KR101875753B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

기판 처리 장치는 제1 기판, 제1 공기 분사부 및 제1 챔버를 포함한다. 제1 공기 분사부는 제1 기판 상의 불순물 입자를 제거하기 위해, 제1 기판 상으로 제1 공기를 분사한다. 제1 챔버는 제1 기판 및 제1 공기 분사부를 수납하여 제1 기판이 처리되는 공간을 제공하고 제1 공기가 배기되는 제1 홀이 하면에 형성된 상부 챔버 및 상부 챔버의 하부에 배치되고 제1 공기가 배기되는 제2 홀이 측면에 형성된 하부 챔버를 포함한다. 따라서, 기판의 오염을 방지할 수 있고, 기판의 수율을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 챔버 내에서 기판이 처리되는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

표시 장치 또는 반도체 장치의 제조에 이용되는 플라스틱 기판 또는 유리 기판과 같은 기판은 챔버 내에서 처리된다.

상기 챔버의 상면에는 상기 기판 상에 존재하는 불순물 입자를 제거하기 위해, 상기 기판 상으로 공기를 분사하는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit: FFU)과 같은 공기 분사부가 설치된다.

또한, 상기 기판보다 아래에 위치하는 상기 챔버의 측면에는 상기 공기 분사부로부터 분사된 공기를 배기하기 위한 홀이 형성된다.

하지만, 상기 공기가 상기 챔버의 하면으로부터 반사되어 상기 기판으로 이동하는 경우가 발생하고, 따라서, 상기 기판이 오염되어 상기 기판의 수율을 저하시키는 문제점이 있다.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 기판의 수율을 향상시키는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제1 기판, 제1 공기 분사부 및 제1 챔버를 포함한다. 상기 제1 공기 분사부는 상기 제1 기판 상의 불순물 입자를 제거하기 위해, 상기 제1 기판 상으로 제1 공기를 분사한다. 상기 제1 챔버는 상기 제1 기판 및 상기 제1 공기 분사부를 수납하여 상기 제1 기판이 처리되는 공간을 제공하고 상기 제1 공기가 배기되는 제1 홀이 하면에 형성된 상부 챔버 및 상기 상부 챔버의 하부에 배치되고 상기 제1 공기가 배기되는 제2 홀이 측면에 형성된 하부 챔버를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에서, 제2 기판, 상기 제2 기판 상의 불순물 입자를 제거하기 위해, 상기 제2 기판 상으로 공기를 분출하는 제2 공기 분사부, 및 상기 제1 챔버의 하부에 배치되고, 상기 제2 기판 및 상기 제2 공기 분사부를 수납하여 상기 제2 기판이 처리되는 공간을 제공하며, 상기 제2 공기가 배기되는 제3 홀이 하면에 형성된 제2 챔버를 더 포함할 수 있다.

이와 같은 기판 처리 장치에 따르면, 챔버가 상부 챔버 및 하부 챔버를 포함하여 2단으로 구성되고, 상부 챔버의 하면에 형성된 홀을 통해 배기된 공기로 인해, 하부 챔버에 존재하는 공기가 챔버의 하면으로부터 반사되어 기판으로 이동하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라, 기판의 오염을 방지할 수 있고, 기판의 수율을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 단면도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 제1 챔버(200), 제1 기판(211), 제1 롤러(213)들, 제1 공기 분사부(215), 제2 챔버(300), 제2 기판(311), 제2 롤러(313)들 및 제2 공기 분사부(315)를 포함한다.

상기 제1 기판(211)은 상기 제1 챔버(200) 내에 수납되어 처리되며, 상기 제1 롤러(213)들에 의해 일 방향으로 이송된다. 예를 들면, 상기 제1 기판(211)은 반도체 장치의 제조에 이용되는 플라스틱 기판 또는 유리 기판일 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 기판(211)은 표시 장치의 제조에 이용되는 플라스틱 기판 또는 유리 기판일 수 있다.

상기 제1 롤러(213)들은 상기 제1 기판(211)이 이송되는 상기 일 방향으로 서로 이격되어 상기 제1 기판(211)의 하면에 접촉하며, 외부의 구동부(미도시)에 의해 회전함으로써 상기 제1 기판(211)을 이송한다.

상기 제1 공기 분사부(215)는 상기 제1 챔버(200)의 상면에 설치되고, 상기 제1 기판(211)의 상면으로 제1 공기(216)를 분사하여 상기 제1 기판(211)으로부터 불순물 입자를 제거한다. 예를 들면, 상기 제1 공기 분사부(215)는 필터를 가지는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit: FFU)일 수 있다.

상기 제1 챔버(200)는 상기 제1 기판(211), 상기 제1 롤러(213)들 및 상기 제1 공기 분사부(215)를 수납하여 상기 제1 기판(211)이 처리되는 공간을 제공한다. 상기 제1 챔버(200)는 상부 챔버(210) 및 상기 상부 챔버(210)의 하부에 배치된 하부 챔버(220)를 포함한다.

상기 상부 챔버(210)는 상기 제1 기판(211), 상기 제1 롤러(213)들 및 상기 제1 공기 분사부(215)를 수납하여 상기 제1 기판(211)이 처리되는 공간을 제공하고, 상기 상부 챔버(210)의 하면에는 상기 제1 공기 분사부(215)로부터 분사된 상기 제1 공기(216)가 배기되는 제1 홀(217)이 형성된다.

상기 하부 챔버(220)는 상기 상부 챔버(210)의 하부에 배치되고, 상기 하부 챔버(220)의 측면에는 상기 상부 챔버(210)에 형성된 상기 제1 홀(217)을 통해 배기된 상기 제1 공기(216)가 상기 제1 챔버(200)의 외부로 배기되는 제2 홀(227)이 형성된다.

