KR101199922B1 - A Squeegee for printing a Screen of PCB - Google Patents

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KR101199922B1 KR1020110090816A KR20110090816A KR101199922B1 KR 101199922 B1 KR101199922 B1 KR 101199922B1 KR 1020110090816 A KR1020110090816 A KR 1020110090816A KR 20110090816 A KR20110090816 A KR 20110090816A KR 101199922 B1 KR101199922 B1 KR 101199922B1
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윤희영
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Abstract

PURPOSE: A squeegee for spreading solder cream of a screen printer for mounting components on a printed circuit board is provided to improve productivity by continuously supplying solder cream. CONSTITUTION: A body(110) includes an inflow guide path(122) and a supply guide path(123) for moving solder cream(40). A solder cream supply member(120) is integrally or separately combined with the bottom of the body. The solder cream supply member includes a guide path(127) connected to the supply guide path vertically. A pair of solder cream guide pieces(150,160) includes two wing parts on a screen. An elastic cover covers opened ends of the solder cream guide pieces.

Description

인쇄회로기판에 부품 실장을 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지{A Squeegee for printing a Screen of PCB}A squeegee for printing a screen of PCB for soldering creams in screen printers for mounting components on printed circuit boards

본 발명은 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 회로패턴이 형성된 스크린 상에 공급된 솔더 크림을 인쇄회로기판에 균일하게 도포함과 동시에 솔더 크림이 외부 이탈없이 도포될 수 있도록 하는 인쇄회로기판에 부품 실장을 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지에 관한 것이다.
The present invention relates to a squeegee for applying a solder cream to a screen printer. More specifically, the solder cream supplied on the screen on which the circuit pattern is formed can be uniformly coated on the printed circuit board and the solder cream can be applied without leaving outside. The present invention relates to a squeegee for solder cream application of a screen printer for mounting components on a printed circuit board.

일반적으로, 인쇄회로기판(PCB) 상에 전자 부품의 접합을 위해 사용되는 솔더 크림 또는 크림 솔더(solder)는 분말 상태의 솔더와 페이스트(paste) 상태의 플럭스(flux)를 일정 비율로 균일하게 혼합하여 형성된 액상의 크림 솔더로 구분된다. In general, a solder cream or cream solder used for bonding electronic components on a printed circuit board (PCB) is uniformly mixed in a certain ratio between the solder in the powder state and the flux in the paste state. It is divided into a liquid cream solder formed.

상기한 바와 같이 크림 솔더에 포함되는 플럭스는 소나무 과의 식물에서 분비되는 테르페틴에서 휘발성인 테레핀유를 제거함으로써 생성되는 로진(rosin) 수지를 주성분으로 하여 제조되어 왔으며, 상기 로진 수지는 아비에틱 산(abietic acid)을 주성분으로 하고 있다. 이러한 로진 수지는 내열성, 안전성, 경제성이 우수하여, 상기 플럭스에서 뿐만 아니라 여러 가지 용도로 사용되어 왔고, 솔더링을 위한 플럭스는 대부분의 경우 상기와 같은 로진 수지를 주성분으로 하는 로진계 플럭스가 사용되어 왔다.As described above, the flux contained in the cream solder has been prepared based on a rosin resin, which is produced by removing volatile terpene oil from terfetin secreted from pine family plants, and the rosin resin is abiotic. The main ingredient is acid (abietic acid). Such rosin resins have excellent heat resistance, safety, and economy, and have been used not only in the flux but also in various applications, and for the soldering flux, rosin-based flux mainly containing the rosin resin as described above has been used. .

