KR101909475B1

KR101909475B1 - Substrate treating apparatus

Info

Publication number: KR101909475B1
Application number: KR1020110081834A
Authority: KR
Inventors: 최중봉; 오세훈; 박선용; 김성수
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2011-04-29
Filing date: 2011-08-17
Publication date: 2018-10-22
Also published as: KR20120122858A

Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지한 상태에서 회전하는 스핀헤드; 상기 스핀헤드에 놓인 기판으로 제1처리액을 분사하는 제1노즐부와, 상기 스핀헤드에 놓인 기판으로 제2처리액을 분사하는 제2노즐부를 포함하는 제1노즐유닛; 상기 스핀헤드에 놓인 기판으로 제3처리액을 분사하는 제3노즐부와, 상기 스핀헤드에 놓인 기판으로 제4처리액을 분사하는 제4노즐부를 가지며, 상기 제1노즐유닛에 인접하여 제공되는 제2노즐유닛; 및 상기 제1노즐유닛과 상기 제2노즐유닛을 독립적으로 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제1노즐부와 상기 제2노즐부는 동일한 제1회전축을 중심으로 회전하며, 상기 제3노즐부와 상기 제4노즐부는 동일한 제2회전축을 중심으로 회전한다.A substrate processing apparatus is disclosed. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a spin head rotating in a state of supporting a substrate; A first nozzle unit including a first nozzle unit for ejecting a first processing solution onto a substrate placed on the spin head and a second nozzle unit for ejecting a second processing solution onto the substrate placed on the spin head; A third nozzle unit for spraying a third process liquid onto the substrate placed on the spin head and a fourth nozzle unit for spraying a fourth process liquid onto the substrate placed on the spin head, A second nozzle unit; And a control unit for independently controlling the first nozzle unit and the second nozzle unit, wherein the first nozzle unit and the second nozzle unit rotate about the same first rotation axis, and the third nozzle unit and the second nozzle unit And the fourth nozzle portion rotates about the same second rotation axis.

Description

[0001] SUBSTRATE TREATING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 표면을 세정하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for cleaning a substrate surface.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해 사용되는 세정 공정(etching process)은 반도체 기판에 형성시킨 막질(예를 들면 금속막, 산화막, 다결정 실리콘막, 포토 레지스트막)을 원하는 패턴으로 가공하는 제조 과정을 일컫는다. In general, an etching process used for manufacturing a semiconductor device refers to a manufacturing process of processing a film (for example, a metal film, an oxide film, a polycrystalline silicon film, or a photoresist film) formed on a semiconductor substrate into a desired pattern .

이러한 식각 공정에는 화학약품 에칭(chemical etching; 일명 약액이라고도 불림), 플라즈마 에칭(plasma etching), 이온빔(ion beam) 및 반응성 이온 에치(reactive ion etch)등의 방법들이 사용되며, 최근에는 화학약품 에칭 방법에서 반도체 기판이 회전하고 있을 때 약액을 분사하여 식각하는 스핀 에칭 방법이 널리 사용되고 있다. These etch processes include chemical etching (also called chemical etching), plasma etching, ion beam, and reactive ion etch. Recently, chemical etching There is widely used a spin etching method in which a chemical liquid is sprayed and etched when the semiconductor substrate is rotating.

스핀 에칭 공정은 반도체 기판의 중앙(회전 중심)으로 약액(식각액)을 분사하는 중앙 공급 방식과, 반도체 기판의 중앙에서 가장자리로 이동하면서 약액을 분사하는 스캔 공급 방식이 사용되며, 이러한 스핀 에칭 공정은 약액이 원심력에 의해 기판의 중앙에서 가장자리로 흐르면서 기판 표면의 박막을 제거한다.In the spin etching process, a central supply method for spraying a chemical solution (etching solution) at the center (rotation center) of a semiconductor substrate and a scan supply method for spraying a chemical solution while moving to the edge at the center of the semiconductor substrate are used. The thin film on the substrate surface is removed while the chemical liquid flows from the center to the edge of the substrate by the centrifugal force.

한편, 특허문헌 1은 3개의 노즐을 구비한 세정건조부를 개시하고 있으나, 3개의 노즐 각각이 별개의 위치에 배치되므로 세정건조부의 부피가 커지는 문제가 있다.On the other hand, Patent Document 1 discloses a cleaning / drying unit provided with three nozzles, however, since the three nozzles are disposed at different positions, there is a problem that the volume of the cleaning and drying unit becomes large.