상기 상부 챔버(210)의 하면에 형성된 상기 제1 홀(217)을 통해 배기된 상기 제1 공기(216)로 인해, 상기 하부 챔버(220)에 존재하는 상기 제1 공기(216)가 상기 제1 챔버(200)의 하면인 상기 하부 챔버(220)의 하면으로부터 반사되어 상기 제1 기판(211)으로 이동하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라, 상기 제1 기판(211)의 오염을 방지할 수 있다.

상기 제2 기판(311)은 상기 제2 챔버(300) 내에 수납되어 처리되며, 상기 제2 롤러(313)들에 의해 일 방향으로 이송된다. 예를 들면, 상기 제2 기판(311)은 반도체 장치의 제조에 이용되는 플라스틱 기판 또는 유리 기판일 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 기판(311)은 표시 장치의 제조에 이용되는 플라스틱 기판 또는 유리 기판일 수 있다.

상기 제2 롤러(313)들은 상기 제2 기판(311)이 이송되는 상기 일 방향으로 서로 이격되어 상기 제2 기판(311)의 하면에 접촉하며, 외부의 구동부(미도시)에 의해 회전함으로써 상기 제2 기판(311)을 이송한다.

상기 제2 공기 분사부(315)는 상기 제2 챔버(300)의 상면에 설치되고, 상기 제2 기판(311)의 상면으로 제2 공기(316)를 분사하여 상기 제2 기판(311)으로부터 불순물 입자를 제거한다. 예를 들면, 상기 제2 공기 분사부(315)는 필터를 가지는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit: FFU)일 수 있다.

상기 제2 챔버(300)는 상기 제2 기판(311), 상기 제2 롤러(313)들 및 상기 제2 공기 분사부(315)를 수납하여 상기 제2 기판(311)이 처리되는 공간을 제공한다. 상기 제2 챔버(300)의 하면에는 상기 제2 공기 분사부(315)로부터 분사된 상기 제2 공기(316)가 배기되는 제3 홀(317)이 형성된다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1 챔버(200)가 상기 상부 챔버(210) 및 상기 하부 챔버(220)를 포함하여 2단으로 구성되고, 상기 상부 챔버(210)의 하면에 형성된 상기 제1 홀(217)을 통해 배기된 상기 제1 공기(216)로 인해, 상기 하부 챔버(220)에 존재하는 상기 제1 공기(216)가 상기 제1 챔버(200)의 하면인 상기 하부 챔버(220)의 하면으로부터 반사되어 상기 제1 기판(211)으로 이동하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라, 상기 제1 기판(211)의 오염을 방지할 수 있다.

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 챔버가 상부 챔버 및 하부 챔버를 포함하여 2단으로 구성되고, 상부 챔버의 하면에 형성된 홀을 통해 배기된 공기로 인해, 하부 챔버에 존재하는 공기가 챔버의 하면으로부터 반사되어 기판으로 이동하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라, 기판의 오염을 방지할 수 있고, 기판의 수율을 향상시킬 수 있다.

100: 기판 처리 장치 200, 300: 챔버
210: 상부 챔버 220: 하부 챔버
211, 311: 기판 213, 313: 롤러
215, 315: 공기 분사부 217, 227, 317: 홀

Claims (4)

1. 제1 기판 상의 불순물 입자를 제거하기 위해, 상기 제1 기판 상으로 제1 공기를 분사하는 제1 공기 분사부와, 상기 제1 기판 및 상기 제1 공기 분사부를 수납하여 상기 제1 기판이 처리되는 공간을 제공하도록 구비되는 제1 챔버; 및
   제2 기판 상의 불순물 입자를 제거하기 위해, 상기 제2 기판 상으로 제2 공기를 분사하는 제2 공기 분사부와, 상기 제1 챔버의 하부에 배치되고, 상기 제2 기판 및 상기 제2 공기 분사부를 수납하여 상기 제2 기판이 처리되는 공간을 제공하도록 구비되는 제2 챔버를 포함하고,
   상기 제1 챔버가 상기 제1 기판 및 상기 제1 공기 분사부가 수납되는 상부 챔버와, 상기 상부 챔버의 하부에 구획 배치되는 하부 챔버로 이루어짐에 따라 상기 제1 공기 분사부로부터 분사되는 제1 공기를 상기 상부 챔버로부터 상기 하부 챔버로 배기할 수 있도록 상기 상부 챔버의 하면에는 제1 홀이 형성되고, 상기 제1 홀을 통하여 상기 하부 챔버로 배기되는 상기 제1 공기를 상기 제1 챔버의 외부로 배기할 수 있도록 상기 하부 챔버의 측면에는 제2 홀이 형성되고,
   상기 제2 챔버가 상기 제2 기판 및 상기 제2 공기 분사부가 수납되는 단일 구조로 이루어짐에 따라 상기 제2 공기 분사부로부터 분사되는 제2 공기를 상기 제2 챔버의 외부로 배기할 수 있도록 상기 제2 챔버의 하면에는 제3홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
2. 삭제
3. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 기판을 롤러 구동에 의해 수평 방향으로 이송시킬 수 있는 제1 롤러들이 상기 상부 챔버에 구비되고, 상기 상부 챔버의 하면에 형성되는 제1 홀은 상기 제1 공기를 수직 방향으로 배기하도록 형성되고, 상기 하부 챔버의 측면에 형성되는 제2 홀은 상기 제1 공기를 수평 방향으로 배기하도록 형성되고,
   상기 제2 기판을 롤러 구동에 의해 수평 방향으로 이송시킬 수 있는 제2 롤러들이 상기 제2 챔버에 구비되고, 상기 제2 챔버의 하면에 형성되는 제3 홀은 상기 제2 공기를 수직 방향으로 배기하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
4. 삭제

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