상기한 크림 솔더는 인쇄회로기판에 칩형의 전자부품을 실장하기 위해 사용되는 것이다. 즉, 전기전자기기의 주요 부품으로 내장되는 인쇄회로기판에는 소정 패턴으로 프린트된 배선회로에 반도체 칩과 같은 소형의 전자부품이 실장되는데 이러한 인쇄회로기판에 소형 전자부품을 실장하기 위한 방법으로 스크린 인쇄방법이 주로 이용되고 있다. The cream solder is used for mounting chip-shaped electronic components on a printed circuit board. That is, a small electronic component such as a semiconductor chip is mounted on a printed circuit board that is embedded as a main component of an electric and electronic device. Screen printing is a method for mounting a small electronic component on such a printed circuit board. The method is mainly used.

스크린 인쇄방법은 통상 스크린 프린터라는 접합재(크림 솔더) 도포장치를 이용하여 인쇄회로기판 위에 크림 솔더 등의 접합재를 균일하게 도포시킨 상태에서, 저항 칩이나 반도체 칩과 같은 실장부품을 안착시켜 크림 솔더의 경화에 의해 실장부품의 접합이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.In the screen printing method, a bonding material such as a cream solder is uniformly coated on a printed circuit board using a bonding material (cream solder) coating device called a screen printer, and a mounting component such as a resistance chip or a semiconductor chip is placed on the printed circuit board. Bonding of mounting components can be achieved by hardening.

상기 스크린 프린터공정에 사용되는 프린터 장치는 배선 패턴홀이 형성된 스크린의 저면에 배선 패턴이 형성된 상기 인쇄회로기판 보드를 위치시킨 다음 스크린 상에 솔더 크림을 올려놓고 블레이드를 갖는 스퀴지를 전후로 이동시키면서 블레이드를 이용하여 인쇄회로기판의 배선 패턴에 솔더 크림이 도포되도록 하는 장비이다.The printer device used in the screen printer process includes placing the printed circuit board on which the wiring pattern is formed on the bottom of the screen on which the wiring pattern hole is formed, and then placing the solder cream on the screen and moving the blade back and forth while moving the squeegee having the blade back and forth. It is a device to apply solder cream to the wiring pattern of the printed circuit board.

하지만, 상기와 같은 프린터 장치로 솔더 크림을 도포하는 경우 솔더 크림을 일정량 스크린 상에 올려놓고 블레이드의 슬라이드를 통해 인쇄회로기판에 도포하게 되는데 스크린 상에 올려진 솔더 크림이 경화 현상이 발생되면 새로운 솔더 크림으로 자주 교체해야 하는 불편한 문제점 있었다.However, in the case of applying the solder cream with the above printer device, the solder cream is placed on the screen and applied to the printed circuit board through the slide of the blade. When the solder cream on the screen hardens, new solder There was an uncomfortable problem that often had to be replaced with cream.

또한, 솔더 크림이 외부에 노출되어 있어 미세 물질 등 이물질이 침투하게 되면 제품 불량을 야기시키게 되는 문제점이 있어왔다.
In addition, there is a problem that the solder cream is exposed to the outside, causing foreign matter, such as fine substances to cause product defects.

이에 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로,The present invention is to solve the above problems,

본 발명의 목적은,SUMMARY OF THE INVENTION [0006]

첫째; 유입되는 솔더 크림이 항상 솔더 크림 공간의 내부에서 유지됨에 따라 일정한 온도 조건의 유지로 인쇄회로기판 상에 고품질의 배선 패턴을 도포할 수 있도록 하는데 있다.first; As the incoming solder cream is always kept inside the solder cream space, it is possible to apply a high quality wiring pattern on a printed circuit board under a constant temperature condition.

둘째; 도포후 남은 솔더 크림을 버리지 않고 지속적으로 사용할 수 있도록 하여 원가를 크게 절감할 수 있도록 하는데 있다.second; It is to reduce the cost by allowing the continuous use of the solder cream remaining after application.

셋째; 솔더 크림의 공급이 연속적으로 이루어질 수 있도록 하여 생산성을 향상시키고자 하는데 있다.
third; It is to improve productivity by allowing the supply of solder cream to be continuously performed.

