KR101894911B1 - Handler for tape automated bonding - Google Patents
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Abstract
TAB용 핸들링 장치가 개시된다. 본 발명의 TAB용 핸들링 장치는, TAB에 실장된 패턴(IC)의 전기적 특성을 측정하도록 TAB 핸들러와, 테스터 본체와 전기적으로 접속된 테스트 헤드가 구비되는 TAB 핸들링 장치에 있어서, 상기 TAB 핸들러는 핸들러 본체와, 상기 핸들러 본체에 설치되고 테스트 전의 테이프가 감기도록 마련되는 공급릴과, 상기 핸들러 본체에 설치되고 테스트를 마친 테이프가 감기도록 마련되는 회수릴과, 상기 공급릴과 회수릴 사이에 배치되도록 핸들러 본체에 설치되고 테이프를 테스트 헤드 방향으로 하강시키도록 마련되는 퓨셔 유닛과, 상기 테스트 헤드의 상부에 배치되도록 상기 핸들러 본체에 설치되고 테이프의 패턴(IC)과 프로브 카드의 위치맞춤을 조정하도록 마련되는 스테이지 유닛을 포함하며, 상기 스테이지 유닛은, 스테이지 본체, X축 구동부 및 Y축 구동부를 갖는 스테이지 구동수단과, 상기 스테이지 구동수단의 상부에 설치되고 상기 프로브 카드가 장착되는 프로브 카드 스테이지를 포함하되, 상기 프로브 카드 스테이지는 상기 테이프의 패턴(IC)과 프로브 카드에 구비된 니들의 위치맞춤시 상기 X축 구동부에 의해 X축 방향으로 이동되고, 상기 Y축 구동부에 의해 Y축 방향으로 이동되며, 상기 X축 구동부와 Y축 구동부의 동시 구동에 의해 Z축 방향으로 회전되는 것을 특징으로 한다.A handling device for TAB is disclosed. The TAB handling device according to the present invention is provided with a TAB handler for measuring electrical characteristics of a pattern (IC) mounted on a TAB and a test head electrically connected to the tester main body, A supply reel provided in the handler main body and adapted to wind a tape before a test; a recovery reel installed in the handler main body and adapted to wind a tape that has been tested; A finger unit mounted on the handler body and adapted to lower the tape in the direction of the test head; and a controller that is provided on the handler body so as to be disposed above the test head and adjusts the alignment of the pattern IC And the stage unit includes a stage body, an X-axis driving unit, and a Y-axis driving unit, And a probe card stage mounted on the stage driving means and on which the probe card is mounted, wherein the probe card stage includes a plurality of probes, Axis direction by the X-axis driving unit, is moved in the Y-axis direction by the Y-axis driving unit, and is rotated in the Z-axis direction by the simultaneous driving of the X-axis driving unit and the Y-axis driving unit .
Description
본 발명은 TAB용 핸들링 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, TAB의 테스트시 정밀도를 향상시킬 수 있는 TAB용 핸들링 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a TAB handling device, and more particularly, to a TAB handling device capable of improving accuracy in testing TAB.
일반적으로, IC 디바이스의 일종인 TCP(Tape Carrier Package)나 COF(Chip On Film)(이하, TCP, COF, 기타 TAB(Tape Automated Bonding) 실장기술에 의해 제조된 디바이스를 종합하여「TCP」라 한다.)를 시험하고 있다.Generally, a device formed by a TCP (Tape Carrier Package), a COF (Chip On Film) (hereinafter referred to as TCP, COF, or other TAB (Tape Automated Bonding) .) Is being tested.
즉, IC 디바이스 등의 전자부품의 제조 과정에서는 최종적으로 제조된 IC 디바이스나 그 중간 단계에 있는 디바이스 등의 성능이나 기능을 시험하는 전자부품 시험장치가 필요하고, TCP의 경우에는 TCP용 시험장치가 사용된다.That is, in the process of manufacturing an electronic component such as an IC device, an electronic component testing device for testing the performance or function of a finally manufactured IC device or a device in the intermediate stage is required. In the case of TCP, Is used.
TCP용 시험장치는 일반적으로 테스터 본체와, 테스트 헤드와, TCP 핸들링 장치(이하,「TCP 핸들러」라고 하는 경우가 있다.)로 구성된다. 상기 TCP 핸들러는 테이프(필름의 개념도 포함하는 것으로 한다. 이하 동일.) 상에 TCP가 복수 형성된 캐리어 테이프를 반송하여, 테스트 헤드에 전기적으로 접속되어 있는 프로브 카드의 프로브에 캐리어 테이프를 눌러, TCP의 테스트 패드를 프로브에 접촉시킴으로써 복수의 TCP를 순차 시험에 제공하는 기능을 구비하고 있다.A test apparatus for TCP generally comprises a tester body, a test head, and a TCP handling device (hereinafter sometimes referred to as a " TCP handler "). The TCP handler carries a carrier tape on which a plurality of TCPs are formed on a tape (hereinafter also referred to as a concept of film), presses a carrier tape onto a probe of a probe card electrically connected to the test head, And a function of providing a plurality of TCPs to the test sequentially by bringing the test pads into contact with the probes.
그런데, TCP 핸들러를 사용하여 효율이 좋게 정확하게 시험을 수행하기 위해서는 TCP의 테스트 패드와 프로브 카드의 각 프로브를 확실하게 접촉시키는 것이 필요하다.However, in order to efficiently and precisely test the TCP handler, it is necessary to ensure that each test probe of the TCP and the probes of the probe card are in contact with each other.
이와 같은 것으로부터, TCP 핸들러를 사용하는 경우에는 실가동시켜 시험을 수행하기 전에, TCP의 테스트 패드와 프로브 카드의 각 프로브가 확실하게 접촉되도록, 미리 TCP 핸들러에 대해서 초기설정을 수행하고, 그 설정을 등록하는 작업을 수행하고 있다.Therefore, when the TCP handler is used, the initial setting is performed on the TCP handler in advance so that the test pads of the TCP and the probes of the probe card are surely in contact with each other before the test is actually performed, Are registered.
TCP 핸들러의 초기설정은 예컨대 다음과 같이 수행된다. 우선, TCP를 시험위치까지 반송하고, 반송한 TCP를 푸셔 유닛으로 홀드한다. 그리고, TCP가 카메라에 의해 명료하게 인식될 수 있는 높이까지 푸셔 유닛을 이동하고, TCP의 테스트 패드를 카메라로 촬영하여, 그 화상을 모니터에 표시한다. 오퍼레이터는 모니터를 보며 TCP의 회전각을 육안으로 파악한다. 다음에, 프로브 카드의 프로브를 카메라에 의해 명료하게 인식하기 위하여, TCP가 카메라로 명료하게 인식될 수 없는 높이까지 푸셔 유닛을 이동한 후, 프로브 카드의 프로브를 카메라로 촬영하고, 이 화상을 모니터에 표시한다. 오퍼레이터는 모니터를 보면서 매뉴얼 조작으로 프로브 카드 스테이지를 회전시켜, TCP의 회전각에 대한 프로브 카드의 회전각을 조정한다. 그리고, TCP가 프로브와 함께 카메라에 의해 명료하게 인식될 수 있는 높이까지 푸셔 유닛을 이동한다. 오퍼레이터는 모니터를 보면서 매뉴얼 조작으로 프로브 카드 스테이지를 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동하여, TCP의 모든 테스트 패드가 프로브 카드의 프로브와 접촉될 수 있는가를 확인한다. 이와 같이 하여 설정된 위치를 초기설정으로서 등록한다.The initial setting of the TCP handler is performed, for example, as follows. First, the TCP is transported to the test position, and the transported TCP is held by the pusher unit. Then, the pusher unit is moved to a height at which the TCP can be clearly recognized by the camera, the test pad of the TCP is photographed by the camera, and the image is displayed on the monitor. The operator views the monitor and grasps the rotation angle of the TCP visually. Next, in order to clearly recognize the probe of the probe card by the camera, after the pusher unit is moved to a height at which the TCP can not be clearly recognized by the camera, the probe of the probe card is photographed by the camera, . The operator rotates the probe card stage by manual operation while watching the monitor, and adjusts the rotation angle of the probe card with respect to the rotation angle of the TCP. Then, the pusher unit is moved to a height at which the TCP can be clearly recognized by the camera together with the probe. The operator moves the probe card stage in the X-axis direction and / or the Y-axis direction by manual operation while checking the monitor, and confirms whether all the test pads of the TCP can contact the probes of the probe card. The thus set position is registered as an initial setting.
그렇지만, 상기의 초기설정 방법에서는 TCP의 회전각의 파악 및 프로브 카드의 회전각의 조정은 오퍼레이터의 감각에 의한 것이기 때문에 오퍼레이터에 따라서는 많은 작업시간을 필요로 하는 경우가 있다. 또한, 프로브 카드의 회전각을 조정할 때에 TCP의 테스트 패드가 모니터에 표시되지 않기 때문에 TCP의 회전각에 대한 프로브 카드의 회전각의 조정은 대단히 어려운 것으로 되어 있다. 그리고, TCP의 모든 테스트 패드가 프로브 카드의 프로브와 접촉될 수 없는 경우에는 푸셔 유닛의 이동과 프로브 카드 스테이지의 회전을 서로 반복하여 수행할 필요가 있고 그 작업은 대단히 번잡하다.However, in the above-described initial setting method, since grasping the rotation angle of the TCP and adjusting the rotation angle of the probe card are based on the sense of the operator, a large amount of work time may be required depending on the operator. In addition, since the TCP test pad is not displayed on the monitor when adjusting the rotation angle of the probe card, adjustment of the rotation angle of the probe card with respect to the rotation angle of TCP is extremely difficult. If all the test pads of the TCP can not be brought into contact with the probes of the probe card, the movement of the pusher unit and the rotation of the probe card stage need to be repeatedly performed, and the operation is very troublesome.
특히, 최근의 TCP의 다핀화 및 소형화에 따라 TCP의 테스트 패드가 작고 또한 피치가 좁게 형성되고 있기 때문에 초기설정에서의 패드와 프로브의 위치맞춤 작업이 보다 곤란해져서 초기설정에 따른 작업시간도 길어지고 있다. 또한, TCP와 프로브의 위치맞춤을 반드시 정확하게 수행할 수 없는 경우가 있고, 이와 같은 경우가 원인으로 실가동 중에 접촉불량, 접촉저항의 불안정화, 인접핀 사이의 쇼트 등이 발생되는 경우도 있다.Particularly, since the TCP test pads are small and the pitches are narrow due to the recent multi-pin and miniaturization of TCP, the positioning operation of the pads and the probes in the initial setting becomes more difficult, have. In addition, there are cases where the positioning of the TCP and the probe can not always be accurately performed. In such a case, contact failure, unstable contact resistance, short-circuit between adjacent pins, etc. may occur during actual operation.
본 발명의 기술적 과제는, TAB의 테스트시 테이프의 패턴(IC)과 프로브 카드에 구비된 니들의 위치맞춤을 용이하고 정확하게 조절하여 정밀도를 향상시킴으로써 테스트의 신뢰성을 확보할 수 있는 TAB용 핸들링 장치를 제공하는 것이다.Disclosure of Invention Technical Problem The present invention provides a TAB handling device capable of ensuring the reliability of testing by easily and precisely adjusting the positioning of a pattern (IC) of a tape and a needle provided on a probe card when testing a TAB .
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.
상기 기술적 과제는, TAB에 실장된 패턴(IC)의 전기적 특성을 측정하도록 TAB 핸들러와, 테스터 본체와 전기적으로 접속된 테스트 헤드가 구비되는 TAB 핸들링 장치에 있어서,The present invention relates to a TAB handling device having a TAB handler for measuring electrical characteristics of a pattern (IC) mounted on a TAB and a test head electrically connected to the tester body,
상기 TAB 핸들러는 핸들러 본체와, 상기 핸들러 본체에 설치되고 테스트 전의 테이프가 감기도록 마련되는 공급릴과, 상기 핸들러 본체에 설치되고 테스트를 마친 테이프가 감기도록 마련되는 회수릴과, 상기 공급릴과 회수릴 사이에 배치되도록 핸들러 본체에 설치되고 테이프를 테스트 헤드 방향으로 하강시키도록 마련되는 퓨셔 유닛과, 상기 테스트 헤드의 상부에 배치되도록 상기 핸들러 본체에 설치되고 테이프의 패턴(IC)과 프로브 카드의 위치맞춤을 조정하도록 마련되는 스테이지 유닛을 포함하며,Wherein the TAB handler includes a handler main body, a supply reel provided in the handler main body and adapted to wind a tape before a test, a reel reel provided in the handler main body and adapted to wind a tape that has been tested, A fuser unit provided on the handler body so as to be disposed between the reels and adapted to lower the tape in the direction of the test head; And a stage unit arranged to adjust the alignment,
상기 스테이지 유닛은,The stage unit includes:
스테이지 본체, X축 구동부 및 Y축 구동부를 갖는 스테이지 구동수단과, 상기 스테이지 구동수단의 상부에 설치되고 상기 프로브 카드가 장착되는 프로브 카드 스테이지를 포함하되, 상기 프로브 카드 스테이지는 상기 테이프의 패턴(IC)과 프로브 카드에 구비된 니들의 위치맞춤시 상기 X축 구동부에 의해 X축 방향으로 이동되고, 상기 Y축 구동부에 의해 Y축 방향으로 이동되며, 상기 X축 구동부와 Y축 구동부의 동시 구동에 의해 Z축 방향으로 회전되는 것을 특징으로 하는 TAB용 핸들링 장치에 의해 달성된다.A stage driving unit having a stage main body, an X-axis driving unit, and a Y-axis driving unit; and a probe card stage mounted on the stage driving unit and on which the probe card is mounted, Axis driving unit and the Y-axis driving unit are moved in the Y-axis direction when the needles of the probe card are aligned with each other, and the X-axis driving unit and the Y- In the Z-axis direction.
상기 X축 구동부는,Wherein the X-
상기 스테이지 본체의 상면에 설치되고 그 선단에 X축 제1 스크류축이 결합되며 상기 X축 제1 스크류축이 플러스(+) X축 방향을 향하도록 마련되는 X축 제1 구동모터와, 상기 X축 제1 스크류축과 연결되도록 상기 스테이지 본체에 설치되고 X축 방향으로 이동가능하게 마련되는 X축 제1 하부블록과, 상기 X축 제1 하부블록의 상부에 Y축 방향으로 이동가능하게 설치되고 상기 프로브 카드 스테이지와 연결되도록 마련되는 X축 제1 상부블록과, 상기 X축 제1 구동모터와 대각선 방향으로 배치되도록 상기 스테이지 본체에 설치되고 그 선단에 X축 제2 스크류축이 결합되며 상기 X축 제2 스크류축이 마이너스(-) X축 방향을 향하도록 마련되는 X축 제2 구동모터와, 상기 X축 제2 스크류축과 연결되도록 상기 스테이지 본체에 설치되고 X축 방향으로 이동가능하게 마련되는 X축 제2 하부블록, 및 상기 X축 제2 하부블록의 상부에 Y축 방향으로 이동가능하게 설치되고 상기 프로브 카드 스테이지와 연결되도록 마련되는 X축 제2 상부블록을 포함하고,An X-axis first drive motor provided on an upper surface of the stage main body and having an X-axis first screw shaft coupled to a tip thereof and the X-axis first screw shaft oriented in a positive (+) X-axis direction; An X-axis first lower block provided on the stage main body to be connected to the first screw shaft and movable in the X-axis direction, and a second lower block movable in the Y-axis direction on the upper portion of the X- A first X-axis upper block arranged to be connected to the probe card stage, and a second X-axis upper block disposed in the stage body so as to be disposed diagonally to the X-axis first drive motor, A second X-axis driving motor provided so as to face the second screw shaft in a minus (-) X-axis direction; and a second X-axis driving motor installed in the stage body to be connected to the X- Includes a X-axis second sub-blocks, and a X-axis second upper block which is installed to be movable on top of the X-axis second sub-blocks in the Y axis direction is adapted to be connected to the probe card stage,
상기 Y축 구동부는,The Y-
상기 X축 제1 구동모터와 대응되도록 상기 스테이지 본체에 설치되고 그 선단에 Y축 제1 스크류축이 결합되며 상기 Y축 제1 스크류축이 플러스(+) Y축 방향을 향하도록 마련되는 Y축 제1 구동모터와, 상기 Y축 제1 스크류축과 연결되도록 스테이지 본체에 설치되고 Y축 방향으로 이동가능하게 마련되는 Y축 제1 하부블록과, 상기 Y축 제1 하부블록의 상부에 X축 방향으로 이동가능하게 설치되고 상기 프로브 카드 스테이지와 연결되도록 마련되는 Y축 제1 상부블록과, 상기 Y축 제1 구동모터와 대각선 방향으로 배치되도록 상기 스테이지 본체의 상면에 설치되고 그 선단에 Y축 제2 스크류축이 결합되며 상기 Y축 제2 스크류축이 마이너스(-) Y축 방향을 향하도록 마련되는 Y축 제2 구동모터와, 상기 Y축 제2 스크류축과 연결되도록 상기 스테이지 본체에 설치되고 Y축 방향으로 이동가능하게 마련되는 Y축 제2 하부블록, 및 상기 Y축 제2 하부블록의 상부에 X축 방향으로 이동가능하게 설치되고 상기 프로브 카드 스테이지와 연결되도록 마련되는 Y축 제2 상부블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.A Y-axis first screw shaft is coupled to a front end of the stage body so as to correspond to the X-axis first drive motor, and a Y-axis first screw shaft is coupled to a positive Y- A first Y-axis first lower block provided on the stage main body and connected to the Y-axis first screw shaft and movable in the Y-axis direction, and a second Y- Axis first driving motor and a Y-axis first upper block provided on the upper surface of the stage body so as to be disposed diagonally to the Y-axis first driving motor, A second Y-axis drive motor having a second screw shaft coupled to the Y-axis second screw shaft and a Y-axis second screw shaft disposed to face the negative Y-axis direction; Y Axis second upper block provided to be movable in the X-axis direction and connected to the probe card stage, and a Y-axis second upper block provided so as to be movable in the X- .
상기 X축 제1 상부블록, X축 제2 상부블록, Y축 제1 상부블록, Y축 제2 상부블록은, 상기 프로브 카드 스테이지의 하면 모서리부에 각각 연결되는 것을 특징으로 한다.The X-axis first upper block, the X-axis second upper block, the Y-axis first upper block, and the Y-axis second upper block are connected to the bottom edge of the probe card stage, respectively.
본 발명에 의하면, TAB의 테스트시 스테이지 유닛에 마련된 스테이지 구동수단과 프로브 카드가 장착된 프로브 카드 스테이지의 유기적인 결합 구조에 의해 테이프의 패턴(IC)과 프로브 카드에 구비된 니들의 위치맞춤을 용이하고 정확하게 조절하여 정밀도를 향상시킴으로써 테스트의 신뢰성을 확보할 수 있는 유용한 효과를 갖는다.According to the present invention, it is possible to easily align the pattern (IC) of the tape and the needles provided on the probe card by the organic coupling structure of the stage driving means provided in the stage unit and the probe card stage provided with the probe card So that the reliability of the test can be secured.
도 1은 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치에 시험용 테이프가 장착되기 전 상태를 보인 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치에 시험용 테이프가 장착된 상태를 보인 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치의 퓨셔 유닛과 스테이지 유닛을 보인 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치의 스테이지 유닛에 프로브 카드가 장착된 상태를 보인 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치의 퓨셔 유닛과 스테이지 유닛이 접촉된 상태를 보인 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치의 스테이지 유닛을 보인 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 스테이지 유닛의 내부를 보인 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 TAB의 검사를 위해 시험용 테이프와 프로브 카드의 위치맞춤 과정을 순차적으로 보인 도면이다.1 is a view showing a state before a test tape is mounted on a handling device for TAB according to the present invention.
2 is a view showing a state in which a test tape is mounted on a handling device for TAB according to the present invention.
3 is a view showing a fusing unit and a stage unit of a TAB handling apparatus according to the present invention.
4 is a view showing a state in which a probe card is mounted on a stage unit of a TAB handling apparatus according to the present invention.
5 is a view showing a state in which the fusing unit and the stage unit are in contact with each other in the TAB handling apparatus according to the present invention.
6 is a diagram showing a stage unit of a TAB handling apparatus according to the present invention.
7 is a view showing the inside of the stage unit shown in Fig.
8A to 8C are diagrams sequentially showing the alignment process of the test tape and the probe card for testing the TAB.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, the well-known functions or constructions will not be described in order to simplify the gist of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치에 시험용 테이프가 장착되기 전 상태를 보인 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치에 시험용 테이프가 장착된 상태를 보인 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치의 퓨셔 유닛과 스테이지 유닛을 보인 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치의 스테이지 유닛에 프로브 카드가 장착된 상태를 보인 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치의 퓨셔 유닛과 스테이지 유닛이 접촉된 상태를 보인 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치의 스테이지 유닛을 보인 도면이며, 도 7은 도 6에 도시된 스테이지 유닛의 내부를 보인 도면이고, 도 8a 내지 도 8c는 TAB의 검사를 위해 시험용 테이프와 프로브 카드의 위치맞춤 과정을 순차적으로 보인 도면이다.FIG. 1 is a view showing a state before a test tape is mounted on a TAB handling device according to the present invention, FIG. 2 is a view showing a test tape mounted on a TAB handling device according to the present invention, 4 is a view showing a state in which a probe card is mounted on a stage unit of a TAB handling apparatus according to the present invention. 6 is a view showing the stage unit of the TAB handling apparatus according to the present invention, and FIG. 7 is a view showing the stage unit shown in FIG. 6, FIGS. 8A to 8C are diagrams sequentially showing the alignment process of the test tape and the probe card for testing the TAB. FIG.
본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치는, 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, TAB 핸들러(100)와, 그리고 테스터 본체(도면에 미도시)와 전기적으로 접속된 테스트 헤드(200)를 포함한다.The TAB handling apparatus according to the present invention includes a
여기서 TAB 핸들러(100)는 35, 48, 70mm의 폭을 가진 테이프에 Ineer Bonding된 IC의 전기적 특성을 측정하는 High cost performance TCP(Tpae Carrier Package) Type 및 COF(Chip On Film) Type을 말한다.Here, the
TAB 핸들러(100)는 TAB에 실장된 IC의 전기적 특성을 테스트 헤드로 측정하기 위해 테스트용 테이프(T)를 공급 및 회수하는 과정에서 테이프(T)와 프로브 카드(PC)를 위치맞춤하도록 마련되는 것으로서, 핸들러 본체(102)와, 공급릴(110)과, 회수릴(120)과, 퓨셔 유닛(130)과, 그리고 스테이지 유닛(140)을 포함한다.The
핸들러 본체(102)는 TAB 핸들러(100)의 메인프레임을 형성하며, 공급릴(110), 회수릴(120), 퓨셔 유닛(130) 그리고 스테이지 유닛(140)이 설치되도록 마련된다.The
공급릴(110)은 테스트 전의 테이프(T)가 감기도록 핸들러 본체(102)에 설치된다. 공급릴(110)의 하부에는 테이프(T)를 퓨셔 유닛(130)과 스테이지 유닛(140) 사이로 안내하도록 제1, 2 공급안내롤러(112, 114)가 설치된다. 즉, 테스트 전의 테이프(T)는 공급릴(110)로부터 풀린 후 제1, 2 공급안내롤러(112, 114)에 의해 퓨셔 유닛(130)과 스테이지 유닛(140) 사이로 공급된다.The
회수릴(120)은 공급릴(110)과 대응되도록 핸들러 본체(102)에 설치되고 테스트 헤드(200)에 의해 테스트를 마친 테이프(T)가 감기도록 마련된다. 회수릴(120)의 하부에는 퓨셔 유닛(130)과 스테이지 유닛(140)을 통과한 테이프(T)를 회수릴(120)로 안내하도록 제1, 2 공급안내롤러(112, 114)와 대응되는 제1, 2 회수안내롤러(122, 124)가 설치된다. 즉, 테이프(T)는 퓨셔 유닛(130)과 스테이지 유닛(140)을 통과하는 과정에서 테스트 헤드(200)에 의해 테스트된 후 제1, 2 회수안내롤러(122, 124)에 의해 안내되어 회수릴(120)에 감겨진다.The
여기서 공급릴(110)과 회수릴(120) 사이에는 테스트용 테이프(T)로부터 박리된 보호 테이프(도면에 미도시)를 공급릴(110)로부터 회수릴(120)로 건네주는 역할을 하는 3개의 스페이서롤러(126, 127, 128)가 마련된다. 각 스페이서롤러(126, 127, 128)는 보호 테이프의 장력을 조정할 수 있도록 핸들러 본체(102)에 각각 상하로 움직일 수 있는 설치된다.Here, between the
퓨셔 유닛(130)은 제1, 2 공급안내롤러(112, 114)와 제1, 2 회수안내롤러(122, 124) 사이에 배치되어 테스트용 테이프를 스테이지 유닛(140)과 접촉시키도록 마련되며, 퓨셔 본체(132)와, 그리고 한 쌍의 텐션롤러(134)를 포함한다.The
퓨셔 본체(132)는 공급릴(110)로부터 공급되는 테스트 전의 테이프(T)를 스테이지 유닛(140)과 접촉시킬 수 있도록 핸들러 본체(102)에 상하 방향으로 이동가능하게 마련된다. 여기서 퓨셔 본체(132)는 공지된 유압 또는 공압 실린더에 의해 핸들러 본체(102)의 상하 방향으로 이동되고 이동시 엘엠가이드 등의 공지된 안내수단에 의해 안정적으로 안내될 수 있다. The pusher
한 쌍의 텐션롤러(134)는 퓨셔 본체(132)의 좌우 양측에 대응되게 배치되도록 마련된다. 이러한 텐션롤러(134)는 퓨셔 유닛(130)과 스테이지 유닛(140) 사이로 통과되는 테이프(T)의 텐션을 원활하게 유지시켜 안내하는 역할을 담당한다.A pair of
이러한 퓨셔 유닛(130)은 상하 이동에 따라 테스트 전의 테이프(T)를 스테이지 유닛(140)과 접촉시킴과 동시에 테이프(T)의 텐션을 원활하게 유지시켜 안내하는 구조로 된 것이다.The
스테이지 유닛(140)은 사용자의 조작에 따라 테이프(T)의 테스트를 위해 퓨셔 유닛(130)과 접촉된 후 테이프(T)에 실장된 패턴(IC)(T1)와 프로브 카드(PC)에 구비된 니들(N)을 서로 위치맞춤하도록 마련되며, 스테이지 구동수단(150)과 그리고 프로브 카드 스테이지(180)를 포함한다.The
스테이지 구동수단(150)은 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 프로브 카드(PC)에 구비된 니들(N)의 위치맞춤을 위해 프로브 카드 스테이지(180)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 조정할 수 있도록 마련되며, 스테이지 본체(152)와, X축 구동부(160)와, 그리고 Y축 구동부(170)를 포함한다.The stage driving means 150 drives the
스테이지 본체(152)는 사각 판재 형상으로 형성되어 퓨셔 유닛(130)의 하부에 위치되도록 핸들러 본체(102)에 고정되게 마련된다. 이러한 스테이지 본체(152)에는 X축 구동부(160)와 Y축 구동부(170)가 설치된다.The stage
X축 구동부(160)는 프로브 카드 스테이지(180)를 X축 방향으로 이동시킬 수 있도록 마련되며, X축 제1 구동모터(161)와, X축 제1 하부블록(162)과, X축 제1 상부블록(164)과, X축 제2 구동모터(166)와, X축 제2 하부블록(168)과, 그리고 X축 제2 상부블록(169)을 포함한다.The
X축 제1 구동모터(161)는 스테이지 본체(152)의 상면에 설치되고 그 선단에 일정길이를 갖는 X축 제1 스크류축(161a)이 마련된다. 이때, X축 제1 스크류축(161a)은 플러스(+) X축 방향을 향하도록 배치된다.The X-axis
X축 제1 하부블록(162)은 X축 제1 구동모터(161)의 X축 제1 스크류축(161a)과 연결되도록 스테이지 본체(152)에 설치된다. 이러한 X축 제1 하부블록(162)은 X축 제1 구동모터(161)의 구동시 X축 제1 스크류축(161a)의 회전에 의해 X축 방향으로 이동된다. 또한, X축 제1 하부블록(162)은 X축 제1 엘엠가이드(162a)에 의해 안내되도록 스테이지 본체(152)에 설치된다.The X-axis first
X축 제1 상부블록(164)은 X축 제1 하부블록(162)의 상부에 Y축 제1 엘엠가이드(164a)를 매개로 연결되도록 설치된다. 이러한 X축 제1 상부블록(164)은 프로브 카드 스테이지(180)의 하면 모서리에 연결된다.The X-axis first
X축 제2 구동모터(166)는 X축 제1 구동모터(161)와 대각선 방향으로 배치되도록 스테이지 본체(152)의 상면에 설치되고 그 선단에 일정길이를 갖는 X축 제1 스크류축(166a)이 마련된다. 이때, X축 제1 스크류축(166a)은 마이너스(-) X축 방향을 향하도록 배치된다.The X-axis
X축 제2 하부블록(168)은 X축 제2 구동모터(166)의 X축 제1 스크류축(166a)과 연결되도록 스테이지 본체(152)에 설치된다. 이러한 X축 제2 하부블록(168)은 X축 제2 구동모터(166)의 구동시 X축 제1 스크류축(166a)의 회전에 의해 X축 방향으로 이동된다. 또한, X축 제2 하부블록(168)은 X축 제2 엘엠가이드(168a)에 의해 안내되도록 스테이지 본체(152)에 설치된다.The X-axis second
X축 제2 상부블록(169)은 X축 제2 하부블록(168)의 상부에 Y축 제2 엘엠가이드(169a)를 매개로 연결되도록 설치된다. 이러한 X축 제2 상부블록(169)은 프로브 카드 스테이지(180)의 하면 모서리에 연결된다.The X-axis second
Y축 구동부(170)는 프로브 카드 스테이지(180)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있도록 마련되며, Y축 제1 구동모터(171)와, Y축 제1 하부블록(172)과, Y축 제1 상부블록(174)과, Y축 제2 구동모터(176)와, Y축 제2 하부블록(178)과, 그리고 Y축 제2 상부블록(179)을 포함한다.The Y-
Y축 제1 구동모터(171)는 X축 제1 구동모터(161)와 대응되도록 스테이지 본체(152)의 상면에 설치되고 그 선단에 일정길이를 갖는 Y축 제1 스크류축(171a)이 마련된다. 이때, Y축 제1 스크류축(171a)은 플러스(+) Y축 방향을 향하도록 배치된다.The Y-axis
Y축 제1 하부블록(172)은 Y축 제1 구동모터(171)의 Y축 제1 스크류축(171a)과 연결되도록 스테이지 본체(152)에 설치된다. 이러한 Y축 제1 하부블록(172)은 Y축 제1 구동모터(171)의 구동시 Y축 제1 스크류축(171a)의 회전에 의해 Y축 방향으로 이동된다. 또한, Y축 제1 하부블록(172)은 Y축 제1 엘엠가이드(172a)에 의해 안내되도록 스테이지 본체(152)에 설치된다.The Y-axis first
Y축 제1 상부블록(174)은 Y축 제1 하부블록(172)의 상부에 X축 제1 엘엠가이드(174a)를 매개로 연결되도록 설치된다. 이러한 Y축 제1 상부블록(174)은 프로브 카드 스테이지(180)의 하면 모서리에 연결된다.The Y-axis first
Y축 제2 구동모터(176)는 Y축 제1 구동모터(171)와 대각선 방향으로 배치되도록 스테이지 본체(152)의 상면에 설치되고 그 선단에 일정길이를 갖는 Y축 제2 스크류축(176a)이 마련된다. 이때, Y축 제2 스크류축(176a)은 마이너스(-) Y축 방향을 향하도록 배치된다.The Y-axis
Y축 제2 하부블록(178)은 Y축 제2 구동모터(176)의 Y축 제2 스크류축(176a)과 연결되도록 스테이지 본체(152)에 설치된다. 이러한 Y축 제2 하부블록(178)은 Y축 제2 구동모터(176)의 구동시 Y축 제2 스크류축(176a)의 회전에 의해 Y축 방향으로 이동된다. 또한, Y축 제2 하부블록(178)은 Y축 제2 엘엠가이드(178a)에 의해 안내되도록 스테이지 본체(152)에 설치된다.The Y-axis second
Y축 제2 상부블록(179)은 Y축 제2 하부블록(178)의 상부에 X축 제2 엘엠가이드(179a)를 매개로 연결되도록 설치된다. 이러한 Y축 제2 상부블록(179)은 프로브 카드 스테이지(180)의 하면 모서리에 연결된다.The second upper Y-
프로브 카드 스테이지(180)는 X축 제1 상부블록(164), X축 제2 상부블록(169), Y축 제1 상부블록(174), Y축 제2 상부블록(179)과 연결되도록 스테이지 본체(152)의 상부에 설치된다. 프로브 카드 스테이지(180)에는 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 접촉되기 위한 프로브 카드(PC)가 장착된다. 프로브 카드(PC)에는 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 접촉되기 위한 니들(N)이 마련된다.The
여기서 사용자의 조작에 따라 X축 구동부(160)가 구동되면, 프로브 카드 스테이지(180)는 X축 방향으로 이동되고 이에 프로브 카드(PC)는 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 위치맞춤되도록 X축 방향으로 이동되게 된다.When the
또한, 사용자의 조작에 따라 Y축 구동부(170)가 구동되면, 프로브 카드 스테이지(180)는 Y축 방향으로 이동되고 이에 프로브 카드(PC)는 테이프(T)의 패턴(IC)과 위치맞춤되도록 Y축 방향으로 이동되게 된다.When the Y-
또한, 사용자의 조작에 따라 X축 구동부(160)와 Y축 구동부(170)가 동시에 구동되면, 프로브 카드 스테이지(180)는 X축 제1, 2 구동모터(161, 166), X축 제1, 2 하부블록(162, 168), X축 제1, 2 상부블록(164, 169), Y축 제1, 2 구동모터(171, 176), Y축 제1, 2 하부블록(172, 178), Y축 제1, 2 상부블록(174, 179)의 유기적인 결합 구조에 의해 Z축 방향으로 회전되게 된다.When the
이와 같은 스테이지 유닛(140)은 사용자의 조작에 따라 테이프(T)의 테스트를 위해 퓨셔 유닛(130)과 접촉된 후 테이프(T)에 실장된 패턴(IC)(T1)와 프로브 카드(PC)에 구비된 니들(N)을 위치맞춤하도록 X축, Y축 및 Y축 방향으로 이동 및 회전되는 구조로 된 것이다.Such a
상기한 TAB 핸들러(100)에서 설명되지 않은 도면부호 ‘190’는 모니터이고, ‘192’는 카메라 장착부이며, ‘194’는 사용자 조작부이다.
즉, 모니터(190)는 카메라 장착부(192)에 장착되는 카메라(도면에 미도시)의 촬영 영상을 출력하도록 마련된다.That is, the
또한, 카메라는 카메라 장착부(192)에 장착된 상태에서 TAB의 테스트시 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 프로브 카드(PC)에 구비된 니들(N)의 영상을 촬영하여 모니터(190)로 전송하도록 마련된다.When the camera is mounted on the
또한, 사용자 조작부(194)는 사용자가 모니터(190)로 출력되는 영상을 확인하면서 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 프로브 카드(PC)에 구비된 니들(N)의 위치맞춤을 위해 조작하도록 마련된다. 이외에도 사용자 조작부(194)는 TAB 핸들러(100)의 조작을 위해 사용된다.The
테스트 헤드(200)는 프로브 카드(PC)와 전기적으로 연결되어 테이프(T)의 전기적 특성을 측정하도록 마련되며, 이러한 테스트 헤드(200)는 본 발명의 출원 전에 당업자에 의해 널리 실시되고 있는 공지된 구성이므로 이에 대한 설명을 생략하기로 한다.The test head 200 is electrically connected to the probe card PC to measure the electrical characteristics of the tape T. The test head 200 is a well- The description thereof will be omitted.
이하, 도 8a 내지 도 8c를 참조하여 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치에 의한 TAB의 테스트시 테스트용 테이프와 프로브 카드의 위치맞춤 과정을 설명한다.8A to 8C, a process of aligning the test tape and the probe card in the test of the TAB by the TAB handling apparatus according to the present invention will be described.
먼저, 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치는 TAB의 전기적 특성을 측정시 테스트용 테이프(T)가 공급릴(110)로부터 풀려 제1, 2 공급안내롤러(112, 114)에 의해 퓨셔 유닛(130)과 스테이지 유닛(140) 사이로 공급되게 된다.First, in the TAB handling device, the test tape T is released from the
이후, 퓨셔 유닛(130)과 스테이지 유닛(140) 사이로 공급된 테이프(T)는 사용자의 조작에 의한 퓨셔 유닛(130)의 하강 동작에 따라 프로브 카드(PC)와 접촉되도록 스테이지 유닛(140) 측으로 이동되게 된다.Thereafter, the tape T supplied between the
도 8a에 도시된 바와 같이, 테스트용 테이프(T)가 퓨셔 유닛(130)의 하강에 따라 프로브 카드(PC)와 접촉된 후 사용자 조작부(194)를 조작하여 X축 구동부(160)와 Z축 구동부(170)를 동시에 구동시키게 되면, 프로브 카드 스테이지(180)는 X축 제1, 2 구동모터(161, 166), X축 제1, 2 하부블록(162, 168), X축 제1, 2 상부블록(164, 169), Y축 제1, 2 구동모터(171, 176), Y축 제1, 2 하부블록(172, 178), Y축 제1, 2 상부블록(174, 179)의 유기적인 결합 구조에 의해 Z축 방향으로 회전되게 된다.8A, after the test tape T is brought into contact with the probe card PC according to the descent of the
즉, X축 제1 구동모터(161)의 구동에 의해 X축 제1 하부블록(162)이 마이너스(-) X축 방향으로 이동되고 X축 제2 구동모터(166)의 구동에 의해 X축 제2 하부블록(168)이 플러스(+) X축 방향으로 이동되며 Y축 제1 구동모터(171)의 구동에 의해 Y축 제1 하부블록(172)이 마이너스(-) Y축 방향으로 이동되고 Y축 제2 구동모터(176)의 구동에 의해 Y축 제2 하부블록(178)이 플러스(+) Y축 방향으로 이동되는 경우에 이들과 연동되는 X축 제1 상부블록(164), X축 제2 상부블록(169), Y축 제1 상부블록(174), Y축 제2 상부블록(179)에 의해, 프로브 카드 스테이지(180)는 시계방향으로 회전될 수 있게 되는 것이다.That is, by driving the X-axis
상기와 달리, X축 제1, 2 구동모터(171, 176), X축 제1, 2 하부블록(162, 168), X축 제1, 2 상부블록(164, 169), Y축 제1, 2 구동모터(171, 176), Y축 제1, 2 하부블록(172, 178), Y축 제1, 2 상부블록(174, 179)이 상기의 역순으로 동작되는 경우에 프로브 카드 스테이지(180)는 반시계 방향으로 회전될 수 있게 되는 것이다.Axis first and
이에 따라, 프로브 카드 스테이지(180)는 X축 구동부(160)와 Z축 구동부(170)의 동시 구동에 의해 원활하게 회전됨으로써 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 프로브 카드(PC)에 구비된 니들(N)이 수평상태로 위치맞춤되도록 용이하고 정확하게 조정할 수 있게 되는 것이다. Accordingly, the
도 8b에 도시된 바와 같이, 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 프로브 카드(PC)에 구비된 니들(N)의 수평상태가 조정되면, 사용자 조작부(194)를 조작하여 Y축 구동부(160)를 구동시킨다.8B, when the horizontal position of the pattern (IC) T1 of the tape T and the needle N provided in the probe card PC are adjusted, the user manipulates the
즉, Y축 구동부(160)에 의해 Y축 제1, 2 구동모터(171, 176)가 구동되면, Y축 제1 상,하부블록(174, 179)과 Y축 제2 상,하부블록(172, 178)은 Y축 방향으로 이동되고, X축 제1 상부블록(164)과 X축 제2 상부블록(169)은 Y축 제1 상,하부블록(172, 174) 및 Y축 제2 상,하부블록(178, 179)과 연동되어 Y축 방향으로 이동될 수 있게 되는 것이다.That is, when the Y-axis first and
이에 따라, 프로브 카드 스테이지(180)는 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 프로브 카드(PC)에 구비된 니들(N)이 일직선 상태로 위치맞춤되도록 용이하고 정확하게 조정할 수 있게 되는 것이다. The
도 8c에 도시된 바와 같이, 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 프로브 카드(PC)에 구비된 니들(N)이 일직선 상태로 조정되면, 사용자 조작부(194)를 조작하여 X축 구동부(160)를 구동시킨다.8C, when the pattern (IC) T1 of the tape T and the needle N provided on the probe card PC are adjusted to a straight line state, the user manipulates the
즉, X축 구동부(160)에 의해 X축 제1, 2 구동모터(171, 174)가 구동되면, X축 제1 상,하부블록(162, 164)과 X축 제2 상,하부블록(168, 169)은 X축 방향으로 이동되고, Y축 제1 상부블록(174)과 Y축 제2 상부블록(179)은 X축 제1 상,하부블록(162, 164) 및 X축 제2 상,하부블록(168, 169)과 연동되어 X축 방향으로 이동될 수 있게 되는 것이다.That is, when the X axis first and
이에 따라, 프로브 카드 스테이지(180)는 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 프로브 카드(PC)에 구비된 니들(N)이 일직선 상태로 정렬된 상태에서 니들(N)의 끝단이 패턴(IC)(T1)의 끝단과 위치맞춤되도록 용이하고 정확하게 조정할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 TAB용 핸들링 장치는, TAB의 테스트시 스테이지 유닛(140)에 마련된 스테이지 구동수단(150)과 프로브 카드(PC)가 장착된 프로브 카드 스테이지(180)의 유기적인 결합 구조에 의해 테이프(T)의 패턴(IC)(T1)과 프로브 카드(PC)에 구비된 니들(N)의 위치맞춤을 용이하고 정확하게 조절하여 정밀도를 향상시킴으로써 테스트의 신뢰성을 확보할 수 있다.As described above, the handling device for TAB according to the present invention can be applied to the
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious to those who have. Accordingly, such modifications or variations should not be individually understood from the technical spirit and viewpoint of the present invention, and modified embodiments should be included in the claims of the present invention.
100: TAB 핸들러 102: 핸들러 본체
110: 공급릴 112: 제1 공급안내롤러
114: 제2 공급안내롤러 120: 회수릴
122: 제1 회수안내롤러 124: 제2 회수안내롤러
130: 퓨셔 유닛 132: 퓨셔 본체
134: 텐션롤러 140: 스테이지 유닛
150: 스테이지 구동수단 152: 스테이지 본체
160: X축 구동부 161: X축 제1 구동모터
162: X축 제1 하부블록 164: X축 제1 상부블록
166: X축 제2 구동모터 168: X축 제2 하부블록
169: X축 제2 상부블록 170: Y축 구동부
171: Y축 제1 구동모터 172: Y축 제1 하부블록
174: Y축 제1 상부블록 176: Y축 제2 구동모터
178: Y축 제2 하부블록 179: Y축 제2 상부블록
190: 모니터 192: 카메라 장착부
194: 사용자 조작부100: TAB handler 102: Handler body
110: supply reel 112: first supply guide roller
114: second supply guide roller 120:
122: first water guide roller 124: second water guide roller
130: FUSHER UNIT 132:
134: tension roller 140: stage unit
150: stage driving means 152:
160: X-axis driving unit 161: X-axis first driving motor
162: X-axis first lower block 164: X-axis first upper block
166: X-axis second drive motor 168: X-axis second lower block
169: X-axis second upper block 170: Y-axis driving part
171: Y-axis first drive motor 172: Y-axis first lower block
174: Y-axis first upper block 176: Y-axis second drive motor
178: Y-axis second lower block 179: Y-axis second upper block
190: Monitor 192: Camera mount
194:
Claims (3)
상기 TAB 핸들러는 핸들러 본체와, 상기 핸들러 본체에 설치되고 테스트 전의 테이프가 감기도록 마련되는 공급릴과, 상기 핸들러 본체에 설치되고 테스트를 마친 테이프가 감기도록 마련되는 회수릴과, 상기 공급릴과 회수릴 사이에 배치되도록 핸들러 본체에 설치되고 테이프를 테스트 헤드 방향으로 하강시키도록 마련되는 퓨셔 유닛과, 상기 테스트 헤드의 상부에 배치되도록 상기 핸들러 본체에 설치되고 테이프의 패턴(IC)과 프로브 카드의 위치맞춤을 조정하도록 마련되는 스테이지 유닛을 포함하며,
상기 스테이지 유닛은,
스테이지 본체, X축 구동부 및 Y축 구동부를 갖는 스테이지 구동수단과, 상기 스테이지 구동수단의 상부에 설치되고 상기 프로브 카드가 장착되는 프로브 카드 스테이지를 포함하되, 상기 프로브 카드 스테이지는 상기 테이프의 패턴(IC)과 프로브 카드에 구비된 니들의 위치맞춤시 상기 X축 구동부에 의해 X축 방향으로 이동되고, 상기 Y축 구동부에 의해 Y축 방향으로 이동되며, 상기 X축 구동부와 Y축 구동부의 동시 구동에 의해 Z축 방향으로 회전되고,
상기 X축 구동부는,
상기 스테이지 본체의 상면에 설치되고 그 선단에 X축 제1 스크류축이 결합되며 상기 X축 제1 스크류축이 플러스(+) X축 방향을 향하도록 마련되는 X축 제1 구동모터와, 상기 X축 제1 스크류축과 연결되도록 상기 스테이지 본체에 설치되고 X축 방향으로 이동가능하게 마련되는 X축 제1 하부블록과, 상기 X축 제1 하부블록의 상부에 Y축 방향으로 이동가능하게 설치되고 상기 프로브 카드 스테이지와 연결되도록 마련되는 X축 제1 상부블록과, 상기 X축 제1 구동모터와 대각선 방향으로 배치되도록 상기 스테이지 본체에 설치되고 그 선단에 X축 제2 스크류축이 결합되며 상기 X축 제2 스크류축이 마이너스(-) X축 방향을 향하도록 마련되는 X축 제2 구동모터와, 상기 X축 제2 스크류축과 연결되도록 상기 스테이지 본체에 설치되고 X축 방향으로 이동가능하게 마련되는 X축 제2 하부블록, 및 상기 X축 제2 하부블록의 상부에 Y축 방향으로 이동가능하게 설치되고 상기 프로브 카드 스테이지와 연결되도록 마련되는 X축 제2 상부블록을 포함하고,
상기 Y축 구동부는,
상기 X축 제1 구동모터와 대응되도록 상기 스테이지 본체에 설치되고 그 선단에 Y축 제1 스크류축이 결합되며 상기 Y축 제1 스크류축이 플러스(+) Y축 방향을 향하도록 마련되는 Y축 제1 구동모터와, 상기 Y축 제1 스크류축과 연결되도록 스테이지 본체에 설치되고 Y축 방향으로 이동가능하게 마련되는 Y축 제1 하부블록과, 상기 Y축 제1 하부블록의 상부에 X축 방향으로 이동가능하게 설치되고 상기 프로브 카드 스테이지와 연결되도록 마련되는 Y축 제1 상부블록과, 상기 Y축 제1 구동모터와 대각선 방향으로 배치되도록 상기 스테이지 본체의 상면에 설치되고 그 선단에 Y축 제2 스크류축이 결합되며 상기 Y축 제2 스크류축이 마이너스(-) Y축 방향을 향하도록 마련되는 Y축 제2 구동모터와, 상기 Y축 제2 스크류축과 연결되도록 상기 스테이지 본체에 설치되고 Y축 방향으로 이동가능하게 마련되는 Y축 제2 하부블록, 및 상기 Y축 제2 하부블록의 상부에 X축 방향으로 이동가능하게 설치되고 상기 프로브 카드 스테이지와 연결되도록 마련되는 Y축 제2 상부블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 TAB용 핸들링 장치.1. A TAB handling device comprising a TAB handler for measuring electrical characteristics of a pattern (IC) mounted on a TAB, and a test head electrically connected to the tester body,
Wherein the TAB handler includes a handler main body, a supply reel provided in the handler main body and adapted to wind a tape before a test, a reel reel provided in the handler main body and adapted to wind a tape that has been tested, A fuser unit provided on the handler body so as to be disposed between the reels and adapted to lower the tape in the direction of the test head; And a stage unit arranged to adjust the alignment,
The stage unit includes:
A stage driving unit having a stage main body, an X-axis driving unit and a Y-axis driving unit, and a probe card stage mounted on the stage driving unit and on which the probe card is mounted, Axis driving unit and the Y-axis driving unit are moved in the Y-axis direction when the needles of the probe card are aligned with each other, and the X-axis driving unit and the Y- And is rotated in the Z-axis direction,
Wherein the X-
An X-axis first drive motor provided on an upper surface of the stage main body and having an X-axis first screw shaft coupled to a tip thereof and the X-axis first screw shaft oriented in a positive (+) X-axis direction; An X-axis first lower block provided on the stage main body to be connected to the first screw shaft and movable in the X-axis direction, and a second lower block movable in the Y-axis direction on the upper portion of the X- A first X-axis upper block arranged to be connected to the probe card stage, and a second X-axis upper block disposed in the stage body so as to be disposed diagonally to the X-axis first drive motor, A second X-axis driving motor provided so as to face the second screw shaft in a minus (-) X-axis direction; and a second X-axis driving motor installed in the stage body to be connected to the X- Includes a X-axis second sub-blocks, and a X-axis second upper block which is installed to be movable on top of the X-axis second sub-blocks in the Y axis direction is adapted to be connected to the probe card stage,
The Y-
A Y-axis first screw shaft is coupled to a front end of the stage body so as to correspond to the X-axis first drive motor, and a Y-axis first screw shaft is coupled to a positive Y- A first Y-axis first lower block provided on the stage main body and connected to the Y-axis first screw shaft and movable in the Y-axis direction, and a second Y- Axis first driving motor and a Y-axis first upper block provided on the upper surface of the stage body so as to be disposed diagonally to the Y-axis first driving motor, A second Y-axis drive motor having a second screw shaft coupled to the Y-axis second screw shaft and a Y-axis second screw shaft disposed to face the negative Y-axis direction; Y Axis second upper block provided to be movable in the X-axis direction and connected to the probe card stage, and a Y-axis second upper block provided so as to be movable in the X- Wherein the TAB is provided with a plurality of tabs.
상기 X축 제1 상부블록, X축 제2 상부블록, Y축 제1 상부블록, Y축 제2 상부블록은, 상기 프로브 카드 스테이지의 하면 모서리부에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 TAB용 핸들링 장치.The method according to claim 1,
Wherein the X-axis first upper block, the X-axis second upper block, the Y-axis first upper block, and the Y-axis second upper block are connected to the bottom edge of the probe card stage, respectively. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170007307A KR101894911B1 (en) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | Handler for tape automated bonding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170007307A KR101894911B1 (en) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | Handler for tape automated bonding |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180084337A KR20180084337A (en) | 2018-07-25 |
KR101894911B1 true KR101894911B1 (en) | 2018-09-04 |
Family
ID=63058781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170007307A KR101894911B1 (en) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | Handler for tape automated bonding |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101894911B1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI701441B (en) | 2018-10-23 | 2020-08-11 | 鋒華科技股份有限公司 | Rolling cof test device with pre-adjusted temperature |
KR102014496B1 (en) * | 2019-04-08 | 2019-10-21 | 박형수 | Handler for film-type chip |
KR102044174B1 (en) * | 2019-04-08 | 2019-12-02 | 유종표 | Handler for film-type chip and managingmethod thereof |
KR102016395B1 (en) * | 2019-04-08 | 2019-10-21 | 류호민 | Handler for film-type chip |
CN112858860A (en) * | 2020-12-30 | 2021-05-28 | 前海晶云(深圳)存储技术有限公司 | Testing device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011237387A (en) | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Advantest Corp | Tcp handling apparatus |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100737281B1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-07-09 | 니혼엔지니어링 가부시키가이샤 | TCP handling device and positional deviation correcting method for the same |
CN101583840A (en) | 2006-11-09 | 2009-11-18 | 株式会社爱德万测试 | TCP handling device, and method for positional alignment of connecting terminals in the device |
KR20080082999A (en) | 2008-07-18 | 2008-09-12 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | Tcp handler and method of aligning connector in tcp handler |
-
2017
- 2017-01-16 KR KR1020170007307A patent/KR101894911B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011237387A (en) | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Advantest Corp | Tcp handling apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180084337A (en) | 2018-07-25 |
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