KR101914927B1 - cooling module for Insulated Gate Bipolar Transistors - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전력용반도체인 IGBT모듈의 냉각을 위해서 상기 IGBT모듈 저면에 장착하는 냉각모듈을 별도로 부가하고, 냉각수의 흐름을 효율적으로 개선한 전력용 반도체의 냉각모듈에 관한 것으로서, 저면이 편평한 IGBT모듈; 상기 IGBT의 저면에 고정되고 이면에는 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 방열핀이 일정 간격을 두고 배열된 복수개의 방열핀이 형성된 냉각모듈; 상기 IGBT와 상기 냉각모듈이 고정되면 냉각수가 흐르는 수로가 형성되는 냉각수로부를 포함하고; 상기 방열핀과 상기 냉각수로부 사이의 폭(G)이 상기 방열핀 사이의 폭보다 크지 않도록 한 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a power semiconductor cooling module in which a cooling module mounted on the bottom surface of the IGBT module is separately provided for cooling an IGBT module, which is a power semiconductor, and the flow of cooling water is efficiently improved. ; A cooling module fixed on a bottom surface of the IGBT and having a plurality of radiating fins having radiating fins arranged at regular intervals to radiate heat transferred to the outside; And a cooling water passage portion in which the water passage through which the cooling water flows is formed when the IGBT and the cooling module are fixed; And a width (G) between the radiating fins and the cooling water portion is not greater than a width between the radiating fins.
Description
본 발명은 전력용 반도체의 냉각 모듈에 관한 것으로, 더 상세하게는 전력용반도체인 IGBT모듈의 냉각을 위해서 상기 IGBT모듈 저면에 장착하는 냉각모듈을 별도로 부가하고, 냉각수의 흐름을 효율적으로 개선한 전력용 반도체의 냉각모듈에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a cooling module for a power semiconductor, and more particularly, to a cooling module for a power semiconductor, in which a cooling module mounted on the bottom surface of the IGBT module is separately provided for cooling the IGBT module, And more particularly to a cooling module for a semiconductor for semiconductor devices.
일반적으로, IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistors)는 전력용 반도체로 이용되기 때문에 동작중 발생되는 열을 낮추기 위해서 수냉식 또는 공냉식으로 냉각을 하게 된다.In general, insulated gate bipolar transistors (IGBTs) are used as power semiconductors, so they are cooled by water-cooling or air-cooling to lower the heat generated during operation.
냉각원리는 열전도현상을 이용한다는 점에서 매우 간단하지만, IGBT 구조와 IGBT가 장착되는 위치에 따라서 냉각구조는 매우 다양하다.Cooling principle is very simple in that it uses thermal conduction phenomenon, but the cooling structure varies greatly depending on the position of the IGBT structure and the position of the IGBT.
냉각구조는 매우 다양한 형태를 띠지만, 대략 3가지로 구분해보면,The cooling structure has a wide variety of shapes, but roughly divided into three types,
1)바닥면이 평평한 IGBT에 대한 냉각방식과1) Cooling method for flat bottom IGBT
2)바닥면에 방열핀을 가진 IGBT에 대한 냉각방식과2) Cooling method for IGBT with radiating fins on the bottom surface
3)냉각방식이 서로 다른 IGBT에 대한 냉각방식으로 구분해볼 수 있다.3) IGBT cooling method can be divided into different cooling methods.
본 명세서에서는 설명의 편의상, 1)번과 같은 방식을 간접냉각방식, 2)번과 같은 방식을 직접냉각방식, 3)번과 같은 방식을 혼용냉각방식으로 지칭하도록 한다.In this specification, for the sake of simplicity, the indirect cooling method in 1), the direct cooling method in 2), and the mixed cooling method in 3).
1)간접냉각방식1) indirect cooling system
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전력용반도체인 IGBT모듈(1) 아래에 금속성 재질로 된 IGBT 플레이트(2)가 장착되고, IGBT플레이트(2)는 이면에 일정 간격을 두고 배열된 복수개의 방열핀(4)을 가진 베이스플레이트(3)에 고정되며, 베이스플레이트(3)는 냉각수가 흐르는 유로가 형성되도록 한 하부판(5)과 결합된다. 이때, 상기 하부판(5)은 인버터하우징(커버)으로 구성되는 것이 일반적이다.1 to 3, an
히트싱크 측면에서 살펴보면, IGBT모듈(1)에서 발생된 열은 IGBT플레이트(2), 베이스플레이트(3), 방열핀(4)으로 차례로 전달되고, 상기 유로를 따라서 흐르는 냉각수(A)로 전달된다.(①->②->③)Heat generated from the
냉각수(A)에 전달된 열을 배출하기 위해서는 냉각수(A)가 흘러야 하므로, 냉각수(A)는 유로를 따라서 쉼없이 흐르면서 전달받은 열을 외부로 배출함으로써 히트싱크(heat sink)를 가능하게 된다.In order to discharge the heat transferred to the cooling water (A), the cooling water (A) must flow. Therefore, the cooling water (A) flows heat through the flow path and discharges the heat to the outside.
2)직접냉각방식2) Direct cooling
직접냉각방식도 히트싱크 원리나 히트싱크 경로는 간접냉각방식과 다를 바가 없지만, 일부 구성이 삭제되거나 변경되는 것이 다소 다르다.Direct cooling The heat sink principle and the heat sink path are not different from the indirect cooling method, but some configurations are slightly different from those that are deleted or changed.
즉, 도 1 내지 도 7을 참조하면, IGBT플레이트(2)의 저면에 복수개의 방열핀(4)이 형성되기 때문에 상기 베이스플레이트(3)가 없고, 오목한 하부판(5)이 구비된 것이 다른 점이다.That is, referring to FIGS. 1 to 7, a plurality of
3)혼용냉각방식3) Hybrid cooling system
혼용냉각방식은 직접냉각방식과 간접냉각방식이 공존하고, 이들을 동일한 냉각수에 의해서 흐르도록 유로가 통합되는 점이 상이하다.The hybrid cooling system differs in that the direct cooling system coexists with the indirect cooling system and the flow paths are integrated so as to flow through the same cooling water.
그러나, 도 3에 나타낸 바와 같이, IGBT플레이트(2)와 베이스플레이트(3) 사이의 접합면(C)이 완전히 밀착되지 못하기 때문에 열전도효율이 저하되는 문제점이 발견되었고, 도 7에 나타낸 바와 같이, 종래의 직접 냉각 방식에서 IGBT 바닥의 방열핀과 하우징의 면 사이(G)가 넓으면, 방열핀 사이로 냉각수가 느리게 흐르게 되어 열전달 특성이 떨어지는 문제점이 있었다.However, as shown in Fig. 3, there is a problem that the heat conduction efficiency is lowered because the bonding surface C between the
또한, 도 8 내지 도 11에 나타낸 바와 같이, 서로 다른 냉각방식이 공존하면서, 두 냉각부를 공통수로(水路)로 구성할 경우 냉각부 제작이 쉽지 않은데, 간접냉각방식의 바닥면과 직접냉각방식의 IGBT 방열핀 바닥의 높이를 같이 맞추지 못할 경우 도시된 바와 같이 직접냉각방식 냉각부 바닥에 공간이 생겨 앞서 설명한 바와 같이 냉각핀에 냉각수 유속이 느려 열전달을 하지 못해 IGBT가 열로 인해 소손될 수 있는 문제점이 있다.In addition, as shown in Figs. 8 to 11, it is not easy to manufacture a cooling part when two cooling parts are formed by a common water path while different cooling methods coexist. However, the bottom surface of the indirect cooling method and the direct cooling method If the height of the bottom of the IGBT radiating fin of the IGBT can not be equalized, as shown in the drawing, there is a space at the bottom of the cooling part of the direct cooling type cooling method. As described above, since the cooling water flow rate is slow on the cooling fin, have.
설령, 도시된 바와 같이 바닥면을 높혀서 가공해야 하기 때문에 구조가 복잡해지는 문제점이 있었다.However, there is a problem that the structure becomes complicated because the bottom surface needs to be processed at a high level as shown in the figure.
도 11에 도시된 바와 같이, 냉각핀을 가진 IGBT 바닥면이 그림과 같이 간접냉각을 위한 바닥면의 높이와 차이가 생겨 직접냉각을 위한 냉각 구조의 이점을 얻지 못하고 냉각수가 그냥 물저항이 낮은 쪽으로 흘러나가게 된다.As shown in FIG. 11, the bottom surface of the IGBT having the cooling fin is different from the height of the bottom surface for indirect cooling as shown in the figure, so that the advantage of the cooling structure for direct cooling can not be obtained. It flows out.
본 발명의 발명자는 상술한 문제의 원인이 서로 상이한 구조로 제작된 냉각모듈에 있다고 보았고, 이를 해결하기 위해서 표준화된 냉각모듈을 제안하는데 착안의 토대가 있다.The inventors of the present invention have considered that the above-described problems are caused by the cooling modules made of different structures from each other, and there is a basis for the idea of proposing a standardized cooling module in order to solve them.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로, IGBT 바닥 방열핀과 하우징 유로부 면 사이의 갭(G)을 최소한으로 설계하여 제작하여 히트싱크의 저하를 방지하고, 상이한 냉각방식이 공존하는 경우에는 수로가 흐르는 바닥의 높이를 일치시켜 냉각수의 유속의 저하를 방지하도록 한 전력용반도체의 냉각모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a heat sink with a minimum gap G between the IGBT floor radiating fins and the housing flow path surface to prevent deterioration of the heat sink, And the height of the floor on which the cooling water flows can be matched to prevent the cooling water flow rate from being lowered.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 저면이 편평한 IGBT모듈; 상기 IGBT의 저면에 고정되고 이면에는 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 방열핀이 일정 간격을 두고 배열된 복수개의 방열핀이 형성된 냉각모듈; 상기 IGBT와 상기 냉각모듈이 고정되면 냉각수가 흐르는 수로가 형성되는 냉각수로부를 포함하고; 상기 방열핀과 상기 냉각수로부 사이의 폭(G)이 상기 방열핀 사이의 폭보다 크지 않도록 한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an IGBT module comprising: a flat bottom IGBT module; A cooling module fixed on a bottom surface of the IGBT and having a plurality of radiating fins having radiating fins arranged at regular intervals to radiate heat transferred to the outside; And a cooling water passage portion in which the water passage through which the cooling water flows is formed when the IGBT and the cooling module are fixed; And a width (G) between the radiating fins and the cooling water portion is not greater than a width between the radiating fins.
실시예에서, 상기 저면이 편평한 IGBT모듈과 인접한 위치에, 저면에 복수개의 방열핀이 형성된 IGBT모듈이 추가로 배치될 경우에는, 상기 냉각수로부를 형성시키는 좌우양측에 구비된 턱(T)을 높이거나 낮추어서, 상기 냉각수로부의 높이와 동일하게 형성시키는 것이다.In the embodiment, when the IGBT module in which the bottom surface is adjacent to the flat IGBT module and the IGBT module in which the plurality of radiating fins are formed on the bottom surface is additionally disposed, the chin T provided on the left and right sides forming the cooling- The cooling water is formed to have the same height as that of the part.
실시예에서, 상기 방열핀의 배열 형상은 유선형, 직선형, 보스형중 선택된 것이다.In an embodiment, the arrangement of the radiating fins is selected from a streamline type, a straight type, and a boss type.
본 발명의 바람직한 효과에 따르면, IGBT 바닥 방열핀과 하우징 유로부 면 사이의 갭(G)을 최소한으로 설계하여 제작하여 히트싱크의 저하를 방지하고, 상이한 냉각방식이 공존하는 경우에는 수로가 흐르는 바닥의 높이를 일치시켜 냉각수의 유속의 저하를 방지하도록 함으로써, IGBT모듈의 냉각효율을 극대화시킬 수 있는 장점이 있다.According to the preferred embodiment of the present invention, the gap G between the IGBT floor radiating fins and the housing flow path surface is designed to be minimized to prevent deterioration of the heat sink. When different cooling methods coexist, So that the cooling efficiency of the IGBT module can be maximized.
도 1 내지 도 11은 종래의 냉각방식과 그 문제점을 설명하기 위한 도면.
도 12 및 도 13은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전력용 반도체의 냉각모듈을 나타낸 도면.
도 14는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전력용 반도체의 냉각모듈을 나타낸 도면.
도 15는 본 발명에 따른 전력용 반도체의 방열핀의 배열형태를 설명하기 위한 도면.
도 16은 본 발명에 따른 전력용 반도체의 급수관을 설명하기 위한 도면.
도 17은 본 발명에 따른 전력용 반도체의 추가가공을 설명하기 위한 도면.
도 18 내지 도 24는 본 발명에 따른 전력용 반도체의 냉각모듈의 시제품을 예시한 도면.FIGS. 1 to 11 are views for explaining a conventional cooling method and its problems. FIG.
12 and 13 show a cooling module for a power semiconductor according to the first embodiment of the present invention.
14 shows a cooling module for a power semiconductor according to a second embodiment of the present invention.
15 is a view for explaining an arrangement of heat dissipation fins of a power semiconductor according to the present invention.
16 is a view for explaining a water supply pipe of a power semiconductor according to the present invention.
17 is a view for explaining further processing of a power semiconductor according to the present invention;
18 to 24 illustrate a prototype of a cooling module of a power semiconductor according to the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 12 및 도 13은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전력용 반도체의 냉각모듈을 나타낸 도면이고, 도 14는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전력용 반도체의 냉각모듈을 나타낸 도면이며, 도 15는 본 발명에 따른 전력용 반도체의 방열핀의 배열형태를 설명하기 위한 도면이며, 도 16은 본 발명에 따른 전력용 반도체의 급수관을 설명하기 위한 도면이며, 도 17은 본 발명에 따른 전력용 반도체의 추가가공을 설명하기 위한 도면이며, 도 18 내지 도 24는 본 발명에 따른 전력용 반도체의 냉각모듈의 시제품을 예시한 도면으로서, 본 발명이 적용되는 간접냉각방식(제 1 실시예)과 혼용냉각방식(제 2 실시예)으로 구분하여 살펴보도록 한다.12 and 13 are views showing a cooling module for a power semiconductor according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a view showing a cooling module for a power semiconductor according to a second embodiment of the present invention. 15 is a view for explaining an arrangement of heat dissipation fins of the power semiconductor according to the present invention, FIG. 16 is a view for explaining a water supply pipe of the power semiconductor according to the present invention, and FIG. 17 is a cross- 18 to 24 illustrate a prototype of a cooling module for a power semiconductor according to the present invention. The cooling module of the present invention is a combination of the indirect cooling method (first embodiment) to which the present invention is applied And a cooling method (a second embodiment).
1)간접냉각방식(제 1 실시예)1) indirect cooling method (first embodiment)
제 1 실시예는 간접냉각식에 본 발명이 적용된 것이다.In the first embodiment, the present invention is applied to the indirect cooling type.
도 12 내지 도 13을 참조하면, 저면이 편평한 IGBT모듈(11), 상기 IGBT의 저면에 고정되고 이면에는 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 방열핀(14)이 일정 간격을 두고 배열된 복수개의 방열핀이 형성된 냉각모듈(13)이 구비된다.12 to 13, an
상기 IGBT모듈과 상기 냉각모듈이 고정되면 냉각수가 흐르는 수로가 형성되는 냉각수로부(15)를 포함하여 구성된다.And a cooling
이때, 상기 방열핀(14)과 상기 냉각수로부(15) 사이의 폭(G; 도 7, 도 13 참조)이 상기 방열핀 사이의 폭보다 크지 않도록 함으로써, 방열핀(14) 사이로 냉각수가 느리게 흐르게 되어 열전달 특성이 떨어지지 않도록 한다.7 and 13) between the
상세히 도시되지는 않았지만, 상기 IGBT모듈(11), 상기 냉각모듈(13), 상기 냉각수로부(15)가 볼트로 체결되도록 구성하는 것이 제조편의성과 유지보수성 측면에서 바람직하다.Although not shown in detail, it is preferable that the
이러한 간접냉각방식의 냉각모듈을 히트싱크 측면에서 살펴보면, IGBT모듈(11)에서 발생된 열은 냉각모듈(13)로 전달되고, 냉각모듈(13)의 방열핀(14)으로전달된다.The heat generated in the
방열핀(14)에 전달된 고온의 열은 상기 냉각수로부(15) 내부에 형성된 수로를 따라서 흐르는 냉각수로 전달된다. 냉각수에 전달된 열을 배출하기 위해서는 냉각수가 흘러야 하므로, 냉각수는 수로를 따라서 쉼없이 흐르면서 전달받은 열을 외부로 배출함으로써 히트싱크(heat sink) 기능을 수행하게 된다.The high-temperature heat transferred to the radiating
물론, 상기 냉각수를 쉼없이 흐르게 하는 펌프가 구비되어야 하지만, 이는 종래기술로 구현이 가능하므로 상세한 설명을 생략하도록 한다.Of course, a pump for allowing the cooling water to flow uninterruptedly can be provided, but this can be implemented by a conventional technique, so a detailed description will be omitted.
본 발명의 냉각모듈은 간접냉각방식과 직접냉각방식이 혼재하고, 그 수로가 통합된 경우에도 적용시킬 수 있다.The cooling module of the present invention can be applied to a case where the indirect cooling method and the direct cooling method are mixed and the water channels are integrated.
2)혼용냉각방식(제 2 실시예)2) Hybrid cooling system (second embodiment)
제 2 실시예는 혼용냉각방식에 본 발명이 적용된 것으로, 간접냉각방식과 직접냉각방식이 혼재하는 상황에서 적용시킬 수 있다.In the second embodiment, the present invention is applied to a hybrid cooling system, and can be applied in a situation where an indirect cooling system and a direct cooling system are mixed.
도 14를 참조하면, 상기 저면이 편평한 IGBT모듈(11)과 인접한 위치에, 저면에 복수개의 방열핀(14)이 형성된 IGBT모듈(11)이 추가로 배치될 경우에는, 상기 냉각수로부(15)의 높이와 동일하게 형성시키도록 함으로써, 직접냉각방식 냉각부 바닥에 공간이 생겨 앞서 설명한 바와 같이 냉각핀(14)에 냉각수 유속이 느려 열전달을 하지 못해 IGBT모듈(11)이 열로 인해 소손되는 현상이 발생하지 않도록 한다. 14, when the
이때, 상이한 냉각방식의 IGBT모듈의 냉각수로부(15)의 높이를 동일하게 형성시키는 방법은 오목한 냉각수로부(15)를 형성시키는 좌우양측에 구비된 턱(T)을 높이거나 낮추면 서로 맞출 수 있다.At this time, the same method of forming the
한편, 방열핀(14)의 목적은 냉각수와의 접촉면적을 최대로 늘려서 신속하게 열을 떨어뜨리는 것이므로 이를 위한 여러가지 형상을 가질 수 있는데, 도 15에 나타낸 바와 같이, 상기 방열핀(14)의 배열 형상은 유선형, 직선형, 보스형중 선택된 것으로, 적합한 것을 이용하도록 한다.The purpose of the radiating
상술한 바와 같은 냉각수로부(15)로 공급되는 냉각수는 도 16에 나타낸 바와 같이, 급수관(16)을 통해서 유입되고, 유출되는데, 흐르는 방향은 제조업체의 설계지침에 따라서 변동가능하다.The cooling water supplied to the cooling
상술한 냉각수로부(15)를 형성시키기 위한 추가적인 가공을 필요로 하기도 하는데, 이를 살펴보도록 한다.Further processing is required to form the above-described
도 17에 나타낸 바와 같이, 냉각모듈(13)이 냉각수에 잠길 수 있도록 오목하게 홈(21)을 가공하거나, 금형으로 제작시 오목한 홈이 생기도록 제작하여도 된다.As shown in Fig. 17, the
상기 냉각모듈(13)이 조립될 부분(22)에 물이 새지 않도록 면관리 가공을 수행하고, 냉각수가 유입하거나 유출되는 지점(23)에 드릴로 가공한다.A surface management process is performed to prevent water from leaking to the
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 전력용반도체의 냉각모듈은 도 18 내지 도 24와 같이 구현할 수 있다.The cooling module of the power semiconductor according to the present invention as described above can be implemented as shown in FIGS. 18 to 24. FIG.
도 18은 혼용냉각방식에 적용된 IGBT모듈의 평면을 나타낸 도면이고, 도 19는 혼용냉각방식에 적용된 냉각모듈의 저면을 나타낸 도면이며, 도 20은 혼용냉각방식에 적용된 냉각모듈이 제거된 상태를 나타낸 도면이며, 도 21은 혼용냉각방식에 적용된 냉각모듈이 조립되는 상태를 나타낸 도면이며, 도 22는 냉각모듈이 장착되지 않은 상태를 나타낸 도면이며, 도 23은 냉각모듈이 장착된 상태를 나타낸 도면이며, 도 24는 장착된 냉각모듈을 조립하는 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 18 is a plan view of the IGBT module applied to the hybrid cooling system, FIG. 19 is a bottom view of the cooling module applied to the hybrid cooling system, and FIG. 20 is a view illustrating a state where the cooling module applied to the hybrid cooling system is removed FIG. 21 is a view showing a state where a cooling module applied to a hybrid cooling system is assembled, FIG. 22 is a view showing a state where a cooling module is not mounted, FIG. 23 is a view showing a state where a cooling module is mounted And Fig. 24 is a view showing a state in which the mounted cooling module is assembled.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be possible.
따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것 이다.Therefore, the embodiments and the accompanying drawings disclosed in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention and are not to be construed as limiting the scope of the present invention. . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
11 ; IGBT모듈 13 ; 냉각모듈
14 ; 방열핀 15 ; 하부판
21 ; 오목한 홈 22 ; 냉각모듈이 조립될 부분
23 ; 냉각수가 유입되거나 유출되는 지점11;
14; Radiating
21;
23; The point where coolant flows in or out
Claims (3)
상기 IGBT의 저면에 고정되고 이면에는 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 방열핀이 일정 간격을 두고 배열된 복수개의 방열핀이 형성된 냉각모듈;
상기 IGBT와 상기 냉각모듈이 고정되면 냉각수가 흐르는 수로가 형성되는 냉각수로부를 포함하고;
상기 방열핀과 상기 냉각수로부 사이의 폭(G)이 상기 방열핀 사이의 폭보다 크지 않도록 한 것을 특징으로 하며,
상기 저면이 편평한 IGBT모듈과 인접한 위치에, 저면에 복수개의 방열핀이 형성된 IGBT모듈이 추가로 배치될 경우에는, 상기 저면이 편평한 IGBT모듈의 냉각수로부와 상기 방열핀이 형성된 IGBT모듈의 냉각수로부의 바닥 높이를 일치시켜 냉각수의 유속의 저하를 방지하고, 상기 저면이 편평한 IGBT모듈의 상기 냉각수로부와, 상기 방열핀이 형성된 IGBT모듈의 상기 냉각수로부를 형성시키는 좌우양측에 구비된 턱(T)을 높이거나 낮추어서, 상기 저면이 편평한 IGBT모듈의 상기 냉각수로부의 높이와 상기 방열핀이 형성된 IGBT모듈의 상기 냉각수로부의 높이를 동일하게 형성시키되, 상기 방열핀이 형성된 IGBT모듈의 방열핀과 상기 냉각수로부 사이의 폭(G)이 상기 방열핀 사이의 폭보다 크지 않도록 한 것을 특징으로 하는 전력용 반도체의 냉각모듈.
Bottom flat IGBT module;
A cooling module fixed on a bottom surface of the IGBT and having a plurality of radiating fins having radiating fins arranged at regular intervals to radiate heat transferred to the outside;
And a cooling water passage portion in which the water passage through which the cooling water flows is formed when the IGBT and the cooling module are fixed;
Wherein a width (G) between the radiating fin and the cooling water portion is not greater than a width between the radiating fins,
When an IGBT module having a plurality of heat dissipating fins formed on the bottom surface is disposed at a position adjacent to the flat bottom IGBT module, the cooling water of the IGBT module having the bottom surface of the flat IGBT module and the IGBT module The height of the tongue T provided on the left and right sides of the IGBT module for preventing the lowering of the flow rate of the cooling water from being lowered and forming the cooling water portion of the IGBT module with the bottom surface flat and the cooling water portion of the IGBT module, Wherein the IGBT module is formed to have the same height as that of the cooling water of the IGBT module and the height of the cooling water portion of the IGBT module in which the radiating fin is formed, (G) is not larger than the width between the radiating fins.
상기 방열핀의 배열 형상은 유선형, 직선형, 보스형중 선택된 것을 특징으로 하는 전력용 반도체의 냉각모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the arrangement of the radiating fins is selected from a streamline type, a straight type, and a boss type.
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