KR100720371B1 - A flux suooly tool of ball attach equipment for making semiconductor element - Google Patents

A flux suooly tool of ball attach equipment for making semiconductor element Download PDF

Info

Publication number
KR100720371B1
KR100720371B1 KR1020060030010A KR20060030010A KR100720371B1 KR 100720371 B1 KR100720371 B1 KR 100720371B1 KR 1020060030010 A KR1020060030010 A KR 1020060030010A KR 20060030010 A KR20060030010 A KR 20060030010A KR 100720371 B1 KR100720371 B1 KR 100720371B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flux supply
package
tool
flux
ball attach
Prior art date
Application number
KR1020060030010A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박명순
Original Assignee
주식회사 고려반도체시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고려반도체시스템 filed Critical 주식회사 고려반도체시스템
Priority to KR1020060030010A priority Critical patent/KR100720371B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100720371B1 publication Critical patent/KR100720371B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급툴에 관한 것으로, 그 목적은 볼 어태치 장치의 플럭스공급공정 시 패키지의 웝(warp) 현상이 발생되는 것을 방지함으로써 웝 현상으로 인해 플럭스공급의 불량률을 최소화시킬 수 있는 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 툴을 제공하는 것이며, 그 구성은 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급툴에 있어서, 상기 플럭스공급 툴은 하면에 돌출형성되어 플럭스공급 공정 시 플럭스공급 툴이 예정된 위치까지 하강하였을 때 플럭스공급 핀이 하강작동되기 전에 패키지의 상면을 평평하게 눌러 패키지의 웝 현상을 제거하는 하나 또는 그 이상의 패키지 누름부를 구비한 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flux supply tool of a ball attach device for manufacturing a semiconductor device. The object of the present invention is to prevent warpage of a package from occurring during a flux supply process of a ball attach device. The present invention provides a ball attach tool for manufacturing a semiconductor device capable of minimizing a defective rate of flux supply. The configuration is a flux supply tool of a ball attach device for manufacturing a semiconductor device, wherein the flux supply tool has a lower surface. It is provided with one or more package presses which are formed to protrude in the shape of the flux supply tool, and when the flux supply tool is lowered to a predetermined position during the flux supply process, before the flux supply pin is lowered, the upper surface of the package is pressed flat to remove the package. It features.

반도체 소자. 웝 현상, 패키지, 패키지 누름부, 볼 어태치 툴 Semiconductor device. 웝 Develop, Package, Package Press, Ball Attach Tool

Description

반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴{A flux suooly tool of ball attach equipment for making semiconductor element}A flux suooly tool of ball attach equipment for making semiconductor element

도 1은 본 발명에 따른 플럭스공급 툴을 단면하여 도시한 종단면도.1 is a longitudinal cross-sectional view showing a flux supply tool according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 플럭스공급 툴의 하면을 도시한 저면도.Figure 2 is a bottom view showing the lower surface of the flux supply tool according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 플럭스공급 툴의 다른 실시예를 도시한 저면도.Figure 3 is a bottom view showing another embodiment of a flux supply tool according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 플럭스공급 툴을 사용하여 플럭스 공급 공정을 실시하는 상태를 예시한 사용상태도.4 is a use state diagram illustrating a state of performing a flux supply process using the flux supply tool according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 플럭스공급 툴 11: 플럭스공급핀10: flux feed tool 11: flux feed pin

20: 패키지 누름부 30: 패키지20: Package Press 30: Package

40: 플럭스40: flux

본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 볼 어태치 장치의 플럭스공급공정 시 패키지의 웝(warp) 현상이 발생되는 것을 방지함으로써 웝 현상으로 인해 플럭스공급의 불량률을 최소화시킬 수 있는 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 툴에 관한 것이다.The present invention relates to a flux supply tool of a ball attach device for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a warp phenomenon by preventing warpage of a package from occurring during a flux supply process of a ball attach device. The present invention relates to a ball attach tool for manufacturing a semiconductor device that can minimize the defective rate of flux supply.

일반적으로, 볼 어태치 장치는 반도체 소자의 제조 공정 시 볼 어태치 공정을 실시하기전에 패키지상에 플럭스공급 툴을 사용하여 플럭스를 공급한 후 패키지상에 공급된 플럭스상에 볼 어태치 툴을 사용하여 볼납을 어태치하도록 되어 있다.In general, a ball attach device uses a ball attach tool on a flux supplied on a package after supplying flux using a flux supply tool on a package before performing the ball attach process in a semiconductor device manufacturing process. To attach the ball.

본 발명은 상기와 같은 구성을 갖는 볼 어태치 장치의 여러 부품중 플럭스공급 공정을 실시하는 플럭스공급 툴에 관한 것이며, 본 명세서에서는 플럭스공급 툴에 대하여만 기술된다는 것을 양지하기 바란다.The present invention relates to a flux supply tool for performing a flux supply process among the various parts of the ball attach apparatus having the above-described configuration, and it should be noted that the specification is only described for the flux supply tool.

이러한, 종래의 플럭스공급 툴은 하면이 평면이며, 다수개의 플럭스핀 작동공이 수직으로 관통형성되고, 상기 플럭스핀 작동공에는 각각 플럭스를 공급하기 위한 플럭스공급핀이 상하 작동가능하게 조립되어 있다.The conventional flux supply tool has a flat bottom surface, and a plurality of flux pin operating holes are vertically penetrated, and flux supply pins for supplying flux are assembled to the flux pin operating holes so as to be operated up and down.

상기와 같은 구성을 갖는 종래의 플럭스공급 톨은 패키지가 플럭스공급 툴의 하측에 배치되면, 배치된 패키지를 그 위치에 고정되도록 하면부를 흡착시킨 다음 플럭스공급 툴이 예정된 위치까지 하강된 후 하단부에 플럭스가 묻어있는 플럭스공급 핀을 하강시켜 패키지상에 플럭스를 도팅하여 패키지상에 플럭스를 공급한 다음 플럭스공급 핀이 원위치로 복귀함으로써 패키지에 대한 플럭스 공급 공정이 완료된다.In the conventional flux supply toll having the above-described configuration, when the package is disposed under the flux supply tool, the lower surface of the flux supply tool is sucked to the fixed position at the position, and then the flux supply tool is lowered to the predetermined position and then the flux is lowered to the predetermined position. The flux supply process for the package is completed by lowering the flux supply pin with doping and doping the flux onto the package to supply the flux onto the package. The flux supply pin then returns to its original position.

그러나, 상기와 같은 종래의 플럭스공급 툴은 패키지에 뒤틀림 즉, 웝(warp) 현상이 발생되어 있는 경우에는 패키지의 하면을 흡착시킨다고 하더라도 패키지의 상면이 요구되는 평활도를 갖지 못하기 때문에 플럭스가 공급위치를 벗어나서 공급되는 등의 불량이 발생되는 문제점이 있었다.However, in the conventional flux supply tool as described above, even if the warp phenomenon occurs in the package, even if the lower surface of the package is adsorbed, the upper surface of the package does not have the required smoothness. There was a problem that a defect such as being supplied out of.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로써, 목적은 볼 어태치 장치의 플럭스공급 공정시 패키지의 웝(warp) 현상이 발생되는 것을 방지함으로써 웝 현상으로 인한 플럭스공급불량을 확실히 방지할 수 있는 반도체 소자의 제조용 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object thereof is to prevent a warp phenomenon of a package during a flux supply process of a ball attach device, thereby ensuring a flux supply failure due to a warp phenomenon. The flux supply tool of the ball attach apparatus for manufacturing a semiconductor element which can be prevented is provided.

