KR101885148B1 - A squeegee having dam for filling through-holes of a circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프린터용 스퀴즈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 미세홀에 솔더페이스트를 충진하는 스퀴즈본체의 양단에 가이드스퀴즈를 설치하여 솔더페이스트의 손실 및 제품의 불량률을 감소하도록 한 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a squeeze for a printer, in which a guide squeeze is provided at both ends of a squeeze body for filling a solder paste in a fine hole of a printed circuit board to reduce solder paste loss and defective products. To a squeeze for filling a substrate hole.

Description

댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈{A squeegee having dam for filling through-holes of a circuit board}[0001] The present invention relates to a squeegee for filling a substrate hole having a dam,

본 발명은 스크린프린터용 스퀴즈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 미세홀에 솔더페이스트(solderpaste)를 충진하는 스퀴즈본체(squeegee)의 양단에 가이드스퀴즈(squeegee guide)를 부착하여 솔더페이스트의 손실 및 제품의 불량률을 감소하도록 한 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈에 관한 것이다.The present invention relates to a squeegee for a screen printer, and more particularly, to a squeegee for a screen printer, in which a squeegee guide is attached to both ends of a squeegee filling a solder paste in a fine hole of a printed circuit board, And more particularly, to a squeeze for filling a substrate hole equipped with a dam for reducing loss and defective products.

스크린프린터(screen printer)는 전자제품의 인쇄회로기판 생산방법 중의 하나인 표면실장기술(STM;Surface Mount Technology) 공정에서 사용되는 것이다. 표면실장기술은 메탈마스크(metal mask)에 형성된 개구부에 액체 납의 일종인 솔더페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 적정두께로 인쇄된 솔더페이스트 위에 칩 등의 부품을 얹은 후에 열을 가하여 부품을 인쇄회로기판에 부착하는 기술이다.Screen printers are used in Surface Mount Technology (STM) processes, one of the methods of producing printed circuit boards for electronic products. In the surface mounting technology, a solder paste, which is a type of liquid lead, is printed on an opening formed in a metal mask, and a chip or other part is placed on a solder paste printed to a proper thickness, To a substrate.

이러한 표면 실장기술공정에 사용되는 스크린프린터는 스퀴즈를 왕복운동시킴으로써 솔더페이스트를 인쇄회로기판에 적정두께로 인쇄하게 된다. The screen printer used in this surface mount technology process prints the solder paste on the printed circuit board with an appropriate thickness by reciprocating the squeeze.

도 8은 종래 기술에 따른 스크린프린터용 스퀴즈(10)에 의해 인쇄회로기판(30)에 솔더페이스트(20)를 인쇄하는 상태를 나타낸 개략도이다. 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 스크린프린터용 스퀴즈(10)는 솔더페이스트(20)를 인쇄회로기판(30)에 인쇄하는 스퀴즈본체(11)와, 상기 스퀴즈본체(11)를 지지하는 지지대(12)로 이루어진다.8 is a schematic view showing a state in which a solder paste 20 is printed on a printed circuit board 30 by a squeeze 10 for a screen printer according to the related art. The squeeze 10 for a screen printer according to the related art includes a squeeze body 11 for printing the solder paste 20 on the printed circuit board 30 and a support base 12).

따라서 상기 인쇄회로기판(30) 위에 솔더페이스트(20)를 인쇄하기 위한 메탈마스크(40)를 올려놓은 후에 스크린프린터의 스퀴즈(10)를 메탈마스크(40)의 위에 위치시킨다. 그리고 상기 메탈마스크(40)에 솔더페이스트(20)를 얹은 후에 스퀴즈(10)의 왕복운동을 통하여 인쇄회로기판(30)에 솔더페이스트(20)를 인쇄하게 된다.Therefore, after the metal mask 40 for printing the solder paste 20 is placed on the printed circuit board 30, the squeeze 10 of the screen printer is placed on the metal mask 40. After the solder paste 20 is placed on the metal mask 40, the solder paste 20 is printed on the printed circuit board 30 through the reciprocation of the squeeze 10.

그런데 종래 기술에 따른 스크린프린터용 스퀴즈(10)에 의하면, 상기 스퀴즈(10)의 왕복운동에 의한 솔더페이스트(20)의 인쇄시 스퀴즈(10) 밖으로 솔더페이스트(20)가 밀려나가는 문제가 있었다. However, according to the conventional screen printer squeeze 10, there is a problem that the solder paste 20 is pushed out of the squeeze 10 during printing of the solder paste 20 due to the reciprocating movement of the squeeze 10.

이러한 문제를 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 종래 기술에 따른 스퀴즈(100)는, 도 9에서 보는 바와 같이 스퀴즈본체(12)를 지지하는 지지대(13)의 양 끝단에 체결부(112a)를 장착하고 상기 체결부(112a)에 연장 성형하여 유동성을 갖는 가이드스퀴즈(112b)를 구비한 스퀴즈를 제공함으로써 스퀴즈의 왕복운동시 체결부에 의하여 견고한 고정이 이루어지게 하고 상기 가이드스퀴즈(112b)에 의하여 솔더페이스트가 스퀴즈의 밖으로 밀려나가는 것을 방지할 수 있었다.9, the squeezer 100 according to the prior art is provided with fastening portions 112a at both ends of a support base 13 for supporting the squeeze body 12 The guide squeeze 112b is formed by extending the coupling part 112a to provide a squeeze with the squeeze 112b. The guide squeeze 112b allows the squeeze 112b to firmly fix the squeeze, Can be prevented from being pushed out of the squeeze.