특허문헌 1: 한국등록특허 10-0344968(2002.10.31. 공고)Patent Document 1: Korean Patent No. 10-0344968 (published on October 31, 2002)

본 발명의 실시예들은 독립적으로 회전하는 다단구조의 노즐을 복수개 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to provide a plurality of nozzles that rotate independently in a multi-stage structure.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 지지한 상태에서 회전하는 스핀헤드; 상기 스핀헤드에 놓인 기판으로 제1처리액을 분사하는 제1노즐부와, 상기 스핀헤드에 놓인 기판으로 제2처리액을 분사하는 제2노즐부를 포함하는 제1노즐유닛; 상기 스핀헤드에 놓인 기판으로 제3처리액을 분사하는 제3노즐부와, 상기 스핀헤드에 놓인 기판으로 제4처리액을 분사하는 제4노즐부를 가지며, 상기 제1노즐 유닛에 인접하여 제공되는 제2노즐유닛; 및 상기 제1노즐유닛과 상기 제2노즐유닛을 독립적으로 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제1노즐부와 상기 제2노즐부는 동일한 제1회전축을 중심으로 회전하며, 상기 제3노즐부와 상기 제4노즐부는 동일한 제2회전축을 중심으로 회전하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a spin head comprising: a spin head rotating in a state of supporting a substrate; A first nozzle unit including a first nozzle unit for ejecting a first processing solution onto a substrate placed on the spin head and a second nozzle unit for ejecting a second processing solution onto the substrate placed on the spin head; A third nozzle unit for spraying a third process liquid onto the substrate placed on the spin head and a fourth nozzle unit for spraying a fourth process liquid onto the substrate placed on the spin head, A second nozzle unit; And a control unit for independently controlling the first nozzle unit and the second nozzle unit, wherein the first nozzle unit and the second nozzle unit rotate about the same first rotation axis, and the third nozzle unit and the second nozzle unit And the fourth nozzle unit may rotate about the same second rotation axis.

또한, 상기 제2노즐유닛은 상기 제1노즐유닛에 비해 상기 스핀헤드로부터 더 멀리 배치될 수 있다.Further, the second nozzle unit may be disposed further from the spin head than the first nozzle unit.

또한, 상기 스핀헤드, 상기 제1노즐유닛, 그리고 상기 제2노즐유닛은 일직선 상에서 순차적으로 배치될 수 있다.In addition, the spin head, the first nozzle unit, and the second nozzle unit may be sequentially arranged in a straight line.

또한, 상기 제1노즐유닛은, 상기 스핀헤드와 상기 제2노즐유닛 사이에 배치될 수 있다.The first nozzle unit may be disposed between the spin head and the second nozzle unit.

또한, 상기 제1노즐부는, 제1노즐; 상기 제1노즐을 수평 방향으로 이동시키는 제1암; 상기 제1암의 일단에서 상기 제2노즐을 수직 방향으로 지지하는 제1회전몸체; 및 상기 제1회전몸체에 회전력을 제공하는 제1구동기를 포함하고, 상기 제2노즐부는, 제2노즐; 상기 제1암의 하측에 위치하고, 상기 제2노즐을 수평 방향으로 이동시키는 제2암; 상기 제2암의 일단에서 상기 제2노즐을 수직 방향으로 지지하는 제2회전몸체; 및 상기 제2회전몸체에 회전력을 제공하는 제2구동기를 포함하며, 상기 제1회전몸체와 상기 제1구동기는 상기 제2회전몸체 내에 제공될 수 있다.The first nozzle unit may include a first nozzle; A first arm for moving the first nozzle in a horizontal direction; A first rotating body for vertically supporting the second nozzle at one end of the first arm; And a first actuator for providing a rotational force to the first rotating body, wherein the second nozzle unit comprises: a second nozzle; A second arm located below the first arm and moving the second nozzle in a horizontal direction; A second rotating body for vertically supporting the second nozzle at one end of the second arm; And a second actuator for providing a rotational force to the second rotating body, wherein the first rotating body and the first actuator can be provided in the second rotating body.

또한, 상기 제3노즐부는, 제3노즐; 상기 제3노즐을 수평 방향으로 이동시키는 제3암; 상기 제3암의 일단에서 상기 제3노즐을 수직 방향으로 지지하는 제3회전몸체; 및 상기 제3회전 몸체에 회전력을 제공하는 제3구동기를 포함하고, 상기 제4노즐부는, 제4노즐; 상기 제3암의 하측에 위치하고, 상기 제4노즐을 수평 방향으로 이동시키는 제4암; 상기 제4암의 일단에서 상기 제4노즐을 수직 방향으로 지지하는 제4회전몸체; 및 상기 제4회전몸체에 회전력을 제공하는 제4구동기를 포함하며, 상기 제3회전몸체와 상기 제3구동기는 상기 제4회전몸체 내에 제공될 수 있다.The third nozzle unit may include a third nozzle; A third arm for moving the third nozzle in a horizontal direction; A third rotating body for vertically supporting the third nozzle at one end of the third arm; And a third driver for applying a rotational force to the third rotating body, wherein the fourth nozzle unit comprises: a fourth nozzle; A fourth arm located below the third arm and moving the fourth nozzle in a horizontal direction; A fourth rotating body for vertically supporting the fourth nozzle at one end of the fourth arm; And a fourth driver that provides a rotational force to the fourth rotating body, and the third rotating body and the third driving unit may be provided in the fourth rotating body.

또한, 상기 제3암과 상기 제4암 중 더 짧은 것의 길이는 상기 제1암과 상기 제2암 중 더 긴 것의 길이보다 더 길게 제공될 수 있다.In addition, the length of the shorter of the third arm and the fourth arm may be longer than the length of the longer one of the first arm and the second arm.

또한, 상기 제4암은 상기 제1암보다 상측에 위치할 수 있다.The fourth arm may be located above the first arm.

또한, 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 중 어느 하나는 상기 기판에 대해 수직으로 위치하고, 다른 하나는 상기 기판에 대해 경사지게 위치하며, 상기 제3노즐과 상기 제4노즐 중 어느 하나는 상기 기판에 대해 수직으로 위치하고, 다른 하나는 상기 기판에 대해 경사지게 위치할 수 있다.In addition, one of the first nozzle and the second nozzle may be positioned perpendicular to the substrate, and the other may be inclined with respect to the substrate, and any one of the third nozzle and the fourth nozzle may be disposed on the substrate And the other one may be positioned obliquely with respect to the substrate.

본 발명의 실시예에 의하면, 독립적으로 회전하는 다단구조의 노즐을 복수개 제공함으로써 기판의 처리 공정시간을 단축할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, by providing a plurality of nozzles of a multistage structure rotating independently, it is possible to shorten the processing time of the substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 공정챔버 내부의 공간 효율을 높일 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the space efficiency inside the process chamber can be increased.

도 1은 본 발명의 일 실시예인 기판처리설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예인 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 도 2의 용기의 단면도이다.
도 4는 도 2의 노즐유닛의 단면도이다.
도 5는 도 4의 노즐유닛들의 다른 실시예에 따른 일부 단면도이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view of the container of Figure 2;
4 is a cross-sectional view of the nozzle unit of Fig.
Figure 5 is a partial cross-sectional view of another embodiment of the nozzle units of Figure 4;

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 일 실시예인 기판처리설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 갖는다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120)와 이송프레임(140)을 갖는다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 has an index module 10 and a processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are arranged is referred to as a first direction 12. A direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction (16).

로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공된다. 로드포트(120)는 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 캐리어(18)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 캐리어(18)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 따라 복수 개가 제공되고, 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(18) 내에 위치한다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. In the load port 120, a carrier 18 in which a substrate W is housed is seated. A plurality of load ports 120 are provided. The load ports 120 are arranged in a line along the second direction 14. It is shown in Figure 1 that four carriers 18 are provided. However, the number of carriers 18 may increase or decrease depending on conditions such as the process efficiency and footprint of the process processing module 20. The carrier 18 is formed with a slot (not shown) provided to support the edge of the substrate. A plurality of slots are provided along the third direction 16 and the substrates are positioned within the carrier 18 so as to be stacked apart from each other along the third direction 16. As the carrier 18, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on one side and the other side of the transfer chamber 240 along the second direction 14, respectively. The process chambers 260 located at one side of the transfer chamber 240 and the process chambers 260 located at the other side of the transfer chamber 240 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B (where A and B are each at least one natural number). Where A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. Also, unlike the above, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 240.

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space for the substrate W to stay before the transfer of the substrate W between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. [ The buffer unit 220 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16. The surface of the buffer unit 220 opposed to the transfer frame 140 and the surface of the transfer chamber 240 facing each other are opened.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the carrier 18 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 20 to the carrier 18 while the other part is used to transfer the substrate W from the carrier 18 to the processing module 20. [ As shown in Fig. This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다.
The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rails 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rails 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed so as to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Body 244b is also provided to be rotatable on base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided for forward and backward movement relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. A main arm 244c used when the substrate is transported from the buffer unit 220 to the process chamber 260 and a main arm 244c used when transporting the substrate from the process chamber 260 to the buffer unit 220 They may be different from each other.

도 2는 본 발명의 일 실시예인 기판 처리 장치의 평면도이다. 도 3은 도 2의 용기의 단면도이다. 도 4는 도 2의 노즐유닛의 단면도이다.2 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is a cross-sectional view of the container of Figure 2; 4 is a cross-sectional view of the nozzle unit of Fig.

기판 처리 장치(2)는 반도체 기판(이하, '기판')(W)에 형성된 막질(일 예로, 금속막, 산화막, 다결정 실리콘막, 포토레지스트막)을 식각하는 식각 공정(etching process)을 수행한다.The substrate processing apparatus 2 performs an etching process for etching a film quality (for example, a metal film, an oxide film, a polycrystalline silicon film, and a photoresist film) formed on a semiconductor substrate do.

도 2 내지 도 4를 참조할 때, 기판 처리 장치(2)는 용기(110), 승강유닛(150), 스핀헤드(130), 노즐유닛(200,400), 그리고 제어부(500)를 포함한다.2 to 4, the substrate processing apparatus 2 includes a container 110, a lift unit 150, a spin head 130, nozzle units 200 and 400, and a control unit 500.

용기(110)는 공정에 사용된 약액들을 분리하여 회수할 수 있는 구조를 가진다. 이는 약액들의 재사용이 가능하게 한다. 용기(110)는 복수의 회수통들(110a, 110b, 110c)을 가진다. 각각의 회수통(110a, 110b, 110c)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 종류의 처리액을 회수한다. 일 예로, 용기(110)는 3개의 회수통들을 가진다. 각각의 회수통들을 내부 회수통(110a), 중간 회수통(110b), 그리고 외부 회수통(110c)이라 칭한다. The container 110 has a structure capable of separating and recovering the chemical liquid used in the process. This makes it possible to reuse the chemical solutions. The container 110 has a plurality of collection bins 110a, 110b, and 110c. Each of the recovery cylinders 110a, 110b, and 110c recovers the different kinds of processing liquids among the processing liquids used in the process. As an example, the container 110 has three recovery cans. Each of the recovery cylinders is referred to as an inner recovery cylinder 110a, an intermediate recovery cylinder 110b, and an outer recovery cylinder 110c.

내부 회수통(110a)은 스핀헤드(130)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 중간 회수통(110b)은 내부 회수통(110a)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 외부 회수통(110c)은 중간 회수통(110b)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 각각의 회수통(110a, 110b, 110c)은 용기(110) 내에서 용기 내 공간(A)과 통하는 유입구(111a, 111b, 111c)를 가진다. 각각의 유입구(111a, 111b, 111c)는 스핀헤드(130)의 둘레에 링 형상으로 제공된다. 기판(W)으로 분사되어 공정에 사용된 약액들은 기판(W)의 회전으로 인한 원심력에 의해 유입구(111a, 111b, 111c)를 통해 회수통(110a, 110b, 110c)으로 유입된다. 외부 회수통(110c)의 유입구(111c)는 중간 회수통(110b)의 유입구(111b)의 수직 상부에 제공되고, 중간 회수통(110b)의 유입구(111b)는 내부 회수통(110a)의 유입구(111a)의 수직 상부에 제공된다. 즉, 내부 회수통(110a), 중간 회수통(110b), 그리고 외부 회수통(110c)의 유입구(111a,111b,111c)들은 서로 간에 높이가 상이하도록 제공된다. The inner recovery cylinder 110a is provided in the form of an annular ring surrounding the spin head 130. The intermediate recovery bottle 110b is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery bottle 110a. The external recovery cylinder 110c is provided in an annular ring shape surrounding the intermediate recovery cylinder 110b. Each of the collection bins 110a, 110b and 110c has inlets 111a, 111b and 111c communicating with the in-container space A in the container 110. [ Each of the inlets 111a, 111b, and 111c is provided in a ring shape around the spin head 130. The chemical liquids injected into the substrate W and used in the process are introduced into the recovery tubes 110a, 110b and 110c through the inlets 111a, 111b and 111c by the centrifugal force due to the rotation of the substrate W. The inlet 111c of the outer recovery vessel 110c is provided at a vertically upper portion of the inlet 111b of the intermediate recovery vessel 110b and the inlet 111b of the intermediate recovery vessel 110b is provided at the inlet of the inner recovery vessel 110a, Is provided on the vertical upper portion of the first housing 111a. That is, the inlet ports 111a, 111b, and 111c of the inner recovery container 110a, the intermediate recovery container 110b, and the outer recovery container 110c are provided to be different in height from each other.

내부 회수통(110a)은 내벽(112a)에 링을 이루는 배치로 복수의 개구들(113a)이 형성된다. 각각의 개구들(113a)은 슬릿 형상으로 제공된다. 개구(113a)는 내부 회수통(110a)으로 유입된 가스들이 스핀헤드(130) 내 아래 공간을 통해 외부로 배출되도록 하는 배기구로서 기능한다. 바닥벽(112b)에는 배출관(115a)이 결합된다. 내부 회수통(110a)을 통해 유입된 처리액은 배출관(115a)을 통해 외부의 약액 재생을 위한 시스템으로 배출된다. 중간 회수통(110b)은 내벽(114a)에 가스의 배출을 위한 슬릿 형상의 배기구들(113b)이 링을 이루는 배열로 제공된다. 바닥벽(114b)에는 배출관(115b)이 결합되며, 중간 회수통(110b)을 통해 유입된 처리액은 배출관(115b)을 통해 외부의 약액 재생을 위한 시스템으로 배출된다. 외부 회수통(110c)은 바닥벽(116b)이 대체로 원판 형상을 가지며, 중앙에 회전 축(132)이 삽입되는 개구가 형성된다. 바닥벽(116b)에는 배출관(115c)이 결합되고, 외부 회수통(110c)을 통해 유입된 처리액은 배출관(115c)을 통해 외부의 약액 재생을 위한 시스템으로 배출된다. 외부 회수통(110c)은 용기(110) 전체의 외벽으로서 기능한다. 외부 회수통(110c)의 바닥벽(116b)에는 배기관(117)이 결합되며, 외부 회수통(110c)으로 유입된 가스는 배기관(117)을 통해 외부로 배기한다. 또한, 내부 회수통(110a)의 내벽(112a)에 제공된 배기구(113a) 및 중간 회수통(110b)의 내벽(114a)에 제공된 배기구(113b)를 통해 흘러나온 가스는 외부 회수통(110c)에 연결된 배기관(117)을 통해 외부로 배기된다. 배기관(117)은 바닥벽(116b)으로부터 상부로 일정 길이 돌출되도록 설치된다. The inner recovery cylinder 110a has a plurality of openings 113a formed in a ring on the inner wall 112a. Each of the openings 113a is provided in a slit shape. The opening 113a functions as an exhaust port through which the gases introduced into the inner recovery cylinder 110a are discharged to the outside through the lower space in the spin head 130. [ A discharge pipe 115a is coupled to the bottom wall 112b. The treatment liquid introduced through the inner recovery tank 110a is discharged to a system for regenerating the external chemical liquid through the discharge pipe 115a. The intermediate recovery bin 110b is provided with an annular array of slit-shaped exhaust ports 113b for exhausting gas to the inner wall 114a. A discharge pipe 115b is connected to the bottom wall 114b and the process liquid introduced through the intermediate recovery pipe 110b is discharged to a system for regenerating the external chemical liquid through the discharge pipe 115b. The bottom of the outer recovery cylinder 110c has an approximately circular plate shape and an opening through which the rotation shaft 132 is inserted is formed at the center. A discharge pipe 115c is coupled to the bottom wall 116b and the processing liquid introduced through the external recovery cylinder 110c is discharged to a system for regenerating the external chemical liquid through the discharge pipe 115c. The external recovery cylinder 110c functions as an outer wall of the entire vessel 110. [ The exhaust pipe 117 is connected to the bottom wall 116b of the external recovery cylinder 110c and the gas introduced into the external recovery cylinder 110c is exhausted to the outside through the exhaust pipe 117. [ The gas flowing through the exhaust port 113a provided in the inner wall 112a of the inner recovery cylinder 110a and the exhaust port 113b provided in the inner wall 114a of the intermediate recovery cylinder 110b is supplied to the outer recovery cylinder 110c And exhausted to the outside through a connected exhaust pipe (117). The exhaust pipe 117 is installed to protrude upward from the bottom wall 116b by a predetermined length.

승강 유닛(150)은 용기(110)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 용기(110)가 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(130)에 대한 용기(110)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(150)은 브라켓(122), 이동 축(124), 그리고 구동기(126)를 가진다. 브라켓(122)은 용기(110)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(122)에는 구동기(126)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동 축(124)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀헤드(130)에 놓이거나, 스핀헤드(130)로부터 들어올려질 때 스핀헤드(130)가 용기(110)의 상부로 돌출되도록 용기(110)는 하강한다. 또한, 공정 진행시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(110a,110b,110c)으로 유입될 수 있도록 용기(110)의 높이가 조절된다.The elevation unit 150 linearly moves the container 110 in the vertical direction. As the container 110 is moved up and down, the relative height of the container 110 to the spin head 130 is changed. The lifting unit 150 has a bracket 122, a moving shaft 124, and a driver 126. The bracket 122 is fixed to the outer wall of the container 110 and the moving shaft 124 is vertically movably coupled to the bracket 122 by a driver 126. The container 110 is lowered so that the spin head 130 protrudes to the upper portion of the container 110 when the substrate W is placed on the spin head 130 or lifted from the spin head 130. The height of the vessel 110 is adjusted so that the treatment liquid can be introduced into the predetermined collection bins 110a, 110b, and 110c according to the type of the treatment liquid supplied to the substrate W during the process.

스핀헤드는(130)는 처리 공정시 기판(W)을 지지한다. 스핀헤드는 용기(110)의 안쪽 공간에 배치된다. 스핀헤드(130)는 상부에 기판(W)이 로딩(loading)되는 상부면으로부터 이격된 상태로 기판(W)을 지지하는 지지핀(135)들, 그리고 기판(w)을 고정하는 척킹핀(136)들을 갖는다. 지지핀(135)들은 기판을 스핀헤드(130)의 상부면(130)으로부터 이격된 상태로 지지한다. 척킹핀(136)들은 공정 진행시 기판의 가장자리 일부를 척킹한다.The spin head 130 supports the substrate W during the process. The spin head is disposed in an inner space of the container 110. The spin head 130 includes support pins 135 for supporting the substrate W in a state of being spaced apart from the upper surface on which the substrate W is loaded and a chucking pin 136. The support pins 135 support the substrate spaced from the top surface 130 of the spin head 130. The chucking pins 136 chuck a portion of the edge of the substrate during the process.

회전축(132)은 스핀헤드(130)의 중앙 하부와 결합된다. 회전축(132)은 그 내부가 비어 있는 중공축(hollow shaft) 형태로써, 회전 부재(134)의 회전력을 스핀헤드(130)에 전달한다. 회전 부재(134)는 구동부와 동력 전달부로 구성될 수 있다. 구동부는 모터로 제공될 수 있다. 동력 전달부는 벨트, 체인 등으로 제공될 수 있다.The rotation shaft 132 is engaged with the lower center of the spin head 130. The rotary shaft 132 has a hollow shaft shape in which the rotary shaft 132 is hollow, and transmits the rotational force of the rotary member 134 to the spin head 130. The rotating member 134 may be composed of a driving unit and a power transmitting unit. The driving portion may be provided as a motor. The power transmitting portion may be provided by a belt, a chain, or the like.

노즐유닛(200,400)은 제1노즐유닛(200)과 제2노즐유닛(400)을 갖는다. 제2노즐유닛(400)은 제1노즐유닛(200)에 비해 스핀헤드(130)로부터 더 멀리 배치된다. 또는, 스핀헤드(130), 제1노즐유닛(200), 그리고 제2노즐유닛(400)은 일직선 상에서 순차적으로 배치된다. 또는, 제1노즐유닛(200)은 스핀헤드(130)와 제2노즐유닛(400) 사이에 배치된다. 제1노즐유닛(200)은 제1노즐부(310)와 제2노즐부(330)를 갖는다.The nozzle units 200 and 400 have a first nozzle unit 200 and a second nozzle unit 400. The second nozzle unit 400 is disposed further from the spin head 130 than the first nozzle unit 200. Alternatively, the spin head 130, the first nozzle unit 200, and the second nozzle unit 400 are sequentially arranged in a straight line. Alternatively, the first nozzle unit 200 is disposed between the spin head 130 and the second nozzle unit 400. The first nozzle unit 200 has a first nozzle unit 310 and a second nozzle unit 330.

제1노즐부(310)는 제1암(311), 제1노즐(313), 제1회전몸체(315), 그리고 제1구동기(317)을 갖는다. 제1암(311)의 일단에는 제1노즐(313)이 제공된다. 제1암(311)의 타단은 제1회전몸체(315)와 결합된다. 제1암(311)은 제1노즐(313)을 수평 방향으로 이동시킨다. 제1회전몸체(315)는 바(bar) 형상으로 제공될 수 있다. 제1회전몸체(315)는 제1구동기(317)에 연결된다. 제1구동기(317)는 제1회전몸체(315)를 회전시킨다. 제1구동기(317)는 모터로 제공될 수 있다. 제1회전몸체(315)와 제1구동기(317)는 후술할 제2노즐부(330)의 제2회전몸체(335) 내부에 삽입된다. 제1회전몸체(315)의 상단에는 베어링부재(370)가 제공된다. 베어링부재(370)는 제1회전몸체(315)가 후술할 제2회전몸체(335)에 대해 독립적으로 회전할 수 있게 제공된다.The first nozzle unit 310 has a first arm 311, a first nozzle 313, a first rotating body 315, and a first driver 317. A first nozzle 313 is provided at one end of the first arm 311. The other end of the first arm 311 is engaged with the first rotating body 315. The first arm 311 moves the first nozzle 313 in the horizontal direction. The first rotating body 315 may be provided in a bar shape. The first rotating body 315 is connected to the first driver 317. The first actuator 317 rotates the first rotating body 315. The first driver 317 may be provided as a motor. The first rotating body 315 and the first driver 317 are inserted into the second rotating body 335 of the second nozzle unit 330 to be described later. At the upper end of the first rotating body 315, a bearing member 370 is provided. The bearing member 370 is provided so that the first rotating body 315 can rotate independently of the second rotating body 335 to be described later.

제2노즐부(330)는 제2암(331), 제2노즐(333), 제2회전몸체(335), 그리고 제2구동기(337)를 갖는다. 제2암(331)의 일단에는 제2노즐(333)이 제공된다. 제2암(331)의 타단은 제2회전몸체(335)와 결합된다. 제2암(331)은 제1노즐부(310)의 제1암(311)의 하측에 위치한다. 제2암(331)은 제2노즐(333)을 수평 방향으로 이동시킨다. 제2회전몸체(335)는 중공의 바(bar) 형상으로 제공될 수 있다. 제2회전몸체(335)는 제2구동기(337)에 연결된다. 제2구동기(337)는 제2회전몸체(335)를 회전시킨다. 제2구동기(337)는 모터로 제공될 수 있다. The second nozzle unit 330 has a second arm 331, a second nozzle 333, a second rotating body 335, and a second driver 337. At one end of the second arm 331, a second nozzle 333 is provided. The other end of the second arm 331 is engaged with the second rotating body 335. The second arm 331 is positioned below the first arm 311 of the first nozzle unit 310. The second arm 331 moves the second nozzle 333 in the horizontal direction. The second rotating body 335 may be provided in the form of a hollow bar. The second rotating body 335 is connected to the second driver 337. The second driver 337 rotates the second rotating body 335. The second driver 337 may be provided as a motor.

제1노즐부(310)와 제2노즐부(330)는 동일한 제1회전축(O)을 중심으로 회전한다. 제1노즐부(310)의 제1암(311)과 제2노즐부(330)의 제2암(331)은 각각 상부에서 보았을 때, 제1회전축(O)을 중심으로 시계방향 또는 반시계방향으로 일정각도 회전한다.The first nozzle unit 310 and the second nozzle unit 330 rotate around the same first rotational axis O. [ The first arm 311 of the first nozzle unit 310 and the second arm 331 of the second nozzle unit 330 are rotated clockwise or counterclockwise about the first rotation axis O, Direction.

제2구동기(337)의 하측에는 베이스부재(355)와 구동부재(357)가 제공된다. 이와 달리, 제2구동기(337)의 하측은 구동부재(357)에 직접 결합될 수도 있다. 구동부재(357)는 제1노즐유닛(200)을 승강 또는 하강시킨다. 구동부재(357)는 실린더기구 또는 리니어 모터 등으로, 제1노즐유닛(200)을 승강 또는 하강시킬 수 있는 다양한 기구로 제공된다. A base member 355 and a driving member 357 are provided below the second driver 337. Alternatively, the lower side of the second driver 337 may be directly coupled to the driving member 357. The driving member 357 moves the first nozzle unit 200 up or down. The driving member 357 is provided with various mechanisms capable of lifting or lowering the first nozzle unit 200, such as a cylinder mechanism or a linear motor.

제2노즐유닛(400)은 제3노즐부(510)와 제4노즐부(530)를 갖는다. 제3노즐부(510)는 제3암(511), 제3노즐(513), 제3회전몸체(515), 그리고 제3구동기(517)을 갖는다. 제3노즐부(510)는 제1노즐유닛(300)의 제1노즐부(310)와 유사한 구조로 제공된다. 제4노즐부(530)는 제4암(531), 제4노즐(533), 제4회전몸체(535), 그리고 제4구동기(537)를 갖는다. 제4노즐부(530)는 제1노즐유닛(300)의 제2노즐부(330)와 유사한 구조로 제공된다. 설명하지 않은 도면번호 555는 베이스부재, 557은 구동부재, 570은 베어링부재, O'은 제2회전축이다.The second nozzle unit 400 has a third nozzle unit 510 and a fourth nozzle unit 530. The third nozzle unit 510 has a third arm 511, a third nozzle 513, a third rotating body 515, and a third driver 517. The third nozzle unit 510 is provided in a structure similar to the first nozzle unit 310 of the first nozzle unit 300. The fourth nozzle unit 530 has a fourth arm 531, a fourth nozzle 533, a fourth rotating body 535, and a fourth driver 537. The fourth nozzle unit 530 is provided in a structure similar to the second nozzle unit 330 of the first nozzle unit 300. Reference numeral 555 denotes a base member, 557 denotes a driving member, 570 denotes a bearing member, and O 'denotes a second rotational shaft.

제어부(500)는 제1노즐유닛(200)과 제2노즐유닛(400)을 독립적으로 제어한다. 제어부(500)는 제1구동기(317), 제2구동기(337), 그리고 구동부재(357)를 독립적으로 제어할 수 있다. 또한, 제어부(500)는 제3구동기(517), 제4구동기(537), 그리고 구동부재(557)를 독립적으로 제어할 수 있다. 또한, 제어부(500)는 제1노즐(313), 제2노즐(333), 제3노즐(513), 그리고 제4노즐(533)에서 토출되는 대상을 독립적으로 제어할 수 있다. 일 예로, 노즐들(313,333,513,533) 중 어느 하나의 노즐에서는 초순수(DIW)가 토출되고, 그 외의 노즐들에서는 서로 다른 약액이 토출되도록 할 수 있다.
The control unit 500 controls the first nozzle unit 200 and the second nozzle unit 400 independently. The control unit 500 can independently control the first driver 317, the second driver 337, and the driving member 357. [ In addition, the controller 500 can independently control the third driver 517, the fourth driver 537, and the driving member 557. The control unit 500 can independently control the objects to be ejected from the first nozzle 313, the second nozzle 333, the third nozzle 513, and the fourth nozzle 533. For example, ultrapure water DIW may be discharged from any one of the nozzles 313, 333, 513, and 533, and different solutions may be discharged from the other nozzles.

도 5는 도 4의 노즐유닛들의 다른 실시예에 따른 일부 단면도이다.Figure 5 is a partial cross-sectional view of another embodiment of the nozzle units of Figure 4;

도 4와 도 5를 참조할 때, 제1노즐유닛(200)의 제1노즐(313)과 제2노즐(333) 중 어느 하나는 기판(W)에 대해 수직으로 위치하고, 다른 하나는 기판(W)에 대해 경사지게 위치할 수 있다. 일 예로, 제1노즐(313)은 기판(W)에 대해 경사지게 위치하고, 제2노즐(333)은 기판(W)에 대해 수직하게 위치할 수 있다. 이와 달리, 제1노즐(313)은 기판(W)에 대해 수직하게 위치하고, 제2노즐(333)은 기판(W)에 대해 경사지게 위치할 수도 있다. 제1암(311)의 길이(l1)는 제2암(331)의 길이(l2)보다 더 길게 제공된다.4 and 5, one of the first nozzle 313 and the second nozzle 333 of the first nozzle unit 200 is positioned perpendicular to the substrate W and the other is positioned on the substrate W). &Lt; / RTI > The first nozzle 313 may be positioned at an angle to the substrate W and the second nozzle 333 may be positioned perpendicular to the substrate W. [ Alternatively, the first nozzle 313 may be positioned perpendicular to the substrate W, and the second nozzle 333 may be positioned inclined with respect to the substrate W. The length 11 of the first arm 311 is longer than the length 12 of the second arm 331.

제2노즐유닛(400)의 제3노즐(513)과 제4노즐(533) 중 어느 하나는 기판(W)에 대해 수직으로 위치하고, 다른 하나는 기판(W)에 대해 경사지게 위치할 수 있다. 일 예로, 제3노즐(513)은 기판(W)에 대해 경사지게 위치하고, 제4노즐(533)은 기판(W)에 대해 수직하게 위치할 수 있다. 이와 달리, 제3노즐(513)은 기판(W)에 대해 수직하게 위치하고, 제4노즐(533)은 기판(W)에 대해 경사지게 위치할 수도 있다. 제3암(511)의 길이(l3)는 제4암(531)의 길이(l4)보다 더 길게 제공된다. 제3암(511)과 제4암(531) 중 더 짧은 것의 길이는 제1암(311)과 제2암(331) 중 더 긴 것의 길이보다 더 길게 제공된다. 일 예로, 도 5를 참조할 때, 제4암(531)의 길이(l4)는 제1암(311)의 길이(l1)보다 더 길게 제공된다. 이와 같이 제4암(531)의 길이(l4)가 제1암(311)의 길이(l1)보다 더 길게 제공되는 경우, 노즐유닛들(200,400)의 대기상태 또는 공정 진행시 각 노즐부(310,330,510,530)가 서로 간섭되지 않는다.
One of the third nozzle 513 and the fourth nozzle 533 of the second nozzle unit 400 may be positioned perpendicular to the substrate W and the other of the third nozzle 513 and the fourth nozzle 533 may be inclined with respect to the substrate W. The third nozzle 513 may be positioned at an angle to the substrate W and the fourth nozzle 533 may be positioned perpendicular to the substrate W. [ Alternatively, the third nozzle 513 may be positioned perpendicular to the substrate W, and the fourth nozzle 533 may be positioned inclined with respect to the substrate W. The length 13 of the third arm 511 is longer than the length 14 of the fourth arm 531. [ The length of the shorter one of the third arm 511 and the fourth arm 531 is longer than the length of the longer one of the first arm 311 and the second arm 331. [ 5, the length 14 of the fourth arm 531 is provided to be longer than the length 11 of the first arm 311. As shown in Fig. When the length 14 of the fourth arm 531 is longer than the length 11 of the first arm 311 as described above, the nozzle units 200, ) Do not interfere with each other.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **
1 : 기판처리설비 10 : 인덱스모듈
20 : 공정처리모듈 120 : 로드포트
140 : 이송프레임 200 : 제1노즐유닛
220 : 버퍼유닛 240 : 이송챔버
260 : 공정챔버 310 : 제1노즐부
330 : 제2노즐부 400 : 제2노즐유닛
510 : 제3노즐부 530 : 제4노즐부[0001] Description of the Prior Art [0002]
1: substrate processing equipment 10: index module
20: process processing module 120: load port
140: transfer frame 200: first nozzle unit
220: buffer unit 240: transfer chamber
260: process chamber 310: first nozzle unit
330: second nozzle unit 400: second nozzle unit
510: third nozzle unit 530: fourth nozzle unit

Claims

In the substrate processing apparatus,
A spin head rotating while supporting the substrate;
A first nozzle unit including a first nozzle unit for ejecting a first processing solution onto a substrate placed on the spin head and a second nozzle unit for ejecting a second processing solution onto the substrate placed on the spin head;
A third nozzle unit for spraying a third process liquid onto the substrate placed on the spin head and a fourth nozzle unit for spraying a fourth process liquid onto the substrate placed on the spin head, A second nozzle unit; And
And a control unit for independently controlling the first nozzle unit and the second nozzle unit,
Wherein the first nozzle portion and the second nozzle portion rotate about the same first rotation axis,
The third nozzle unit and the fourth nozzle unit rotate about the same second rotation axis,
Wherein the spin head, the first nozzle unit, and the second nozzle unit are sequentially arranged on a straight line,
Wherein the first nozzle unit comprises:
A second nozzle unit disposed between the spin head and the second nozzle unit,
Wherein the first nozzle unit comprises:
A first arm for moving the first nozzle in a horizontal direction;
A first rotating body supporting the second nozzle at one end of the first arm and including the first rotating shaft; And
And a first driver for providing rotational force to the first rotating body,
The second nozzle unit includes:
A second arm positioned below the first arm and moving the second nozzle in a horizontal direction and having a shorter length than the first arm;
A second rotating body supporting the second nozzle at one end of the second arm and including the first rotating shaft; And
And a second driver for providing rotational force to the second rotating body,
The third nozzle unit includes:
A third arm for moving the third nozzle in a horizontal direction;
A third rotating body supporting the third nozzle at one end of the third arm and including the second rotating shaft; And
And a third driver for providing rotational force to the third rotating body,
Wherein the fourth nozzle unit comprises:
A fourth arm located below the third arm, moving the fourth nozzle in a horizontal direction, and having a shorter length than the third arm;
A fourth rotating body supporting the fourth nozzle at one end of the fourth arm and including the second rotating shaft; And
And a fourth driver for providing rotational force to the fourth rotating body,
The length of the fourth arm is longer than the length of the first arm so that interference does not occur during the rotation movement,
Wherein the first nozzle provided in the first nozzle portion injects the first processing solution perpendicularly to the substrate and the second nozzle injects the second processing solution inclined relative to the substrate,
The third nozzle provided in the third nozzle portion injects the third process liquid perpendicularly to the substrate and the fourth nozzle injects the fourth process liquid inclined relative to the substrate,
Wherein the fourth arm is located on the upper side of the first arm so that no interference occurs during the rotation movement.

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The method according to claim 1,
The first rotating body supports the second nozzle in the vertical direction at one end of the first arm,
Wherein the second rotating body supports the second nozzle in a vertical direction at one end of the second arm and the first rotating body and the first actuator are provided in the second rotating body.

6. The method of claim 5,
The third rotating body supports the third nozzle in the vertical direction at one end of the third arm,
Wherein the fourth rotating body supports the fourth nozzle in the vertical direction at one end of the fourth arm,
Wherein the third rotating body and the third driving unit are provided in the fourth rotating body.

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