상기 본 발명의 목적은 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴에 있어서, 상기 플럭스공급 툴은 하면에 돌출형성되어 플럭스공급 공정 시 플럭스공급 툴이 예정된 위치까지 하강하였을 때 플럭스공급 핀이 하강작동되기 전에 패키지의 상면을 평평하게 눌러 패키지의 웝 현상을 제거하는 하나 또는 그 이상의 패키지 누름부를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴에 의해 달성될 수 있는 것이다.An object of the present invention is a flux supply tool of a ball attach device for manufacturing a semiconductor device, the flux supply tool is formed on the lower surface of the flux supply pin when the flux supply tool is lowered to a predetermined position during the flux supply process It is achieved by the flux supply tool of the ball attach device for manufacturing a semiconductor device, characterized in that it has one or more package presses which flatly press the upper surface of the package before the lowering operation, thereby eliminating the package. It can be.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a flux supply tool of a ball attach apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 플럭스공급 툴을 단면하여 도시한 종단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 플럭스공급 툴의 하면을 도시한 저면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 플럭스공급 툴의 다른 실시예를 도시한 저면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 플럭스공급 툴을 사용하여 플럭스 공급 공정을 실시하는 상태를 예시한 사용상태도이다.1 is a longitudinal cross-sectional view showing a flux supply tool according to the present invention, Figure 2 is a bottom view showing a lower surface of the flux supply tool according to the present invention, Figure 3 is another of the flux supply tool according to the present invention 4 is a bottom view showing an embodiment, and FIG. 4 is a state diagram illustrating a state of performing a flux supply process using a flux supply tool according to the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴(10)은 하면에 돌출형성되어 플럭스공급 공정 시 플럭스공급 툴(10)이 예정된 위치까지 하강하였을 때 플럭스공급 핀(11)이 하강작동되기 전에 패키지(30)의 상면을 평평하게 눌러 패키지(30)의 웝 현상을 제거하는 하나 또는 그 이상의 패키지 누름부(20)를 구비한다.1 to 4, the flux supply tool 10 of the ball attach apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention is formed on the bottom surface so that the flux supply tool 10 is moved to a predetermined position during the flux supply process. When lowered, the flux supply pin 11 is provided with one or more package pressing portions 20 to flatten the top surface of the package 30 to eliminate the phenomenon of the package 30 by pressing the top surface of the package 30 downward.

상기 패키지 누름부(20)는 하단면이 평면인 돌기 또는 돌부중 어떤 형태이어도 좋으며, 돌기 또는 돌부의 패턴은 어느 한 가지로 제한되는 것이 아니며, 플럭스공급 공정에 지장을 주는 것이 아니면 어떤 패턴이듯 상관없다.The package pressing portion 20 may be any type of protrusion or protrusion having a flat bottom surface, and the pattern of the protrusion or protrusion is not limited to any one, and may be any pattern unless it impedes the flux supply process. Does not matter.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴(10)은 패키지(30)에 대한 플럭스공급 공정 시 상기 패키지 누름부(20)가 플럭스공급 툴(10)의 하면으로 부터 하방으로 돌출되어 있기 때문에 플럭스 공급 공정을 실시하기 위해 플럭스공급 툴(10)이 하강하여 플럭스공급 위치에 도달되면 플럭스공급 툴(10)의 하측에 배치되어 있는 대상 패키지(30)는 하면이 흡착되는 동시에 상기 패키지 누름부(20)에 의해 상면이 눌려지면서 웝 현 상이 심하게 발생된 패키지(30)라 할지라도 플럭스 공급 공정을 실시할 수 있는 양호한 평활도로 유지됨으로 패키지(30)의 웝 현상이 확실하게 제거되어 패키지(30)의 웝 현상으로 인한 플럭스공급 불량이 발생되는 것을 확실하게 방지할 수 있는 것이다.The flux supply tool 10 of the ball attach apparatus for manufacturing a semiconductor device having the above-described configuration has a flux supply tool (20) in the flux supply process for the package 30. 10, the target package 30 disposed below the flux supply tool 10 when the flux supply tool 10 is lowered and reaches the flux supply position in order to perform the flux supply process because it protrudes downwardly from the lower surface of the bottom surface. The package 30 is maintained at a good smoothness to perform the flux supply process even if the package 30 which is badly generated as the upper surface is pressed by the package pressing part 20 while the lower surface is adsorbed. It is possible to reliably prevent the phenomenon of flux supply caused by the phenomena of the phenomena of the package 30 is surely removed.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스 공급 툴(10)은 볼 어태치 장치의 플럭스공급공정 시 패키지의 웝(warp) 현상이 발생되는 것을 방지함으로써 웝 현상으로 인해 플럭스공급의 불량률을 최소화시킬 수 있는 효과를 갖는다.The flux supply tool 10 of the ball attach apparatus for manufacturing the semiconductor device according to the present invention having the above-described configuration prevents the warp of the package from occurring during the flux supply process of the ball attach apparatus. The effect of minimizing the defective rate of flux supply is due to the 웝 phenomenon.

..