그러나 종래 기술에 따른 가이드스퀴즈(112b)는 실리콘이나 고무재질과 같이 유연한 소재로 이루어지므로 가이드스퀴즈(112b)가 왕복운동하는 과정에서 가이드스퀴즈의 하단이 닳거나 탄성력이 떨어져서 메탈마스크(40) 상에 솔더페이스트(20)가 메탈마스크(40)와 가이드스퀴즈(112b) 사이를 통과하여 스퀴즈(100)의 후방으로 빠져나가는 문제점이 있었다.However, since the guide squeeze 112b according to the related art is made of a flexible material such as silicone or rubber, the lower end of the guide squeeze is worn out or weakened in the course of reciprocating motion of the guide squeeze 112b, There is a problem that the solder paste 20 passes between the metal mask 40 and the guide squeeze 112b and escapes to the rear of the squeeze 100. [

(0001) 대한민국 실용신안등록 제20-0222053호 (등록일: 2001.02.16.) 스크린프린터용 스퀴즈(0001) Korea Utility Model Registration No. 20-0222053 (Registered on February 16, 2001) Screen printer squeeze

본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 주된 목적은 스퀴즈본체를 지지하는 지지대의 양 끝단에 가이드스퀴즈를 설치하여 스퀴즈의 왕복운동시 솔더페이스트가 스퀴즈의 밖으로 밀려나가는 것을 방지할 수 있는 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is a primary object of the present invention to provide a guide squeeze at both ends of a support for supporting a squeeze body to prevent the solder paste from being pushed out of the squeeze during the reciprocating movement of the squeeze. And a squeeze for filling the substrate hole.

또한, 본 발명은 가이드스퀴즈의 하단이 인쇄회로기판의 상면에 대해서 선 접촉하도록 하여 가이드스퀴즈가 전후로 왕복 이동할 때 인쇄회로기판과의 마찰이 적게 되어 이동이 원활하게 되고, 가이드스퀴즈가 상부로 들떠서 솔더페이스트가 후방으로 새는 것을 방지할 수 있는 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈를 제공하는 것이다.In addition, according to the present invention, since the lower end of the guide squeeze contacts the upper surface of the printed circuit board, when the guide squeeze reciprocates back and forth, the friction with the printed circuit board is reduced and the movement is smooth, And to provide a squeeze for filling a substrate hole with a dam that can prevent the paste from leaking backward.

또한, 본 발명은 메탈마스크를 사용하지 않고 인쇄회로기판 위에 직접 솔더이스트를 적층한 후 스퀴즈를 이용하여 기판 홀에 솔더페이스트를 충진할 수 있는 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a squeeze for filling a substrate hole with a dam capable of directly filling solder paste on a printed circuit board without using a metal mask and then filling the solder paste into a substrate hole using a squeeze.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈는,As a means for achieving the object of the present invention, a squeeze for filling a substrate hole with a dam according to the present invention comprises:

인쇄회로기판의 미세 홀에 솔더페이스트을 충진하는 스퀴즈본체와; A squeeze main body for filling the solder paste in the fine holes of the printed circuit board;

상기 스퀴즈본체를 지지하는 지지대와; A support for supporting the squeeze body;

상기 지지대의 양 끝단에 설치되는 체결부와;A fastening portion provided at both ends of the support;

상기 스퀴즈본체의 양 단에 설치되어 솔더페이스트가 밖으로 밀려나가는 것을 방지하는 가이드스퀴즈와;A guide squeeze installed at both ends of the squeeze body to prevent the solder paste from being pushed out;

상기 가이드스퀴즈를 상기 체결부에 고정하기 위한 가이드고정부를 포함하되,And a guide fixing part for fixing the guide squeeze to the fastening part,

상기 스퀴즈본체의 양단은 일정한 각도로 경사지게 형성되고, 상기 가이드고정부는 상기 가이드스퀴즈를 상기 스퀴즈본체의 양단에 밀착시켜 상기 가이드스퀴즈의 하단이 상기 인쇄회로기판의 상면에 대해서 선 접촉하도록 함과 아울러 항상 하부로 가압하여 상기 가이드스퀴즈의 하면이 인쇄회로기판의 상면에 밀착되도록 하는 것을 특징으로 한다.Wherein the guide squeeze is brought into close contact with both ends of the squeeze body so that the lower end of the guide squeeze contacts the upper surface of the printed circuit board, So that the lower surface of the guide squeeze is brought into close contact with the upper surface of the printed circuit board.

상기 스퀴즈본체는 사각형상으로 이루어지되, 전광후협 및 상협하광의 형태로 이루어져, 상기 스퀴즈본체의 양단에 밀착되는 상기 가이드스퀴즈가 상기 인쇄회로기판의 상면에 대해서 선 접촉하도록 함과 아울러 전방이 양쪽으로 벌어지는 구조로 이루어진다.Wherein the squeeze main body has a rectangular shape and is in the form of a front light bulge and a downward light so that the guide squeeze which is in close contact with both ends of the squeeze main body is in line contact with the upper surface of the printed circuit board, .

상기 가이드고정부는 상기 체결부에 고정되는 상부고정부와, 상기 상부고정부의 하부에 위치하고 상기 가이드스퀴즈를 고정하는 하부고정부와, 상기 상부고정부와 하부고정부 사이에 설치되어 상기 하부고정부를 하부로 가압하여 상기 가이드스퀴즈의 하면이 상기 인쇄회로기판의 상면에 밀착되도록 한다.The guide fixing portion includes an upper fixing portion fixed to the coupling portion, a lower fixing portion positioned below the upper fixing portion and fixing the guide squeeze, and a lower fixing portion provided between the upper fixing portion and the lower fixing portion, So that the lower surface of the guide squeeze is brought into close contact with the upper surface of the printed circuit board.

상기 중간고정부는 상기 상부고정부에 형성된 세 개의 관통홀과, 상기 하부고정부의 상면에 형성된 세 개의 삽입홈에 결합하는 세 개의 가이드 봉을 포함하되, 두 개의 가이드 봉에는 상기 하부고정부를 아래 방향으로 가압하는 코일스프링이 설치된다.The intermediate fixing part includes three through holes formed in the upper fixing part and three guide rods coupled to three insertion grooves formed on the upper surface of the lower fixing part, A coil spring for pressing in the direction of the coil spring is provided.

상기 지지대의 내부에는 상기 상부고정부를 지지대 쪽으로 잡아당기기 위한 에어린더가 설치되어 상기 하부고정부에 설치된 상기 가이드스퀴즈를 상기 스퀴즈본체의 양단에 밀착시킨다.In the interior of the support, an air cylinder for pulling the upper fixing part toward the support is provided, and the guide squeeze provided on the lower fixing part is brought into close contact with both ends of the squeeze body.

본 발명에 따른 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈에 의하면, 상기 가이드고정부에 의하여 가이드스퀴즈가 상기 스퀴즈본체의 양 단에 밀착되므로 상기 가이드스퀴즈의 하단이 인쇄회로기판의 상면에 대해 선 접촉하여 상기 가이드스퀴즈가 전후로 왕복 이동할 때 인쇄회로기판와 마찰이 적게 되어 이동이 원활하게 이루어지고, 상기 가이드스퀴즈가 상부로 들떠서 그 사이로 솔더페이스트가 새는 것을 방지할 수 있다. According to the squeeze for filling the substrate hole with the dam according to the present invention, since the guide squeeze is brought into close contact with both ends of the squeeze body by the guide fixing portion, the lower end of the guide squeeze comes into line contact with the upper surface of the printed circuit board When the guide squeeze reciprocates back and forth, there is less friction with the printed circuit board and movement is smooth, and the guide squeeze is prevented from leaking upward and the solder paste leaking therebetween.

본 발명에 따른 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈에 의하면 솔더페이스트가 밖으로 밀려나가는 것이 방지됨으로써 솔더페이스트를 다시 넣어주어야 하는 불편함이 해소됨은 물론 솔더페이스트의 손실을 감소시킬 수 있으며, 솔더볼의 생성을 억제하여 불량률이 줄어드는 효과가 있다.According to the squeeze for filling the substrate hole with the dam according to the present invention, it is prevented that the solder paste is pushed out, thereby solving the inconvenience of re-inserting the solder paste and reducing the loss of the solder paste, And the defective rate is reduced.

도 1은 본 발명에 따른 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈를 보여주는 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 스퀴즈의 정면도,
도 3은 도 1에 도시된 스퀴즈의 평면도,
도 4는 본 발명에 따른 스퀴즈본체의 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 스퀴즈의 측면도,
도 6은 본 발명에 따른 스퀴즈의 부분 확대도,
도 7은 본 발명에 따른 스퀴즈의 작용을 보여주는 사시도,
도 8은 종래 기술에 따른 스크린프리터용 스퀴즈의 작용을 보여주는 단면도,
도 9는 종래 기술에 따른 스크린프린터용 스퀴즈를 보여주는 사사도 이다.FIG. 1 is a perspective view showing a squeeze for filling a substrate hole with a dam according to the present invention, FIG.
Fig. 2 is a front view of the squeeze shown in Fig. 1,
Fig. 3 is a plan view of the squeeze shown in Fig. 1,
4 is a perspective view of a squeeze main body according to the present invention,
5 is a side view of a squeeze according to the present invention,
6 is a partially enlarged view of a squeeze according to the present invention,
7 is a perspective view showing the operation of the squeeze according to the present invention,
8 is a sectional view showing the operation of a squeezer for screen printers according to the prior art,
9 is a perspective view showing a squeeze screen printer according to the related art.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

그리고 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions in the embodiments of the present invention, which may vary depending on the intention of the user, the intention or the custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate hole filling squeeze equipped with a dam according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈를 보여주는 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 스퀴즈의 정면도, 도 3은 도 1에 도시된 스퀴즈의 평면도, 도 4는 본 발명에 따른 스퀴즈본체의 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 스퀴즈의 측면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a squeeze for filling a substrate hole with a dam according to the present invention, FIG. 2 is a front view of the squeeze shown in FIG. 1, FIG. 3 is a plan view of the squeeze shown in FIG. Fig. 5 is a side view of a squeeze according to the present invention. Fig.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈(1)는, 인쇄회로기판의 미세 홀에 솔더페이스트을 충진하는 스퀴즈본체(10)와; 상기 스퀴즈본체(10)를 지지하는 지지대(20)와; 상기 지지대(20)의 양 끝단에 설치되는 체결부(30)와; 상기 스퀴즈본체(10)의 양 단에 설치되어 솔더페이스트가 밖으로 밀려나가는 것을 방지하는 가이드스퀴즈(50)와; 상기 가이드스퀴즈(50)를 상기 체결부(30)에 고정하기 위한 가이드고정부를 포함한다.As shown in the drawing, a squeeze 1 for filling a substrate hole with a dam according to the present invention comprises a squeeze body 10 filling a solder paste in a fine hole of a printed circuit board; A support base 20 for supporting the squeeze body 10; A fastening part 30 provided at both ends of the support frame 20; A guide squeeze 50 installed at both ends of the squeeze body 10 to prevent the solder paste from being pushed out; And a guide fixing part for fixing the guide squeeze 50 to the fastening part 30. [

특히, 상기 스퀴즈본체(10)의 양단은 일정한 각도로 경사지게 형성되고, 상기 가이드고정부는 상기 가이드스퀴즈(50)를 스퀴즈본체(10)의 양단에 밀착시켜 가이드스퀴즈(50)의 하단이 인쇄회로기판의 상면에 대해서 선 접촉하도록 함과 아울러 항상 하부로 가압하여 상기 가이드스퀴즈(50)의 하면이 인쇄회로기판의 상면에 밀착되도록 하는 것을 특징으로 한다. In particular, both ends of the squeeze body 10 are formed to be inclined at a predetermined angle, and the guide fixing portion is in contact with the both ends of the squeeze body 10 so that the lower end of the guide squeeze 50 contacts the printed circuit board So that the lower surface of the guide squeeze 50 is brought into close contact with the upper surface of the printed circuit board.

이와 같이, 본 발명은 가이드스퀴즈(50)의 하단이 인쇄회로기판의 상면에 대해 선 접촉(또는 에지 접촉)하게 되므로 상기 가이드스퀴즈(50)가 전후로 이동하면서 인쇄회로기판의 미세 홀에 솔더페이스트를 충진할 때 인쇄회로기판과의 마찰을 작게하여 이동이 원활하게 되고, 상기 가이드스퀴즈(50)가 상부로 들뜨거나 상기 가이드스퀴즈(50) 사이가 떨어져 솔더페이스트가 후방으로 새는 것이 방지된다.As described above, since the lower end of the guide squeeze 50 is in line contact (or edge contact) with respect to the upper surface of the printed circuit board, the guide squeeze 50 moves back and forth, The friction between the guide squeeze 50 and the guide squeeze 50 is reduced and the solder paste is prevented from leaking backward.

더욱 구체적으로, 상기 스퀴즈본체(10)는 인쇄회로기판의 미세 홀에 솔더페이스트를 충진하는 것으로, 도 4에서 보는 바와 같이, 직사각형의 형상으로 이루어지되 상협하광의 형태, 즉, 하부(10a)로 갈수록 넓어지고 상부(10b)로 갈수록 좁아지는 형태로 이루어진다. 또한, 상기 스퀴즈본체(10)는 전광후엽의 형태, 즉 전면으로(10c)으로 갈수록 넓어지고 후면(10d)으로 갈수록 폭이 좁아지는 형태로 이루어진다. More specifically, the squeeze body 10 is filled with a solder paste in a fine hole of a printed circuit board. As shown in FIG. 4, the squeeze body 10 has a rectangular shape, And gradually narrows toward the upper portion 10b. In addition, the squeeze body 10 has a shape of an all-optical posterior leaf, that is, a shape that widens toward the front side 10c and narrows toward the rear side 10d.

따라서 상기 스퀴즈본체(10)의 양단(11)은 수직 방향 및 수평 방향으로 경사지게 형성된다. 즉, 수직 방향으로는 상부로 갈수록 안쪽으로 일정한 각도(α)로 경사지게 되고, 수평 방향으로는 후면으로 갈수록 안쪽으로 일정한 각도(β)로 경사지게 된다. Therefore, both ends 11 of the squeeze body 10 are formed to be inclined in the vertical direction and the horizontal direction. In other words, in the vertical direction, it is inclined to a certain angle (?) Inward toward the upper part and inclined to a certain angle (?) Inward toward the rear part in the horizontal direction.

이어, 상기 가이드스퀴즈(50)는 상기 스퀴즈본체(10)의 양단(11)에 밀착되게 설치된다. 이때, 상기 가이드스퀴즈(50)는 상기 스퀴즈본체(10)가 수평이동하여 인쇄회로기판의 미세 홀에 솔더페이스트를 충진할 때 솔더페이스트가 스퀴즈본체(10) 좌우 양단에서 밖으로 밀려나가지 않도록 하는 것으로서, 고무재질이나 실리콘으로 이루어지고 직사각형의 형상으로 이루어진다.The guide squeeze 50 is installed in close contact with both ends 11 of the squeeze body 10. At this time, the guide squeeze 50 prevents the solder paste from being pushed out from both the left and right ends of the squeeze body 10 when the squeeze body 10 is horizontally moved to fill the solder paste in the fine holes of the printed circuit board. It is made of rubber or silicon and has a rectangular shape.

상기 가이드스퀴즈(50)는 상기 스퀴즈본체(10)의 양단(11)에 밀착되게 설치되므로 일정한 각도(β)로 경사지게 형성된다. 즉, 도 3에서 보는 바와 같이, 전방으로 갈수록 넓어지는 형태로 경사지게 설치되어 상기 스퀴즈본체(10)의 양단(11)에 설치된 두 개의 가이드스퀴즈(50)가 양쪽으로 벌어지는 형태로 형성되어 솔더페이스트가 옆으로 세지 않도록 하는 댐을 형성한다. Since the guide squeeze 50 is installed in close contact with both ends 11 of the squeeze body 10, the guide squeeze 50 is inclined at a predetermined angle?. 3, two guide squeezes 50 installed at both ends 11 of the squeeze body 10 are formed to be widened toward both sides so that the solder paste is spread on both sides, The dam is formed so as not to sideways.

또한, 상기 스퀴즈본체(10)의 양단(11)은 수직면에 대해서도 일정한 각도(α) 경사지게 형성되어 있으므로 상기 가이드스퀴즈(50)의 하단은 도 2에서 보는 바와 같이, 인쇄회로기판의 상면에 대해서 선 접촉(또는 에지 접촉)하게 된다.2, the lower ends of the guide squeezes 50 are inclined relative to the upper surface of the printed circuit board 10 with respect to the upper surface of the printed circuit board 10, (Or edge contact).

즉, 종래의 가이드스퀴즈는, 도 8에서 보는 바와 같이, 스퀴즈본체(111)의 양단이 수직면으로 이루어지므로 가이드스퀴즈(112b)의 하단이 인쇄회로기판의 상면에 대해 면 접촉하게 된다. 이와 같이 가이드스퀴즈(112b)의 하단이 인쇄회로기판의 상면에 대해서 면 접촉하면, 상기 가이드스퀴즈(112b)가 전후로 이동할 때 인쇄회로기판과의 마찰이 커서 가이드스퀴즈(112b)의 이동이 원활하지 않게 되고 마찰이 심할 경우에는 가이드스퀴즈(112b)가 상부로 들떠서 솔더페이스트가 후방으로 새는 문제가 발생한다.That is, as shown in FIG. 8, since the both ends of the squeeze body 111 are formed as vertical surfaces, the lower end of the guide squeeze 112b is in surface contact with the upper surface of the printed circuit board. When the lower end of the guide squeeze 112b is in surface contact with the upper surface of the printed circuit board, friction between the lower surface of the guide squeeze 112b and the printed circuit board when the guide squeeze 112b moves back and forth is large, And when the friction is severe, the guide squeeze 112b is lifted up to cause the problem that the solder paste leaks backward.

그러나 발명에 따른 상기 가이드스퀴즈(50)는 하면이 인쇄회로기판의 상면에 대해서 선 접촉하므로 인쇄회로기판과의 마찰이 작아 가이드스퀴즈(50)의 이동이 원활하게 되며 가이드스퀴즈(50)가 상부로 들뜨는 문제가 해결될 수 있다.However, since the guide squeeze 50 according to the present invention is in line contact with the upper surface of the printed circuit board, friction between the guide squeeze 50 and the printed circuit board is small, so that movement of the guide squeeze 50 is smooth, The problem of flooding can be solved.

이어서, 상기 가이드고정부는 상기 가이드스퀴즈(50)를 체결부(30)에 고정하는 역할을 하는 것으로, 상기 체결부(30)의 양단에 고정되는 상부고정부(60)와, 상기 가이드스퀴즈(50)를 고정하는 하부고정부(70) 및 상기 상부고정부(60)와 하부고정부(70) 사이에 설치되어 상기 하부고정부(70)를 항상 하부로 가압하는 중간고정부(80)를 포함하여 이루어진다. The guide fixing part serves to fix the guide squeeze 50 to the coupling part 30. The guide fixing part includes an upper fixing part 60 fixed to both ends of the coupling part 30, And an intermediate fixing part 80 provided between the upper fixing part 60 and the lower fixing part 70 to constantly press the lower fixing part 70 downward .

먼저, 상기 체결부(30)는 상기 지지부(20)의 양단에 설치되어 상기 상부고정부(60)를 지지하는 것으로서, 도 6에서 보는 바와 같이, 상기 지지부(20)의 내부에는 상기 상부고정부(60)를 지지대(20) 쪽으로 잡아당기기 위한 에어실린더(32)가 구비되고, 상기 에어실린더(32)의 로드는 상기 체결부(30)를 통해서 연결된다. 따라서 상기 에어실린더(32)를 작동시켜 로드를 안쪽으로 이동시키면 상기 상부고정부(60)가 체결부(30)에 밀착되고, 로드를 바깥쪽으로 이동시키면 상기 상부고정부(60)가 체결부(30)에서 떨어지게 된다. 즉, 상기 에어실린더(32)의 작용에 의해서 상부고정부(60)가 체결부(30)에 밀착되면 상기 가이드스퀴즈(50)는 스퀴즈본체(10)의 측면에 밀착되게 된다. 6, the fastening part 30 is provided at both ends of the support part 20 to support the upper securing part 60. In the inside of the support part 20, An air cylinder 32 for pulling the air cylinder 60 toward the support 20 is provided and the rod of the air cylinder 32 is connected through the coupling part 30. Therefore, when the rod is moved inward by operating the air cylinder 32, the upper fixing part 60 is brought into close contact with the coupling part 30. When the rod is moved outward, the upper fixing part 60 is engaged with the coupling part 30 30). That is, when the upper fixing part 60 is brought into close contact with the fastening part 30 by the action of the air cylinder 32, the guide squeeze 50 is brought into close contact with the side surface of the squeeze body 10.

이어, 상기 상부고정부(60)는 상기 체결부(30)에 고정되는 것으로 사각 블록 형상으로 이루어진다. 그리고 상기 상부고정부(60)에는 상하 방향으로 관통하는 세 개의 관통홀을 구비한다. The upper fixing part 60 is fixed to the coupling part 30 and has a square block shape. The upper fixing part 60 is provided with three through holes passing vertically.

그리고 상기 하부고정부(60)는 상기 가이드스퀴즈(50)를 고정하는 것으로서, 사각 블록형상으로 이루어지고 내측 면에 상기 가이드스퀴즈(50)가 안착되는 안착홈이 형성된다. 그리고 안착홈에 안착된 상기 가이드스퀴즈(50)는 도시되지 않은 체결수단을 통해서 상기 하부고정부(70)에 일체로 고정된다. 그리고 상기 하부고정부(60)에는 상기 상부고정부(60)에 형성된 세 개의 관통홀에 대응하는 세 개의 삽입홈이 형성된다.The lower fixing part 60 fixes the guide squeeze 50 and is formed in a rectangular block shape and has a seating groove on the inner surface thereof on which the guide squeeze 50 is seated. The guide squeeze 50 seated in the seating groove is integrally fixed to the lower fixing portion 70 through a coupling means not shown. In the lower fixing part 60, three insertion holes corresponding to the three through holes formed in the upper fixing part 60 are formed.

이어, 상기 중간고정부(80)는 상기 상부고정부(60)에 형성된 세 개의 관통홀을 관통하고 상기 하부고정부(70)에 상면에 형성된 세 개의 삽입홀에 삽입되는 세 개의 가이드 봉(81,82,83)과, 상기 세 개의 가이드 봉(81,82,83) 중 두 개의 가이드 봉(82,83)에 설치된 코일스프링(85)으로 이루어진다.The intermediate fixing part 80 includes three guide rods 81 inserted through three through holes formed in the upper fixing part 60 and inserted into three insertion holes formed on the upper surface of the lower fixing part 70 And a coil spring 85 provided on two guide rods 82, 83 of the three guide rods 81, 82, 83.

상기 세 개의 가이드 봉(81,82,83)의 하단은 상기 상부고정부(60)의 삽입홀에 삽입되어 고정되고 상기 가이드 봉(81,82,83)의 상단부는 상기 상부고정부(60)에 형성된 관통홀을 관통하며, 상기 가이드 봉(81,82,83)의 상단에는 상기 관통홀을 관통할 수 없도록 머리가 구비된다. 따라서 상기 가이드 봉(81,82,83)은 하단에 상기 하부고정부(70)를 고정한 상태에서 상하로 일정 구간 자유롭게 이동할 수 있다. 즉, 상기 하부고정부(70)는 상기 가이드 봉(81,82,83)을 통해서 상하로 일정 구상 자유롭게 이동할 수 있다.The lower ends of the three guide rods 81, 82 and 83 are inserted and fixed in the insertion holes of the upper fixing part 60 and the upper ends of the guide rods 81, And a head is provided at an upper end of the guide rods so as not to pass through the through holes. Therefore, the guide rods 81, 82 and 83 can freely move vertically up and down with the lower fixing part 70 fixed to the lower end thereof. That is, the lower fixing part 70 can move up and down through the guide rods 81, 82, and 83 in a predetermined spherical shape.

그러나 상기 가이드 봉(81,82,83) 중 두 개의 가이드 봉(82,83)에는 코일스프링(85)이 구비된다. 상기 코일스프링(85)은 상부고정부(60)와 하부고정부(70) 사이에 설치되어 상기 하부고정부(70)를 항상 하부로 가압한다. 따라서 상기 하부고정부(70)는 상부로 이동하는 것이 제한되고 항상 하부로 탄압되기 때문에 상기 하부고정부(70)에 설치된 상기 가이드스퀴즈(50)의 하단은 인쇄회로기판의 상면과 밀착되게 된다.However, the two guide rods 82, 83 of the guide rods 81, 82, 83 are provided with coil springs 85. The coil spring 85 is installed between the upper fixing part 60 and the lower fixing part 70 and always presses the lower fixing part 70 downward. Therefore, the lower end of the guide squeeze 50 installed on the lower fixing part 70 is brought into close contact with the upper surface of the printed circuit board because the lower fixing part 70 is restricted from moving upward and is always repressed downward.

이하에서는 본 발명에 따른 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈(1)의 작용에 대해서 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate hole filling squeeze 1 equipped with the dam according to the present invention will be described.

도 5 및 도 7에서 보는 바와 같이, 베이스플레이트(3) 위에 솔더페이스트를 충전하기 위한 인쇄회로기판(3)을 올려놓은 후에 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈(1)를 상기 인쇄회로기판(3)의 위에 직접 위치시킨다.5 and 7, after the printed circuit board 3 for filling the solder paste is placed on the base plate 3, the substrate hole filling squeeze 1 equipped with the dam is mounted on the printed circuit board 3).

그리고, 인쇄회로기판(3)상에 솔더페이스트를 얹은 후에 스크린프린터를 작동시키면 스퀴즈(1)의 왕복운동이 실행되어 인쇄회로기판(3)의 비어홀(4)에 솔더페이스트를 충진하게 된다.When the screen printer is operated after placing the solder paste on the printed circuit board 3, the reciprocating motion of the squeeze 1 is performed to fill the via hole 4 of the printed circuit board 3 with the solder paste.

이때, 스퀴즈본체(10)와 가이드스퀴즈(50)의 하면은 인쇄회로기판(3)의 상면에 대해서 선 접촉하므로 전후로의 이동이 원활하게 되고, 마찰이 적어 스퀴즈본체(10)나 가이드스퀴즈(50)가 들뜨는 것이 방지된다.Since the bottom surfaces of the squeeze body 10 and the guide squeeze 50 are in line contact with the upper surface of the printed circuit board 3 so that the squeeze body 10 and the guide squeeze 50 Is prevented.

또한, 상기 스퀴즈본체(10)의 양 측면(11)은 전광후협의 형태로 이루어지므로 상기 스퀴즈본체(10)의 양단에 밀착되게 결합하는 두 개의 가이드스퀴즈(50)가 전방이 벌어지는 형태로 결합하기 때문에 솔더페이스트가 가이드스퀴즈(50) 밖으로 밀리는 것을 방지할 수 있다.Since the both side surfaces 11 of the squeeze body 10 are formed in a narrowed shape after forwarding, two guide squeezes 50, which are tightly coupled to both ends of the squeeze body 10, Therefore, it is possible to prevent the solder paste from being pushed out of the guide squeeze 50.

또한, 후방으로 갈수록 두 개의 가이드스퀴즈(50) 사이의 폭이 좁아지기 때문에 상기 스퀴즈본체(10)가 후방으로 밀리는 경우, 상기 스퀴즈본체(10)와 가이드스퀴즈(50) 사이의 결합이 더욱 밀착되어 스퀴즈본체(10)와 가이드스퀴즈(50) 사이로 솔더페이스트가 새는 것이 방지된다.In addition, since the width between the two guide squeezes 50 becomes narrower toward the rear, when the squeeze body 10 is pushed rearward, the coupling between the squeeze body 10 and the guide squeeze 50 is more closely adhered The solder paste is prevented from leaking between the squeeze body 10 and the guide squeeze 50. [

또한, 본 발명은 지지대(20)의 내부에 설치된 에어실린더(32)를 이용하여 상기 상부고정부(60)를 체결부(30)에 밀착시키므로 상기 가이드스퀴즈(50)가 스퀴즈본체(10)의 양단(11)에 밀착되어 그 사이로 솔더페이스트가 빠져나갈 수 없도록 한다. Since the upper fixing part 60 is closely contacted with the fastening part 30 by using the air cylinder 32 provided inside the support 20, the guide squeeze 50 can be inserted into the squeeze body 10 So that the solder paste can not escape from between the both ends 11.

또한, 본 발명은 중간고정부(80)에 구비된 가이드 봉(81,82,83)과 코일스프링(85)에 의해서 상기 하부고정부(70)가 항상 하부로 탄압되므로 상기 하부고정부(70)에 설치된 가이드스퀴즈(50)의 하면이 인쇄회로기판의 상면과 항상 밀접하게 되어 그 사이고 솔러페이스트가 새는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the lower fixing portion 70 is always pressed downward by the guide rods 81, 82, 83 and the coil spring 85 provided in the intermediate fixing portion 80, the lower fixing portion 70 Is always close to the upper surface of the printed circuit board so that the solar paste can be prevented from leaking.

