KR101856625B1 - 광화이버 단면 가공장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 광화이버에 관련되는 것으로 특히 단방향 혹은 다방향으로 광을 조사할 수 있도록 요구사항에 따라 광화이버 단면을 가공할 수 있도록 하는 광화이버 단면 가공장치에 관한 기술로서, 베드 상면에서 회전되는 폴리싱 플레이트; 상기 베드의 일측에 세워지는 포스트; 상기 포스트에 연결되되, 회동 가능하여 각도 조정이 이루어질 수 있는 아암유닛; 상기 아암의 말단에 장착되어 광화이버를 파지하게 되는 고정척; 상기 폴리싱 플레이트가 회전되게 하는 구동부; 상기 폴리싱 플레이트 상면에 놓여지는 폴리싱 필름; 상기 광화이버 끝단이 상기 폴리싱 필름에 접촉되어 가공이 이루어지는 과정을 모니터링하는 모니터링유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

광화이버 단면 가공장치{optical fiber the cut end manufacturing apparatus}

본 발명은 광화이버에 관련되는 것으로 특히 단방향 혹은 다방향으로 광을 조사할 수 있도록 요구사항에 따라 광화이버 단면을 가공할 수 있도록 하는 광화이버 단면 가공장치에 관한 기술이다.

광섬유는 소구경을 이루고 있기 때문에 가공 및 취급에 어려움이 많지만 치료 등의 목적으로 소형화가 요구되는 장비들에 적용되기에 적합성이 높다는 특징이 있다.

이미 광화이버를 이용하여 암 세포를 제거하는 기술이 도입되고 있으며, 타겟이 되는 신체 내부의 특정 암세포 부위를 효과적으로 제거하는데 탁월한 성능을 보여주고 있다.

초기에 광화이버는 정면을 향해서만 레이저광을 조사하도록 구성되었지만, 기술의 발전에 따라 다방향으로 레이저광을 조사할 수 있는 번들형 광화이버 프로브들이 제안되고 있다.

광화이버의 끝단을 소정의 각도로 가공하게 되면 이에 따라 레이저광은 굴절되어 특정 방향으로 레이저광을 보낼 수 있는 것이다.

하지만 광화이버는 매우 가늘고 취성이 있어 쉽게 부러질 수 있다는 단점이 있으므로 취급이나 가공이 용이치 못하다는 문제점이 있다.

어떠한 목적이든 광화이버를 이용하기 위해서는 광화이버의 단면에 대한 가공이 필요하며, 편평하게 가공할 수도 있을 것이고 비스듬한 경사각을 이루도록 가공할 수도 있을 것이다. 상업적인 측면에서 제품은 항상 균일한 성능을 보여줘야 하는데, 광화이버의 경우 이러한 단면 가공기술이 무엇보다 중요하다.

본 발명과 관련한 종래기술로 대한민국 등록특허번호 제10-1087989호의 "전해방전가공을 이용한 광섬유 프로브 제조장치 및 방법"이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 전해방전가공을 이용한 광섬유 프로브 제조장치의 개념도이다.

도시된 바와 같이 3축 방향으로 이동이 가능한 정렬플레이트(100)와, 정렬플레이트(100)에 의해 지지되고 수용된 전해액에 전극(210)이 구비되는 반응수조(200)와, 반응수조(200)에 투입되는 광섬유 프로브(310)를 고정하도록 반응수조(200)에 장착되는 광섬유 홀더(300)와, 광섬유 프로브(310)에 대향되도록 배치되어 전해방전반응을 통해 광섬유 프로브(310)를 가공하는 가공툴(410)과, 가공툴(410)을 고정하기 위한 가공툴 홀더(400)와, 가공툴 홀더(400)를 이송시키기 위한 이송유닛과, 가공툴(410) 및 전극(210)에 전압을 공급하기 위한 전원공급기(600)를 포함하여 구성된다.

종래기술에 의한 전해방전가공은 전해액이 투입되는 반응수조 내부에서 작업이 이루어지는 것이므로 장비가 매우 정밀해야 한다는 문제점이 있고, 모든 조작이 자동화되어야만 구현이 가능하다는 단점이 있고, 전해액의 누설에 대한 우려가 높다는 단점도 있다.

대한민국 등록특허번호 제10-1087989호

이에 본 발명에서는 누구라도 사용이 간편하며, 단방향이던 다방향이던 필요에 따라 다양한 각도로 단면 가공이 가능한 범용적인 광화이버 단면 가공장치를 제공하고자 한다.

제시한 바와 같은 과제 달성을 위한 본 발명의 광화이버 단면 가공장치는, 베드 상면에서 회전되는 폴리싱 플레이트; 상기 베드의 일측에 세워지는 포스트; 상기 포스트에 연결되되, 회동 가능하여 각도 조정이 이루어질 수 있는 아암유닛; 상기 아암의 말단에 장착되어 광화이버를 파지하게 되는 고정척; 상기 폴리싱 플레이트가 회전되게 하는 구동부; 상기 폴리싱 플레이트 상면에 놓여지는 폴리싱 필름; 상기 광화이버 끝단이 상기 폴리싱 필름에 접촉되어 가공이 이루어지는 과정을 모니터링하는 모니터링유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 광화이버 단면 가공장치는, 상기 폴리싱 플레이트의 회전속도를 설정하고 설정된 회전속도를 검출하도록 하는 회전속도 제어유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 고정척은, 상기 폴리싱 필름에 접촉되는 상기 광화이버를 향해 증류수가 공급되게 하는 증류수 공급수단이 내장되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 광화이버 단면 가공장치는, 상기 폴리싱 필름에 접촉되는 상기 광화이버를 향해 증류수가 공급되게 하는 증류수 공급수단이 마련되되, 상기 증류수 공급수단은 상기 폴리싱 플레이트 주위에 배치되어 증류수를 분사시키도록 하는 것임을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 폴리싱 플레이트는 가장자리가 돌출되어 오목한 형상을 이루는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 폴리싱 플레이트의 가장자리에는 증류수가 모일 수 있도록 함몰된 수집홈이 마련되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 아암유닛은, 상기 포스트에 연결되며, 외주면에 회동각도가 표시된 회동축; 상기 회동축에 연결되는 제1블록; 상기 제1블록에 장착되며, 레버 조작에 의해 상하 이동되는 푸셔; 상기 푸셔의 하부에 위치되어 상기 제1블록을 따라 이동 가능한 제2블록; 상기 제2블록에 연결되며, 상기 고정척이 장착되는 제3블록;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 광화이버 단면 가공장치는, 상기 모니터링유닛에 의해 촬영되는 영상이 확대 표시되는 모니터가 구비되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 고정척에는, 접철이 가능한 가늠자가 마련되어 상기 광화이버의 돌출 길이를 셋팅할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 고정척은, 복수의 광화이버 삽입구가 마련되어 동시에 복수의 광화이버를 가공할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 상기 고정척은, 광화이버가 돌출되는 끝단에 탄성을 갖는 튜브가 장착되어 상기 광화이버는 상기 튜브를 관통하게 되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 광화이버 단면 가공장치는 다양한 각도 제어가 용이하기 때문에 필요로 하는 광화이버를 안정적으로 가공할 수 있다는 효과가 있다.

그리고 광화이버 가공시 증류수를 이용하도록 함으로써 광화이버의 열화를 방지하면서 탈락된 입자들을 빠르게 배출시키도록 함으로써 가공효율을 극대화시킬 수 있다는 효과가 있다.

도 1은 종래기술에 따른 전해방전가공을 이용한 광섬유 프로브 제조장치의 개념도.
도 2는 본 발명의 기술적 사상에 근거한 광화이버 단면 가공장치의 구성도.
도 3은 폴리싱 플레이트의 예시도.
도 4는 폴리싱 필름의 예시도.
도 5는 증류수 공급수단이 내장된 고정척의 예시도.
도 6은 가늠자가 부착된 고정척의 예시도.
도 7은 고정척의 단부에 튜브가 장착되는 경우를 보여주는 예시도.
도 8은 고정척에 복수의 광화이버 삽입구가 형성된 경우를 보여주는 예시도.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 구성한 광화이버 단면 가공장치의 예시도.

이하 본 발명에 따른 광화이버 단면 가공장치에 대한 보다 상세한 설명을 하도록 하며, 발명의 기술적 사상에 대한 이해를 돕기 위해 첨부되는 실시예의 도면을 참조하는 것으로 한다. 제시되는 도면 및 바람직한 실시예에 대한 설명은 본 발명의 기술적 사상에 근거한 하나의 실시 가능한 예를 보여주는 것인 바, 본 발명의 기술적 보호범위가 이에 한정되는 것이 아님을 지적해둔다.

첨부되는 도 2는 본 발명의 기술적 사상에 근거한 광화이버 단면 가공장치의 구성도이며, 도 3은 폴리싱 플레이트의 예시도이며, 도 4는 폴리싱 필름의 예시도이며, 도 5는 증류수 공급수단이 내장된 고정척의 예시도이고, 도 6은 가늠자가 부착된 고정척의 예시도이고, 도 7은 고정척의 단부에 튜브가 장착되는 경우를 보여주는 예시도이이며, 도 8은 고정척에 복수의 광화이버 삽입구가 형성된 경우를 보여주는 예시도이고, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 구성한 광화이버 단면 가공장치의 예시도를 나타낸 것이다.

도시된 바와 같이 본 발명은 폴리싱 플레이트(100), 포스트(200), 아암유닛(300), 고정척(400), 구동부(500), 폴리싱 필름(600) 및 모니터링유닛(700)을 포함하여 이루어진다.

편평한 베드(10) 상면에 폴리싱 플레이트(100)가 마련되며, 폴리싱 플레이트(100)는 원판상으로 회전 가능하게 설치된다.

베드(10)의 일측 직상방으로 포스트(200)가 설치되며, 포스트(200)는 베드(10)에 고정 연결되어 충분한 강성을 유지할 수 있도록 한다.

포스트(200)의 일측으로 회동 가능하여 원하는 각도로 고정시킬 수 있는 아암유닛(300)이 마련된다.

보다 구체적으로 본 실시예의 경우 아암유닛(300)은 회동축(310), 제1블록(320), 푸셔(330), 제2블록(340), 제3블록(350)을 포함하여 이루어질 수 있다.

포스트(200)에 회동축(310)이 연결되며, 외주면에 회동각도가 표시되도록 한다.

회동축(310)에 제1블록(320)이 연결되며, 제1블록(320)은 회동축(310)에 대해 회동될 수 있고 회동축(310)에 형성된 회동각도 표시를 통해 수동 회전이 가능하고, 혹은 모터를 이용한 자동 각도제어가 이루어지도록 구성될 수도 있다.

도 9에 표시된 바와 같이 제1블록(320)에 푸셔(330)가 장착되는데, 푸셔(330)는 레버 조작에 의해 상하 이동될 수 있는 것이다. 푸셔(330)는 가공시 미세 조정을 위한 목적을 가진다.

제2블록(340)은 푸셔(330)의 하부에 위치되며, 제1블록(320)을 따라 이동 가능한 것이며, 제1블록(320)에 대한 제2블록(340)의 위치 조정은 푸셔(330)를 조정하여 제2블록(340)의 위치를 변경시킬 수 있다.

제2블록(340)에 제3블록(350)이 연결되며, 제3블록(350)에는 고정척(400)이 장착된다.

아암유닛(300)의 말단에 고정척(400)이 결합되며, 고정척(400)은 광화이버(F)를 파지하여 고정하는 기능을 하며, 고정척(400)의 단부로 광화이버(F)가 소정 길이만큼 돌출되게 하여 단면 가공을 할 수 있도록 한다.

광화이버(F)는 쉽게 부러질 수 있다는 단점이 있기 때문에 이를 보완하기 위해 본 발명의 실시예에서는 고정척(400)의 단부에 탄성을 갖는 튜브(430)를 장착하도록 하고, 광화이버가 튜브(430)를 관통하여 돌출되게 한다. 튜브(430)는 실리콘이나 기타 고무 재질을 사용할 수 있고, 끝단으로 갈수록 내경이 감소되어 삽입되는 광화이버(F)를 안정적으로 감싸줄 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

튜브(430)를 이용하여 고정척(400)으로부터 돌출되는 광화이버(F)의 외면을 잡아줌으로써 가공 중 광화이버(F)가 부러지는 것을 예방할 수 있다는 장점을 제공할 수 있다.

폴리싱 플레이트(100)는 회전되어야 하며, 이를 위한 구동부(500)가 구비된다. 구동부(500)는 모터를 활용하되, 다양한 범위에 걸친 속도제어가 이루어지도록 구성하는 것이 바람직하다.

본 발명에 의한 광화이버 단면 가공장치는 폴리싱 플레이트(100) 상면에 소정의 폴리싱 필름(600)을 부착시켜 두고 폴리싱 필름(600)에 광화이버(F)를 접촉시켜 마찰력과 회전력을 이용하여 광화이버(F)를 원하는 형상의 단면으로 가공하게 된다.

여기서 폴리싱 필름(600)은 연마기능을 갖는 얇은 패드와 같은 것이며, 흔히 볼 수 있는 미세한 사포를 활용할 수도 있을 것이고, 그 외 공지의 연마패드 중 적합한 것을 선택 사용할 수 있다.

폴리싱 필름(600)은 소량 구매하는 경우라면 사포 등을 사용할 수 있을 것이나, 광화이버 단면 가공을 위한 전용장비를 도입하여 양산을 하는 경우라면, 폴리싱 필름 역시 전용 폴리싱 필름을 활용할 수 있다.

본 실시예에서 제안하는 도 4와 같은 전용 폴리싱 필름(600)은 폴리싱 플레이트(100)와 같은 원판상이며, 직경에 따라 복수개로 구분하여 서로 다른 거칠기를 가지는 영역이 하나의 폴리싱 필름(600)에 형성되도록 한다.

이와 같은 전용 폴리싱 필름(600)을 이용하면, 광화이버 단면 가공 초기에는 거칠기가 거친 영역을 이용하여 빠르게 형상을 잡도록 하고, 어느 정도 형상이 잡히게 되면 거칠기가 이보다 작은 영역에서 중간 가공을 한 후, 최종적으로 가장 거칠기가 작은 영역에서 마무리 가공을 하도록 할 수 있다. 즉, 하나의 폴리싱 필름으로 가공의 효율성과 품질의 우수성을 동시에 확보할 수 있도록 한다.

그리고 본 발명의 광화이버 단면 가공장치에는 모니터링유닛(700)이 포함되며, 모니터링유닛(700)은 광화이버(F) 끝단이 폴리싱 필름(600)에 접촉되어 가공이 이루어지는 과정을 모니터링하는 것으로서, 영상 촬영이 이루어지는 카메라(710)와 카메라(710)에 의해 실시간 촬영되는 영상을 분석하는 분석부(720) 및 데이타 저장이 이루어지는 서버(730)를 포함할 수 있다.

보다 바람직하게 모니터링유닛(700)에 의해 실시간 촬영되는 영상을 곧바로 보여줄 수 있도록 베드(10)에 인접하여 모니터(800)가 구비되도록 한다. 모니터(800)를 통해서는 촬영되는 부위가 확대 표시된다.

바람직하게 모니터링유닛(700)의 분석부(720)에서는 촬영된 영상을 기반으로 하여 가공이 이루어지는 광화이버의 가공각도가 측정될 수 있도록 프로그램되며, 따라서 목적하는 가공각도가 될 수 있도록 목표치 도달 여부에 대한 정보를 제어부(900)에 제공하도록 한다.

현재 가공중인 광화이버가 목표로 하는 가공각도에 도달된 경우 모니터링유닛(700)의 분석부(720)에서는 제어부(900)로 가공완료 신호를 전달하며, 제어부(900)에서는 자동 정지되도록 하거나 알람신호를 울릴 수 있도록 한다.

구동부(500)의 회전력을 받아 회전동작하는 폴리싱 플레이트(100)의 회전속도 제어를 위한 회전속도 제어유닛(150)이 마련되며, 폴리싱 플레이트(100)의 회전속도를 설정할 수 있으며, 설정된 회전속도를 검출하여 설정치와 실제 검출치를 비교 분석할 수 있도록 한다.

바람직하게 회전속도 제어유닛(150)에 의해 설정되는 속도정보 및 검출정보는 모니터링유닛(700)의 서버(730)로 전송되어 저장될 수 있으며, 분석부(720)의 분석자료로 활용될 수 있다. 광화이버(F)의 단면을 가공할 때 가공각도에 따라 적합한 폴리싱 플레이트(100)의 회전속도가 존재하며, 효율성과 가공성을 고려한 최적의 회전속도를 통계를 통해 추출해낼 수 있을 것이다. 즉, 서버(730)에 저장되는 정보들은 빅데이타로 활용될 수 있는 가치가 높다고 할 것이다.

본 발명에 의한 광화이버 단면 가공장치에서는 가공시에 폴리싱 필름(600)에 접촉되는 광화이버(F) 단부로 증류수가 공급되게 하는 증류수 공급수단(1000)이 마련되도록 함에 또 하나의 기술적 특징이 있다.

증류수 공급수단(1000)은 도 5와 같이 고정척(400) 내부에 내장되어 있을 수 있으며, 광화이버(F)와 평행한 배치를 이루어 적정량의 증류수가 가공 중인 광화이버 단부로 공급될 수 있도록 한다.

또한 증류수 공급수단(1000)은 고정척(400)에 내장되지 않고 폴리싱 플레이트(100) 주위에 배치되어 증류수를 분사시킬 수 있도록 하는 형태로도 제공될 수 있다.

광화이버 단면 가공시 증류수를 사용하게 되면 마찰로 인해 깍이게 되는 광화이버 단부의 열화를 예방할 수 있으며, 연마로 인해 발생되는 유리가루 성분은 비산하지 않고 증류수에 섞이면서 원심력에 의해 폴리싱 플레이트의 가장자리로 배출되는 양상을 나타내게 된다.

보다 바람직하게 폴리싱 플레이트(100)는 가장자리가 돌출되어 오목한 형상을 이루는 것으로 하는 것이 바람직하다. 특히, 가공시 증류수를 사용하게 되면 폴리싱 플레이트(100)의 회전속도나 공급되는 증류수의 양에 따라 원심력에 의해 증류수가 바깥으로 비산될 수 있다. 따라서 폴리싱 플레이트(100)의 가장자리가 상방으로 돌출되어 전체적으로 오목한 형상을 이루도록 한다.

또한, 폴리싱 플레이트(100)의 가장자리에는 증류수가 모일수 있도록 함몰된 증류수 수집홈(110)이 원을 이루면서 형성되도록 한다.

한편, 고정척(400)에 광화이버(F) 한 가닥을 삽입 후 고정하여 광화이버의 단면을 가공하도록 하는 것을 기본으로 하지만, 고정척에 복수의 광화이버 가닥들이 삽입되게 하여 동시에 여러개의 광화이버 단면 가공을 실시할 수도 있다.

즉, 도 7과 같이 고정척(400)의 단부에 1열로 복수개의 광화이버 삽입구를 마련하여 동시에 복수의 광화이버에 대한 가공이 이루어지도록 할 수 있다. 동시에 여러개의 광화이버를 가공할 수 있음으로 생산성을 높일 수 있을 것이고, 원가절감을 이룰 수 있다.

그리고 고정척(400)의 단부로 광화이버(F)는 적정 돌출길이로 셋팅되어야 하는데, 지나치게 길게 돌출되면 가공시에 쉽게 광화이버가 부러지는 경우가 있다. 따라서 적정한 돌출길이를 유지할 수 있도록 해야 한다. 하지만 매번 고정척에 물려 고정될 광화이버의 길이를 정확히 조절하는 것은 쉽지 않다.

물론, 센서나 기구적 구성을 통해 광화이버를 초기 셋팅하면 설정된 길이만큼 돌출되게 할 수 있을 것이다.

하지만 보다 직관적으로 광화이버(F)의 돌출길이를 셋팅할 수 있도록 하는 것이 여러모로 편리하다. 이에 본 발명에서는 고정척(400) 외면에 접철이 가능한 가늠자(410)를 마련하여 가늠자(410)를 펼쳐서 가늠자의 길이만큼 광화이버(F)가 돌출되게 하는 것을 제안한다.

예를 들어 소정 직경의 광화이버인 경우 고정척(400) 단부로부터 15mm 돌출되게 한 상태에서 단면 가공을 하는 것이 가장 적합한 것으로 파악되었다면, 가늠자(410)가 완전히 펼쳐졌을 때 고정척(400)의 단부로부터 가늠자(410) 단부까지의 길이가 15mm가 되도록 셋팅하도록 할 수 있다.

특히, 가늠자(410)의 단부는 ㄱ 자 형태로 이루어져 펼쳐졌을 때 광화이버가 가늠자(410) 단부에 걸릴 수 있도록 한다. 가늠자(410) 단부에 광화이버(F) 단부가 걸리게 되면 원하는 길이로 셋팅이 된 것이며, 이후 고정척(400)을 조여서 광화이버(F)를 고정하도록 하고, 가늠자(410)는 다시 접어 두도록 한다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 광화이버 단면 가공장치는 아암유닛의 각도조정을 통해 일방향은 물론 다양한 각도의 다방향 광화이버 프로브를 제조할 수 있다.

폴리싱 플레이트 위에 폴리싱 필름을 고정시키도록 하며, 고정척에 소정의 광화이버를 삽입하여 고정척 단부로부터 적정길이만큼 돌출되게 하여 고정시키도록 한다.

아암유닛에 마련된 회동축을 보면서 원하는 각도로 아암유닛을 회동시킨 후 고정하도록 하고, 푸셔를 조정하여 광화이버 단부가 폴리싱 필름에 접촉 가능하도록 한다.

폴리싱 플레이트가 회전되게 하고 증류수가 공급되는 상태에서 광화이버 단부가 폴리싱 필름에 접촉되어 가공이 이루어지게 된다. 가공이 진행되어 감에 따라 푸셔를 조금씩 내려서 광화이버 단부가 원하는 경사각도로 가공되게 한다.

이때 모니터링유닛에서는 실시간으로 전과정을 촬영하게 되며, 촬영된 영상은 모니터를 통해 확대되어 표시됨으로써 작업자는 모니터를 보면서 작업이 가능하며, 모니터링유닛의 분석부에서는 가공이 제대로 이루어지는지를 분석하여 분석정보를 사용자에게 제공하게 된다.

본 발명은 광화이버의 단면 가공을 위한 장치로 사용될 수 있다.

100 : 폴리싱 플레이트 110 : 수집홈
150 : 회전속도 제어유닛 200 : 포스트
300 : 아암유닛 310 : 회동축
320 : 제1블록 330 : 푸셔
340 : 제2블록 350 : 제3블록
400 : 고정척 410 : 가늠자
420 : 광화이버 삽입구 430 : 튜브
500 : 구동부 600 : 폴리싱 필름
700 : 모니터링유닛 710 : 카메라
720 : 분석부 730 : 서버
800 : 모니터 900 : 제어부
1000: 증류수 공급수단
10 : 베드
F : 광화이버

Claims (11)

1. 베드 상면에서 회전되는 폴리싱 플레이트;
   상기 베드의 일측에 세워지는 포스트;
   상기 포스트에 연결되되, 회동 가능하여 각도 조정이 이루어질 수 있는 아암유닛;
   상기 아암유닛의 말단에 장착되어 광화이버를 파지하게 되는 고정척;
   상기 폴리싱 플레이트가 회전되게 하는 구동부;
   상기 폴리싱 플레이트 상면에 놓여지는 폴리싱 필름;
   상기 광화이버 끝단이 상기 폴리싱 필름에 접촉되어 가공이 이루어지는 과정을 모니터링하는 모니터링유닛;을 포함하되,
   상기 고정척에는,
   접철이 가능한 가늠자가 마련되어 상기 광화이버의 돌출 길이를 셋팅할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 광화이버 단면 가공장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 광화이버 단면 가공장치는,
   상기 폴리싱 플레이트의 회전속도를 설정하고 설정된 회전속도를 검출하도록 하는 회전속도 제어유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 광화이버 단면 가공장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 고정척은,
   상기 폴리싱 필름에 접촉되는 상기 광화이버를 향해 증류수가 공급되게 하는 증류수 공급수단이 내장되는 것을 특징으로 하는 광화이버 단면 가공장치.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 광화이버 단면 가공장치는,
   상기 폴리싱 필름에 접촉되는 상기 광화이버를 향해 증류수가 공급되게 하는 증류수 공급수단이 마련되되, 상기 증류수 공급수단은 상기 폴리싱 플레이트 주위에 배치되어 증류수를 분사시키도록 하는 것임을 특징으로 하는 광화이버 단면 가공장치.
5. 제 3 항에 있어서,
   상기 폴리싱 플레이트는 가장자리가 돌출되어 오목한 형상을 이루는 것을 특징으로 하는 광화이버 단면 가공장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 폴리싱 플레이트의 가장자리에는 증류수가 모일 수 있도록 함몰된 수집홈이 마련되는 것을 특징으로 하는 광화이버 단면 가공장치.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 아암유닛은,
   상기 포스트에 연결되며, 외주면에 회동각도가 표시된 회동축;
   상기 회동축에 연결되는 제1블록;
   상기 제1블록에 장착되며, 레버 조작에 의해 상하 이동되는 푸셔;
   상기 푸셔의 하부에 위치되어 상기 제1블록을 따라 이동 가능한 제2블록;
   상기 제2블록에 연결되며, 상기 고정척이 장착되는 제3블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광화이버 단면 가공장치.
8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 광화이버 단면 가공장치는,
   상기 모니터링유닛에 의해 촬영되는 영상이 확대 표시되는 모니터가 구비되는 것을 특징으로 하는 광화이버 단면 가공장치.
9. 삭제
10. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 고정척은,
    복수의 광화이버 삽입구가 마련되어 동시에 복수의 광화이버를 가공할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 광화이버 단면 가공장치.
11. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 고정척은,
    광화이버가 돌출되는 끝단에 탄성을 갖는 튜브가 장착되어 상기 광화이버는 상기 튜브를 관통하게 되는 것을 특징으로 하는 광화이버 단면 가공장치.
    
    

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