상기 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the above object,

본 발명은, The present invention,

인쇄회로기판에 프린트된 전자회로 배선과 동일한 배선 패턴홀을 갖는 스크린의 상면을 슬라이딩하여 상기 스크린의 상면으로 공급된 솔더 크림을 상기 배선 패턴홀을 통해 상기 인쇄회로기판의 전자회로 배선에 도포하기 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지에 있어서, 내부에 솔더 크림의 이동을 위한 유입 및 공급 안내로가 형성된 몸체; 상기 몸체의 저면에 일체형 또는 분리 가능하게 결합되며, 상기 몸체의 상기 공급 안내로와 수직하게 연통되는 안내로가 형성되고, 상기 안내로의 출구를 중심으로 한 양쪽에 각각 위치되며, 하단이 상기 스크린 상에서 슬라이드 되고 표면에 솔더 크림 이동을 위한 안내공이 다수개 관통 형성되는 전후 한 쌍의 가이드편 및 상기 가이드편의 각각 바깥쪽에 이격되게 형성되며, 각각 하단부에 상기 스크린 상에서 슬라이드 되는 2개의 날개단이 형성된 전후 한 쌍의 솔더 크림 안내편을 갖는 솔더 크림 공급부재; 상기 솔더 크림 공급부재의 양쪽 측면에서 한 쌍의 상기 솔더 크림 안내편의 양쪽 개방 단부를 커버하여 내측에 솔더 크림 공간을 형성되도록 하는 주름 형태의 신축 커버를 포함하여서 된다. Sliding the upper surface of the screen having the same wiring pattern hole as the electronic circuit wiring printed on the printed circuit board to apply the solder cream supplied to the upper surface of the screen to the electronic circuit wiring of the printed circuit board through the wiring pattern hole. Claims [1] A squeegee for applying a solder cream of a screen printer, the squeegee comprising: a body having an inflow and supply guide path therein for moving solder cream; Integratedly or detachably coupled to the bottom of the body, a guide path is formed which communicates vertically with the supply guide path of the body, respectively located on both sides of the outlet of the guide path, the lower end of the screen Before and after a pair of guide pieces and the guide piece for sliding the solder cream movement on the surface and formed on the surface of the guide piece and spaced apart from the outside of each of the guide pieces, each of the two ends of the blade slides on the screen at the lower end A solder cream supply member having a pair of solder cream guide pieces; It includes a pleated stretch cover to cover both open ends of the pair of solder cream guide pieces on both sides of the solder cream supply member to form a solder cream space therein.

그리고, 상기 솔더 크림 안내편이 상기 가이드편의 길이보다 길게 형성되며, 상기 솔더 크림 안내편의 날개단은 유연성 재질의 수지로 이루어지도록 함이 바람직하다.In addition, the solder cream guide piece is formed longer than the length of the guide piece, it is preferable that the wing end of the solder cream guide piece is made of a resin of a flexible material.

또한, 2개의 상기 날개단 중, 내측 날개단이 외측 날개단보다 짧게 형성되도록 함이 바람직하다.In addition, it is preferable to make the inner wing end of the two wing ends shorter than the outer wing end.

또한, 상기 몸체의 유입 안내로 입구에 솔더 크림 주입을 위한 주입용 호스가 결합되도록 하여 솔더 크림의 자동 주입이 가능하도록 함이 바람직하다.
In addition, it is preferable that the injection hose for the injection of the solder cream is coupled to the inlet by the inlet guide of the body to enable automatic injection of the solder cream.

본 발명은, The present invention,

첫째; 유입되는 솔더 크림이 항상 솔더 크림 공간의 내부에서 유지됨에 따라 일정한 온도 조건의 유지로 인쇄회로기판 상에 고품질의 배선 패턴을 도포할 수 있는 효과가 있다.first; As the incoming solder cream is always maintained inside the solder cream space, there is an effect that a high quality wiring pattern can be applied onto the printed circuit board by maintaining a constant temperature condition.

둘째; 도포후 남은 솔더 크림을 버리지 않고 지속적으로 사용할 수 있음에 따라 원가를 크게 절감할 수 있도록 하는데 있다.second; The cost is greatly reduced because it can be used continuously without discarding the remaining solder cream after application.

셋째; 솔더 크림의 공급이 연속적으로 이루어져 제품 생산성을 크게 향상시키는 효과가 있다.
third; The supply of solder cream is continuous, which greatly improves product productivity.

도 1은, 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 부품 실장을 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지가 스크린 상에 위치된 상태의 요부 사시도,
도 2는 도 1의 측단면도,
도 3은 도 2의 사용상태도,
도 4는 도 2의 저면도.1 is a perspective view of a main part of a state in which a squeegee for applying a solder cream of a screen printer for mounting components on a printed circuit board according to the present invention is positioned on a screen;
2 is a side cross-sectional view of FIG.
FIG. 3 is a use state diagram of FIG. 2,
4 is a bottom view of FIG. 2.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하며 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등은 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may obscure the subject matter of the present invention. do.

본 발명은, 도 1 내지 도 4의 도시에 의하여, 인쇄회로기판(10)에 프린트된 전자회로 배선과 동일한 배선 패턴홀(20)을 갖는 스크린(30)의 상면을 슬라이딩하여 상기 스크린(30)의 상면으로 공급된 솔더 크림(40)을 상기 배선 패턴홀(20)을 통해 상기 인쇄회로기판(10)의 전자회로 배선에 도포하기 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지에 관한 것이다.1 to 4, the upper surface of the screen 30 having the same wiring pattern hole 20 as the electronic circuit wiring printed on the printed circuit board 10 is slid to the screen 30. The present invention relates to a squeegee for solder cream application of a screen printer for applying the solder cream 40 supplied to the upper surface of the printed circuit board to the electronic circuit wiring of the printed circuit board 10 through the wiring pattern hole 20.

본 발명에 따른 스퀴지(100)는, 내부에 솔더 크림(40)의 이송을 위한 유입 및 공급 안내로(122)(123)가 형성된 몸체(110)와, 상기 몸체(110)의 저면에 일체형 또는 분리 가능하게 결합되며 상기 공급 안내로(123)와 수직하게 연통되는 솔더 크림을 이송하는 안내로(127)가 형성되며 저면이 스크린(30)상에 솔더 크림(40)을 도포하여 배선 패턴홀(10)을 통해 인쇄회로기판의 배선에 솔더 크림(40)을 도포하게 되는 솔더 크림 공급부재(120)로 구성된다.Squeegee 100 according to the present invention, the body 110 and the inlet and supply guide paths 122 and 123 for the transfer of the solder cream 40 therein, and integral or at the bottom of the body 110 A guide path 127 that is detachably coupled and transfers solder cream that is vertically communicated with the supply guide path 123 is formed, and a bottom surface is coated with the solder cream 40 on the screen 30 to form a wiring pattern hole ( 10) is composed of a solder cream supply member 120 to apply the solder cream 40 to the wiring of the printed circuit board through.

상기 몸체(110)는, 상기 스크린(30)의 상측 공간에 위치되어 직선 이동되는 리니어모션 가이더 등의 수평 이송장치를 통해 왕복 이송 그리고, 수직 승강장치를 통해 승하강 가능하게 되며, 외측과 저면에 솔더 크림(40)을 유입하여 토출시키는 유입 안내로(122) 및 공급 안내로(123)가 연통되게 형성된다. The body 110 is located in the upper space of the screen 30, and can be reciprocated through a horizontal transfer device such as a linear motion guider that is linearly moved, and can be moved up and down through a vertical lifting device, the solder on the outside and bottom An inflow guide 122 and a supply guide 123 for introducing and discharging the cream 40 are formed to communicate with each other.

즉, 상기 유입 안내로(122)는 상기 몸체(110)의 외측벽에 형성되어 펌프와 연결된 호스(124)가 결합되며, 작동시 저장된 솔더 크림(40)을 펌프를 통해 유입하게 된다. 상기 공급 안내로(123)는 상기 몸체(110)의 저면 중심부에 위치되며 상기 유입 안내로(122)를 통해 유입되는 솔더 크림(40)을 스크린(30) 상으로 토출시키도록 하게 된다.That is, the inflow guide 122 is formed on the outer wall of the body 110, the hose 124 is connected to the pump is coupled, and during operation the inflow of the solder cream 40 stored through the pump. The supply guide 123 is located at the center of the bottom surface of the body 110 to discharge the solder cream 40 introduced through the inflow guide 122 onto the screen 30.

상기 솔더 크림 공급부재(120)는, 합성수지 소재로 이루어지며 상기 몸체(110)의 저면에 일체형 또는 분리 가능하게 결합되며 상기 솔더 크림(40)을 스크린(30) 상에 도포하는 전후 한 쌍의 가이드편(130)(140) 및 상기 가이드편(130)(140)의 각각 외측에 위치되어 솔더 크림(40)을 스크린(30) 상의 배선 패턴홀(20)을 통해 인쇄회로기판(10)에 도포하는 전후 한 쌍의 솔더 크림 안내편(150)(160) 그리고 솔더 크림(40)의 외부 누출을 방지하는 신축 커버(180)로 구성된다.The solder cream supply member 120 is made of a synthetic resin material and integrally or detachably coupled to the bottom of the body 110, and a pair of front and rear guides for applying the solder cream 40 on the screen 30. Located on the outer side of each of the pieces 130 and 140 and the guide pieces 130 and 140, the solder cream 40 is applied to the printed circuit board 10 through the wiring pattern hole 20 on the screen 30. To the front and rear a pair of solder cream guide pieces 150, 160 and stretch cover 180 to prevent the external leakage of the solder cream (40).

여기서, 상기 몸체(110)와 상기 솔더 크림 공급부재(120)의 접합면에는 상호 결합되는 레일이 형성되어 서로 분리 가능하게 결합될 수 있고, 이때 상기 공급 안내로(123)와 상기 안내로(127)는 외부로의 틈새없이 수직하게 연통되게 된다.Here, rails that are coupled to each other may be formed on the joint surfaces of the body 110 and the solder cream supply member 120 to be detachably coupled to each other. In this case, the supply guide path 123 and the guide path 127 ) Is communicated vertically without any gap to the outside.

상기 가이드편(130)(140)은, 상기 솔더 크림 공급부재(120)의 저면에서 상기 안내로(127)의 출구를 중심으로 한 양쪽에 각각 위치되고, 하단이 상기 스크린(30) 상에서 슬라이드 된다. 그리고 상기 가이드편(130)(140)의 표면에는 솔더 크림(40) 이동을 위한 안내공(132)(142)이 다수개 관통 형성된다.The guide pieces 130 and 140 are located at both sides of the bottom of the solder cream supply member 120 around the outlet of the guide path 127, respectively, and a lower end thereof slides on the screen 30. . In addition, a plurality of guide holes 132 and 142 for moving the solder cream 40 are formed through the guide pieces 130 and 140.

상기 안내공(132)(142)은 상기 가이드편(130)(140) 사이로 솔더 크림(40)이 유입되면 이를 상기 솔더 크림 안내편(150)(160) 사이의 공간으로 이동시키기 위한 것이다. 이는 후술될 솔더 크림 공간(170)에 솔더 크림(40)을 고르게 채움 시키기 위함이다.The guide holes 132 and 142 are intended to move the solder cream 40 when the solder cream 40 is introduced between the guide pieces 130 and 140 to the space between the solder cream guide pieces 150 and 160. This is to evenly fill the solder cream 40 in the solder cream space 170 to be described later.

상기 솔더 크림 안내편(150)(160)은, 상기 가이드편(130)(140)의 각각 바깥쪽에 이격되게 형성되며, 각각 하단부에 상기 스크린(30) 상에서 슬라이드 되는 2개의 날개단(152)(154)(162)(164)이 형성된다.The solder cream guide pieces 150 and 160 are formed to be spaced apart from the outside of the guide pieces 130 and 140, respectively, and have two wing ends 152 slid on the screen 30 at lower ends thereof. 154, 162, and 164 are formed.

여기서, 상기 솔더 크림 안내편(150)(160)이 상기 가이드편(130)(140)의 길이보다 길게 형성되도록 함이 바람직하며, 상기 솔더 크림 안내편(150)(160)의 날개단(152)(154)(162)(164)은 유연성 재질의 수지로 이루어진다.Here, the solder cream guide piece 150, 160 is preferably formed to be longer than the length of the guide piece 130, 140, the wing end 152 of the solder cream guide piece 150, 160 154, 162 and 164 are made of a resin of a flexible material.

이는, 상기 가이드편(130)(140)이 상기 스크린(30) 상에 도포되는 솔더 크림(40)의 두께를 결정하고 상기 솔더 크림 안내편(150)(160)이 상기 솔더 크림(40)이 상기 스크린(30) 상의 이동을 원할하게 그리고 배선 패턴홀(20)에 솔더 크림(40)이 안정되게 도포될 수 있도록 하기 위함이다. This determines the thickness of the solder cream 40 to which the guide pieces 130 and 140 are applied on the screen 30 and the solder cream guide pieces 150 and 160 to the solder cream 40. This is to facilitate the movement on the screen 30 and to stably apply the solder cream 40 to the wiring pattern hole 20.

또한, 2개의 상기 날개단(152)(154)(162)(164) 중, 내측 날개단((154)(164)이 외측 날개단(152)(162)보다 짧게 형성되도록 함이 바람직 하다.In addition, it is preferable that the inner wing ends (154, 164) of the two wing ends (152, 154, 162, 164) are formed shorter than the outer wing ends (152, 162).

이는 상기 날개단이 상기 스크린(30) 상에서 슬라이드 될 때, 상기 스크린(30) 상에 도포되는 솔더 크림(40)이 배선 패턴홀(20)에 가압 방식으로 고르게 도포될 수 있도록 하기 위함이다. This is to allow the solder cream 40 applied on the screen 30 to be evenly applied to the wiring pattern hole 20 in a pressing manner when the wing end is slid on the screen 30.

상기 신축 커버(180)는, 상기 한 쌍의 상기 솔더 크림 안내편(150)(160)의 양쪽에서 양쪽 개방 단부를 커버하여 상기 솔더 크림 안내편(150)(160) 사이에 솔더 크림 공간(170)을 형성하게 된다.The stretch cover 180 covers both open ends on both sides of the pair of solder cream guide pieces 150 and 160 so that a solder cream space 170 is formed between the solder cream guide pieces 150 and 160. ).

이상에서와 같이 구성되는 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 부품 실장을 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지의 사용상태를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the state of use of the solder cream coating squeegee of the screen printer for mounting components on the printed circuit board according to the present invention configured as described above in detail as follows.

도 1에 도시된 상태에서 인쇄회로기판(10)의 배선 패턴에 솔더 크림(40)을 도포시키고자 하면, 먼저 인쇄회로기판(10)을 스크린(30) 저면에 위치되도록 한 다음 상기 인쇄회로기판(10)의 배선이 상기 스크린(30) 상의 배선 패턴홀(20)과 일치되도록 하여 고정시킨다. To apply the solder cream 40 to the wiring pattern of the printed circuit board 10 in the state shown in FIG. 1, the printed circuit board 10 is first placed on the bottom surface of the screen 30, and then the printed circuit board is formed. The wiring of (10) is fixed to match the wiring pattern hole 20 on the screen (30).

그런 다음, 펌프를 작동시킨다. 그러면 솔더 크림(40)이 호스(124)를 통함과 동시에 유입 안내로(122), 공급 안내로(123), 솔더 크림 공급부재(120)의 안내로(127)를 통해 솔더 크림 공간(170)으로 채워진다. Then run the pump. Then, the solder cream 40 passes through the hose 124 and at the same time, the solder cream space 170 through the inflow guide 122, the supply guide 123, and the guide passage 127 of the solder cream supply member 120. Filled with

이때, 도 2에 도시된 바와같이 스퀴지(100)를 동작시키게 되면 상기 몸체(110)와 결합된 솔더 크림 공급부재(120)가 이동하게 된다.At this time, when the squeegee 100 is operated as shown in FIG. 2, the solder cream supply member 120 coupled to the body 110 is moved.

그러면, 도 3에 도시된 바와같이 솔더 크림(40)이 스크린(30) 상에서 가이드편(130)(140) 및 솔더 크림 안내편(150)(160)을 통해 이동되면서 배선 패턴홀(20)을 통해 인쇄회로기판(10)의 배선 패턴에 솔더 크림(40)을 도포하게 된다.Then, as shown in FIG. 3, the solder cream 40 is moved through the guide pieces 130 and 140 and the solder cream guide pieces 150 and 160 on the screen 30 to open the wiring pattern hole 20. Solder cream 40 is applied to the wiring pattern of the printed circuit board 10 through.

여기서, 상기 가이드편(130)(140)이 1차적으로 솔더 크림(40)을 배선 패턴홀(20)에 채움시키게 되고, 2차적으로 솔더 크림 안내편(150)(160)이 이동되면서 솔더 크림(40)이 상기 인쇄회로기판(10)의 배선에 고르게 도포될 수 있도록 하게 된다.Here, the guide pieces 130 and 140 fill the solder cream 40 in the wiring pattern hole 20 firstly, and the solder cream guide pieces 150 and 160 are secondly moved to the solder cream. 40 may be evenly applied to the wiring of the printed circuit board 10.

상기와 같이 작업하게 되는 경우 솔더 크림(40)을 사람이 직접 지속적으로 채움 시킬 필요가 없으며 또한 대기상의 노출로 경화되는 현상을 방지할 수 있게 된다.
In the case of working as described above, the solder cream 40 does not need to be continuously filled directly by the person, and also prevents the phenomenon of hardening due to exposure to the atmosphere.

10: 인쇄회로기판
20: 배선 패턴홀
30: 스크린
40: 솔더 크림
100: 스퀴지
110: 몸체
120: 솔더 크림 공급부재
122: 유입 안내로 123: 공급 안내로
124: 호스 127: 안내로
130,140: 가이드편
132.142: 안내공
150,160: 솔더 크림 안내편
152,154,162,164: 날개단 170: 솔더 크림 공간
180: 신축 커버10: printed circuit board
20: wiring pattern hole
30: screen
40: solder cream
100: squeegee
110: body
120: solder cream supply member
122: inlet guide 123: supply guide
124: hose 127: to guide
130,140: Guide
132.142: Guide
150,160: Solder Cream Guide
152,154,162,164: wing 170: solder cream space
180: stretch cover

Claims (4)