이와 같이, 본 발명은 인쇄회로기판의 미세 홀에 솔더페이스트을 충진하는 스퀴즈본체(10)의 양단에 가이드스퀴즈(50)를 설치하여 솔더페이스트가 스퀴즈본체(10)의 양단 밖으로 밀리는 것을 방지하되, 상기 가이드스퀴즈(50)가 인쇄회로기판의 상면에 대해서 선 접촉하도록 하여 전후로의 이동이 원활하고 마찰이 적어 가이드스퀴즈(50)가 들뜨는 것을 방지할 수 있으며, 상기 상부고정부(60)와 하부고정부(70) 및 중간고정부(80)로 이루어진 가이드고정부가 상기 가이드스퀴즈(50)를 스퀴즈본체(10)의 양 측면(11)와 인쇄회로기판(3)의 상면에 밀착시키므로 솔더페이스트가 후방으로 새는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, the guide squeeze 50 is provided at both ends of the squeeze body 10 filling the solder paste in the fine holes of the printed circuit board to prevent the solder paste from being pushed out of both ends of the squeeze body 10, It is possible to prevent the guide squeeze 50 from touching the upper surface of the printed circuit board 50, The guide fixing portion composed of the guide fixing portion 70 and the intermediate fixing portion 80 closely contacts both sides 11 of the squeeze body 10 and the upper surface of the printed circuit board 3 so that the solder paste is moved backward It can prevent leaking.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

1: 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈 3: 인쇄회로기판
10: 스퀴즈본체 30: 체결부 32: 에어실린더 50: 가이드스퀴즈
60: 상부고정부 70: 하부고정부
80: 중간고정부 81,82,83: 가이드 봉
85: 코일 스프링 90: 가이드고정부1: Squeeze for filling a substrate hole with a dam 3: Printed circuit board
10: squeeze body 30: fastening part 32: air cylinder 50: guide squeeze
60: upper fixing part 70: lower fixing part
80: intermediate fixing portion 81, 82, 83:
85: coil spring 90: guide fixing portion

Claims (5)

인쇄회로기판의 미세 홀에 솔더페이스트을 충진하는 스퀴즈본체와;
상기 스퀴즈본체를 지지하는 지지대와;
상기 지지대의 양 끝단에 설치되는 체결부와;
상기 스퀴즈본체의 양 단에 설치되어 솔더페이스트가 밖으로 밀려나가는 것을 방지하는 가이드스퀴즈와;
상기 가이드스퀴즈를 상기 체결부에 고정하기 위한 가이드고정부를 포함하되,
상기 스퀴즈본체의 양단은 일정한 각도로 경사지게 형성되고, 상기 가이드고정부는 상기 가이드스퀴즈를 상기 스퀴즈본체의 양단에 밀착시켜 상기 가이드스퀴즈의 하단이 상기 인쇄회로기판의 상면에 대해서 선 접촉하도록 함과 아울러 항상 하부로 가압하여 상기 가이드스퀴즈의 하면이 인쇄회로기판의 상면에 밀착되도록 하는 것을 특징으로 하는 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈.
A squeeze main body for filling the solder paste in the fine holes of the printed circuit board;
A support for supporting the squeeze body;
A fastening portion provided at both ends of the support;
A guide squeeze installed at both ends of the squeeze body to prevent the solder paste from being pushed out;
And a guide fixing part for fixing the guide squeeze to the fastening part,
Wherein the guide squeeze is brought into close contact with both ends of the squeeze body so that the lower end of the guide squeeze contacts the upper surface of the printed circuit board, So that the lower surface of the guide squeeze is brought into close contact with the upper surface of the printed circuit board.
제1 항에 있어서,
상기 스퀴즈본체는 사각형상으로 이루어지되, 전광후협 및 상협하광의 형태로 이루어져, 상기 스퀴즈본체의 양단에 밀착되는 상기 가이드스퀴즈가 상기 인쇄회로기판의 상면에 대해서 선 접촉하도록 함과 아울러 전방이 양쪽으로 벌어지는 구조로 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈.
The method according to claim 1,
Wherein the squeeze main body has a rectangular shape and is in the form of a front light bulge and a downward light so that the guide squeeze which is in close contact with both ends of the squeeze main body is in line contact with the upper surface of the printed circuit board, Wherein the squeezing structure is formed in the squeezing structure.
제2 항에 있어서,
상기 가이드고정부는 상기 체결부에 고정되는 상부고정부와, 상기 상부고정부의 하부에 위치하고 상기 가이드스퀴즈를 고정하는 하부고정부와, 상기 상부고정부와 하부고정부 사이에 설치되어 상기 하부고정부를 하부로 가압하여 상기 가이드스퀴즈의 하면이 상기 인쇄회로기판의 상면에 밀착되도록 하는 것을 특징으로 하는 댐이 구비된 기판 홀 충진용 스퀴즈.3. The method of claim 2,
The guide fixing portion includes an upper fixing portion fixed to the coupling portion, a lower fixing portion positioned below the upper fixing portion and fixing the guide squeeze, and a lower fixing portion provided between the upper fixing portion and the lower fixing portion, And the lower surface of the guide squeeze is brought into close contact with the upper surface of the printed circuit board. 삭제delete 삭제delete
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