KR101886656B1 - Prove module for testing input apparatus - Google Patents

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KR101886656B1 KR1020170112341A KR20170112341A KR101886656B1 KR 101886656 B1 KR101886656 B1 KR 101886656B1 KR 1020170112341 A KR1020170112341 A KR 1020170112341A KR 20170112341 A KR20170112341 A KR 20170112341A KR 101886656 B1 KR101886656 B1 KR 101886656B1
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Abstract

Disclosed is a probe module for inspecting an input device. The probe module, which is used for current measurement inspection of an input device installed in an electric inspection facility and applied to an electronic product, includes an installation part formed to be installed in the electric inspection facility; a pair of connection parts connected with the upper and lower parts of the installation part to be parallel to each other, and formed to make an elastic movement in a vertical direction through physical force applied from the electric inspection facility; a support part formed at an end of the connection parts; and a current measuring pin combined to penetrate the support part. In regard to the connection parts, the width of the connection with the support part is smaller than the width of the connection with the installation part when the probe module is seen in a plane direction to reduce the physical force applied from the electric inspection facility to deliver the force to the current measuring pin. According to the present invention, since the physical force applied from the electric inspection facility is reduced and delivered to the current measuring pin due to a width changing structure of the connection parts, it is possible to prevent damage such as a crack or hole caused by the current measuring pin during current measurement inspection for an input device applied to various electronic products, thereby preventing a defective product and securing inspection reliability.

Description

입력장치 검사용 프로브 모듈{PROVE MODULE FOR TESTING INPUT APPARATUS}[PROBE MODULE FOR TESTING INPUT APPARATUS]

본 발명은 입력장치 검사용 프로브 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전자제품에 적용되는 입력장치에 대한 전류측정 검사시 입력장치의 표면에 흠집, 천공 등의 손상을 방지할 수 있도록 그 구조가 개량된 입력장치 검사용 프로브 모듈에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe module for inspecting an input device, and more particularly, to a probe module for inspecting an input device, And an improved probe module for input device inspection.

일반적으로, 각종 전자제품에 적용되는 입력장치는 제조 후 불량을 판별하기 위하여 전기 검사 설비에 의한 전류측정 검사가 진행되게 된다.In general, an input device applied to various electronic products is subjected to a current measurement inspection by an electrical inspection facility to discriminate a defect after manufacturing.

이러한 입력장치는 전기 검사 설비에 의한 전류측정 검사시 설정된 범위의 전류 값이 검출되는 경우에 정상으로 판단하게 되고, 설정된 범위를 벗어나는 전류 값이 검출되거나 또는 전류 값이 전혀 검출되지 않는 경우에 불량으로 판단하게 되어 폐기된다.Such an input device is judged to be normal when a current value within a set range is detected at the time of current measurement inspection by the electrical inspection equipment, and when the current value outside the set range is detected or when the current value is not detected at all, And is discarded.

도 1은 전자제품에 적용되는 입력장치를 개략적으로 보인 도면이다.1 is a schematic view showing an input device applied to an electronic product.

도 1에 도시된 바와 같이, 입력장치(1)는 접점부(2A)를 갖는 인쇄회로기판(2)과 이 인쇄회로기판(2)의 상부에 결합되고 접점부(2A)와 접촉되도록 다수의 볼록형 터치부(3A)가 형성되는 동판부재(3)로 구성된다.1, the input device 1 includes a printed circuit board 2 having a contact portion 2A and a plurality of contact portions 2A to be coupled to an upper portion of the printed circuit board 2 and to be in contact with the contact portions 2A. And a copper plate member 3 on which a convex touch portion 3A is formed.

즉, 입력장치(1)는 접점부(2A)와 터치부(3A)가 전기 검사 설비에 의해 물리적으로 접촉되어 인쇄회로기판(2)과 동판부재(3)로 흐르는 전류를 측정할 수 있게 된다.That is, the input device 1 is capable of measuring the current flowing to the printed circuit board 2 and the copper plate member 3 by the physical contact between the contact portion 2A and the touch portion 3A by the electrical inspection equipment .

한편, 상기한 입력장치(1)의 전류측정 검사를 위해 대한민국 등록특허공보 제10-1729583호(PCB회로기판 전기 검사용 테스트 프로브 핀)가 제시되었다.On the other hand, Korean Patent Registration No. 10-1729583 (test probe pin for PCB circuit board electrical inspection) is presented for current measurement inspection of the input device 1 described above.

도 2는 종래기술에 따른 전기 검사 설비에 장착되어 입력장치에 전류측정 검사를 진행하는 테스트 프로브 핀을 보인 도면이다.FIG. 2 is a view showing a test probe pin mounted on an electric inspection apparatus according to the related art and performing a current measurement inspection on an input apparatus.

도 2에 도시된 바와 같이, 테스트 프로브 핀은 전기 검사 설비에 결합될 수 있도록 결합홈(121)이 형성되는 결합프레임(120) 및 이 결합프레임(120)의 외각을 감싸도록 형성되는 외각프레임(110)으로 구성되는 프로브바디(100)와, 프로브바디(100)의 일측면에 연결되도록 형성되는 프로브헤드(200)와, 그리고 프로브헤드(200)에 일체로 결합되는 검출핀(300)을 포함한다. 한편, 결합프레임(120)에는 외각프레임(110)의 탄력 반경을 제한하는 스톱부재(122)가 형성된다.As shown in FIG. 2, the test probe pin includes an engaging frame 120 having an engaging groove 121 formed therein so as to be coupled to an electrical inspection apparatus, and an outer frame (not shown) A probe head 200 formed to be connected to one side of the probe body 100 and a detection pin 300 integrally coupled to the probe head 200 do. On the other hand, a stop member 122 for limiting the elastic radius of the outer frame 110 is formed on the joint frame 120.

이와 같은 테스트 프로브 핀은 외각프레임(110)이 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적 힘에 의해 결합프레임(120)을 중심으로 상하 탄력되도록 구성되고, 프로브헤드(200)와 검출핀(300)은 외각프레임(110)과 연동하여 움직이도록 구성됨으로써, 입력장치(1)에 대한 전류측정 검사를 진행할 수 있게 되는 것이다.The probe pin 200 and the detection pin 300 are configured to be vertically and elastically biased about the coupling frame 120 by the physical force acting from the electrical inspection equipment, So that the current measurement inspection for the input device 1 can be performed.

도 3은 종래기술에 따른 테스트 프로브 핀에 의한 입력장치의 전류측정 검사 과정을 보인 도면이다.3 is a diagram illustrating a current measurement and inspection process of an input device using a test probe pin according to a related art.

도 3에 도시된 바와 같이, 테스트 프로브 핀은 전기 검사 설비에 결합프레임(120)을 매개로 결합되게 된다. 이러한 상태에서 그 하부에 입력장치(1)가 위치되면, 외각프레임(120)은 전기 검사 설비로부터 전달되는 물리적 힘에 의해 하측 방향으로 움직이게 되고, 프로브헤드(200)은 외각프레임(110)과 연동하여 움직이게 되며, 검출핀(300)은 프로브헤드(200)에 의해 동판부재(3)의 터치부(3A)를 가압하여 인쇄회로기판(2)의 접점부(2A)와 강제적으로 접촉시키게 된다. 이에 따라, 전기 검사 설비는 검출핀(300)에 의해 획득되는 전기적 신호의 입력에 따라 입력장치(1)에 흐르는 전류를 측정할 수 있게 되는 것이다.As shown in FIG. 3, the test probe pins are coupled to the electrical inspection facility via the coupling frame 120. In this state, when the input device 1 is positioned below the outer frame 120, the outer frame 120 moves downward by a physical force transmitted from the electrical inspection equipment, and the probe head 200 interlocks with the outer frame 110 And the detection pin 300 presses the touch portion 3A of the copper plate member 3 by the probe head 200 and forcibly contacts the contact portion 2A of the printed circuit board 2. [ Accordingly, the electric inspection apparatus can measure the electric current flowing in the input device 1 according to the input of the electric signal obtained by the detection pin 300.

하지만, 종래기술에 따른 테스트 프로브 핀은 외각프레임이 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적 힘에 의해 하측 방향으로 움직이게 되고, 프로브헤드는 외각프레임과 연동하여 움직이는 구조를 채택하고 있기 때문에, 외각프레임과 프로브헤드의 연동구조를 위해 전기 검사 설비로부터 외각프레임에 강한 물리적 힘이 전달될 수밖에 없고, 프로브헤드에 일체로 형성된 검출핀은 외각프레임에 의해 동판부재를 필요 이상의 강한 힘으로 가압하게 되어 터치부의 표면에 흠집, 천공 등의 손상을 발생시킴으로써, 입력장치에 대한 전류측정 검사 과정에서 제품의 불량률을 높이게 되는 구조적인 문제점이 있다.
However, since the test probe pin according to the prior art moves in a downward direction by the physical force acting from the electrical inspection equipment and the probe head moves in conjunction with the outer frame, the outer frame and the probe head A strong physical force must be transmitted from the electrical inspection equipment to the outer frame, and the detection pin formed integrally with the probe head presses the copper plate member with a stronger force than necessary by the outer frame, , And perforations, thereby increasing the defect rate of the product during the current measurement inspection of the input device.

대한민국 등록특허공보 제10-1729583호(등록일자: 2017년04월18일)Korean Registered Patent No. 10-1729583 (Registration date: April 18, 2017)

본 발명의 기술적 과제는, 각종 전자제품에 적용되는 입력장치에 대한 전류측정 검사시 입력장치의 표면에 흠집, 천공 등의 손상을 발생시키지 않도록 함으로써 전기 검사 설비에 의한 전류측정 검사 과정에서 입력장치의 불량을 방지할 수 있는 입력장치 검사용 프로브 모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for measuring a current in an input device, And a probe module for inspecting an input device capable of preventing defects.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.

상기 기술적 과제는, 전기 검사 설비에 장착되고 전자제품에 적용되는 입력장치의 전류측정 검사시 사용되는 입력장치 검사용 프로브 모듈에 있어서, 상기 프로브 모듈은, 상기 전기 검사 설비에 장착되도록 형성되는 장착부; 상기 장착부의 일단 상,하부에 서로 평행하도록 연결되고, 상기 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘에 의해 상하 방향으로 탄성 운동하도록 형성되는 한 쌍의 연결부; 상기 연결부의 단부에 형성되는 지지부; 및 상기 지지부를 관통하도록 결합되는 전류측정핀을 포함하며, 상기 연결부는, 상기 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘을 저감시켜 상기 전류측정핀으로 전달할 수 있도록 상기 프로브 모듈을 평면 방향에서 바라볼 때, 상기 지지부와 연결되는 폭이 상기 장착부와 연결되는 폭보다 작은 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe module for inspecting an input device used in an electric current measurement test of an input device mounted on an electric test equipment, the probe module including: a mounting part formed to be mounted on the electric test equipment; A pair of connection portions connected to each other in parallel on one end and the lower portion of the mounting portion and configured to elastically move in a vertical direction by a physical force acting from the electrical inspection equipment; A support portion formed at an end of the connection portion; And a current measuring pin coupled to penetrate through the support portion, wherein the connection portion is configured to receive the current measurement pin when the probe module is viewed in a planar direction so as to reduce a physical force acting from the electrical inspection equipment, And a width of the support portion is smaller than a width of the support portion.

상기 연결부는, 상기 프로브 모듈의 평면 방향에서 바라볼 때, 양쪽 측면 중 어느 하나의 일측면에 상기 장착부에서 상기 지지부 방향으로 갈수록 점점 작아지는 폭을 형성하는 계단형상의 단층면이 형성되는 것을 특징으로 한다.The connecting portion is formed with a stepwise-shaped cross-section on one side of either side of the probe module when viewed from the direction of the plane of the probe module, the step-like cross-section having a width decreasing gradually from the mounting portion toward the support portion .

상기 연결부는, 상기 프로브 모듈의 평면 방향에서 바라볼 때, 양쪽 측면을 관통하는 적어도 하나의 관통공이 형성되는 것을 특징으로 한다.The connection part is formed with at least one through-hole passing through both side surfaces when viewed from the planar direction of the probe module.

상기 관통공은, 상기 연결부의 측면에 상호 일정간격을 두고 배치되는 다수의 관통공으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The through-hole may be formed of a plurality of through-holes arranged on a side surface of the connection portion at a predetermined interval.

상기 장착부는, 상기 전기 검사 설비에 장착될 수 있도록 양쪽 측면의 상,하부에 한 쌍의 장착공이 형성되는 것을 특징으로 한다.The mounting portion is characterized in that a pair of mounting holes are formed on upper and lower sides of both sides so as to be mounted on the electrical inspection equipment.

상기 전류측정핀은, 상기 지지부에 일체로 사출 성형되는 것을 특징으로 한다.And the current measuring pin is integrally injection-molded on the supporting portion.

상기 프로브 모듈은, 폴리부틸렌테레프탈레이드(PBT: Polybutylene terephthalate) 재질로 성형되는 것을 특징으로 한다.
The probe module is formed of polybutylene terephthalate (PBT).

본 발명에 의하면, 장착부와 지지부를 연결하도록 형성되는 연결부의 폭 변화 구조에 의해 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘을 저감시켜 전류측정핀에 전달함으로써, 각종 전자제품에 적용되는 입력장치에 대한 전류측정 검사 과정에서 전류측정핀에 의한 흠집, 천공 등의 손상이 발생하지 않도록 하여 제품불량을 방지하고 검사의 신뢰성을 확보할 수 있는 유용한 효과를 갖는다.
According to the present invention, by reducing the physical force acting from the electrical inspection equipment by the width changing structure of the connecting portion formed to connect the mounting portion and the supporting portion, the physical force is transmitted to the current measuring pin, It is possible to prevent defects such as scratches and perforations caused by the current measuring pins in the measurement inspection process, thereby preventing product defects and ensuring the reliability of inspection.

도 1은 전자제품에 적용되는 입력장치의 구성을 개략적으로 보인 도면이다.
도 2는 종래기술에 따른 전기 검사 설비에 장착되어 입력장치에 전류측정 검사를 진행하는 테스트 프로브 핀을 보인 도면이다.
도 3은 종래기술에 따른 테스트 프로브 핀에 의한 입력장치의 전류측정 검사 과정을 보인 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 입력장치 검사용 프로브 모듈을 보인 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 입력장치 검사용 프로브 모듈을 보인 정면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 입력장치 검사용 프로브 모듈을 보인 평면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 입력장치 검사용 프로브 모듈에 의한 입력장치의 전류측정 검사 과정을 보인 도면이다.
1 is a schematic view showing a configuration of an input device applied to an electronic product.
FIG. 2 is a view showing a test probe pin mounted on an electric inspection apparatus according to the related art and performing a current measurement inspection on an input apparatus.
3 is a diagram illustrating a current measurement and inspection process of an input device using a test probe pin according to a related art.
4 is a perspective view showing a probe module for inspecting an input device according to the present invention.
5 is a front view showing an input device inspection probe module according to the present invention.
6 is a plan view showing a probe module for inspecting an input device according to the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing a current measurement and inspection process of an input device by a probe module for inspecting an input device according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, the well-known functions or constructions will not be described in order to simplify the gist of the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 입력장치 검사용 프로브 모듈을 보인 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 입력장치 검사용 프로브 모듈을 보인 정면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 입력장치 검사용 프로브 모듈을 보인 평면도이다.FIG. 4 is a perspective view showing an input device inspection probe module according to the present invention, FIG. 5 is a front view showing an input device inspection probe module according to the present invention, FIG. FIG.

본 발명에 따른 입력장치 검사용 프로브 모듈(10)은, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 장착부(20)와, 한 쌍의 연결부(30)와, 지지부(40)와, 그리고 전류측정핀(50)을 포함한다.4 to 6, the probe module 10 for input device inspection according to the present invention includes a mounting portion 20, a pair of connection portions 30, a support portion 40, And includes a pin 50.

여기서 본 발명에 따른 프로브 모듈(10)은 전기 검사 설비에 장착되고 각종 전자제품에 적용되는 입력장치의 전류측정 검사시 사용되는 것이다.Here, the probe module 10 according to the present invention is used in current measurement inspection of an input device mounted on an electric inspection facility and applied to various electronic products.

