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 몸체(210) 내부를 관통하도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1 리드전극(211) 및 상기 제2 리드전극(212)은 일부는 상기 캐비티 내부에 배치되고, 다른 부분은 상기 몸체(210)의 외부에 배치될 수 있다. The first lead electrode 211 and the second lead electrode 212 are electrically separated from each other and may be formed to penetrate the inside of the body 210. That is, some of the first lead electrode 211 and the second lead electrode 212 may be disposed inside the cavity, and other portions may be disposed outside the body 210.

상기 제1 리드전극(211) 및 제2 리드전극(212)은 상기 발광 소자(101)에 전원을 공급하고, 상기 발광 소자(101)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 소자(101)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 기능을 할 수도 있다.The first lead electrode 211 and the second lead electrode 212 may supply power to the light emitting device 101 and may reflect light generated from the light emitting device 101 to increase light efficiency, And may also function to discharge heat generated in the light emitting device 101 to the outside.

상기 발광 소자(101)는 상기 몸체(210) 상에 배치되거나 상기 제1 리드전극(211) 또는/및 제2 리드전극(212) 상에 배치될 수 있다.The light emitting device 101 may be disposed on the body 210 or may be disposed on the first lead electrode 211 and / or the second lead electrode 212.

상기 발광 소자(101)의 와이어(216)는 상기 제1 리드전극(211) 또는 제2 리드전극(212) 중 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. The wire 216 of the light emitting device 101 may be electrically connected to any one of the first lead electrode 211 and the second lead electrode 212, but is not limited thereto.

상기 몰딩부재(220)는 상기 발광 소자(101)를 포위하여 상기 발광 소자(101)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(220)에는 형광체가 포함되고, 이러한 형광체에 의해 상기 발광 소자(101)에서 방출된 광의 파장이 변화될 수 있다.
The molding member 220 surrounds the light emitting device 101 to protect the light emitting device 101. In addition, the molding member 220 may include a phosphor, and the wavelength of the light emitted from the light emitting device 101 may be changed by the phosphor.

상기에 개시된 실시예(들)에 따른 발광 모듈 또는 기판은 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 복수의 발광 소자 또는 발광 소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 14 및 도 15에 도시된 표시 장치, 도 16에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting module or substrate according to the above-described embodiment (s) can be applied to a light unit. The light unit includes a structure in which a plurality of light emitting devices or light emitting device packages are arrayed, and includes the display device shown in Figs. 14 and 15 and the illuminating device shown in Fig. 16, and includes a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, And the like.

도 14는 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 14 is an exploded perspective view of the display device according to the embodiment.

도 14를 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.14, a display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, a reflection member 1022 under the light guide plate 1041, An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, and a bottom cover 1011 for storing the light guide plate 1041, the light emitting module 1031 and the reflecting member 1022 , But is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses the light from the light emitting module 1031 to convert the light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. ≪ / RTI >

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041 and ultimately to serve as a light source of the display device.

상기 발광모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자(200)를 포함하며, 상기 발광 소자(200)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 기판은 도 1과 같은 인쇄회로기판(printed circuit board)이며, 상기에 개시된 실시 예와 같이 절곡될 수 있다. 상기 발광 소자(200)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광 소자(200)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.The light emitting module 1031 may include at least one light source, and may provide light directly or indirectly from one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device 200 according to the embodiment described above and the light emitting devices 200 may be arrayed on the substrate 1033 at predetermined intervals. The substrate is a printed circuit board as shown in FIG. 1, and may be bent as in the above-described embodiment. When the light emitting device 200 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. A part of the heat radiation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011. Accordingly, the heat generated in the light emitting element 200 can be emitted to the bottom cover 1011 via the heat dissipation plate.

상기 복수의 발광 소자(200)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(200)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 200 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface of the plurality of light emitting devices 200 is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. The light emitting device 200 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light emitting module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 transmits or blocks light provided from the light emitting module 1031 to display information. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The optical path of the light emitting module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the present invention is not limited thereto.

도 15는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 15 is a view illustrating a display device having a light emitting device package according to an embodiment.

도 15를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(200)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 15, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device 200 is arranged, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(200)는 발광 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(미도시)으로 정의될 수 있다. The substrate 1120 and the light emitting device 200 may be defined as a light emitting module 1160. The bottom cover 1152, at least one light emitting module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit (not shown).

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a PMMA (poly methy methacrylate) material, and such a light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense the incident light onto the display panel 1155. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness .

상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light emitting module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of the light emitted from the light emitting module 1160.

도 16은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.16 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 16을 참조하면, 조명 장치(1200)는 케이스(1210)와, 상기 케이스(1210)에 배치된 발광모듈(1230)과, 상기 케이스(1210)에 배치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1220)를 포함할 수 있다.16, the lighting apparatus 1200 includes a case 1210, a light emitting module 1230 disposed in the case 1210, a connection terminal 1220 disposed in the case 1210 and supplied with power from an external power source, (1220).

상기 케이스(1210)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1210 is preferably formed of a material having a good heat dissipation property, and may be formed of, for example, a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(1230)은 기판(300)과, 상기 기판(300)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광 소자(200)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자(200)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. The light emitting module 1230 may include a substrate 300 and a light emitting device 200 mounted on the substrate 300 according to an embodiment of the present invention. A plurality of the light emitting devices 200 may be arrayed in a matrix form or spaced apart at a predetermined interval.

상기 기판(300은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다. The substrate 300 may be a circuit pattern printed on an insulator, and may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, a FR -4 substrate, and the like.

또한, 상기 기판(300)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the substrate 300 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be a coating layer such as a white, silver, or the like in which the surface is efficiently reflected light.

상기 기판(300) 상에는 적어도 하나의 발광 소자(200)가 탑재될 수 있다. 상기 발광 소자(200) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device 200 may be mounted on the substrate 300. Each of the light emitting devices 200 may include at least one LED (Light Emitting Diode) chip. The LED chip may include a light emitting diode in a visible light band such as red, green, blue or white, or a UV light emitting diode that emits ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(1230)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광 소자(200)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 1230 may be arranged to have a combination of various light emitting devices 200 to obtain color and brightness. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be arranged in combination in order to secure a high color rendering index (CRI).

상기 연결 단자(1220)는 상기 발광모듈(1230)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1220)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.
The connection terminal 1220 may be electrically connected to the light emitting module 1230 to supply power. The connection terminal 1520 is connected to the external power source by being inserted in a socket manner, but the present invention is not limited thereto. For example, the connection terminal 1220 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source, or may be connected to an external power source through a wire.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

10: 기판 1: 보호층
3: 금속층 5: 유전체층
7: 배선층 11,14: 베이스부
12, P1,P2,15,16,56,57,58: 탑재부
20,20A,20B,20C,20E,50,75: 발광 모듈
30,40: 발광 장치 31,32: 광학 부재
41: 방열 플레이트 51: 바텀 커버
59: 반사부 61: 광학 시트10: substrate 1: protective layer
3: metal layer 5: dielectric layer
7: wiring layers 11 and 14:
12, P1, P2, 15, 16, 56, 57, 58:
20A, 20B, 20C, 20E, 50, 75: light emitting module
30, 40: Light emitting device 31, 32: Optical member
41: heat radiating plate 51: bottom cover
59: reflector 61: optical sheet

Claims (14)

베이스부와 상기 베이스부로부터 연장되며 상기 베이스부의 양측에서 서로 대향되는 제1탑재부 및 제2탑재부를 포함하는 기판;
상기 베이스부 상에 배치되며 반사 플레이트를 포함하는 광학부재; 및
상기 제1탑재부 및 상기 제2탑재부 상에 배치되어 서로 마주보는 복수의 발광소자를 포함하고,
상기 광학부재는,
상기 베이스부와 상기 제1탑재부의 모서리 영역에서 시작되어 상기 베이스부의 센터 영역으로 연장되는 제1광학부재와 상기 제2탑재부의 모서리 영역에서부터 상기 베이스부의 센터 영역으로 연장되어 상기 제1광학부재와 연결되는 제2광학부재를 포함하고,
상기 기판은,
보호층, 배선층, 상기 보호층과 상기 배선층 사이에 금속층, 및 상기 금속층과 상기 배선층 사이에 유전체층을 포함하고,상기 제1탑재부에 탑재된 상기 발광소자의 광출사면은 상기 제1광학부재에 대응되고,
상기 제2탑재부에 탑재된 상기 발광소자의 광출사면은 상기 제2광학부재에 대응되며,
상기 광학부재는 하부가 넓고 상부가 좁은 형상인 발광모듈.A substrate including a base portion and a first mount portion and a second mount portion extending from the base portion and opposed to each other at both sides of the base portion;
An optical member disposed on the base portion and including a reflection plate; And
And a plurality of light emitting elements disposed on the first mounting portion and the second mounting portion and facing each other,
Wherein the optical member comprises:
A first optical member extending from an edge area of the base part and the first mount part to a center area of the base part and a second optical member extending from a corner area of the second mount part to a center area of the base part, And a second optical member,
Wherein:
Wherein the light emitting surface of the light emitting element mounted on the first mounting portion corresponds to the first optical member, and the light emitting surface of the light emitting element mounted on the first mounting portion corresponds to the first optical member And,
The light exit surface of the light emitting element mounted on the second mounting portion corresponds to the second optical member,
Wherein the optical member has a wide bottom portion and a narrow top portion. 제1항에 있어서,
상기 보호층은 폴리에스테르 조성물을 포함하는 발광 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the protective layer comprises a polyester composition. 제1항에 있어서,
상기 광학부재의 너비는 상기 베이스부에서 상기 제1광학부재 및 상기 제2광학부재가 연결되는 지점으로 갈수록 좁아지는 발광모듈.The method according to claim 1,
Wherein a width of the optical member becomes narrower toward a point where the first optical member and the second optical member are connected at the base portion. 제1항에 있어서,
상기 베이스부와 상기 제1탑재부 및 상기 제2탑재부 중 적어도 하나의 배면에는 복수의 방열핀이 배치되는 발광모듈.The method according to claim 1,
And a plurality of radiating fins are disposed on a back surface of at least one of the base portion, the first mounting portion, and the second mounting portion. 제1항에 있어서,
상기 베이스부 상면에 상기 발광 소자에 전원을 공급하는 커넥터가 배치되는 발광 모듈.The method according to claim 1,
And a connector for supplying power to the light emitting element is disposed on an upper surface of the base. 제3항에 있어서,
상기 제1광학부재와 상기 제2광학부재 사이의 내각은 30°내지 150°인 발광 모듈.The method of claim 3,
And an internal angle between the first optical member and the second optical member is 30 [deg.] To 150 [deg.]. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002100721A (en) * 2000-09-21 2002-04-05 Mitsui Chemicals Inc Mounting substrate for electronic component
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3644482B2 (en) * 1999-05-31 2005-04-27 株式会社パトライト Indicator light
KR20110076682A (en) * 2009-12-29 2011-07-06 김태민 The lighting device using light emission diode

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002100721A (en) * 2000-09-21 2002-04-05 Mitsui Chemicals Inc Mounting substrate for electronic component
JP2010135309A (en) * 2008-11-06 2010-06-17 Rohm Co Ltd Led lamp

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