Claims (3)

반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴에 있어서, 상기 플럭스공급 툴(10)은 하면에 돌출형성되어 플럭스공급 공정 시 플럭스공급 툴(10)이 예정된 위치까지 하강하였을 때 플럭스공급 핀(11)이 하강작동되기 전에 패키지(30)의 상면을 평평하게 눌러 패키지(30)의 웝 현상을 제거하는 하나 또는 그 이상의 패키지 누름부(20)를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴.In the flux supply tool of the ball attach device for manufacturing a semiconductor device, the flux supply tool 10 is formed protruded on the lower surface when the flux supply tool 10 is lowered to a predetermined position during the flux supply process Producing a semiconductor device, characterized in that it comprises one or more package pressing portions 20 to flatten the upper surface of the package 30 before the lowering operation of the eleven, thereby eliminating the phenomenon of the package 30. Supply tool for ball attach device 제 1항에 있어서, 상기 패키지 누름부(20)는 하나 이상의 돌기인 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴.The flux supply tool of claim 1, wherein the package pressing part is one or more protrusions. 제 1항에 있어서, 상기 패키지 누름부(20)는 하나 또는 그 이상의 돌부인 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 제조하기 위한 볼 어태치 장치의 플럭스공급 툴.The flux supply tool of claim 1, wherein the package pressing portion is one or more protrusions.
KR1020060030010A 2006-04-03 2006-04-03 A flux suooly tool of ball attach equipment for making semiconductor element KR100720371B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060030010A KR100720371B1 (en) 2006-04-03 2006-04-03 A flux suooly tool of ball attach equipment for making semiconductor element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060030010A KR100720371B1 (en) 2006-04-03 2006-04-03 A flux suooly tool of ball attach equipment for making semiconductor element

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100720371B1 true KR100720371B1 (en) 2007-05-21

Family

ID=38277795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060030010A KR100720371B1 (en) 2006-04-03 2006-04-03 A flux suooly tool of ball attach equipment for making semiconductor element

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100720371B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190074699A (en) * 2017-12-20 2019-06-28 주식회사 코세스 Substrate treating method and apparatus for attaching solderbals on predetermined pattern of places on substrate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980085415A (en) * 1997-05-29 1998-12-05 윤종용 Flux applicator with pin pressing plate with elastic force
JP2002093840A (en) * 2000-09-14 2002-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus and method for mounting conductive ball

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980085415A (en) * 1997-05-29 1998-12-05 윤종용 Flux applicator with pin pressing plate with elastic force
JP2002093840A (en) * 2000-09-14 2002-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus and method for mounting conductive ball

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190074699A (en) * 2017-12-20 2019-06-28 주식회사 코세스 Substrate treating method and apparatus for attaching solderbals on predetermined pattern of places on substrate
KR102469435B1 (en) 2017-12-20 2022-11-22 주식회사 코세스 Substrate treating method and apparatus for attaching solderbals on predetermined pattern of places on substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7836824B2 (en) Method and apparatus for screen printing
JP5014397B2 (en) Bump printing device
JP7017020B2 (en) How to fix solder bumps
KR100720371B1 (en) A flux suooly tool of ball attach equipment for making semiconductor element
TWI466203B (en) Method for manufacturing semiconductor package substrate
JP4963267B2 (en) Ball attach device and solder ball attach method using the same
TW200409579A (en) Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder-printed layers
JP2006272583A (en) Apparatus and method for screen printing, and substrate
KR100654849B1 (en) An angle adjusting and arraying apparatus of number of PCBs for a PCB surface mounting screen printer
KR101407983B1 (en) flux suppl tool for solder ball attach
CN204994108U (en) Consent device is prevented welding by PCB board
KR101797992B1 (en) Apparatus for removing warpage of substrate
KR100720370B1 (en) A ball attach tool for making semiconductor element
JP2009206446A (en) Method for producing wiring board
KR100429134B1 (en) Ball leveling apparatus for attaching ball of a ball grid array package
KR101018125B1 (en) Gig for receiving substrate and bump printing apparatus comprising the same
KR101485965B1 (en) LED A method for forming a solder bump on the frame and the solder bump is formed by this way the LED frames
KR100401149B1 (en) Mold for manufacturing semiconductor package
KR20110014910A (en) Fixing jig for needle
JP5074886B2 (en) Screen printing machine
KR100646372B1 (en) An installing structure of ball grid array type integrated circuit
JP3781574B2 (en) Conductive ball mounting apparatus and mounting method
JP2004096042A (en) Supply method of connection material onto circuit board and supply device thereof
KR100475130B1 (en) heater block for fabricating semiconductor package
KR200389844Y1 (en) An angle adjusting and arraying apparatus of number of PCBs for a PCB surface mounting screenprinter

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130422

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140429

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150504

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee