KR102044174B1 - Handler for film-type chip and managingmethod thereof - Google Patents

Handler for film-type chip and managingmethod thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102044174B1
KR102044174B1 KR1020190040526A KR20190040526A KR102044174B1 KR 102044174 B1 KR102044174 B1 KR 102044174B1 KR 1020190040526 A KR1020190040526 A KR 1020190040526A KR 20190040526 A KR20190040526 A KR 20190040526A KR 102044174 B1 KR102044174 B1 KR 102044174B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
chip
event
type chip
test
Prior art date
Application number
KR1020190040526A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유종표
Original Assignee
유종표
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유종표 filed Critical 유종표
Priority to KR1020190040526A priority Critical patent/KR102044174B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102044174B1 publication Critical patent/KR102044174B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • G01R31/287Procedures; Software aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Abstract

The present invention relates to a handler for a film type chip, which comprises: a press table including a probe card needle in at least one region and moving up and down to contact a film type chip with the probe card needle to perform a test; a supply reel discharging the film type chip to the press table; an accommodation reel winding the film type chip which is tested in the press table; and an X-Y stage moving along an X axis or a Y axis in accordance with the position information of the film type chip.

Description

필름형 칩용 핸들러 및 그 운영방법{HANDLER FOR FILM-TYPE CHIP AND MANAGINGMETHOD THEREOF}Handler for Film Type Chip and its Operation Method {HANDLER FOR FILM-TYPE CHIP AND MANAGINGMETHOD THEREOF}

본 발명은 필름형 칩용 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 필름형 칩의 위치변화 또는 크기변화가 발생하더라도 정밀한 테스트가 수행되는 필름형 칩용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for a film chip, and more particularly, to a handler for a film chip that is precisely tested even if a position change or a size change of the film chip occurs.

필름형 칩(Film-type chip)이란 필름상에 칩이 형성된 것을 의미하며, 필름형 칩의 종류에는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Flexible printed circuit) 등이 있다. 이러한 필름형 칩의 제조 과정에서는 최종적으로 제조된 필름형 칩이나 그 중간 단계에 있는 필름형 칩의 성능이나 기능을 검사하기 위한 검사장치가 필요하고, 이러한 검사장치는 일반적으로 테스트 본체, 테스트 헤드 및 핸들러(HANDLER)를 포함한다. Film-type chip (Film-type chip) means that the chip is formed on the film, the type of film chip includes a tape carrier package (TCP), a chip on flexible printed circuit (COF) and the like. In the manufacturing process of such a film chip, an inspection apparatus for inspecting the performance or function of the finally produced film chip or the film chip in the intermediate stage is required, and such inspection apparatus generally includes a test body, a test head, Contains a handler.

핸들러는 필름형 칩을 이송하여 테스트 헤드에 위치시킨 후, 필름형 칩을 눌러 테스트 헤드에 전기적으로 집속된 프로브 카드에 필름형 칩의 패드를 접촉시키는 것으로, 종래의 핸들러는 필름형 칩이 눌러지는 경우에 공급측과 수용측의 장력을 일정하게 유지시킬 수 없는 경우가 발생하고, 이로 인해 공급측과 수용측에서 가압부로 이송되는 필름형 칩의 길이는 서로 달라지게 되어 가압부에 의하여 눌러지는 필름형 칩의 위치변화가 발생하므로, 결국 필름형 칩의 동작상태를 정확하게 검사할 수 없게 되는 문제점이 있었다.The handler transfers the film chip to position the test head, and then presses the film chip to contact the pad of the film chip with the probe card electrically focused on the test head. In this case, the tension between the supply side and the receiving side cannot be kept constant, and thus the lengths of the film type chips transferred from the supply side and the receiving side to the pressing section are different from each other, and the film type chips are pressed by the pressing section. Since a change in the position of occurs, eventually there was a problem that can not accurately check the operating state of the film-type chip.

한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.On the other hand, the background art described above is technical information possessed by the inventors for the derivation of the present invention or acquired in the derivation process of the present invention, and is not necessarily a publicly known technique disclosed to the general public before the application of the present invention. .

한국등록특허 제10-1212359호Korea Patent Registration No. 10-1212359

본 발명의 일측면은 필름형 칩의 위치변화 또는 크기변화에 대응하여 X-Y 스테이지 및 비전카메라를 이동시켜 정밀한 테스트가 수행되는 필름형 칩용 핸들러를 제공하고자 한다.One aspect of the present invention is to provide a film chip handler for precise testing is performed by moving the X-Y stage and the vision camera in response to the positional change or size change of the film type chip.

또한, 본 발명은 불량이라 판단된 테스트 결과를 영상으로 표시할 수 있으며, 특히 불량으로 판단된 필름형 칩의 테스트 영상을 이벤트처리하여 사용자의 휴대폰 등을 통해 전달할 수 있다.In addition, the present invention may display a test result determined as defective as an image, and in particular, the test image of the film-type chip determined as defective may be event-processed and transmitted through a user's mobile phone.

또한, 작업자가 용이하게 접근할 수 없는 높은 곳에 위치한 필름형 칩용 핸들러의 구성요소에 용이하게 접근할 수 있도록 작업자를 승강시킬 수 있는 다기능 승강 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a multifunctional elevating device capable of elevating an operator to easily access components of a film type chip handler located at a high place which is not easily accessible by the operator.

또한, 필름형 칩용 핸들러는 구조물에 균열이 발생될 경우 균열이 발생된 곳에 충전하여 보수하기 위한 아크릴바인더를 포함하는 구조물 보수용 조성물을 더 포함하여, 내수성, 방수성 및 내균열성 모두에 효과를 발휘하는 구조물 보수용 조성물을 제공할 수 있다.In addition, the film chip handler further includes a composition for repairing a structure including an acrylic binder for filling and repairing a crack where a crack occurs when the crack occurs in the structure, thereby exhibiting effects on both water resistance, water resistance, and crack resistance. It can provide a composition for repairing the structure.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러는, 적어도 일 영역에 프로브 카드 니들(probe card Needle)을 포함하며, 상하로 이동을 통해 필름형 칩과 상기 프로브 카드 니들을 접촉시켜 테스트를 진행하는 프레스 테이블; 상기 프레스 테이블로 상기 필름형 칩을 방출하는 공급릴; 상기 프레스 테이블에서 테스트가 완료된 필름형 칩을 권취하는 수용릴; 및 상기 필름형 칩의 위치정보에 따라, X축 또는 Y축으로 이동하는 X-Y 스테이지를 포함한다.Handler for a film chip according to an embodiment of the present invention includes a probe card needle (probe card needle) in at least one area, and the test by contacting the film chip and the probe card needle through the vertical movement Press table; A supply reel for discharging the film chip to the press table; Receptacle for winding the film-like chip is tested in the press table; And an X-Y stage moving along an X axis or a Y axis according to the positional information of the film type chip.

일 실시예에서, 상기 필름형 칩용 핸들러의 배면에는, 상기 X-Y 스테이지를 X축 방향이동 이동시키는 X축 리니어 가이드; 상기 X-Y 스테이지를 Y축 방향이동 이동시키는 Y축 리니어 가이드; 및 상기 프레스 테이블에서 테스트가 완료된 상기 필름형 칩에 열을 공급하는 고온조절유닛을 포함한다.In one embodiment, the back of the film-like chip handler, an X-axis linear guide for moving the X-Y stage in the X-axis direction; A Y-axis linear guide for moving the X-Y stage in the Y-axis direction; And a high temperature control unit for supplying heat to the film-type chip is tested in the press table.

본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러 운영방법은, 테스트 모드를 선택하는 단계; 필름형 칩의 종류에 따라 상기 필름형 칩용 핸들러를 구성하는 프레스 테이블, 비전카메라, X-Y 스테이지, 공급릴, 수용릴, 가이드홀더, 스프로킷, 공급센서카메라, 펀치유닛, 수신센서카메라 및 디스플레이부 중 적어도 하나의 구성요소의 설정을 변경하는 단계; 및 테스트를 실행 및 테스트 결과를 제공하는 단계를 포함한다.Handler operating method for a film chip according to an embodiment of the present invention, the step of selecting a test mode; At least one of a press table, a vision camera, an XY stage, a supply reel, an accommodation reel, a guide holder, a sprocket, a supply sensor camera, a punch unit, a reception sensor camera, and a display unit constituting the film chip handler according to the type of film chip. Changing a setting of one component; And executing the test and providing the test results.

일 실시예에서, 필름형 칩의 패스 또는 불량 여부 판단을 세팅하는 단계; 적어도 한번의 불량 판단이 나온 경우 대응방안을 설정하는 단계; 상기 테스트 진행에 따라 사용자에게 알람을 제공하는 단계; 상기 테스트를 종료하고, 테스트를 마친 필름형 칩을 권취하여 상기 필름형 칩용 핸들러로부터 분리하는 단계; 및 새로이 공급되는 필름형 칩이 상기 테스트를 마친 필름형 칩과 동일한 종류인지 여부를 판단하여, 동일한 경우는 동일한 테스트를 실행하는 단계부터 진행하고, 다른 종류의 필름형 칩인 경우는 상기 구성요소의 설정을 변경하는 단계부터 진행하는 단계를 더 포함하며, 상기 적어도 하나의 구성요소의 설정을 변경하는 단계에서, 상기 X-Y 스테이지 위치 설정을 변경하기 위하여 상기 비전카메라의 중심을 기준점으로 설정하고, 상기 X-Y 스테이지를 상기 필름형 칩에 대응하여 x축 또는 y축으로 이동시켜 상기 필름형 침의 중앙선으로 위치를 변경시킨 후 중앙점으로 설정한 후, 상기 비전카메라를 이용하여 상기 기준점과 상기 중앙점의 위치를 이미지 데이터로 생성하고, 상기 이미지 데이터를 이용하여 상기 기준점과 상기 중앙점과의 직선 루트를 생성시키며, 상기 비전카메라는 상기 직선루트를 따라 이동하고, 상기 비전카메라의 이동이 종료된 후 촬영을 실시하여 새로운 기준점과 상기 중앙점이 동일 직선상에 위치하는지 여부를 판단하여 오차여부를 확인하며, 상기 필름형 칩용 핸들러의 운영을 중지시키며, 상기 적어도 하나의 구성요소의 설정을 변경하는 단계에서, 상기 다른 종류의 필름형 칩은 너비가 35mm, 48mm 및 70mm 중 어느 하나가 선택되며, 상기 공급릴, 상기 수용릴 및 상기 스프로킷 중 적어도 하나는 상기 선택된 필름형 칩의 너비에 대응하여 중심축의 너비가 신장 또는 축소되며, 상기 공급릴, 상기 수용릴 및 상기 스프로킷 중 어느 하나의 중심축의 너비가 상기 선택된 필름형 칩의 너비보다 작은 경우에는 사용자에게 알람이 제공되고, 상기 테스트 진행에 따라 사용자에게 알람을 제공하는 단계는, 사용자에게 비전카메라, 공급센서카메라 및 수신센서카메라 중 적어도 하나에서 촬영한 영상을 디스플레이부에 제공하는 것으로서, 먼저, 상기 테스트의 시작 시간 내지 종료 시간 이내에 촬영된 영상을 소정의 시간 간격에 따라 이벤트 영상 및 비-이벤트 영상으로 구분하고, 메인 영상 영역에 재생되는 촬영된 영상에 대한 소정의 이벤트 정보에 기초하여 사용자에게 제공할 적어도 하나의 이벤트 영상을 결정하는 한 후, 적어도 하나의 탐색 영상 영역 내에 배치되는 상기 이벤트 영상의 이미지 정보 및 상기 이벤트 정보 중 적어도 일부를 포함하는 탐색 바를 생성하고, 상기 탐색 바를 상기 디스플레이부의 일 측면에 표시하는 하며, 상기 이벤트 정보는 이벤트의 식별 정보, 상기 이벤트의 발생 위치, 상기 이벤트의 내용, 상기 이벤트의 우선순위 값 및 상기 이벤트의 재생빈도 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 이벤트 영상 중 상기 이벤트의 내용 및 상기 이벤트의 우선순위 값에 따라 특정 이벤트 영상은 사용자의 휴대폰으로 전송하며, 상기 이벤트 정보는 상기 테스트의 불량 판단 기록에 기초하여 생성된다.In one embodiment, setting the pass or fail judgment of the film-like chip; Setting a countermeasure when at least one bad decision is made; Providing an alarm to a user as the test proceeds; Terminating the test and winding up the tested film type chip from the handler for the film type chip; And judging whether the newly supplied film type chip is the same type as the film type chip that has been tested, and if the same type is the same, proceeding from the step of executing the same test; The method further includes the step of proceeding from the step of changing, wherein in the step of changing the setting of the at least one component, to set the center of the vision camera as a reference point to change the XY stage position setting, the XY stage Move to the x-axis or y-axis in response to the film-type chip, change the position to the centerline of the film-type needle, set the center point, and then use the vision camera to position the reference point and the center point. The image data is generated, and a straight line route between the reference point and the center point is generated using the image data. The vision camera moves along the straight line, and after the movement of the vision camera is completed, photographing is performed to determine whether a new reference point and the center point are located on the same straight line, and determine whether there is an error. Stop operating the handler for the film-type chip, and in the step of changing the setting of the at least one component, the other type of film-type chip is selected from any one of 35mm, 48mm and 70mm in width, the supply reel And at least one of the accommodating reel and the sprocket has a central axis extending or contracting in correspondence to the width of the selected film-like chip, and the width of the central axis of any one of the supply reel, the accommodating reel and the sprocket being selected. If it is smaller than the width of the film type chip, an alarm is provided to the user, and an alarm is provided to the user as the test proceeds. The providing may include providing an image captured by at least one of a vision camera, a supply sensor camera, and a reception sensor camera to a display unit. First, the image captured within a start time or an end time of the test is a predetermined time. After determining at least one event image to be provided to the user based on the predetermined event information on the captured image reproduced in the main image area, and divided into event image and non-event image according to the interval, at least one Generating a search bar including at least some of the event information and the image information of the event image disposed in the search image area, and displaying the search bar on one side of the display unit; The location of the event, the content of the event, the And at least one of a priority value of the event and a refresh rate of the event. The specific event image is transmitted to the user's mobile phone according to the content of the event and the priority value of the event among the event images. It is generated based on the record of the failure judgment of the test.

상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 필름형 칩의 위치변화 또는 크기변화에 대응하여 X-Y 스테이지 및 비전카메라를 이동시켜 정밀한 테스트가 수행되도록 할 수 있다. According to an aspect of the present invention described above, the X-Y stage and the vision camera can be moved to correspond to the positional change or the size change of the film type chip so that a precise test can be performed.

또한, 본 발명은 불량이라 판단된 테스트 결과를 영상으로 표시할 수 있으며, 특히 불량으로 판단된 필름형 칩의 테스트 영상을 이벤트처리하여 사용자의 휴대폰 등을 통해 전달하여, 사용자의 신속한 대응을 유도할 수 있다.In addition, the present invention can display a test result determined to be defective as an image, and in particular, the test image of the film-type chip determined to be defective event-delivered and transmitted through the user's mobile phone, to induce a quick response of the user. Can be.

또한, 작업자가 용이하게 접근할 수 없는 높은 곳에 위치한 필름형 칩용 핸들러의 구성요소에 용이하게 접근할 수 있도록 작업자를 승강시킬 수 있는 다기능 승강 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a multifunctional elevating device capable of elevating an operator to easily access components of a film type chip handler located at a high place which is not easily accessible by the operator.

뿐만 아니라, 승강 장치의 상판이 파손되어 작업자가 낙하하는 경우에도 탄성력을 이용하여 낙하 충격을 흡수함으로써 작업자가 안전사고를 당하는 것을 최소화할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, even when the upper plate of the elevating device is broken and the worker falls, by using the elastic force to absorb the drop shock can provide an effect that can minimize the operator accidentally safety accidents.

또한, 필름형 칩용 핸들러는 구조물에 균열이 발생될 경우 균열이 발생된 곳에 충전하여 보수하기 위한 아크릴바인더를 포함하는 구조물 보수용 조성물을 더 포함하여, 내수성, 방수성 및 내균열성 모두에 효과를 발휘하는 구조물 보수용 조성물을 제공할 수 있다.In addition, the film chip handler further includes a composition for repairing a structure including an acrylic binder for filling and repairing a crack where a crack occurs when the crack occurs in the structure, thereby exhibiting effects on both water resistance, water resistance, and crack resistance. It can provide a composition for repairing the structure.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and various effects may be included within the scope apparent to those skilled in the art from the following description.

도 1a 및 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러를 도시한다.
도 2 및 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러의 전면부를 도시한 도면들이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러의 배면부를 도시한 도면들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러의 운영방법을 도시한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러의 운영방법을 도시한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 진행에 따라 사용자에게 알람을 제공하는 운영방법의 일 실시예를 도시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 승강 장치를 보여주는 도면이다.
도 10은 도 9의 승강부를 보여주는 도면이다.
도 11 내지 도 15는 도 9의 구동부를 보여주는 도면들이다.
도 16은 도 9의 탄성 지지부를 보여주는 도면이다.
도 17 및 도 18은 지지 기둥을 보여주는 도면들이다.
도 19는 십자 탄성부를 보여주는 도면이다.
도 20는 수직 탄성부를 보여주는 도면이다.
1A and 1B illustrate a handler for a film type chip according to one embodiment of the present invention.
2 and 3 are views showing the front portion of the handler for a film chip according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are diagrams showing the rear portion of the handler for a film type chip according to an embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a method of operating a handler for a film chip according to an embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a method of operating a handler for a film chip according to another embodiment of the present invention.
8 illustrates an embodiment of an operation method of providing an alarm to a user as a test proceeds according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a lifting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view illustrating the lifting unit of FIG. 9.
11 to 15 are views illustrating the driving unit of FIG. 9.
16 is a view showing the elastic support of FIG.
17 and 18 are views showing the support column.
19 is a view showing a cross elastic part.
20 is a view showing a vertical elastic portion.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein may be embodied in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is defined only by the appended claims, along with the full range of equivalents to which such claims are entitled. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the several aspects.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1a 및 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러를 도시한다.1A and 1B illustrate a handler for a film type chip according to one embodiment of the present invention.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러(10)는 자동으로 필름형 칩의 내부에 형성된 칩의 전기적 특성을 측정함으로써 필름형 칩의 불량여부를 테스트할 수 있다. 실시예에 따라 본 발명의 필름형 칩용 핸들러는 필름형 칩의 폭이 35, 48 및 70[mm] 중 어느 하나로 설정되더라도 구성의 큰 변화없이 자동으로 테스트를 정밀하게 수행할 수 있다. 필름형 칩용 핸들러(10)는 적어도 일 영역에 프로브 카드 니들(probe card Needle)을 포함하며, 상하로 이동을 통해 필름형 칩과 상기 프로브 카드 니들을 접촉시켜 테스트를 진행하는 프레스 테이블(111), 프레스 테이블(111)로 필름형 칩을 방출하는 공급릴(114), 프레스 테이블(111)에서 테스트가 완료된 필름형 칩을 권취하는 수용릴(115) 및 필름형 칩의 위치정보에 따라, X축 또는 Y축으로 이동하는 X-Y 스테이지(112)를 포함한다.1A and 1B, the film chip handler 10 according to an embodiment of the present invention automatically tests the electrical characteristics of the chip formed inside the film chip to test whether the film chip is defective. Can be. According to an embodiment, the handler for a film chip of the present invention can perform the test automatically and precisely without a large change in configuration even if the width of the film chip is set to any one of 35, 48, and 70 [mm]. The film chip handler 10 includes a probe card needle in at least one region, and press table 111 for testing by contacting the film chip with the probe card needle by moving up and down, X-axis according to the feed reel 114 for discharging the film-like chip to the press table 111, the receiving reel 115 for winding the film-shaped chip tested in the press table 111 and the position information of the film-type chip, Or XY stage 112 moving on the Y axis.

도 2 및 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러의 전면부를 도시한 도면들이다. 2 and 3 are views showing the front portion of the handler for a film chip according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러(10)는, 프레스 테이블(111), 비전카메라(112), X-Y 스테이지(113), 공급릴(114), 수용릴(115), 스프로킷(116), 가이드홀더(117), 공급센서카메라(118), 펀치유닛(119), 수신센서카메라(120), 이온노즐(121), 이온 블로워(122) 및 디스플레이부(123)을 포함할 수 있다.2 and 3, the film type chip handler 10 according to an embodiment of the present invention includes a press table 111, a vision camera 112, an XY stage 113, a supply reel 114, Receiving reel 115, sprocket 116, guide holder 117, supply sensor camera 118, punch unit 119, receiving sensor camera 120, ion nozzle 121, ion blower 122 and display It may include a part 123.

프레스 테이블(111)는 적어도 일 영역에 프로브 카드 니들(probe card Needle)을 포함하며, 상하로 이동을 통해 필름형 칩과 프로브 카드 니들을 접촉시켜 테스트를 진행할 수 있다.The press table 111 may include a probe card needle in at least one region, and the test table may be contacted by moving the film chip and the probe card needle by moving up and down.

비전카메라(112)는 프레스 테이블(111) 하부에 위치하며, 하부에서 상부 방향으로 빛 또는 레이저 등을 조사할 수 있다. 이를 통해 필름형 칩의 위치정보를 제공할 수 있으며, 후술할 디스플레이부(123)에 영상 이미지 데이터를 제공할 수 있다.The vision camera 112 is located under the press table 111 and may irradiate light or a laser from the lower side to the upper side. Through this, the positional information of the film type chip may be provided, and image image data may be provided to the display unit 123 which will be described later.

X-Y 스테이지(113)는 비전카메라에 의해 제공된 상기 위치정보에 따라, X축 또는 Y축으로 이동할 수 있다. X-Y 스테이지(113)는, 예를 들어, 필름형 칩의 폭이 35, 48 및 70[mm] 중 어느 하나로 변화되더라도 정밀한 측정을 위하여 필름형 칩의 정중앙을 기준으로 테스트가 진행될 수 있도록 X축 또는 Y축으로 평면이동 할 수 있다. 실시예에 따라서는 상하 운동하는 실린더 구성 등을 추가하여 Z축 이동도 가능하게 할 수 있다.The X-Y stage 113 may move along the X-axis or the Y-axis according to the positional information provided by the vision camera. The XY stage 113 may be, for example, the X-axis or the X-axis so that the test can be performed based on the exact center of the film-like chip for precise measurement even if the width of the film-type chip is changed to any one of 35, 48, and 70 [mm]. You can move the plane on the Y axis. According to the embodiment, it is possible to add a cylinder configuration and the like to move up and down to enable Z-axis movement.

공급릴(114)은 프레스 테이블(111)로 필름형 칩을 방출한다. 이 때, 방출되는 필름형 칩의 길이는 사용자의 설정에 따라 소정의 시간에 소정의 길이가 방출되도록 할 수 있다.The supply reel 114 discharges the film type chip to the press table 111. At this time, the length of the film-like chip to be emitted may be a predetermined length is released at a predetermined time according to the user's setting.

수용릴(115)은 프레스 테이블(111)에서 테스트가 완료된 필름형 칩을 권취할 수 있으며, 공급릴(114)과 연동하여 공급릴(114)를 방출하는 필름형 칩의 길이에 대응하여 테스크가 완료된 필름형 칩을 권취할 수 있다.Receiving reel 115 may wind the film-like chip has been tested in the press table 111, the task corresponding to the length of the film-like chip to release the supply reel 114 in conjunction with the supply reel 114 The completed film-like chip can be wound up.

스프로킷(116)은 프레스 테이블(111)의 동작과 연동하며 공급릴(114)로부터 방출된 필름형 칩을 이동시킬 수 있다. 스프로킷(116)은 공급 스프로킷, 메인 스프로킷, 수용 스프로킷으로 형성될 수 있으며, 공급 스프리킷은 공급릴(114) 근처에 형성되며, 메인 스프로킷은 프레스 테이블(111) 근처에 형성될 수 있으며, 수용 스프로킷은 수용릴(115) 근처에 형성될 수 있다.The sprocket 116 may move in conjunction with the operation of the press table 111 and move the film type chip discharged from the supply reel 114. The sprocket 116 may be formed of a supply sprocket, a main sprocket, a receiving sprocket, the supply sprocket may be formed near the supply reel 114, the main sprocket may be formed near the press table 111, the receiving sprocket May be formed near the receiving reel 115.

가이드홀더(117)는 필름형 칩이 스프로킷(116)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The guide holder 117 may prevent the film chip from being separated from the sprocket 116.

공급센서카메라(118)는 프레스 테이블(111)로 공급되는 필름형 칩 내부의 칩 존재여부를 이미지 촬영을 통하여 확인할 수 있으며, 내부에 칩이 부존재하는 경우 불량이라는 신호를 생성하여 펀치유닛(119)으로 전달할 수 있다.The supply sensor camera 118 may check whether the chip exists inside the film-type chip supplied to the press table 111 by photographing the image. If the chip is not present, the supply sensor camera 118 generates a signal indicating that the punch unit 119 is present. Can be delivered as

펀치유닛(119)은 프레스 테이블(111)의 테스트 결과 불량 판정이 나거나 필름형 칩 내부에 칩이 부존재하는 경우 필름형 칩의 적어도 일 영역에 구멍을 뚫어 불량을 표시할 수 있다. The punch unit 119 may display a defect by punching a hole in at least one region of the film chip when the test result of the press table 111 determines that the chip is defective or the chip is not present in the film chip.

수신센서카메라(120)는 펀치유닛(119)의 펀치작업이 정상인지 여부를 확인할 수 있다. 수신센서카메라(120)는 필름형 칩에 빛 또는 레이저 등을 조사함으로써 이러한 작업을 수행할 수 있다.The reception sensor camera 120 may check whether the punching operation of the punch unit 119 is normal. The reception sensor camera 120 may perform this operation by irradiating light or laser to the film type chip.

이온노즐(121) 및 이온 블로워(122)은 필름형 칩의 이동 시 발생하는 정전기 또는 필름형 칩용 핸들러(10)에 발생한 정전기를 제거할 수 있다. 이온 블로워(122)는 스프로킷(116)의 적어도 일 영역과 결합 형성되어 정전기를 제거할 수 있다.The ion nozzle 121 and the ion blower 122 may remove the static electricity generated when the film chip moves, or the static electricity generated in the handler for the film chip 10. The ion blower 122 may be combined with at least one region of the sprocket 116 to remove static electricity.

디스플레이부(123)는 비전카메라(112), 공급센서카메라(118) 및 수신센서카메라(120) 중 적어도 하나에서 제공하는 이미지를 보여줄 수 있다. 여기서 제공되는 이미지는 불량여부를 작업자에게 시각적으로 표시하는 이미지로서 불량인 경우 정상과 비교하여 색을 달리하여 표시할 수 있다. 또한, 디스플레이부(123)는 불량 발생 시 알람을 제공할 수 있으며, 필름형 칩용 핸들러(10)를 제어하기 위한 인터페이스 역할도 수행할 수 있다. The display unit 123 may show an image provided by at least one of the vision camera 112, the supply sensor camera 118, and the reception sensor camera 120. The image provided here is an image that visually displays whether a defect is shown to an operator. If the image is defective, the image may be displayed in different colors compared to normal. In addition, the display unit 123 may provide an alarm when a failure occurs and may also serve as an interface for controlling the handler for the film type chip 10.

도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러의 배면부를 도시한 도면들이다.4 and 5 are diagrams showing the rear portion of the handler for a film type chip according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러(10)의 배면에는 공급릴용 구동모터(211), 수용릴용 구동모터(212), X축 리니어 가이드(213), Y축 리니어 가이드(214), 스프로킷용 구동모터(215); 고온조절유닛(216) 및 LED 컨트롤러(217)를 포함할 수 있다.4 and 5, the back side of the film-type chip handler 10 according to an embodiment of the present invention, the supply motor driving motor 211, the receiving motor driving motor 212, the X-axis linear guide 213. , Y-axis linear guide 214, drive motor 215 for the sprocket; It may include a high temperature control unit 216 and the LED controller 217.

공급릴용 구동모터(211) 및 수용릴용 구동모터(212)은 각각 공급릴(114)와 수용릴(115)을 구동시킬 수 있다. 공급릴용 구동모터(211) 및 수용릴용 구동모터(212)은 일 방향 또는 다른 방향으로 선택회전이 가능하다. 이를 통해, 필름형 칩의 이동방향 또는 장력 등을 조절할 수 있다. 예를 들어, 공급릴용 구동모터(211) 및 수용릴용 구동모터(212) 모두 일 방향으로 회전하여 필름형 칩의 이동방향을 공급릴(114)에서 수용릴(115) 방향으로 이동시킬 수 있으며, 반대로 공급릴용 구동모터(211) 및 수용릴용 구동모터(212) 모두 다른 방향으로 회전하여 수용일(115)에서 공급릴(114) 방향으로 필름형 칩을 이동시킬 수 있다. 특히 후자의 경우, 특수한 사정으로 필름형 칩이 테스트를 거치지 못한 경우 다시 필름형 칩을 후진시킴으로써 테스트 작업을 용이하게 수행할 수 있다.The supply reel drive motor 211 and the accommodation reel drive motor 212 may drive the supply reel 114 and the accommodation reel 115, respectively. The supply reel drive motor 211 and the reel drive motor 212 may be selectively rotated in one direction or the other. Through this, the moving direction or the tension of the film chip can be adjusted. For example, the driving motor 211 for the supply reel and the driving motor 212 for the accommodation reel may rotate in one direction to move the moving direction of the film-type chip from the supply reel 114 to the accommodation reel 115. On the contrary, both the supply reel drive motor 211 and the accommodation reel drive motor 212 may rotate in different directions to move the film chip in the direction of the supply reel 114 from the accommodation day 115. In particular, in the latter case, the test operation can be easily performed by reversing the film chip again when the film chip is not tested due to special circumstances.

X축 리니어 가이드(213) 및 Y축 리니어 가이드(214)는 X-Y 스테이지(113)를 X축 방향이동으로 이동시키거나 Y축 방향이동 이동시킬 수 있다.The X-axis linear guide 213 and the Y-axis linear guide 214 may move the X-Y stage 113 in the X-axis direction movement or the Y-axis direction movement.

스프로킷용 구동모터(215)는 스프로킷(116)을 구동시킬 수 있다. 스프로킷용 구동모터(215)는 스포르킷(116)의 개수만큼 필름형 칩용 핸들러(10)의 배면에 형성될 수 있다.The sprocket driving motor 215 may drive the sprocket 116. The sprocket driving motor 215 may be formed on the rear surface of the film type chip handler 10 by the number of sprockets 116.

고온조절유닛(216)은 프레스 테이블에서 테스트가 완료된 상기 필름형 칩에 열을 공급한다. The high temperature control unit 216 supplies heat to the film type chip that has been tested in the press table.

LED 컨트롤러(217)는 비전카메라(112), 공급센서카메라(118), 수신센서카메라(120) 및 디스플레이부(123) 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.The LED controller 217 may control at least one of the vision camera 112, the supply sensor camera 118, the reception sensor camera 120, and the display unit 123.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러의 운영방법을 도시한다.6 is a view illustrating a method of operating a handler for a film chip according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러의 운영방법은 먼저, 필름형 칩용 핸들어의 테스트 모드를 선택하는 단계를 수행할 수 있다. 여기서 테스트 모드란, 실제 테스트 모드, 시험운행 모드, 테스트 시간, 테스트 주기 등을 포함하는 것으로서, 실시예에 따라 다양한 테스트 모드가 추가될 수 있다.Referring to FIG. 6, the operating method of the film type chip handler according to the exemplary embodiment of the present invention may first perform a step of selecting a test mode of the film type chip handler. Here, the test mode includes an actual test mode, a test running mode, a test time, a test period, and the like, and various test modes may be added according to an embodiment.

다음으로, 필름형 칩의 종류에 따라 상기 필름형 칩용 핸들러를 구성하는 프레스 테이블, 비전카메라, X-Y 스테이지, 공급릴, 수용릴, 가이드홀더, 스프로킷, 공급센서카메라, 펀치유닛, 수신센서카메라 및 디스플레이부 중 적어도 하나의 구성요소의 설정을 변경하는 단계를 수행할 수 있다. 필름형 칩의 종류는 너비에 따라 달라질 수 있으며, 도 6에 도시되는 바와 같이, 각 구성요소의 설정을 필름형 칩의 종류에 따라 설정할 수 있으며, 이에 각 구성요소는 외관, 동작방법, 동작시간 등이 변화될 수 있다.Next, the press table, the vision camera, the XY stage, the supply reel, the receiving reel, the guide holder, the sprocket, the supply sensor camera, the punch unit, the reception sensor camera and the display, which constitute the handler for the film chip according to the type of the film chip. Changing a setting of at least one component of the unit may be performed. The type of the film-type chip may vary depending on the width, and as shown in FIG. 6, the setting of each component may be set according to the type of the film-type chip, and each component may have an appearance, an operation method, and an operation time. And the like can be changed.

다음으로, 테스트를 실행 및 테스트 결과를 제공하는 단계를 수행할 수 있다. 도 6에 도시되는 바와 같이, 테스트 반복 횟수, 불량여부 및 불량횟수 등 다양한 결과를 사용자에게 제공할 수 있다.Next, the steps of executing the test and providing the test result can be performed. As shown in FIG. 6, various results such as the number of test repetitions, whether a defect is performed, and the number of defects may be provided to the user.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러의 운영방법을 도시한다.7 is a view illustrating a method of operating a handler for a film chip according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들어의 운영방법은 먼저, 필름형 칩용 핸들러의 운영의 테스트 모드를 선택한다. 다음으로, 필름형 칩의 패스 또는 불량 여부 판단을 세팅한다. Referring to FIG. 7, the method for operating a film chip handle according to another embodiment of the present invention first selects a test mode of operation of the film chip handler. Next, determination is made as to whether a pass or a defect of the film chip is set.

다음으로, 필름형 칩의 종류에 따라 상기 필름형 칩용 핸들러를 구성하는 프레스 테이블, 비전카메라, X-Y 스테이지, 스프로킷, 공급센서카메라, 펀치유닛, 수신센서카메라 및 디스플레이부 중 적어도 하나의 구성요소의 설정을 변경한다. 일 실시예에서, Next, setting at least one component of a press table, a vision camera, an XY stage, a sprocket, a supply sensor camera, a punch unit, a reception sensor camera, and a display unit constituting the film chip handler according to the type of film chip. To change. In one embodiment,

일 실시예에서, X-Y 스테이지(113)의 위치 설정을 변경할 수 있다. 이를 위하여 비전카메라(112)의 중심을 기준점으로 설정하고, X-Y 스테이지(113)를 필름형 칩에 대응하여 x축 또는 y축으로 이동시켜 필름형 침의 중앙선으로 위치를 변경시킨 후 중앙점으로 설정한 후, 비전카메라(112)를 이용하여 기준점과 중앙점의 위치를 이미지 데이터로 생성하고, 이미지 데이터를 이용하여 기준점과 중앙점과의 직선 루트를 생성시키며, 비전카메라(112)는 직선루트를 따라 이동하고, 비전카메라(112)의 이동이 종료된 후 촬영을 실시하여 새로운 기준점과 중앙점이 동일 직선상에 위치하는지 여부를 판단하여 오차여부를 확인할 수 있다. In one embodiment, the position setting of the X-Y stage 113 may be changed. To this end, the center of the vision camera 112 is set as a reference point, and the XY stage 113 is moved to the x-axis or y-axis corresponding to the film-type chip, and the position is changed to the center line of the film-type needle, and then set to the center point. Afterwards, the position of the reference point and the center point are generated as image data using the vision camera 112, and the straight line between the reference point and the center point is generated using the image data, and the vision camera 112 generates a straight route. After the movement of the vision camera 112 is completed, photographing is performed to determine whether the new reference point and the center point are located on the same straight line, thereby checking whether there is an error.

일 실시예에서, 적어도 하나의 구성요소의 설정을 변경하는 단계에서, 상기 다른 종류의 필름형 칩은 너비가 35mm, 48mm 및 70mm 중 어느 하나가 선택되며, 상기 공급릴, 상기 수용릴 및 상기 스프로킷 중 적어도 하나는 상기 선택된 필름형 칩의 너비에 대응하여 중심축의 너비가 신장 또는 축소되며, 상기 공급릴, 상기 수용릴 및 상기 스프로킷 중 어느 하나의 중심축의 너비가 상기 선택된 필름형 칩의 너비보다 작은 경우에는 사용자에게 알람이 제공될 수 있다.In one embodiment, in the step of changing the setting of the at least one component, the other kind of film type chip is selected from one of 35 mm, 48 mm and 70 mm in width, and the feed reel, the receptacle and the sprocket At least one of the width of the central axis is extended or reduced corresponding to the width of the selected film-like chip, the width of the central axis of any one of the supply reel, the receiving reel and the sprocket is smaller than the width of the selected film-like chip In this case, an alarm may be provided to the user.

다음으로, 적어도 한번의 불량 판단이 나온 경우 대응방안을 설정하고, 테스트를 실행한다. 이후 테스트 진행에 따라 사용자에게 알람을 제공한다. 여기서 사용자에게 제공하는 알람은 필름형 칩의 불량 발생 시 제공할 수 있으며, 특히 필름형 칩 내부에 칩이 부존재하거나 테스트 결과, 펀칭작업 결과 불량인 경우로 판단된 경우 사용자에게 알람을 제공할 수 있다.Next, if at least one bad decision is found, set a countermeasure and execute a test. The alarm is then provided to the user as the test progresses. The alarm provided to the user may be provided when a defect occurs in the film-type chip, and in particular, the alarm may be provided to the user when it is determined that the chip is not present in the film-type chip or that the test result or the punching operation resulted in a defect. .

다음으로, 테스트를 종료하고, 테스트를 마친 필름형 칩을 권취하여 상기 필름형 칩용 핸들러로부터 분리한다.Next, the test is finished, and the tested film chip is wound up and separated from the handler for the film chip.

다음으로, 새로이 공급되는 필름형 칩이 상기 테스트를 마친 필름형 칩과 동일한 종류인지 여부를 판단하여, 동일한 경우는 동일한 테스트를 실행하는 단계부터 진행하고, 다른 종류의 필름형 칩인 경우는 상기 구성요소의 설정을 변경하는 단계부터 진행한다.Next, it is determined whether the newly supplied film type chip is the same type as the tested film type chip, and if it is the same, proceeding from the step of executing the same test, and in the case of another type of film type chip, the component Proceed from the step of changing the settings.

다음으로, 필름형 칩용 핸들러 프로그램을 종료하고, 필름형 칩용 핸들러(10)에 메인 전원을 차단하여 필름형 칩용 핸들러 운영을 종료한다.Next, the film chip handler program is terminated, and the main power is cut off to the film chip handler 10 to end the film chip handler operation.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 진행에 따라 사용자에게 알람을 제공하는 운영방법의 일 실시예를 도시한다.8 illustrates an embodiment of an operation method of providing an alarm to a user as a test proceeds according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 테스트 진행에 따라 사용자에게 알람을 제공하는 단계(S8단계)에서, 사용자에게 비전카메라, 공급센서카메라 및 수신센서카메라 중 적어도 하나에서 촬영한 영상을 디스플레이부에 제공하는 것으로서, 먼저, 상기 테스트의 시작 시간 내지 종료 시간 이내에 촬영된 영상을 소정의 시간 간격에 따라 이벤트 영상 및 비-이벤트 영상으로 구분할 수 있다. 다음으로, 메인 영상 영역에 재생되는 촬영된 영상에 대한 소정의 이벤트 정보에 기초하여 사용자에게 제공할 적어도 하나의 이벤트 영상을 결정하는 한 후, 적어도 하나의 탐색 영상 영역 내에 배치되는 상기 이벤트 영상의 이미지 정보 및 상기 이벤트 정보 중 적어도 일부를 포함하는 탐색 바를 생성할 수 있다.Referring to FIG. 8, in the step of providing an alarm to the user as the test proceeds (step S8), the image is provided to the display unit at least one of a vision camera, a supply sensor camera, and a reception sensor camera. First, an image captured within a start time or an end time of the test may be divided into an event image and a non-event image according to a predetermined time interval. Next, after determining at least one event image to be provided to the user based on predetermined event information on the captured image reproduced in the main image region, the image of the event image disposed in the at least one search image region A search bar including at least some of the information and the event information may be generated.

계속하여 상기 탐색 바를 상기 디스플레이부의 일 측면에 표시하는 하며, 상기 이벤트 정보는 이벤트의 식별 정보, 상기 이벤트의 발생 위치, 상기 이벤트의 내용, 상기 이벤트의 우선순위 값 및 상기 이벤트의 재생빈도 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 이벤트 영상 중 상기 이벤트의 내용 및 상기 이벤트의 우선순위 값에 따라 특정 이벤트 영상은 사용자의 휴대폰으로 전송하며, 상기 이벤트 정보는 상기 테스트의 불량 판단 기록에 기초하여 생성될 수 있다.And continuously displaying the search bar on one side of the display unit, wherein the event information includes at least one of identification information of an event, a location of the event, a content of the event, a priority value of the event, and a frequency of playing of the event. And a specific event image is transmitted to a user's mobile phone according to the content of the event and the priority value of the event among the event images, and the event information may be generated based on a failure determination record of the test.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 승강 장치를 보여주는 도면이다.9 is a view showing a lifting device according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 다기능 승강 장치(300)는, 상판(310), 하판(320) 및 승강부(400)를 포함한다.Referring to FIG. 9, the multifunctional elevating device 300 includes an upper plate 310, a lower plate 320, and an elevating unit 400.

다기능 승강 장치(300)는, 작업자가 필름형 칩용 핸들러(10)를 정비할 수 있도록 상측에 작업자가 탑승하면 정비가 필요한 위치까지 작업자를 승강시켜 준다.The multifunctional lifting device 300 raises and lowers the worker to a position requiring maintenance when the worker rides on the upper side so that the operator can maintain the film type chip handler 10.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 필름형 칩용 핸들러(10)는, 작업자가 용이하게 접근할 수 없는 높은 곳에 위치한 곳까지 용이하게 접근할 수 있도록 다기능 승강 장치(300)를 이용하여 작업자를 승강시킴으로써, 필름형 칩용 핸들러(10)의 정비 용이성을 제공할 수 있다.The film-like chip handler 10 having the above-described configuration is used to lift and lower the worker by using the multifunctional elevating device 300 so that the worker can easily access to a place where the worker is not easily accessible. Ease of maintenance of the type chip handler 10 can be provided.

뿐만 아니라, 이하 후술하는 바와 같이 다기능 승강 장치(300)의 상판이 파손되어 작업자가 낙하하는 경우에도 탄성력을 이용하여 낙하 충격을 흡수함으로써 작업자가 안전사고를 당하는 것을 최소화할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, as described below, even when the upper plate of the multifunctional lifting device 300 is broken and the worker falls, the drop impact may be absorbed by using the elastic force to provide an effect of minimizing the worker's safety accident. have.

상판(310)은, 상측면에 작업자가 탑승하기 위한 공간을 형성하며, 양측에 설치되는 승강부(400)에 의하여 하판(320)의 상측에 이격되어 설치되며, 승강부(400)의 구동에 따라 하판(320)으로부터 상측 방향으로 승강되거나 하판(320) 방향으로 하강된다.The upper plate 310 forms a space for the operator to ride on the upper side, and is spaced apart from the upper side of the lower plate 320 by the elevating unit 400 is installed on both sides, to drive the elevating unit 400 Accordingly, the lower plate 320 is elevated in the upward direction or lowered in the direction of the lower plate 320.

즉, 상판(310)은, 그 높이가 고정되는 하판(320)과는 달리, 작업자의 작업 필요성에 대응하여 높낮이가 자유롭게 조절될 수 있는 선반으로서의 기능을 수행할 수 있는 것이다.That is, the upper plate 310, unlike the lower plate 320, the height of which is fixed, can perform a function as a shelf that the height can be freely adjusted in response to the work needs of the operator.

하판(320)은, 양측에 설치되는 승강부(400)에 의하여 상측에 상판(310)이 이격되어 설치되며, 상판(310)과의 사이 공간을 형성하여 추가적인 물건을 적재할 수 있는 공간을 제공한다.The lower plate 320, the upper plate 310 is spaced apart from the upper side by the lifting unit 400 is installed on both sides, to form a space between the upper plate 310 to provide a space for loading additional objects do.

즉, 기존의 승하강 기능을 구비한 선반의 경우에는, 승하강 구동장치가 하판의 일반적으로 설치되어 상판의 상측에만 물건을 안착시킬 수 있었던 것에 반하여, 반 발명에서는 상판(310)의 상측뿐만 아니라, 하판(320)의 상측에도 공간을 형성하여 추가적인 적재 공간을 제공할 수 있다.That is, in the case of a shelf having a conventional elevating function, the elevating drive device is generally installed on the lower plate, and the object can be placed only on the upper side of the upper plate. In addition, a space may also be formed above the lower plate 320 to provide an additional loading space.

승강부(400)는, 상판(310)의 일측과 하판(320)의 일측 사이와 상판(310)의 다른 일측과 하판(320)의 다른 일측 사이에 각각 연결 설치되며, 사용자의 필요에 따라 상판(310)을 승강시켜 주거나 하강시켜 준다.Lift unit 400 is installed between the one side of the upper plate 310 and one side of the lower plate 320 and between the other side of the upper plate 310 and the other side of the lower plate 320, respectively, the upper plate according to the needs of the user Raise or lower (310).

본 발명에 따른 승강부(400)는, 후술하는 바와 같이 착탈이 가능한 형태로 제작됨으로써, 상판(310) 및 하판(320) 중 하나의 판이 파손되는 등으로 인하여 교체가 필요로 하는 경우 해당 판만을 분리한 후 새로운 판을 체결함으로써 지속적인 장비의 사용이 가능하도록 하는 것을 특징으로 한다.Lifting unit 400 according to the present invention is manufactured in a form that can be attached and detached, as will be described later, if only one of the upper plate 310 and lower plate 320, such as when the replacement is required due to damage to the plate only It is characterized by enabling the continuous use of the equipment by removing and then fastening a new plate.

즉, 승강부(400)는, 기존의 일체형 구동장치로 형성되는 것이 아니라, 착탈식의 모듈형 구동장치로서, 장비의 유지/보수 측면에서 보다 경제적인 장비의 운용을 제공할 수 있는 것이다.That is, the lifting unit 400 is not formed as a conventional integrated driving device, but as a detachable modular driving device, and can provide more economical operation of equipment in terms of maintenance and repair of the equipment.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 다기능 승강 장치(20)는, 승강부(400)의 전단 및 후단의 상측에 각각 탄성 지지부(500)를 더 포함할 수 있다.The multifunctional lifting device 20 having the configuration as described above may further include an elastic support part 500 on the front and rear ends of the lifting part 400, respectively.

탄성 지지부(500)는, 탑승된 작업자의 하중을 지탱하지 못하고 상판(310)이 파손되어 낙하하거나, 상판(310)의 하중을 견디지 못한 후술하는 구동 프레임(430)이 파손되어 상판(310)이 낙하하는 경우, 상판(310)이 바로 하판(320)에 충돌하여 이에 따른 충격으로 작업자가 안전사고를 당하는 것을 방지하는 것으로, 탄성력을 이용하여 낙하하는 상판(310)을 지지함으로써 작업자로 전달되는 충격을 최소화시킴으로써 작업자가 낙상으로 인하여 사고를 당하는 것을 방지할 수 있다.The elastic support part 500 may not support the load of the occupant, and the upper plate 310 may be damaged and drop, or the driving frame 430, which may not withstand the load of the upper plate 310, may be damaged. In the case of falling, the upper plate 310 immediately impacts the lower plate 320 and prevents the worker from being subjected to a safety accident due to the impact thereof. The impact transmitted to the worker by supporting the falling upper plate 310 using elastic force By minimizing the risk of accidents, workers can be prevented from falling.

도 10은 도 9의 승강부를 보여주는 도면이다.FIG. 10 is a view illustrating the lifting unit of FIG. 9.

도 10을 참조하면, 승강부(400)는, 상판 체결부(410), 구동부(420), 구동 프레임(430) 및 하판 체결부(440)를 포함한다.Referring to FIG. 10, the lifting unit 400 includes an upper plate fastening unit 410, a driving unit 420, a drive frame 430, and a lower plate fastening unit 440.

상판 체결부(410)는, 상판(310)의 일측 또는 다른 일측의 하측을 지지하는 제1 상부 지지부(411), 및 "ㄱ" 형태로 형성되어 하부가 제1 상부 지지부(411)에 힌지부(414)에 의하여 회동 가능하도록 연결 설치되며 회동하여 상판(310)의 일측 또는 다른 일측을 체결하는 제2 상부 지지부(412)를 포함한다.The upper plate fastening part 410 is formed in a first upper support part 411 for supporting one side of the upper plate 310 or the lower side of the other side, and the "b" shape, the lower portion is hinged to the first upper support part 411 It is connected to be rotatable by the 414 and includes a second upper support portion 412 that rotates to fasten one side or the other side of the upper plate 310.

상판 체결부(410)는, 하측 전단 및 후단에 제1 교차 프레임(431) 또는 제2 교차 프레임(432)의 상부를 회동 가능하도록 연결 설치하기 위한 회동 연결부(413)을 형성한다.The upper plate fastening part 410 forms a rotation connection part 413 for connecting and installing the upper part of the 1st cross frame 431 or the 2nd cross frame 432 so that rotation is possible at the front end and the rear end of a lower part.

구동부(420)는, 하판(320)의 일측 또는 다른 일측의 상측에 안착되고, 상부 전단 및 후단에 제1 교차 프레임(431) 또는 제2 교차 프레임(432)의 하부가 회동 및 전후 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되며, 하측에 하판 체결부(440)가 회동 가능하도록 연결 설치된다.The driving unit 420 is seated on an upper side of one side or the other side of the lower plate 320, and the lower portion of the first cross frame 431 or the second cross frame 432 pivots and moves forward and backward in the upper front and rear ends. The connection is installed so as to enable, the lower plate fastening portion 440 is installed to be connected to the lower rotation.

구동 프레임(430)은, 하부가 구동부(420)의 상부 전단에 회동 가능하도록 연결 설치되고 상부가 상판 체결부(410)의 하부 후단에 회동 가능하도록 연결 설치되는 제1 교차 프레임(431), 및 하부가 구동부(420)의 상부 후단에 회동 가능하도록 연결 설치되고 상부가 상판 체결부(410)의 하부 전단에 회동 가능하도록 연결 설치되는 제1 교차 프레임(431)을 포함한다.The drive frame 430 may include: a first cross frame 431 having a lower portion rotatably connected to the upper front end of the driving unit 420 and an upper portion rotatably connected to the lower rear end of the upper plate fastening portion 410; and The lower portion includes a first cross frame 431 connected to the upper rear end of the driving unit 420 so as to be rotatable and the upper portion connected to the lower front end of the upper plate fastening unit 410 to be rotatable.

그리고, 제1 교차 프레임(431)과 제2 교차 프레임(432)는, 도 7에 도시된 바와 같이 중간 부분이 "X" 형태로 교차 연결되어 구동부(420)의 구동에 의해 제1 교차 프레임(431) 또는 제2 교차 프레임(432)의 하측이 전후 방향으로 이동함에 따라 상판(310)을 승강시켜 주거나 하강시켜 준다.In addition, as illustrated in FIG. 7, the first cross frame 431 and the second cross frame 432 are connected to each other in the form of “X”, and the first cross frame 431 and the second cross frame 432 are driven by the driving unit 420. As the lower side of the 431 or the second cross frame 432 moves in the front-rear direction, the upper plate 310 is raised or lowered.

즉, 제1 교차 프레임(431)과 제2 교차 프레임(432)의 하측이 서로 가까워지는 방향으로 슬라이딩 이동함에 따라 상판(310)은 상측 방향으로 승강하게 되고, 제1 교차 프레임(431)과 제2 교차 프레임(432)의 하측이 서로 멀어지는 방향으로 슬라이딩 이동함에 따라 상판(310)은 하측 방향으로 하강하게 되는 것이다.That is, as the lower sides of the first cross frame 431 and the second cross frame 432 slide in a direction closer to each other, the upper plate 310 is moved upward and upward, and the first cross frame 431 and the first cross frame 431 are moved. As the lower side of the two intersecting frames 432 slides in a direction away from each other, the upper plate 310 is lowered in the lower direction.

하판 체결부(440)는, "ㄴ" 형태로 형성되어 상부가 구동부(420)에 회동 가능하도록 연결 설치되고, 회동하여 하판(320)의 일측 또는 다른 일측을 체결하며, 하측에 이동을 위한 바퀴(441)를 구비한다(도 9 참조).The lower plate fastening part 440 is formed in a "b" shape, the upper part is connected to the driving unit 420 so as to be rotatable, and rotates to fasten one side or the other side of the lower plate 320, and a wheel for movement to the lower side. 441 (see FIG. 9).

일 실시예에서, 하판 체결부(440)는, 도 9에 도시된 바와 같이 구동부(420)의 하측에 서로 분리된 형태로 형성되거나, 일체의 바디를 형성하고 전단 및 후단의 하측에 각각 바퀴(441)를 구비하는 일체형 바디 형태로 형성되어도 무방하다.In one embodiment, the lower plate fastening portion 440 is formed in a form separated from each other on the lower side of the drive unit 420, as shown in Figure 9, or form an integral body and the wheels (below the front and rear ends, respectively) It may be formed in the form of an integral body having 441.

도 11 내지 도 15는 도 9의 구동부를 보여주는 도면들이다.11 to 15 are views illustrating the driving unit of FIG. 9.

도 9를 참조하면, 구동부(420)는, 안착부(421), 제1 직선 운동부(422) 및 제2 직선 운동부(423)를 포함한다.Referring to FIG. 9, the driving unit 420 may include a seating unit 421, a first linear movement unit 422, and a second linear movement unit 423.

안착부(421)는, 전후 길이 방향으로 연장 형성되고 상측이 개방된 박스 형태로 형성되며, 제1 교차 프레임(431) 또는 제2 교차 프레임(432)의 하부가 삽입되어 전후 방향으로 이동하기 위한 공간을 형성하는 구동홈(421a, 421b)이 전단 및 후단에 형성되며, 하판(320)의 일측 또는 다른 일측의 상측에 안착된 후 하판 체결부(440)에 의하여 하판(320)에 체결된다.The seating portion 421 is formed in a box shape extending in the front-rear longitudinal direction and opened at an upper side thereof, and a lower portion of the first crossing frame 431 or the second crossing frame 432 is inserted to move in the front-rear direction. The driving grooves 421a and 421b forming the space are formed at the front and rear ends, and are seated on the upper side of one side or the other side of the lower plate 320 and then fastened to the lower plate 320 by the lower plate fastening part 440.

즉, 안착부(421)는, 하판 체결부(440)의 회동에 따라 하판(320)과 체결되거나 분리되는 착탈식 구조를 형성하는 것이다.That is, the seating portion 421 is to form a removable structure that is fastened or separated from the lower plate 320 in accordance with the rotation of the lower plate fastening portion 440.

그리고, 안착부(421)는, 전단 및 후단의 상측면에 평평한 형태의 안착면(421c, 421d)을 각각 형성하여 탄성 지지부(500)가 안착 설치될 수 있는 공간을 형성함이 바람직하다.And, the seating portion 421, it is preferable to form a space in which the elastic support portion 500 can be mounted by forming the seating surface (421c, 421d) of the flat form on the upper side of the front end and the rear end, respectively.

제1 직선 운동부(422)는, 안착부(421)의 전단에 형성되는 구동홈(421a)의 후단에 설치되며, 직선 왕복 운동을 위해 구비된 피스톤(422a)(도15 참조)의 전단에 제1 교차 프레임(431)의 하부가 회동 가능하도록 연결 설치된다.The first linear motion part 422 is installed at the rear end of the driving groove 421a formed at the front end of the seating part 421, and is formed at the front end of the piston 422a (see FIG. 15) provided for the linear reciprocating motion. The lower part of the 1 cross frame 431 is connected so that rotation is possible.

다만, 제1 직선 운동부(422)는, 직선 왕복 운동을 수행할 수 있는 장치이면 유압 실린더 등에 한정되는 것은 아니며, 그 명칭에 구애됨이 없이 모두 적용이 가능할 것이다.However, the first linear motion unit 422 is not limited to a hydraulic cylinder as long as it is a device capable of performing a linear reciprocating motion, all of which can be applied without regard to its name.

제2 직선 운동부(423)는, 제1 직선 운동부(422)와 대칭구조로 안착부(421)의 후단에 형성되는 구동홈(421b)의 전단에 설치되며, 직선 왕복 운동을 위해 구비된 피스톤(423a)의 후단에 제2 교차 프레임(432)의 하부가 회동 가능하도록 연결 설치된다.The second linear motion part 423 is installed at the front end of the driving groove 421b formed at the rear end of the seating part 421 in a symmetrical structure with the first linear motion part 422, and provided with a piston provided for linear reciprocating motion ( A lower portion of the second cross frame 432 is rotatably installed at the rear end of the 423a.

일 실시예에서, 제1 직선 운동부(422) 또는 제2 직선 운동부(423)는, 구동홈(421a, 421b)의 단면의 형태에 대응하는 평판 형태로 형성되는 지지 플레이트(424a), 및 지지 플레이트(424a)의 전단 또는 후단에 좌우 방향으로 서로 이격되어 공간을 형성하여 해당 공간에 제1 교차 프레임(431) 또는 제2 교차 프레임(432)의 하부가 회동 가능하도록 연결 설치되도록 하는 원판 형태의 두 개의 회동 원판(424b)을 구비하는 회동 연결부(424)가 피스톤(422a)의 전단(즉, 제1 직선 운동부(422)의 경우) 또는 후단(즉, 제2 직선 운동부(423)의 경우)에 형성될 수 있다.In one embodiment, the first linear motion portion 422 or the second linear motion portion 423 includes a support plate 424a formed in a flat plate shape corresponding to the cross-sectional shape of the driving grooves 421a and 421b, and a support plate. Two discs in the form of discs which are spaced apart from each other in left and right directions at the front end or the rear end of the 424a so that the lower portion of the first cross frame 431 or the second cross frame 432 is rotatably connected to the space. A pivot connecting portion 424 having two pivot disks 424b is provided at the front end (ie, in the case of the first linear motion part 422) or the rear end (ie, in the case of the second linear motion part 423) of the piston 422a. Can be formed.

즉, 두 개의 회동 원판(424b)의 사이의 공간(424d)에 제1 교차 프레임(431)이 삽입된 뒤 고정 핀 등의 체결 수단에 의하여 회동 가능하도록 연결 설치된다.That is, the first intersecting frame 431 is inserted into the space 424d between the two rotating disks 424b and is connected to be rotatable by a fastening means such as a fixing pin.

그리고, 회동 연결부(424)는, 지지 플레이트(424a)가 바로 피스톤(422a)에 체결되는 대신에, 회동 연결부(424)의 불량에 따른 교체를 용이하도록 하기 위해 지지 플레이트(424a)의 후단에 피스톤(422a)을 삽입하여 체결할 수 있는 전후 방향의 체결홈을 형성하는 체결부(424c)를 더 구비할 수 있다.And, instead of the support plate 424a being directly fastened to the piston 422a, the pivotal connecting portion 424 has a piston at the rear end of the support plate 424a to facilitate replacement due to the failure of the pivotal connection 424. A fastening part 424c may be further provided to form a fastening groove in the front-rear direction through which the 422a can be inserted.

여기서, 제1 직선 운동부(422)는, 유압 또는 공압에 의한 실린더로 구동력을 발생시켜 피스톤(422a)을 실린더로부터 신장시키거나 수축시킴에 따른 전후 방향 왕복 직선 운동을 이용하여 제1 교차 프레임(431)을 구동홈(421a)에서 슬라이딩 이동을 수행하도록 구동시킬 수 있다(도 12 참조).Here, the first linear motion part 422 generates a driving force to the cylinder by hydraulic pressure or pneumatic pressure, and uses the forward and backward reciprocating linear motion according to extending or contracting the piston 422a from the cylinder. ) May be driven to perform a sliding movement in the driving groove 421a (see FIG. 12).

여기서, 제2 직선 운동부(423)는, 제1 직선 운동부(422)와 대칭형 구조로서 그 구성 및 기능이 동일하여 그 설명은 생략하기로 한다.Here, the second linear motion unit 423 has the same symmetrical structure as the first linear motion unit 422 and its configuration and functions are omitted.

도 16은 도 9의 탄성 지지부를 보여주는 도면이다.16 is a view showing the elastic support of FIG.

도 16을 참조하면, 탄성 지지부(500)는, 받침 프레임(540), 네 개의 받침 플레이트(510), 네 쌍의 지지 프레임(520) 및 지지 기둥(530)을 포함한다.Referring to FIG. 16, the elastic support part 500 includes a support frame 540, four support plates 510, four pairs of support frames 520, and a support column 530.

받침 프레임(540)은, 하측에 설치된 받침 플레이트(510)에 의하여 지지되며, 상부 프레임(310)이 낙하할 경우 탄성력을 이용하여 상부 프레임(310)를 지지한다.The supporting frame 540 is supported by the supporting plate 510 installed at the lower side, and supports the upper frame 310 by using an elastic force when the upper frame 310 falls.

받침 플레이트(510)는, 상측에 안착된 받침 프레임(540)을 지지하며, 하측에 연결 설치된 지지 프레임(520)에 의하여 지지 기둥(530)에서 지지된다.The supporting plate 510 supports the supporting frame 540 seated on the upper side and is supported by the supporting pillar 530 by the supporting frame 520 connected to the lower side.

즉, 받침 플레이트(510)는, 상측에 받침 프레임(540)을 안착시키게 되고, 받침 프레임(540)으로부터 전달되는 진동이나 충격 등에 대응하여 탄성력에 의하여 좌우 방향(즉, 제1 프레임(521a)) 또는 상하 방향(즉, 제2 프레임(521b))으로 슬라이딩 이동하게 되는 지지 프레임(520)에 의하여 흡수되도록 함으로써 진동 또는 충격을 감쇄시키게 되는 것이다.That is, the supporting plate 510 seats the supporting frame 540 on the upper side thereof, and in response to the vibration or shock transmitted from the supporting frame 540, the supporting plate 510 is oriented in the horizontal direction (ie, the first frame 521a). Alternatively, vibration or shock may be attenuated by being absorbed by the support frame 520 sliding in the up and down direction (ie, the second frame 521b).

뿐만 아니라, 본 발명은 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)의 길이를 다양하게 형성시킴으로써, 단순히 상하 방향의 높이만을 조절하여 충격을 감소시킬 수 있는 기존의 탄성체의 한계를 극복하여 받침 플레이트(510)에 의한 지지 위치를 상하 방향뿐만 아니라 좌우 방향으로도 자유자재로 조절할 수 있게 된다.In addition, the present invention is formed by varying the length of the first frame (521a) or the second frame (521b), to overcome the limitations of the existing elastic body that can reduce the impact by simply adjusting the height in the vertical direction The support position by the plate 510 can be freely adjusted not only in the vertical direction but also in the left and right directions.

지지 프레임(520)은, 네 개의 받침 플레이트(510)의 각각의 하부에 제1 프레임(521a) 및 제2 프레임(521b)의 두 개의 프레임이 회동 가능하도록 연결 설치되어 플레이트(510)를 지지하고, 상술한 바와 같이 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)의 길이를 조절하여 플레이트(510)에 의한 받침 프레임(540)의 지지 위치를 결정한다.The support frame 520 is connected to rotatably two frames of the first frame 521a and the second frame 521b at each lower portion of the four support plates 510 to support the plate 510. As described above, the support position of the support frame 540 by the plate 510 is determined by adjusting the length of the first frame 521a or the second frame 521b.

이때, 제1 프레임(521a) 및 제2 프레임(521b)의 상부는 받침 플레이트(510)의 하부에 연결 설치되고, 제1 프레임(521a)의 하부는 지지 기둥(530)의 상측면에 회동 및 수평 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되고, 제2 프레임(521b)의 하부는 지지 기둥(530)의 일 측면에 회동 및 수직 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치된다.At this time, the upper part of the first frame 521a and the second frame 521b is connected to the lower part of the support plate 510, and the lower part of the first frame 521a is rotated on the upper side of the support column 530. The lower surface of the second frame 521b is connected and installed to enable horizontal sliding movement, and the lower side of the second frame 521b is connected to one side of the support pillar 530 so as to allow rotational and vertical sliding movement.

즉, 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)은, 지지 기둥(530)의 상측면 또는 일측면에서 탄성력에 의한 회동 또는 슬라이딩 이동을 통하여 받침 플레이트(510)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 지지 기둥(530)으로 전달하게 된다.That is, the first frame 521a or the second frame 521b may be subjected to vibration or shock transmitted from the support plate 510 through a pivoting or sliding movement by elastic force on the upper surface or one side of the support pillar 530. The support pillar 530 is transferred.

지지 기둥(530)은, 사각 기둥 형태로 형성되며, 제1 프레임(521a)의 하부가 상측면에 회동 및 수평 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되고, 제2 프레임(521b)의 하부가 일 측면에 회동 및 수직 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치하며, 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)의 슬라이딩 이동 시 탄성력(즉, 십자 탄성부(533) 또는 수직 탄성부(535))을 통해 진동 또는 충격을 흡수시킨다.The support pillar 530 is formed in the shape of a square pillar, and the lower portion of the first frame 521a is connected to the upper side so as to be rotated and horizontally slidably moved, and the lower portion of the second frame 521b is one side. It is connected to the rotational and vertical sliding movement in the installation, and the elastic force (ie, the cross-elastic portion 533 or vertical elastic portion 535) during the sliding movement of the first frame (521a) or the second frame (521b) Absorbs vibrations or shocks through.

각각의 받침 플레이트(510) 또는 지지 프레임(520)는, 서로 대칭 구조로서 동일한 방법에 의하여 구동되는 바, 상술한 바와 같은 일 받침 플레이트(510) 또는 일 지지 프레임(520)에 관하여 기술한 내용은 다른 받침 플레이트(510) 또는 다른 지지 프레임(520)에 동일하게 적용될 수 있는 바, 그 설명은 생략하기로 한다.Each of the supporting plate 510 or the supporting frame 520 is driven by the same method as the symmetrical structure of each other, and the contents described with respect to the one supporting plate 510 or the supporting frame 520 as described above are described. The same may be applied to the other support plate 510 or the other support frame 520, the description thereof will be omitted.

또한, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 탄성 지지부(500)는, 상하 대칭 구조로도 형성될 수 있는 바, 도 11의 경우에는 지지 기둥(530)의 상부에만 각각의 구성이 형성되는 것으로 도시되었으나 상술한 바와 같은 네 개의 받침 플레이트(510) 및 네 쌍의 지지 프레임(520)과 관련된 구성은 지지 기둥(530)의 하부에 동일하게 적용이 가능할 것이다.In addition, the elastic support 500 having the configuration as described above may be formed in a vertically symmetrical structure, in the case of FIG. 11 is shown that each configuration is formed only on the upper portion of the support pillar 530 The configuration associated with four support plates 510 and four pairs of support frames 520 as one would be equally applicable to the bottom of the support pillars 530.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 탄성 지지부(500)는, 탑승된 작업자의 하중을 지탱하지 못하고 상판(310)이 파손되어 낙하하거나, 상판(310)의 하중을 견디지 못한 구동 프레임(430)이 파손되어 상판(310)이 낙하하는 경우, 상판(310)이 바로 하판(320)에 충돌하여 이에 따른 충격으로 작업자가 다치는 것을 방지하는 것으로, 탄성력을 이용하여 낙하하는 상판(310)을 지지함으로써 작업자로 전달되는 충격을 최소화시킴으로써 작업자가 낙상하여 다치는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.The elastic support part 500 having the above-described configuration may not support the load of the occupant, and the upper plate 310 may be damaged and drop, or the driving frame 430 which may not bear the load of the upper plate 310 may be damaged. When the upper plate 310 falls, the upper plate 310 immediately collides with the lower plate 320 and prevents the worker from being injured by the impact. The upper plate 310 is transferred to the worker by supporting the falling upper plate 310 using elastic force. By minimizing the impact of the impact can prevent workers from falling and injured effectively.

도 17 및 도 18은 지지 기둥을 보여주는 도면들이다.17 and 18 are views showing the support column.

도 17을 참조하면, 지지 기둥(530)은, 기둥 바디(531), 십자홈(532), 십자 탄성부(533), 네 개의 수직홈(534)(도 15 참조) 및 네 개의 수직 탄성부(535)를 포함한다.Referring to FIG. 17, the support pillar 530 includes a pillar body 531, a cross groove 532, a cross elastic portion 533, four vertical grooves 534 (see FIG. 15), and four vertical elastic portions. 535.

기둥 바디(531)는, 사각 기둥 형태로 형성되고, 상부에 십자홈(532)이 형성되며, 각 측면에 수직홈(534)이 형성된다.The pillar body 531 is formed in the shape of a square pillar, a cross groove 532 is formed on the upper portion, the vertical groove 534 is formed on each side.

십자홈(532)은, 기둥 바디(531)의 상부에 "+"형태로 함몰 형성되고, 내부 공간에 십자 탄성부(533)가 삽입 설치된다.The cross grooves 532 are recessed and formed in the upper portion of the pillar body 531 in a "+" shape, and a cross elastic portion 533 is inserted into the inner space.

십자 탄성부(533)는, 십자홈(532)의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 십자홈(532)에 삽입되며, 네 개의 가지의 말단 상부에 제1 프레임(521a)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되어 탄성력을 이용하여 제1 프레임(521a)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 흡수시켜 진동 또는 충격을 감쇄시킨다.The cross resilient portion 533 is formed in a shape corresponding to the shape of the cross groove 532 and is inserted into the cross groove 532, so that the lower side of the first frame 521a is rotatable on the upper ends of the four branches. It is connected and installed to absorb the vibration or shock transmitted from the first frame 521a by using the elastic force to reduce the vibration or shock.

수직홈(534)은, 기둥 바디(531)의 각 면에 상하 수직 방향으로 형성되고, 내부 공간에 수직 탄성부(535)가 삽입 설치된다.The vertical groove 534 is formed in each of the surfaces of the column body 531 in the vertical direction, the vertical elastic portion 535 is inserted into the interior space.

수직 탄성부(535)는, 수직홈(534)의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 수직홈(534)에 삽입되며, 상부 외측에 제2 프레임(521b)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되어 탄성력을 이용하여 제2 프레임(521b)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 흡수시켜 진동 또는 충격을 감쇄시킨다.The vertical elastic portion 535 is formed in a shape corresponding to the shape of the vertical groove 534 is inserted into the vertical groove 534, the lower side of the second frame 521b is connected to the upper outer side so as to be rotatable and elastic force By absorbing the vibration or shock transmitted from the second frame 521b to reduce the vibration or shock.

도 19는 십자 탄성부를 보여주는 도면이다.19 is a view showing a cross elastic part.

도 19를 참조하면, 십자 탄성부(533)는, 십자 케이스부(5331), 상부 지지부(5332), 네 개의 상부 탄성부(5333), 네 개의 상부 탄성 지지부(5334) 및 네 개의 상부 연결 링크부(5335)를 포함한다.Referring to FIG. 19, the cross elastic part 533 includes a cross case part 5313, an upper support part 5332, four upper elastic parts 5333, four upper elastic support parts 5340, and four upper connecting links. A part 5335 is included.

십자 케이스부(5331)는, 내부 공간이 빈 "+" 형태로 형성되어 십자홈(532)에 삽입 설치되고, 내부 공간에 후술하는 상부 지지부(5332), 네 개의 상부 탄성부(5333), 네 개의 상부 탄성 지지부(5334)가 설치된다.The cross case portion 5313 has an inner space formed in an empty " + " shape and is inserted into the cross groove 532, and includes an upper support portion 5332, four upper elastic portions 5333, and four which are described later in the inner space. Top elastic support parts 5340 are installed.

이때, 십자 케이스부(5331)의 각 가지의 길이는 도 14에 도시된 바와 같이 십자홈(532)의 각 가지의 길이보다 짧게 형성됨으로써, 십자 케이스부(5331)의 외측에 형성되는 공간에 상부 연결 링크부(5335)가 배치되고 슬라이딩 이동을 위한 공간을 형상할 수 있어야 할 것이다.At this time, the length of each branch of the cross case portion 5311 is formed shorter than the length of each branch of the cross groove 532, as shown in Figure 14, the upper portion in the space formed on the outside of the cross case portion (5331) The connecting link portion 5335 may be disposed and may form a space for sliding movement.

상부 지지부(5332)는, 정육면체로 형성되며, 십자 케이스부(5331)의 중심 부분에 배치되고, 각 4면의 외측에 상부 탄성부(5333)가 배치되도록 하고 상부 탄성부(5333)를 지지하게 된다.The upper support part 5332 is formed of a cube, and is disposed at the center of the cross case part 5311, so that the upper elastic part 5333 is disposed outside each of the four surfaces, and supports the upper elastic part 5333. do.

상부 탄성부(5333)는, 상부 지지부(5332)의 각 측면에 배치되어 상부 탄성 지지부(5334)를 탄성력에 의하여 지지함으로써, 상부 탄성 지지부(5334)로부터 전달되는 진동이나 충격 등을 흡수하게 된다.The upper elastic part 5333 is disposed on each side surface of the upper support part 5332 to support the upper elastic support part 5340 by elastic force, thereby absorbing vibrations or shocks transmitted from the upper elastic support part 5344.

상부 탄성 지지부(5334)는, 십자 케이스부(5331)의 내부 공간의 각 가지의 말단에 각각 배치되며, 상부 탄성부(5333)의 탄성력에 의하여 지지되고, 상부 연결 링크부(5335) 사이에 설치된 지지 바아(5336)에 의하여 상부 연결 링크부(5335)를 지지한다.The upper elastic support part 5340 is disposed at each end of each branch of the internal space of the cross case part 5313, is supported by the elastic force of the upper elastic part 5333, and is provided between the upper connection link parts 5335. The upper connecting link portion 5335 is supported by the support bar 5336.

상부 연결 링크부(5335)는, 십자홈(532)의 각 가지의 말단에 각각 배치되고, 십자 케이스부(5331)와 대향하는 일 측면과 상부 탄성 지지부(5334) 사이에 설치되는 지지 바아(5336)에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 상부에 제1 프레임(521a)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 플레이트(510)의 상하 방향의 이동에 따라 십자홈(532)의 각각의 가지가 만나는 중심 방향으로 십자홈(532)의 홈을 따라 슬라이딩 이동한다.The upper link link portion 5335 is disposed at each end of each branch of the cross groove 532, and is provided between the side of the cross case portion 5313 and the support bar 5336 provided between the upper elastic support portion 5340. It is maintained at a predetermined interval by a), and the lower side of the first frame 521a is connected to the upper side so as to be rotatable, and each branch of the cross groove 532 meets in accordance with the vertical movement of the plate 510. Sliding along the groove of the cross groove 532 in the center direction.

도 20는 수직 탄성부를 보여주는 도면이다.20 is a view showing a vertical elastic portion.

도 20을 참조하면, 수직 탄성부(535)는, 수직 케이스부(5341), 측면 지지부(5342), 측면 탄성부(5343), 측면 탄성 지지부(5344) 및 측면 연결 링크부(5345)를 포함한다.Referring to FIG. 20, the vertical elastic part 535 includes a vertical case part 5331, a side support part 5332, a side elastic part 5344, a side elastic support part 5344, and a side connection link part 5345. do.

수직 케이스부(5341)는, 내부 공간이 빈 수직홈(534)의 형태에 대응하는 형상으로 형성되고, 내부 공간의 하측으로부터 측면 지지부(5342), 측면 탄성부(5343) 및 측면 탄성 지지부(5344)가 순서대로 설치된다.The vertical case portion 5331 is formed in a shape corresponding to the shape of the vertical groove 534 in which the inner space is empty, and the side support portion 5332, the side elastic portion 5431, and the side elastic support portion 5344 are formed from the lower side of the inner space. ) Are installed in order.

측면 지지부(5342)는, 정육면체로 형성되며, 수직 케이스부(5341)의 하부 공간에 배치되고, 상측에 측면 탄성부(5343)가 배치되어 측면 탄성부(5343)를 지지한다.The side support part 5332 is formed of a cube, is disposed in a lower space of the vertical case part 5331, and a side elastic part 5435 is disposed on the upper side to support the side elastic part 5435.

측면 탄성부(5343)는, 측면 지지부(5342)의 상측에 배치되고, 상측에 배치된 측면 탄성 지지부(5344)를 탄성력에 의하여 지지함으로써, 측면 탄성 지지부(5344)로부터 전달되는 진동이나 충격 등을 흡수하게 된다.The side elastic part 5343 is disposed above the side support part 5332, and supports the side elastic support part 5344 disposed above by the elastic force, thereby preventing vibration or shock transmitted from the side elastic support part 5344. Will be absorbed.

측면 탄성 지지부(5344)는, 수직 케이스부(5341)의 내부 공간의 상측에 배치되며, 측면 탄성부(5343)의 탄성력에 의하여 지지되고, 측면 연결 링크부(5345) 사이에 설치된 지지 바아(5346에 의하여 측면 연결 링크부(5345)를 지지한다.The side elastic support part 5344 is disposed above the inner space of the vertical case part 5331, is supported by the elastic force of the side elastic part 5435, and is provided between the side connection link parts 5345. It supports the side link link portion 5345 by.

측면 연결 링크부(5345)는, 수직홈(534)의 상부 말단에 배치되고, 수직 케이스부(5341)와 대향하는 하측면과 측면 탄성 지지부(5344)의 상측면 사이에 설치되는 지지 바아(5346)에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 외측면에 제2 프레임(521b)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 수직홈(534)의 하측 방향으로 수직홈(534)의 홈을 따라 슬라이딩 이동한다.The side link link portion 5345 is disposed at an upper end of the vertical groove 534 and is provided between a lower side facing the vertical case portion 5331 and an upper side of the side elastic support portion 5344. It is maintained at a predetermined interval by a), and the lower side of the second frame 521b is connected to the outer side so as to be rotatable, and slides along the groove of the vertical groove 534 in the lower direction of the vertical groove 534. .

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 필름형 칩용 핸들러(10)는 구조물에 균열이 발생될 경우 균열이 발생된 곳에 충전하여 보수하기 위한 아크릴바인더를 포함하는 구조물 보수용 조성물을 더 포함할 수 있다.The handler for a film chip according to another embodiment of the present invention may further include a structure repairing composition including an acrylic binder for filling and repairing a place where a crack is generated when a crack is generated in the structure.

여기서, 구조물이라 함은, 필름형 칩용 핸들러(10)가 이에 해당할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명을 이루는 각각의 구성 모두가 이에 해당할 수 있다.Here, the structure, the film-type chip handler 10 may correspond to this, but is not limited thereto, and each of the components constituting the present invention may correspond to this.

본 발명자들은 종래 존재하던 구조물을 보수하기 위한 조성물에 있어서 내수성, 방수성 및 내균열성이 모두 향상된 조성물 중 만족할 만한 효과를 발휘하는 조성물이 존재하지 않는 다는 것을 발견하여, 예의 노력한 끝에 본 발명과 같이 내수성, 방수성 및 내균열성 모두 만족할 만한 효과를 발휘하는 조성물을 발명하기에 이르렀다.The present inventors have found that there is no composition exhibiting satisfactory effects among the compositions having improved water resistance, water resistance and crack resistance in a composition for repairing existing structures. The inventors have invented a composition that exhibits satisfactory effects in both waterproof and crack resistance.

본 발명에서 상기 아크릴바인더는 아크릴 에스테르 코폴리머(acrylic ester copolymer)일 수 있다. 상기 아크릴 에스테르 코폴리머는 CAS 번호(CAS number)가 30445-28-4인 아크릴 에스테르 코폴리머일 수 있다. 본 발명자들은 구조물 보수용 조성물에 첨가할 수 있는 다양한 화합물을 탐색하던 중 조성물이 상기 아크릴 에스테르 코폴리머를 포함하는 경우 본 발명이 해결하고자 하는 과제인 내수성 및 내균열성을 모두 달성할 수 있다는 것을 확인하였다.In the present invention, the acrylic binder may be an acrylic ester copolymer. The acrylic ester copolymer may be an acrylic ester copolymer having a CAS number of 30445-28-4. The inventors of the present invention, while searching for a variety of compounds that can be added to the composition for repairing the structure, when the composition includes the acrylic ester copolymer confirms that the problem to be solved by the present invention to achieve both the water resistance and crack resistance It was.

본 발명에서 상기 조성물은 상기 아크릴바인더는 10 내지 50 중량부 포함할 수 있으며, 바람직하게는 15 내지 40 중량부 포함할 수 있고, 더욱 바람직하게는 20 내지 30 중량부 포함할 수 있다.In the present invention, the composition may include 10 to 50 parts by weight of the acrylic binder, preferably 15 to 40 parts by weight, and more preferably 20 to 30 parts by weight.

본 발명의 상기 조성물은 본 발명이 해결하고자 하는 과제 중 특히 방수성 및 내수성을 달성하기 위하여 구체적으로, EVA 바인더, 부틸셀로솔브(butyl cellosolve), 로진, 텍사놀 및 프로필렌글리콜을 더 포함할 수 있다.The composition of the present invention may further include, in particular, EVA binder, butyl cellosolve, rosin, texanol and propylene glycol in order to achieve waterproofness and water resistance among the problems to be solved by the present invention. .

본 발명에서 상기 EVA 바인더는 바람직하게, 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene vinyl acetate)이며, CAS 번호는 24937-78-8 인 화합물일 수 있다.In the present invention, the EVA binder is preferably ethylene vinyl acetate, and the CAS number may be a compound having 24937-78-8.

본 발명에서 상기 부틸셀로솔브(butylcellosolve)는 CAS 번호 111-76-2인 화합물일 수 있다.The butyl cellosolve in the present invention may be a compound having CAS number 111-76-2.

본 발명에서 상기 로진(rosin)은 송진을 증류하여 얻는 천연 수지를 의미하며, 상업적으로 판매하고 있는 로진이라면 어떠한 종류의 로진이라도 본 발명의 과제 해결을 위한 구성으로 포함될 수 있다.In the present invention, the rosin refers to a natural resin obtained by distilling rosin, and any type of rosin may be included as a constitution for solving the problem of the present invention.

본 발명에서 상기 텍사놀(TEXANOL)은 CAS 번호 25265-77-4인 화합물일 수 있다.In the present invention, the texanol (TEXANOL) may be a compound having CAS number 25265-77-4.

본 발명에서 상기 프로필렌글리콜(propylene glycol)은 CAS 번호 57-55-6인 화합물일 수 있다.In the present invention, the propylene glycol may be a compound having CAS No. 57-55-6.

본 발명자들은 아크릴바인더를 포함하는 구조물 보수용 조성물의 구성으로서 EVA 바인더, 부틸셀로솔브(butyl cellosolve), 로진, 텍사놀 및 프로필렌글리콜을 더 포함시키는 경우 특히 내수성의 효과가 향상되는 것을 확인하였다.The inventors of the present invention confirmed that when the EVA binder, butyl cellosolve, rosin, texanol, and propylene glycol are further included as a structure of a structure for repairing a structure including an acrylic binder, the effect of water resistance is improved.

구체적으로, 상기 조성물은 EVA 바인더 0.01 내지 10 중량부, 부틸셀로솔브(butyl cellosolve) 0.01 내지 5 중량부, 로진 0.01 내지 5 중량부, 텍사놀 0.01 내지 5 중량부 및 프로필렌글리콜 0.01 내지 3 중량부 포함할 수 있다.Specifically, the composition is 0.01 to 10 parts by weight of EVA binder, 0.01 to 5 parts by weight of butyl cellosolve, 0.01 to 5 parts by weight of rosin, 0.01 to 5 parts by weight of texanol and 0.01 to 3 parts by weight of propylene glycol. It may include.

더욱 구체적으로, 본 발명자들은 상기 조성물에 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 및 2-메틸아미노-2-메틸-1-프로판올이 추가로 포함되는 경우 내수성의 효과가 현저하게 향상되는 것을 확인하였다. 즉, 상기 아크릴바인더가 포함된 보수용 조성물에 EVA 바인더, 부틸셀로솔브(butyl cellosolve), 로진, 텍사놀 및 프로필렌글리콜, 그리고 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 및 2-메틸아미노-2-메틸-1-프로판올이 추가로 포함되는 경우 향상된 방수성 및 내수성 확인을 통해 본 발명을 완성하였다.More specifically, the inventors confirmed that the effect of water resistance is remarkably improved when the composition further includes 2-amino-2-methyl-1-propanol and 2-methylamino-2-methyl-1-propanol. It was. That is, in the repair composition containing the acrylic binder, EVA binder, butyl cellosolve, rosin, texanol and propylene glycol, and 2-amino-2-methyl-1-propanol and 2-methylamino- When 2-methyl-1-propanol is further included, the present invention has been completed through improved water resistance and water resistance.

본 발명에서 상기 조성물은 상기 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 및 2-메틸아미노-2-메틸-1-프로판올을 15 내지 20 : 1의 중량비로 포함할 수 있으며, 바람직하게 16 내지 20 : 1의 중량비로 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게 17 내지 20 : 1의 중량비로 포함할 수 있다.In the present invention, the composition may include the 2-amino-2-methyl-1-propanol and 2-methylamino-2-methyl-1-propanol in a weight ratio of 15 to 20: 1, preferably 16 to 20 It may be included in a weight ratio of 1: 1, and more preferably in a weight ratio of 17 to 20: 1.

상기 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 및 2-메틸아미노-2-메틸-1-프로판올은 상기 조성물에 0.1 내지 5 중량부 포함될 수 있다.The 2-amino-2-methyl-1-propanol and 2-methylamino-2-methyl-1-propanol may be included in the composition in an amount of 0.1 to 5 parts by weight.

본 발명자들은 상기 조성물이 본 발명이 달성하고자 하는 과제 중 특히 내수성을 향상시킬 수 있음을 확인하였다.The present inventors confirmed that the composition can improve water resistance, particularly among the problems to be achieved by the present invention.

또한, 상기 아크릴바인더가 포함된 구조물 보수용 조성물은 에틸렌글리콜, 부틸셀로솔브(butyl cellosolve), 칼슘 카보네이트, 티타늄디옥사이드 및 물을 더 포함할 수 있다.In addition, the structural repair composition containing the acrylic binder may further include ethylene glycol, butyl cellosolve (butyl cellosolve), calcium carbonate, titanium dioxide and water.

상술한 조성물이 뛰어난 방수성 및 내수성 효과를 갖는다면, 본 조성물은 내균열성이 향상된 것을 특징으로 한다. 상기 부틸셀로솔브는 전술한 바와 같다.If the above-described composition has an excellent waterproof and water resistance effect, the present composition is characterized in that the crack resistance is improved. The butyl cellosolve is as described above.

본 발명에서 상기 에틸렌글리콜(ethylene glycol)은 CAS 번호가 107-21-1인 화합물을 의미한다.In the present invention, the ethylene glycol (ethylene glycol) means a compound having a CAS number 107-21-1.

본 발명에서 상기 칼슘 카보네이트(calcium carbonate)는 CAS 번호가 1317-65-3인 화합물을 의미한다.In the present invention, the calcium carbonate means a compound having a CAS number of 1317-65-3.

본 발명에서 상기 티타늄 디옥사이드(titanium dioxide)는 CAS 번호가 13463-67-7인 화합물을 의미한다.In the present invention, the titanium dioxide means a compound having a CAS number of 13463-67-7.

구체적으로, 상기 조성물은 에틸렌글리콜 0.01 내지 5 중량부, 부틸셀로솔브(butyl cellosolve) 0,01 내지 5 중량부, 칼슘 카보네이트 20 내지 50 중량부, 티타늄디옥사이드 0.01 내지 5 중량부 및 물 0.01 내지 10 중량부 포함할 수 있다.Specifically, the composition is 0.01 to 5 parts by weight of ethylene glycol, 0,01 to 5 parts by weight of butyl cellosolve, 20 to 50 parts by weight of calcium carbonate, 0.01 to 5 parts by weight of titanium dioxide and 0.01 to 10 parts of water It may include parts by weight.

본 발명자들은 내균열성을 향상시키기 위한 구성을 탐색하던 중 천연 추출물에서 그 아이디어를 구체화하기에 이르렀다. 본 발명자들은 상기 조성물에 아마씨 점액 또는 아마씨 점액 추출물이 추가로 포함되는 경우 내균열성의 효과가 현저하게 향상되는 것을 확인하였다. 즉, 상기 아크릴바인더가 포함된 보수용 조성물에 에틸렌글리콜, 부틸셀로솔브(butyl cellosolve), 칼슘 카보네이트, 티타늄디옥사이드 및 물, 그리고 아마씨 점액 또는 아마씨 점액 추출물이 추가로 포함되는 경우 향상된 내균열성 확인을 통해 본 발명을 완성하였다.The inventors came to embody the idea in natural extracts while exploring the composition for improving crack resistance. The present inventors confirmed that when the flaxseed slime or flaxseed slime extract is further included in the composition, the effect of crack resistance is significantly improved. That is, when the repair composition including the acrylic binder includes ethylene glycol, butyl cellosolve, calcium carbonate, titanium dioxide and water, and flaxseed slime or flaxseed slime extract, improved crack resistance is confirmed. Through the present invention was completed.

본 발명에서 상기 아마(flax)는 쌍떡잎식물 쥐손이풀목 아마과의 한해살이풀로서 씨는 납작하고 긴 타원 모양이며 노란빛을 띤 갈색이다.In the present invention, the flax (flax) is a perennial herb of the dicotyledonous rat Rat Asteraceae, the seeds are flat, long oval, yellowish brown.

본 발명에서 상기 아마씨 점액은 다양한 방법을 통해 제조할 수 있지만, 예시적으로 스크래퍼(scraper)를 이용하여 아마씨로부터 점액질을 긁어내어 아마씨 점액을 제조할 수 있다.The flaxseed mucus in the present invention can be prepared through a variety of methods, for example by scraping the mucus from flaxseed using a scraper (scraper) can be prepared flaxseed mucus.

본 발명에서 상기 아마씨 점액 추출물은 예시적으로 다음과 같이 제조될 수 있다.In the present invention, the flaxseed slime extract may be prepared as follows.

아마씨 1 g을 정제수 50L에 넣고, 25℃에서 5시간 동안 교반 후, 300메쉬 여과포로 여과한 후, 여액에 동량의 알코올, 바람직하게는 에탄올을 첨가하여 침전시킨 후 와트만 여과지, 예를 들어 와트만 여과지 NO. 5를 이용하여 여과한 후 건조하여 백색의 파우더 형태를 얻을 수 있다.1 g of flaxseed was poured into 50 L of purified water, stirred at 25 ° C. for 5 hours, filtered through a 300 mesh filter cloth, and precipitated by addition of the same amount of alcohol, preferably ethanol, to the filtrate, and then Whatman filter paper, for example, Watts. Bay filter paper NO. After filtration using 5 to dry to obtain a white powder form.

종래 아마씨의 용도로서 다양한 용도가 알려져 있으나, 본 발명에서와 같이 구조물 보수용 조성물에 포함시켜 내균열성을 향상시키는 효과를 확인한 바는 현재까지 알려진 바 없으며, 연구도 미미한 실정이다.Conventionally, various uses are known as the use of flaxseed, but the effects of improving the crack resistance by including them in a composition for repairing structures as in the present invention have not been known to date, and studies are insignificant.

구체적으로, 상기 조성물은 상기 아마씨 점액 또는 아마씨 점액 추출물을 1 내지 10 중량부 포함할 수 있다.Specifically, the composition may include 1 to 10 parts by weight of the flaxseed slime or flaxseed slime extract.

또한, 상기 구조물 보수용 조성물의 기본 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 분산제, 소포제, 항균제, 방부제, 동결 방지제 중에서 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.In addition, a dispersant, antifoaming agent, antimicrobial agent, preservative, antifreeze agent may be further included within a range that does not impair the basic physical properties of the structure repair composition.

또한, 본 발명은 S1) 구조물의 표면의 열화부를 제거하는 단계; 및 S2) 상기 열화부가 제거된 상기 구조물의 표면 상부에 상기 구조물 보수용 조성물을 도포 및 건조하여 균열 보수막을 형성하는 단계에 의하여 구조물의 균열 보수를 수행할 수 있을 것이다.In addition, the present invention S1) removing the deterioration of the surface of the structure; And S2) coating and drying the structure repair composition on an upper surface of the structure from which the deterioration part is removed, thereby forming a crack repair film.

이하, 구체적인 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the configuration of the present invention and its effects through specific examples and comparative examples will be described in more detail. However, this embodiment is intended to illustrate the present invention in more detail, and the scope of the present invention is not limited to these examples.

재료 준비Material preparation

하기 실시예 및 평가예를 위한 구조물 보수용 조성물에 사용된 주요 원료의 정보는 아래와 같다.Information on the main raw materials used in the structure repair composition for the following Examples and Evaluation Examples is as follows.

1) 아크릴바인더: 아크릴 에스테르 코폴리머(Acrylic ester copolymer) CAS NO 30445-28-41) Acrylic Binder: Acrylic ester copolymer CAS NO 30445-28-4

2) EVA 바인더: 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene vinyl acetate) CAS NO 24937-78-82) EVA Binder: Ethylene vinyl acetate CAS NO 24937-78-8

3) 부틸셀로솔브(butylcellosolve): CAS NO 111-76-23) Butylcellosolve: CAS NO 111-76-2

4) 텍사놀(TEXANOL): CAS NO 25265-77-44) TEXANOL: CAS NO 25265-77-4

5) 프로필렌글리콜(propylene glycol): CAS NO 57-55-65) Propylene glycol: CAS NO 57-55-6

6) 에틸렌글리콜(ethylene glycol): CAS NO 107-21-16) ethylene glycol: CAS NO 107-21-1

7) 칼슘 카보네이트(calcium carbonate): CAS NO 1317-65-3Calcium carbonate: CAS NO 1317-65-3

8) 티타늄 디옥사이드(titanium dioxide): CAS NO 13463-67-78) titanium dioxide: CAS NO 13463-67-7

9) 2-아미노-2-메틸-1-프로판올: CAS NO 124-68-59) 2-amino-2-methyl-1-propanol: CAS NO 124-68-5

10) 2-메틸아미노-2-메틸-1-프로판올: CAS NO 27646-80-610) 2-methylamino-2-methyl-1-propanol: CAS NO 27646-80-6

11) 아마씨 점액11) Flaxseed Mucus

스크래퍼를 이용하여 아마씨로부터 점액질을 긁어내어 아마씨 점액을 수득하였다.Flaxseed mucus was obtained by scraping mucus from flaxseed using a scraper.

12) 아마씨 점액 추출물12) Flaxseed Mucus Extract

아마씨 1 g을 정제수 50L에 넣고, 25℃에서 5시간 동안 교반 후, 300메쉬 여과포로 여과한 후, 여액에 동량의 에탄올을 첨가하여 침전시킨 후 와트만 여과지 NO. 5를 이용하여 여과한 후 건조하여 백색의 파우더 약 0.2 g을 수득하였다.1 g of flaxseed was poured into 50 L of purified water, stirred at 25 ° C. for 5 hours, filtered through a 300 mesh filter cloth, and precipitated by adding the same amount of ethanol to the filtrate. Filtration using 5 followed by drying yielded about 0.2 g of a white powder.

실시예 1Example 1

혼합 교반조에 30 중량부의 아크릴바인더를 넣고 600rpm의 속도로 교반하면서 5 중량부의 EVA 바인더, 1 중량부의 부틸셀로솔브, 0.5 중량부의 로진, 0.5 중량부의 텍사놀, 0.1 중량부의 프로필렌글리콜 및 기타 증점보조제, pH조절제 등을 순서대로 서서히 투입한 후 50 중량부의 충진제인 칼슘 카보네이트를 넣고 300rpm의 속도로 상온에서 1시간 교반하여 구조물 보수용 조성물을 제조하였다.5 parts by weight of EVA binder, 1 part by weight of butyl cellosolve, 0.5 part by weight of rosin, 0.5 part by weight of texanol, 0.1 part by weight of propylene glycol and other thickening aids, with 30 parts by weight of an acrylic binder and stirring at 600 rpm. After slowly adding a pH adjuster, etc. in order, 50 parts by weight of calcium carbonate was added thereto, and stirred at room temperature for 1 hour at a speed of 300 rpm to prepare a composition for repairing the structure.

실시예 2Example 2

혼합 교반조에 30 중량부의 아크릴바인더를 넣고 600rpm의 속도로 교반하면서 5 중량부의 EVA 바인더, 1 중량부의 부틸셀로솔브, 0.5 중량부의 로진, 0.5 중량부의 텍사놀, 0.1 중량부의 프로필렌글리콜, 1 중량부의 2-아미노-2-메틸-1-프로판올, 0.06 중량부의 2-메틸아미노-2-메틸-1-프로판올 및 기타 증점보조제, pH조절제 등을 순서대로 서서히 투입한 후 50 중량부의 충진제인 칼슘 카보네이트를 넣고 300rpm의 속도로 상온에서 1시간 교반하여 구조물 보수용 조성물을 제조하였다.5 parts by weight of EVA binder, 1 part by weight of butyl cellosolve, 0.5 part by weight of rosin, 0.5 part by weight of texanol, 0.1 part by weight of propylene glycol, 1 part by weight, while putting 30 parts by weight of an acrylic binder into a mixing stirring vessel and stirring at a speed of 600 rpm. 2-amino-2-methyl-1-propanol, 0.06 parts by weight of 2-methylamino-2-methyl-1-propanol and other thickening aids, pH adjusters, etc. were gradually added in order, and then 50 parts by weight of calcium carbonate, a filler, was added. Put and stirred at room temperature for 1 hour at a speed of 300rpm to prepare a composition for repairing structures.

실시예 3Example 3

혼합 교반조에 30 중량부의 아크릴바인더를 넣고 600rpm의 속도로 교반하면서 1 중량부의 에틸렌글리콜, 1 중량부의 부틸셀로솔브, 0.5 중량부의 티타늄디옥사이드, 5 중량부의 물 및 기타 증점보조제, pH조절제 등을 순서대로 서서히 투입한 후 50 중량부의 충진제인 칼슘 카보네이트를 넣고 300rpm의 속도로 상온에서 1시간 교반하여 구조물 보수용 조성물을 제조하였다.Put 30 parts by weight of the acrylic binder into the mixing agitation vessel and stir at a speed of 600 rpm, followed by 1 part by weight of ethylene glycol, 1 part by weight of butyl cellosolve, 0.5 part by weight of titanium dioxide, 5 parts by weight of water and other thickening aids, and pH adjusting agent. After slowly adding as much as 50 parts by weight of a filler calcium carbonate was added at a rate of 300rpm and stirred for 1 hour at room temperature to prepare a composition for repairing structures.

실시예 4Example 4

혼합 교반조에 30 중량부의 아크릴바인더를 넣고 600rpm의 속도로 교반하면서 1 중량부의 에틸렌글리콜, 1 중량부의 부틸셀로솔브, 0.5 중량부의 티타늄디옥사이드, 5 중량부의 물, 5 중량부의 아마씨 점액 및 아마씨 점액 추출물의 혼합물 및 기타 증점보조제, pH조절제 등을 순서대로 서서히 투입한 후 50 중량부의 충진제인 칼슘 카보네이트를 넣고 300rpm의 속도로 상온에서 1시간 교반하여 구조물 보수용 조성물을 제조하였다.30 parts by weight of an acrylic binder was added to the mixing agitator and 1 part by weight of ethylene glycol, 1 part by weight of butyl cellosolve, 0.5 part by weight of titanium dioxide, 5 parts by weight of water, 5 parts by weight of flaxseed slime and flaxseed slime extract After slowly adding a mixture and other thickening aids, pH regulators, etc. in order to 50 parts by weight of calcium carbonate filler and stirred at room temperature for 1 hour at a speed of 300rpm to prepare a composition for repairing the structure.

평가예 1Evaluation example 1

구조물의 열화부를 제거한 다음, 이 표면상부에 상기 실시예 1 내지 4의 구조물 보수용 조성물을 각각 도장 및 건조하여 균열 보수막을 형성하였다. 이와 같이 얻어진 균열 보수막의 접착강도, 내균열 안정성 및 미끄럼저항성 및 균열 보수제 조성물의 저장안정성을 KS규격, KSL 1593상의 시험방법에 의거하여 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다. 또한, 방수성의 경우 균열 보수막 형성 후 내부로 수분이 흡수되는 정도를 5점 척도법에 의하여 평가하였다. 하기 표 1에서 제품 X는 국내에서 시판되고 있는 B사의 구조물 보수용 제품을 나타내며, 이를 실시예 1 내지 4의 조성물과 비교 대상으로 평가하였다.After the deterioration part of the structure was removed, the composition for repairing structures of Examples 1 to 4 was coated and dried on the surface to form a crack repair film. The adhesive strength, crack resistance and slip resistance of the crack repair film thus obtained and the storage stability of the crack repair agent composition were evaluated based on the test method of the KS standard and KSL 1593, and the results are shown in Table 1 below. In addition, in the case of waterproofing, the degree of water absorption inside the crack repair film was evaluated by a five-point scale method. Product X in Table 1 represents a product for repairing the structure of Company B, which is commercially available in Korea, which was evaluated by comparison with the compositions of Examples 1 to 4.

[표 1]TABLE 1

Figure 112019035447625-pat00001
Figure 112019035447625-pat00001

상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 4의 구조물 보수용 조성물은 제품 X와 비교하여 내수성, 방수성 및 내균열성이 향상된 것을 확인할 수 있으며, 저장 안정성 및 미끄럼 저항성에 있어서도 문제없는 것으로 확인되었다. 특히, 본 발명에서 실시예 1, 2는 방수성 및 내수성에서 더 우수한 평가를 받은 것을 확인할 수 있으며, 실시예 3, 4는 내균열성에서 더 우수한 평가를 받은 것을 확인할 수 있다.As shown in Table 1, the structures for repairing structures of Examples 1 to 4 can be confirmed that the water resistance, water resistance and crack resistance improved compared to the product X, it was confirmed that there is no problem in storage stability and slip resistance. . In particular, Examples 1 and 2 in the present invention can be confirmed that the better evaluation in water resistance and water resistance, Examples 3 and 4 can be confirmed that the better evaluation in crack resistance.

상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above-described embodiments are for illustrative purposes, and those of ordinary skill in the art to which the above-described embodiments belong may easily change to other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the above-described embodiments. I can understand. Therefore, it is to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The scope to be protected by the present specification is represented by the following claims rather than the above description, and should be construed to include all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents. .

10: 필름형 칩용 핸들러
111: 프레스 테이블
112: 비전카메라
113: X-Y 스테이지
114: 공급릴
115: 수용릴
116: 스프로킷
117: 가이더홀더
118: 공급센서카메라
119: 펀치유닛
120: 수신센서카메라
121: 이온노즐
122: 이온 블로워
123: 디스플레이부
211: 공급릴용 구동모터
212: 수용릴용 구동모터
213: X축 리니어 가이드
214: Y축 리니어 가이드
215: 스프로킷용 구동모터
216: 고온조절유닛
217: LED 컨트롤러
300: 승강 장치
10: Handler for film type chip
111: press table
112: vision camera
113: XY stage
114: supply reel
115: receptacle
116: sprocket
117: guider holder
118: supply sensor camera
119: punch unit
120: receiving sensor camera
121: ion nozzle
122: ion blower
123: display unit
211: drive motor for supply reel
212: drive motor for receiving reel
213: X axis linear guide
214: Y axis linear guide
215: drive motor for sprocket
216: high temperature control unit
217: LED controller
300: lifting device

Claims (2)

필름형 칩용 핸들러 운영방법에 있어서,
테스트 모드를 선택하는 단계;
필름형 칩의 종류에 따라 상기 필름형 칩용 핸들러를 구성하는 프레스 테이블, 비전카메라, X-Y 스테이지, 공급릴, 수용릴, 가이드홀더, 스프로킷, 공급센서카메라, 펀치유닛, 수신센서카메라 및 디스플레이부 중 적어도 하나의 구성요소의 설정을 변경하는 단계; 및
테스트를 실행 및 테스트 결과를 제공하는 단계를 포함하되,
필름형 칩의 패스 또는 불량 여부 판단을 세팅하는 단계;
적어도 한번의 불량 판단이 나온 경우 대응방안을 설정하는 단계;
상기 테스트 진행에 따라 사용자에게 알람을 제공하는 단계;
상기 테스트를 종료하고, 테스트를 마친 필름형 칩을 권취하여 상기 필름형 칩용 핸들러로부터 분리하는 단계; 및
새로이 공급되는 필름형 칩이 상기 테스트를 마친 필름형 칩과 동일한 종류인지 여부를 판단하여, 동일한 경우는 동일한 테스트를 실행하는 단계부터 진행하고, 다른 종류의 필름형 칩인 경우는 상기 구성요소의 설정을 변경하는 단계부터 진행하는 단계를 더 포함하며,
상기 적어도 하나의 구성요소의 설정을 변경하는 단계에서, 상기 X-Y 스테이지 위치 설정을 변경하기 위하여 상기 비전카메라의 중심을 기준점으로 설정하고, 상기 X-Y 스테이지를 상기 필름형 칩에 대응하여 x축 또는 y축으로 이동시켜 상기 필름형 칩의 중앙선으로 위치를 변경시킨 후 중앙점으로 설정한 후, 상기 비전카메라를 이용하여 상기 기준점과 상기 중앙점의 위치를 이미지 데이터로 생성하고, 상기 이미지 데이터를 이용하여 상기 기준점과 상기 중앙점과의 직선 루트를 생성시키며, 상기 비전카메라는 상기 직선루트를 따라 이동하고, 상기 비전카메라의 이동이 종료된 후 촬영을 실시하여 새로운 기준점과 상기 중앙점이 동일 직선상에 위치하는지 여부를 판단하여 오차여부를 확인하며, 상기 필름형 칩용 핸들러의 운영을 중지시키며,
상기 적어도 하나의 구성요소의 설정을 변경하는 단계에서, 상기 다른 종류의 필름형 칩은 너비가 35mm, 48mm 및 70mm 중 어느 하나가 선택되며, 상기 공급릴, 상기 수용릴 및 상기 스프로킷 중 적어도 하나는 상기 선택된 필름형 칩의 너비에 대응하여 중심축의 너비가 신장 또는 축소되며, 상기 공급릴, 상기 수용릴 및 상기 스프로킷 중 어느 하나의 중심축의 너비가 상기 선택된 필름형 칩의 너비보다 작은 경우에는 사용자에게 알람이 제공되고,
상기 테스트 진행에 따라 사용자에게 알람을 제공하는 단계는, 사용자에게 비전카메라, 공급센서카메라 및 수신센서카메라 중 적어도 하나에서 촬영한 영상을 디스플레이부에 제공하는 것으로서, 먼저, 상기 테스트의 시작 시간 내지 종료 시간 이내에 촬영된 영상을 소정의 시간 간격에 따라 이벤트 영상 및 비-이벤트 영상으로 구분하고, 메인 영상 영역에 재생되는 촬영된 영상에 대한 소정의 이벤트 정보에 기초하여 사용자에게 제공할 적어도 하나의 이벤트 영상을 결정하는 한 후, 적어도 하나의 탐색 영상 영역 내에 배치되는 상기 이벤트 영상의 이미지 정보 및 상기 이벤트 정보 중 적어도 일부를 포함하는 탐색 바를 생성하고, 상기 탐색 바를 상기 디스플레이부의 일 측면에 표시하는 하며, 상기 이벤트 정보는 이벤트의 식별 정보, 상기 이벤트의 발생 위치, 상기 이벤트의 내용, 상기 이벤트의 우선순위 값 및 상기 이벤트의 재생빈도 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 이벤트 영상 중 상기 이벤트의 내용 및 상기 이벤트의 우선순위 값에 따라 특정 이벤트 영상은 사용자의 휴대폰으로 전송하며, 상기 이벤트 정보는 상기 테스트의 불량 판단 기록에 기초하여 생성되는,필름형 칩용 핸들러 운영방법.
In the handler method for film type chip,
Selecting a test mode;
At least one of a press table, a vision camera, an XY stage, a supply reel, an accommodation reel, a guide holder, a sprocket, a supply sensor camera, a punch unit, a reception sensor camera, and a display unit constituting the film chip handler according to the type of film chip. Changing a setting of one component; And
Include running the test and providing test results,
Setting a pass or fail decision of the film type chip;
Setting a countermeasure when at least one bad decision is made;
Providing an alarm to a user as the test proceeds;
Terminating the test and winding up the tested film type chip from the handler for the film type chip; And
It is determined whether the newly supplied film type chip is the same type as the film type chip that has been tested, and if it is the same, proceeds from the step of executing the same test. It further includes the steps from the step of changing,
In the changing of the setting of the at least one component, in order to change the XY stage position setting, the center of the vision camera is set as a reference point, and the XY stage corresponds to the film type chip in the x-axis or y-axis. Change the position to the center line of the film-type chip, set the center point, and generate the position of the reference point and the center point as image data using the vision camera, and use the image data to A linear route between a reference point and the center point is generated, and the vision camera moves along the straight route, and photographs after the movement of the vision camera is completed to determine whether the new reference point and the center point are located on the same straight line. Determining whether there is an error by determining whether to stop the operation of the film-type chip handler,
In the step of changing the setting of the at least one component, the other type of film type chip has any one selected from a width of 35 mm, 48 mm and 70 mm, and at least one of the supply reel, the accommodation reel and the sprocket The width of the central axis is extended or reduced in correspondence to the width of the selected film-shaped chip, and if the width of the central axis of any one of the supply reel, the accommodation reel and the sprocket is smaller than the width of the selected film-shaped chip, An alarm is provided,
The providing of the alarm to the user according to the test progress is to provide the user with an image captured by at least one of a vision camera, a supply sensor camera, and a reception sensor camera to a display unit. At least one event image to be divided into an event image and a non-event image at predetermined time intervals and provided to the user based on predetermined event information on the captured image reproduced in the main image region according to a predetermined time interval. After determining a, to generate a search bar including at least a portion of the event information and the image information of the event image disposed in at least one search image region, and displays the search bar on one side of the display unit, Event information is identification information of the event, the event And at least one of a location of occurrence, a content of the event, a priority value of the event, and a frequency of reproduction of the event. The specific event image is based on the content of the event and the priority value of the event. Transmitting to a mobile phone, wherein the event information is generated based on a record of failure determination of the test.
삭제delete
KR1020190040526A 2019-04-08 2019-04-08 Handler for film-type chip and managingmethod thereof KR102044174B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190040526A KR102044174B1 (en) 2019-04-08 2019-04-08 Handler for film-type chip and managingmethod thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190040526A KR102044174B1 (en) 2019-04-08 2019-04-08 Handler for film-type chip and managingmethod thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102044174B1 true KR102044174B1 (en) 2019-12-02

Family

ID=68847641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190040526A KR102044174B1 (en) 2019-04-08 2019-04-08 Handler for film-type chip and managingmethod thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102044174B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07103860A (en) * 1993-10-05 1995-04-21 Hitachi Ltd Handler for tcp
JP2003207541A (en) * 2002-01-15 2003-07-25 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Tcp handler
KR20120064486A (en) * 2010-12-09 2012-06-19 주식회사 루셈 Apparatus and method for remote controlling of handler, and system for controlling the testing of semiconductor film adapted the same
KR101212359B1 (en) 2011-06-01 2012-12-13 에이엘티 세미콘(주) Handler for film-type chip
KR20180084337A (en) * 2017-01-16 2018-07-25 주식회사 에이티테크놀러지 Handler for tape automated bonding

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07103860A (en) * 1993-10-05 1995-04-21 Hitachi Ltd Handler for tcp
JP2003207541A (en) * 2002-01-15 2003-07-25 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Tcp handler
KR20120064486A (en) * 2010-12-09 2012-06-19 주식회사 루셈 Apparatus and method for remote controlling of handler, and system for controlling the testing of semiconductor film adapted the same
KR101212359B1 (en) 2011-06-01 2012-12-13 에이엘티 세미콘(주) Handler for film-type chip
KR20180084337A (en) * 2017-01-16 2018-07-25 주식회사 에이티테크놀러지 Handler for tape automated bonding

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104639936B (en) The automatic test approach of camera
CN104639937B (en) Automatic test device of camera
KR102016162B1 (en) Bending device
CN107493468B (en) One-driving-two four-station full-automatic focusing machine for camera
CN104023911A (en) Automated device for re-sharpening drill bit
KR102044174B1 (en) Handler for film-type chip and managingmethod thereof
KR102014496B1 (en) Handler for film-type chip
KR102016395B1 (en) Handler for film-type chip
CN209306357U (en) A kind of LED terminal transmission device
CN211248787U (en) Automatic change product marking equipment
CN209841345U (en) Multifunctional support for detecting light beam of automobile lamp
CN108971013A (en) A kind of fuse test equipment
CN204408547U (en) The automatic test equipment of camera
KR102015989B1 (en) Bending device
CN103692402B (en) Adopt the electronic scale assembly line of robot
CN108284078A (en) The optical detection apparatus of defect is encapsulated for detecting LED
CN205927810U (en) Automatic assembly equipment of ebuche
CN208879104U (en) A kind of fuse test equipment
CN209175699U (en) A kind of frock clamp convenient for adjusting height
CN212635672U (en) Liquid crystal display detects with dustless frock platform
CN203848935U (en) Display panel test tool
CN106238353B (en) A kind of high frequency transformer automatic testing equipment and disc loading apparatus
KR102011142B1 (en) Multifunctional led lighting inspectin device
KR102010291B1 (en) Apparatus of varnish impregnating
CN210036951U (en) Electronic scale unbalance loading vision test machine

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant