KR101860275B1 - Endoscope unit - Google Patents

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KR101860275B1
KR101860275B1 KR1020170169519A KR20170169519A KR101860275B1 KR 101860275 B1 KR101860275 B1 KR 101860275B1 KR 1020170169519 A KR1020170169519 A KR 1020170169519A KR 20170169519 A KR20170169519 A KR 20170169519A KR 101860275 B1 KR101860275 B1 KR 101860275B1
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KR1020170169519A
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박성호
김경섭
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한전케이피에스 주식회사
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Abstract

An endoscope unit includes a photographing part having an image pickup device for converting photographed image data into an electric signal, a connection part having a flexible circuit board for transmission which is electrically connected to the image pickup device and transmits the electric signal converted by the image pickup device to an image processing device, and a ground part which is provided in the photographing part and discharges noise introduced into the photographing part or the connection part due to electrical contact with a grounded object to the outside through the grounded object. It is possible to prevent the data from being damaged due to the influx of noise.

Description

내시경 유닛{ENDOSCOPE UNIT}ENDOSCOPE UNIT}

본 발명은 내시경 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to an endoscope unit.

원자력 발전소에 있는 증기발생기에는 다수의 전열관이 설치되어 있고, 전열관과 전열관 사이의 틈새는 매우 협소하다. 그런데 전열관 틈새에 슬러지 및 이물질이 유입되어 전열관의 손상을 일으킬 수 있다. 이와 같은 전열관의 손상을 예방하기 위해 주기적으로 육안 검사가 이루어지고 있으며, 좁은 틈새에서도 원활한 검사를 수행하기 위해, 직진성과 연성을 갖는 연성 박판에 카메라를 연결하여 내시경 검사를 수행하고 있다.A steam generator in a nuclear power plant has a number of heat transfer tubes, and the gap between the heat transfer tubes and the heat transfer tubes is very narrow. However, sludge and foreign matter may flow into the gaps between the heat transfer tubes and damage the heat transfer tubes. In order to prevent damage to such a tube, a visual inspection is periodically performed. In order to perform a smooth inspection even in a narrow gap, an endoscopic inspection is carried out by connecting a camera to a flexible thin plate having straightness and ductility.

그러나 종래에는 검사를 통해 얻어진 영상 데이터를 연성 박판을 통해 송신하는 과정에서 노이즈가 유입되어, 송신된 데이터에 오류가 발생하는 문제가 있었다.However, in the related art, there has been a problem that noise is introduced in the process of transmitting the image data obtained through inspection through the flexible thin plate, and errors are generated in the transmitted data.

또한, 종래의 내시경 장치들은 내시경 검사를 위한 카메라와 조명 장치를 내시경 장치에 납땜을 통해 연결하였는데, 납땜에 의한 연결에는 많은 시간이 소요되었고, 연결이 불량할 경우 납땜을 제거하고 카메라와 조명 장치를 다시 연결하기 위해서도 많은 시간이 소요되는 문제가 있었다.In the conventional endoscope devices, a camera and an illumination device for an endoscope inspection are connected to an endoscope device by soldering. However, it takes a long time to connect by soldering. In case of poor connection, soldering is removed and a camera and a lighting device There was also a time-consuming problem to reconnect.

본 발명의 일 과제는 좁은 공간에서도 취급이 용이하면서도, 노이즈의 유입에 따른 데이터의 손상을 방지할 수 있는 내시경 유닛을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an endoscope unit which can be easily handled even in a narrow space and can prevent data from being damaged due to the inflow of noise.

본 발명의 다른 과제는 카메라와 조명 장치의 연결 및 분리가 간편한 내시경 유닛을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an endoscope unit that is easy to connect and detach from a camera and a lighting device.

일 예에서, 내시경 유닛은 촬영된 영상 데이터를 전기 신호로 변환하는 촬상 소자를 구비하는 촬영부; 촬상 소자와 전기적으로 연결되어 촬상 소자에서 변환된 전기 신호를 영상 처리 장치로 송신하기 위한 전송용 연성 회로 기판을 구비하는 연결부; 및 촬영부의 외면에 마련되고, 검사 대상물로서 지면에 접촉되어 있는 접지된 대상과 촬영부가 접촉하는 것에 의해, 영상 데이터를 송신하는 과정에서 발생하여 촬영부 또는 연결부로 유입된 노이즈가 접지된 대상을 통해 지면으로 배출되도록, 촬영부와 접지된 대상을 서로 도통시키는 접지부를 포함한다.In one example, the endoscope unit comprises: an imaging section having an imaging element for converting photographed image data into an electric signal; A connection part having a flexible circuit board for transmission which is electrically connected to the image pickup device and transmits an electric signal converted by the image pickup device to the image processing device; And noise generated in the process of transmitting the image data and transmitted to the photographing unit or the connecting unit, which is provided on the outer surface of the photographing unit and which is in contact with the grounded object which is in contact with the ground as an inspection object, And a grounding part for conducting the photographing part and the grounded object to each other so as to be discharged to the ground.

본 발명에 의하면 촬영부 및/또는 연결부로 유입된 노이즈가 영상 처리 장치로 전송되기 전에 접지된 대상을 통해 외부로 바로 배출되어 전기 신호에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the noise introduced into the photographing unit and / or the connection unit from being directly discharged to the outside through a grounded object before the noise is transmitted to the image processing apparatus, thereby preventing damage to the electric signal.

또한, 본 발명에 의하면, 촬영부가 모듈 형식으로 연결부에 분리 가능하게 결합됨으로써, 촬영부의 결합 및 촬영부의 고장 시 촬영부의 교체가 간편하다.In addition, according to the present invention, the imaging unit is detachably coupled to the connection unit in the form of a module, so that it is easy to combine the imaging unit and replace the imaging unit when the imaging unit fails.

또한, 본 발명에 의하면 연성 회로 기판에 형성된 신호선 및 전원선을 3차원 형상으로 둘러싸는 신호선 차폐체 및 전원선 차폐체가 구비되어, 전기 신호를 영상 처리 장치로 전송할 때에도 노이즈가 신호선으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, there is provided a signal line shielding body and a power line shielding body which surround signal lines and power line lines formed on a flexible circuit board in a three-dimensional shape, so that even when an electric signal is transmitted to an image processing apparatus, noise is prevented from flowing into the signal line .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 내시경 유닛이 내시경 검사를 수행하는상태를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내시경 유닛의 연결부가 권취되는 상태를 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 구동부가 연결부를 이동시키는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 촬영부를 나타내는 정면도이다.
도 5는 본 발명의 촬영부를 나타내는 배면도이다.
도 6은 본 발명의 하우징을 포함하는 촬영부를 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 하우징을 포함하는 촬영부를 나타내는 배면도이다.
도 8은 전송용 연성 회로 기판의 적층 상태를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8의 전송용 연성 회로 기판을 A-A 선을 따라 자른 단면도이다.
1 is a schematic view showing a state in which an endoscope unit according to an embodiment of the present invention performs an endoscopic examination.
2 is a schematic view showing a state in which a connection portion of an endoscope unit according to an embodiment of the present invention is wound.
3 is a perspective view showing a state in which the driving part of the present invention moves the connection part.
4 is a front view showing the photographing unit of the present invention.
5 is a rear view showing the photographing unit of the present invention.
6 is a front view showing a photographing unit including the housing of the present invention.
7 is a rear view showing the photographing unit including the housing of the present invention.
8 is a perspective view showing a laminated state of the flexible circuit board for transmission.
9 is a cross-sectional view of the flexible circuit board for transmission of FIG. 8 taken along the line AA.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해서 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the understanding of the embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 내시경 유닛이 내시경 검사를 수행하는상태를 나타내는 개략도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내시경 유닛의 연결부가 권취되는 상태를 나타내는 개략도이다. 도 3은 본 발명의 구동부가 연결부를 이동시키는 상태를 나타내는 사시도이다. 이하에서는 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 내시경 유닛에 대해 설명한다.1 is a schematic view showing a state in which an endoscope unit according to an embodiment of the present invention performs an endoscopic examination. 2 is a schematic view showing a state in which a connection portion of an endoscope unit according to an embodiment of the present invention is wound. 3 is a perspective view showing a state in which the driving part of the present invention moves the connection part. Hereinafter, an endoscope unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 내시경 유닛은 예를 들어, 원자력 발전소에 있는 증기발생기의 다수의 전열관들을 검사하기 위한 것으로서, 촬영부(1), 연결부(2), 접지부(3) 및 본체(5)를 포함한다.The endoscope unit according to an embodiment of the present invention is for inspecting a plurality of heat transfer tubes of a steam generator in a nuclear power plant, for example. The endoscope unit includes a photographing unit 1, a connection unit 2, a ground unit 3, 5).

먼저, 촬영부(1)는 전열관과 같은 검사 대상물(g)을 촬영하기 위한 구성이다. 도 3에 도시된 것과 같이, 촬영부(1)에는 이물질 제거 장치(7)가 구비되어 검사 중에 발견되는 이물질도 제거할 수 있다.First, the photographing section 1 is configured to photograph an inspection object g such as a heat transfer pipe. As shown in FIG. 3, the photographing unit 1 is provided with a foreign substance removing unit 7 to remove foreign substances found during the inspection.

연결부(2)는 영상 데이터를 제어하는 영상 처리 장치(4)와 촬영부(1)를 서로 연결하여, 촬영부(1)로부터 획득한 영상 데이터를 영상 처리 장치(4)로 송신하기 위한 구성이다. 그리고 본체(5)는 영상 처리 장치(4)와 전기적으로 연결됨과 동시에, 연결부(2)를 권취하여 보관하는 공간을 제공하기 위한 구성이다. 도 2에 도시된 것과 같이, 연결부(2)는 본체(5)의 내부로 권취되어 보관되다가, 검사하고자 하는 위치로 권출될 수 있다. 연결부(2)는 영상 처리 장치(4)와 커넥터 또는 단자(2a)를 통해 전기적으로 연결되어, 영상 데이터를 영상 처리 장치(4)로 전달할 수 있다(도 1 참조).The connection unit 2 has a configuration for connecting the image processing apparatus 4 for controlling the image data and the photographing unit 1 to transmit the image data acquired from the photographing unit 1 to the image processing apparatus 4 . The main body 5 is electrically connected to the image processing apparatus 4 and is provided with a space for winding up the connection unit 2 and storing it. As shown in FIG. 2, the connecting portion 2 is wound into the main body 5 and stored, and then can be taken out to a position to be inspected. The connection unit 2 is electrically connected to the image processing apparatus 4 through a connector or a terminal 2a and can transmit the image data to the image processing apparatus 4 (refer to FIG. 1).

이때, 커넥터 또는 단자(2a)는 본체(5) 중심에 구비된 회로기판(미도시)에 형성된 커넥터(미도시)와의 결합을 통해 슬립링(5a)과 연결되며, 슬립링(5a)을 통해 후단의 영상 처리 장치(4) 및 제어 장치(미도시)와 전기적인 도통을 형성하여 전원 및 각종 신호의 송수신을 가능케 한다. 슬립링(5a)은 접촉형 또는 비접촉형 모두를 의미하며, 회전하는 본체(5)와의 전기적 연결을 하는 기술을 모두 포함한다.At this time, the connector or terminal 2a is connected to the slip ring 5a through engagement with a connector (not shown) formed in a circuit board (not shown) provided at the center of the main body 5, and the slip ring 5a (Not shown) and the image processing device 4 and the control device (not shown) of the rear stage, thereby enabling power and various signals to be transmitted and received. The slip ring 5a refers to both a contact type and a non-contact type, and includes all the techniques for establishing an electrical connection with the rotating body 5.

이때, 내시경 유닛은 연결부(2)를 이동시키기 위한 구동부(6)를 더 포함할 수 있고(도 3 참조), 구동부(6)는 연결부(2)를 촬영부(1)의 전방을 향하는 제1 방향(Ⅰ) 또는 제1 방향(Ⅰ)의 반대 방향인 제2 방향(Ⅱ)으로 이동시킬 수 있다.The endoscope unit may further include a driving unit 6 for moving the connecting unit 2 so that the driving unit 6 moves the connecting unit 2 toward the front of the photographing unit 1 (II) which is the opposite direction of the first direction (I) or the first direction (I).

구동부(6)는 회전하는 원통 형상의 몸체(60)와, 몸체(60)의 외면에 돌출되게 형성된 구동돌기(61)를 포함할 수 있다. 그리고 연결부(2)는 길이 방향을 따라 소정 간격으로 형성된 구동홀(25)을 더 포함할 수 있다. 구동돌기(61)는 몸체(60)의 회전에 따라 구동홀(25)에 순차적으로 삽입될 수 있고, 구동홀(25)에 삽입된 구동돌기(61)가 회전하면서 연결부(2)를 몸체(60)의 회전방향에 대응되는 방향으로 이동시킬 수 있다.The driving unit 6 may include a rotating cylindrical body 60 and a driving projection 61 protruding from the outer surface of the body 60. The connection part 2 may further include a driving hole 25 formed at predetermined intervals along the longitudinal direction. The drive projection 61 can be sequentially inserted into the drive hole 25 in accordance with the rotation of the body 60 and the drive projection 61 inserted in the drive hole 25 is rotated to connect the connection portion 2 to the body 60 in a direction corresponding to the rotating direction of the rotating shaft.

그리고 도 2에 도시된 것과 같이, 촬영부(1)에는 자석(18)이 구비되고, 본체(5)에는 센서(50)가 마련될 수 있다. 센서(50)는 자석(18)의 자성을 감지할 수 있다. 즉, 연결부(2)가 구동부(6)에 의해 제2 방향을 따라 충분히 권취되어 촬영부(1)가 본체(5)에 근접하면, 센서(50)는 자석(18)의 자성을 감지하여 연결부(2)의 권취가 완료되었음을 확인할 수 있다. 따라서 촬영부(1)가 본체(5)의 내부로 권취되어 손상되는 문제를 방지할 수 있다.As shown in FIG. 2, the photographing unit 1 is provided with a magnet 18, and the main body 5 is provided with a sensor 50. The sensor 50 can sense the magnetism of the magnet 18. That is, when the connecting portion 2 is sufficiently wound around the second direction by the driving portion 6 and the photographing portion 1 approaches the main body 5, the sensor 50 senses the magnetism of the magnet 18, It can be confirmed that the winding of the winding unit 2 is completed. Therefore, it is possible to prevent the problem that the photographing unit 1 is wound into the main body 5 and damaged.

접지부(3)는 촬영부(1) 및/또는 연결부(2)로 유입된 노이즈를 외부로 배출하기 위해, 전열관과 같은 검사 대상물인 접지된 대상(g)과 전기적으로 접촉하는 구성이다. 접지부(3)는 촬영부(1)에 마련되고, 전열관과 같이 접지된 대상(g)과 전기적으로 접촉하는 것에 의해, 촬영부(1) 및/또는 연결부(2)로 유입된 노이즈를 접지된 대상(g)을 통해 외부로 배출한다.The grounding unit 3 is configured to make electrical contact with a grounded object g, which is an object to be inspected such as a heat transfer pipe, for discharging the noise introduced into the photographing unit 1 and / or the connecting unit 2 to the outside. The grounding section 3 is provided in the photographing section 1 and electrically contacts the grounded object g like the heat transfer tube to ground the noise introduced into the photographing section 1 and / (G).

이하에서는 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each configuration will be described in more detail.

촬영부Shooting section

도 4는 본 발명의 촬영부를 나타내는 정면도이다. 도 5는 본 발명의 촬영부를 나타내는 배면도이다. 도 6은 본 발명의 하우징을 포함하는 촬영부를 나타내는 정면도이다. 도 7은 본 발명의 하우징을 포함하는 촬영부를 나타내는 배면도이다. 이하에서는 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 내시경 유닛의 촬영부에 대해 구체적으로 설명한다.4 is a front view showing the photographing unit of the present invention. 5 is a rear view showing the photographing unit of the present invention. 6 is a front view showing a photographing unit including the housing of the present invention. 7 is a rear view showing the photographing unit including the housing of the present invention. Hereinafter, the photographing unit of the endoscope unit according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4 to FIG.

촬영부(1)는 검사 대상물을 촬영하기 위한 구성으로서, 촬영된 영상 데이터를 전기 신호로 변환하는 촬상 소자(11)를 포함한다. 또한, 촬영부(1)는 검사 대상물을 촬영하기 위한 촬영 렌즈(110)와, 검사 대상물의 주변에 시야를 제공하기 위한 조명 장치(13)를 포함할 수 있다(도 3 참조). 촬상 소자(11)로서는 CCD센서 또는 CMOS 센서 등의 이미지센서가 이용될 수 있다.The photographing section 1 includes a photographing device 11 for photographing the object to be inspected and converting the photographed image data into an electric signal. The photographing section 1 may include a photographing lens 110 for photographing an object to be inspected and an illumination device 13 for providing a visual field around the object to be inspected (refer to FIG. 3). As the image pickup device 11, a CCD sensor or a CMOS sensor Or the like can be used.

도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 촬영부(1)는 촬상 소자(11) 및 조명 장치(13) 등이 촬상용 회로 기판(10)에 내장된 형상으로 형성되어, 모듈식으로 구성될 수 있다. 촬상용 회로 기판(10)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board), 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board) 또는 경연성 인쇄 회로 기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있고, 촬상 소자(11) 및 조명 장치(13) 등은 촬상용 회로 기판(10)에 미리 내장되어 모듈식으로 구성될 수 있다.4 and 5, the photographing section 1 is configured such that the image capturing device 11, the illumination device 13, and the like are formed in a shape embedded in the circuit board 10 for image capture, . The circuit board 10 for image pickup may include a printed circuit board, a flexible printed circuit board or a rigid flexible printed circuit board, and the image pickup element 11 And the lighting device 13 may be built in the circuit board 10 for imaging in advance and may be modularly constructed.

촬영부(1)가 모듈식으로 구성된다는 것은, 촬상 소자(11) 및 조명 장치(13) 등이 촬상용 회로 기판(10)에 내장된 상태로 연결부(2)와는 개별적인 구성으로 마련될 수 있다는 것을 의미한다. 즉, 촬상용 회로 기판(10)은 연결부(2)(후술할 전송용 연성 회로 기판(20))와 전기적 및 기계적으로 분리 가능하게 결합될 수 있고, 촬상 소자(11)와 조명 장치(13)는 촬상용 회로 기판(10)에 형성된 회로들과 전기적으로 연결되어, 촬상용 회로 기판(10)을 연결부(2)와 결합하는 것에 의해 작동할 수 있다.The fact that the photographing section 1 is constructed in a modular manner can be obtained by arranging the image capturing device 11 and the illumination device 13 or the like in a configuration separate from the connection section 2 in a state in which the image capturing circuit board 10 is embedded . That is, the circuit board 10 for imaging can be electrically and mechanically detachably coupled to the connecting portion 2 (a flexible circuit board 20 to be described later), and the imaging device 11 and the lighting device 13 Can be operated by being electrically connected to circuits formed on the circuit board 10 for image capture and coupling the circuit board 10 for image capture with the connection portion 2.

따라서 사용자는 모듈식으로 구성된 촬영부(1)를 다수 개 준비하여 두었다가, 촬상 소자(11) 또는 조명 장치(13) 등에 문제가 발생할 경우, 문제가 되는 촬영부(1)는 연결부(2)에서 분리하고, 준비되어 있던 새로운 촬영부(1)를 연결부(2)에 결합시키는 것에 의해 내시경 유닛을 정상화시킬 수 있다.Therefore, if the user has prepared a plurality of modularly arranged photographing units 1 and a problem occurs in the imaging device 11 or the illuminating device 13, It is possible to normalize the endoscope unit by separating and joining the prepared new imaging unit 1 to the connection unit 2. [

촬영부(1)는 신호 확장 보드(17)를 더 포함할 수 있다. 신호 확장 보드(17)는 촬상 소자(11)에 의해 변환된 전기 신호가, 연결부(2)를 통해 영상 처리 장치(4)로 전송되는 거리를 확장시키기 위한 것으로서, 촬상 소자(11) 및 연결부(2)와 전기적으로 연결될 수 있다.The photographing unit 1 may further include a signal expansion board 17. [ The signal expanding board 17 is for extending a distance at which the electric signal converted by the imaging element 11 is transmitted to the image processing apparatus 4 through the connection portion 2 and includes an image pickup element 11 and a connection portion 2).

종래에는 촬영부로부터 전기 신호를 전송할 수 있는 거리가 제한적이었기 때문에, 연결부의 길이를 길게 형성할 수 없는 문제가 있었다. 그러나 본 발명은 촬영부(1)가 신호 확장 보드(17)를 더 포함함으로써, 연결부(2)의 길이를 종래보다 길게 형성할 수 있고, 이에 따라 내시경 유닛이 검사할 수 있는 검사 거리 또한 확장될 수 있다.Conventionally, there is a problem that the length of the connection portion can not be made long because the distance over which the electric signal can be transmitted from the photographing portion is limited. However, according to the present invention, since the photographing unit 1 further includes the signal expanding board 17, the length of the connecting portion 2 can be made longer than that of the related art, so that the examination distance that the endoscope unit can examine is also extended .

신호 확장 보드는 시리얼통신 혹은 직렬통신(I2C, SPI, CAN, 485, LIN, USB, I2S, MOST50)과 버퍼, OP AMP 등이 내장된 보드를 의미할 수 있다. 또한, 도 4에는 별도의 보드가 촬영부(1)에 구비된 것으로 도시되어 있으나, 시리얼통신 혹은 직렬통신(I2C, SPI, CAN, 485, LIN, USB, I2S, MOST50)과 버퍼, OP AMP 등의 신호 확장 요소가 촬상용 회로 기판(10)에 내장되도록 마련될 수도 있다.The signal expansion board can refer to a board with serial or serial communication (I2C, SPI, CAN, 485, LIN, USB, I2S, MOST50), buffer, and OP AMP. Although a separate board is shown in FIG. 4 as being provided in the photographing unit 1, it is possible to use serial communication or serial communication (I2C, SPI, CAN, 485, LIN, USB, I2S, MOST50) May be provided so as to be embedded in the circuit board 10 for image capture.

한편, 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이, 촬상용 회로 기판(10)과 촬상 소자(11) 및 조명 장치(13) 등은 에폭시 또는 실리콘에 의해 몰딩(15)될 수 있다. 촬영부(1)가 에폭시 또는 실리콘에 의해 몰딩(15)되는 것에 의해, 촬상 소자(11)와 조명 장치(13)를 회로 기판에 대해 견고하게 고정시킬 수 있고, 촬상 소자(11)와 조명 장치(13) 등이 먼지 또는 수분에 의해 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, as shown in Figs. 6 and 7, the circuit board 10 for imaging, the imaging element 11, the lighting apparatus 13, and the like can be molded 15 by epoxy or silicone. The imaging element 11 and the illumination device 13 can be firmly fixed to the circuit board by molding the imaging section 1 with epoxy or silicone so that the imaging element 11, (13) and the like can be prevented from being affected by dust or moisture.

또는, 촬영부(1)는 하우징(15)을 더 포함할 수 있다. 그리고 하우징(15)은 촬상용 회로 기판(10)을 수용할 수 있다. 즉, 도 6 및 도 7에서 도면부호 15는 하우징을 나타낼 수도 있고, 몰딩을 나타낼 수도 있다.Alternatively, the photographing section 1 may further include a housing 15. The housing 15 can accommodate the circuit board 10 for imaging. 6 and 7, reference numeral 15 may represent a housing or may represent a molding.

촬영부(1)는 촬상용 회로 기판(10)이 하우징(15)에 수용된 상태로 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 따라서 하우징(15)을 연결부(2)에 결합하는 것에 의해 내시경 유닛을 완성시킬 수 있고, 하우징(15)을 연결부(2)로부터 분리시키는 것에 의해 촬영부(1)의 교체도 수행될 수 있다.The photographing unit 1 can form one module in a state in which the circuit board 10 for imaging is housed in the housing 15. [ Therefore, the endoscope unit can be completed by coupling the housing 15 to the connection portion 2, and the replacement of the imaging portion 1 can also be performed by separating the housing 15 from the connection portion 2.

접지부Grounding portion

이하에서는 도 1, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 내시경 유닛의 접지부에 대해 설명한다.Hereinafter, a grounding portion of an endoscope unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 4 to 7. FIG.

도 1에 도시된 것과 같이, 접지부(3)는 촬영부(1)에 마련되고, 전열관과 같이 접지된 대상(g)과 전기적으로 접촉하는 것에 의해, 촬영부(1) 및/또는 연결부(2)로 유입된 노이즈를 접지된 대상(g)을 통해 외부로 배출한다. 여기서의 접지는 섀시 접지(chassis ground) 또는 프레임 접지(frame ground)로서, 회로 패턴에 형성된 신호 접지(signal ground)에 비해 접촉 면적이 넓어 상대적으로 뛰어난 접지 효과를 얻을 수 있다. 또한, 접지부(3)는 전송용 연성 회로 기판(20)에 형성된 신호 접지용 그라운드(미도시)와 전기적으로 연결되도록 마련될 수 있고, 이에 따라 전위차를 줄이면서 상대적으로 접지 면적을 늘려 접지 효과를 더욱 증대시킬 수도 있다.1, the grounding section 3 is provided in the photographing section 1 and is in electrical contact with a grounded object g, such as a heat transfer tube, so that the photographing section 1 and / 2) to the outside through the grounded object (g). Here, the grounding is a chassis ground or frame ground, and the contact area is wider than the signal ground formed in the circuit pattern, so that a relatively excellent grounding effect can be obtained. The grounding unit 3 may be provided to be electrically connected to a signal grounding ground (not shown) formed on the flexible circuit board 20 for transmission. By reducing the potential difference and increasing the grounding area relatively, May be further increased.

이때 접지부(3)는, 다수 개의 접지된 대상(g)에 동시에 접촉할 수 있는 크기 및 형상으로 형성되어, 다수 개의 접지된 대상(g)을 통해 노이즈가 외부로 배출될 수 있도록 다중 접촉할 수 있다. 접지부(3)가 접촉하는 접지된 대상(g)의 개수가 증가할수록, 유입된 노이즈가 배출되는 비율도 증가할 수 있다.At this time, the ground portion 3 is formed in a size and shape so as to be able to contact a plurality of grounded objects g at the same time, so that multiple contacts are made so that noise can be discharged to the outside through the plurality of grounded objects g . As the number of grounded objects g to which the grounding section 3 contacts is increased, the rate at which the introduced noise is emitted may also increase.

접지부(3)가 촬영부(1)에 마련됨으로써, 촬영부(1) 또는 연결부(2)로 유입된 노이즈는 연결부(2) 및 영상 처리 장치(4) 측으로 이동하기 전에 접지된 대상(g)을 통해 바로 외부로 배출될 수 있기 때문에, 전기 신호가 영상 처리 장치(4)로 송신되는 과정에서 노이즈에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 고품질의 영상 데이터를 영상 처리 장치(4)로 송신할 수 있다.The noise introduced into the photographing section 1 or the connecting section 2 by the grounding section 3 is provided in the photographing section 1 so that noise that has been grounded before moving to the connecting section 2 and the image processing apparatus 4 side It is possible to prevent the electric signal from being damaged by the noise in the process of being transmitted to the image processing apparatus 4. [ Therefore, it is possible to transmit high-quality image data to the image processing apparatus 4.

접지부(3)는 촬상용 회로 기판(10)의 양면 중 적어도 어느 하나의 면에 내장된 도전체(30)를 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면, 촬상용 회로 기판(10)의 배면에 도전체(30)가 내장된 것으로 도시되어 있으나, 촬상용 회로 기판(10)의 정면에도 도전체(30)가 내장될 수 있다.The grounding unit 3 may include a conductor 30 embedded in at least one of both surfaces of the circuit board 10 for image capture. 5, it is shown that the conductor 30 is embedded in the rear surface of the circuit board 10 for imaging. However, the conductor 30 can also be embedded in the front surface of the circuit board 10 for imaging.

접지부(3)는 촬상용 회로 기판(10)에 내장되고, 촬영부(1)의 내시경 검사 중 촬상용 회로 기판(10)이 접지된 대상(g)에 도전체(30)를 통해 전기적으로 접촉하는 것에 의해, 촬영부(1) 또는 연결부(2)로 유입된 노이즈는 촬상용 회로 기판(10), 도전체(30) 및 접지된 대상(g)을 지나 외부로 배출될 수 있다. 즉, 접지부(3)가 촬영부(1)에 마련됨으로써, 촬영부(1)는 내시경 검사를 수행함과 동시에 노이즈의 배출도 이루어지게 할 수 있다.The grounding unit 3 is embedded in the circuit board 10 for imaging and electrically connected to the object g to which the circuit board 10 for imaging is grounded during the endoscopic examination of the photographing unit 1 through the conductor 30 The noise introduced into the photographing section 1 or the connecting section 2 can be discharged to the outside through the circuit board 10 for imaging, the conductor 30 and the grounded object g. That is, since the grounding unit 3 is provided in the photographing unit 1, the photographing unit 1 can perform endoscopic inspection and also can discharge noise.

이때, 접지부(3)는 도전체(30)의 외면으로부터 돌출되어 접지된 대상(g)과 직접적으로 접촉하는 돌기(미도시)를 더 포함할 수 있다. 돌기의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 선형, 판형, 각형, 원형, 유선형(streamline shape), 격자형 및 그물망형 등의 형상으로 형성될 수 있다. 도전체(30)의 외면으로부터 돌기가 도출됨으로써, 접지부(3)와 접지된 대상(g) 사이에 접촉이 더욱 원활하게 이루어질 수 있다.The grounding unit 3 may further include protrusions (not shown) protruding from the outer surface of the conductor 30 and in direct contact with the grounded object g. The shape of the protrusions is not particularly limited and may be, for example, a linear shape, a plate shape, a square shape, a circular shape, a streamline shape, a lattice shape, The protrusion is led out from the outer surface of the conductor 30, so that the contact between the grounding part 3 and the grounded object g can be made more smoothly.

또한, 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이 촬영부(1)가 하우징(15)을 포함하는 경우, 하우징(15)은 촬상용 회로 기판(10)과 전기적으로 연결될 수 있고, 접지부(3)는 하우징(15)의 외면에 마련될 수 있다. 즉, 접지부(3)는 하우징(15)의 외면에 마련될 수 있고, 촬상용 회로 기판(10)과 하우징(15)이 전기적으로 연결되어 있으므로, 노이즈는 촬상용 회로 기판(10), 하우징(15), 접지부(3) 및 접지된 대상(g)을 지나 외부로 배출될 수 있다.6 and 7, when the photographing unit 1 includes the housing 15, the housing 15 can be electrically connected to the circuit board 10 for photographing, and the grounding unit 3 May be provided on the outer surface of the housing 15. That is, the grounding portion 3 can be provided on the outer surface of the housing 15, and the noise is transmitted to the circuit board 10 for imaging, the housing 15, (15), the ground (3), and the grounded object (g).

이때, 접지부(3)는 하우징(15)의 양면 중 적어도 어느 한 면에 마련된 도전체(30)를 포함할 수도 있고, 하우징(15) 자체가 도전성을 갖는 재질로 형성되어 하우징(15) 자체가 접지부(3)로서의 역할을 할 수도 있다.At this time, the grounding part 3 may include a conductor 30 provided on at least one of both surfaces of the housing 15, and the housing 15 itself may be made of a conductive material, May serve as the grounding part 3.

연결부Connection

도 8은 전송용 연성 회로 기판의 적층 상태를 나타내는 사시도이다. 도 9는 도 8의 전송용 연성 회로 기판을 A-A 선을 따라 자른 단면도이다. 이하에서는 도 6, 도 8 및 도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 내시경 유닛의 연결부에 대해 설명한다.8 is a perspective view showing a laminated state of the flexible circuit board for transmission. 9 is a cross-sectional view of the flexible circuit board for transmission of FIG. 8 taken along line A-A. Hereinafter, with reference to FIGS. 6, 8 and 9, a connecting portion of an endoscope unit according to an embodiment of the present invention will be described.

전술한 바와 같이, 연결부(2)는 촬영부(1)와 영상 처리 장치(4)를 연결하여, 촬영부(1)를 촬영 대상물을 향해 이동시키고, 촬영부(1)에서 촬영된 영상 데이터를 영상 처리 장치(4)로 전송할 수 있다. 이때, 연결부(2)는 촬상 소자(11)에서 변환된 전기 신호를 영상 처리 장치(4)로 송신하기 위한 전송용 연성 회로 기판(20)을 구비한다. 전송용 연성 회로 기판(20)은 촬상 소자(11)와 전기적으로 연결되어, 촬상 소자(11)에서 변환된 전기 신호를 영상 처리 장치(4)로 송신할 수 있다.As described above, the connecting section 2 connects the photographing section 1 and the image processing apparatus 4 to move the photographing section 1 toward the object to be photographed, and transmits the image data photographed by the photographing section 1 To the image processing apparatus 4. At this time, the connection section 2 has a flexible circuit board 20 for transmission to transmit the electric signal converted by the image pickup device 11 to the image processing apparatus 4. [ The flexible circuit board 20 for transmission can be electrically connected to the image pickup device 11 and can transmit the electric signal converted by the image pickup device 11 to the image processing device 4. [

연결부(2)는 촬영부(1)와 기계적 및 전기적으로 분리 가능하게 결합할 수 있다. 보다 구체적으로, 촬영부(1)의 촬상용 회로 기판(10)은, 전송용 연성 회로 기판(20) 측에 자체 패턴으로 형성된 제1 단자(10a)를 구비하고, 전송용 연성 회로 기판(20)은, 촬상용 회로 기판(10) 측에 자체 패턴으로 형성된 제2 단자(20a)를 구비할 수 있다. 그리고 촬상용 회로 기판(10)은 제1 단자(10a)를 수용하는 제1 커넥터(미도시)를 더 포함할 수 있고, 제2 단자(20a)가 제1 커넥터의 내측으로 분리 가능하게 슬라이딩결합되고, 제1 단자(10a)와 제2 단자(20a)가 전기적으로 결합되는 것에 의해, 연결부(2)와 촬영부(1)가 서로 분리 가능하게 결합할 수 있다(도 6 참조). 이와 같이 구성되면, 촬영부(1)가 모듈식으로 연결부(2)에 손쉽게 결합 및 분리될 수 있다.The connecting portion 2 can be mechanically and electrically detachably coupled to the photographing portion 1. [ More specifically, the circuit board 10 for image pickup of the photographing section 1 has a first terminal 10a formed in a self-pattern on the side of the flexible circuit board 20 for transmission, May have a second terminal 20a formed in a self-pattern on the side of the circuit board 10 for imaging. The circuit board 10 for imaging may further include a first connector (not shown) for receiving the first terminal 10a, and the second terminal 20a may be slidably coupled to the inside of the first connector 20a The first terminal 10a and the second terminal 20a are electrically coupled to each other so that the connection portion 2 and the photographing portion 1 can be detachably coupled to each other (see FIG. 6). With this configuration, the photographing unit 1 can be easily coupled and separated to the connecting portion 2 in a modular fashion.

그러나 이에 한정되는 것은 아니고, 전송용 연성 회로 기판(20)에 제2 단자(20a)를 수용하는 제2 커넥터(미도시)가 마련되어, 제1 단자(10a)가 제2 커넥터에 슬라이딩결합되는 방식으로 결합될 수도 있고, 촬상용 회로 기판(10)에 마련된 제1 커넥터와 전송용 연성 회로 기판에 마련된 제2 커넥터가 분리 가능하게 맞대기 결합하는 것에 의해, 제1 단자(10a)와 제2 단자(20a)가 전기적으로 연결되도록 할 수도 있다.However, the present invention is not limited to this, and a second connector (not shown) for receiving the second terminal 20a may be provided on the flexible circuit board 20 for transmission so that the first terminal 10a is slidingly coupled to the second connector And the first connector provided on the circuit board for imaging 10 and the second connector provided on the flexible circuit board for transmission are detachably butt-coupled to each other so that the first terminal 10a and the second terminal 20a may be electrically connected to each other.

한편, 도 8을 참조하면, 전송용 연성 회로 기판(20)은 적어도 하나의 신호선(21), 적어도 하나의 전원선(22), 신호선 차폐체(24) 및 전원선 차폐체(26)를 포함할 수 있다.8, the flexible circuit board 20 for transmission may include at least one signal line 21, at least one power line 22, a signal line shield 24 and a power line shield 26 have.

먼저, 신호선(21)은 전기 신호를 영상 처리 장치(4) 등으로 송신하기 위한 구성이고, 전원선(22)은 촬상 소자(11) 및 조명 장치(13) 등으로 전원을 공급하기 위한 구성일 수 있다. 여기서 신호선(21)과 전원선(22)은 전송용 연성 회로 기판(20)에 인쇄된 박막 형태의 회로 패턴을 의미한다.First, the signal line 21 is configured to transmit an electric signal to the image processing device 4 or the like. The power line 22 is a configuration for supplying power to the image pickup device 11, the illumination device 13, . Here, the signal line 21 and the power supply line 22 refer to a thin circuit pattern printed on the flexible circuit board 20 for transmission.

그리고 신호선 차폐체(24)는 신호선(21)의 표면의 적어도 일부를 둘러싸고, 노이즈가 신호선(21)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 전원선 차폐체(26)는 전원선(22)의 표면의 적어도 일부를 둘러싸고, 전원선(22)에서 발생한 노이즈가 신호선(21)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.The signal line shield 24 surrounds at least a part of the surface of the signal line 21 and can prevent noise from flowing into the signal line 21. [ The power line shield 26 surrounds at least a part of the surface of the power supply line 22 and can prevent noise generated from the power supply line 22 from flowing into the signal line 21. [

신호선 차폐체(24) 및 전원선 차폐체(26)로서는 신호선(21) 및 전원선(22)과 동일한 재질의 동박 또는 차폐 효과가 뛰어난 은박 또는 EMI 차폐체 등이 이용될 수 있다. 신호선 차폐체(24) 및 전원선 차폐체(26)의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 그물망 형태, 판상 형태, 선형 또는 격자 형태 등 다양한 패턴이 이용될 수 있다.As the signal line shielding member 24 and the power line shielding member 26, a copper foil having the same material as the signal line 21 and the power line 22, or a silver foil or an EMI shielding member having excellent shielding effect may be used. The shapes of the signal line shielding body 24 and the power line shielding body 26 are not particularly limited and various patterns such as a net shape, a plate shape, a linear shape or a lattice shape can be used.

신호선 차폐체(24) 및 전원선 차폐체(26)는 신호선(21) 및 전원선(22)의 둘레를 둘러싸고 신호선(21) 및 전원선(22)의 길이 방향을 따라 전송용 연성 회로 기판(20)의 일측에서 타측까지 연장된 3차원 형상일 수 있다. 차폐체가 3차원 형상으로 형성됨으로써 신호선(21) 및 전원선(22)의 표면 전체를 보호하여 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.The signal line shield 24 and the power line shield 26 surround the periphery of the signal line 21 and the power line 22 and extend along the longitudinal direction of the signal line 21 and the power line 22, Dimensional shape that extends from one side to the other side. By forming the shielding body in a three-dimensional shape, the shielding performance can be improved by protecting the entire surface of the signal line 21 and the power line 22.

한편, 전송용 연성 회로 기판(20)은 신호선 차폐체(24) 및 전원선 차폐체(26)와 연결된 프레임 접지부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 신호선(21)으로 유입되지 않고 신호선 차폐체(24) 또는 전원선 차폐체(26)로 유입된 노이즈 등은 프레임 접지부를 통해 외부로 배출될 수 있다. 한편, 전술한 바와 같이 전송용 연성 회로 기판(20)에도 신호 접지용 그라운드가 마련될 수 있으며, 프레임 접지부와 신호 접지용 그라운드가 연결되도록 하여 서로 간의 전위차를 줄이고 접지 면적을 증대시킴으로써, 접지 효과를 증대시킬 수도 있다.The transmission flexible printed circuit board 20 may further include a frame grounding unit (not shown) connected to the signal line shielding unit 24 and the power line shielding unit 26. Noises or the like introduced into the signal line shielding body 24 or the power line shielding body 26 without flowing into the signal line 21 can be discharged to the outside through the frame grounding portion. As described above, the ground for signal grounding can also be provided on the flexible circuit board 20 for transmission. By reducing the potential difference between the frame grounding portion and the signal grounding ground and increasing the grounding area, .

따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 내시경 유닛은, 촬영부(1) 측에서는 접지된 대상(g)을 통해 유입된 노이즈가 배출되고, 신호선 차폐체(24)로 유입된 노이즈는 프레임 접지부를 통해 외부로 배출될 수 있다.Therefore, in the endoscope unit according to the embodiment of the present invention, the noise introduced through the grounded object (g) is discharged from the photographing section (1) side, and the noise introduced into the signal line shielding body (24) Can be discharged.

그러나 일반적인 신호(전원) 케이블과 달리 전송용 연성 회로 기판(20)에 구비된 신호선(21)과 전원선(22)은 박막 형태로 인쇄되어 있기 때문에, 신호선(21)과 전원선(22)을 3차원 형상으로 둘러싸는 형상의 차폐체를 형성하는 것은 용이하지 않을 수 있다. 본 발명의 전송용 연성 회로 기판(20)은 복수 개의 층을 적층시켜 3차원 형상의 신호선 차폐체(24)와 전원선 차폐체(26)를 형성하는 것을 특징으로 한다.However, unlike a general signal (power) cable, the signal line 21 and the power line 22 provided on the flexible circuit board 20 for transmission are printed in a thin film form, so that the signal line 21 and the power line 22 It may not be easy to form a shielding member of a shape surrounded by a three-dimensional shape. The flexible circuit board (20) for transmission according to the present invention is characterized in that a plurality of layers are stacked to form a three-dimensional signal line shield (24) and a power line shielding body (26).

보다 구체적으로, 도 8 및 도 9를 참조하면, 전송용 연성 회로 기판(20)은 전송용 연성 회로 기판(20)의 일측에서 타측까지 연장되고, 상측에 신호선(21) 및 전원선(22)이 마련된 중간 절연체(203)와, 중간 절연체(203)를 사이에 두고 상하 측에 적층된 하부 절연체(201) 및 상부 절연체(205)를 포함할 수 있다. 그리고 상부 절연체(205)의 상측에는 최상부 절연체(207)가 적층될 수 있다. 하부 절연체(201), 중간 절연체(203), 상부 절연체(205) 및 최상부 절연체(207)는 폴리이미드 필름이 이용될 수 있다.8 and 9, the flexible circuit board 20 for transmission extends from one side to the other side of the flexible circuit board 20 for transmission, and has a signal line 21 and a power line 22 on the upper side, And a lower insulator 201 and an upper insulator 205 stacked on the upper and lower sides with the intermediate insulator 203 interposed therebetween. An uppermost insulator 207 may be stacked on the upper side of the upper insulator 205. The lower insulator 201, the intermediate insulator 203, the upper insulator 205, and the uppermost insulator 207 may be polyimide films.

그리고 신호선 차폐체(24)는 측부 신호선 차폐체(241), 하부 신호선 차폐체(243), 상부 신호선 차폐체(245) 및 신호선 도금 스루홀(246)을 포함할 수 있다. 측부 신호선 차폐체(241)는 중간 절연체(203)의 상측에 마련되되, 신호선(21)의 좌우측에 마련될 수 있다. 하부 신호선 차폐체(243)는 하부 절연체(201)의 상측에 마련되되, 신호선(21) 및 측부 신호선 차폐체(241)에 대응되는 위치에 마련될 수 있다. 그리고 상부 신호선 차폐체(245)는 상부 절연체(205)의 상측에 마련되되, 신호선(21) 및 측부 신호선 차폐체(241)에 대응되는 위치에 마련될 수 있다.The signal line shield 24 may include a side signal line shield 241, a lower signal line shield 243, an upper signal line shield 245 and a signal line plated through hole 246. The side signal line shielding body 241 is provided on the upper side of the intermediate insulator 203 and may be provided on the left and right sides of the signal line 21. [ The lower signal line shield 243 is provided on the upper side of the lower insulator 201 and may be provided at a position corresponding to the signal line 21 and the side signal line shield 241. The upper signal line shield 245 is provided on the upper side of the upper insulator 205 and may be provided at a position corresponding to the signal line 21 and the side signal line shield 241.

그리고 신호선 도금 스루홀(246)은 전송용 연성 회로 기판(20)의 적어도 일부를 관통하여, 상부 신호선 차폐체(245), 측부 신호선 차폐체(241) 및 하부 신호선 차폐체(243)를 전기적으로 연결할 수 있다. 신호선 도금 스루홀(246)은 신호선(21)의 길이 방향을 따라 복수 개 구비될 수 있다.The signal line plated through hole 246 can be electrically connected to the upper signal line shield 245, the side signal line shield 241 and the lower signal line shield 243 through at least a part of the flexible circuit board 20 for transmission . A plurality of signal line plated through holes 246 may be provided along the longitudinal direction of the signal line 21. [

마찬가지로, 그리고 전원선 차폐체(26)는 측부 전원선 차폐체(261), 하부 전원선 차폐체(263), 상부 전원선 차폐체(265) 및 전원선 도금 스루홀(266)을 포함할 수 있다. 측부 전원선 차폐체(261)는 중간 절연체(203)의 상측에 마련되되, 전원선(22)의 좌우측에 마련될 수 있다. 하부 전원선 차폐체(263)는 하부 절연체(201)의 상측에 마련되되, 전원선(22) 및 측부 전원선 차폐체(261)에 대응되는 위치에 마련될 수 있다. 그리고 상부 전원선 차폐체(265)는 상부 절연체(205)의 상측에 마련되되, 전원선(22) 및 측부 전원선 차폐체(261)에 대응되는 위치에 마련될 수 있다.Likewise, the power line shield 26 may include a side power line shield 261, a bottom power line shield 263, an upper power line shield 265 and a power line plated through hole 266. The side power line shield 261 is provided on the upper side of the intermediate insulator 203 and may be provided on the right and left sides of the power line 22. The lower power line shield 263 is provided on the upper side of the lower insulator 201 and may be provided at a position corresponding to the power line 22 and the side power line shield 261. The upper power line shield 265 is provided on the upper side of the upper insulator 205 and may be provided at a position corresponding to the power line 22 and the side power line shield 261.

그리고 전원선 도금 스루홀(266)은 전송용 연성 회로 기판(20)의 적어도 일부를 관통하여, 상부 전원선 차폐체(265), 측부 전원선 차폐체(261) 및 하부 전원선 차폐체(263)를 전기적으로 연결할 수 있다. 전원선 도금 스루홀(266)은 전원선(22)의 길이 방향을 따라 복수 개 구비될 수 있다.The power line plated-through hole 266 penetrates at least a part of the flexible circuit board 20 for transmission so that the upper power line shield 265, the side power line shield 261 and the lower power line shield 263 are electrically . A plurality of power line plated-through holes 266 may be provided along the longitudinal direction of the power source line 22.

이와 같이 전송용 연성 회로 기판(20)이 적층구조를 가짐으로써, 신호선(21) 및 전원선(22)의 둘레를 둘러싸는 3차원 형상의 신호선 차폐체(24) 및 전원선 차폐체(26)를 형성할 수 있고, 신호선(21)으로 유입될 노이즈 등을 효과적으로 차단할 수 있다.As described above, since the flexible circuit board 20 for transmission has a laminated structure, the three-dimensional signal line shield 24 and the power line shield 26 surrounding the signal line 21 and the power line 22 are formed The noise to be introduced into the signal line 21 and the like can be effectively blocked.

그런데 신호선(21)과 신호선 차폐체(24)가 접촉(단락)되거나 전원선(22)과 전원선 차폐체(26)가 접촉되면, 노이즈가 신호선(21) 또는 전원선(22)으로 유입될 수 있으므로, 신호선(21)과 신호선 차폐체(24) 및 전원선(22)과 전원선 차폐체(26)가 접촉되는 것을 방지할 필요가 있다. 도 9를 참조하면, 신호선(21)과 상부 신호선 차폐체(245) 및 전원선(22)과 상부 전원선 차폐체(265) 사이에는 상부 절연체(205)가 적층되어 있고, 신호선(21)과 하부 신호선 차폐체(243) 및 전원선(22)과 하부 전원선 차폐체(263) 사이에는 중간 절연체(203)가 적층되어 있기 때문에, 신호선(21) 및 전원선(22)과 차폐체들이 서로 접촉되는 것은 방지될 수 있다.If the signal line 21 and the signal line shield 24 are brought into contact with each other or the power line 22 and the power line shield 26 are in contact with each other, noise may flow into the signal line 21 or the power line 22 It is necessary to prevent the signal line shield 21, the signal line shield 24 and the power line 22 from contacting with the power line shield 26. 9, an upper insulator 205 is laminated between the signal line 21, the upper signal line shield 245, the power line 22, and the upper power line shield 265, and the signal line 21, Since the intermediate insulator 203 is laminated between the shielding body 243 and the power line 22 and the lower power line shielding body 263, contact between the signal line 21 and the power line 22 and the shielding bodies is prevented .

또한, 전송용 연성 회로 기판(20)은 이러한 적층 구조에 압력이 가해짐으로써 일체로 형성될 수 있는데, 중간 절연체(203)와 상부 절연체(205)가 서로 가압되면서, 신호선(21)과 측부 신호선 차폐체(241) 및 전원선(22)과 측부 전원선 차폐체(261) 사이로 측부 절연체(204)를 형성하여, 신호선(21)과 측부 신호선 차폐체(241) 및 전원선(22)과 측부 전원선 차폐체(261) 사이의 접촉도 방지될 수 있다The flexible circuit board 20 for transmission can be integrally formed by applying pressure to the laminated structure. The intermediate insulator 203 and the upper insulator 205 are pressed against each other, A side insulator 204 is formed between the shielding body 241 and the power line 22 and the side power line shielding body 261 so that the signal line 21 and the side signal line shielding body 241 and the power line 22, The contact between the contact portions 261 can also be prevented

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

1: 촬영부
2: 연결부
2a: 커넥터 또는 단자
3: 접지부
4: 영상 처리 장치
5: 본체
6: 구동부
7: 이물질 제거 장치
10: 촬상용 회로 기판
10a: 제1단자
11: 촬상 소자
13: 조명 장치
15: 하우징 또는 몰딩
17: 신호 확장 보드
18: 자석
20: 전송용 연성 회로 기판
20a: 제2 단자
21: 신호선
22: 전원선
24: 신호선 차폐체
25: 구동홀
26: 전원선 차폐체
30: 도전체
50: 센서
60: 몸체
61: 구동돌기
110: 렌즈
201: 하부 절연체
203: 중간 절연체
204: 측부 신호선(전원선) 절연체
205: 상부 절연체
207: 최상부 절연체
241: 측부 신호선 차폐체
243: 하부 신호선 차폐체
245: 상부 신호선 차폐체
246: 신호선 도금 스루홀
261: 측부 전원선 차폐체
263: 하부 전원선 차폐체
265: 상부 전원선 차폐체
266: 전원선 도금 스루홀
g: 접지된 대상(전열관)
1:
2: Connection
2a: Connector or terminal
3: Ground
4: Image processing device
5: Body
6:
7: Foreign body removing device
10: Circuit board for image pickup
10a: first terminal
11:
13: Lighting device
15: Housing or molding
17: Signal Expansion Board
18: Magnet
20: Flexible circuit board for transmission
20a: second terminal
21: Signal line
22: Power line
24: Signal line shield
25: driving hole
26: Power line shield
30: conductor
50: Sensor
60: Body
61: driving projection
110: lens
201: lower insulator
203: medium insulator
204: Side signal line (power line) insulator
205: upper insulator
207: top insulator
241: Side signal line shield
243: Lower signal line shield
245: upper signal line shield
246: Signal line plated through hole
261: Side power line shielding
263: Lower power line shield
265: Top power line shield
266: Power line plated through hole
g: Grounded object (heat transfer pipe)

Claims (18)

촬영된 영상 데이터를 전기 신호로 변환하는 촬상 소자를 구비하는 촬영부;
상기 촬상 소자와 전기적으로 연결되어 상기 촬상 소자에서 변환된 전기 신호를 영상 처리 장치로 송신하기 위한 전송용 연성 회로 기판을 구비하는 연결부; 및
상기 촬영부의 외면에 마련되고, 검사 대상물로서 지면에 접촉되어 있는 접지된 대상과 상기 촬영부가 접촉하는 것에 의해, 상기 영상 데이터를 송신하는 과정에서 발생하여 상기 촬영부 또는 상기 연결부로 유입된 노이즈가 상기 접지된 대상을 통해 지면으로 배출되도록, 상기 촬영부와 상기 접지된 대상을 서로 도통시키는 접지부를 포함하는, 내시경 유닛.
An imaging section having an imaging element for converting photographed image data into an electric signal;
A connection part having a flexible circuit board for transmission which is electrically connected to the image pickup device and transmits an electric signal converted by the image pickup device to an image processing device; And
A noise generated in the process of transmitting the image data and flowing into the photographing unit or the connecting unit by the contact of the photographing unit with a grounded object which is provided on the outer surface of the photographing unit and which is in contact with the ground as an inspection object, And a grounding part for conducting the photographing part and the grounded object to each other so as to be discharged to the ground through the grounded object.
청구항 1에 있어서,
상기 접지부는, 다수 개의 상기 접지된 대상과 동시에 접촉 가능한 크기를 가져 다수 개의 상기 접지된 대상과 접촉하는 것에 의해 상기 촬영부 또는 상기 연결부로 유입된 상기 노이즈를 상기 다수 개의 상기 접지된 대상을 통해 지면으로 배출하는, 내시경 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the ground unit has a size that can contact with a plurality of the grounded objects at the same time and contacts the plurality of grounded objects to thereby transmit the noise introduced into the photographing unit or the connecting unit through the plurality of grounded objects To the endoscope unit.
청구항 1에 있어서,
상기 접지부는, 상기 접지된 대상과의 전위차를 감소시키고 접지 면적을 증가시키기 위해, 상기 전송용 연성 회로 기판에 형성된 신호 접지용 그라운드와 전기적으로 연결되는, 내시경 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the grounding portion is electrically connected to a ground for signal ground formed on the flexible circuit board for transmission so as to reduce a potential difference with the grounded object and to increase a grounding area.
청구항 1에 있어서,
상기 촬영부는, 상기 촬상 소자가 촬상용 회로 기판에 내장된 형상으로 형성되고,
상기 촬상용 회로 기판과 상기 전송용 연성 회로 기판은 전기적 및 기계적으로 분리 가능하게 결합되는, 내시경 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the imaging section is formed in a shape in which the imaging element is embedded in a circuit board for imaging,
Wherein the imaging circuit board and the flexible circuit board for transmission are electrically and mechanically detachably coupled.
청구항 4에 있어서,
상기 접지부는, 상기 촬상용 회로 기판의 양면 중 적어도 어느 하나의 면에 내장된 도전체를 포함하고,
상기 촬상용 회로 기판이 상기 도전체를 통해 상기 접지된 대상과 접촉되는 것에 의해 상기 노이즈가 지면으로 배출되는, 내시경 유닛.
The method of claim 4,
Wherein the grounding portion includes a conductor embedded in at least one of both surfaces of the circuit board for image pickup,
And the noise is discharged to the ground by bringing the circuit board for imaging into contact with the grounded object through the conductor.
청구항 4에 있어서,
상기 촬상용 회로 기판은, 인쇄 회로 기판(PCB), 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB)을 포함하는, 내시경 유닛.
The method of claim 4,
Wherein the imaging circuit board includes a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), or a rigid printed circuit board (RFPCB).
청구항 4에 있어서,
상기 촬상용 회로 기판은, 상기 전송용 연성 회로 기판 측에 자체 패턴으로 형성된 제1 단자를 구비하고,
상기 전송용 연성 회로 기판은, 상기 촬상용 회로 기판 측에 자체 패턴으로 형성된 제2 단자를 구비하며,
상기 제2 단자가 상기 제1 단자를 수용하는 제1 커넥터의 내측으로 슬라이딩결합되는 것에 의해, 또는 상기 제1 단자가 상기 제2 단자를 수용하는 제2 커넥터의 내측으로 슬라이딩결합되는 것에 의해, 상기 촬상용 회로 기판과 상기 전송용 연성 회로 기판이 분리 가능하게 결합되는, 내시경 유닛.
The method of claim 4,
Wherein the circuit board for image pickup has a first terminal formed in a self-pattern on the side of the flexible circuit board for transmission,
The flexible circuit board for transmission has a second terminal formed in a self-pattern on the side of the circuit board for imaging,
The second terminal is slidably coupled to the inside of the first connector accommodating the first terminal or the first terminal is slidingly coupled to the inside of the second connector accommodating the second terminal, Wherein the imaging circuit board and the flexible circuit board for transmission are detachably coupled.
청구항 5에 있어서,
상기 접지부는, 상기 도전체의 외면으로부터 돌출되어, 상기 접지된 대상과 접촉하는 돌기를 더 포함하는, 내시경 유닛.
The method of claim 5,
Wherein the grounding portion further comprises protrusions protruding from the outer surface of the conductor and contacting the grounded object.
청구항 4에 있어서,
상기 촬영부는, 상기 촬상용 회로 기판을 수용하며 상기 촬상용 회로 기판과 전기적으로 연결되는 하우징을 더 구비하고,
상기 접지부는, 상기 하우징의 외면에 마련되며,
상기 노이즈는 상기 촬상용 회로 기판, 하우징, 접지부 및 접지된 대상을 통해 지면으로 배출되는, 내시경 유닛.
The method of claim 4,
Wherein the photographing unit further includes a housing accommodating the circuit board for photographing and electrically connected to the circuit board for photographing,
Wherein the grounding portion is provided on an outer surface of the housing,
Wherein the noise is discharged to the ground through the circuit board for photographing, the housing, the ground, and the grounded object.
청구항 1에 있어서,
상기 촬영부는, 상기 촬상 소자 및 상기 전송용 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 전기 신호가 상기 영상 처리 장치를 향해 전송되는 거리를 확장시키기 위한 신호 확장 보드를 더 포함하는, 내시경 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the photographing section further comprises a signal expansion board electrically connected to the imaging element and the flexible circuit board for transmission and for extending a distance over which the electrical signal is transmitted toward the image processing apparatus.
청구항 4에 있어서,
상기 촬상용 회로 기판에는, 상기 촬상 소자 및 상기 전송용 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 전기 신호가 상기 영상 처리 장치를 향해 전송되는 거리를 확장시키기 위한 신호 확장 요소가 내장된, 내시경 유닛.
The method of claim 4,
Wherein the imaging circuit board is provided with a signal expanding element electrically connected to the imaging element and the flexible circuit board for transmission and for extending a distance over which the electrical signal is transmitted toward the image processing apparatus.
청구항 1에 있어서,
상기 연결부를 권취하여 내부에 보관하는 본체; 및
상기 본체에 마련되고, 상기 촬영부에 구비된 자석의 자성을 감지하는 것에 의해 상기 연결부가 상기 본체의 내부에 권취된 것을 확인하는 센서를 더 포함하는, 내시경 유닛.
The method according to claim 1,
A main body for winding the connection portion and storing the connection portion therein; And
Further comprising: a sensor provided in the main body, for sensing the magnetism of a magnet provided in the photographing portion to thereby confirm that the connection portion is wound inside the main body.
청구항 1에 있어서,
상기 전송용 연성 회로 기판은,
상기 전기 신호를 상기 영상 처리 장치로 송신하기 위한 적어도 하나의 신호선;
상기 촬상 소자로 전원을 공급하기 위한 적어도 하나의 전원선; 및
상기 신호선의 표면의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 노이즈가 상기 신호선으로 유입되는 것을 방지하는 신호선 차폐체와, 상기 전원선의 표면의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 전원선에서 발생한 노이즈가 상기 신호선으로 유입되는 것을 방지하는 전원선 차폐체 중 적어도 어느 하나를 구비하는, 내시경 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the flexible circuit board for transmission comprises:
At least one signal line for transmitting the electrical signal to the image processing apparatus;
At least one power line for supplying power to the imaging element; And
A signal line shield surrounding at least a part of a surface of the signal line and preventing the noise from flowing into the signal line; a signal line shield surrounding at least a part of the surface of the power line, And a power line shielding member.
청구항 13에 있어서,
상기 신호선 차폐체는, 상기 신호선의 둘레를 둘러싸고 상기 신호선의 길이 방향을 따라 상기 전송용 연성 회로 기판의 일측에서 타측까지 연장된 3차원 형상으로 형성되고,
상기 전원선 차폐체는, 상기 전원선의 둘레를 둘러싸고 상기 전원선의 길이 방향을 따라 상기 전송용 연성 회로 기판의 일측에서 타측까지 연장된 3차원 형상으로 형성된, 내시경 유닛.
14. The method of claim 13,
Wherein the signal line shielding body is formed in a three-dimensional shape surrounding the signal line and extending from one side to the other side of the transmission flexible circuit board along the longitudinal direction of the signal line,
Wherein the power line shield is formed in a three-dimensional shape that surrounds the power line and extends from one side of the flexible circuit board for transmission to the other side along the longitudinal direction of the power line.
청구항 13에 있어서,
상기 전송용 연성 회로 기판은, 적어도 상기 신호선 차폐체는 포함하고, 상기 신호선과 상기 신호선 차폐체 사이에 구비되어 상기 신호선과 상기 신호선 차폐체 사이의 전기적 연결을 단절시키는 신호선 절연체를 더 포함하는, 내시경 유닛.
14. The method of claim 13,
Wherein the flexible circuit board for transmission further comprises at least a signal line shielding member and a signal line insulator provided between the signal line shielding member and disconnecting the electrical connection between the signal line shielding member and the signal line shielding member.
청구항 13에 있어서,
상기 전송용 연성 회로 기판은, 적어도 상기 전원선 차폐체는 포함하고, 상기 전원선과 상기 전원선 차폐체 사이에 구비되어 상기 전원선과 상기 전원선 차폐체 사이의 전기적 연결을 단절시키는 전원선 절연체를 더 포함하는, 내시경 유닛.
14. The method of claim 13,
Wherein the flexible circuit board for transmission further comprises a power line insulator which includes at least the power line shield and is provided between the power line and the power line shield to cut off the electrical connection between the power line and the power line shield, Endoscopic unit.
청구항 13에 있어서,
상기 전송용 연성 회로 기판은, 상기 전송용 연성 회로 기판의 일측에서 타측까지 연장되고 상측에 상기 신호선 및 상기 전원선이 마련된 중간 절연체와, 상기 중간 절연체를 사이에 두고 상하 측에 적층된 하부 절연체 및 상부 절연체를 포함하고,
상기 신호선 차폐체는, 상기 중간 절연체의 상측에 마련되되 측부 절연체를 사이에 두고 상기 신호선의 좌우측에 마련된 측부 신호선 차폐체와, 상기 하부 절연체의 상측에 마련되되 상기 신호선 및 상기 측부 신호선 차폐체에 대응되는 위치에 마련된 하부 신호선 차폐체와, 상기 상부 절연체의 상측에 마련되되 상기 신호선 및 상기 측부 신호선 차폐체에 대응되는 위치에 마련된 상부 신호선 차폐체를 포함하고,
상기 전원선 차폐체는, 상기 중간 절연체의 상측에 마련되되 측부 절연체를 사이에 두고 상기 전원선의 좌우측에 마련된 측부 전원선 차폐체와, 상기 하부 절연체의 상측에 마련되되 상기 전원선 및 상기 측부 전원선 차폐체에 대응되는 위치에 마련된 하부 전원선 차폐체와, 상기 상부 절연체의 상측에 마련되되 상기 전원선 및 상기 측부 전원선 차폐체에 대응되는 위치에 마련된 상부 전원선 차폐체를 포함하는, 내시경 유닛.
14. The method of claim 13,
The flexible circuit board for transmission comprises an intermediate insulator extending from one side of the flexible circuit board for transmission to the other side and having the signal line and the power line on the upper side and a lower insulator laminated on the upper and lower sides with the intermediate insulator interposed therebetween, A top insulator,
Wherein the signal line shielding body includes a side signal line shield provided on the right and left sides of the signal line provided on the upper side of the intermediate insulator with a side insulator interposed therebetween and a signal line shield provided on a position corresponding to the signal line and the side signal line shield, And an upper signal line shield provided at a position corresponding to the signal line and the side signal line shield on the upper side of the upper insulator,
Wherein the power line shield comprises: a side power line shield provided on left and right sides of the power line, the side power line shield being provided on the upper side of the intermediate insulator with a side insulator interposed therebetween; and a power line shield provided on the power line and the side power line shield And an upper power line shield provided at a position corresponding to the power line and the side power line shielding unit, the upper power line shielding unit being provided on the upper insulator.
청구항 17에 있어서,
상기 신호선 차폐체는, 상기 신호선의 길이 방향을 따라 복수 개 구비되고, 상기 전송용 연성 회로 기판을 관통하여 상기 상부 신호선 차폐체, 측부 신호선 차폐체, 하부 신호선 차폐체를 전기적으로 연결하는 신호선 도금 스루홀을 더 구비하고,
상기 전원선 차폐체는, 상기 전원선의 길이 방향을 따라 복수 개 구비되고, 상기 전송용 연성 회로 기판을 관통하여 상기 상부 전원선 차폐체, 측부 전원선 차폐체, 하부 전원선 차폐체를 전기적으로 연결하는 전원선 도금 스루홀을 더 포함하는, 내시경 유닛.
18. The method of claim 17,
The signal line shielding unit is further provided along the longitudinal direction of the signal line and further includes a signal line plated through hole for electrically connecting the upper signal line shield, the side signal line shield, and the lower signal line shield through the transmission flexible circuit board and,
The power line shielding unit may include a plurality of power line shielding members disposed along the longitudinal direction of the power line and electrically connecting the upper power line shielding member, the side power line shielding member, and the lower power line shielding member, The endoscope unit according to claim 1, further comprising a through hole.
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