인쇄회로기판(10)에 프린트된 전자회로 배선과 동일한 배선 패턴홀(20)을 갖는 스크린(30)의 상면을 슬라이딩하여 상기 스크린(30)의 상면으로 공급된 솔더 크림(40)을 상기 배선 패턴홀(20)을 통해 상기 인쇄회로기판(10)의 전자회로 배선에 도포하기 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지(100)에 있어서,
내부에 솔더 크림(40)의 이동을 위한 유입 및 공급 안내로(122)(123)가 형성된 몸체(110);
상기 몸체(110)의 저면에 일체형 또는 분리 가능하게 결합되며, 상기 몸체(110)의 상기 공급 안내로(123)와 수직하게 연통되는 안내로(127)가 형성되고, 상기 안내로(127)의 출구를 중심으로 한 양쪽에 각각 위치되며, 하단이 상기 스크린(30) 상에서 슬라이드 되고 표면에 솔더 크림(40) 이동을 위한 안내공(132)(142)이 다수개 관통 형성되는 전후 한 쌍의 가이드편(130)(140) 및 상기 가이드편(130)(140)의 각각 바깥쪽에 이격되게 형성되며, 각각 하단부에 상기 스크린(30) 상에서 슬라이드 되는 2개의 날개단(152)(154)(162)(164)을 갖는 전후 한 쌍의 솔더 크림 안내편(150)(160)을 갖는 솔더 크림 공급부재(120);
상기 솔더 크림 공급부재(120)의 양쪽 측면에서 한 쌍의 상기 솔더 크림 안내편(150)(160)의 양쪽 개방 단부를 커버하여 내측에 솔더 크림 공간(170)을 형성되도록 하는 주름 형태의 신축 커버(180);를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 부품 실장을 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지.
The solder pattern 40 supplied to the upper surface of the screen 30 by sliding the upper surface of the screen 30 having the same wiring pattern hole 20 as the electronic circuit wiring printed on the printed circuit board 10 is the wiring pattern. In the squeegee 100 for solder cream application of the screen printer for applying to the electronic circuit wiring of the printed circuit board 10 through the hole 20,
An inlet and supply guide path 122 and 123 for moving the solder cream 40 therein;
A guide path 127 is integrally or detachably coupled to the bottom of the body 110 and communicates vertically with the supply guide path 123 of the body 110. Located at both sides of the outlet, each pair of guides before and after the lower end slides on the screen 30 and a plurality of guide holes 132 and 142 for moving the solder cream 40 are formed through the surface. Two wings (152, 154, 162) formed on the outer side of the piece (130) 140 and the guide piece (130, 140), respectively, and slide on the screen (30) at the lower end. A solder cream supply member 120 having a front and back pair of solder cream guide pieces 150 and 160 having 164;
A pleated telescopic cover covering both open ends of the pair of solder cream guide pieces 150 and 160 on both sides of the solder cream supply member 120 to form a solder cream space 170 therein. 180, a squeegee for applying a solder cream of a screen printer for mounting parts on a printed circuit board, characterized in that it comprises a.
청구항 1에 있어서,
상기 솔더 크림 안내편(150)(160)이 상기 가이드편(130)(140)의 길이보다 길게 형성되며, 상기 솔더 크림 안내편(150)(160)의 날개단(152)(154)(162)(164)은 유연성 재질의 수지로 이루어짐을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 부품 실장을 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지.
The method according to claim 1,
The solder cream guide pieces 150 and 160 are formed longer than the lengths of the guide pieces 130 and 140, and the wing ends 152, 154 and 162 of the solder cream guide pieces 150 and 160. ) 164 is a squeegee for solder cream application of a screen printer for mounting parts on a printed circuit board, characterized in that the resin is made of a flexible material.
청구항 2에 있어서,
2개의 상기 날개단(152)(154)(162)(164) 중, 내측 날개단(154)(164)이 외측 날개단(152)(162)보다 짧게 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 부품 실장을 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지.
The method according to claim 2,
Of the two wing ends 152, 154, 162 and 164, an inner wing end 154, 164 is formed shorter than the outer wing end 152, 162 Squeegee for solder cream application on screen printers for mounting.
청구항 1에 있어서,
상기 몸체(110)의 유입 안내로(122) 입구에 솔더 크림(40) 주입을 위해 펌프와 연결된 주입용 호스(124)가 결합됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 부품 실장을 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지.
The method according to claim 1,
Solder cream of the screen printer for mounting the component on the printed circuit board, characterized in that the inlet guide passage 122 of the body 110 is coupled to the injection hose 124 connected to the pump for the injection of the solder cream 40 Squeegee for application.
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