이때, 프로브 모듈(10)은 전기 검사 설비에 장착되어 입력장치(1)에 대한 전류측정 검사를 반복적으로 진행하는 경우에도 변형이 작고 일정한 내구성을 확보할 수 있도록 폴리부틸렌테레프탈레이드(PBT: Polybutylene terephthalate) 재질로 형성될 수 있다.At this time, the probe module 10 is mounted on the electrical inspection equipment, and the polybutylene terephthalide PBT (polybutylene terephthalate) terephthalate. < / RTI >

장착부(20)는 전기 검사 설비에 장착되도록 형성된다. 이를 위해서, 장착부(20)는 프로브 모듈(10)의 평면 방향에서 바라볼 때, 양쪽 측면의 상,하부에 한 쌍의 장착공(22)이 형성된다. 즉, 장착부(20)는 장착공(22)을 매개로 전기 검사 설비에 장착되는 구조로 된 것이다.The mounting portion 20 is formed to be mounted on the electrical inspection equipment. To this end, the mounting portion 20 is formed with a pair of mounting holes 22 on the upper and lower sides of both sides thereof when viewed from the plane direction of the probe module 10. That is, the mounting portion 20 is structured so as to be mounted on the electrical inspection equipment via the mounting hole 22.

한 쌍의 연결부(30)는 장착부(20)의 일단 상,하부에 서로 평행하도록 일체로 연결 형성된다. 이러한 연결부(30)는 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘에 의해 상하 방향으로 탄성 운동하도록 형성되게 된다. 즉, 연결부(30)는 입력장치(1)에 대한 전류측정 검사시 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘에 의해 하측 방향으로 움직이게 되고, 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘이 소멸되는 경우에는 자체 탄성에 의해 원상태로 복원되는 구조로 된 것이다.The pair of connection portions 30 are integrally formed so as to be parallel to each other on the upper and lower ends of the mounting portion 20. The connection portion 30 is formed to be elastically moved in the vertical direction by a physical force acting from the electrical inspection equipment. That is, the connection unit 30 moves downward due to a physical force acting from the electrical inspection equipment during the current measurement inspection for the input device 1, and when the physical force acting from the electrical inspection equipment is lost, And is restored to its original state by elasticity.

또한, 연결부(30)는 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘을 저감시켜 전류측정핀(50)으로 전달할 수 있도록 프로브 모듈(10)을 평면 방향에서 바라볼 때, 지지부(40)와 연결되는 폭(W2)이 장착부(20)와 연결되는 폭(W1)보다 작아지도록 형성된다.When the probe module 10 is viewed from the direction of the plane so that the physical force acting from the electrical testing equipment can be reduced and transmitted to the current measuring pin 50, (W2) is smaller than a width (W1) connected to the mounting portion (20).

이를 위해서, 연결부(30)는 프로브 모듈(10)을 평면 방향에서 바라볼 때, 양쪽 측면 중 어느 하나의 일측면에 장착부(20)에서 지지부 방향으로 갈수록 점점 작아지는 폭을 형성하는 계단형상의 단층면(32)이 형성된다.For this purpose, when the probe module 10 is viewed from the direction of the plane, the connecting portion 30 is provided on one side of either side of the probe module 10 so as to have a step- (32) are formed.

여기서 본 발명에 따른 연결부(30)는 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘을 저감시켜 전류측정핀(50)으로 전달할 수 있도록 양쪽 측면 중 어느 하나의 일측면에 계단 형상의 단층면(32)이 형성되나, 본 발명의 다른 실시예로써 연결부(30)는 양쪽 측면 중 어느 하나의 일측면에 장착부(20)에서 지지부(40) 방향으로 갈수록 작은 폭을 형성하도록 경사지는 경사면이 형성될 수도 있다.The connection part 30 according to the present invention has a stepwise-shaped fault surface 32 formed on one side of either side of the connecting part 30 so as to reduce the physical force acting on the electric testing equipment and transmit it to the current measuring pin 50 However, as another embodiment of the present invention, the connecting portion 30 may be formed with a sloped surface inclined so as to form a smaller width from the mounting portion 20 toward the supporting portion 40 on one side of either side.

또한, 연결부(30)는 프로브 모듈(10)의 평면 방향에서 바라볼 때, 양쪽 측면을 관통하는 적어도 하나의 관통공(34)이 형성된다. 이때, 관통공(34)은 연결부(30)에 상호 일정간격을 두고 배치되는 다수의 관통공(34)으로 형성될 수 있다. 이러한 관통공(34)은 단층면(32)과 공조하여 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘을 저감시켜 전류측정핀(50)으로 전달할 수 있도록 하기 위함이다.The connection portion 30 is formed with at least one through hole 34 passing through both side surfaces when viewed from the planar direction of the probe module 10. At this time, the through holes 34 may be formed as a plurality of through holes 34 arranged at a predetermined distance from each other in the connecting portion 30. The through holes 34 cooperate with the fault surface 32 to reduce the physical force acting from the electrical inspection facility and to transmit the reduced force to the current measuring pin 50.

지지부(40)는 연결부(30)의 단부에 형성된다. 이러한 지지부(40)에는 입력장치(1)의 전류측정 검사를 진행하는 전류측정핀(50)이 관통하도록 결합되게 된다.The supporting portion 40 is formed at the end of the connecting portion 30. [ A current measuring pin 50 for conducting a current measurement inspection of the input device 1 is coupled to the support portion 40 so as to pass therethrough.

전류측정핀(50)은 입력장치(1)의 전류측정 검사를 위해 지지부(40)에 결합되도록 형성된다. 이러한 전류측정핀(50)은 지지부(40)에 일체로 사출 형성됨으로써 입력장치(1)에 대한 전류측정 검사시 지지부(40)로부터 임으로 분리되는 것을 방지할 수 있게 된다.The current measuring pin 50 is formed to be coupled to the support portion 40 for the current measurement inspection of the input device 1. The current measuring pin 50 is formed integrally with the supporting part 40 so as to prevent the current measuring pin 50 from being separated from the supporting part 40 during the current measurement inspection of the input device 1.

이하, 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 입력장치 검사용 프로브 모듈에 의한 입력장치의 전류측정 검사 과정을 설명한다.Hereinafter, a current measurement and inspection process of the input device by the probe module for inspecting the input device according to the present invention will be described with reference to FIG.

도 7에 도시된 바와 같이, 입력장치(1)의 전류측정 검사를 위해 프로브 모듈(10)이 전기 검사 설비에 장착되는 공정이 선행된다.As shown in Fig. 7, a process in which the probe module 10 is mounted on the electrical inspection equipment for current measurement inspection of the input device 1 is preceded.

상기와 같은 상태에서, 검사하고자 하는 입력장치(1)가 프로브 모듈(10)의 하부에 위치되면, 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘이 연결부(30)로 전달되게 되고, 연결부(30)는 단층면(32)에 의해 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘을 저감시켜 전류측정핀(50)으로 전달하게 된다.When the input device 1 to be inspected is positioned below the probe module 10 in the above state, a physical force acting from the electrical inspection equipment is transmitted to the connection part 30, And the physical force acting from the electrical inspection equipment is reduced by the fault plane 32 to be transmitted to the current measuring pin 50.

즉, 연결부(30)는 프로브 모듈(10)의 평면 방향에서 바라볼 때, 양쪽 측면 중 어느 하나의 일측면에 장착부(20)에서 지지부(40) 방향으로 갈수록 점점 작아지는 폭을 형성하도록 계단형상의 단층면(32)이 형성되고, 이러한 단층면(32)에 의해 지지부(40)와 연결되는 폭(W2)이 장착부(20)와 연결되는 폭(W1)보다 작아지게 된다.That is, when viewed from the planar direction of the probe module 10, the connecting portion 30 is formed in one side of either side of the probe module 10 so as to have a width that gradually decreases from the mounting portion 20 toward the supporting portion 40, And the width W2 of the connecting portion 32 connected to the supporting portion 40 is smaller than the width W1 of the connecting portion 20 connected to the supporting portion 40. [

이에 따라, 전류측정핀(50)은 연결부(30)의 폭 변화에 의해 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘의 저감구조를 확보할 수 있고 이를 통해 최소한의 힘으로 입력장치(1)를 구성하는 동판부재(3)의 터치부(3A)를 가압하여 인쇄회로기판(2)의 접점부(2A)와 접촉시킬 수 있게 됨으로써, 동판부재(3)의 표면에 전류측정핀(50)의 가압에 의한 흠집이나 천공 등의 손상이 방지될 수 있게 되는 것이다. 즉, 전류측정핀(50)은 지지부(40)와 연결되는 폭(W2)이 장착부(20)와 연결되는 폭(W1)보다 작아지도록 형성되는 연결부(30)의 폭 변화 구조에 의해 동판부재(3)의 터치부(3A)를 강한 힘으로 가압할 수 없게 되므로, 결과적으로 터치부(3A)와 접점부(2A)는 전류측정핀(50)으로부터 작용하는 최소한의 힘에 의해 서로 접촉되게 된다.Accordingly, the current measuring pin 50 can secure a reduction structure of the physical force acting from the electrical inspection equipment due to the width change of the connection portion 30, The touch portion 3A of the copper plate member 3 can be pressed and brought into contact with the contact portion 2A of the printed circuit board 2 so that the current measuring pin 50 is pressed against the surface of the copper plate member 3 It is possible to prevent damages such as scratches and perforations caused by the above. That is, the current measuring pin 50 is formed by the width changing structure of the connecting portion 30 formed so that the width W2 connected to the supporting portion 40 becomes smaller than the width W1 connecting to the mounting portion 20, The touch portion 3A of the contact portion 3A can not be pressed with a strong force so that the touch portion 3A and the contact portion 2A are brought into contact with each other by the minimum force acting from the current measuring pin 50 .

예를 들어서, 연결부(30)가 균일한 폭으로 형성되는 경우에 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘은 전류측정핀(50)에 그대로 전달될 수 있으나, 연결부(30)가 단층면(32)에 의해 폭 변화를 갖는 경우에는 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘을 저감시켜 전류측정핀(50)에 전달할 수 있게 된다.For example, when the connecting portion 30 is formed with a uniform width, the physical force acting from the electrical inspection equipment can be transmitted to the current measuring pin 50 as it is. However, since the connecting portion 30 is provided on the fault surface 32 It is possible to reduce the physical force acting from the electrical inspection equipment and transmit it to the current measuring pin 50. [

또한, 연결부(30)에는 단층면(32)을 관통하는 관통공(34)이 형성되는데, 이러한 관통공(34)은 연결부(30)의 강성을 저감시켜 일정한 유연성을 부여함으로써, 연결부(30)는 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘을 단층면(32)과 관통공(34)의 구조에 의해 저감시킨 후 이를 전류측정핀(50)에 전달할 수 있게 된다.The connecting portion 30 is formed with a through hole 34 passing through the fault layer 32. The through hole 34 reduces the rigidity of the connecting portion 30 and provides a certain degree of flexibility, The physical force acting from the electrical inspection equipment can be reduced by the structure of the fault plane 32 and the through hole 34 and then transmitted to the current measuring pin 50.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 입력장치 검사용 프로브 모듈은, 장착부(20)와 지지부(40)를 연결하도록 형성되는 연결부(30)의 폭 변화 구조에 의해 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘을 저감시켜 전류측정핀(50)에 전달함으로써, 각종 전자제품에 적용되는 입력장치에 대한 전류측정 검사 과정에서 전류측정핀(50)에 의한 흠집, 천공 등의 손상이 발생하지 않도록 하여 제품불량을 방지하고 검사의 신뢰성을 확보할 수 있다.As described above, the probe module for inspecting an input device according to the present invention is characterized in that the width of the connection portion 30 formed to connect the mounting portion 20 and the support portion 40 is changed by a physical force So that damage to the electric current measuring pins 50 due to scratches and perforations can be prevented in the current measurement inspection process for the input device applied to various electronic products, And the reliability of the inspection can be ensured.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious to those who have. Accordingly, such modifications or variations should not be individually understood from the technical spirit and viewpoint of the present invention, and modified embodiments should be included in the claims of the present invention.

10: 프로브 모듈 20: 장착부
22: 장착홈 30: 연결부
32: 단층면 34: 관통공
40: 지지부 50: 전류측정핀
W1: 장착부와 연결되는 연결부의 폭
W2: 지지부와 연결되는 연결부의 폭
10: probe module 20: mounting part
22: mounting groove 30: connection
32: fault plane 34: through hole
40: Support part 50: Current measuring pin
W1: Width of connecting part to the mounting part
W2: Width of the connection part connected to the support part

Claims (7)

전기 검사 설비에 장착되고 전자제품에 적용되는 입력장치의 전류측정 검사시 사용되는 입력장치 검사용 프로브 모듈에 있어서,
상기 프로브 모듈은,
상기 전기 검사 설비에 장착되도록 형성되는 장착부;
상기 장착부의 일단 상,하부에 서로 평행하도록 연결되고, 상기 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘에 의해 상하 방향으로 탄성 운동하도록 형성되는 한 쌍의 연결부;
상기 연결부의 단부에 형성되는 지지부; 및
상기 지지부를 관통하도록 결합되는 전류측정핀을 포함하며,
상기 연결부는,
상기 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘을 저감시켜 상기 전류측정핀으로 전달할 수 있도록 상기 프로브 모듈을 평면 방향에서 바라볼 때, 양쪽 측면 중 어느 하나의 일측면에 상기 장착부에서 상기 지지부 방향으로 갈수록 점점 작아지는 폭을 형성하는 계단형상의 단층면이 형성되되,
상기 단층면에 상기 연결부의 강성을 저감시켜 일정한 유연성을 부여하고 상기 전기 검사 설비로부터 작용하는 물리적인 힘을 저감시키기 위해 단층면의 양쪽 측면을 관통하는 다수의 충격 완화용 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 입력장치 검사용 프로브 모듈.
A probe module for inspecting an input device used in an electric current measuring test of an input device mounted on an electric test equipment and applied to an electronic product,
The probe module includes:
A mounting part formed to be mounted on the electrical inspection equipment;
A pair of connection portions connected to each other in parallel on one end and the lower portion of the mounting portion and configured to elastically move in a vertical direction by a physical force acting from the electrical inspection equipment;
A support portion formed at an end of the connection portion; And
And a current measuring pin coupled to penetrate the support portion,
The connecting portion
When the probe module is viewed from the planar direction so as to reduce the physical force acting on the electric test equipment and to transmit the current to the current measurement pin, A stepped-shaped fault surface forming a width to be reduced is formed,
Wherein a plurality of shock absorbing through holes are formed in the fault layer so as to reduce the rigidity of the connecting portion to give a certain degree of flexibility and to pass through both side surfaces of the fault surface in order to reduce the physical force acting on the electrical inspection equipment Probe module for device inspection.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 장착부는,
상기 전기 검사 설비에 장착될 수 있도록 양쪽 측면의 상,하부에 한 쌍의 장착공이 형성되는 것을 특징으로 하는 입력장치 검사용 프로브 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein,
And a pair of mounting holes are formed on upper and lower sides of both sides so as to be mounted on the electrical inspection equipment.
제1항에 있어서,
상기 전류측정핀은,
상기 지지부에 일체로 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 입력장치 검사용 프로브 모듈.
The method according to claim 1,
The current measuring pin includes:
And the probe module is integrally injection-molded on the support portion.
삭제delete
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11304835A (en) * 1998-04-22 1999-11-05 Hioki Ee Corp Fixture for contact probe
JP4886422B2 (en) * 2006-08-14 2012-02-29 日置電機株式会社 Four-terminal measurement probe
KR20160014528A (en) * 2014-07-29 2016-02-11 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 Probe unit, method of manufacturing probe unit and method of inspecting
KR101729583B1 (en) 2017-02-24 2017-04-25 (주)테스트테크 Test probes for PCB electrical testing

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11304835A (en) * 1998-04-22 1999-11-05 Hioki Ee Corp Fixture for contact probe
JP4886422B2 (en) * 2006-08-14 2012-02-29 日置電機株式会社 Four-terminal measurement probe
KR20160014528A (en) * 2014-07-29 2016-02-11 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 Probe unit, method of manufacturing probe unit and method of inspecting
KR101729583B1 (en) 2017-02-24 2017-04-25 (주)테스트테크 Test probes for PCB electrical testing

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