KR101898451B1 - Apparatus for manufacturing piezoelectric vibrating device - Google Patents
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Abstract
압전 진동 디바이스의 제조장치에서는 진공 분위기 하에서 복수의 밀봉부재를 가열 접합해서 진공 상태의 내부공간을 형성하고, 내부공간에 전자부품 소자를 기밀 밀봉하는 기밀 밀봉실과, 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태를 검사하는 검사실이 설치되고, 압전 진동 디바이스를 상기 기밀 밀봉실, 상기 검사실의 순서로 반송한다.A manufacturing apparatus for a piezoelectric vibration device includes a hermetic sealing chamber for heating and bonding a plurality of sealing members under a vacuum atmosphere to form an internal space in a vacuum state and hermetically sealing an electronic component element in an internal space; And the piezoelectric vibration device is transported in the order of the airtight sealing chamber and the inspection chamber.
Description
이 출원은 2011년 6월 10일에 일본에서 출원된 특허출원 2011-130085호에 의거하는 우선권을 청구한다. 이것에 언급함으로써 그 모든 내용은 본 출원에 도입하는 것이다.This application claims priority under U.S. Patent Application No. 2011-130085, filed on June 10, 2011, in Japan. The entire contents of which are incorporated herein by reference.
본 발명은 압전 진동 디바이스의 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a piezoelectric vibrating device.
현재, 압전 진동 디바이스로서, 예를 들면 발진기나 수정 진동자 등을 들 수 있다. 이 종류의 압전 진동 디바이스에서는 그 하우징이 대략 직육면체의 패키지로 구성된다. 이 패키지는 세라믹의 베이스와 금속의 캡으로 구성되고, 패키지 내부에는 기밀 밀봉된 내부공간이 형성되어 있다. 또한, 이 패키지 내부에서는 수정 진동편 등의 전자부품 소자가 베이스 상의 전극 패드에 도전성 접합재를 통해서 접합되어 있다. Currently, examples of the piezoelectric vibrating device include an oscillator and a crystal oscillator. In this type of piezoelectric vibrating device, the housing is composed of a substantially rectangular parallelepiped package. The package consists of a ceramic base and a metal cap, and a hermetically sealed inner space is formed inside the package. Further, in this package, electronic component elements such as quartz vibrating elements are bonded to the electrode pads on the base via the conductive bonding material.
이 압전 진동 디바이스를 제조하는 제조공정에는 수정 진동편을 베이스와 뚜껑에 의하여 기밀 밀봉하는 밀봉장치를 사용한 밀봉 공정과, 기밀 상태의 검사를 행하는 기밀 검사장치를 사용한 기밀 검사 공정이 포함된다. 이 중, 기밀 검사 공정은 에어를 이용한 조(粗) 검사인 그로스 리크 검사 공정과, 헬륨 가스를 사용한 미(微) 검사인 헬륨 리크 검사 공정을 갖는다[예를 들면, 특허문헌 1(이하, 일본 특허공개 2007-278914호 공보) 참조].The manufacturing process for manufacturing the piezoelectric vibrating device includes a sealing process using a sealing device that hermetically seals the quartz vibrating element with a base and a lid, and an airtight inspecting process using a hermetic sealing device for inspecting the hermetic state. Among these, the airtight inspecting process has a gross leak inspection process which is a rough inspection using air and a helium leak inspection process which is a microscopic inspection using helium gas (see, for example,
특허문헌 1의 기술은 턴테이블을 갖고, 기밀 검사의 대상 워크가 되는 전자 디바이스(수정 진동자나 IC칩 등)를 환상으로 반송시키면서 그로스 리크 검사와 헬륨 리크 검사를 행한다.The technology of
종래의 기밀 검사 공정은 상기한 바와 같이 2개의 검사 공정(그로스 리크 검사 공정과 헬륨 리크 검사 공정)을 행하므로 기밀 검사 공정을 행하기 위해서 많은 제조 시간을 확보할 필요가 있다. 또한, 기밀 검사장치에서는 기밀 검사를 행하기 위해서 기밀 검사장치 내를 감압할 필요가 있고, 이 감압을 행하는 시간이 많이 걸린다. 특히, 헬륨 리크 검사 공정에서는 헬륨을 패키지 내에 주입하기 위한 시간(예를 들면, 약 1시간)을 필요로 한다.Since the conventional airtight inspecting process carries out two inspecting processes (the gross leak inspection process and the helium leak inspecting process) as described above, it is necessary to secure a large amount of manufacturing time in order to perform the airtight inspecting process. Further, in the airtight inspecting apparatus, it is necessary to depressurize the airtight inspecting apparatus in order to conduct the airtight inspecting, and it takes a long time to perform this decompressing. Particularly, in the helium leak inspection process, it takes a time (for example, about 1 hour) to inject helium into the package.
이와 같이, 특허문헌 1의 기술을 포함하는 종래 기술에서는 기밀 검사 공정을 행하기 위해서 많은 제조 시간이 필요하게 된다.As described above, in the prior art including the technique of
그래서, 상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명은 압전 진동 디바이스의 제조에 있어서 압전 진동 디바이스의 기밀 검사에 걸리는 시간을 단축시키는 전자 디바이스의 제조장치를 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention aims to provide an apparatus for manufacturing an electronic device that shortens the time taken to inspect the airtightness of the piezoelectric vibrating device in manufacturing the piezoelectric vibrating device.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 압전 진동 디바이스의 제조장치는 복수의 밀봉부재를 접합함으로써 내부공간이 형성되고, 이 내부공간에 압전 진동 소자를 포함하는 1개 이상의 전자부품 소자가 기밀 밀봉되고, 외부에 전기적으로 접속되는 외부단자로서 압전 진동 소자에 접속되는 압전 진동 소자용 외부단자가 형성된 압전 진동 디바이스의 제조장치에 있어서, 진공 분위기 하에서 복수의 밀봉부재를 가열 접합해서 진공 상태의 내부공간을 형성하고, 내부공간에 전자부품 소자를 기밀 밀봉하는 기밀 밀봉실과 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태를 검사하는 검사실이 설치되고, 압전 진동 디바이스를 상기 기밀 밀봉실, 상기 검사실의 순서로 반송하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an apparatus for manufacturing a piezoelectric vibrating device according to the present invention is characterized in that an internal space is formed by joining a plurality of sealing members, and one or more electronic component elements including the piezoelectric vibrating element in the internal space are sealed And an external terminal for the piezoelectric vibrating element to be connected to the piezoelectric vibrating element as an external terminal electrically connected to the outside is provided, wherein the plurality of sealing members are heated and bonded under a vacuum atmosphere, An airtight sealing chamber for hermetically sealing the electronic component element in the internal space and an inspection chamber for inspecting the airtightness of the internal space of the piezoelectric vibrating device are provided and the piezoelectric vibration device is transported in the order of the airtight sealing chamber and the inspection chamber .
본 발명에 의하면, 압전 진동 디바이스의 기밀 밀봉을 행하기 위해서 사용하는 진공 상태(감압 상태)의 환경을 압전 진동 디바이스의 검사에도 사용할 수 있으므로, 기밀 검사를 행하기 위해서만 압전 진동 디바이스의 내부공간을 감압할 시간을 요하지 않아 기밀 검사에 걸리는 시간을 단축시키는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명에 의하면 종래의 기술과 같이 2개의 검사 공정(그로스 리크 검사 공정과 헬륨 리크 검사 공정)을 행할 필요가 없고, 이 점에 있어서도 기밀 검사에 걸리는 시간을 단축시키는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명에 의하면 종래 기술의 밀봉장치를 사용한 압전 진동 디바이스의 기밀 밀봉 공정과 기밀 검사장치를 사용한 압전 진동 디바이스의 기밀 검사 공정을 1개의 제조장치에 의해 실현할 수 있고, 그 결과, 압전 진동 디바이스의 제조 시간의 단축을 꾀하는데에 바람직하다.According to the present invention, since the environment in the vacuum state (reduced pressure state) used for hermetic sealing of the piezoelectric vibrating device can be used for the inspection of the piezoelectric vibrating device, the inner space of the piezoelectric vibrating device can be reduced It is possible to shorten the time required for the airtight inspection. Further, according to the present invention, it is not necessary to perform two inspection steps (gross leakage inspection process and helium leak inspection process) as in the conventional technique, and it is also possible to shorten the time required for the airtight inspection in this respect. According to the present invention, the airtight sealing process of the piezoelectric vibrating device using the sealing device of the prior art and the airtight inspecting process of the piezoelectric vibrating device using the airtight inspecting device can be realized by one manufacturing device. As a result, In order to shorten the manufacturing time of the semiconductor device.
또한, 본 발명에 의하면 상기 기밀 밀봉실에서 내부공간을 기밀 상태로 한 압전 진동 디바이스에 대하여 한번도 외부로 반송하지 않고, 상기 기밀 밀봉실로부터 상기 검사실로 압전 진동 디바이스를 반송하여 상기 검사실에 있어서 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태의 검사를 행하므로, 그대로 진공 분위기 하에서 기밀 검사를 행하는 것이 가능해진다. 그 결과, 내부공간의 정확한 기밀 검사를 행하는 것이 가능해진다. 이것에 대하여, 종래의 기술과 같이 기밀 밀봉과 기밀 검사를 각각 하면, 한번 대기 중에 압전 진동 디바이스를 반출시키게 되므로 내부공간의 기밀 누설이 있는 불량품의 압전 진동 디바이스에서는 내부공간의 상태가 변화되어 정상적인 기밀 검사를 행할 수 없다.According to the present invention, the piezoelectric vibrating device in which the inner space is made airtight in the hermetic sealing chamber is conveyed from the hermetic sealing chamber to the examination chamber without carrying it once to the outside, The airtightness of the inner space of the device is inspected. Therefore, the airtightness inspection can be performed in a vacuum atmosphere. As a result, accurate airtightness inspection of the inner space can be performed. On the other hand, when the airtight sealing and the airtightness inspection are performed as in the prior art, the piezoelectric vibrating device is taken out of the atmosphere once, so that the state of the internal space of the defective piezoelectric vibrating device, The inspection can not be performed.
상기 구성에 있어서 진공 분위기 하에서 밀봉부재를 예비 가열하는 예비 가열실이 설치되고, 압전 진동 디바이스를 상기 예비 가열실, 상기 기밀 밀봉실, 및 상기 검사실의 순서로 반송해도 좋다.In the above configuration, a preheating chamber for preliminarily heating the sealing member in a vacuum atmosphere may be provided, and the piezoelectric vibrating device may be transported in the order of the preheating chamber, the hermetically sealed chamber, and the test chamber.
이 구성에 있어서 복수의 밀봉부재를 국소 가열에 의해 가열 용융 접합할 경우, 가열 접합하는 상기 기밀 밀봉실의 전실(前室)에 상기 예비 가열실이 설치되어 있기 때문에 밀봉부재의 열변형나 열응력의 악영향을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 복수의 밀봉부재를 분위기 가열에 의해 가열 용융 접합할 경우 밀봉부재를 보다 균일하게 소정의 온도까지 상승시킬 필요가 있다. 본 구성에 의하면 상기 기밀 밀봉실의 전실에 상기 예비 가열실이 설치되어 있기 때문에 상기 기밀 밀봉실에 있어서 밀봉부재를 보다 균일하게 소정의 온도까지 상승시키는 시간을 적게 하는 것이 가능해진다. 그 결과, 상기 예비 가열실이 설치되지 않아 기밀 밀봉실만으로 가열하는 제조장치에 비하여 밀봉 공정의 택트 저감에 더한층 바람직한 것으로 된다.In this configuration, when the plurality of sealing members are heat-fused by local heating, since the preheating chamber is provided in the front chamber of the airtight sealing chamber to be heat bonded, the thermal deformation and the thermal stress Can be suppressed. Further, when the plurality of sealing members are heat-fused by the atmosphere heating, it is necessary to raise the sealing member to a predetermined temperature more uniformly. According to this configuration, since the preheating chamber is provided in the entire chamber of the airtight sealing chamber, it is possible to reduce the time for raising the sealing member to a predetermined temperature more uniformly in the airtight sealing chamber. As a result, the preheating chamber is not provided, so that it is preferable to the tacking of the sealing step as compared with the manufacturing apparatus for heating only the airtight sealing chamber.
상기 구성에 있어서 상기 검사실에서는 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태의 검사 이외에 압전 진동 소자용 외부단자를 사용한 압전 진동 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행해도 좋다.In the above configuration, in the inspection room, the electrical characteristics of the piezoelectric vibrating device using the external terminal for the piezoelectric vibrating element may be inspected in addition to the inspection of the airtight state of the internal space of the piezoelectric vibrating device.
이 경우, 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태의 검사와, DLD 등의 전기적 특성의 검사를 동시에 행하는 것이 가능해진다. 또한, 압전 진동 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행하기 위해서 새롭게 실이나 검사부재를 준비하지 않아도 좋고, 상기 제조장치의 간이화를 꾀하는 것이 가능해진다. 그 결과, 상기 제조장치 이외에 전기적 특성의 검사를 위한 제조장치를 새롭게 설치할 필요가 없어 제조 비용 및 제조 시간을 모두 억제하는 것이 가능해진다.In this case, it is possible to simultaneously inspect the airtightness of the inner space of the piezoelectric vibrating device and the electrical characteristics such as DLD. Further, in order to inspect the electrical characteristics of the piezoelectric vibrating device, it is not necessary to newly prepare the yarn and the inspection member, and the manufacturing apparatus can be simplified. As a result, there is no need to newly provide a manufacturing apparatus for inspecting electrical characteristics other than the manufacturing apparatus, thereby making it possible to suppress both the manufacturing cost and the manufacturing time.
상기 구성에 있어서, 상기 검사실에서는 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태의 검사 이외에 압전 진동 소자용 외부단자를 사용한 압전 진동 디바이스의 온도 특성의 검사를 행해도 좋다.In the above configuration, the temperature characteristic of the piezoelectric vibrating device using the external terminal for the piezoelectric vibrating element may be inspected in addition to the inspection of the airtight state of the internal space of the piezoelectric vibrating device.
이 경우, 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태의 검사와, 온도 특성의 검사를 동시에 행하는 것이 가능해진다. 그 때문에 압전 진동 디바이스의 온도 특성의 검사를 행하기 위해서 새롭게 실이나 검사부재를 준비하지 않아도 좋고, 상기 제조장치의 간이화를 꾀할 수 있다. 그 결과, 상기 제조장치 이외에 온도 특성의 검사를 위한 제조장치를 새롭게 설치하는 필요가 없어 제조 비용 및 제조 시간을 모두 억제하는 것이 가능해진다. 특히, 상기 기밀 밀봉실에서의 복수의 밀봉부재의 가열 접합에 분위기 가열을 이용했을 경우, 상기 기밀 밀봉실에서는 실내가 고온 상태가 되고, 그에 따라 압전 진동 디바이스도 고온 상태로 되어 있으므로 이 압전 진동 디바이스의 고온 상태를 적극적으로 이용하여 고온 하에 있어서의 압전 진동 디바이스의 온도 특성의 검사를 행할 수 있고, 압전 진동 디바이스의 온도 특성의 검사를 위해서 압전 진동 디바이스를 고온으로 하는 시간을 생략하는 것이 가능해진다.In this case, it is possible to simultaneously inspect the airtight state of the inner space of the piezoelectric vibrating device and the temperature characteristic. Therefore, it is not necessary to newly prepare the yarn or the inspection member to inspect the temperature characteristic of the piezoelectric vibration device, and the manufacturing apparatus can be simplified. As a result, there is no need to newly install a manufacturing apparatus for inspecting the temperature characteristics in addition to the above-described manufacturing apparatus, thereby making it possible to suppress both the manufacturing cost and the manufacturing time. Particularly, when the atmosphere heating is used for the heating and bonding of the plurality of sealing members in the airtight sealing chamber, the room becomes a high temperature state in the airtight sealing chamber and accordingly the piezoelectric vibrating device is also in a high temperature state, The temperature characteristic of the piezoelectric vibrating device under high temperature can be inspected using the high temperature state of the piezoelectric vibrating device actively and the time for making the piezoelectric vibrating device high temperature for inspection of the temperature characteristic of the piezoelectric vibrating device can be omitted.
상기 구성에 있어서, 상기 검사실에는 압전 진동 디바이스의 온도를 미리 설정한 기준 온도로 조정하는 온도 조정부가 설치되어도 좋다.In the above configuration, the test chamber may be provided with a temperature adjusting unit for adjusting the temperature of the piezoelectric vibrating device to a predetermined reference temperature.
이 경우, 복수의 밀봉부재의 접합에 의해 고온으로 된 압전 진동 디바이스의 온도를 낮추는(예를 들면, 상온)데에 바람직하다. 또한, 온도 특성의 검사시의 압전 진동 디바이스의 온도를 제어하는 것에 최적이다.In this case, it is preferable that the temperature of the piezoelectric vibrating device which has been brought to a high temperature by bonding of the plural sealing members is lowered (for example, room temperature). It is also optimum to control the temperature of the piezoelectric vibration device at the time of inspecting the temperature characteristic.
상기 구성에 있어서 상기 검사실에서의 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태의 검사는 가압에 의한 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태의 검사를 포함해도 좋다.The inspection of the airtightness of the inner space of the piezoelectric vibrating device in the inspection room may include inspection of the airtightness of the inner space of the piezoelectric vibrating device by pressurization.
이 경우, 가압한 상태에서의 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태의 검사를 행하므로 기밀 밀봉 누설이 있었을 경우 CI값의 변동량이 비가압 하에 비해서 커진다. 그 때문에, 더욱 정밀도 좋은 기밀 검사를 행하는 것이 가능해진다.In this case, the airtight state of the inner space of the piezoelectric vibrating device under pressure is inspected, so that when the airtight seal leakage occurs, the fluctuation amount of the CI value becomes larger than under the pressure. Therefore, it is possible to carry out airtightness inspection with higher accuracy.
상기 구성에 있어서, 압전 진동 소자는 두께 미끄럼 진동을 행하는 소자이어도 좋다. 여기에서 말하는 두께 미끄럼 진동을 행하는 소자로서 AT컷 수정 진동편이나, BT컷 수정 진동편, SC컷 수정 진동편 등을 들 수 있다. 일반적으로 굴곡 진동을 이용한 압전 진동 소자에서는 진공 분위기와 대기 분위기에 있어서의 CI값 차가 100kΩ 이상이기 때문에 기준 온도(상온)에서의 CI값 측정에서 기밀 양부(良否) 판정을 행하기 쉽지만, 두께 미끄럼 진동을 행하는 소자에서는 이 CI값 차는 수Ω정도 밖에 안되어 기준 온도(상온)에서의 CI값 측정만으로는 기밀 양부 판정은 행할 수 없기 때문에, 본 발명의 전자 디바이스의 제조장치를 이용해서 정확한 기밀 양부 판정을 행한다.In the above configuration, the piezoelectric vibrating element may be an element that performs thickness slip vibration. Examples of the element for performing the thickness slip vibration include an AT cut quartz resonator element, a BT cut quartz resonator element, and an SC cut quartz crystal element. Generally, in a piezoelectric vibrating element using bending vibration, since the difference in CI value between a vacuum atmosphere and an atmospheric atmosphere is not less than 100 k?, It is easy to determine whether the airtightness is good or bad in the CI value measurement at the reference temperature (room temperature) The difference in the CI value is only a few Ω, and it is not possible to determine the airtightness by only measuring the CI value at the reference temperature (room temperature). Therefore, the airtightness correctness determination is performed accurately using the electronic device manufacturing apparatus of the present invention .
도 1은 본 실시형태 1에 의한 내부공간을 공개한 수정 진동자의 개략 측면도이다.
도 2는 본 실시형태 1에 의한 수정 진동자의 제조장치의 개략 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 3은 본 실시형태 1에 의한 수정 진동자의 제조장치에서 사용하는 펠릿의 개략 평면도이다.
도 4는 본 실시형태 1에 의한 수정 진동자의 제조장치를 이용하여 CI값을 측정한 결과를 나타내는 데이터이다.
도 5는 압력 변화에 대한 CI값의 변화를 측정한 결과를 나타내는 데이터이다.
도 6은 본 실시의 다른 형태에 의한 내부공간을 공개한 발진기의 개략 측면도이다.
도 7은 본 실시의 다른 형태에 의한 수정 진동자의 제조장치의 개략 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 8은 본 실시형태 2에 의한 수정 진동자의 제조장치의 개략 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 9는 본 실시형태 3에 의한 수정 진동자의 제조장치의 개략 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 10은 실시형태 4에 의한 수정 진동자의 제조장치의 개략 구성을 나타낸 블럭도이다.1 is a schematic side view of a quartz crystal resonator in which an internal space according to the first embodiment is disclosed.
2 is a block diagram showing a schematic configuration of an apparatus for manufacturing a quartz vibrator according to the first embodiment.
3 is a schematic plan view of a pellet used in the apparatus for producing a quartz crystal according to
4 is data showing the result of measuring the CI value using the apparatus for producing a quartz crystal according to the first embodiment.
5 is data showing the result of measuring the change of the CI value with respect to the pressure change.
6 is a schematic side view of an oscillator in which an inner space according to another embodiment of the present invention is disclosed.
7 is a block diagram showing a schematic configuration of an apparatus for manufacturing a quartz crystal vibrator according to another embodiment of the present invention.
8 is a block diagram showing a schematic configuration of an apparatus for manufacturing a quartz vibrator according to the second embodiment.
9 is a block diagram showing a schematic configuration of an apparatus for manufacturing a quartz crystal vibrating body according to the third embodiment.
10 is a block diagram showing a schematic configuration of an apparatus for manufacturing a quartz vibrator according to
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시형태에서는 전자 디바이스로서 압전 진동 디바이스인 수정 진동자의 제조장치에 대하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, an apparatus for manufacturing a quartz crystal vibrator, which is a piezoelectric vibrating device, is described as an electronic device.
<실시형태 1>≪
-수정 진동자(1)-- Crystal oscillator (1) -
수정 진동자(1)에는, 도 1에 나타내는 바와 같이 전자부품 소자인 압전소자의 AT컷 수정 진동편(2)(이하, 수정 진동편이라고 함)과, 수정 진동편(2)을 탑재해 유지하는 베이스(3)(본 발명에서 말하는 밀봉부재)와, 베이스(3)의 일주면(31)에 유지한 수정 진동편(2)을 기밀 밀봉하기 위한 뚜껑(4)(본 발명에서 말하는 밀봉부재)이 설치되어 있다. 이 수정 진동자(1)에서는 베이스(3)와 뚜껑(4)이 접합부재(51)에 의해 가열 용융 접합되어서 본체 하우징(11)이 구성되고, 이 접합에 의해 기밀 밀봉된 본체 하우징(11)의 내부공간(12)이 형성된다. 또한, 본 실시형태에서는 접합부재(51)에 Ag 경납, Ni 도금, Au와 Sn 등의 AuSn 합금, 유리재 등이 사용되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는 밀봉부재로서 베이스(3)와 뚜껑(4)을 예시하고 있다.1, an AT cut quartz resonator element 2 (hereinafter referred to as a quartz crystal element) and a quartz
수정 진동편(2)은 AT컷 수정편의 기판으로 이루어지고, 수정 진동편(2)의 기판은 도 1에 나타내는 바와 같이 원목(solid timber)의 직육면체 형상으로 이루어지고, 이 기판의 양 주면에는 한쌍의 여진 전극(도시생략)이 대향해서 형성되어 있다.The quartz
뚜껑(4)은 도 1에 나타내는 바와 같이 원목의 코바르 모재(도전성 재료)로 이루어지고, 이 코바르 모재의 양 주면에 도시하지 않은 니켈층이 형성되고, 뚜껑(4)의 하면(니켈층)의 외주에 AuSn 합금이 형성되어 있다.1, a nickel layer (not shown) is formed on both main surfaces of the copper base material, and the lower surface of the lid 4 (nickel layer The AuSn alloy is formed on the outer periphery of the AuSn alloy.
베이스(3)는 알루미나 등의 세라믹 재료의 기재로 이루어지고, 도 1에 나타내는 바와 같이 저부(32)와, 베이스(3)의 일주면(31)의 주면 외주를 따라 저부(32)로부터 상방으로 연장된 벽부(33)로 구성된 상자형상체로 성형되어 있다.The
베이스(3)의 타주면(38)에는 외부의 회로기판(도시생략) 등의 외부 기기에 땜납 등의 도전성 접합재(도시생략)를 이용하여 전기적으로 접속하는 압전 진동 소자용 외부단자(34)가 형성되어 있다. 이 압전 진동 소자용 외부단자(34)는 수정 진동편(2)의 여진 전극에 도전성 접합재(52)를 통해서 전기적으로 접속되어 있다.An
수정 진동자(1)에서는 도 1에 나타내는 바와 같이 내부공간(12)인 베이스(3)의 저부(32) 상에 도전성 접합재(52)(도전성 수지 접착제, 금속 뱀프 , 도금 뱀프 등)를 통해서 수정 진동편(2)이 접합됨과 아울러 전기적으로 접속되어 있다(전기 기계적으로 접합되어 있다).1, the
그리고, 수정 진동편(2)이 탑재 접합된 베이스(3)가 가열 용융 접합에 의해 접합부재(51)를 통해서 뚜껑(4)에 접합되어서, 도 1에 나타내는 바와 같이 수정 진동편(2)을 기밀 밀봉한 수정 진동자(1)가 제조된다. 여기에서 제조된 수정 진동자(1)는 압전 진동 소자용 외부단자(34)를 통해서 외부의 회로기판에 땜납 등의 도전성 접합재에 의해 실장된다. 또한, 수정 진동편(2)을 베이스(3)에 접합하기 위해서 사용하는 가열 접합으로서 수정 진동편(2)이 탑재 접합된 베이스(3)를 포함하는 공간 전체를 가열해서 베이스(3)에 뚜껑(4)을 가열 용융 접합하는 분위기 가열 접합이나, 수정 진동편(2)이 탑재 접합된 베이스(3)에 뚜껑(4)을 배치하고[또는, 뚜껑(4)에 수정 진동편(2)이 탑재 접합된 베이스(3)를 배치하고], 베이스(3)와 뚜껑(4)의 접합 개소를 국소적으로 직접 가열시켜서 베이스(3)에 뚜껑(4)을 가열 용융 접합하는 국소 가열 접합(예를 들면, 심 용접이나 빔 용접) 등을 들 수 있다.The
이어서, 수정 진동자(1)를 제조하는 제조장치(7)에 대해서 도면을 사용하여 설명한다.Next, a
-수정 진동자(1)의 제조장치(7)-- Manufacturing apparatus (7) of quartz crystal (1)
본 실시형태에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)에서는 가열 접합으로서 베이스(3)와 뚜껑(4)의 분위기 가열 접합을 이용한 제조를 나타내고 있고, 수정 진동편(2)을 베이스(3)와 뚜껑(4)에 의하여 기밀 밀봉하고, 기밀 밀봉한 수정 진동편(2)의 검사를 행한다. The
제조장치(7)에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이 복수의 실[도입실(71), 예비 가열실(72), 기밀 밀봉실(73), 검사실(75)]이 연속해서 나란히 설치되고, 수정 진동자(1)를 일방향(도 2에 나타내는 X방향)으로 반송하면서 수정 진동자(1)의 기밀 밀봉 및 검사를 행하는 인라인 방식의 제조장치이다. 여기에서 말하는 연속해서 나란히 있는 구성이란, 한번도 압전 진동 디바이스를 외부로 반송시키지 않고 각 실간을 반송시킬 수 있는 구성을 말한다.2, a plurality of chambers (
구체적으로는, 제조장치(7)에서는 수정 진동자(1)의 반송 방향인 X방향을 따라 도입실(71), 예비 가열실(72), 기밀 밀봉실(73), 검사실(75)이 순차적으로 연속해서 배열되고, 복수의 수정 진동자(1)를 탑재한 1개의 펠릿(8)을 X방향으로 반송하면서 각 실[도입실(71), 예비 가열실(72), 기밀 밀봉실(73), 검사실(75)]에서 제조 처리를 행하는 것이다. 또한, 이 제조장치(7)에서는 도 2에 나타내는 바와 같이 외부와 도입실(71) 사이와, 도입실(71)과 제 1 예비 가열실(721) 사이와, 기밀 밀봉실(73)과 온도 조정실(74) 사이와, 온도 조정실(74)과 검사실(75) 사이와, 검사실(75)과 외부 사이에 게이트 밸브(76)가 각각 설치되어 각 실의 개방과 차단을 가능하게 하고, 각 실 내의 기압을 제어해서 기압 변화를 억제할 수 있다.Specifically, in the
여기에서 말하는 펠릿(8)은, 도 3에 나타내는 바와 같이 직육면체로 성형된 플레이트로 구성되고, 이 펠릿(8)에는 매트릭스 형상으로 복수의 수정 진동자(1)가 배치되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는 최대 400개(20개×20개)의 수정 진동자(1)를 펠릿(8)에 배치할 수 있다. 또한, 최대 400개(20개×20개)의 수정 진동자(1)를 탑재 가능한 탑재부(81)는 평면으로 보아 정방형으로 되고, 펠릿(8) 상의 일대각 위치에 시험 기준이 되는 2개의 레퍼런스 워크(82)가 배치되어 있다. 본 실시형태에서는 레퍼런스 워크(82)로서 사전에 양품으로 판단된 수정 진동자를 사용한다.As shown in Fig. 3, the
이어서, 복수의 실[도입실(71), 예비 가열실(72), 기밀 밀봉실(73), 온도 조정실(74), 검사실(75)]에 대해서 도 2를 사용하여 설명한다.Next, a plurality of chambers (the
도입실(71)은 펠릿(8)을 제조장치(7)에 반입하는 실이며, 도입실(71)의 X방향의 상류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 내부공간(12)이 형성되어 있지 않은 수정 진동자(1)[즉, 베이스(3)와 뚜껑(4)이 별도의 부재로 되어 있는 상태의 수정 진동자(1)이며, 편의상, 미기밀 밀봉 상태의 수정 진동자(1)라고도 함]를 복수 탑재한 펠릿(8)을 밖으로부터 반입하고, 펠릿(8)을 반입한 후에 게이트 밸브(76)를 폐쇄한다. 그리고, 게이트 밸브(76)를 폐쇄한 후 도입실(71)의 실내를 기압 제어해서 감압하고, 대기 상태로부터 진공 상태로 기압 변경을 행한다.The
예비 가열실(72)은 펠릿(8) 상의 미기밀 밀봉 상태의 수정 진동자(1)의 온도를 높이는 실이며, 도입실(71)의 X방향의 하류측에 인접하여 제 1 예비 가열실(721)과 제 2 예비 가열실(722)과 제 3 예비 가열실(723)로 구성된다. 제 1 예비 가열실(721)과 제 2 예비 가열실(722)과 제 3 예비 가열실(723)은 X방향을 따라 순차적으로 배치되며, 제 1 예비 가열실(721)이 도입실(71)에 인접하고, 제 1 예비 가열실(721)과 도입실(71) 사이는 개폐 가능한 게이트 밸브(76)에 의해 칸막이되어 있다. 예비 가열실(72)[제 1 예비 가열실(721)과 제 2 예비 가열실(722)과 제 3 예비 가열실(723)]에서는 실내가 진공 상태(진공 분위기)로 되어 있고, 제 1 예비 가열실(721)과 제 2 예비 가열실(722)과 제 3 예비 가열실(723)에서는 각각 미리 설정한 기준 온도로 설정되어 있다. 이 예비 가열실(72)에서는 도입실(71)의 실내가 진공 상태(진공 분위기)로 된 후에 도입실(71)의 X방향 하류측의 게이트 밸브(76)를 개방하여 도입실(71)로부터 펠릿(8)을 반입하고, 펠릿(8)을 반입한 후에 게이트 밸브(76)를 폐쇄한다. 그리고, 게이트 밸브(76)를 폐쇄한 후 펠릿(8)을 제 1 예비 가열실(721), 제 2 예비 가열실(722), 및 제 3 예비 가열실(723)의 순서로 반송시킴으로써 펠릿(8) 상의 미기밀 밀봉 상태의 수정 진동자(1)를 단계적으로 가열시켜서 미기밀 밀봉 상태의 수정 진동자(1)의 온도를 원하는 온도로 한다. 또한, 예비 가열실(72)의 기준 온도는 250∼290℃로 설정되어 있다.The preheating chamber 72 is a chamber for raising the temperature of the
기밀 밀봉실(73)은 베이스(3)와 뚜껑(4)을 접합해서 수정 진동편(2)을 기밀 밀봉하는 실이며, 예비 가열실(72)[구체적으로는, 제 3 예비 가열실(723)]의 X방향의 하류측에 인접한다. 기밀 밀봉실(73)에서는 예비 가열실(72)과 마찬가지로 실내가 진공 상태(진공 분위기)로 되고 있고, 미리 설정한 기준 온도로 설정되어 있다. 이 기밀 밀봉실(73)에서는 진공 분위기 하의 예비 가열실(72)로부터 펠릿(8)을 반입하고, 펠릿(8) 상의 미기밀 밀봉 상태의 수정 진동자(1)를 접합부재(51)가 용융되는 용융 온도보다 높은 온도까지 가열한다. 그리고, 기밀 밀봉실(73)에 있어서 베이스(3)와 뚜껑(4)을 접합부재(51)를 통해서 가열 용융함으로써 접합하고, 베이스(3)에 탑재한 수정 진동편(2)을 내부공간(12)에 기밀 밀봉한다. 또한, 기밀 밀봉실(73)의 기준 온도는 약 300∼약 330℃로 설정되고, 기밀 밀봉실(73)에 있어서 수정 진동자(1)를 약 280℃로 가열한다. 또한, 본 명세서에서는 기밀 밀봉실(73)에서의 수정 진동자(1)[및 미기밀 밀봉 상태의 수정 진동자(1)]의 가열에 대한 상기 예비 가열실(72)에서의 미기밀 밀봉 상태의 수정 진동자(1)의 가열을 예비 가열이라고 한다.The
온도 조정실(74)은 수정 진동자(1)의 온도를 미리 설정한 기준 온도(본 실시형태에서는 상온인 약 25℃)로 조정하는 실이며, 기밀 밀봉실(73)의 X방향의 하류측에 인접한다. 이 온도 조정실(74)에서는 온도 조정부(도시생략)로서 펠티에 소자나 냉각판 등이 설치되어 있다. 이와 같이 기밀 밀봉실(73)과 검사실(75) 사이에 온도 조정실(74)을 설치함으로써 기밀 밀봉실(73)에서 분위기 가열에 의한 베이스(3)와 뚜껑(4)의 가열 접합에 의해 고온으로 되어 있는 수정 진동자(1)의 온도를 낮출 수 있다. 구체적으로는, 온도 조정실(74)에서는 수정 진동자(1)의 온도를 상온인 약 25℃로 낮추는 온도 조정을 행한다.The
검사실(75)은 기밀 밀봉실(73)에서 기밀 밀봉한 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태를 검사하는 실이며, 온도 조정실(74)의 X방향의 하류측에 인접하고, 제 1 검사실(751)과 제 2 검사실(752)로 구성된다. 제 1 검사실(751)과 제 2 검사실(752)은 X방향을 따라 순서대로 배치되고, 제 1 검사실(751)이 온도 조정실(74)에 인접하고, 온도 조정실(74)과 제 1 검사실(751) 사이는 개폐 가능한 게이트 밸브(76)에 의해 칸막이되어 있다.The
제 1 검사실(751)에서는 진공 분위기 하에서 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태를 검사한다. 구체적으로는, 제 1 검사실(751)에서는 실내를 진공 상태로 하고, 온도 조정실(74)에서 약 25℃의 상온까지 수정 진동자(1)의 온도를 낮춘 후에 검사실(75)의 X방향의 상류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 온도 조정실(74)로부터 펠릿(8)을 반입하고, 펠릿(8)을 반입한 후에 게이트 밸브(76)를 폐쇄한다. 그리고, 게이트 밸브(76)를 폐쇄한 후 진공 분위기 하에서 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사[수정 진동자(1)의 CI값의 측정]를 행한다. 이 검사가 1회째의 측정이 되고, 이 1회째의 측정 결과와, 하기의 제 2 검사실(752)에 있어서의 2회째의 측정에 의해 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사를 행한다. 또한, 기밀 상태의 검사에서는 한쌍의 프로브 핀(도시생략)을 사용하고, 프로브 핀을 수정 진동자(1)의 압전 진동 소자용 외부단자(34)에 접속해서 수정 진동자(1)의 CI값을 측정한다.In the
이어서, 제 2 검사실(752)에서는 제 2 검사실(752)의 X방향의 상류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 제 1 검사실(751)로부터 펠릿(8)을 반입하고, 펠릿(8)을 반입한 후에 게이트 밸브(76)를 폐쇄한다. 그리고, 게이트 밸브(76)를 폐쇄한 후 실내를 대기 개방하고, 제 1 검사실(751)에서의 검사와 같은 온도(약 25℃)로 되어 있는 수정 진동자(1)에 대하여 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사[수정 진동자(1)의 CI값의 측정]를 행한다. 이 검사가 2회째의 측정이 된다. 2회째의 측정에서는 상기 제1회째의 측정과 마찬가지로, 기밀 상태의 검사에서는 한쌍의 프로브 핀을 사용하고, 프로브 핀을 수정 진동자(1)의 압전 진동 소자용 외부단자(34)에 접속해서 수정 진동자(1)의 CI값을 측정한다.Next, in the
그리고, 기밀 검사 종료 후에 제 2 검사실(752)의 X방향의 하류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 펠릿(8)을 밖으로 반출한다. 펠릿(8)을 밖으로 반출한 후에 게이트 밸브(76)를 폐쇄하여 이 제조장치(7)에 의한 복수의 수정 진동자(1)의 제조를 끝낸다.After the completion of the airtight inspection, the
또한, 예비 가열실(72), 기밀 밀봉실(73), 온도 조정실(74), 및 검사실(75)에 있어서의 펠릿(8) 상의 수정 진동자(1)의 온도의 측정은 다음과 같이 행한다. 우선, 레퍼런스 워크(82)와 시험을 행하는 검사 대상인 수정 진동자(1)의 발진 주파수의 측정을 행한다. 그리고, 레퍼런스 워크(82)의 발진 주파수의 값으로부터 제조장치(7)의 제어부(도시생략)에서 기준 온도에 대한 실질 온도의 오차를 산출하고, 이 산출한 오차에 의거하여 각 실에 있어서의 수정 진동자(1)의 온도 제어를 행한다. 또한, 수정 진동자(1)의 온도의 측정은 상기와 같은 레퍼런스 워크(82)를 사용하는 것에 한정되는 것은 아니고, 온도 센서를 사용하는 측정이어도 좋다.The temperature of the
이어서, 본 실시형태 1에 의한 제조장치(7)를 사용하여 수정 진동자(1)(평면 치수 : 3.2×2.5㎜)의 CI값을 실측했다(실험했다). 그 데이터를 도 4에 나타낸다. 이 도4에서는 도 2에 나타내는 제조장치(7)의 제 2 검사실(752)에서 수정 진동자(1)의 CI값을 실측한 결과를 나타내고, 가로축을 시간축으로 하고, 세로축을 CI값의 변화량(ΔCI)으로 한다. 본 실험에서는 사전에 미리 헬륨 리크 검사에서 리크가 없는 것을 확인한 2개의 수정 진동자(1)와, 동(同) 검사에서 리크가 있는 것을 확인한 6개의 수정 진동자(1)를 준비하고, 8개의 수정 진동자(1)를 펠릿(8)에 탑재하여 상기 제조방법에 의해 8개의 수정 진동자(1)의 CI값을 동시에 측정했다. 또한, 본 실험에서는 리크가 없는 수정 진동자(1)에 번호 1∼2를 붙이고, 리크가 있는 수정 진동자(1)에 번호 3∼8을 붙인다. Then, the CI value of the quartz vibrator 1 (plane dimension: 3.2 x 2.5 mm) was measured (experimented) by using the
이 실험에 의하면, 도 4에 나타내는 바와 같이 번호 3∼8의 리크가 있는 수정 진동자(1)는 시간의 경과와 함께 CI값이 변화된다. 이에 대하여, 번호 1, 2의 리크가 없는 수정 진동자(1)는 시간이 경과해도 CI값이 변화되지 않는다. 즉, 리크가 있는 수정 진동자(1)만의 CI값이 변동하고, 이것으로부터 상기 제조장치(7)에 의하면 기밀 검사를 확실하게 행할 수 있다. 또한, 도 4에서는 실험을 위해서 제 2 검사실(752)에 있어서의 CI값의 변화량을 경시적으로 관측하고 있지만, 실제로는 제 2 검사실(752)에 반입하고나서 일정 시간 경과 후에 측정한 CI값과 제 1 검사실(751)에서 측정한 CI값을 비교하고, CI값의 변화량에 의해 리크의 유무를 검사(기밀 검사)한다.According to this experiment, as shown in Fig. 4, the
본 발명에 의하면 수정 진동자(1)의 기밀 밀봉을 행하기 위해서 사용하는 진공 상태(감압 상태)의 환경을 수정 진동자(1)의 검사에도 사용할 수 있으므로, 기밀 검사를 행하기 위해서만 수정 진동자(1)의 내부공간(12)을 감압할 시간을 필요로 하지 않아 기밀 검사에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 본 실시형태에 의하면 종래의 기술과 같이 2개의 검사 공정(그로스 리크 검사 공정과 헬륨 리크 검사 공정)을 행할 필요가 없고, 이 점에 있어서도 기밀 검사에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 본 실시형태에 의하면 종래의 기술의 밀봉장치를 사용한 기밀 밀봉 공정과 기밀 검사장치를 사용한 기밀 검사 공정을 1개의 제조장치에 의해 실현할 수 있고, 그 결과, 수정 진동자(1)의 제조 시간의 단축을 꾀하는데에 바람직하다. According to the present invention, since the environment of the vacuum state (reduced pressure state) used for the hermetic sealing of the
또한, 본 실시형태에 의하면 기밀 밀봉실(73)에서 내부공간(12)을 기밀 상태로 한 수정 진동자(1)에 대하여 한번도 외부로 반송하지 않고 기밀 밀봉실(73)로부터 제 1 검사실(751)로 수정 진동자(1)을 반송하고, 제 1 검사실(751)에 있어서 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사를 행하므로, 그대로 진공 분위기 하에서 1회째의 기밀 검사[수정 진동자(1)의 CI값의 측정]를 행할 수 있다. 그 후에 제 1 검사실(751)로부터 제 2 검사실(752)로 수정 진동자(1)를 반송하고, 제 2 검사실(752)에 있어서 대기 분위기 하에서 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 2회째의 기밀 검사[수정 진동자(1)의 CI값의 측정]를 행하고, 이들 검사 결과의 차를 비교할[수정 진동자(1)의 CI값의 변동량을 인식할) 수 있다. 그 결과, 수정 진동자(1)의 기밀 밀봉 후에 내부공간의 기밀 누설이 있는 불량품의 수정 진동자(1)이어도, 이들 검사 결과의 차를 비교함[수정 진동자(1)의 CI값의 변동량을 인식함)으로써 내부공간(12)의 정확한 기밀 검사를 행할 수 있다. 이것에 대하여, 종래의 기술과 같이 기밀 밀봉과 기밀 검사를 각각 하면, 한번 대기 중에 수정 진동자 등의 압전 진동 디바이스를 반출하게 되므로 내부공간의 기밀 누설이 있는 불량품인 수정 진동자 등의 압전 진동 디바이스에서는 내부공간의 상태가 변화되어 정상적인 기밀 검사를 행할 수 없다.According to the present embodiment, in the
또한, 본 실시형태에 의하면 예비 가열실(72)이 기밀 밀봉실(73)의 전실로서 설치되고, 수정 진동자(1)를 예비 가열실(72), 기밀 밀봉실(73), 및 검사실(75)의 순서로 반송한다. 이 구성에 있어서, 베이스(3)와 뚜껑(4)을 국소 가열에 의해 가열 용융 접합할 경우, 가열 접합하는 기밀 밀봉실(73)의 전실에 예비 가열실(72)이 설치되어 있기 때문에 베이스(3)와 뚜껑(4)의 열왜곡나 열응력의 악영향을 억제할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 나타내는 바와 같이 베이스(3)와 뚜껑(4)을 분위기가열에 의해 가열 용융 접합할 경우, 베이스(3)와 뚜껑(4)을 보다 균일하게 소정의 온도까지 상승시킬 필요가 있다. 본 구성에 의하면, 기밀 밀봉실(73)의 전실(반송 전실)로서 예비 가열실(72)이 설치되어 있기 때문에 기밀 밀봉실(73)에 있어서 베이스(3)와 뚜껑(4)을 보다 균일하게 소정의 온도까지 상승시키는 시간을 적게 할 수 있다. 그 결과, 예비 가열실(72)이 설치되지 않고 기밀 밀봉실(73)만으로 가열하는 제조장치에 비하여 밀봉 공정의 택트 저감에 더한층 바람직한 것으로 된다.According to the present embodiment, the preheating chamber 72 is provided as a front chamber of the
또한, 본 실시형태에서는 1번째의 CI값의 측정을 진공 분위기 하에서 행하고 있기 때문에 대기압 또는 그 이상의 압력을 가한 가압 분위기 하에서 1번째의 CI값의 측정을 행할 경우에 비하여 검사 시간을 단축할 수 있는 효과를 갖는다. 도 5에 밀봉 전의 수정 진동자(1)(평면 치수 : 3.2×2.5㎜)를 이용하여 진공조의 압력을 변화시키면서 CI값을 실측한 결과를 나타낸다. 도 5에서는 가로축을 압력으로 하고, 세로축을 CI값의 변화량(ΔCI)으로 한다. 도 5에 나타내는 바와 같이 압력변화 에 대한 CI값의 변화의 비율은 고압측(점성류 영역)에서 작고, 저압측(분자류 영역)에서 큰 것을 알 수 있다. 이것은 수정 진동자(1)의 CI값이 기체와의 마찰에 의해 상승하고, 이 마찰력이 분자류 영역에서는 압력에 비례하고, 점성류 영역에서는 압력의 1/2승에 비례하기 때문이다. 본 실시형태에서는 이 원리에 근거해 가열 밀봉의 진공 분위기를 이용하고 있기 때문에, 도 5에 나타내는 저압측의 분자류 영역에 있어서 CI값의 변화를 측정할 수 있다. 이것에 대하여, 대기압 하에서 1번째의 CI값의 측정을 행할 경우 대기압으로부터 감압 또는 가압 중 어느 한쪽으로 압력 변화를 시킨 후에 2회째의 CI값의 측정을 행할 필요가 있다. 이와 같이, 대기압으로부터 감압 또는 가압 중 어느 한쪽으로 압력 변화를 시켰을 경우, 점성류 영역에서 CI값이 변화되기 때문에 CI값의 변화량이 작아지고, 그 때문에 검사 시간을 길게 할 필요가 있다. 또한, 대기압 이상의 가압 분위기 하에서 1번째의 CI값의 측정을 행할 경우도 같다.Further, in the present embodiment, since the first CI value is measured in a vacuum atmosphere, it is possible to reduce the inspection time as compared with the case where the first CI value is measured under an atmospheric pressure or a higher pressure . 5 shows the result of actually measuring the CI value while changing the pressure of the vacuum chamber using the quartz vibrator 1 (plane dimension: 3.2 x 2.5 mm) before sealing. In Fig. 5, the abscissa represents the pressure and the ordinate represents the change amount (? CI) of the CI value. As shown in FIG. 5, the ratio of the change in the CI value to the pressure change is small in the high pressure side (viscous flow region) and large in the low pressure side (molecular flow region). This is because the CI value of the
상기와 같이, 본 실시형태에 의하면 진공 상태에서 1번째의 CI값의 측정을 행함으로써 CI값의 변화량을 크게 할 수 있고, 그 결과, 대기압 또는 가압 상태로부터 압력 변화를 시킨 형태에 비하여 보다 적은 시간에 기밀 검사를 행할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, by measuring the first CI value in the vacuum state, it is possible to increase the amount of change in the CI value, and as a result, the time required for the pressure change from the atmospheric pressure or the pressurized state The airtightness inspection can be performed.
또한, 본 실시형태에서는 1개의 펠릿(8)에 최대 400개의 수정 진동자(1)를 탑재할 수 있지만, 이 수정 진동자(1)의 탑재수는 한정되는 것은 아니고, 임의로 설정할 수 있다. In the present embodiment, up to 400
또한, 본 실시형태에서 말하는 수정 진동자(1)의 일방향(X방향)의 반송 방향이란 엄밀하게 X방향을 따르는 반송 방향이라는 것은 아니고, 수정 진동자(1)가 순환하는 일없이 수정 진동자(1)의 반송 방향이 한쪽이면 된다.The one direction (X direction) transport direction of the
또한, 본 실시형태에서는 압전 진동 소자로서 AT컷 수정 진동편(2)을 사용하고 있지만 이것에 한정되는 것은 아니고, 압전 진동 소자는 두께 미끄럼 진동을 행하는 소자이면 된다. 여기에서 말하는 두께 미끄럼 진동을 행하는 소자로서 AT컷 수정 진동편 이외에, BT컷 수정 진동편, SC컷 수정 진동편 등을 들 수 있다. 일반적으로 굴곡 진동을 이용한 압전 진동 소자에서는 진공 분위기와 대기 분위기에 있어서의 CI값 차가 100kΩ 이상이기 때문에 기준 온도(상온)에서의 CI값 측정에서 기밀 양부 판정을 행하기 쉽지만, 두께 미끄럼 진동을 행하는 소자에서는 이 CI값 차는 수Ω정도 밖에 안되어 기준 온도(상온)에서의 CI값 측정만으로는 기밀 양부 판정은 행할 수 없기 때문에 본 실시형태의 제조장치(7)를 이용해서 정확한 기밀 양부 판정을 행한다.In the present embodiment, the AT cut quartz
또한, 본 실시형태에서는 압전 진동 디바이스로서 도 1에 나타내는 수정 진동자(1)를 사용하고 있지만 이것에 한정되는 것은 아니고, 다른 형태의 수정 진동자나 수정 필터, 도 6에 나타내는 바와 같은 발진기(1) 등이어도 좋다. 또한, 도 6에 나타내는 발진기(1)는 본 실시형태와 같은 압전 진동 디바이스이므로, 편의상 수정 진동자와 같은 부호 1을 붙인다. 1 is used as the piezoelectric vibrating device in the present embodiment, the present invention is not limited to this, and other types of quartz vibrators and quartz crystal filters, such as the
도 6에 나타내는 발진기(1)에서는 수정 진동편(2)과, 수정 진동편(2)과 함께 발진회로를 구성하는 1칩 집적회로 소자(집적회로 소자)인 IC칩(6)(본 발명에서 말하는 전자부품 소자)와, 이들 수정 진동편(2) 및 IC칩(6)을 탑재해 유지하는 베이스(3)와, 베이스(3)의 일주면(31)에 유지한 수정 진동편(2) 및 IC칩(6)을 기밀 밀봉하기 위한 뚜껑(4)이 설치되어 있다. 이 발진기(1)의 내부공간(12)에는 베이스(3)에 단차부(35)가 형성되어 있다.The
이 발진기(1)에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이 내부공간인 베이스(3)의 단차부(35) 상에 도전성 접합재(52)(도전성 수지 접착제, 금속 뱀프, 도금 뱀프 등) 를 통해서 수정 진동편(2)이 접합됨과 아울러 전기적으로 접속되어 있다(전기 기계적으로 접합되어 있다). 또한, 내부공간(12)인 베이스(3)의 저부(32) 상에 IC칩(6)이 도전성 접합재(52)를 통해서 접합됨과 아울러 전기적으로 접속되어 있다(전기 기계적으로 접합되어 있다). 이와 같이, 내부공간(12)의 베이스(3) 상에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이 단차부(35) 상에 접합된 수정 진동편(2)과 저부(32) 상에 접합된 IC칩(6)이 적층된 상태로 배치된다. 그리고, 베이스(3)의 외측면(36)에 수정 진동편(2)의 특성을 측정·검사하는 압전 진동 소자용 외부단자(34)가 형성되고, 베이스(3)의 타주면(38)에 외부의 회로기판(도시생략) 등의 외부기기에 전기적으로 접속하는 외부단자(37)가 형성되어 있다. 이 발진기(1)를 제조장치(7)로 제조할 경우, 검사실(75)에서는 한쌍의 프로브 핀이 압전 진동 소자용 외부단자(34)에 접해서 발진기(1)의 기밀 상태의 검사를 행한다.6, the
또한, 본 실시형태의 검사실(75)에서는 진공 분위기 하와 대기 분위기 하에 있어서 수정 진동자(1)의 기밀 상태를 검사하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 또한 DLD 등의 전기 특성도 아울러 검사해도 좋다. 이 전기적 특성의 검사는 기밀 검사와 마찬가지로 한쌍의 프로브 핀을 이용하여 행한다. 그 때문에, 전기적 특성의 검사를 행하기 위해서 새롭게 실이나 검사부재를 준비하지 않아도 좋고, 수정 진동자(1)의 제조장치(7)의 간이화를 꾀할 수 있다. 그 결과, 본 제조장치(7) 이외에 전기적 특성의 검사를 위한 제조장치를 새롭게 설치할 필요가 없어 제조 비용 및 제조 시간을 모두 억제할 수 있다. 또한, 검사실(75)에 있어서의 수정 진동자(1)의 DLD 등의 전기 특성의 검사는 진공 분위기 하이여도 대기 분위기 하이여도 어느 쪽의 분위기 하이여도 행할 수 있다.In the
또한, 본 실시형태에서는 온도 조정실(74)과 검사실(75)을 나누고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 검사실(75)[구체적으로는 제 1 검사실(751)]에 온도 조정부를 형성해도 좋다. 즉, 검사실(75)이 온도 조정실(74)을 겸해도 좋다.In the present embodiment, the
또한, 본 실시형태에서는 분위기 가열에 의해 베이스(3)와 뚜껑(4)의 가열 용융 접합을 행하고고 있지만 이것에 한정되나 것은 아니고, 기밀 밀봉실(73)에 있어서 심 용접에 의해 베이스(3)와 뚜껑(4)의 접합 개소를 국소적으로 직접 가열시켜서 베이스(3)에 뚜껑(4)을 가열 용융 접합해도 좋다. 이 심 용접에 의한 베이스(3)와 뚜껑(4)의 가열 접합을 채용함으로써 본 실시형태와 달리 기밀 밀봉실(73)의 실내의 온도를 높일 필요가 없고, 도 7에 나타내는 바와 같이 예비 가열실(72)과 온도 조정실(74)을 필요로 하지 않는 제조장치(7)로 수정 진동자(1)의 기밀 밀봉과 검사를 행할 수 있다. 또한, 도 7에 나타내는 제조장치(7)에 의한 제조방법은 본 실시형태 1의 제조장치(7)에 의한 제조방법에 준한다.In the present embodiment, the
<실시형태 2>≪
이어서, 본 실시형태 2에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)를 도면을 사용하여 설명한다. 또한, 본 실시형태 2에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)는 상기 실시형태 1에 대하여 온도 조정실(74)과 검사실(75)의 관계와, 검사실(75)의 구성이 다르다. 그 때문에, 실시형태 1에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)와 동일 구성에 의한 작용 효과 및 변형예는, 실시형태 1에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)와 같은 작용 효과 및 변형예를 갖는다. 그래서, 본 실시형태 2에서는 상기 실시형태 1과 다른 점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대한 설명을 생략한다.Next, a
본 실시형태에 의한 검사실(75)은, 도 8에 나타내는 바와 같이 제 3 검사실(753)과 제 4 검사실(754)과 제 5 검사실(755)로 구성되고, 제 3 검사실(753)에 있어서 진공 분위기 하에서 고온 상태의 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 온도 특성의 검사를 행하고, 제 4 검사실(754)에 있어서 진공 분위기 하에서 상온 상태의 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태와 온도 특성의 검사를 행하며, 제 5 검사실(755)에 있어서 대기 분위기 하에서 상온 상태의 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사를 행한다. 또한, 본 실시형태에서는 제 3 검사실(753)과 제 4 검사실(754) 사이에 온도 조정실(74)이 개재되고, 이 온도 조정실(74)에 의해 수정 진동자(1)의 온도를 고온(약 100℃)으로부터 상온(일반적으로는 약 25℃)으로 온도 조정한다.The
제 3 검사실(753)은 기밀 밀봉실(73)[구체적으로는, 제 3 예비 가열실(723)]의 X방향의 하류측에 인접하고, 제 3 검사실(753)의 X방향의 상류측과 하류측에 각각 게이트 밸브(76)가 설치되어 있다. 제 3 검사실(753)에서는 베이스(3)와 뚜껑(4)의 접합에 의해 고온으로 되어 있는 수정 진동자(1)(약 100℃)의 온도 특성을 검사한다. 이 기밀 상태의 검사와 온도 특성의 검사에서는 한쌍의 프로브 핀(도시생략)을 사용하고, 프로브 핀을 수정 진동자(1)의 압전 진동 소자용 외부단자(34)에 접속해서 수정 진동자(1)의 CI값과 그 주파수를 측정한다. 또한, 여기에서의 측정은 온도 특성 검사의 1회째의 측정이 되고, 그리고 하기의 제 4 검사실(754)에 있어서의 검사가 2회째의 측정이 되며, 이들 합계 2회의 측정에 의해 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사를 행한다.The
제 3 검사실(753)에 있어서 고온시의 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사를 종료한 후에 제 3 검사실(753)의 X방향의 하류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 펠릿(8)을 온도 조정실(74)에 반송한다.The
온도 조정실(74)에서는 수정 진동자(1)의 온도를 고온인 약 100℃로부터 상온인 약 25℃로 온도 조정한다. 그리고, 수정 진동자(1)의 온도 조정을 끝낸 후에 온도 조정실(74)의 X방향의 하류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 펠릿(8)을 제 4 검사실(754)에 반송한다.In the
제 4 검사실(754)은 온도 조정실(74)의 X방향의 하류측에 인접하고, 제 4 검사실(754)의 X방향의 상류측과 하류측에 각각 게이트 밸브(76)가 설치되어 있다. 제 4 검사실(754)에서는 진공 분위기 하에 있어서의 상온의 수정 진동자(1)의 내부공간의 기밀 상태의 검사와, 상온의 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사를 행한다. 이들 기밀 상태의 검사와 온도 특성의 검사에서는 상기 제 3 검사실(753)과 마찬가지로 한쌍의 프로브 핀(도시생략)을 사용하고, 프로브 핀을 수정 진동자(1)의 압전 진동 소자용 외부단자(34)에 접속해서 수정 진동자(1)의 CI값과 그 주파수를 측정한다.The
제 4 검사실(754)에 있어서 진공 분위기 하에 있어서의 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사와, 상온시의 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사를 종료한 후에 제 4 검사실(754)의 X방향의 하류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 펠릿(8)을 제 5 검사실(755)에 반송한다.After inspecting the airtight state of the
제 5 검사실(755)에서는 대기 분위기 하에서 수정 진동자(1)(상온)의 내부공간(12)의 기밀 상태를 검사한다. 이 제 5 검사실(755)에서는 제 4 검사실(754)로부터 펠릿(8)을 반입한 후에 게이트 밸브(76)를 폐쇄한다. 그리고, 게이트 밸브(76)를 폐쇄한 후 대기 분위기 하에서 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사를 행한다. 이 기밀 상태의 검사에서는 상기 제 3 검사실(753)과 마찬가지로 한쌍의 프로브 핀(도시생략)을 사용하고, 프로브 핀을 수정 진동자(1)의 압전 진동 소자용 외부단자(34)에 접속해서 수정 진동자(1)의 CI값을 측정한다.In the
그리고, 제 5 검사실(755)에 있어서 대기 분위기 하에서의 수정 진동자(1)의 기밀 상태의 검사를 종료한 후에 제 5 검사실(755)의 X방향의 하류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 펠릿(8)을 밖으로 반출하고, 펠릿(8)을 밖으로 반출한 후에 게이트 밸브(76)을 폐쇄하여 이 제조장치(7)에 의한 복수의 수정 진동자(1)의 제조를 끝낸다.After the quiescent state of the
본 실시형태에 의한 수정 진동자(1)의 제조방법에 의하면, 상기 실시형태 1에 의한 제조장치(7)에 의한 작용 효과에 추가해서 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사와, 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사를 동시에 행할 수 있다. 그 때문에 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사를 행하기 위해서 새롭게 실이나 검사부재를 준비하지 않아도 되어, 수정 진동자(1)의 제조장치(7)의 간이화를 꾀할 수 있다. 그 결과, 본 제조장치(7) 이외에 온도 특성의 검사를 위한 제조장치를 새롭게 설치할 필요가 없어 제조 비용 및 제조 시간을 모두 억제할 수 있다.According to the manufacturing method of the
또한, 검사실(75)에 있어서의 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사는 진공 분위기 하이여도 대기 분위기 하이여도 어느 쪽의 분위기 하이여도 행할 수 있지만, 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사와 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사를 동시에 행할 경우 본 실시형태에 나타내는 제조공정 순으로 된다.The temperature characteristic of the
또한, 본 실시형태에 있어서 수정 진동자(1)의 기밀 상태의 검사를 하지 않고 온도 특성의 검사만을 행하는 것도 가능하다.In the present embodiment, it is also possible to perform only the inspection of the temperature characteristic without inspecting the airtight state of the
<실시형태 3>≪
이어서, 본 실시형태 3에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)를 도면을 사용하여 설명한다. 또한, 본 실시형태 3에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)는 상기의 실시형태 1에 대하여 검사실(75)이 다르다. 그 때문에 실시형태 1에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)과 동일 구성에 의한 작용 효과 및 변형예는, 실시형태 1에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)와 같은 작용 효과 및 변형예를 갖는다. 그래서, 본 실시형태 3에서는 상기의 실시형태 1과 다른 검사실(75)의 구성에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대한 설명을 생략한다.Next, a
본 실시형태에 의한 검사실(75)은 도 9에 나타내는 바와 같이 제 6 검사실(756)과 제 7 검사실(757)로 구성되고, 제 6 검사실(756) 및 제 7 검사실(757)에 있어서 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사를 행한다. 또한, 제 6 검사실(756)에서의 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사는 진공 분위기 하의 실내에서 행하여지고, 제 7 검사실(757)에서의 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사는 대기압을 초과하는 압력으로 가압된 실내에서 행하여진다. 실내의 가압은, 예를 들면 검사실에 질소 가스를 도입하는 등 적절한 가스를 충전하면 되고, 에어(대기) 도입이어도 된다.The
제 6 검사실(756)은 온도 조정실(74)의 X방향의 하류측에 인접하고, 제 6 검사실(756)의 X방향의 상류측과 하류측에 각각 게이트 밸브(76)가 설치되어 있다. 제 6 검사실(756)에서는 진공 분위기 하에서 수정 진동자(1)의 기밀 상태를 검사한다. 이 제 6 검사실(756)에서는 온도 조정실(74)에서 수정 진동자(1)의 온도를 상온으로 조정한 후에 제 6 검사실(756)의 X방향의 상류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 온도 조정실(74)로부터 펠릿(8)을 반입하고, 펠릿(8)을 반입한 후에 게이트 밸브(76)를 폐쇄한다. 그리고, 게이트 밸브(76)를 폐쇄한 후 진공 분위기 하에서 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사를 행한다. 이 기밀 상태의 검사에서는 한쌍의 프로브 핀(도시생략)을 사용하고, 프로브 핀을 수정 진동자(1)의 압전 진동 소자용 외부단자(34)에 접속해서 수정 진동자(1)의 CI값을 측정한다. 이 검사가 1회째의 측정이 되고, 이 1회째의 측정 결과와, 하기의 제 7 검사실(757)에 있어서의 2회째의 측정에 의해 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사를 행한다.The
이어서, 제 7 검사실(757)에서는 제 7 검사실(757)의 X방향의 상류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 제 6 검사실(756)로부터 펠릿(8)을 반입하고, 펠릿(8)을 반입한 후에 게이트 밸브(76)를 폐쇄한다. 그리고, 게이트 밸브(76)를 폐쇄한 후 실내를 가압한다. 본 실시형태에서는 약 0.3∼약 0.4㎫로 제 4 검사실(754)의 실내를 가압한다. 그리고, 가압 하에 있어서의 수정 진동자(1)의 기밀 상태의 검사를 행한다. 이 검사가 2회째의 측정이 된다. 2회째의 측정에서는 상기의 제 1회째의 측정과 마찬가지로 기밀 상태의 검사에서는 한쌍의 프로브 핀을 사용하고, 프로브 핀을 수정 진동자(1)의 압전 진동 소자용 외부단자(34)에 접속해서 수정 진동자(1)의 CI값을 측정한다.Next, in the
그리고, 수정 진동자(1)의 기밀 상태의 검사를 종료한 후에 제 7 검사실(757)의 X방향의 하류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 펠릿(8)을 밖으로 반출하고, 펠릿(8)을 밖으로 반출한 후에 게이트 밸브(76)를 폐쇄하여 이 제조장치(7)에 의한 복수의 수정 진동자(1)의 제조를 끝낸다.After the inspection of the hermetic state of the
본 실시형태에 의한 수정 진동자(1)의 제조방법에 의하면, 상기 실시형태 1에 의한 제조장치(7)에 의한 작용 효과에 추가해서 가압한 상태에서의 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사를 행하므로 기밀 밀봉 누설이 있었을 경우 CI값의 변동량이 비가압 하에 비하여 커진다. 그 때문에, 더욱 정밀도가 좋은 기밀 검사를 행할 수 있다.The manufacturing method of the
<실시형태 4>≪ Fourth Embodiment >
이어서, 실시형태 4에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)를 도면을 사용하여 설명한다. 실시형태 4에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)는 상기 실시형태 1∼3에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)에 의한 각 검사를 아울러 갖는 제조장치이다. 그 때문에 실시형태 1∼3에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)와 동일 구성에 의한 작용 효과 및 변형예는, 실시형태 1∼3에 의한 수정 진동자(1)의 제조장치(7)와 같은 작용 효과 및 변형예를 갖는다.Next, a
본 실시형태에 의한 검사실(75)은, 도 10에 나타내는 바와 같이 제 8 검사실(758)과 제 9 검사실(759)이라고 제 10 검사실(7510)로 구성되고, 제 8 검사실(758)에 있어서 진공 분위기 하에서 고온 상태의 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 온도 특성의 검사를 행하고, 제 9 검사실(759)에 있어서 진공 분위기 하에서 상온 상태의 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태와 온도 특성의 검사를 행하고, 제 10 검사실(7510)에 있어서 가압 하에 있어서 상온 상태의 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사를 행한다. 또한, 본 실시형태에서는 제 8 검사실(758)과 제 9 검사실(759) 사이에 온도 조정실(74)이 개재되고, 이 온도 조정실(74)에 의해 수정 진동자(1)의 온도를 고온(약 100℃)으로부터 상온(약 25℃)으로 온도 조정한다.As shown in FIG. 10, the
제 8 검사실(758)은 기밀 밀봉실(73)[구체적으로는, 제 3 예비 가열실(723)]의 X방향의 하류측에 인접하고, 제 8 검사실(758)의 X방향의 상류측과 하류측에 각각 게이트 밸브(76)가 설치되어 있다. 제 8 검사실(758)에서는 베이스(3)와 뚜껑(4)의 접합에 의해 고온으로 되어 있는 수정 진동자(1)(약 100℃)의 온도 특성을 검사한다. 이 기밀 상태의 검사와 온도 특성의 검사에서는 한쌍의 프로브 핀(도시생략)을 사용하고, 프로브 핀을 수정 진동자(1)의 압전 진동 소자용 외부단자(34)에 접속해서 수정 진동자(1)의 CI값과 그 주파수를 측정한다. 또한, 여기에서의 측정은 온도 특성의 검사의 1회째의 측정이 되고, 그리고, 하기의 제 9 검사실(759)에 있어서의 검사가 2회째의 측정이 되며, 이들 합계 2회의 측정에 의해 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사를 행한다.The
제 8 검사실(758)에 있어서 고온시의 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사를 종료한 후에 제 8 검사실(758)의 X방향의 하류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 펠릿(8)을 온도 조정실(74)로 반송한다. After the inspection of the temperature characteristics of the
온도 조정실(74)에서는 수정 진동자(1)의 온도를 고온인 약 100℃로부터 상온인 약 25℃로 온도 조정한다. 그리고, 수정 진동자(1)의 온도 조정을 끝낸 후에 온도 조정실(74)의 X방향의 하류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 펠릿(8)을 제 9 검사실(759)로 반송한다.In the
제 9 검사실(759)은 온도 조정실(74)의 X방향의 하류측에 인접하고, 제 9 검사실(759)의 X방향의 상류측과 하류측에 각각 게이트 밸브(76)가 설치되어 있다. 제 9 검사실(759)에서는 진공 분위기 하에 있어서의 상온의 수정 진동자(1)의 내부공간의 기밀 상태의 검사와, 상온의 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사를 행한다. 이들 기밀 상태의 검사와 온도 특성의 검사에서는 상기 제 8 검사실(758)과 마찬가지로 한쌍의 프로브 핀(도시생략)을 사용하고, 프로브 핀을 수정 진동자(1)의 압전 진동 소자용 외부단자(34)에 접속해서 수정 진동자(1)의 CI값과 그 주파수를 측정한다.The
제 9 검사실(759)에 있어서 진공 분위기 하에 있어서의 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사와, 상온시의 수정 진동자(1)의 온도 특성의 검사를 종료한 후에 제 9 검사실(759)의 X방향의 하류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 펠릿(8)을 제 10 검사실(7510)로 반송한다.After the inspection of the airtight state of the
제 10 검사실(7510)에서는 가압 분위기 하에서 수정 진동자(1)(상온)의 내부공간(12)의 기밀 상태를 검사한다. 이 제 10 검사실(7510)에서는 제 9 검사실(759)로부터 펠릿(8)을 반입한 후에 게이트 밸브(76)를 폐쇄한다. 그리고, 게이트 밸브(76)를 폐쇄한 후 가압 하에 있어서 수정 진동자(1)의 내부공간(12)의 기밀 상태의 검사를 행한다. 이 기밀 상태의 검사에서는 상기 제 8 검사실(758)과 마찬가지로 한쌍의 프로브 핀(도시생략)을 사용하고, 프로브 핀을 수정 진동자(1)의 압전 진동 소자용 외부단자(34)에 접속해서 수정 진동자(1)의 CI값을 측정한다.In the
그리고, 제 10 검사실(7510)에 있어서 가압 분위기 하에서의 수정 진동자(1)의 기밀 상태의 검사를 종료한 후에 제 10 검사실(7510)의 X방향의 하류측에 설치한 게이트 밸브(76)를 개방하여 펠릿(8)을 밖으로 반출하고, 펠릿(8)을 밖으로 반출한 후에 게이트 밸브(76)를 폐쇄하여 이 제조장치(7)에 의한 복수의 수정 진동자(1)의 제조를 끝낸다.After the inspection of the airtight state of the
본 실시형태에 의한 수정 진동자(1)의 제조방법에 의하면, 상기 실시형태 1∼3에 의한 제조장치(7)에 의한 작용 효과 및 그 변형예에 의한 작용 효과를 아울러 갖는다.The manufacturing method of the
또한, 본 발명은 압전 진동 디바이스의 제조공정에서 바람직하게 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은 그 정신이나 주지 또는 주요한 특징으로부터 일탈하는 일없이 다른 여러가지의 형태로 실시할 수 있다. 그 때문에 상술의 실시형태는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안된다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해 나타내는 것이며, 명세서 본문에는 하등 구속되지 않는다. 또한, 특허청구범위의 균등 범위에 속하는 변형이나 변경은 모두 본 발명의 범위 내의 것이다.Further, the present invention can be suitably applied in a manufacturing process of a piezoelectric vibration device. In addition, the present invention can be embodied in various other forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the above-described embodiments are merely examples in all respects, and should not be construed restrictively. The scope of the present invention is defined by the appended claims, and is not restricted by the specification. Modifications and variations falling within the scope of the appended claims all fall within the scope of the present invention.
1 : 수정 진동자, 발진기 11 : 본체 하우징
12 : 내부공간 2 : AT컷 수정 진동편
3 : 베이스 31 : 일주면
32 : 저부 33 : 벽부
34 : 압전 진동 소자용 외부단자 35 : 단차부
36 : 외측면 37 : 외부단자
38 : 타주면 4 : 뚜껑
51 : 접합부재 52 : 도전성 접합재
6 : IC칩 7 : 제조장치
71 : 도입실 72 : 예비 가열실
721 : 제 1 예비 가열실 722 : 제 2 예비 가열실
723 : 제 3 예비 가열실 73 : 기밀 밀봉실
74 : 온도 조정실 75 : 검사실
751 : 제 1 검사실 752 : 제 2 검사실
753 : 제 3 검사실 754 : 제 4 검사실
755 : 제 5 검사실 756 : 제 6 검사실
757 : 제 7 검사실 758 : 제 8 검사실
759 : 제 9 검사실 7510 : 제 10 검사실
76 : 게이트 밸브 8 : 펠릿
81 : 탑재부 82 : 레퍼런스 워크1: crystal oscillator, oscillator 11: main housing
12: Internal space 2: AT cut quartz oscillation piece
3: Base 31: One week
32: bottom part 33: wall part
34: external terminal for piezoelectric transducer 35:
36: Outer side 37: External terminal
38: When riding 4: Cover
51: bonding member 52: conductive bonding material
6: IC chip 7: Manufacturing device
71: introduction chamber 72: preheating chamber
721: first preheating chamber 722: second preheating chamber
723: third preheating chamber 73: airtight sealing chamber
74: Temperature control room 75: Laboratory
751:
753: Third Laboratory 754: Fourth Laboratory
755: Fifth laboratory 756: Sixth laboratory
757: 7th Laboratory 758: 8th Laboratory
759: 9th Laboratory 7510: 10th Laboratory
76: gate valve 8: pellet
81: mounting part 82: reference work
Claims (7)
진공 분위기 하에서 상기 복수의 밀봉부재를 가열 접합해서 진공 상태의 내부공간을 형성하고, 상기 내부공간에 상기 전자부품 소자를 기밀 밀봉하는 기밀 밀봉실과,
상기 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태를 검사하는 검사실이 설치되고,
상기 검사실에는 진공 분위기 하에 있어서 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태를 검사하는 제 1 검사실과, 상기 제 1 검사실보다 고압의 분위기 하에 있어서 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태를 검사하는 제 2 검사실이 포함되어 있고,
상기 기밀 밀봉실과 상기 제 1 검사실 사이 및 상기 제1 검사실과 상기 제 2 검사실 사이에는 게이트 밸브가 설치되며, 상기 압전 진동 디바이스를 한 번도 외부로 반송시키지 않고, 상기 기밀 밀봉실, 상기 제 1 검사실, 및 상기 제 2 검사실의 순서로 반송하는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스의 제조장치.Wherein at least one electronic component element including a piezoelectric vibrating element is hermetically sealed in the internal space by bonding a plurality of sealing members to each other and the piezoelectric element is connected to the piezoelectric vibrating element as an external terminal electrically connected to the outside, An apparatus for manufacturing a piezoelectric vibrating device having external terminals for a vibrating element, comprising:
A hermetic sealing chamber for forming an internal space in a vacuum state by heating and bonding the plurality of sealing members in a vacuum atmosphere, hermetically sealing the electronic component element in the internal space,
An inspection chamber for inspecting an airtight state of the internal space of the piezoelectric vibrating device is provided,
The inspection room is provided with a first inspection room for inspecting the airtightness of the inner space of the piezoelectric vibrating device under a vacuum atmosphere and a second inspection room for inspecting the airtightness of the inner space of the piezoelectric vibrating device under an atmosphere of higher pressure than the first inspection room In addition,
Wherein a gate valve is provided between the hermetic sealing chamber and the first examination room and between the first examination room and the second examination room and the hermetic sealing chamber, And the second inspection chamber in the order of the first inspection chamber and the second inspection chamber.
진공 분위기 하에서 상기 밀봉부재를 예비 가열하는 예비 가열실이 설치되고,
상기 압전 진동 디바이스를 상기 예비 가열실, 상기 기밀 밀봉실, 상기 제 1 검사실, 및 상기 제 2 검사실의 순서로 반송하는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스의 제조장치.The method according to claim 1,
A preheating chamber for preheating the sealing member in a vacuum atmosphere is provided,
And the piezoelectric vibrating device is transported in the order of the preheating chamber, the hermetically sealed chamber, the first test chamber, and the second test chamber.
상기 검사실에서는 상기 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태의 검사 이외에 상기 압전 진동 소자용 외부단자를 사용한 상기 압전 진동 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스의 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the inspection room inspects the electrical characteristics of the piezoelectric vibrating device using the external terminal for the piezoelectric vibrating element in addition to the inspection of the airtight state of the internal space of the piezoelectric vibrating device.
상기 검사실에서는 상기 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태의 검사 이외에 상기 압전 진동 소자용 외부단자를 사용한 상기 압전 진동 디바이스의 온도 특성의 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스의 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the inspection chamber inspects the temperature characteristic of the piezoelectric vibrating device using the external terminal for the piezoelectric vibrating element in addition to the inspection of the airtight state of the internal space of the piezoelectric vibrating device.
상기 압전 진동 디바이스의 온도를 미리 설정한 기준 온도로 조정하는 온도 조정실이 설치된 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스의 제조장치.The method according to claim 1,
And a temperature adjusting chamber for adjusting the temperature of the piezoelectric vibrating device to a preset reference temperature.
상기 제 2 검사실에서는 대기압 또는 그것보다 고압의 분위기 하에 있어서 압전 진동 디바이스의 내부공간의 기밀 상태의 검사가 행해지는 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스의 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein an inspection of the airtightness of the inner space of the piezoelectric vibrating device is performed in the second inspection room under an atmosphere of atmospheric pressure or higher than that.
상기 압전 진동 소자는 두께 미끄럼 진동을 행하는 소자인 것을 특징으로 하는 압전 진동 디바이스의 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the piezoelectric vibrating element is an element that performs thickness slip vibration.
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Legal Events
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20180129 Patent event code: PE09021S01D |
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